JP2008116180A - Boil cooling device, and manufacturing method for the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a boil cooling device and a manufacturing method of the device capable of reducing manufacturing cost. <P>SOLUTION: The boil cooling device is provided with a refrigerant tank body 10 installed with a wick 15 in an interior, storing a liquid phase refrigerant, and attached with a heating element 30 on an outer surface, and a heat dissipation part 20 cooling the refrigerant boiled by heat of the heating element 30 to carry out condensation and then returning it to the refrigerant tank body 10. The wick 15 is arranged on an inner face of a base plate 12 of the refrigerant tank body 10 with the heating element 30 fixed to the outer surface, and it is comprised of a metal porous body formed by metal plating on a porous resin member. By this, the manufacturing costs can be reduced. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、冷媒の沸騰と凝縮による潜熱移動によって半導体素子等の発熱体を冷却する沸騰冷却装置及びその装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a boiling cooling apparatus that cools a heating element such as a semiconductor element by latent heat transfer caused by boiling and condensation of a refrigerant, and a method of manufacturing the apparatus.

従来、この種の沸騰冷却装置として、例えば、特許文献１に示されるものが知られている。すなわち、液相の冷媒槽内に配設されるウィックを銅粉に発泡物質を分散させて平板状に焼成成形による発泡金属体で形成していた。その発泡金属体からなるウィックは気孔径が１００μ以下で、かつ空隙率が８０％以上となるように形成している。   Conventionally, what is shown by patent document 1 is known as this kind of boiling cooling device, for example. That is, the wick disposed in the liquid-phase refrigerant tank is formed of a foamed metal body formed by baking and forming a flat plate shape by dispersing a foaming substance in copper powder. The wick made of the metal foam body is formed so that the pore diameter is 100 μm or less and the porosity is 80% or more.

そして、発泡金属体からなるウィックを発熱体の対向する側となるベースプレートの内面に接合によって配設している。これにより、ウィック内部での核沸騰が促進され、かつ蒸気が抜け易くなることで、ウィックの熱抵抗が小さくなって沸騰冷却装置の熱伝達率の向上が図れる。
特開２００６−１７７５８２号公報 And the wick which consists of metal foam bodies is arrange | positioned by joining to the inner surface of the baseplate used as the opposing side of a heat generating body. As a result, nucleate boiling inside the wick is promoted and vapor is easily removed, so that the thermal resistance of the wick is reduced and the heat transfer coefficient of the boiling cooling device can be improved.
JP 2006-177582 A

しかしながら、上記特許文献１によれば、発泡金属体からなるウィックは、発泡物質を焼成させる際に大きく収縮するためベースプレート上に発泡金属体を一体的に形成することが困難である。換言すると、ウィックは別工程で所定の形状の発泡金属体を形成し、その発泡体をベースプレートの内面に、例えば、拡散接合などで接合する必要があった。   However, according to Patent Document 1, the wick made of a metal foam body is greatly shrunk when the foam material is fired, and it is difficult to integrally form the metal foam body on the base plate. In other words, the wick needs to form a foam metal body having a predetermined shape in a separate process, and the foam body needs to be joined to the inner surface of the base plate by, for example, diffusion joining.

従って、ベースプレート上にウィックを配設するためには、少なくとも発泡金属体を形成する形成工程と、ベースプレート上にウィックを接合する接合工程とが必要である。また、発泡金属体は所定の気孔径または空隙率を得るために、銅粉の粒径、純度、形状など十分な寸法管理が必要となるため価格が高い問題がある。   Therefore, in order to dispose the wick on the base plate, at least a forming step for forming the foam metal body and a joining step for joining the wick on the base plate are necessary. In addition, the metal foam body has a problem of high cost because sufficient dimensional management such as the particle size, purity, and shape of the copper powder is required to obtain a predetermined pore diameter or porosity.

そこで、本発明の目的は、上記点を鑑みたものであり、製造コストが安くできる沸騰冷却装置及びその装置の製造方法を提供することにある。   Then, the objective of this invention is in view of the said point, and is providing the manufacturing method of the boiling cooling device and its apparatus which can reduce manufacturing cost.

上記目的を達成するために、請求項１ないし請求項４に記載の技術的手段を採用する。すなわち、請求項１に記載の発明では、内部にウィック（１５）が設置されるとともに、液相の冷媒が貯留され、外表面に発熱体（３０）が取り付けられる冷媒槽本体（１０）と、発熱体（３０）の熱によって沸騰した冷媒を冷却して凝縮させた後に冷媒槽本体（１０）に戻す放熱部（２０）とを備える沸騰冷却装置において、
ウィック（１５）は、外表面に発熱体（３０）が固定される冷媒槽本体（１０）のベースプレート（１２）の内面に配設され、かつ多孔質樹脂部材に金属メッキで形成された金属多孔質体よりなることを特徴としている。 In order to achieve the above object, the technical means described in claims 1 to 4 are employed. That is, in the invention according to claim 1, while the wick (15) is installed inside, the refrigerant tank body (10) in which the liquid phase refrigerant is stored and the heating element (30) is attached to the outer surface, In a boiling cooling device comprising: a heat dissipating part (20) that cools and condenses the refrigerant boiled by the heat of the heating element (30) and returns it to the refrigerant tank body (10).
The wick (15) is disposed on the inner surface of the base plate (12) of the refrigerant tank body (10) to which the heating element (30) is fixed on the outer surface, and is a porous metal member formed by metal plating on the porous resin member. It is characterized by consisting of material.

この発明によれば、発泡物質を焼成させる発泡金属体よりも金属メッキで形成された金属多孔質体のほうがより製造コストの低減が図れる。また、金属多孔質体の形成と、その金属多孔質体のベースプレート（１２）への接合が金属メッキで形成できることで製造コストの低減が図れる。   According to this invention, the metal porous body formed by metal plating can reduce the manufacturing cost more than the foamed metal body that fires the foamed material. Further, since the formation of the metal porous body and the joining of the metal porous body to the base plate (12) can be formed by metal plating, the manufacturing cost can be reduced.

請求項２に記載の発明では、ウィック（１５）は、金属メッキ処理後に、金属多孔質体の一部または全部の気孔が板厚方向に圧縮されるように構成したことを特徴としている。この発明によれば、金属メッキ処理後に気孔の形状を圧縮により潰すことができるため、メッキ処理時には多孔質樹脂部材の内部まで満遍なくメッキ材を浸透させることができる。   The invention according to claim 2 is characterized in that the wick (15) is configured such that part or all of the pores of the metal porous body are compressed in the plate thickness direction after the metal plating treatment. According to the present invention, since the shape of the pores can be crushed by compression after the metal plating process, the plating material can be uniformly permeated into the porous resin member during the plating process.

また、金属多孔質体の一部または全部の気孔を潰すことで気孔が偏平状に潰されることで気孔が狭くなり毛細管効果が得られる。言い換えると、冷媒槽本体（１０）に貯留される液相冷媒を毛細管現象により上方に吸い上げる効果がある。さらに、金属メッキ処理後において多孔質体の毛細管効果の調節が容易にできる。   In addition, by crushing some or all of the pores of the metal porous body, the pores are flattened, thereby narrowing the pores and obtaining a capillary effect. In other words, there is an effect that the liquid-phase refrigerant stored in the refrigerant tank body (10) is sucked upward by capillary action. Furthermore, the capillary effect of the porous body can be easily adjusted after the metal plating treatment.

請求項３に記載の発明では、請求項１または請求項２に記載のベースプレート（１２）にウィック（１５）を配設する沸騰冷却装置の製造方法にあって、
ベースプレート（１２）の内面に多孔質樹脂部材を圧接するように配置し、その多孔質樹脂部材に所定の金属元素を含む無電解メッキ液を流して金属多孔質体からなるウィック（１５）を形成するメッキ形成工程と、必要に応じてメッキ形成工程で形成されたウィック（１５）の一部または全部の気孔を板厚方向に圧縮加工するプレス加工工程とを有することを特徴としている。 In invention of Claim 3, in the manufacturing method of the boiling cooling device which arrange | positions a wick (15) to the baseplate (12) of Claim 1 or Claim 2,
A porous resin member is disposed in pressure contact with the inner surface of the base plate (12), and an electroless plating solution containing a predetermined metal element is poured into the porous resin member to form a wick (15) made of a metal porous body. And a pressing process for compressing part or all of the pores of the wick (15) formed in the plating process in the plate thickness direction, if necessary.

この発明によれば、発泡物質を焼成させる発泡金属体よりも金属メッキで形成された金属多孔質体の方がより製造コストの低減が図れる。また、メッキ形成工程は、金属多孔質体の形成と、その金属多孔質体のベースプレート（１２）への接合が金属メッキによる一工程で形成できることで製造コストの低減が図れる。   According to this invention, the metal porous body formed by metal plating can reduce the manufacturing cost more than the foamed metal body that fires the foamed material. In addition, the plating formation step can reduce the manufacturing cost by forming the metal porous body and joining the metal porous body to the base plate (12) in one step by metal plating.

さらに、メッキ処理時には、気孔が変形される前であるため多孔質樹脂部材の内部まで満遍なくメッキ材を浸透させることができる。しかも、プレス加工工程では金属メッキ処理後において多孔質体の毛細管効果の調節が容易にできる。   Furthermore, since the pores are not deformed during the plating process, the plating material can be uniformly permeated into the porous resin member. Moreover, in the press working process, the capillary effect of the porous body can be easily adjusted after the metal plating process.

請求項４に記載の発明では、プレス加工工程は、ウィック（１５）がベースプレート（１２）に一体的に接合された形態でプレス加工が可能であることを特徴としている。この発明によれば、毛細管効果を得るための圧縮加工が容易に行うことができる。また、気孔が偏平状に変形された箇所を連続的に繋ぐように形成することができる。   The invention according to claim 4 is characterized in that the pressing process can be performed in a form in which the wick (15) is integrally joined to the base plate (12). According to this invention, the compression process for obtaining the capillary effect can be easily performed. Moreover, it can form so that the location where a pore was deform | transformed in flat shape may be connected continuously.

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means shows a corresponding relationship with the specific means of embodiment mentioned later.

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態における沸騰冷却装置１を図１ないし図５に基づいて説明する。図１は本実施形態における沸騰冷却装置１の全体構成を示す部分縦断面図であり、図２は図１に示すＡ矢視図である。 (First embodiment)
Hereinafter, a boiling cooling device 1 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. 1 is a partial longitudinal sectional view showing the overall configuration of the boiling cooling device 1 in the present embodiment, and FIG. 2 is a view as viewed from the direction indicated by an arrow A in FIG.

本実施形態の沸騰冷却装置１は、図１に示すように、半導体素子等の発熱体３０を冷却する装置であって、内部に液相の冷媒を貯留するとともに、外表面に発熱体３０が取り付けられる冷媒槽本体１０と、発熱体３０の熱によって沸騰した冷媒を冷却して凝縮させた後に冷媒槽本体１０に戻す放熱部２０とを備えている。   As shown in FIG. 1, the boiling cooling device 1 of the present embodiment is a device that cools a heating element 30 such as a semiconductor element. The boiling cooling apparatus 1 stores a liquid-phase refrigerant inside and has a heating element 30 on the outer surface. A refrigerant tank body 10 to be attached and a heat radiating unit 20 that cools and condenses the refrigerant boiled by the heat of the heating element 30 and returns the refrigerant tank body 10 to the refrigerant tank body 10 are provided.

冷媒槽本体１０は、カバープレート１１とベースプレート１２とが接合されて、液相の冷媒が貯留される空間１３が内部に形成された最中状もしくは偏平箱状に形成された密閉の容器と成っている。カバープレート１１およびベースプレート１２は銅材もしくはアルミニュウム材からなり、ベースプレート１２は平板の矩形状に形成している。   The refrigerant tank body 10 is a sealed container formed in a middle or flat box shape in which a space 13 in which a liquid phase refrigerant is stored is formed by joining a cover plate 11 and a base plate 12. ing. The cover plate 11 and the base plate 12 are made of a copper material or an aluminum material, and the base plate 12 is formed in a flat rectangular shape.

カバープレート１１は、外周に平板状の鍔部（図示せず）が形成されたなべ蓋状に形成された蓋であって、鍔部（図示せず）をベースプレート１２に接合することで空間１３が内部に形成される。また、カバープレート１１には、空間１３が放熱部２０に設けられた後述するチューブ２１の内部と連通するように複数の連通チューブ１６、１７が設けられている。さらに、ベースプレート１２の内面には、ウィック１５が設けられている。連通チューブ１６、１７およびウィック１５については後述する。   The cover plate 11 is a lid formed in a pan lid shape with a flat collar (not shown) formed on the outer periphery, and the space 13 is formed by joining the collar (not shown) to the base plate 12. Formed inside. In addition, the cover plate 11 is provided with a plurality of communication tubes 16 and 17 so that the space 13 communicates with the inside of a tube 21 described later provided in the heat dissipation portion 20. Further, a wick 15 is provided on the inner surface of the base plate 12. The communication tubes 16 and 17 and the wick 15 will be described later.

放熱部２０は、図２に示すように、冷媒槽本体１０の空気流れ前方側に配置され、その放熱部２０の前方から図示しない送風機により空気が送風されて偏平チューブ２１の内部を流れる冷媒と空気とを熱交換する熱交換器である。放熱部２０は内部を冷媒が流れる複数（本例では４列）の偏平チューブ２１、複数の波型に形成されたフィン２２、サイドプレート２３から構成される。   As shown in FIG. 2, the heat dissipating part 20 is disposed on the front side of the air flow of the refrigerant tank body 10, and the refrigerant flows through the flat tube 21 by air being blown from the front of the heat dissipating part 20 by a blower not shown. It is a heat exchanger that exchanges heat with air. The heat radiating section 20 is composed of a plurality (four rows in this example) of flat tubes 21 through which the refrigerant flows, fins 22 formed in a plurality of corrugations, and side plates 23.

偏平チューブ２１、フィン２２およびサイドプレート２３は銅材もしくはアルミニュウム材からなり、連通チューブ１６、１７一体および冷媒槽本体１０を含めて一体ろー付けにより接合されている。   The flat tubes 21, the fins 22 and the side plates 23 are made of a copper material or an aluminum material, and are joined by integral filtration including the communication tubes 16 and 17 and the refrigerant tank body 10.

偏平チューブ２１とフィン２２は幅方向に交互に積層され、左右の最も側面側に配置されるフィン２２の外方に強度部材としてのサイドプレートが設けられている。偏平チューブ２１は偏平状に形成されたチューブであって、その長手方向両端は図示しない閉塞部材が設けられている。   The flat tubes 21 and the fins 22 are alternately stacked in the width direction, and a side plate as a strength member is provided outside the fins 22 arranged on the left and right side surfaces. The flat tube 21 is a tube formed in a flat shape, and a blocking member (not shown) is provided at both ends in the longitudinal direction.

また、偏平チューブ２１のそれぞれには、その長手方向の上方および下方に、上述した連通チューブ１６、１７の一端が接合されている。これにより、連通チューブ１６、１７の他端が冷媒槽本体１０の内部に連通しているので、偏平チューブ２１のそれぞれの内部は、連通チューブ１６、１７を介して冷媒槽本体１０の内部と連通している。   In addition, one end of the above-described communication tubes 16 and 17 is joined to each of the flat tubes 21 above and below in the longitudinal direction. Thereby, since the other ends of the communication tubes 16 and 17 communicate with the inside of the refrigerant tank body 10, the insides of the flat tubes 21 communicate with the inside of the refrigerant tank body 10 via the communication tubes 16 and 17. is doing.

ここで、連通チューブ１６、１７は、銅材もしくはアルミニュウム材からなり、偏平チューブ２１の偏平幅よりも小さい幅の偏平状に形成されている。これにより、冷媒槽本体１０の底部に貯留された液相の冷媒がウィック１５によって上方に吸い上げられ、吸い上げられた冷媒が発熱体３０からの熱を受熱することで冷媒を蒸発させる。   Here, the communication tubes 16 and 17 are made of a copper material or an aluminum material, and are formed in a flat shape having a width smaller than the flat width of the flat tube 21. Thereby, the liquid-phase refrigerant stored at the bottom of the refrigerant tank body 10 is sucked upward by the wick 15, and the sucked-up refrigerant receives heat from the heating element 30 to evaporate the refrigerant.

そして、蒸発された冷媒がウィック１５によって拡散され、拡散された冷媒蒸気が放熱部２０側へ流れる。そして、放熱部２０側へ流れた冷媒がフィン２２によって凝縮されて偏平チューブ２１の下方に液相冷媒が流れる冷媒通路が形成される。ここで、下方に配置された連通チューブ１７は液相冷媒の連通路であり、上方に配置された連通チューブ１６は冷媒蒸気の連通路である。   Then, the evaporated refrigerant is diffused by the wick 15, and the diffused refrigerant vapor flows to the heat radiating unit 20 side. And the refrigerant | coolant which flowed to the thermal radiation part 20 side is condensed by the fin 22, and the refrigerant path into which a liquid phase refrigerant flows below the flat tube 21 is formed. Here, the communication tube 17 disposed below is a communication path for liquid-phase refrigerant, and the communication tube 16 disposed above is a communication path for refrigerant vapor.

ところで、冷媒槽本体１０の内部に設けられるウィック１５は、図１に示すように、ベースプレート１２の外表面に取り付けられる発熱体３０とベースプレート１２を挟むように配置される。ここで、発熱体３０は図示しない締結部材により、ベースプレート１２に押し付けられた状態で冷媒槽本体１０の外表面に固定される。   By the way, as shown in FIG. 1, the wick 15 provided inside the refrigerant tank body 10 is arranged so as to sandwich the heat generating body 30 attached to the outer surface of the base plate 12 and the base plate 12. Here, the heating element 30 is fixed to the outer surface of the refrigerant tank body 10 while being pressed against the base plate 12 by a fastening member (not shown).

また、ウィック１５は、図１および図５に示すように、全体形状を略矩形状に形成し、その上方端が発熱体３０の上方端と同一高さになるように配置され、下方端が冷媒槽本体１０の底部に達するように配置されている。ここで、本実施形態のウィック１５は、沸騰冷却装置１全体を一体ろー付けする前に、ベースプレート１２の内面に設けられている。   As shown in FIGS. 1 and 5, the wick 15 is formed in a substantially rectangular shape and is arranged so that its upper end is flush with the upper end of the heating element 30, and its lower end is It arrange | positions so that the bottom part of the refrigerant tank main body 10 may be reached. Here, the wick 15 of the present embodiment is provided on the inner surface of the base plate 12 before the entire boiling cooling device 1 is integrally attached.

次に、ベースプレート１２にウィック１５を配設するときの製造方法を図３乃至図５に基づいて説明する。図３はベースプレート１２にウィック１５を配設する製造工程の手順を示すブロック図である。図４は（ａ）ないし（ｄ）は各製造工程における作業方法を説明する説明図である。図５は図１に示すＢ−Ｂ断面図である。   Next, a manufacturing method when the wick 15 is disposed on the base plate 12 will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a block diagram showing the procedure of the manufacturing process for disposing the wick 15 on the base plate 12. FIGS. 4A to 4D are explanatory views for explaining a working method in each manufacturing process. 5 is a cross-sectional view taken along line BB shown in FIG.

本実施形態では、ウィック１５は、ベースプレート１２上にスポンジ状のウレタン等からなる多孔質樹脂部材１５を配置して、その多孔質樹脂部材１５に金属メッキ処理を施して金属多孔質体を形成している。つまり、図３に示すように、ステップＳ１０に示す配置工程、ステップＳ１１に示すメッキ工程、およびステップＳ１２に示すプレス加工工程からなっている。   In this embodiment, the wick 15 arranges a porous resin member 15 made of sponge-like urethane or the like on the base plate 12, and performs metal plating on the porous resin member 15 to form a metal porous body. ing. That is, as shown in FIG. 3, the process includes an arrangement process shown in step S10, a plating process shown in step S11, and a pressing process shown in step S12.

ステップＳ１０の配置工程では、図４（ａ）に示すように、ベースプレート１２の上に、スポンジ状のウレタン等からなる多孔質樹脂部材１５を配置する。ここで、多孔質樹脂部材１５は気孔の形状が略丸状の格子構造に形成されている。例えば、気孔径が１００μｍ以下で空隙率８０％以上の格子構造が望ましい。   In the arrangement step of step S10, as shown in FIG. 4A, a porous resin member 15 made of sponge-like urethane or the like is arranged on the base plate 12. Here, the porous resin member 15 is formed in a lattice structure in which the pores are substantially round. For example, a lattice structure having a pore diameter of 100 μm or less and a porosity of 80% or more is desirable.

また、図中に示す符号１２ａはリブであって、多孔質樹脂部材１５を所定の箇所に位置決めをするための打ち出し部であるとともに、多孔質樹脂部材１５がリブ１２ａの外方にはみ出すことを防止するストッパーである。   Further, reference numeral 12a shown in the drawing is a rib, which is a launching portion for positioning the porous resin member 15 at a predetermined location, and that the porous resin member 15 protrudes outward from the rib 12a. It is a stopper to prevent.

ステップＳ１１のメッキ工程では、図４（ｂ）に示すように、メッキ液を図中に示す矢印の方向に流して多孔質樹脂部材１５の内部に浸透させる。ここで、メッキ液は、所定の金属元素（例えば、銅、もしくアルミニュウムなど）を含む無電解メッキ液である。これにより、多孔質樹脂部材１５の表面および内部にメッキ液が浸透することで金属多孔質体の金属メッキが形成される。   In the plating step of step S11, as shown in FIG. 4B, the plating solution is allowed to flow in the direction of the arrow shown in the figure to penetrate into the porous resin member 15. Here, the plating solution is an electroless plating solution containing a predetermined metal element (for example, copper or aluminum). Thereby, metal plating of a metal porous body is formed by the plating solution penetrating into the surface and inside of the porous resin member 15.

しかも、このときに、ベースプレート１２と多孔質樹脂部材１５との界面にもメッキ層が形成されることで、多孔質樹脂部材１５がベースプレート１２に固定できる。つまり、このメッキ工程において、金属多孔質体の形成とベースプレート１２にウィック１５を固定することができる。   In addition, at this time, the plating layer is also formed at the interface between the base plate 12 and the porous resin member 15, so that the porous resin member 15 can be fixed to the base plate 12. That is, in this plating process, the metal porous body can be formed and the wick 15 can be fixed to the base plate 12.

ステップＳ１２のプレス加工工程では、メッキ処理されたウィック１５をプレス加工することで気孔径を変形させることができる。本実施形態では、ウィック１５の一部をプレス加工により圧縮させて気孔の形状を略丸状から偏平状もしくは略楕円状に変形している。   In the pressing process of step S12, the pore diameter can be changed by pressing the plated wick 15. In the present embodiment, a part of the wick 15 is compressed by pressing to change the shape of the pores from a substantially round shape to a flat shape or a substantially elliptical shape.

より具体的には、図４（ｃ）に示すように、メッキ処理されたウィック１５の上方にプレス加工機の上型を配置して圧縮加工を行うと、図４（ｄ）に示すように、ウィック１５の全体形状が凹凸状に形成される。そして、凸部１５ａにおいては、初期状態の気孔が略丸状の形状で維持されており、凹部１５ｂにおいては、圧縮加工により気孔が板厚方向に潰されて略楕円状もしくは偏平状に変形される。これにより、圧縮加工を行った凹部１５ｂは凸部１５ａよりも気孔径が狭まることになる。   More specifically, as shown in FIG. 4C, when the upper die of the press machine is disposed above the plated wick 15 and compression processing is performed, as shown in FIG. The overall shape of the wick 15 is formed to be uneven. In the convex portion 15a, the pores in the initial state are maintained in a substantially round shape, and in the concave portion 15b, the pores are crushed in the thickness direction by compression processing and deformed into a substantially elliptical shape or a flat shape. The Thereby, the pore diameter of the concave portion 15b subjected to the compression processing is narrower than that of the convex portion 15a.

そこで、本実施形態のウィック１５は、図５に示すように、冷媒槽本体１０の幅方向に対して、凸部１５ａと凹部１５ｂとが交互に並ぶように加工されている。従って、ウィック１５を冷媒槽本体１０の空間１３内に配置することで、冷媒槽本体１０の下方に溜まった液相冷媒が毛細管力によりウィック１５内を上方に吸い上げられる。   Therefore, as shown in FIG. 5, the wick 15 of the present embodiment is processed so that the convex portions 15 a and the concave portions 15 b are alternately arranged in the width direction of the refrigerant tank body 10. Therefore, by disposing the wick 15 in the space 13 of the refrigerant tank body 10, the liquid-phase refrigerant accumulated below the refrigerant tank body 10 is sucked upward in the wick 15 by capillary force.

この際に、気孔が圧縮された凹部１５ｂの方が凸部１５ａよりも毛細管効果が得られる。つまり、凹部１５ｂの方が凸部１５ａよりも上方に液相冷媒をより多く吸い上げることができる。   At this time, the concave portion 15b in which the pores are compressed provides a capillary effect more than the convex portion 15a. That is, the concave portion 15b can suck more liquid phase refrigerant upward than the convex portion 15a.

また、上方に位置する凸部１５ａにおいては、上述したように気孔径が１００μｍ以下で空隙率８０％以上の格子構造であって、凹部１５ｂよりも気孔径が大きいため発熱体３０により沸騰気化（蒸発）された気相冷媒が抜け易くやっている。つまり、発熱体３０から伝熱された熱が凸部１５ａにおいて、核沸騰が促進されるとともに、気孔径が凹部１５ｂよりも大きいため沸騰気化（蒸発）された気相冷媒が抜け易くなって熱抵抗を小さくすることができる。。   Further, as described above, the convex portion 15a located above has a lattice structure having a pore diameter of 100 μm or less and a porosity of 80% or more, and has a pore diameter larger than that of the concave portion 15b. Evaporated vapor phase refrigerant is easily removed. That is, the heat transferred from the heating element 30 promotes nucleate boiling at the convex portion 15a, and the pore diameter is larger than that of the concave portion 15b, so that the vaporized vaporized (evaporated) refrigerant is easily removed. Resistance can be reduced. .

そして、プレス加工されたウィック１５がベースプレート１２に配設された状態でカバープレート１１を組み合わせて冷媒槽本体１０を構成し、放熱部２０、連通チューブ１６、１７を含めて、各部材間で接合される部位に施されたろう材により一体ろう付けされる。   Then, the cover plate 11 is combined with the pressed wick 15 disposed on the base plate 12 to constitute the refrigerant tank body 10, and the members including the heat radiating portion 20 and the communication tubes 16 and 17 are joined together. It is integrally brazed with a brazing material applied to the part to be processed.

これにより、沸騰冷却装置１が一体的に形成できる。沸騰冷却装置１内には、図示しない封入口が冷媒槽本体１０に形成され、この封入口より空間１３内を真空引きした後に、所定量の冷媒が封入されて飽和状態に保たれている。冷媒には、本実施形態では水を封入させたが、これに限らず、水のほかにアルコール、フロロカーボン、フロンなどを用いても良い。発熱体３０は図示しない締結部材により、ベースプレート１２に押し付けられた状態でベースプレート１２の外表面に固定される。   Thereby, the boiling cooling device 1 can be formed integrally. In the boiling cooling device 1, a sealing port (not shown) is formed in the refrigerant tank body 10, and after the space 13 is evacuated from the sealing port, a predetermined amount of the refrigerant is sealed and kept in a saturated state. In the present embodiment, water is encapsulated in the refrigerant. However, the present invention is not limited to this, and alcohol, fluorocarbon, chlorofluorocarbon, or the like may be used in addition to water. The heating element 30 is fixed to the outer surface of the base plate 12 while being pressed against the base plate 12 by a fastening member (not shown).

次に、上記構成による沸騰冷却装置１の作動を説明する。まず、空間１３内に配設されたウィック１５には、空間１３内の下方に貯留された液相冷媒が吸い上げられて浸透している。発熱体３０が作動することで、発熱体３０で発生した熱はベースプレート１２を介してウィック１５に熱伝達される。   Next, the operation of the boiling cooling device 1 configured as described above will be described. First, the liquid refrigerant stored in the lower portion of the space 13 is sucked and penetrated into the wick 15 disposed in the space 13. When the heating element 30 is activated, the heat generated in the heating element 30 is transferred to the wick 15 via the base plate 12.

ウィック１５内の液相冷媒は発熱体３０の熱によって沸騰気化（蒸発）する。蒸発された気相冷媒は上方に配置された連通チューブ１６を介して偏平チューブ２１に向かって流れる。偏平チューブ２１を流れる液相冷媒はフィン２２によって冷却されて凝縮する。凝縮された冷媒は偏平チューブ２１内を下降する。そして、下方に配置された連通チューブ１７を介して空間１３内の下方に還流される。   The liquid-phase refrigerant in the wick 15 is boiled and evaporated (evaporated) by the heat of the heating element 30. The evaporated gas-phase refrigerant flows toward the flat tube 21 through the communication tube 16 disposed above. The liquid refrigerant flowing through the flat tube 21 is cooled by the fins 22 and condensed. The condensed refrigerant descends in the flat tube 21. And it recirculate | refluxs below in the space 13 through the communication tube 17 arrange | positioned below.

つまり、空間１３内の下方に貯留された液相冷媒が、ウィック１５の上方で沸騰気化（蒸発）して、上方に配置された連通チューブ１６→偏平チューブ２１内で冷却により凝縮され→下方に配置された連通チューブ１７→空間１３内に戻される。   That is, the liquid-phase refrigerant stored in the lower part of the space 13 is boiled and evaporated (evaporated) above the wick 15 and condensed by cooling in the communication tube 16 → the flat tube 21 arranged at the upper part → lower. The arranged communication tube 17 is returned to the space 13.

このように、発熱体３０で発生した熱は、冷媒に伝熱されて放熱部２０に輸送され、この放熱部２０で気相冷媒が凝縮する際に凝縮潜熱として放出され、フィン２２を介して外気に放熱され、これにより、発熱体３０が冷却される。   In this way, the heat generated in the heating element 30 is transferred to the refrigerant and transported to the heat radiating unit 20, and is released as condensation latent heat when the gas phase refrigerant condenses in the heat radiating unit 20, via the fins 22. The heat is radiated to the outside air, whereby the heating element 30 is cooled.

この際に、ウィック１５においては、凸部１５ａと凹部１５ｂとを連続的に形成することで、ウィック１５の上方側に形成された凸部１５ａ内部での核沸騰が促進できるとともに、気孔径が凹部１５ｂよりも大きいため沸騰気化（蒸発）された気相冷媒が抜け易くなって熱抵抗が小さくなる。これにより、沸騰冷却装置１の熱伝達率が向上する。また、凹部１５ｂにおいては、毛細管力により保水力が増加することで、ウィック１５の上方側に吸い上げる液相冷媒の供給が容易にできる。   At this time, in the wick 15, by continuously forming the convex portion 15a and the concave portion 15b, nucleate boiling inside the convex portion 15a formed on the upper side of the wick 15 can be promoted, and the pore diameter can be increased. Since it is larger than the concave portion 15b, the vaporized vapor evaporated (evaporated) is easily removed and the thermal resistance is reduced. Thereby, the heat transfer rate of the boiling cooling device 1 is improved. Moreover, in the recessed part 15b, supply of the liquid-phase refrigerant sucked up to the upper side of the wick 15 can be facilitated by increasing the water retention force by the capillary force.

以上の第１実施形態の沸騰冷却装置１によれば、ウィック１５は、外表面に発熱体３０が固定される冷媒槽本体１０のベースプレート１２の内面に配設され、かつ多孔質樹脂部材１５に金属メッキで形成された金属多孔質体よりなることにより、従来の発泡物質を焼成させる発泡金属体よりも金属メッキで形成された金属多孔質体のほうがより製造コストの低減が図れる。また、金属多孔質体の形成と、その金属多孔質体のベースプレート１２への接合が金属メッキで形成できることで製造コストの低減が図れる。   According to the boiling cooling device 1 of the first embodiment described above, the wick 15 is disposed on the inner surface of the base plate 12 of the refrigerant tank body 10 to which the heating element 30 is fixed on the outer surface, and is attached to the porous resin member 15. By comprising the metal porous body formed by metal plating, the metal porous body formed by metal plating can reduce the manufacturing cost more than the conventional foam metal body by firing the foamed material. In addition, since the metal porous body can be formed and the metal porous body can be joined to the base plate 12 by metal plating, the manufacturing cost can be reduced.

また、ウィック１５は、金属メッキ処理後に、金属多孔質体の一部の気孔が板厚方向に圧縮されるように構成したことにより、金属メッキ処理後に気孔の形状を圧縮により潰すことができるため、メッキ処理時には多孔質樹脂部材の内部まで満遍なくメッキ材を浸透させることができる。   In addition, since the wick 15 is configured such that some of the pores of the metal porous body are compressed in the plate thickness direction after the metal plating treatment, the shape of the pores can be crushed by compression after the metal plating treatment. In the plating process, the plating material can be uniformly permeated into the porous resin member.

また、金属多孔質体の一部の気孔を潰すことで気孔が偏平状に潰されることで気孔が狭くなり毛細管力による 保水効果が得られる。言い換えると、冷媒槽本体１０に貯留される液相冷媒を毛細管現象により上方に吸い上げる効果がある。さらに、金属メッキ処理後において多孔質体の毛細管効果の調節が容易にできる。   Further, by crushing a part of the pores of the metal porous body, the pores are flattened to narrow the pores, and a water retention effect by capillary force can be obtained. In other words, there is an effect that the liquid-phase refrigerant stored in the refrigerant tank body 10 is sucked upward by capillary action. Furthermore, the capillary effect of the porous body can be easily adjusted after the metal plating treatment.

また、ウィック１５をベースプレート１２上に配設する製造工程を、ベースプレート１２の内面に多孔質樹脂部材を圧接するように配置し、その多孔質樹脂部材に所定の金属元素を含む無電解メッキ液を流して金属多孔質体からなるウィック１５を形成するメッキ形成工程と、必要に応じてメッキ形成工程で形成されたウィック１５の一部の気孔を板厚方向に圧縮加工するプレス加工工程とを有している。   In addition, a manufacturing process for disposing the wick 15 on the base plate 12 is performed such that a porous resin member is pressed against the inner surface of the base plate 12, and an electroless plating solution containing a predetermined metal element is applied to the porous resin member. A plating forming process for forming a wick 15 made of a metal porous body and a pressing process for compressing a part of the pores of the wick 15 formed in the plating forming process in the plate thickness direction as necessary. is doing.

これにより、従来の発泡物質を焼成させる発泡金属体よりも金属メッキで形成された金属多孔質体の方がより製造コストの低減が図れる。また、メッキ形成工程は、金属多孔質体の形成と、その金属多孔質体のベースプレート１２への接合が金属メッキによる一工程で形成できることで製造コストの低減が図れる。   Thereby, the metal porous body formed by metal plating can reduce the manufacturing cost more than the foam metal body in which the conventional foamed material is fired. In addition, the plating formation step can reduce the manufacturing cost by forming the metal porous body and joining the metal porous body to the base plate 12 in one step by metal plating.

さらに、メッキ処理時には、気孔が変形される前であるため多孔質樹脂部材の内部まで満遍なくメッキ材を浸透させることができる。しかも、プレス加工工程では金属メッキ処理後において多孔質体の毛細管効果の調節が容易にできる。   Furthermore, since the pores are not deformed during the plating process, the plating material can be uniformly permeated into the porous resin member. Moreover, in the press working process, the capillary effect of the porous body can be easily adjusted after the metal plating process.

また、プレス加工工程では、ウィック１５がベースプレート１２に一体的に接合された形態でプレス加工が可能であることにより、毛細管効果を得るための圧縮加工が容易に行うことができる。また、気孔が偏平状に変形された箇所を連続的に繋ぐように形成することができる。   Further, in the pressing process, the pressing process is possible in a form in which the wick 15 is integrally joined to the base plate 12, so that a compression process for obtaining a capillary effect can be easily performed. Moreover, it can form so that the location where a pore was deform | transformed in flat shape may be connected continuously.

（第２実施形態）
以上の第１実施形態では、ウィック１５を冷媒槽本体１０の幅方向に対して、凸部１５ａと凹部１５ｂとが交互に並ぶように配置するように形成したが、これに限らず、図６に示すように、ウィック１５の上方側を凸部１５ａと凹部１５ｂとが交互に並ぶように形成し、ウィック１５の下方側を凹部１５ｂで形成しても良い。 (Second Embodiment)
In the first embodiment described above, the wick 15 is formed so that the convex portions 15a and the concave portions 15b are alternately arranged in the width direction of the refrigerant tank body 10, but the present invention is not limited to this, and FIG. As shown, the upper side of the wick 15 may be formed so that the convex portions 15a and the concave portions 15b are alternately arranged, and the lower side of the wick 15 may be formed by the concave portions 15b.

これによれば、冷媒槽本体１０の下方に溜まった液相冷媒が毛細管力により保水力が増加してウィック１５の上方側により多くの液相冷媒を供給できる。また、上方に形成した凸部１５ａにおいて、発熱体３０から伝熱された熱の核沸騰が促進されるとともに、気孔径が凹部１５ｂよりも大きいため沸騰気化（蒸発）された気相冷媒が抜け易くなって熱抵抗を小さくすることができる。   According to this, the liquid phase refrigerant accumulated below the refrigerant tank body 10 has a water retention capacity increased by the capillary force, and more liquid phase refrigerant can be supplied to the upper side of the wick 15. Further, in the convex portion 15a formed above, the nucleate boiling of the heat transferred from the heating element 30 is promoted, and since the pore diameter is larger than that of the concave portion 15b, the vaporized refrigerant evaporated (evaporated) is removed. It becomes easy and thermal resistance can be made small.

（第３実施形態）
以上の実施形態では、ウィック１５の一部を凹部１５ｂで形成したが、これに限らず、図７（ａ）に示すように、ウィック１５の全部を凹部１５ｂで形成しても良い。また、図７（ｂ）に示すように、ウィック１５の上方側を凸部１５ａのみで形成し、ウィック１５の下方側を凹部１５ｂのみで形成しても良い。 (Third embodiment)
In the above embodiment, a part of the wick 15 is formed by the recess 15b. However, the present invention is not limited to this, and the entire wick 15 may be formed by the recess 15b as shown in FIG. Moreover, as shown in FIG.7 (b), the upper side of the wick 15 may be formed only by the convex part 15a, and the downward side of the wick 15 may be formed only by the recessed part 15b.

これによれば、発熱体３０から伝熱される熱の受熱部もしくは受熱部以外に応じた金属多孔質体の圧縮加工が容易に行えることができる。   According to this, it is possible to easily compress the metal porous body according to the heat receiving part of the heat transferred from the heating element 30 or other than the heat receiving part.

（他の実施形態）
以上の実施形態では、凸部１５ａを圧縮させないようにプレス加工を行ったが、これに限らず、凸部１５ａ全体を僅かに圧縮するように圧縮加工を行っても良い。 (Other embodiments)
In the above embodiment, the pressing process is performed so as not to compress the convex part 15a. However, the present invention is not limited to this, and the pressing process may be performed so as to slightly compress the entire convex part 15a.

本発明の第１実施形態における沸騰冷却装置１の全体構成を示す部分縦断面図である。It is a fragmentary longitudinal cross-section which shows the whole structure of the boiling cooling device 1 in 1st Embodiment of this invention. 図１に示すＡ矢視図である。It is A arrow directional view shown in FIG. 本発明の第１実施形態におけるベースプレート１２にウィック１５を配設する製造工程の手順を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the procedure of the manufacturing process which arrange | positions the wick 15 in the baseplate 12 in 1st Embodiment of this invention. （ａ）ないし（ｄ）は図３に示す各製造工程における作業方法を説明する説明図である。(A) thru | or (d) are explanatory drawings explaining the working method in each manufacturing process shown in FIG. 図１に示すＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing shown in FIG. 本発明の第２実施形態におけるウィック１５の形状を示す正面図である。It is a front view which shows the shape of the wick 15 in 2nd Embodiment of this invention. （ａ）および（ｂ）は本発明の第３実施形態におけるウィック１５の形状を示す側面図である。(A) And (b) is a side view which shows the shape of the wick 15 in 3rd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０…冷媒槽本体
１２…ベースプレート
１５…ウィック、多孔質樹脂部材
２０…放熱部
３０…発熱体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Refrigerant tank main body 12 ... Base plate 15 ... Wick, porous resin member 20 ... Radiating part 30 ... Heating body

Claims (4)

内部にウィック（１５）が設置されるとともに、液相の冷媒が貯留され、外表面に発熱体（３０）が取り付けられる冷媒槽本体（１０）と、前記発熱体（３０）の熱によって沸騰した前記冷媒を冷却して凝縮させた後に前記冷媒槽本体（１０）に戻す放熱部（２０）とを備える沸騰冷却装置において、
前記ウィック（１５）は、外表面に前記発熱体（３０）が固定される前記冷媒槽本体（１０）のベースプレート（１２）の内面に配設され、かつ多孔質樹脂部材に金属メッキで形成された金属多孔質体よりなることを特徴とする沸騰冷却装置。 The wick (15) was installed inside, the liquid phase refrigerant was stored, and the refrigerant tank body (10) with the heating element (30) attached to the outer surface and boiled by the heat of the heating element (30) In a boiling cooling device comprising a heat radiating section (20) that cools and condenses the refrigerant and then returns it to the refrigerant tank body (10).
The wick (15) is disposed on the inner surface of the base plate (12) of the refrigerant tank body (10) to which the heating element (30) is fixed on the outer surface, and is formed by metal plating on the porous resin member. A boiling cooling device comprising a porous metal body. 前記ウィック（１５）は、金属メッキ処理後に、前記金属多孔質体の一部または全部の気孔が板厚方向に圧縮されるように構成したことを特徴とする請求項１に記載の沸騰冷却装置。   2. The boiling cooling device according to claim 1, wherein the wick (15) is configured such that a part or all of the pores of the metal porous body are compressed in a plate thickness direction after the metal plating process. . 請求項１または請求項２に記載の前記ベースプレート（１２）に前記ウィック（１５）を配設する沸騰冷却装置の製造方法にあって、
前記ベースプレート（１２）の内面に多孔質樹脂部材を圧接するように配置し、その多孔質樹脂部材に所定の金属元素を含む無電解メッキ液を流して金属多孔質体からなる前記ウィック（１５）を形成するメッキ形成工程と、
必要に応じて前記メッキ形成工程で形成された前記ウィック（１５）の一部または全部の気孔を板厚方向に圧縮加工するプレス加工工程とを有することを特徴とする沸騰冷却装置の製造方法。 In the manufacturing method of the boiling cooling apparatus which arrange | positions the said wick (15) to the said baseplate (12) of Claim 1 or Claim 2,
The wick (15) is made of a metal porous body by placing a porous resin member in pressure contact with the inner surface of the base plate (12), and flowing an electroless plating solution containing a predetermined metal element into the porous resin member. Forming a plating process;
A method for manufacturing a boiling cooling device, comprising: a pressing step of compressing part or all of the pores of the wick (15) formed in the plating step in the plate thickness direction as necessary. 前記プレス加工工程は、前記ウィック（１５）が前記ベースプレート（１２）に一体的に接合された形態でプレス加工が可能であることを特徴とする請求項３に記載の沸騰冷却装置の製造方法。   4. The method of manufacturing a boiling cooling device according to claim 3, wherein the pressing step is capable of pressing in a form in which the wick (15) is integrally joined to the base plate (12).
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JP2011226686A (en) * 2010-04-17 2011-11-10 Molex Inc Heat transporting unit, electronic circuit board, and electronic device
JP2015197245A (en) * 2014-04-01 2015-11-09 昭和電工株式会社 Evaporative cooling device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011092919A (en) * 2009-10-01 2011-05-12 Mitsubishi Electric Corp Electrostatic atomizer and apparatus
JP2011226686A (en) * 2010-04-17 2011-11-10 Molex Inc Heat transporting unit, electronic circuit board, and electronic device
JP2015197245A (en) * 2014-04-01 2015-11-09 昭和電工株式会社 Evaporative cooling device

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