JP2008107117A - Kelvin table - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）・レーザーダイオード（ＬＤ）等の電気的検査及び発光検査などを行うための端子テーブル及び端子テーブルを有する測定装置に関する。 The present invention relates to a terminal table for performing electrical inspection and light emission inspection of a light emitting diode (LED), a laser diode (LD), and the like, and a measuring apparatus having a terminal table.
発光ダイオード・レーザダイオード等の電気的検査及び発光検査においては、検査対象の接続パッドにプローブ（測定端子）を押し付けることにより電気的な接触を図り、測定を行っている。例えば、発光ダイオードは図１４のような電気特性を持ち、小さい電圧をかけているときは電流が流れず発光もしないが、ある電圧値（Ａ）よりも大きい電圧をかけると流れる電流が急激に増加するという特徴がある。そのため、ある電圧値（Ａ）以上の電圧をかけた場合には、電圧値の微少な変化（ｄＶ）により、電流値が大きく変化（ｄＩ）する。ここで、発光ダイオードの輝度は電流値に比例する。発光ダイオードを平面上に並べて使用する場合には色のムラをなくすために輝度の揃った発光ダイオードを使用する必要がある。通常は発光ダイオードを並列に並べ、全ての発光ダイオードに一定の電圧をかけるので、発光ダイオードの各チップの抵抗値を揃える必要がある。実際には、チップは輝度等の光特性や順電圧等の電気特性によって１００種類ほどに分類される。これらの精密な検査において問題となるのは、プローブと検査対象の接続パッドとの接触部に発生する接触抵抗である。接触抵抗の原因となるものとしては、異種金属の接触による接触電位差、検査対象の接続パッド表面に付着した酸化膜や微小な凹凸部による抵抗などがある。接続パッドとして通常用いられている材質はアルミニウム（Al）、銅（Cu）、金（Au）などである。しかし、アルミニウム、銅は酸化されやすく、酸化されると強固な酸化膜（Al2O3、CuO、Cu2O）が形成される。また、金の場合には表面に酸化物や窒化物などの変質層が形成される。さらに、基板からの切り出し等のプロセスにおいて検査対象の表面に粘着テープの一部が残存してしまうといった問題があった。 In electrical inspection and light emission inspection of light emitting diodes / laser diodes, etc., measurement is performed by making electrical contact by pressing a probe (measurement terminal) against a connection pad to be inspected. For example, a light-emitting diode has electrical characteristics as shown in FIG. 14. When a small voltage is applied, no current flows and no light is emitted, but when a voltage higher than a certain voltage value (A) is applied, the flowing current suddenly increases. It has the feature of increasing. Therefore, when a voltage higher than a certain voltage value (A) is applied, the current value changes greatly (dI) due to a slight change (dV) in the voltage value. Here, the luminance of the light emitting diode is proportional to the current value. When light emitting diodes are used side by side on a plane, it is necessary to use light emitting diodes with uniform brightness in order to eliminate color unevenness. Usually, since the light emitting diodes are arranged in parallel and a constant voltage is applied to all the light emitting diodes, it is necessary to make the resistance values of the respective chips of the light emitting diodes uniform. Actually, chips are classified into about 100 types according to optical characteristics such as luminance and electrical characteristics such as forward voltage. A problem in these precise inspections is the contact resistance generated at the contact portion between the probe and the connection pad to be inspected. Causes of contact resistance include contact potential difference due to contact of different metals, resistance due to an oxide film attached to the surface of the connection pad to be inspected, and minute uneven portions. Commonly used materials for connection pads include aluminum (Al), copper (Cu), gold (Au), and the like. However, aluminum and copper are easily oxidized, and when oxidized, a strong oxide film (Al 2 O 3 , CuO, Cu 2 O) is formed. In the case of gold, an altered layer such as an oxide or nitride is formed on the surface. Furthermore, there is a problem that a part of the adhesive tape remains on the surface to be inspected in a process such as cutting out from the substrate.
そこで、精密な検査の場合には接触抵抗を無視するために四端子測定法が用いられる。四端子測定を行うためには検査対象に４つのプローブを独立に接触させる必要がある。例えば、四端子測定法を利用した測定方法として、チップ状電子部品に対して確実に四端子を電極に接触させて安定した抵抗値測定を可能とする方法の発明が開示されている。
しかし、検査対象の接続パッドの位置や形によっては上記の方法により検査対象の測定を行うことができない場合がある。例えば、図１５に示したように検査対象（１５０１）の接続パッド（１５０２）が上下の一面に設けられている場合には、４つのプローブを上から押し付けることにより四端子測定を行うことはできない。従来このような場合には、図１６のように接続パッド（１６０２）が上下一面に設けられている検査対象（１６０１）を検査台（１６０３）上において、上からプローブ（１６０４）を２本押し付け、検査台から端子を２つに分けて２端子（１６０５）として、擬似四端子測定を行っていた。しかし、この方法で測定した抵抗には検査対象と検査台との間の接触抵抗が誤差として含まれるという問題があった。 However, depending on the position and shape of the connection pad to be inspected, there is a case where the inspection target cannot be measured by the above method. For example, as shown in FIG. 15, when the connection pad (1502) to be inspected (1501) is provided on the upper and lower surfaces, four-terminal measurement cannot be performed by pressing four probes from above. . Conventionally, in such a case, as shown in FIG. 16, the inspection object (1601) having the connection pads (1602) provided on the upper and lower surfaces is pressed on the inspection table (1603), and two probes (1604) are pressed from above. The pseudo four-terminal measurement was performed by dividing the terminal into two terminals (1605) from the inspection table. However, the resistance measured by this method has a problem that the contact resistance between the inspection object and the inspection table is included as an error.
上記課題を解決するために、本発明者は、以下の端子テーブル、端子テーブルを有する測定装置を提供する。 In order to solve the above-mentioned problems, the present inventor provides the following terminal table and a measuring apparatus having the terminal table.
第一の発明は、頂面を同一面に配置して検査対象載置面を構成する複数の端子を有する端子テーブルを提供する。第二の発明は、検査対象載置面は、載置すべき検査対象の端子接触側面よりも小さい面積である第一の発明に記載の端子テーブルを提供する。第三の発明は、検査対象載置面には、複数の端子の頂面間に検査対象吸引穴が設けられている第一又は第二の発明に記載の端子テーブルを提供する。第四の発明は、頂面は針の先端程度の曲率面である第一から第三の発明のいずれか一に記載の端子テーブルを提供する。第五の発明は、第一から第四の発明のいずれか一に記載の端子テーブルを有する検査装置を提供する。第六の発明は、検査対象載置面上に載置された検査対象の上面側から接触する複数の端子である上面側端子を有する第五の発明に記載の検査装置を提供する。第七の発明は、端子テーブルを構成する端子と、上面側端子とによって検査対象を四端子測定する第六の発明に記載の検査装置を提供する。 1st invention provides the terminal table which has the some terminal which arrange | positions a top surface on the same surface and comprises a test object mounting surface. 2nd invention provides the terminal table as described in 1st invention whose inspection object mounting surface is an area smaller than the terminal contact side surface of the inspection object which should be mounted. 3rd invention provides the terminal table as described in 1st or 2nd invention by which inspection object suction hole is provided in the inspection object mounting surface between the top surfaces of several terminals. 4th invention provides the terminal table as described in any one of 1st to 3rd invention whose top surface is a curvature surface about the front-end | tip of a needle | hook. 5th invention provides the inspection apparatus which has a terminal table as described in any one of 1st to 4th invention. 6th invention provides the inspection apparatus as described in 5th invention which has the upper surface side terminal which is a some terminal which contacts from the upper surface side of the test object mounted on the test object mounting surface. 7th invention provides the inspection apparatus as described in 6th invention which measures a test object 4 terminals by the terminal which comprises a terminal table, and an upper surface side terminal.
本発明の端子テーブルによれば、検査対象の下面側から簡単に２端子で接触可能である。さらに検査対象と測定端子とがより確実に接触し、正確な測定を行うことが可能となる。 According to the terminal table of the present invention, it is possible to easily contact with two terminals from the lower surface side of the inspection object. In addition, the inspection object and the measurement terminal are more reliably in contact with each other, and accurate measurement can be performed.
以下に本発明を実施するための最良の形態を説明する。なお、本発明はこれら実施形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施しうる。 The best mode for carrying out the present invention will be described below. Note that the present invention is not limited to these embodiments, and can be implemented in various modes without departing from the scope of the present invention.
実施形態１は、主に請求項１などについて説明する。実施形態２は、主に請求項２、４などについて説明する。実施形態３は、主に請求項３などについて説明する。実施形態４は、主に請求項５、６、７などについて説明する。
<<実施形態１>>
The first embodiment will mainly describe claim 1 and the like. The second embodiment will mainly describe claims 2 and 4. The third embodiment will mainly describe claim 3 and the like. The fourth embodiment will mainly describe claims 5, 6, and 7.
<< Embodiment 1 >>
<実施形態１：概要>本実施形態では、発光ダイオード（ＬＥＤ）・レーザーダイオード（ＬＤ）等の電気的検査及び発光検査などを行う際に、検査対象を載置するテーブルに関するものであり、そのテーブルが複数の端子を有することで検査対象の下面側から複数の端子が接触するように設計された端子テーブルについて説明する。 <Embodiment 1: Overview> This embodiment relates to a table on which an inspection object is placed when performing electrical inspection and light emission inspection of a light emitting diode (LED), a laser diode (LD), etc. A terminal table designed so that a plurality of terminals come into contact with each other from the lower surface side to be inspected because the table has a plurality of terminals will be described.
<実施形態１：構成>本実施形態に係る端子テーブルは、頂面を同一面に配置して検査対象載置面を構成する複数の端子を有する。 <Embodiment 1: Configuration> The terminal table according to the present embodiment has a plurality of terminals that constitute the inspection target mounting surface by arranging the top surface on the same surface.
図１に本実施形態に係る端子テーブルの一例を示す。端子テーブルは端子Ａ（０１０２）と端子Ｂ（０１０３）から構成されており、その頂面が同一面に配置されている。ここで頂面とは各端子の上面を表す。このため、検査対象（０１０１）の接続パッドが端子Ａ及び端子Ｂに等しく接触した状態で検査対象を載置することが可能である。また、検査対象載置面とは、全ての端子及び絶縁体の頂面を含む最小の多角形もしくは円形のことである。さらに、端子Ａと端子Ｂ間は絶縁層（０１０４）によって電気的に絶縁されている。したがって、この端子テーブルに対して絶縁層を跨いで検査対象を載置すると、図１（ｂ）のように検査対象の接続パッドを複数の端子に接触させることができる。この図から容易に分かるように、絶縁層幅は面する接続パッド幅より小さい必要がある。また、検査対象を載置する観点から絶縁層は頂面より突出してはならない。しかし、反対に凹んでいる構造であれば問題ない。 FIG. 1 shows an example of a terminal table according to the present embodiment. The terminal table is composed of a terminal A (0102) and a terminal B (0103), and the top surfaces thereof are arranged on the same surface. Here, the top surface represents the top surface of each terminal. For this reason, it is possible to place the inspection object in a state where the connection pads of the inspection object (0101) are in contact with the terminals A and B equally. The inspection target mounting surface is the smallest polygon or circle including all terminals and the top surface of the insulator. Further, the terminals A and B are electrically insulated by an insulating layer (0104). Therefore, when the inspection target is placed across the insulating layer on the terminal table, the connection pads to be inspected can be brought into contact with a plurality of terminals as shown in FIG. As can be easily seen from this figure, the insulating layer width needs to be smaller than the facing connection pad width. Further, the insulating layer should not protrude from the top surface from the viewpoint of placing the inspection object. However, there is no problem as long as the structure is recessed.
図２に本実施形態に係る端子テーブルの他の一例を示す。端子テーブル内の各端子（０２０１）は絶縁層（０２０２）によって電気的に独立している。端子の数は図１で示したように２つに限定される必要はなく、図２（ａ）のように四端子であっても良い。また、端子テーブルは円形であっても良い（図２（ｂ））。さらに、図２（ｃ）のように端子の周りは絶縁体によって囲まれていても良い。端子テーブルは検査対象を安定して載置できるテーブルであり、検査対象の接続パッドが載置される面内に２端子以上の頂面を有しているものであれば、どのようなものでも良い。 FIG. 2 shows another example of the terminal table according to the present embodiment. Each terminal (0201) in the terminal table is electrically independent by an insulating layer (0202). The number of terminals need not be limited to two as shown in FIG. 1, but may be four terminals as shown in FIG. The terminal table may be circular (FIG. 2B). Further, as shown in FIG. 2C, the periphery of the terminal may be surrounded by an insulator. The terminal table is a table on which the inspection object can be stably placed, and any terminal table can be used as long as it has two or more terminals on the surface on which the connection pads to be inspected are placed. good.
<実施形態１：効果>このような端子テーブルを用いれば、検査対象の下面側から２端子以上で検査対象に電気的に接続することができる。さらに、上面側から２端子で測定することにより、四端子測定が可能である。 <Embodiment 1: Effect> If such a terminal table is used, it is possible to electrically connect to the inspection object with two or more terminals from the lower surface side of the inspection object. Furthermore, four-terminal measurement is possible by measuring with two terminals from the upper surface side.
<実施形態１：具体例>検査対象としては発光ダイオード素子などがあげられる。標準的な発光ダイオード素子の大きさは２００ミクロン角程度であり、絶縁層の幅は２０〜５０ミクロン程度であることが好ましい。なお、検査対象の形や接続パッドの大きさに応じてテーブルの形や、絶縁層の幅、位置等を決定することができる。
<<実施形態２>>
<Embodiment 1: Specific Example> Light-emitting diode elements and the like are listed as inspection targets. The size of a standard light emitting diode element is preferably about 200 microns square, and the width of the insulating layer is preferably about 20 to 50 microns. Note that the shape of the table, the width and position of the insulating layer, and the like can be determined according to the shape of the inspection object and the size of the connection pad.
<< Embodiment 2 >>
<実施形態２：概要>実施形態１に記載の端子テーブルを基本とし、より確実に端子と検査対象とを接触させることを目的とした端子テーブルについて説明する。 <Embodiment 2: Overview> A terminal table will be described which is based on the terminal table described in Embodiment 1 and aims to bring the terminal and the inspection object into contact with each other more reliably.
<実施形態２：構成>本実施形態に係る端子テーブルの検査対象載置面は、載置すべき検査対象の端子接触側面よりも小さい面積であることを特徴とする。又は、頂面は針の先端程度の曲率面であることを特徴とする。 <Embodiment 2: Configuration> The inspection object mounting surface of the terminal table according to this embodiment is characterized in that it has a smaller area than the terminal contact side surface of the inspection object to be mounted. Alternatively, the top surface is a curvature surface about the tip of the needle.
本実施形態に係る端子テーブルの一例を図３に示す。図３（ａ）は端子テーブルの先端の斜視図であり、端子テーブル（０３０２）の検査対象載置面が検査対象（０３０１）の端子接触側面よりも小さくなるように設計されている。図３の（ｂ）は（ａ）の矢印の方向から見た図（側面図）である。 An example of the terminal table according to the present embodiment is shown in FIG. FIG. 3A is a perspective view of the tip of the terminal table, which is designed such that the inspection object placement surface of the terminal table (0302) is smaller than the terminal contact side surface of the inspection object (0301). FIG. 3B is a view (side view) seen from the direction of the arrow in FIG.
次に図４にて本実施形態に係る端子テーブルの検査対象載置面の他の一例を説明する。図４（ａ）は検査対象の下面側を下から見た図であり、一面に接続パッド（０４０１）が設けられている。また、図４（ｂ）から（ｆ）は端子テーブルの検査対象載置面を上から見た図であり、外の点線枠は図４（ａ）の検査対象下面側の接続パッドの大きさを表している。どの検査対象載置面も検査対象の下面側の接続パッドの面積よりも小さい。また、図中の実線で囲まれた白色部分は端子の頂面（０４０２）を表し、灰色部分は絶縁層（０４０３）を表す。図４（ｂ）は図３に示した端子テーブルである。また、図４（ｃ）のように端子の外側が絶縁体に覆われているものでもよい。さらに、図４（ｄ）のように中央に２端子の間に絶縁層を挟んだ構造を持ち、外側に支えとして絶縁体部を有していても良い。また、図４（ｅ）のように四端子を有していてもよく、図４（ｆ）のように円形でも構わない。他にも検査対象を安定に載置できる構造であれば良く、様々な形で実施しうる。また、図４（ｅ）のように四端子を有しているときには、異なる二端子を選択して同じ測定を二度繰り返し、測定精度を上げることも考えられる。 Next, another example of the inspection target mounting surface of the terminal table according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4A is a view of the lower surface side of the inspection object as viewed from below, and a connection pad (0401) is provided on one surface. FIGS. 4B to 4F are views of the inspection surface of the terminal table as viewed from above, and the outer dotted line frame indicates the size of the connection pad on the lower surface side of the inspection object in FIG. Represents. Any inspection object placement surface is smaller than the area of the connection pad on the lower surface side of the inspection object. Further, the white portion surrounded by a solid line in the figure represents the top surface (0402) of the terminal, and the gray portion represents the insulating layer (0403). FIG. 4B is the terminal table shown in FIG. Further, as shown in FIG. 4C, the outside of the terminal may be covered with an insulator. Further, as shown in FIG. 4 (d), a structure in which an insulating layer is sandwiched between two terminals may be provided at the center, and an insulator may be provided as a support on the outside. Further, it may have four terminals as shown in FIG. 4 (e), or may be circular as shown in FIG. 4 (f). Any other structure that can stably place an inspection object can be used, and various forms can be implemented. In addition, when there are four terminals as shown in FIG. 4E, it may be possible to select two different terminals and repeat the same measurement twice to increase the measurement accuracy.
端子テーブルの検査対象載置面が検査対象の端子接触側面よりも小さい場合には、大きい場合と比べて次のような利点がある。図５は検査対象載置面の大きさと接触状態の違いを表したものである。例えば、図５（ａ）のように検査対象（０５０１）が湾曲している場合には、端子テーブル（０５０２）の検査対象載置面が検査対象の端子接触側面に比べて大きいと、検査対象と端子との接触面が検査対象端のみとなり、確実な測定を行うことができない。しかし、図５（ｂ）に示したように、検査対象載置面が検査対象の端子接触側面に比べて小さいときには、検査対象が湾曲していたとしても接触パッドと接触させることができる。また、測定を繰り返すうちに端子の先端や、端子テーブルの載置箇所が削れていくことが頻繁に起こりうるが、このような場合にも検査対象載置面が検査対象の端子接触側面に比べて大きいと、検査対象と端子との接触面が検査対象端のみとなり、確実な測定を行うことができない（図５（ｃ））。しかし、図５（ｄ）に示したように、検査対象載置面が検査対象の端子接触側面に比べて小さいときには、端子テーブルが削れていったとしても接触パッドと接触させることができる。実際には、検査対象載置面が検査対象の端子接触側面に比べて小さいときは、図５（ｄ）のように削れることは考えにくく、載置面が均等にすり減る、もしくは載置面の外側からすり減っていくことが予想されるが、この場合でも確実に接触させることが可能である。また、この構造によると検査対象の表面に付着している粘着テープの残存物を押しのけて端子テーブルが検査対象に接触し、より確実に測定することが可能となる。 When the inspection object placement surface of the terminal table is smaller than the terminal contact side surface to be inspected, there are the following advantages compared to the case where the inspection surface is larger. FIG. 5 shows the difference between the size of the mounting surface to be inspected and the contact state. For example, when the inspection object (0501) is curved as shown in FIG. 5A, if the inspection object placement surface of the terminal table (0502) is larger than the terminal contact side surface of the inspection object, the inspection object The contact surface between the terminal and the terminal is only the end to be inspected, and reliable measurement cannot be performed. However, as shown in FIG. 5B, when the inspection object placement surface is smaller than the terminal contact side surface of the inspection object, the inspection object can be brought into contact with the contact pad even if the inspection object is curved. In addition, the tip of the terminal and the placement location of the terminal table may frequently be scraped off as the measurement is repeated. In such a case, the placement surface to be inspected is compared to the side of the terminal contact surface to be inspected. If it is too large, the contact surface between the inspection object and the terminal becomes only the inspection object end, and reliable measurement cannot be performed (FIG. 5C). However, as shown in FIG. 5D, when the inspection target placement surface is smaller than the terminal contact side surface to be inspected, even if the terminal table is scraped, it can be brought into contact with the contact pad. Actually, when the mounting surface to be inspected is smaller than the terminal contact side surface to be inspected, it is difficult to think of scraping as shown in FIG. 5D, and the mounting surface is worn evenly or Although it is anticipated that it will be worn out from the outside, even in this case, it is possible to ensure contact. Moreover, according to this structure, the residue of the adhesive tape adhering to the surface of the inspection object is pushed away, the terminal table comes into contact with the inspection object, and measurement can be performed more reliably.
さらに、検査対象と端子テーブルを確実に接触させる方法として、頂面を針の先端程度の曲率面にすることが考えられる。例えば、図６（ａ）において端子テーブル（０６０２）は針の先端程度の曲率面を持ち、さらにその先端に平らな面を設けている。この構造により、検査対象（０６０１）を安定して保持することが可能である。また、図６（ｂ）のように検査対象が湾曲している場合であっても確実に接触させることが可能である。他にも端子テーブルとして図６（ｃ）のように針の先端程度の曲率を持った端子を絶縁層を挟んで複数本合わせたものが考えられる。この場合、検査対象を安定して載置するために端子は３本以上必要である。さらに、図６（ｄ）に示すように、検査対象が湾曲している場合であっても確実に接触させることが可能である。 Furthermore, as a method of bringing the inspection object into contact with the terminal table with certainty, it is conceivable that the top surface has a curvature surface that is about the tip of the needle. For example, in FIG. 6A, the terminal table (0602) has a curvature surface that is about the tip of the needle, and further has a flat surface at the tip. With this structure, it is possible to stably hold the inspection object (0601). Further, even when the inspection object is curved as shown in FIG. In addition, as a terminal table, as shown in FIG. 6 (c), a plurality of terminals having a curvature approximately equal to the tip of the needle may be combined with an insulating layer interposed therebetween. In this case, three or more terminals are required to stably place the inspection object. Furthermore, as shown in FIG. 6 (d), even when the inspection object is curved, it is possible to make contact reliably.
<実施形態２：効果>本実施形態に係る端子テーブルのように、検査対象載置面が検査対象の端子接触側面よりも小さい場合には、端子を接続パッドにより確実に接触させることが可能である。また、針の先端程度の曲率面を持つ端子テーブルを用いても同様に、接触の確実性が増す。さらに、先の細い端子テーブルを用いることにより、検査対象の表面に付着している粘着テープの残存物を押しのけて接触させることが可能となる。
<<実施形態３>>
<Embodiment 2: Effect> As in the case of the terminal table according to the present embodiment, when the inspection target placement surface is smaller than the terminal contact side surface to be inspected, the terminal can be reliably brought into contact with the connection pad. is there. Further, even when a terminal table having a curvature surface about the tip of the needle is used, the reliability of contact is also increased. Furthermore, by using a terminal table having a narrow tip, it is possible to push away the residue of the adhesive tape adhering to the surface to be inspected and contact it.
<< Embodiment 3 >>
<実施形態３：概要>実施形態１及び２に記載の端子テーブルを基本とし、検査対象載置面内に検査対象吸引穴が設けられており、その穴から検査対象を吸引することにより測定時に安定して検査対象を固定できる端子テーブルについて説明する。 <Embodiment 3: Overview> Based on the terminal table described in Embodiments 1 and 2, an inspection target suction hole is provided in the inspection target placement surface, and the inspection target is sucked from the hole to perform measurement. A terminal table capable of stably fixing an inspection object will be described.
<実施形態３：構成>本実施形態に係る端子テーブルの検査対象載置面には、複数の端子の頂面間に検査対象吸引穴が設けられていることを特徴とする。 <Embodiment 3: Configuration> The inspection target mounting surface of the terminal table according to this embodiment is characterized in that inspection target suction holes are provided between the top surfaces of a plurality of terminals.
本実施形態に係る端子テーブルの一例を図７に示す。ここで、検査対象吸引穴（０７０３）は、端子テーブル（０７０２）の複数の端子の頂面間に設置されており、測定時には負の圧力をかけて検査対象（０７０１）を吸引することで検査対象を固定し、また、測定後に検査対象を端子テーブルから引き離すときには正の圧力を加え、検査対象を確実に引き離すことを可能とする。これより、検査対象の表面に粘着テープの残存物が付着しているために端子テーブルと検査対象がくっついてしまった場合でも簡単に検査対象物を引き離すことが可能となる。 An example of the terminal table according to the present embodiment is shown in FIG. Here, the inspection target suction hole (0703) is installed between the top surfaces of the plurality of terminals of the terminal table (0702), and the inspection target (0701) is inspected by applying a negative pressure during measurement. The object is fixed, and when the inspection object is pulled away from the terminal table after the measurement, a positive pressure is applied so that the inspection object can be reliably pulled away. As a result, even if the terminal table and the inspection object stick to each other because the adhesive tape remains on the surface of the inspection object, the inspection object can be easily separated.
<実施形態３：処理の流れ>次にこの端子テーブルを使用するときの処理の流れについて、図８及び図９を用いて説明する。この処理は、通常は自動化した装置を用いてなされる。まず、図８（ａ）にあるように、検査対象（０８０１）をピンセット（０８０２）のようなもので端子テーブル（０８０３）直上まで運ぶ。次に図８（ｂ）のように、ピンセットを下に移動し検査対象を端子テーブル上に置く。このとき、検査対象吸引穴（０８０４）からの負の圧力をかけて引き、検査対象を固定する（図８（ｃ））。その後、負の圧力をかけたまま測定をする。さらに、測定終了後は図９（ａ）のように、まず、ピンセット（０９０２）で検査対象（０９０１）をつかむ。その後、図９（ｂ）のようにピンセットを上に移動すると同時に検査対象吸引穴（０９０４）に正の圧力をかけて検査対象を端子テーブル（０９０３）から引き離す。これより、検査対象及び端子テーブルに粘着テープの残存物等の粘着物が付着していた場合でもスムーズに引き離すことが可能である。そして、検査の済んだ検査対象を仕分けし、分類先へ運ぶ（図９（ｃ））。 <Third Embodiment: Processing Flow> Next, the flow of processing when this terminal table is used will be described with reference to FIGS. This process is usually performed using an automated apparatus. First, as shown in FIG. 8 (a), the inspection object (0801) is transported to a position just above the terminal table (0803) with tweezers (0802). Next, as shown in FIG. 8B, the tweezers are moved downward and the inspection object is placed on the terminal table. At this time, a negative pressure from the inspection object suction hole (0804) is applied and the inspection object is fixed (FIG. 8C). Thereafter, measurement is performed with negative pressure applied. Further, after the measurement is completed, as shown in FIG. 9A, first, the inspection object (0901) is grasped with tweezers (0902). After that, as shown in FIG. 9B, the tweezers are moved upward, and at the same time, a positive pressure is applied to the inspection object suction hole (0904) to pull the inspection object away from the terminal table (0903). As a result, even when an adhesive such as a residue of the adhesive tape adheres to the inspection target and the terminal table, it can be smoothly separated. Then, the inspection objects that have been inspected are sorted and transported to the classification destination (FIG. 9C).
また、検査対象を移動する手段はピンセットのようなものではさんで移動する以外に、検査対象上面からの吸引によって検査対象をつかみ、移動させても良い。 Further, the means for moving the inspection object may be moved by holding the inspection object by suction from the upper surface of the inspection object, in addition to moving by means of tweezers.
<実施形態３：効果>測定時により安定して検査対象を固定することが可能である。さらに、粘着物などが付着していた場合でもスムーズに引き離すことが可能である。 <Embodiment 3: Effect> It is possible to fix the inspection object more stably at the time of measurement. Furthermore, even when an adhesive or the like is attached, it can be pulled away smoothly.
<実施形態３：具体例>実際には＋−５００ｍｍＨｇの圧力をかけ、検査対象を吸引したり、離脱したりすることが好ましい。
<<実施形態４>>
<Embodiment 3: Specific example> In practice, it is preferable to apply a pressure of + -500 mmHg to suck or detach the test object.
<< Embodiment 4 >>
<実施形態４：概要>実施形態１から３に記載の端子テーブルを有し、検査対象の上面側から接触する複数の端子をさらに有する、四端子測定が可能な検査装置について説明する。 <Embodiment 4: Overview> An inspection apparatus capable of four-terminal measurement will be described which has the terminal table described in Embodiments 1 to 3 and further includes a plurality of terminals that are in contact with the inspection target from the upper surface side.
<実施形態４：構成>本実施形態に係る検査装置は、実施形態１から３に記載の端子テーブルを有する。さらに、検査対象載置面上に載置された検査対象の上面側から接触する複数の端子である上面側端子を有し、端子テーブルを構成する端子と、上面側端子とによって検査対象を四端子測定することが可能である。 <Embodiment 4: Configuration> An inspection apparatus according to this embodiment has the terminal table described in Embodiments 1 to 3. Furthermore, it has an upper surface side terminal that is a plurality of terminals that come in contact with the inspection object from the upper surface side of the inspection object, and the inspection object is divided into four by the terminals constituting the terminal table and the upper surface side terminal. Terminal measurement is possible.
ここで、上面側端子とは上面側から検査対象に接触する端子のことであり、２端子以上が独立に検査対象に接触するものであれば、どのようなものでも良い。本実施形態に係る検査装置の一例を図１０に示した。図１０（ａ）及び（ｂ）は実施形態２に示した端子テーブル（１００２）の上に検査対象（１００１）を載置して、上から針状プローブ（１００３）を２つ接触させることで四端子測定が可能である。図１０（ｂ）の２本の針状プローブは根元では一体になっており、絶縁体（１００４）によって電気的に絶縁されている。さらに、上面側端子は図１０（ｃ）及び図１０（ｄ）に示したように端子テーブルと同じ構造のものを上面側からあてても良い。 Here, the upper surface side terminal is a terminal that comes into contact with the inspection object from the upper surface side, and any terminal may be used as long as two or more terminals are in contact with the inspection object independently. An example of the inspection apparatus according to the present embodiment is shown in FIG. 10 (a) and 10 (b) show that the inspection object (1001) is placed on the terminal table (1002) shown in the second embodiment, and two needle probes (1003) are brought into contact with each other from above. Four-terminal measurement is possible. The two needle-like probes in FIG. 10B are integrated at the base and are electrically insulated by an insulator (1004). Further, as shown in FIGS. 10C and 10D, the upper surface side terminal may have the same structure as the terminal table from the upper surface side.
<実施形態４：効果>検査対象の上面側と下面側に接触パッドが設置されている場合に、検査対象の載置テーブル側に複数の端子を有し、検査対象の上面側から接触する複数の端子をさらに有する検査装置を用いれば、四端子測定を行うことが可能となり、接触抵抗を無視した検査対象の抵抗値を測定することができる。このように抵抗値を精度良く測定することで、光特性や電気特性による発光素子の厳密な分類が可能となる。
<<具体的な実施例>>
<Embodiment 4: Effect> When contact pads are installed on the upper surface side and the lower surface side of an inspection object, a plurality of terminals are provided on the mounting table side of the inspection object, and a plurality of contacts are in contact from the upper surface side of the inspection object If the inspection apparatus further having the terminal is used, it is possible to perform four-terminal measurement, and it is possible to measure the resistance value of the inspection object ignoring the contact resistance. By measuring the resistance value with high accuracy in this way, it is possible to strictly classify the light-emitting elements based on optical characteristics and electrical characteristics.
<< Specific Examples >>
本発明による端子テーブルの製造工程について以下に図を用いて簡単に説明する。本実施例においては図４（ｅ）に示したように４端子を有し、さらに、図７に示したように、端子テーブルの中央付近に検査対象吸引穴の持つ端子テーブルの製造工程について説明する。 The manufacturing process of the terminal table according to the present invention will be briefly described below with reference to the drawings. In this embodiment, as shown in FIG. 4 (e), there are four terminals, and as shown in FIG. 7, a manufacturing process of a terminal table having an inspection target suction hole near the center of the terminal table will be described. To do.
図１１は本実施例における端子テーブルの製造工程の処理の流れの一例を示したものである。以下に本実施例の製造工程を図１１及び１２を用いて各工程ごとに説明する。 FIG. 11 shows an example of the process flow of the manufacturing process of the terminal table in this embodiment. The manufacturing process of the present embodiment will be described for each process with reference to FIGS.
第一基板準備工程（Ｓ１１０１）は第一の基板を準備する工程である。第一の基板の材質は主に導電性の材料により構成される。この導電性材料は、検査対象と接触した際に酸化膜等を除去できるようにできるだけ硬い材質が好ましい。具体的にはタングステン、タングステン合金、タングステンカーバイド、ベリリウム銅などが導電性材料として好ましい。端子テーブルは一種類の材質のみから構成されるものでなく、複数種類の材質により構成されていても良い。 The first substrate preparation step (S1101) is a step of preparing the first substrate. The material of the first substrate is mainly composed of a conductive material. The conductive material is preferably as hard as possible so that the oxide film and the like can be removed when it comes into contact with the object to be inspected. Specifically, tungsten, tungsten alloy, tungsten carbide, beryllium copper, or the like is preferable as the conductive material. The terminal table is not composed of only one type of material, but may be composed of a plurality of types of materials.
フィルム状絶縁膜配置工程（Ｓ１１０２）は、前記第一基板準備工程にて準備された第一基板面上にフィルム状絶縁膜を配置する工程である。フィルム状絶縁膜は端子テーブルを構成する絶縁層の元の材料となるため、材質は少なくとも最終的に絶縁層となりうるものである。ただし、この配置工程作業時に絶縁性を有していることは必ずしも必要でなく、後の工程で加熱などのプロセスを介して絶縁性を有するようになれば十分である。 The film-like insulating film arranging step (S1102) is a step of arranging the film-like insulating film on the first substrate surface prepared in the first substrate preparing step. Since the film-like insulating film becomes the original material of the insulating layer constituting the terminal table, the material can at least finally become the insulating layer. However, it is not always necessary to have insulating properties during the placement process work, and it is sufficient if the insulating properties are obtained through a process such as heating in a later step.
第二基板配置工程（Ｓ１１０３）は、前記フィルム状絶縁膜配置工程にて配置されたフィルム状絶縁膜を挟むように第二の基板を配置する工程である。第二の基板の材質は第一の基板の材質と同様である。 The second substrate arranging step (S1103) is a step of arranging the second substrate so as to sandwich the film insulating film arranged in the film insulating film arranging step. The material of the second substrate is the same as the material of the first substrate.
第一ブロック作成工程（Ｓ１１０４）は、前記第二基板配置工程にて前記フィルム状絶縁膜を狭持して配置された前記第一基板と、前記第二基板とを加熱しながら押圧して、フィルム状絶縁膜により一体化してブロックとする工程である。押圧は、図１２（ａ）のように第一基板（１２０１）と、第二基板（１２０２）間にフィルム状絶縁膜（１２０３）を配置し、ローラー（１２０４）で第一基板と第二基板とを密着方向に加圧することによって一体化する。 In the first block creating step (S1104), the first substrate placed with the film-like insulating film sandwiched in the second substrate placing step and the second substrate are pressed while heating, This is a process in which a block is integrated by a film-like insulating film. As shown in FIG. 12A, the pressing is performed by placing a film-like insulating film (1203) between the first substrate (1201) and the second substrate (1202), and using the roller (1204), the first substrate and the second substrate. Are integrated in the contact direction by pressing.
切断加工工程（Ｓ１１０５）は、前記ブロックをワイヤ放電加工、スライシング、ワイヤソー切断等により、前記第一基板と、第二基板とが絶縁された状態でそれぞれ測定端子となるよう切断加工する工程である。切り出された各ブロックは図１２（ｂ）のようになる。ここでワイヤ放電加工とは、金属ワイヤと加工目的物とを電極としてそれらの間の放電により加工を行う方法である。ワイヤ放電加工を用いれば、タングステンのような硬い金属でも加工することができる。ワイヤ放電加工は導電性のある材料であれば加工できるが、絶縁体の加工はできない。したがって前記フィルム状絶縁膜は加工できないようにも思えるが、前記ブロックは主に導電性材料により構成されており、フィルム状絶縁膜の厚さは十分薄いため、導電性材料とともに加工することができる。なお、本実施例におけるブロックの切出幅は、０．５〜２．５ミリ程度である。ここで切出幅とは切断されたブロックの切断面と垂直な方向の長さをいう。 The cutting step (S1105) is a step of cutting the block by wire electric discharge machining, slicing, wire saw cutting or the like so that the first substrate and the second substrate are insulated from each other to become measurement terminals. . Each cut out block is as shown in FIG. Here, the wire electric discharge machining is a method in which a metal wire and a machining object are used as electrodes and machining is performed by electric discharge between them. If wire electric discharge machining is used, even a hard metal such as tungsten can be machined. Wire electrical discharge machining can be performed with a conductive material, but an insulator cannot be processed. Therefore, although it seems that the film-like insulating film cannot be processed, the block is mainly composed of a conductive material, and since the film-like insulating film is sufficiently thin, it can be processed together with the conductive material. . In addition, the cutout width of the block in a present Example is about 0.5-2.5 mm. Here, the cut-out width means a length in a direction perpendicular to the cut surface of the cut block.
第二のブロック作成（再ブロック化）工程（Ｓ１１０６）は、前記切断加工工程によって切り出されたブロックから２つを取り出し、図１２（ｃ）のように、その切断面の片方にフィルム状絶縁膜を配置し、さらに中心に針金（１２０５）を挟持してローラーで密着方向に加圧することによって一体化する工程である（図１２（ｄ））。ここで挟持される針金は、端子テーブル中心の検査対象吸引穴を作成するためのものであり、全工程の最終段階で取り除く必要がある。そこで、針金の周りを水溶性物質でコーティングしたものを用いる。 In the second block creation (reblocking) step (S1106), two blocks are taken out from the block cut out by the cutting step, and a film-like insulating film is formed on one of the cut surfaces as shown in FIG. Is further integrated by sandwiching a wire (1205) at the center and pressurizing in a contact direction with a roller (FIG. 12 (d)). The wire clamped here is for creating a suction hole to be inspected at the center of the terminal table, and needs to be removed at the final stage of all processes. Therefore, a wire around the wire coated with a water-soluble substance is used.
外形加工工程（Ｓ１１０７）は、前記再ブロック化工程によって一体化されたブロックにさらにワイヤ放電加工を施し、外形を整える工程である。針金の長手方向を上下としてブロックを載置したとき、ブロック上端部の面積が検査対象の端子接触側面よりも小さい面積になるように加工する。このとき、ブロック上端部に向かって幅狭の形状となる。さらに、ブロック上端面は検査対象載置面となるので精度良く平らである必要がある。なお、本実施例におけるブロック上面の大きさは、１５０〜２００ミクロン角程度である。 The outer shape processing step (S1107) is a step of adjusting the outer shape by further performing wire electric discharge machining on the block integrated by the reblocking step. When the block is placed with the longitudinal direction of the wire as the top and bottom, it is processed so that the area of the upper end of the block is smaller than the terminal contact side surface to be inspected. At this time, the shape becomes narrower toward the upper end of the block. Furthermore, since the upper end surface of the block serves as an inspection target mounting surface, it needs to be accurately flat. In addition, the magnitude | size of the block upper surface in a present Example is about 150-200 micron square.
さらに、ここで導電性のダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の薄膜を端子テーブル上端面に蒸着させることにより、より強固な接触面を持つ端子テーブルを製造することも可能である。このとき、絶縁層の部分にレジストを塗布する必要がある。これにより、端子を構成する導電性材料は先に挙げた硬い材質のもの以外でも実施しうる。 Furthermore, it is also possible to manufacture a terminal table having a stronger contact surface by depositing a conductive diamond-like carbon (DLC) thin film on the upper end surface of the terminal table. At this time, it is necessary to apply a resist to the insulating layer. As a result, the conductive material constituting the terminal can be implemented with materials other than the hard materials mentioned above.
針金取除工程（Ｓ１１０８）は、検査対象吸引穴を作成するために挟持されていた針金を取り除く工程である。上記外形加工工程により外形の整ったブロックを水に浸すことにより針金の周りにコーティングしていた水溶性物質を溶かし、針金を取り除く。なお、本実施例における検査対象吸引穴の直径は５０ミクロン程度である。このようにして加工された端子テーブルは図１３のようになり、４つの端子（１３０１）が田の字状に配置され、それぞれの端子間には絶縁層（１３０２）が挟まれた構造であり、中心に検査対象吸引穴（１３０３）を持つ。 The wire removal step (S1108) is a step of removing the wire that has been pinched to create the inspection target suction hole. The water-soluble substance coated around the wire is dissolved by immersing a block having a well-formed outer shape in the outer shape processing step, and the wire is removed. The diameter of the inspection target suction hole in this embodiment is about 50 microns. The terminal table processed in this way is as shown in FIG. 13, and has a structure in which four terminals (1301) are arranged in a square shape, and an insulating layer (1302) is sandwiched between the terminals. , Has an inspection target suction hole (1303) in the center.
以上の工程及びこれを応用することにより、本発明に係る端子テーブルを製造することが可能である。なお、本実施例は一例に過ぎず、検査対象の大きさや検査設備等の様々な状況によって形や大きさを決定しうる。 The terminal table according to the present invention can be manufactured by applying the above steps and this. In addition, a present Example is only an example, A shape and a magnitude | size can be determined with various conditions, such as the magnitude | size of test object, an inspection equipment.
０１０１ 検査対象
０１０２ 端子Ａ
０１０３ 端子Ｂ
０１０４ 絶縁層
0101 Inspection object 0102 Terminal A
0103 Terminal B
0104 Insulating layer
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