JP2008093742A - 研磨状況モニタシステム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上定盤3に保持された被研磨物Wと、下定盤2上に装着された研磨パッド1とを接触加圧した状態で、供給ノズル4からスラリーを供給しながら、被研磨物Wと研磨パッド1とを相対的に摺動させて行なう研磨の状況をモニタするシステムであって、研磨パッド1の径方向互いに異なる位置に配置された複数の温度センサ11の検出出力に基づいて、研磨パッド1の温度の均一性を算出し、この温度の均一性と研磨の均一性との間の相関関係から研磨の均一性をモニタするようにしている。
【選択図】図1
Description
この構成によれば、リアルタイムで研磨パッドの各部分の温度を検出して、研磨の均一性をモニタすることができる。
={(Fmax−Fmin)/2×Fmn}×100(%) …(1)
図5に示すように、研磨パッドの各部分の温度差が小さいスラリー供給位置、すなわち、スラリー供給位置が研磨パッド1の中間径位置(ウェハの中心部に相当する位置)では、研磨レートも高く、研磨レートの面内均一性も良好である。
={(Tmax−Tmin)/2×Tmn}×100(%) …(2)
ここで、Tmaxは各スラリー供給位置の、各温度センサ11による温度測定位置3点の最大値、Tminは3点の最小値、Tmnは3点の平均値である。
Y=1.56X+9.54 …(3)
となり、係数1.56を得ることができる。
2 下定盤
3 上定盤
4 供給ノズル
5 移動機構(供給位置変更手段)
6 制御部
11 温度センサ
12 回転コネクタ
13 収容部
30 研磨状況モニタシステム
W ウェハ(被研磨物)
Claims (6)
- 上定盤の下面に保持された被研磨物と、下定盤上に装着された研磨パッドとを接触加圧した状態で、供給ノズルから前記研磨パッド上にスラリーを供給しながら、前記被研磨物と前記研磨パッドとを相対的に摺動させて行なう研磨の状況をモニタするシステムであって、
前記研磨パッドの温度を検出する温度センサの出力に基づいて、研磨の均一性をモニタすることを特徴とする研磨状況モニタシステム。 - 前記温度センサが複数であり、各温度センサが、前記研磨パッドの径方向互いに異なる位置に配置される請求項1に記載の研磨状況モニタシステム。
- 前記温度センサの出力から得られる前記研磨パッドの温度の均一性と、研磨の均一性との相関関係に基づいて、前記研磨の均一性をモニタする請求項2に記載の研磨状況モニタシステム。
- 前記研磨パッドの裏面側に収容部が形成され、この収容部に前記温度センサが収容固定される請求項2または3に記載の研磨状況モニタシステム。
- 前記収容部は、前記研磨パッドの中心部から径方向外径側に延びる溝状に形成され、この溝状の収容部に前記複数の温度センサが互いに間隔をおいて収容固定されている請求項4に記載の研磨状況モニタシステム。
- 前記温度センサの出力は、前記研磨パッドの中心部に設けられた回転コネクタを介して入力される請求項1〜5のいずれか1項に記載の研磨状況モニタシステム。
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