JP2008093686A - マグネシウム合金成形用金型、その製造方法、及びマグネシウム合金の成形方法 - Google Patents

マグネシウム合金成形用金型、その製造方法、及びマグネシウム合金の成形方法 Download PDF

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Abstract

【課題】本発明の目的は、表面に滑り傷等が生じることがなく、高品質のマグネシウム合金成形品を成形する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】超硬合金からなる基材に、カーボンイオンが注入されてなるC注入層と、ダイヤモンドライクカーボン層とが順次積層されてなるマグネシウム合金成形用金型において、前記基材を構成する超硬合金として、平均粒径0.3〜2.6μmのWC(タングステンカーバイト)を硬質相として含有するものを採用する。
【選択図】なし

Description

本発明は、高品質なマグネシウム合金成形品の成形加工が可能で、耐久性に優れたマグネシウム合金成形用金型、及びその製造方法に関する。更に、本発明は、前記マグネシウム合金成形用金型を用いて、マグネシウム合金をプレス成形する方法に関する。
マグネシウム合金は、軽量で剛性が高く、リサイクル性も良いことから、携帯電話、携帯情報端末、MD/CD機器、ノート型パソコン等の情報家電に広く使用されている。
マグネシウム合金の成形には、マグネシウム合金をあらかじめ薄板に圧延加工して、これをプレス成形により成形するプレス成形法が採用されている。従来、マグネシウム合金のプレス成形には、成形用金型として、プリハードン系の構造用炭素鋼、合金工具鋼、高速度工具、特殊ステンレス鋼、超硬合金材等が使用されている。しかしながら、従来の成形用金型を用いたプレス成形では、(1)マグネシウム合金の圧延特性や深絞り特性が不十分になる、(2)肉厚が薄いものを加工できない、(3)成形品の表面に絞り傷が入る、(4)耐摩耗性に乏しく工業的生産に不向きである等の問題点があった。このような従来のマグネシウム合金成形用金型の問題点を改善する技術として、カーボンイオン層で表面が被覆された金型が報告されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、高品質で安価な製品に対する現代社会の追求は止まることを知らず、これに近年の技術の急速な進歩が相俟って、より安価で高品質なマグネシウム合金を成形する技術の開発が望まれている。
特開2004−315876号公報
そこで、本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決することである。即ち、本発明は、表面に滑り傷等が生じることがなく、高品質のマグネシウム合金成形品をプレス成形する技術を提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題を解決するために、鋭意検討を行ったところ、超硬合金からなる基材に、カーボンイオンが注入されてなるC注入層と、ダイヤモンドライクカーボン層(以下、DLC層と表記する)とが順次積層されてなるマグネシウム合金成形用金型において、前記基材を構成する超硬合金として、平均粒径0.3〜2.6μmのWC(タングステンカーバイト)を硬質相として含有するものを採用することによって、高品質のマグネシウム合金成形品を成形でき、しかも耐摩耗性の点でも優れていることを見出した。本発明は、このような知見に基づいて更に改良を重ねることにより完成したものである。
即ち、本発明は、下記に掲げるマグネシウム合金成形用金型及びマグネシウム合金の成形方法である:
項1. 超硬合金からなる基材に、カーボンイオンが注入されてなるC注入層と、DLC層とが順次積層されてなるマグネシウム合金成形用金型であって、前記超硬合金が、平均粒径0.3〜2.6μmのWCを硬質相として含有するものである、ことを特徴とするマグネシウム合金成形用金型。
項2. 前記C注入層の厚さが10〜200nmであり、前記ダイヤモンドライクカーボン層の厚さが500〜5000nmである、項1に記載のマグネシウム合金成形用金型。
項3. マグネシウム合金成形用金型の製造方法であって、
平均粒径0.3〜2.6μmのWCを硬質相として含有する超硬合金からなる基材に、カーボンイオンが注入されてなるC注入層を形成する第1工程、及び
第1工程で形成されたC注入層の上に、ダイヤモンドライクカーボン層を形成する第2工程
を含有することを特徴とする、前記製造方法。
項4. 項1に記載のマグネシウム合金成形用金型を用いて、マグネシウム合金をプレス成形することを特徴とする、マグネシウム合金の成形方法。
本発明のマグネシウム合金成形用金型によれば、表面に滑り傷等を生じさせることがなく、高品質のマグネシウム合金成形品をプレス成形することができる。また、本発明のマグネシウム合金成形用金型は、肉厚が薄いマグネシウム合金であっても、成形加工を容易に行うことが可能になるという利点をも有している。特に、本発明のマグネシウム合金成形用金型は、耐摩耗性の点でも顕著に優れており、1万ショット後でも、絞り傷等がない高品質の成形品を製造することができるので、工業上の実用的価値が極めて高いといえる。
本発明のマグネシウム合金成形用金型は、超硬合金からなる基材に、カーボンイオンが注入されてなるC注入層と、DLC層とが順次積層されてなり、更に、前記超硬合金が、特定の平均粒径のWCを硬質相として含有するものであることを特徴とするものである。
本発明の成形用金型において基材として、平均粒径0.3〜2.6μmのWCを硬質相として含有する超硬合金を用いる。WCの平均粒子径として、好ましくは1.0〜2.0μm、特に好ましくは1μm程度が挙げられる。このような粒径のWCを含む超硬合金を使用することによって、耐摩耗性を一層良好にして、絞り傷等のない高品質の成形品を成形することが可能になる。
本発明において、超硬合金中のWCの平均粒子径は、以下の方法に従って測定される値である:
1.まず、測定対象となる超硬合金の組織写真(走査顕微鏡による5000倍の写真、又は光学顕微鏡による100倍の写真とする)を適当に当分するための直交する縦横の線分を引く。
2.その写真中の全粒子数を数える。但し、1000個以上とする(数枚の写真となることもある)。
3.上記1.で引いた線分上の粒子の数を、縦横各々別々に数える。
4.下記式に従って、平均粒子径を算出する。
Figure 2008093686
本発明に使用される超硬合金において、WCの配合割合としては、超硬合金としての特性を備えうる範囲において特に制限されないが、例えば、超硬合金の総量当たり、WCが80〜95重量%、好ましくは85〜95重量%前後となる割合が例示される。
また、本発明に使用される超硬合金は、結合相としてCoを含むが、Co以外に、Ni、Ti、Cr、V、Mo、Taを含んでいてもよい。また、当該結合相には、その他に、不可避的不純物を含んでいてもよい。本発明において、超硬合金の結合相として、好ましくは、不可避的不純物を除いてCoのみからなるものが挙げられる。
本発明に使用される超硬合金において、結合相の配合割合としては、超硬合金としての特性を備え得る範囲において特に制限されないが、例えば、超硬合金の総量当たり、結合相が5〜20重量%、好ましくは10重量%前後が例示される。
上記特徴を備える超硬合金は、例えば、FUJILLOY(登録商標)の材種「D50」として入手可能であり、簡便には当該「D50」を使用することもできる。
なお、本発明で使用される超硬合金は、後述するC注入層を形成する前に、以下に示す前処理を行っておくことが望ましい。即ち、超硬合金に放電加工することにより、超硬合金上に、酸化皮膜及び白層から構成される加工変質層が形成される。次いで、当該加工変質層を除去し、磨き加工を行う。
本発明の成形用金型には、上記超硬合金からなる基材に、カーボンイオンが注入されてなるC注入層が形成されている。
上記超硬合金上にC注入層を形成させるには、プラズマベースイオン注入・成膜法によって、カーボンイオンを上記超硬合金に注入すればよい。具体的には、真空チャンバー内で炭素を含むガスをイオン化することによりカーボンイオンを生じさせ、この中に超硬合金を晒し、該超硬合金に高圧負パルスを印加して、カーボンイオンを該超硬合金表面に注入することによって、C注入層を上記超硬合金上に形成することができる。
ここで、炭素を含むガスとしては、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭化水素を含むガス、より具体的には、メタン、アセチレン、ベンゼン、トルエン、シクロヘキサノン、クロロベンゼン、二フッ化炭素、四フッ化炭素等を含むガスが例示される。C注入層の形成において、上記炭素を含むガスは、アルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガスと混合して、真空チャンバー内に供給してもよい。
プラズマベースイオン注入・成膜法によりC注入層を超硬合金表面に形成させる条件は、C注入層の厚み、使用する炭素を含むガスの種類、超硬合金の種類等に応じて適宜設定できる。より具体的には、超硬合金を炭素イオン注入装置のチャンバー内に入れて下記の条件で高圧負パルスを印加する方法が例示される:
注入温度:室温〜400℃程度
注入時間:30〜180分程度
注入エネルギー:10〜20keV程度
本発明の成形用金型において、上記C注入層の厚みとしては特に制限されないが、優れた耐摩耗性を備えさせるという観点から、好ましくは10〜200nm、更に好ましくは50〜200nm程度、特に好ましくは100nm程度が例示される。
本発明の成形用金型は、上記C注入層の上に、直接DLC層を積層させてもよいが、必要に応じて、C注入層とDLC層との接着強度を高めたりするために、これらの層間に、適当な中間層(例えば、100nm程度の厚さの中間層)を設けてもよい。このような中間層の形成は、当該技術分野で公知の方法に従って実施される。
そして更に、本発明の成形用金型は、上記C注入層の上に、DLC層が形成されている。当該DLC層の表面は、本発明の成形用金型の最外面に相当し、マグネシウム合金の成形において、マグネシウム合金と直接的に接触する面を構成する。当該DLC層の形成は、例えば、PVD法(好適にはイオンプレーティング或いはスパッタリング)等の公知のプロセスに従って実施される。
本発明の成形用金型において、当該DLC層の厚みは、Mg合金成形物の形状等に応じて適宜設定されるが、好ましくは500〜5000nm、更に好ましくは1000〜4000nmが例示される。
本発明の成形用金型は、マグネシウム合金のプレス成形に使用されるものである。本発明の成形用金型が適用されるマグネシウム合金については、特に限定されることはないが、例えば、マグネシウムが少なくとも95重量%以上含まれている合金の成形に好適に使用される。
本発明の成形用金型を用いてマグネシウム合金の成形を行うには、例えば、0.5〜1.0mm程度の厚さに圧延加工されたマグネシウム合金を150〜300℃に加熱した状態で、適当な圧力を加えることによりプレス加工を実施すればよい。
以下、実施例を挙げて、本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例1
基材である超硬合金として、FUJILLOY(登録商標)の材種「D50」(WC平均粒径1.0〜2.0μm;170×110×10mm)を用い、以下の方法に従って、Mg合金成形用金型を製造した。なお、参考のために、当該超硬合金「D50」の走査型電子顕微鏡画像とWCの粒度分布を図1に示す。
上記基材に対して放電加工を行い、基材上に加工変質層(酸化被膜及び白層)を形成させた。次いで、この加工変質層をブラシで除去した後、更に1μm程度の磨き加工を行うことにより、基材の前処理を実施した。
上記の基材に対して、プラズマベースイオン注入装置(具体的には、特開2004-315876号公報に記載されている装置)を用いて、下記条件内でカーボンイオンの注入を行い、約100nmのC注入層を形成させた。
使用ガス種:メタンガス
圧力:0.5〜1.0Pa
注入温度:室温〜400℃
注入時間:30〜180分
注入エネルギー:10〜20keV
次いで、C注入層を形成させた基材に対して、Cr系化合物を中間層(約500〜2000nm)として積層させた後に、一般的な方法に従ってDLC層(約1000〜4000nm)を形成させた。斯くして、上記基材上に、C注入層及びDLC層が積層されてなるMg合金成形用金型を製造した。
比較例1−3
基材として、下表1の超硬合金を使用して、基材の選択以外は、上記実施例と同様の条件で、C注入層及びDLC層の積層を行って、Mg合金成形用金型を製造した。
Figure 2008093686
試験例
上記実施例1及び比較例1−3のMg合金成形用金型を用いて、Mg合金(AZ31B)に対してプレス加工を行い、図2に示す直方体状[4つの側面が半径4mm(R4)のカーブ2つと半径2.3mm(R2.3)のカーブ2つにより交わっており、側面と側面以外の面が半径2mm(R2)のカーブにより交わっている]のプレス加工部分を有するMg合金成形品を製造した。1万ショットプレスした後に製造されたMg合金成形品の表面粗さRaを測定し、更に、1万ショットプレス後の金型の状態を観察した。
本試験において、表面粗さRaの測定方法は、JIS B 0801 (1994)・JIS B 0031(1994)に記載の方法に従った。なお、表面粗さRaの測定箇所は、以下の測定箇所(1)〜(3)の3カ所である。即ち、測定箇所(1)は、Mg合金成形品を上からみたときにR4のカーブ上で、該成形体の底から10mmの位置であり;測定箇所(2)は、Mg合金成形品を上からみたときにR2.3のカーブ上で、該成形体の底から10mmの位置であり;測定箇所(3)は、測定箇所(2)から水平に5mm離れた位置である。この測定箇所(1)〜(3)は、深絞りで傷が付きやすい箇所である。
1万ショットプレス後のMg合金成形品の表面粗さRaを測定した結果を表2に示す。この結果から、WC平均粒径が1.0〜2.0μmの超硬合金を使用した実施例1のMg合金成形用金型を使用することによって、表面粗さRaの平均値が0.21μmを下回っており、1万ショット後でも、表面に滑り傷等がなく高品質のMg合金成形品を製造できることが確認された。
Figure 2008093686
1万ショットプレス後の金型の状態を観察した結果、実施例1では、Mg合金の付着がなく摩耗もなく、良好な金型表面が維持されていた。また、本試験に引き続いて、実施例1の金型を使用して合計10万ショットのプレス成形を行ったところ、Mg合金の付着がなく、金型表面の摩耗もないことが確認された。これに対して、比較例1−3では、Mg粉が付着したり、傷や摩耗によりDLC層が剥離している箇所が認められ、1万ショットプレス以上の使用には不向きであることが確認された。なお、参考のために、図3に、実施例1及び比較例2の1万ショットプレス後の金型の加工角部の表面を観察した写真を示す。図3のA及びBは、マグネシウム粉の付着状態を表し、図3のC及びDは、DLC膜の摩耗状態を表している。
実施例1で使用した超硬合金「D50」の走査型電子顕微鏡画像及びWCの粒度分布(横軸:粒径(μm)、縦軸:N(粒子数))を示す図である。 試験例において成形されたMg合金成型品の形状(斜視図)を示す。図中、(1)〜(3)は、表面粗さRaの測定箇所を示す。また、図中、R2.0、R2.3、R4.0は、それぞれ半径2.0mm、半径2.3mm、半径4.0mmのカーブを示す。図中のその他の数値は、長さ又は厚さ(単位:mm)を示す。 試験例において、実施例1及び比較例2の金型の1万ショットプレス後の表面を観察した写真である。図中、A及びCには、実施例1の金型の加工角部の拡大写真を示し、B及びDには、比較例2の金型の加工角部の拡大写真を示す。

Claims (4)

  1. 超硬合金からなる基材に、カーボンイオンが注入されてなるC注入層と、ダイヤモンドライクカーボン層とが順次積層されてなるマグネシウム合金成形用金型であって、前記超硬合金が、平均粒径0.3〜2.6μmのWCを硬質相として含有するものである、ことを特徴とするマグネシウム合金成形用金型。
  2. 前記C注入層の厚さが10〜200nmであり、前記ダイヤモンドライクカーボン層の厚さが500〜5000nmである、請求項1に記載のマグネシウム合金成形用金型。
  3. マグネシウム合金成形用金型の製造方法であって、
    平均粒径0.3〜2.6μmのWCを硬質相として含有する超硬合金からなる基材に、カーボンイオンが注入されてなるC注入層を形成する第1工程、及び
    第1工程で形成されたC注入層の上に、ダイヤモンドライクカーボン層を形成する第2工程
    を含有することを特徴とする、前記製造方法。
  4. 請求項1に記載のマグネシウム合金成形用金型を用いて、マグネシウム合金をプレス成形することを特徴とする、マグネシウム合金の成形方法。
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