JP2008091366A - Heat radiator, heat dissipating structure, electronic instrument, and inspecting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、トランジスタやコンピュータのＣＰＵ等の発熱性電子部品から発生する熱を放熱するヒートシンク等の放熱体、当該放熱体を用いた放熱構造体、放熱体あるいは放熱構造体を有する電子機器および放熱構造体を検査する検査装置に関する。 The present invention relates to a heat sink such as a heat sink that dissipates heat generated from a heat-generating electronic component such as a transistor or a CPU of a computer, a heat dissipating structure using the heat dissipating body, a heat dissipating body, an electronic device having a heat dissipating structure, and heat dissipation. The present invention relates to an inspection apparatus for inspecting a structure.
近年、電子機器に使用されるＣＰＵやドライバＩＣ、メモリ等のＬＳＩは、集積度の向上と動作速度の高速化に伴い、消費電力が増大すると共に、その発熱量も増大し、電子機器の誤動作や電子部品の損傷の一因となっている。 In recent years, LSIs such as CPUs, driver ICs, and memories used in electronic devices have increased power consumption and heat generation as the degree of integration has increased and the operating speed has increased, resulting in malfunctions of electronic devices. And contribute to damage to electronic components.
そこで、ヒートシンク等の放熱体を用いて、使用中に発生する発熱性電子部品の熱を方熱するといった事が行われている。この放熱体としては、熱伝導率の高い例えば板金等が用いられ、当該放熱体と発熱性電子部品とを接触させることで、発熱性電子部品から発生した熱が伝導され、外気との温度差によって放熱体表面から放出されるようになっている。 In view of this, heat of a heat-generating electronic component generated during use is heated by using a heat sink such as a heat sink. For example, a sheet metal having high thermal conductivity is used as the radiator, and heat generated from the exothermic electronic component is conducted by bringing the radiator and the exothermic electronic component into contact with each other. Is emitted from the surface of the radiator.
また、最近では、発熱性電子部品と放熱体との間に熱伝導シートを介在させ、発熱性電子部品から発生する熱を放熱体に効率良く伝えるといった事が行われている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、実際の生産工程においては、発熱性電子部品に熱伝導シートを貼り付けた後、この発熱性電子部品を覆うように放熱体を取り付けており、放熱体取り付け後にあっては、発熱性電子部品に熱伝導シートが、しっかりと貼り付けられているかを確認することができなかった。 However, in the actual production process, after attaching a heat conductive sheet to the heat-generating electronic component, a heat radiator is attached so as to cover the heat-generating electronic component. It was not possible to confirm whether the heat conduction sheet was firmly attached to the part.
そこで、本発明の目的は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、熱伝導シートが発熱性電子部品に確実に貼り付けられているかを容易に確認することのできる放熱構造体、電子機器および検査装置を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and a heat dissipation structure and an electronic device that can easily confirm whether or not the heat conductive sheet is securely attached to the heat-generating electronic component. And providing an inspection apparatus.
上記課題を解決するため、発熱性電子部品および当該発熱性電子部品が実装された周囲の基板の上面側に設けられた熱伝導シートを介して熱伝導された当該発熱性電子部品の熱を放熱する放熱体において、前記熱伝導シートの全面を覆うように設けられるとともに、前記周囲の基板に対向する箇所に開口が設けられたことを特徴としている。
上記構成によれば、熱伝導シートが正常に設けられているか否かを、開口から視認し、あるいは、開口からの測距などの処理により容易に判別することができる。
In order to solve the above-described problems, heat of the heat-generating electronic component and the heat-generating electronic component that is thermally conducted through the heat conductive sheet provided on the upper surface side of the surrounding substrate on which the heat-generating electronic component is mounted is radiated. The heat dissipating body is characterized in that it is provided so as to cover the entire surface of the heat conductive sheet, and an opening is provided at a location facing the surrounding substrate.
According to the said structure, it can be easily discriminate | determined by processes, such as visually recognizing from an opening or ranging from an opening, whether the heat conductive sheet is provided normally.
この場合において、前記開口が複数設けられるようにしてもよい。
また、前記発熱性電子部品の形状が略矩形である場合に、当該発熱性電子部品の角部近傍に相当する箇所に前記開口が設けられるようにしてもよい。
さらに、放熱体は、金属から形成されるようにしてもよい。
In this case, a plurality of the openings may be provided.
Further, when the shape of the heat generating electronic component is substantially rectangular, the opening may be provided at a location corresponding to the vicinity of the corner of the heat generating electronic component.
Furthermore, you may make it form a heat radiator from a metal.
また、基板上に実装された発熱性電子部品の熱を放熱する放熱構造体において、前記発熱性電子部品および当該発熱性電子部品が実装された周囲の基板の上面側に設けられて前記発熱性電子部品の熱を伝導する熱伝導シートと、前記熱伝導シートの全面を覆い、前記熱伝導シートを介して伝導された前記発熱性電子部品の熱を放熱すべく、設けられるとともに、前記周囲の基板に対向する箇所に開口が設けられた放熱体と、を備えたことを特徴としている。
上記構成によれば、熱伝導シートが正常に設けられているか否かを、開口から視認し、あるいは、開口からの測距などの処理により容易に判別することができる。
Further, in the heat dissipation structure that dissipates heat of the heat generating electronic component mounted on the substrate, the heat generating electronic component and the heat generating electronic component provided on the upper surface side of the peripheral substrate on which the heat generating electronic component is mounted are provided. A heat conductive sheet that conducts heat of the electronic component, and covers the entire surface of the heat conductive sheet, and is provided to dissipate the heat of the heat-generating electronic component conducted through the heat conductive sheet. And a heat dissipating body provided with an opening at a position facing the substrate.
According to the said structure, it can be easily discriminate | determined by processes, such as visually recognizing from an opening or ranging from an opening, whether the heat conductive sheet is provided normally.
この場合において、前記開口が複数設けられるようにしてもよい。
また、前記発熱性電子部品の形状が略矩形である場合に、当該発熱性電子部品の角部近傍に相当する箇所に前記開口が設けられるようにしてもよい。
さらに、放熱体は、金属から形成されるようにしてもよい。
また、電子機器は、上記いずれかに記載の放熱体を有することを特徴としている。
上記構成によれば、電子機器において、熱伝導シートが正常に設けられているか否かを、開口から視認し、あるいは、開口からの測距などの処理により容易に判別することができる。
In this case, a plurality of the openings may be provided.
Further, when the shape of the heat generating electronic component is substantially rectangular, the opening may be provided at a location corresponding to the vicinity of the corner of the heat generating electronic component.
Furthermore, you may make it form a heat radiator from a metal.
In addition, an electronic apparatus is characterized by including any of the heat radiators described above.
According to the above configuration, in the electronic device, whether or not the heat conductive sheet is normally provided can be easily determined by visually recognizing from the opening or by processing such as distance measurement from the opening.
さらに、電子機器は、上記いずれかに記載の放熱構造体を有することを特徴としている。
上記構成によれば、電子機器において、熱伝導シートが正常に設けられているか否かを、開口から視認し、あるいは、開口からの測距などの処理により容易に判別することができる。
Furthermore, an electronic device is characterized by having any of the heat dissipation structures described above.
According to the above configuration, in the electronic device, whether or not the heat conductive sheet is normally provided can be easily determined by visually recognizing from the opening or by processing such as distance measurement from the opening.
また、上記いずれかに記載の放熱構造体の検査を行う検査装置において、前記開口を介して、当該開口に対向する物体までの距離を測定する距離測定部と、前記物体までの距離に基づいて前記熱伝導シートの有無および状態を判別する判別部と、を備えたことを特徴としている。
上記構成によれば、距離測定部は、開口を介して、当該開口に対向する物体までの距離を測定し、判別部は、物体までの距離に基づいて熱伝導シートの有無および状態を判別するので、熱伝導シートが正常に設けられているか否かを容易に判別することができる。
Further, in the inspection apparatus for inspecting the heat dissipation structure according to any one of the above, based on the distance measurement unit that measures the distance to the object facing the opening through the opening, and the distance to the object And a discriminator for discriminating the presence and state of the heat conductive sheet.
According to the above configuration, the distance measuring unit measures the distance to the object facing the opening through the opening, and the determining unit determines the presence and state of the heat conductive sheet based on the distance to the object. Therefore, it can be easily determined whether or not the heat conductive sheet is normally provided.
この場合において、前記距離測定部は、前記開口を介して前記基板側に測距用光を照射する光照射部と、前記放熱構造体からの前記測距用光の反射光を受光して、前記開口内の物体までの距離を測定する距離測定部と、を備えるようにしてもよい。
上記構成によれば、距離測定部の光照射部は、開口を介して基板側に測距用光を照射し、距離測定部は、放熱構造体からの測距用光の反射光を受光して、開口内の物体までの距離を測定するので、開口が設けられた面からの物体までの距離に応じて、熱伝導シートが正常に設けられているか否かを容易に判別することができる。
また、前記距離測定部の接触式距離測定部は、開口を介して基板側に測距用針を挿入し、開口内の物体までの距離を測定するので、開口が設けられた面からの物体までの距離に応じて、熱伝導シートが正常に設けられているか否かを容易に判別することができる。
In this case, the distance measurement unit receives a light irradiation unit that irradiates the distance measuring light to the substrate side through the opening, and a reflected light of the distance measurement light from the heat dissipation structure, A distance measuring unit that measures a distance to an object in the opening.
According to the above configuration, the light irradiation unit of the distance measurement unit irradiates the distance measuring light to the substrate side through the opening, and the distance measurement unit receives the reflected light of the distance measurement light from the heat dissipation structure. Since the distance to the object in the opening is measured, it is possible to easily determine whether the heat conductive sheet is normally provided according to the distance from the surface where the opening is provided to the object. .
Further, the contact distance measuring unit of the distance measuring unit inserts a distance measuring needle into the substrate side through the opening and measures the distance to the object in the opening, so that the object from the surface provided with the opening It is possible to easily determine whether or not the heat conductive sheet is normally provided according to the distance up to.
また、上記いずれかに記載の放熱構造体の検査を行う検査装置において、前記開口を含む所定領域の画像を撮像し、撮像信号を出力する撮像部と、前記撮像信号に基づいて、前記開口に対向する物体を判別し、前記熱伝導シートの有無および状態を判別する判別部と、を備えたことを特徴としている。
上記構成によれば、撮像部は、開口を含む所定領域の画像を撮像し、撮像信号を判別部に出力し、判別部は、撮像信号に基づいて、開口に対向する物体を判別し、熱伝導シートの有無および状態を判別するので、画像処理により、熱伝導シートが正常に設けられているか否かを容易に判別することができる。
Moreover, in the inspection apparatus for inspecting the heat dissipation structure according to any one of the above, an imaging unit that captures an image of a predetermined area including the opening and outputs an imaging signal, and the opening based on the imaging signal And a discriminating unit that discriminates an opposing object and discriminates the presence and state of the heat conductive sheet.
According to the above configuration, the imaging unit captures an image of a predetermined area including the opening, and outputs an imaging signal to the determination unit. The determination unit determines an object facing the opening based on the imaging signal, and heat Since the presence / absence and state of the conductive sheet are determined, it is possible to easily determine whether or not the heat conductive sheet is normally provided by image processing.
本発明によれば、熱伝導シートが発熱性電子部品に確実に貼り付けられているかを容易に確認することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can be confirmed easily whether the heat conductive sheet is reliably affixed on the exothermic electronic component.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
［１］第１実施形態
図１は、第１実施形態にかかる放熱構造体の構成を示す上図面である。
図２は、第１実施形態にかかる放熱構造体の構成を示す断面図である。
放熱構造体１は、図１および図２に示すように、電子機器に組み込まれるプリント配線板１０と、このプリント配線板１０の表面に実装される発熱性電子部品としてのＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）２０と、このＩＣ２０の上面に貼り付けられる熱伝導シート３０と、熱伝導シート３０を介して伝導されたＩＣ２０からの熱を放熱する放熱体としての板金４０とを備え、これらが、この順で積層された構造となっている。熱伝導シート３０は、熱伝導性シリコンゴム等がシート状に形成されたもの等が用いられる。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[1] First Embodiment FIG. 1 is an upper view showing a configuration of a heat dissipation structure according to a first embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the heat dissipation structure according to the first embodiment.
As shown in FIGS. 1 and 2, the
板金４０は、熱伝導性を有する金属材を板状に形成してなるものであり、図示せぬ固定部材によりプリント配線板１０に固定される。このとき、板金４０とＩＣ２０とが熱伝導シート３０を挟んで密着し、ＩＣ２０にて発生する熱が板金４０の上面から放熱される。
The
この放熱構造体１は、図３に示すように、プリント配線板１０の上面に設けられたＩＣ２０の上面に、ＩＣ２０およびこのＩＣ２０の周囲部分のプリント配線板１０の双方を覆い隠す程度の表面積を有する熱伝導シート３０を貼り付けた後（工程１）、熱伝導シート３０の上面を完全に覆い隠す程度の表面積を有する板金４０を、熱伝導シート３０に密着するように被せ（工程２）、この板金４０を図示せぬ固定部材でプリント配線板１０に固定することで組み立てられる。
As shown in FIG. 3, the
本実施の形態では、放熱体たる板金４０の面内には、４つの円形の開口部５０が設けられており、この開口部５０から板金４０の裏側を目視可能となっている。すなわち、板金４０をプリント配線板１０に取り付けた状態において、図１に示すように、ＩＣ２０の上面に貼り付けられた熱伝導シート３０を目視することが可能となる。これにより、熱伝導シート３０の貼り忘れを容易に確認し、速やかに発見することが可能となる。
In the present embodiment, four
また、上記開口部５０は、図１に示すように、ＩＣ２０が略矩形状である場合には、ＩＣ２０の４つの角の近傍、かつ、ＩＣ２０周囲のプリント配線板１０に対向する位置に各々設けられている。すなわち、開口部５０は、プリント配線板１０におけるＩＣ２０の輪郭より外側に位置する箇所にそれぞれ設けられている。これにより、熱伝導シート３０の粘着性が弱い場合などに、板金４０を開け閉めするに伴い、図４に示すように、熱伝導シート３０の貼り付け姿勢にズレが生じたとしても、そのズレを開口部５０から確認し易くなる。
Further, as shown in FIG. 1, when the
このように本第１実施形態によれば、発熱性電子部品としてのＩＣ２０の上面に設けられた熱伝導シート３０がＩＣ２０の周囲も含めてＩＣ２０を覆い、この熱伝導シート３０を介して熱伝導された当該ＩＣ２０の熱を放熱する放熱体としての板金４０を、熱伝導シート３０の全面を覆うように設け、板金４０の面内のうち、ＩＣ２０の周囲のプリント配線板１０に対向する箇所に開口部５０が設けられた構成としたため、板金４０でＩＣ２０を覆った後にあっても、しっかりと熱伝導シート３０がＩＣ２０の上面に貼り付けてあるか、或いは、貼り忘れがないかを容易に確認することが可能となる。特にＩＣ２０と熱伝導シート３０が同色系（例えば、黒色）であっても、プリント配線板１０の色を他色系（例えば、緑色）としておくことにより、容易に熱伝導シート３０が貼り付けられているのを判別することが可能となる。
As described above, according to the first embodiment, the heat
図４は、熱伝導シートの貼り付け位置がずれている場合の説明図である。
また、本実施形態によれば、開口部５０が板金４０の面内に複数（本実施の形態では４つ）設けられた構成としたため、熱伝導シート３０がＩＣ２０の上面に貼り付けられている場合には、少なくともいずれかの開口部５０から目視することが可能となり、図４に示すように、熱伝導シート３０の貼り付け姿勢がズレている場合でもその状態を容易に把握できる。
具体的には、熱伝導シート３０に対向している、図４中、左側の開口部５０Ａ、５０Ｂは、熱伝導シート３０の色が視認可能であるが、熱伝導シート３０に対向していない、図４中、右側の開口部５０Ｃ、５０Ｄは、プリント配線板１０の色が視認されるようになっており、図４中に破線で示すように、熱伝導シート３０がずれて貼られていることを検査者は容易に把握できる。
FIG. 4 is an explanatory diagram when the attaching position of the heat conductive sheet is shifted.
Further, according to the present embodiment, since the plurality of openings 50 (four in the present embodiment) are provided in the surface of the
Specifically, in FIG. 4, the
図５は、熱伝導シートを貼り付け忘れた場合の説明図である。
また、図５に示すように、熱伝導シート３０の貼り付けそのものを忘れている場合には、全ての開口部５０からプリント配線板１０（の色）が視認でき、熱伝導シート３０が貼り付けられていない旨を検査者は容易に把握することができる。
さらに、ＩＣ２０の形状が略矩形である場合に、当該ＩＣ２０の角部近傍に相当する箇所に上記開口部５０が設けられた構成とすることで、熱伝導シート３０がＩＣ２０の上面全体をしっかりと覆っているか否かを確認することが可能となる。
また、本実施の形態によれば、放熱体として金属から形成される板金を用いる構成としたため、その形成が容易となる。
FIG. 5 is an explanatory diagram when the heat conductive sheet is forgotten to be attached.
In addition, as shown in FIG. 5, when the application of the heat
Furthermore, when the shape of the
Moreover, according to this Embodiment, since it was set as the structure which uses the metal plate formed from a metal as a heat radiator, the formation becomes easy.
［２］第２実施形態
上記第１実施形態は、熱伝導シートの有無を目視により判別していたが、本第２実施形態は、自動化工程で自動的に検査を行う場合の実施形態である。
図６は、第２実施形態のレーザ測距式の検査装置の概要構成説明図である。
レーザ測距式検査装置６０は、開口部５０を介して板金４０の上方から測距用光である測距用レーザ光Ｌを照射する光照射部として機能するレーザダイオード６１および放熱構造体を構成する熱伝導シート３０あるいはプリント配線板１０からの測距用レーザ光Ｌの反射光を受光するフォトディテクタ６２を有し、開口部５０内の反射体（熱伝導シート３０あるいはプリント配線板１０）までの距離を測定して測距信号ＳLを出力する距離測定センサ（距離測定部）６３と、測距信号ＳLが入力され、各開口部５０について入力された測距信号ＳLに対応する反射体までの距離に基づいて熱伝導シート３０の正常設置あるいは異常設置（含む貼り付け忘れ）を判別するマイクロコンピュータとして構成された距離判別部６４と、を備えている。
[2] Second Embodiment In the first embodiment, the presence or absence of the heat conductive sheet is visually determined. However, the second embodiment is an embodiment in the case where an inspection is automatically performed in an automated process. .
FIG. 6 is a schematic configuration explanatory diagram of a laser ranging type inspection apparatus according to the second embodiment.
The laser distance measuring
上記構成によれば、距離測定センサ６３のレーザダイオード６１は、開口部５０を介して板金４０の上方から測距用光である測距用レーザ光Ｌを照射し、フォトディテクタ６２は、放熱構造体を構成する熱伝導シート３０あるいはプリント配線板１０からの測距用レーザ光Ｌの反射光を受光する。
この結果、距離測定センサ６３は、開口部５０内の反射体（熱伝導シート３０あるいはプリント配線板１０）までの距離を測定して測距信号ＳLを距離判別部６４に出力する。
According to the above configuration, the
As a result, the
距離判別部６４は、入力された測距信号ＳLに対応する反射体までの距離に基づいて熱伝導シート３０の有無および状態を判別することとなる。
具体的には、予め熱伝導シート３０が検出される可能性のある距離範囲を設定し、測定した距離がこの範囲に収まる場合、たとえば、図６に示すように検出された距離Ｄ１はこの距離範囲に含まれるので、熱伝導シート３０が所定位置に存在すると判定し、全ての開口部５０について熱伝導シート３０が所定位置に存在すると判定した場合に、熱伝導シート３０が正常設置されていると判別することとなる。
The
Specifically, when a distance range in which the heat
図７は、熱伝導シートの貼り付け忘れ状態の検出動作の説明図である。
また、例えば、図７に示すように、検出された距離Ｄ２の場合には、この距離範囲に含まれないので、距離判別部６４は、熱伝導シート３０が所定位置に存在しないと判定し、全ての開口部５０について熱伝導シート３０が所定位置に存在しないと判定した場合に、熱伝導シート３０の貼り付け忘れ状態であると判別することとなる。
また、距離判別部６４は、熱伝導シート３０が所定位置に存在しないと判定した開口部が全ての開口部５０ではない場合には、熱伝導シート３０が所定位置からずれて貼られた状態であると判別することとなる。
FIG. 7 is an explanatory diagram of an operation for detecting the state of forgetting to attach the heat conductive sheet.
Further, for example, as shown in FIG. 7, in the case of the detected distance D2, since it is not included in this distance range, the
Moreover, the distance discrimination |
［３］第３実施形態
上記第２実施形態は、非接触で熱伝導シート３０の貼り付け状態を判別するものであったが、本第３実施形態は、接触式（機械式）で自動的に検査を行う場合の実施形態である。
図８は、第３実施形態の接触式の検査装置の概要構成説明図である。
接触式検査装置７０は、開口部５０を介して板金４０の上方から測距用針（ニードル）７１を開口部５０内に挿入するニードル式距離測定センサ（距離測定部）７２と、測距信号ＳLが入力され、各開口部５０について入力された測距信号ＳLに対応する距離に基づいて熱伝導シート３０の正常設置あるいは異常設置（含む貼り付け忘れ）を判別するマイクロコンピュータとして構成された距離判別部７３と、を備えている。
上記構成によれば、接触式検査装置７０のニードル式距離測定センサ７２は、開口部５０を介して板金４０の上方から測距用針（ニードル）７１を開口部５０内に下降挿入し、何らかの物体に当接あるいは終端位置まで挿入した時点で対応する測距信号ＳLを距離判別部７３に出力する。
[3] Third Embodiment In the second embodiment described above, the application state of the heat
FIG. 8 is a schematic configuration explanatory diagram of a contact-type inspection device according to the third embodiment.
The contact
According to the above configuration, the needle type
この結果、距離判別部７３は、入力された測距信号ＳLに対応する距離に基づいて熱伝導シート３０の有無および状態を判別することとなる。
具体的には、予め熱伝導シート３０が検出される可能性のある距離範囲を設定し、測定した距離がこの範囲に収まる場合、たとえば、図８に示すように検出された距離Ｄ３は、所定の距離範囲に含まれるので、熱伝導シート３０が所定位置に存在すると判定し、全ての開口部５０について熱伝導シート３０が所定位置に存在すると判定した場合に、熱伝導シート３０が正常設置されていると判別することとなる。
図９は、熱伝導シートの貼り付け忘れ状態の検出動作の説明図である。
また、例えば、図９に示すように、検出された距離Ｄ４の場合には、この距離範囲に含まれないので、距離判別部７３は、熱伝導シート３０が所定位置に存在しないと判定し、全ての開口部５０について熱伝導シート３０が所定位置に存在しないと判定した場合に、熱伝導シート３０の貼り付け忘れ状態であると判別することとなる。
また、距離判別部６４は、熱伝導シート３０が所定位置に存在しないと判定した開口部が全ての開口部５０ではない場合には、熱伝導シート３０が所定位置からずれて貼られた状態であると判別することとなる。
As a result, the
Specifically, a distance range in which the heat
FIG. 9 is an explanatory diagram of a detection operation in a state where the thermal conductive sheet is forgotten to be attached.
In addition, for example, as shown in FIG. 9, in the case of the detected distance D4, since it is not included in this distance range, the
Moreover, the distance discrimination |
［４］第４実施形態
上記第２実施形態および第３実施形態は、熱伝導シート３０までの距離を測定することにより、熱伝導シートの有無および状態を判別するものであったが、本第４実施形態は、画像処理により自動的に検査を行う場合の実施形態である。
図１０は、第４実施形態の検査装置の概要構成説明図である。
検査装置８０は、少なくとも開口部５０を含む所定領域の画像を撮像し、撮像信号ＳVを出力する撮像（カメラ）部８１と、撮像信号ＳVが入力され、所定の画像処理により熱伝導シート３０の正常設置あるいは異常設置（含む貼り付け忘れ）を判別するマイクロコンピュータとして構成された状態判別部８２と、を備えている。
上記構成によれば、検査装置８０の撮像部８１は、少なくとも開口部５０を含む所定領域の画像を撮像し、撮像信号ＳVを状態判別部８２に出力する。
状態判別部８２は、入力された撮像信号ＳVに対し、所定の画像処理を行い、熱伝導シート３０の正常設置あるいは異常設置（含む貼り付け忘れ）を判別する。
[4] Fourth Embodiment In the second and third embodiments, the distance to the heat
FIG. 10 is a schematic configuration explanatory diagram of the inspection apparatus according to the fourth embodiment.
The
According to the above configuration, the
The
図１１は、熱伝導シートが正常設置されている場合の説明図である。
具体的には、状態判別部８２は、開口部５０を含む所定領域の画像に基づいて、図１１に示すように、全ての開口部５０から熱伝導シート３０の存在が確認できる、すなわち、全ての開口部５０に熱伝導シート３０と同一の色が検出されたと判定した場合に、熱伝導シート３０が正常設置されていると判別することとなる。
また、状態判別部８２は、開口部５０を含む所定領域の画像に基づいて、全ての開口部５０から熱伝導シート３０の存在が確認できない、すなわち、全ての開口部５０に熱伝導シート３０と同一の色が検出されず、本実施形態の場合、プリント配線板１０の色が全ての開口部５０で検出されたと判定した場合に、熱伝導シート３０の貼り付け忘れ状態であると判別することとなる。
図１２は、熱伝導シートが所定位置からずれて貼られた状態の検出動作の説明図である。
また、状態判別部８２は、図１２に示すように、一部の開口部５０で熱伝導シート３０と同一の色が検出され、残りの開口部５０ではプリント配線板１０の色が検出されたと判定した場合に、熱伝導シート３０が所定位置からずれて貼られた状態であると判別することとなる。
FIG. 11 is an explanatory diagram when the heat conductive sheet is normally installed.
Specifically, the
Moreover, the
FIG. 12 is an explanatory diagram of a detection operation in a state where the heat conductive sheet is pasted from a predetermined position.
Further, as shown in FIG. 12, the
［５］実施形態の変形例
上記実施形態は、あくまでも本発明の一態様にすぎず、本発明の範囲内で任意に変形及び応用が可能である。
例えば、本実施の形態では、放熱体として金属製の板金４０を例示したが、これに限らない。すなわち、放熱効果を有するものであれば任意のものを用いることができ、その形状は板状に限定されず、また、その材質は金属に限定されるものではない。
[5] Modification of Embodiment The above embodiment is merely one aspect of the present invention, and can be arbitrarily modified and applied within the scope of the present invention.
For example, in the present embodiment, the
また、上記放熱構造体１は、電子機器に組み込まれるものである場合に、当該電子機器の筐体等の一部に、放熱性の高い箇所があるときには、その箇所を上記放熱体たる板金４０の代わりに用いても良い。
また、以上の説明においては、放熱体である板金４０は、熱伝導シート３０の全面を覆うように設けられる場合について説明したが、熱伝導性能さえ維持できるのであれば、板金４０が熱伝導シート３０のほぼ全部あるいは一部のみを覆っている場合であってもよい。すなわち、熱伝導シート３０の一部が板金４０から多少はみ出すような状態であっても本発明の適用が可能である。
Further, when the
Moreover, in the above description, the case where the
１…放熱構造体、１０…プリント配線板、２０…ＩＣ（発熱性電子部品）、３０…熱伝導シート、４０…板金（放熱体）、５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ…開口部、６０…レーザ測距式検査装置、６１…レーザダイオード、６２…フォトディテクタ、６３…距離測定センサ、６４…距離判別部、７０…接触式検査装置、７２…ニードル式距離測定センサ、７３…距離判別部、８０…検査装置、８１…撮像部、８２…状態判別部、ＩＣ…ドライバ、Ｌ…測距用レーザ光、ＳＬ…測距信号、ＳV…撮像信号。
DESCRIPTION OF
Claims (14)
前記熱伝導シートのほぼ全面を覆うように設けられるとともに、前記周囲の基板に対向する箇所に開口が設けられたことを特徴とする放熱体。 In a radiator that dissipates heat of the exothermic electronic component that is thermally conducted through the heat conductive sheet provided on the upper surface side of the surrounding substrate on which the exothermic electronic component and the exothermic electronic component are mounted,
A heat radiator provided to cover substantially the entire surface of the heat conductive sheet and provided with an opening at a location facing the surrounding substrate.
前記開口が複数設けられたことを特徴とする放熱体。 The heat radiator according to claim 1,
A heat radiator provided with a plurality of the openings.
前記発熱性電子部品の形状が略矩形である場合に、当該発熱性電子部品の角部近傍に相当する箇所に前記開口が設けられたことを特徴とする放熱体。 In the heat radiator according to claim 1 or claim 2,
When the shape of the heat generating electronic component is substantially rectangular, the radiator is characterized in that the opening is provided at a location corresponding to the vicinity of a corner of the heat generating electronic component.
金属から形成されることを特徴とする放熱体。 In the heat radiator according to any one of claims 1 to 3,
A heat radiator formed of metal.
前記発熱性電子部品および当該発熱性電子部品が実装された周囲の基板の上面側に設けられて前記発熱性電子部品の熱を伝導する熱伝導シートと、
前記熱伝導シートのほぼ全面を覆い、前記熱伝導シートを介して伝導された前記発熱性電子部品の熱を放熱すべく、設けられるとともに、前記周囲の基板に対向する箇所に開口が設けられた放熱体と、
を備えたことを特徴とする放熱構造体。 In the heat dissipation structure that dissipates the heat of the heat-generating electronic components mounted on the board,
A heat conductive sheet that is provided on the upper surface side of the exothermic electronic component and a peripheral substrate on which the exothermic electronic component is mounted, and conducts heat of the exothermic electronic component;
Covering almost the entire surface of the heat conductive sheet, provided to dissipate heat of the heat-generating electronic component conducted through the heat conductive sheet, and provided with an opening at a location facing the surrounding substrate. A radiator,
A heat dissipation structure characterized by comprising:
前記発熱性電子部品の形状が略矩形である場合に、当該発熱性電子部品の角部近傍に相当する箇所に前記開口が設けられた
ことを特徴とする放熱構造体。 In the heat dissipation structure according to claim 5 or claim 6,
When the shape of the heat generating electronic component is substantially rectangular, the opening is provided at a location corresponding to the vicinity of a corner of the heat generating electronic component.
前記放熱体は、金属から形成されることを特徴とする放熱構造体。 In the heat dissipation structure according to any one of claims 5 to 7,
The heat dissipating structure is formed of a metal.
前記開口を介して、当該開口に対向する物体までの距離を測定する距離測定部と、
前記物体までの距離に基づいて前記熱伝導シートの有無および状態を判別する判別部と、
を備えたことを特徴とする検査装置。 In an inspection apparatus for inspecting the heat dissipation structure according to any one of claims 5 to 8,
A distance measuring unit for measuring a distance to an object facing the opening through the opening;
A discriminator for discriminating the presence and state of the thermal conductive sheet based on the distance to the object;
An inspection apparatus comprising:
前記距離測定部は、前記開口を介して前記基板側に測距用光を照射する光照射部と、
前記放熱構造体からの前記測距用光の反射光を受光して、前記開口内の物体までの距離を測定する距離測定部と、
を備えたことを特徴とする検査装置。 The inspection apparatus according to claim 11, wherein
The distance measuring unit irradiates a distance measuring light to the substrate side through the opening;
A distance measuring unit that receives reflected light of the ranging light from the heat dissipation structure and measures a distance to the object in the opening;
An inspection apparatus comprising:
前記距離測定部は、前記開口を介して前記基板側に測距用針を挿入し、前記開口内の物体までの距離を測定する接触式距離測定部と、
を備えたことを特徴とする検査装置。 The inspection apparatus according to claim 12, wherein
The distance measuring unit inserts a distance measuring needle into the substrate side through the opening, and measures a distance to an object in the opening,
An inspection apparatus comprising:
前記開口を含む所定領域の画像を撮像し、撮像信号を出力する撮像部と、
前記撮像信号に基づいて、前記開口に対向する物体を判別し、前記熱伝導シートの有無および状態を判別する判別部と、
を備えたことを特徴とする検査装置。 In an inspection apparatus for inspecting the heat dissipation structure according to any one of claims 5 to 8,
An imaging unit that captures an image of a predetermined area including the opening and outputs an imaging signal;
A discrimination unit that discriminates an object facing the opening based on the imaging signal, and discriminates the presence and state of the heat conductive sheet;
An inspection apparatus comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006267018A JP2008091366A (en) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | Heat radiator, heat dissipating structure, electronic instrument, and inspecting apparatus |
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016036013A (en) * | 2014-07-31 | 2016-03-17 | 株式会社デンソー | Electronic device and drive apparatus using the same, and manufacturing method of electronic device |
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2006
- 2006-09-29 JP JP2006267018A patent/JP2008091366A/en active Pending
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| US9999159B2 (en) | 2014-07-31 | 2018-06-12 | Denso Corporation | Electronic device, drive apparatus having the electronic device and manufacturing method of the electronic device |
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