JP2008071967A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】基板上における配置領域を少なくして基板を小型化することができるとともに、並行配線の導体パターン間における配線線路長差を極力少なくし、伝送される信号の時間的なズレを少なくして性能を確保することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】互いに分断されている第１の導体パターン３ａと第２の導体パターン３ｂとを接続するために、互いに長さが異なる短ワイヤージャンパ線５と長ワイヤージャンパ線６とをスタック配置させて接続したことにより、各先端ランド４ａ〜４ｄを互いに略平行になるように形成することができる。これにより、プリント配線基板１の実装面上における配置占有領域を少なくすることができ、プリント配線基板１を小型化することができる。また、第２の並行配線３の導体パターンに伝送される信号の時間的ズレを低減させることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、略平板状でかつ、一方の面に電子部品を実装可能な片面基板において、離間した配線パターン間をワイヤージャンパで接続したプリント配線基板に関する。

一般に、プリント配線基板には、基板の片面に導体パターンが形成されている片面配線基板と、基板の両面に導体パターンが形成されている両面配線基板とがある。片面配線基板は、導体パターンが形成されている面を第１面、導体パターンが形成されていない面を第２面とした時、第２面にコンデンサ，抵抗，ダイオード，トランジスタ等の電子部品や、接続線（いわゆるジャンパ線）等の各部品を配し、電子部品の接続端子を第１面に突出させ、第１面において導体パターンに半田付けする構成が一般的である。

ジャンパ線の構成には、金属製のワイヤーで導体パターン間を接続するワイヤージャンパや、導体パターン上に金属ペーストなどでジャンパ線の機能を持ったパターンを形成し導体パターン間を接続するパターンジャンパなどがある。ワイヤージャンパは、簡単かつ低コストに実現できるが、金属ワイヤーを用いるためプリント配線基板上にある程度大きなスペースが必要になる。したがって、ワイヤージャンパは、ポータブルオーディオ機器などの小型機器よりも、ＤＶＤレコーダーなどのように比較的大きな電気機器に用いられることが多い。一方、パターンジャンパは、金属ペーストにて実現するため、プリント配線基板上においてあまり大きなスペースを必要としない。したがって、パターンジャンパは小型機器に用いて有効である。しかし、パターンジャンパは、形成するのに手間やコストがかかってしまう。

近年、ワイヤージャンパを搭載する電気機器においても、小型化や多機能化に伴い、プリント配線基板上におけるワイヤージャンパが占める面積をできるだけ少なくすることが必要となってきている。その方法の一例として、例えば特許文献１に開示された構成がある。特許文献１には、複数のワイヤージャンパを交差させて立体配置したことにより、プリント配線基板上におけるワイヤージャンパの占有面積を少なくする構成が開示されている。

特許文献１に開示されている構成は、ワイヤージャンパを１本ずつ交差されている構成を示しているが、複数本のワイヤージャンパを交差させる場合の構成について説明する。

図４は、従来のプリント配線基板の構成を示す平面図である。図５は、図４に示すプリント配線基板にワイヤージャンパが接続されている状態を示す平面図である。図６は、図５におけるＺ−Ｚ部分の断面図である。

図４において、プリント配線基板１０１の一方の面には、第１の並行配線１０２、第２の並行配線１０３、先端ランド１０４、および孔部１０６ａ及び１０６ｂが形成されている。

プリント配線基板１０１は、例えばフェノール樹脂で形成されている略平板状の基板であり、本構成では一方の面のみに並行配線１０２及び１０３が印刷されている片面配線基板で構成されている。なお、プリント配線基板１０１において、図４に示すように並行配線１０２及び１０３などが形成されている面を第１面とし、第１面の裏側の面を第２面と定義する。

第１の並行配線１０２は、複数本（本例では１８本）の導体パターンで構成され、略直線状の導体パターンが互いに平行に形成されている。第１の並行配線は、プリント配線基板１０１上に銅箔印刷することによって形成される。また、本構成では、第１の並行配線１０２は、１８本の導体パターンで構成されているが、この本数に限定されない。

第２の並行配線１０３は、複数本（本例では７本）の導体パターンで構成されている。また、第２の並行配線１０３は、第１の並行配線１０２を挟んで分断されており、分断された一方を第１の導体パターン１０３ａ、他方を第２の導体パターン１０３ｂとしている。また、第１の導体パターン１０３ａ、第２の導体パターン１０３ｂのそれぞれの先端には、先端ランド１０４ａ及び１０４ｂが一体的に形成されている。また、第１の導体パターン１０３ａは、他の回路から先端ランド１０４ａ近傍までの部分は、略平行でかつ互いに狭間隔に形成され、先端ランド１０４ａに近くなるにしたがい、その間隔が広がるように形成されている。また、第２の導体パターン１０３ｂは、他の回路から先端ランド１０４ｂ近傍までの部分は、略平行でかつ互いに狭間隔に形成され、先端ランド１０４ｂに近くなるにしたがい、その間隔が広がるように形成されている。

先端ランド１０４ａ及び１０４ｂは、略円形に形成されている。先端ランド１０４ａ及び１０４ｂは、複数のランドが、それぞれ第１の並行配線１０２の長手方向に沿って並ぶように形成されている。また、先端ランド１０４ａの列と先端ランド１０４ｂの列とは、互いに略平行で、かつ第１の並行配線１０２を挟むような位置に形成されている。また、先端ランド１０４ａ及び１０４ｂの略中央には、孔部１０６ａ及び１０６ｂが形成されている。なお、先端ランド１０４ａ及び１０４ｂの形状は、円形に限定されるものではない。

孔部１０６ａ及び１０６ｂは、先端ランド１０４ａ及び１０４ｂと、プリント配線基板１０１を挿通するように形成されている。孔部１０６ａ及び１０６ｂは、少なくともワイヤージャンパ１０５を挿通可能な内径で形成されている。

ワイヤージャンパ１０５は、金属製の導線で構成され、本構成では第１の導体パターン１０３ａと第２の導体パターン１０３ｂとを電気的に接続するものである。ワイヤージャンパ１０５は、プリント配線基板１０１に配置される前の状態は、略直線状でもよいし、図６に示すような略コ字状に折り曲げておいてもよい。

上記のように構成されたプリント配線基板１０１にワイヤージャンパ１０５を配置させる際は、ワイヤージャンパ１０５の一方の端部を先端ランド１０４ａに形成されている孔部１０６ａに挿通させ、他方の端部を先端ランド１０４ｂに形成されている孔部１０６ｂに挿通させる。この時、ワイヤージャンパ１０５は、プリント配線基板１０１の第２面側から孔部１０６ａ及び１０６ｂに挿通させる。また、本例では、先端ランド１０４ａ及び１０４ｂにおいて、互いに対向する先端ランド同士が対となっているので、ワイヤージャンパ１０５を孔部１０６ａ及び１０６ｂに挿通させる際は、対になっている先端ランドの孔部に挿通させる。

次に、ワイヤージャンパ１０５の両端を互いに対向する方向へ折り曲げる。この時、折り曲げた先端部分が、先端ランド１０４ａ及び１０４ｂに電気的に接続可能なように折り曲げる。

次に、ワイヤージャンパ１０５の一方の先端と先端ランド１０４ａとを半田付けし、ワイヤージャンパ１０５の他方の先端と先端ランド１０４ｂとを半田付けして、ワイヤージャンパ１０５を先端ランド１０４に電気的に接続する。

図４に示す構成では、第２の並行配線１０３及び先端ランド１０４は複数対形成されているため、上記のワイヤージャンパ１０５装着手順に従って、他の先端ランド１０４にもワイヤージャンパ１０５を接続する。

このようにして、ワイヤージャンパ１０５の装着が完了する。装着後の状態を図５及び図６に示す。図６に示すように、ワイヤージャンパ１０５は、第１の並行配線１０２を跨ぐようにして、第１の導体パターン１０３ａと第２の導体パターン１０３ｂとを接続している。

なお、先端ランド１０４ａ及び１０４ｂの配置については、図４に示す配置以外に、図７に示す千鳥配置がある。
特開平６−３３４２９０号公報

しかしながら特許文献１に開示されている構成では、先端ランド１０４ａ及び１０４ｂを並行配線１０３の長手方向に対して直交する方向に並べて配置しているため、並行配線１０３の引き回しが長い部分が発生する。図４に示す構成では、並行配線１０３のうち上端及び下端の導体パターンが、最も引き回しが長い。このような構成では、装置外への電波の輻射が多くなり、ノイズが増加してしまうという問題点がある。

また、並行配線１０３を構成している複数の配線パターンにおいて、導体パターン間の配線線路長差が大きくなり、高速信号を束配線する際に性能確保が困難になるという問題点がある。すなわち、図４に示す並行配線１０３において、最も配線線路長が長い上端及び下端の導体パターンと、最も配線線路長が短い中央の導体パターンとは、配線線路長の差が大きい。このような構成において、例えば、第１の導体パターン１０３ａを構成している７本の導体パターンに同じタイミングで信号が入力された場合、ジャンパ線１０５を介して第２の導体パターン１０３ｂに伝送された時には、７本の導体パターンにおける信号のタイミングが大きくずれてしまうことになる。すなわち、配線線路長が長ければ長いほど、タイミングが遅れてしまう。

また、配線線路長が長い導体パターンがあるため、その分プリント配線基板１０１上における配置領域が大きくなり、プリント配線基板１０１の小型化をする上で弊害になる。

また、図７に示すような千鳥配置であっても、同様の問題がある。

本発明は、上記問題点を鑑み、基板上における配置領域を少なくして基板を小型化することができるとともに、並行配線の導体パターン間における配線線路長差を極力少なくし、伝送される信号の時間的なズレを少なくして性能を確保することができるプリント配線基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明のプリント配線基板は、基板上にプリント配線により複数のリード配線が並行に配置された並行配線同士をワイヤージャンパ線によって交差させるようにしたプリント配線基板であって、前記交差される第１及び第２の並行配線が施された基板の第１面において、連続して配線される前記第１の並行配線に対して直交する前記第２の並行配線の各リード配線を当該第１の並行配線を挟んで途切れさせ、その途切れた各リード配線の先端にはジャンパー線半田付け用の先端ランドを配置形成し、前記第１の並行配線を挟んで配置された先端ランドは、一方において隣り合うリード配線同士の前記先端ランドが、前記第１の並行配線と直交する方向の同一線上に近接して配置され、前記第１の並行配線を挟んで対向する位置に配置された先端ランドは、前記第１の並行配線に近い側同士の先端ランドを接続する短ワイヤージャンパ線と、遠い側同士の先端ランドを接続する長ワイヤージャンパ線とによって接続され、かつ、前記短ワイヤージャンパ線と長ワイヤージャンパ線とは重ね合わせて配置するように構成されているものである。

本発明は、複数のジャンパ線をスタック配置させたことにより、基板上における導体パターンを占有面積を少なくすることができ、基板を小型化できる。

また、導体パターンに伝送される信号の時間的なズレを低減させることができ、回路の性能確保を実現することができる。

本発明のプリント配線基板は、前記先端ランドは、前記第１の並行配線から遠い側の隣り合う先端ランド間を、近い側の先端ランドに配線するリード配線を形成するに必要な最小間隔とした構成とすることができる。この構成により、先端ランドを基板上に高密度に配置形成することができ、基板を小型化することができる。

また、前記短ワイヤージャンパ線と長ワイヤージャンパ線は、絶縁体を介在させて重ね合わせた構成とすることができる。この構成により、短ワイヤージャンパ線と長ワイヤージャンパ線とを電気的に絶縁することができる。

また、前記絶縁体は、基板により構成され、前記短ワイヤージャンパ線に対向する部分のスリットと、長ワイヤージャンパ線挿入用の貫通孔とが形成されている構成とすることができる。よって、スリットを設けることで短ワイヤージャンパ線を内在させることができるとともに、長ワイヤージャンパ線を貫通孔と基板の孔とを挿通させることができるので、絶縁体と基板とを密着して接合させることができるとともに、絶縁体と基板との間のガタツキを低減させることができる。

（実施の形態１）
図１は、実施の形態１のプリント配線基板の構成を示す平面図であり、ワイヤージャンパが接続されている状態を示している。図２は、図１におけるＺ−Ｚ部分の断面図である。

図１及び図２に示すように、プリント配線基板１は、基板１１と絶縁体１２とから構成されている。基板１１の第１面には、第１の並行配線２、第２の並行配線３、先端ランド４ａ〜４ｄが形成されている。先端ランド４ａ〜４ｄは、４ａ−１，４ａ−２，４ａ−３，４ｂ−１，４ｂ−２，４ｂ−３，４ｃ−１，４ｃ−２，４ｃ−３，４ｄ−１，４ｄ−２，及び４ｄ−３に示すように、各々３個の先端ランドから構成されている。また、基板１１には、孔部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ及び１１ｄが貫通して形成されている。また、絶縁体１２には、孔部１２ａ，１２ｂ及び１２ｃが貫通して形成されている。

基板１１は、例えばフェノール樹脂で形成されている略平板状の基板であり、本実施の形態では、一方の面のみに第１の並行配線２及び第２の並行配線３が印刷されている片面配線基板で構成されている。なお、基板１１において、第１の並行配線２及び第２の並行配線３などが形成されている面を第１面とし、第１面の反対面を第２面と定義する。

絶縁体１２は、基板１１の第２面に配されている。また、絶縁体１２は、短ワイヤージャンパ線５と長ワイヤージャンパ線６とを電気的に絶縁するとともに、長ワイヤージャンパ線６を位置決めするために配されているため、基板１１のように配線パターンなどは形成されていない。本実施の形態では、絶縁体１２に配線パターンなどは形成されていないが、配線パターンが形成されている基板を用いてもよい。

第１の並行配線２は、複数本（本例では１８本）の導体パターンで構成され、略直線状の導体パターンが互いに平行に形成されている。第１の並行配線２は、プリント配線基板１上に銅箔印刷することによって形成されている。なお、本実施の形態では、第１の並行配線２は、１８本の導体パターンで構成されているが、この本数に限定されない。

第２の並行配線３は、複数本（本例では６本）の導体パターンで構成されている。また、第２の並行配線３は、その長手方向が、第１の並行配線２に対して略直交する方向に形成されている。また、第２の並行配線３は、第１の並行配線２を挟んで分断されており、分断された一方を第１の導体パターン３ａ、他方を第２の導体パターン３ｂとしている。また、第１の導体パターン３ａの先端には、先端ランド４ａ及び４ｃが一体的に形成されている。また、第２の導体パターン３ｂの先端には、先端ランド４ｂ及び４ｄが一体的に形成されている。また、第１の導体パターン３ａは、他の回路から先端ランド４ａ及び４ｃ近傍に至るまでの部分は、略平行でかつ互いに狭間隔に形成され、先端ランド４ａ及び４ｃに近づくにつれ、その間隔が広がるように形成されている。また、第２の導体パターン３ｂは、他の回路から先端ランド４ｂ及び４ｄ近傍に至るまでの部分は、略平行でかつ互いに狭間隔に形成され、先端ランド４ｂ及び４ｄに近づくにつれ、その間隔が広がるように形成されている。なお、第１の導体パターン３ａ及び第２の導体パターン３ｂにおいて、各パターンの幅寸法は、本実施の形態では約０．１５ｍｍに設定されている。

先端ランド４ａ〜４ｄは、並行配線３の先端に一体的に形成され、略円形に形成されている。各先端ランド４ａ〜４ｄは、それぞれ複数の先端ランド（本実施の形態では、先端ランド４ａ−１〜４ｄ−３に示すように、第１の並行配線２に平行な方向に並んで配されている３個のランド）を一組としている。また、先端ランド４ａ及び４ｂは、第１の並行配線２から離れた位置に配され、先端ランド４ｃ及び４ｄは、先端ランド４ａ及び４ｂよりも第１の並行配線２に近い位置に配されている。また、先端ランド４ａにおける先端ランド４ａ−１と先端ランド４ａ−２との間隔は、先端ランド４ｃ−１に接続されている第１の導体パターン３ａの幅寸法よりも大きくなるように配置されている。また、先端ランド４ａ−２と先端ランド４ａ−３との間隔は、先端ランド４ｃ−２に接続されている第１の導体パターン３ａの幅寸法よりも大きくなるように、先端ランド４ａ−２及び４ａ−３が配置されている。すなわち、先端ランド４ｃに接続されている第１の導体パターン３ａは、先端ランド４ａの各先端ランド４ａ−１〜４ａ−３の間を通って先端ランド４ｃに接続されている。また、先端ランド４ｂにおける先端ランド４ｂ−１と先端ランド４ｂ−２との間隔は、先端ランド４ｄ−１に接続されている第２の導体パターン３ｂの幅寸法よりも大きくなるように配置されている。また、先端ランド４ｂ−２と先端ランド４ｂ−３との間隔は、先端ランド４ｄ−２に接続されている第２の導体パターン３ｂの幅寸法よりも大きくなるように、先端ランド４ｂ−２及び４ｂ−３が配置されている。すなわち、先端ランド４ｄに接続されている第２の導体パターン３ｂは、先端ランド４ｂの各先端ランド４ｂ−１〜４ｂ−３の間を通って先端ランド４ｄに接続されている。また、先端ランド４ａと先端ランド４ｂとが対になっており、長ワイヤージャンパ線６で電気的に接続させる必要がある。また、先端ランド４ｃと先端ランド４ｄとが対になっており、短ワイヤージャンパ線５で電気的に接続させる必要がある。また、先端ランド４ａの略中央には孔部１１ａが形成され、先端ランド４ｂの略中央には孔部１１ｂが形成され、先端ランド４ｃの略中央には孔部１１ｃが形成され、先端ランド４ｄの略中央には孔部１１ｄが形成されている。なお、先端ランド４ａ〜４ｄの形状は、円形に限定されるものではなく、多角形や半円形で形成されていても同様に機能する。また、本実施の形態では、先端ランド４ａ〜４ｄは直径約２ｍｍに形成されている。また、先端ランド４ａにおける各ランド間のピッチは約０．７５ｍｍに設定されている。また、先端ランド４ｂにおける各ランド間のピッチは約０．７５ｍｍに設定されている。また、先端ランド４ａの間を通るように配置されている導体パターンは、先端ランド４ａを構成している各ランド間において中央に配され、この時の導体パターンの両側に配されている先端ランド４ａとの間隔は約０．３ｍｍに設定されている。先端ランド４ｂと導体パターンとの間隔も同様である。また、先端ランド４ａと先端ランド４ｃとの間隔、先端ランド４ｂの中心と先端ランド４ｄの中心との間隔は、それぞれ約２．５ｍｍに設定されている。

短ワイヤージャンパ線５は、金属線で構成され、先端ランド４ｃと先端ランド４ｄとを電気的に接続するものである。具体的には、先端ランド４ｃ−１と４ｄ−１とを接続する短ワイヤージャンパ線と、先端ランド４ｃ−２と４ｄ−２とを接続する短ワイヤージャンパ線と、先端ランド４ｃ−３と４ｄ−３とを接続する短ワイヤージャンパ線とから構成されている。

長ワイヤージャンパ線６は、金属線で構成され、先端ランド４ａと先端ランド４ｂとを電気的に接続するものである。具体的には、先端ランド４ａ−１と４ｂ−１とを接続する長ワイヤージャンパ線と、先端ランド４ａ−２と４ｂ−２とを接続する長ワイヤージャンパ線と、先端ランド４ａ−３と４ｂ−３とを接続する長ワイヤージャンパ線とから構成されている。

短ワイヤージャンパ線５及び長ワイヤージャンパ線６は、図２に示すように側面視で略コの字状に折り曲げて、プリント配線基板１に装着される。長ワイヤージャンパ線６は、短ワイヤージャンパ線５よりも長い導線で構成されており、図２に示すように折り曲げられた状態でも短ワイヤージャンパ線５の接続部５ａ，５ｂの間隔よりも、長ワイヤージャンパ線６の接続部６ａ，６ｂの間隔の方が大きくなるように構成されている。

孔部１１ａ〜１１ｄは、基板１１の第１面から第２面まで貫通して形成されている。また、孔部１１ａ〜１１ｄは、短ワイヤージャンパ線５または長ワイヤージャンパ線６をプリント配線基板１に実装するためのものであり、少なくとも短ワイヤージャンパ線５または長ワイヤージャンパ線６の先端付近を挿通可能な内径で形成されている。孔部１１ａ及び１１ｂに、長ワイヤージャンパ線６の接続部６ａ，６ｂが挿通される。また、孔部１１ｃ及び１１ｄに、短ワイヤージャンパ線５の接続部５ａ，５ｂが挿通される。なお、本実施の形態では、孔部１１ａ〜１１ｄの内径は約１ｍｍに設定されている。

孔部１２ａ及び１２ｂは、絶縁体１２の第１面から第２面まで貫通して形成されている。また、孔部１２ａ及び１２ｂは、長ワイヤージャンパ線６の接続部６ａ，６ｂが挿通される。これにより、絶縁体１２を長ワイヤージャンパ線６によって、基板１１に保持させることができる。なお、本実施の形態では、孔部１２ａ及び１２ｂの内径は約１ｍｍに設定されている。

孔部１２ｃは、絶縁体１２の第１面から第２面まで貫通して形成されている。また、孔部１２ｃは、絶縁体１２を基板１１に接合させた時に、短ワイヤージャンパ線５が内在するように形成されている。

以下、本実施の形態のプリント配線基板の組立方法について説明する。

図３Ａ〜図３Ｅは、実施の形態１におけるプリント配線基板の組立手順を示している断面図である。なお、図３Ａ〜図３Ｅに示す断面図は、図１におけるＹ−Ｙ部分の断面であるものとする。また、図３Ａ〜図３Ｅは、便宜上、図２の断面図に対して天地逆転させて描画している。

まず、図３Ａに示すように、孔部１１ａ〜１１ｄが形成されている基板１１に、略コの字状に折り曲げられている短ワイヤージャンパ線５を装着する。具体的には、短ワイヤージャンパ線５の両端の接続部５ａ，５ｂを、基板１１の第２面側から孔部１１ｃ及び１１ｄに挿入し、基板１１の第１面側に突出するように挿通させる。

次に、図３Ｂに示すように、基板１１に装着された短ワイヤージャンパ線５の接続部５ａ，５ｂを、各々対向する方向へ折り曲げる。この時、接続部５ａ，５ｂが、基板１１の第１面に配されている先端ランド４ｃ及び４ｄに接続可能なように折り曲げる。また、基板１１に装着された状態では、短ワイヤージャンパ線５の中部は、基板１１の第２面側に露出した状態になっている。なお、接続部５ａ，５ｂの折り曲げ方向は、本実施の形態では各々対向する方向に折り曲げる構成したが、少なくとも接続部５ａ，５ｂが先端ランド４ｃ及び４ｄに接続可能であれば、他の方向に折り曲げてもよい。

次に、図３Ｃに示すように、絶縁体１２を基板１１に装着する。具体的には、基板１１の第２面に絶縁体１２を面当接させる。この時、絶縁体１２に形成されている孔部１２ｃ内に、短ワイヤージャンパ線５の中部（基板１１の第２面において突出した部分）を内在させる。また、絶縁体１２に形成されている孔部１２ａ及び１２ｂは、基板１１に形成されている孔部１１ａ及び１１ｂと、位置及び内径がほぼ同じになるように形成されている。

次に、図３Ｄに示すように、略コの字状に折り曲げられている長ワイヤージャンパ線６を、基板１１及び絶縁体１２に装着する。具体的には、長ワイヤージャンパ線６の接続部６ａ，６ｂを、絶縁体１２の第２面側から孔部１２ａ及び１２ｂに挿入し、孔部１２ａ及び１２ｂと孔部１１ａ及び１１ｂとを挿通させて、基板１１の第１面側に突出させる。

次に、図３Ｅに示すように、長ワイヤージャンパ線６の接続部６ａ，６ｂを互いに対向する方向へ折り曲げる。この時、接続部６ａ，６ｂが、基板１１の第１面に配されている先端ランド４ａ及び４ｂに接続可能なように折り曲げる。なお、接続部６ａ，６ｂの折り曲げ方向は、本実施の形態では各々対向する方向に折り曲げる構成したが、少なくとも接続部６ａ，６ｂが先端ランド４ａ及び４ｂに接続可能であれば、他の方向に折り曲げてもよい。

最後に、接続部５ａ，５ｂと先端ランド４ｃ及び４ｄとを半田付けし、接続部６ａ，６ｂと先端ランド４ａ及び４ｂとを半田付けする。これにより、短ワイヤージャンパ線５及び長ワイヤージャンパ線６によって、図１及び図２に示す第１の導体パターン３ａと第２の導体パターン３ｂとの電気的接続が完了する。

以上のように本実施の形態によれば、互いに分断されている第１の導体パターン３ａと第２の導体パターン３ｂとを接続するために、従来のように同じ長さのジャンパ線を用いるのではなく、図２に示すように互いに長さが異なる短ワイヤージャンパ線５と長ワイヤージャンパ線６とをスタック配置させて接続したことにより、図１に示すように、各先端ランド４ａ〜４ｄを互いに略平行になるように配置形成することができる。これにより、プリント配線基板１の実装面上における配置占有領域を少なくすることができ、プリント配線基板１を小型化することができる。また、高密度な配線を実現することができる。

また、短ワイヤージャンパ線５と長ワイヤージャンパ線６とをスタック配置させることにより、先端ランド４ａから４ｄを図１に示すように平行配置させることができるので、第１の導体パターン３ａ及び第２の導体パターン３ｂの長さを短くすることができるので、装置外への不要電波の輻射を少なくすることができ、ジャンパ線近傍の回路におけるノイズを低減させることができる。

また、先端ランド４ｃ−１〜４ｃ−３のそれぞれに接続されている第１の導体パターン３ａが、先端ランド４ａを構成している各先端ランド４ａ−１〜４ａ−３のそれぞれの間を通るように形成され、先端ランド４ｄ−１〜４ｄ−３のそれぞれに接続されている第２の導体パターン３ｂが、先端ランド４ｂを構成している各先端ランド４ｂ−１〜４ｂ−３のそれぞれの間を通るように形成されていることにより、先端ランド４ａ及び４ｂに接続されている導体パターンと、先端ランド４ｃ及び４ｄに接続されている導体パターンとの、長さの差を少なくすることができるので、導体パターンを構成している各パターンに伝送される信号の時間的なズレを少なくすることができ、性能を確保することができる。特に、高速信号を束配線する場合、束信号間の配線線路長差を小さくすることができるので、性能を確保することができる。

また、短ワイヤージャンパ線５と長ワイヤージャンパ線６は、絶縁体１２を介在させて重ね合わせた構成としたことにより、短ワイヤージャンパ線５と長ワイヤージャンパ線６とを電気的に絶縁することができる。

また、絶縁体１２に、孔部１２ａ〜１２ｃが形成されていることにより、孔部１２ｃ内に短ワイヤージャンパ線５を内在させることができるとともに、長ワイヤージャンパ線６を孔部１２ａ及び１２ｂと孔部１１ａ及び１１ｂとを挿通させることができるので、基板１１と絶縁体１２とを密着して接合させることができ、基板１１と絶縁体１２との間のガタツキを低減させることができる。

なお、上記各寸法は一例であり、他の寸法で形成してもよい。

また、先端ランド４ａ〜４ｄの数は、本実施の形態のように各３個に限らず、４個以上であっても同様に配線することができ、同様の効果を得ることができる。

また、本実施の形態では、短ワイヤージャンパ線５と長ワイヤージャンパ線６の２種類のジャンパ線を用いたが、３種類の長さを有するジャンパ線をスタック配置させる構成であっても同様の効果を得ることができる。

また、本実施の形態では、基板１１と絶縁体１２とは、面当接させているのみであるが、接着剤等で両者を接着固定してもよい。

本発明のプリント配線基板は、分断された導体パターン間の電気的接続を行うジャンパ配線に関するものであり、様々な電気回路基板に有用である。

実施の形態１におけるプリント配線基板の平面図 実施の形態１におけるプリント配線基板の断面図 実施の形態１におけるプリント配線基板の組立工程を示す断面図 実施の形態１におけるプリント配線基板の組立工程を示す断面図 実施の形態１におけるプリント配線基板の組立工程を示す断面図 実施の形態１におけるプリント配線基板の組立工程を示す断面図 実施の形態１におけるプリント配線基板の組立工程を示す断面図 従来のプリント配線基板の構成を示す平面図 従来のプリント配線基板の構成を示す平面図 従来のプリント配線基板の構成を示す断面図 従来のプリント配線基板の構成を示す平面図

符号の説明

１ プリント配線基板
２ 第１の並行配線
３ 第２の並行配線
３ａ 第１の導体パターン
３ｂ 第２の導体パターン
４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ 先端ランド
５ 短ワイヤージャンパ線
６ 長ワイヤージャンパ線
７ 半田
１１ 基板
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ 孔部
１２ 絶縁体
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ 孔部

Claims (4)

1. 基板上にプリント配線により複数のリード配線が並行に配置された並行配線同士をワイヤージャンパ線によって交差させるようにしたプリント配線基板であって、
   前記交差される第１及び第２の並行配線が施された基板の第１面において、連続して配線される前記第１の並行配線に対して直交する前記第２の並行配線の各リード配線を当該第１の並行配線を挟んで途切れさせ、その途切れた各リード配線の先端にはジャンパー線半田付け用の先端ランドを配置形成し、
   前記第１の並行配線を挟んで配置された先端ランドは、一方において隣り合うリード配線同士の前記先端ランドが、前記第１の並行配線と直交する方向の同一線上に近接して配置され、
   前記第１の並行配線を挟んで対向する位置に配置された先端ランドは、前記第１の並行配線に近い側同士の先端ランドを接続する短ワイヤージャンパ線と、遠い側同士の先端ランドを接続する長ワイヤージャンパ線とによって接続され、かつ、前記短ワイヤージャンパ線と長ワイヤージャンパ線とは重ね合わせて配置するように構成されていることを特徴とするプリント配線基板。
2. 前記先端ランドは、
   前記第１の並行配線から遠い側の隣り合う先端ランド間を、近い側の先端ランドに配線するリード配線を形成するに必要な最小間隔とした、請求項１記載のプリント配線基板。
3. 前記短ワイヤージャンパ線と長ワイヤージャンパ線は、
   絶縁体を介在させて重ね合わせた構成とした、請求項１記載のプリント配線基板。
4. 前記絶縁体は、
   基板により構成され、
   前記短ワイヤージャンパ線に対向する部分のスリットと、長ワイヤージャンパ線挿入用の貫通孔とが形成されている、請求項３記載プリント配線基板。

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