JP2008053066A - Back electron impact heating device - Google Patents

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JP2008053066A JP2006228536A JP2006228536A JP2008053066A JP 2008053066 A JP2008053066 A JP 2008053066A JP 2006228536 A JP2006228536 A JP 2006228536A JP 2006228536 A JP2006228536 A JP 2006228536A JP 2008053066 A JP2008053066 A JP 2008053066A
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Yuji Abe
勇治 阿部
Shigetaka Haga
重崇 芳賀
Kuniaki Miura
邦明 三浦
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To correctly measure the temperature of a heating plate by a radiation thermometer without being influenced by radiation of radiation heat from a filament, reflection of radiation heat from a surface of the heating plate or the like. <P>SOLUTION: This back electron impact heating device includes: a filament 9 arranged behind the heating plate 2 used as a top plate of a heating vessel 1; a heating power source 12 heating the filament 9; and an acceleration power source 7 applying an acceleration voltage to the filament 9. A recessed part 11 is formed at a temperature measurement position of the heating plate 2, and radiation heat in the recessed part 11 is measured by the radiation thermometer 5. The recessed part 11 formed at the temperature measurement position of the heating plate 2 is narrowed on the entrance side relative to the back side where a temperature measurement point is located. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウエハ等の加熱物を加熱プレートの上に載せて高温に加熱する装置に関し、特に加熱プレートの背後に設けたフィラメントから加速された電子を加熱プレートに衝突させて電子衝撃により加熱する背面電子衝撃加熱装置に関する。   The present invention relates to an apparatus for heating a heated object such as a semiconductor wafer on a heating plate to heat it to a high temperature, and in particular, the electron accelerated from a filament provided behind the heating plate is collided with the heating plate and heated by electron impact. The present invention relates to a backside electron impact heating apparatus.

半導体ウェハ等の処理プロセスにおいて、その半導体ウェハ等の板状部材（以下「基板」と称する。）を加熱するための加熱手段として、加熱プレートに基板を載せて加熱する形式のヒータが使用されている。例えば、図３は加速された電子を加熱プレート３２の背後から衝突させて同加熱プレート３２を加熱し、その加熱プレート３２に載せた基板等の加熱物４０を加熱する方式の背面電子衝撃加熱装置である。   In a processing process of a semiconductor wafer or the like, a heater of a type in which a substrate is heated on a heating plate is used as a heating means for heating a plate-like member (hereinafter referred to as “substrate”) such as the semiconductor wafer. Yes. For example, FIG. 3 shows a backside electron impact heating apparatus of a type in which accelerated electrons collide from behind the heating plate 32 to heat the heating plate 32 and heat a heated object 40 such as a substrate placed on the heating plate 32. It is.

図３には示していないが、ステンレス鋼等の金属からなるテーブル３６の上に真空チャンバが載せて固定されており、この真空チャンバの中に加熱容器３１が設置されている。この加熱容器３１は、黒鉛等からなる下面が開いた容器状のものであって、天板がシリコンウエハ等の薄形板状の加熱物４０を載せるため平坦な加熱プレート３２となっているものである。   Although not shown in FIG. 3, a vacuum chamber is mounted and fixed on a table 36 made of a metal such as stainless steel, and a heating container 31 is installed in the vacuum chamber. The heating container 31 is a container-shaped container made of graphite or the like with an open bottom surface, and the top plate is a flat heating plate 32 on which a thin plate-shaped heating object 40 such as a silicon wafer is placed. It is.

テーブル３６の加熱容器３１の側壁３４の下端フランジ部４４を載せる部分には、環状の溝が設けられ、この溝にフッ素系樹脂等からなる環状の真空シール３８が嵌め込まれている。この溝に嵌め込まれた真空シール３８の上に、前記加熱容器３１の周壁３４の下端フランジ部４４が載せられ、この下端フランジ部４４がねじでテーブル３６に固定されている。   An annular groove is provided in a portion of the table 36 on which the lower end flange portion 44 of the side wall 34 of the heating container 31 is placed, and an annular vacuum seal 38 made of fluorine resin or the like is fitted into the groove. A lower end flange portion 44 of the peripheral wall 34 of the heating container 31 is placed on the vacuum seal 38 fitted in the groove, and the lower end flange portion 44 is fixed to the table 36 with screws.

さらに、この加熱容器３１の内部に立設された支柱により、加熱プレート３２の背後側にフィラメント３９が取り付けられている。このフィラメント３９には、フィラメント加熱電源４３が接続されている。さらに、このフィラメント３９と加熱プレート３２との間には、加速電源３７により加速電圧が印加される。なお加熱プレート３２を有する加熱容器３１は接地され、フィラメント３９に対して正電位に保持される。
前記フィラメント３９の下方に位置するようにリフレクタ３３が取り付けられている。このリフレクタ３３は、フィラメント３９に導通しており、同フィラメント３９と同電位のマイナス電位とされる。 Further, a filament 39 is attached to the back side of the heating plate 32 by a support column standing inside the heating container 31. A filament heating power source 43 is connected to the filament 39. Further, an acceleration voltage is applied between the filament 39 and the heating plate 32 by an acceleration power source 37. The heating container 31 having the heating plate 32 is grounded and held at a positive potential with respect to the filament 39.
A reflector 33 is attached so as to be positioned below the filament 39. The reflector 33 is electrically connected to the filament 39 and has a negative potential that is the same as that of the filament 39.

このような背面電子衝撃加熱装置では、加熱容器３１の中のフィラメント３９に通電して加熱することにより、熱電子を発生さると共に、加速電源３７によりフィラメント３９と加熱プレート３２との間に高電圧を印加することで、熱電子を加速し、正電位に維持された加熱プレート３２に衝突させる。この熱電子の衝突による衝撃によって加熱プレート３２が加熱され、加熱物４０を加熱することが出来る。   In such a backside electron impact heating device, the filament 39 in the heating container 31 is energized and heated to generate thermoelectrons and a high voltage is applied between the filament 39 and the heating plate 32 by the acceleration power source 37. Is applied to accelerate the thermal electrons and collide with the heating plate 32 maintained at a positive potential. The heating plate 32 is heated by the impact caused by the collision of the thermal electrons, and the heated object 40 can be heated.

この背面電子衝撃加熱装置では、加熱プレート３２の温度を測定しながら、加熱物４０の加熱温度を適正に制御する必要がある。このような加熱プレート３２の温度測定手段として、一般的には熱電対が使用されている。テーブル３６に設けたフィードスルーから加熱容器の中にシース形熱電対を引き込み、その先端の測温接点を加熱プレートの背面に埋め込み、加熱プレート３２の温度を測定する。   In this backside electron impact heating device, it is necessary to appropriately control the heating temperature of the heated object 40 while measuring the temperature of the heating plate 32. In general, a thermocouple is used as the temperature measuring means of the heating plate 32. A sheath-type thermocouple is drawn into a heating container from a feedthrough provided on the table 36, a temperature measuring contact at the tip thereof is embedded in the back surface of the heating plate, and the temperature of the heating plate 32 is measured.

しかしながら、背面電子衝撃加熱ヒータにおいては、加熱テーブル３２の背面側の加熱容器３１の中で熱電子が飛びかっているので、シース型熱電対を加熱容器３１の内部に入れると、電子がシース型熱電対のシースを通じアース側に流れてしまう。これにより、加熱プレート３２に衝突する電子の量にムラが出て、その温度分布が変わってしまう。   However, in the backside electron impact heater, thermionic electrons are flying in the heating container 31 on the back side of the heating table 32. Therefore, when a sheath-type thermocouple is placed inside the heating container 31, the electrons are converted into a sheath-type thermoelectric. It flows to the ground side through the pair of sheaths. As a result, the amount of electrons colliding with the heating plate 32 becomes uneven, and the temperature distribution changes.

このような場合において、シース形熱電対を使用して温度測定が出来ない場合は、図３に示すように、輻射温度計３５を使用して非接触で温度の測定を行う。真空チャンバのテーブル３６にビューポート４１を設け、このビューポート４１を通して加熱容器３１の加熱プレート３２の温度を非接触で測定する。   In such a case, when temperature measurement cannot be performed using a sheathed thermocouple, temperature measurement is performed in a non-contact manner using a radiation thermometer 35 as shown in FIG. A view port 41 is provided in the table 36 of the vacuum chamber, and the temperature of the heating plate 32 of the heating container 31 is measured through the view port 41 in a non-contact manner.

熱電対は構造が簡単なため、コスト的に有利であり、加熱プレートの温度をその周囲の条件が変わっても測定出来る点に最大の利点がある。他方、輻射温度計は、コストが高いうえに、単色輻射温度計の場合は、測定物の輻射率が変わるごとに輻射率調整ボリュームによりアンプ倍率を調整しなければ正しい温度を測定することが出来ない。加えて、単色輻射温度計は、その測定波長（検出波長）が赤外に及ぶものが多く、ビューポートに一般的に使用される石英ガラスは赤外線をあまり透過しないのでさらにビューポートのガラスの温度の影響を受けやすい。このため、赤外線以上の長い波長を使わない２色（２波長）輻射温度計を用いる必要がある。   A thermocouple is advantageous in terms of cost because of its simple structure, and has the greatest advantage in that the temperature of the heating plate can be measured even if the ambient conditions change. On the other hand, radiation thermometers are expensive, and in the case of monochromatic radiation thermometers, the correct temperature can be measured unless the amplifier magnification is adjusted with the radiation rate adjustment volume each time the radiation rate of the measured object changes. Absent. In addition, many monochromatic radiation thermometers have a measurement wavelength (detection wavelength) that extends to the infrared, and quartz glass generally used for viewports does not transmit much infrared, so the temperature of the glass in the viewport Susceptible to. For this reason, it is necessary to use a two-color (two-wavelength) radiation thermometer that does not use a longer wavelength than infrared rays.

２色輻射温度計は、被測定物の輻射率の影響を受けずに温度測定することが出来、ビューポートのガラスの影響を受けないように、２波長とも同じ透過率を有するガラスを選択することにより、被測定物の温度を正しく測定出来る利点がある。またビューポートの大きさ等により制約はあるが、輻射温度計自体をずらせば被測定物の温度測定位置をずらすことが出来るので、被測定物の温度分布も測定することが可能である。   The two-color radiation thermometer can measure temperature without being affected by the emissivity of the object to be measured, and selects a glass having the same transmittance for both wavelengths so that it is not affected by the glass of the viewport. Thus, there is an advantage that the temperature of the object to be measured can be correctly measured. Although there are restrictions depending on the size of the viewport and the like, since the temperature measurement position of the object to be measured can be shifted by shifting the radiation thermometer itself, the temperature distribution of the object to be measured can also be measured.

この輻射温度計３５による温度測定において問題となるのは、加熱プレート３２によって反射されて測定障害が生じる場合が２つある。一般にフィラメント３９が加熱プレートより温度が高いため、同フィラメント３９から放出される輻射熱による測定障害と、そのフィラメントからの輻射熱による測定障害とである。輻射温度計３５がこれらの輻射熱を拾ってしまうと、加熱プレート３２から発射される輻射熱だけを正確に測定出来ず、その温度測定値に誤差が生じる原因となる。
特開２００５−５６９６４号公報 特開２００５−５６９６３号公報 特開２００５−５６６２８号公報 特開２００５−５６５８２号公報 特開２００４−３５５８７７号公報 There are two cases in which measurement failure occurs due to reflection by the heating plate 32 in the temperature measurement by the radiation thermometer 35. In general, since the temperature of the filament 39 is higher than that of the heating plate, there are a measurement failure due to radiant heat emitted from the filament 39 and a measurement failure due to radiant heat from the filament 39. If the radiation thermometer 35 picks up these radiant heats, only the radiant heat emitted from the heating plate 32 cannot be measured accurately, causing an error in the temperature measurement value.
JP 2005-56964 A JP 2005-56963 A JP 2005-56628 A JP 2005-56582 A JP 2004-355877 A

本発明では、前記従来の背面電子衝撃加熱装置の課題に鑑み、フィラメントからの輻射熱の放射や加熱プレートの表面からの輻射熱の反射等に影響されることなく、輻射温度計により加熱プレートの温度を正確に測定することが出来る背面電子衝撃加熱装置を提供することを目的とする。   In the present invention, in view of the problem of the conventional backside electron impact heating device, the temperature of the heating plate is adjusted by a radiation thermometer without being affected by radiation heat radiation from the filament or reflection of radiation heat from the surface of the heating plate. An object of the present invention is to provide a backside electron impact heating apparatus capable of accurately measuring.

本発明では、前記の目的を達成するため、加熱容器１の加熱プレート２に凹部１１を設け、この凹部１１の温度を輻射温度計５で測定することにより、フィラメントからの輻射熱の放射や加熱プレートの表面からの輻射熱の反射等の影響を防止するようにした。   In the present invention, in order to achieve the above object, the heating plate 2 of the heating container 1 is provided with a recess 11, and the temperature of the recess 11 is measured by the radiation thermometer 5, thereby radiating heat from the filament and the heating plate. The effect of reflection of radiant heat from the surface of the steel was prevented.

すなわち、本発明による背面電子衝撃加熱装置は、加熱容器１の天板となっている加熱プレート２の背後に設けられたフィラメント９と、このフィラメント９を加熱する加熱電源１２と、このフィラメント９に加速電圧を印加する加速電源７とを有する。そして、加熱プレート２の温度測定位置に凹部１１を設け、この凹部１１の中の輻射熱を輻射温度計５により測定するものである。この加熱プレート２の温度測定位置に設けた凹部１１は、温度測定点がある奥側より入口側で狭くなっていることが好ましい。   That is, the back surface electron impact heating apparatus according to the present invention includes a filament 9 provided behind the heating plate 2 serving as the top plate of the heating container 1, a heating power source 12 for heating the filament 9, and the filament 9. And an acceleration power source 7 for applying an acceleration voltage. And the recessed part 11 is provided in the temperature measurement position of the heating plate 2, and the radiant heat in this recessed part 11 is measured with the radiation thermometer 5. FIG. The recess 11 provided at the temperature measurement position of the heating plate 2 is preferably narrower on the inlet side than the back side where the temperature measurement point is located.

このような本発明による背面電子衝撃加熱装置では、加熱プレート２に設けた凹部１１内から放射される輻射熱のみを輻射温度計５で検知して温度を測定するため、加熱プレート２の内部の温度を測定することが出来る。そして、凹部１１内から放射される輻射熱を輻射温度計５で検知するため、フィラメント９から放射される輻射熱や加熱プレート２の表面から反射される輻射熱の影響を受けず、加熱プレート２に設けた凹部１１内から放射される加熱プレート２自体の温度を示す輻射熱のみを輻射温度計５で検知して温度を測定することが出来る。   In such a backside electron impact heating apparatus according to the present invention, the temperature inside the heating plate 2 is measured because only the radiant heat radiated from the concave portion 11 provided in the heating plate 2 is detected by the radiation thermometer 5 to measure the temperature. Can be measured. And since the radiation thermometer 5 detects the radiant heat radiated | emitted from the inside of the recessed part 11, it did not receive to the influence of the radiant heat radiated | emitted from the filament 9, and the radiant heat reflected from the surface of the heating plate 2, It provided in the heating plate 2. Only the radiant heat indicating the temperature of the heating plate 2 itself radiated from the inside of the recess 11 can be detected by the radiation thermometer 5 to measure the temperature.

さらに、この加熱プレート２の温度測定位置に設けた凹部１１が、温度測定点がある奥側より入口側で狭くなっていると、輻射温度計５で温度を測定する位置にフィラメント９から放射される輻射熱や加熱プレート２の表面から反射される輻射熱が進入しにくいため、それら温度測定の障害となる輻射熱の影響をより小さくすることが出来る。   Further, if the concave portion 11 provided at the temperature measurement position of the heating plate 2 is narrower on the entrance side than the back side where the temperature measurement point is, the radiation 9 is radiated from the filament 9 to the position where the radiation thermometer 5 measures the temperature. Therefore, the influence of the radiant heat that becomes an obstacle to the temperature measurement can be further reduced.

以上説明した通り、フィラメント９から放射される輻射熱や加熱プレート２の表面から反射される輻射熱の影響を受けず、加熱プレート２に設けた凹部１１内から放射される輻射熱のみを輻射温度計５で検知して温度を正確に測定することが出来る。   As described above, only the radiant heat radiated from the concave portion 11 provided in the heating plate 2 is received by the radiant thermometer 5 without being affected by the radiant heat radiated from the filament 9 or the radiant heat reflected from the surface of the heating plate 2. It can detect and accurately measure temperature.

本発明では、加熱容器１の加熱プレート２に凹部１１内から放射される輻射熱のみを検知して温度を輻射温度計５で測定することにより、フィラメントからの輻射熱の放射や加熱プレートの表面からの輻射熱の反射等の影響を防止するようにした。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、実施例をあげて詳細に説明する。 In the present invention, by detecting only the radiant heat radiated from the concave portion 11 to the heating plate 2 of the heating container 1 and measuring the temperature with the radiant thermometer 5, the radiation from the filament and the surface of the heating plate are measured. The effect of reflection of radiant heat was prevented.
Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to examples.

図１は、背面電子衝撃加熱装置の一例を示す図であり、図２は、加熱容器１の加熱プレート２の中央部分を示す拡大図である。
図示していないが、ステンレス鋼等の金属からなるテーブル６の上に真空チャンバが載せて固定されており、この真空チャンバの中に加熱容器１が設置されている。この加熱容器１は、下面が開いた容器状のものであって、その平坦な天板がシリコンウエハ等の薄形板状の加熱物７、例えば基板を載せる加熱プレート２となっている。より具体的には、加熱容器１は、加熱プレート２が天板となってその上面側が閉じられ、加熱プレート２の周囲の下方には、下面側が開口した円筒形状の周壁が設けられている。加熱容器１の周壁の下端部はフランジ状になっている。 FIG. 1 is a diagram showing an example of a backside electron impact heating device, and FIG. 2 is an enlarged view showing a central portion of a heating plate 2 of a heating container 1.
Although not shown, a vacuum chamber is placed and fixed on a table 6 made of metal such as stainless steel, and the heating container 1 is installed in the vacuum chamber. The heating container 1 is a container having an open bottom surface, and the flat top plate is a thin plate-like heating object 7 such as a silicon wafer, for example, a heating plate 2 on which a substrate is placed. More specifically, the heating container 1 has a heating plate 2 as a top plate, the upper surface thereof is closed, and a cylindrical peripheral wall having an opening on the lower surface side is provided below the periphery of the heating plate 2. The lower end portion of the peripheral wall of the heating container 1 has a flange shape.

テーブル６の加熱容器１の下端フランジ部１８を載せる位置には、環状の溝が設けられ、この溝にフッ素樹脂等のＯリングからなる真空シール１４が嵌め込まれている。この溝に嵌め込まれた真空シール１４の上に、前記加熱容器１の周壁１３の下端フランジ部１８が載せられている。さらに、加熱容器１の下端フランジ部１８の上には、アルミニウム、銀、金等の比較的弾性係数が小さい軟質金属製からなる板状の緩衝部材１７を介して止め金具４が取り付けられている。この止め金具４は、側面形状が片卍形アングル状の金具であり、その上片が加熱容器１の下端フランジ部１８の上に緩衝部材１７を介して載せられている。また、止め金具の下片は、テーブル６上に設置され、ねじ１９により同テーブル６に締め付け、固定される。   An annular groove is provided at a position where the lower end flange portion 18 of the heating container 1 of the table 6 is placed, and a vacuum seal 14 made of an O-ring made of fluorine resin or the like is fitted into the groove. A lower end flange portion 18 of the peripheral wall 13 of the heating container 1 is placed on the vacuum seal 14 fitted in the groove. Further, on the lower end flange portion 18 of the heating container 1, the fastener 4 is attached via a plate-like buffer member 17 made of a soft metal having a relatively small elastic coefficient such as aluminum, silver, or gold. . The stopper 4 is a bracket having a single-sided angle shape on the side surface, and an upper piece thereof is placed on the lower end flange portion 18 of the heating container 1 via a buffer member 17. Further, the lower piece of the fastener is installed on the table 6 and is fastened and fixed to the table 6 with screws 19.

ねじ１９の締め付けにより、緩衝部材１７を介して止め金具４で加熱容器１の下端フランジ部１８を締め付けると、真空シール１４が圧縮され、その断面が平平に潰れると共に、若干ではあるが緩衝部材１７も圧縮変形する。この真空シール１４の圧縮変形と緩衝部材１７の圧縮変形による反力の均衡によって加熱容器１の下端フランジ部１８とテーブル６との間の隙間ｇが設定される。   When the lower end flange portion 18 of the heating container 1 is tightened with the stopper metal 4 via the buffer member 17 by tightening the screw 19, the vacuum seal 14 is compressed, the cross section thereof is flattened, and the buffer member 17 is slightly crushed. Also compresses and deforms. A gap g between the lower end flange portion 18 of the heating container 1 and the table 6 is set by the balance of the reaction force due to the compression deformation of the vacuum seal 14 and the compression deformation of the buffer member 17.

加熱容器１の内部には、テーブル６から支柱１０が立設され、この支柱１０の上端側に平板状のホルダ１５が支持されている。さらにこのホルダ１５の上にリフレクタ３が支持されている。
真空チャンバのテーブル６に設けたフィードスルーを通してフィラメントサポートを兼ねる柱状の電極１６、１６が挿入、立設されており、この電極１６、１６にフィラメント９が取り付けられている。このフィラメント９は、加熱容器１の中でその加熱プレート２の背後に設けられている。またこのフィラメント９には、電極１６、１６を介してフィラメント加熱電源１２が接続されている。さらに、このフィラメント９と加熱容器１との間には、高電圧の加速電源７が接続され、この加速電源７によりフィラメント９に加速電圧が印加される。 A support column 10 is erected from the table 6 inside the heating container 1, and a plate-shaped holder 15 is supported on the upper end side of the support column 10. Further, the reflector 3 is supported on the holder 15.
Columnar electrodes 16 and 16 that also serve as a filament support are inserted and erected through a feedthrough provided in the table 6 of the vacuum chamber, and a filament 9 is attached to the electrodes 16 and 16. The filament 9 is provided behind the heating plate 2 in the heating container 1. A filament heating power source 12 is connected to the filament 9 via electrodes 16 and 16. Further, a high voltage acceleration power source 7 is connected between the filament 9 and the heating container 1, and an acceleration voltage is applied to the filament 9 by the acceleration power source 7.

加熱プレート２を有する加熱容器１は接地され、加熱容器１はフィラメント９に対して正電位に保持される。また、前記のリフレクタ３は、フィラメント９に導通しており、同フィラメント９と同電位のマイナス電位とされる。
真空チャンバのテーブル６に設けたビューイングポート８を通して前記加熱容器１の加熱プレート２の下面に対向して輻射温度計５が設けられている。また、前記加熱容器１の加熱プレート２の下面の輻射温度計５と対向した位置には、凹部１１が設けられている。これにより、輻射温度計５は、この凹部１１の中の壁面から放出される輻射熱により加熱プレート２の温度を測定する。 The heating container 1 having the heating plate 2 is grounded, and the heating container 1 is held at a positive potential with respect to the filament 9. The reflector 3 is electrically connected to the filament 9 and has a negative potential that is the same as that of the filament 9.
A radiation thermometer 5 is provided facing the lower surface of the heating plate 2 of the heating container 1 through a viewing port 8 provided on the table 6 of the vacuum chamber. A recess 11 is provided at a position facing the radiation thermometer 5 on the lower surface of the heating plate 2 of the heating container 1. Thereby, the radiation thermometer 5 measures the temperature of the heating plate 2 by the radiant heat emitted from the wall surface in the recess 11.

図１（ａ）に示すように、この凹部１１は奥に比べて入口が狭くなっており、その奥はフィラメント９から放出される輻射熱は加熱プレート２の他の部位で反射される輻射熱の影響を受け難い。
図２（ｂ）〜（ｃ）は、この凹部１１の他の例を示す。図２（ｂ）は、凹部１１の輻射温度計５と対向する面を粗面にしたものである。その表面を粗くし、輻射熱の反射を低減している。図２（ｃ）は、凹部１１の表面に輻射率が１に近い黒鉛層１５を形成し、輻射温度計によるよる温度測定の精度の向上を図っている。随２（ｄ）は、凹部１１の内面を球面等の曲面としている。 As shown in FIG. 1A, the recess 11 has a narrower entrance than the back, and the back of the recess 11 is affected by the radiant heat reflected from other parts of the heating plate 2. It is hard to receive.
2B to 2C show other examples of the recess 11. FIG. 2B is a roughened surface of the recess 11 that faces the radiation thermometer 5. The surface is roughened to reduce the reflection of radiant heat. In FIG. 2C, a graphite layer 15 having an emissivity close to 1 is formed on the surface of the recess 11 to improve the accuracy of temperature measurement using a radiation thermometer. In case 2 (d), the inner surface of the recess 11 is a curved surface such as a spherical surface.

この背面電子衝撃加熱装置では、加熱容器１の中のフィラメント９に通電して加熱することにより、熱電子を発生さると共に、加速電源７によりフィラメント９と加熱プレート２との間に高電圧を印加することで、熱電子を加速し、正電位に維持された加熱プレート２に衝突させる。この熱電子の衝突による衝撃によって加熱プレート２が加熱され、加熱物７を加熱することが出来る。   In this backside electron impact heating device, the filament 9 in the heating container 1 is energized and heated to generate thermoelectrons and a high voltage is applied between the filament 9 and the heating plate 2 by the acceleration power source 7. Thus, the thermal electrons are accelerated and collide with the heating plate 2 maintained at a positive potential. The heating plate 2 is heated by the impact caused by the collision of the thermal electrons, and the heated object 7 can be heated.

このとき、輻射温度計５により、前記加熱プレート２の凹部１１内の温度が測定され、加熱物７の温度が把握出来る。また、この温度測定値により、フィラメント９の加熱電流、加速電圧が制御され、加熱物７の加熱温度が調整されることになる。   At this time, the temperature in the concave portion 11 of the heating plate 2 is measured by the radiation thermometer 5 and the temperature of the heated object 7 can be grasped. Moreover, the heating current and acceleration voltage of the filament 9 are controlled by this temperature measurement value, and the heating temperature of the heated object 7 is adjusted.

本発明による背面電子衝撃加熱装置の一実施例を示す概略縦断側面図である。It is a general | schematic longitudinal section side view which shows one Example of the back surface electron impact heating apparatus by this invention. 本発明の実施例である背面電子衝撃加熱装置の加熱プレートの凹部の形状の各例を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows each example of the shape of the recessed part of the heating plate of the back surface electron impact heating apparatus which is an Example of this invention. 背面電子衝撃加熱装置の従来例を示す概略縦断側面図である。It is a schematic vertical side view which shows the prior art example of a back surface electron impact heating apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１ 加熱容器
２ 加熱プレート
５ 輻射温度計
６ テーブル
７ 加速電源
９ フィラメント
１１ 加熱プレートの凹部
１２ 加熱電源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heating container 2 Heating plate 5 Radiation thermometer 6 Table 7 Acceleration power source 9 Filament 11 Recessed part 12 of heating plate Heating power source

Claims (2)

加熱容器（１）の天板となっている加熱プレート（２）の背後に設けられたフィラメント（９）と、このフィラメント（９）を加熱する加熱電源（１２）と、このフィラメント（９）に加速電圧を印加する加速電源（７）とを有する背面電子衝撃加熱装置において、加熱プレート（２）の温度測定位置に凹部（１１）を設け、この凹部（１１）の中の輻射熱を輻射温度計（５）により測定することを特徴とする背面電子衝撃加熱装置。 A filament (9) provided behind the heating plate (2) serving as the top plate of the heating container (1), a heating power source (12) for heating the filament (9), and the filament (9) In a backside electron impact heating apparatus having an acceleration power source (7) for applying an acceleration voltage, a recess (11) is provided at a temperature measurement position of the heating plate (2), and the radiation heat in the recess (11) is converted into a radiation thermometer. (5) A backside electron impact heating device, characterized in that it is measured by (5). 加熱プレート（２）の温度測定位置に設けた凹部（１１）は、温度測定点がある奥側より入口側で狭くなっていることを特徴とする請求項１に記載の背面電子衝撃加熱装置。 2. The backside electron impact heating device according to claim 1, wherein the concave portion (11) provided at the temperature measurement position of the heating plate (2) is narrower on the entrance side than on the back side where the temperature measurement point is located.
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