JP2008052295A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ソース、ドレインおよびチャネル領域を有する半導体層と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタと、ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上の発光素子とを有する発光装置であって、絶縁膜上に設けられた、第1の電極と同一材料でなる接続配線によって、薄膜トランジスタと電流供給線との電気的な接続をとることを特徴とする。
【選択図】図8
Description
が連続的な配線として形成される場合には、これらの島状の導電膜(ゲート線)
を接続配線で電気的に接続することによりゲート配線を形成するものとする。
、タンタル(Ta)、タングステン(W)、Ti(チタン)等の元素や、その化合物を用いることができる。
に示し、図2(A)に示す上面図を破線Y−Y’で切断した断面図を図2(C)
に示すものとする。
、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、クロム(Cr)、鉄(Fe)、アルミニウム(Al)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、チタン(Ti)等の元素や、その化合物を用いることができる。
624、ゲート線(2)625が形成される(図11)。ここで、ゲート線(1)624が半導体層(1)606と重なっている部分がゲート電極(1)610となり、ゲート線(2)625が半導体層(2)607と重なっている部分がゲート電極(2)611となる。なお、エッチング後に残渣が残っている場合には、アッシング処理すると良い。なお、エッチング後にレジスト膜を剥離液により除去する。
611をそれぞれマスクとして、半導体層(1)606、および半導体層(2)
607にn型を付与する不純物元素を添加してn型の不純物領域を形成する(図11)。なお、n型を付与する不純物元素は、リン(P)、砒素(As)、アンチモン(Sb)などが知られているが、ここでは、リン(フォスフィン:PH3)をイオンドープ法で添加する。これにより、半導体層(1)606の一部であって、ゲート電極と重ならない位置にリンが添加される。なお、本実施例では膜中の不純物濃度が1×1019〜1×1021atoms/cm3とするのが好ましく、本実施例ではリンの不純物濃度が1×1020atoms/cm3となるようにする。
の一部であって、ゲート電極(2)611と重ならない位置にp型の不純物領域を形成することができる。
611と重なる位置にある半導体層(2)607の一部にはチャネル領域が形成される。
、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、クロム(Cr)、鉄(Fe)、アルミニウム(Al)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、チタン(Ti)等の元素や、その化合物を用いることができる。
−ベンゾチアゾラト]亜鉛(以下、Zn(BTZ)2と示す)などの金属錯体の他、各種蛍光色素が有効である。また、三重項発光材料も可能であり、白金または、イリジウムを中心金属とする錯体を用いることもできる。三重項発光材料としては、トリス(2−フェニルピリジン)イリジウム(以下、Ir(ppy)3と示す)、2,3,7,8,12,13,17,18−オクタエチル−21H,23H−ポルフィリン−白金(以下、PtOEPと示す)などが挙げられる。
また、電流供給線1409は、列方向に配置された島状の電源線1425が接続配線1426により電気的に接続されたものを指している。また、島状のソース線1424および電源線1425は、ゲート配線1423、ゲート線1427(ゲート電極(2)1411含む)と同様にゲート絶縁膜上に接して形成されている。また、接続配線1414、1418、1420、1426は第1の電極1419と同様に第1および第2の絶縁膜(層間絶縁膜)上に形成されており、接続配線1414は、電流制御用TFT1434のドレインと電流供給線1409とを電気的に接続するものであり、接続配線1420は、スイッチング用TFT1433のドレイン、電流制御用TFT1434のゲート電極(2)1411、および半導体層(3)1430を電気的に接続するものである。なお、接続配線1418は、ソース配線1412とスイッチング用TFT1433のソース1402を電気的に接続することができる。
なお、スペーサ1521および配向膜1519の形成順序は逆でも良い。
1613、有機化合物層1615、及び第2の電極(陰極)1616からなる発光素子1618が形成される。
202 ソース、203 ドレイン、204 半導体層
205 ゲート絶縁膜
206 ソース配線
207 ゲート線
208 絶縁膜
209、210 接続配線
211 第1の電極
212 ゲート電極
213 ゲート配線
Claims (10)
- ソース、ドレインおよびチャネル領域を有する半導体層と、
前記チャネル領域にゲート絶縁膜を介して重なるゲート電極と、を有する薄膜トランジスタと、
前記ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、
前記絶縁膜上に設けられた第1の電極と、
前記第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極及び前記第2の電極間に設けられた発光性材料とを備えた発光素子と、を有し、
前記絶縁膜上に設けられた、前記第1の電極と同一材料でなる接続配線によって、前記薄膜トランジスタと電流供給線とが電気的に接続することを特徴とする発光装置。 - ソース、ドレインおよびチャネル領域を有する半導体層と、
前記チャネル領域にゲート絶縁膜を介して重なるゲート電極と、を有する薄膜トランジスタと、
前記ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、
前記絶縁膜上に設けられた第1の電極と、
前記第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極及び前記第2の電極間に設けられた発光性材料とを備えた発光素子と、を有し、
前記絶縁膜上に設けられた、前記第1の電極と同一材料でなる接続配線によって、前記ソースと電流供給線とが電気的に接続することを特徴とする発光装置。 - 請求項1又は請求項2において、
前記接続配線は、前記第1の電極と同一の成膜面に設けられたことを特徴とする発光装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
前記絶縁膜は有機材料でなることを特徴とする発光装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
ソース、ドレインおよびチャネル領域を有する第2の半導体層と、
前記第2の半導体層のチャネル領域に重なるゲート電極と、を有する第2の薄膜トランジスタと、
ゲート配線と、ソース配線と、を有し、
前記ゲート配線、前記ゲート電極及び前記ソース配線は前記ゲート絶縁膜上に設けられ、
前記ゲート配線、前記ゲート電極及び前記ソース配線上に前記絶縁膜が設けられ、
前記絶縁膜上に、前記第1の電極と同一材料でなる第1及び第2の接続配線を有し、
前記第1の接続配線は、前記絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して、前記ソース配線上で、前記ゲート配線と前記ゲート電極とを電気的に接続し、
前記第2の接続配線は、前記絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して、前記ソース配線と前記ソースとを電気的に接続することを特徴とする発光装置。 - 請求項5において、
前記ソース配線と、前記第1の接続配線とは交差して設けられたことを特徴とする発光装置。 - 請求項5又は請求項6において、
前記第1の接続配線と、前記第2の接続配線とは平行に設けられたことを特徴とする発光装置。 - 請求項5乃至請求項7のいずれか一において、
前記接続配線、並びに前記第1及び第2の接続配線は、前記第1の電極と同一の成膜面に設けられたことを特徴とする発光装置。 - 請求項5乃至請求項8のいずれか一において、
前記接続配線、前記第1及び第2の接続配線、並びに前記第1の電極は、透明性導電膜で形成されることを特徴とする発光装置。 - 請求項5乃至請求項8のいずれか一において、
前記接続配線、前記第1及び第2の接続配線、並びに前記第1の電極は、金(Au)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、クロム(Cr)、鉄(Fe)、アルミニウム(Al)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、又はTi(チタン)でなることを特徴とする発光装置。
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