JP2008050648A - Method for producing metal pigment flake, and plating tool - Google Patents

Method for producing metal pigment flake, and plating tool Download PDF

Info

Publication number
JP2008050648A
JP2008050648A JP2006227335A JP2006227335A JP2008050648A JP 2008050648 A JP2008050648 A JP 2008050648A JP 2006227335 A JP2006227335 A JP 2006227335A JP 2006227335 A JP2006227335 A JP 2006227335A JP 2008050648 A JP2008050648 A JP 2008050648A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
release agent
disk
metal pigment
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006227335A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Okada
浩 岡田
Takahiro Hattori
孝博 服部
Fumiaki Ishida
史明 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Mining Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority to JP2006227335A priority Critical patent/JP2008050648A/en
Publication of JP2008050648A publication Critical patent/JP2008050648A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method capable of producing metal pigment flakes in a high yield, and to provide a plating tool. <P>SOLUTION: The metal pigment flakes are produced through: a stage where a disk (1) is coated with a release agent by being dipped into the release agent, and the surplus release agent is removed using a rotating means (3); a stage where the disk (1) is charged to a plating tank (not shown in figure), and the whole thereof is oscillated, so as to form a plating film; a stage where the disk (1) is discharged from the plating tank, and thereafter, the plating liquid is removed using the rotating means (3); and a stage where the obtained plating film is peeled. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、無電解めっき法で金属顔料フレークを作製する方法およびめっき治具に関する。   The present invention relates to a method for producing metal pigment flakes by an electroless plating method and a plating jig.

従来、塗料などに使用される金属顔料フレークは、スパッタリング法や無電解めっき法を用いて得られた皮膜(金属箔)を粉砕して得ている。例えば、特開2003−292823号公報には、耐食光輝性顔料をスパッタリング法で作製している。しかし、スパッタリング法よりも、無電解めっき法で作製する方が、低コストである。   Conventionally, metal pigment flakes used for paints and the like are obtained by pulverizing a film (metal foil) obtained by sputtering or electroless plating. For example, in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-292823, a corrosion-resistant bright pigment is produced by a sputtering method. However, it is cheaper to produce by the electroless plating method than the sputtering method.

特開2005−314757号公報、特開2004−59952号公報および特開平8−35097号公報には、プリント配線板の製造方法が記載されているが、リールトゥリール方式で、無電解めっき法または電解めっき法により、フィルムの上にめっき皮膜を析出させる方法が記載されていて、このような方法を用いて、前述のようなめっき皮膜を作製することが一般的である。   JP-A-2005-314757, JP-A-2004-59952 and JP-A-8-35097 describe a method for producing a printed wiring board. However, a reel-to-reel method, an electroless plating method or A method of depositing a plating film on a film by an electrolytic plating method is described, and it is general to produce a plating film as described above using such a method.

従来の無電解めっき法による金属顔料フレークの製造方法では、フィルム表面に離型剤を塗布し、その上に無電解めっき法でめっき皮膜を析出させて、有機溶剤によって離型剤を溶解することにより、金属顔料フレーク用の金属箔を得ている。   In the conventional method for producing metal pigment flakes by electroless plating, a release agent is applied to the film surface, a plating film is deposited on the film by electroless plating, and the release agent is dissolved by an organic solvent. Thus, a metal foil for metal pigment flakes is obtained.

収率を上げるためには、フィルムの幅を広くし、所要のめっき時間を確保した上で、搬送速度を上げたり、めっき槽内の搬送長を長くすることが必要である。そのため、前述の特開2005−314757号公報や、特開平8−35097号公報には、水平に搬送していたフィルムを、めっき槽内でジグザグに搬送させて、搬送長を長くすることが記載されている。あるいは、前述の特開2004−59952号公報には、フィルムを垂直に広げた状態で搬送することにより、めっき槽の設置面積を縮小させることが記載されている。   In order to increase the yield, it is necessary to increase the width of the film and ensure the required plating time, and then increase the conveyance speed or lengthen the conveyance length in the plating tank. Therefore, in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-314757 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-35097, it is described that the film transported horizontally is transported in a zigzag manner in the plating tank to increase the transport length. Has been. Or the above-mentioned Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-59952 describes reducing the installation area of a plating tank by conveying a film in the state extended vertically.

しかし、このように幅の広いフィルムを、めっき槽内で、蛇行やたるみが生じないように搬送するためには、非常に複雑な構造の装置が必要になり、装置を大型化した割には、高い収率が得られず、製造費用を低減させることが困難であるという問題があった。
特開2003−292823号公報 特開2005−314757号公報 特開2004−59952号公報 特開平8−35097号公報
However, in order to transport such a wide film in a plating tank so as not to meander or sag, a very complicated device is required. However, there is a problem that a high yield cannot be obtained and it is difficult to reduce manufacturing costs.
JP 2003-292823 A JP 2005-314757 A JP 2004-59952 A JP-A-8-35097

本発明は、高い収率で金属顔料フレークを作製することが可能な金属顔料フレーク作製方法およびめっき治具を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a metal pigment flake production method and a plating jig capable of producing metal pigment flakes with high yield.

本発明のめっき治具は、回転可能で、かつ、等間隔で平行に並べられる複数の基板を有し、該基板に析出させるめっき皮膜を得るように使用される。   The plating jig of the present invention has a plurality of substrates that are rotatable and arranged in parallel at equal intervals, and is used to obtain a plating film that is deposited on the substrates.

さらに、フレームと、該フレームに回転可能に支持される1つ以上の回転軸と、該回転軸を回転させる回転手段とを有し、前記基板は、該回転軸に等間隔で平行に並べられて固定されることが望ましい。   Furthermore, it has a frame, one or more rotating shafts rotatably supported by the frame, and rotating means for rotating the rotating shaft, and the substrates are arranged in parallel to the rotating shaft at equal intervals. It is desirable to be fixed.

さらに、前記基板同士の間隔が、5mm以上であることが望ましい。   Furthermore, it is desirable that the distance between the substrates is 5 mm or more.

本発明の金属顔料フレーク作製方法は、前記めっき治具を使用し、離型剤に浸すことにより前記基板に該離型剤を塗布し、前記回転手段を使用して余分な離型剤を除去する工程と、めっき槽に装入し、全体を揺動させることによりめっき皮膜を成膜する工程と、めっき槽から取り出した後、前記回転手段を使用してめっき液を除去する工程と、得られためっき皮膜を剥離する工程とを有する。   The metal pigment flake preparation method of the present invention uses the plating jig, applies the release agent to the substrate by immersing in the release agent, and removes the excess release agent using the rotating means. A step of forming a plating film by charging the plating tank and swinging the whole, a step of removing the plating solution using the rotating means after taking out from the plating tank, and And a step of peeling the plated film formed.

本発明により、めっき槽内を効率よく使用することができて、離型剤塗布および離型剤剥離という工程を、簡便に行うことが可能となる。このことにより、高い収率で金属顔料フレークを作製することができる。   By this invention, the inside of a plating tank can be used efficiently and it becomes possible to perform the process of mold release agent application | coating and mold release agent peeling simply. This makes it possible to produce metal pigment flakes with a high yield.

さらに、繰り返して使用することが容易であることから、製造費用のコストダウンが可能となる。   Furthermore, since it is easy to use repeatedly, the manufacturing cost can be reduced.

図面を参照して、本発明のめっき治具について、説明する。図1は、本発明のめっき治具の一実施例を示す斜視図である。   The plating jig of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the plating jig of the present invention.

本発明のめっき治具は、フレーム(2)と、フレーム(2)に回転可能に支持される1つ以上の回転軸(4)と、回転軸(4)を回転させる回転手段(3)と、回転軸(4)に等間隔で平行に並べられて固定される複数のディスク(1)とからなる。   The plating jig of the present invention includes a frame (2), one or more rotating shafts (4) rotatably supported by the frame (2), and a rotating means (3) for rotating the rotating shaft (4). And a plurality of disks (1) fixed in parallel with the rotation axis (4) in parallel.

ディスク(1)の材質は、金属または樹脂等でよく、一様な厚さで、平滑な表面を持つように形成される。ディスク(1)の材質が樹脂製である場合は、後述する離型剤中の溶剤や、めっき液に対して、溶解や剥離しないものであれば限定されず、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、またはポリスチレン樹脂等を用いることができる。   The material of the disk (1) may be metal or resin, and is formed to have a uniform thickness and a smooth surface. When the material of the disk (1) is made of resin, it is not limited as long as it does not dissolve or peel off with respect to a solvent in a release agent described later or a plating solution. For example, an acrylic resin, a urethane resin, Polyester resin, polystyrene resin, or the like can be used.

ディスク(1)の形状は、平らな表面を有する基板であれば、円形に限らず、四角形等の任意の形状の平板を採用することができるが、回転運動のばらつきや液きりの観点から円盤状のディスクが好ましい。また、ディスクは、一様な厚みであり、回転運動や液流れ等に対して、変形することなく、耐えられる厚みであればよい。   The shape of the disk (1) is not limited to a circle as long as it is a substrate having a flat surface, but a flat plate of any shape such as a quadrangle can be adopted. Shaped disks are preferred. Further, the disk has a uniform thickness, and may have a thickness that can withstand rotation and liquid flow without being deformed.

回転軸(4)には、ディスク(1)が等間隔に配置固定され、回動可能なシャフトからなる。回転軸(4)は、図示した例では、2本であるが、何本でもよい。また、回転軸(4)を回転させる回転手段(3)は、図示したようなクランクハンドルや、駆動系に接続可能な構造、例えば歯車機構やチェーンを介して接続される構造であってもよい。材質は、いずれもディスク(1)と同様でよい。   A disk (1) is arranged and fixed at equal intervals on the rotating shaft (4), and consists of a rotatable shaft. In the illustrated example, there are two rotating shafts (4), but any number may be used. Further, the rotating means (3) for rotating the rotating shaft (4) may be a crank handle as shown, or a structure connectable to a drive system, for example, a structure connected via a gear mechanism or a chain. . The material may be the same as that of the disk (1).

なお、ディスク(1)を回転可能に、かつ、等間隔で並行に配置するための手段の構造は、回転軸(4)およびこれに接続されたクランクハンドルに限られない。例えば、軸(4)を固定し、ディスク(1)を軸(4)に対して回動可能に配置し、外部の駆動手段により、ディスク(1)を回転させるような構造でもよい。   The structure of the means for arranging the disk (1) in a rotatable manner and in parallel at equal intervals is not limited to the rotating shaft (4) and the crank handle connected thereto. For example, the structure may be such that the shaft (4) is fixed, the disk (1) is rotatably arranged with respect to the shaft (4), and the disk (1) is rotated by an external driving means.

フレーム(2)は、無電解めっき槽への装入および取り出しを容易とする形状の構造とすることが好ましい。フレーム(2)の材質も、ディスク(1)と同様でよい。フレーム(2)は相互に連結可能として、上下左右に当該治具を複数配列できるようにすることが好ましい。   The frame (2) preferably has a shape that facilitates charging and unloading into the electroless plating tank. The material of the frame (2) may be the same as that of the disk (1). The frame (2) is preferably connectable to each other so that a plurality of jigs can be arranged vertically and horizontally.

無電解めっきを行う場合は、めっき時に発生する水素を、効率よく除去する必要がある。また、無電解めっきを均一に行うためには、ディスク(1)の間のめっき液を滞留させないように、めっき液を攪拌する必要がある。さらに、全体を垂直方向および水平方向に揺動させることにより、ディスク(1)の間のめっき液を簡単に攪拌することができ、また、発生した水素を、効率よく除去することが可能である。   When performing electroless plating, it is necessary to efficiently remove hydrogen generated during plating. Moreover, in order to perform electroless plating uniformly, it is necessary to stir the plating solution so as not to retain the plating solution between the disks (1). Furthermore, by swinging the whole in the vertical and horizontal directions, the plating solution between the disks (1) can be easily stirred, and the generated hydrogen can be removed efficiently. .

ディスク(1)の間隔が狭いほど、狭いめっき槽でも、効率よくめっき面積を得られるが、ディスク(1)の間隔を5mm未満とすると、ディスク(1)の間のめっき液が、十分に移動できなくなり、均一なめっき皮膜を析出させることができなくなる。   The narrower the distance between the disks (1), the more efficiently the plating area can be obtained even in a narrow plating tank. However, if the distance between the disks (1) is less than 5 mm, the plating solution between the disks (1) will move sufficiently. It becomes impossible to deposit a uniform plating film.

本発明の金属顔料フレークの作製方法について、以下に説明をする。   The method for producing the metal pigment flakes of the present invention will be described below.

先ず、後述する溶剤によって容易に溶解可能な離型剤の中に、前述のめっき治具を浸して、取り出すことにより、ディスク(1)の表面に離型剤を塗布する。その後、回転手段(3)を使用して、ディスク(1)を回転させる。これにより、余分な離型剤を除去することができるとともに、離型剤を均一に塗布することができる。   First, the above-mentioned plating jig is immersed in a release agent that can be easily dissolved by a solvent to be described later, and the release agent is applied to the surface of the disk (1). Thereafter, the disk (1) is rotated using the rotating means (3). Thereby, while being able to remove an excess mold release agent, a mold release agent can be apply | coated uniformly.

その後、ディスク(1)が垂直に配向する状態で、めっき槽に装入して、無電解めっき法によってめっき皮膜を成膜する。無電解めっきの間は、全体を垂直方向および水平方向に揺動させることにより、ディスク(1)の間のめっき液が移動し、均一にめっき皮膜を析出させることができる。また、ディスク(1)が垂直方向に配向しているため、前述のように全体を揺動させることにより、発生する水素を容易に上方へ排出することができる。   Then, in a state where the disk (1) is vertically oriented, it is inserted into a plating tank and a plating film is formed by an electroless plating method. During electroless plating, the plating solution between the disks (1) moves by swinging the whole in the vertical direction and the horizontal direction, and a plating film can be deposited uniformly. Further, since the disk (1) is oriented in the vertical direction, the generated hydrogen can be easily discharged upward by rocking the whole as described above.

めっき槽から取り出した後、回転手段(3)を使用して、ディスク(1)を回転させる。これにより、余分なめっき液を除去して回収することができるため、持ち出しによる薬液のロスがなくなる。   After removing from the plating tank, the disk (1) is rotated using the rotating means (3). Thereby, since excess plating solution can be removed and collected, there is no loss of chemical solution due to carry-out.

その後、溶剤の満たされた槽に、めっき治具を浸して、離型剤を溶解することにより、金属顔料フレークを得る。最後に、簡単な洗浄を行うことにより、めっき治具を繰り返して使用する。   Thereafter, a metal jig flake is obtained by immersing the plating jig in a tank filled with a solvent to dissolve the release agent. Finally, the plating jig is repeatedly used by performing simple cleaning.

析出させるめっき皮膜は、無電解めっきで析出される金属および合金であれば、いずれの金属および合金でもよいが、Niからなる金属顔料フレークの製造方法について示す。   The plating film to be deposited may be any metal and alloy as long as it is a metal and alloy deposited by electroless plating, but a method for producing metal pigment flakes made of Ni will be described.

本実施例のめっき冶具について、斜視図を図1に示す。   A perspective view of the plating jig of this example is shown in FIG.

本実施例のめっき治具は、フレーム(2)と、フレーム(2)に回転可能に支持される2本の回転軸(4)と、回転軸(4)を回転させる回転手段(3)と、回転軸(4)に等間隔で平行に並べられて固定されるディスク(1)とからなる。ディスク(1)は、直径15cmのポリエステル樹脂製とし、1本の回転軸(4)には、ディスク(1)を、5mm間隔で、20枚ずつ、取り付けた。   The plating jig of the present embodiment includes a frame (2), two rotating shafts (4) rotatably supported by the frame (2), and a rotating means (3) for rotating the rotating shaft (4). And a disk (1) fixed in parallel with the rotating shaft (4) in parallel. The disc (1) was made of a polyester resin having a diameter of 15 cm, and 20 discs (1) were attached to one rotating shaft (4) at intervals of 5 mm.

先ず、酢酸ブチル40%、キシレン40%、およびシクロヘキサノン20%の溶媒に、ウレタン樹脂を溶解して離型剤を得て、該離型剤が満たされた槽に、めっき冶具を浸し、取り出した後、回転手段(3)を使用してディスク(1)を回転させながら乾燥することで、余分な離型剤を除去するとともに、均一な塗布を行った。   First, a urethane resin was dissolved in a solvent of butyl acetate 40%, xylene 40%, and cyclohexanone 20% to obtain a release agent. The plating jig was immersed in a tank filled with the release agent and taken out. Thereafter, the rotating means (3) was used to dry the disk (1) while rotating, thereby removing excess release agent and applying it uniformly.

さらに、通常の無電解めっきに用いるコンディショナー(例えば、メルテックス社製、メルプレートコンディショナー1101)を通した後、キャタリスト(例えば、メルテックス社製、メルプレートアクチベーター444)と、アクセレレーター(例えば、メルテックス社製、メルプレートPA−360)を用いて、めっき核を付与した。   Further, after passing a conditioner (for example, Melplate Conditioner 1101 manufactured by Meltex Co., Ltd.) used for normal electroless plating, a catalyst (for example, Melplate Activator 444 manufactured by Meltex Co.) and an accelerator ( For example, a plating nucleus was imparted using Melplate PA-360 manufactured by Meltex.

その後、ディスク(1)が垂直に配向する状態で、無電解Niめっき液(メルテックス株式会社製、NI−871)が満たされためっき槽に装入して、厚さ0.05μmのNi−P合金からなるめっき皮膜を成膜した。無電解めっきの間は、15秒に1回程度の円運動を加えて、全体を垂直方向および水平方向に揺動させた。   Thereafter, in a state in which the disk (1) is vertically oriented, the disc (1) is charged into a plating tank filled with an electroless Ni plating solution (manufactured by Meltex Co., Ltd., NI-871). A plating film made of a P alloy was formed. During electroless plating, a circular motion was applied about once every 15 seconds, and the whole was swung vertically and horizontally.

めっき槽から取り出した後、回転手段(3)を使用して、ディスク(1)を回転させることにより、余分なめっき液を除去した。その結果、全てのディスク(1)に、中心まで均一なめっき皮膜を作製することができた。   After removing from the plating tank, the rotating means (3) was used to rotate the disk (1) to remove excess plating solution. As a result, it was possible to produce a uniform plating film up to the center on all the disks (1).

その後、メチルエチルケトンの溶液の満たされた槽にめっき治具を浸して、超音波洗浄装置(HONDA社製、ULTRASONIC CLEANER W−212)により100Wの超音波を与えて、離型剤を溶解するとともに、皮膜を粉砕することにより、金属顔料フレークを得た。   Thereafter, the plating jig is immersed in a tank filled with a solution of methyl ethyl ketone, and 100 W of ultrasonic waves is applied by an ultrasonic cleaning device (HONDA, ULTRASONIC CLEANER W-212) to dissolve the release agent, Metal pigment flakes were obtained by grinding the film.

最後に、メチルエチルケトンの溶液により、洗浄を繰り返し行い、使用した。   Finally, washing was repeated with a solution of methyl ethyl ketone and used.

本発明のめっき治具の一実施例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows one Example of the plating jig | tool of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 ディスク
2 フレーム
3 回転手段
4 回転軸
1 disk 2 frame 3 rotating means 4 rotating shaft

Claims (4)

回転可能で、かつ、等間隔で平行に並べられる複数の基板を有し、該基板に析出させるめっき皮膜を得るように使用されるめっき治具。   A plating jig that has a plurality of substrates that can be rotated and arranged in parallel at equal intervals, and is used to obtain a plating film that is deposited on the substrates. フレームと、該フレームに回転可能に支持される1つ以上の回転軸と、該回転軸を回転させる回転手段とを有し、前記基板は、該回転軸に等間隔で平行に並べられて固定されることを特徴とする請求項1に記載のめっき治具。   A frame; one or more rotation shafts rotatably supported by the frame; and rotation means for rotating the rotation shafts, wherein the substrate is arranged in parallel with the rotation shaft at an equal interval and fixed The plating jig according to claim 1, wherein: 前記基板同士の間隔が、5mm以上であることを特徴とする請求項2に記載のめっき治具。   The plating jig according to claim 2, wherein an interval between the substrates is 5 mm or more. 請求項1〜3のいずれかに記載のめっき治具を使用し、離型剤に浸すことにより前記基板に該離型剤を塗布し、前記回転手段を使用して余分な離型剤を除去する工程と、めっき槽に装入し、全体を揺動させることによりめっき皮膜を成膜する工程と、めっき槽から取り出した後、前記回転手段を使用してめっき液を除去する工程と、得られためっき皮膜を剥離する工程とを有することを特徴とする金属顔料フレーク作製方法。   Using the plating jig according to any one of claims 1 to 3, the mold release agent is applied to the substrate by immersing in a mold release agent, and the excess release agent is removed using the rotating means. A step of forming a plating film by charging the plating tank and swinging the whole, a step of removing the plating solution using the rotating means after taking out from the plating tank, and A method for producing a metal pigment flake, comprising a step of peeling the plated film formed.
JP2006227335A 2006-08-24 2006-08-24 Method for producing metal pigment flake, and plating tool Pending JP2008050648A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006227335A JP2008050648A (en) 2006-08-24 2006-08-24 Method for producing metal pigment flake, and plating tool

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006227335A JP2008050648A (en) 2006-08-24 2006-08-24 Method for producing metal pigment flake, and plating tool

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008050648A true JP2008050648A (en) 2008-03-06

Family

ID=39234972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006227335A Pending JP2008050648A (en) 2006-08-24 2006-08-24 Method for producing metal pigment flake, and plating tool

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008050648A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7498062B2 (en) Method and apparatus for applying a voltage to a substrate during plating
CN101273155A (en) Method for partially metallizing a product
TW201812930A (en) Systems and methods for semiconductor packages using photoimageable layers
WO2008062070A1 (en) Advanced non-electrolytic method for metallizing a substrate by metallic salt(s) reduction and aerosol(s) projection
JP2008050648A (en) Method for producing metal pigment flake, and plating tool
Ishii et al. Selective metal deposition in hydrophobic porous cavities of self-organized honeycomb-patterned polymer films by all-wet electroless plating
US7989029B1 (en) Reduced porosity copper deposition
KR20150059117A (en) Pre-treatment method for plating and storage medium
JP3910878B2 (en) Conductive powder adhesion apparatus and conductive powder adhesion method
WO2008004558A1 (en) Process for producing ornamental plated article with use of conversion of resin to conductive one by sputtering, and hanging jig for fixing of resin molding
CN1842615A (en) Electroless plating method and electrically nonconductive plating object with plating film formed thereon
JPH07216225A (en) Polyimide precursor composition, polyimide film and production of laminate using the same
JPH0344479A (en) Method and device for electroless plating by spinner process
JP3879982B2 (en) Metal plating method for plastic and products plated by the method
KR100831760B1 (en) RFID circuit substrates using wet surface treatment and electroless plating treatment
JPH0978250A (en) Forming method of conductive pattern
KR102330025B1 (en) An Electroforming Master and Manufacturing Method thereof
JP2006037188A (en) Pretreatment method for electroless plating, and electroless plating method including the pretreatment method
JPH0529966B2 (en)
JP2011089209A (en) Method of operating semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
JP2001303256A (en) Method for manufacturing and apparatus for manufacturing plated granules
CN100503888C (en) Making process of metal coating
TWI281515B (en) A method of fabricating a green cladding material
JPH06330331A (en) Production of comosite molding
JPH0841649A (en) Surface treating device