JP2008050580A - Resin composition and molded product thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はバイオベースポリマーのポリ乳酸をベースとし、耐熱性、難燃性、耐光性に優ハイサイクル成形性に優れた樹脂組成物に関する。また本発明は、該組成物よりなる電子部品、家電製品用部品に関する。 The present invention relates to a resin composition based on a bio-based polymer polylactic acid and excellent in heat resistance, flame retardancy and light resistance and excellent in high cycle moldability. Moreover, this invention relates to the electronic component which consists of this composition, and the component for household appliances.
PBTは、耐酸化性、耐溶剤性をはじめとして種々の優れた特性を有する熱可塑性樹脂材料であり、射出成形により良好な物理的、機械的性質を有する成形品を得ることができる。しかしながら、照明部品用途に用いるには、PBTは製品の安全性確保のため難燃性の賦与が必要であるが、難燃剤の適用により、樹脂の耐光性が低下、黄変する欠点、溶融安定性が低下する欠点が問題になっている。さらに剛性、耐熱性を付与する意図で、充填剤を配合した場合、成形品の表面外観性が悪化するため、表面外観性が要求される電子部品、家電製品用部品の用途には適用が困難であった。さらに最近、成形屑削減の必要性からホットランナーシステムによる成形や、成形品のリサイクルを行うこと多くなり、より高い樹脂の溶融安定性が求められる様になった。 PBT is a thermoplastic resin material having various excellent characteristics such as oxidation resistance and solvent resistance, and a molded product having good physical and mechanical properties can be obtained by injection molding. However, in order to use for lighting parts, PBT needs to be provided with flame retardancy to ensure product safety. However, application of flame retardant reduces the light resistance of the resin, causes yellowing defects, and melt stability. The problem is that the drawbacks are reduced. In addition, when a filler is added with the intention of imparting rigidity and heat resistance, the surface appearance of molded products deteriorates, making it difficult to apply to electronic parts and parts for home appliances that require surface appearance. Met. More recently, molding with a hot runner system and recycling of molded products have become more frequent due to the need to reduce molding waste, and higher resin melt stability has been demanded.
他方、PBTも含めたプラスチック材料は、使用後、廃棄する際、ゴミの量を増し、さらに自然環境下で分解され難いため、埋設処理しても、半永久的に地中に残留する。そして焼却処理された場合には大気中の二酸化炭素を増加させ、温暖化を助長する懸念がある。また投棄されたプラスチック類により、景観が損なわれ地上ならびに海洋生物の生活環境が破壊されるなど、生態系に対して直接的に悪影響を及ぼすような問題が起こっている。近年の資源保全、環境保護の観点から、非石油資源を原料とし、廃棄時の減容化および細粒化の容易性、生分解性等の環境に配慮したプラスチック材料が要望されるようになってきた。
このためバイオベースポリマーが注目を集め、特にポリ乳酸は、原料のL−乳酸が発酵法により大量かつ安価に製造されるようになってきたこと、高い剛性を特徴とすること等により、その利用が期待されている。
On the other hand, plastic materials, including PBT, increase the amount of dust when discarded after use, and are difficult to be decomposed in a natural environment, and therefore remain semi-permanently even after being buried. And when it is incinerated, there is a concern of increasing carbon dioxide in the atmosphere and promoting global warming. In addition, the discarded plastics are causing problems that directly adversely affect the ecosystem, such as damage to the landscape and destruction of the living environment of the ground and marine organisms. From the viewpoint of resource conservation and environmental protection in recent years, there has been a demand for environmentally friendly plastic materials that use non-petroleum resources as raw materials, reduce volume during disposal, ease of fine granulation, and biodegradability. I came.
For this reason, bio-based polymers have attracted attention, and in particular, polylactic acid is used due to the fact that L-lactic acid as a raw material has been produced in large quantities and at low cost by fermentation, and is characterized by high rigidity. Is expected.
しかし、最も有望なポリ乳酸では、耐熱性や耐薬品性の問題が指摘されているが、D−乳酸を原料に含むステレオコンプレックスポリ乳酸(非特許文献1参照)は、従来のポリL−乳酸に比べて格段に高い融点と結晶性樹脂を有する樹脂であり、かかる特性をいかした用途が期待される。しかし、現在のところステレオコンプレックス結晶を再現性よく高度に発現させる技術はまだ完成されていない
かかるバイオポリマーとPBTなどの芳香族ポリエステルとを併用し生分解性と芳香族ポリエステルの汎用ポリマーとしての特性をあわせ有する樹脂組成物の検討がなされている。例えば、ポリエチレンテレフタレートとポリ乳酸等の混合体を混入した構造材が提案されている(特許文献1参照)。この文献には、構造材に含まれる脂肪族ポリエステルを加熱分解または加溶媒分解することにより熱可塑性ポリエステルに含まれるエステル結合部も同時に分解することができること、従って、使用終了後、廃棄処理が容易な成形品が得られると記載されている。
However, in the most promising polylactic acid, problems of heat resistance and chemical resistance have been pointed out, but stereocomplex polylactic acid containing D-lactic acid as a raw material (see Non-Patent Document 1) is a conventional poly L-lactic acid. It is a resin having a remarkably high melting point and a crystalline resin compared to the above, and is expected to be used for such characteristics. However, at present, the technology to express the stereocomplex crystals with high reproducibility has not been completed yet. Biodegradability and characteristics as a general-purpose polymer of aromatic polyesters by combining such biopolymers and aromatic polyesters such as PBT. Studies have been made on resin compositions having both of these. For example, a structural material in which a mixture of polyethylene terephthalate and polylactic acid is mixed has been proposed (see Patent Document 1). In this document, it is possible to simultaneously decompose the ester bond part contained in the thermoplastic polyester by thermally decomposing or solvolyzing the aliphatic polyester contained in the structural material. Therefore, disposal is easy after the end of use. It is described that a simple molded product can be obtained.
しかしながら、このような芳香族ポリエステルに脂肪族ポリエステルを配合した樹脂組成物は、溶融成形時の熱安定性が悪く、成形性も極めて悪いためエンジニアリングプラスチックとしての実用化が困難であると考えられていた。このため芳香族ポリエステルとして成形性に優れるPBTを選択し、成形性の問題を解決したPBT組成物を得る検討がなされてきた。
例えば、ポリ乳酸と高融点のPBTからなる樹脂組成物において、成形性を改善するため、PBTを15wt%以下含ませて、かつそれが溶融しない条件で成形し、成形品の熱変形温度を高め、成形性を向上が提案されている。(特許文献2参照)。また、ポリ乳酸とPBTに加えて、ポリアセタールを加えることによって成形性を改善する方法が開示されている(特許文献3参照)。しかしこの方法ではガラス転移温度が低下するために、耐熱性が低下する問題が指摘できる。
これらの提案においては、ポリ乳酸として、安定的に生産されるポリL−乳酸またはポリD−乳酸(以下乳酸ホモポリマーと略称することがある。)を選択使用するため、組成物の耐熱性は大きく低下し、さらに耐溶剤性の問題も明らかになった。
しかし、必ずしも安定的にステレオコンプレックス相の形成が進みにくいステレオコンプレックスポリ乳酸とPBTとの組成物の提案はいまだなされていない。
For example, in a resin composition comprising polylactic acid and a high-melting point PBT, in order to improve moldability, the PBT is contained in an amount of 15 wt% or less and molded under the condition that it does not melt to increase the heat distortion temperature of the molded product. Improvements in formability have been proposed. (See Patent Document 2). Moreover, the method of improving a moldability by adding polyacetal in addition to polylactic acid and PBT is disclosed (refer patent document 3). However, this method can point out a problem that the heat resistance is lowered because the glass transition temperature is lowered.
In these proposals, poly-L-lactic acid or poly-D-lactic acid (hereinafter sometimes abbreviated as lactic acid homopolymer) that is stably produced is selectively used as polylactic acid. It was greatly reduced, and the problem of solvent resistance became clear.
However, there has not yet been proposed a composition of stereocomplex polylactic acid and PBT in which the formation of a stereocomplex phase is not necessarily stable.
本発明の目的は、バイオポリマー含有し、環境への負荷の小さい樹脂組成物を提供することにある。また本発明の目的は、難燃性、耐光性、溶融安定性に優れた樹脂組成物を提供することにある。さらに本発明の目的は、帯電防止性、耐熱性、表面外観性に優れた樹脂組成物を提供することにある。また本発明は、該樹脂組成物よりなる成形品を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a resin composition containing a biopolymer and having a small environmental load. Another object of the present invention is to provide a resin composition excellent in flame retardancy, light resistance and melt stability. Furthermore, the objective of this invention is providing the resin composition excellent in antistatic property, heat resistance, and surface appearance. Moreover, this invention is providing the molded article which consists of this resin composition.
本発明は、ブチレンテレフタレート骨格を主たる構成単位とする芳香族ポリエステル(A成分)、融点が190℃以上のポリ乳酸(B成分)、無機充填剤(C成分)、臭素系難燃剤(D成分)、アンチモン系難燃剤(E成分)および光安定剤(F成分)を含有し、A成分およびB成分の合計100重量部あたり、A成分の含有量が5〜95重量部、C成分の含有量が0〜150重量部、D成分の含有量が5〜80重量部、E成分の含有量が0〜30重量部、F成分の含有量が0〜5重量部である樹脂組成物である。また本発明は、該樹脂組成物よりなる電子部品、家電製品用部品、照明部品または蛍光灯口金である。 The present invention relates to an aromatic polyester (component A) having a butylene terephthalate skeleton as a main structural unit, polylactic acid (component B) having a melting point of 190 ° C. or higher, an inorganic filler (component C), and a brominated flame retardant (component D). An antimony flame retardant (E component) and a light stabilizer (F component) are contained, and the content of the A component is 5 to 95 parts by weight per 100 parts by weight of the total of the A component and the B component. 0 to 150 parts by weight, D component content is 5 to 80 parts by weight, E component content is 0 to 30 parts by weight, and F component content is 0 to 5 parts by weight. Moreover, this invention is an electronic component, a component for household electric appliances, a lighting component, or a fluorescent lamp cap made of the resin composition.
本発明の樹脂組成物は、バイオベースポリマーであるポリ乳酸を含有するので、環境への負荷が小さい。また本発明の樹脂組成物は、難燃性、耐光性、溶融安定性、ハイサイクル成形性に優れている。さらに本発明の樹脂組成物は、耐熱性、表面外観性、帯電防止性に優れる。 Since the resin composition of the present invention contains polylactic acid which is a bio-based polymer, the load on the environment is small. The resin composition of the present invention is excellent in flame retardancy, light resistance, melt stability, and high cycle moldability. Furthermore, the resin composition of the present invention is excellent in heat resistance, surface appearance, and antistatic properties.
以下、本発明について詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
(ポリ乳酸:B成分)
本発明の樹脂組成物は、ポリ乳酸(B成分)を含有する。B成分の含有量は、A成分とB成分の合計100重量部あたり、好ましくは5〜95重量部、より好ましくは10〜90重量部、さらに好ましくは20〜80重量部である。B成分の含有量をこの範囲にすることにより、耐熱性、耐加水分解性に優れた樹脂組成物となる。
また本発明においては、ポリL−乳酸またはポリD−乳酸ホモポリマー、ステレオコンプレックス相形成が低レベルにしか進行してないステレオコンプレックスポリ乳酸の使用は、樹脂組成物の耐熱性(例えば成形品の荷重たわみ温度)および耐溶剤性を低下させるため、本発明においては採用しない。
(Polylactic acid: B component)
The resin composition of the present invention contains polylactic acid (B component). The content of component B is preferably 5 to 95 parts by weight, more preferably 10 to 90 parts by weight, and even more preferably 20 to 80 parts by weight per 100 parts by weight of the total of component A and component B. By making content of B component into this range, it becomes a resin composition excellent in heat resistance and hydrolysis resistance.
In the present invention, the use of poly L-lactic acid or poly D-lactic acid homopolymer, and stereocomplex polylactic acid in which stereocomplex phase formation has progressed only to a low level can be used for the heat resistance of the resin composition (for example, molding products). This is not adopted in the present invention because it reduces the deflection temperature under load) and the solvent resistance.
本発明の樹脂組成物中、ポリ乳酸のステレオ結晶化比率(Cr)は好ましくは50〜100%、さらに好ましくは60〜100%、より好ましくは70〜100%の範囲である。ステレオ結晶度は好ましくは80〜100%、さらに好ましくは90〜100%、より好ましくは95〜100%の範囲である。とりわけ好ましくは100%の時である。
ポリ乳酸は、融点が190℃以上のポリ乳酸である。ポリ乳酸は、ステレオコンプレックスを含有する、所謂、ステレオコンプレックスポリ乳酸であることが好ましい。ステレオコンプレックスポリ乳酸は、ポリL−乳酸およびポリD−乳酸から形成される。ポリL−乳酸は、主として下記式で表されるL−乳酸単位を含有する。ポリD−乳酸は、主として下記式で表されるD−乳酸単位を含有する。
In the resin composition of the present invention, the stereocrystallization ratio (Cr) of polylactic acid is preferably in the range of 50 to 100%, more preferably 60 to 100%, more preferably 70 to 100%. The stereocrystallinity is preferably in the range of 80 to 100%, more preferably 90 to 100%, more preferably 95 to 100%. Particularly preferred is 100%.
Polylactic acid is polylactic acid having a melting point of 190 ° C. or higher. The polylactic acid is preferably so-called stereocomplex polylactic acid containing a stereocomplex. Stereocomplex polylactic acid is formed from poly L-lactic acid and poly D-lactic acid. Poly L-lactic acid mainly contains L-lactic acid units represented by the following formula. Poly D-lactic acid mainly contains D-lactic acid units represented by the following formula.
ポリL−乳酸は、好ましくは90〜100モル%、より好ましくは95〜100モル%、さらに高融点を実現するためには99〜100モル%の、ステレオ化度を優先するならば95〜99モル%のL−乳酸単位から構成されることがさらに好ましい。他の単位としては、D−乳酸単位、乳酸以外の共重合成分単位が挙げられる。他の単位は、好ましくは0〜10モル%、より好ましくは0〜5モル%、さらに好ましくは0〜1モル%である。
ポリD−乳酸は、好ましくは90〜100モル%、より好ましくは95〜100モル%、さらに高融点を実現するためには99〜100モル%の、ステレオ化度を優先するならば95〜99モル%のL−乳酸単位から構成されることがさらに好ましい。他の単位としては、L−乳酸単位、乳酸以外の共重合成分が挙げられる。他の成分は、0〜10モル%、好ましくは0〜5モル%、さらに好ましくは0〜1モル%である。
The poly L-lactic acid is preferably 90 to 100 mol%, more preferably 95 to 100 mol%, and 99 to 100 mol% for realizing a high melting point. More preferably, it is composed of mol% L-lactic acid units. Examples of other units include D-lactic acid units and copolymer component units other than lactic acid. The other unit is preferably 0 to 10 mol%, more preferably 0 to 5 mol%, still more preferably 0 to 1 mol%.
The poly-D-lactic acid is preferably 90 to 100 mol%, more preferably 95 to 100 mol%, and 99 to 100 mol% for realizing a high melting point. More preferably, it is composed of mol% L-lactic acid units. Examples of other units include L-lactic acid units and copolymer components other than lactic acid. The other component is 0 to 10 mol%, preferably 0 to 5 mol%, more preferably 0 to 1 mol%.
共重合成分として、2個以上のエステル結合形成可能な官能基を持つジカルボン酸、多価アルコール、ヒドロキシカルボン酸、ラクトン等由来の単位およびこれら種々の構成成分からなる各種ポリエステル、各種ポリエーテル、各種ポリカーボネート等由来の単位が例示される。 As copolymerization components, units derived from dicarboxylic acids, polyhydric alcohols, hydroxycarboxylic acids, lactones and the like having functional groups capable of forming two or more ester bonds, and various polyesters, various polyethers, various types of these various constituent components Examples are units derived from polycarbonate and the like.
ジカルボン酸としては、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等が挙げられる。多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセリン、ソルビタン、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の脂肪族多価アルコール等あるいはビスフェノールにエチレンオキシドが付加させたもの等の芳香族多価アルコール等が挙げられる。ヒドロキシカルボン酸として、グリコール酸、ヒドロキシ酪酸等が挙げられる。ラクトンとしては、グリコリド、ε−カプロラクトングリコリド、ε−カプロラクトン、β−プロピオラクトン、δ−ブチロラクトン、β−またはγ−ブチロラクトン、ピバロラクトン、δ−バレロラクトン等が挙げられる。 Examples of the dicarboxylic acid include succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, terephthalic acid, and isophthalic acid. Examples of polyhydric alcohols include aliphatic polyhydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, hexanediol, octanediol, glycerin, sorbitan, neopentyl glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, and polypropylene glycol. Or aromatic polyhydric alcohols, such as what added ethylene oxide to bisphenol, etc. are mentioned. Examples of the hydroxycarboxylic acid include glycolic acid and hydroxybutyric acid. Examples of the lactone include glycolide, ε-caprolactone glycolide, ε-caprolactone, β-propiolactone, δ-butyrolactone, β- or γ-butyrolactone, pivalolactone, δ-valerolactone, and the like.
ステレオコンプレックスポリ乳酸は、ポリL−乳酸、ポリD−乳酸の混合物である。ポリL−乳酸およびポリD−乳酸は、共に重量平均分子量が、好ましくは10万〜50万、より好ましくは15万〜35万である。
ポリL−乳酸およびポリD−乳酸は、公知の方法で製造することができる。例えば、L−またはD−ラクチドを金属触媒の存在下、加熱し開環重合させ製造することができる。また、金属触媒を含有する低分子量のポリ乳酸を結晶化させた後、減圧下または不活性ガス気流下で加熱し固相重合させ製造することができる。さらに、有機溶媒の存在/非存在下で、乳酸を脱水縮合させる直接重合法で製造することができる。重合反応は、従来公知の反応容器で実施可能であり、例えばヘリカルリボン翼等、高粘度用攪拌翼を備えた縦型反応器あるいは横型反応器を単独、または並列して使用することができる。また、回分式あるいは連続式あるいは半回分式のいずれでも良いし、これらを組み合わせてもよい。
重合開始剤としてアルコールを用いてもよい。かかるアルコールとしては、ポリ乳酸の重合を阻害せず不揮発性であることが好ましく、例えばデカノール、ドデカノール、テトラデカノール、ヘキサデカノール、オクタデカノール等を好適に用いることができる。
Stereocomplex polylactic acid is a mixture of poly L-lactic acid and poly D-lactic acid. Both poly L-lactic acid and poly D-lactic acid have a weight average molecular weight of preferably 100,000 to 500,000, more preferably 150,000 to 350,000.
Poly L-lactic acid and poly D-lactic acid can be produced by known methods. For example, L- or D-lactide can be produced by heating and ring-opening polymerization in the presence of a metal catalyst. Moreover, after crystallizing a low molecular weight polylactic acid containing a metal catalyst, it can be produced by solid phase polymerization by heating under reduced pressure or in an inert gas stream. Further, it can be produced by a direct polymerization method in which lactic acid is subjected to dehydration condensation in the presence / absence of an organic solvent. The polymerization reaction can be carried out in a conventionally known reaction vessel. For example, a vertical reactor or a horizontal reactor equipped with a stirring blade for high viscosity, such as a helical ribbon blade, can be used alone or in parallel. Moreover, any of a batch type, a continuous type, a semibatch type may be sufficient, and these may be combined.
Alcohol may be used as a polymerization initiator. Such alcohol is preferably non-volatile without inhibiting the polymerization of polylactic acid. For example, decanol, dodecanol, tetradecanol, hexadecanol, octadecanol and the like can be suitably used.
固相重合法では、前述した開環重合法や乳酸の直接重合法によって得られた、比較的低分子量の乳酸ポリエステルをプレポリマーとして使用する。プレポリマーは、そのガラス転移温度(Tg)以上、融点(Tm)未満の温度範囲にて予め結晶化させることが、融着防止の面から好ましい形態と言える。結晶化させたプレポリマーは固定された縦型或いは横型反応容器、またはタンブラーやキルンの様に容器自身が回転する反応容器(ロータリーキルン等)中に充填され、プレポリマーのガラス転移温度(Tg)以上、融点(Tm)未満の温度範囲に加熱される。重合温度は、重合の進行に伴い段階的に昇温させても何ら問題はない。また、固相重合中に生成する水を効率的に除去する目的で前記反応容器類の内部を減圧することや、加熱された不活性ガス気流を流通する方法も好適に併用される。
ポリ乳酸の重合時に使用された金属触媒は失活剤で不活性化しておくのが好ましい。かかる失活剤として、例えばイミノ基を有し且つ金属触媒に配位し得るキレート配位子の群からなる有機リガンド、酸価数5以下の低酸化数リン酸、メタ燐酸系化合物およびこれらの酸の酸性塩、一価、多価のアルコール類、あるいはポリアルキレングリコール類の部分エステル、完全エスエテル、ホスホノ置換低級脂肪族カルボン酸誘導体等が例示される。
In the solid phase polymerization method, a relatively low molecular weight lactic acid polyester obtained by the above-described ring-opening polymerization method or lactic acid direct polymerization method is used as a prepolymer. It can be said that the prepolymer is preferably crystallized in advance in the temperature range of the glass transition temperature (Tg) or higher and lower than the melting point (Tm) from the viewpoint of preventing fusion. The crystallized prepolymer is filled in a fixed vertical or horizontal reaction vessel, or a reaction vessel (rotary kiln, etc.) where the vessel itself rotates like a tumbler or kiln, and the prepolymer glass transition temperature (Tg) or higher. And heated to a temperature range below the melting point (Tm). There is no problem even if the polymerization temperature is raised stepwise as the polymerization proceeds. In addition, for the purpose of efficiently removing water generated during solid phase polymerization, a method of reducing the pressure inside the reaction vessels or circulating a heated inert gas stream is also preferably used.
The metal catalyst used during the polymerization of polylactic acid is preferably deactivated with a deactivator. Examples of such deactivators include organic ligands consisting of a group of chelate ligands having an imino group and capable of coordinating to a metal catalyst, low oxidation number phosphoric acid having an acid value of 5 or less, metaphosphoric acid compounds, and the like. Examples include acidic acid salts, monovalent and polyhydric alcohols, partial esters of polyalkylene glycols, fully ether, phosphono-substituted lower aliphatic carboxylic acid derivatives, and the like.
酸価数5以下の低酸化数リン酸として、ジヒドリドオキソリン(I)酸、ジヒドリドテトラオキソ二リン(II,II)酸、ヒドリドトリオキソリン(III)酸、ジヒドリドペンタオキソ二リン(III)酸、ヒドリドペンタオキソ二(II,IV)酸、ドデカオキソ六リン(III)III、ヒドリドオクタオキソ三リン(III,IV,IV)酸、オクタオキソ三リン(IV,III,IV)酸、ヒドリドヘキサオキソ二リン(III,V)酸、ヘキサオキソ二リン(IV)酸、デカオキソ四リン(IV)酸、ヘンデカオキソ四リン(IV)酸、エネアオキソ三リン(V,IV,IV)酸等が挙げられる。 Examples of the low oxidation number phosphoric acid having an acid number of 5 or less include dihydridooxoline (I) acid, dihydridotetraoxodiphosphoric acid (II, II) acid, hydridotrioxoline (III) acid, dihydridopentaoxodiphosphoric acid (III ) Acid, hydridopentaoxodi (II, IV) acid, dodecaoxohexaphosphorus (III) III, hydridooctaoxotriphosphate (III, IV, IV) acid, octaoxotriphosphate (IV, III, IV) acid, hydridohexa Examples thereof include oxodiphosphoric acid (III, V), hexaoxodiphosphoric acid (IV), decaoxotetraphosphoric acid (IV), hendecaoxotetraphosphoric acid (IV), and eneoxooxotriphosphoric acid (V, IV, IV).
メタ燐酸系化合物として、式xH2O.yP2O5で表され、x/y=3のオルトリン酸、2>x/y>1であり、縮合度より二リン酸、三リン酸、四リン酸、五リン酸等と称せられるポリリン酸およびこれらの混合物、x/y=1で表されるメタリン酸、なかでもトリメタリン酸、テトラメタリン酸、1>x/y>0で表され、五酸化リン構造の一部をのこした網目構造を有するウルトラリン酸が挙げられる。メタ燐酸系化合物は、3〜200程度の燐酸単位が縮合した環状のメタ燐酸あるいは立体網目状構造を有するウルトラ領域メタ燐酸あるいはそれらの(アルカル金属塩、アルカリ土類金属塩、オニウム塩)を包含する。なかでも環状メタ燐酸ナトリウムやウルトラ領域メタ燐酸ナトリウム、ホスホノ置換低級脂肪族カルボン酸誘導体のジヘキシルホスホノエチルアセテート(以下DHPAと略称することがある)等が好適に使用される。 As a metaphosphate compound, the formula xH 2 O.I. Polyphosphoric acid represented by yP 2 O 5 , x / y = 3 orthophosphoric acid, 2> x / y> 1, and referred to as diphosphoric acid, triphosphoric acid, tetraphosphoric acid, pentaphosphoric acid or the like based on the degree of condensation Acid and a mixture thereof, metaphosphoric acid represented by x / y = 1, in particular, trimetaphosphoric acid, tetrametaphosphoric acid, 1> x / y> 0, and a network having part of the phosphorus pentoxide structure Examples include ultraphosphoric acid having a structure. Metaphosphoric acid compounds include cyclic metaphosphoric acid in which about 3 to 200 phosphoric acid units are condensed, ultra-regional metaphosphoric acid having a three-dimensional network structure, or their (alkal metal salt, alkaline earth metal salt, onium salt). To do. Of these, cyclic sodium metaphosphate, ultra-region sodium metaphosphate, phosphono-substituted lower aliphatic carboxylic acid derivative dihexylphosphonoethyl acetate (hereinafter sometimes abbreviated as DHPA) and the like are preferably used.
ステレオコンプレックスポリ乳酸におけるポリL−乳酸とポリD−乳酸との重量比は、90:10〜10:90である。75:25〜25:75であることが好ましく、さらに好ましくは60:40〜40:60であり、できるだけ50:50に近いことが好ましい。
ステレオコンプレックスポリ乳酸の重量平均分子量は、10万〜50万である。より好ましくは10万〜30万である。重量平均分子量は溶離液にクロロホルムを用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)測定による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量値である。
ステレオコンプレックスポリ乳酸は、ポリL−乳酸とポリD−乳酸とを所定の重量比で共存させ混合することにより製造することができる。
The weight ratio of poly L-lactic acid to poly D-lactic acid in stereocomplex polylactic acid is 90:10 to 10:90. It is preferably 75:25 to 25:75, more preferably 60:40 to 40:60, and preferably as close to 50:50 as possible.
The stereocomplex polylactic acid has a weight average molecular weight of 100,000 to 500,000. More preferably, it is 100,000 to 300,000. The weight average molecular weight is a standard polystyrene equivalent weight average molecular weight value measured by gel permeation chromatography (GPC) using chloroform as an eluent.
Stereocomplex polylactic acid can be produced by coexisting and mixing poly L-lactic acid and poly D-lactic acid in a predetermined weight ratio.
混合は、溶媒の存在下で行うことができる。溶媒は、ポリL−乳酸とポリD−乳酸が溶解するものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、フェノール、テトラヒドロフラン、N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、ブチロラクトン、トリオキサン、ヘキサフルオロイソプロパノール等の単独あるいは2種以上混合したものが好ましい。
また混合は、溶媒の非存在下で行うことができる。即ち、ポリL−乳酸とポリD−乳酸とを所定量混合した後に溶融混練する方法、いずれか一方を溶融させた後に残る一方を加えて混練する方法を採用することができる。
Mixing can be performed in the presence of a solvent. The solvent is not particularly limited as long as it dissolves poly L-lactic acid and poly D-lactic acid. For example, chloroform, methylene chloride, dichloroethane, tetrachloroethane, phenol, tetrahydrofuran, N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, butyrolactone, trioxane, hexafluoroisopropanol or the like alone or in combination of two or more are preferred.
The mixing can be performed in the absence of a solvent. That is, a method of melt kneading after mixing a predetermined amount of poly L-lactic acid and poly D-lactic acid, or a method of adding and kneading one of them after melting one of them can be employed.
あるいは、ポリL−乳酸セグメントとポリD−乳酸セグメントが結合している、ステレオブロックポリ乳酸も好適に用いることが出来る。ステレオブロックポリ乳酸はポリL−乳酸セグメントとポリD−乳酸セグメントが分子内で結合してなる、ブロック重合体である。このようなブロック重合体は、たとえば、逐次開環重合によって製造する方法や、ポリL−乳酸とポリD−乳酸を重合しておいてあとで鎖交換反応や鎖延長剤で結合する方法、ポリL−乳酸とポリD−乳酸を重合しておいてブレンド後固相重合して鎖延長する方法、立体選択開環重合触媒を用いてラセミラクチドから製造する方法、等上記の基本的構成を持つ、ブロック共重合体であれば製造法によらず、用いることができる。しかしながら、逐次開環重合によって得られる高融点のステレオブロック重合体、固相重合法によって得られる重合体を用いることが製造の容易さからより好ましい。 Alternatively, stereoblock polylactic acid in which a poly L-lactic acid segment and a poly D-lactic acid segment are bonded can also be suitably used. Stereoblock polylactic acid is a block polymer in which a poly L-lactic acid segment and a poly D-lactic acid segment are bonded in the molecule. Such block polymers include, for example, a method of producing by sequential ring-opening polymerization, a method of polymerizing poly (L-lactic acid) and poly (D-lactic acid), and then binding them with a chain exchange reaction or a chain extender. A method of polymerizing L-lactic acid and poly-D-lactic acid and then blending and then solid-phase polymerizing to chain-extend, a method of producing from racemic lactide using a stereoselective ring-opening polymerization catalyst, etc. Any block copolymer can be used regardless of the production method. However, it is more preferable from the viewpoint of ease of production to use a high-melting stereoblock polymer obtained by sequential ring-opening polymerization and a polymer obtained by a solid phase polymerization method.
ポリ乳酸(B成分)のステレオ化度(S)は、DSC測定において、結晶融解ピークより定義される下記式(2)で表される。ポリ乳酸(B成分)のステレオ化度(S)は、好ましくは80〜100%、より好ましくは90〜100%、さらに好ましくは95〜100%である。すなわち、ポリ乳酸(B成分)はステレオコンプレックス相が高度に形成されていることが好ましい。ステレオ化度(S)は熱処理過程において最終的に生成するステレオコンプレックスポリ乳酸結晶の割合を示すパラメーターである。
S(%)=[(ΔHms/ΔHms0)/(ΔHmh/ΔHmh0+ΔHms/ΔHms0)] (2)
但し、ΔHms0=203.4J/g、ΔHmh0=142J/g、ΔHms=ステレオコンプレックス融点の融解エンタルピー、ΔHmh=ホモ結晶の融解エンタルピーである。
ポリ乳酸(B成分)のカルボキシ基濃度は15eq/ton以下である。好ましくは10eq/ton以下、さらに好ましくは2eq/ton以下である。カルボキシ基濃度がこの範囲内にある時には、溶融安定性、湿熱耐久性が良好な樹脂組成物を得ることができる。カルボキシ基濃度は、末端封止剤、アミド化剤により調整することができる。末端封止剤として、モノカルボジイミド類、ジカルボジイミド類、ポリカルボジイミド類、オキサゾリン類、エポキシ化合物等が挙げられる。またアミド化剤として、アルコール、アミン等が挙げられる。
The degree of stereoification (S) of polylactic acid (component B) is represented by the following formula (2) defined from the crystal melting peak in DSC measurement. The degree of stereoification (S) of polylactic acid (component B) is preferably 80 to 100%, more preferably 90 to 100%, and still more preferably 95 to 100%. That is, the polylactic acid (component B) preferably has a highly formed stereocomplex phase. The degree of stereogenicity (S) is a parameter indicating the proportion of stereocomplex polylactic acid crystals that are finally produced in the heat treatment process.
S (%) = [(ΔHms / ΔHms 0 ) / (ΔHmh / ΔHmh 0 + ΔHms / ΔHms 0 )] (2)
However, ΔHms 0 = 203.4 J / g, ΔHmh 0 = 142 J / g, ΔHms = the melting enthalpy of melting point of the stereocomplex, and ΔHmh = the melting enthalpy of homocrystal.
The carboxy group concentration of polylactic acid (component B) is 15 eq / ton or less. Preferably it is 10 eq / ton or less, More preferably, it is 2 eq / ton or less. When the carboxy group concentration is within this range, a resin composition having good melt stability and wet heat durability can be obtained. The carboxy group concentration can be adjusted with a terminal blocking agent or an amidating agent. Examples of the end capping agent include monocarbodiimides, dicarbodiimides, polycarbodiimides, oxazolines, and epoxy compounds. Examples of the amidating agent include alcohol and amine.
ポリ乳酸(B成分)は、結晶性を有しており、XRD測定で、ステレオ結晶化比率(Cr)が、好ましくは50〜100%、より好ましくは60〜100%、さらに好ましくは70〜100%である。ステレオ結晶化比率(Cr)はXRD測定における回折ピークの強度比によって定義される下記式(1)で表される。
Cr(%)=ΣISCi/(ΣISCi+IHM)×100 (1)
ここで、ΣISCi=ISC1+ISC2+ISC3は、ステレオコンプレックス結晶に由来する各回折ピークの積分強度の総和で、ISCi(i=1〜3)はそれぞれ2θ=12.0°、20.7°、24.0°付近の各回折ピークの積分強度、IHMはホモ結晶に由来する回折ピークの積分強度を表す。
ポリ乳酸(B成分)の融点は、好ましくは195〜250℃、より好ましくは200〜220℃である。融解エンタルピーは、20J/g以上、好ましくは30J/g以上である。
Polylactic acid (component B) has crystallinity, and the stereo crystallization ratio (Cr) is preferably 50 to 100%, more preferably 60 to 100%, still more preferably 70 to 100 as measured by XRD. %. The stereo crystallization ratio (Cr) is represented by the following formula (1) defined by the intensity ratio of diffraction peaks in XRD measurement.
Cr (%) = ΣI SCi / (ΣI SCi + I HM ) × 100 (1)
Here, ΣI SCi = I SC1 + I SC2 + I SC3 is the sum of the integrated intensities of the diffraction peaks derived from the stereocomplex crystal, and I SCi (i = 1 to 3) is 2θ = 12.0 °, 20. The integrated intensity of each diffraction peak near 7 ° and 24.0 °, and I HM represents the integrated intensity of the diffraction peak derived from the homocrystal.
The melting point of polylactic acid (component B) is preferably 195 to 250 ° C, more preferably 200 to 220 ° C. The melting enthalpy is 20 J / g or more, preferably 30 J / g or more.
ポリ乳酸(B成分)が、かかる範囲のステレオ化度(S)、ステレオ結晶化比率(Cr)を有することにより、本発明の樹脂組成物の外観性、低ソリ性、寸法安定性、耐熱性などの各種物性を高いものとすることができ、さらにハイサイクル成形性を好適に達成するこができる。
ポリ乳酸(B成分)は、ステレオコンプレックス相の形成を安定的且つ高度に進めるため、下記式(3)で表される燐酸金属塩を含有することが好ましい。
When the polylactic acid (component B) has such a range of stereogenicity (S) and stereocrystallization ratio (Cr), the appearance, low warpage, dimensional stability and heat resistance of the resin composition of the present invention. Various physical properties such as the above can be made high, and further, high cycle formability can be suitably achieved.
The polylactic acid (component B) preferably contains a metal phosphate represented by the following formula (3) in order to promote the formation of a stereocomplex phase stably and highly.
式中、R1は、水素原子または炭素原子数1〜4のアルキル基を表し、R2およびR3は、同一または異なっていてもよく、それぞれ水素原子または炭素原子数1〜12のアルキル基を表し、M1はアルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、亜鉛原子またはアルミニウム原子を表し、nはM1がアルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子または亜鉛原子のときは0を表し、M1がアルミニウム原子のときは1または2を表す。
式(3)で表される燐酸金属塩のM1は、Na、K、Al、Mg、Caであり、特に、K、Na、Alを好適に用いることができる。式(3)で表される化合物の含有量は、ポリ乳酸(B成分)に対して、好ましくは10ppm〜2重量%、より好ましくは50ppm〜0.5重量%、さらに好ましくは100ppm〜0.3重量%である。少なすぎる場合には、ステレオ化度を向上する効果が小さく、多すぎると樹脂自体を劣化させるので好ましくない。
In the formula, R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R 2 and R 3 may be the same or different, and each represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. M 1 represents an alkali metal atom, an alkaline earth metal atom, a zinc atom or an aluminum atom, n represents 0 when M 1 is an alkali metal atom, an alkaline earth metal atom or a zinc atom, and M 1 When is an aluminum atom, it represents 1 or 2.
M 1 of the metal phosphate represented by the formula (3) is Na, K, Al, Mg, or Ca. In particular, K, Na, or Al can be preferably used. The content of the compound represented by the formula (3) is preferably 10 ppm to 2% by weight, more preferably 50 ppm to 0.5% by weight, and still more preferably 100 ppm to 0.00% with respect to polylactic acid (component B). 3% by weight. When the amount is too small, the effect of improving the degree of stereoization is small, and when too large, the resin itself is deteriorated, which is not preferable.
さらに燐酸金属塩の作用を強化するためいわゆる結晶核剤を併用することが好ましい。かかる結晶核剤としては、以下結晶核剤の項目で記載する各種剤が使用されるが、なかでも珪酸カルシウム、タルク、カオリナイト、モンモリロナイトが好ましくは選択される。燐酸金属塩の作用を強化させる結晶核剤の使用量はポリ乳酸100重量部あたり、0.05〜5重量部、さらに好ましくは0.06〜2重量部、より好ましくは0.06〜1重量部の範囲が選択される。 Furthermore, it is preferable to use a so-called crystal nucleating agent in combination to enhance the action of the metal phosphate. As such a crystal nucleating agent, various agents described below in the item of crystal nucleating agent are used, and among them, calcium silicate, talc, kaolinite, and montmorillonite are preferably selected. The amount of the crystal nucleating agent for enhancing the action of the metal phosphate is 0.05 to 5 parts by weight, more preferably 0.06 to 2 parts by weight, more preferably 0.06 to 1 part by weight per 100 parts by weight of polylactic acid. A range of parts is selected.
ポリ乳酸(B成分)は、ブロック形成剤として、エポキシ基、オキサゾリン基、オキサジン基、イソシアネート基、ケテン基およびカルボジイミド基(以下、特定官能基と略称することがある)からなる群より選ばれる基を分子中少なくとも1個有する化合物を含有することが好ましい。 Polylactic acid (component B) is a group selected from the group consisting of an epoxy group, an oxazoline group, an oxazine group, an isocyanate group, a ketene group and a carbodiimide group (hereinafter sometimes abbreviated as a specific functional group) as a block forming agent. It is preferable to contain the compound which has at least 1 in a molecule | numerator.
ブロック形成剤は、以下記載するカルボキシ基封止剤として公知の剤を好適に適用することができる。なかでもポリ乳酸(B成分)および本発明の樹脂組成物の色調、熱分解性、耐加水分解性などより、特定官能基としてカルボジイミド基を有する剤、カルボジイミド化合物が好適に選択される。
ブロック形成剤は特定官能基がポリ乳酸(B成分)の分子末端と反応して、部分的にポリL−乳酸ユニットとポリD−乳酸ユニットを連結しブロック化ポリ乳酸を形成、ステレオコンプレックス相形成を促進する剤である。
ブロック形成剤の使用量は、ポリ乳酸100重量部あたり0.001〜5重量部が好ましく、0.01〜3重量部がさらに好ましい。この範囲を超えて多量に適用すると樹脂色相を悪化、あるいは可塑化がおこる懸念が大きくなり好ましくない。また0.001重量部未満の使用量であるとその効果はほとんど認められず工業的な意義は小さい。燐酸金属塩およびブロック形成剤は、組み合わせて使用してもよい。
As the block forming agent, a known agent can be suitably applied as a carboxy group blocking agent described below. Especially, the agent and carbodiimide compound which have a carbodiimide group as a specific functional group are suitably selected from the color tone of a polylactic acid (B component) and the resin composition of this invention, thermal decomposition property, hydrolysis resistance, etc.
The block forming agent reacts with the molecular end of polylactic acid (component B) to partially connect the poly L-lactic acid unit and poly D-lactic acid unit to form blocked polylactic acid, forming a stereo complex phase It is an agent that promotes.
The amount of the block forming agent used is preferably 0.001 to 5 parts by weight, more preferably 0.01 to 3 parts by weight per 100 parts by weight of polylactic acid. If it is applied in a large amount exceeding this range, there is a concern that the resin hue deteriorates or plasticization occurs, which is not preferable. If the amount is less than 0.001 part by weight, the effect is hardly recognized and industrial significance is small. The metal phosphate and the block forming agent may be used in combination.
本発明においては、ポリ乳酸のカルボキシ基濃度は10eq/ton以下である。好ましくは2eq/ton以下、さらに好ましくは1eq/tonである。カルボキシ基濃度がこの範囲内にある時には、樹脂組成物の溶融安定性、耐加水分解性が良好な樹脂組成物を得ることができ、とりわけ難燃剤、難燃助剤を適用するとき樹脂組成物の溶融安定性、耐加水分解性の悪化防止に加え難燃剤、難燃助剤、樹脂の分解劣化を抑制し成形時の金型腐食抑制などトラブル抑制効果も大きい。カルボキシ基濃度を10eq/ton以下にするには、ポリエステルにおいて公知のカルボキシル末端基濃度の低減方法を好適に適用することができ、具体的には、耐湿熱性改善剤の添加や、または、末端封止剤を添加せず、アルコール、アミンによってエステルまたはアミド化することもできる。
耐湿熱性改善剤としては、前述した特定官能基を有するカルボキシ基封止剤が好適に適用できる。中でも、特定官能基がカルボジイミド基であるカルボジイミド化合物がカルボキシ基を効果的に封止できるとともに、ポリ乳酸および本発明の樹脂組成物の色相、ステレオコンプレックス相の形成促進、耐加水分解性の観点より好ましく選択される。
In the present invention, the carboxy group concentration of polylactic acid is 10 eq / ton or less. Preferably it is 2 eq / ton or less, More preferably, it is 1 eq / ton. When the carboxy group concentration is within this range, a resin composition having good melt stability and hydrolysis resistance of the resin composition can be obtained, especially when a flame retardant and a flame retardant aid are applied. In addition to preventing the deterioration of the melt stability and hydrolysis resistance of the resin, it also has a great effect of suppressing troubles such as suppressing the degradation and degradation of flame retardants, flame retardant aids and resins, and suppressing mold corrosion during molding. In order to reduce the carboxy group concentration to 10 eq / ton or less, a known method for reducing the carboxyl end group concentration in the polyester can be suitably applied. Specifically, addition of a heat-and-moisture resistance improver or end-capping is possible. It is also possible to esterify or amidate with an alcohol or amine without adding a stopper.
As the wet heat resistance improver, the above-described carboxy group sealing agent having a specific functional group can be suitably applied. Among them, a carbodiimide compound whose specific functional group is a carbodiimide group can effectively seal a carboxy group, and from the viewpoint of promoting the formation of polylactic acid and the hue and stereocomplex phase of the resin composition of the present invention, and hydrolysis resistance. Preferably selected.
本発明においてポリ乳酸(B成分)はブロック形成剤と耐湿熱性改善剤とをかねて特定官能基を有する化合物を含有させることが好ましく、カルボジイミド化合物(K成分)が好適に選択される。K成分の含有量は、B成分100重量部あたり0.001〜5重量部の範囲である。0.001重量部より少ないとブロック形成剤としてもまたカルボキシ基封止剤としてもその機能を発揮することが不満足である。またこの範囲を超えて多量に適用すると樹脂色相を悪化、あるいは可塑化がおこる懸念が大きくなり好ましくない。 In the present invention, the polylactic acid (component B) preferably contains a compound having a specific functional group as a block forming agent and a heat and humidity resistance improver, and a carbodiimide compound (component K) is suitably selected. The content of the K component is in the range of 0.001 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the B component. When the amount is less than 0.001 part by weight, it is unsatisfactory to exhibit its function as a block forming agent or a carboxy group sealing agent. Further, if it is applied in a large amount exceeding this range, the concern of deterioration of the resin hue or plasticization is unfavorable.
カルボジイミド化合物(K成分)としては例えば以下の化合物が例示される。例えば、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、ジイソブイチルカルボジイミド、ジオクチルカルボジイミド、オクチルデシルカルボジイミド、ジ−t−ブチルカルボジイミド、ジベンジルカルボジイミド、ジフェニルカルボジイミド、N−オクタデシル−N’−フェニルカルボジイミド、N−ベンジル−N’−フェニルカルボジイミド、N−ベンジル−N’−トリルカルボジイミド、ジ−o−トルイルカルボジイミド、ジ−p−トルイルカルボジイミド、ビス(p−アミノフェニル)カルボジイミド、ビス(p−クロロフェニル)カルボジイミド、ビス(o−クロロフェニル)カルボジイミド、ビス(o−エチルフェニル)カルボジイミド、ビス(p−エチルフェニル)カルボジイミドビス(o−イソプロピルフェニル)カルボジイミド、ビス(p−イソプロピルフェニル)カルボジイミド、ビス(o−イソブチルフェニル)カルボジイミド、ビス(p−イソブチルフェニル)カルボジイミド、ビス(2,5−ジクロロフェニル)カルボジイミド、ビス(2,6−ジメチルフェニル)カルボジイミド、ビス(2,6−ジエチルフェニル)カルボジイミド、ビス(2−エチル−6−イソプロピルフェニル)カルボジイミド、ビス(2−ブチル−6−イソプロピルフェニル)カルボジイミド、ビス(2,6−ジイソプロピルフェニル)カルボジイミド、ビス(2,6−ジ−t−ブチルフェニル)カルボジイミド、ビス(2,4,6−トリメチルフェニル)カルボジイミド、ビス(2,4,6−トリイソプロピルフェニル)カルボジイミド、ビス(2,4,6−トリブチルフェニル)カルボジイミド、ジβナフチルカルボシイミド、N−トリル−N’−シクロヘキシルカルボシイミド、N−トリル−N’−フェニルカルボシイミド、p−フェニレンビス(o−トルイルカルボジイミド)、p−フェニレンビス(シクロヘキシルカルボジイミド、p−フェニレンンビス(p−クロロフェニルカルボジイミド)、2,6,2’,6’−テトライソプロピルジフェニルカルボジイミド、ヘキサメチレンビス(シクロヘキシルカルボジイミド)、エチレンビス(フェニルカルボジイミド)、エチレンビス(シクロヘキシルカルボジイミド)、などのモノまたはポリカルボジイミド化合物が例示される。 Examples of the carbodiimide compound (K component) include the following compounds. For example, dicyclohexylcarbodiimide, diisopropylcarbodiimide, diisobutylcarbodiimide, dioctylcarbodiimide, octyldecylcarbodiimide, di-t-butylcarbodiimide, dibenzylcarbodiimide, diphenylcarbodiimide, N-octadecyl-N'-phenylcarbodiimide, N-benzyl-N'- Phenylcarbodiimide, N-benzyl-N'-tolylcarbodiimide, di-o-toluylcarbodiimide, di-p-toluylcarbodiimide, bis (p-aminophenyl) carbodiimide, bis (p-chlorophenyl) carbodiimide, bis (o-chlorophenyl) Carbodiimide, bis (o-ethylphenyl) carbodiimide, bis (p-ethylphenyl) carbodiimide bis (o-isopropyl) Enyl) carbodiimide, bis (p-isopropylphenyl) carbodiimide, bis (o-isobutylphenyl) carbodiimide, bis (p-isobutylphenyl) carbodiimide, bis (2,5-dichlorophenyl) carbodiimide, bis (2,6-dimethylphenyl) Carbodiimide, bis (2,6-diethylphenyl) carbodiimide, bis (2-ethyl-6-isopropylphenyl) carbodiimide, bis (2-butyl-6-isopropylphenyl) carbodiimide, bis (2,6-diisopropylphenyl) carbodiimide, Bis (2,6-di-t-butylphenyl) carbodiimide, bis (2,4,6-trimethylphenyl) carbodiimide, bis (2,4,6-triisopropylphenyl) carbodiimide, bis (2,4,4) -Tributylphenyl) carbodiimide, di-β-naphthylcarbosiimide, N-tolyl-N′-cyclohexylcarbosiimide, N-tolyl-N′-phenylcarbosiimide, p-phenylenebis (o-toluylcarbodiimide), p- Phenylenebis (cyclohexylcarbodiimide, p-phenylenenebis (p-chlorophenylcarbodiimide), 2,6,2 ', 6'-tetraisopropyldiphenylcarbodiimide, hexamethylenebis (cyclohexylcarbodiimide), ethylenebis (phenylcarbodiimide), ethylenebis Examples thereof include mono- or polycarbodiimide compounds such as (cyclohexylcarbodiimide).
なかでも反応性、安定性の観点からビス(2,6−ジイソプロピルフェニル)カルボジイミド、2,6,2’,6’−テトライソプロピルジフェニルカルボジイミドが好ましい。
またこれらのうち工業的に入手可能なジシクロヘキシルカルボジイミド、ビス(2,6−ジイソプロピルフェニル)カルボジイミド等が好適に使用できる。さらに上記ポリカルボジイミド化合物として市販のポリカルボジイミド化合物は、合成する必要もなく好適に使用することができる。かかる市販のポリカルボジイミド化合物としては例えば日清紡(株)より市販されているカーボジライトの商品名で販売されているカーボジライトLA−1、あるいはHMV−8CAなどを例示することができる。
Of these, bis (2,6-diisopropylphenyl) carbodiimide and 2,6,2 ′, 6′-tetraisopropyldiphenylcarbodiimide are preferred from the viewpoints of reactivity and stability.
Of these, industrially available dicyclohexylcarbodiimide, bis (2,6-diisopropylphenyl) carbodiimide, and the like can be suitably used. Furthermore, a commercially available polycarbodiimide compound as the polycarbodiimide compound can be suitably used without the need for synthesis. Examples of such commercially available polycarbodiimide compounds include Carbodilite LA-1 and HMV-8CA sold under the trade name of Carbodilite sold by Nisshinbo Co., Ltd.
本発明で用いることのできるエポキシ化合物としては、グリシジルエーテル化合物、グリシジルエステル化合物、グリジジルアミン化合物、グリシジルイミド化合物、グリシジルアミド化合物、脂環式エポキシ化合物を好ましく使用することができる。かかる剤を配合することで、機械的特性、成形性、耐熱性、耐久性に優れたポリ乳酸樹脂組成物および成形品を得ることができる。 As the epoxy compound that can be used in the present invention, a glycidyl ether compound, a glycidyl ester compound, a glycidyl amine compound, a glycidyl imide compound, a glycidyl amide compound, and an alicyclic epoxy compound can be preferably used. By blending such an agent, a polylactic acid resin composition and a molded product excellent in mechanical properties, moldability, heat resistance, and durability can be obtained.
グリシジルエーテル化合物の例としては例えば、ステアリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、エチレンオキシドラウリルアルコールグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングルコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、その他ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタンなどのビスフェノール類とエピクロルヒドリンとの縮合反応で得られるビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂などを挙げることができる。なかでもビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましい。 Examples of glycidyl ether compounds include, for example, stearyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, ethylene oxide lauryl alcohol glycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, neopentylene glycol diglycidyl ether, Bisphenol A obtained by condensation reaction of epichlorohydrin with polytetramethylene glycol diglycidyl ether, glycerol triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, and other bisphenols such as bis (4-hydroxyphenyl) methane Diglycidyl ether type epoxy resin Etc. can be mentioned. Of these, bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resins are preferred.
グリシジルエステル化合物の例としては例えば安息香酸グリシジルエステル、ステアリン酸グリシジルエステル、バーサティック酸グリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、コハク酸ジグリシジルエステル、ドデカンジオン酸ジグリシジルエステル、ピロメリット酸テトラグリシジルエステルなどが挙げられる。なかでも安息香酸グリシジルエステル、バーサティック酸グリシジルエステルが好ましい。 Examples of glycidyl ester compounds include benzoic acid glycidyl ester, stearic acid glycidyl ester, versatic acid glycidyl ester, terephthalic acid diglycidyl ester, phthalic acid diglycidyl ester, cyclohexanedicarboxylic acid diglycidyl ester, adipic acid diglycidyl ester, succinic acid Examples include acid diglycidyl ester, dodecanedioic acid diglycidyl ester, and pyromellitic acid tetraglycidyl ester. Of these, glycidyl benzoate and glycidyl versatate are preferred.
グリシジルアミン化合物として、テトラグリシジルアミンジフェニルメタン、トリグリシジル−p−アミノフェノール、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、トリグリシジルイソシアヌレート、などが挙げられる。 Examples of the glycidylamine compound include tetraglycidylamine diphenylmethane, triglycidyl-p-aminophenol, diglycidylaniline, diglycidyltoluidine, tetraglycidylmetaxylenediamine, and triglycidyl isocyanurate.
グリシジルイミド、グリシジルアミド化合物としては、N−グリシジルフタルイミド、N−グリシジル−4,5−ジメチルフタルイミド、N−グリシジル−3,6−ジメチルフタルイミド、N−グリシジルサクシンイミド、N−グリシジル−1,2,3,4−テトラヒドロフタルイミド、N−グリシジルマレインイミド、N−グリシジルベンズアミド、N−グリシジルステアリルアミドなどが挙げられる。
なかでもN−グリシジルフタルイミドが好ましい。
Examples of glycidylimide and glycidylamide compounds include N-glycidylphthalimide, N-glycidyl-4,5-dimethylphthalimide, N-glycidyl-3,6-dimethylphthalimide, N-glycidylsuccinimide, N-glycidyl-1,2, Examples include 3,4-tetrahydrophthalimide, N-glycidyl maleimide, N-glycidyl benzamide, N-glycidyl stearyl amide, and the like.
Of these, N-glycidylphthalimide is preferable.
脂環式エポキシ化合物としては、3,4−エポキシシクロヘキシル−3,4−シクロヘキシルカルボキシレ−ト、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペ−ト、ビニルシクロヘキセンジエポキシド、N−メチル−4,5−エポキシシクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸イミド、N−フェニル−4,5−エポキシシクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸イミド、などが挙げられる。
その他のエポキシ化合物としてエポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、エポキシ化鯨油などのエポキシ変性脂肪酸グリセリド、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、などを用いることができる。
Examples of alicyclic epoxy compounds include 3,4-epoxycyclohexyl-3,4-cyclohexylcarboxylate, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, vinylcyclohexene diepoxide, N-methyl-4, Examples include 5-epoxycyclohexane-1,2-dicarboxylic imide, N-phenyl-4,5-epoxycyclohexane-1,2-dicarboxylic imide, and the like.
As other epoxy compounds, epoxy-modified fatty acid glycerides such as epoxidized soybean oil, epoxidized linseed oil, and epoxidized whale oil, phenol novolac type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, and the like can be used.
本発明で用いるカルボキシ基封止剤として用いることができるオキサゾリン化合物の例として、2−メトキシ−2−オキサゾリン、2−ブトキシ−2−オキサゾリン、2−ステアリルオキシ−2−オキサゾリン、2−シクロヘキシルオキシ−2−オキサゾリン、2−アリルオキシ−2−オキサゾリン、2−ベンジルオキシ−2−オキサゾリン、2−p−フェニルフェノキシ−2−オキサゾリン、2−メチル−2−オキサゾリン、2−シクロヘキシル−2−オキサゾリン、2−メタアリル−2−オキサゾリン、2−クロチル−2−オキサゾリン、2−フェニル−2−オキサゾリン、2−o−エチルフェニル−2−オキサゾリン、2−o−プロピルフェニル−2−オキサゾリン、2−p−フェニルフェニル−2−オキサゾリン、2,2’−ビス(2−オキサゾリン)、2,2’−ビス(4−メチル−2−オキサゾリン)、2,2’−ビス(4−ブチル−2−オキサゾリン)、2,2’−m−フェニレンビス(2−オキサゾリン)、2,2’−p−フェニレンビス(4−メチル−2−オキサゾリン)、2,2’−p−フェニレンビス(4,4’−メチル−2−オキサゾリン)、2,2’−エチレンビス(2−オキサゾリン)、2,2’−テトラメチレンビス(2−オキサゾリン)、2,2’−ヘキサメチレンビス(2−オキサゾリン)、2,2’−エチレンビス(4−メチル−2−オキサゾリン)、2,2’−テトラメチレンビス(4,4’−ジメチル−2−オキサゾリン)、2,2’−シクロヘキシレンビス(2−オキサゾリン)、2,2’−ジフェニレンビス(4−メチル−2−オキサゾリン)などが挙げられる。さらに上記化合物をモノマー単位として含むポリオキサゾリン化合物なども挙げられる。 Examples of the oxazoline compound that can be used as a carboxy group blocking agent used in the present invention include 2-methoxy-2-oxazoline, 2-butoxy-2-oxazoline, 2-stearyloxy-2-oxazoline, 2-cyclohexyloxy- 2-oxazoline, 2-allyloxy-2-oxazoline, 2-benzyloxy-2-oxazoline, 2-p-phenylphenoxy-2-oxazoline, 2-methyl-2-oxazoline, 2-cyclohexyl-2-oxazoline, 2- Methallyl-2-oxazoline, 2-crotyl-2-oxazoline, 2-phenyl-2-oxazoline, 2-o-ethylphenyl-2-oxazoline, 2-o-propylphenyl-2-oxazoline, 2-p-phenylphenyl -2-oxazoline, 2,2'-bis ( -Oxazoline), 2,2'-bis (4-methyl-2-oxazoline), 2,2'-bis (4-butyl-2-oxazoline), 2,2'-m-phenylenebis (2-oxazoline) 2,2′-p-phenylenebis (4-methyl-2-oxazoline), 2,2′-p-phenylenebis (4,4′-methyl-2-oxazoline), 2,2′-ethylenebis ( 2-oxazoline), 2,2′-tetramethylenebis (2-oxazoline), 2,2′-hexamethylenebis (2-oxazoline), 2,2′-ethylenebis (4-methyl-2-oxazoline), 2,2'-tetramethylenebis (4,4'-dimethyl-2-oxazoline), 2,2'-cyclohexylenebis (2-oxazoline), 2,2'-diphenylenebis (4-methyl-2- Oki Gelsolin), and the like. Furthermore, the polyoxazoline compound etc. which contain the said compound as a monomer unit are mentioned.
本発明で用いることができるオキサジン化合物として、2−メトキシ−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン、2−ヘキシルオキシ−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン、2−デシルオキシ−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン、2−シクロヘキシルオキシ−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン、2−アリルオキシ−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン、2−クロチルオキシ−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジンなどが挙げられる。さらに2,2’−ビス(5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン)、2,2’−メチレンビス(5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン)、2,2’−エチレンビス(5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン)、2,2’−ヘキサメチレンビス(5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン)、2,2’−p−フェニレンビス(5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン)、2,2’−P,P’−ジフェニレンビス(5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン)などが挙げられる。さらに、上記した化合物をモノマー単位として含むポリオキサジン化合物などが挙げられる。 Examples of oxazine compounds that can be used in the present invention include 2-methoxy-5,6-dihydro-4H-1,3-oxazine, 2-hexyloxy-5,6-dihydro-4H-1,3-oxazine, 2- Decyloxy-5,6-dihydro-4H-1,3-oxazine, 2-cyclohexyloxy-5,6-dihydro-4H-1,3-oxazine, 2-allyloxy-5,6-dihydro-4H-1,3 -Oxazine, 2-crotyloxy-5,6-dihydro-4H-1,3-oxazine and the like. Further, 2,2′-bis (5,6-dihydro-4H-1,3-oxazine), 2,2′-methylenebis (5,6-dihydro-4H-1,3-oxazine), 2,2′- Ethylenebis (5,6-dihydro-4H-1,3-oxazine), 2,2′-hexamethylenebis (5,6-dihydro-4H-1,3-oxazine), 2,2′-p-phenylene Bis (5,6-dihydro-4H-1,3-oxazine), 2,2′-P, P′-diphenylenebis (5,6-dihydro-4H-1,3-oxazine) and the like can be mentioned. Furthermore, the polyoxazine compound etc. which contain the above-mentioned compound as a monomer unit are mentioned.
上記オキサゾリン化合物やオキサジン化合物のなかでは2,2’−m−フェニレンビス(2−オキサゾリン)や2,2’−p−フェニレンビス(2−オキサゾリン)が好ましいものとして選択される。
本発明で用いることができるイソシアネート化合物の例としては例えば芳香族、脂肪族、脂環族イソシアネート化合物およびこれらの混合物を使用することができる。
Among the oxazoline compounds and oxazine compounds, 2,2′-m-phenylenebis (2-oxazoline) and 2,2′-p-phenylenebis (2-oxazoline) are preferably selected.
Examples of isocyanate compounds that can be used in the present invention include aromatic, aliphatic, and alicyclic isocyanate compounds, and mixtures thereof.
モノイソシアネート化合物としては例えばフェニルイソシアネート、トリルイソシアネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナフチルイソシアネートなどが挙げられる。 Examples of the monoisocyanate compound include phenyl isocyanate, tolyl isocyanate, dimethylphenyl isocyanate, cyclohexyl isocyanate, butyl isocyanate, and naphthyl isocyanate.
ジイソシアネートとしては、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、1,3−フェニレンジイソシアネート、1,4−フェニレンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、(2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート)混合物、シクロヘキサン−4,4’−ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、2,6−ジイソプロピルフェニル−1,4−ジイソシアネートなどが挙げられる。これらのイソシアネート化合物のなかでは4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、フェニルイソシアネートなどの芳香族イソシアネートが好ましい。 As the diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 4,4′-diphenyldimethylmethane diisocyanate, 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate Isocyanate, (2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate) mixture, cyclohexane-4,4′-diisocyanate, xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate, methylcyclohexane Examples include diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, and 2,6-diisopropylphenyl-1,4-diisocyanate. Of these isocyanate compounds, aromatic isocyanates such as 4,4'-diphenylmethane diisocyanate and phenyl isocyanate are preferred.
本発明で用いることができるケテン化合物として、芳香族、脂肪族、脂環族ケテン化合物およびこれらの混合物を使用することができる。
具体的には、ジフェニルケテン、ビス(2,6−ジ−t−ブチルフェニル)ケテン、ビス(2,6−ジ−イソプロピルフェニル)ケテン、ジシクロヘキシルケテンなどを例示することができる。これらのケテン化合物のなかではジフェニルケテン、ビス(2,6−ジ−t−ブチルフェニル)ケテン、ビス(2,6−ジ−イソプロピルフェニル)ケテンなどの芳香族ケテンが好ましい。
上記ブロック形成剤、耐湿熱性改善剤は1種または2種以上の化合物を適宜選択して使用することができる。カルボジイミド化合物を耐湿熱性改善剤として選択しブロック構造の形成を促進するとともにカルボキシ基末端や、酸性低分子化合物の一部の封止を行うことも、好適な実施態様の一種として示すことができる。
As the ketene compound that can be used in the present invention, aromatic, aliphatic, and alicyclic ketene compounds and mixtures thereof can be used.
Specific examples include diphenyl ketene, bis (2,6-di-t-butylphenyl) ketene, bis (2,6-di-isopropylphenyl) ketene, dicyclohexyl ketene, and the like. Among these ketene compounds, aromatic ketenes such as diphenyl ketene, bis (2,6-di-t-butylphenyl) ketene, and bis (2,6-di-isopropylphenyl) ketene are preferable.
As the block forming agent and the heat-and-moisture resistance improver, one or more compounds can be appropriately selected and used. Selection of a carbodiimide compound as a moist heat resistance improver to promote the formation of a block structure and also to seal a carboxy group end or a part of an acidic low molecular weight compound can be shown as a kind of preferred embodiment.
耐湿熱性改善剤の使用量は、ポリ乳酸(B成分)100重量部あたり0.001〜5重量部が好ましく、0.005〜3重量部がさらに好ましい。この範囲を超えて多量に適用するとカルボキシ基濃度を低下させる耐加水分解性を向上させる効果は大きいが樹脂組成物および該組成物成形品の可塑化、色相悪化を引き起こす懸念が大きくなり好ましくない。
また0.001重量部未満の使用量であるとその効果はほとんど認められず工業的な意義は小さい。
ポリ乳酸(B成分)のラクチド含有量は、0〜700重量ppmの範囲が選択される。
さらに好ましくは0〜500重量ppm、より好ましくは0〜200重量ppm、特段に好ましくは0〜100重量ppmの範囲が選択される。かかる範囲のラクチド含有量を、ポリ乳酸(B成分)が有することにより、樹脂組成物の溶融時の安定性を向上せしめ、ハイサイクルの成形性で効率よく成形でき成形品の耐加水分解性を高めることが出来るからである。ラクチド含有量をかかる範囲に低減させるには、ポリL−乳酸およびポリD−乳酸の重合時点からポリ乳酸(B成分)製造の終了までの任意の段階において、従来公知のラクチド軽減処理あるいはこれらを組み合わせて実施することによって達成することが可能である。
The amount of the heat-and-moisture resistance improver used is preferably 0.001 to 5 parts by weight, more preferably 0.005 to 3 parts by weight per 100 parts by weight of polylactic acid (component B). When applied in a large amount exceeding this range, the effect of improving the hydrolysis resistance which lowers the carboxy group concentration is great, but the concern of causing plasticization and hue deterioration of the resin composition and the molded article of the composition is undesirably increased.
If the amount is less than 0.001 part by weight, the effect is hardly recognized and industrial significance is small.
The lactide content of polylactic acid (component B) is selected in the range of 0 to 700 ppm by weight.
More preferably, a range of 0 to 500 ppm by weight, more preferably 0 to 200 ppm by weight, particularly preferably 0 to 100 ppm by weight is selected. The polylactic acid (component B) has a lactide content in such a range, thereby improving the stability of the resin composition when melted, enabling efficient molding with high cycle moldability, and improving the hydrolysis resistance of the molded product. It is because it can raise. In order to reduce the lactide content to such a range, at any stage from the polymerization of poly L-lactic acid and poly D-lactic acid to the end of the production of polylactic acid (component B), a conventionally known lactide reduction treatment or It can be achieved by performing in combination.
(芳香族ポリエステル:A成分)
本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリエステル(A成分)を含有する。A成分の含有量は、A成分とB成分の合計100重量部に対して、好ましくは5〜95重量部、より好ましくは10〜80重量部、さらに好ましくは20〜70重量部、特に好ましくは20〜50重量部である。
芳香族ポリエステル(A成分)は、ブチレンテレフタレート骨格を主たる構成単位とする。ブチレンテレフタレート骨格は以下の式で表される。
(Aromatic polyester: Component A)
The resin composition of the present invention contains an aromatic polyester (component A). The content of component A is preferably 5 to 95 parts by weight, more preferably 10 to 80 parts by weight, still more preferably 20 to 70 parts by weight, particularly preferably 100 parts by weight of the total of component A and component B. 20 to 50 parts by weight.
The aromatic polyester (component A) has a butylene terephthalate skeleton as a main structural unit. The butylene terephthalate skeleton is represented by the following formula.
ここで主たるとは、芳香族ポリエステル中で、ブチレンテレフタレート骨格がモル分率50モル%以上を占めることを意味する。ブチレンテレフタレート骨格がモル分率において70%以上含まれていることが好ましく、より好ましくは85%以上、さらには95%以上であることが成形性向上の観点から好ましい。 Here, “mainly” means that the butylene terephthalate skeleton occupies a mole fraction of 50 mol% or more in the aromatic polyester. The butylene terephthalate skeleton is preferably contained in a molar fraction of 70% or more, more preferably 85% or more, and even more preferably 95% or more from the viewpoint of improving moldability.
芳香族ポリエステルは、ブチレンテレフタレート骨格以外に、共重合成分を含んでいても良い。共重合成分としては、ヒドロキシカルボン酸、ジカルボン酸、ジオール等を挙げることができる。
例えば、ヒドロキシカルボン酸としては、グリコール酸、D−乳酸、L−乳酸、3−ヒドロキシプロピオン酸、4−ヒドロキシブタン酸、3−ヒドロキシブタン酸、6−ヒドロキシカプロン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシナフタレンカルボン酸等が挙げられる。
The aromatic polyester may contain a copolymer component in addition to the butylene terephthalate skeleton. Examples of the copolymer component include hydroxycarboxylic acid, dicarboxylic acid, and diol.
For example, as the hydroxycarboxylic acid, glycolic acid, D-lactic acid, L-lactic acid, 3-hydroxypropionic acid, 4-hydroxybutanoic acid, 3-hydroxybutanoic acid, 6-hydroxycaproic acid, hydroxybenzoic acid, hydroxynaphthalenecarboxylic acid An acid etc. are mentioned.
ジカルボン酸としては、例えば、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェノキシエタンカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルフォンジカルボン酸等のような芳香族ジカルボン酸や、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸等のような脂肪族環式ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸等のような脂肪族ジカルボン酸、p−β−ヒドロキシエトキシ安息香酸、ε−オキシ安息香酸等のようなオキシ酸等の二官能性カルボン酸等が挙げられる。
ジオールとしては、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、デカメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、1,1−シクロヘキサンジメタノール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、2,2−ビス(4’−β−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(4’−β−ヒドロキシエトキシフェニル)スルホン酸等が挙げられる。
Examples of the dicarboxylic acid include aromatic dicarboxylic acids such as isophthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, diphenoxyethane carboxylic acid, diphenyl ether dicarboxylic acid, diphenyl sulfonic dicarboxylic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid and the like. Aliphatic dicarboxylic acids such as aliphatic dicarboxylic acids, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid and the like, oxyacids such as p-β-hydroxyethoxybenzoic acid, ε-oxybenzoic acid and the like Bifunctional carboxylic acid etc. are mentioned.
Examples of the diol include trimethylene glycol, tetramethylene glycol, hexamethylene glycol, decamethylene glycol, neopentyl glycol, diethylene glycol, 1,1-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 2,2-bis (4 ′ -Β-hydroxyphenyl) propane, bis (4′-β-hydroxyethoxyphenyl) sulfonic acid and the like.
芳香族ポリエステル(A成分)の固有粘度は、好ましくは0.5〜2.0、より好ましくは0.7〜1.8、さらに好ましくは0.8〜1.5である。芳香族ポリエステル(A成分)は、カルボキシ基濃度が60eq/ton以下であることが好ましい。カルボキシ基濃度は、耐湿熱性改善剤の適用、固相重合等により調整することができる。
芳香族ポリエステルは、カルボキシル基濃度が60eq/ton以下であることが好ましい。
The intrinsic viscosity of the aromatic polyester (component A) is preferably 0.5 to 2.0, more preferably 0.7 to 1.8, and still more preferably 0.8 to 1.5. The aromatic polyester (component A) preferably has a carboxy group concentration of 60 eq / ton or less. The carboxy group concentration can be adjusted by applying a heat-and-moisture resistance improver, solid phase polymerization or the like.
The aromatic polyester preferably has a carboxyl group concentration of 60 eq / ton or less.
(無機充填剤:C成分) (Inorganic filler: component C)
本発明で使用される無機充填剤(C成分)は、A成分とB成分の合計100重量部あたり0〜150重量部、好ましくは10〜90重量部、さらに好ましくは20〜80重量部含有する。無機充填剤を配合することにより、樹脂組成物の耐熱性、剛性とともに外観性、低ソリ性、寸法安定性を好適に発現することができる。
無機充填剤としては、繊維状、粉体状、板状および球状の充填剤が挙げられる。異方性が小さく、等方性の高い充填剤は、成形品のソリ量を低下させる効果に優れる。
粉体状、板状の充填剤として、ガラスフレーク、金属フレーク、マイカ、タルク、カオリン等を挙げることができる。これらのうちガラスフレーク、金属フレーク、マイカ、タルクが好ましい物として、更にガラスフレーク、マイカ、タルクが挙げられる。
The inorganic filler (component C) used in the present invention contains 0 to 150 parts by weight, preferably 10 to 90 parts by weight, and more preferably 20 to 80 parts by weight per 100 parts by weight of the total of component A and component B. . By blending an inorganic filler, the heat resistance and rigidity of the resin composition as well as the appearance, low warpage, and dimensional stability can be suitably expressed.
Examples of the inorganic filler include fibrous, powdery, plate-like and spherical fillers. A filler having a small anisotropy and a high isotropic property is excellent in reducing the warping amount of the molded product.
Examples of powdery and plate-like fillers include glass flakes, metal flakes, mica, talc, and kaolin. Among these, glass flakes, metal flakes, mica and talc are preferable, and glass flakes, mica and talc are further exemplified.
球状充填剤として、ガラスビーズ、金属ビーズ、シリカビーズ、アルミナビーズ、ジルコニアビーズシリカアルミナビーズ、真球状シリカ、真球状アルミナ、真球状ジルコニア、真球状シリカアルミナなどが挙げられる。球状充填剤は平均粒径が10〜1000μmのものが好ましい。
繊維状充填剤として、ガラス繊維、ガラスミルドファイバー、ワラストナイト、カーボン繊維、金属系導電性繊維、チタン酸カリウィスカー、ホウ酸アルミウィスカーの如くのウィスカー等を挙げることができる。中でもガラス繊維、ワラストナイト、カーボン繊維、金属系導電性繊維が好ましく、更にガラス繊維、ワラストナイト、カーボン繊維が最も好ましい。
Examples of the spherical filler include glass beads, metal beads, silica beads, alumina beads, zirconia beads, silica alumina beads, true spherical silica, true spherical alumina, true spherical zirconia, true spherical silica alumina, and the like. The spherical filler preferably has an average particle size of 10 to 1000 μm.
Examples of the fibrous filler include glass fiber, glass milled fiber, wollastonite, carbon fiber, metallic conductive fiber, whisker such as potassium titanate whisker and aluminum borate whisker. Of these, glass fiber, wollastonite, carbon fiber, and metal-based conductive fiber are preferable, and glass fiber, wollastonite, and carbon fiber are most preferable.
ガラス繊維を含有する樹脂組成物は、外観性に優れる。本発明で使用するガラス繊維は、Aガラス、Cガラス、Eガラス等のガラス組成を特に限定するものでなく、場合によりTiO2、Zr2O、BeO、CeO2、SO3、P2O5等の成分を含有するものであってもよい。但し、より好ましくは、Eガラス(無アルカリガラス)が樹脂に悪影響を及ぼさない点で好ましい。かかるガラス組成については、以下に示すガラスミルドファイバーにおいても同様である。ガラス繊維は、溶融ガラスを種々の方法にて延伸しながら急冷し、所定の繊維状にしたものである。かかる場合の急冷および延伸条件についても特に限定されるものでない。また断面の形状は一般的な真円状の他に、真円状の繊維を平行に重ね合わせたものに代表される各種の異形断面形状のものを使用してもよい。さらに真円状と異形断面形状の混合したガラス繊維であってもよい。かかるガラス繊維は、平均繊維径が1〜25μm、好ましくは5〜17μmである。平均繊維径が1μm未満のガラス繊維を使用したのでは、成形加工性がそこなわれ、平均繊維径が25μmより大きいガラス繊維を使用したのでは、外観が損なわれ、補強効果も十分ではない。これらの繊維は、現在公知のエポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの各種化合物により集束処理することができ、また後述するシランカップリング剤等で表面処理されたものが好ましい。またこれら繊維の成形品中の平均繊維長は0.01〜50mm程度である。 The resin composition containing glass fiber is excellent in appearance. Glass fibers used in the present invention, A glass, C glass, not limited in particular glass composition such as E glass, optionally TiO 2, Zr 2 O, BeO , CeO 2, SO 3, P 2 O 5 And the like. However, more preferably, E glass (non-alkali glass) is preferable in that it does not adversely affect the resin. The same is true for the glass milled fiber shown below. The glass fiber is obtained by quenching molten glass while drawing it by various methods to obtain a predetermined fiber shape. The rapid cooling and stretching conditions in this case are not particularly limited. In addition to a general perfect circular shape, the cross-sectional shape may be various irregular cross-sectional shapes typified by superimposing circular fibers in parallel. Furthermore, the glass fiber which mixed the perfect circular shape and the unusual cross-sectional shape may be sufficient. Such glass fibers have an average fiber diameter of 1 to 25 μm, preferably 5 to 17 μm. If glass fibers having an average fiber diameter of less than 1 μm are used, molding processability is impaired, and if glass fibers having an average fiber diameter of more than 25 μm are used, the appearance is impaired and the reinforcing effect is not sufficient. These fibers can be focused by various compounds such as epoxy, urethane, and acrylic that are currently known, and those that have been surface-treated with a silane coupling agent or the like described later are preferable. Moreover, the average fiber length in the molded product of these fibers is about 0.01-50 mm.
本発明で使用するガラスミルドファイバーは、L/D≦10のものであり、ガラス繊維のロービングまたはチョップドストランドを切断またはボールミル等により所定の長さになるまで粉砕して得られたものであり、本発明の組成物から得られる成形品外観を向上させようとする場合に好ましく使用できる。Lは、ミルドファイバーの繊維軸方向の長さ、Dは断面方向の繊維径を表す。ガラス繊維としては上記に示したガラス繊維と同じものが使用できる。これらの粉末は、ガラス繊維同様シランカップリング剤等で表面処理されたものが好ましい。該ガラスミルドファイバーとしては、平均繊維径が6〜23μmで且つ平均繊維長が0.02〜0.1mmのものが好ましい
ガラス繊維に導電性等を付与するために、繊維表面に金属コートを施し得る。この金属コートガラス繊維の直径は6〜20μmが特に好ましい。金属コートガラス繊維は、ガラス繊維に公知のメッキ法および蒸着法等でニッケル、銅、コバルト、銀、アルミニウム、鉄等およびこれらの合金等の金属をコーティングしたものである。
かかる金属は、導電性、耐食性、生産性、更に経済性の観点からニッケル、銅およびコバルトから選ばれる1種または2種以上の金属が好ましい。これらの繊維は、現在公知のエポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの各種化合物により集束処理することができ、また後述するシランカップリング剤等で表面処理されたものが好ましい。またこれら繊維の成形品中の平均繊維長は0.02〜400μm程度である。
The glass milled fiber used in the present invention has L / D ≦ 10, and is obtained by crushing a glass fiber roving or chopped strand to a predetermined length by cutting or ball milling, It can be preferably used for improving the appearance of a molded product obtained from the composition of the present invention. L is the length of the milled fiber in the fiber axis direction, and D is the fiber diameter in the cross-sectional direction. As the glass fiber, the same glass fiber as described above can be used. These powders are preferably those which have been surface-treated with a silane coupling agent or the like, like glass fibers. The glass milled fiber preferably has an average fiber diameter of 6 to 23 μm and an average fiber length of 0.02 to 0.1 mm. In order to impart conductivity to the glass fiber, a metal coat is applied to the fiber surface. obtain. As for the diameter of this metal coat glass fiber, 6-20 micrometers is especially preferable. The metal-coated glass fiber is obtained by coating glass fiber with a metal such as nickel, copper, cobalt, silver, aluminum, iron, or an alloy thereof by a known plating method or vapor deposition method.
The metal is preferably one or more metals selected from nickel, copper and cobalt from the viewpoints of conductivity, corrosion resistance, productivity, and economy. These fibers can be focused by various compounds such as epoxy, urethane, and acrylic that are currently known, and those that have been surface-treated with a silane coupling agent or the like described later are preferable. The average fiber length in the molded product of these fibers is about 0.02 to 400 μm.
本発明で使用するカーボン繊維は、特に制限がなく公知の各種炭素繊維、例えばポリアクリロニトリル、ピッチ、レーヨン、リグニン、炭化水素ガス等を用いて製造される炭素質繊維や黒鉛質繊維であり、特に繊維強度に優れるポリアクリロニトリル系の炭素繊維が好ましい。また炭素繊維は繊維表面をオゾン、プラズマ、硝酸、電解等に代表される現在公知の方法により酸化処理することも可能であり、樹脂成分との密着性を増加するため好ましく行われる。炭素繊維は通常チョップドストランド、ロービングストランド、ミルドファイバーなどの形状である。
かかる炭素繊維に導電性等を付与するために、繊維表面に金属コートを施しうる。金属コート炭素繊維の直径は6〜20μmが特に好ましい。金属コート炭素繊維は、炭素繊維に公知のメッキ法および蒸着法等でニッケル、銅、コバルト、銀、アルミニウム、鉄等およびこれらの合金等の金属をコーティングしたものである。かかる金属は導電性、耐食性、生産性、更に経済性の観点からニッケル、銅およびコバルトから選ばれる1種または2種以上の金属が好ましく、特に好ましくはニッケルコート炭素繊維である。
またこれらの炭素繊維は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等の各種のサイジング剤で集束されたものが好適に使用でき、好ましくはエポキシ樹脂および/またはウレタン樹脂が挙げられる。
The carbon fiber used in the present invention is not particularly limited, and is a carbonaceous fiber or graphite fiber produced using various known carbon fibers such as polyacrylonitrile, pitch, rayon, lignin, hydrocarbon gas, etc. A polyacrylonitrile-based carbon fiber excellent in fiber strength is preferred. Carbon fiber can be oxidized by a currently known method represented by ozone, plasma, nitric acid, electrolysis, etc., and the carbon fiber is preferably used in order to increase the adhesion with the resin component. Carbon fibers are usually in the form of chopped strands, roving strands, milled fibers, and the like.
In order to impart conductivity or the like to the carbon fiber, a metal coat can be applied to the fiber surface. The diameter of the metal-coated carbon fiber is particularly preferably 6 to 20 μm. The metal-coated carbon fiber is obtained by coating a carbon fiber with a metal such as nickel, copper, cobalt, silver, aluminum, iron, or an alloy thereof by a known plating method or vapor deposition method. Such metal is preferably one or more metals selected from nickel, copper and cobalt from the viewpoints of conductivity, corrosion resistance, productivity, and economy, and particularly preferably nickel-coated carbon fiber.
In addition, as these carbon fibers, those bundled with various sizing agents such as an epoxy resin, a urethane resin, and an acrylic resin can be suitably used, and an epoxy resin and / or a urethane resin are preferable.
本発明で使用する金属系導電性繊維は、特に制限する必要はなく、金属繊維や金属コート繊維をいい、例えばステンレス繊維、アルミニウム繊維、銅繊維、黄銅繊維等の金属繊維等があげられる。これらは二種以上併用することもできる。金属繊維の直径は4〜80μmが好ましく、6〜60μmが特に好ましい。かかる導電性繊維はシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミネートカップリング剤等で表面処理されていてもよい。またオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂等で集束処理されていてもよい。これらの繊維状充填材は単独でまたは2種以上を併用してもよい。
かかる繊維状充填材はシランカップリング剤等で表面処理されているものが好ましい。この表面処理により、芳香族ポリカーボネート樹脂の分解が抑制されるとともに、密着性をより向上させることにより、本発明の目的である湿熱疲労性や面衝撃性をより良好なものとすることができる。
本発明で言うシランカップリング剤とは下記式で表わされるシラン化合物をいう。
The metal-based conductive fiber used in the present invention is not particularly limited, and refers to a metal fiber or a metal-coated fiber, such as a metal fiber such as a stainless fiber, an aluminum fiber, a copper fiber, or a brass fiber. Two or more of these may be used in combination. The diameter of the metal fiber is preferably 4 to 80 μm, particularly preferably 6 to 60 μm. Such conductive fibers may be surface-treated with a silane coupling agent, a titanate coupling agent, an aluminate coupling agent, or the like. Further, it may be converged with an olefin resin, a styrene resin, a polyester resin, an epoxy resin, a urethane resin, or the like. These fibrous fillers may be used alone or in combination of two or more.
Such a fibrous filler is preferably subjected to a surface treatment with a silane coupling agent or the like. By this surface treatment, the decomposition of the aromatic polycarbonate resin is suppressed, and the adhesiveness is further improved, so that the wet heat fatigue property and the surface impact property which are the objects of the present invention can be improved.
In the present invention, the silane coupling agent refers to a silane compound represented by the following formula.
ここでYは、アミノ基、エポキシ基、カルボン酸基、ビニル基、メルカプト基、ハロゲン原子等の樹脂マトリックスと反応性または親和性を有する基、Z1、Z2、Z3、Z4はそれぞれ単結合または炭素数1〜7のアルキレン基を表わし、そのアルキレン分子鎖中に、アミド結合、エステル結合、エーテル結合あるいはイミノ結合が介在してもよく、X1、X2、X3はそれぞれアルコキシ基、好ましくは炭素数1〜4のアルコキシ基またはハロゲン原子である。 Here, Y is a group having reactivity or affinity with a resin matrix such as amino group, epoxy group, carboxylic acid group, vinyl group, mercapto group, halogen atom, etc., and Z 1 , Z 2 , Z 3 and Z 4 are respectively It represents a single bond or an alkylene group having 1 to 7 carbon atoms, and an amide bond, an ester bond, an ether bond or an imino bond may be interposed in the alkylene molecular chain, and X 1 , X 2 and X 3 are each alkoxy A group, preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms or a halogen atom.
シランカップリング剤として、具体的には、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランおよびγ−クロロプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。 Specific examples of the silane coupling agent include vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ -Glycidoxypropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxy Examples include silane and γ-chloropropyltrimethoxysilane.
本発明で使用するガラスフレークおよび金属フレークとしては、平均粒径が10〜1000μmのものが好ましく、かつその平均粒径を(a)、厚さを(c)とした時、(a)/(c)比が5〜500のものが好ましく、6〜450のものがより好ましく、7〜400のものがさらに好ましい。
平均粒径が10μm未満もしくは(a)/(c)比が5未満であると剛性が十分でなく、平均粒径が1000μmを越えるかもしくは(a)/(c)比が500を越えると成形品の外観、およびウエルド強度が悪くなり好ましくない。ここでいうガラスフレークおよび金属フレークの平均粒径とは、標準ふるい法により求められる粒度の重量分布のメジアン径として算出されるものである。かかるガラスフレークおよび金属フレークの中でもガラスフレークが特に好ましい。
これらガラスフレークおよび金属フレークは、現在公知のエポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの各種化合物により集束処理することができ、また後述するシランカップリング剤等で表面処理されたものが好ましい。
As glass flakes and metal flakes used in the present invention, those having an average particle diameter of 10 to 1000 μm are preferable, and when the average particle diameter is (a) and the thickness is (c), (a) / ( c) The ratio is preferably 5 to 500, more preferably 6 to 450, and even more preferably 7 to 400.
If the average particle size is less than 10 μm or the (a) / (c) ratio is less than 5, the rigidity is insufficient, and if the average particle size exceeds 1000 μm or the (a) / (c) ratio exceeds 500, molding is performed. The appearance of the product and the weld strength deteriorate, which is not preferable. The average particle size of the glass flake and the metal flake here is calculated as the median diameter of the weight distribution of the particle size obtained by the standard sieving method. Of these glass flakes and metal flakes, glass flakes are particularly preferred.
These glass flakes and metal flakes can be focused by various compounds such as epoxy, urethane, and acrylic that are currently known, and those that have been surface-treated with a silane coupling agent or the like described later are preferable.
また、本発明で使用するガラスフレークとして、金属コートガラスフレークを使用することもできる。ガラスフレークにコーティングする金属は、ガラスにコーティング可能な金属であればよく、例えば金、銀、ニッケル、アルミニウム等があげられる。また、コーティングする方法には特に制限がなく、任意の方法が採用される。例えば無電解メッキによる方法が好ましく、コーティングの膜厚は通常0.00001〜10μmであり、ガラスフレークの平滑面、好ましくは更に端面にも均一にコーティングする。かかる金属をコーティングしたガラスフレークは、そのまま使用できるが、更にその表面に、酸化防止剤等のために、処理剤をコーティングしてもよい本発明におけるマイカとしては、剛性確保の面から、平均粒径が1〜80μmの粉末状のものが好ましい。 Moreover, a metal coat glass flake can also be used as a glass flake used by this invention. The metal coated on the glass flakes may be any metal that can be coated on glass, and examples thereof include gold, silver, nickel, and aluminum. Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the method of coating, Arbitrary methods are employ | adopted. For example, a method by electroless plating is preferable, and the film thickness of the coating is usually 0.00001 to 10 μm, and the glass flakes are evenly coated on the smooth surface, preferably the end surface. The glass flake coated with such a metal can be used as it is, but the surface thereof may be further coated with a treatment agent for an antioxidant or the like. A powdery one having a diameter of 1 to 80 μm is preferable.
マイカとは、アルミニウム、カリウム、マグネシウム、ナトリウム、鉄等を含んだケイ酸塩鉱物の粉砕物である。マイカには白雲母、金雲母、黒雲母、人造雲母等があり、本発明のマイカとしてはいずれのマイカも使用できるが、金雲母、黒雲母は白雲母に比べてそれ自体が柔軟であり、また、金雲母、黒雲母は白雲母に比べて主成分中にFeが多く含まれているためそれ自体の色相が黒っぽくなるため、更に人造雲母は天然金雲母のOH基がFに置換されたものであるがそれ自体が高価であり実用的ではない。好ましくは白雲母である。また、マイカの製造に際しての粉砕法としては、マイカ原石を乾式粉砕機にて粉砕する乾式粉砕法とマイカ原石を乾式粉砕機にて粗粉砕した後、水を加えてスラリー状態にて湿式粉砕機で本粉砕し、その後脱水、乾燥を行う湿式粉砕法があり、乾式粉砕法の方が低コストで一般的であるがマイカを薄く細かく粉砕することが困難であるため本発明においては湿式粉砕法により製造されたマイカを使用するのが好ましい。 Mica is a pulverized product of silicate mineral containing aluminum, potassium, magnesium, sodium, iron and the like. Mica includes muscovite, phlogopite, biotite, artificial mica, etc., and any mica can be used as the mica of the present invention, but phlogopite and biotite are themselves more flexible than muscovite, In addition, since phlogopite and biotite contain more Fe in the main component than muscovite, the hue of the phlogopite itself becomes darker. Although it is expensive, it itself is expensive and impractical. Preference is given to muscovite. In addition, as a pulverization method in the production of mica, a dry pulverization method in which mica rough is pulverized with a dry pulverizer, and mica rough is roughly pulverized in a dry pulverizer, then water is added and a wet pulverizer in a slurry state. There is a wet pulverization method in which the pulverization is followed by dehydration and drying, and the dry pulverization method is generally lower in cost, but it is difficult to pulverize mica thinly and finely in the present invention. It is preferable to use mica produced by
マイカの平均粒径としては、マイクロトラックレーザー回折法により測定した平均粒径が10〜100μmのものを使用できる。好ましくは平均粒径が20〜50μmのものである。マイカの平均粒径が10μm未満では剛性に対する改良効果が十分ではなく、100μmを越えても剛性の向上が十分でなく、ウエルド強度も十分ではない。
マイカの厚みとしては、電子顕微鏡の観察により実測した厚みが0.01〜1μmのものを使用できる。好ましくは厚みが0.03〜0.3μmである。マイカの厚みが0.01μm未満のものは溶融加工の段階でマイカが割れ易くなるためそれ以上の剛性の向上が認められず、1μmを越えると剛性に対する改良効果が十分ではない。更にかかるマイカは、シランカップリング剤等で表面処理されていてもよく、更に結合剤で造粒し顆粒状とされていても良い。マイカの具体例としては、株式会社山口雲母工業所 雲母粉(マイカ粉) A−41、等があり、これらは市場で容易に入手できる。
As the average particle diameter of mica, those having an average particle diameter of 10 to 100 μm measured by a microtrack laser diffraction method can be used. The average particle size is preferably 20 to 50 μm. If the average particle diameter of mica is less than 10 μm, the effect of improving the rigidity is not sufficient, and if it exceeds 100 μm, the rigidity is not sufficiently improved and the weld strength is not sufficient.
As the thickness of mica, one having a thickness measured by observation with an electron microscope of 0.01 to 1 μm can be used. The thickness is preferably 0.03 to 0.3 μm. When the thickness of mica is less than 0.01 μm, the mica is easily cracked at the melt processing stage, so that no further improvement in rigidity is observed. If it exceeds 1 μm, the effect of improving the rigidity is not sufficient. Further, such mica may be surface-treated with a silane coupling agent or the like, and further granulated with a binder to be granulated. Specific examples of mica include Yamaguchi Mica Industry Co., Ltd. Mica powder (mica powder) A-41, etc., which are readily available on the market.
また、本発明で使用するマイカとして、金属コートマイカを使用することもできる。マイカにコーティングする金属は、マイカにコーティング可能な金属であればよく、例えば金、銀、ニッケル、アルミニウム等があげられる。また、コーティングする方法には特に制限がなく、任意の方法が採用される。例えば無電解メッキによる方法が好ましく、コーティングの膜厚は通常0.00001〜10μmであり、マイカの平滑面、好ましくは更に端面にも均一にコーティングする。かかる金属をコーティングしたマイカは、そのまま使用できるが、更にその表面に、酸化防止剤等のために、処理剤をコーティングしてもよい。 Moreover, a metal coat mica can also be used as a mica used by this invention. The metal to be coated on mica may be any metal that can be coated on mica, and examples thereof include gold, silver, nickel, and aluminum. Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the method of coating, Arbitrary methods are employ | adopted. For example, a method by electroless plating is preferable, and the film thickness of the coating is usually 0.00001 to 10 μm, and the smooth surface of mica is coated evenly on the end surface. The mica coated with such a metal can be used as it is, but the surface thereof may be further coated with a treatment agent for an antioxidant or the like.
本発明におけるタルクとしては、層状構造を持つ含水ケイ酸マグネシウムであり、化学式4SiO2・3MgO・2H2Oで表され、通常SiO2約63重量%、MgO約32%、H2O約5重量%、その他Fe2O3、Al2O3などを含有しており、比重は約2.7である。本発明においては、剛性確保の面から、平均粒径が0.01〜20μmの粉末状のものが好ましい。ここでいうタルクの平均粒径とはレーザー回折法により測定された値をいう。タルクの場合には、平均粒径がこの範囲より小さくなると剛性が不十分となり、この範囲を越えると成形品の外観が悪くなり好ましくない。 The talc in the present invention is a hydrous magnesium silicate having a layered structure, and is represented by the chemical formula 4SiO 2 .3MgO.2H 2 O. Usually, SiO 2 is about 63 wt%, MgO is about 32%, and H 2 O is about 5 wt. %, Fe 2 O 3 , Al 2 O 3 and the like, and the specific gravity is about 2.7. In the present invention, a powdery one having an average particle diameter of 0.01 to 20 μm is preferable from the viewpoint of securing rigidity. The average particle diameter of talc here is a value measured by a laser diffraction method. In the case of talc, if the average particle size is smaller than this range, the rigidity becomes insufficient, and if it exceeds this range, the appearance of the molded product is deteriorated, which is not preferable.
本発明におけるカオリンとしては、層状構造を持つ含水ケイ酸アルミニウムであり、化学式Al2Si2O5(OH)4で表される。通常、天然に算出されるカオリンは、カオリナイト、ディッカイト、ナクライトの3つのタイプがありいずれも使用できる。本発明においては、剛性確保の面から、平均粒径が0.01〜20μmの粉末状のものが好ましい。ここでいうカオリンの平均粒径とはレーザー回折法により測定された値をいう。カオリンの場合には、平均粒径がこの範囲より小さくなると剛性が不十分となり、この範囲を越えると成形品の外観が悪くなり好ましくない。
かかる板状充填材はシランカップリング剤等で表面処理されているものが好ましい。この表面処理により、芳香族ポリカーボネート樹脂の分解が抑制されるとともに、密着性をより向上させることにより、本発明の目的である湿熱疲労性やウエルド強度をより良好なものとすることができる。
The kaolin in the present invention is a hydrous aluminum silicate having a layered structure and is represented by the chemical formula Al 2 Si 2 O 5 (OH) 4 . Usually, kaolinite calculated in nature has three types, kaolinite, dickite, and nacrite, and any of them can be used. In the present invention, a powdery one having an average particle diameter of 0.01 to 20 μm is preferable from the viewpoint of securing rigidity. The average particle diameter of kaolin here means a value measured by a laser diffraction method. In the case of kaolin, if the average particle size is smaller than this range, the rigidity becomes insufficient, and if it exceeds this range, the appearance of the molded product is deteriorated, which is not preferable.
Such a plate-like filler is preferably subjected to a surface treatment with a silane coupling agent or the like. By this surface treatment, the decomposition of the aromatic polycarbonate resin is suppressed and the adhesiveness is further improved, whereby the wet heat fatigue and the weld strength, which are the objects of the present invention, can be improved.
本発明でいうワラストナイトとは、珪酸カルシウムを主成分とする繊維状無機充填材は針状結晶をもつ天然白色鉱物であり、実質的に化学式CaSiO3で表わされ、通常SiO2が約50重量%、CaOが約47重量%、その他Fe2O3、Al2O3等を含有しており、比重は約2.9である。本発明において用いるワラストナイトとしては、粒子径分布において3μm以上が75%以上、10μm以上が5%以下で且つアスペクト比L/Dが3以上、特にL/Dが8以上であるものが好ましい。粒子径分布において3μm以上が75%以上の場合、補強効果が十分であり、剛性がより高くなり易い。また10μm以上が5%以下の場合は、良好な衝撃強度を有する一方、得られる成形品の表面外観もより良好となり易い。特にアスペクト比が8以上の場合は、補強効果が十分であり、より高い剛性が得られる。但し作業環境面を考慮し、アスペクト比が50以下であるものがより好ましい。また、かかるワラストナイトには、通常の表面処理剤、例えば後述するシラン系カップリング剤や、チタネート系カップリング剤等のカップリング剤で表面処理を施しても差し支えない。 The wollastonite as used in the present invention is a natural white mineral having a needle-like crystal as a fibrous inorganic filler mainly composed of calcium silicate, which is substantially represented by the chemical formula CaSiO 3 , and usually SiO 2 is approximately about It contains 50% by weight, CaO about 47% by weight, Fe 2 O 3 , Al 2 O 3 and the like, and the specific gravity is about 2.9. The wollastonite used in the present invention is preferably one having a particle size distribution of 3 μm or more of 75% or more, 10 μm or more of 5% or less, and an aspect ratio L / D of 3 or more, particularly L / D of 8 or more. . When 3 μm or more is 75% or more in the particle size distribution, the reinforcing effect is sufficient and the rigidity tends to be higher. Moreover, when 10 micrometers or more are 5% or less, while having favorable impact strength, the surface appearance of the molded product obtained tends to become better. Particularly when the aspect ratio is 8 or more, the reinforcing effect is sufficient and higher rigidity can be obtained. However, in consideration of the working environment, it is more preferable that the aspect ratio is 50 or less. Further, such wollastonite may be subjected to surface treatment with a usual surface treatment agent, for example, a coupling agent such as a silane coupling agent or a titanate coupling agent described later.
また、本発明で使用するガラスフレーク、マイカとして、金属コートガラスフレーク、金属コートマイカを使用することもできる。ガラスフレーク、マイカにコーティングする金属は、ガラスにコーティング可能な金属であればよく、例えば金、銀、ニッケル、アルミニウム等が挙げられる。また、コーティングする方法には特に制限がなく、任意の方法が採用される。例えば無電解メッキによる方法が好ましく、コーティングの膜厚は通常0.00001〜10μmであり、ガラスフレークの平滑面、好ましくは更に端面にも均一にコーティングする。かかる金属をコーティングしたガラスフレークは、そのまま使用できるが、更にその表面に、酸化防止剤等のために、処理剤をコーティングしてもよい本発明におけるマイカとしては、剛性確保の面から、平均粒径が1〜80μmの粉末状のものが好ましい。 Moreover, metal-coated glass flakes and metal-coated mica can also be used as the glass flakes and mica used in the present invention. The metal coated on glass flakes and mica may be any metal that can be coated on glass, and examples thereof include gold, silver, nickel, and aluminum. Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the method of coating, Arbitrary methods are employ | adopted. For example, a method by electroless plating is preferable, and the film thickness of the coating is usually 0.00001 to 10 μm, and the glass flakes are evenly coated on the smooth surface, preferably the end surface. The glass flake coated with such a metal can be used as it is, but the surface thereof may be further coated with a treatment agent for an antioxidant or the like. A powdery one having a diameter of 1 to 80 μm is preferable.
また、本発明で使用するマイカとして、金属コートマイカを使用することもできる。マイカにコーティングする金属は、マイカにコーティング可能な金属であればよく、例えば金、銀、ニッケル、アルミニウム等があげられる。また、コーティングする方法には特に制限がなく、任意の方法が採用される。例えば無電解メッキによる方法が好ましく、コーティングの膜厚は通常0.00001〜10μmであり、マイカの平滑面、好ましくは更に端面にも均一にコーティングする。かかる金属をコーティングしたマイカは、そのまま使用できるが、更にその表面に、酸化防止剤等のために、処理剤をコーティングしてもよい。 Moreover, a metal coat mica can also be used as a mica used by this invention. The metal to be coated on mica may be any metal that can be coated on mica, and examples thereof include gold, silver, nickel, and aluminum. Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the method of coating, Arbitrary methods are employ | adopted. For example, a method by electroless plating is preferable, and the film thickness of the coating is usually 0.00001 to 10 μm, and the smooth surface of mica is coated evenly on the end surface. The mica coated with such a metal can be used as it is, but the surface thereof may be further coated with a treatment agent for an antioxidant or the like.
(臭素系難燃剤:D成分)
本発明の樹脂組成物には、A成分およびB成分の合計100重量部あたり、臭素系難燃剤(D成分)を5〜80重量部、アンチモン系難燃助剤(E成分)を0〜30重量含有することが好ましい。D成分の含有量は、好ましくは10〜50重量部、より好ましくは10〜30重量部である。E成分の含有量は、好ましくは1〜30重量部、より好ましくは2〜20重量部である。
電機、電子用成形品の難燃性はアンダーライターズ・ラボラトリーズのサブジェクト94(UL−94)の方法に準じ5本の試験片(厚み;1/32インチ)を用いて難燃性試験にてV0を達成することが好ましい。
(Brominated flame retardant: D component)
The resin composition of the present invention contains 5 to 80 parts by weight of brominated flame retardant (D component) and 0 to 30 antimony flame retardant auxiliary (E component) per 100 parts by weight of the total of component A and component B. It is preferable to contain by weight. The content of component D is preferably 10 to 50 parts by weight, more preferably 10 to 30 parts by weight. The content of component E is preferably 1 to 30 parts by weight, more preferably 2 to 20 parts by weight.
The flame retardancy of molded products for electric and electronic products is determined by the flame retardancy test using five test pieces (thickness: 1/32 inch) according to the method of Subject 94 (UL-94) of Underwriters Laboratories. It is preferable to achieve V0.
本発明において用いる臭素系難燃剤(D成分)は、例えば臭素含有率20重量%以上の臭素化ビスフェノールA型ポリカーボネート難燃剤、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂および/またはその末端グリシジル基の一部または全部を封鎖した変性物、臭素化ジフェニルエーテル難燃剤、臭素化イミド難燃剤、臭素化ポリスチレン難燃剤等である。
具体例としては、デカブロモジフェニルオキサイド、オクタブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス(2,4,6−トリブロモフェノキシ)エタン、エチレンビステトラブロモフタルイミド、ヘキサブロモベンゼン、1,1−スルホニル[3,5−ジブロモ−4−(2,3−ジブロモプロポキシ)]ベンゼン、ポリジブロモフェニレンオキサイド、テトラブロムビスフェノールS、トリス(2,3−ジブロモプロピル−1)イソシアヌレート、トリブロモフェノール、トリブロモフェニルアリルエーテル、トリブロモネオペンチルアルコール、ブロム化ポリスチレン、ブロム化ポリエチレン、テトラブロムビスフェノールA、テトラブロムビスフェノールA誘導体、テトラブロムビスフェノールA−エポキシオリゴマーまたはポリマー、テトラブロムビスフェノールA−カーボネートオリゴマーまたはポリマー、ブロム化フェノールノボラックエポキシなどのブロム化エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールA−ビス(2−ヒドロキシジエチルエーテル)、テトラブロムビスフェノールA−ビス(2,3−ジブロモプロピルエーテル)、テトラブロムビスフェノールA−ビス(アリルエーテル)、テトラブロモシクロオクタン、エチレンビスペンタブロモジフェニル、トリス(トリブロモネオペンチル)ホスフェート、ポリ(ペンタブロモベンジルポリアクリレート)、オクタブロモトリメチルフェニルインダン、ジブロモネオペンチルグリコール、ペンタブロモベンジルポリアクリレート、ジブロモクレジルグリシジルエーテル、N,N′−エチレン−ビス−テトラブロモフタルイミドなどが挙げられる。なかでも、テトラブロムビスフェノールA−エポキシオリゴマー、テトラブロムビスフェノールA−カーボネートオリゴマー、ブロム化エポキシ樹脂が好ましい。これらの難燃剤は全組成物中0〜4重量%、望ましくは2〜4重量%の範囲で添加される。
The brominated flame retardant (D component) used in the present invention is, for example, a brominated bisphenol A type polycarbonate flame retardant having a bromine content of 20% by weight or more, a brominated bisphenol A type epoxy resin and / or part of its terminal glycidyl group or These are all modified products, brominated diphenyl ether flame retardant, brominated imide flame retardant, brominated polystyrene flame retardant and the like.
Specific examples include decabromodiphenyl oxide, octabromodiphenyl oxide, tetrabromodiphenyl oxide, tetrabromophthalic anhydride, hexabromocyclododecane, bis (2,4,6-tribromophenoxy) ethane, ethylene bistetrabromophthalimide, Hexabromobenzene, 1,1-sulfonyl [3,5-dibromo-4- (2,3-dibromopropoxy)] benzene, polydibromophenylene oxide, tetrabromobisphenol S, tris (2,3-dibromopropyl-1) Isocyanurate, tribromophenol, tribromophenyl allyl ether, tribromoneopentyl alcohol, brominated polystyrene, brominated polyethylene, tetrabromobisphenol A, tetrabromobisphenol Abromide A derivatives, tetrabromobisphenol A-epoxy oligomer or polymer, tetrabromobisphenol A-carbonate oligomer or polymer, brominated epoxy resins such as brominated phenol novolac epoxy, tetrabromobisphenol A-bis (2-hydroxydiethyl ether) , Tetrabromobisphenol A-bis (2,3-dibromopropyl ether), tetrabromobisphenol A-bis (allyl ether), tetrabromocyclooctane, ethylenebispentabromodiphenyl, tris (tribromoneopentyl) phosphate, poly ( Pentabromobenzyl polyacrylate), octabromotrimethylphenylindane, dibromoneopentyl glycol, pentabromobenzyl polyacrylate Over DOO, dibromo cresyl glycidyl ether, N, N'ethylene - bis - such as tetrabromo phthalic imide. Of these, tetrabromobisphenol A-epoxy oligomer, tetrabromobisphenol A-carbonate oligomer, and brominated epoxy resin are preferable. These flame retardants are added in the range of 0 to 4% by weight, preferably 2 to 4% by weight in the total composition.
臭素系難燃剤(D成分)は、下記式(i)または(ii)で表される化合物であることが好ましい。 The brominated flame retardant (component D) is preferably a compound represented by the following formula (i) or (ii).
(式中、Xは臭素元素および/または塩素元素を、nは5以上20以下の整数を表す) (Wherein X represents a bromine element and / or a chlorine element, and n represents an integer of 5 or more and 20 or less)
(式中、Xは臭素元素および/または塩素元素を、nは3以上12以下の整数を表す) (Wherein X represents a bromine element and / or chlorine element, and n represents an integer of 3 to 12)
(アンチモン系難燃助剤(E成分)
本発明に用いるアンチモン系難燃助剤(E)としては、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、および(NaO)p・(Sb2O5)・qH2O(p=0〜1、q=0〜4)で表される五酸化アンチモンまたは一部がNa塩化されたアンチモン酸ナトリウムを使用することができる。これらアンチモン系難燃助剤(E)としては、(NaO)p・(Sb2O5)・qH2O (p=0〜1、q=0〜4)で表される五酸化アンチモンまたは一部がNa塩化されたアンチモン酸ナトリウムを用いると、金属腐食性がより好ましくなる。就中、アンチモン酸ナトリウムのエタノール溶液としたときにpH6〜pH9となるものを用いると、樹脂組成物の分解が少なく更に好ましい。アンチモン系難燃助剤(E)は、好ましくは粒径0.02〜5μmとする。また必要に応じてエポキシ化合物、シラン化合物、イソシアネート化合物、チタネート化合物等で表面処理されていてもよい。難燃助剤の添加量は、全組成に対して0〜25重量%であり、好ましくは1〜15重量%である。
本発明樹脂組成物において樹脂組成物のカルボキシ基濃度が30eq/ton以下であることにより樹脂、難燃剤、難燃助剤の分解が抑制され、従って成形加工時の分解発生物により、金型が腐食、汚染し、成形品寸法精度や加工効率が悪化したり、成形品使用時に、接触または近在する金属が腐食または汚染され部品の機能が害される難点を抑制することができる。
(Antimony flame retardant aid (E component)
As the antimony flame retardant aid (E) used in the present invention, antimony trioxide, antimony tetroxide, and (NaO) p · (Sb 2 O 5 ) · qH 2 O (p = 0 to 1, q = 0) It is possible to use antimony pentoxide represented by ~ 4) or sodium antimonate partially Na-chlorinated. These antimony-based flame retardant auxiliary (E), (NaO) p · (Sb 2 O 5) · qH 2 O (p = 0~1, q = 0~4) antimony pentoxide or a represented by When sodium antimonate whose part is Na-chlorinated is used, metal corrosivity becomes more preferable. In particular, it is more preferable to use a solution having a pH of 6 to 9 when an ethanol solution of sodium antimonate is used, since the resin composition is less decomposed. The antimony flame retardant aid (E) preferably has a particle size of 0.02 to 5 μm. Moreover, you may surface-treat with an epoxy compound, a silane compound, an isocyanate compound, a titanate compound etc. as needed. The addition amount of the flame retardant aid is 0 to 25% by weight, preferably 1 to 15% by weight, based on the total composition.
In the resin composition of the present invention, when the carboxy group concentration of the resin composition is 30 eq / ton or less, the decomposition of the resin, the flame retardant, and the flame retardant aid is suppressed. Corrosion and contamination can be suppressed, and the dimensional accuracy and processing efficiency of the molded product can be deteriorated, and when using the molded product, it is possible to suppress the difficulty in which the metal in contact or nearby is corroded or contaminated to impair the function of the part.
(ドロッピング防止剤)
さらにドロッピング防止性を発揮するにはポリテトラフルオロエチレン(PTFE)の適用が必須である。ドロッピング防止剤として好適に使用されるPTFEとしては、繊維状、粒子状など種々の形状のものが公知であるが繊維状のものが最適である。
かかるドロッピング防止剤の含有量はA成分およびB成分の合計100重量部あたり好ましくは0.01〜5重量部である。
(Anti-dropping agent)
Furthermore, application of polytetrafluoroethylene (PTFE) is essential for exhibiting the anti-dropping property. As PTFE suitably used as the anti-dropping agent, various shapes such as a fibrous shape and a particulate shape are known, but a fibrous shape is optimal.
The content of the anti-dropping agent is preferably 0.01 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the total of component A and component B.
(光安定剤:F成分)
本発明の樹脂組成物は、前述のポリ乳酸(B成分)とPBT(A成分)を併用することにより光安定性は高いものとなるが、さらに光安定性を高めるため、光安定剤(F成分)の適用が好ましい。光安定剤(F成分)の含有量は、A成分およびB成分の合計100重量部あたり、0.〜5重量部、好ましくは0.01〜1重量部、より好ましくは0.02〜0.5重量部である。
本発明で好適に使用する光安定剤としては、具体的には例えば、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、芳香族ベンゾエート系化合物、蓚酸アニリド系化合物、シアノアクリレート系化合物およびヒンダードアミン系化合物などを挙げることができる。
(Light stabilizer: F component)
The resin composition of the present invention has high light stability by using the above-mentioned polylactic acid (component B) and PBT (component A) together. However, in order to further enhance the light stability, the light stabilizer (F Application of the component) is preferred. The content of the photostabilizer (F component) is 0.000 per 100 parts by weight of the total of the A component and B component. -5 parts by weight, preferably 0.01-1 part by weight, more preferably 0.02-0.5 part by weight.
Specific examples of the light stabilizer suitably used in the present invention include benzophenone compounds, benzotriazole compounds, aromatic benzoate compounds, oxalic acid anilide compounds, cyanoacrylate compounds, hindered amine compounds, and the like. be able to.
ベンゾフェノン系化合物の具体的な例としてはベンゾフェノン、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,2’−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,2’4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2,2’−ジヒドロキシ−4,4’−ジメトキシベンゾフェノン、2,2’−ジヒドロキシ−4,4’−ジメトキシ−5−スルホベンゾフェノン、2―ヒドロキシ−4−オクトキシベンゾフェノン、2―ヒドロキシ−4−ドデシロキシベンゾフェノン、2―ヒドロキシ−4−オクトキシベンゾフェノン、2―ヒドロキシ−4−メトキシ−5―スルホベンゾフェノン、5−クロロ−2―ヒドロキシベンゾフェノン、2―ヒドロキシ−4−オクトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシ−2’−カルボキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−(2−ヒドロキシ−3−メチルーアクリロキシイソプロポキシ)ベンゾフェノンなどが挙げられる。 Specific examples of the benzophenone compounds include benzophenone, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2,2′-dihydroxybenzophenone, 2,2′4,4′-tetrahydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxy-5-sulfobenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-do Decyloxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfobenzophenone, 5-chloro-2-hydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy- 4-Met Shi-2'-carboxybenzophenone, 2-hydroxy-4- (2-hydroxy-3-methylcyclohexyl acryloxy-isopropoxyphenyl) benzophenone.
ベンゾトリアゾール系化合物の具体的な例としては、2−(5−メチル−2−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(3,5−ジ−t−ブチル−2−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(3,5−ジ−t−アミル−2−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−メチル−2’−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(3,5−ジーt−アミル−2−ヒドロキシフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(5−t−ブチル−2−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール2−[2’−ヒドロキシ−3’,5’−ビス(α,α−ジメチルベンジル)フェニル]ベンゾトリアゾール、2−[2’−ヒドロキシ−3’,5’−ビス(α,α―ジメチルベンジル)フェニル]−2H−ベンゾトリアゾール、2−(4’−オクトキシー2’−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。 Specific examples of benzotriazole compounds include 2- (5-methyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- (3,5-di-t-butyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- (3,5-di-t-amyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-methyl-2′-hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- (3,5-di-t-amyl-2-hydroxyphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (5-tert-butyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole 2- [2′-hydroxy-3 ′, 5 '-Bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] benzotriazole, 2- [2'-hydroxy-3', 5'-bis (α, α-dimethylbenzyl) Eniru] -2H- benzotriazole, 2- (4'Okutokishi 2'-hydroxyphenyl) benzotriazole and the like.
芳香族ベンゾエート系化合物の具体的な例としては、p−t−ブチルフェニルサリシレート、p−オクチルフェニルサリシレートなどのアルキルフェニルサリシレート類が挙げられる。
蓚酸アニリド系化合物の具体的な例としては、2−エトキシ−2’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、2−エトキシ−5−t−ブチル−2’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、2−エトキシ−3’−ドデシルオキザリックアシッドビスアニリドなどが挙げられる。
シアノアクリレート系化合物の具体的な例としては、エチル2−シアノ−3,3’−ジフェニルアクリレート、2−エチルヘキシル2−シアノ−3,3’−ジフェニルアクリレートなどが挙げられる。
Specific examples of the aromatic benzoate compounds include alkylphenyl salicylates such as pt-butylphenyl salicylate and p-octylphenyl salicylate.
Specific examples of oxalic acid anilide compounds include 2-ethoxy-2′-ethyloxalic acid bisanilide, 2-ethoxy-5-tert-butyl-2′-ethyloxalic acid bisanilide, 2- And ethoxy-3′-dodecyl oxalic acid bisanilide.
Specific examples of the cyanoacrylate compound include ethyl 2-cyano-3,3′-diphenyl acrylate, 2-ethylhexyl 2-cyano-3,3′-diphenyl acrylate, and the like.
ヒンダードアミン系化合物の具体的な例としては、4−アセトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ステアロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−アクリロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(フェニルアセトキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ベンゾイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−メトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−オクタデシルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、
4−シクロヘキシルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ベンジルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−フェノキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(エチルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(シクロヘキシルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(フェニルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)カーボネート、
ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)オギザレート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)マロネート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(2,2,6,6−テトラメチルピ−4−ペリジル)アジペート、ビス(2,2,6,6−テトラメチルピ−4−ペリジル)テレフタレート、1,2−ビス(2,2,6,6−テトラメチルピ−4−ペリジルオキシ)−エタン、
α,α’−ビス(2,2,6,6−テトラメチルピ−4−ペリジルオキシ)−p−キシレン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−トリレンー2,4−ジカルバメート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−ヘキサメチレン−1,6−ジカルバメート、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−ベンゼンー1,3,5−トリカルボキシレート、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−ベンゼンー1,3,4−トリカルボキシレート、1−「2−{3−(3,5−ジt−ブチルー4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ}−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジノールとβ,β,β’,β’−テトラメチル−3,9−[2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカンン]ジメタノルとの縮合物などを挙げることができる。
Specific examples of hindered amine compounds include 4-acetoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-acryloyloxy-2. , 2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (phenylacetoxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-methoxy -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-octadecyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine,
4-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-benzyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-phenoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (ethylcarbamoyloxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (cyclohexylcarbamoyloxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (phenylcarbamoyloxy) -2, 2,6,6-tetramethylpiperidine, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) carbonate,
Bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) oxalate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) malonate, bis (2,2,6,6-tetramethyl) -4-piperidyl) sebacate, bis (2,2,6,6-tetramethylpi-4-peridyl) adipate, bis (2,2,6,6-tetramethylpi-4-peridyl) terephthalate, 1,2-bis (2 , 2,6,6-tetramethylpi-4-peridyloxy) -ethane,
α, α′-bis (2,2,6,6-tetramethylpi-4-peridyloxy) -p-xylene, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -tolylene-2,4-di Carbamate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -hexamethylene-1,6-dicarbamate, tris (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -benzene-1 , 3,5-tricarboxylate, tris (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -benzene-1,3,4-tricarboxylate, 1- “2- {3- (3,5 -Di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxy} -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid and 1,2,2,6,6-pentamethyl -4 Piperidinol and β, β, β ', β'- tetramethyl-3,9 [2,4,8,10-tetra oxa spiro (5,5) Undekan'n] and the like condensates of Jimetanoru.
本発明において上記安定剤は1種類で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。また安定剤としてはヒンダードフェノール系化合物およびまたはベンゾトリアゾール系化合物を用いることが好ましい。 In this invention, the said stabilizer may be used by 1 type and may be used in combination of 2 or more type. Moreover, it is preferable to use a hindered phenol compound and / or a benzotriazole compound as the stabilizer.
(エステル交換抑制剤:G成分)
本発明の樹脂組成物にはA成分およびB成分の合計100重量部あたり、エステル交換抑制剤(G成分)を0.01〜5重量部含有することが好ましい。G成分の含有量は、好ましくは0.01〜1重量部、より好ましくは0.02〜0.5重量部である。G成分を含有することにより、樹脂組成物は、溶融粘度安定性が向上し、の成形時の分解、分子量低下を抑制し、溶融成形を好適に行うことができる。
エステル交換抑制剤(G成分)としては、PBT樹脂組成物においてはリン酸2水素ナトリウム、酢酸カリウム、トリメチルホスフェート、フェニルホスホン酸などが公知であるが、本発明においてはさらに前述したポリ乳酸製造触媒の触媒失活剤を好適に適用することができる。
(Transesterification inhibitor: G component)
The resin composition of the present invention preferably contains 0.01 to 5 parts by weight of a transesterification inhibitor (G component) per 100 parts by weight of the total of component A and component B. The content of the G component is preferably 0.01 to 1 part by weight, more preferably 0.02 to 0.5 part by weight. By containing the G component, the resin composition has improved melt viscosity stability, can suppress decomposition during molding and molecular weight reduction, and can be suitably melt-molded.
As the transesterification inhibitor (G component), in the PBT resin composition, sodium dihydrogen phosphate, potassium acetate, trimethyl phosphate, phenylphosphonic acid, and the like are known. The catalyst deactivator can be suitably applied.
触媒失活能から、式xH2O.yP2O5で表され、x/y=3のオルトリン酸、2>x/y>1であり、縮合度より二リン酸、三リン酸、四リン酸、五リン酸等と称せられるポリリン酸およびこれらの混合物、x/y=1で表されるメタリン酸、なかでもトリメタリン酸、テトラメタリン酸、1>x/y>0で表され、五酸化リン構造の一部をのこした網目構造を有するウルトラリン酸(これらを総称してメタ燐酸系化合物と呼ぶことがある。)、およびこれらの酸の酸性塩、一価、多価のアルコール類、あるいはポリアルキレングリコール類の部分エステルリンオキソ酸あるいはこれらの酸性エステル類および上記のメタ燐酸系化合物、ホスホノ置換脂肪族カルボン酸誘導体が好適に使用される。なかでも環状メタ燐酸ナトリウムやウルトラ領域メタ燐酸ナトリウム、DHPAなどが好適に使用される。
本発明の難燃性、耐光性、耐熱性、成形品の外観性にすぐれ、溶融樹脂の溶融安定性が良好な本発明組成物はその特性を生かし、例えば電気.電子部品用成形品、家電製品用成形品を好適に成形することができる。
From the catalyst deactivation ability, the formula xH 2 O. Polyphosphoric acid represented by yP 2 O 5 , x / y = 3 orthophosphoric acid, 2> x / y> 1, and referred to as diphosphoric acid, triphosphoric acid, tetraphosphoric acid, pentaphosphoric acid or the like based on the degree of condensation Acid and a mixture thereof, metaphosphoric acid represented by x / y = 1, in particular, trimetaphosphoric acid, tetrametaphosphoric acid, 1> x / y> 0, and a network having part of the phosphorus pentoxide structure Ultraphosphoric acid having a structure (sometimes collectively referred to as metaphosphoric acid compounds), and acid salts of these acids, monovalent and polyhydric alcohols, or partial ester phosphorus of polyalkylene glycols Oxo acids or acidic esters thereof and the above-mentioned metaphosphoric acid compounds and phosphono-substituted aliphatic carboxylic acid derivatives are preferably used. Of these, cyclic sodium metaphosphate, ultra-region sodium metaphosphate, DHPA, and the like are preferably used.
The composition of the present invention, which is excellent in flame retardancy, light resistance, heat resistance and appearance of the molded product and has good melt stability of the molten resin, makes use of its characteristics. A molded article for electronic parts and a molded article for home appliances can be suitably molded.
(酸化防止剤:H成分)
さらに本発明の樹脂組成物は、A成分およびB成分の合計100重量部あたり、酸化防止剤(H成分)を0.01〜5重量部含有することが好ましい。さらに好ましくは0.01〜2重量部、より好ましくは、0.02〜0.5重量部の範囲である。H成分を含有することにより、樹脂組成物の酸化安定性を向上させ、溶融成形時の着色、劣化および成形品の酸化劣化を抑制することができる。
酸化防止剤(H成分)として、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物、ホスファイト系化合物、チオエーテル系化合物などを挙げることができる。
(Antioxidant: H component)
Furthermore, it is preferable that the resin composition of this invention contains 0.01-5 weight part of antioxidant (H component) per 100 weight part of total of A component and B component. More preferably, it is 0.01-2 weight part, More preferably, it is the range of 0.02-0.5 weight part. By containing H component, the oxidation stability of the resin composition can be improved, and coloring and deterioration during melt molding and oxidation deterioration of the molded product can be suppressed.
Examples of the antioxidant (H component) include hindered phenol compounds, hindered amine compounds, phosphite compounds, and thioether compounds.
ヒンダードフェノール系化合物の例としては、n−オクタデシル3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、n−オクタデシル −(3’−メチル−5’−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、n−テトラデシル3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、1,6−ヘキサンジオールビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、1,4−ブタンジオールビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−t−ブチルフェノール)、トリエチレングリコールビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、テトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、3,9−ビス[2−{3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}−1,1−ジメチルエチル]2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン、N,N’−ビス−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオニルヘキサメチレンジアミン、N,N’−テトラメチレン−ビス[3−(3’−メチル−5’−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオニル]ジアミン、N,N’−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオニル]ヒドラジン、N−サリチロイル−N’−サリチリデンヒドラジン、3−(N−サリチロイル)アミノ−1,2,4−トリアゾール、N,N’−ビス[2−{3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ}エチル]オキシアミドなどを挙げることができる。
好ましくは、トリエチレングリコールビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、およびテトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン等が例示される。
Examples of hindered phenol compounds include n-octadecyl 3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) -propionate, n-octadecyl- (3′-methyl-5′- t-butyl-4′-hydroxyphenyl) -propionate, n-tetradecyl 3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) -propionate, 1,6-hexanediol bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], 1,4-butanediolbis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], 2,2′-methylene-bis (4-methyl-t-butylphenol), triethylene glycol bis [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) -Propionate], tetrakis [methylene-3- (3 ', 5'-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane, 3,9-bis [2- {3- (3-t-butyl- 4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy} -1,1-dimethylethyl] 2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane, N, N′-bis-3- (3 ′ , 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionylhexamethylenediamine, N, N′-tetramethylene-bis [3- (3′-methyl-5′-t-butyl-4′-hydroxy) Phenyl) propionyl] diamine, N, N′-bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionyl] hydrazine, N-salicyloyl-N′-salicylidenehydrazine , 3- (N-salicyloyl) amino-1,2,4-triazole, N, N′-bis [2- {3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxy} ethyl And oxyamide.
Preferably, triethylene glycol bis [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) -propionate] and tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl- 4-hydroxyphenyl) propionate] methane and the like.
本発明で使用するホスファイト系化合物としては具体的には、少なくとも1つのP−O結合が芳香族基に結合しているものが好ましく、具体的には、トリス(2,6−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、テトラキス(2,6−ジ−t−ブチルフェニル)4,4’−ビフェニレンホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、4,4’−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t−ブチルフェニル−ジ−トリデシル)ホスファイト、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ジトリデシルホスファイト−5−t−ブチルフェニル)ブタン、トリス(ミックスドモノおよびジ−ノニルフェニル)ホスファイト、4,4’−イソプロピリデンビス(フェニル−ジアルキルホスファイト)などが挙げられる。
また、トリス(2,6−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6―ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、テトラフェニル−4,4’−ビフェニレンホスファイトなどが好ましく使用できる。
Specifically, the phosphite compound used in the present invention is preferably one in which at least one P—O bond is bonded to an aromatic group. Specifically, tris (2,6-di-t -Butylphenyl) phosphite, tetrakis (2,6-di-t-butylphenyl) 4,4'-biphenylene phosphite, bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol-di -Phosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) octyl phosphite, 4,4'-butylidene-bis (3-methyl-6-t-butylphenyl-di-tridecyl) phos Phyto, 1,1,3-tris (2-methyl-4-ditridecylphosphite-5-t-butylphenyl) butane, tris (mixed mono and di-nonylphenyl) Phosphite, 4,4'-isopropylidene-bis (phenyl - dialkyl phosphite), and the like.
Also, tris (2,6-di-t-butylphenyl) phosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) octyl phosphite, bis (2,6-di-t-butyl) -4-Methylphenyl) pentaerythritol di-phosphite, tetraphenyl-4,4'-biphenylene phosphite and the like can be preferably used.
チオエーテル系化合物の具体的な例としては、ジラウリルチオジプロピオネート、ジトリデシルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ラウリルチオプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ドデシルチオプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−オクタデシルチオプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ミリスチルチオプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ステアリルチオプロピオネート)などが挙げられる。 Specific examples of thioether compounds include dilauryl thiodipropionate, ditridecyl thiodipropionate, dimyristyl thiodipropionate, distearyl thiodipropionate, pentaerythritol tetrakis (3-lauryl thiopropionate). ), Pentaerythritol tetrakis (3-dodecylthiopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-octadecylthiopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-myristylthiopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-stearylthiopro) Pionate).
(帯電防止剤:J成分)
本発明樹脂組成物においては帯電防止剤を適用し帯電防止性の付与が好ましい。本発明における帯電防止性能は、日常のほこりが実質的に付着せず照明部品としての商品価値が損なわれない帯電防止性である。日常のほこり付着性の評価基準として、板状試料を電極−試料間距離20mm、印可電圧10kVで飽和するまで帯電させた後、直ちにたばこの灰の上にかざして灰の付着度合いを観察し判定した。飽和帯電圧が1.25kV以下であり、かつ半減衰時間が30秒以下のとき、たばこの灰の付着は見られず、実質的に日常のほこりが付着しない帯電防止性を備え、照明部品としての商品価値を高める。
このような帯電防止性は、A成分およびB成分の合計100重量部に対して、帯電防止剤(J成分)を0.01〜10重量部配合することにより達成することができる。
帯電防止剤(J成分)として、アニオン系帯電防止剤、カチオン系帯電防止剤、非イオン系帯電防止剤、両性系帯電防止剤等の低分子型帯電防止剤および高分子型帯電防止剤等が挙げられる。
(Antistatic agent: J component)
In the resin composition of the present invention, it is preferable to apply an antistatic agent to impart antistatic properties. The antistatic performance in the present invention is antistatic property that does not substantially impair everyday dust and does not impair the commercial value of the lighting component. As an evaluation standard for daily dust adhesion, a plate-shaped sample is charged until it is saturated at an electrode-sample distance of 20 mm and an applied voltage of 10 kV, and then immediately held over the cigarette ash to observe and judge the degree of ash adhesion. did. When the saturation voltage is 1.25 kV or less and the half decay time is 30 seconds or less, there is no adhesion of cigarette ash. Increase the product value of
Such antistatic properties can be achieved by blending 0.01 to 10 parts by weight of the antistatic agent (J component) with respect to 100 parts by weight of the total of the A component and the B component.
Examples of antistatic agents (component J) include anionic antistatic agents, cationic antistatic agents, nonionic antistatic agents, amphoteric antistatic agents and other low molecular antistatic agents, and polymeric antistatic agents. Can be mentioned.
好適なアニオン系帯電防止剤としては、アルキルスルホン酸ナトリウム、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムおよびアルキルホスフェートを挙げることができる。アルキル基としては、炭素数が4〜20の直鎖状のアルキル基が好ましく用いられる。
好適なカチオン系帯電防止剤としては、アルキルスルホン酸ホスホニウム、アルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウムおよび4級アンモニウム塩化合物を挙げることができる。アルキル基としては、炭素数が4〜20の直鎖状のアルキル基が好ましく用いられる。
好適な非イオン系帯電防止剤としては、ポリオキシエチレン誘導体、多価アルコール誘導体およびアルキルエタノールアミンを挙げることができる。ポリオキシエチレン誘導体として、例えばポリエチレングリコールは、数平均分子量が500〜100000のものが好ましく用いられる。
好適な両性系帯電防止剤としては、アルキルベタインおよびスルホベタイン誘導体を挙げることができる。好適な高分子型帯電防止剤としては、ポリエチレングリコールメタクリレート共重合体、ポリエーテルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、ポリアルキレンオキシド共重合体、ポリエチレンオキシドーエピクロルヒドリン共重合体およびポリエーテルエステルを挙げることができる。成形品の白色度を良好に保ち、耐光性を維持する観点から、帯電防止剤(J成分)としては、低分子型帯電防止剤を単独で配合するか、低分子型帯電防止剤と高分子型帯電防止剤とを併用することが好ましい。
Suitable anionic antistatic agents include sodium alkyl sulfonate, sodium alkyl benzene sulfonate and alkyl phosphate. As the alkyl group, a linear alkyl group having 4 to 20 carbon atoms is preferably used.
Suitable cationic antistatic agents include phosphonium alkyl sulfonates, phosphonium alkylbenzene sulfonates and quaternary ammonium salt compounds. As the alkyl group, a linear alkyl group having 4 to 20 carbon atoms is preferably used.
Suitable nonionic antistatic agents include polyoxyethylene derivatives, polyhydric alcohol derivatives, and alkylethanolamines. As the polyoxyethylene derivative, for example, polyethylene glycol having a number average molecular weight of 500 to 100,000 is preferably used.
Suitable amphoteric antistatic agents include alkylbetaines and sulfobetaine derivatives. Suitable polymeric antistatic agents include polyethylene glycol methacrylate copolymers, polyether amides, polyether ester amides, polyether amide imides, polyalkylene oxide copolymers, polyethylene oxide-epichlorohydrin copolymers and polyether esters. Can be mentioned. From the viewpoint of maintaining good whiteness of molded products and maintaining light resistance, the antistatic agent (component J) may be a low molecular weight antistatic agent alone or a low molecular weight antistatic agent and a polymer. It is preferable to use a mold antistatic agent in combination.
帯電防止剤(J成分)は、上記の飽和電圧とその帯電圧が半分まで減衰するまでの時間を発現するに十分な量で含有される。この量は、A成分およびB成分の合計100重量部あたり0.1〜10重量部であり、例えばドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムとポリエチレングリコールの混合物からなる帯電防止剤を用いた場合には好ましくは0.5〜7.5重量部であり、さらに好ましくは0.75〜5重量部である。この範囲で配合することにより、十分な帯電防止性賦与しながら成形時の溶融安定性を維持することができる。 The antistatic agent (component J) is contained in an amount sufficient to develop the time until the saturation voltage and the charged voltage are attenuated to half. This amount is 0.1 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of the total of component A and component B. For example, when an antistatic agent comprising a mixture of sodium dodecylbenzenesulfonate and polyethylene glycol is used, it is preferably 0. 0.5 to 7.5 parts by weight, more preferably 0.75 to 5 parts by weight. By mix | blending in this range, the melt stability at the time of shaping | molding can be maintained, providing sufficient antistatic property.
本発明の難燃性、耐光性、耐熱性、成形品の外観性にすぐれ、溶融樹脂の溶融安定性が良好な本発明組成物はさらに帯電防止性を獲得することにより、例えば電気.電子部品用成形品、家電製品用成形品、照明部品成形品を好適に成形することができる。また分子量の高いPBT、scPLAを使用することにより、樹脂の靭性強度を高め、ピン打ち強度、タップ強度をたかめ蛍光灯口金用成形品の成形に好適に使用できる。 The composition of the present invention, which is excellent in flame retardancy, light resistance, heat resistance and appearance of molded articles and has good melt stability of the molten resin, further acquires antistatic properties. A molded product for electronic parts, a molded product for home appliances, and a molded product for lighting parts can be suitably molded. In addition, by using PBT and scPLA having a high molecular weight, the toughness strength of the resin can be increased, and the pinning strength and tap strength can be increased, so that it can be suitably used for molding a molded product for a fluorescent lamp cap.
本発明における靭性強度とは、蛍光灯口金材料に求められる1)電極ピンを挿入する際に割れない靱性、2)組立時のタップ強度、3)蛍光灯取り扱い時の安全を保障するための耐変形性に対応する材料特性をいう。本発明における電極ピンを挿入する際に割れない靱性とは、蛍光灯口金(断面30mmΦ、中心部円周48mm)の外縁から10mm以上離れた位置の1.9mmΦのピン挿入孔に、1.8mmΦ長さ5mmのガイド部とそれに続く勾配(15.0−1.8)/40.0のテーパー部からなる治具を300mm/分.の速度で挿入したときのピン打ち強度が60kgf以上であることをいう。60kgf未満の場合は、蛍光灯口金にピンを挿入する際に割れが生じ、ロボットによる自動化の際に支障となる。 The toughness strength in the present invention refers to 1) toughness required for fluorescent lamp base materials, 2) toughness that does not break when inserting electrode pins, 2) tap strength during assembly, and 3) resistance to ensure safety when handling fluorescent lamps. The material property corresponding to the deformability. The toughness that does not break when inserting an electrode pin in the present invention is a 1.8 mmΦ in a 1.9 mmΦ pin insertion hole at a position 10 mm or more away from the outer edge of the fluorescent lamp cap (cross section 30 mmΦ, center circumference 48 mm). A jig composed of a guide part having a length of 5 mm and a taper part having a gradient (15.0-1.8) /40.0 followed by 300 mm / min. This means that the pinning strength when inserted at a speed of 60 kgf or more. If it is less than 60 kgf, cracks occur when pins are inserted into the fluorescent lamp caps, which hinders automation by robots.
本発明におけるタップ強度とは、蛍光灯口金(断面30mmΦ、中心部円周48mm)の外縁から10mm以上離れた位置の3.0mmΦのネジ孔に5kgfの力で4.0mmΦのタップ付きネジを締め込んだときに割れの無い、ネジ止め割れに対する抵抗性をいう。
本発明の蛍光灯口金用難燃性ポリエステル樹脂組成物はこの試験法による割れの発生が蛍光灯口金50サンプルあたり1サンプル以下である。この試験法によって50サンプルあたり1サンプル以上の割れが生じる場合には、蛍光灯の組立工程においてネジ止めの際に割れが生じ使用に耐えない。
In the present invention, the tap strength means that a 4.0 mmφ tapped screw is tightened with a force of 5 kgf into a 3.0 mmφ screw hole at a position 10 mm or more away from the outer edge of the fluorescent lamp base (cross section 30 mmφ, center circumference 48 mm). The resistance to screwing cracks that are not cracked when inserted.
In the flame retardant polyester resin composition for fluorescent lamp caps of the present invention, the occurrence of cracking by this test method is 1 sample or less per 50 samples of fluorescent lamp caps. In the case where one or more samples per 50 samples are generated by this test method, cracks occur during screwing in the fluorescent lamp assembling process and cannot be used.
本発明における耐変形性とは、二分割された半円断面を有する蛍光灯口金成形品を円弧の中心と反対側に反り返らせるように3mmだけ曲げたときの割れに対する抵抗性をいう。本発明の蛍光灯口金用難燃性ポリエステル樹脂組成物はこの試験法による割れの発生が蛍光灯口金50サンプルあたり1サンプル以下である。この試験法によって50サンプルあたり1サンプル以上の割れが生じる場合には、蛍光灯取り付け時のはめ込み圧力によって破損し怪我をしたり、また製造工程においてロゴマークを焼き付け印刷する際の押さえつける力によって割れが生じ実用に耐えない。 The deformation resistance in the present invention refers to resistance to cracking when a fluorescent lamp cap molded article having a half-circular section divided into two is bent by 3 mm so as to be warped opposite to the center of the arc. In the flame retardant polyester resin composition for fluorescent lamp caps of the present invention, the occurrence of cracking by this test method is 1 sample or less per 50 samples of fluorescent lamp caps. If this test method causes one or more cracks per 50 samples, the breakage may occur due to the inset pressure when the fluorescent lamp is attached, or the crack may be caused by the pressing force when printing the logo mark in the manufacturing process. It does not endure practical use.
(他の添加剤)
本発明の樹脂組成物は、そのままでも用いることができるが、本発明の趣旨に反しない範囲において、所望により公知の各種添加剤、例えば結晶核剤、離型剤、表面平滑剤、難燃剤、フィラー、UV吸収剤、可塑剤、帯電防止剤、エラストマー、ゴム強化スチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレートおよびポリカーボネートからなる群から選ばれた添加物を含有させることができる。
結晶核剤としては従来公知の剤を用いることができ、無機系結晶核剤および有機系結晶核剤のいずれをも使用することができる。
(Other additives)
The resin composition of the present invention can be used as it is, but various known additives such as a crystal nucleating agent, a mold release agent, a surface smoothing agent, a flame retardant, and the like can be used without departing from the spirit of the present invention. An additive selected from the group consisting of a filler, a UV absorber, a plasticizer, an antistatic agent, an elastomer, a rubber-reinforced styrene resin, polyethylene terephthalate, and a polycarbonate can be contained.
A conventionally known agent can be used as the crystal nucleating agent, and any of an inorganic crystal nucleating agent and an organic crystal nucleating agent can be used.
無機系結晶核剤の具体例としては、珪酸カルシウム、タルク、カオリナイト、モンモリロナイト、合成マイカ、硫化カルシウム、窒化ホウ素、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ネオジウムおよびフェニルホスホネートの金属塩などを挙げることができる。これらの無機系結晶核剤は、組成物中での分散性を高めるために、有機物で修飾されていることが好ましい。 Specific examples of the inorganic crystal nucleating agent include calcium silicate, talc, kaolinite, montmorillonite, synthetic mica, calcium sulfide, boron nitride, barium sulfate, aluminum oxide, neodymium oxide, and metal salts of phenylphosphonate. . These inorganic crystal nucleating agents are preferably modified with an organic substance in order to enhance dispersibility in the composition.
有機系結晶核剤の具体例としては、安息香酸ナトリウム、安息香酸カリウム、安息香酸リチウム、安息香酸カルシウム、安息香酸マグネシウム、安息香酸バリウム、テレフタル酸リチウム、テレフタル酸ナトリウム、テレフタル酸カリウム、シュウ酸カルシウム、ラウリン酸ナトリウム、ラウリン酸カリウム、ミリスチン酸ナトリウム、ミリスチン酸カリウム、ミリスチン酸カルシウム、オクタコサン酸ナトリウム、オクタコサン酸カルシウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸バリウム、モンタン酸ナトリウム、モンタン酸カルシウム、トルイル酸ナトリウム、サリチル酸ナトリウム、サリチル酸カリウム、サリチル酸亜鉛、アルミニウムジベンゾエート、カリウムジベンゾエート、リチウムジベンゾエート、ナトリウムβ−ナフナトリウムシクロヘキサンカルボキシレートなどの有機カルボン酸金属塩、p−トルエンスルホン酸ナトリウム、スルホイソフタル酸ナトリウムなどの有機スルホン酸塩、ステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、パルチミン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、エルカ酸アミド、トリメシン酸トリス(t−ブチルアミド)などのカルボン酸アミド、ベンジリデンソルビトールおよびその誘導体、ナトリウム−2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)ホスフェートなどのリン化合物金属塩、および2,2−メチルビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)ナトリウムなどを挙げることができる。 Specific examples of organic crystal nucleating agents include sodium benzoate, potassium benzoate, lithium benzoate, calcium benzoate, magnesium benzoate, barium benzoate, lithium terephthalate, sodium terephthalate, potassium terephthalate, calcium oxalate , Sodium laurate, potassium laurate, sodium myristate, potassium myristate, calcium myristate, sodium octacosanoate, calcium octacosanoate, sodium stearate, potassium stearate, lithium stearate, calcium stearate, magnesium stearate, stearic acid Barium, sodium montanate, calcium montanate, sodium toluate, sodium salicylate, potassium salicylate, zinc salicylate, aluminum Organic carboxylic acid metal salts such as minium dibenzoate, potassium dibenzoate, lithium dibenzoate, sodium β-naphthocyclohexanecarboxylate, organic sulfonates such as sodium p-toluenesulfonate, sodium sulfoisophthalate, stearamide, Carboxylic acid amides such as ethylene bislauric acid amide, palmitic acid amide, hydroxystearic acid amide, erucic acid amide, trimesic acid tris (t-butylamide), benzylidene sorbitol and its derivatives, sodium-2,2′-methylenebis (4 Phosphorus compound metal salts such as 6-di-t-butylphenyl) phosphate and 2,2-methylbis (4,6-di-t-butylphenyl) sodium.
これらの剤の配合した樹脂の溶融時の安定性の観点より、有機系核剤よりも無機系核剤タレート、の核剤の適用が好ましく、粒子径は低いほうが好ましい。例えば、平均一次粒子径は0.2〜0.05μmの範囲にあると樹脂組成物に適度に分散するので、樹脂組成物の耐熱性は良好なものとなる。
また、無機系の核剤のなかでは、ケイ酸カルシウムを添加することが好ましい。ケイ酸カルシウムとしては、例えば、六方晶を含むものを用いることができ、添加量は樹脂組成物を基準として、0.01〜1重量%の範囲であることが好ましく、さらに好ましいのは0.05〜0.5重量%の範囲である。多すぎる場合には、外観が悪くなりやすく、少なければ特段の効果を示さないので好ましくない。
From the viewpoint of stability at the time of melting of a resin containing these agents, application of a nucleating agent of an inorganic nucleating agent tartrate is preferable to an organic nucleating agent, and the particle diameter is preferably lower. For example, when the average primary particle size is in the range of 0.2 to 0.05 μm, the resin composition is appropriately dispersed, so that the heat resistance of the resin composition is good.
Of inorganic nucleating agents, it is preferable to add calcium silicate. As calcium silicate, for example, one containing hexagonal crystals can be used, and the addition amount is preferably in the range of 0.01 to 1% by weight based on the resin composition, and more preferably 0. It is in the range of 05 to 0.5% by weight. If the amount is too large, the appearance tends to deteriorate, and if the amount is too small, no particular effect is exhibited, which is not preferable.
本発明においては離型剤を配合することが好ましい。本発明において使用する離型剤は通常の熱可塑性樹脂に用いられるものを使用することができる。例えば脂肪酸、脂肪酸金属塩、オキシ脂肪酸、パラフィン低分子量ポリオレフィン、脂肪酸アミド、アルキレンビス脂肪酸アミド、脂肪族ケトン、脂肪酸部分鹸化エステル、脂肪酸低級アルコールエステル、脂肪酸多価アルコールエステル、脂肪酸高級アルコールエステル、脂肪酸多価アルコール部分エステル、脂肪酸ポリグリコールエステル、変性シリコーンなどを挙げることができる。これらを配合することで機械特性、成形性、耐熱性に優れたポリ乳酸樹脂組成物および成形品を得ることができる。 In this invention, it is preferable to mix | blend a mold release agent. As the mold release agent used in the present invention, those used for ordinary thermoplastic resins can be used. For example, fatty acid, fatty acid metal salt, oxy fatty acid, paraffin low molecular weight polyolefin, fatty acid amide, alkylene bis fatty acid amide, aliphatic ketone, fatty acid partial saponified ester, fatty acid lower alcohol ester, fatty acid polyhydric alcohol ester, fatty acid higher alcohol ester, fatty acid polyhydric ester Examples thereof include partial alcohol partial esters, fatty acid polyglycol esters, and modified silicones. By blending these, a polylactic acid resin composition and a molded product excellent in mechanical properties, moldability, and heat resistance can be obtained.
脂肪酸としては炭素数6〜40のものが好ましく、具体的には、オレイン酸、ステアリン酸、ラウリン酸、ヒドロキシステアリン酸、ベヘン酸、アラキドン酸、リノール酸、リノレン酸、リシノール酸、パルミチン酸、モンタン酸およびこれらの混合物などが挙げられる。脂肪酸金属塩としては、炭素数6〜40の脂肪酸のアリカリ(土類)金属塩が好ましく、具体的にはステアリン酸カルシウム、モンタン酸ナトリウム、モンタン酸カルシウム、などが挙げられる。オキシ脂肪酸としては1,2−オキシステリン酸、などが挙げられる。脂肪酸エステルとしてはステアリン酸エステル、オレイン酸エステル、リノール酸エステル、リノレン酸エステル、アジピン酸エステル、ベヘン酸エステル、アラキドン酸エステル、モンタン酸エステル、イソステアリン酸エステルなどが挙げられる。脂肪酸部分鹸化エステルとしてはモンタン酸部分鹸化エステルなどが挙げられる。 Fatty acids having 6 to 40 carbon atoms are preferred. Specifically, oleic acid, stearic acid, lauric acid, hydroxystearic acid, behenic acid, arachidonic acid, linoleic acid, linolenic acid, ricinoleic acid, palmitic acid, montan Examples thereof include acids and mixtures thereof. The fatty acid metal salt is preferably an antari (earth) metal salt of a fatty acid having 6 to 40 carbon atoms, and specific examples include calcium stearate, sodium montanate, calcium montanate, and the like. Examples of the oxy fatty acid include 1,2-oxysteric acid. Examples of the fatty acid ester include stearic acid ester, oleic acid ester, linoleic acid ester, linolenic acid ester, adipic acid ester, behenic acid ester, arachidonic acid ester, montanic acid ester, and isostearic acid ester. Examples of the fatty acid partial saponified ester include a montanic acid partial saponified ester.
パラフィンとしては炭素数18以上のものが好ましく、流動パラフィン、天然パラフィン、マイクロクリスタリンワックス、ペトロラクタムなどをあげることができ、低分子量のポリオレフィンとしては例えば分子量5000以下のものが好ましく、具体的にはポリエチレンワックス、マレイン酸変性ポリエチレンワックス、酸化タイプポリエチレンワックス、塩素化ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックスなどが挙げられる。
脂肪酸アミドとしては炭素数6以上のものが好ましく、具体的にはアレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、などが挙げられる。アルキレンビス脂肪酸アミドとしては炭素数6以上のものが好ましく、具体的にはメチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)ステアリン酸アミドなどが挙げられる。脂肪族ケトンとしては炭素数6以上のものが好ましく、高級脂肪族ケトンなどが挙げられる。脂肪酸エステルとしては炭素数6以上のものが好ましく、エチルステアレート、ブチルステアレート、エチルベヘネート、ステアリルステアレート、ステアリルオレート、ライスワックスなどが挙げられる。
As paraffin, those having 18 or more carbon atoms are preferable, and liquid paraffin, natural paraffin, microcrystalline wax, petrolactam and the like can be mentioned. As low-molecular-weight polyolefin, for example, those having a molecular weight of 5000 or less are preferable. Examples include polyethylene wax, maleic acid-modified polyethylene wax, oxidation type polyethylene wax, chlorinated polyethylene wax, and polypropylene wax.
Fatty acid amides having 6 or more carbon atoms are preferred, and specific examples include array acid amides, erucic acid amides, behenic acid amides, and the like. The alkylene bis fatty acid amide is preferably one having 6 or more carbon atoms, and specifically includes methylene bis stearic acid amide, ethylene bis stearic acid amide, N, N-bis (2-hydroxyethyl) stearic acid amide and the like. As the aliphatic ketone, those having 6 or more carbon atoms are preferable, and examples thereof include higher aliphatic ketones. The fatty acid ester preferably has 6 or more carbon atoms, and examples thereof include ethyl stearate, butyl stearate, ethyl behenate, stearyl stearate, stearyl oleate, and rice wax.
脂肪酸多価アルコールエステルとしてはグリセロールトリステアレート、グリセロールジステアレート、グリセロールモノステアレート、ペンタエリスルトールテトラステアレート、ペンタエリスルトールトリステアレート、ペンタエリスルトールジミリステート、ペンタエリスルトールモノステアレート、ペンタエリスルトールアジペートステアレート、ソルビタンモノベヘネート、などが挙げられる。脂肪酸ポリグリコールエステルとしてはポリエチレングリコール脂肪酸エステルやポリプロピレングリコール脂肪酸エステルなどが挙げられる。変性シリコーンとしてはポリエーテル変性シリコーン、高級脂肪酸アルコキシ変性シリコーン、高級脂肪酸含有シリコーン、高級脂肪酸エステル変性シリコーン、メタクリル変性シリコーン、フッ素変性シリコーンなどが挙げられる。 Fatty acid polyhydric alcohol esters include glycerol tristearate, glycerol distearate, glycerol monostearate, pentaerythritol tetrastearate, pentaerythritol tristearate, pentaerythritol dimyristate, pentaerythritol And monostearate, pentaerythritol adipate stearate, sorbitan monobehenate, and the like. Examples of fatty acid polyglycol esters include polyethylene glycol fatty acid esters and polypropylene glycol fatty acid esters. Examples of the modified silicone include polyether-modified silicone, higher fatty acid alkoxy-modified silicone, higher fatty acid-containing silicone, higher fatty acid ester-modified silicone, methacryl-modified silicone, and fluorine-modified silicone.
そのほか、カルナウバワックス、ライスワックス等の植物系ワックス、蜜ろう、ラノリン等の動物系ワックス、モンタンワックス、モンタン酸部分ケン化エステルワックス等の鉱物系ワックス、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス等の石油系ワックス、ひまし油およびその誘導体、脂肪酸およびその誘導体等の油脂系ワックスが挙げられる。
そのうち脂肪酸、脂肪酸金属塩、オキシ脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪酸部分鹸化エステル、パラフィン、低分子量ポリオレフィン、脂肪酸アミド、アルキレンビス脂肪酸アミド、が好ましく、脂肪酸部分鹸化エステル、アルキレンビス脂肪酸アミドがより好ましい。なかでもモンタン酸エステル、モンタン酸部分鹸化エステルワックス、ポリエチレンワックッス、酸価ポリエチレンワックス、ソルビタン脂肪酸エステル、エルカ酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドが特に好適に用いられ、ハイサイクル性を向上させる効果に優れる。
In addition, plant waxes such as carnauba wax and rice wax, animal waxes such as beeswax and lanolin, mineral waxes such as montan wax and partially saponified ester wax of montanic acid, petroleum waxes such as paraffin wax and polyethylene wax And oil-based waxes such as castor oil and derivatives thereof, and fatty acids and derivatives thereof.
Of these, fatty acid, fatty acid metal salt, oxy fatty acid, fatty acid ester, fatty acid partial saponified ester, paraffin, low molecular weight polyolefin, fatty acid amide, and alkylene bis fatty acid amide are preferred, and fatty acid partial saponified ester and alkylene bis fatty acid amide are more preferred. Of these, montanic acid esters, montanic acid partially saponified ester waxes, polyethylene waxes, acid value polyethylene waxes, sorbitan fatty acid esters, erucic acid amides, and ethylene bisstearic acid amides are particularly preferably used for improving the high cycle performance. Excellent.
特にモンタン酸部分鹸化エステルワックス、エチレンビスステアリン酸アミドが好ましい。本発明において離型剤は1種でも2種以上を組み合わせて用いても良い。離型剤の配合量はポリ乳酸樹脂(A)100重量部に対し0.01〜3重量部が好ましく、0.03〜2重量部がさらに好ましい。 Particularly preferred are montanic acid partially saponified ester wax and ethylenebisstearic acid amide. In the present invention, the release agent may be used alone or in combination of two or more. The compounding amount of the release agent is preferably 0.01 to 3 parts by weight, more preferably 0.03 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polylactic acid resin (A).
表面平滑剤としては、公知のものをいずれも用いることができるが、シリコーン系化合物、フッ素系界面活性剤、有機界面活性剤を挙げることができる。
難燃剤としては、前述した臭素系難燃剤以外の公知の下記の剤を所望により用いることができ、具体的には、塩素系難燃剤、リン系難燃剤、窒素化合物系難燃剤、シリコーン系難燃剤、その他の無機系難燃剤等を挙げることができる。
塩素系難燃剤の具体例としては、塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、パークロロシクロペンタデカン、テトラクロロ無水フタル酸などが挙げられる。
リン系難燃剤としては、リン酸エステル、縮合リン酸エステル、ポリリン酸塩などの有機リン系化合物や、赤リン等を挙げることができる。
安定剤としては、公知のものをいずれも用いることができるが、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸マグネシウム、ラウリン酸カルシウム、リシノール酸カルシウム、ステアリン酸カルシウム、ラウリン酸バリウム、リシノール酸バリウム、ステアリン酸バリウム、ラウリン酸亜鉛、リシノール酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛等の各種金属せっけん系安定剤、
ラウレート系、マレート系やメルカプト系各種有機錫系安定剤、ステアリン酸鉛、三塩基性硫酸鉛等の各種鉛系安定剤、エポキシ化植物油等のエポキシ化合物、アルキルアリルホスファイト、トリアルキルホスファイト等の前述のエステル交換抑制剤(G)で例示した化合物を含むホスファイト化合物、ジベンゾイルメタン、デヒドロ酢酸等のβ−ジケトン化合物、ソルビトール、マンニトール、ペンタエリスリトール等のポリオール、ハイドロタルサイト類やゼオライト類、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、シュウ酸アニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤等が挙げられる。
Any known surface smoothing agent can be used, and examples thereof include silicone compounds, fluorine surfactants, and organic surfactants.
As the flame retardant, the following known agents other than the brominated flame retardant described above can be used as desired. Specifically, chlorine-based flame retardant, phosphorus-based flame retardant, nitrogen compound-based flame retardant, silicone-based flame retardant A flame retardant, other inorganic flame retardants, etc. can be mentioned.
Specific examples of the chlorinated flame retardant include chlorinated paraffin, chlorinated polyethylene, perchlorocyclopentadecane, and tetrachlorophthalic anhydride.
Examples of phosphorus flame retardants include organic phosphorus compounds such as phosphate esters, condensed phosphate esters, and polyphosphates, and red phosphorus.
Any known stabilizer can be used, but lithium stearate, magnesium stearate, calcium laurate, calcium ricinoleate, calcium stearate, barium laurate, barium ricinoleate, barium stearate, zinc laurate , Various metal soap stabilizers such as zinc ricinoleate and zinc stearate,
Laurate, malate and mercapto-based organotin stabilizers, various lead-based stabilizers such as lead stearate and tribasic lead sulfate, epoxy compounds such as epoxidized vegetable oil, alkylallyl phosphite, trialkyl phosphite, etc. Phosphite compounds containing compounds exemplified in the above-mentioned transesterification inhibitor (G), β-diketone compounds such as dibenzoylmethane and dehydroacetic acid, polyols such as sorbitol, mannitol and pentaerythritol, hydrotalcites and zeolites Benzotriazole ultraviolet absorbers, benzophenone ultraviolet absorbers, salicylate ultraviolet absorbers, cyanoacrylate ultraviolet absorbers, oxalic anilide ultraviolet absorbers, hindered amine light stabilizers, and the like.
可塑剤としては、公知のものをいずれも用いることができるが、ポリエステル系可塑剤、グリセリン系可塑剤、多価カルボン酸エステル系可塑剤、リン酸エステル系可塑剤、ポリアルキレングリコール系可塑剤およびエポキシ系可塑剤などを挙げることができる。
ポリエステル系可塑剤としては、アジピン酸、セバチン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸などのジカルボン酸成分と、プロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコールなどのジオール成分からなるポリエステルや、ポリカプロラクトンなどのヒドロキシカルボン酸からなるポリエステルなどを挙げることができる。
グリセリン系可塑剤の具体例としては、グリセリンモノアセトモノラウレート、グリセリンジアセトモノラウレート、グリセリンジアセトモノオレートおよびグリセリンモノアセトモノモンタネートなどを挙げることができる。
As the plasticizer, any known ones can be used. Polyester plasticizers, glycerin plasticizers, polycarboxylic acid ester plasticizers, phosphate ester plasticizers, polyalkylene glycol plasticizers and An epoxy plasticizer can be used.
As the polyester plasticizer, dicarboxylic acid components such as adipic acid, sebacic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, diphenyldicarboxylic acid, propylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, Examples thereof include polyesters composed of diol components such as 1,6-hexanediol, ethylene glycol and diethylene glycol, and polyesters composed of hydroxycarboxylic acids such as polycaprolactone.
Specific examples of the glycerin plasticizer include glycerin monoacetomonolaurate, glycerin diacetomonolaurate, glycerin diacetomonooleate, and glycerin monoacetomonomontanate.
多価カルボン酸エステル系可塑剤の具体例としては、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジヘプチルなどのフタル酸エステル、トリメリット酸トリブチル、トリメリット酸トリオクチル、トリメリット酸トリヘキシルなどのトリメリット酸エステル、アジピン酸ジイソデシルなどのアジピン酸エステル、アセチルクエン酸トリブチルなどのクエン酸エステル、アゼライン酸ジ−2−エチルヘキシルなどのアゼライン酸エステル、およびセバシン酸ジ−2−エチルヘキシルなどのセバシン酸エステルなどの他、ビス(メチルジグリコール)サクシネート、メチルジグリコールブチルジグリコールサクシネート、プロピルジグリコールブチルジグリコールサクシネート、メチルジグリコールブチルジグリコールサクシネート、ベンジルメチルジグリコールサクシネート、ベンジルブチルジグリコールサクシネート、メチルジグリコールブチルジグリコールアジペート、ベンジルメチルジグリコールアジペート、ベンジルブチルジグリコールアジペート、メトキシカルボニルメチルジブチルサイトレート、エトキシカルボニルメチルジブチルサイトレート、ブトキシカルボニルメチルジブチルサイトレート、ジメトキシカルボニルメチルモノブチルサイトレート、ジエトキシカルボニルメチルモノブチルサイトレート、ジブトキシカルボニルメチルモノブチルサイトレートを挙げることができる。 Specific examples of polycarboxylic acid ester plasticizers include phthalate esters such as dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, and diheptyl phthalate, tributyl trimellitic acid, trioctyl trimellitic acid, Trimellitic acid esters such as trihexyl melitrate, adipic acid esters such as diisodecyl adipate, citrate esters such as tributyl acetylcitrate, azelaic acid esters such as di-2-ethylhexyl azelate, and di-2-ethylhexyl sebacate In addition to sebacic acid esters such as bis (methyldiglycol) succinate, methyldiglycolbutyldiglycolsuccinate, propyldiglycolbutyldiglycolsuccinate, methyldiglycol Til diglycol succinate, benzyl methyl diglycol succinate, benzyl butyl diglycol succinate, methyl diglycol butyl diglycol adipate, benzyl methyl diglycol adipate, benzyl butyl diglycol adipate, methoxycarbonylmethyl dibutyl citrate, ethoxycarbonylmethyl Examples thereof include dibutyl citrate, butoxycarbonylmethyl dibutyl citrate, dimethoxycarbonylmethyl monobutyl citrate, diethoxycarbonylmethyl monobutyl citrate, and dibutoxycarbonylmethyl monobutyl citrate.
リン酸エステル系可塑剤としては、リン酸トリブチル、リン酸トリ−2−エチルヘキシル、リン酸トリオクチル、リン酸トリフェニル、リン酸ジフェニル−2−エチルヘキシルおよびリン酸トリクレシル等を挙げることができる。
ポリアルキレングリコール系可塑剤としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ(エチレンオキサイド・プロピレンオキサイド)ブロックおよび/またはランダム共重合体、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノール類のエチレンオキシド付加重合体、ビスフェノール類のプロピレンオキシド付加重合体、ビスフェノール類のテトラヒドロフラン付加重合体などのポリアルキレングリコールあるいはその末端エポキシ変性化合物、末端エステル変性化合物、および末端エーテル変性化合物などの末端封鎖化合物などを挙げることができる。
エポキシ系可塑剤としては、エポキシステアリン酸アルキルと大豆油とからなるエポキシトリグリセリドなどがあるが、その他にも、主にビスフェノールAとエピクロロヒドリンを原料とするようなエポキシ樹脂も使用することができる。
Examples of the phosphate plasticizer include tributyl phosphate, tri-2-ethylhexyl phosphate, trioctyl phosphate, triphenyl phosphate, diphenyl-2-ethylhexyl phosphate, and tricresyl phosphate.
Polyalkylene glycol plasticizers include polyethylene glycol, polypropylene glycol, poly (ethylene oxide / propylene oxide) block and / or random copolymer, polytetramethylene glycol, ethylene oxide addition polymer of bisphenols, propylene oxide of bisphenols Examples thereof include polyalkylene glycols such as addition polymers and tetrahydrofuran addition polymers of bisphenols, or end-capped compounds such as terminal epoxy-modified compounds, terminal ester-modified compounds, and terminal ether-modified compounds.
Epoxy plasticizers include epoxy triglycerides composed of alkyl epoxy stearate and soybean oil. In addition, it is also possible to use epoxy resins mainly made of bisphenol A and epichlorohydrin. it can.
その他、ネオペンチルグリコールジベンゾエート、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ−2−エチルブチレートなどの脂肪族ポリオールの安息香酸エステル、ステアリン酸アミドなどの脂肪酸アミド、オレイン酸ブチルなどの脂肪族カルボン酸エステル、アセチルリシノール酸メチル、アセチルリシノール酸ブチルなどのオキシ酸エステル、ペンタエリスリトール、各種ソルビトール、ポリアクリル酸エステル、シリコーンオイル、およびパラフィン類などを挙げることができる。
帯電防止剤としては、公知のものをいずれも用いることができるが、アニオン系帯電防止剤、カチオン系帯電防止剤、非イオン系帯電防止剤、両性系帯電防止剤等の低分子型帯電防止剤および高分子型帯電防止剤等が挙げられる。
In addition, benzoic acid esters of aliphatic polyols such as neopentyl glycol dibenzoate, diethylene glycol dibenzoate, and triethylene glycol di-2-ethylbutyrate, fatty acid amides such as stearic acid amide, and aliphatic carboxylic acid esters such as butyl oleate And oxy acid esters such as methyl acetyl ricinoleate and butyl acetyl ricinoleate, pentaerythritol, various sorbitols, polyacrylic acid esters, silicone oils, and paraffins.
Any known antistatic agent can be used, but low molecular weight antistatic agents such as anionic antistatic agents, cationic antistatic agents, nonionic antistatic agents, and amphoteric antistatic agents. And polymeric antistatic agents.
好適なアニオン系帯電防止剤としては、アルキルスルホン酸ナトリウム、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムおよびアルキルホスフェートを挙げることができる。アルキル基としては、炭素数が4〜20の直鎖状のアルキル基が好ましく用いられる。
好適なカチオン系帯電防止剤としては、アルキルスルホン酸ホスホニウム、アルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウムおよび4級アンモニウム塩化合物を挙げることができる。アルキル基としては、炭素数が4〜20の直鎖状のアルキル基が好ましく用いられる。
好適な非イオン系帯電防止剤としては、ポリオキシエチレン誘導体、多価アルコール誘導体およびアルキルエタノールアミンを挙げることができる。ポリオキシエチレン誘導体として、例えばポリエチレングリコールは、数平均分子量が500〜100000のものが好ましく用いられる。
好適な両性系帯電防止剤としては、アルキルベタインおよびスルホベタイン誘導体を挙げることができる。
好適な高分子型帯電防止剤としては、ポリエチレングリコールメタクリレート共重合体、ポリエーテルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、ポリアルキレンオキシド共重合体、ポリエチレンオキシドーエピクロルヒドリン共重合体およびポリエーテルエステルを挙げることができる。これらの帯電防止剤は併用してもよい。
Suitable anionic antistatic agents include sodium alkyl sulfonate, sodium alkyl benzene sulfonate and alkyl phosphate. As the alkyl group, a linear alkyl group having 4 to 20 carbon atoms is preferably used.
Suitable cationic antistatic agents include phosphonium alkyl sulfonates, phosphonium alkylbenzene sulfonates and quaternary ammonium salt compounds. As the alkyl group, a linear alkyl group having 4 to 20 carbon atoms is preferably used.
Suitable nonionic antistatic agents include polyoxyethylene derivatives, polyhydric alcohol derivatives, and alkylethanolamines. As the polyoxyethylene derivative, for example, polyethylene glycol having a number average molecular weight of 500 to 100,000 is preferably used.
Suitable amphoteric antistatic agents include alkylbetaines and sulfobetaine derivatives.
Suitable polymeric antistatic agents include polyethylene glycol methacrylate copolymers, polyether amides, polyether ester amides, polyether amide imides, polyalkylene oxide copolymers, polyethylene oxide-epichlorohydrin copolymers and polyether esters. Can be mentioned. These antistatic agents may be used in combination.
エラストマーとしては、公知のものをいずれも用いることができるが、ポリエステルエラストマー、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体、エチレン−ブテン−1共重合体、各種アクリルゴム、エチレン−アクリル酸共重合体およびそのアルカリ金属塩(いわゆるアイオノマー)、エチレン−グリシジル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸アルキルエステル共重合体(例えば、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体)、酸変性エチレン−プロピレン共重合体、ジエンゴム(例えばポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン)、ジエンとビニル単量体との共重合体(例えばスチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンランダム共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンにスチレンをグラフト共重合せしめたもの、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体)、ポリイソブチレン、イソブチレンとブタジエンまたはイソプレンとの共重合体、天然ゴム、チオコールゴム、多硫化ゴム、ポリウレタンゴム、ポリエーテルゴム、エピクロロヒドリンゴムなどが挙げられる。 Any known elastomer can be used as the elastomer, but polyester elastomer, ethylene-propylene copolymer, ethylene-propylene-nonconjugated diene copolymer, ethylene-butene-1 copolymer, various acrylic rubbers, Ethylene-acrylic acid copolymer and alkali metal salt thereof (so-called ionomer), ethylene-glycidyl (meth) acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid alkyl ester copolymer (for example, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene -Butyl acrylate copolymer), acid-modified ethylene-propylene copolymer, diene rubber (eg, polybutadiene, polyisoprene, polychloroprene), copolymer of diene and vinyl monomer (eg, styrene-butadiene random copolymer) , Styrene-pig Enblock copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene random copolymer, styrene-isoprene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, and graft copolymerization of styrene with polybutadiene. And butadiene-acrylonitrile copolymer), polyisobutylene, copolymers of isobutylene and butadiene or isoprene, natural rubber, thiocol rubber, polysulfide rubber, polyurethane rubber, polyether rubber, epichlorohydrin rubber and the like.
ゴム強化スチレン系樹脂としては、公知のものをいずれも用いることができるが、例えば、耐衝撃性ポリスチレン、ABS樹脂、AAS樹脂(アクリロニトリル−アクリルゴム−スチレン共重合体)およびAES樹脂(アクリロニトリル−エチレンプロピレンゴム−スチレン共重合体)などを挙げることができる。
これらの添加物は、付与しようとする特性に応じて単独であるいは複数種を組み合わせて用いることができ、例えば、安定剤、離型剤およびフィラーを組み合わせて添加することができる。
Any known rubber-reinforced styrene-based resin can be used. For example, impact-resistant polystyrene, ABS resin, AAS resin (acrylonitrile-acrylic rubber-styrene copolymer), and AES resin (acrylonitrile-ethylene). Propylene rubber-styrene copolymer).
These additives can be used alone or in combination of two or more kinds depending on the properties to be imparted, and for example, a stabilizer, a release agent and a filler can be added in combination.
(樹脂組成物の物性)
本発明の樹脂組成物のステレオ結晶化比率(Cr)は、好ましくは50以上、より好ましくは60〜100%、さらに好ましくは65〜100%である。ステレオ結晶化比率(Cr)はXRD測定における回折ピークの強度比によって定義される下記式(1)で表される。
Cr(%)=ΣISCi/(ΣISCi+IHM)×100 (1)
ここで、ΣISCi=ISC1+ISC2+ISC3は、ステレオコンプレックス結晶に由来する各回折ピークの積分強度の総和で、ISCi(i=1〜3)はそれぞれ2θ=12.0°、20.7°、24.0°付近の各回折ピークの積分強度、IHMはホモ結晶に由来する回折ピークの積分強度を表す。
本発明の樹脂組成物のステレオ化度(S)は、好ましくは80%以上、より好ましくは90〜100%である。ステレオ化度(S)は、DSC測定において、結晶融解ピークより定義され下記式(2)で表される。ステレオ化度(S)は熱処理過程において最終的に生成するステレオコンプレックスポリ乳酸結晶の割合を示すパラメーターである。
S(%)=[(ΔHms/ΔHms0)/(ΔHmh/ΔHmh0+ΔHms/ΔHms0)] (2)
但し、ΔHms0=203.4J/g、ΔHmh0=142J/g、ΔHms=ステレオコンプレックス融点の融解エンタルピー、ΔHmh=ホモ結晶の融解エンタルピーである。
従って、本発明の樹脂組成物は、ステレオ結晶化比率(Cr)が50%以上、ステレオ化度(S)が80%以上であることが好ましい。
(Physical properties of resin composition)
The stereo crystallization ratio (Cr) of the resin composition of the present invention is preferably 50 or more, more preferably 60 to 100%, and still more preferably 65 to 100%. The stereo crystallization ratio (Cr) is represented by the following formula (1) defined by the intensity ratio of diffraction peaks in XRD measurement.
Cr (%) = ΣI SCi / (ΣI SCi + I HM ) × 100 (1)
Here, ΣI SCi = I SC1 + I SC2 + I SC3 is the sum of the integrated intensities of the diffraction peaks derived from the stereocomplex crystal, and I SCi (i = 1 to 3) is 2θ = 12.0 °, 20. The integrated intensity of each diffraction peak near 7 ° and 24.0 °, and I HM represents the integrated intensity of the diffraction peak derived from the homocrystal.
The stereogenicity (S) of the resin composition of the present invention is preferably 80% or more, more preferably 90 to 100%. The degree of stereogenicity (S) is defined by the crystal melting peak in DSC measurement and is represented by the following formula (2). The degree of stereogenicity (S) is a parameter indicating the proportion of stereocomplex polylactic acid crystals that are finally produced in the heat treatment process.
S (%) = [(ΔHms / ΔHms 0 ) / (ΔHmh / ΔHmh 0 + ΔHms / ΔHms 0 )] (2)
However, ΔHms 0 = 203.4 J / g, ΔHmh 0 = 142 J / g, ΔHms = the melting enthalpy of melting point of the stereocomplex, and ΔHmh = the melting enthalpy of homocrystal.
Therefore, the resin composition of the present invention preferably has a stereo crystallization ratio (Cr) of 50% or more and a stereogenicity (S) of 80% or more.
本発明の樹脂組成物のカルボキシ基濃度は、好ましくは30eq/ton以下、より好ましくは20eq/ton以下、さらに好ましくは10eq/ton以下である。カルボキシ基濃度がこの範囲内にある時には、溶融安定性、湿熱耐久性が良好な樹脂組成物を得ることができる。カルボキシ基濃度は、末端封止剤、アミド化剤により調整することができる。末端封止剤として、モノカルボジイミド類、ジカルボジイミド類、ポリカルボジイミド類、オキサゾリン類、エポキシ化合物等が挙げられる。またアミド化剤として、アルコール、アミン等が挙げられる。 The carboxy group concentration of the resin composition of the present invention is preferably 30 eq / ton or less, more preferably 20 eq / ton or less, and still more preferably 10 eq / ton or less. When the carboxy group concentration is within this range, a resin composition having good melt stability and wet heat durability can be obtained. The carboxy group concentration can be adjusted with a terminal blocking agent or an amidating agent. Examples of the end capping agent include monocarbodiimides, dicarbodiimides, polycarbodiimides, oxazolines, and epoxy compounds. Examples of the amidating agent include alcohol and amine.
(樹脂組成物の製造)
本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリエステル(A成分)、ポリ乳酸(B成分)、無機充填剤(C成分)、臭素系難燃剤(D成分)、アンチモン系難燃剤(E成分)および光安定剤(F成分)を混合して製造することができる。混合は、溶融ブレンド、溶液ブレンドなど、均一に混合することができればあらゆる方法によってブレンドすることが可能である。特に、ニーダー、一軸式混練機、二軸式混練機、溶融反応装置などの中で溶融状態にて混練することが好ましい。
混練温度は両樹脂が溶融する温度であれば良いが、樹脂の安定性などを加味すると、230〜280℃の範囲が好ましく、230〜260℃の範囲で混練することがより好ましい。混練する際に、相溶化剤を用いることは、樹脂の均一性を向上し、混練温度が下げられるのでより好ましい。
(Manufacture of resin composition)
The resin composition of the present invention comprises aromatic polyester (component A), polylactic acid (component B), inorganic filler (component C), brominated flame retardant (component D), antimony based flame retardant (component E) and light. It can be produced by mixing a stabilizer (F component). For mixing, melt blending, solution blending, and the like can be performed by any method as long as uniform mixing is possible. In particular, it is preferable to knead in a molten state in a kneader, a single-screw kneader, a twin-screw kneader, a melt reactor, or the like.
The kneading temperature may be a temperature at which both resins melt, but taking into account the stability of the resin, the range of 230 to 280 ° C is preferable, and the range of 230 to 260 ° C is more preferable. In kneading, it is more preferable to use a compatibilizing agent because the uniformity of the resin is improved and the kneading temperature is lowered.
相溶化剤としては、例えば、無機充填剤、グリシジル化合物または酸無水物をグラフトまたは共重合した高分子化合物、芳香族ポリカーボネート鎖を有するグラフトポリマー、および有機金属化合物が挙げられ、一種または2種以上で用いてもよい。
また、相溶化剤の配合量は、樹脂組成物を基準として、15重量%〜1重量%が好ましく、より好ましくは10重量%〜1重量%であり、1重量%未満では相溶化剤としての効果が小さく、15重量%を超えると機械特性が低下するため好ましくない
Examples of the compatibilizer include an inorganic filler, a polymer compound obtained by grafting or copolymerizing a glycidyl compound or an acid anhydride, a graft polymer having an aromatic polycarbonate chain, and an organometallic compound. May be used.
Further, the blending amount of the compatibilizer is preferably 15% by weight to 1% by weight, more preferably 10% by weight to 1% by weight, based on the resin composition, and less than 1% by weight as the compatibilizer. The effect is small, and if it exceeds 15% by weight, the mechanical properties deteriorate, which is not preferable
(成形品)
本発明の樹脂組成物は、電子部品、家電製品用部品、照明部品または蛍光灯口金の成形用に好適である。よって、本発明は、該樹脂組成物よりなる電子部品、家電製品用部品、照明部品または蛍光灯口金を包含する。
(Molding)
The resin composition of the present invention is suitable for molding electronic parts, parts for home appliances, lighting parts, or fluorescent lamp caps. Therefore, this invention includes the electronic component, the component for household appliances, the lighting component, or the fluorescent lamp base which consist of this resin composition.
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれにより何等限定を受けるものでは無い。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention does not receive any limitation by this.
1.樹脂
芳香族ポリエステル(A成分)として、ウインテックポリマー株式会社製「ジュラネックス2002」を使用した。
1. As a resin aromatic polyester (component A), “DURANEX 2002” manufactured by Wintec Polymer Co., Ltd. was used.
2.ポリ乳酸の物性は以下の方法により測定した。
(1)融点(Tm)、ガラス転移温度(Tg)
本発明において、融点(Tm)ならびにガラス転移温度(Tg)はDSC(TAインストルメント社製 TA−2920)を用いて、20℃/分にて昇温した場合の融解ピーク、熱容量の変曲点を測定した。
(2)重量平均分子量(Mw)
重量平均分子量(Mw)はWaters社製GPC装置 AllienceにShodexカラム GPC−804Lを装着して使用し、試料50mgを5mlのクロロホルムおよびHFIPの混合溶媒に溶解させ、40℃のクロロホルムにて展開して測定した。重量平均分子量(Mw)、はポリスチレン換算値として算出した。
(3)ラクチド含有量
ラクチド含有量はWaters社製GPC装置 AllienceにShodexカラム GPC−804Lを装着して使用し、試料50mgを5mlのクロロホルムおよびHFIPの混合溶媒に溶解させ、40℃のクロロホルムにて展開して測定し、得られたクロマトグラムのポリマー成分の面積とラクチド成分の面積の和に対するラクチド成分の面積の比として百分率を求めた。
(4)カルボキシ基濃度
試料を精製o−クレゾールに溶解、窒素気流下溶解、ブロモクレゾールブルーを指示薬とし、0.05規定水酸化カリウムのエタノール溶液で滴定した。
(5)ステレオ化度(S)
ステレオ化度(S)は、DSC(TAインストルメント社製 TA−2920)を用いて融解エンタルピーを測定し、そのエンタルピーから下記式(2)に従って求めた。
S(%)=[(ΔHms/ΔHms0)/(ΔHmh/ΔHmh0+ΔHms/ΔHms0)] (2)
(但し、ΔHms0=203.4J/g、ΔHmh0=142J/g、ΔHms=ステレオコンプレックス融点の融解エンタルピー、ΔHmh=ホモ結晶の融解エンタルピー)
(6)ステレオ結晶化比率(Cr)
ステレオコンプレックス結晶化比率(Cr)は、理化学電気社製ROTA FLEX RU200B型X線回折装置にて、赤道方向の回折強度プロファイルを求め、2θ=12.0°、20.7°、24.0°付近に現れるステレオコンプレックス結晶に由来する各回折ピークの積分強度の総和ΣISCiと2θ=16.5°付近に現れるホモ結晶に由来する回折ピークの積分強度IHMから下記式(1)に従い求めた。
測定条件
X線源 Cu−Kα線(コンフォーカル ミラー)
出力 45kV×70mA
スリット 1mmΦ−0.8mmΦ
カメラ長 120mm
積算時間 10分
Cr(%)=ΣISCi/(ΣISCi+IHM)×100 (1)
(ここで、ΣISCi=ISC1+ISC2+ISC3、ISCi(i=1〜3)はそれぞれ2θ=12.0°、20.7°、24.0°付近の各回折ピークの積分強度である。)
2. The physical properties of polylactic acid were measured by the following methods.
(1) Melting point (Tm), glass transition temperature (Tg)
In the present invention, the melting point (Tm) and the glass transition temperature (Tg) are DSC (TA-2920 manufactured by TA Instrument Co., Ltd.), melting peak when heated at 20 ° C./min, inflection point of heat capacity. Was measured.
(2) Weight average molecular weight (Mw)
The weight average molecular weight (Mw) was used by attaching a Shodex column GPC-804L to a Waters GPC apparatus Allience, dissolving 50 mg of the sample in 5 ml of a mixed solvent of chloroform and HFIP, and developing with chloroform at 40 ° C. It was measured. The weight average molecular weight (Mw) was calculated as a polystyrene equivalent value.
(3) Lactide content Lactide content was measured by using a GPC device Allience manufactured by Waters with a Shodex column GPC-804L attached, and dissolving 50 mg of the sample in 5 ml of a mixed solvent of chloroform and HFIP. The percentage was calculated as the ratio of the area of the lactide component to the sum of the area of the polymer component and the area of the lactide component in the obtained chromatogram.
(4) Carboxy group concentration The sample was dissolved in purified o-cresol, dissolved in a nitrogen stream, and titrated with an ethanol solution of 0.05 N potassium hydroxide using bromocresol blue as an indicator.
(5) Stereoization degree (S)
The degree of stereogenicity (S) was determined by measuring melting enthalpy using DSC (TA-2920 manufactured by TA Instrument Co.), and obtaining the enthalpy according to the following formula (2).
S (%) = [(ΔHms / ΔHms 0 ) / (ΔHmh / ΔHmh 0 + ΔHms / ΔHms 0 )] (2)
(However, ΔHms 0 = 203.4 J / g, ΔHmh 0 = 142 J / g, ΔHms = Stereocomplex melting enthalpy, ΔHmh = Homocrystal melting enthalpy)
(6) Stereo crystallization ratio (Cr)
The stereocomplex crystallization ratio (Cr) was determined by obtaining a diffraction intensity profile in the equator direction with a ROTA FLEX RU200B type X-ray diffractometer manufactured by RIKEN ELECTRIC CO., LTD. 2θ = 12.0 °, 20.7 °, 24.0 ° The total integrated intensity ΣI SCi of each diffraction peak derived from the stereocomplex crystal appearing in the vicinity and the integrated intensity I HM of the diffraction peak derived from the homocrystal appearing near 2θ = 16.5 ° were determined according to the following formula (1). .
Measurement conditions X-ray source Cu-Kα ray (confocal mirror)
Output 45kV x 70mA
Slit 1mmΦ-0.8mmΦ
Camera length 120mm
Integration time 10 minutes Cr (%) = ΣI SCi / (ΣI SCi + I HM ) × 100 (1)
(Where ΣI SCi = I SC1 + I SC2 + I SC3 and I SCi (i = 1 to 3) are the integrated intensities of diffraction peaks around 2θ = 12.0 °, 20.7 °, and 24.0 °, respectively. is there.)
3.樹脂組成物の物性は以下の方法により測定した。
(1)ステレオ化度(S)
ステレオ化度(S)は、DSC(TAインストルメント社製 TA−2920)を用いて融解エンタルピーを測定し、そのエンタルピーから下記式(2)に従って求めた。
S=[(ΔHms/ΔHms0)/(ΔHmh/ΔHmh0+ΔHms/ΔHms0)] (2)
(ただし、ΔHms0=203.4J/g、ΔHmh0=142J/g、ΔHms=ステレオコンプレックス融点の融解エンタルピー、ΔHmh=ホモ結晶の融解エンタルピー)
(2)ステレオ結晶化比率(Cr)
理化学電気社製ROTA FLEX RU200B型X線回折装置にて、赤道方向の回折強度プロファイルを求め、2θ=12.0°, 20.7°, 24.0°付近に現れるステレオコンプレックス結晶に由来する各回折ピークの積分強度の総和ΣISCiと2θ= 16.5°付近に現れるホモ結晶に由来する回折ピークの積分強度IHMから下記式(1)に従いステレオコンプレックス結晶化比率(Cr)を求めた。
測定条件
X線源 Cu−Kα線(コンフォーカル ミラー)
出力 45kV×70mA
スリット 1mmΦ−0.8mmΦ
カメラ長 120mm
積算時間 10分
Cr(%)=〔ΣISCi/(ΣISCi+IHM)〕×100 (1)
ここで、ΣISCi=ISC1+ISC2+ISC3、ISCi(i=1〜3)はそれぞれ2θ=12.0°、20.7°、24.0°付近の各回折ピークの積分強度
(3)溶融安定性
溶融安定性は、260℃、10分処理後の溶融粘保持率であり80%以上を合格(○)と判定した。85%以上保持のとき優秀合格(◎)、80%未満のとき不合格(×)と判定した。溶融粘度は、東洋精機製作所(株)製キャピログラフ10にてJIS K7199に準拠して260℃にて測定した。
3. The physical properties of the resin composition were measured by the following methods.
(1) Degree of stereo (S)
The degree of stereogenicity (S) was determined by measuring melting enthalpy using DSC (TA-2920 manufactured by TA Instrument Co.), and obtaining the enthalpy according to the following formula (2).
S = [(ΔHms / ΔHms 0 ) / (ΔHmh / ΔHmh 0 + ΔHms / ΔHms 0 )] (2)
(However, ΔHms 0 = 203.4 J / g, ΔHmh 0 = 142 J / g, ΔHms = Stereocomplex melting enthalpy, ΔHmh = Homocrystal melting enthalpy)
(2) Stereo crystallization ratio (Cr)
Using a ROTA FLEX RU200B type X-ray diffractometer manufactured by RIKEN, the diffraction intensity profile in the equator direction was obtained, and each of the stereocomplex crystals derived from 2θ = 12.0 °, 20.7 °, and 24.0 ° The stereo complex crystallization ratio (Cr) was determined from the total intensity ΣI SCi of the integrated intensity of diffraction peaks and the integrated intensity IHM of diffraction peaks derived from homocrystals appearing in the vicinity of 2θ = 16.5 ° according to the following formula (1).
Measurement conditions X-ray source Cu-Kα ray (confocal mirror)
Output 45kV x 70mA
Slit 1mmΦ-0.8mmΦ
Camera length 120mm
Total time 10 minutes
Cr (%) = [ΣI SCi / (ΣI SCi + I HM )] × 100 (1)
Here, ΣI SCi = I SC1 + I SC2 + I SC3 and I SCi (i = 1 to 3) are 2θ = 12.0 °, 20.7 °, integrated intensity of diffraction peaks around 24.0 ° (3 ) Melt stability Melt stability is the melt viscosity retention after treatment at 260 ° C. for 10 minutes, and 80% or more was determined to be acceptable (◯). When it was 85% or more, it was judged to be excellent ((), and when it was less than 80%, it was judged to be unacceptable (x). The melt viscosity was measured at 260 ° C. in accordance with JIS K7199 using a Capillograph 10 manufactured by Toyo Seiki Seisakusho.
4.成形品の物性は以下の方法により測定した。
(1)耐光性
80℃、蛍光灯96W×2灯で20cmの距離から照射、100hrでΔEを測定、ΔE≦5であれば実用上問題なく、良好な耐変色性であると判断した。
(2)帯電防止制性
試験片を温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下で24時間調湿した後、同条件下で、オネストメーター(シシド静電気(株)製スタチックH−0110)を用いて、電極−試料間距離20mm、印可電圧10kVで帯電させ、帯電圧が半分まで減衰する時間(半
減衰時間)を測定した。半減衰時間が30秒以下のとき合格と判定した。
日常のほこり付着性の評価基準として、円板状試験片を電極−試料間距離20mm、印可電圧10kVで飽和するまで帯電させた後、直ちにたばこの灰の上に5mmの間隔をとってかざして灰の付着度合いを観察したところ、上記半減衰時間が30秒以下のとき、灰の付着はほとんどみとめられなかった。
(3)表面外観性
表面外観性は、JISK7105に従い60度鏡面光沢度により測定した。光沢度が90%に満たないものは不合格、90%以上のものを合格と判定した。平滑性は手でふれた感覚で(PBT/ガラス)成形品に比較して良化していると判断されるものを合格、良化が見られないものを不合格と判定した。
両判定で合格したものを合格と判定した。
(4)燃焼性
米国アンダーライターラボラトリー社の定める方法(UL94)により評価した(試験片厚さ0.8mm)。
(5)荷重たわみ温度
荷重たわみ温度はASTM−648に準拠し測定した。
(6)曲げ弾性率
曲げ弾性率はASTM−790に準拠し測定した。
(7)ピン打ち強度:
蛍光灯口金の1.9mmΦのピン挿入孔に、1.8mmΦ長さ5mmのガイド部とそれに続く勾配(15.0−1.8)/40.0のテーパー部からなる治具を300mm/分.の速度で挿入したときのピン打ち強度である。ミネベア(株)製TCM−100万能引張試験機を用いて測定した。60kgf以上のとき合格と判定した。
(8)タップ強度:
3.0mmΦのネジ孔に5kgfの力で4.0mmΦのタップ付きネジを締め込んだときの割れに対する抵抗性である。蛍光灯口金50サンプルあたりの割れの発生しなかったサンプル数により評価した。50/50でもって合格と判定した。
(9)耐変形性
二分割された半円断面を有する蛍光灯口金成形品を円弧の中心と反対側に反り返らせるように3mmだけ曲げたときの割れに対する抵抗性である。蛍光灯口金50サンプルあたりの割れの発生しなかったサンプル数により評価した。50/50でもって合格と判定した。
(10)成形品の耐薬品性:
成形品を、以下の薬品に浸漬、25℃で1日保持した後、その外観、重量変化を調べた(使用薬品;トルエン、ジクロロメタン、THF,アセトン、エタノール、20%硫酸、10%NaOH)。実施例のいずれの組成においても目立った形状変化は認められず、重量変化も多いもので2〜3%で実用上問題にならない合格レベルであったが、比較例では不合格であった。
4). The physical properties of the molded product were measured by the following methods.
(1) Light resistance Irradiation from a distance of 20 cm with a fluorescent lamp 96W × 2 lamps at 80 ° C., ΔE was measured at 100 hr, and if ΔE ≦ 5, there was no practical problem and it was judged that the color resistance was good.
(2) Antistatic control After the test piece was conditioned for 24 hours in an atmosphere of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%, an Honest meter (Static H-0110 manufactured by Sicid Electrostatic Co., Ltd.) was used under the same conditions. Then, charging was performed at an electrode-sample distance of 20 mm and an applied voltage of 10 kV, and the time during which the charged voltage decayed to half (half decay time) was measured. When the half decay time was 30 seconds or less, it was determined to be acceptable.
As an evaluation standard for daily dust adhesion, a disk-shaped test piece was charged until it was saturated at an electrode-sample distance of 20 mm and an applied voltage of 10 kV, and immediately passed over a cigarette ash at a distance of 5 mm. When the degree of ash adhesion was observed, almost no ash adhesion was observed when the half decay time was 30 seconds or less.
(3) Surface appearance The surface appearance was measured by a 60 degree specular gloss according to JISK7105. Those with a glossiness of less than 90% were rejected, and those with 90% or more were judged acceptable. As for smoothness, it was judged that it was judged to be improved compared to the molded product (PBT / glass) by hand, and a case where no improvement was seen was judged to be rejected.
What passed in both judgments was judged to be acceptable.
(4) Flammability Evaluated by a method (UL94) defined by US Underwriters Laboratory (test piece thickness 0.8 mm).
(5) Deflection temperature under load Deflection temperature under load was measured according to ASTM-648.
(6) Flexural modulus The flexural modulus was measured according to ASTM-790.
(7) Pinning strength:
In the 1.9mmΦ pin insertion hole of the fluorescent lamp base, a jig consisting of a guide part with a length of 1.8mmΦ and a length of 5mm followed by a taper with a slope (15.0-1.8) /40.0 is 300mm / min. . It is the pinning strength when inserted at a speed of. It measured using Minebea Co., Ltd. product TCM-1 million tensile tester. When it was 60 kgf or more, it was determined to be acceptable.
(8) Tap strength:
This is resistance to cracking when a 4.0 mmφ tapped screw is tightened into a 3.0 mmφ screw hole with a force of 5 kgf. Evaluation was made based on the number of samples in which no cracking occurred per 50 fluorescent lamp caps. 50/50 was determined to be acceptable.
(9) Deformation resistance Resistance to cracking when a fluorescent lamp cap molded article having a half-circular section divided into two is bent by 3 mm so as to bend away from the center of the arc. Evaluation was made based on the number of samples in which no cracking occurred per 50 fluorescent lamp caps. 50/50 was determined to be acceptable.
(10) Chemical resistance of molded products:
The molded article was immersed in the following chemicals and held at 25 ° C. for 1 day, and then the appearance and weight change were examined (chemicals used: toluene, dichloromethane, THF, acetone, ethanol, 20% sulfuric acid, 10% NaOH). In any of the compositions of the examples, no noticeable shape change was observed, and there was a large change in weight, which was a pass level that was not a practical problem at 2-3%, but was not acceptable in the comparative example.
[製造例1、2](ポリL−乳酸の製造)
Lラクチド(株式会社武蔵野化学研究所製、光学純度100%)100重量部に対し、オクチル酸スズを0.005重量部加え、窒素雰囲気下、攪拌翼のついた反応機にて、180℃で2時間反応した。その後、13.3kPaで残存するラクチドを除去し、チップ化し、ポリL−乳酸を得た。得られたポリL−乳酸(PLLA1、2)の物性を表1に示す。
[Production Examples 1 and 2] (Production of poly L-lactic acid)
To 100 parts by weight of L-lactide (manufactured by Musashino Chemical Laboratory, Inc., 100% optical purity), 0.005 part by weight of octyltinate was added, and the reaction was carried out at 180 ° C. in a reactor equipped with a stirring blade in a nitrogen atmosphere. Reacted for 2 hours. Thereafter, the remaining lactide at 13.3 kPa was removed and chipped to obtain poly L-lactic acid. The physical properties of the obtained poly L-lactic acid (PLLA1, 2) are shown in Table 1.
[製造例3、4](ポリD−乳酸の製造)
Dラクチド(株式会社武蔵野化学研究所製、光学純度100%)100重量部に対し、オクチル酸スズを0.005重量部加え、窒素雰囲気下、攪拌翼のついた反応機にて、180℃で2時間反応した。その後、13.3kPaで残存するラクチドを除去し、チップ化しポリD−乳酸を得た。得られたポリD−乳酸(PDLA1、2)の物性を表1に示す。
[Production Examples 3 and 4] (Production of poly-D-lactic acid)
To 100 parts by weight of D-lactide (manufactured by Musashino Chemical Laboratory, Inc., 100% optical purity), 0.005 part by weight of tin octylate was added, and the reactor was stirred at 180 ° C. with a stirring blade in a nitrogen atmosphere. Reacted for 2 hours. Thereafter, the remaining lactide at 13.3 kPa was removed, and chips were obtained to obtain poly-D-lactic acid. Table 1 shows the physical properties of the obtained poly-D-lactic acid (PDLA1, 2).
[製造例5−1〜5−4]
製造例1および2で得られたポリL−乳酸、製造例3および4で得られたポリD−乳酸、リン酸金属塩、カルボジイミド、結晶核剤を、2軸混練機でシリンダー温度230℃で溶融押出して水槽中にストランドを取り、チップカッターにてチップ化してステレオコンプレックス樹脂を得た。得られたステレオコンプレックス樹脂(scPLA)の物性を表2に示す。
[Production Examples 5-1 to 5-4]
The poly L-lactic acid obtained in Production Examples 1 and 2, the poly D-lactic acid obtained in Production Examples 3 and 4, the metal phosphate, carbodiimide, and the crystal nucleating agent were mixed at a cylinder temperature of 230 ° C. with a twin-screw kneader. The melt was extruded to take a strand in a water tank, and it was made into a chip by a chip cutter to obtain a stereocomplex resin. Table 2 shows the physical properties of the obtained stereocomplex resin (scPLA).
表2中の略号は以下の通りである。
NA−11:リン酸金属塩(株式会社ADEKA(旧:旭電化工業株式会社)製アデカスタブ
NA−71:リン酸金属塩(株式会社ADEKA(旧:旭電化工業株式会社)製アデカスタブ
LA−1:日清紡(株)製カルボジライト
X1:珪酸カルシウム(結晶核剤)
X2:タルク(結晶核剤)
Abbreviations in Table 2 are as follows.
NA-11: Phosphate metal salt (ADEKA (former: Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) ADK STAB NA-71: Phosphate metal salt (ADEKA (former: Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) ADK STAB LA-1: Carbodilite X1: Nisshinbo Co., Ltd. Calcium silicate (crystal nucleating agent)
X2: Talc (crystal nucleating agent)
[実施例1〜6]
製造例5のステレオコンプレックスポリ乳酸(B成分)とPBT樹脂(ウインテックポリマー株式会社製「ジュラネックス2002」)(A成分)を表3に記載の量比にて混合し120℃、5時間乾燥した。その後、表3に記載の難燃剤、エステル交換抑制剤、酸化防止剤などを表3に記載の量比にて配合し、二軸混練機を使い、シリンダー温度、250℃、送り速度2Kg/hrにて混練し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の物性を表3に示す。得られた樹脂組成物を、金型温度110℃、型締め時間2分にて射出成形し成形品を得た。得られた成形品は白色で良好な形状を有していた。成形品の品質を表3に示す。
本発明の成形品が、難燃性、耐光性、溶融安定性が良好であり、さらに表面性が良好であることが分かる。
[Examples 1 to 6]
Stereocomplex polylactic acid (component B) of Production Example 5 and PBT resin ("DURANEX 2002" manufactured by Wintech Polymer Co., Ltd.) (component A) were mixed at the quantitative ratio shown in Table 3 and dried at 120 ° C for 5 hours. did. Thereafter, flame retardants, transesterification inhibitors, antioxidants and the like listed in Table 3 were blended in the quantitative ratios shown in Table 3, using a twin-screw kneader, cylinder temperature, 250 ° C., feed rate 2 Kg / hr. Was kneaded to obtain a resin composition. Table 3 shows the physical properties of the resin composition obtained. The obtained resin composition was injection molded at a mold temperature of 110 ° C. and a mold clamping time of 2 minutes to obtain a molded product. The obtained molded product was white and had a good shape. Table 3 shows the quality of the molded product.
It can be seen that the molded article of the present invention has good flame retardancy, light resistance and melt stability, and also has good surface properties.
[比較例1〜2]
ポリ乳酸を表3に記載の種類、量に変更する以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の物性を表3に示す。
得られた樹脂組成物を、実施例1と同様にして射出成形して成形品を得た。成形品の品質を表3に示す。得られた成形品は光沢が90%以下であり表面性不合格と判定した。
本発明の樹脂組成物は難燃性、耐光性、溶融安定性が良好であり、さらに表面性が良好であり、且つ成形品サイクルも高いことが理解される。帯電防止剤、光安定剤の配合により帯電防止性、耐光性をさらに高めることできる。
[Comparative Examples 1-2]
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that polylactic acid was changed to the types and amounts shown in Table 3. Table 3 shows the physical properties of the resin composition obtained.
The obtained resin composition was injection molded in the same manner as in Example 1 to obtain a molded product. Table 3 shows the quality of the molded product. The obtained molded product had a gloss of 90% or less, and was judged to have failed surface properties.
It is understood that the resin composition of the present invention has good flame retardancy, light resistance and melt stability, and also has good surface properties and a high molded product cycle. By adding an antistatic agent and a light stabilizer, antistatic properties and light resistance can be further enhanced.
表3中の略号は以下の通りである。
C1(無機充填剤):ガラス繊維(13μm径、5mmチョップドストランド:日本電気硝子(株)製)
C2(無機充填剤):珪酸カルシウム(ナカライテスク株式会社製)
C3:タルク(日本タルク株式会社製P−2)
D1(難燃剤):帝人化成(株)製、ファイヤーガード7500 重合度n=約5
D2(難燃剤):大日本インキ化学化学工業(株)製、EP100
E1(アンチモン系難燃助剤):三酸化アンチモン(日本精鉱(株)製:PATOX−M)
E2(アンチモン系難燃助剤):五酸化アンチモン(日産化学(株)製NA1030)
F1(光安定剤):トリアゾール系(旭電化(株))製、LA−31
F2(光安定剤):ベンゾエート系(住友化学(株))製、スミソーブ400
J1(帯電防止剤):竹本油脂(株)製、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム混合物、TPL456
J2(帯電防止剤):竹本油脂(株)製、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム/PEG混合物、TPL416
G1(エステル交換抑制剤):トリス(2,6−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト
G2(エステル交換抑制剤):テトラフェニル‐4,4’−ビフェニレンホスファイト
H1(酸化防止剤):n−オクタデシル3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート
H2(酸化防止剤):テトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン
酸化チタン:着色剤
Abbreviations in Table 3 are as follows.
C1 (inorganic filler): glass fiber (13 μm diameter, 5 mm chopped strand: manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.)
C2 (inorganic filler): calcium silicate (manufactured by Nacalai Tesque)
C3: Talc (Nihon Talc Co., Ltd. P-2)
D1 (flame retardant): manufactured by Teijin Chemicals Ltd., Fireguard 7500 degree of polymerization n = about 5
D2 (flame retardant): Dainippon Ink & Chemicals, Inc., EP100
E1 (antimony flame retardant aid): antimony trioxide (Nippon Seiko Co., Ltd .: PATOX-M)
E2 (antimony flame retardant aid): antimony pentoxide (NA1030 manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.)
F1 (light stabilizer): Triazole (Asahi Denka Co., Ltd.), LA-31
F2 (light stabilizer): benzoate (Sumitomo Chemical Co., Ltd.), Sumisorb 400
J1 (antistatic agent): Takemoto Yushi Co., Ltd., sodium dodecylbenzenesulfonate mixture, TPL456
J2 (antistatic agent): Takemoto Yushi Co., Ltd., tetrabutylphosphonium dodecylbenzenesulfonate / PEG mixture, TPL416
G1 (transesterification inhibitor): Tris (2,6-di-t-butylphenyl) phosphite G2 (transesterification inhibitor): tetraphenyl-4,4′-biphenylene phosphite H1 (antioxidant): n -Octadecyl 3- (3 ', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) -propionate H2 (antioxidant): tetrakis [methylene-3- (3', 5'-di-t-butyl) -4-hydroxyphenyl) propionate] methane titanium oxide: colorant
[実施例7〜12]
製造例5のステレオコンプレックスポリ乳酸(B成分)とPBT樹脂(ウインテックポリマー株式会社製「ジュラネックス2002」)(A成分)とを表4に示す量比にて混合し120℃、5時間乾乾燥した。その後、無機充填剤、結晶核剤(C2:珪酸カルシウム、C3:タルク)、臭素系難燃剤、アンチモン系難燃助剤、エステル交換抑制剤、酸化防止剤等を表4に示す量比にて配合した。さらにドロッピング防止剤として繊維状PTFEをA成分およびB成分の合計100重量部あたり0.5重量部配合し、二軸混練機を使い、シリンダー温度、250℃、送り速度2Kg/hrにて混練し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の物性を表4に示す。
得られた樹脂組成物を、金型温度110℃、型締め時間2分にて射出成形し成形品を得た。得られた成形品は白色で良好な形状を有していた。
[Examples 7 to 12]
Stereocomplex polylactic acid (component B) of Production Example 5 and PBT resin ("Juranex 2002" manufactured by Wintech Polymer Co., Ltd.) (component A) are mixed in the quantitative ratio shown in Table 4 and dried at 120 ° C for 5 hours. Dried. Thereafter, the inorganic filler, crystal nucleating agent (C2: calcium silicate, C3: talc), bromine-based flame retardant, antimony-based flame retardant auxiliary, transesterification inhibitor, antioxidant, etc. in the quantitative ratio shown in Table 4 Blended. Furthermore, as a dripping preventing agent, fibrous PTFE is blended in an amount of 0.5 parts by weight per 100 parts by weight of the A component and the B component, and kneaded using a twin-screw kneader at a cylinder temperature of 250 ° C. and a feed rate of 2 kg / hr. A resin composition was obtained. Table 4 shows the physical properties of the resin composition obtained.
The obtained resin composition was injection molded at a mold temperature of 110 ° C. and a mold clamping time of 2 minutes to obtain a molded product. The obtained molded product was white and had a good shape.
本発明組成物の耐溶剤性が良好なことは、試験の項目に一括記載したが、さらに難燃剤、無機充填剤の適用により、難燃性、耐光性を良化できるとともに、高耐熱性すなわち熱変形温度が(PBT/ガラス)と同等で、表面外観性は大幅に良化され且つ成形品サイクルも高いことが理解される。さらに帯電防止剤、光安定剤の適用により帯電防止性を賦与し、耐光性をさらに高めることができることが容易に理解される。 The fact that the solvent resistance of the composition of the present invention is good has been described in the test items, but by applying a flame retardant and an inorganic filler, flame retardancy and light resistance can be improved, and high heat resistance, It is understood that the thermal deformation temperature is equivalent to (PBT / glass), the surface appearance is greatly improved, and the molding cycle is also high. Furthermore, it is easily understood that application of an antistatic agent and a light stabilizer can impart antistatic properties and can further enhance light resistance.
[比較例3〜4]
実施例1においてポリ乳酸を表4に示す種類、量に変更してPBT樹脂(ウインテックポリマー株式会社製「ジュラネックス2002」)(A)を表4に示す量比にて混合し120℃、5時間乾乾燥した。その後、無機充填剤、臭素系難燃剤、アンチモン系難燃助剤、エステル交換抑制剤、酸化防止剤を表4に示す量比にて配合し、ドロッピング防止剤として繊維状PTFEをA成分およびB成分の合計100重量部あたり0.5重量部配合し、二軸混練機を使い、シリンダー温度、250℃、送り速度2Kg/hrにて混練し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の物性を表4に示す。
得られた樹脂組成物を、金型温度110℃、型締め時間4分(ただしPBT単独の場合2分)にて射出成形し成形品を得た。得られた成形品の物性を表4に示す。
[Comparative Examples 3 to 4]
In Example 1, polylactic acid was changed to the type and amount shown in Table 4, and PBT resin ("DURANEX 2002" manufactured by Wintech Polymer Co., Ltd.) (A) was mixed at a quantitative ratio shown in Table 4 at 120 ° C. Dry and dry for 5 hours. Thereafter, an inorganic filler, bromine-based flame retardant, antimony-based flame retardant aid, transesterification inhibitor, and antioxidant are blended in the quantitative ratios shown in Table 4, and fibrous PTFE is added as component A and B as an anti-dropping agent. 0.5 parts by weight per 100 parts by weight of the total components were blended and kneaded using a twin-screw kneader at a cylinder temperature of 250 ° C. and a feed rate of 2 kg / hr to obtain a resin composition. Table 4 shows the physical properties of the resin composition obtained.
The obtained resin composition was injection molded at a mold temperature of 110 ° C. and a mold clamping time of 4 minutes (2 minutes for PBT alone) to obtain a molded product. Table 4 shows the physical properties of the obtained molded article.
表4中の略号は以下の通りである。
C1(無機充填剤):ガラス繊維(13μm径、5mmチョップドストランド:日本電気硝子(株)製)
C2(無機充填剤):珪酸カルシウム(ナカライテスク株式会社製)
C3:タルク(日本タルク株式会社製P−2)
D1(難燃剤):帝人化成(株)製、ファイヤーガード7500 重合度n=約5
D2(難燃剤):大日本インキ化学化学工業(株)製、EP100
E1(アンチモン系難燃助剤):三酸化アンチモン(日本精鉱(株)製:PATOX−M)
E2(アンチモン系難燃助剤):五酸化アンチモン(日産化学(株)製NA1030)
F1(光安定剤):トリアゾール系(旭電化(株))製、LA−31
F2(光安定剤):ベンゾエート系(住友化学(株))製、スミソーブ400
J1(帯電防止剤):竹本油脂(株)製、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム混合物、TPL456
J2(帯電防止剤):竹本油脂(株)製、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム/PEG混合物、TPL416
G1(エステル交換抑制剤):トリス(2,6‐ジ‐t−ブチルフェニル)ホスファイト
G2(エステル交換抑制剤):テトラフェニル‐4,4’−ビフェニレンホスファイト
H1(酸化防止剤):n−オクタデシル3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート
H2(酸化防止剤):テトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン
Abbreviations in Table 4 are as follows.
C1 (inorganic filler): glass fiber (13 μm diameter, 5 mm chopped strand: manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.)
C2 (inorganic filler): calcium silicate (manufactured by Nacalai Tesque)
C3: Talc (Nihon Talc Co., Ltd. P-2)
D1 (flame retardant): manufactured by Teijin Chemicals Ltd., Fireguard 7500 degree of polymerization n = about 5
D2 (flame retardant): Dainippon Ink & Chemicals, Inc., EP100
E1 (antimony flame retardant aid): antimony trioxide (Nippon Seiko Co., Ltd .: PATOX-M)
E2 (antimony flame retardant aid): antimony pentoxide (NA1030 manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.)
F1 (light stabilizer): Triazole (Asahi Denka Co., Ltd.), LA-31
F2 (light stabilizer): benzoate (Sumitomo Chemical Co., Ltd.), Sumisorb 400
J1 (antistatic agent): Takemoto Yushi Co., Ltd., sodium dodecylbenzenesulfonate mixture, TPL456
J2 (antistatic agent): Takemoto Yushi Co., Ltd., tetrabutylphosphonium dodecylbenzenesulfonate / PEG mixture, TPL416
G1 (transesterification inhibitor): Tris (2,6-di-t-butylphenyl) phosphite G2 (transesterification inhibitor): tetraphenyl-4,4′-biphenylene phosphite H1 (antioxidant): n -Octadecyl 3- (3 ', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) -propionate H2 (antioxidant): tetrakis [methylene-3- (3', 5'-di-t-butyl) -4-hydroxyphenyl) propionate] methane
[実施例13]
実施例12で得られたペレットを使用してホットランナー射出成形機にてシリンダー温度250〜265℃で蛍光灯口金(断面30mmφ、中心部円周48mm)サンプルを成形し、蛍光灯口金特性を評価した。なお、ピン挿入孔はサンプルの外縁から16mm離れた位置にあり、ネジ穴はサンプルの外縁から21mm離れた位置にある。本発明の成形品は、難燃性、耐光性、溶融安定性が良好なことは前述したが、蛍光灯口金特性に関しては、ピン打ち強度は77kgfであり、タップ強度、耐変形性はともに50/50の良好な水準であった。
[Example 13]
Using the pellets obtained in Example 12, samples of fluorescent lamp caps (cross-section 30 mmφ, center circumference 48 mm) were molded with a hot runner injection molding machine at a cylinder temperature of 250 to 265 ° C., and fluorescent lamp cap characteristics were evaluated. did. The pin insertion hole is located at a position 16 mm away from the outer edge of the sample, and the screw hole is located at a position 21 mm away from the outer edge of the sample. As described above, the molded product of the present invention has good flame retardancy, light resistance, and melt stability. However, regarding the characteristics of the fluorescent lamp cap, the pinning strength is 77 kgf, and the tap strength and deformation resistance are both 50. It was a good level of / 50.
本発明の樹脂組成物は、難燃性、耐光性、溶融安定性に優れるので、電子部品、家電製品、照明部品等に使用できる。 Since the resin composition of the present invention is excellent in flame retardancy, light resistance and melt stability, it can be used for electronic parts, home appliances, lighting parts and the like.
Claims (9)
(ここでピン打ち強度は、蛍光灯口金の1.9mmΦのピン挿入孔に、1.8mmΦ長さ5mmのガイド部とそれに続く勾配(15.0−1.8)/40.0のテーパー部からなる治具を300mm/分の速度で挿入したときのピン打ち強度である。) The resin composition according to claim 1, wherein the pinning strength is 60 kgf or more.
(Here, the pinning strength is 1.9 mmΦ pin insertion hole of the fluorescent lamp base, 1.8 mmΦ 5 mm long guide part, and the following gradient (15.0-1.8) /40.0 taper part) This is the pinning strength when a jig made of is inserted at a speed of 300 mm / min.)
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