JP2008032415A - Disk feeding mechanism, disk inspection device and method using it - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、ディスク搬送機構、これを利用したディスク検査装置およびディスク検査方法に関し、詳しくは、小型の磁気ディスクの表裏面の検査効率を向上させることができ、検査装置が小型化できるようなディスク検査装置に関する。 The present invention relates to a disk transport mechanism, a disk inspection apparatus and a disk inspection method using the same, and more particularly, a disk capable of improving the inspection efficiency of the front and back surfaces of a small magnetic disk and miniaturizing the inspection apparatus. It relates to an inspection device.
情報記録に使用される磁気ディスク(以下単にディスク)は、表面の欠陥や記録媒体の性能などの良否が、検査装置により検査されている。その検査装置は、検査対象となる未検査のディスクを複数枚、未検査用カセットに収容したカセットから順次にディスクを取り出して検査装置のスピンドルに装着して回転する。そしてまずディスクの表面側を検査し、これが終了すると、ディスクを反転して裏面側を検査して、検査済みのディスクを検査済み用カセットに収容する。未検査用と検査済み用の両カセットとスピンドルとの間のディスクの搬送、反転を効率的に行うために、この種の検査装置は、ロボット機構を使用した種々の搬送装置を備えている。それらのうちターンテーブル上に複数のスピンドルを配置してターンテーブルの周囲に検査ステージとディスク反転機構を設けてターンテーブルを所定の角度回転させてかつディスクを反転させて連続的にディスクの表裏を検査するディスク検査装置が公知である(特許文献1)。
ハードディスク装置(HDD)は、現在では自動車製品や家電製品、音響製品の分野にまで浸透し、2.5インチから1.8インチに、さらには1.0インチ以下のハードディスク駆動装置が各種製品に内蔵され、使用されている。ハードディスク駆動装置は、さらに小型化される傾向にあって、しかも、ハードディスク駆動装置自体の製品単価は低下しかつ多量のハードディスク駆動装置をコストダウンして製造することが製造メーカに要求されている。
そのため、ディスク検査装置にあっても多量のディスクを効率よく検査でき、かつ、検査装置を小型化せよとの要請がある。しかし、前記したようなUSP5,909,117号を代表とする従来のディスク検査装置にあっては、2.5インチ以下の小型のディスクを多数連続的に処理することはできるが、ターンテーブルを使用しているために、円板の周囲に検査ステージや反転機構等の各種の装置を配置しなければならないので、検査対象となるディスクが小さくなった割には検査装置が大型であるという問題がある。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、ディスクの表裏面の検査効率を向上させることができ、ディスク検査装置の小型化が可能なディスク搬送機構を提供することにある。
この発明の他の目的は、ディスクの表裏面検査を効率よく行うことができ、かつ小型化が可能なディスク検査装置を提供することにある。
この発明のさらに他の目的は、ディスクの表面検査を効率よく行うことができるディスクの検査方法を提供することにある。
Hard disk devices (HDDs) are now widely used in the fields of automobile products, home appliances, and acoustic products. Hard disk drive devices of 2.5 inches to 1.8 inches and 1.0 inches or less are now in various products. Built and used. Hard disk drive devices tend to be further miniaturized, and the product unit price of the hard disk drive device itself decreases, and manufacturers are required to manufacture a large number of hard disk drive devices at a reduced cost.
For this reason, there is a demand for efficiently inspecting a large number of disks even in the disk inspection apparatus and reducing the size of the inspection apparatus. However, in the conventional disk inspection apparatus represented by USP 5,909,117 as described above, a large number of small disks of 2.5 inches or less can be continuously processed. Because it is used, various devices such as an inspection stage and a reversing mechanism must be arranged around the disk, so the inspection device is large for a small disk to be inspected. There is.
An object of the present invention is to solve such problems of the prior art, and to provide a disk transport mechanism that can improve the inspection efficiency of the front and back surfaces of a disk and can reduce the size of a disk inspection apparatus. There is to do.
Another object of the present invention is to provide a disk inspection apparatus that can efficiently perform front and back surface inspection of a disk and that can be downsized.
Still another object of the present invention is to provide a disk inspection method capable of efficiently performing disk surface inspection.
このような目的を達成するためのこの発明のディスク搬送機構あるいはこれを利用したディスク検査装置は、第1の初期位置と、ディスク検査のためにスピンドルが設定される検査位置、そして第2の初期位置とが直線状に配列された配列ラインの前記第1の初期位置と第2の初期位置とにそれぞれ設けられそれぞれの前記検査位置に交互に位置付けられる第1のスピンドルと第2のスピンドルと、前記配列ラインに沿って前記第1のスピンドルと第2のスピンドルをそれぞれの前記検査位置へとそれぞれに移動させるスピンドル移動機構と、このスピンドル移動機構を制御して前記第1のスピンドルを検査位置に移動し、前記第1のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときに前記第1のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第1の初期位置に移動するとともに前記第2のスピンドルを自己の前記検査位置に移動し、かつ、前記第2のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときに前記第2のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第2の初期位置に移動させるとともに前記第1のスピンドルを自己の前記検査位置に移動させる制御部とを備えていて、
前記第2のスピンドルに装着されるディスクは、検査が終了した前記第1のスピンドルに装着されたディスクが取り外されて前記ディスク反転機構により反転されたものである。
In order to achieve such an object, the disk transport mechanism of the present invention or the disk inspection apparatus using the same has a first initial position, an inspection position where a spindle is set for disk inspection, and a second initial position. A first spindle and a second spindle, which are respectively provided at the first initial position and the second initial position of the array line in which the positions are linearly arranged, and are alternately positioned at the respective inspection positions; A spindle moving mechanism that moves the first spindle and the second spindle to the respective inspection positions along the arrangement line, and controls the spindle movement mechanism to bring the first spindle into the inspection position. When the inspection of the disk mounted on the first spindle is completed, the first spindle is moved from its own inspection position. The second spindle is moved to the first inspection position and the second spindle is moved to its own inspection position, and when the inspection of the disk mounted on the second spindle is completed, the second spindle is moved. A controller for moving the first spindle from the inspection position to the second initial position and moving the first spindle to the inspection position;
The disk mounted on the second spindle is one that has been inspected and is reversed by the disk reversing mechanism after the disk mounted on the first spindle is removed.
上記したこの発明の搬送機構あるいは検査装置は、検査位置を挟んで所定距離離れて検査位置と2個のスピンドルとが直線状に配列されているので、両側に配列されたスピンドルを配列ラインに沿って直線移動で交互に短時間に検査位置に位置付けることができる。しかも、第2のスピンドルのディスクは、第1のスピンドルのディスクを反転したディスクである。これによりディスク表裏検査の効率を向上させることができる。しかも、ディスク反転機構は、配列ラインに対して直交する配列ラインの前あるいは後に配置することができる。
これにより、小型のディスクを検査する場合の平面からみたディスク検査装置の長さ(前記の配列ラインの長さ)は、2個のスピンドルの間隔がディスク2枚分+α(αは余裕分)となり、これにさらにディスク検査のためのディスク1枚までの距離で済む。また、ディスク反転機構を配列ラインに対してその前あるいは後に配置する場合には、配列を含む前後方向のディスク検査装置の距離は、検査ステージの前側又は後ろ側でディスク1枚分の距離をディスク反転のための距離として検査ステージの間隔に加える程度のものとなる。さらに、検査ステージが表面欠陥検査光学系である場合には検査位置の上部に検査ステージを設けることができるので、ディスク検査装置の前後方向の距離の増加はほとんどない。
In the above-described transport mechanism or inspection apparatus according to the present invention, the inspection position and the two spindles are linearly arranged at a predetermined distance from each other with the inspection position interposed therebetween. Therefore, the spindles arranged on both sides are arranged along the arrangement line. Thus, it can be positioned at the inspection position alternately in a short time by linear movement. Moreover, the disk of the second spindle is a disk obtained by inverting the disk of the first spindle. As a result, the efficiency of the disk front / back inspection can be improved. Moreover, the disk reversing mechanism can be arranged before or after the array line orthogonal to the array line.
As a result, the length of the disk inspection apparatus (the length of the array line) seen from the plane when inspecting a small disk is the distance between the two spindles + α (α is a margin). In addition, the distance to one disk for disk inspection is sufficient. When the disk reversing mechanism is arranged before or after the array line, the distance of the disk inspection apparatus in the front-rear direction including the array is the distance of one disk at the front or rear side of the inspection stage. The distance for reversal is added to the interval of the inspection stage. Further, when the inspection stage is a surface defect inspection optical system, the inspection stage can be provided above the inspection position, so that the distance in the front-rear direction of the disk inspection apparatus hardly increases.
その結果、ディスク搬送機構あるいはディスク検査装置の長さは、合計でディスク3枚分+ハンドリングの余裕分に近い距離のところまで縮めることができる。また、前後方向の検査装置の距離についても同様にディスク供給排出のための1枚分の幅と、ディスク検査のためにディスクをロードする1枚分の幅とをさらに加えて、これとディスク反転のための1枚分の幅との合計でディスク3枚分+ハンドリングの余裕分となり、ディスク検査装置の奥行きを小さくすることができる。これにより小型なディスク搬送機構あるいはディスク検査装置とを実現できる。
さらに、ディスク反転機構を配列ラインに対してその前あるいは後に配置する場合には、この検査装置は、ディスクハンドリング面をディスク検査位置と実質的に同一平面にできる。これにより、ディスクのハンドリング時間を短縮でき、ディスク搬送機構あるいはディスク検査装置の高さも低くできる。
しかも、この検査装置は、スピンドルが2本で済み、ディスクの検査中に検査済みディスクの反転動作をして第1のスピンドル側の位置から第2のスピンドル側の位置へ移送するようにすれば、ディスク表裏面検査が連続的にできる。特に、検査ステージを表面欠陥検査光学系とすれば、ディスクの表面検査の効率を向上させることができる。
その結果、この発明は、小型のディスクの検査を効率よく行うことができ、小型のディスク搬送機構およびこれを利用した小型な検査装置を容易に実現できる。
As a result, the length of the disk transport mechanism or the disk inspection apparatus can be reduced to a distance close to the total of three disks plus a margin for handling. Similarly, with respect to the distance of the inspection device in the front-rear direction, a width for one disk for feeding and discharging the disk and a width for loading one disk for disk inspection are further added, and this is reversed. Therefore, the total of the width for one disk becomes the margin for 3 disks plus a handling margin, and the depth of the disk inspection apparatus can be reduced. As a result, a small disk transport mechanism or disk inspection apparatus can be realized.
Further, when the disk reversing mechanism is disposed before or after the array line, the inspection apparatus can make the disk handling surface substantially flush with the disk inspection position. Thereby, the handling time of the disc can be shortened, and the height of the disc transport mechanism or the disc inspection device can be lowered.
In addition, this inspection apparatus requires only two spindles, and when the inspected disk is reversed during inspection of the disk, it is transferred from the position on the first spindle side to the position on the second spindle side. The disk front and back inspection can be performed continuously. In particular, if the inspection stage is a surface defect inspection optical system, the efficiency of disk surface inspection can be improved.
As a result, the present invention can efficiently inspect a small disk, and can easily realize a small disk transport mechanism and a small inspection apparatus using the same.
図1は、この発明を適用した搬送機構の一実施例の平面図、図2は、ディスク検査装置の構成とスピンドルを直線移動させる直線移動機構の説明図、図4は、その反転搬送動作の流れの説明図、図3は、2つのスピンドルの切換移動動作の説明図、図5は、初期状態のディスクハンドリング動作の説明図、図6は、搬送機構の各段階のディスク送り動作について説明図、図7は、ディスクハンドリング処理のフローチャート、図8は、スピンドルを検査位置手前に待機させるディスクハンドリング処理のフローチャート、そして図9は、直線移動機構におけるスピンドル待機位置の説明図である。
図1において、10はディスク搬送機構であって、1は、そのベースであり、両側にローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3とがベース1上に設けられている。これらハンドリングロボットは、それぞれ独立に前後にあるいは同時に前後に移動する。この検査装置の前後の関係は、検査ステージとなる表面検査光学系4を基準として、前側が図1で下側であり、後ろ側が図1で上側である。
ローダハンドリングロボット2には、中心間の距離として距離D離れてディスクチェンジャ(ハンドリングアーム)2a,2bが前後にかつロボットの中点に対して対称になるように搭載されている。アンローダハンドリングロボット3にも同じ距離D離れてディスクチェンジャ(ハンドリングアーム)3a,3bが前後にかつロボットの中点に対して対称になるように搭載されている。これらローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3とは、距離Dだけ前後に移動する。図1に図示する位置は、ローダハンドリングロボット2が前進位置(前側)にあり、アンローダハンドリングロボット3が後退位置(後ろ側)にある。
2c,3cは、それぞれローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3の前後移動をガイドするガイドレールであり、移動駆動機構は、それぞれに内蔵されている。
FIG. 1 is a plan view of an embodiment of a transport mechanism to which the present invention is applied, FIG. 2 is an explanatory diagram of a configuration of a disk inspection apparatus and a linear movement mechanism that linearly moves a spindle, and FIG. 3 is an explanatory diagram of the switching movement operation of the two spindles, FIG. 5 is an explanatory diagram of the disk handling operation in the initial state, and FIG. 6 is an explanatory diagram of the disk feeding operation at each stage of the transport mechanism. FIG. 7 is a flowchart of the disk handling process, FIG. 8 is a flowchart of the disk handling process for waiting the spindle before the inspection position, and FIG. 9 is an explanatory diagram of the spindle standby position in the linear movement mechanism.
In FIG. 1, 10 is a disk transport mechanism, 1 is a base thereof, and a
The
図示していないが、ディスクチェンジャ2a,2b,3a,3bは、それぞれディスク9の外周を3点でチャックする外周チャック機構が設けられている。そのようなディスクの外周チャック機構は周知であるので図示してはいない。
また、スピンドル5,6には、ディスク9の中心開口を頭部でチャックする内周チャック機構が設けられている。この内周チャック機構も周知であるので図示していない。ディスクチェンジャ2a,3aと検査対象のディスクあるいは検査が終了したディスクを収納するカセットとの間でディスクの受け渡しをするカセット側のハンドリングロボットは、スピンドル5,6と同様にディスク9を内周チャックする。その内周チャック機構は、2点あるいは3点あるいはスピンドル5,6と同様に内周全面あるいは内周側面全面を押圧してチャックするものである。このようなチャックとカセットに対してディスクを出し入れするハンドリングロボットは、例えば、特開2004−165331号等に同様なものが記載されかつその多くが周知であるので図示していはいない。また、スピンドル5,6の内周側面全面のチャック機構については出願人の特許、USP5,781,375号に開示されている。ディスクの内周と外周とをチャックするディスクチャック機構については出願人の特許、USP5,999,366に開示されている。
Although not shown, the
The
ディスクチェンジャ2aとディスクチェンジャ3aとの間には、その中央より少し左側によって表面検査光学系4が設けられている。これは、スピンドルに装着されたディスク9の上部に配置される位置に設けられている。スピンドル5,6は、表面検査光学系4の両側に直線移動可能に設けられている。これらスピンドル5,6は、直線移動機構7によって移動ガイドプレート71に沿って表面検査光学系4を挟んで直線状に配置されている。
スピンドル5,6は、直線移動機構7によってその移動ガイドプレート71に沿って直線上を移動し、これにより表面検査光学系4の検査領域にディスク9の表面あるいは裏面を位置付ける。このようにディスクを位置付けるために直線移動機構7によってスピンドル5,6が位置付けられる、一点鎖線の線O2で示す直線上の位置をスピンドルの検査位置とする。そこで、この検査位置と図1のスピンドル5,6の初期位置P2,P5(後述)とは直線状に配置される。
ここで、スピンドル5は、ディスク9の表面側の欠陥検査のためのスピンドルとなり、スピンドル6は、ディスク9の裏面側の欠陥検査のためのスピンドルとなる。
ローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3との後ろ側には、ベース1上にディスク反転機構8が設けられている。ディスク反転機構8は、ディスク反転チャック機構8aとリニア移動機構8bとで構成されている。
Between the
The
Here, the
A
ディスク反転機構8のチャック位置は、ローダハンドリングロボット2、アンローダハンドリングロボット3がそれぞれ後退したとき(図5(a)参照)のディスクチェンジャ2bがディスクをディスク反転機構8に受け渡す位置P3,ディスクチェンジャ3bがディスク反転機構8からディスクを受け取る位置P4とを結ぶ線O3上に位置している。ディスク反転機構8は、この線O3上を点P3を始点位置とし点P4を終点位置として往復移動する。
ローダハンドリングロボット2、アンローダハンドリングロボット3が一定量降下することでディスクチェンジャ2bのチャック面とディスクチェンジャ3bのチャック面との高さがディスク反転機構8のチャック面と一致する。ディスクチェンジャ2b,ディスクチェンジャ3bのディスク外周チャックに対してディスク反転機構8がディスクを内周チャックすることで、ディスク9の受け渡し、受け取りが実質的に同一平面(図1のディスクの搬送面S、後述)で行うことができる。
この関係は、ディスク外周をチャックするディスクチェンジャ2aとディスクチェンジャ3aに対する、ディスク内周をチャックするスピンドル5とスピンドル6との関係、そしてディスク内周をチャックするカセット側のハンドリングロボットとの関係と同じである。
なお、ローダハンドリングロボット2、アンローダハンドリングロボット3が降下する一定量は、ディスクの搬送面Sと、ローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3との前後移動するときの面との差分に相当する。ローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3反転機構8との間でのディスク受け渡しあるいは受け取りが完了すると前記の一定量分上昇して前進あるいは後退する。この関係は、ローダハンドリングロボット2,3と一点鎖線の線O2に沿ってディスクを搬送するスピンドル5,6との関係も同じである。
The chuck position of the
When the
This relationship is the same as the relationship between the
The fixed amount by which the
そこで、ディスク反転機構8は、中心を結ぶ線O3に沿って前記のディスク搬送面S上で移動し、ディスク9をこの平面上で反転してこの平面上で搬送する。
なお、図1において、中心を結ぶ一点鎖線の線O1は、カセットからディスクを出し入れするハンドリングロボットのディスクを受け渡す場合のロード位置とアンロード位置の中心を結ぶ線であり、中心を結ぶ一点鎖線の線O2は、スピンドル5とスピンドル6のチャック位置でその中心を結ぶ線である。
これら中心を結ぶ線O1,O2,O3に対して各中心を縦に結ぶ一点鎖線とのクロス点P1,P2,P3,P4,P5,P6は、それぞれディスク9をスピンドル5,6、ディスクチェンジャ2a,2b、ディスクチェンジャ3a,3b,ディスク反転チャック機構8aが内周チャックと外周チャックとでディスク9を受け渡すポイントである。これらのクロス点P1,P2,P3,P4,P5,P6は、前記ディスク搬送面S上にある。
クロス点P1は、カセットからディスクを搬送するカセット側のハンドリングロボットがディスクチェンジャ2aにディスクを供給する位置である。ここで、ローダカセットから取り出された検査対象となるディスク9をディスクチェンジャ2aが外周チャックして内周チャックのカセット側ハンドリングロボットから受け取る。クロス点P6は、逆に排出するディスクをアンローダカセットへ収納するためにカセット側ハンドリングロボットにディスク受け渡す位置である。ここで、ディスクチェンジャ3aが外周チャックしたディスク9を内周チャックをするカセット側のハンドリングロボットに受け渡す。
図2において、20はディスク検査装置であって、ディスク搬送機構10と、制御装置11、そして駆動制御部70等からなる。
Therefore, the
In FIG. 1, an alternate long and short dash line O1 that connects the centers is a line that connects the centers of the loading position and the unloading position when the disk of the handling robot that takes in and out the cassette is delivered, and the alternate long and short dashed line that connects the centers. The line O2 is a line connecting the centers of the
Cross points P1, P2, P3, P4, P5, and P6 with the alternate long and short dash lines that connect the centers vertically to the lines O1, O2, and O3 connecting these centers are the
The cross point P1 is a position at which the cassette-side handling robot that transports the disk from the cassette supplies the disk to the
In FIG. 2, reference numeral 20 denotes a disk inspection apparatus, which includes a
直線移動機構7は、図2に示すように、移動ガイドプレート71に固定されたボールスクリュウ機構72、73と、移動プレート74、75と、ガイドレール76、77とからなる。ガイドレール76、77は、それぞれ移動プレート74、75の上下の端部に対応して設けられ、移動ガイドプレート71に固定されている。
移動プレート74,75は、垂直方向に設けられた板であって、それぞれが上下2本のガイドレール76、77をガイドとしてこのレール上を図面において左右の方向に移動する。これらは、複数の軸受け78、79を介してガイドレール76、77上にそれぞれ固定されている。移動プレート74,75の上部は水平方向に90°に図面の垂直方向に折曲げられていて、この折曲部74a,75aにスピンドル5,6が載置されてそれぞれ固定されている。
ボールスクリュウ機構72の移動部のナット部分72aは、移動プレート74にその裏側で固定され、スクリュウ部分72bは、移動ガイドプレート71側に固定されたモータ72cに結合されている。これによりスクリュウ部分72bがモータ72cにより駆動される。
ボールスクリュウ機構73の移動部のナット部分73aは、移動プレート75にその裏側で固定され、スクリュウ部分73bは、移動ガイドプレート71側に固定されたモータ73cに結合されている。これによりスクリュウ部分73bは、モータ73cにより駆動される。
As shown in FIG. 2, the linear moving
The moving
The
The
モータ72c,73cは、それぞれ駆動制御部70により制御され、これによりスピンドル5,6が移動ガイドプレート71に沿って直線移動をする。その移動制御状態が図3(a),(b)である。なお、スピンドル5,6は、駆動制御部70により回転駆動される。
図3(a)では、スピンドル6が自己の初期位置(点P5)にあって、スピンドル5がスピンドル6に対して一定間隔開けて左によっている。この状態は、スピンドル5が表面検査光学系4の検査位置にディスクが位置付けられる一点鎖線の線O2上のスピンドルの検査位置に位置決めされている第1の状態である。
また、図3(b)では、スピンドル5が自己の初期位置(点P2)にあって、スピンドル6がスピンドル5に対して一定間隔開けて右によっている。この状態は、スピンドル6が表面検査光学系4の検査位置にディスクが位置付けられる一点鎖線の線O2上のスピンドルの検査位置に位置決めされている第2の状態である。ここでは、この2つの状態が制御装置11のスピンドル切換処理に応じて駆動制御部70により切換られる。
The
In FIG. 3A, the
Further, in FIG. 3B, the
駆動制御部70は、表面検査光学系4から欠陥検出信号を受ける制御装置11が発生するディスク9の検査完了信号Eに応じて前記のスピンドル5,6を第1の状態から前記の第2の状態へあるいはその逆への各スピンドルの切換移動をして交互にそれぞれのスピンドル検査位置に位置付ける。ここでは、図3(a),(b)の状態は、スピンドル5とスピンドル6との同時移動で選択的に設定される。
なお、表面検査光学系4の検査位置がスピンドル6側に少しよっているので、スピンドル5の移動距離は、ここでは、スピンドル6の移動距離よりも少し大きい。表面検査光学系4の検査位置をスピンドル5とスピンドル6の間の中央に設ければこれらスピンドルの移動距離は等しくできる。
また、表面検査光学系4の検査位置に位置決めされたスピンドル5あるいはスピンドル6は、駆動制御部70により回転駆動され、これにより表面検査光学系4の下の検査位置にディスク9が位置決めされてかつ回転してディスク9は検査状態に入る。また、ローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3の前進、後退駆動も駆動制御部70により行われる(図2参照)。
The
Since the inspection position of the surface inspection
The
スピンドル5とスピンドル6の前記の移動とローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3との前後移動とにより図4に示すようなディスク9の検査位置への搬送とその戻り、そして反転機構8のディスクの搬送とが実質的にディスク搬送面S上で行われる。
次にこれについて説明する。図4において、まず、ローダハンドリングロボット2は、前進位置で新しいディスク9をディスク供給位置で受ける。ディスク供給位置のディスク9は、ローダハンドリングロボット2の後退(ステップ(1))によりスピンドル5に装着される。スピンドル5に装着されている表面欠陥検査済みのディスク9は、この後退と同時にあるいは別のタイミングにおけるローダハンドリングロボット2の後退(ステップ(1))によりディスク反転機構8に渡される。
The above-described movement of the
Next, this will be described. In FIG. 4, first, the
スピンドル5に装着されたディスク9は、スピンドルの切換駆動(ステップ(2))により直線移動機構7の駆動でスピンドル5がこれの検査位置に設定される。このときに、スピンドル5,6が図3(a)の第1の状態になる。スピンドル5に装着されたディスク9は、表面検査光学系4の下のディスクの検査位置へと送られ、同時にディスクの裏面側の検査が終了したスピンドル6は、表面検査光学系4から後退してスピンドル6の検査位置から初期位置(点P5)に戻る。
なお、スピンドル5とスピンドル6との図3(a)に示す第1の状態に設定するスピンドルの切換駆動の移動(ステップ(2))は、スピンドル6に装着されたディスク9の検査が完了した後のタイミングである。ここで、スピンドル5が回転駆動されて、スピンドル5に装着されたディスク9は表面の欠陥検査に入る。
スピンドル5に装着されたディスク9の表面検査が終了すると直線移動機構7によるスピンドルをこれの検査位置に設定するスピンドルの切換駆動の移動(ステップ(2))によりスピンドル5,6が図3(b)の第2の状態になる。このときには、スピンドル5が表面検査光学系4から後退してスピンドル5の検査位置から初期位置(点P2)に戻る。このとき、ディスクの裏面側を検査するためのスピンドル6に装着されたディスク9は、表面検査光学系4へ移送される。
The
Note that the spindle switching drive movement (step (2)) of the
When the surface inspection of the
一方、ディスク反転機構8が受け取ったディスク9は、ディスク反転機構8の搬送(ステップ(4))によりディスク検査中に反転されて裏面検査側のディスク受け渡し位置まで移送される。ディスク検査の時間は、ディスク反転機構8のディスク反転移送の時間よりも長い。しかも、ここでは、2枚のディスクを検査するまでの時間があるので、スピンドル6に装着されたディスク9の表面検査が終了するより前にディスク反転機構8により反転されたディスク9は、スピンドル6側の点P4の位置に到達し、さらに、スピンドル6に装着されたディスク9の検査中にディスク反転機構8は、元の初期位置P3まで戻ることができる。
まず、アンローダハンドリングロボット3は、後退位置でディスク反転機構8から反転されたディスク9を受ける。スピンドル6に装着されたディスク9の表面検査が終了すると、アンローダハンドリングロボット3の前進(ステップ(5))により、初期位置(点P5)においてスピンドル6に装着されている検査済みのディスク9は、ディスク排出位置である点P6へ移送される。一方、反転されたディスク9は、この前進と同時にあるいは別のタイミングにおけるアンローダハンドリングロボット3の前進(ステップ(5))によりディスク反転機構8から初期位置(点P5)にあるスピンドル6に装着される。
On the other hand, the
First, the
以上の場合、前記ステップ(1)のローダハンドリングロボット2の前進、後退動作は、図示するようにディスクを受け渡すために一定量上昇して降下する動作となる。これは、スピンドル6に装着された反転されたディスク9の表面検査中か、あるいは検査が終了するまでに完了する。また、前記ステップ(5)のアンローダハンドリングロボット3の前進、後退動作も一定量上昇して降下する動作となる。これもスピンドル5に装着された反転前のディスク9の表面検査中か、検査が終了するまで完了する。そして、ステップ(4)のディスク反転機構8のディスク9の移送の動作は、ディスク9の表面側または裏面側の表面検査中あるいは表裏面の検査中に往復移動が完了する。
なお、図4の表面検査光学系4において、4aは、レーザ投光光学系であり、4bは、受光素子(APD)である。受光素子4bにより受光された散乱光に応じて検出された欠陥についての電気信号がD/A変換回路等を介して制御装置11に送出される。受光素子4bの前に置かれる受光光学系は図では省略してある。
In the above case, the forward / backward movement of the
In the surface inspection
以下、ディスク搬送機構10のディスク送りの全体的な送り動作について図5から図7に従って説明する。なお、図7の処理は、制御装置11により駆動制御部70を制御することで行われる。
図7のステップ101のディスク受け渡し初期のハンドリング処理において、ローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3とのそれぞれ独立に前後移動あるいは同時に前後移動して前記した外周/内周のチャックによるディスク9の受け渡しに従ってローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3とが後退し、ディスク搬送機構10の各ディスク9の状態が図5(a)の状態にあるとする。
この状態は、制御装置11の制御において、スピンドル6のディスク9がディスク排出位置点P6においてディスクチェンジャ3aを介して排出され、ローダハンドリングロボット2がディスク供給位置点P1においてディスクチェンジャ2aに新しいディスク9cを受けてローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3とが後退した後の状態である。
なお、図5,図6においてディスクに沿って記載した表面の文字は、ディスクの表面側が上にあることを意味し、裏面の文字は、ディスクの裏面側が上にあることを意味している。
Hereinafter, the overall feeding operation of the
In the initial handling process of the disk at
In this state, under the control of the
5 and 6, the characters on the front surface along the disc mean that the front side of the disc is on the upper side, and the characters on the back side mean that the rear side of the disc is on the upper side.
この図5(a)の状態では、検査済みのディスク9bをディスクチェンジャ2bがスピンドル5から受けた後にローダハンドリングロボット2が後退している状態であるので、検査終了後のディスク9bは、ディスク反転機構8に受け渡せる状態にある。一方、ディスク反転機構8は、後退したローダハンドリングロボット3のディスクチェンジャ3bに反転済みのディスク9aを受け渡した後の状態にある。ディスク反転機構8は、ローダハンドリングロボット2のディスクチェンジャ2bが後退している状態にあるので初期位置P3へと戻り、検査済みのディスク9bを受け取りにいく。そこで、ディスク反転機構8は、初期位置P3に向かって図面右側に移動中であり、ディスク反転機構8が初期位置P3に戻っていないのでローダハンドリングロボット2は、ディスク反転機構8の移動の邪魔にならないように一定量上昇した位置にある。
図5(a)に図示するようにこの初期ハンドリング状態では、表面検査光学系4の下にはスピンドル6が移動していない。ローダハンドリングロボット2のディスクチェンジャ2aは後退しているが、ローダハンドリングロボット2が一定量降下していない。ディスクチェンジャ2aの新しいディスク9cは、スピンドル5に装着できる状態にある。このときには、アンローダハンドリングロボット3のディスクチェンジャ3aにはディスクはなく、アンローダハンドリングロボット3のディスクチェンジャ3bはディスク反転機構8から反転済みのディスク9aを受け取っている。この状態は、後述するステップ108eのハンドリングロボットの待機処理のときの状態に対応している。
In the state of FIG. 5A, since the
As shown in FIG. 5A, in this initial handling state, the
次に、制御装置11は、ディスク反転機構8が初期位置へと戻ったか否かの判定をして(ステップ102)、ディスク反転機構8が初期位置へと戻ると、初回だけローダハンドリングロボット2によるディスク反転機構8への検査済みのディスク9bの受け渡しと新しいディスク9cのスピンドル5への装着とを同時に行う(ステップ103)。次に制御装置11は、各ハンドリングロボットを前進させるとともにとスピンドルの検査位置に設定するスピンドルの切換処理を行う(ステップ104)。そこで、ローダハンドリングロボット2が前進して、図5(b)の状態になる。ステップ104の処理での駆動制御部70の駆動によりスピンドル5,6は、図3(a)の第1の状態に設定される。そして、スピンドル5のディスク9cの表面検査の検査開始をする(ステップ105)。このとき、制御装置11は、ディスク9cの検査中に同時にタスク処理で並行してディスク受け渡し処理(ステップ105a)とディスク反転機構8の移動(ステップ105b)とを行う。次に検査終了か否かの判定に入り、検査終了待ちループとなる(ステップ106)。
Next, the
ステップ105aのディスク受け渡し処理では、制御装置11は、検査開始のタイミングで前進したローダハンドリングロボット2が点P2の位置でディスクチェンジャ2aが新しいディスク9dを受ける(図5(b)参照)。同時に前進したアンローダハンドリングロボット3も点P5の位置でディスクチェンジャ3bの反転済みのディスク9aをスピンドル6に受け渡す。これによりスピンドル6にディスク9aが装着される(図5(b)参照)。
In the disk delivery process in
以上のようなディスク搬送においては、ステップ105bのディスク反転機構8の移動中には、ローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3とが共に前進しているのでディスク反転機構8が移動する空間、ディスク9bを反転する空間が十分に確保される(図5(b)参照)。このときには、スピンドル5に装着されたディスク9cは表面の検査中である。この検査中にディスク9aの移動と反転が行われる。
検査終了待ちのステップ106においてYES判定となり、スピンドル5に装着されたディスク9cに対する検査が終了した時点で検査位置に設定するスピンドルの切換処理をする(ステップ107)。
これによりスピンドル5,6を第2の状態(図3(b))に設定する。すなわち、制御装置11は、直線移動機構7によりスピンドル5を自己の初期位置P2に戻し、同時にスピンドル6に装着されたディスク9aを表面検査光学系4の下の検査位置に送る。そして、ディスク9aの検査開始に入る(ステップ108)。
制御装置11は、検査開始に入ると、ディスク9aの検査中に同時にタスク処理で並行してディスク受け渡し処理(ステップ108a)、ディスク反転機構8の移動完了かの判定処理(ステップ108b)、その後にハンドリングロボットの後退処理(ステップ108c)、ディスク受け渡し処理(ステップ108d)、ローダハンドリングロボットの待機処理(ステップ108e)、そしてディスク反転機構の戻り開始し(ステップ108f)とを順次行う。
In the disk transport as described above, since the
When the inspection is awaited at
As a result, the
Upon entering the inspection start, the
ステップ108aのディスク受け渡し処理では、スピンドル5の検査済みのディスク9cが前進したローダハンドリングロボット2のディスクチェンジャ2bに受け渡される。また、ディスク9aの検査中に前進したアンローダハンドリングロボット3のディスクチェンジャ3aが検査済みのディスク9を排出することになるが、図では初期状態からの動作なのでディスクチェンジャ3aには今はディスクがない。この状態を示すのが図6(a)である。
そして、ディスク反転機構8の移動が完了した時点(図6(a)参照)では制御装置11は、ステップ108bでYES判定を得て、制御装置11は、続いてステップ108cでローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3とを共に後退させてステップ108dに入る。
ステップ108dのディスク受け渡し処理では、制御装置11は、ディスク反転機構8により反転されたディスク9aを後退したアンローダハンドリングロボット3のディスクチェンジャ3bが受け取る。後退したローダハンドリングロボット2のディスクチェンジャ2aのディスク9d(検査対象となる新しいディスク)がスピンドル5に装着される。そして、制御装置11は、ローダハンドリングロボットの待機処理(ステップ108e)としてローダハンドリングロボット2を一定量上昇させてディスクチェンジャ2bのディスク9cをディスク反転機構8へ受け渡すための待ち状態にする。
In the disk transfer process of
When the movement of the
In the disk delivery process of
ステップ108fにおいてディスク反転機構8は、初期位置(P3)へ戻る動作を開始する(ステップ108f)。やがて、ディスク反転機構8は、図5(a)の状態になるが、このときには図6(a)に示すスピンドル6のディスク9aが検査中であるので、この点が図5(a)の初期状態とは相違している。
ディスク検査中のステップ108a〜108eの処理とは別にステップ108の次に検査終了か否かの判定に入り、検査終了待ちループとなる(ステップ109)。
ステップ109においてYES判定となると、制御装置11は、スピンドル6に装着されたディスク9aの検査が終了したので検査位置に設定するスピンドルの切換移送処理を行う(ステップ110)。これにりより、各スピンドルが第1の状態(図3(a))に設定される。このときには制御装置11は、直線移動機構7によりスピンドル5に装着されたディスク9dを検査位置に設定する。同時にスピンドル6に装着されたディスク9aを自己の初期位置P5に戻す。
なお、後退したアンローダハンドリングロボット3のディスクチェンジャ3aのディスクは、前記の初期状態ではこのディスクがないが、これがあった場合でもすでに排出されているので、ディスクチェンジャ3aにはディスクはない。そこで、スピンドル6に装着されたディスク9aを装着した状態で戻すことができる。なお、スピンドル6が初期位置P5に戻るときに、ディスクチェンジャ3aの外周チャックが邪魔になるときには、ローダハンドリングロボット2と同様にアンローダハンドリングロボット3は一定量上昇させて待機位置におく。
In
In addition to the processing of
If the determination in
Note that the disk of the
ディスク9dが自己の初期位置P5に戻ると、制御装置11は、次のステップ111のディスク受け渡し処理で、スピンドル6に装着された検査済みのディスク9aをアンローダハンドリングロボット3のディスクチェンジャ3aが受け取る(ステップ111)。この状態が図6(b)である。
図6(b)は、図5(a)に対応しているが、図6(a)に示すスピンドル6のディスク9aが初期位置P5にある点、そしてディスク9dが検査中である点とが図5(a)とは異なるところである。
このときには、ローダハンドリングロボット2は一定量上昇した位置にあるので、ディスク反転機構8が初期位置へと戻ったか否かの判定をするステップ102へと戻る。そして、ステップ103で前記したようにディスクチェンジャ2bからディスク反転機構8へディスク9cが受け渡される。このステップ103では、最初のステップ103のときとは異なり、すでにステップ108dでスピンドル5へのディスク9dが装着が済んでいるので、図6(b)に示すようにディスクチェンジャ2bにはディスクが存在していない。そこで、このときにはスピンドル5へのディスクの同時装着はしない。
When the
FIG. 6 (b) corresponds to FIG. 5 (a), except that the
At this time, since the
一方、アンローダハンドリングロボット3のディスクチェンジャ3aには検査済みのディスク9aがある。さらに、ディスクチェンジャ3bに反転された検査前のディスク9bがある。そこで、制御装置11は、ローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3とをともに前進させて一定量降下させてディスク搬送機構10を図6(c)の状態にする。このとき、ディスクチェンジャ3bのディスク9bが初期位置P5でスピンドル6に渡され、ディスク9aがカセット側のハンドリングロボットにディスク排出位置(アンローダ位置)点P6で受け渡される。この処理より先にローダハンドリングロボット2のディスクチェンジャ2aは、カセット側のハンドリングロボットから新しいディスク9eを受ける。そして、図5(b)の状態になる。そして、検査終了待ちのステップ106においてYES判定となり、図6(a)の状態になって、ステップ111からステップ102へと戻る同様な処理が検査終了まで繰り返されていく。
On the other hand, the
なお、検査装置における検査処理の終了は、最後のディスクが排出された時点で行われるので、図7のフローチャートでは、終了処理を入れていない。この終了処理は、ディスク反転機構8が初期位置へと戻ったか否かの判定をするステップ102とステップ103との間での判定となり、ローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3とは後退位置に設定される。
ところで、初回のときのステップ103では、制御装置11は、反転機構8への検査済みのディスク9bの受け渡しと新しいディスク9cのスピンドル5への装着とを同時に行っている。しかし、2回目以降のステップ103では、新しい検査対象となるディスク9dのスピンドル5への装着がステップ108dにおいてすでに行われるので、ステップ108eでローダハンドリングロボットの待機処理をして反転機構8が初期位置P3へ到達したときに検査済みのディスク9bの、反転機構8への受け渡しだけを行う。これにより検査位置に設定するディスクのハンドリング処理を短縮することができる。
Note that the end of the inspection process in the inspection apparatus is performed when the last disc is ejected, and therefore the end process is not included in the flowchart of FIG. This end processing is a determination between
By the way, in
図8は、さらにスループットを向上させたディスク搬送機構10のディスク受け渡し処理である。
図7の処理と相違する点は、ステップ105bの後にディスク裏面検査側のスピンドル6をこれの検査位置の手前に待機させるスピンドル待機処理(ステップ105c)と、ステップ108dの後にディスク表面検査側のスピンドル5をこれの検査位置の手前に待機させるスピンドル待機処理(ステップ108g)を設けたことである。そしてさらにステップ108eのハンドリングロボットの待機処理に変えてローダハンドリングロボット2の前進(ステップ108h)による待機処理とその後退(ステップ108i)による反転機構8へのディスク受け渡し処理を追加したことである。
FIG. 8 shows a disk delivery process of the
7 differs from the process of FIG. 7 in that a spindle standby process (
ステップ105bのスピンドル待機処理では、図9(a)に示すようにスピンドル5のディスク9cの検査中に、スピンドル6のディスク9aを検査中のスピンドル5のディスク9cに隣接させてスピンドル6の検査位置の手前に待機させるスピンドル6の移動を行う。すなわち、制御装置11は、駆動制御部70の駆動して、検査中のディスク9cに接触しない待機位置Paまでスピンドル6を移動させる。そして、ディスク9cの検査が終了した時点で図3(b)の第2の状態にするスピンドル切換えをする。これにより、スピンドル6の検査位置までの移動時間が初期位置P5からの移動時間よりも短縮される。
ステップ108gのスピンドル待機処理では、図9(b)に示すようにスピンドル6のディスク9aの検査中に、スピンドル5のディスク9dをスピンドル6のディスク9aに隣接させてスピンドル5の検査位置の手前に待機させる。すなわち、制御装置11は、駆動制御部70の駆動して、検査中のディスク9aに接触しない待機位置Pbまでスピンドル5を移動させる。そして、ディスク9aの検査が終了した時点で図3(a)の第1の状態にするスピンドル切換えをする。これにより、スピンドル5の検査位置までの移動時間が初期位置P2からの移動時間よりも短縮される。
このような各スピンドルの待機処理により、各スピンドルの検査位置に各スピンドルを短時間に設定することができ、検査処理のスループットを向上させることができる。
In the spindle standby process at
In the spindle standby process of
By such standby processing of each spindle, each spindle can be set in a short time at the inspection position of each spindle, and the throughput of the inspection processing can be improved.
一方、ローダハンドリングロボット2の前進(ステップ108h)は、ステップ108dのディスク受け渡し処理の後にローダハンドリングロボット2を前進させてディスクチェンジャ2bをディスク反転機構8の移動通路の外に設定するものである。
これにより、反転機構8とディスクチェンジャ2bとの衝突を回避する。さらに、ディスクチェンジャ2aのディスクのディスク反転機構8への装着がローダハンドリングロボット2の後退処理でできる。その結果、ステップ108eのローダハンドリングロボット2の待避処理が不要になる。
On the other hand, the advancement of the loader handling robot 2 (
Thereby, the collision between the reversing
ところで、実施例のディスクチェンジャ2a,2b,3a,3bのチャック機構は、それぞれディスク9の外周を3点でチャックし、ディスク反転チャック機構8aとスピンドル5,6のチャック機構は、それぞれディスクの内周をチャックしている。この場合、外周チャックと内周チャックとではディスクのチャック位置が重ならないので、それぞれのチャック機構は、ディスクを上側からチャックすることも下側からチャックすることもできる。さらに外周チャックは、ディスクと同一平面上でチャックすることもできる。
だだし、ディスクチャックを支持するアーム等が邪魔になるときには、スピンドル5,6のチャックが下側からディスクをチャックすることになるので、ディスクチェンジャ2a,2b,3a,3bのチャック機構は、ディスクと同一平面かあるいはディスクの上側からディスクをチャックすることが好ましい。ディスク反転チャック機構8aのチャック機構もスピンドル5,6のチャックと同様に下側からディスクをチャックすることが好ましい。
もちろん、チャック位置が重ならなければ、ディスクチェンジャ2a,2b,3a,3bとディスク反転チャック機構8aとは、ディスクを内周1点と外周2点とでチャックするようなディスクチャック機構が設けられていてもよい。このようなチャック機構については、先のUSP5,999,366に開示されている。
さらに、ディスク外周をチャックするディスクチェンジャ2a,2b,3a,3bは、ディスクを保持して前後に搬送するだけでよいので、必ずしてもチャック機構を持つ必要はない。そこで、これらは、チャック機構に換えてそれぞれディスク9の外周を3点で受けるピン等の外周支持機構としてもよい。この場合のディスク支持ピンは、先端に内側に向けて段差を設け、この段差でディスクの外周と係合して保持する受け皿のような支持機構にするとよい。
By the way, the chuck mechanisms of the
However, when the arm or the like supporting the disk chuck gets in the way, the chucks of the
Of course, if the chuck positions do not overlap, the
Further, the
以上説明してきたが、前記した図6のプログラム処理は一例であって、ローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3のディスク受け渡し処理は、いずれかのディスク検査中において空いた時間に行われればよい。
実施例におけるスピンドル5,6を設定するそれぞれのスピンドルの検査位置は、検査ステージにおけるディスクの検査位置が図面左側にずれているので、それぞれに相違しているが、スピンドル5とスピンドル6との検査位置が同じ位置になるように検査ステージにおけるディスクの検査位置を選択できることはもちろんである。
また、実施例において、ローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3との前進距離と後退距離が相違していてもよい。このような場合には、ローダハンドリングロボット2とアンローダハンドリングロボット3とディスク反転機構8との位置関係はそれぞれに違ってくる。
さらに、実施例では、スピンドル5とスピンドル6との間に設けられている検査ステージが表面検査光学系4となっているが、これ以外の表裏検査の検査ステージ、例えば、電気的な特性を検査するステージが表面検査光学系4の位置に配置されていてもよいことはもちろんである。
また、実施例では、磁気ディスクを中心に説明してきたが、この発明は、磁気ディスクのサブストレートを始めとして、磁気ディスク以外の円板の表裏検査について適用できることはもちろんである。
As described above, the program processing of FIG. 6 described above is an example, and the disk transfer processing of the
The inspection positions of the respective spindles for setting the
In the embodiment, the forward distance and the backward distance of the
Furthermore, in the embodiment, the inspection stage provided between the
In the embodiments, the magnetic disk has been mainly described. However, the present invention can be applied to the front and back inspection of disks other than the magnetic disk, including the substrate of the magnetic disk.
1…ベース、2…ローダハンドリングロボット、
3…アンローダハンドリングロボット、
2a,2b,3a,3b…ディスクチェンジャ(ハンドリングアーム)、
4…表面検査光学系、
5,6…スピンドル、
7…直線移動機構、
8…ディスク反転機構、8a…ディスク反転チャック機構、
8b…リニア移動機構8b、9…ディスク、
10…ディスク搬送機構、70…駆動制御部、
71…移動ガイドプレート、72,73…ボールスクリュウ機構、
72c,73c…モータ、74,75…移動プレート、
76,77…ガイドレール。
1 ... base, 2 ... loader handling robot,
3 ... Unloader handling robot,
2a, 2b, 3a, 3b ... disk changer (handling arm),
4. Surface inspection optical system,
5, 6 ... Spindle,
7 ... Linear movement mechanism,
8 ... disk reversing mechanism, 8a ... disk reversing chuck mechanism,
8b ... linear moving
10: Disc transport mechanism, 70: Drive control unit,
71 ... Moving guide plate, 72, 73 ... Ball screw mechanism,
72c, 73c ... motor, 74,75 ... moving plate,
76, 77 ... guide rails.
Claims (19)
第1の初期位置と、ディスク検査のためにスピンドルが設定される検査位置、そして第2の初期位置とが直線状に配列された配列ラインの前記第1の初期位置と第2の初期位置とにそれぞれ設けられそれぞれの前記検査位置に交互に位置付けられる第1のスピンドルと第2のスピンドルと、
前記配列ラインに沿って前記第1のスピンドルと第2のスピンドルをそれぞれの前記検査位置へとそれぞれに移動させるスピンドル移動機構と、
このスピンドル移動機構を制御して前記第1のスピンドルを自己の前記検査位置に移動し、前記第1のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときに前記第1のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第1の初期位置に移動するとともに前記第2のスピンドルを自己の前記検査位置に移動し、かつ、前記第2のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときに前記第2のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第2の初期位置に移動させるとともに前記第1のスピンドルを自己の前記検査位置に移動させる制御部とを備え、
前記第2のスピンドルに装着されるディスクは、検査が終了した前記第1のスピンドルに装着されたディスクが取り外されて前記ディスク反転機構により反転されたものであるディスク搬送機構。 In the disk transport mechanism of the disk inspection apparatus that has a disk reversing mechanism for reversing the front and back of the disk and sequentially inspects the front and back surfaces of the disk,
The first initial position and the second initial position of the array line in which the first initial position, the inspection position where the spindle is set for the disk inspection, and the second initial position are arranged linearly, A first spindle and a second spindle which are respectively provided at the inspection positions and are alternately positioned at the respective inspection positions;
A spindle moving mechanism for moving the first spindle and the second spindle to the respective inspection positions along the arrangement line;
The spindle movement mechanism is controlled to move the first spindle to its own inspection position, and when the inspection of the disk mounted on the first spindle is completed, the first spindle is inspected to its own. When the second spindle is moved to its own inspection position and the inspection of the disk mounted on the second spindle is completed, the second spindle is moved from the position to the first initial position. A control unit that moves the spindle from its own inspection position to the second initial position and moves the first spindle to its own inspection position;
The disk mounted on the second spindle is a disk transport mechanism in which the disk mounted on the first spindle that has been inspected is removed and reversed by the disk reversing mechanism.
第2のディスクハンドリングアームは、前記反転されたディスクを前記終点位置において前記ディスク反転機構から受けて前記第2の初期位置にある前記第2のスピンドルに装着する請求項4記載のディスク搬送機構。 Furthermore, the first and second disk handling arms have a first spindle disk that has been inspected at the first initial position, and the first spindle disk is detached from the first spindle. Pass to the disk reversing mechanism at the starting point position,
5. The disk transport mechanism according to claim 4, wherein the second disk handling arm receives the reversed disk from the disk reversing mechanism at the end point position and mounts the reversed disk on the second spindle at the second initial position.
前記第4のディスクハンドリングアームは、検査終了後の前記第2のスピンドルのディスクを前記第2の初期位置において前記第2のスピンドルから外してディスク排出位置にまで移送する請求項6記載のディスク搬送機構。 Furthermore, it has 3rd and 4th disk handling arms, The said 3rd disk handling arm transfers the disk used as the test object carried in to the disk supply position from the said disk supply position to the said 1st initial position. And mounted on the first spindle at the first initial position,
7. The disk transport according to claim 6, wherein the fourth disk handling arm removes the disk of the second spindle after completion of inspection from the second spindle at the second initial position to a disk discharge position. mechanism.
第1の初期位置と、ディスク検査のためにスピンドルが設定される検査位置、そして第2の初期位置とが直線状に配列された配列ラインの前記第1の初期位置と第2の初期位置とにそれぞれ設けられそれぞれの前記検査位置に交互に位置付けられる第1のスピンドルと第2のスピンドルと、
前記配列ラインに沿って前記第1のスピンドルと第2のスピンドルをそれぞれの前記検査位置へとそれぞれに移動させるスピンドル移動機構と、
このスピンドル移動機構を制御して前記第1のスピンドルを検査位置に移動し、前記第1のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときに前記第1のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第1の初期位置に移動するとともに前記第2のスピンドルを自己の前記検査位置に移動し、かつ、前記第2のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときに前記第2のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第2の初期位置に移動させるとともに前記第1のスピンドルを自己の前記検査位置に移動させる制御部とを備え、
前記第2のスピンドルに装着されるディスクは、検査が終了した前記第1のスピンドルに装着されたディスクが取り外されて前記ディスク反転機構により反転されたものであるディスク検査装置。 In a disk inspection device that has a disk reversing mechanism for reversing the front and back of a disk and sequentially inspects the front and back of the disk,
The first initial position and the second initial position of the array line in which the first initial position, the inspection position where the spindle is set for the disk inspection, and the second initial position are arranged linearly, A first spindle and a second spindle which are respectively provided at the inspection positions and are alternately positioned at the respective inspection positions;
A spindle moving mechanism for moving the first spindle and the second spindle to the respective inspection positions along the arrangement line;
The spindle moving mechanism is controlled to move the first spindle to the inspection position, and when the inspection of the disk mounted on the first spindle is completed, the first spindle is moved from its own inspection position to the inspection position. The second spindle is moved to the first inspection position and the second spindle is moved to its own inspection position, and when the inspection of the disk mounted on the second spindle is completed, the second spindle is moved to the first inspection position. And a control unit for moving the first spindle to its own inspection position while moving it from the inspection position to the second initial position,
A disk inspection apparatus in which the disk mounted on the second spindle is one in which the disk mounted on the first spindle that has been inspected is removed and reversed by the disk reversing mechanism.
第2のディスクハンドリングアームは、前記反転されたディスクを前記終点位置において前記ディスク反転機構から受けて前記第2の初期位置にある前記第2のスピンドルに装着する請求項15記載のディスク検査装置。 Furthermore, the first and second disk handling arms have a first spindle disk that has been inspected at the first initial position, and the first spindle disk is detached from the first spindle. Pass to the disk reversing mechanism at the starting point position,
16. The disk inspection apparatus according to claim 15, wherein the second disk handling arm receives the reversed disk from the disk reversing mechanism at the end point position and mounts the reversed disk on the second spindle at the second initial position.
第1の初期位置と、ディスク検査のためにスピンドルが設定される検査位置、そして第2の初期位置とが直線状に配列された配列ラインの前記第1の初期位置と第2の初期位置とにそれぞれ第1のスピンドルと第2のスピンドルとを配置してそれぞれの前記検査位置に交互に前記第1のスピンドルおよび前記第2のスピンドルを位置付け、前記第1のスピンドルに装着されたディスクあるいは前記第2のスピンドルに装着されたディスクをスピンドルに装着した状態で検査する方法であって、
前記第1のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときにこの第1のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第1の初期位置に移動させるとともに前記第2のスピンドルを自己の前記検査位置に移動するステップと、
前記第2のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときにこの第2のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第2の初期位置に移動するとともに前記第1のスピンドルを自己の前記検査位置に移動するステップと、
前記第2のスピンドルに装着されて検査が終了した前記ディスクを前記第2のスピンドルから外して排出するステップと、
前記第1のスピンドルに装着されて検査が終了した前記ディスクを反転させて前記第2のスピンドルに装着するステップとを備えるディスクをディスクの検査方法。 In the disc inspection method for sequentially inspecting the front and back surfaces of the disc,
The first initial position and the second initial position of the array line in which the first initial position, the inspection position where the spindle is set for the disk inspection, and the second initial position are arranged linearly, The first spindle and the second spindle are respectively disposed in the first and second spindles, and the first spindle and the second spindle are alternately positioned at the respective inspection positions, and the disk mounted on the first spindle or the A method of inspecting a disk mounted on a second spindle while mounted on the spindle,
When the inspection of the disk mounted on the first spindle is completed, the first spindle is moved from its own inspection position to the first initial position, and the second spindle is moved to its own inspection position. Step to go to,
When the inspection of the disk mounted on the second spindle is completed, the second spindle is moved from its own inspection position to the second initial position, and the first spindle is moved to its own inspection position. Step to go to,
Removing the disk mounted on the second spindle and inspected from the second spindle, and discharging the disk;
A method of inspecting a disk, comprising: inverting the disk mounted on the first spindle and inspecting and mounting the disk on the second spindle.
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