JP2008022384A - 光送受信装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】大電流で送信部の発光素子を駆動したときに発生する熱を抑えることができる光通信装置を提供する。
【解決手段】パッケージ1の内部に、小さい駆動電流ILED1で駆動する発光ダイオードLED1と、大きい駆動電流ILED2で駆動する発光ダイオードLED2と設ける。また、パッケージ1の内部に、駆動電流ILED1を供給する内部ドライバー32を設ける一方、パッケージ1の外部に、大きい駆動電流ILED2を供給する外部ドライバー33をドライバー端子D-in ,TXO-outを介して接続する。発熱量の多い外部ドライバー33をパッケージ1の外部に設けたので、パッケージ1内部で発生する熱量を低減することができる。
【選択図】図1
【解決手段】パッケージ1の内部に、小さい駆動電流ILED1で駆動する発光ダイオードLED1と、大きい駆動電流ILED2で駆動する発光ダイオードLED2と設ける。また、パッケージ1の内部に、駆動電流ILED1を供給する内部ドライバー32を設ける一方、パッケージ1の外部に、大きい駆動電流ILED2を供給する外部ドライバー33をドライバー端子D-in ,TXO-outを介して接続する。発熱量の多い外部ドライバー33をパッケージ1の外部に設けたので、パッケージ1内部で発生する熱量を低減することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、発光ダイオードを駆動する複数の電流駆動用回路を内蔵したIrDA用デバイスや、他の発光素子を駆動する電流駆動用回路を内蔵した光通信装置に係り、詳しくは、大電流で発光素子を駆動したときに発生する熱を抑えることができる光送受信装置に関するものである。
発光ダイオードとフォトダイオードとを内蔵し、赤外線で通信することを可能にするIrDAなどの光通信デバイスの市場において、発光ダイオードの駆動電流によるデバイスの発熱を抑えることが要求されている。
従来の光通信デバイスとしては、例えば、特許文献1に、発光ダイオードとフォトダイオードとを備えたIrDAに準拠した光送受信装置が開示されている。図5は、このような光送受信装置に用いられるIrDA赤外線通信用ICの構成を示している。
このICにおける受信側では、フォトダイオードPDで発生した受信電流信号は、2つのアンプ101,アンプ102で増幅される。アンプ102の出力信号は、ヒステリシスコンパレータ102で、基準電圧Vthと比較されることにより、パルス信号に変換される。このパルス信号は、ワンショットマルチバイブレーター103で所定時間幅のパルス信号に変換された後、インバーター104によって反転されて出力端子RXへ電圧信号として出力される。
ICの送信側では、制御回路105によって、表1に示す2つの入力端子TXIN−A,TXIN−Bから入力された2値(0,1(“1”はパルス))の送信信号および制御端子CTLから入力された制御信号に基づいて、4種類の出力電流IA1,IA2,IB1,IB2のいずれか1つを送信電流ITOXとして選択する。この送信電流ITXOは、ドライバ106で増幅されて出力端子TXOから出力されて、駆動電流として発光ダイオードLEDに供給される。
このように、従来のIrDA赤外線通信用ICは、受信機能と送信機能とを兼ね備えていることにより、通信先のIrDAとの間で双方向の通信を可能にしている。通信レートは、現在では2.4kbps〜4Mbpsまであり、また送信の光の強度は20cmの送受信を可能にするローパワーと1mの送受信を可能にするハイパワーとがある。上記のIrDA赤外線通信用ICを用いた通信システムでは、それぞれの送信レートと発光強度で通信先のIrDAと情報の送受信を行うことができる。
構成としては、送信の入力端子TXIN−A,TXIN−Bから送信信号が電圧波形としてLED駆動用回路に入り、制御端子CTLと上記入力端子の組み合わせにより駆動電流値を決定し、LED駆動用回路で電流波形となって、送信出力端子TXOから出力されLEDを駆動する。
特開2003−283434号公報(2003年10月3日公開)
上記のIrDA赤外線通信用ICは、通常、図5に示す回路および素子が全て1つの小型パッケージ内に構成されている。パッケージが小型であることにより放熱面積が小さいので、上記のICにおいては、LED駆動用で大電流駆動を選択する際にパッケージの放熱が不十分である。このため、デバイスの温度が上昇してしまう問題が発生している。IrDAの長距離受信を小型パッケージのデバイスで実現するためには、デバイスの発熱を抑えることにより、デバイスへの負荷を減少させる設計が要求される。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、大電流で発光素子を駆動したときに発生する熱を抑えることができる光通信装置を実現することにある。
本発明に係る光送受信装置は、送信用の光信号を発生する発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する駆動回路と、光送受信装置の集積化された部分を封止するパッケージとを有する光送受信装置において、上記課題を解決するために、前記パッケージが、少なくもと1つの前記発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する少なくとも1つの前記駆動回路とを内蔵し、他の前記駆動回路を外部に接続し得る接続端子を有していることを特徴としている。
上記の構成では、パッケージが、その外部に駆動回路を接続し得る接続端子を有しているので、必要に応じて駆動回路をパッケージの外部に設けることができる。これにより、大電流で駆動する必要がある発光ダイオードを駆動する場合には、そのための駆動回路を接続端子を介してパッケージに接続することができる。それゆえ、パッケージに内蔵された駆動回路によってパッケージ内に設けられた小電流駆動型の発光ダイオードを駆動する一方、パッケージ外に設けられた大電流駆動型の発光ダイオードを駆動するということを選択的に行うことが可能になる。しかも、回路規模の大きい大電流駆動用の駆動回路を外部に設けることができる。また、パッケージに封止されたICとして光送受信装置が完成した後でも、送信電流値を外付けされる駆動回路の構成によって調整することができる。
本発明に係る他の光送受信装置は、送信用の光信号を発生する発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する駆動回路と、光送受信装置の集積化された部分を封止するパッケージとを有する光送受信装置において、上記の課題を解決するために、前記パッケージが、少なくもと1つの前記発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する少なくとも1つの前記駆動回路と、他の前記駆動回路とを内蔵し、当該他の駆動回路によって駆動される発光ダイオードを外部に接続し得る接続端子を有していることを特徴としている。
上記の構成では、パッケージが、その外部に発光ダイオードを接続し得る接続端子を有しているので、必要に応じて発光ダイオードをパッケージの外部に設けることができる。これにより、大電流で駆動する必要がある発光ダイオードを駆動する場合には、その発光ダイオードを接続端子を介してパッケージに接続することができる。それゆえ、パッケージに内蔵された小電流駆動型の発光ダイオードを駆動する一方、パッケージ外に設けられた大電流駆動型の発光ダイオードを駆動するということを選択的に行うことが可能になる。その結果、パッケージ内で発生する熱量は少なく、パッケージ内部の温度上昇を抑えることができる。また、パッケージに封止されたICとして光送受信装置が完成した後でも、必要に応じて発光ダイオードを外付けすることができる。
前記光送受信装置のいずれかにおいて、前記接続端子に接続される前記発光ダイオードは、複数の発光ダイオードが並列接続されてなることが好ましい。この複数の発光ダイオードにより、パワーの大きい送信信号を得ることができる。それゆえ、パッケージ内での発熱を抑えた上で長距離通信を行うことが可能になる。
前記光送受信装置のいずれかは、複数の入力信号の論理値の組み合わせによって前記駆動電流を決定する駆動電流決定回路を備えていることが好ましい。これにより、入力信号を決定するために、従来の光送受信装置で駆動電流を決定するために前記の表1に示すように用いられていた制御信号を必要としない。これにより、パッケージは、制御信号を入力するための端子が必要なくなるので、ピン数が削減される。それゆえ、光送受信装置の小型化が可能になる。
前記光送受信装置のいずれかは、前記パッケージ内の内部温度を計測する内部温度計測回路と、前記内部温度と所定温度とを比較し、前記内部温度が前記所定温度を越えたと判定すると、前記内部温度を低下させる内部温度制御回路とを備えていることが好ましい。これにより、例えば、発光ダイオードの駆動電流が大きいために駆動回路が発熱することで、パッケージ内の温度が上昇しても、温度超過検出回路によって、内部温度が所定温度を越えたことが検出されると、内部温度制御回路によって内部温度が低下する。それゆえ、内部温度の必要以上の上昇を抑えることができる。
この温度制御機能を備えた光送受信装置は、下記のように構成されていてもよい。
(1)光送受信装置は、複数の入力信号の論理値の組み合わせによって前記駆動電流を決定する駆動電流決定回路をさらに備え、前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えて上昇したことを示す温度上昇信号を送信部の出力端子に出力するとともに、当該出力端子を介して得た前記温度上昇信号に基づいて外部回路で生成された送信停止指示にしたがって前記駆動電流決定回路の駆動電流決定動作を停止させる。これにより、専用の端子を設けることなく温度上昇信号を外部回路に供給することができる。それゆえ、ピン数が削減されるので、光送受信装置の小型化が可能になる。また、外部回路で生成された送信停止指示にしたがって駆動電流決定回路の動作を停止させるので、光送受信装置が温度上昇信号に基づいて駆動電流決定回路の動作を停止させる機能を備えていない場合に有効である。
(2)前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えたと判定してから前記内部温度が前記所定温度より低下したと判定するまで、前記駆動回路の動作を停止させる。これにより、内部温度が所定温度を越えて上昇してから、内部温度制御回路の制御によって、内部温度が低下して所定温度より低下すると、前記駆動回路の動作が可能となる。それゆえ、光送受信装置の熱暴走を防止するとともに、光送受信装置の発光ダイオードの駆動を容易に再開することができる。
(3)前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えたと判定すると、光送受信装置の全体をシャットダウンさせる。これにより、発熱量の多い駆動回路および当該駆動回路によって駆動される発光ダイオード以外の部分における発熱のために、内部温度が所定温度を越えて上昇した場合でも、内部温度の上昇を抑えることができる。それゆえ、より確実に熱暴走を防止することができる。
(1)光送受信装置は、複数の入力信号の論理値の組み合わせによって前記駆動電流を決定する駆動電流決定回路をさらに備え、前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えて上昇したことを示す温度上昇信号を送信部の出力端子に出力するとともに、当該出力端子を介して得た前記温度上昇信号に基づいて外部回路で生成された送信停止指示にしたがって前記駆動電流決定回路の駆動電流決定動作を停止させる。これにより、専用の端子を設けることなく温度上昇信号を外部回路に供給することができる。それゆえ、ピン数が削減されるので、光送受信装置の小型化が可能になる。また、外部回路で生成された送信停止指示にしたがって駆動電流決定回路の動作を停止させるので、光送受信装置が温度上昇信号に基づいて駆動電流決定回路の動作を停止させる機能を備えていない場合に有効である。
(2)前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えたと判定してから前記内部温度が前記所定温度より低下したと判定するまで、前記駆動回路の動作を停止させる。これにより、内部温度が所定温度を越えて上昇してから、内部温度制御回路の制御によって、内部温度が低下して所定温度より低下すると、前記駆動回路の動作が可能となる。それゆえ、光送受信装置の熱暴走を防止するとともに、光送受信装置の発光ダイオードの駆動を容易に再開することができる。
(3)前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えたと判定すると、光送受信装置の全体をシャットダウンさせる。これにより、発熱量の多い駆動回路および当該駆動回路によって駆動される発光ダイオード以外の部分における発熱のために、内部温度が所定温度を越えて上昇した場合でも、内部温度の上昇を抑えることができる。それゆえ、より確実に熱暴走を防止することができる。
本発明の電子機器は、前記の全ての光送受信装置のいずれかを含むことを特徴としている。これにより、電子機器における光送受信装置が、前述のようにパッケージ内部の温度上昇を抑えることができる。
本発明に係る光送受信装置は、以上のように、パッケージが、少なくもと1つの発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する少なくとも1つの駆動回路とを内蔵し、他の駆動回路を外部に接続し得る接続端子を有している。これにより、パッケージ外に大電流駆動型の発光ダイオードを駆動する駆動回路を設けることができる。したがって、パッケージ内で発生する熱量が低減するので、パッケージ内部の温度上昇を抑えることができるという効果を奏する。しかも、回路規模の大きい大電流駆動用の駆動回路を外部に設けることにより、集積化された部分、すなわちチップを縮小することも可能になる。
本発明に係る他の光送受信装置は、以上のように、パッケージが、少なくもと1つの発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する少なくとも1つの駆動回路と、他の駆動回路とを内蔵し、当該他の駆動回路によって駆動される発光ダイオードを外部に接続し得る接続端子を有している。これにより、パッケージ外に大電流駆動型の発光ダイオードを設けることができる。したがって、パッケージ内部の温度上昇を抑えることができるという効果を奏する。
本発明の一実施形態について図1ないし図4に基づいて説明すると、以下の通りである。
図1は、本実施形態の光送受信装置11の構成を示している。図1に示すように、光送受信装置11は、パッケージ1と、受信部2と、送信部3とを備えている。
受信部2は、フォトダイオードPDと、アンプ21,22と、ヒステリシスコンパレータ23と、ワンショットマルチバイブレーター24と、インバーター25とをパッケージ1内に有している。パッケージ1は、ICとして集積された受信部2および送信部3(一部)を封止している。
この受信部2において、フォトダイオードPDで発生した受信電流信号は、前段のアンプ21と後段のアンプ22とで増幅される。アンプ21の出力信号は、ヒステリシスコンパレータ23で、基準電圧Vthと比較される。ヒステリシスコンパレータ23は、比較の結果、出力信号が基準電圧Vthより大きい場合にハイレベルを出力し、出力信号が基準電圧Vthより小さい場合にローレベルを出力する。これにより、ヒステリシスコンパレータ23から、パルス信号が出力される。このパルス信号は、ワンショットマルチバイブレーター24で所定時間幅のパルス信号に変換された後、インバーター25によって反転されて出力端子RXへ電圧信号として出力される。
送信部3は、制御回路31と、内部ドライバー32と、外部ドライバー33と、発光ダイオードLED1,LED2とを有している。このうち、制御回路31、内部ドライバー32および発光ダイオードLED1,LED2はパッケージ1内に形成されている。また、外部ドライバー33はパッケージ1の外部に外付けの回路として形成されている。
制御回路31は、表2に示すように、入力端子TXIN−A,TXIN−Bに入力される入力信号の論理値(0,1)に基づいて、4種類の出力電流IA1,IA2,IB1,IB2のいずれか1つを送信電流ITOXとして選択する。制御回路31は、論理値“1”として、DC/パルスの識別を行う。このため、制御回路31は論理回路によって構成されている。
具体的には、制御回路31は、入力信号(A,B)の論理値が(0,0)、(1(DC),0)、(0,1(DC))であるときには、0(OFF)の送信電流ITOXを出力する。また、入力信号(A,B)の論理値が(1(Pulse),0)であるときには、IA1の送信電流ITOXを出力する。また、入力信号(A,B)の論理値が(0,1(Pulse))であるときには、IB1の送信電流ITOXを出力する。また、入力信号(A,B)の論理値が(1(Pulse),1(DC))であるときには、IA2の送信電流ITOXを出力する。また、入力信号(A,B)の論理値が(1(DC),1(Pulse))であるときには、IB2の送信電流ITOXを出力する。制御回路31は、IA1,IA2,IB1,IB2をそれぞれ格納するレジスタを有しており、論理値(A,B)の組み合わせ(論理演算)によって、出力電流IA1,IA2,IB1,IB2のいずれか1つを選択して決定する(駆動電流決定回路)。
特に、制御回路31は、入力端子TXIN−A,TXIN−Bに入力される入力信号の論理値および制御端子CTLから入力された制御信号を用いて送信電流ITOXを選択する制御回路105(図5参照)と異なり、入力端子TXIN−A,TXIN−Bに入力される入力信号のDC(直流値)/パルスの識別を行うことにより、送信電流ITOXを出力することを可能にする。
これにより、入力信号を決定するために、図5の構成で表1に示すように用いられていた制御信号を必要としない。これにより、パッケージ1は、制御信号を入力するための端子CTLが必要なくなるので、ピン数が削減される。それゆえ、光送受信装置11の小型化が可能になる。
上記の4種類の出力電流IA1,IA2,IB1,IB2は、内部ドライバー32と外部ドライバー33とのそれぞれに選択的に供給される。
また、光送受信装置11は、非通信時であっても受信待機状態のため電力を消費してしまうので、制御回路31は、非通信時は意図的に光送受信装置11の動作を停止する機能を有している。具体的には、制御回路31は、シャットダウン信号(例えばハイレベル)が外部からシャットダウン端子SDを介して入力されると、図示しない電源回路の動作を停止させる。これにより、ドライバー(内部ドライバー32および外部ドライバー33)や受信部2の各部への電力供給が停止され、光送受信装置11の動作が停止する。
内部ドライバー32は、発光ダイオードLED1を駆動する回路であり、制御回路31から出力された送信電流ITOXを増幅して、発光ダイオードLED1に流す駆動電流ILED1を得る。
外部ドライバー33は、発光ダイオードLED2を駆動する回路であり、制御回路31から出力された送信電流ITOXを増幅して、発光ダイオードLED2に流す駆動電流ILED2を得る。また、外部ドライバー33は、独立したICとして構成されていてもよい。
外部ドライバー33の出力端子は、パッケージ1に設けられたドライバー端子TXO-outに接続されている。また、外部ドライバー33の入力端子は、パッケージ1に設けられたドライバー端子D-inに接続されている。
上記のように構成される光送受信装置11においては、内部ドライバー32、外部ドライバー33および発光ダイオードLED1,LED2の発熱量が多い。このため、発光ダイオードLED1として、例えばローパワー通信に用いられる、既知の値の小さい駆動電流ILED1で駆動される発光ダイオードを設ける。一方、発光ダイオードLED2として、未知の値の駆動電流ILED2や、例えばハイパワー通信に用いられる、値の大きい駆動電流ILED2で駆動される発光ダイオードを設ける。
このように、送信駆動電流LED1が小さいために内部ドライバー32の発熱量は少なく抑えられる一方、発熱量の多くなる可能性の高い外部ドライバー33はパッケージ1の外部に分離して設けられる。これにより、パッケージ1内部において、回路(ICチップ)の規模が縮小されるとともに、発熱量が低減される。それゆえ、発光ダイオードLED1,LED1の駆動電流値を自由に設定することができる。また、パッケージ1の小型化が可能となり、かつパッケージ1の小型化に伴ってパッケージ1の放熱面積が小さくなっても、放熱効果が低下することはない。また、パッケージ1に封止されたICを含む光送受信装置11が完成した後でも、送信電流値を外付けされる外部ドライバー33の構成によって調整することができる。
なお、上記の光送受信装置11において、発光ダイオードLED2は、パッケージ1の内部に設けられているが、外部ドライバー33と同様に、パッケージ1の外部に設けられていてもよい。この構成では、外部ドライバ33の出力端子に発光ダイオードLED2のカソードが接続されるので、パッケージ1にはドライバー端子TXO-outが不要となる。これにより、パッケージ1の端子数が削減され、パッケージ1がより一層小さくなる。
図2は、本実施形態の他の光送受信装置12の構成を示している。図2に示すように、光送受信装置11は、パッケージ1と、受信部2と、送信部4とを備えている。パッケージ1は、ICとして集積された受信部2および送信部4(一部)を封止している。
送信部4は、制御回路41と、ドライバー42,43と、発光ダイオードLED3と、発光ダイオード群LED4とを有している。このうち、制御回路41、ドライバー42,43および発光ダイオードLED3はパッケージ1内に形成されている。また、発光ダイオード群LED4はパッケージ1の外部に外付けの回路として形成されている。発光ダイオード群LED4は、複数のダイオードが接続されてなっており、それぞれのカソードがパッケージ1に設けられたドライバー端子TXOに接続されている。この発光ダイオード群LED4は、独立したICとして構成されていてもよい。
制御回路41は、前述の制御回路31と同様に、入力端子TXIN−A,TXIN−Bに入力される入力信号の論理値(0,1)に基づいて、4種類の出力電流IA1,IA2,IB1,IB2のいずれか1つを送信電流ITOXとして選択して決定する(駆動電流決定回路)。やはり、制御回路41も論理回路によって構成されている。
ドライバー42は、発光ダイオードLED3を駆動する回路であり、制御回路41から出力された送信電流ITOXを増幅して、発光ダイオードLED1に流す駆動電流ILED3を得る。ドライバー43は、発光ダイオード群LED4を駆動する回路であり、制御回路41から出力された送信電流ITOXを増幅して、発光ダイオード群LED4に流す駆動電流ILED4を得る。
上記のように構成される光送受信装置12においては、パッケージ1内に設けられた発光ダイオードLED3に加えて、外付けの発光ダイオード群LED4を設けることができる。このように、大電流による駆動が必要となり、かつ発熱量の多い発光ダイオード群LED4が付加される。これにより、光送受信装置12の温度上昇を抑えた上で大光量送信が可能になることから、長距離通信に対応できる。また、パッケージ1に内蔵された小電流駆動型の発光ダイオードLED3を駆動する一方、パッケージ1外に設けられた大電流駆動型の発光ダイオード群LED4を駆動するということを選択的に行うことが可能になる。
また、発光ダイオード群LED4だけでなく、発光ダイオード群LED4に大電流を供給するドライバー43もパッケージ1の外部に設けられていてもよい。これにより、より一層、光送受信装置12の温度上昇を抑えることができる。
図3は、本実施形態のさらに他の光送受信装置13の構成を示している。図3に示すように、光送受信装置13は、パッケージ1と、受信部2と、送信部5とを備えている。パッケージ1は、ICとして集積された受信部2および送信部5(一部)を封止している。
送信部5は、制御回路51と、ドライバー52と、発光ダイオードLED5とを有している。このうち、ドライバー52は、前述の光送受信装置11における内部ドライバー32および外部ドライバー33、または前述の光送受信装置12におけるドライバー32,33である。また、発光ダイオードLED5は、前述の光送受信装置11における発光ダイオードLED1,LED2、または/および前述の光送受信装置12における発光ダイオード群LED3および発光ダイオード群LED4である。
温度センサー回路53は、温度センサー素子、温度センサー素子が電圧として検出した温度をデジタル値に変換するA/D変換器などを含んでいる。この温度センサー回路53は、光送受信装置13において最も発熱量の多い部分の温度を検出するために、その部分の近傍に配置されている。光送受信装置13において最も発熱量の多い部分は、発光ダイオードLED5またはドライバー52である。このように温度センサー回路53を設けることによって、光送受信装置13のパッケージ1内の温度(特に最も高い部分の温度)を検出(測定)することができる。
制御回路51は、前述の制御回路31と同様に、入力端子TXIN−A,TXIN−Bに入力される入力信号の論理値(0,1)に基づいて、4種類の出力電流IA1,IA2,IB1,IB2のいずれか1つを送信電流ITOXとして選択して決定する(駆動電流決定回路)。やはり、制御回路41も論理回路によって構成されている。
また、制御回路51(内部温度制御回路)は、温度センサー回路53から出力された検出温度が所定温度(所定電圧)を超えると、温度上昇信号(例えばハイレベルの論理値)を送信部2の出力端子RXに出力する。このため、制御回路51は、検出温度と所定温度とを比較して検出温度が所定温度を超えたか否かを判定するためのコンパレータ(デジタルコンパレータ)を有している。上記の温度上昇信号は、出力端子RXを介してコントローラー6(外部回路)に供給される。
コントローラー6は、その温度上昇信号を受けると、光送受信装置13に送信を停止する送信停止信号を出力する。制御回路51は、例えば制御端子CTLから送信停止信号を受けると、送信電流ITOXの出力を停止する。
このように、光送受信装置13の温度上昇の異常が検出されると、送信電流ITOXの出力が停止されるので、ドライバー52の動作が実質的には停止する。これにより、ドライバー52による発熱が停止するので、光送受信装置13の温度が低下する。
また、専用の端子を設けることなく温度上昇信号をコントローラー6に供給することができる。それゆえ、パッケージ1に設けられるピンの数が削減されるので、光送受信装置13の小型化が可能になる。また、コントローラー6で生成された送信停止信号にしたがって制御回路51における送信電流を決定する動作を停止させる。それゆえ、光送受信装置13(制御回路51)が温度上昇信号に基づいて上記の動作を停止させる機能を備えていない場合に有効である。
あるいは、コントローラー6は、上記の温度以上信号を受けると、光送受信装置13の入力端子にTXIN−A,TXIN−Bに与える入力信号そのものの出力を停止してもよい。これにより、制御回路51には、上記の制御端子CTLが不要になる。
あるいは、制御回路51は、温度センサー回路53の検出温度が所定温度を超えたと判定すると、ドライバー52への電力供給を停止することなどにより、ドライバー52の動作を停止させてもよい。また、制御回路51は、検出温度が所定温度より低下したと判定すると、送信部電源回路を動作させて、ドライバー52への電力供給を再開させてもよい。
これにより、ドライバー52の発熱によってセンサー回路53の検出温度が所定温度を超えるとドライバー52への電力供給が停止されるので、それ以上の温度上昇を抑えることができる。したがって、温度上昇による光送受信装置13の各部への負担を軽減するとともに、光送受信装置13が熱暴走することを回避できる。また、ドライバー52の発熱が停止してセンサー回路53の検出温度が上記の所定温度より低下すると、ドライバー52への電力供給が再開するので、光送受信装置13が送信動作(発光ダイオードLED5の駆動)を容易に再開することができる。
あるいは、制御回路51は、温度センサー回路53からの温度上昇信号の論理値が、温度センサー回路53の検出温度が所定温度を超えたことを示すと、図示しない受信部電源回路を停止させて、受信部2の各部への電力供給を停止するとともに、送信部電源回路を停止させて、送信部5の各部への電力供給を停止することにより、送受信装置13をシャットダウンさせてもよい。これにより、光送受信装置13において、発熱量の多いドライバー52や発光ダイオードLED5以外の部分における発熱のために、検出温度が所定温度を越えて上昇した場合でも、パッケージ1内の内部温度の上昇を抑えることができる。それゆえ、より確実に光送受信装置13の熱暴走を防止することができる。
図4は、本実施形態の携帯電話14の構成を示している。図4に示すように、電子機器としてのカメラ機能付きの携帯電話14は、光送受信装置7と、コントローラー8と、入力部9と、表示部10とを備え、赤外線通信を行うように構成されている。
光送受信装置7は、前述の光送受信装置11〜13のいずれか1つを含んで構成されている。また、光送受信装置7は、受信用レンズ71と送信用レンズ72とを有している。受信用レンズ71は、受信光を光送受信装置7内に設けられたフォトダイオードに収束するためのレンズである。送信用レンズ72は、光送受信装置7内に設けられた発光ダイオードで発生した光を外部に出射するためのレンズである。
コントローラー8は、入力された送信情報に基づいて、前述の入力端子TXIN−A,TXIN−Bに与える送信信号を発生する。また、コントローラー8は、光送受信装置7からの光受信信号から受信情報を復元する。さらに、コントローラー8は、光送受信装置7の動作を制御するための各種の制御信号を生成する。この制御信号は、前述の光送受信装置13に与える温度上昇信号や光送受信装置11,12に与えるシャットダウン信号を含んでいる。
入力部9は、画像を撮影するためにカメラ部であり、CCD素子などを含んでいる。表示部10は、液晶ディスプレイなどで構成されており、入力部9で入力された画像およびコントローラー8を介して入力される受信画像を表示する。
上記のように構成される携帯電話14では、入力部9から入力された画像のデータが、相手側の携帯電話などに送信される。また、光送受信装置7が光送受信装置11〜13のいずれか1つを含んでいる。これにより、発光ダイオードの大電流駆動時における光送受信装置7の発熱を抑えることができる。
なお、電子機器は、前記の携帯電話14に限らず、光送受信装置7を含み、光(赤外線など)によるデータの送信および受信が可能となるように構成されておればよい。例えば、電子機器としてワイヤレスLAN装置も本実施形態を適用可能である。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明の光送受信装置は、大電流駆動によって発熱量の多い発光ダイオードまたは発光ダイオードを駆動するドライバーを光送受信装置の外部に設けることによって、光送受信装置の発熱量を抑えることができるので、IrDA赤外線通信装置などに好適に利用できる。
1 パッケージ
2 受信部
3〜5 送信部
6 コントローラー(外部回路)
11〜13 光送受信装置
14 携帯電話(電子機器)
31 制御回路
32 内部ドライバー(駆動回路)
33 外部ドライバー(駆動回路)
41 制御回路
42,43 ドライバー(駆動回路)
51 制御回路(内部温度制御回路,駆動電流決定回路)
52 ドライバー
53 温度センサー回路(内部温度計測回路)
LED1 発光ダイオード
LED2 発光ダイオード
LED3 発光ダイオード
LED4 発光ダイオード群
LED5 発光ダイオード
D-in ドライバー端子(接続端子)
RX 出力端子
TXIN−A 入力端子
TXIN−B 入力端子
TXO-out ドライバー端子(接続端子)
2 受信部
3〜5 送信部
6 コントローラー(外部回路)
11〜13 光送受信装置
14 携帯電話(電子機器)
31 制御回路
32 内部ドライバー(駆動回路)
33 外部ドライバー(駆動回路)
41 制御回路
42,43 ドライバー(駆動回路)
51 制御回路(内部温度制御回路,駆動電流決定回路)
52 ドライバー
53 温度センサー回路(内部温度計測回路)
LED1 発光ダイオード
LED2 発光ダイオード
LED3 発光ダイオード
LED4 発光ダイオード群
LED5 発光ダイオード
D-in ドライバー端子(接続端子)
RX 出力端子
TXIN−A 入力端子
TXIN−B 入力端子
TXO-out ドライバー端子(接続端子)
Claims (9)
- 送信用の光信号を発生する発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する駆動回路と、光送受信装置の集積化された部分を封止するパッケージとを有する光送受信装置において、
前記パッケージは、少なくもと1つの前記発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する少なくとも1つの前記駆動回路とを内蔵し、他の前記駆動回路を外部に接続し得る接続端子を有していることを特徴とする光送受信装置。 - 送信用の光信号を発生する発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する駆動回路と、光送受信装置の集積化された部分を封止するパッケージとを有する光送受信装置において、
前記パッケージは、少なくもと1つの前記発光ダイオードと、当該発光ダイオードを駆動する少なくとも1つの前記駆動回路と、他の前記駆動回路とを内蔵し、当該他の駆動回路によって駆動される発光ダイオードを外部に接続し得る接続端子を有していることを特徴とする光送受信装置。 - 前記接続端子に接続される前記発光ダイオードは、複数の発光ダイオードが並列接続されてなることを特徴とする請求項2に記載の光送受信装置。
- 複数の入力信号の論理値の組み合わせによって前記駆動電流を決定する駆動電流決定回路を備えていることを特徴とする請求項1または2に記載の光送受信装置。
- 前記パッケージ内の内部温度を計測する内部温度計測回路と、
前記内部温度と所定温度とを比較し、前記内部温度が前記所定温度を越えたと判定すると、前記内部温度を低下させる内部温度制御回路とを備えていることを特徴とする請求項1または2に記載の光送受信装置。 - 複数の入力信号の論理値の組み合わせによって前記駆動電流を決定する駆動電流決定回路を備え、
前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えて上昇したことを示す温度上昇信号を送信部の出力端子に出力するとともに、当該出力端子を介して得た前記温度上昇信号に基づいて外部回路で生成された送信停止指示にしたがって前記駆動電流決定回路の駆動電流決定動作を停止させることを特徴とする請求項5に記載の光送受信装置。 - 前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えたと判定してから前記内部温度が前記所定温度より低下したと判定するまで、前記駆動回路の動作を停止させることを特徴とする請求項5に記載の光送受信装置。
- 前記内部温度制御回路は、前記内部温度が前記所定温度を越えたと判定すると、光送受信装置の全体をシャットダウンさせることを特徴とする請求項5に記載の光送受信装置。
- 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の光送受信装置を含むことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006193341A JP2008022384A (ja) | 2006-07-13 | 2006-07-13 | 光送受信装置および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006193341A JP2008022384A (ja) | 2006-07-13 | 2006-07-13 | 光送受信装置および電子機器 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008022384A true JP2008022384A (ja) | 2008-01-31 |
Family
ID=39078004
Family Applications (1)
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JP2006193341A Pending JP2008022384A (ja) | 2006-07-13 | 2006-07-13 | 光送受信装置および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008022384A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013143759A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Fujitsu Ltd | 光伝送装置および光伝送方法 |
-
2006
- 2006-07-13 JP JP2006193341A patent/JP2008022384A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013143759A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Fujitsu Ltd | 光伝送装置および光伝送方法 |
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