JP2008021676A

JP2008021676A - Wiring circuit board

Info

Publication number: JP2008021676A
Application number: JP2006189665A
Authority: JP
Inventors: Tadao Okawa; 忠男大川
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2006-07-10
Filing date: 2006-07-10
Publication date: 2008-01-31

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring circuit board in which the characteristic impedance of a conductor pattern can be adjusted to an arbitrary value and good flexibility can be sustained. SOLUTION: In the wiring circuit board 1, a pair of signal lines 6A and a pair of ground lines 6B are formed at a ground line forming portion 8. Only a pair of signal lines 6A are formed in a non-ground line forming portion 9, only a first cover insulating layer 5 is formed at the ground line forming portion 8, and a cover insulating layer 4 is formed at the non-ground line forming portion 9 by arranging two kinds of first cover insulating layer 5 and second cover insulating layer 7 alternately and repetitively. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、配線回路基板に関し、詳しくは、各種の電気機器や電子機器の分野に用いられるフレキシブル配線回路基板に関する。 The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a flexible printed circuit board used in the fields of various electric devices and electronic devices.

フレキシブル配線回路基板は、通常、ポリイミド樹脂などからなるベース絶縁層の上に、複数の配線を含み、銅箔などからなる導体パターンが形成されており、さらに、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上に、ポリイミド樹脂などからなるカバー絶縁層が形成されている。このようなフレキシブル配線回路基板は、各種の電気機器や電子機器の分野において、広く用いられている。 A flexible printed circuit board usually includes a plurality of wires on a base insulating layer made of polyimide resin or the like, a conductor pattern made of copper foil or the like is formed thereon, and the base is formed so as to cover the conductor pattern. A cover insulating layer made of polyimide resin or the like is formed on the insulating layer. Such a flexible printed circuit board is widely used in the fields of various electric devices and electronic devices.

このようなフレキシブル配線回路基板において、導体パターンには、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層の厚み、または、配線の本数や配線間の距離などの条件に応じて、特性インピーダンスが付与されるところ、導体パターンの形成位置によって上記した条件が変動する場合には、これに伴って導体パターンのインピーダンスが変化し、その変動（バラツキ）が大きくなると、導体パターンの信号伝達効率が低下する。 In such a flexible printed circuit board, the conductor pattern is given a characteristic impedance according to conditions such as the thickness of the base insulating layer, the conductor pattern and the cover insulating layer, or the number of wires and the distance between the wires. However, when the above-described conditions change depending on the formation position of the conductor pattern, the impedance of the conductor pattern changes accordingly, and when the fluctuation (variation) increases, the signal transmission efficiency of the conductor pattern decreases.

そのため、例えば、プリント基板において、信号ラインの差動信号対の線間距離が広がった部分における、絶縁層（カバー絶縁層）の上に、誘電体を被着することによって、信号ラインの特性インピーダンスを調整して、特性インピーダンスの不連続を緩和させることが提案されている。（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２−９５１１号公報 Therefore, for example, by placing a dielectric on the insulating layer (cover insulating layer) in the part of the printed circuit board where the distance between the differential signal pairs of the signal line is widened, the characteristic impedance of the signal line It has been proposed to reduce the discontinuity in characteristic impedance by adjusting. (For example, refer to Patent Document 1).
JP 2002-9511 A

しかし、特許文献１に記載のプリント基板では、誘電体は、誘電体を形成する材料によってそれぞれ固有の誘電率を示すところ、特定の誘電率を有する材料は限定されているため、信号ラインの特性インピーダンスを、任意の値に調整することが困難であるという不具合がある。
また、特許文献１に記載のプリント基板では、誘電体と信号ラインとの間に、絶縁層が介在されているため、誘電体の特性インピーダンスを調整する機能が十分に発揮されず、特性インピーダンスを調整できる範囲が限定されるという不具合がある。 However, in the printed circuit board described in Patent Document 1, the dielectric has a specific dielectric constant depending on the material forming the dielectric. However, since the material having a specific dielectric constant is limited, the characteristics of the signal line are limited. There is a problem that it is difficult to adjust the impedance to an arbitrary value.
Further, in the printed circuit board described in Patent Document 1, since the insulating layer is interposed between the dielectric and the signal line, the function of adjusting the characteristic impedance of the dielectric is not sufficiently exhibited, and the characteristic impedance is reduced. There is a problem that the range that can be adjusted is limited.

さらに、特許文献１に記載のプリント基板では、絶縁層の上に誘電体をさらに被着させており、その部分の厚みが厚くなるため、プリント基板の良好な可撓性を維持することができないという不具合がある。
本発明の目的は、導体パターンの特性インピーダンスを任意の値に調整することができ、良好な可撓性を維持することのできる、配線回路基板を提供することにある。 Furthermore, in the printed circuit board described in Patent Document 1, a dielectric is further deposited on the insulating layer, and the thickness of the portion is increased, so that the good flexibility of the printed circuit board cannot be maintained. There is a problem that.
An object of the present invention is to provide a printed circuit board capable of adjusting the characteristic impedance of a conductor pattern to an arbitrary value and maintaining good flexibility.

上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成され、複数の配線を備える導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを備え、前記ベース絶縁層および／または前記カバー絶縁層は、誘電率が異なる複数種類の絶縁部を備えていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, a wired circuit board according to the present invention includes a base insulating layer, a conductor pattern formed on the base insulating layer and including a plurality of wirings, and the conductor on the base insulating layer. And a cover insulating layer formed so as to cover the pattern, wherein the base insulating layer and / or the cover insulating layer includes a plurality of types of insulating portions having different dielectric constants.

本発明の配線回路基板によれば、ベース絶縁層および／またはカバー絶縁層は、誘電率が異なる複数種類の絶縁部を有しているので、誘電率が異なる複数種類を組み合わせた絶縁部により、ベース絶縁層および／またはカバー絶縁層の誘電率を任意の範囲に設定することができる。そのため、導体パターンの特性インピーダンスを任意の範囲に調整することができる。 According to the wired circuit board of the present invention, the base insulating layer and / or the cover insulating layer has a plurality of types of insulating portions having different dielectric constants. The dielectric constant of the base insulating layer and / or the cover insulating layer can be set to an arbitrary range. Therefore, the characteristic impedance of the conductor pattern can be adjusted to an arbitrary range.

また、ベース絶縁層およびカバー絶縁層は、導体パターンと直接接触しているので、ベース絶縁層および／またはカバー絶縁層の絶縁部によって、絶縁部の特性インピーダンスを調整する機能を、十分に発揮させることができる。
その結果、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層の厚み、または、配線の本数や配線間の距離などの条件が変化した部分がある場合には、その変化した部分における導体パターンの特性インピーダンスを、誘電率が異なる複数種類を組み合わせた絶縁部によって、任意の範囲に調整することにより、絶縁部の特性インピーダンスを調整する機能を、十分に発揮させつつ、導体パターンの特性インピーダンスの変動を有効に低減させることができる。そのため、信号伝達効率の低下を有効に防止することができる。 In addition, since the insulating base layer and the insulating cover layer are in direct contact with the conductor pattern, the function of adjusting the characteristic impedance of the insulating portion is sufficiently exhibited by the insulating portion of the insulating base layer and / or the insulating cover layer. be able to.
As a result, if there are parts where the conditions such as the thickness of the base insulating layer, conductor pattern and cover insulating layer, or the number of wires and the distance between the wires have changed, the characteristic impedance of the conductor pattern at the changed portion is changed. By effectively adjusting the characteristic impedance of the insulating part by adjusting it to an arbitrary range by combining multiple types of insulating parts with different dielectric constants, it is possible to effectively change the characteristic impedance of the conductor pattern Can be reduced. Therefore, it is possible to effectively prevent a decrease in signal transmission efficiency.

さらに、ベース絶縁層および／またはカバー絶縁層は、それ自体が、誘電率が異なる複数種類の絶縁部を有しているので、ベース絶縁層および／またはカバー絶縁層の表面に誘電体を別途形成する場合のように、厚みが厚くなることがなく、良好な可撓性を維持することができる。
また、本発明の配線回路基板では、各前記絶縁部は、各前記配線に沿う方向において誘電率の異なる前記絶縁部と隣接するように配置され、各前記配線に沿う方向と交差する方向にわたって形成されていることが好適である。 Further, since the base insulating layer and / or the cover insulating layer itself has a plurality of types of insulating portions having different dielectric constants, a dielectric is separately formed on the surface of the base insulating layer and / or the cover insulating layer. As in the case of the case, the thickness does not increase and good flexibility can be maintained.
Further, in the wired circuit board of the present invention, each of the insulating portions is disposed so as to be adjacent to the insulating portion having a different dielectric constant in the direction along each of the wirings, and is formed in a direction intersecting with the direction along each of the wirings. It is preferred that

この配線回路基板によれば、各絶縁部は、各配線に沿う方向において誘電率の異なる絶縁部と隣接するように配置されているので、導体パターンの特性インピーダンスを任意の値に効率的に調整することができる。
また、各絶縁部は、各配線に沿う方向と交差する方向にわたって形成されているので、各絶縁部を、各配線に沿う方向に効率的に配置することができる。 According to this printed circuit board, each insulating portion is disposed adjacent to an insulating portion having a different dielectric constant in the direction along each wiring, so that the characteristic impedance of the conductor pattern is efficiently adjusted to an arbitrary value. can do.
Moreover, since each insulation part is formed over the direction which cross | intersects the direction along each wiring, each insulation part can be efficiently arrange | positioned in the direction along each wiring.

また、本発明の配線回路基板では、誘電率が異なる２種類の前記絶縁部が、各前記配線に沿う方向に沿って、交互に繰り返して配置されていることが好適である。
この配線回路基板によれば、２種類の絶縁部のみで、導体パターンの特性インピーダンスを任意の値に簡易に調整することができる。
また、本発明の配線回路基板では、互いに隣接する各前記絶縁部の隣接方向端部が、厚み方向に互いに重複するように、形成されていることが好適である。 In the wired circuit board of the present invention, it is preferable that the two types of insulating portions having different dielectric constants are alternately and repeatedly disposed along the direction along each of the wirings.
According to this printed circuit board, the characteristic impedance of the conductor pattern can be easily adjusted to an arbitrary value with only two types of insulating portions.
In the wired circuit board of the present invention, it is preferable that the adjacent end portions of the insulating portions adjacent to each other are formed so as to overlap each other in the thickness direction.

この配線回路基板によれば、厚み方向に互いに重複する部分の誘電率が、互いに隣接する各絶縁部の誘電率の差の間の値となるので、各配線方向に沿う誘電率を徐々に変化させることができる。そのため、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層の厚み、または、配線の本数や配線間の距離などの条件が変化した部分において、導体パターンの特性インピーダンスの変動を緩和させることができる。 According to this printed circuit board, the dielectric constants of the portions overlapping each other in the thickness direction are values between the dielectric constant differences of the insulating portions adjacent to each other, so the dielectric constant along each wiring direction changes gradually. Can be made. For this reason, fluctuations in the characteristic impedance of the conductor pattern can be mitigated in a portion where conditions such as the thickness of the base insulating layer, the conductor pattern and the cover insulating layer, or the number of wirings and the distance between the wirings have changed.

また、本発明の配線回路基板では、複数の前記配線は、少なくとも１対の配線からなり、少なくとも１つの前記絶縁部が、１対の前記配線が延びる方向に沿う１対の前記配線間の中心線に対して、線対称に形成されていることが好適である。
この配線回路基板によれば、絶縁部の特性インピーダンスを調整する機能を、１対の配線に対して、均等に発揮させることができる。そのため、少なくとも１対の配線の特性インピーダンスを、安定した値に調整することができる。 In the wired circuit board of the present invention, the plurality of wirings include at least one pair of wirings, and at least one of the insulating portions is a center between the pair of wirings along a direction in which the one pair of wirings extends. It is preferable that the line is symmetrical with respect to the line.
According to this wired circuit board, the function of adjusting the characteristic impedance of the insulating portion can be evenly exhibited with respect to a pair of wires. Therefore, the characteristic impedance of at least one pair of wirings can be adjusted to a stable value.

また、本発明の配線回路基板では、前記厚み方向に互いに重複する部分において、一方の絶縁部の他方側端部の上に、他方の絶縁部の一方側端部が積層されており、他方の前記絶縁部の誘電率が、一方の前記絶縁部の誘電率に対して高いことが好適である。
この配線回路基板によれば、厚み方向に互いに重複する部分において、一方の絶縁部の他方側端部の上に、他方の絶縁部の一方側端部が積層されており、他方の絶縁部の誘電率が、一方の絶縁部の誘電率に対して高いため、各配線方向に沿って、誘電率をより円滑に移行させることができる。そのため、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層の厚み、または、配線の本数や配線間の距離などの条件が変化した部分において、導体パターンの特性インピーダンスの変動をより一層有効に緩和させることができる。 In the wired circuit board according to the present invention, the one end portion of the other insulating portion is laminated on the other end portion of the one insulating portion in the portion overlapping with each other in the thickness direction. It is preferable that the dielectric constant of the insulating part is higher than the dielectric constant of one of the insulating parts.
According to this printed circuit board, the one end portion of the other insulating portion is laminated on the other end portion of the one insulating portion in the portion overlapping with each other in the thickness direction, and the other insulating portion Since the dielectric constant is higher than the dielectric constant of one of the insulating portions, the dielectric constant can be shifted more smoothly along each wiring direction. Therefore, it is possible to more effectively mitigate fluctuations in the characteristic impedance of the conductor pattern in a portion where conditions such as the thickness of the base insulating layer, conductor pattern and cover insulating layer, or the number of wirings and the distance between the wirings have changed. it can.

また、本発明の配線回路基板では、各絶縁部は、各配線に沿う方向における長さが、それぞれ、１０〜２０００μｍであることが好適である。
この配線回路基板によれば、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層の厚み、または、配線の本数や配線間の距離などの条件が変化した部分において、導体パターンの特性インピーダンスの変動をより有効に低減させることができる。 Moreover, in the wired circuit board of this invention, it is suitable for each insulation part that the length in the direction in alignment with each wiring is 10-2000 micrometers, respectively.
According to this printed circuit board, the variation of the characteristic impedance of the conductor pattern is more effective in the part where the thickness of the base insulating layer, the conductor pattern and the cover insulating layer, or the conditions such as the number of wires and the distance between the wires has changed. Can be reduced.

さらに、ベース絶縁層および／またはカバー絶縁層は、それ自体が、誘電率が異なる複数種類の絶縁部を有しているので、ベース絶縁層および／またはカバー絶縁層の表面に誘電体を別途形成する場合のように、厚みが厚くなることがなく、良好な可撓性を維持することができる。 Further, since the base insulating layer and / or the cover insulating layer itself has a plurality of types of insulating portions having different dielectric constants, a dielectric is separately formed on the surface of the base insulating layer and / or the cover insulating layer. As in the case of the case, the thickness does not increase and good flexibility can be maintained.

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の要部平面図、図２は、図１の配線回路基板の長手方向（以下、単に長手方向という。後述する配線の沿う方向に相当する。）の後述する信号配線に沿う断面図である。
図１において、この配線回路基板１は、例えば、長手方向に延びる平帯状に形成されるフレキシブル配線回路基板であって、例えば、図２に示すように、ベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の上に形成される導体パターン３と、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３を被覆するように形成されるカバー絶縁層４とを備えている。 FIG. 1 is a plan view of an essential part of an embodiment of a wired circuit board according to the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal direction of the wired circuit board of FIG. 1 (hereinafter simply referred to as a longitudinal direction. It is sectional drawing which follows the signal wiring mentioned later.
In FIG. 1, this printed circuit board 1 is a flexible printed circuit board formed in a flat strip shape extending in the longitudinal direction, for example, as shown in FIG. 2, for example, a base insulating layer 2 and a base insulating layer 2 The conductive pattern 3 is formed on the base insulating layer 2, and the insulating cover layer 4 is formed on the insulating base layer 2 so as to cover the conductive pattern 3.

ベース絶縁層２は、図１に示すように、配線回路基板１の外形形状に対応して、平帯状に形成されている。
また、ベース絶縁層２の誘電率は、例えば、２．５〜４．５、好ましくは、２．５〜３．５である。
導体パターン３は、ベース絶縁層２の上において長手方向に沿って延び、長手方向に直交する方向（以下、単に幅方向という。）において互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線６を備える、配線回路パターンとして形成されている。 As shown in FIG. 1, the base insulating layer 2 is formed in a flat band shape corresponding to the outer shape of the printed circuit board 1.
Moreover, the dielectric constant of the base insulating layer 2 is, for example, 2.5 to 4.5, preferably 2.5 to 3.5.
The conductor pattern 3 includes a plurality of wirings 6 that extend along the longitudinal direction on the insulating base layer 2 and are arranged in parallel at intervals in a direction orthogonal to the longitudinal direction (hereinafter simply referred to as a width direction). The wiring circuit pattern is formed.

複数の配線６は、電子部品（図示せず）や外部回路（図示せず）などに対して出入力される電気信号を伝達するための１対の信号配線６Ａと、配線回路基板１をグランド接続するための１対のグランド配線６Ｂとを備えている。
各信号配線６Ａは、配線回路基板１の幅方向内側に配置されており、幅方向に互いに間隔を隔てて対向配置されている。また、各信号配線６Ａは、配線回路基板１の長手方向にわたって、連続して形成されている。この各信号配線６Ａには、図示しないが、その長手方向一方側（以下、単に一方側という。）端部に、電子部品や外部回路と接続するための端子が形成されるとともに、その長手方向他方側（以下、単に他方側という。）端部にも、電子部品や外部回路と接続するための端子が形成されている。 The plurality of wirings 6 includes a pair of signal wirings 6A for transmitting electrical signals input / output to / from electronic components (not shown), external circuits (not shown), and the like, and the wiring circuit board 1 is grounded. And a pair of ground wirings 6B for connection.
Each signal wiring 6 A is arranged on the inner side in the width direction of the printed circuit board 1, and is arranged to face each other with an interval in the width direction. Each signal wiring 6 A is continuously formed over the longitudinal direction of the printed circuit board 1. Although not shown, each signal wiring 6A is formed with a terminal for connecting to an electronic component or an external circuit at one end in the longitudinal direction (hereinafter, simply referred to as one side). Terminals for connecting to electronic components and external circuits are also formed on the other side (hereinafter simply referred to as the other side) end.

各グランド配線６Ｂは、１対の信号配線６Ａの幅方向両外側に、間隔を隔てて配置されている。また、各グランド配線６Ｂは、配線回路基板１の一方側（図１において、左側）端部から長手方向途中までにわたって、連続して形成されている。すなわち、各グランド配線６Ｂは、その一方側端部が、配線回路基板１の一方側端部まで延び、その他方側端部が、配線回路基板１の長手方向途中まで延びるように、形成されている。また、各グランド配線６Ｂは、配線回路基板１の長手方向途中において、その他方側端部が、長手方向においてともに同一位置となるように、配置されている。 Each ground wiring 6B is arranged on both outer sides in the width direction of the pair of signal wirings 6A with a gap therebetween. Each ground wiring 6B is continuously formed from one end (left side in FIG. 1) of the printed circuit board 1 to the middle in the longitudinal direction. That is, each ground wiring 6B is formed such that one end portion thereof extends to one end portion of the printed circuit board 1 and the other end portion thereof extends partway in the longitudinal direction of the printed circuit board 1. Yes. In addition, each ground wiring 6 B is arranged in the middle of the printed circuit board 1 in the longitudinal direction so that the other side ends are at the same position in the longitudinal direction.

導体パターン３において、各信号配線６Ａの幅（幅方向長さ）は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１５〜２００μｍであり、各信号配線６Ａ間の間隔（幅方向における間隔）は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、５〜１００μｍである。また、各グランド配６Ｂの幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１５〜４００μｍである。また、互いに隣接する信号配線６Ａおよびグランド配線６Ｂ間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、５〜２００μｍである。 In the conductor pattern 3, the width (length in the width direction) of each signal wiring 6 A is, for example, 5 to 500 μm, preferably 15 to 200 μm, and the interval between the signal wirings 6 A (interval in the width direction) is, for example, 5 to 200 μm, preferably 5 to 100 μm. Moreover, the width | variety of each ground arrangement | positioning 6B is 5-500 micrometers, for example, Preferably, it is 15-400 micrometers. The interval between the signal wiring 6A and the ground wiring 6B adjacent to each other is, for example, 5 to 500 μm, preferably 5 to 200 μm.

このグランド配線６Ｂには、図示しないが、その一方側端部に、グランド配線６Ｂを接地するためのグランド端子が形成されている。
そして、この配線回路基板１では、長手方向一方側において、１対の信号配線６Ａおよび１対のグランド配線６Ｂが形成される部分が、グランド配線形成部８とされ、長手方向他方側において、１対の信号配線６Ａのみが形成される部分が、非グランド配線形成部９とされている。 Although not shown, the ground wiring 6B is formed with a ground terminal at one end thereof for grounding the ground wiring 6B.
In the printed circuit board 1, a portion where the pair of signal wirings 6A and the pair of ground wirings 6B are formed on one side in the longitudinal direction is a ground wiring forming portion 8, and on the other side in the longitudinal direction, 1 A portion where only the pair of signal wirings 6 A is formed is a non-ground wiring forming portion 9.

カバー絶縁層４には、図示しないが、配線回路基板１の一方側端部において、信号配線６Ａの端子およびグランド配線６Ｂのグランド端子が露出するように、かつ、配線回路基板１の他方側端部において、信号配線６Ａの端子が露出するように、これらに対応する開口部がそれぞれ形成されている。
カバー絶縁層４は、誘電率が異なる複数種類の絶縁部から形成され、より具体的には、誘電率ε１が低い絶縁部としての第１カバー絶縁層５と、誘電率ε２が第１カバー絶縁層５の誘電率ε１よりも高い絶縁部としての第２カバー絶縁層７とを備えている。 Although not shown, the cover insulating layer 4 is such that the terminal of the signal wiring 6A and the ground terminal of the ground wiring 6B are exposed at one end of the wired circuit board 1 and the other end of the wired circuit board 1 In the part, openings corresponding to the terminals of the signal wiring 6A are formed so as to be exposed.
The insulating cover layer 4 is formed from a plurality of types of insulating portions having different dielectric constants. More specifically, the insulating cover layer 4 is a first insulating cover layer 5 as an insulating portion having a low dielectric constant ε1, and the first cover insulating layer has a dielectric constant ε2. And a second insulating cover layer 7 as an insulating portion higher than the dielectric constant ε1 of the layer 5.

グランド配線形成部８には、第１カバー絶縁層５のみが配置され、非グランド配線形成部９には、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７が配置されている。
グランド配線形成部８において、第１カバー絶縁層５は、幅方向および長手方向にわたって、グランド配線形成部８を全体的に被覆するように配置されている。
非グランド配線形成部９において、第１カバー絶縁層５は、長手方向において間隔を隔てて複数配置されており、互いに隣接する第１カバー絶縁層５の間において、第２カバー絶縁層７が、それぞれ配置されている。つまり、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７は、長手方向に沿って、交互に繰り返して配置されている。また、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７は、配線回路基板１の幅方向にわたり、平面視略矩形状に形成されている。 Only the first cover insulating layer 5 is disposed in the ground wiring forming portion 8, and the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7 are disposed in the non-ground wiring forming portion 9.
In the ground wiring forming portion 8, the first cover insulating layer 5 is disposed so as to entirely cover the ground wiring forming portion 8 in the width direction and the longitudinal direction.
In the non-ground wiring forming portion 9, a plurality of first cover insulating layers 5 are arranged at intervals in the longitudinal direction, and the second cover insulating layer 7 is interposed between the first cover insulating layers 5 adjacent to each other. Each is arranged. That is, the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7 are alternately and repeatedly arranged along the longitudinal direction. Further, the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7 are formed in a substantially rectangular shape in plan view over the width direction of the printed circuit board 1.

第１カバー絶縁層５の誘電率ε１は、例えば、２．５〜４．５、好ましくは、２．５〜３．５であり、第２カバー絶縁層７の誘電率ε２は、例えば、３．５〜２０、好ましくは、４．０〜１０である。
また、非グランド配線形成部９における第１カバー絶縁層５の長手方向長さＬ１（長手方向における第２カバー絶縁層７間の間隔）は、例えば、１０〜２０００μｍ、好ましくは、２０〜１０００μｍであり、第２カバー絶縁層７の長手方向長さＬ２（長手方向における第１カバー絶縁層５間の間隔）は、例えば、１０〜２０００μｍ、好ましくは、２０〜１０００μｍである。非グランド配線形成部９における第１カバー絶縁層５における長手方向長さＬ１および第２カバー絶縁層７の長手方向長さＬ２が、上記した範囲を上回ると、非グランド配線形成部９における導体パターン３の特性インピーダンスの変動を、有効に低減させることができない場合があり、上記した範囲を下回ると、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７を交互に配置することが困難となる場合がある。 The dielectric constant ε1 of the first cover insulating layer 5 is, for example, 2.5 to 4.5, preferably 2.5 to 3.5, and the dielectric constant ε2 of the second cover insulating layer 7 is, for example, 3 .5 to 20, preferably 4.0 to 10.
The longitudinal length L1 of the first cover insulating layer 5 in the non-ground wiring forming portion 9 (interval between the second cover insulating layers 7 in the longitudinal direction) is, for example, 10 to 2000 μm, preferably 20 to 1000 μm. In addition, the length L2 in the longitudinal direction of the second cover insulating layer 7 (interval between the first cover insulating layers 5 in the longitudinal direction) is, for example, 10 to 2000 μm, preferably 20 to 1000 μm. When the longitudinal length L1 of the first cover insulating layer 5 and the longitudinal length L2 of the second cover insulating layer 7 in the non-ground wiring forming portion 9 exceed the above ranges, the conductor pattern in the non-ground wiring forming portion 9 3 may not be able to be effectively reduced, and if it falls below the above range, it is difficult to alternately arrange the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7. There is.

次に、この配線回路基板１の製造方法を、図３を参照して説明する。
この方法では、まず、図３（ａ）に示すように、ベース絶縁層２を用意する。
ベース絶縁層２は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂からなる。好ましくは、耐熱性、耐薬品性などの観点から、ポリイミド樹脂からなる。 Next, a method for manufacturing the printed circuit board 1 will be described with reference to FIG.
In this method, first, the base insulating layer 2 is prepared as shown in FIG.
The base insulating layer 2 is made of a synthetic resin such as a polyimide resin, a polyamideimide resin, an acrylic resin, a polyether nitrile resin, a polyether sulfone resin, a polyethylene terephthalate resin, a polyethylene naphthalate resin, or a polyvinyl chloride resin. Preferably, it consists of a polyimide resin from the viewpoints of heat resistance and chemical resistance.

ベース絶縁層２は、予め合成樹脂のフィルムとして用意するか、あるいは、図示しない剥離板の上に、合成樹脂のワニスをキャスティングにより成膜し、乾燥後、必要により硬化させることにより、用意する。さらには、剥離板の上に、感光性の合成樹脂のワニスをキャスティング（塗布）により成膜し、乾燥後、露光し、次いで、現像して上記したパターンに加工し、必要により硬化することにより、用意する。なお、ベース絶縁層２の厚さは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍである。 The base insulating layer 2 is prepared in advance as a synthetic resin film, or is prepared by casting a synthetic resin varnish on a release plate (not shown) by casting, drying, and curing as necessary. Furthermore, a photosensitive synthetic resin varnish is formed on the release plate by casting (coating), dried, exposed, developed, processed into the pattern described above, and cured as necessary. ,prepare. The insulating base layer 2 has a thickness of, for example, 5 to 50 μm, or preferably 10 to 30 μm.

次いで、この方法では、図３（ｂ）に示すように、導体パターン３を、ベース絶縁層２の上に、１対の信号配線６Ａおよび１対のグランド配線６Ｂを備える、上記した配線回路パターンとして、形成する。
導体パターン３は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料からなり、好ましくは、電気抵抗の観点から、銅からなる。 Next, in this method, as shown in FIG. 3B, the conductor pattern 3 is provided with a pair of signal wirings 6A and a pair of ground wirings 6B on the base insulating layer 2, as described above. As to form.
The conductor pattern 3 is made of a conductor material such as copper, nickel, gold, solder, or an alloy thereof, and is preferably made of copper from the viewpoint of electrical resistance.

また、導体パターン３は、例えば、サブトラクティブ法やアディティブ法などの公知のパターンニング法によって、上記した配線回路パターンとして、形成する。
アディティブ法では、まず、ベース絶縁層２の表面に、図示しない導体薄膜（種膜）を形成する。導体薄膜は、スパッタリング、好ましくは、クロムスパッタリングおよび銅スパッタリングにより、クロム薄膜と銅薄膜とを順次積層する。 The conductor pattern 3 is formed as the above-described wiring circuit pattern by a known patterning method such as a subtractive method or an additive method.
In the additive method, first, a conductor thin film (seed film) (not shown) is formed on the surface of the base insulating layer 2. The conductor thin film is formed by sequentially laminating a chromium thin film and a copper thin film by sputtering, preferably chromium sputtering and copper sputtering.

次いで、この導体薄膜の表面に、導体パターン３のパターンと逆パターンでめっきレジストを形成した後、めっきレジストから露出する導体薄膜の表面に、電解めっきにより、導体パターン３を形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体薄膜を除去する。
サブトラクティブ法では、まず、ポリイミド樹脂からなるベース絶縁層２の表面に、導体層が予め積層されている２層基材（銅箔２層基材など）を用意し、その導体層の上に、ドライフィルムレジストを積層した後、露光および現像し、導体パターン３と同一のパターンのエッチングレジストを形成する。その後、エッチングレジストから露出する導体層を化学エッチング（ウェットエッチング）した後、エッチングレジストを除去する。 Next, after forming a plating resist on the surface of the conductor thin film in a pattern opposite to the pattern of the conductor pattern 3, the conductor pattern 3 is formed on the surface of the conductor thin film exposed from the plating resist by electrolytic plating. Thereafter, the plating resist and the conductor thin film where the plating resist was laminated are removed.
In the subtractive method, first, a two-layer base material (such as a copper foil two-layer base material) in which a conductor layer is laminated in advance is prepared on the surface of the base insulating layer 2 made of polyimide resin, and the conductor layer is formed on the conductor layer. Then, after laminating the dry film resist, exposure and development are performed to form an etching resist having the same pattern as the conductor pattern 3. Thereafter, the conductive layer exposed from the etching resist is chemically etched (wet etching), and then the etching resist is removed.

この導体パターン３の厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
次いで、この方法では、図３（ｃ）に示すように、第１カバー絶縁層５を、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３を被覆するように、上記したパターンで形成する。
第１カバー絶縁層５は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂などの合成樹脂からなる。好ましくは、低誘電率の観点から、ポリイミド樹脂からなる。 The thickness of the conductor pattern 3 is, for example, 3 to 30 μm, or preferably 5 to 20 μm.
Next, in this method, as shown in FIG. 3C, the first cover insulating layer 5 is formed in the above-described pattern so as to cover the conductor pattern 3 on the base insulating layer 2.
The first cover insulating layer 5 is made of, for example, a synthetic resin such as a polyimide resin, a polyamideimide resin, or an acrylic resin. Preferably, it consists of a polyimide resin from a viewpoint of a low dielectric constant.

第１カバー絶縁層５を形成する方法としては、特に限定されず、例えば、感光剤を含む上記した合成樹脂を用いてフォト加工する方法、上記したパターンが予め形成された上記した合成樹脂のフィルムを貼着する方法、スクリーン印刷により上記パターンに印刷する方法などが用いられる。
感光剤を含む上記した合成樹脂を用いてフォト加工する方法では、例えば、まず、感光剤を含むポリイミド前駆体（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、導体パターン３の表面およびベース絶縁層２の表面に、例えば、キャスティング（塗布）により成膜し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、次いで、現像し、硬化させることにより、上記したパターンとして形成する。 The method for forming the first insulating cover layer 5 is not particularly limited. For example, a method of photo-processing using the above-described synthetic resin containing a photosensitive agent, and the above-described synthetic resin film in which the above-described pattern is formed in advance. The method of sticking, the method of printing on the said pattern by screen printing, etc. are used.
In the method of photoprocessing using the above-described synthetic resin containing a photosensitizer, for example, first, a polyimide precursor (photosensitive polyamic acid resin) varnish containing a photosensitizer is applied to the surface of the conductor pattern 3 and the base insulating layer 2. For example, a film is formed on the surface by casting (coating), dried, exposed through a photomask, then developed, and cured to form the above-described pattern.

また、上記したパターンが予め形成された上記した合成樹脂のフィルムを貼着する方法では、例えば、上記したパターンが予め形成されたポリイミド樹脂のフィルムを、必要により接着剤層を介して、導体パターン３を含むベース絶縁層２の上に貼着することにより、上記したパターンとして形成する。
スクリーン印刷により上記パターンに印刷する方法では、例えば、導体パターン３を含むベース絶縁層２の上に、ポリイミド前駆体のワニスをスクリーン印刷した後、硬化させることにより、上記したパターンとして形成する。 Moreover, in the method of sticking the above-described synthetic resin film in which the above-described pattern is formed in advance, for example, a polyimide resin film in which the above-described pattern is formed in advance is provided with a conductor pattern via an adhesive layer as necessary. By sticking on the base insulating layer 2 including 3, the above pattern is formed.
In the method of printing the above pattern by screen printing, for example, the polyimide precursor varnish is screen printed on the insulating base layer 2 including the conductor pattern 3 and then cured to form the above pattern.

これらの方法のうち、好ましくは、感光剤を含む上記した合成樹脂を用いてフォト加工する方法が用いられる。
第１カバー絶縁層５の厚さは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍである。
次いで、この方法では、図３（ｄ）に示すように、第２カバー絶縁層７を、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３を被覆するように、上記したパターンで形成する。 Among these methods, a method of photoprocessing using the above-described synthetic resin containing a photosensitizer is preferably used.
The thickness of the first cover insulating layer 5 is, for example, 5 to 50 μm, or preferably 10 to 30 μm.
Next, in this method, as shown in FIG. 3D, the second cover insulating layer 7 is formed in the above-described pattern so as to cover the conductor pattern 3 on the base insulating layer 2.

第２カバー絶縁層７は、第１カバー絶縁層５と異なる絶縁材料から形成され、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などの合成樹脂からなる。好ましくは、高誘電率の観点から、エポキシ樹脂からなる。
また、第２カバー絶縁層７は、上記した合成樹脂に、チタン酸バリウムなどのフィラーを混合したものからなっていてもよい。 The second cover insulating layer 7 is formed of an insulating material different from that of the first cover insulating layer 5, and is made of, for example, a synthetic resin such as an epoxy resin, a urethane resin, or an acrylic resin. Preferably, it consists of an epoxy resin from a viewpoint of a high dielectric constant.
The second insulating cover layer 7 may be made of the above-described synthetic resin mixed with a filler such as barium titanate.

第２カバー絶縁層７を形成する方法としては、上記した第１カバー絶縁層５を形成する方法と同様の方法が用いられ、好ましくは、感光剤を含む上記した合成樹脂を用いてフォト加工する方法が用いられる。
感光剤を含む上記した合成樹脂を用いてフォト加工する方法では、例えば、まず、光（紫外線を含む）硬化剤を含むエポキシ樹脂（感光性エポキシ系ソルダーレジスト）を、第１カバー絶縁層５から露出する導体パターン３の表面およびベース絶縁層２の表面に、例えば、キャスティング（塗布）により成膜し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、次いで、現像し、硬化させることにより、上記したパターンとして形成する。 As a method for forming the second insulating cover layer 7, a method similar to the method for forming the first insulating cover layer 5 described above is used, and preferably, photo processing is performed using the above-described synthetic resin containing a photosensitive agent. The method is used.
In the method of photoprocessing using the above-described synthetic resin containing a photosensitive agent, for example, first, an epoxy resin (photosensitive epoxy solder resist) containing a light (including ultraviolet rays) curing agent is applied from the first cover insulating layer 5. The exposed surface of the conductive pattern 3 and the surface of the base insulating layer 2 are formed by, for example, casting (coating), dried, exposed through a photomask, then developed and cured, as described above. Form as a pattern.

また、第２カバー絶縁層７の厚さは、第１カバー絶縁層５の厚さと同一であって、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍである。
これにより、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７を交互に備える上記したパターンで、カバー絶縁層４が形成される。
そして、このような配線回路基板１では、グランド配線形成部８において、導体パターン３は、１対の信号配線６Ａおよび１対のグランド配線６Ｂを備えている。一方、非グランド配線形成部９において、導体パターン３は、１対のグランド配線６Ｂがなく、１対の信号配線６Ａのみを備えている。そのため、グランド配線形成部８から非グランド配線形成部９に至ると、配線６の数が４本から２本に変化するので、この変化により、各信号配線６Ａの特性インピーダンスが急激に変化して不連続となり、各信号配線６Ａの信号伝達効率が低下するおそれがある。 The thickness of the second insulating cover layer 7 is the same as the thickness of the first insulating cover layer 5 and is, for example, 5 to 50 μm, preferably 10 to 30 μm.
Thus, the insulating cover layer 4 is formed in the above-described pattern including the first insulating cover layer 5 and the insulating second cover layer 7 alternately.
In such a printed circuit board 1, in the ground wiring forming portion 8, the conductor pattern 3 includes a pair of signal wirings 6A and a pair of ground wirings 6B. On the other hand, in the non-ground wiring forming portion 9, the conductor pattern 3 is provided with only a pair of signal wirings 6A without a pair of ground wirings 6B. Therefore, since the number of wirings 6 changes from four to two when reaching from the ground wiring forming part 8 to the non-ground wiring forming part 9, the characteristic impedance of each signal wiring 6A changes abruptly due to this change. There is a possibility that the signal transmission efficiency of each signal wiring 6A is lowered due to discontinuity.

しかし、この配線回路基板１によれば、カバー絶縁層４は、非グランド配線形成部９において、誘電率が異なる２種類の第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７が交互に配置されているので、非グランド配線形成部９におけるカバー絶縁層４の誘電率Ｅが任意の範囲に設定されている。すなわち、この配線回路基板１では、非グランド配線形成部９におけるカバー絶縁層４の誘電率Ｅを、上記したおそれを防止すべく、所望の誘電率Ｅに設定する必要があるところ、このような所望の誘電率Ｅを有する材料がない場合でも、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７を交互に配置することにより、非グランド配線形成部９におけるカバー絶縁層５の誘電率が所望の誘電率Ｅに設定されている。 However, according to the printed circuit board 1, the cover insulating layer 4 includes the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7 having different dielectric constants alternately arranged in the non-ground wiring forming portion 9. Therefore, the dielectric constant E of the insulating cover layer 4 in the non-ground wiring forming portion 9 is set to an arbitrary range. That is, in this printed circuit board 1, it is necessary to set the dielectric constant E of the cover insulating layer 4 in the non-ground wiring forming portion 9 to a desired dielectric constant E in order to prevent the above-described fear. Even when there is no material having the desired dielectric constant E, the dielectric constant of the cover insulating layer 5 in the non-ground wiring forming portion 9 is desired by alternately arranging the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7. The dielectric constant E is set.

なお、誘電率Ｅは、下記式で示され、非グランド配線形成部９においては、第１カバー絶縁層５と第２カバー絶縁層７とを交互に配置することにより、第１カバー絶縁層５の誘電率ε１と第２カバー絶縁層７の誘電率ε２との間に設定することができ、この範囲内においては、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７の誘電率（ε１およびε２）および長手方向長さ（Ｌ１およびＬ２）を適宜選択することにより、誘電率Ｅを自由に調整することができる。 The dielectric constant E is expressed by the following formula. In the non-ground wiring forming portion 9, the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7 are alternately arranged to dispose the first cover insulating layer 5 in the non-ground wiring forming portion 9. The dielectric constant ε1 of the first cover insulating layer 5 and the dielectric constant ε2 of the second cover insulating layer 7 within this range (ε1 and The dielectric constant E can be freely adjusted by appropriately selecting ε2) and the lengths in the longitudinal direction (L1 and L2).

Ｅ＝｛ε１×Ｌ１／（Ｌ１＋Ｌ２）｝＋｛ε２×Ｌ２／（Ｌ１＋Ｌ２）｝
そのため、非グランド配線形成部９における導体パターン３（各信号配線６Ａ）の特性インピーダンスを任意の範囲に調整することができる。とりわけ、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７は、長手方向において互いに隣接するように配置されているので、導体パターン３（各信号配線６Ａ）の特性インピーダンスを任意の値に効率的に調整することができる。 E = {ε1 × L1 / (L1 + L2)} + {ε2 × L2 / (L1 + L2)}
Therefore, the characteristic impedance of the conductor pattern 3 (each signal wiring 6A) in the non-ground wiring forming portion 9 can be adjusted to an arbitrary range. In particular, since the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7 are arranged so as to be adjacent to each other in the longitudinal direction, the characteristic impedance of the conductor pattern 3 (each signal wiring 6A) is efficiently set to an arbitrary value. Can be adjusted.

また、カバー絶縁層４は、導体パターン３と直接接触しているので、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７によって、これらの特性インピーダンスを調整する機能を、十分に発揮させることができる。
その結果、配線６の数が４本から２本に変化する非グランド配線形成部９における導体パターン３（各信号配線６Ａ）の特性インピーダンスを、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７を組み合わせることによって、任意の範囲に調整することにより、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７の特性インピーダンスを調整する機能を、十分に発揮させつつ、導体パターン３（各信号配線６Ａ）の特性インピーダンスの変動を有効に低減させることができる。そのため、導体パターン３の信号伝達効率の低下を有効に防止することができる。 Further, since the insulating cover layer 4 is in direct contact with the conductor pattern 3, the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7 can sufficiently exert the function of adjusting these characteristic impedances. it can.
As a result, the characteristic impedance of the conductor pattern 3 (each signal wiring 6A) in the non-ground wiring forming portion 9 in which the number of wirings 6 changes from four to two is represented by the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7. The conductor pattern 3 (each signal wiring 6A) is fully exhibited while adjusting the characteristic impedance of the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7 by adjusting to an arbitrary range. ) Can be effectively reduced. Therefore, it is possible to effectively prevent a decrease in signal transmission efficiency of the conductor pattern 3.

さらに、カバー絶縁層４は、それ自体が、誘電率が異なる２種類の第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７から形成されているので、カバー絶縁層４の表面に誘電体を別途形成する場合のように、厚みが厚くなることがなく、フレキシブル配線回路基板としての良好な可撓性を維持することができる。
また、この配線回路基板１では、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７は、幅方向にわたって形成されているので、長手方向におけるこれらの効率的な配置を実現することができる。 Furthermore, since the cover insulating layer 4 itself is formed of two types of first cover insulating layer 5 and second cover insulating layer 7 having different dielectric constants, a dielectric is separately provided on the surface of the cover insulating layer 4. The thickness does not increase as in the case of forming, and good flexibility as a flexible printed circuit board can be maintained.
Moreover, in this printed circuit board 1, since the 1st cover insulating layer 5 and the 2nd cover insulating layer 7 are formed over the width direction, these efficient arrangement | positioning in a longitudinal direction is realizable.

上記した説明では、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７を長手方向に沿って同一の厚さとなるように、整列配置したが、これに限定されず、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７を、長手方向両端部において互いに重なるように、整列配置することもできる。
図４は、本発明の配線回路基板の他の実施形態の断面図であって、図２に対応する断面図である。 In the above description, the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7 are arranged so as to have the same thickness along the longitudinal direction. However, the present invention is not limited to this, and the first cover insulating layer 5 and The second cover insulating layer 7 can also be arranged so as to overlap each other at both ends in the longitudinal direction.
FIG. 4 is a cross-sectional view of another embodiment of the wired circuit board of the present invention, corresponding to FIG.

図４において、カバー絶縁層４は、非グランド配線形成部９において、互いに隣接する第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７の長手方向（隣接方向）両端部が、厚み方向に互いに重複するように、形成されている。
より具体的には、各第２カバー絶縁層７は、長手方向において、互いに隣接する各第１カバー絶縁層５の間よりも長く形成されており、第１カバー絶縁層５の他方側（図４において、右側）端部の上に、第２カバー絶縁層７の一方側（図４において、左側）端部が積層され、第１カバー絶縁層５の一方側端部の上に、第２カバー絶縁層７の他方側端部が積層されている。 In FIG. 4, in the non-ground wiring forming portion 9, the insulating cover layer 4 is overlapped in the thickness direction at both ends in the longitudinal direction (adjacent direction) of the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7 adjacent to each other. To be formed.
More specifically, each second cover insulating layer 7 is formed longer in the longitudinal direction than between the first cover insulating layers 5 adjacent to each other, and the other side of the first cover insulating layer 5 (see FIG. 4, the one end (left side in FIG. 4) of the second cover insulating layer 7 is laminated on the right end), and the second cover insulating layer 5 has the second end on the one end. The other end portion of the insulating cover layer 7 is laminated.

すなわち、第２カバー絶縁層７は、非グランド配線形成部９において、その一方側端部が、第１カバー絶縁層５の他方側端部を被覆し、その他方側端部が、第１カバー絶縁層５の一方側端部を被覆するように、形成されている。
第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７が厚み方向に互いに重複する部分の長手方向長さＬ３は、例えば、３〜１０００μｍ、好ましくは、１０〜８００μｍである。 That is, the second cover insulating layer 7 covers the other end of the first cover insulating layer 5 at one end of the non-ground wiring forming portion 9 and the other end of the first cover. The insulating layer 5 is formed so as to cover one end portion thereof.
The longitudinal length L3 of the part where the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7 overlap each other in the thickness direction is, for example, 3 to 1000 μm, preferably 10 to 800 μm.

この配線回路基板１では、第２カバー絶縁層７が、長手方向において、各第１カバー絶縁層５の間よりも長く形成され、第２カバー絶縁層７の長い部分が、第１カバー絶縁層５の長手方向（隣接方向）両端部に重複されており、その重複部分の誘電率が、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７の誘電率の差の間の値となるので、長手方向に沿う誘電率を徐々に変化させることができる。そのため、非グランド配線形成部９において、導体パターン３の特性インピーダンスの変動を緩和させることができる。 In the printed circuit board 1, the second cover insulating layer 7 is formed longer in the longitudinal direction than between the first cover insulating layers 5, and a long portion of the second cover insulating layer 7 is formed in the first cover insulating layer. 5 is overlapped at both ends in the longitudinal direction (adjacent direction), and the dielectric constant of the overlapping portion is a value between the dielectric constant differences of the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7, The dielectric constant along the longitudinal direction can be gradually changed. For this reason, in the non-ground wiring forming portion 9, fluctuations in the characteristic impedance of the conductor pattern 3 can be reduced.

とりわけ、この配線回路基板１では、重複部分において、誘電率ε１が低い第１カバー絶縁層５の両端部の上に、誘電率ε２が高い第２カバー絶縁層７の両端部が積層されているため、長手方向に沿って、非グランド配線形成部９におけるカバー絶縁層４の誘電率をより円滑に移行させることができる。そのため、非グランド配線形成部９において、導体パターン３の特性インピーダンスの変動をより一層有効に緩和させることができる。 In particular, in this printed circuit board 1, both ends of the second cover insulating layer 7 having a high dielectric constant ε2 are stacked on both ends of the first cover insulating layer 5 having a low dielectric constant ε1 in the overlapping portion. Therefore, the dielectric constant of the insulating cover layer 4 in the non-ground wiring forming portion 9 can be shifted more smoothly along the longitudinal direction. For this reason, in the non-ground wiring forming portion 9, fluctuations in the characteristic impedance of the conductor pattern 3 can be more effectively mitigated.

また、上記した説明では、第２カバー絶縁層７を、平面視略矩形状に形成したが、その形状は、特に限定されず、例えば、図５や図６に示すように、適宜の形状に形成することができる。
好ましくは、第２カバー絶縁層７を、長手方向に沿う１対の信号配線６Ａ間の中心線ＣＬに対して、長手方向に沿って形状が変化する線対称に形成する。 Further, in the above description, the second cover insulating layer 7 is formed in a substantially rectangular shape in plan view, but the shape is not particularly limited. For example, as shown in FIGS. Can be formed.
Preferably, the second insulating cover layer 7 is formed symmetrically with respect to the center line CL between the pair of signal wirings 6A along the longitudinal direction, the shape of which changes along the longitudinal direction.

より具体的には、例えば、図５に示すように、第２カバー絶縁層７を、長手方向に沿う１対の信号配線６Ａ間の中心線ＣＬに対して、線対称である平面視略楕円形状に形成する。
図５において、第２カバー絶縁層７は、非グランド配線形成部９において、長手方向に互いに間隔を隔てて配置され、上記した平面視略楕円形状に形成されている。 More specifically, for example, as shown in FIG. 5, the second cover insulating layer 7 is substantially elliptical in a plan view that is line symmetric with respect to the center line CL between the pair of signal wirings 6A along the longitudinal direction. Form into shape.
In FIG. 5, the second cover insulating layer 7 is disposed in the non-ground wiring forming portion 9 at intervals in the longitudinal direction, and is formed in the above-described substantially elliptical shape in plan view.

なお、第２カバー絶縁層７において、信号配線６Ａと交差する円弧部分の曲率半径は、好ましくは、小さい値に設定されている。
第１カバー絶縁層５は、非グランド配線形成部９において、グランド配線形成部８から長手方向に沿って幅方向にわたって連続して形成され、上記した第２カバー絶縁層７の形状に対応した開口が形成されている。また、この第１カバー絶縁層５についても、長手方向に沿う１対の信号配線６Ａ間の中心線ＣＬに対して、線対称となっている。 In the second cover insulating layer 7, the radius of curvature of the arc portion intersecting with the signal wiring 6A is preferably set to a small value.
The first insulating cover layer 5 is formed continuously in the non-ground wiring forming portion 9 from the ground wiring forming portion 8 in the width direction along the longitudinal direction, and has an opening corresponding to the shape of the second insulating cover layer 7 described above. Is formed. The first insulating cover layer 5 is also symmetrical with respect to the center line CL between the pair of signal wirings 6A along the longitudinal direction.

なお、図示しないが、第２カバー絶縁層７を、１対の信号配線６Ａ間の中心線ＣＬ上に中心がある、平面視真円形状に形成することもできる。
また、図６に示すように、第２カバー絶縁層７を、長手方向に沿う１対の信号配線６Ａ間の中心線ＣＬに対して、線対称である平面視略菱形形状に形成することもできる。
図６において、第２カバー絶縁層７は、非グランド配線形成部９において、長手方向に互いに間隔を隔てて配置され、上記した平面視略菱形形状に形成されている。 Although not shown, the second cover insulating layer 7 can also be formed in a perfect circle shape in plan view centered on the center line CL between the pair of signal wirings 6A.
In addition, as shown in FIG. 6, the second cover insulating layer 7 may be formed in a substantially rhombus shape in plan view that is axisymmetric with respect to the center line CL between the pair of signal wirings 6A along the longitudinal direction. it can.
In FIG. 6, the second cover insulating layer 7 is disposed in the non-ground wiring forming portion 9 at intervals in the longitudinal direction, and is formed in the above-described substantially rhombus shape in plan view.

第１カバー絶縁層５は、非グランド配線形成部９において、グランド配線形成部８から長手方向に沿って幅方向にわたって連続して形成され、上記した第２カバー絶縁層７の形状に対応した開口が形成されている。また、この第１カバー絶縁層５についても、長手方向に沿う１対の信号配線６Ａ間の中心線ＣＬに対して、線対称となっている。
このように、第２カバー絶縁層７が、長手方向に沿う１対の信号配線６Ａ間の中心線ＣＬに対して、平面視略楕円形状（図５）や平面視略菱形形状（図６）のように、線対称に形成されていると、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７の特性インピーダンスを調整する機能を、１対の信号配線６Ａに対して、均等に発揮させることができる。さらに、１対の信号配線６Ａに対して、均等に配置され、かつ、長手方向に沿って形状が変化する部分として、円弧部分（図５）、または、長手方向および幅方向に対して斜めの部分（図６）が形成されていると、長手方向に沿う誘電率を、上記した円弧部分や斜め部分によって、徐々に変化させることができる。なお、とりわけ、第２カバー絶縁層７が平面視楕円形形状に形成され、その曲率半径が小さい値に設定されていれば、長手方向に沿う誘電率を、より一層徐々に変化させることができる。 The first insulating cover layer 5 is formed continuously in the non-ground wiring forming portion 9 from the ground wiring forming portion 8 in the width direction along the longitudinal direction, and has an opening corresponding to the shape of the second insulating cover layer 7 described above. Is formed. The first insulating cover layer 5 is also symmetrical with respect to the center line CL between the pair of signal wirings 6A along the longitudinal direction.
Thus, the second cover insulating layer 7 has a substantially oval shape in plan view (FIG. 5) or a substantially rhombus shape in plan view (FIG. 6) with respect to the center line CL between the pair of signal wires 6A along the longitudinal direction. Thus, when formed symmetrically, the function of adjusting the characteristic impedance of the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7 can be equally exerted on the pair of signal wirings 6A. Can do. Further, as a portion that is arranged uniformly with respect to the pair of signal wirings 6A and whose shape changes along the longitudinal direction, it is an arc portion (FIG. 5) or oblique to the longitudinal direction and the width direction. When the portion (FIG. 6) is formed, the dielectric constant along the longitudinal direction can be gradually changed by the arc portion or the oblique portion described above. In particular, if the second cover insulating layer 7 is formed in an elliptical shape in plan view and its radius of curvature is set to a small value, the dielectric constant along the longitudinal direction can be further gradually changed. .

その結果、１対の信号配線６Ａの特性インピーダンスを、安定した値に調整することができ、かつ、特性インピーダンスの変動を緩和させることができる。
また、上記した説明では、カバー絶縁層４を、誘電率の異なる２種類の第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７から形成したが、その誘電率の異なる絶縁部の種類は、これに限定されず、例えば、３種類、または、４種類以上であってもよい。 As a result, the characteristic impedance of the pair of signal wirings 6A can be adjusted to a stable value, and fluctuations in the characteristic impedance can be reduced.
In the above description, the cover insulating layer 4 is formed of two types of the first cover insulating layer 5 and the second cover insulating layer 7 having different dielectric constants. For example, three or four or more types may be used.

しかるに、２種類の第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７のみでカバー絶縁層４を形成すれば、導体パターン３の特性インピーダンスを任意の値に簡易に調整することができる。
誘電率の異なる３種類の絶縁部から形成するには、図示しないが、例えば、非グランド配線形成部９において、絶縁部として、第１カバー絶縁層５、第２カバー絶縁層７および第３カバー絶縁層を、長手方向他方側に向かって、互いに隣接するように順次配置し、かつ、第１カバー絶縁層５、第２カバー絶縁層７および第３カバー絶縁層を幅方向にわたって形成し、さらに長手方向他方側に向かってその順序で繰り返されるように配置する。 However, if the cover insulating layer 4 is formed with only the two types of first cover insulating layer 5 and second cover insulating layer 7, the characteristic impedance of the conductor pattern 3 can be easily adjusted to an arbitrary value.
Although not shown in the figure, for example, in the non-ground wiring forming portion 9, the first cover insulating layer 5, the second cover insulating layer 7, and the third cover are used as insulating portions in the non-ground wiring forming portion 9. Insulating layers are sequentially arranged so as to be adjacent to each other toward the other side in the longitudinal direction, and the first cover insulating layer 5, the second cover insulating layer 7, and the third cover insulating layer are formed across the width direction, and It arrange | positions so that it may be repeated in that order toward the longitudinal direction other side.

また、上記した説明では、カバー絶縁層４を、誘電率が異なる複数種類の絶縁部から形成したが、これに限定されず、図示しないが、ベース絶縁層２を、誘電率が異なる複数種類の絶縁部から形成することもできる。さらに、カバー絶縁層４およびベース絶縁層２をともに、誘電率が異なる複数種類の絶縁部から形成することもできる。
また、上記した説明では、非グランド配線形成部９において、カバー絶縁層４を、複数種類の絶縁部から形成したが、この配置に限定されず、例えば、図示しないが、ベース絶縁層２および導体パターン３の厚みが変化する部分、または、配線６間の間隔が変化する部分において、その部分のカバー絶縁層４を、複数種類の絶縁部から形成することもできる。 In the above description, the cover insulating layer 4 is formed from a plurality of types of insulating portions having different dielectric constants. However, the present invention is not limited to this, and although not shown, the base insulating layer 2 is formed from a plurality of types having different dielectric constants. It can also be formed from an insulating part. Furthermore, both the insulating cover layer 4 and the insulating base layer 2 can be formed from a plurality of types of insulating portions having different dielectric constants.
In the above description, the cover insulating layer 4 is formed from a plurality of types of insulating portions in the non-ground wiring forming portion 9, but is not limited to this arrangement, for example, although not shown, the base insulating layer 2 and the conductor In the portion where the thickness of the pattern 3 changes or the portion where the interval between the wirings 6 changes, the insulating cover layer 4 of the portion can be formed from a plurality of types of insulating portions.

実施例１
厚さ１５μｍのポリイミド樹脂からなるからなるベース絶縁層の表面に、厚み１２μｍの銅層が予め積層されている銅箔２層基材を用意し、その銅層の上に、ドライフィルムレジストを積層した後、露光および現像し、導体パターンと同一のパターンのエッチングレジストを形成した。その後、エッチングレジストから露出する銅層を化学エッチング（ウェットエッチング）した後、エッチングレジストを除去することにより、導体パターンを、ベース絶縁層の上に、１対の信号配線および１対のグランド配線を備える、上記した配線回路パターンとして、形成した（図３（ａ）および図３（ｂ）参照）。 Example 1
Prepare a two-layer copper foil base material on which a 12 μm thick copper layer is pre-laminated on the surface of a base insulating layer made of a polyimide resin having a thickness of 15 μm, and laminate a dry film resist on the copper layer Then, exposure and development were performed to form an etching resist having the same pattern as the conductor pattern. Thereafter, the copper layer exposed from the etching resist is chemically etched (wet etching), and then the etching resist is removed, whereby a conductor pattern is formed on the base insulating layer with a pair of signal wirings and a pair of ground wirings. It was formed as the above-described wiring circuit pattern (see FIG. 3A and FIG. 3B).

なお、ベース絶縁層の誘電率は、３．２であった。また、１対の信号配線の幅は３０μｍ、各信号配線間の間隔は３０μｍ、１対のグランド配線の幅は３０μｍ、互いに隣接する信号配線およびグランド配線間の間隔は３０μｍであった。
次いで、第１カバー絶縁層を、ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するように、上記したパターンで形成した（図３（ｃ）参照）。 Note that the dielectric constant of the base insulating layer was 3.2. Further, the width of the pair of signal lines was 30 μm, the distance between the signal lines was 30 μm, the width of the pair of ground lines was 30 μm, and the distance between the adjacent signal lines and the ground lines was 30 μm.
Next, the first cover insulating layer was formed in the above-described pattern on the base insulating layer so as to cover the conductor pattern (see FIG. 3C).

第１カバー絶縁層の形成は、まず、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを、導体パターンの表面およびベース絶縁層の表面に、キャスティング（塗布）により成膜し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、次いで、現像し、硬化させることにより、上記したパターンとして形成した。
この第１カバー絶縁層の誘電率は、３．２であった。また、非グランド配線形成部における第１カバー絶縁層の長手方向長さは、１０００μｍであった。第１カバー絶縁層の厚みは１０〜１５μｍであった。 The first cover insulating layer is formed by first depositing a photosensitive polyamic acid resin varnish on the surface of the conductive pattern and the surface of the base insulating layer by casting, drying, and exposing through a photomask. Then, it was developed and cured to form the pattern described above.
The dielectric constant of the first cover insulating layer was 3.2. Further, the length in the longitudinal direction of the first cover insulating layer in the non-ground wiring forming portion was 1000 μm. The thickness of the first cover insulating layer was 10 to 15 μm.

次いで、第２カバー絶縁層を、ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するように、上記したパターンで形成した（図３（ｄ）参照）。
第２カバー絶縁層の形成は、感光性エポキシ系ソルダーレジストを、第１カバー絶縁層から露出する導体パターンの表面およびベース絶縁層の表面に、キャスティング（塗布）により成膜し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、次いで、現像し、硬化させることにより、上記したパターンとして形成した。 Next, the second cover insulating layer was formed in the above-described pattern on the insulating base layer so as to cover the conductor pattern (see FIG. 3D).
The second cover insulating layer is formed by casting a photosensitive epoxy solder resist on the surface of the conductor pattern exposed from the first cover insulating layer and the surface of the base insulating layer by casting (coating), and after drying, The pattern was formed by exposing through a mask, then developing and curing.

この第２カバー絶縁層の誘電率は、４．２であった。また、非グランド配線形成部における第２カバー絶縁層の長手方向長さは、１０００μｍであった。また、第２カバー絶縁層の厚みは１０〜１５μｍであった。
これにより、第１カバー絶縁層および第２カバー絶縁層を交互に備える上記したパターンで、カバー絶縁層を形成し、フレキシブル配線回路基板を得た。 The dielectric constant of the second cover insulating layer was 4.2. Further, the length in the longitudinal direction of the second cover insulating layer in the non-ground wiring forming portion was 1000 μm. The thickness of the second cover insulating layer was 10 to 15 μm.
Thus, the cover insulating layer was formed with the above-described pattern including the first cover insulating layer and the second cover insulating layer alternately to obtain a flexible printed circuit board.

実施例２
カバー絶縁層の形成において、非グランド配線形成部における第１カバー絶縁層の長手方向長さを、１０００μｍから５００μｍに変更し、第２カバー絶縁層の長手方向長さを、１０００μｍから５００μｍに変更した以外は、実施例１と同様の方法によりカバー絶縁層を形成し、フレキシブル配線回路基板を得た。 Example 2
In forming the cover insulating layer, the longitudinal length of the first cover insulating layer in the non-ground wiring forming portion was changed from 1000 μm to 500 μm, and the longitudinal length of the second cover insulating layer was changed from 1000 μm to 500 μm. Except for the above, a cover insulating layer was formed in the same manner as in Example 1 to obtain a flexible printed circuit board.

実施例３
第１カバー絶縁層の形成において、非グランド配線形成部における第１カバー絶縁層の長手方向長さを、１０００μｍから１６００μｍに変更し、第２カバー絶縁層の形成において、第２カバー絶縁層の長手方向長さを、１０００μｍから１６００μｍに変更し、その一方側端部が、第１カバー絶縁層の他方側端部を被覆し、その他方側端部が、第１カバー絶縁層の一方側端部を被覆するように形成し、第１カバー絶縁層および第２カバー絶縁層が厚み方向に互いに重複する部分の長手方向長さが４００μｍとなるように形成した以外は、実施例１と同様の方法によりカバー絶縁層を形成し、フレキシブル配線回路基板を得た。 Example 3
In the formation of the first cover insulating layer, the longitudinal length of the first cover insulating layer in the non-ground wiring forming portion is changed from 1000 μm to 1600 μm, and in the formation of the second cover insulating layer, the longitudinal length of the second cover insulating layer is changed. The length in the direction is changed from 1000 μm to 1600 μm, the one end thereof covers the other end of the first cover insulating layer, and the other end thereof is the one end of the first cover insulating layer. Except that the first cover insulating layer and the second cover insulating layer are formed such that the length in the longitudinal direction of the portion where the first cover insulating layer and the second cover insulating layer overlap each other in the thickness direction is 400 μm. Then, a cover insulating layer was formed, and a flexible printed circuit board was obtained.

なお、このフレキシブル配線回路基板は、第１カバー絶縁層および第２カバー絶縁層の長手方向両端部が互いに重複するように、形成された。
実施例４
第１カバー絶縁層の形成において、非グランド配線形成部における第１カバー絶縁層の長手方向長さを、１０００μｍから１９００μｍに変更し、第２カバー絶縁層の形成において、第２カバー絶縁層の長手方向長さを、１０００μｍから１９００μｍに変更し、その一方側端部が、第１カバー絶縁層の他方側端部を被覆し、その他方側端部が、第１カバー絶縁層の一方側端部を被覆するように形成し、第１カバー絶縁層および第２カバー絶縁層が厚み方向に互いに重複する部分の長手方向長さが６００μｍとなるように形成した以外は、実施例１と同様の方法によりカバー絶縁層を形成し、フレキシブル配線回路基板を得た。 The flexible printed circuit board was formed so that both longitudinal ends of the first cover insulating layer and the second cover insulating layer overlap each other.
Example 4
In the formation of the first cover insulating layer, the longitudinal length of the first cover insulating layer in the non-ground wiring forming portion is changed from 1000 μm to 1900 μm, and in the formation of the second cover insulating layer, the longitudinal length of the second cover insulating layer is changed. The length in the direction is changed from 1000 μm to 1900 μm, the one end thereof covers the other end of the first cover insulating layer, and the other end is the one end of the first cover insulating layer. The first cover insulating layer and the second cover insulating layer are formed so as to cover each other in the thickness direction so that the length in the longitudinal direction is 600 μm. Then, a cover insulating layer was formed, and a flexible printed circuit board was obtained.

なお、このフレキシブル配線回路基板は、第１カバー絶縁層および第２カバー絶縁層の長手方向両端部が互いに重複するように、形成された。
比較例１
カバー絶縁層の形成において、第２カバー絶縁層を形成せず、長手方向全体にわたって、第１カバー絶縁層を形成した以外は、実施例１と同様の方法によりカバー絶縁層を形成し、フレキシブル配線回路基板を得た。 The flexible printed circuit board was formed so that both longitudinal ends of the first cover insulating layer and the second cover insulating layer overlap each other.
Comparative Example 1
In the formation of the insulating cover layer, the insulating cover layer is formed by the same method as in Example 1 except that the insulating cover layer is not formed but the first insulating cover layer is formed over the entire longitudinal direction. A circuit board was obtained.

評価
ディファレンシャルインピーダンスの測定
各実施例および比較例のフレキシブル配線回路基板のディファレンシャルインピーダンスを、ディファレンシャルＴＤＲ（オシロスコープ８６１００Ａ、アジレントテクノロジー社製）により、測定した。 Evaluation Measurement of Differential Impedance The differential impedance of the flexible printed circuit boards of the respective examples and comparative examples was measured with a differential TDR (oscilloscope 86100A, manufactured by Agilent Technologies).

結果
測定したディファレンシャルインピーダンスの応答波形を、図７〜１１に示す。
なお、図７〜１１において、横軸における左側部分は、グランド配線形成部の応答波形を示し、右側部分は、非グランド配線形成部の応答波形を示す。
実施例１のフレキシブル配線回路基板では、ディファレンシャルインピーダンスは、グランド配線形成部において、１１５Ωであり、非グランド配線形成部において、１１５Ω±２Ωであった。 Results The response waveforms of the measured differential impedance are shown in FIGS.
7 to 11, the left part on the horizontal axis shows the response waveform of the ground wiring forming part, and the right part shows the response waveform of the non-ground wiring forming part.
In the flexible printed circuit board of Example 1, the differential impedance was 115Ω at the ground wiring forming portion and 115Ω ± 2Ω at the non-ground wiring forming portion.

実施例２のフレキシブル配線回路基板では、ディファレンシャルインピーダンスは、グランド配線形成部において、１１５Ωであり、非グランド配線形成部において、１１５Ω±１Ω未満であった。
実施例３のフレキシブル配線回路基板では、ディファレンシャルインピーダンスは、グランド配線形成部において、１１５Ωであり、非グランド配線形成部において、１１５Ω±１Ωであった。 In the flexible printed circuit board of Example 2, the differential impedance was 115Ω in the ground wiring formation portion and less than 115Ω ± 1Ω in the non-ground wiring formation portion.
In the flexible printed circuit board of Example 3, the differential impedance was 115Ω at the ground wiring forming portion and 115Ω ± 1Ω at the non-ground wiring forming portion.

実施例４のフレキシブル配線回路基板では、ディファレンシャルインピーダンスは、グランド配線形成部において、１１５Ωであり、非グランド配線形成部において、１１５Ω±１Ω未満であった。
比較例１のフレキシブル配線回路基板では、ディファレンシャルインピーダンスは、グランド配線形成部において、１１５Ωであり、非グランド配線形成部において、１２０Ωであった。 In the flexible printed circuit board of Example 4, the differential impedance was 115Ω at the ground wiring forming portion and less than 115Ω ± 1Ω at the non-ground wiring forming portion.
In the flexible printed circuit board of Comparative Example 1, the differential impedance was 115Ω at the ground wiring forming portion and 120Ω at the non-ground wiring forming portion.

上記した結果から、非グランド配線形成部において、第１カバー絶縁層および第２カバー絶縁層を交互に繰り返すように配置すると、ディファレンシャルインピーダンスの変動を低減できることを確認した。
また、第１カバー絶縁層および第２カバー絶縁層の長手方向長さをそれぞれ短くすると、ディファレンシャルインピーダンスの変動を有効に低減できることを確認した。 From the results described above, it was confirmed that when the first cover insulating layer and the second cover insulating layer are alternately arranged in the non-ground wiring forming portion, the variation in differential impedance can be reduced.
In addition, it was confirmed that when the longitudinal lengths of the first cover insulating layer and the second cover insulating layer were shortened, fluctuations in differential impedance could be effectively reduced.

また、第１カバー絶縁層および第２カバー絶縁層の長手方向両端部を互いに重複させると、ディファレンシャルインピーダンスの変動を有効に緩和できることを確認した。 In addition, it was confirmed that if the longitudinal ends of the first cover insulating layer and the second cover insulating layer overlap each other, the fluctuation of the differential impedance can be effectively reduced.

本発明の配線回路基板の一実施形態の要部平面図である。It is a principal part top view of one Embodiment of the wired circuit board of this invention. 図１の配線回路基板の長手方向の信号配線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the signal wiring of the longitudinal direction of the printed circuit board of FIG. 図２に示す配線回路基板の製造工程を説明するための工程図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を用意する工程、（ｂ）は、導体パターンを、ベース絶縁層の上に、配線回路パターンとして形成する工程、（ｃ）は、第１カバー絶縁層を、ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するように、形成する工程、（ｄ）は、第２カバー絶縁層を、ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するように、形成する工程を示す。It is process drawing for demonstrating the manufacturing process of the printed circuit board shown in FIG. 2, Comprising: (a) The process of preparing a base insulating layer, (b) is a conductor pattern on a base insulating layer, Forming a wiring circuit pattern; (c) forming a first cover insulating layer so as to cover the conductor pattern on the base insulating layer; and (d) forming a second cover insulating layer. A process of forming a conductive pattern on the insulating base layer so as to cover the conductive pattern is shown. 本発明の配線回路基板の他の実施形態（第１カバー絶縁層および第２カバー絶縁層が長手方向両端部において重複する形態）の断面図であって、図２に対応する断面図である。It is sectional drawing of other embodiment (The form which a 1st cover insulating layer and a 2nd cover insulating layer overlap in a longitudinal direction both ends) of the wired circuit board of this invention, Comprising: It is sectional drawing corresponding to FIG. 本発明の配線回路基板の他の実施形態（第２カバー絶縁層が平面視略楕円形状）を示す要部平面図であり、図１に対応する要部平面図である。It is a principal part top view which shows other embodiment (a 2nd cover insulating layer is planar view substantially elliptical shape) of the wired circuit board of this invention, and is a principal part top view corresponding to FIG. 本発明の配線回路基板の他の実施形態（第２カバー絶縁層が平面視略菱形形状）を示す要部平面図であり、図１に対応する要部平面図である。It is a principal part top view which shows other embodiment (a 2nd cover insulating layer is planar view substantially rhombus shape) of the wired circuit board of this invention, and is a principal part top view corresponding to FIG. 実施例１のフレキシブル配線回路基板のディファレンシャルＴＤＲの応答波形を示す。The response waveform of differential TDR of the flexible printed circuit board of Example 1 is shown. 実施例２のフレキシブル配線回路基板のディファレンシャルＴＤＲの応答波形を示す。The response waveform of differential TDR of the flexible printed circuit board of Example 2 is shown. 実施例３のフレキシブル配線回路基板のディファレンシャルＴＤＲの応答波形を示す。The response waveform of differential TDR of the flexible printed circuit board of Example 3 is shown. 実施例４のフレキシブル配線回路基板のディファレンシャルＴＤＲの応答波形を示す。The response waveform of differential TDR of the flexible printed circuit board of Example 4 is shown. 比較例１のフレキシブル配線回路基板のディファレンシャルＴＤＲの応答波形を示す。The response waveform of differential TDR of the flexible printed circuit board of the comparative example 1 is shown.

Explanation of symbols

１配線回路基板
２ベース絶縁層
３導体パターン
４カバー絶縁層
５第１カバー絶縁層
６配線
７第２カバー絶縁層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 2 Base insulating layer 3 Conductor pattern 4 Cover insulating layer 5 1st cover insulating layer 6 Wiring 7 2nd cover insulating layer

Claims

A base insulating layer;
A conductor pattern formed on the insulating base layer and having a plurality of wirings;
A cover insulating layer formed on the base insulating layer so as to cover the conductor pattern;
The printed circuit board according to claim 1, wherein the insulating base layer and / or the insulating cover layer includes a plurality of types of insulating portions having different dielectric constants.

Each of the insulating portions is disposed so as to be adjacent to the insulating portion having a different dielectric constant in a direction along each of the wirings, and is formed over a direction intersecting with the direction along each of the wirings. Item 4. The printed circuit board according to Item 1.

The wired circuit board according to claim 1, wherein the two types of insulating portions having different dielectric constants are alternately and repeatedly arranged along a direction along each of the wirings.

The printed circuit board according to claim 2, wherein the adjacent end portions of the insulating portions adjacent to each other are formed so as to overlap each other in the thickness direction.

The plurality of wirings include at least one pair of wirings,
The at least one insulating part is formed symmetrically with respect to a center line between the pair of wirings along a direction in which the pair of wirings extend. The printed circuit board according to any one of the above.

In the portion overlapping each other in the thickness direction, one end of the other insulating portion is laminated on the other end of the one insulating portion,
The printed circuit board according to claim 4, wherein a dielectric constant of the other insulating part is higher than a dielectric constant of the one insulating part.

The printed circuit board according to claim 1, wherein each insulating portion has a length in a direction along each wiring of 10 to 2000 μm.