JP2008007688A - Thermosetting fine particle and its production method - Google Patents

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JP2008007688A JP2006181054A JP2006181054A JP2008007688A JP 2008007688 A JP2008007688 A JP 2008007688A JP 2006181054 A JP2006181054 A JP 2006181054A JP 2006181054 A JP2006181054 A JP 2006181054A JP 2008007688 A JP2008007688 A JP 2008007688A
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幸子 木下
Kana Okazaki
佳奈 岡崎
Nozomi Hatano
望 秦野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide thermosetting resin fine particles applicable to optical uses, capable of controlling a particle diameter, having a uniform particle diameter and substantially containing no dispersion stabilizer. <P>SOLUTION: The thermosetting resin fine particle is obtained by polymerizing monofunctional and polyfunctional ethylenically unsaturated monomers with use of a radical polymerization initiator in water and/or an alcoholic solvent in the absence of a dispersion stabilizer. The particle contains the monofunctional and/or polyfunctional ethylenically unsaturated monomers having a functional group expressed by structural formula (1) (in the formula R<SB>1</SB>is a hydrogen atom or a 1-6C alkyl group). <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、熱により硬化する熱硬化性樹脂微粒子に関し、さらに詳しくは、ミクロンサイズであり、かつ、粒度分布の狭い熱硬化性単分散樹脂微粒子に関する。本発明にて得られる熱硬化性樹脂微粒子は、熱硬化性樹脂バインダーや熱硬化性単量体に添加して使用することができ、ブロッキング防止剤、光拡散剤、光散乱剤、スペーサー、フィルム補強剤、機械強度改質のための樹脂改質剤、マット剤、滑剤として有用である。   The present invention relates to thermosetting resin fine particles that are cured by heat, and more particularly to thermosetting monodispersed resin fine particles that are micron-sized and have a narrow particle size distribution. The thermosetting resin fine particles obtained in the present invention can be used by adding to a thermosetting resin binder or a thermosetting monomer, and are used as an antiblocking agent, a light diffusing agent, a light scattering agent, a spacer, or a film. It is useful as a reinforcing agent, a resin modifier for modifying mechanical strength, a matting agent, and a lubricant.

従来から、マトリックス樹脂中に反応性樹脂微粒子を分散させ、これを補強剤として応用する検討は行われてきた。例えば特許文献1には、樹脂微粒子を乳化重合法により作製し、得られた微粒子をシードとして、さらにシード乳化重合を行うことで、表面にビニル基を残存させた樹脂微粒子が開示されている。また特許文献2には、活性水素基とイソシアナート基との反応を介して樹脂微粒子から外方に伸張する炭素鎖末端にエチレン性不飽和結合を存在せしめる方法が開示されている。しかしこれらは、いずれも反応性基として不飽和基を残存させている方法であり、紫外線や電子線で硬化させる用途に適用することはできるが、熱で硬化させる用途では、反り、クラック等の問題を引き起こすこともあり、あまり有効ではない。   Conventionally, studies have been made to disperse reactive resin fine particles in a matrix resin and to apply this as a reinforcing agent. For example, Patent Document 1 discloses resin fine particles in which resin fine particles are produced by emulsion polymerization, and the resulting fine particles are used as seeds for further seed emulsion polymerization to leave vinyl groups on the surface. Patent Document 2 discloses a method in which an ethylenically unsaturated bond is present at the end of a carbon chain extending outward from resin fine particles through a reaction between an active hydrogen group and an isocyanate group. However, these are methods in which unsaturated groups remain as reactive groups, and can be applied to uses that are cured by ultraviolet rays or electron beams. However, in applications that are cured by heat, warping, cracking, etc. It can cause problems and is not very effective.

これに対して、熱硬化性官能基として環状エーテル基が挙げられるが、その中でも特にトリメチレンオキシ基は4員環の環状エーテルであり、熱硬化性官能基として知られるエポキシ基に比べ、熱的に安定であり、熱分解温度が高く、耐熱性のある官能基である。また、熱硬化が緩やかに進行するため、不飽和基の場合に生ずる反り等の問題も解消される。これまでも、トリメチレンオキシ基を含む分散樹脂組成物に関する発明は開示されており、例えば特許文献3では、トリメチレンオキシ基やカルボキシル基、スルホン酸化合物を含むブロック共重合体を懸濁安定剤とした熱硬化性水性塗料組成物を製造することで、塗料の低VOC(Volatile Organic Compounds; 揮発性有機化合物)化等を実現している。また、特許文献4では、トリメチレンオキシ基などの熱反応性基を有するポリマー微粒子を用いることで印刷機上現像性を向上させた平版印刷用原板に関する発明を開示している。   On the other hand, a cyclic ether group is mentioned as a thermosetting functional group. Among them, a trimethyleneoxy group is a 4-membered cyclic ether, and compared with an epoxy group known as a thermosetting functional group, It is a stable functional group with a high thermal decomposition temperature and heat resistance. In addition, since thermosetting proceeds slowly, problems such as warpage that occur in the case of unsaturated groups are also eliminated. So far, inventions related to dispersed resin compositions containing trimethyleneoxy groups have been disclosed. For example, in Patent Document 3, a block copolymer containing trimethyleneoxy groups, carboxyl groups, and sulfonic acid compounds is used as a suspension stabilizer. By producing the thermosetting water-based paint composition as described above, the VOC (Volatile Organic Compounds) of the paint has been reduced. Patent Document 4 discloses an invention relating to an original plate for lithographic printing, in which developability on a printing press is improved by using polymer fine particles having a thermally reactive group such as a trimethyleneoxy group.

しかし、特許文献3で得られる熱硬化性基含有樹脂微粒子は架橋がされておらず、非水系への汎用性に問題がある。また、特許文献4のポリマー微粒子は平版印刷原版上の問題を解決すべく合成された微粒子であるため、光学設計上有利な特徴を考慮したものではなく、近年特に需要が高まっている光拡散剤、光散乱剤、スペーサーへの応用には適していない。また、特許文献3、4いずれも粒子の分散安定性を保持する目的で分散安定剤や界面活性剤を多量に使用している。このため、塗膜との相溶性の低下や各種物性制御を行う際に弊害を起こす可能性がある。
特許第2722661号公報 特公平7-86125号公報 特開平2002-179990号公報 特開2003-291552号公報
However, the thermosetting group-containing resin fine particles obtained in Patent Document 3 are not crosslinked and have a problem in versatility to non-aqueous systems. Further, since the polymer fine particles of Patent Document 4 are fine particles synthesized to solve the problems on the lithographic printing original plate, they do not take into consideration advantageous characteristics in optical design, and in recent years, the light diffusing agent has been particularly demanded. It is not suitable for application to light scattering agents and spacers. Patent Documents 3 and 4 both use a large amount of a dispersion stabilizer and a surfactant for the purpose of maintaining the dispersion stability of the particles. For this reason, there is a possibility of causing a harmful effect when the compatibility with the coating film is lowered or various physical properties are controlled.
Japanese Patent No. 2722661 Japanese Patent Publication No.7-86125 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-179990 JP 2003-291552 A

本発明の目的は、光拡散剤、光散乱剤、スペーサーといった光学用途への利用可能な光学的に設計された熱硬化性樹脂微粒子を提供することにある。すなわち本発明は、粒子径制御可能かつ粒径の揃った、さらには実質的に分散安定剤を含まない熱硬化性樹脂微粒子を提供することにある。   An object of the present invention is to provide optically designed thermosetting resin fine particles that can be used for optical applications such as a light diffusing agent, a light scattering agent, and a spacer. That is, an object of the present invention is to provide thermosetting resin fine particles having a controllable particle size and having a uniform particle size, and further substantially free of a dispersion stabilizer.

さらに本発明の目的は、熱硬化することによって耐熱性、耐溶剤性、鉛筆硬度を向上させることのできる熱硬化性樹脂微粒子を提供し、反り量を抑制した状態で固着性や鉛筆硬度を向上させることのできる該樹脂微粒子を含む熱硬化性組成物を提供することにある。   Furthermore, the object of the present invention is to provide thermosetting resin fine particles that can improve heat resistance, solvent resistance, and pencil hardness by thermosetting, and to improve the adhesion and pencil hardness in a state where the amount of warpage is suppressed. An object of the present invention is to provide a thermosetting composition containing the resin fine particles that can be produced.

本発明は、単官能エチレン性不飽和単量体および多官能エチレン性不飽和単量体を分散安定剤非存在下、水および/またはアルコール溶媒中で、ラジカル重合性開始剤によってラジカル重合してなる樹脂微粒子であって、単官能エチレン性不飽和単量体および/または多官能エチレン性不飽和単量体が、少なくとも下記構造式(1)の官能基を有するエチレン性不飽和単量体を含む熱硬化性樹脂微粒子に関する。   In the present invention, a monofunctional ethylenically unsaturated monomer and a polyfunctional ethylenically unsaturated monomer are radically polymerized with a radical polymerizable initiator in water and / or an alcohol solvent in the absence of a dispersion stabilizer. A resin fine particle comprising a monofunctional ethylenically unsaturated monomer and / or a polyfunctional ethylenically unsaturated monomer having at least a functional group of the following structural formula (1): It relates to the thermosetting resin fine particles to be contained.

Figure 2008007688
(ただし、R1は水素原子または炭素数1〜6のアルキル基である。)
Figure 2008007688
(Wherein, R 1 is hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.)

さらに本発明は、平均粒径0.5〜3.0μm、変動係数10%以下である上記熱硬化性樹脂微粒子に関する。   Furthermore, the present invention relates to the above thermosetting resin fine particles having an average particle size of 0.5 to 3.0 μm and a coefficient of variation of 10% or less.

さらに本発明は、上記熱硬化性樹脂微粒子と、熱硬化性樹脂バインダーおよび/または熱硬化性単量体とを含んでなる熱硬化性組成物に関する。   Furthermore, the present invention relates to a thermosetting composition comprising the thermosetting resin fine particles, a thermosetting resin binder and / or a thermosetting monomer.

さらに本発明は、少なくとも下記構造式(1)の官能基を有するエチレン性不飽和単量体を含む、単官能エチレン性不飽和単量体および多官能エチレン性不飽和単量体を、分散安定剤非存在下、水および/またはアルコール溶媒中で、ラジカル重合性開始剤によってラジカル重合することを特徴とする熱硬化性樹脂微粒子の製造方法に関する。   Furthermore, the present invention provides a dispersion-stabilized monofunctional ethylenically unsaturated monomer and polyfunctional ethylenically unsaturated monomer containing at least an ethylenically unsaturated monomer having a functional group represented by the following structural formula (1). The present invention relates to a method for producing thermosetting resin fine particles characterized by radical polymerization with a radical polymerizable initiator in water and / or alcohol solvent in the absence of an agent.

Figure 2008007688
(ただし、R1は水素原子または炭素数1〜6のアルキル基である)
Figure 2008007688
(Wherein, R 1 is hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms)

本発明により、熱により反応する官能基を有する、粒子径のそろった熱硬化性樹脂微粒子を提供することができた。さらに詳しくは、非水系溶媒中でも分散可能な熱硬化性樹脂微粒子であり、熱硬化性コーティング剤に添加して使用した場合、反り量を抑制した状態で固着性や鉛筆硬度を向上し、さらに耐熱性、耐溶剤性を向上させることのできる熱硬化性樹脂微粒子を提供できた。本発明により得られる熱硬化性樹脂微粒子は、熱硬化性樹脂に加えた際には、フィルムあるいはコーティング膜に均一に分散し、ブロッキング防止剤、光拡散剤、光散乱剤、スペーサー、フィルム補強剤、機械強度改質のための樹脂改質剤、マット剤、滑剤として利用することができる。   According to the present invention, thermosetting resin fine particles having a functional group that reacts by heat and having a uniform particle diameter can be provided. More specifically, it is a thermosetting resin fine particle that can be dispersed even in a non-aqueous solvent, and when added to a thermosetting coating agent, it improves adhesion and pencil hardness while suppressing the amount of warpage, and further heat resistance. Thermosetting resin fine particles capable of improving the property and solvent resistance can be provided. When the thermosetting resin fine particles obtained by the present invention are added to the thermosetting resin, they are uniformly dispersed in the film or coating film to prevent blocking, light diffusing agent, light scattering agent, spacer, film reinforcing agent. It can be used as a resin modifier, matting agent, and lubricant for mechanical strength modification.

本発明でいう熱硬化性樹脂微粒子は、該微粒子中に少なくとも下記構造(1)のトリメチレンオキシ基を有するエチレン性不飽和単量体を構成材料として含むことを特徴とする熱硬化性樹脂微粒子である。   The thermosetting resin fine particles referred to in the present invention contain at least an ethylenically unsaturated monomer having a trimethyleneoxy group having the following structure (1) as a constituent material in the fine particles. It is.

Figure 2008007688
(ただし、R1は水素原子または炭素数1〜6のアルキル基である)
Figure 2008007688
(Wherein, R 1 is hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms)

上記構造式(1)のトリメチレンオキシ基を有するエチレン性不飽和単量体としては、例えば、(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメタクリレート、(3-メチル-3-オキセタニル)メトキシメタクリレート、(3-ブチル-3-オキセタニル)メトキシメタクリレートなどが挙げられる。   Examples of the ethylenically unsaturated monomer having a trimethyleneoxy group of the structural formula (1) include (3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy methacrylate, (3-methyl-3-oxetanyl) methoxy methacrylate, ( 3-butyl-3-oxetanyl) methoxy methacrylate and the like.

トリメチレンオキシ基は、4員環の環状エーテル基であり、一般的に環状エーテル基として知られるエポキシ基よりも環歪は小さいが、塩基性が大きい官能基である。熱硬化性、UVカチオン硬化性を有する。   The trimethyleneoxy group is a 4-membered cyclic ether group, and is a functional group having a large basicity, although the ring distortion is smaller than that of an epoxy group generally known as a cyclic ether group. It has thermosetting and UV cationic curing properties.

本発明の熱硬化性樹脂微粒子が有するトリメチレンオキシ基は、樹脂微粒子表面もしくは内部に存在し、熱によって該官能基とカルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、フェノール性水酸基などの官能基と反応させることができる。この反応は、樹脂微粒子内部および、該官能基を含む樹脂微粒子と熱硬化性樹脂バインダーや熱硬化性単量体との反応に使うことができる。これによって樹脂微粒子の硬度が強化し、さらには被膜の硬度と固着性が強化される。   The trimethyleneoxy group possessed by the thermosetting resin fine particles of the present invention is present on the surface or inside of the resin fine particles, and by heat, the functional groups and functional groups such as carboxyl groups, acid anhydride groups, epoxy groups, phenolic hydroxyl groups, and the like. Can be reacted. This reaction can be used for the reaction between the resin fine particles and the resin fine particles containing the functional group, the thermosetting resin binder, and the thermosetting monomer. As a result, the hardness of the resin fine particles is enhanced, and the hardness and adhesion of the coating are further enhanced.

該樹脂微粒子に含まれるトリメチレンオキシ基は、該微粒子を構成する樹脂中、5.0×10-5〜2.0×10-3mol/gであることが好ましく、さらには2.0×10-4〜1.7×10-3mol/gであることがより好ましい。この範囲より少ない添加量では、硬度が上がらない場合があり、またこれ以上の添加量では、微粒子合成時に凝集が起こり、樹脂微粒子を作製することができない場合がある。 The trimethyleneoxy group contained in the resin fine particles is preferably 5.0 × 10 −5 to 2.0 × 10 −3 mol / g in the resin constituting the fine particles, and more preferably 2.0 ×. More preferably, it is 10 −4 to 1.7 × 10 −3 mol / g. If the addition amount is less than this range, the hardness may not increase. If the addition amount is more than this range, aggregation may occur during fine particle synthesis, and resin fine particles may not be produced.

樹脂微粒子中のトリメチレンオキシ基の存在は、赤外分光法にて行う。赤外分光法では、トリメチレンオキシ環の存在は、980cm-1付近に現れるスペクトルピークによって観測できる。 The presence of trimethyleneoxy groups in the resin fine particles is performed by infrared spectroscopy. In infrared spectroscopy, the presence of a trimethyleneoxy ring can be observed by a spectral peak appearing near 980 cm −1 .

本発明で使用できるエチレン性不飽和単量体としては、例えば(メタ)アクリル酸残基、クロトン酸残基、マレイン酸残基、イタコン酸残基等の不飽和カルボン酸残基、エテニル基、1-プロペニル基、アリル基、イソプロペニル基、1-ブテニル基、2-ブテニル基、2-ペンテニル基、スチリル基、シンナミル基、テトラヒドロフルフリル基等のビニル基などの構造を含む化合物が挙げられる。   Examples of the ethylenically unsaturated monomer that can be used in the present invention include (meth) acrylic acid residues, crotonic acid residues, maleic acid residues, itaconic acid residues and other unsaturated carboxylic acid residues, ethenyl groups, Examples include compounds containing structures such as vinyl groups such as 1-propenyl group, allyl group, isopropenyl group, 1-butenyl group, 2-butenyl group, 2-pentenyl group, styryl group, cinnamyl group, tetrahydrofurfuryl group and the like. .

例えば、単官能エチレン性不飽和単量体としては、
(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸n−アミル、(メタ)アクリル酸イソアミル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸n−オクチル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸イソボルニル、(メタ)アクリル酸フェニル等のアクリル酸エステル類;
スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、β−メチルスチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレン、1−ブチルスチレン、クロルスチレン等のスチレン系単量体;
トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、ヘキサフルオロプロピル(メタ)アクリレート、オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、ヘプタデカフルオロデシル(メタ)アクリレート等のフッ素基含有単量体などが挙げられる。
For example, as a monofunctional ethylenically unsaturated monomer,
Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid t -Butyl, n-amyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, (meth) acryl Acrylic esters such as decyl acid, dodecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate ;
Styrene monomers such as styrene, vinyl toluene, α-methyl styrene, β-methyl styrene, o-methyl styrene, m-methyl styrene, p-methyl styrene, 1-butyl styrene, chlorostyrene;
Fluorine group-containing monomers such as trifluoroethyl (meth) acrylate, tetrafluoropropyl (meth) acrylate, hexafluoropropyl (meth) acrylate, octafluoropentyl (meth) acrylate, heptadecafluorodecyl (meth) acrylate, etc. Can be mentioned.

また、多官能エチレン性不飽和単量体としては、
(メタ)アクリル酸アリル、(メタ)アクリル酸1-メチルアリル、(メタ)アクリル酸2-メチルアリル、(メタ)アクリル酸1-ブテニル、(メタ)アクリル酸2-ブテニル、(メタ)アクリル酸3-ブテニル、(メタ)アクリル酸1,3-メチル-3-ブテニル、(メタ)アクリル酸2-クロルアリル、(メタ)アクリル酸3-クロルアリル、(メタ)アクリル酸o-アリルフェニル、(メタ)アクリル酸2-(アリルオキシ)エチル、(メタ)アクリル酸アリルラクチル、(メタ)アクリル酸シトロネリル、(メタ)アクリル酸ゲラニル、(メタ)アクリル酸ロジニル、(メタ)アクリル酸シンナミル、ジアリルマレエート、ジアリルイタコン酸、(メタ)アクリル酸ビニル、クロトン酸ビニル、オレイン酸ビニル,リノレン酸ビニル、(メタ)アクリル酸2-(2'-ビニロキシエトキシ)エチル等の不飽和基含有(メタ)アクリル酸エステル類;
ジ(メタ)アクリル酸エチレングリコール、ジ(メタ)アクリル酸トリエチレングリコール、ジ(メタ)アクリル酸テトラエチレングリコール、トリ(メタ)アクリル酸トリメチロールプロパン、トリ(メタ)アクリル酸ペンタエリスリトール、ジアクリル酸1,1,1−トリスヒドロキシメチルエタン、トリアクリル酸1,1,1−トリスヒドロキシメチルエタン、1,1,1−トリスヒドロキシメチルプロパン トリアクリル酸等の多官能(メタ)アクリル酸エステル類;
ジビニルベンゼン、アジピン酸ジビニル等のジビニル類;
イソフタル酸ジアリル、フタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリル等のジアリル類等が挙げられる。
In addition, as the polyfunctional ethylenically unsaturated monomer,
(Meth) acrylic acid allyl, (meth) acrylic acid 1-methylallyl, (meth) acrylic acid 2-methylallyl, (meth) acrylic acid 1-butenyl, (meth) acrylic acid 2-butenyl, (meth) acrylic acid 3- Butenyl, 1,3-methyl-3-butenyl (meth) acrylate, 2-chloroallyl (meth) acrylate, 3-chloroallyl (meth) acrylate, o-allylphenyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 2- (allyloxy) ethyl, allyl lactyl (meth) acrylate, citronellyl (meth) acrylate, geranyl (meth) acrylate, rosinyl (meth) acrylate, cinnamyl (meth) acrylate, diallyl maleate, diallyl itaconic acid, (Meth) vinyl acrylate, crotonate, vinyl oleate, vinyl linolenate, (meth) acrylic Acid 2- (2'-vinyloxyethoxy) unsaturated group-containing (meth) acrylic acid esters such as ethyl;
Di (meth) acrylic acid ethylene glycol, di (meth) acrylic acid triethylene glycol, di (meth) acrylic acid tetraethylene glycol, tri (meth) acrylic acid trimethylolpropane, tri (meth) acrylic acid pentaerythritol, diacrylic acid Polyfunctional (meth) acrylic acid esters such as 1,1,1-trishydroxymethylethane, triacrylic acid 1,1,1-trishydroxymethylethane, 1,1,1-trishydroxymethylpropane triacrylic acid;
Divinyls such as divinylbenzene and divinyl adipate;
Examples include diallyls such as diallyl isophthalate, diallyl phthalate, and diallyl maleate.

さらに、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル等の複素環含有(メタ)アクリル酸エステル類;
(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸2−メトキシエチル、(メタ)アクリル酸2−エトキシエチル等のヒドロキシ(アルコキシ)含有(メタ)アクリル酸エステル類;
(メタ)アクリル酸、イタコン酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチルコハク酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチルフタル酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸等の不飽和カルボン酸類;
無水イタコン酸、無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸無水物類;
3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリイソプロポキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン,3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(2−メトキシエトキシ)シラン等のアルコキシシリル基含有単量体類、が挙げられる。
Furthermore, heterocyclic-containing (meth) acrylic esters such as glycidyl (meth) acrylate, (3,4-epoxycyclohexyl) methyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate;
Hydroxy (alkoxy) -containing (meth) acrylic acid esters such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, etc. Kind;
Unsaturation such as (meth) acrylic acid, itaconic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid Carboxylic acids;
Unsaturated carboxylic acid anhydrides such as itaconic anhydride and maleic anhydride;
3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriisopropoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, vinyltrimethoxy And alkoxysilyl group-containing monomers such as silane, vinyltriethoxysilane, and vinyltris (2-methoxyethoxy) silane.

これらエチレン性不飽和単量体は例示した化合物に限定されるものでもなく、また2種類以上併用することも可能である。また、多官能エチレン性不飽和単量体の量は、全単量体のうち5〜30重量%となるように用いられるのが好ましい。   These ethylenically unsaturated monomers are not limited to the exemplified compounds, and two or more types can be used in combination. Moreover, it is preferable to use so that the quantity of a polyfunctional ethylenically unsaturated monomer may be 5-30 weight% among all the monomers.

本発明ではまた、樹脂微粒子を合成する際、ラジカル重合性開始剤を用いる。ラジカル重合性開始剤は、熱や触媒によってラジカルを発生することで、エチレン性不飽和単量体中の不飽和基の開裂を促進し、ラジカル連鎖反応を引き起こす化合物である。ラジカル重合性開始剤は、イオン性/非イオン性開始剤が挙げられ、本発明ではこれらを単独、または併用して用いることができる。   In the present invention, a radical polymerizable initiator is used when the resin fine particles are synthesized. The radical polymerizable initiator is a compound that promotes the cleavage of unsaturated groups in the ethylenically unsaturated monomer and generates a radical chain reaction by generating radicals by heat or a catalyst. Examples of the radical polymerizable initiator include ionic / nonionic initiators. In the present invention, these can be used alone or in combination.

例えば、イオン性開始剤としては、2,2'-アゾビス[2-(フェニルアミジノ)プロパン]ジヒドロクロリド(VA-545、和光純薬製)、2,2'-アゾビス{2-[N-(4-クロロフェニル)アミジノ]プロパン}ジヒドロクロリド(VA-546、和光純薬製)、2,2'-アゾビス{2-[N-(4-ドロキシフェニル)アミジノ]プロパン}ジヒドロクロリド(VA-548、和光純薬製)、2,2'-アゾビス[2-(N-ベンジルアミジノ)プロパン]ジヒドロクロリド(VA-552、和光純薬製)、2,2'-アゾビス[2-(N-アリルアミジノ)プロパン]ジヒドロクロリド(VA-553、和光純薬製)、2,2'-アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロリド(V-50、和光純薬製)、2,2'-アゾビス{2-[N-(4-ヒドロキシエチル)アミジノ]プロパン}ジヒドロクロリド(VA-558、和光純薬製)、2,2-アゾビス[2-(5-メチル-2-イミダゾリン-2-イル)プロパン]ジヒドロクロリド(VA-041、和光純薬製)、2,2-アゾビス[2-(2-イミダゾリン-2-イル)プロパン]ジヒドロクロリド(VA-044、和光純薬製)、2,2-アゾビス[2-(4,5,6,7-テトラヒドロ-1H-1,3-ジアゼピン-2-イル)プロパン]ジヒドロクロリド(VA-054、和光純薬製)、2,2-アゾビス[2-(3,4,5,6-テトラヒドロピリミジン-2-イル)プロパン]ジヒドロクロリド(VA-058、和光純薬製)、2,2-アゾビス[2-(5-ヒドロキシ-3,4,5,6-テトラヒドロピリミジン-2-イル)プロパン]ジヒドロクロリド(VA-059、和光純薬製)、2,2-アゾビス{2-[1-(2-ヒドロキシエチル)-2-イミダゾリン-2-イル]プロパン}ジヒドロクロリド(VA-060、和光純薬製)、2,2-アゾビス[2-(2-イミダゾリン-2-イル)プロパン] (VA-061、和光純薬製)等のカチオン性開始剤、
過硫酸カリウム(KPS、和光純薬製)、過硫酸アンモニウム(APS、和光純薬製)などのアニオン性開始剤、が挙げられる。
For example, as an ionic initiator, 2,2′-azobis [2- (phenylamidino) propane] dihydrochloride (VA-545, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2′-azobis {2- [N- ( 4-chlorophenyl) amidino] propane} dihydrochloride (VA-546, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2′-azobis {2- [N- (4-droxyphenyl) amidino] propane} dihydrochloride (VA-548) 2,2'-azobis [2- (N-benzylamidino) propane] dihydrochloride (VA-552, manufactured by Wako Purechemical), 2,2'-azobis [2- (N-allyl) Amidino) propane] dihydrochloride (VA-553, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride (V-50, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2′-azobis {2 -[N- (4-Hydroxyethyl) amidino] propane} dihydrochloride (VA-558, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2-azobis [2- (5- Tyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride (VA-041, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride (VA-044) 2,2-azobis [2- (4,5,6,7-tetrahydro-1H-1,3-diazepin-2-yl) propane] dihydrochloride (VA-054, Wako Pure Chemical) 2,2-azobis [2- (3,4,5,6-tetrahydropyrimidin-2-yl) propane] dihydrochloride (VA-058, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2-azobis [2- (5-Hydroxy-3,4,5,6-tetrahydropyrimidin-2-yl) propane] dihydrochloride (VA-059, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2-azobis {2- [1- (2-hydroxy Ethyl) -2-imidazolin-2-yl] propane} dihydrochloride (VA-060, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane ] Cationic initiators such as (VA-061, Wako Pure Chemical Industries)
And anionic initiators such as potassium persulfate (KPS, manufactured by Wako Pure Chemical Industries) and ammonium persulfate (APS, manufactured by Wako Pure Chemical Industries).

また、非イオン性開始剤としては、2,2-アゾビス(4-メトキシ-2,4-ジメチルバレロニトリル)(V-70、和光純薬製)、2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(V-65、和光純薬製)2,2'-アゾビスイソブチロニトリル(V-60、和光純薬製)、2,2'-アゾビス(2-メチルブチロニトリル)(V-59、和光純薬製)、1,1'-アゾビス(シクロヘキサン-1-カルボニトリル)(V-40、和光純薬製)、1-[(1-シアノ-1-メチルエチル)アゾ]ホルムアミド(V-30、和光純薬製)、2-フェニルアゾ-4-メトキシ-2,4-ジメチル-バレロニトリル(V-19、和光純薬製)等のアゾニトリル化合物、2,2'-アゾビス[2-メチル-N-[1,1-ビス(ヒドロキシメチル)-2-ヒドロキシエチル]プロピオンアミド](VA-080、和光純薬製)、2,2'-アゾビス[2-メチル-N-[1,1-ビス(ヒドロキシメチル)エチル]プロピオンアミド](VA-082、和光純薬製)、2,2'-アゾビス[2-メチル-N-[2-(1-ヒドロキシブチル)]-プロピオンアミド](VA-085、和光純薬製)、2,2'-アゾビス[2-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)-プロピオンアミド](VA-086、和光純薬製)、2,2'-アゾビス(2-メチルプロピオンアミド)ジハイドレート(VA-088、和光純薬製)、2,2'-アゾビス[N-(2-プロペニル)-2-メチルプロピオンアミド](VF-096、和光純薬製)、2,2'-アゾビス(N-ブチル-2-メチルプロピオンアミド)(VAm-110、和光純薬製)、2,2'-アゾビス(N-シクロヘキシル-2-メチルプロピオンアミド)(Vam-111、和光純薬製)等のアゾアミド化合物、2,2'-アゾビス(2,4,4-トリメチルペンタン)(VR-110、和光純薬製)、2,2'-アゾビス(2-メチルプロパン)(VR-160、和光純薬製)等のアルキルアゾ化合物等の非イオン性アゾ重合開始剤、
メチルエチルケトンパーオキサイド(パーメックH、日本油脂製)、シクロヘキサノンパーオキ種(パーヘキサH、日本油脂製)、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド(パーヘキサQ、日本油脂製)、メチルアセトアセテートパーオキサイド(パーキュアーSA、日本油脂製)、アセチルアセトンパーオキサイド(パーキュアーA、日本油脂製)等のケトンパーオキサイド類、1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)3,3,5-トリメチルシクロヘキサン(パーヘキサTMH、日本油脂製)、1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン(パーヘキサHC、日本油脂製)、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)3,3,5-トリメチルシクロヘキサン(パーヘキサ3M、日本油脂製)、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)シクロヘキサン(パーヘキサC、日本油脂製)、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)シクロドデカン(パーヘキサCD-R、日本油脂製)、2,2-ビス(t-ブチルパーオキシ)ブタン(パーヘキサ22、日本油脂製)、n-ブチル4,4-ビス(t-ブチルパーオキシ)バレレート(パーヘキサV、日本油脂製)、2,2-ビス(4,4-ジ-t-ブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパン(パーテトラA、日本油脂製)等のパーオキシケタール類、t-ブチルヒドロパーオキサイド(パーブチルH-69、日本油脂製)、p-メンタンヒドロパーオキサイド(パーメンタH、日本油脂製)、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド(パークミルP、日本油脂製)、1,1,3,3-テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド(パーオクタH、日本油脂製)、クメンヒドロパーオキサイド(パークミルH-80、日本油脂製)、t-ヘキシルヒドロパーオキサイド(パーヘキシルH、日本油脂製)等のヒドロパーオキサイド類、2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチルパーオキシ)ヘキシン-3(パーヘキシン25B、日本油脂製)、ジ-t-ブチルパーオキサイド(パーブチルD-R、日本油脂製)、t-ブチルクミルパーオキ種(パーブチルC、日本油脂製)、2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン(パーヘキサ25B、日本油脂製)、ジクミルパーオキ種(パークミルD-R、日本油脂製)、α,α'-ビス(t-ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン(パーブチルP、日本油脂製)等のジアルキルパーオキサイド類、オクタノイルパーオキ種(パーロイルO、日本油脂製)、ラウロイルパーオキ種(パーロイルL、日本油脂製)、ステアロイルパーオキ種(パーロイルS、日本油脂製)、スクシニックアシッドパーオキ種(パーロイルSA、日本油脂製)、ベンゾイルパーオキサイド(ナイパーBW、日本油脂製)、イソブチリルパーオキサイド(パーロイルIB、日本油脂製)、2,4-ジクロロベンゾイルパーオキ種(ナイパーCS、日本油脂製)、3,5,5-トリメチルヘキサノイルパーオキ種(パーロイル355、日本油脂製)等のジアシルパーオキサイド類、ジ-n-プロピルパーオキシジカーボネート(パーロイルNPP-50M、日本油脂製)、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート(パーロイルIPP-50、日本油脂製)、ビス(4-t-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート(パーロイルTCP、日本油脂製)、ジ-2-エトキシエチルパーオキシジカーボネート(パーロイルEEP、日本油脂製)、ジ-2-エトキシヘキシルパーオキシジカーボネート(パーロイルOPP、日本油脂製)、ジ-2-メトキシブチルパーオキシジカーボネート(パーロイルMBP、日本油脂製)、ジ(3-メチル-3-メトキシブチル)パーオキシジカーボネート(パーロイルSOP、日本油脂製)等のパーオキシジカーボネート類、α,α'-ビス(ネオデカノイルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン(ダイパーND-R、日本油脂製)、クミルパーオキシネオデカノエート(パークミルND-R、日本油脂製)、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート(パーオクタND-R、日本油脂製)、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシネオデカノエート(パーシクロND-R、日本油脂製)、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート(パーヘキシルND-R、日本油脂製)、t-ブチルパーオキシネオデカノエート(パーブチルND-R、日本油脂製)、t-ヘキシルパーオキシピバレート(パーヘキシルPV、日本油脂製)、t-ブチルパーオキシピバレート(パーブチルPV、日本油脂製)、1,1,3,3,-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート(パーオクタO、日本油脂製)2,5-ジメチル-2,5-ビス(2-エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン(パーヘキサ250、日本油脂製)、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート(パーシクロO、日本油脂製)、t-ヘキシルパーオキシ2-エチルヘキサノエート(パーヘキシルO、日本油脂製)、t-ブチルパーオキシ2-エチルヘキサノエート(パーブチルO、日本油脂製)、t-ブチルパーオキシイソブチレート(パーブチルIB、日本油脂製)、t-ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート(パーヘキシルI、日本油脂製)、t-ブチルパーオキシマレイックアシッド(パーブチルMA、日本油脂製)、t-ブチルパーオキシ3,5,5-トリメチルヘキサノエート(パーブチル355、日本油脂製)、t-ブチルパーオキシラウレート(パーブチルL、日本油脂製)、2,5-ジメチル2,5-ビス(m-トルオイルパーオキシ)ヘキサン(パーヘキサ25MT、日本油脂製)、t-ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート(パーブチルI、日本油脂製)、t-ブチルパーオキシ2-エチルヘキシルモノカーボネート(パーブチルE、日本油脂製)、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート(パーヘキシルZ、日本油脂製)、2,5-ジメチル-2,5-ビス(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン(パーヘキサ25Z、日本油脂製)、t-ブチルパーオキシアセテート(パーブチルA、日本油脂製)、t-ブチルパーオキシ-m-トルオイルベンゾエート(パーブチルZT、日本油脂製)、t-ブチルパーオキシベンゾエート(パーブチルZ、日本油脂製)、ビス(t-ブチルパーオキシ)イソフタレート(パーブチルIF、日本油脂製)等のパーオキシエステル類、t-ブチルパーオキシアリルモノカーボネート(ペロマーAC、日本油脂製)、t-ブチルトリメチルシリルパーオキサイド(パーブチルSM、日本油脂製)、3,3',4,4'-テトラ(t-ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン(BTTB-50、日本油脂製)、2,3-ジメチル-2,3-ジフェニルブタン(ノフマーBC、日本油脂製)等の非イオン性有機過酸化物等が挙げられる。
As a nonionic initiator, 2,2-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) (V-70, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2′-azobis (2,4- Dimethylvaleronitrile) (V-65, Wako Pure Chemical Industries) 2,2'-azobisisobutyronitrile (V-60, Wako Pure Chemical Industries), 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile) (V-59, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile) (V-40, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 1-[(1-cyano-1-methylethyl) azo Azonitrile compounds such as formamide (V-30, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2-phenylazo-4-methoxy-2,4-dimethyl-valeronitrile (V-19, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2'-azobis [2-Methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide] (VA-080, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2′-azobis [2-methyl-N- [1,1-bis (hydroxy Methyl) ethyl] propionamide] (VA-082, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2′-azobis [2-methyl-N- [2- (1-hydroxybutyl)]-propionamide] (VA-085, Wako Pure Chemical), 2,2'-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) -propionamide] (VA-086, Wako Pure Chemical), 2,2'-azobis (2-methyl) Propionamide) dihydrate (VA-088, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2'-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide] (VF-096, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2, 2 '-Azobis (N-butyl-2-methylpropionamide) (VAm-110, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2'-Azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide) (Vam-111, Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 2,2′-azobis (2,4,4-trimethylpentane) (VR-110, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 2,2′-azobis (2-methylpropane) (VR-160) , Nonionic azo polymerization initiators such as alkylazo compounds such as Wako Pure Chemicals)
Methyl ethyl ketone peroxide (Permec H, manufactured by NOF Corporation), cyclohexanone peroxide (Perhexa H, manufactured by NOF Corporation), methylcyclohexanone peroxide (Perhexa Q, manufactured by NOF Corporation), methyl acetoacetate peroxide (Percure SA, manufactured by NOF Corporation) ), Ketone peroxides such as acetylacetone peroxide (Percure A, manufactured by NOF Corporation), 1,1-bis (t-hexylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane (Perhexa TMH, manufactured by NOF Corporation), 1 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane (Perhexa HC, manufactured by NOF Corporation), 1,1-bis (t-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane (Perhexa 3M, manufactured by NOF Corporation), 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane (Perhexa C, manufactured by NOF Corporation), 1,1-bis (t-butylpero) Xyl) cyclododecane (Perhexa CD-R, manufactured by Nippon Oil & Fats), 2,2-bis (t-butylperoxy) butane (Perhexa 22, manufactured by Nippon Oil & Fats), n-butyl 4,4-bis (t-butylper Peroxyketals such as oxy) valerate (Perhexa V, manufactured by NOF Corporation), 2,2-bis (4,4-di-t-butylperoxycyclohexyl) propane (Pertetra A, manufactured by NOF Corporation), t-butyl Hydroperoxide (Perbutyl H-69, manufactured by NOF Corporation), p-Mentane hydroperoxide (Permenta H, manufactured by NOF Corporation), Diisopropylbenzene hydroperoxide (Park Mill P, manufactured by NOF Corporation), 1, 1, 3, 3 -Hydrides such as tetramethylbutyl hydroperoxide (Perocta H, manufactured by NOF Corporation), cumene hydroperoxide (Perkmill H-80, manufactured by NOF Corporation), t-hexyl hydroperoxide (Perhexyl H, manufactured by NOF Corporation) Peroxides, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexyne-3 (Perhexin 25B, manufactured by NOF Corporation), di-t-butyl peroxide (Perbutyl DR, manufactured by NOF Corporation), t-Butyl cumyl peroxy species (Perbutyl C, manufactured by Nippon Oil & Fats), 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane (Perhexa 25B, manufactured by Nippon Oil & Fats), Dicumyl Peroxy species (Perk Mill DR, (Nippon Yushi), dialkyl peroxides such as α, α'-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene (Perbutyl P, Nippon Oil & Fats), octanoyl peroxy species (Perroyl O, NIPPON YOS), Lauroyl Peroxy species (Parroyl L, manufactured by Nippon Oil & Fats), Stearoyl Peroxy species (Perroyl S, manufactured by Nippon Oil & Fats), Succinic Acid Peroxy species (Perroyl SA, manufactured by Nippon Oil & Fats), Benzoyl peroxide (Nyper BW) Nippon Oil & Fats), Isobutyryl peroxide (Perroyl IB, Nippon Oil & Fats), 2,4-dichlorobenzoyl peroxy species (Nyper CS, Nippon Oil & Fats), 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxy species (paroyl) 355, manufactured by NOF Corporation), di-n-propyl peroxydicarbonate (Perroyl NPP-50M, manufactured by NOF Corporation), diisopropyl peroxydicarbonate (Perloyl IPP-50, manufactured by NOF Corporation), bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate (Perroyl TCP, manufactured by NOF Corporation), di-2-ethoxyethyl peroxydicarbonate (Perroyl EEP, manufactured by NOF Corporation), di-2-ethoxyhexyl peroxydicarbonate (Parroyl OPP, manufactured by Nippon Oil & Fats), di-2-methoxybutyl peroxydicarbonate (Perroyl MBP, manufactured by Nippon Oil & Fats), Di (3- Peroxydicarbonates such as chill-3-methoxybutyl) peroxydicarbonate (Perroyl SOP, manufactured by Nippon Oil & Fats), α, α'-bis (neodecanoylperoxy) diisopropylbenzene (Daiper ND-R, Nippon Oil & Fats) ), Cumyl peroxyneodecanoate (Park Mill ND-R, manufactured by Nippon Oil & Fats), 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate (Perocta ND-R, manufactured by Nippon Oil & Fats), 1 -Cyclohexyl-1-methylethylperoxyneodecanoate (Percyclo ND-R, manufactured by Nippon Oil & Fats), t-Hexylperoxyneodecanoate (Perhexyl ND-R, manufactured by Nippon Oil & Fats), t-Butylperoxyneo Decanoate (Perbutyl ND-R, manufactured by NOF), t-hexyl peroxypivalate (Perhexyl PV, manufactured by NOF), t-butyl peroxypivalate (Perbutyl PV, manufactured by NOF) 1,1, , 3, -Tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate (Perocta O, manufactured by NOF Corporation) 2,5-Dimethyl-2,5-bis (2-ethylhexanoylperoxy) hexane (Perhexa 250, Japan 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanoate (Percyclo O, manufactured by Nippon Oil & Fats), t-hexylperoxy 2-ethylhexanoate (Perhexyl O, manufactured by Nippon Oil & Fats), t-Butylperoxy 2-ethylhexanoate (Perbutyl O, manufactured by NOF Corporation), t-butyl peroxyisobutyrate (Perbutyl IB, manufactured by NOF Corporation), t-hexyl peroxyisopropyl monocarbonate (Perhexyl I, Japan) Oil), t-butyl peroxymaleic acid (perbutyl MA, manufactured by Nippon Oil), t-butylperoxy 3,5,5-trimethylhexanoate (perbutyl 3) 5, manufactured by NOF Corporation), t-butyl peroxylaurate (Perbutyl L, manufactured by NOF Corporation), 2,5-dimethyl-2,5-bis (m-toluoylperoxy) hexane (Perhexa 25MT, manufactured by NOF Corporation) , T-butyl peroxyisopropyl monocarbonate (Perbutyl I, manufactured by NOF), t-butylperoxy 2-ethylhexyl monocarbonate (Perbutyl E, manufactured by NOF), t-hexyl peroxybenzoate (Perhexyl Z, manufactured by NOF) ) 2,5-dimethyl-2,5-bis (benzoylperoxy) hexane (Perhexa 25Z, manufactured by NOF Corporation), t-butyl peroxyacetate (Perbutyl A, manufactured by NOF Corporation), t-butylperoxy-m -Toluoyl benzoate (Perbutyl ZT, manufactured by NOF), t-butyl peroxybenzoate (Perbutyl Z, manufactured by NOF), bis (t-butylperoxy) isophthalate (Perbuth Peroxyesters such as Le IF, manufactured by NOF Corporation), t-butyl peroxyallyl monocarbonate (Peromer AC, manufactured by NOF Corporation), t-butyltrimethylsilyl peroxide (Perbutyl SM, manufactured by NOF Corporation), 3, 3 ' , 4,4'-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone (BTTB-50, manufactured by NOF Corporation), 2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane (Nofmer BC, manufactured by NOF Corporation), etc. Organic peroxides and the like.

特にこれらに限定されるものではなく、2種類以上を併用することも可能である。開始剤は、前記単量体全量に対し0.10〜10重量%の用いるのが好ましい。   In particular, it is not limited to these, It is also possible to use 2 or more types together. The initiator is preferably used in an amount of 0.10 to 10% by weight based on the total amount of the monomers.

本発明ではまた、樹脂微粒子を合成する際、水および/またはアルコール溶媒中で重合することを特徴としている。水とアルコール混合比を調整することで、粒子の重合安定性や粒子径を制御することができる。溶剤中の水の割合を高くするほど、より小さな粒径の粒子を合成し易く、逆に溶剤の割合が高いほど、粒径の大きな粒子を作成することが可能となる。   The present invention is also characterized in that when the resin fine particles are synthesized, the polymerization is carried out in water and / or an alcohol solvent. By adjusting the mixing ratio of water and alcohol, the polymerization stability and particle diameter of the particles can be controlled. The higher the ratio of water in the solvent, the easier it is to synthesize particles with a smaller particle diameter, and conversely, the higher the ratio of solvent, the larger the particle diameter can be made.

アルコール系溶剤を具体的に例示すると、メタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノール、t−ブタノールなどが挙げられる。ただし、必要に応じてアルコール系溶剤以外の有機溶剤も添加して合成することは可能である。アルコール系溶剤以外の有機溶剤には、例えばジエチルエーテル、イソプロピルエーテル、ブチルエーテル、メチルセロソルブ、テトラヒドロフラン等のエーテル類;アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、等のケトン類などが挙げられる。これら有機溶剤は2種以上を混合して用いることも可能である。   Specific examples of the alcohol solvent include methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, t-butanol and the like. However, it is possible to add and synthesize organic solvents other than alcohol solvents as necessary. Examples of organic solvents other than alcohol solvents include ethers such as diethyl ether, isopropyl ether, butyl ether, methyl cellosolve, and tetrahydrofuran; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and diethyl ketone. These organic solvents can be used in combination of two or more.

樹脂微粒子合成の際に使用する水および/または溶剤は、系内全重量のうち70〜90重量%であることが好ましく、溶剤中における水の量は0〜70重量%が好ましい。   The water and / or solvent used in the resin fine particle synthesis is preferably 70 to 90% by weight of the total weight in the system, and the amount of water in the solvent is preferably 0 to 70% by weight.

本発明の熱硬化性樹脂微粒子は、平均粒径が0.5〜3.0μmで変動係数が10%以下であることを特徴とする。この範囲の粒径を有する単分散微粒子は特に、光拡散剤、光散乱剤、スペーサーといった光学用途での利用への期待が大きく、粒径がそろっていることも重要な要素となっている。そこで本発明では、近年需要が高まる光学用途への利用も可能な粒径範囲と分布をもつ熱硬化性樹脂微粒子であることを特徴としている。   The thermosetting resin fine particles of the present invention are characterized by having an average particle diameter of 0.5 to 3.0 μm and a coefficient of variation of 10% or less. Monodispersed fine particles having a particle size in this range are particularly expected to be used in optical applications such as a light diffusing agent, a light scattering agent, and a spacer, and the fact that the particle size is uniform is an important factor. Therefore, the present invention is characterized by the thermosetting resin fine particles having a particle size range and distribution that can be used for optical applications, for which demand is increasing in recent years.

本発明で言う平均粒径は、光学顕微鏡で測定した100個の粒子の数平均であり、変動係数は、その100個の粒子径を統計計算し、次式によって求められた数値である。   The average particle diameter referred to in the present invention is the number average of 100 particles measured with an optical microscope, and the coefficient of variation is a numerical value obtained by statistically calculating the 100 particle diameters and calculating the following equation.

変動係数(%)=(標準偏差/平均粒径)×100   Coefficient of variation (%) = (standard deviation / average particle size) × 100

さらに本発明の熱硬化性樹脂微粒子は、実質的に分散安定剤を含まないことを特徴とする。   Furthermore, the thermosetting resin fine particles of the present invention are characterized by containing substantially no dispersion stabilizer.

分散安定剤とは、ミセルを形成し得る界面活性剤、もしくは分散安定剤としての役割を果たす高分子量物のことをいう。例えば、界面活性剤としては、ドデシルスルホン酸ナトリウムのようなアルキルスルホン酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのようなアルキルベンゼンスルホン酸塩といったアニオン性界面活性剤、
ココナットアミンアセテート、ステアリルアミンアセテートのようなアルキルアミン塩類、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド、セチルトリメチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド、ジステアリルジメチルアンモニウムクロライド、アルキルベンゼンジメチルアンモニウムクロライドのような四級アンモニウム塩類といったカチオン性界面活性剤、
さらに、ラウリルベタイン、ステアリルベタイン、2-アルキル-N-カルボキシメチル-N-ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、ラウリルジメチルアミンオキサイドといった両性界面活性剤、またさらには、ポリエチレングリコールノニルフェニルエーテルのようなポリエチレングリコールアルキルエーテル等といった非イオン性界面活性剤が挙げられる。さらに、これら界面活性剤にエチレン性不飽和単量体と共重合可能な官能基が結合されているものも界面活性剤といえる。
The dispersion stabilizer refers to a surfactant capable of forming micelles or a high molecular weight substance that serves as a dispersion stabilizer. For example, surfactants include anionic surfactants such as alkyl sulfonates such as sodium dodecyl sulfonate, alkyl benzene sulfonates such as sodium dodecyl benzene sulfonate,
Alkylamine salts like coconut amine acetate, stearylamine acetate, quaternary like lauryltrimethylammonium chloride, stearyltrimethylammonium chloride, cetyltrimethylammonium chloride, stearyltrimethylammonium chloride, distearyldimethylammonium chloride, alkylbenzenedimethylammonium chloride Cationic surfactants such as ammonium salts,
In addition, amphoteric surfactants such as lauryl betaine, stearyl betaine, 2-alkyl-N-carboxymethyl-N-hydroxyethylimidazolinium betaine, lauryl dimethylamine oxide, or even polyethylene glycols such as polyethylene glycol nonylphenyl ether Nonionic surfactants such as alkyl ethers can be mentioned. Furthermore, those having a functional group copolymerizable with an ethylenically unsaturated monomer bonded to these surfactants can be said to be surfactants.

また、高分子量の分散安定剤としては、例えばポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、その共重合体およびこれらの中和物ならびにポリメタクリル酸、その共重合体およびこれらの中和物、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシプロピルセルロース(HPC)等が挙げられる。   Examples of the high molecular weight dispersion stabilizer include polyvinyl alcohol, polyacrylic acid, copolymers thereof and neutralized products thereof, and polymethacrylic acid, copolymers thereof and neutralized products thereof, polyvinylpyrrolidone, hydroxypropyl. A cellulose (HPC) etc. are mentioned.

本発明では、塗膜物性の制御に有効な樹脂微粒子を提供するにあたり、これら分散安定剤を用いない合成技術にて樹脂微粒子を作製した。粒子を作製する方法としては、一般的に乳化重合法、分散重合法、懸濁重合法、ソープフリー乳化重合法など種々の方法があるが、本発明では分散安定剤非存在下でミクロンサイズの単分散微粒子を作製することができる分散重合法、特に本発明者らが開発した方法を用いることで達成される。詳細は、特開2001-278907号公報に示されている。この合成法は、特定のイオン性開始剤を用いて重合を行うことで、分散安定剤非存在下での粒子形成が可能となる。また、非イオン性開始剤を添加することで比較的粒子径の大きな粒子を得ることが可能となる。   In the present invention, in order to provide resin fine particles effective for controlling the physical properties of the coating film, the resin fine particles were produced by a synthesis technique not using these dispersion stabilizers. As a method for producing particles, there are generally various methods such as an emulsion polymerization method, a dispersion polymerization method, a suspension polymerization method, and a soap-free emulsion polymerization method. In the present invention, a micron-sized particle is used in the absence of a dispersion stabilizer. This is achieved by using a dispersion polymerization method capable of producing monodispersed fine particles, particularly a method developed by the present inventors. Details are disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-278907. In this synthesis method, by performing polymerization using a specific ionic initiator, particles can be formed in the absence of a dispersion stabilizer. Moreover, it becomes possible to obtain particles having a relatively large particle diameter by adding a nonionic initiator.

本発明の微粒子製造方法も該合成法にて単分散な熱硬化性樹脂微粒子を得ることができる。すなわち、トリメチレンオキシ基を有するエチレン性不飽和単量体およびその他の単官能/多官能エチレン性不飽和単量体を溶剤中に均一に溶解し、溶存酸素を除去した後、反応系を60〜80℃に加熱する。その後、ラジカル重合性開始剤を溶剤に溶解したものを添加し、3〜10時間加熱攪拌することによって得られる。   The fine particle production method of the present invention can also obtain monodisperse thermosetting resin fine particles by the synthesis method. That is, an ethylenically unsaturated monomer having a trimethyleneoxy group and other monofunctional / polyfunctional ethylenically unsaturated monomers are uniformly dissolved in a solvent to remove dissolved oxygen, and then the reaction system is changed to 60 Heat to ~ 80 ° C. Then, what melt | dissolved the radically polymerizable initiator in the solvent is added, and it obtains by heating and stirring for 3 to 10 hours.

ただし、物性の調整等により、分散安定剤を使用する必要性がある場合は、分散安定剤を添加して微粒子を合成することも可能である。分散安定剤を用いる場合は、単量体100重量部に対して0.01〜20重量部、さらには0.1〜10重量部の量で使用することが好ましい。   However, if there is a need to use a dispersion stabilizer due to adjustment of physical properties or the like, it is also possible to synthesize fine particles by adding a dispersion stabilizer. When a dispersion stabilizer is used, it is preferably used in an amount of 0.01 to 20 parts by weight, more preferably 0.1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the monomer.

本発明の熱硬化性樹脂微粒子は、熱硬化性樹脂バインダーや熱硬化性単量体に添加して、熱硬化性のコーティング剤として使用することができる。熱硬化性のコーティング剤として使用する場合、熱硬化性樹脂バインダー、熱硬化性単量体、触媒などの混合物に熱硬化性樹脂微粒子を添加して使用する。   The thermosetting resin fine particles of the present invention can be used as a thermosetting coating agent by being added to a thermosetting resin binder or a thermosetting monomer. When used as a thermosetting coating agent, thermosetting resin fine particles are added to a mixture of a thermosetting resin binder, a thermosetting monomer, a catalyst, and the like.

熱硬化性樹脂バインダーとしては、例えば、熱硬化性官能基を有する、ポリウレタン樹脂、ポリウレア樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ビニル樹脂、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル酸性基含有ウレタン樹脂、石油樹脂、カゼイン、セラック、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、ニトロセルロース、セルロースアセテートブチレート、環化ゴム、塩化ゴム、酸化ゴム、塩酸ゴム、アルキド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、乾性油、合成乾性油、塩素化ポリプロピレン、ブチラール樹脂、塩化ビニリデン樹脂などが挙げられる。本発明の熱硬化性組成物は、硬化塗膜の物性を調整する目的で、熱硬化性官能基を有さない上記樹脂バインダーを併用することができる。   Examples of the thermosetting resin binder include a polyurethane resin, a polyurea resin, a polyurethane urea resin, a polyester resin, an unsaturated polyester resin, a polyether resin, a polycarbonate resin, an epoxy resin, an amino resin, and styrene having a thermosetting functional group. Resin, acrylic resin, methacrylic resin, melamine resin, polyamide resin, phenol resin, vinyl resin, vinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate acidic group-containing urethane resin, petroleum resin, casein, shellac, rosin-modified maleic acid resin, rosin-modified phenol Resin, nitrocellulose, cellulose acetate butyrate, cyclized rubber, chlorinated rubber, oxidized rubber, hydrochloric acid rubber, alkyd resin, silicone resin, fluororesin, drying oil, synthetic drying oil, chlorinated polypropylene, butyral resin, chlorinated Such as vinylidene resin and the like. The thermosetting composition of this invention can use together the said resin binder which does not have a thermosetting functional group in order to adjust the physical property of a cured coating film.

ここでいう熱硬化性官能基とは、熱によって反応し得る官能基であれば特に制限はない。本発明の熱硬化性樹脂微粒子中のトリメチレンオキシ基と熱によって反応しうる官能基が好ましい。熱硬化性樹脂バインダーは、熱硬化性官能基を分子中に2個以上有する必要がある。トリメチレンオキシ基と反応しうる官能基としては、カルボキシル基、酸無水物基、フェノール性水酸基などが挙げられる。その他、公知の硬化反応を示す官能基を組み合わせて使用することができる。例えば、カルボキシル基と反応しうる官能基としては、エポキシ基、ビニル基、カルボジイミド基、イソシアネート基、スルトン基、アジリジン基、テトラヒドロフラン誘導体基などが挙げられ、水酸基と反応し得る官能基としては、エポキシ基、酸無水物基、テトラヒドロフラン誘導体基、ビニルエーテル基、カルボキシル基、イソシアネート基、アジリジン基、カプロラクトン基、フェノール基などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。   The thermosetting functional group here is not particularly limited as long as it is a functional group capable of reacting with heat. A functional group capable of reacting with the trimethyleneoxy group in the thermosetting resin fine particles of the present invention by heat is preferable. The thermosetting resin binder needs to have two or more thermosetting functional groups in the molecule. Examples of the functional group capable of reacting with the trimethyleneoxy group include a carboxyl group, an acid anhydride group, and a phenolic hydroxyl group. In addition, a functional group showing a known curing reaction can be used in combination. For example, functional groups that can react with carboxyl groups include epoxy groups, vinyl groups, carbodiimide groups, isocyanate groups, sultone groups, aziridine groups, and tetrahydrofuran derivative groups, and functional groups that can react with hydroxyl groups include epoxy groups. Groups, acid anhydride groups, tetrahydrofuran derivative groups, vinyl ether groups, carboxyl groups, isocyanate groups, aziridine groups, caprolactone groups, phenol groups and the like, but are not particularly limited thereto.

次に、熱硬化性単量体は、上述の熱硬化性官能基を分子内に2個以上有する低分子化合物である。以下に熱硬化性単量体を具体的に例示する。   Next, the thermosetting monomer is a low molecular compound having two or more thermosetting functional groups described above in the molecule. Specific examples of thermosetting monomers are given below.

カルボキシル基を2個以上有する熱硬化性単量体としては、安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、ヘキサン二酸、クエン酸、マレイン酸、メチルナディク酸、ドデセニルコハク酸、セバシン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸などのジカルボン酸類、ピロメリット酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、ジフェノール酸等が挙げられる。また、上記単量体の中で酸無水環を形成した単量体も同様に使用することができる。   Thermosetting monomers having two or more carboxyl groups include benzoic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, hexanedioic acid, citric acid, maleic acid, Dicarboxylic acids such as methyl nadic acid, dodecenyl succinic acid, sebacic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, pyromellitic acid, hexahydrophthalic acid, tetrahydrophthalic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, diphenolic acid, etc. Is mentioned. Moreover, the monomer which formed the acid anhydride ring in the said monomer can be used similarly.

酸無水物基を2個以上有する熱硬化性単量体としては、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸無水物、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸無水物、1,3−ジメチル−1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸無水物、1,2,3,4−シクロペンタンテトラカルボン酸無水物、2,3,5−トリカルボキシシクロペンチル酢酸無水物、3,5,6−トリカルボキシノルボルナン−2−酢酸無水物、2,3,4,5−テトラヒドロフランテトラカルボン酸無水物、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフラル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、ビシクロ[2,2,2]−オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸無水物などの脂肪族テトラカルボン酸無水物;
ピロメリット酸無水物、エチレングリコールジ無水トリメリット酸エステル、プロピレングリコールジ無水トリメリット酸エステル、ブチレングリコールジ無水トリメリット酸エステル、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸無水物、3,3’,4,4’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸無水物、3,3’,4,4’−テトラフェニルシランテトラカルボン酸無水物、1,2,3,4−フランテトラカルボン酸無水物、4,4’−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルスルフィド無水物、4,4’−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルスルホン無水物、4,4’−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルプロパン無水物、3,3’,4,4’−パーフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸無水物、ビス(フタル酸)フェニルホスフィンオキサイド無水物、p−フェニレン−ビス(トリフェニルフタル酸)無水物、m−フェニレン−ビス(トリフェニルフタル酸)無水物、ビス(トリフェニルフタル酸)−4,4’−ジフェニルエーテル無水物、ビス(トリフェニルフタル酸)−4,4’−ジフェニルメタン無水物、9,9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン酸無水物、9,9−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]フルオレン酸無水物などの芳香族テトラカルボン酸無水物;
3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1−ナフタレンコハク酸無水物、3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−6−メチル−1−ナフタレンコハク酸無水物などの多環式テトラカルボン酸無水物等が挙げられる。
Examples of the thermosetting monomer having two or more acid anhydride groups include 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid anhydride, 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic acid anhydride, 3-dimethyl-1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic anhydride, 1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic anhydride, 2,3,5-tricarboxycyclopentylacetic anhydride, 3, 5,6-tricarboxynorbornane-2-acetic anhydride, 2,3,4,5-tetrahydrofurantetracarboxylic anhydride, 5- (2,5-dioxotetrahydrofural) -3-methyl-3-cyclohexene- Aliphatic tetracarboxylic anhydrides such as 1,2-dicarboxylic anhydride, bicyclo [2,2,2] -oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic anhydride;
Pyromellitic anhydride, ethylene glycol ditrimellitic anhydride, propylene glycol ditrimellitic anhydride, butylene glycol ditrimellitic anhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic anhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenylsulfonetetracarboxylic anhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic anhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic anhydride, 3, 3 ', 4,4'-biphenyl ether tetracarboxylic acid anhydride, 3,3', 4,4'-dimethyldiphenylsilane tetracarboxylic acid anhydride, 3,3 ', 4,4'-tetraphenylsilane tetracarboxylic acid Acid anhydride, 1,2,3,4-furantetracarboxylic acid anhydride, 4,4′-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diph Nyl sulfide anhydride, 4,4′-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenylsulfone anhydride, 4,4′-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenylpropane anhydride, 3,3 ′, 4,4′-perfluoroisopropylidenediphthalic anhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic anhydride, bis (phthalic acid) phenylphosphine oxide anhydride, p-phenylene-bis (tri Phenylphthalic acid anhydride, m-phenylene-bis (triphenylphthalic acid) anhydride, bis (triphenylphthalic acid) -4,4′-diphenyl ether anhydride, bis (triphenylphthalic acid) -4,4 ′ -Diphenylmethane anhydride, 9,9-bis (3,4-dicarboxyphenyl) fluorenic anhydride, 9,9-bis [4- (3,4-dicarbo) Shifenokishi) phenyl] aromatic fluorene anhydride tetracarboxylic anhydride;
3,4-dicarboxy-1,2,3,4-tetrahydro-1-naphthalene succinic anhydride, 3,4-dicarboxy-1,2,3,4-tetrahydro-6-methyl-1-naphthalene succinate And polycyclic tetracarboxylic acid anhydrides such as acid anhydrides.

フェノール性水酸基を2個以上有する熱硬化性単量体としては、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシノール、1,4−ジヒドロキシナフタレン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フロログリシノール等が挙げられる。   Examples of the thermosetting monomer having two or more phenolic hydroxyl groups include hydroquinone, catechol, resorcinol, 1,4-dihydroxynaphthalene, bisphenol A, bisphenol F, and phloroglicinol.

さらに、上記熱硬化性官能基を組み合わせた単量体も使用できる。例えば、サリチル酸、p−ヒドロキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸、5−ヒドロキシイソフタル酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、p−ヒドロキシフェニル酢酸、p−ヒドロキシフェニルプロピオン酸、プロトカテキュ酸などを挙げることができる。場合によっては、フェノール性アミノ基を有した化合物も使用できる。例えば、p−アミノ安息香酸、アントラニル酸、o−アミノフェノール、m−アミノフェノール、p−アミノフェノールなどを挙げることができる。   Furthermore, the monomer which combined the said thermosetting functional group can also be used. For example, salicylic acid, p-hydroxybenzoic acid, β-oxynaphthoic acid, 5-hydroxyisophthalic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, p-hydroxyphenylacetic acid, p-hydroxyphenylpropionic acid, protocatecic acid, etc. Can do. In some cases, a compound having a phenolic amino group can also be used. Examples thereof include p-aminobenzoic acid, anthranilic acid, o-aminophenol, m-aminophenol, and p-aminophenol.

その他、エポキシ基、ビニル基、カルボジイミド基、イソシアネート基、スルトン基、アジリジン基、テトラヒドロフラン誘導体基、アルコキシシリル基、ビニルエーテル基、カプロラクトン基、フェノール基等の官能基を有する化合物も使用することができる。   In addition, compounds having a functional group such as an epoxy group, a vinyl group, a carbodiimide group, an isocyanate group, a sultone group, an aziridine group, a tetrahydrofuran derivative group, an alkoxysilyl group, a vinyl ether group, a caprolactone group, and a phenol group can also be used.

硬化塗膜の物性を調整する目的で、熱硬化性単量体と併用して、単官能の単量体も使用することができる。   For the purpose of adjusting the physical properties of the cured coating film, a monofunctional monomer can also be used in combination with the thermosetting monomer.

本発明において、上記した熱硬化性樹脂バインダーや熱硬化性単量体は、それぞれ一種のみを用いてもよいし、複数を併用してもよい。ただし、長期間混合した状態で保存する必要がある場合は、硬化性組成物同士が保存温度において互いに反応しにくい熱硬化性化合物の組み合わせを選択することが好ましい。   In the present invention, the above-mentioned thermosetting resin binder and thermosetting monomer may be used alone or in combination. However, when it is necessary to store in a mixed state for a long time, it is preferable to select a combination of thermosetting compounds in which the curable compositions hardly react with each other at the storage temperature.

また、本発明の熱硬化性樹脂および熱硬化性組成物を、熱硬化させる場合、50〜400℃で熱硬化させることが好ましく、更に好ましくは、100〜300℃で熱硬化させることが好ましい。硬化させる温度が50℃未満の場合、硬化が充分に進行せず、所望の耐熱性が得られない場合がある。また、硬化させる温度が400℃より高い場合、特に長時間過熱した場合において、本発明の硬化性材料は、熱劣化を起こす場合がある。   Moreover, when making the thermosetting resin and thermosetting composition of this invention thermoset, it is preferable to thermoset at 50-400 degreeC, More preferably, it is preferable to thermoset at 100-300 degreeC. If the curing temperature is less than 50 ° C., the curing does not proceed sufficiently and the desired heat resistance may not be obtained. In addition, when the curing temperature is higher than 400 ° C., particularly when it is overheated for a long time, the curable material of the present invention may cause thermal degradation.

触媒とは、熱硬化反応を促進させるための化合物であり、トリメチレンオキシ基の場合、触媒としてベンジルジメチルアミン、トルエンスルホン酸、アルコキシチタンを用いることが好ましい。また他の反応性官能基の場合、官能基の組み合わせに応じて適宜選択する。例えば、カルボキシル基とエポキシ基との付加反応にはアミン系触媒を用いることが好ましい。   The catalyst is a compound for accelerating the thermosetting reaction. In the case of a trimethyleneoxy group, it is preferable to use benzyldimethylamine, toluenesulfonic acid, or alkoxytitanium as the catalyst. In the case of other reactive functional groups, it is appropriately selected depending on the combination of functional groups. For example, it is preferable to use an amine catalyst for the addition reaction between a carboxyl group and an epoxy group.

触媒は、熱硬化性化合物に対して0〜10%添加することが好ましく、更には0〜5%添加することがより好ましい。   The catalyst is preferably added in an amount of 0 to 10%, more preferably 0 to 5%, based on the thermosetting compound.

本発明の熱硬化性樹脂微粒子を使用した熱硬化性組成物は、有機溶剤を含まない硬化性組成物としても、有機溶剤を含む硬化性組成物としても用いることができる。有機溶剤を含む場合には、各種基材に塗布し、前記有機溶剤を揮発させた後に硬化に必要な熱エネルギーを加えればよい。有機溶剤としては、公知のものを使用することができる。具体的には、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、トルエン、メチルプロピレングリコールアセテート等が挙げられる。   The thermosetting composition using the thermosetting resin fine particles of the present invention can be used as a curable composition containing no organic solvent or as a curable composition containing an organic solvent. When an organic solvent is included, it may be applied to various substrates, and after the organic solvent is volatilized, heat energy necessary for curing may be applied. A well-known thing can be used as an organic solvent. Specific examples include cyclohexanone, methyl ethyl ketone, toluene, methyl propylene glycol acetate and the like.

この他、目的を損なわない範囲で任意成分として、さらに溶剤、染料、顔料、酸化防止剤、重合禁止剤、レベリング剤、保湿剤、粘度調整剤、防腐剤、抗菌剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、電磁波シールド剤、フィラー等を添加することができる。   In addition, as an optional component as long as the purpose is not impaired, a solvent, a dye, a pigment, an antioxidant, a polymerization inhibitor, a leveling agent, a moisturizer, a viscosity modifier, an antiseptic, an antibacterial agent, an antistatic agent, and an antiblocking agent. An agent, an ultraviolet absorber, an infrared absorber, an electromagnetic shielding agent, a filler, and the like can be added.

本発明の熱硬化性樹脂微粒子は、熱により反応性を発現する微粒子である。また、粒径0.5〜3.0μmかつ変動係数10%以下の微粒子である。本発明の熱硬化性樹脂微粒子は、熱硬化性のコーティング剤に添加して使用でき、例えば、ブロッキング防止剤、光拡散剤、光散乱剤、スペーサー、フィルム補強剤、機械強度改質のための樹脂改質剤、マット剤、滑剤等、微粒子の一般用途から精密用途まで幅広く使用できる。   The thermosetting resin fine particles of the present invention are fine particles that exhibit reactivity by heat. The fine particles have a particle size of 0.5 to 3.0 μm and a coefficient of variation of 10% or less. The thermosetting resin fine particles of the present invention can be used by adding to a thermosetting coating agent, for example, an anti-blocking agent, a light diffusing agent, a light scattering agent, a spacer, a film reinforcing agent, and a mechanical strength modifier. It can be used in a wide range of applications from fine to general applications such as resin modifiers, matting agents, and lubricants.

次に実施例により本発明を具体的に説明する。実施例において部及び%とあるのは、特に指定のない限り、すべて重量基準であるものとする。
(実施例1)
攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素導入管のついた反応器に、メタノール70部、水13部、スチレン(St、和光純薬製)13.5部、ジビニルベンゼン(DVB、和光純薬製)0.8部、(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチルメタクリレート(OXMA、宇部興産製)0.8部を仕込み、窒素ガスを流し溶存酸素を除去した。反応器を60℃に加熱後、2,2'-アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロリド(V-50、和光純薬製)0.07部をイオン交換水0.5部に溶解したものと2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(V-65、和光純薬製)0.15部をメタノール1部に溶解したものを同時に添加し6時間攪拌しながら加熱し、粒径1.33μm、変動係数3.09%の樹脂微粒子分散体を得た。その後、加熱・加圧操作により、分散体中の溶剤をメチルエチルケトンに置換し、固形分30%の非水系分散体を得た。
Next, the present invention will be described specifically by way of examples. In the examples, “parts” and “%” are all based on weight unless otherwise specified.
(Example 1)
In a reactor equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, and nitrogen introduction tube, 70 parts of methanol, 13 parts of water, 13.5 parts of styrene (St, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), divinylbenzene (DVB, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ) 0.8 part, (3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl methacrylate (OXMA, manufactured by Ube Industries) 0.8 part was charged, and nitrogen gas was passed to remove dissolved oxygen. After heating the reactor to 60 ° C., 0.07 part of 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride (V-50, manufactured by Wako Pure Chemical Industries) was dissolved in 0.5 part of ion-exchanged water, A solution prepared by dissolving 0.15 part of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) (V-65, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in 1 part of methanol was added at the same time and heated with stirring for 6 hours. A resin fine particle dispersion having a diameter of 1.33 μm and a coefficient of variation of 3.09% was obtained. Thereafter, the solvent in the dispersion was replaced with methyl ethyl ketone by heating and pressurizing operations to obtain a non-aqueous dispersion having a solid content of 30%.

微粒子中のトリメチレンオキシ基は赤外分光法(装置:Thermo electron corporation)によって確認した。すなわち、すなわち赤外線吸収スペクトル波長980cm-1の有無により、微粒子合成前後でトリメチレンオキシ基の分解が進行していないことを確認した。 The trimethyleneoxy group in the fine particles was confirmed by infrared spectroscopy (apparatus: Thermo electron corporation). That is, it was confirmed that the decomposition of the trimethyleneoxy group did not proceed before and after the fine particle synthesis by the presence or absence of the infrared absorption spectrum wavelength of 980 cm −1 .

(実施例2)
攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素導入管のついた反応器に、メタノール70部、水13部、スチレン(St、和光純薬製)12.8部、ジビニルベンゼン(DVB、和光純薬製)0.8部、(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチルメタクリレート(OXMA、宇部興産製)1.5部を仕込み、窒素ガスを流し溶存酸素を除去した。反応器を60℃に加熱後、2,2'-アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロリド(V-50、和光純薬製)0.07部をイオン交換水0.5部に溶解したものと2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(V-65、和光純薬製)0.15部をメタノール1部に溶解したものを同時に添加し6時間攪拌しながら加熱し、粒径1.25μm、変動係数2.85%の樹脂微粒子分散体を得た。その後、加熱・加圧操作により、分散体中の溶剤をトルエンに置換し、固形分30%の非水系分散体を得た。また、実施例1と同様に赤外分光法によりトリメチレンオキシ基の存在を確認した。
(Example 2)
In a reactor equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer and nitrogen inlet tube, 70 parts of methanol, 13 parts of water, 12.8 parts of styrene (St, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), divinylbenzene (DVB, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ) 0.8 parts, 1.5 parts of (3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl methacrylate (OXMA, manufactured by Ube Industries) were added, and dissolved oxygen was removed by flowing nitrogen gas. After heating the reactor to 60 ° C., 0.07 part of 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride (V-50, manufactured by Wako Pure Chemical Industries) was dissolved in 0.5 part of ion-exchanged water, A solution prepared by dissolving 0.15 part of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) (V-65, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in 1 part of methanol was added at the same time and heated with stirring for 6 hours. A resin fine particle dispersion having a diameter of 1.25 μm and a coefficient of variation of 2.85% was obtained. Thereafter, the solvent in the dispersion was replaced with toluene by heating / pressurizing operation to obtain a non-aqueous dispersion having a solid content of 30%. In addition, the presence of a trimethyleneoxy group was confirmed by infrared spectroscopy as in Example 1.

(実施例3)
攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素導入管のついた反応器に、メタノール70部、水13部、スチレン(St、和光純薬製)12.0部、ジビニルベンゼン(DVB、和光純薬製)0.8部、(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチルメタクリレート(OXMA、宇部興産製)1.5部、2-メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸(HO-HH、和光純薬製)0.8部を仕込み、窒素ガスを流し溶存酸素を除去した。反応器を60℃に加熱後、2,2'-アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロリド(V-50、和光純薬製)0.07部をイオン交換水0.5部に溶解したものと2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(V-65、和光純薬製)0.15部をメタノール1部に溶解したものを同時に添加し6時間攪拌しながら加熱し、粒径1.42μm、変動係数3.77%の樹脂微粒子分散体を得た。その後、加熱・加圧操作により、分散体中の溶剤をメチルエチルケトンに置換し、固形分30%の非水系分散体を得た。また、実施例1と同様に赤外分光法によりトリメチレンオキシ基の存在を確認した。
(Example 3)
In a reactor equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, and nitrogen introduction tube, 70 parts of methanol, 13 parts of water, 12.0 parts of styrene (St, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), divinylbenzene (DVB, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ) 0.8 parts, (3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl methacrylate (OXMA, Ube Industries) 1.5 parts, 2-methacryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid (HO-HH, Wako Pure Chemical Industries) 0.8 parts was charged, and nitrogen gas was flowed to remove dissolved oxygen. After heating the reactor to 60 ° C., 0.07 part of 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride (V-50, manufactured by Wako Pure Chemical Industries) was dissolved in 0.5 part of ion-exchanged water, A solution prepared by dissolving 0.15 part of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) (V-65, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in 1 part of methanol was added at the same time and heated with stirring for 6 hours. A resin fine particle dispersion having a diameter of 1.42 μm and a coefficient of variation of 3.77% was obtained. Thereafter, the solvent in the dispersion was replaced with methyl ethyl ketone by heating and pressurizing operations to obtain a non-aqueous dispersion having a solid content of 30%. In addition, the presence of a trimethyleneoxy group was confirmed by infrared spectroscopy as in Example 1.

(実施例4)
攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素導入管のついた反応器に、メタノール76部、水9部、スチレン(St、和光純薬製)13.5部、ジビニルベンゼン(DVB、和光純薬製)0.8部、(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチルメタクリレート(OXMA、宇部興産製)0.8部を仕込み、窒素ガスを流し溶存酸素を除去した。反応器を60℃に加熱後、2,2'-アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロリド(V-50、和光純薬製)0.07部をイオン交換水0.5部に溶解したものと2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(V-65、和光純薬製)0.20部をメタノール1部に溶解したものを同時に添加し6時間攪拌しながら加熱し、粒径2.60μm、変動係数2.59%の樹脂微粒子分散体を得た。その後、加熱・加圧操作により、分散体中の溶剤をメチルエチルケトンに置換し、固形分30%の非水系分散体を得た。また、実施例1と同様に赤外分光法によりトリメチレンオキシ基の存在を確認した。
Example 4
In a reactor equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, and nitrogen introduction tube, 76 parts of methanol, 9 parts of water, 13.5 parts of styrene (St, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), divinylbenzene (DVB, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ) 0.8 part, (3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl methacrylate (OXMA, manufactured by Ube Industries) 0.8 part was charged, and nitrogen gas was passed to remove dissolved oxygen. After heating the reactor to 60 ° C., 0.07 part of 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride (V-50, manufactured by Wako Pure Chemical Industries) was dissolved in 0.5 part of ion-exchanged water, 2.20 parts of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) (V-65, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) dissolved in 1 part of methanol are added simultaneously and heated with stirring for 6 hours. A resin fine particle dispersion having a diameter of 2.60 μm and a coefficient of variation of 2.59% was obtained. Thereafter, the solvent in the dispersion was replaced with methyl ethyl ketone by heating and pressurizing operations to obtain a non-aqueous dispersion having a solid content of 30%. In addition, the presence of a trimethyleneoxy group was confirmed by infrared spectroscopy as in Example 1.

(実施例5)
攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素導入管のついた反応器に、メタノール76部、水9部、スチレン(St、和光純薬製)13.5部、ジビニルベンゼン(DVB、和光純薬製)0.8部、(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチルメタクリレート(OXMA、宇部興産製)0.8部を仕込み、窒素ガスを流し溶存酸素を除去した。反応器を60℃に加熱後、2,2'-アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロリド(V-50、和光純薬製)0.07部をイオン交換水0.5部に溶解したものと2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(V-65、和光純薬製)0.20部をメタノール1部に溶解したものを同時に添加し6時間攪拌しながら加熱し、粒径3.33μm、変動係数6.27%の樹脂微粒子分散体を得た。その後、加熱・加圧操作により、分散体中の溶剤をメチルエチルケトンに置換し、固形分30%の非水系分散体を得た。また、実施例1と同様に赤外分光法によりトリメチレンオキシ基の存在を確認した。
(Example 5)
In a reactor equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, and nitrogen introduction tube, 76 parts of methanol, 9 parts of water, 13.5 parts of styrene (St, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), divinylbenzene (DVB, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ) 0.8 part, (3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl methacrylate (OXMA, manufactured by Ube Industries) 0.8 part was charged, and nitrogen gas was passed to remove dissolved oxygen. After heating the reactor to 60 ° C., 0.07 part of 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride (V-50, manufactured by Wako Pure Chemical Industries) was dissolved in 0.5 part of ion-exchanged water, 2.20 parts of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) (V-65, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) dissolved in 1 part of methanol are added simultaneously and heated with stirring for 6 hours. A resin fine particle dispersion having a diameter of 3.33 μm and a coefficient of variation of 6.27% was obtained. Thereafter, the solvent in the dispersion was replaced with methyl ethyl ketone by heating and pressurizing operations to obtain a non-aqueous dispersion having a solid content of 30%. In addition, the presence of a trimethyleneoxy group was confirmed by infrared spectroscopy as in Example 1.

(実施例6)
攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素導入管のついた反応器に、メタノール60部、水25部、スチレン(St、和光純薬製)13.5部、ジビニルベンゼン(DVB、和光純薬製)0.8部、(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチルメタクリレート(OXMA、宇部興産製)0.8部を仕込み、窒素ガスを流し溶存酸素を除去した。反応器を60℃に加熱後、2,2'-アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロリド(V-50、和光純薬製)0.07部をイオン交換水0.5部に溶解したものと2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(V-65、和光純薬製)0.15部をメタノール1部に溶解したものを同時に添加し6時間攪拌しながら加熱し、粒径0.41μm、変動係数3.89%の樹脂微粒子分散体を得た。その後、加熱・加圧操作により、分散体中の溶剤をメチルエチルケトンに置換し、固形分30%の非水系分散体を得た。また、実施例1と同様に赤外分光法によりトリメチレンオキシ基の存在を確認した。
(Example 6)
In a reactor equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, and nitrogen inlet tube, methanol 60 parts, water 25 parts, styrene (St, manufactured by Wako Pure Chemical Industries) 13.5 parts, divinylbenzene (DVB, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ) 0.8 part, (3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl methacrylate (OXMA, manufactured by Ube Industries) 0.8 part was charged, and nitrogen gas was passed to remove dissolved oxygen. After heating the reactor to 60 ° C., 0.07 part of 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride (V-50, manufactured by Wako Pure Chemical Industries) was dissolved in 0.5 part of ion-exchanged water, A solution prepared by dissolving 0.15 part of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) (V-65, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in 1 part of methanol was added at the same time and heated with stirring for 6 hours. A fine resin particle dispersion having a diameter of 0.41 μm and a coefficient of variation of 3.89% was obtained. Thereafter, the solvent in the dispersion was replaced with methyl ethyl ketone by heating and pressurizing operations to obtain a non-aqueous dispersion having a solid content of 30%. In addition, the presence of a trimethyleneoxy group was confirmed by infrared spectroscopy as in Example 1.

(実施例7)
攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素導入管のついた反応器に、メタノール70部、水13部、スチレン(St、和光純薬製)13.5部、ジビニルベンゼン(DVB、和光純薬製)0.8部、(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチルメタクリレート(OXMA、宇部興産製)0.8部を仕込み、窒素ガスを流し溶存酸素を除去した。反応器を60℃に加熱後、2,2'-アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロリド(V-50、和光純薬製)0.07部をイオン交換水0.5部に溶解したものと2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(V-65、和光純薬製)0.45部をメタノール1部に溶解したものを同時に添加し6時間攪拌しながら加熱し、粒径2.45μm、変動係数15.2%の樹脂微粒子分散体を得た。その後、加熱・加圧操作により、分散体中の溶剤をメチルエチルケトンに置換し、固形分30%の非水系分散体を得た。また、実施例1と同様に赤外分光法によりトリメチレンオキシ基の存在を確認した。
(Example 7)
In a reactor equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, and nitrogen introduction tube, 70 parts of methanol, 13 parts of water, 13.5 parts of styrene (St, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), divinylbenzene (DVB, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ) 0.8 part, (3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl methacrylate (OXMA, manufactured by Ube Industries) 0.8 part was charged, and nitrogen gas was passed to remove dissolved oxygen. After heating the reactor to 60 ° C., 0.07 part of 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride (V-50, manufactured by Wako Pure Chemical Industries) was dissolved in 0.5 part of ion-exchanged water, A solution prepared by dissolving 0.45 part of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) (V-65, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in 1 part of methanol is heated at the same time with stirring for 6 hours. A fine resin particle dispersion having a diameter of 2.45 μm and a coefficient of variation of 15.2% was obtained. Thereafter, the solvent in the dispersion was replaced with methyl ethyl ketone by heating and pressurizing operations to obtain a non-aqueous dispersion having a solid content of 30%. In addition, the presence of a trimethyleneoxy group was confirmed by infrared spectroscopy as in Example 1.

(比較例1)
攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素導入管のついた反応器に、メタノール70部、水13部、スチレン(St、和光純薬製)14.3部、ジビニルベンゼン(DVB、和光純薬製)0.8部を仕込み、窒素ガスを流し溶存酸素を除去した。反応器を60℃に加熱後、2,2'-アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロリド(V-50、和光純薬製)0.07部をイオン交換水0.5部に溶解したものと2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(V-65、和光純薬製)0.15部をメタノール1部に溶解したものを同時に添加し7時間攪拌しながら加熱し、粒径1.03μm、変動係数2.96%の樹脂微粒子分散体を得た。その後、加熱・加圧操作により、分散体中の溶剤をメチルエチルケトンに置換し、固形分30%の非水系分散体を得た。
(Comparative Example 1)
In a reactor equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer and nitrogen inlet tube, 70 parts of methanol, 13 parts of water, 14.3 parts of styrene (St, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), divinylbenzene (DVB, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ) 0.8 parts was charged and nitrogen gas was passed to remove dissolved oxygen. After heating the reactor to 60 ° C., 0.07 part of 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride (V-50, manufactured by Wako Pure Chemical Industries) was dissolved in 0.5 part of ion-exchanged water, A solution prepared by dissolving 0.15 part of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) (V-65, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in 1 part of methanol was added at the same time and heated with stirring for 7 hours. A resin fine particle dispersion having a diameter of 1.03 μm and a coefficient of variation of 2.96% was obtained. Thereafter, the solvent in the dispersion was replaced with methyl ethyl ketone by heating and pressurizing operations to obtain a non-aqueous dispersion having a solid content of 30%.

(比較例2)
攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素導入管のついた反応器に、メタノール70部、水13部、スチレン(St、和光純薬製)13.5部、ジビニルベンゼン(DVB、和光純薬製)0.8部、(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチルメタクリレート(OXMA、宇部興産製)0.8部、ラウリル硫酸ナトリウム(SDS、和光純薬製)0.15部を仕込み、窒素ガスを流し溶存酸素を除去した。反応器を60℃に加熱後、2,2'-アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロリド(V-50、和光純薬製)0.07部をイオン交換水0.5部に溶解したものと2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(V-65、和光純薬製)0.15部をメタノール1部に溶解したものを同時に添加し7時間攪拌しながら加熱し、粒径0.88μm、変動係数7.23%の樹脂微粒子分散体を得た。その後、得られた樹脂微粒子を水3000部で3回に分けて洗浄後、乾燥して完全に水分を除いた樹脂微粒子粉体をメチルエチルケトンに分散し、固形分30%の非水系分散体を得た。
(Comparative Example 2)
In a reactor equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, and nitrogen introduction tube, 70 parts of methanol, 13 parts of water, 13.5 parts of styrene (St, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), divinylbenzene (DVB, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ) 0.8 parts, (3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl methacrylate (OXMA, manufactured by Ube Industries) 0.8 part, sodium lauryl sulfate (SDS, manufactured by Wako Pure Chemical Industries) 0.15 part, nitrogen gas To remove dissolved oxygen. After heating the reactor to 60 ° C., 0.07 part of 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride (V-50, manufactured by Wako Pure Chemical Industries) was dissolved in 0.5 part of ion-exchanged water, A solution prepared by dissolving 0.15 part of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) (V-65, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in 1 part of methanol was added at the same time and heated with stirring for 7 hours. A fine resin particle dispersion having a diameter of 0.88 μm and a variation coefficient of 7.23% was obtained. Thereafter, the obtained resin fine particles were washed with 3000 parts of water three times, and then dried to completely remove moisture, and the resin fine particle powder was dispersed in methyl ethyl ketone to obtain a non-aqueous dispersion having a solid content of 30%. It was.

(比較例3)
攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素導入管のついた反応器に、メタノール70部、水13部、スチレン(St、和光純薬製)13.5部、ジビニルベンゼン(DVB、和光純薬製)0.8部、グリシジルメタクリレート(GMA、宇部興産製)0.8部を仕込み、窒素ガスを流し溶存酸素を除去した。反応器を60℃に加熱後、2,2'-アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロリド(V-50、和光純薬製)0.07部をイオン交換水0.5部に溶解したものと2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(V-65、和光純薬製)0.15部をメタノール1部に溶解したものを同時に添加し6時間攪拌しながら加熱し、粒径1.52μm、変動係数5.01%の樹脂微粒子分散体を得た。その後、加熱・加圧操作により、分散体中の溶剤をメチルエチルケトンに置換し、固形分30%の非水系分散体を得た。
(Comparative Example 3)
In a reactor equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, and nitrogen introduction tube, 70 parts of methanol, 13 parts of water, 13.5 parts of styrene (St, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), divinylbenzene (DVB, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ) 0.8 part and 0.8 part of glycidyl methacrylate (GMA, manufactured by Ube Industries) were charged, and dissolved oxygen was removed by flowing nitrogen gas. After heating the reactor to 60 ° C., 0.07 part of 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride (V-50, manufactured by Wako Pure Chemical Industries) was dissolved in 0.5 part of ion-exchanged water, A solution prepared by dissolving 0.15 part of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) (V-65, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in 1 part of methanol was added at the same time and heated with stirring for 6 hours. A resin fine particle dispersion having a diameter of 1.52 μm and a coefficient of variation of 5.01% was obtained. Thereafter, the solvent in the dispersion was replaced with methyl ethyl ketone by heating and pressurizing operations to obtain a non-aqueous dispersion having a solid content of 30%.

<樹脂微粒子組成物の評価>
上記で得られた各樹脂微粒子10部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート828(エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン株式会社製)1部、ピロメリット酸無水物1.2部、ベンジルジメチルアミン0.006部とを混合し、ガラス板にアプリケーターで膜厚が10μmになるように塗工し、200℃のオーブンで1時間硬化させた塗工物を作製した。このようにして作製した樹脂微粒子組成物は、以下の評価に用いた。
<Evaluation of resin fine particle composition>
10 parts of each resin fine particle obtained above, 1 part of bisphenol A type epoxy resin Epicoat 828 (epoxy equivalent 190, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), 1.2 parts of pyromellitic anhydride, benzyldimethylamine 0.006 The coating was applied to a glass plate with an applicator so that the film thickness was 10 μm, and cured in an oven at 200 ° C. for 1 hour. The resin fine particle composition thus produced was used for the following evaluation.

鉛筆硬度は、JIS K5400 8.4.2に従って試験を行った。なお、「2H」以上が実用レベルであると判断した。   The pencil hardness was tested according to JIS K5400 8.4.2. Note that “2H” or higher was judged to be a practical level.

固着性は、200gの荷重をかけながら#1000のスチールウールで塗膜を10往復させた後、塗膜上にでた粉を目視で観察した。なお、「○」以上が実用レベルと判断した。   To fix, the coating film was reciprocated 10 times with # 1000 steel wool while applying a load of 200 g, and the powder on the coating film was visually observed. In addition, "○" or more was judged to be a practical level.

各実施例、比較例の結果は表1にまとめた。   The results of each example and comparative example are summarized in Table 1.

Figure 2008007688
Figure 2008007688

表1より明らかな通り、本発明の実施例1〜7は、比較例1〜3と比べると鉛筆硬度、固着性いずれにも優れていた。   As is clear from Table 1, Examples 1 to 7 of the present invention were excellent in both pencil hardness and adhesion as compared with Comparative Examples 1 to 3.

本発明の熱硬化性樹脂微粒子は、ブロッキング防止剤、光拡散剤、光散乱剤、スペーサー、フィルム補強剤、機械強度改質のための樹脂改質剤、マット剤、滑剤等、微粒子の一般用途から精密用途まで幅広く使用できる。

The thermosetting resin fine particles of the present invention are generally used for anti-blocking agents, light diffusing agents, light scattering agents, spacers, film reinforcing agents, resin modifiers for improving mechanical strength, matting agents, lubricants, etc. Can be used in a wide range of applications from precision to precision.

Claims (4)

単官能エチレン性不飽和単量体および多官能エチレン性不飽和単量体を分散安定剤非存在下、水および/またはアルコール溶媒中で、ラジカル重合性開始剤によってラジカル重合してなる樹脂微粒子であって、
単官能エチレン性不飽和単量体および/または多官能エチレン性不飽和単量体が、少なくとも下記構造式(1)の官能基を有するエチレン性不飽和単量体を含む熱硬化性樹脂微粒子。
Figure 2008007688
(ただし、R1は水素原子または炭素数1〜6のアルキル基である。)
Resin fine particles obtained by radical polymerization of a monofunctional ethylenically unsaturated monomer and a polyfunctional ethylenically unsaturated monomer with a radically polymerizable initiator in water and / or alcohol solvent in the absence of a dispersion stabilizer. There,
Thermosetting resin fine particles, wherein the monofunctional ethylenically unsaturated monomer and / or the polyfunctional ethylenically unsaturated monomer contains at least an ethylenically unsaturated monomer having a functional group represented by the following structural formula (1).
Figure 2008007688
(Wherein, R 1 is hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.)
平均粒径0.5〜3.0μm、変動係数10%以下である請求項1記載の熱硬化性樹脂微粒子。   The thermosetting resin fine particles according to claim 1, having an average particle size of 0.5 to 3.0 µm and a coefficient of variation of 10% or less. 請求項1または2記載の熱硬化性樹脂微粒子と、熱硬化性樹脂バインダーおよび/または熱硬化性単量体とを含んでなる熱硬化性組成物。   A thermosetting composition comprising the thermosetting resin fine particles according to claim 1, and a thermosetting resin binder and / or a thermosetting monomer. 少なくとも下記構造式(1)の官能基を有するエチレン性不飽和単量体を含む、単官能エチレン性不飽和単量体および多官能エチレン性不飽和単量体を、分散安定剤非存在下、水および/またはアルコール溶媒中で、ラジカル重合性開始剤によってラジカル重合することを特徴とする熱硬化性樹脂微粒子の製造方法。
Figure 2008007688
(ただし、R1は水素原子または炭素数1〜6のアルキル基である)

In the absence of a dispersion stabilizer, a monofunctional ethylenically unsaturated monomer and a polyfunctional ethylenically unsaturated monomer containing at least an ethylenically unsaturated monomer having a functional group represented by the following structural formula (1): A method for producing thermosetting resin fine particles, wherein radical polymerization is performed with a radical polymerizable initiator in water and / or an alcohol solvent.
Figure 2008007688
(Wherein, R 1 is hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms)

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