JP2007528516A - フォトニック結晶センサ - Google Patents
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Abstract
欠陥を導入することによって、2次元および3次元フォトニック結晶からフォトニック結晶センサを作製することが可能である。欠陥領域における光場の局在化によって、小容積の検体を検知する能力が得られる。
Description
本発明は、フォトニック結晶センサに関する。
光学測定に基づく薄膜センサは、一般に、ある特定領域にわたる平均薄膜厚を測定する。薄膜厚の測定に関する2つの一般的な光学的アプローチは、偏光解析および表面プラズモン共鳴に基づくものである。他の光学的アプローチは、2つの分岐導波路を利用した干渉分光法に基づくものである。非光学的薄膜センサの一例には、機械的共振の変化を測定することによって薄膜厚が求められる、水晶共振器がある。薄膜厚測定の用途には、作製プロセスのモニタ、および沈着および吸収速度が重要な抗原抗体反応速度実験がある。典型的な光学センサのアプローチでは、入射角または反射角の高精度な測定によって、良好な感度が得られる。一般に、表面プラズモン共鳴(SPR)における精密角度測定には、試料と検出器との間に広い測定面積または長い距離、または、その両方が必要とされる。極めて薄い膜を測定するには、一般に、光場を垂直次元においてしっかりと閉じ込める必要がある。ここで、垂直次元は、薄膜厚の方向に相当する。
本発明によれば、格子欠陥を導入して、2次元または3次元フォトニック結晶格子からフォトニック結晶センサを作製することが可能である。フォトニック結晶センサを利用して、測定面積が1μm2未満の可能性のある薄膜厚を測定することが可能である。フォトニック結晶センサは、一般に、厚みが測定されるべき薄いコンフォーマル・フィルムによるコーティングが施される。光場は、測定される薄膜厚の変化に起因するものではない屈折率の変動に対する感度を低下させるため、2次元フォトニック結晶格子から作製されるフォトニック結晶センサにおいて、約600nm未満の半径に閉じ込められる。2次元フォトニック結晶から作製されるフォトニック結晶センサは、多数の試料の迅速な調査を可能にするため、アレイをなすように配列することができる。
フォトニック結晶構造によって、光場を約1μm3未満の容積内にしっかりと閉じ込めることが可能となる。フォトニック結晶構造は、フォトニック・バンドギャップと呼ばれる、ある禁止周波数または波長範囲を生じさせることが可能な、誘電率の周期性をもたらすようにパターン化された材料である。バンドギャップ内にあるエネルギを持つフォトンは、材料を通って伝搬することができない。フォトニック結晶格子構造に欠陥を導入することによって、2次元または3次元フォトニック結晶格子内にフォトニック結晶センサを生成することが可能である。本特許出願の目的上、「フォトニック結晶センサ」という用語は、フォトニック結晶を用いて、平均電気分極率が周囲の材料より低いある容積内に光場または光を局在化する光センサと定義される。こうした容積は、例えば、2次元フォトニック結晶センサにおける欠陥ホールである(図1参照)。本出願において定義されるフォトニック結晶センサは、光マイクロ共振器センサ(例えば、米国特許第6,661,938号明細書、第3欄、26〜38行参照)と区別される。光マイクロ共振器センサの場合、感度を高めるには、Q値を高くする必要がある。後述するように、これは、フォトニック結晶センサには当てはまらない。
本発明による2次元フォトニック結晶格子は、例えば、SiまたはInPから製造された高屈折率材料のスラブに、同じ半径の穴をエッチングすることによって形成することが可能であり、この場合、欠陥は、他の穴とは半径の異なる穴である。第3の次元における光閉じ込めは、高屈折率のスラブの上および下に低屈折率のクラッド層、一般に、SiO2のような酸化膜または空気を用いることによって行う。広いフォトニック・ギャップを生じさせるため、穴の半径は、一般に、約0.2a〜0.4aの範囲であり、ここで、aは格子定数である。一般に、六方対称の格子構造によって、最大のバンドギャップが得られる。
本発明によれば、屈折率の高い誘電体ロッドの層から3次元フォトニック結晶格子を作製することが可能である。次に、フォトニック・バンドギャップによって、3つの次元の全てにおいて、光が閉じ込められる。
図1を参照すると、本発明による実施形態の1つでは、フォトニック結晶センサ100は、2次元フォトニック結晶格子構造110を利用して作製することが可能である。フォトニック結晶格子構造110は、厚み約260nm(0.59a)のSiスラブ材料における約440nmの格子定数aの三角形格子上に、直径約255nm(0.58a)の穴155をエッチングすることにより、約1300nm〜1600nmのバンドギャップを備えるように作製することが可能である。欠陥穴118の直径を約255nm(0.58a)から約176nm(0.40a)に縮小すると、フォトニック結晶センサ100が得られる。
穴115および欠陥穴118に屈折率が約1.00の空気を充填すると、動作波長が約1350nmになる。本特許出願の目的上、「動作波長」または「動作周波数」は、光場または光が局在化される波長または周波数と定義される。フォトニック結晶センサ100が、一般に、屈折率が約1.5で、厚み約10nmの薄いコンフォーマル・フィルムでコーティングされている場合、一般に、穴115および欠陥穴118の平均屈折率が高くなって、動作周波数が約1360nmにシフトする。対象となる典型的な薄膜のほとんどが、コンフォーマルである。水をベースにした溶液の分析の場合、フォトニック結晶センサ100の表面の親水性を確保することによって、コンフォーマリティを促進することが可能である。蛋白質の分析に関しては、高分子電解質薄膜付着技法を用いて、表面に対する蛋白質の結合を強化する、ポリ−d−リジンの連続したコンフォーマル・コーティングを調製することが可能である。しかし、薄膜材料が穴115および欠陥穴118に入り込む限りにおいて、薄膜はコンフォーマルである必要はない。一般に、動作波長のシフトは、穴115の半径および欠陥穴118の半径によって決まる。マサチューセッツ工科大学から入手可能なMITフォトニック・バンド(MPB)のようなソフトウェア・パッケージを利用して、動作波長を予測することが可能である。全ての穴115および欠陥穴118が、この例の場合、約260nmのスラブ材料の厚みに対応する深さを備えている点に留意されたい。
本発明の実施形態の1つによれば、長さが約0.75mmの、2つの従来式のリッジ型導波路175が、フォトニック結晶センサ100に光を結合し、フォトニック結晶センサ100から外部に光を結合するのに用いられ、一般に、フォトニック結晶格子構造110の導波路伝搬に利用される方向に対して垂直な方向に、フォトニック結晶格子構造110に取り付けられる。従来のリッジ型導波路175は、図1に示すモード・プロフィールに整合するように、約2μmの幅から約0.6μmである約1.4aの幅へと下方に向かって先細になっている。従来式のリッジ型導波路175の外部ファセットは、一般に、ファブリ・ペロー共振を抑制するため、1対のTiO2およびSiO2層による反射防止コーティングが施されている。反射防止コーティングの利用は、導波路のテーパ形状を利用して、空気界面における反射率が高くない低屈折率(一般に、約1.5)の導波路内に光学モードを拡大することによって回避可能である。フォトニック結晶格子構造110における2つの異なる方向は、最近接方向(ΓK)と2番目の近接方向(ΓM)である。フォトニック結晶センサ100は、従来式のリッジ型導波路175間に、ΓM方向に沿った一般に6つのフォトニック結晶層と、垂直なΓK方向に沿った一般に11〜12の層を備えている。本発明の実施形態の1つによれば、ΓM方向に沿った結合効率は、一般に、ΓK方向より少なくとも4倍高いので、光は、ΓM方向に沿ったフォトニック結晶センサ100に結合される。結合効率の差が生じるのは、これらの種類の双極モードにおける有限サイズ効果による面内漏洩が、主としてΓM方向に生じるためである。
透過率スペクトルは、一般に、自由空間または導波光学素子を用いてフォトニック結晶格子構造110に結合された、同調可能狭帯域光源を利用して測定される。例えば、同調可能TE偏光レーザ・ビームは、例えば、顕微鏡対物レンズを利用して、従来式のリッジ型導波路175に集束させることが可能である。従来式のリッジ型導波路175は、開口数(NA)またはそれに関連した受光角を有している。顕微鏡対物レンズから入射する集束レーザ・ビームのNAが従来式のリッジ型導波路175のNA未満である限り、光は従来式のリッジ型導波路175に結合される。従来式のリッジ型導波路175のNAは、導波路コアの屈折率n1と導波路クラッドの屈折率n2との差に関連している、すなわち、NA=(n1 2−n2 2)1/2。導波路クラッドに比べて導波路コアの屈折率が大きくなるほど、NAまたは受光角も大きくなる。
例えば、n1が約3.4およびn2が約1.5の場合、受光角は、ほぼ90度になり、入射角の関数としての反射率/透過率を考慮することが必要になる。図2Aには、曲線281がTM偏波に関する入射角の関数としての反射率を示し、一方、曲線282が入射角の関数としての透過率を示すグラフ280が示されている。図2Bには、曲線287がTE偏波に関する入射角の関数としての反射率を示し、一方、曲線286が入射角の関数としての透過率を示すグラフ285が示されている。全ての偏波は、TEおよびTM偏波の一次結合として表現することが可能である。フォトニック結晶センサ100の場合、TE偏波だけがフォトニック・バンドギャップを有している。
広帯域光源によって照射される分光計またはモノクロメータを利用して、透過率スペクトルを測定することも可能である。従来式のリッジ型導波路175を出る透過パワーは、一般に、較正されたInGaAs検出器または他の適合する光検出器(不図示)を利用して測定される。診断用として赤外線カメラを利用して、透過光のモード・プロフィールをモニタし、導波モードからの信号だけしか光検出器に入射しないことを保証することが可能である。狭帯域光源の光波長がフォトニック結晶センサ100の動作波長と一致すると、フォトニック結晶センサ100を最大光パワーが透過する。曲線の当てはめを用いて、フォトニック結晶センサ100の動作周波数または波長を求める感度を向上させることが可能である。
図2Gを参照すると、本発明の実施形態の1つによれば、ディザ・システム233の場合、狭帯域光源260が、フォトニック結晶センサ100に光学的に結合されている。狭帯域光源260の光周波数は、信号発生器269からのゆっくりと変化する正弦波信号を用いて、光周波数または波長をゆっくりと変化させる(「ディザリング」と称する場合もある)ことによって変調可能である。狭帯域光源260は、一般に、注入電流にわずかな変調を施すことによって変調可能な半導体レーザが選択される。狭帯域光源260の光周波数または波長が、動作波長または周波数の中心周波数または波長に近い場合、ゆっくり変化する光周波数または波長に応答して、光検出器261からの電圧も変調される。光検出器261からの電圧の振幅は、ゆっくりと変化する光周波数または波長が動作周波数または波長からどの程度離れているかに関連する。一般に、例えば、ロックイン増幅器263のような装置を利用して、狭帯域光源260およびプロセッサ265に向かう誤り信号を発生することが可能である。光検出器261のディザ信号の振幅は、狭帯域光源260の光周波数がフォトニック結晶センサ100の動作周波数または波長である場合に最小になるので、誤り信号によって、フィードバック・ループを用いた動作周波数のピークへのロックが可能になる。従って、フォトニック結晶センサ100の動作周波数または波長は、プロセッサ265において求めることが可能である。
図2Hを参照すると、本発明の実施形態の1つによれば、同期走査システム234を用いて、動作周波数または波長を求めることが可能である。光検出器261からの光電流を時間の関数として測定し、同調可能レーザ(チューナブル、波長可変レーザ)のような時変同調可能狭帯域光源245との同期をとることによって、動作周波数または波長を時間遅延δとして符号化することが可能である。例えば、フォトニック結晶センサ100に結合された同調可能狭帯域光源245が、一様に同調されて、約20ミリセカンド内に1490nm〜1510nmの走査を行い、走査開始時にクロック246によってパルスがピーク捕捉回路268に送られる場合、時間内のいつピーク電流が発生するかを測定することによって、動作周波数または波長を求めることが可能になる。例えば、ピーク電流が、波長走査の開始を指示するパルスがピーク捕捉回路268に送られてから10ミリセカンド後に発生する場合、動作波長は1500nmになる。
図2Iを参照すると、本発明の実施形態の1つによれば、発光ダイオード(LED)のような比較的広帯域の波長同調不能光源(ノンチューナブル光源)を用いた、広帯域の複数素子同調不能光源システム(multiple element non-tunable source system)235を比較的低コストで利用することが可能である。例えば、それぞれが異なる波長1480nm、1500nm、および1520nmに中心がくる、約40nmの全幅半値(FWHM)スペクトル幅を備えた3つのLED241、242、243を利用することが可能である。LED241、242、243は、それぞれ、クロック246によって順次オンになり、フォトニック結晶センサ100と光学的に結合される。光検出器261は、各LED241、242、243からの透過パワーを順次測定する。光検出器261によって生じる電流は、LEDのパワー分布とフォトニック結晶100の透過曲線の畳み込み積分によって調節される。3つのLED241、242、243を用いることによって、動作周波数または波長が光源のピーク周波数と一致しない場合に生じる、波長または周波数の曖昧さが取り除かれて、システムのダイナミック・レンジが拡大される。光源の周波数の広がりが大きくなるほど、対応可能な動作周波数が増し、これにより、欠陥穴118のサイズまでのより広い範囲の薄膜厚が許容される。LEDのFWHMが約40nmで、センサのスペクトル・プロフィールのFWHMが約2nmの場合、十分な波長識別能が得られる。
図2Jを参照すると、本発明の実施形態の1つによれば、フォトニック結晶センサ100に光学的に結合された同調可能狭帯域光源(チューナブル挟帯域光源)247を用いた、勾配に基づくピーク検出システム236が利用されるが、この場合、同調可能狭帯域光源247の周波数または波長は、2つの光波長間の周波数f0でスイッチされる。2つの光波長間の差は、同調可能狭帯域光源247の電子回路によって一定に保たれ、同調可能狭帯域光源247は、「ディザ」・モードで動作している。光検出器261によって、2つの異なる波長で透過された相対的パワーが測定され、f0に中心がくるバンドパス・フィルタ249からの誤り信号によって、低いほうの周波数または波長に同調させられて、光検出器261からの電流が両方の波長に関して等しくなる。従って、動作波長は、低い波長と高い波長の中間になる。
注射器によって、フォトニック結晶センサ100の表面に較正された市販のシリコーン油の小滴を付けると、一般に、フォトニック結晶センサ100の表面にほぼ数百μmほどの薄膜厚が生じ、被覆面積は約5mm2になる。フォトニック結晶センサ100の表面上におけるシリコーン油の容積は、検知容積より数桁大きいので、シリコーン油は、空気に取って代わる、無限均質バックグラウンドとみなすことが可能である。フォトニック結晶センサ100は、アセトンおよびイソプロパノールで洗浄され、その後、乾燥させてから、屈折率の異なるシリコーン油の次の小滴が付けられる。
図2Cのグラフ200には、図1に示す本発明による実施形態に関して、動作波長のシフトΔλ=λ(n)−λ(空気)が穴115および穴118における周囲屈折率nの関数として示されている。測定データ201および計算データ202の両方に二次曲線の当てはめ203が適用された。計算データ202と測定データ201とがほぼ一致することは、シリコーン油が穴115および118を完全に充填したことを表わしている。
図2Dには、Δn=0.002の増分で、約n=1.466〜n=1.454の5つの異なる屈折率を用いて得られた正規化透過率スペクトル271、272、273、274、275が、それぞれ示されている。図2Dの動作波長は、屈折率の増大がΔn=0.002の場合、約0.4nmだけ増すことになる。透過データを数値的に平滑化して、従来式のリッジ型導波路175の端面における残留反射率に起因するファブリ・ペロー振動が除去される。動作ピーク波長は、ローレンツ型曲線にデータを当てはめることによって求められる。透過率スペクトル271、272、273、274、275は、フォトニック結晶センサ100の表面に市販のシリコーン油の小滴を順次付けることによって得られた。用いられた市販のシリコーン油は、較正屈折率正確度がΔn=±0.0002であり、屈折率増分はΔn=0.002である。
図2Eのグラフ250には、本発明による実施形態の1つに関して、動作波長Δλのシフトが薄膜厚の関数として示されている。グラフ250には、屈折率が蛋白質および抗体と同様の(約1.4〜1.5の範囲内の屈折率)典型的な材料を用いた、動作波長のシフトが示されている。帯電した高分子の層毎の静電堆積は、ポリエチレンイミン(PEI)、ポリナトリウム4−スチレンサルフェート(PSS)、およびポリ(臭化水素酸d−リジン)(PLS−HBR)を用いて実施される。薄膜層の厚みは、それぞれ、一般に、2〜3nmの範囲内である。PEIおよびPLS−HBRの実効電荷は正であるが、PSSの実効電荷は負である。PEIは、SiO2表面に容易に付着するので、一般に、表面前処理化学物質としてうまく機能する。PSSおよびPLS−HBRは、平滑で均一な単一層として付着する弱電解質である。
薄膜厚が穴118の半径未満であれば、フォトニック結晶センサ100を用いて、薄膜厚を測定することが可能である。欠陥穴118および穴115が充填されると、光場または光がフォトニック結晶センサ100の平面内に閉じ込められるので、動作周波数または波長はシフトしない。穴115より前に、欠陥穴118が充填されると、やはり、動作波長または周波数のシフトが生じる。典型的な工程において、欠陥穴118が完全に充填されることはない。
フォトニック結晶センサ100は、時間分解原位置検知(time resolved in-situ sensing)を実施する働きも可能である。一例として、ほぼ上述のシリコーン油小滴ほどの容積を有する脱イオン水中の5パーセント・グリセロール小滴が、フォトニック結晶センサ100の表面に付けられる。次に、フォトニック結晶センサ100を加熱すると、結果として、脱イオン水が蒸発する。図2Fのグラフ299には、動作波長の変化が時間の関数として示されているが、ここで、右の縦軸は、図2Aからの二次曲線の当てはめを利用して得られた対応する屈折率nを示している。脱イオン水が蒸発すると、動作波長は、屈折率が約n=1.338からn=1.451に変化するのに対応して、約1480.82nmから約1501.45nmにシフトする。初期屈折率および最終屈折率は、それぞれ、グリセロール・脱イオン水混合液中における5パーセントおよび85パーセント・グリセロールに対応する。グリセロール・脱イオン水混合液は、約900秒後に定常状態に達する。
フォトニック結晶センサ100に関するノイズ源には、温度変動が含まれる。例えば、水の屈折率は、水温によって左右される。温度が約20℃〜50℃の範囲の場合、温度に対する水の屈折率の依存度は、約1500nmで、dn/dT≒3×10−4である。従って、温度が1℃変化すると、屈折率は、約3×10−4変化し、フォトニック結晶センサ100に関する動作周波数または波長の変化は、約0.06nmになる。
さまざまな感度を有する、図1のフォトニック結晶センサ100の変形を作り上げることが可能である。図3A〜図3Eには、図1に示すフォトニック結晶センサ100の変形が示されている。300、301、302、303、304は、それぞれ、SiまたはGaAsのような材料に対応する約3.4の屈折率nと厚み約0.6aを有する高屈折率スラブ320、321、322、323、324を利用しているが、ここで、aは格子定数である。スラブ320、321、322、323、324は、それぞれ、SiO2のような材料に対応する約1.4の屈折率を有する低屈折率材料の上に配置されている。それぞれ、スラブ320、321、322、323、324に対応する5層の穴315、316、317、318、319が、伝搬方向に沿って配置され、フォトニック結晶センサ300、301、302、303、304に用いられている。幅1.4aの従来式リッジ型導波路375を利用して、光がフォトニック結晶センサ300、301、302、303、304に結合され、それらから外部に結合される。穴315、316、317、318、319は、それぞれ、高屈折率スラブ320、321、322、323、324の格子定数がaの三角形格子上に形成されている。穴315、316、317、318、319は、空気が充填されているか、または、屈折率が約1.4の低屈折率材料が充填されているものとみなす。高屈折率スラブ320、321、322、323、324の上方領域は、空気か、または、屈折率が約1.4の低屈折率材料である。フォトニック結晶センサ300、301、302、303、304に関する動作周波数の変化Δνを空気中における動作周波数νairで割ると、フォトニック結晶センサ300、301、302、303、304の感度の測度が得られる。Δν/νairが大きいほど、特定フォトニック結晶センサの感度が高くなり、優れたセンサということになる。
図3Aには、フォトニック結晶センサ300が示されており、この場合、穴315の半径は、本発明による実施形態の1つにおける約0.29a、または、本発明による代替実施形態の1つにおける約0.36aであるが、ここで、aは格子間隔である。穴355の半径は、穴315の半径が約0.29aの場合には、約0.17aであり、穴315の半径が約0.36aの場合には、約0.21aである。フォトニック結晶センサ300の場合、この結果、穴315の半径が約0.29aであれば、感度測度がΔν/νair=0.044になり、穴315の半径が約0.36aであれば、感度測度がΔν/νair=0.065になる。
図3Bには、フォトニック結晶センサ301が示されており、この場合、穴316の半径は、本発明による実施形態の1つにおける約0.29a、または、本発明による代替実施形態の1つにおける約0.36aである。中間層の穴391および穴356は、伝搬方向に約0.125aだけ長く、その結果、楕円形の穴391の長軸は、それぞれ、半径が約0.29aまたは0.36aの穴316に対応する、約0.705aまたは0.845aになる。楕円形の穴356の長軸は、穴316の半径が約0.29aの場合には、約0.465a、穴316の半径が約0.36aの場合には、約0.545になる。フォトニック結晶センサ301の場合、この結果、穴316の半径が約0.29aであれば、感度測度がΔν/νair=0.038になり、穴316の半径が約0.36aであれば、Δν/νair=0.056になる。
図3Cには、フォトニック結晶センサ302が示されており、この場合、穴317の半径は、本発明による実施形態の1つにおける約0.29a、または、本発明による代替実施形態の1つにおける約0.36aである。中間層の穴392および穴357は、伝搬方向に約0.125aだけ長く、その結果、楕円形の穴392の長軸は、それぞれ、半径が約0.29aまたは0.36aの穴317に対応する、約0.705aまたは0.845aになる。楕円形の穴357の長軸は、穴317の半径が約0.29aの場合には、約0.525a、穴317の半径が約0.36aの場合には、約0.625aになる。フォトニック結晶センサ302の場合、この結果、穴317の半径が約0.29aであれば、感度測度がΔν/νair=0.044になり、穴317の半径が約0.36aであれば、Δν/νair=0.063になる。
図3Dには、フォトニック結晶センサ304が示されており、この場合、穴319の半径は、本発明による実施形態の1つにおける約0.29a、または、本発明による代替実施形態の1つにおける約0.36aである。円形の穴359は、半径が約0.57aである。フォトニック結晶センサ304の場合、この結果、穴319の半径が約0.29aであれば、感度測度がΔν/νair=0.045になり、穴319の半径が約0.36aであれば、感度測度がΔν/νair=0.073になる。
図3Eには、フォトニック結晶センサ303が示されており、この場合、穴318の半径は、本発明による実施形態の1つにおける約0.29a、または、本発明による代替実施形態の1つにおける約0.36aである。楕円形の穴358の短軸は、約0.66aで、長軸は約1.48aになる。フォトニック結晶センサ303の場合、この結果、穴318の半径が約0.29aであれば、感度測度がΔν/νair=0.051になり、穴318の半径が約0.36aであれば、Δν/νair=0.077になる。従って、屈折率の変化に対する感度はフォトニック結晶センサ303が最高になるが、感度を低下させる働きをする高屈折率材料内における光場の局在性が高いので、Q値は、フォトニック結晶センサ301および302の方が高くなる。
フォトニック結晶センサ300〜304の透過率は、穴315、316、317、318、319の半径が約0.36aの場合、約0.29aの場合と比べて低くなるが、これは従来式リッジ型導波路375と高屈折率スラブ320、321、322、323、324との結合が弱まるためである。例えば、フォトニック結晶センサ303の透過率は、穴318の半径が約0.36aの場合の0.11に比べて、穴318の半径が約0.29aの場合には0.31になる。高屈折率スラブ320、321、322、323の平均誘電率は、穴315、316、317、318、319の半径が約0.36aの場合、約0.29aの場合と比べて低くなる。従って、高屈折率スラブ320、321、322、323、324と従来式リッジ型導波路375の間の屈折率の不連続性が増し、結合が弱まることになる。上述のように、従来式リッジ型導波路375をテーパ状にすることによって、結合を改善することが可能である。高屈折率スラブ320、321、322、323、324の上方および下方に金属層を配置して、光の閉じこめを強化することにより、感度を高めることが可能である。吸収が少ないので、金、銀、または、アルミニウムのような金属を利用することが可能である。金属層の厚みは、一般に、ほぼ格子定数a程度以下である。詳細については、参考までに援用されている米国特許公報第20020159126A1号を参照されたい。金属層は、2次元フォトニック結晶スラブに対して垂直方向に光を閉じ込める働きをするので、Al2O3、GaN、SiN、または、SiO2のような、Si以外の材料を利用することが可能である。これによって、フォトニック結晶センサ303のようなフォトニック結晶センサの感度が高くなる。しかし、こうしたフォトニック結晶センサの場合、金属による光吸収(とりわけ、可視波長または近赤外波長における)によって、透過率およびQ値が低下する。
図4Aおよび図4Bには、それぞれ、本発明による3次元フォトニック結晶センサ400の側面図および平面図が示されている。フォトニック結晶センサ400は、21の層を備えている。フォトニック結晶センサ400は3次元のため、光のいかなる入射角についても、欠陥領域435による透過率のピークが生じることになる。従って、光は、例えば、従来式リッジ型導波路452および453を用いて、それぞれ、動作波長で、一方の側からフォトニック結晶センサ400に結合し、もう一方の側から外部に結合することが可能である。光が3次元フォトニック結晶格子401の層に垂直に結合されることになる場合、一般に、光ファイバ導波路が用いられる。3次元フォトニック結晶センサ400は、フォトニック結晶センサ300、301、302、303、304よりも優れた感度をもたらすが、一般に、作製が困難である。本発明による実施形態の1つでは、3次元フォトニック結晶センサ400は、3次元フォトニック結晶格子401を形成するように、屈折率が約3.6の誘電体ロッド450の層から構成され、一般に、Si、GaAs、または、InPである。例えば、誘電体ロッド450の断面寸法は0.22c×0.25cであるが、ここで、cは、スタック方向に沿った1単位セルの厚みであり、4つの誘電体ロッド450の厚みに等しい。誘電体ロッド450は、各層内において互いに約0.6875aだけ分離されている。欠陥領域435は、ロッド451の約0.625aの中間部分を除去することによって生じる。フォトニック結晶センサ400の感度測度はΔν/νair=0.112になる。
実際には、フォトニック結晶センサ400の欠陥領域435がある検知容積は、リソグラフィによって形成される。光場または光は、欠陥領域435に局在化されるので、検体の充填に利用可能な容積を欠陥まわりに備えることだけが重要である。空気を例えばSiO2に交換すると、操作および作製が単純化され、同時に、フォトニック結晶センサ400の性能が維持される。参考までに援用されている、Journal of Lightwave Technology、1999年、第17巻(第11号)、p.1956−1962のFlemming,J.G.およびLin,S.Y.の論文参照。フォトニック結晶センサ400の3次元層の完了後、フォトレジストの開口とフォトニック結晶センサ400の欠陥領域435との位置合わせが行われる。フッ化水素酸によるエッチングまたはSiO2にエッチングを施す他の選択性エッチングを利用すると、検知容積内のSiO2を除去することが可能になる。これによって、フォトニック結晶センサ400の明確に限定された小容積内への検体の制御流れが可能になり、必要とされる検体が減少する。
本発明の実施形態によれば、2次元フォトニック結晶センサは、図5Bに示す複数欠陥穴への対処を可能にするため、図5Aに示すフォトニック結晶構造500をなすように配列することが可能である。欠陥穴515によって、フォトニック結晶導波路520から外部へ光を結合することが可能になる。欠陥穴515の動作波長において、光が、フォトニック結晶導波路520から外部に結合され、パワーがフォトニック結晶構造500の平面の上部から出て行く場合に、ピークが生じると、フォトニック結晶導波路520に沿った透過率が低下する。欠陥穴515のサイズおよび/または形状を変更すると、動作波長が変化する。図5Bの概念図に示すように、フォトニック結晶導波路550の全長に沿って、一連の欠陥穴525、535、545を配列することが可能である。同調可能光源(波長可変光源)(不図示)によるある波長帯にわたる掃引時に、欠陥穴525、535、545の異なる動作波長において、フォトニック結晶導波路575の平面から信号が漏洩する場合に、信号ピーク581、582、583が生じる。信号ピーク581、582、583(図5B参照)は、一般に、それぞれ、欠陥穴525、535、545の上方に配置された光検出器(不図示)を用いて測定される。一般に、信号は、マイクロレンズ(不図示)を用いて、各光検出器に集束させられる。
図5Aを参照すると、例えば、本発明による実施形態の1つでは、フォトニック結晶構造500の穴560は、半径が約0.29aになり(ここで、aは格子定数である)、SiO2基板に付着したシリコン・スラブ561におけるその深さが0.6aになる。1列分の穴560が、短軸が約0.66aで、長軸が約1.48aの楕円穴562に置き換えられる。欠陥穴515は、半径が約0.41aである。図5Cには、フォトニック結晶導波路520に沿った透過率対周波数と、フォトニック結晶構造500の平面の上部から漏洩する光信号のグラフ599が示されている。欠陥穴515の動作周波数0.254c/aにおいて(ここで、cは真空内における光速)、ライン590で表示された、フォトニック結晶導波路520に沿った透過率の約8dBの低下と、ライン591で表示された平面からのパワー漏洩時のピークが生じる。漏洩パワーの約8%は、下方のSiO2基板内に入り込み、漏洩パワーの約7%は、平面から上方の空気中に入り込む。
図5Bを参照すると、欠陥穴525、535、545の順序は、一般に、フォトニック結晶導波路520により強く結合する欠陥穴が、透過信号がより弱くなる、フォトニック結晶導波路520のより遠い位置に配置されるように構成されている。これは、出力効率が面内Q値と面に対して垂直なQ値との比によって決まるためである。出力効率が最高になるのは、その比が1の場合である。Q値は、欠陥穴525、535、545の形状とサイズの両方、欠陥穴525、535、545とフォトニック結晶導波路550の離隔距離、フォトニック結晶スラブ562の厚み、およびフォトニック結晶スラブ562と基板(図5Bには示されていない)の屈折率によって決まる。フォトニック結晶導波路550は損失が多いので、欠陥穴525、535、545のうち出力効率の低い欠陥穴が、フォトニック結晶導波路550への入力の近くに配置され、欠陥穴525、535、545のうち出力効率の高い欠陥穴が、フォトニック結晶導波路550の終端部近くに配置される。出力効率に関する詳細については、参考までに本明細書において援用されている、Journal of Lightwave Technology、2002年、第20巻、p.873のM.Imada他の論文において知ることが可能である。
本発明の実施形態の1つによれば、図6Aに簡略化した形で示すように、センサ・チップ600上にフォトニック結晶センサ610のアレイを配列することが可能である。導波路615のアレイがセンサ・チップ600のエッジにくるようにして、各フォトニック結晶センサ610毎に、1つの導波路615を配置することが可能である。導波路615アレイのピッチは、一般に、約4μmである。本発明による高NA集束レンズの焦点距離は、一般に約1mmであり、集束レンズの開口は、一般に0.5mmである。アレイ内において対応可能な導波路615の数は、固定入力パワーに関して、導波路615への十分な透過率(図2Aおよび図2B参照)を維持しながら、どれだけ大きい入射角を実現できるかによって有効に制限される。
フォトニック結晶センサ610のアレイには、回折光アレイ発生器640を利用して、導波路615のアレイに同時に対応または結合することによって対処することが可能である。回折光アレイ発生器640のような回折光アレイ発生器については、例えば、参考までに本明細書において援用されている、Gmitro,A.F.、およびColeman,C.L.、「Optoelectronic Interconnects and Packaging」、Proceeding SPIE、1996年、第CR62巻、第88号に記載がある。市販の回折光アレイ発生器は、20の回折次数光を発生し、効率は約95%である。回折光アレイ発生器640は、近傍回折次数光または小ビーム間に所定の分離角を生じるように設計されている。例えば、焦点距離が約1mmで、導波路615のアレイのピッチが4μmの場合、必要な分離角は0.004ラジアンになる。回折光アレイ発生器640は、一般に、回折スーパーセル690に分割される。この分離角によって、λ/sinθで決まる回折スーパーセル690(図6B参照)のサイズが確定するが、ここで、λは光の波長であり、θは分離角である。θ=0.004で、λ=1500nmの場合、回折スーパーセル690のサイズは、約375μmになる。回折スーパーセル690は、一般に、いくつかのピクセル695に分割され、各ピクセル695毎に位相遅れが付与される。各ピクセル695によって生じる位相遅れは、回折スーパーセル690の表面687に対する深さdのエッチングによって決まるので、位相遅れは、(n1−n2)2dπ/λによって示される。ここで、n1は回折スーパーセル690の屈折率であり、n2は、周囲媒質の屈折率であり、λは、光波長である。
ピクセル695の数が大きくなるほど、対処することが可能な回折次数が増し、回折次数全体にわたるパワーの均一性が良好になる。ピクセル695のサイズが約1μmで、回折スーパーセル690のサイズが375μmであるとすると、光の回折次数を約100にすることが可能になり、各次数の強度は、約20%内に等しくなる。
波長が変化すると、同調可能光源の効果を考慮する必要がある。例えば、同調可能光源に関して、同調範囲が約10nmで、中心波長が1500nmであると仮定すると、50次回折光は、1500nmにおいて約11.57度の角度で回折され、1510nmにおいて約11.62度の角度で回折される。回折次数の側方変位は、従って、1500nmで約200μm、1510nmで約201μmになる。結合効率が低下するが、重要な部分は、依然として、同調可能光源の10nmの同調範囲にわたって、導波路615に結合される。10nmの同調範囲は、一般に、フォトニック結晶センサ610のダイナミック・レンジ全体をカバーして、水の存在下において、フォトニック結晶センサ610に対する生体分子の付着を検出するのに十分である。より広い同調範囲を得るには、一般に、回折次数の数、従って、対処可能な導波路615の数を減らすことが必要になる。回折光アレイ発生器640の静的回折素子は、一般に、水晶のような誘電体材料、または、ポリメチルメタクリレートまたはポリカーボネートのようなポリマから作製される。
回折光アレイ発生器に対する代替案には、動的に再構成可能な回折光アレイ発生器として利用することが可能な空間光変調器(SLM)(例えば、Optical Communications、1994年、第105巻、p.302−308におけるKirk,A.他の論文参照)、およびMEMベースの動的に再構成可能なミラー・アレイ(例えば、IEEE Photonics Technology Letters、2003年、p.1360−1362におけるYamamoto,T他による論文参照)が含まれる。SLMによって、一般に、導波路615のそれぞれの個別対応を時間的に順次行うことが可能になる。
図7には、材料スタック700を利用した、本発明による実施形態の1つが示されている。SiまたはGe単結晶質のような、または、GaAsまたはInP化合物半導体材料のような、屈折率が3〜4の範囲の高屈折率コア層710が、クラッド層720および730によって包囲されている。クラッド層720および730は、一般に、SiO2、Al2O3、または、スピン・オン・グラスのような、屈折率が約1.5の材料から作製される。Si単結晶質を利用する場合、上部および下部クラッド層720および730は、一般に、SiO2またはスピン・オン・グラスのような、屈折率が約1.5の材料から形成される。III−V族材料のような化合物半導体材料を利用する場合、下部クラッド層720は、一般に、化合物を含むアルミニウムによるエピタキシャル層を容易に形成できるので、Al2O3(屈折率が約1.76)になる。アルミニウム層は測面酸化を利用してその後酸化される。材料スタック200の平面から外へ光を結合することになる場合、上部クラッド層730は、一般に、屈折率が下部クラッド層720よりも高く、SiO2、Si3N4、または、屈折率が2未満の他の適合材料から作製することが可能である。
本発明による2次元フォトニック結晶センサに関する典型的な構造は、シリコン・オン・インシュレータ(SOI)・ウェーハ、GaAs/AlxOy、または、InGaAsP/AlxOy材料である。2次元フォトニック結晶センサは、例えば、垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)のために開発された湿式酸化テクノロジを用いて、GaAs/AlxOy材料またはInGaAsP/AlxOy材料で、および深いエッチングを必要とし、さらに、伝搬損失を低減するため、垂直側壁の保存を必要とする、InGaAsP/InPまたはGaAs/AlGaAsをベースにした材料のような、屈折率の小さい対比材料で実現することが可能である。
本発明の実施形態の1つによれば、図8Aを参照すると、2次元フォトニック結晶センサが、厚み約260nmのSiスラブ801が厚み約1μmのSiO2層810によってSi基板816から分離された、SOIウェーハから作製される。図8Aには、低温プラズマ利用化学蒸着を利用して、SOIウェーハ810上に付着させた100nm厚のSiO2ハード・マスク815が示されている。Siスラブ816の厚みは、Physics Review B、1999年、第60巻、第8号、p.5751においてJohnson,S.G.他によって解説されているように、大きいフォトニック・バンドキャップを生じるように選択される。等価屈折率法を利用して、Siスラブ816の厚みが約260nmを超えると、結果として、多モード導波路が得られることが分っている。異なるクラッド層を利用することによって、Siスラブ816の厚みがしかるべく調整される。
フォトニック結晶格子構造110およびリッジ型導波路175(図1参照)が、電子ビーム・リソグラフィ・ツールを用いて、単一リソグラフィ・ステップでパターン形成される。フォトニック結晶格子構造110は、一般に、約5nmのグリッド上に高解像度モードで形成され、リッジ型導波路175は、一般に、約50nmのより粗いグリッド上に形成される。フォトニック結晶格子構造110とリッジ型導波路175とのアライメントは、フォトニック結晶格子構造110とリッジ型導波路175の両方の基準を先行リソグラフィ・ステップで作成された金属アライメント・マーク(不図示)とすることによって保たれる。穴118は、一般に、リッジ型導波路175の伝搬方向に対して垂直な2〜4の格子周期構造によって包囲されている。電子ビーム・リソグラフィ・パターンが、CHF3/He/O2の化学反応を利用した、反応性イオン・エッチング(RIE)で、SiO2ハード・マスク815(図8B参照)に転写される。Siスラブ816のエッチング(図8C参照)は、HBr化学反応を利用して、垂直性および平滑性の高い側壁を形成することによって実施される。参考までに本明細書で援用されている、Lightwave Technology、1999年、第17巻(第11号)、p.2082におけるPainter他による論文を参照されたい。フォトニック結晶構造110上に良質なファセットを得るため、フォトニック結晶格子構造110がダイシングされ、研磨される場合、フォトニック結晶構造110の上面145は、付着後に容易に除去することが可能な熱安定性有機媒質(一般にフォトレジスト)によって保護される。研磨は、一般に、コロイド状シリカ磨き剤であるSYTON(登録商標)を用いて実施される。
欠陥穴118および穴115の適正サイズは、レイアウトの幾何学的考慮事項と電子ビーム線量とのバランスをとることによって得られる。ナノスケールの特徴に関する線量定義実験では、近接効果が考慮される。線量は、SiO2とSiの両方のエッチング・プロセス後における最終穴寸法と相関関係がある。穴115および欠陥穴118の最終寸法は、一般に、電子ビーム・リソグラフィによって形成される特徴よりも小さく、エッチング・プロセスは、一般に、垂直とはとても云えない側壁が生じることを示唆している。
SiO2層815へのパターン転写に用いられる特定のエッチング・プロセスは、穴115および欠陥穴118の直径に影響する。穴115および欠陥穴118は、特定のエッチング条件に応じて、直径が大きくなるか、あるいは、小さくなる可能性がある。エッチング・プロセス中に反応器の圧力が低下すると、穴115および欠陥穴118の設計寸法と最終寸法の間で、直径のわずかな変化が生じることになる。典型的な作製許容差は、初期リソグラフィ・パターンとフォトニック結晶格子構造110の間で2%未満である。下方のSiO2層810は、追加機械的支持を施すために保存される。
Claims (10)
- 光を入射させるための導波路(例えば、175)と、
前記導波路(175)に光学的に結合されたフォトニック結晶スラブ(例えば、110)とを有し、前記フォトニック結晶スラブ(110)に、2次元周期格子をなす穴(例えば、115)が含まれることと、前記2次元周期格子をなす穴(115)が、格子定数と欠陥穴(例えば、118)を有することと、前記フォトニック結晶スラブ(110)が、前記導波路(175)から前記光を受光して、ある動作波長で、前記欠陥穴(118)に前記光を閉じ込める働きをする、
2次元フォトニック結晶センサ装置(例えば、100)。 - 前記欠陥穴(例えば、359)の容積が前記穴(319)より大きい、請求項1に記載の装置。
- 前記欠陥穴(例えば、357)の容積が前記穴(317)より小さい、請求項1に記載の装置。
- 前記フォトニック結晶スラブ(例えば、110)がシリコンから構成される、請求項1に記載の装置。
- 前記2次元周期格子が三角形格子である、請求項1に記載の装置。
- 前記欠陥穴(358)の断面がほぼ楕円形である、請求項1に記載の装置。
- さらに、前記導波路(例えば、175)に結合された波長可変光源を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記フォトニック結晶センサ(例えば、100)の動作波長がディザ・システム(233)によって決まる、請求項1に記載の装置。
- 前記フォトニック結晶センサ(例えば、100)の動作波長が同期走査システム(234)によって決まる、請求項1に記載の装置。
- 光検出器が、前記フォトニック結晶スラブ(563)の平面外に配置されて、前記フォトニック結晶センサ(500)の動作波長で前記光を検出する働きをする、請求項1に記載の装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018132726A (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 日本電信電話株式会社 | フォトニック結晶光共振器 |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7167615B1 (en) | 1999-11-05 | 2007-01-23 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Resonant waveguide-grating filters and sensors and methods for making and using same |
KR100518835B1 (ko) * | 2002-12-02 | 2005-10-05 | 삼성전자주식회사 | 포토닉결정을 이용한 공진기 및 공진장치 |
US20060024000A1 (en) * | 2004-03-11 | 2006-02-02 | Sigalas Mihail M | Conducting cavity sensor |
US6990259B2 (en) * | 2004-03-29 | 2006-01-24 | Sru Biosystems, Inc. | Photonic crystal defect cavity biosensor |
WO2006004031A1 (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-12 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | 光機能回路 |
US7206488B1 (en) * | 2004-09-22 | 2007-04-17 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Coupled photonic crystal resonator array arrangements and applications |
US20060067605A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Laura Wills Mirkarimi | Photonic crystal optical temperature measuring system |
US8542443B2 (en) * | 2004-12-17 | 2013-09-24 | Yupo Corporation | Light reflector and planar light source device |
WO2006077765A1 (ja) * | 2005-01-18 | 2006-07-27 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | 導波路素子、導波路素子の製造方法及び光学センサ |
JP4290128B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2009-07-01 | キヤノン株式会社 | センサ |
US7526148B2 (en) | 2005-04-29 | 2009-04-28 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | High-sensitivity fiber-compatible optical acoustic sensor |
US7995891B2 (en) * | 2006-02-28 | 2011-08-09 | The Invention Science Fund I, Llc | Photonic band gap router |
US20070274622A1 (en) * | 2006-02-28 | 2007-11-29 | Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware | Photonic band gap router |
US7881565B2 (en) * | 2006-05-04 | 2011-02-01 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Device and method using asymmetric optical resonances |
US20080089642A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Annette Claire Grot | Photonic crystal sensor for small volume sensing |
CN100582656C (zh) * | 2006-12-27 | 2010-01-20 | 清华大学 | 微位移传感器 |
CA2928100C (en) | 2007-01-09 | 2017-07-04 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Photonic crystal stucture-based optical device and corresponding fabrication method |
CN101923052B (zh) * | 2009-06-17 | 2011-12-07 | 中国科学院微电子研究所 | 基于滤波结构分光的红外光谱式mems气敏传感器 |
US8293177B2 (en) * | 2009-08-03 | 2012-10-23 | Swapnajit Chakravarty | Photonic crystal microarray device for label-free multiple analyte sensing, biosensing and diagnostic assay chips |
CA2777806C (en) * | 2009-10-16 | 2018-01-02 | Opalux Incorporated | Photonic crystal combinatorial sensor |
CA2793452C (en) | 2010-03-15 | 2018-09-11 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Optical-fiber-compatible acoustic sensor |
US8731360B2 (en) * | 2010-11-12 | 2014-05-20 | Shenzhen University | Photonic crystal magneto-optical circulator and manufacturing method thereof |
CN102645695B (zh) * | 2012-05-21 | 2014-11-05 | 河南科技大学 | 滤波范围430~630nm的无掺杂层光子晶体光学滤波器及其制作方法 |
CN103149176B (zh) * | 2013-02-27 | 2014-10-15 | 大连理工大学 | 一种啁啾二维光子晶体波导集成微流槽多通道折射率传感器 |
TWI538175B (zh) * | 2013-12-24 | 2016-06-11 | 光引研創股份有限公司 | 以慢光增強吸收之鍺光偵測器 |
US9849464B2 (en) | 2014-04-18 | 2017-12-26 | The Regents Of The University Of Michigan | Devices and methods for spatially and temporally reconfigurable assembly of colloidal crystals |
CN104570409B (zh) * | 2014-09-29 | 2017-07-18 | 欧阳征标 | 一种紧凑型六端口光子晶体环行器 |
BR102014025075B1 (pt) * | 2014-10-06 | 2021-01-12 | Universidade Federal Do Para | dispositivo óptico multifuncional baseado em um cristal fotônico bidimensional e em um ressoador magneto-óptico |
US9903816B2 (en) * | 2014-12-02 | 2018-02-27 | Infineon Technologies Ag | Photonic crystal sensor structure and a method for manufacturing the same |
EP3289039A4 (en) | 2015-04-27 | 2018-10-17 | The Regents of The University of Michigan | Durable icephobic surfaces |
BR102015010964A2 (pt) * | 2015-04-29 | 2016-11-01 | Univ Fed Do Pará | circulador t baseado em um cristal fotônico bidimensional com rede quadrada |
FR3037442B1 (fr) * | 2015-06-11 | 2018-07-06 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Photodiode spad couverte d'un reseau |
CN105928884B (zh) * | 2016-04-28 | 2019-02-01 | 西安石油大学 | 基于二维光子晶体的多种气体传感系统及其检测方法 |
CN107860492B (zh) * | 2017-11-06 | 2020-08-07 | 北京科技大学 | 一种基于spr的光子晶体光纤温度传感器 |
WO2019190706A2 (en) | 2018-03-05 | 2019-10-03 | The Regents Of The University Of Michigan | Anti-icing surfaces exhibiting low interfacial toughness with ice |
EP3769056A1 (en) | 2018-03-23 | 2021-01-27 | The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University | Diaphragm-based fiber acoustic sensor |
CN108535197A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-09-14 | 南京信息工程大学 | 一种微型乙醇溶液浓度的检测装置及方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2301678B (en) * | 1995-04-28 | 1999-02-24 | Univ Southampton | Optical waveguide device |
US6661938B2 (en) | 2000-09-25 | 2003-12-09 | Massachusetts Institute Of Technology | Optical micro-cavity sensors |
US6697542B2 (en) * | 2000-12-29 | 2004-02-24 | Lucent Technologies Inc. | Integrated optical switches using nonlinear optical media |
JP2002303836A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-18 | Nec Corp | フォトニック結晶構造を有する光スイッチ |
US6735013B2 (en) * | 2001-12-05 | 2004-05-11 | Pacific Wave Industries, Inc. | System and method for wavelength conversion using traveling-wave polymers for WDM applications |
US7233729B2 (en) * | 2002-03-06 | 2007-06-19 | Pirelli & C. S.P.A. | Method for guiding an electromagnetic radiation, in particular in an integrated optical device |
CA2382955A1 (en) * | 2002-04-23 | 2003-10-23 | Stephen W. Leonard | Method of varying optical properties of photonic crystals on fast time scales using energy pulses |
AU2003231080A1 (en) * | 2002-04-25 | 2003-11-10 | Massachusetts Institute Of Technology | Optimal bistable switching in non-linear photonic crystals |
US6859304B2 (en) * | 2002-08-09 | 2005-02-22 | Energy Conversion Devices, Inc. | Photonic crystals and devices having tunability and switchability |
JP4569942B2 (ja) * | 2002-09-26 | 2010-10-27 | 三菱電機株式会社 | 光アクティブデバイス |
JP4097568B2 (ja) * | 2003-06-18 | 2008-06-11 | 日本航空電子工業株式会社 | 光記録デバイス |
-
2004
- 2004-03-11 US US10/799,020 patent/US7489846B2/en not_active Expired - Fee Related
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018132726A (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 日本電信電話株式会社 | フォトニック結晶光共振器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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US7489846B2 (en) | 2009-02-10 |
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CN1898592A (zh) | 2007-01-17 |
TW200530571A (en) | 2005-09-16 |
WO2005089129A2 (en) | 2005-09-29 |
US20050200942A1 (en) | 2005-09-15 |
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