JP2007507870A - Operation method of gas laser device - Google Patents

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    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring

Abstract

【課題】ガスレーザー装置の動作方法。
【解決手段】ガスレーザー装置の動作時、特にＣＯ２レーザーを使用することにより、それぞれ所定のパルス（ＬＰＦ１、ＬＰＦ２、ＬＰＦ３）は、動作段階（ＡＰＨ１、ＡＰＨ２、ＡＰＨ３）において基板の特定の加工位置に偏向され、その後レーザー偏向は、ジャンプ段階（ＳＰＨ１、ＳＰＨ２）において、次の加工位置に調整される。レーザー共振器の冷却のばらつきと、レーザーによって開けられた穴の、加工位置の間の不均等な間隔とそれに対応するジャンプ段階の不均等な長さによる穴品質のばらつきを抑えるため、高周波励起エネルギー（ＲＦ）は、ジャンプ段階（ＳＰＨ１、ＳＰＨ２）の間もレーザー共振器に断続的に印加され、共振器のエネルギーレベルが動作段階（ＡＰＨ１、ＡＰＨ２、ＡＰＨ３）の間とほぼ同じ高さに維持されるようになっている。
【選択図】図４A method for operating a gas laser device.
During the operation of the gas laser device, in particular by using a CO 2 laser, each of the predetermined pulses (LPF1, LPF2, LPF3) has a specific processing position on the substrate in the operating phase (APH1, APH2, APH3). After that, the laser deflection is adjusted to the next processing position in the jump stage (SPH1, SPH2). High frequency excitation energy to reduce variations in laser cavity cooling and hole quality variations due to uneven spacing between machining positions of holes drilled by lasers and corresponding uneven lengths of jump stages (RF) is intermittently applied to the laser resonator during the jump phase (SPH1, SPH2), and the energy level of the resonator is maintained at approximately the same height as during the operation phase (APH1, APH2, APH3). It has become so.
[Selection] Figure 4

Description

本発明は、ガスレーザー、特にＣＯ２レーザーを使って基板を加工するためのガスレーザー装置の動作方法に関し、各動作段階において所定の励起レベルを発生させるために高周波電圧が印加され、Ｑ（quality）スイッチによって、所定の繰り返し周波数を有するパルス状レーザービームが発生させられる、ガス充填レーザー共振器において、レーザービームは、偏向装置によって加工位置にそれぞれ偏向され、所定の数のパルスが、動作段階の間にそこで発生させられて、次に偏向装置によって、ジャンプ段階で次の加工位置に向けられ、１つの加工位置から次の加工位置への各ジャンプ段階ではレーザービームはスイッチオフされてパルスが外部に発射されないことを特徴とした、ガスレーザー装置の動作方法に関する。 The present invention relates to a method of operating a gas laser device for processing a substrate using a gas laser, particularly a CO 2 laser, and a high frequency voltage is applied to generate a predetermined excitation level at each operation stage, and Q (quality ) In a gas-filled laser resonator in which a pulsed laser beam having a predetermined repetition frequency is generated by a switch, the laser beam is deflected to a machining position by a deflecting device, and a predetermined number of pulses are in an operating stage. Generated there, and then directed by the deflection device to the next machining position in the jump phase, and in each jump phase from one machining position to the next machining position, the laser beam is switched off and the pulse is external The present invention relates to an operation method of a gas laser device, characterized in that the gas laser device is not fired.

基板を加工する方法は、公知である。例えば、ＤＥ１０１４５１８４ Ａ１（特許文献１）は、ＣＯ２レーザーが好適に使われる、回路基板へのレーザー穿孔方法を記載している。ＣＯ２レーザーを用いて回路基板に穴を開ける場合、各穴ごとに所定の数のレーザーパルスが必要となり、これは用途によって異なる。かかるパルスのシーケンスは、バーストとも呼ばれる。一定で再現可能な穴の品質には、絶対的パルス高さと同じように一つのパルスシーケンス（パルス列）におけるパルス高さの推移が、一つのパルスシーケンスから次のパルスシーケンスまで同一であることが必要とされる。決められたパルス周波数を有するパルスが発射される時間からパルスが発射されない時間に対するパルス使用率は、負荷サイクルと呼ばれる。利用可能なレーザーの高パルス出力のため、ガスが冷却されずに効率が低減する可能性があるので、この負荷サイクルは、固有値を超えてはならない。 Methods for processing a substrate are known. For example, DE 10145184 A1 (Patent Document 1) describes a laser drilling method on a circuit board in which a CO 2 laser is preferably used. When a hole is made in a circuit board using a CO 2 laser, a predetermined number of laser pulses are required for each hole, and this depends on the application. Such a sequence of pulses is also called a burst. For consistent and reproducible hole quality, the pulse height transition in one pulse sequence (pulse train) must be the same from one pulse sequence to the next, as with the absolute pulse height. It is said. The pulse utilization from the time a pulse with a determined pulse frequency is fired to the time when the pulse is not fired is called a duty cycle. This duty cycle must not exceed the eigenvalue, because the high pulse power of the available laser can reduce efficiency without the gas being cooled.

ＷＯ ０２／０８２５９６ Ａ２（特許文献２）は、共振器に冷却装置が設けられた用途向けのＣＯ２レーザー源を記載している。各パルスシーケンスにおける共振器のエネルギー定量については、共振器内の温度又はエネルギー定量が同じレベルに維持され、従ってこのパルスシーケンス内のパルスも同じ大きさになるように、冷却を調整することができる。しかしながら、パルスシーケンスにおいてパルス数が多すぎる場合、パルス高が下がることに注意すべきである。 WO 02/082596 A2 describes a CO 2 laser source for applications in which a resonator is provided with a cooling device. For the resonator energy quantification in each pulse sequence, the cooling can be adjusted so that the temperature or energy quantification in the resonator is maintained at the same level and therefore the pulses in this pulse sequence are also the same magnitude. . However, it should be noted that if there are too many pulses in the pulse sequence, the pulse height will drop.

しかし、穿孔プログラムにおいて、各穴の間の間隔が異なり、従って、レーザーも異なった間隔でスイッチオフされる時、パルス列の間で異なった長さのジャンプ段階になる場合、問題が生じる。即ち、高出力の範囲では、レーザー共振器でのガスの冷却時間の長さが違うので、効率と、パルスシーケンスごとのパルスのレベルが変わる。従って、これが穴の品質の再現性に影響してくる。   However, in drilling programs, a problem arises when the spacing between each hole is different, and therefore when the lasers are switched off at different intervals, they have different length jump stages between pulse trains. That is, in the high output range, the length of the gas cooling time in the laser resonator is different, so the efficiency and the pulse level for each pulse sequence change. This therefore affects the reproducibility of the hole quality.

対応する追加待ち時間によって、穴ごとの不均等な動作時間の悪影響を補償し、パルスシーケンスの間の一致させた持続時間の時間間隔を確実にすることは可能かも知れないが、その結果、パルスシーケンスの間で可能性のある最大の間隔を必ず予想する必要があるだろう。このように、穿孔工程は、全体として非常に遅くなり、従って処理能力も落ちる。   While the corresponding additional latency may compensate for the adverse effects of unequal operating time per hole and ensure a consistent duration time interval between pulse sequences, the result is that the pulse You will always have to anticipate the maximum possible interval between sequences. In this way, the drilling process as a whole becomes very slow and therefore the throughput is also reduced.

ＤＥ１０１４５１８４ Ａ１DE10145184 A1 ＷＯ ０２／０８２５９６ Ａ２WO 02/082596 A2

そこで、本発明の目的は、加工位置の間隔や、対応するレーザービームのスイッチオフ時間が異なる場合でも、何ら時間の付加損失なしに、全ての加工位置において一定の加工品質が得ることができるようにした、最初に述べたようなレーザー加工装置の動作方法を改善することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a constant processing quality at all processing positions without any additional loss even when the processing position intervals and the corresponding laser beam switch-off times are different. It is to improve the operation method of the laser processing apparatus as described above.

本発明によれば、共振器のエネルギーレベルが動作段階時とほぼ同じ高さに維持されるように、ジャンプ段階時に高周波励起電圧（高周波ポンピング電圧）をレーザー共振器に断続的（間欠的）に印加することにより、この目的は達成される。   According to the present invention, the high frequency excitation voltage (high frequency pumping voltage) is intermittently (intermittently) applied to the laser resonator during the jump phase so that the energy level of the resonator is maintained at substantially the same level as during the operation phase. By applying, this purpose is achieved.

本発明によって定義されるように、レーザー共振器における高周波電圧の駆動により、パルスシーケンスとパルス分離間隔の間の、パルス使用率と負荷サイクルはそれぞれ、レーザースイッチオフの時でも、ほぼ同じレベルに維持され、ガスの冷却も決められた方法で制御され、従って共振器のエネルギーレベルも分離間隔で同じに維持されるようになっている。このように、レーザーが再びスイッチオンになると、前のパルスシーケンスの時と同じ高さのパルスが直ちに発射され得る。   As defined by the present invention, driving the high frequency voltage in the laser resonator keeps the pulse utilization and duty cycle between the pulse sequence and the pulse separation interval at approximately the same level even when the laser switch is off. The cooling of the gas is also controlled in a fixed way, so that the energy level of the resonator is also kept the same at the separation interval. Thus, when the laser is switched on again, a pulse at the same height as in the previous pulse sequence can be fired immediately.

高周波励起電圧を用いた共振器の駆動は、ジャンプ段階において異なるバージョンで実行可能である。例えば、これらのジャンプ段階の間に、高周波電圧を継続的に変調することができる。しかし、ジャンプ段階の最初及び／又は最後において決められたスイッチオフ時間に対して、ＲＦ電圧を完全にスイッチオフ又はスイッチオンしたり、残りの時間だけ、所定のパルス使用率を有する変調電圧を印加することも可能である。   Driving the resonator using a high frequency excitation voltage can be performed in different versions in the jump phase. For example, the high frequency voltage can be continuously modulated during these jump phases. However, with respect to the switch-off time determined at the beginning and / or end of the jump phase, the RF voltage is completely switched off or switched on, or the modulation voltage having a predetermined pulse utilization is applied for the remaining time. It is also possible to do.

更に、本発明の方法を拡大して、特定の加工領域を加工するジャンプ段階の間だけではなく、例えば１つの加工領域から次へ移る、より長い分離間隔の間、又はシステムのスタンバイ動作状態の間にも、共振器での高周波電圧の変調が継続する効果が得られる。   Furthermore, the method of the present invention can be expanded not only during the jump phase of machining a specific machining area, but for example from one machining area to the next, during a longer separation interval, or in the standby operating state of the system. In the meantime, the effect of continuing the modulation of the high-frequency voltage in the resonator is obtained.

本発明の変調のために必要なパルス使用率を得るために、多様な基準、特に具体的なレーザー共振器の特性を考慮すべきである。従って、このパルス使用率は、実験から、例えば、レーザースイッチオフにした状態での高周波電圧の、異なったパルス／分離間隔の比率を用いてテスト穴を穿孔し、その穴の品質を調査することによって、得られることが望ましい。しかし、レーザーのテストパルスを発射してパルス高さを測定することによって共振器の中のエネルギーレベルを得ることも可能である。この工程で、パルス高さは、フォトダイオードなどを用いて測定することができる。   In order to obtain the required pulse utilization for the modulation of the present invention, various criteria, in particular specific laser resonator characteristics, should be considered. Therefore, this pulse utilization can be determined experimentally by drilling a test hole using different pulse / separation interval ratios of the high frequency voltage with the laser switched off and investigating the quality of the hole. It is desirable that However, it is also possible to obtain the energy level in the resonator by firing a laser test pulse and measuring the pulse height. In this step, the pulse height can be measured using a photodiode or the like.

図面による実施の形態を参照して、本発明を以下により詳しく説明する。   The invention is explained in more detail below with reference to an embodiment in the drawing.

図１は、本発明の方法ためのレーザー装置を示す。ここで、混合ガス、好適にはＣＯ２、が充填されたチャンバーからなる共振器１が設けられ、そこに電極装置２を経由して高周波電圧ＲＦが印加される。更に、共振器１は、対応する冷却液を接続して構成される冷却装置３により冷却される。対応するパルス起動部５を介して高周波電圧が供給される、電気光学モジュレータの形をしたＱ（quality）スイッチ４により、概略的にのみ図示されたミラー配置６に助けられて、窓７を経て共振器１の内部にパルスが照射され、更にミラー配列８を経由して導かれる。小さい空間にミラーをうまく配列することにより、動作共振器の有効長さが長くなる。このようにして、例えば穴を開ける各動作位置でこの加工対象物を加工するために、出力窓９を経て共振器から出力されて可動ミラー配列を有する偏向装置１０を経由して偏向されたレーザーパルスＬＰが加工対象物１１に対して発生される。加工対象物１１は、位置調整可能なテーブル１２上に配置されるが、これは、加工対象物の具体的な加工領域をそれぞれレーザービームの範囲内に移動できることを意味する。テーブル１２と偏向装置１０は、位置決め装置１３によって制御され、これは更に中央制御装置１４によって制御される。この中央制御装置１４はまた、共振器の高周波電圧ＲＦと、Ｑスイッチ４及びその起動部５を介してパルスの発生を、それぞれ調整する。図１によるこのシステムは公知であり、その本質的要素はＷＯ ０２／０８２５９６ Ａ２（特許文献２）に記載されている。 FIG. 1 shows a laser apparatus for the method of the present invention. Here, a resonator 1 comprising a chamber filled with a mixed gas, preferably CO 2 , is provided, and a high-frequency voltage RF is applied thereto via an electrode device 2. Further, the resonator 1 is cooled by a cooling device 3 configured by connecting a corresponding coolant. A Q (quality) switch 4 in the form of an electro-optic modulator, which is supplied with a high-frequency voltage via a corresponding pulse trigger 5, is aided by a mirror arrangement 6, which is only schematically illustrated, through a window 7. A pulse is irradiated to the inside of the resonator 1 and further guided through the mirror array 8. By effectively arranging the mirrors in a small space, the effective length of the operating resonator is increased. In this way, for example, in order to process the object to be processed at each operation position where a hole is opened, the laser beam which is output from the resonator via the output window 9 and is deflected via the deflecting device 10 having the movable mirror array. A pulse LP is generated for the workpiece 11. The processing object 11 is arranged on a position-adjustable table 12, which means that a specific processing area of the processing object can be moved within the range of the laser beam. The table 12 and the deflection device 10 are controlled by a positioning device 13, which is further controlled by a central control device 14. The central control unit 14 also adjusts the high-frequency voltage RF of the resonator and the generation of pulses via the Q switch 4 and its starter 5. This system according to FIG. 1 is known and its essential elements are described in WO 02/082596 A2.

図２は、通常の動作モードによる図１記載の装置のパルス波形を示す。パルスシーケンスを開始するため、制御装置１４は時間ｔｂ１の時点で共振器に高周波電圧ＲＦを印加し、この印加された電圧の間は励起状態にある。そして、制御装置５がトリガパルスＴＰをＱ（quality）スイッチ４に加えた場合、共振器はレーザーパルスＬＰの対応するシーケンスを放射することになる。   FIG. 2 shows the pulse waveform of the device of FIG. 1 in the normal mode of operation. In order to start the pulse sequence, the control device 14 applies a high-frequency voltage RF to the resonator at time tb1, and is in an excited state during this applied voltage. When the control device 5 applies the trigger pulse TP to the Q (quality) switch 4, the resonator emits a corresponding sequence of laser pulses LP.

図３は、回路基板上に異なる間隔で穴を開ける際の、対応するパルスシーケンス（パルス列）を示す（図３乃至６において、全ての記号は、例えば低い方をアクティブとして示す；もちろん、高い方をアクティブとして図示することもできる）。個々の動作段階ＡＰＨ１、ＡＰＨ２及びＡＰＨ３は、それぞれ穴を穿孔する働きをし、一方各動作段階の間のジャンプ段階ＳＰＨ１及びＳＰＨ２はそれぞれ第１の穴から第２の穴などへのビーム偏向のジャンプを可能にする、という実施例が示されている。図３からわかるように、開けられる穴の間隔の寸法が異なるので、ジャンプ段階の長さは異なっている。実際、間隔は、例えば２００μｍから５０ｍｍの範囲で、ジャンプには約２００μｓから３００ｍｓかかる。図３から更にわかるように、ジャンプ段階ＳＰＨ１及びＳＰＨ２の間、（トリガパルスなしによる）レーザービームのみがスイッチオフされるのではなく、共振器の高周波電圧ＲＦもスイッチオフされる。この結果、ジャンプ段階の異なる長さに応じて、共振器の冷却やエネルギーレベルの減少が違ってくる。   FIG. 3 shows the corresponding pulse sequence (pulse train) when drilling holes at different intervals on the circuit board (in FIGS. 3 to 6 all symbols show eg the lower one as active; of course the higher one Can also be illustrated as active). The individual operating phases APH1, APH2 and APH3 each serve to drill holes, while the jump phases SPH1 and SPH2 between each operating phase respectively jump beam deflections from the first hole to the second hole, etc. An embodiment is shown which enables As can be seen from FIG. 3, the length of the jump stage is different because the size of the distance between the holes to be drilled is different. In practice, the spacing is in the range of 200 μm to 50 mm, for example, and the jump takes about 200 μs to 300 ms. As can further be seen from FIG. 3, during the jump phases SPH1 and SPH2, not only the laser beam (due to no trigger pulse) is switched off, but also the high-frequency voltage RF of the resonator is switched off. This results in different resonator cooling and energy level reduction depending on the different lengths of the jump phase.

図４は、本発明による動作モードの第１の実施例を示す。ここで、従来方法の時と同じように、レーザーのトリガは、ジャンプ段階でＱスイッチを経由して停止させられる。しかし、ジャンプ段階ＳＰＨから動作段階ＡＰＨまで（「ＲＦ出力オフ」から「ＲＦ出力オン」まで）の合計のバランスが取れるように、ＲＦ（高周波）出力は、ジャンプ段階の間中、ｔ１：ｔ２の所定のパルス占有率で断続的（間欠的）に印加される。このように、動作段階ＡＰＨに比べてより大きい電圧段階ＳＰＨが補償され、バランスの取れたエネルギーレベルが達成される。   FIG. 4 shows a first embodiment of the operating mode according to the invention. Here, as in the conventional method, the laser trigger is stopped via the Q switch at the jump stage. However, the RF (high frequency) output is t1: t2 during the jump phase so that the total balance from the jump phase SPH to the operation phase APH (from “RF output off” to “RF output on”) is achieved. It is applied intermittently (intermittently) at a predetermined pulse occupation rate. In this way, a larger voltage stage SPH compared to the operating stage APH is compensated and a balanced energy level is achieved.

図５は、動作段階ＡＰＨ１からＡＰＨ３と中間のジャンプ段階ＳＰＨ１及びＳＰＨ２が先の実施例と同じ長さを有したまま、少し変更した実施の形態を示す。この場合、ＲＦ出力の断続的変調は、それぞれジャンプ段階のちょうど開始時に生成される。しかし、その後、共振器の励起は、次の動作段階が開始するまでの期間ｔ３を有する所定の分離時間ＰＺの間、永続的にスイッチオフ又はスイッチオンになる。   FIG. 5 shows an embodiment in which the operation stages APH1 to APH3 and the intermediate jump stages SPH1 and SPH2 have the same length as in the previous embodiment, but are slightly modified. In this case, an intermittent modulation of the RF output is generated at the very beginning of each jump phase. However, thereafter, the excitation of the resonator is permanently switched off or switched on for a predetermined separation time PZ with a period t3 until the next operating phase starts.

図６に示すように、別のバージョンでは、ジャンプ段階ＳＰＨ１及びＳＰＨ２をそれぞれ、期間ｔ３あるいは異なる期間の定められた分離時間ＰＺで開始し、その後、次の動作段階の開始まで断続ＲＦ出力を共振器に印加することが可能である。また、図５及び６のバージョンを組み合わせて、すなわちジャンプ段階の始めと終わりに分離時間をそれぞれ持ち、その間に断続ＲＦ出力を共振器に印加して、いずれの場合も次の動作段階の開始時に、共振器の温度とエネルギーレベルがそれぞれ、前の動作段階での比率に対応するようにさせることも、可能である。その結果としてのレーザーパルス列ＬＰＦ１、ＬＰＦ２、及びＬＰＦ３と、動作段階ＡＰＨ１、ＡＰＨ２、及びＡＰＨ３もまた、長さが異なる。   As shown in FIG. 6, in another version, jump phases SPH1 and SPH2 each start with a period t3 or a defined separation time PZ of a different period, and then resonate the intermittent RF output until the start of the next operating phase. Can be applied to the vessel. Also, the versions of FIGS. 5 and 6 can be combined, i.e., having a separation time at the beginning and end of the jump phase, respectively, and applying an intermittent RF output to the resonator during that time, in each case at the beginning of the next operating phase. It is also possible for the temperature and energy level of the resonator to each correspond to the ratio in the previous operating phase. The resulting laser pulse trains LPF1, LPF2, and LPF3 and the operating phases APH1, APH2, and APH3 are also different in length.

本発明の動作方法のためのガスレーザー装置の概略図である。1 is a schematic view of a gas laser device for the operating method of the present invention. レーザーパルスを発生させるためのレーザー共振器内における有効な様々な信号を示す図である。FIG. 5 shows various useful signals within a laser resonator for generating laser pulses. 従来の方法における動作段階及びジャンプ段階中のレーザー共振器に対する活性化パルスを含む時間依存図である。FIG. 6 is a time-dependent diagram including activation pulses for a laser resonator during an operation phase and a jump phase in a conventional method. 本発明の方法における第１の実施例でのレーザー共振器に対する活性化パルスを含む、対応する時間依存図である。FIG. 4 is a corresponding time dependence diagram including activation pulses for the laser resonator in the first embodiment of the method of the present invention. 本発明の方法における第１の実施例とは異なる第２の実施例でのレーザー共振器に対する活性化パルスを含む、対応する時間依存図である。FIG. 5 is a corresponding time dependence diagram including activation pulses for a laser resonator in a second embodiment different from the first embodiment in the method of the present invention. 本発明の方法における第１及び第２の実施例と異なる第３の実施例でのレーザー共振器に対する活性化パルスを含む、対応する時間依存図である。FIG. 6 is a corresponding time dependence diagram including activation pulses for a laser resonator in a third embodiment different from the first and second embodiments in the method of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…ガス充填レーザー共振器、２…電極装置、３…冷却装置、４…Ｑ（quality）スイッチ、５…起動部（制御装置）、６…ミラー配置、７…窓、８…ミラー配列、９…出力窓、１０…偏向装置、１１…被加工物、１２…テーブル、１３…位置決め装置、１４…中央制御装置、
ＲＦ…高周波電圧（高周波励起エネルギー）、ＬＰ…パルス状レーザービーム、ＡＰＨ１、ＡＰＨ２、ＡＰＨ３…動作段階、ＬＰＦ１、ＬＰＦ２、ＬＰＦ３…パルス、ＳＰＨ１、ＳＰＨ２…ジャンプ段階、ＰＺ…間隔時間。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Gas-filled laser resonator, 2 ... Electrode apparatus, 3 ... Cooling device, 4 ... Q (quality) switch, 5 ... Starting part (control apparatus), 6 ... Mirror arrangement, 7 ... Window, 8 ... Mirror arrangement, 9 ... output window, 10 ... deflection device, 11 ... workpiece, 12 ... table, 13 ... positioning device, 14 ... central control device,
RF ... high frequency voltage (high frequency excitation energy), LP ... pulsed laser beam, APH1, APH2, APH3 ... operation stage, LPF1, LPF2, LPF3 ... pulse, SPH1, SPH2 ... jump stage, PZ ... interval time.

Claims (9)

ガスレーザー、特にＣＯ２レーザーからなり、各動作段階（ＡＰＨ）において所定の励起レベルを発生させるために高周波電圧（ＲＦ）が印加され、所定の繰り返し周波数を有するパルス状レーザービーム（ＬＰ）がＱスイッチ（４）によって発生させられる、ガス充填レーザー共振器（１）において、レーザービームはそれぞれ偏向装置（１０）によって加工位置へ偏向され、動作段階（ＡＰＨ１、ＡＰＨ２、ＡＰＨ３）の間に所定の数のパルス（ＬＰＦ１、ＬＰＦ２、ＬＰＦ３）を出射し、その後ジャンプ段階（ＳＰＨ１、ＳＰＨ２）の間に、前記偏向装置（１０）によって、次の加工位置に向けられ、前記レーザービーム（ＬＰ）は、１つの加工位置から次へ加工位置への各ジャンプ段階にはスイッチオフされてパルスを外部に放出しない、基板を加工するためのガスレーザー装置を動作する方法において、
前記高周波励起エネルギー（ＲＦ）は、前記ジャンプ段階（ＳＰＨ１、ＳＰＨ２）の間、前記レーザー共振器（１）に断続的に印加され、これにより共振器のエネルギーレベルが前記動作段階（ＡＰＨ１、ＡＰＨ２、ＡＰＨ３）の間とほぼ同じ高さに維持されるようになっていることを特徴とした、ガスレーザー装置の動作方法。 A gas laser, particularly a CO 2 laser, is applied with a high frequency voltage (RF) in order to generate a predetermined excitation level in each operation stage (APH), and a pulsed laser beam (LP) having a predetermined repetition frequency is Q. In the gas-filled laser resonator (1) generated by the switch (4), the laser beam is respectively deflected to the processing position by the deflecting device (10) and a predetermined number during the operating phase (APH1, APH2, APH3). Of pulses (LPF1, LPF2, LPF3), and then directed to the next processing position by the deflecting device (10) during the jump phase (SPH1, SPH2), and the laser beam (LP) is 1 Each jump stage from one machining position to the next machining position is switched off to release the pulse to the outside In a method of operating a gas laser device for processing a substrate,
The high frequency excitation energy (RF) is intermittently applied to the laser resonator (1) during the jump phase (SPH1, SPH2), whereby the energy level of the resonator is changed to the operating phase (APH1, APH2, A method of operating a gas laser device, characterized in that it is maintained at substantially the same height as during APH3). それぞれレーザービームの全体のジャンプ段階（ＳＰＨ１、ＳＰＨ２）の間、高周波励起エネルギー（ＲＦ）は、所定のパルス／分離間隔の比率（ｔ１、ｔ２）で変調されることを特徴した、請求項１に記載の方法。   The high frequency excitation energy (RF) is modulated at a predetermined pulse / separation ratio (t1, t2), respectively, during the entire jump phase (SPH1, SPH2) of the laser beam, respectively. The method described. 動作段階（ＡＰＨ１、ＡＰＨ２、ＡＰＨ３）の後、高周波励起電圧（ＲＦ）は、所定の時間間隔で所定のパルス／分離間隔の比率（ｔ１、ｔ２）でそれぞれ変調され、その後、次の動作段階（ＡＰＨ１、ＡＰＨ２、ＡＰＨ３）の開始までの所定の分離時間（ＰＺ）の間、決められた方法でスイッチオフ又はスイッチオンされることを特徴とした、請求項１に記載の方法。   After the operating phase (APH1, APH2, APH3), the radio frequency excitation voltage (RF) is modulated at a predetermined pulse / separation interval ratio (t1, t2) at a predetermined time interval, respectively, and then the next operating phase ( The method according to claim 1, characterized in that it is switched off or switched on in a determined manner during a predetermined separation time (PZ) until the start of APH1, APH2, APH3). 動作段階（ＡＰＨ１、ＡＰＨ２、ＡＰＨ３）の後、高周波励起電圧（ＲＦ）は、最初に所定の分離時間（ＰＺ）だけスイッチオフされ、次に特定のパルス／分離間隔の比率（ｔ１、ｔ２）で変調されることを特徴とした、請求項１に記載の方法。   After the operating phase (APH1, APH2, APH3), the radio frequency excitation voltage (RF) is first switched off for a predetermined separation time (PZ) and then at a specific pulse / separation interval ratio (t1, t2). The method according to claim 1, wherein the method is modulated. ジャンプ段階（ＳＰＨ１、ＳＰＨ２）の始めと終わりの高周波励起エネルギー（ＲＦ）は、特定の分離時間（ＰＺ）だけスイッチオフ又はスイッチオンになり、残りのジャンプ段階の間、所定のパルス／分離間隔の比率（ｔ１、ｔ２）で変調されることを特徴とした、請求項１に記載の方法。   The high frequency excitation energy (RF) at the beginning and end of the jump phase (SPH1, SPH2) is switched off or switched on for a specific separation time (PZ) and for a predetermined pulse / separation interval during the remaining jump phase. 2. Method according to claim 1, characterized in that it is modulated by a ratio (t1, t2). レーザー装置のスタンバイ動作モードの間、高周波励起電圧（ＲＦ）が断続的に印加されることを特徴とした、請求項１乃至５のいずれかに記載の方法。   6. The method according to claim 1, wherein a high frequency excitation voltage (RF) is applied intermittently during the standby operation mode of the laser device. 断続的高周波励起レベルのためのパルス／分離間隔の比率（ｔ２／ｔ１）の調整のため、前記共振器（１）のエネルギーレベルが、テスト穴を穿孔し、引き続いて穴の品質を調査することによって得られることを特徴とした、請求項１乃至６のいずれかに記載の方法。   For adjustment of the pulse / separation interval ratio (t2 / t1) for intermittent high frequency excitation levels, the energy level of the resonator (1) drills a test hole and subsequently investigates the quality of the hole. The method according to claim 1, wherein the method is obtained by: 断続的高周波励起レベルのためのパルス／分離間隔の比率（ｔ２／ｔ１）の調整のため、前記共振器（１）のエネルギーレベルが、テストパルスを放射してパルス高さを測定することによって得られることを特徴とした、請求項１乃至６のいずれかに記載の方法。   In order to adjust the pulse / separation interval ratio (t2 / t1) for intermittent high frequency excitation levels, the energy level of the resonator (1) is obtained by emitting a test pulse and measuring the pulse height. 7. A method according to any of claims 1 to 6, characterized in that 前記パルス高さは、フォトダイオードによって測定されることを特徴とした、請求項８に記載の方法。   The method of claim 8, wherein the pulse height is measured by a photodiode.
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