JP2007502082A - Cmos技術を用いたマトリックス・イメージ・センサー - Google Patents

Cmos技術を用いたマトリックス・イメージ・センサー Download PDF

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Abstract

本発明は特にデジタル写真撮影向けのマトリックス・イメージ・センサーに関する。
本発明は全画素に共通の露光制御を可能とする各画素に関する制御回路を提供する。該回路は五つのトランジスタ(T1〜T5)と、一つのフォトダイオード(PD1)及び、供給導体(Vdd)と接地とは別に以下の
― マトリックスの全画素に共通の露光制御導体(TRA)と、
― いずれか一つの行の全画素に共通の行選択導体(SEL)と、
― いずれか一つの行の全画素に共通のリセット導体(RESET)と、
― マトリックスの画素内における感光発電された電荷の行ごとの読み取り中に、画素における信号読み取りを収集するための列導体(COL)の四つの制御導体を備える。
【選択図】 図1

Description

本発明は特にデジタル写真用を目的とするマトリックス・イメージ・センサーに関する。
或る従来技術はCCD(電荷結合素子)センサーを用いているが、本来の意味でのイメージ・センサーすなわち光電性素子のマトリックス、及び複雑な電子画像処理回路が同一のシリコン集積回路チップ上に作られることができるという利点を有する、CMOS技術もまた使用しうることが明らかである。このCMOS技術はまたエネルギー消費が少ないという利点も有する。しかしながら、それは画像の取得とこの画像の読み取りとの間の分離が簡単ではないという欠点を有する。
通常は、露光により各素子に発生する電子電荷を読み取る動作に移る前に、ある露光時間にわたって、全ての画像素子(または画素)が同一であるだけでなく、全てが同時にスタートし同時に終了する、全部の画像を取得することが全体として望ましい。
これは各画素において、この画素に蓄積する電荷を保存する手段と、露光時間、すなわちマトリックスの全ての画素の電荷を取得する時間を制限する手段があり、そしてその後に画素毎に該画素内に保存された電荷をマトリックスの出力へと移す手段とがある場合にのみ可能である。これらの、光検出領域(フレーム伝送構成)に隣接するマトリックス内に位置するか、あるいは各画素(インターライン構成)内に位置する構成要素はCCD技術において利用可能であり、光検出領域と同じ数の保存領域を備えていた。しかしながら、CMOS技術においては、それぞれの画素内にいくつかのトランジスタを使用することが必要である。これらのトランジスタ、その接続、及び行と列の導体は、その機能が本来の意味での光電性領域を作るために利用できるスペースを減らすように作用することができる。その結果、与えられた画素サイズの感度は減少する。代わりに、与えられた感度においては、結果として画素サイズが大きくなるため、チップ及び関連する光学レンズは大きく、高価になり、あるいはチップのサイズが保たれる場合には画素の数が減少し従ってセンサーの解像度が減少する。
本発明の目的は、これらの様々なパラメータ(センサーのサイズ、解像度、感度)の間の優れた妥協を可能にし、一方で画素の集合により捉えられた画像が読み取られる前に露光時間制御及びセンサーの全画素の同時の露光を可能にする、CMOS技術におけるセンサーのための改善された画素構造を提供することにある。
本発明の主題はそれぞれの行と列が交差する領域内に、画素が
― 露光時間の間、光電性電荷を保存できるn型導電性の光電性領域と、
― 光電性領域からの電荷を受け、一時的に保存できるn型の保存領域と、
― 電荷の光電性領域から保存領域への移動を許すための電極により制御される第一の電荷移動ゲートと、
― 電荷の光電性領域からマトリックス全体に共通の供給導体への移動を許すための第二の電荷移動ゲートと、
― 電荷の保存領域と供給導体との間の移動を許すための第三の電荷移動ゲートと、
― 供給導体に接続されたドレーンと、第四の電荷移動ゲートにより形成され、第一のMOSトランジスタ用のソースの電位がこのトランジスタの通電時に、保存領域の電位の変化に追従するような方法で保存領域に接続されているゲートとを有する第一のフォロワーMOSトランジスタと、
― 第二のトランジスタのドレーンが第一のソースに接続され、第二のトランジスタのソースがいずれか一つの列の全画素に共通の列導体に接続され、そして第二のトランジスタが第五の電荷移動ゲートにより形成されるゲートを有する、第一のMOSトランジスタにおける通電を許す第二のMOSトランジスタとを有する光電性素子のマトリックスを備え、
更にセンサーがいずれか一つの行の全画素の第二及び第五の電荷移動ゲートに接続された第一の行導体または行選択導体と、いずれか一つの行の全画素の第三の電荷移動ゲートに接続された第二の行導体またはリセット導体と、そしてマトリックスの全画素の第一の電荷移動ゲートに接続されている第三の導体、あるいは電荷移動または露光制御導体とを備えたイメージ・センサーである。
マトリックスの各画素の構造は、従って五つの電荷移動ゲート及び一つの光電性領域を含む構造であり、それにより各行と各列との間の交点における比較的複雑な回路を構成するが、本発明による構成は画素が周辺制御回路に、(給電及び接地とは別に)以下の四つの導体=「二つの行導体(一つはそれぞれの新たな取得の選定用で、一つはリセット用)、取得画像読み取り用の一つの列導体、及び露光時間制御用の全画素に共通の導体」のみを介して接続されている。この数はCMOS技術におけるイメージ・センサーの動作の複雑さを考慮すると特に少なく、製作に対する制約は最小になりうる。
最初に、第二及び第三の電荷移動ゲートは、ドーピングがこれらの領域への電荷の流れを許すしきい電圧が実際にはゼロであるような、半導体領域に張り出している電荷移動ゲートであることが好ましい。ゲートとソース領域との間の電圧が、ゲートと回路基板との間の距離に依存し、またp型の領域におけるドーピングに依存する所定のしきいVTを越えたとき、p型の半導体領域の上方に位置する電荷移動ゲートが、ゲートのいずれか片側に位置する二つのn型の領域、すなわちソース領域とドレーン領域の間に電流が流れることを可能にすることを想起されたい。この距離及びドーピングを、張り出している半導体領域内でより大きい、または小さい範囲で変えることにより、このしきい値を任意に調整することができ、また特にそれをゼロに近い値まで下げることができる。一つの方法は特にこれらの三つのゲートの下の回路基板に、n型導電性の不純物を局部的に添加することによりp領域におけるドーピングを部分的に補償することである。別の方法は、しきい電圧ゼロまたはゼロに非常に近いしきい電圧に相当する、回路基板の適切なドーピングを選択することである。
第一及び第二のMOSトランジスタはゼロでないしきい電圧(例えば0.5V前後で、供給電圧Vddが2.5V)を有する従来型のnチャンネル・トランジスタであり、それらはセンサーが形成される半導体基板の表面上に適格なp型に形成されることが好ましい。その一方、第一、第二、及び第三の電荷移動ゲートは、所望のしきい電圧に従って局部的にドーピングされた半導体回路基板領域に直接張り出しているが、それらはウェルの中に形成された領域には張り出さない。
光電性の領域は接地されたp型の浅い領域の下方にある、n型のドーピングされた領域によって形成されることが好ましい。
画素のマトリックスが五の目形に構成されること、すなわち、マトリックスの行が水平で列が垂直だと仮定すると、行制御レジスタはマトリックスの垂直縁上に位置し、列の端部の電荷収集回路はマトリックスの水平縁上に位置し、一方で光電性領域の中心同士がそれに沿って互いに最も近い方向はマトリックスの対角線であることが好ましい。光電性の領域に関係する画素用の制御電子回路を構成する電荷移動ゲート及びトランジスタは、光電性領域の一つの角に位置する制御領域に集められ(すなわち、中央でなく又全体の周辺に分散もしない)、そして制御領域の中心同士がそれに沿って互いに最も近い方向はマトリックスの対角線沿いであることが好ましい。
本発明のその他の特徴及び利点は以下に続く詳細な明細書を読み、また添付図面を参照することにより明らかになろう。
マトリックス・イメージ・センサーは、可変のドーピングレベルのp型の領域またはn型の領域を形成するように、その中へn型またはp型の不純物が局部的に拡散されるp型導電性の半導体回路基板上に形成される。記号nまたはpは非常に高度にドーピングされたn型またはp型の領域を表わすために用いられ、従って非常に高い導電性がある。記号pは軽度にドーピングされたp型の回路基板領域を表わすために用いられる。センサーがその中に形成される回路基板の本体はp型である。
図1及び2に示される画素は、この例ではp型の領域P1とn型の領域N1との間の接合により形成された光電性ダイオードである光電性の素子を含む。領域P1は回路基板の表面上に形成され、接地されること(供給電圧ゼロ)が好ましく、p型の回路基板もまたp型の拡散を介して接地される(図示せず)ことが好ましい。領域N1はここでは完全に領域P1の下方に位置している。光電性の領域は領域N1と呼ばれる。この領域はP1領域よりも高い電位に留まっているため、画素の照度に起因するマイナスの電荷が収集されるのはN1領域においてである。
図1に象徴的に示されているのは光電性の領域N1に隣接した制御素子用の二つのトランジスタT1及びT2で、これらはこの光電性領域に、またはこの光電性領域から電荷が移動することを可能にしている。これらのトランジスタのソースは自立的でなく領域N1自体から成るため、事実、図2に見られるようにこれらは自立したドレーン、ソース、及びゲートを持ち得るという意味でトランジスタではない。これらの制御素子T1及びT2は従って本質的に領域N1をドレーン領域から分離するチャンネルの上方の電荷移動ゲート(トランジスタT1用のゲートG1、トランジスタT2用のゲートG2)を含む電荷移動手段である。
第一の電荷移動ゲートG1は電荷を光電性の領域N1から、回路基板の表面上の保存領域と呼ばれるnドーピングされたドレーン領域N2に移動することを可能にする。このゲートG1はこの移動が所定の露光時間の後に行なわれることを可能にする。
第二の電荷移動ゲートG2は電荷を光電性の領域N1から、全般の供給導体Vddに接続されたn型ドレーン領域N0に移動することを可能にする。この移動は後で見られるように光電性領域の電位をリセットするために行なわれる。供給導体Vddの固定電位は例えば2.5Vであってもよい。
第三の電荷移動ゲートG3は電荷を保存領域N2から、供給導体Vddに接続されたn型ドレーン領域N3に移動することを可能にする。このゲートG3は保存領域N2の電位をリセットするために用いられる。二つのn型拡散の間の回路基板の上方に置かれているこのゲートは実際のMOSトランジスタを構成する。
それぞれがソース、ドレーン、及びゲートを有する二つのトランジスタT4及びT5はp回路基板の表面上に形成されたp型のウェルW内に構成され、回路基板よりも更に高度にドーピングされる。ウェルは残りの回路基板よりも更に高度にドーピングされているため、トランジスタT4及びT5のしきい電圧はp回路基板内に直接形成されたトランジスタのしきい電圧よりも事前に高い。図2は右側にあるp型のウェルWを示し、一方、図の左側のウェルW’は問題の画素の左側に隣接する画素に相当する。
トランジスタT4は金属またはポリシリコン導体を介して保存領域N2に接続されているゲートG4を有する。そのドレーンはウェルW内に位置するn型の領域N’3により形成され、供給導体Vddに接続されている。領域N’3は領域N3(ウェルWの外側にある)の延長によりウェルWの中まで形成されてもよい。トランジスタT4のソースはウェルWの中に位置するn型の領域N4により形成されている。
トランジスタT4は、少なくとも通電が許されているとき、そのソースがこのゲートの電位に追従する(トランジスタのゲート/ソースのしきい電圧である、ずれ量の範囲で)という意味でフォロワートランジスタであり、この通電が可能なのは画素の行における電荷読み取り段階の間のみであるということが見られるであろう。
画素の電荷を読み取るため、トランジスタT4に対して直列のトランジスタT5はトランジスタT4の導電を可能にするようにスイッチオンされる。トランジスタT5は同じ領域N4により形成されたそのドレーン、及びトランジスタT4のソースを有する。それはいずれか一つの行の全画素に共通な行選択導体SELに接続された電荷移動ゲートG5を有し、またいずれか一つの列の全画素に共通な行導体COLに接続されたn型の領域N5により形成されたそのソースを有する。
図3は上記から見られるように、回路基板の表面上のさまざまなn型不純物拡散の方式、及び二つのn型領域を分離しているp型またはp型の領域に張り出す電荷移動ゲートを示す視図である。それらの領域の寸法及び位置は単に例として与えられており、一つの特定の実施形態では、その目的はフォトダイオードPD1の上方に、ゲートまたは接続でカバーされない自由な表面を出来るだけ多く残すため、全ての電荷移動ゲート及びそれらの接続の占有面積を最小限にすることである。
一般に云われているように、フォトダイオードPD1はn型領域N1をカバーしている接地されたp型領域P1により形成される。
電荷移動ゲートG1〜G5は一般に用いられているMOS技術により、ポリシリコンで作られる。このポリシリコンは金属導体に接続されるか、または金属導体でコーティングされてもよく、あるいは場合によりn型の拡散した半導体領域に接続されてもよい。例えば、ある行の画素の全てのゲートG2を一つの同じ行導体SELに接続することは、以下によって可能である。
― 行導体がその全長にわたりポリシリコンから製作されるか、
― 行導体がその全長にわたり、それに常に接触している更に導電率の高い金属(アルミニウム、チタニウムなど)でコーティングされたポリシリコンから製作されるか、
― 行導体がフォトダイオードPD1と領域N0との間の画素内に局部的にのみ形成された、第一の層のポリシリコン・ゲートG2と接触している金属線(アルミニウムまたは第二のポリシリコン層)であること。
列導体は金属(アルミニウム)で形成されてもよく、一方、供給導体はさらに高い金属層で形成されてもよい。
配置の方式を示す図である図3においては、単純化のため導体SELはその全長にわたりポリシリコン線であると見なされている。
ゲートG5(同じ列選択導体SELに接続されている)について、及びいずれか一つの行の全てのゲートG3をつなぐ導体RESETに接続されているゲートG3について、ゲートの生産に関して同じコメントがなされてもよい。ゲートG1がゲートG2、G5、G3の場合のように、画素の行にだけでなく全部のマトリックスに共通の導体に接続されている場合を除き、また同じコメントがゲートG1についてもなされてよい。
いずれか一つの列の全画素の領域N5は一つの同じ列導体COLに接続されている。この導体は領域N5の脇に置かれているように表わされているが、該導体は非常にうまく領域N5の上方を通って、この領域と局部的にのみ接触してもよい。
領域N2は画素内で、局部的に同じ画素のゲートG4に接続されているが、隣接した画素には接続されていない。接続は領域N2とゲートG4をつなぐ金属導体を介して行なわれてもよい。しかしながらゲートG4はポリシリコン製のため、接続は領域N2まで行き、そしてこの領域と直接オーム接触しているポリシリコンの延長により行なわれてもよい。
領域N0、N3、N’3はVddの所まで届いている金属導体に接続され、マトリックス全体にわたって分布している。これらの導体は領域N0、N3、N’3のシリコン上へと所々で降りて、これらの領域と局部的なオーム接点を作ってもよい。
図3においてSEL及びRESET行導体、ならびに共通導体TRAは共通導体COLのように直線で表わされているが、それらは図4以降について見られるように必ずしも直線とは限らない。
マトリックス格子の画素行と画素列の交点における上述の画素は、全体の給電及び接地とは別に、以下の制御導体のみ=「列導体、二つの行導体SEL及びRESET、ならびに露光の終了を制御する全体の導体TRA」を有する。露光の開始は全てのゲートG2に同時に加えられるパルスによってもたらされる。この多数の導体は露光時間がマトリックスの全画素について同時に制御されることを可能にするが、画素が連続して行ごとに露光されるシステムとは違って、比較的中庸である。
マトリックスは画像の取得及びこの画像の読み取りのために、以下の方法で動作する。
a.初期状態
最初は、新たな画像の撮影開始に相当する時間t0の前に、リセット制御機能を有する全ての行導体RESETが電位Vddに設定されている。電荷移動ゲートG3の下方のチャンネルはマトリックスの全画素のために開いている。その結果、全ての保存領域N2は電位Vddにあり、行選択導体SELは接地され、ゲートG2の下方のチャンネルは閉じられている。電荷移動導体TRAは接地電位にある。
b.露光のトリガー
時間t0において、新たな画像のトリガー用パルスが導体SELによりマトリックスの全てのゲートG2に加えられる。該パルスは時間t0からt’0までの、電位Vddにある短パルスである。ゲートG2の下方のチャンネルは開き、マトリックスの全画素のための光電性領域N1から全ての電荷を空にする。パルスは露光時間に比べて短く―例えば1μsの間持続―であるが、しかしながらその持続時間は領域N1が全ての電荷を空にするには十分であり、それを完全に低下したダイオードの基準電位に移すには十分である。このパルスが消失した後、0に戻るゲートG2の電位により電荷移動ゲートG2の下方のチャンネルは閉じられ、G1の下方のチャンネルもまた閉じられる。従って光電性の領域N1は電子を含まない。行リセット導体RESETは導体TRAへのパルスの終了後直ちに、全部のマトリックスのゲートG3の下方のチャンネルを閉じて接地電位に戻される。保存領域N2はそこで絶縁され電位Vddまで充電される。
c.露光
時間t’0後、光電性の領域は画像の全画素のために、光への露出により感光発電された電荷を収集し保存する。光電性領域の電位は選択された露光の継続時間にわたって画素上に受けた照度に比例して低下する。
d.露光の終了
t’0に始まった露光の継続時間は、時間t1において導体TRAを介して全マトリックスに、同時に露光終了パルスである新たな短パルスが加えられたときに終了する。該パルスは短い時間(例えば1μs)電位Vddにあるが、これは保存領域内の光電性領域における電荷を空にするには十分である。全部のマトリックスに対して露光時間は1回のみであり、これは導体TRAを制御するセンサーの周辺回路により制御される。電荷移動ゲートの下方のチャンネルを開くことにより、光電性の領域に保存された電荷は、以前にその電荷を空にされ、そして絶縁された保存領域N2に流れ込む。G1の下方のチャンネルはt1に非常に近い時間t’1で閉じられる。要素N2の電位は光電性の領域内に蓄えられた電荷に比例する値により降下し、領域N2の中へ放電される。この電位降下は領域N2のキャパシタンス(実際には一定である)に依存する。それは露光時間にわたる照度を表わす。
e.マトリックスの読み込み前
保存領域N2は絶縁され(G1及びG3の下方のチャンネルは閉じられ、ゲートG4は絶縁される)、その電位は領域N2内に丁度記録されたばかりの画像の読み込み段階全体にわたって一定に保たれる。読み取りは、列導体COLの上へこの列と最初の行との交点における画素に相当する領域N2の電位を最初に移動し、そして次に第二行の画素に相当する領域N2の電位を移動する等のため、行ごとに行なわれる。行の選択は、この行の読み取りに要する時間にわたって行導体SELをVddまで上昇させることにより行なわれる。
f.行の読み込み(段階1)
問題の行が読み込まれる時、この行の導体SELはVddにありトランジスタT5はスイッチオンされる。以前に電流が流れていなくても、トランジスタT5のスイッチオンはT4における通電を可能にし、そこでトランジスタT4は電圧フォロワーとして働くことができ、そのゲート電圧をトランジスタT4の導電しきい値に相当する位相推移VT以内で、そのソースへと移動させる。しきい電圧VTにより下げられた領域N2の電位は、従ってトランジスタT4及びT5を介して列導体COLへと移される。列導体の電位はメモリ内、例えば列端部のサンプリング―閉塞装置により蓄えられ、直後になされる新たな電位測定を待つとともに、差し引きにより測定におけるしきい電圧の影響を除去するように意図されている。
―同時に、行選択導体SELはゲートG2の下方のチャンネルを導電状態にするが、そこから生じる感光電荷の除去は、これらの電荷が有用な情報を含まないため重要ではない。
g.行の読み込み(段階2)
行選択導体SELの電位が低い値に戻る前に、同じ行の画素の行導体RESETが作動され、領域N2は電位Vddに移り、行の電位はしきい電圧VT未満の値Vddをとる。この導体は次に接地され、その行の電位はそこで第二のサンプリング―閉塞装置により蓄えられる。この量をステップfで行なわれた測定量から差し引くことにより、一画素から他の画素へと変わりうる未知のVTは除去され、画素の照度を表わしている領域N2の電位の正確な判定が得られる。
h.他の行の読み取り
行選択導体SEの電位はゼロに戻され、それは該画素から列COLを分離し、別の行が読み取られる。
i.全画像の読み取り後、必要な場合のリセット
全ての行がこの二重測定を経た後、新たな画像が撮られ得るが、これを行なうには全ての保存領域N2が高い状態(Vdd)にあること(ステップa)が想定される。全ての行が、全ての導体RESETをVddへ同時にまたは立て続けに移すことになる、最終ステップiによって読み取られた後に上記手順を終了させることが必要である。
電荷を光電性の領域から保存領域に移動するステップは、電荷移動ゲートと移動を要する電荷のソースとの間の電位バリアの存在の結果として領域N1内に蓄えられたままの如何なる残留電荷もなく、電荷を完全に空にすることが可能でなければならない。同様に、保存領域N2への電圧Vddの印加は、しきい電圧よりも低い電圧Vddではなく、この電圧Vddが領域N2に加えられることを可能にしなければならない。
これはゲートG1、G2、及びG3のしきい電圧を出来る限りゼロに近く選ぶことが好ましく、しかし必ずしもゲートG4及びG5のしきい電圧はそうではないという理由である。このために一方でゲートG1、G2、及びG3が少しだけpドーピングされた回路基板の上方に形成され、他方では技術パラメータ(ゲート絶縁厚さ、pドーピングレベル)次第でpドーピングをn型の不純物(特にリンまたはヒ素)により、しきい電圧が0Vに非常に近くなるまで僅かに補正することが可能である。
画素マトリックスの好適な組織は、画素の制御に必要な構成要素を考慮し、また画像読み取り速度、解像度及び感度特性を(速く連続的に幾つもの画像を撮ることが出来るように)最適化することが望ましいという事実を考慮しながら、ここで記述される。
図4はマトリックス内における画素の一般配置を示す。この配置は五の目形で、すなわち全体的に水平の画素の行を取る場合、二つのうち一つの画素はそれを両側から挟んで同じ行を形成する画素に対して上向きまたは下向きにシフトされている。Pijで表わされる画素はi番目の行とj番目の列との交点に相当する画素である。画素P11、P12、P13、及びP14は同じ第一行の部分を形成する。
この配置において、各画素が全体的に図4に示す斜めの格子で象徴的に表わされるpミクロン毎の寸法のほぼ正方形の領域を占めると仮定すると、水平行の間隔(すなわちいずれか一つの列と二つの異なる行に属している、二つの隣接する画素P12とP22間の垂直方向の距離)は
Figure 2007502082
であり、垂直方向の列の間隔(すなわちいずれか一つの行と二つの異なる列に属している、二つの隣接する画素P11とP12間の距離)は
Figure 2007502082
である。隣接する画素間の斜めに沿った間隔はpである。光電性領域の中心がそれに沿って最も近い方向は事実斜めであり、これらの中心間距離はpである。
光電性の領域3を出来るだけ自由に大きくし、制御要素(電荷移動ゲートG1〜G5、金属接続、光電性の領域以外の拡散した領域)によって覆われないことにより感度を最大にするため、本発明による画素は図4に示す例において八角形の一方、例えば八角形の頂上に対して集中している局部的延長を伴う、一般的な八角形を有する。Cijで表わされるほぼ正方形の延長は画素Pijに相当し、この画素を制御するための要素を含む。八角形の周囲の境界を定める線は、後で説明するように行または列導体の通路用に使われる。
図5は単純化した方法で、この五の目形の構成における画素のための制御回路に接続された行導体の通路を示す。五の目形の画素の行L1、例えばP11、P12、P13、P14、及びP15は該当する画素を制御するために二つの行導体SEL及びRESETを備え、これらの導体は共に五の目形の配置に合わせて全体的な折れ線をたどる。より正確には導体の内の一つ、例えば導体SELは画素の制御回路を含む各正方形領域C11、C12、C13、C14、C15の下端に沿って通り、また該画素の八角形領域の斜めの側をたどっており、一方でその他の導体は代わりに制御回路を含む各正方形の領域の上端を経由して通っている。
図5に重ねることも可能であるが、しかし配置をより理解し易くするために分離して示されている図6は、各画素列と関連する列導体COL1、COL2、COL3、COL4を示す。第一列と関連する列導体COL1は、八角形の領域及びこの列導体が電気的に接続されている素子(トランジスタT5、図1〜3)を含む正方形の領域C11、C12の片側(右側)の垂直と斜めの縁をたどりながら、画素P11及びP21に沿って通る。第二の列導体COL2は同様に斜めと垂直の縁をたどりながら画素P12、P22の右を通り、領域C12、C22内に含まれてこれらの画素と関連するトランジスタT5に接続されている。
図7はカラーマトリックス用の色の組織を示している五の目形の画素の全体組織を表わす。各画素と関連する文字R、G、Bは該当する画素にそれぞれ赤、緑、または青のカラーフィルターが載っていることを示す。五の目形の幾何学的配置は特に補間計算のために好適であり、各画素をカバーするフィルターに従って該画素内に検出される原色の輝度レベルを知って、これらの各画素の合成色を再構成することを可能にする。従って赤の画素P22は、このP22点に受けた赤のレベルと、画素P22に関して対称な画素P11及びP23上に受けた緑の輝度レベルの合計の半分、または四つの対称な画素P11、P23、P13、P21上に受けた輝度レベルの合計の四分の一の緑レベルと、そして画素P22に関して対称な画素P12及びP32上に受けた青色の合計の半分の青レベルとに相当する色の組み合わせにより照らされた点と考えてもよい。同様に緑の画素P23は補間により、それが受ける緑のレベルと、両側からそれを対称に挟む赤の画素P22及びP34上に受けた輝度レベルの合計の半分に相当する赤のレベルと、そして両側からそれを対称に挟む青の画素P24及びP32が受けた輝度レベルの合計の半分に相当する青のレベルとに対応する、色の組み合わせにより照らされていると考えてもよい。この補間は画像内に強い色の変化がある場合に波形の色縞現象を減らす、特に良く平滑化された遷移を伴う色付きの要素を提供する。
既知の従来組織と比較して、このマトリックスの組織は、
― 与えられた解像度及び与えられたマトリックス領域に対するセンサーの感度の増加と、
― 与えられた感度に対する(すなわち与えられた画素領域に対する)解像度の増加と、
― 与えられた解像度及び与えられた感度に対してより速くマトリックスを読み取り、従って新たな画像が撮られる前の時間遅れを短縮することを可能にする。
マトリックスの画素用の制御電子回路図を示す。 マトリックスを有する半導体回路基板を通した、その中に画素の全ての有用な半導体領域が見えるように描かれている断面を示す。 半導体回路基板上に形成された画素の方式を示す上面視図である。 マトリックスの画素の五の目形構成の一般的概念を示す。 行導体配置の単純化した視図を示す。 列導体配置の単純化した視図を示す。 カラー画像取得マトリックスの一般的概念図を示す。

Claims (7)

  1. イメージ・センサーであって、マトリックスの各行と各列とが交差する領域において
    ― 露光時間にわたり光電性の電荷を保存可能なn型の導電性の光電性領域(N1)と、
    ― 光電性の領域から電荷を受けて一時的に保存可能なn型の保存領域(N2)と、
    ― 光電性の領域(N1)から保存領域(N2)への電荷の移動を許すための第一の電荷移動ゲート(G1)と、
    ― 光電性の領域(N1)から全部のマトリックスに共通の供給導体(Vdd)への電荷の移動を許すための第二の電荷移動ゲート(G2)と、
    ― 保存領域(N2)と供給導体(Vdd)との間の電荷の移動を許すための第三の電荷移動ゲート(G3)と、
    ― 供給導体に接続されたドレーンと、第一のMOSトランジスタ用のソースの電位が該トランジスタの通電時に、保存領域の電位の変化に追従するような方法で保存領域(N2)に接続されている、第四の電荷移動ゲート(G4)によって形成されたゲートとを有する、第一のフォロワーMOSトランジスタ(T4)と、
    ― 第二のトランジスタのドレーンが第一のトランジスタのソースに接続され、第二のトランジスタのソースがいずれか一つの列の全画素に共通の列導体(COL)に接続され、該第二のトランジスタが第五の電荷移動ゲート(G5)によって形成されたゲートを有する、第一のMOSトランジスタ(T4)における通電を許すための第二のMOSトランジスタ(T5)とを有する画素を伴う、光電性素子のマトリックスを備え、
    該センサーが更に、いずれか一つの行の全画素の第二及び第五の電荷移動ゲートに接続された第一の行導体(SEL)と、いずれか一つの行の全画素の第三の電荷移動ゲートに接続された第二の行導体(RESET)と、マトリックスの全画素の第一の電荷移動ゲートに接続された第三の導体(TRA)とを含むイメージ・センサー。
  2. 第一の電荷移動ゲート(G1)の下方に形成されたチャンネル内で導電を開始するためのしきい電圧がゼロに近いことを特徴とする請求項1に記載のイメージ・センサー。
  3. 第二の電荷移動ゲート(G2)の下方に形成されたチャンネル内で導電を開始するためのしきい電圧がゼロに近いことを特徴とする請求項1または2に記載のイメージ・センサー。
  4. 第三の電荷移動ゲート(G3)の下方に形成されたチャンネル内で導電を開始するためのしきい電圧がゼロに近いことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のイメージ・センサー。
  5. トランジスタT4及びT5をスイッチオンするためのしきい電圧が、ゲートG1、G2、G3の下方のチャンネル内で導電を開始するためのしきい電圧よりも高いことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のイメージ・センサー。
  6. 光電性の領域が画素の形成される半導体回路基板内に形づくられた、nドーピングされた領域であり、この領域が接地されたp型の領域の下方に位置していることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のイメージ・センサー。
  7. 画素のマトリックスが五の目形に組織され、さまざまな画素の光電性領域の中心同士がそれに沿って互いに最も近い方向が、マトリックスの対角線であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のイメージ・センサー。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007074435A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Funai Electric Co Ltd 固体撮像装置およびその駆動方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2884051B1 (fr) * 2005-04-01 2007-06-01 Atmel Grenoble Soc Par Actions Capteur d'image cmos a grande dynamique
JP5080127B2 (ja) * 2007-05-08 2012-11-21 オリンパス株式会社 固体撮像装置、並びにそれを用いたビデオカメラ及びデジタルスチルカメラ
FR2924532B1 (fr) 2007-11-30 2009-12-18 E2V Semiconductors Capteur d'image a pixel a quatre ou cinq transistors avec reduction de bruit de reinitialisation
JP5893329B2 (ja) * 2011-10-14 2016-03-23 オリンパス株式会社 撮像装置および内視鏡装置
US8618865B1 (en) * 2012-11-02 2013-12-31 Palo Alto Research Center Incorporated Capacitive imaging device with active pixels
US10101373B2 (en) 2014-04-21 2018-10-16 Palo Alto Research Center Incorporated Capacitive imaging device with active pixels and method
CN105101598B (zh) * 2015-07-08 2017-10-20 江苏康众数字医疗设备有限公司 一种光信号探测器的自动曝光同步装置及方法
FR3089682B1 (fr) 2018-12-05 2020-12-25 Commissariat Energie Atomique Matrice de pixels munie d’un suiveur de tension inversé
FR3091113B1 (fr) * 2018-12-21 2021-03-05 Trixell Détecteur matriciel à conducteurs de ligne d’impédance maitrisée
CN110730318B (zh) * 2019-09-30 2022-01-04 上海集成电路研发中心有限公司 一种用于消除莫尔条纹的像素单元和像素阵列

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2641802B2 (ja) * 1990-12-27 1997-08-20 富士通株式会社 撮像装置
US5386108A (en) * 1992-06-25 1995-01-31 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device for amplifying and outputting photoelectrically converted signal, and a method thereof
KR100246358B1 (ko) * 1997-09-25 2000-03-15 김영환 전자셔터를 구비한 액티브 픽셀 센서
US6243134B1 (en) * 1998-02-27 2001-06-05 Intel Corporation Method to reduce reset noise in photodiode based CMOS image sensors
KR100279295B1 (ko) * 1998-06-02 2001-02-01 윤종용 액티브 픽셀 센서
US6242728B1 (en) * 1998-08-20 2001-06-05 Foveon, Inc. CMOS active pixel sensor using native transistors
JP4397105B2 (ja) * 1999-06-28 2010-01-13 富士通株式会社 固体撮像装置
US6384394B1 (en) * 1999-08-16 2002-05-07 Intel Corporation Apparatus and method for offset reduction in the image sensors
KR100312974B1 (ko) * 1999-10-22 2001-11-07 박종섭 이미지센서의 단위 화소
US6876388B1 (en) * 2000-02-02 2005-04-05 Taiwan Advanced Sensors Corporation Interlaced alternating pixel design for high sensitivity CMOS Image sensors
KR20010112377A (ko) * 2000-02-04 2001-12-20 롤페스 요하네스 게라투스 알베르투스 센서 소자 및 이를 포함하는 이미지 센서
US7009648B2 (en) 2000-02-22 2006-03-07 Asulab S.A. Method for operating a CMOS image sensor
US7045753B1 (en) * 2000-08-09 2006-05-16 Dalsa, Inc. Five transistor CMOS pixel
US6847070B2 (en) * 2000-08-09 2005-01-25 Dalsa, Inc. Five transistor CMOS pixel
JP3493405B2 (ja) * 2000-08-31 2004-02-03 ミノルタ株式会社 固体撮像装置
WO2002027763A2 (en) * 2000-09-25 2002-04-04 Foveon, Inc. Active pixel sensor with noise cancellation
JP4338298B2 (ja) * 2000-10-04 2009-10-07 富士フイルム株式会社 電荷転送装置およびその駆動方法
US6566697B1 (en) * 2000-11-28 2003-05-20 Dalsa, Inc. Pinned photodiode five transistor pixel
JP3724374B2 (ja) * 2001-01-15 2005-12-07 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
EP1265291A1 (fr) * 2001-06-08 2002-12-11 EM Microelectronic-Marin SA Capteur d'image CMOS et procédé permettant d'opérer un capteur d'image CMOS avec une dynamique accrue
JP4109858B2 (ja) * 2001-11-13 2008-07-02 株式会社東芝 固体撮像装置
JP2003319408A (ja) * 2002-04-26 2003-11-07 Seiko Epson Corp カラーエリアセンサ及び撮像回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007074435A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Funai Electric Co Ltd 固体撮像装置およびその駆動方法

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