JP2007335428A - Substrate treating equipment - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the operational state of substrate treatment and the substrate treatment state clearly by displaying the content and detail of each execution step of recipe clearly on a screen. <P>SOLUTION: Substrate treating equipment comprises an operational screen (outline display screen G1, error display screen G2, sequence display screen G3) for making a recipe consisting of a plurality of steps, a display means (monitor 7) having that operational screen, and a means for controlling the recipe and treating a substrate by executing the recipe. The equipment is further provided with a display control means (operating section 2) for displaying each name of recipe on the operational screen, and displaying icons (I1-I11) indicative of the content of substrate treatment performed in the steps in correspondence with each step of the recipe. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は基板処理装置に関するものであり、特に、基板処理のシーケンスの内容を操作画面に表示させるようにした基板処理装置に関するものである。   The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly to a substrate processing apparatus that displays the contents of a substrate processing sequence on an operation screen.

一般に、縦型基板処理装置には、モニタを備えたプロセス制御モジュールが搭載されている。
従来のプロセス制御モジュールは、基板処理を実施する際に、外部からのインターロック（Ｈ２リーク、Ｏ２濃度検知異常、Ｈ２濃度検知異常等）やガス流量の上限値、下限値、及びガス流量比率のチェックを、基板処理のステップ毎に、ハードウエアとソフトウエアで二重にチェックし、チェック内容やチェック項目を画面に表示させるようになっている。
そして、異常と判定されたときに、チェック内容の表示やチェック項目の表示を赤色に変更することで装置作業者に警告し、その後に、予め設定されていたエラー処理を実施する。
また、エラー処理では、次回の正常な使用を可能とするためリカバリー処理を実施する。このリカバリー処理は、マニュアル操作でＮ２バルブを開（ＯＰＥＮ）として炉内の危険なガスをＮ２ガスにより排気管に押し出すといった処理である。
しかし、チェック項目等がテキスト形式で、しかもステップ毎の情報のみがモニタに表示されるので、ハードウエア、ソフトウエアでチェックしている期間が明確でないという問題があり（図１１、Ａ参照）、チェックの実施中かどうかも分からない。また、Ｈ２バルブの開閉を示す表示（図１１、Ｂ参照）があってもどこに何のバルブがあるのか分からない。
また、チェック異常が発生した場合、リカバリー処理として、装置作業者がマニュアル操作でＮ２バルブを開（ＯＰＥＮ）として炉内の危険なガスをＮ２ガスで押し出した後、基板処理装置の復旧作業が実施される。ところが、前記プロセス制御モジュールは、ステップ毎の情報のみをモニタに表示させるシステムとなっていて、事前のステップの画面情報を現在のステップで書き換えてしまい、チェック異常時のモニタの表示情報だけでは情報が足らず、復旧作業の終了までに多くの時間が掛かってしまうという問題がある（図１１）。 In general, a vertical substrate processing apparatus is equipped with a process control module having a monitor.
When a conventional process control module performs substrate processing, an external interlock (H 2 leak, O 2 concentration detection abnormality, H 2 concentration detection abnormality, etc.), an upper limit value, a lower limit value, and a gas flow rate are detected. The flow rate ratio is checked twice for each step of the substrate processing by hardware and software, and the check contents and check items are displayed on the screen.
When it is determined that there is an abnormality, the display of the check contents and the display of the check items are changed to red to warn the operator of the apparatus, and thereafter, a preset error process is performed.
In error processing, recovery processing is performed to enable normal use next time. This recovery process is a process of manually opening the N2 valve (OPEN) to push dangerous gas in the furnace to the exhaust pipe with N2 gas.
However, since the check items and the like are in text format and only the information for each step is displayed on the monitor, there is a problem that the period of checking with hardware and software is not clear (see FIG. 11, A). I don't know if the check is in progress. Further, even if there is a display indicating opening / closing of the H2 valve (see FIG. 11, B), it is not known where the valve is.
Also, if a check error occurs, the recovery of the substrate processing equipment is performed after the operator manually opens the N2 valve (OPEN) and pushes out dangerous gas in the furnace with N2 gas. Is done. However, the process control module is a system that displays only the information for each step on the monitor, and the screen information of the previous step is rewritten at the current step. There is a problem that it takes a long time to complete the recovery work (FIG. 11).

このように、従来は、プロセス制御モジュールで基板処理装置の運転状態を、レシピのステップ毎に管理しており、チェック項目やチェック項目の内容等をテキスト形式でモニタに表示するシステムとしていたため、上記問題点が発生していた。
本発明の目的は、操作画面に基板処理のシーケンス（レシピ）をステップ順に並べて表示するとともに、各ステップで行なわれる内容を把握できるように表示させることで、レシピの全ステップの内容を把握できるようにすることにある。 Thus, conventionally, the process control module manages the operation state of the substrate processing apparatus for each step of the recipe, and the check item and the content of the check item were displayed on the monitor in a text format. The above problem occurred.
An object of the present invention is to display a sequence of substrate processing (recipe) in order of steps on an operation screen, and display the contents performed in each step so that the contents of all steps of the recipe can be grasped. Is to make it.

第１の発明は、複数のステップから構成されるレシピの作成を行うための操作画面と、この操作画面を有する表示手段と、前記レシピを制御する制御手段とを有し、前記レシピを実行させることにより基板の処理を行う基板処理装置において、前記操作画面に、前記レシピの各ステップ名を表示させると共に、前記ステップ内で行なわれる基板処理の内容を示すアイコンを前記レシピの各ステップ名に対応させて表示させる表示制御手段を備えたものである。
ここで、「アイコン」とは、ステップ内で行なわれる基板処理の内容を一目で把握する図柄が施されたアイコンのことである。操作画面に、各ステップ名とともにステップ名に対応したアイコンが表示されると、一連のステップからなるレシピ（基板処理のシーケンス）が一目で把握できる。 1st invention has the operation screen for creating the recipe comprised from several steps, the display means which has this operation screen, and the control means which controls the said recipe, and makes the said recipe run In the substrate processing apparatus for processing a substrate by this, each step name of the recipe is displayed on the operation screen, and an icon indicating the content of the substrate processing performed in the step corresponds to each step name of the recipe Display control means for displaying them.
Here, the “icon” is an icon provided with a pattern for grasping at a glance the contents of the substrate processing performed in the step. When an icon corresponding to a step name is displayed together with each step name on the operation screen, a recipe (substrate processing sequence) including a series of steps can be grasped at a glance.

第２の手段は、前記操作画面に、各ステップに対応する情報として、アイコンと共にガス配管図を表示させるものである。
ガス配管図（ガスフロー図）が表示されると、各ステップでのガス供給用または排気用のバルブ開閉状態やポンプのＯＮ／ＯＦＦだけでなくＯリングのリール状態やＨ２ガスに対するインターロックが生じているかを一目で把握できるので、作業効率が向上する。 A 2nd means displays a gas piping figure with an icon on the said operation screen as information corresponding to each step.
When the gas piping diagram (gas flow diagram) is displayed, not only the valve open / close state of the gas supply or exhaust for each step, the ON / OFF state of the pump but also the reel state of the O-ring and the interlock for H2 gas occur. Work efficiency can be improved.

第３の手段は、前記操作画面に、各ステップに対応する情報として、アイコンと共にステップ毎のエラーチェック項目を表示させるようにしたものである。
エラーチェック項目が表示されると、各ステップで生じているエラーの状態が一目で把握できるのでエラーが発生しても迅速な対応が可能となる。また、エラーチェック項目内のアイコン（エラーアイコン）が表示されるので、エラーの種類を容易に把握することが可能となる。
ここで、エラーアイコンとは、エラーチェック項目の内容を示すアイコンのことである。 The third means displays an error check item for each step together with an icon as information corresponding to each step on the operation screen.
When the error check item is displayed, the state of the error occurring at each step can be grasped at a glance, so that even if an error occurs, a quick response can be made. Further, since an icon (error icon) in the error check item is displayed, it is possible to easily grasp the type of error.
Here, the error icon is an icon indicating the contents of the error check item.

第４の手段は、前記操作画面に、各ステップに対応する情報として、ステップ名を横軸に、バルブやセンサの情報エラーチェック項目を縦軸に表示させるようにしたものである。
このようにすると、ステップ毎に、バルブやセンサの情報等が得られるので装置の状態を一目で把握できる。また、各ステップでエラーが発生してもどのバルブやセンサが原因でどのようなエラーが発生しているか一目で把握でき、復旧作業がしやすくなる。 The fourth means displays the step name on the horizontal axis and the information error check items of valves and sensors on the vertical axis as information corresponding to each step on the operation screen.
In this way, information on valves and sensors can be obtained for each step, so that the state of the apparatus can be grasped at a glance. In addition, even if an error occurs in each step, it is possible to grasp at a glance what kind of error has occurred due to which valve or sensor, and it is easy to perform the restoration work.

第5の手段は、第２〜第４の画面を、前記操作画面上で切り替え可能としたものである。
このようにすると、必要な情報を必要な画面で得ることができるので、が使い勝手が大幅に向上する。 The fifth means allows the second to fourth screens to be switched on the operation screen.
In this way, since necessary information can be obtained on a necessary screen, usability is greatly improved.

本発明によれば、ハードウエア、ソフトウエアにて実施するインターロックチェック期間、ガス流量の上限値、下限値、ガス流量比率、チェック期間、エラーが発生したステップ、エラーの詳細等、レシピの各ステップの情報を画面に明確に表示させることが可能なので、基板処理のシーケンス全体が画面上で把握でき、現在のステップ（ステータス）の状態及び実行済みのステップに対する視認性が向上する。また、ガス配管図を同一画面上に表示することにより、現在のステータスとガス状態とを対比してのモニタリングが容易になる。また、障害の発生時には、どのステータス実行中に障害が発生したのかが画面で判断できるため、復旧作業に取り掛かる時間を短縮できる。   According to the present invention, hardware, software implemented interlock check period, gas flow upper limit value, lower limit value, gas flow rate ratio, check period, error occurred step, error details, etc. Since the step information can be clearly displayed on the screen, the entire substrate processing sequence can be grasped on the screen, and the visibility of the current step (status) state and the executed step is improved. Further, by displaying the gas piping diagram on the same screen, it becomes easy to compare the current status with the gas state. In addition, when a failure occurs, it is possible to determine on which screen the failure has occurred during execution of the status, so that the time required for recovery work can be reduced.

本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（IC）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。   In the best mode for carrying out the present invention, as an example, the substrate processing apparatus is configured as a semiconductor manufacturing apparatus that performs processing steps in a method of manufacturing a semiconductor device (IC). In the following description, a case where a vertical apparatus (hereinafter simply referred to as a processing apparatus) that performs oxidation, diffusion processing, CVD processing, or the like is applied to the substrate as the substrate processing apparatus will be described.

図９は、本実施の形態に係る処理装置の斜透視図として示されている。また、図１０は図９に示す処理装置の側面透視図である。   FIG. 9 is an oblique perspective view of the processing apparatus according to the present embodiment. FIG. 10 is a side perspective view of the processing apparatus shown in FIG.

図９および図１０に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている本実施形態に係る処理装置１００は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４，１０４がそれぞれ建て付けられている。
筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。 As shown in FIGS. 9 and 10, a hoop (substrate container; hereinafter referred to as a pod) 110 is used as a wafer carrier that stores a wafer (substrate) 200 made of silicon or the like. The processing apparatus 100 includes a housing 111. A front maintenance port 103 as an opening provided for maintenance is opened at the front front portion of the front wall 111a of the casing 111, and front maintenance doors 104 and 104 for opening and closing the front maintenance port 103 are respectively built. It is attached.
A pod loading / unloading port (substrate container loading / unloading port) 112 is opened on the front wall 111a of the casing 111 so as to communicate between the inside and the outside of the casing 111. The pod loading / unloading port 112 has a front shutter (substrate container loading / unloading port). The loading / unloading opening / closing mechanism 113 is opened and closed.
A load port (substrate container delivery table) 114 is installed in front of the front side of the pod loading / unloading port 112, and the load port 114 is configured so that the pod 110 is placed and aligned. The pod 110 is loaded onto the load port 114 by an in-process transfer device (not shown), and is also unloaded from the load port 114.

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。   A rotary pod shelf (substrate container mounting shelf) 105 is installed at an upper portion of the casing 111 in a substantially central portion in the front-rear direction. The rotary pod shelf 105 stores a plurality of pods 110. It is configured. In other words, the rotary pod shelf 105 is vertically arranged and intermittently rotated in a horizontal plane, and a plurality of shelf boards (supported by a substrate container) that are radially supported by the support 116 at each of the upper, middle, and lower positions. And a plurality of shelf plates 117 are configured to hold the pods 110 in a state where a plurality of pods 110 are respectively placed.

筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。   A pod transfer device (substrate container transfer device) 118 is installed between the load port 114 and the rotary pod shelf 105 in the housing 111, and the pod transfer device 118 moves up and down while holding the pod 110. A pod elevator (substrate container lifting mechanism) 118a and a pod transfer mechanism (substrate container transfer mechanism) 118b as a transfer mechanism are configured. The pod transfer device 118 includes a pod elevator 118a and a pod transfer mechanism 118b. The pod 110 is transported between the load port 114, the rotary pod shelf 105, and the pod opener (substrate container lid opening / closing mechanism) 121 by continuous operation.

筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。 A sub-housing 119 is constructed across the rear end of the lower portion of the housing 111 at a substantially central portion in the front-rear direction. A pair of wafer loading / unloading ports (substrate loading / unloading ports) 120 for loading / unloading the wafer 200 into / from the sub-casing 119 are arranged on the front wall 119a of the sub-casing 119 in two vertical stages. A pair of pod openers 121 and 121 are installed at the wafer loading / unloading ports 120 and 120 at the upper and lower stages, respectively.
The pod opener 121 includes mounting bases 122 and 122 on which the pod 110 is placed, and cap attaching / detaching mechanisms (lid attaching / detaching mechanisms) 123 and 123 for attaching and detaching caps (lids) of the pod 110. The pod opener 121 is configured to open and close the wafer loading / unloading port of the pod 110 by attaching / detaching the cap of the pod 110 placed on the placing table 122 by the cap attaching / detaching mechanism 123.

サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａおよびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。
図９に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。 The sub-housing 119 constitutes a transfer chamber 124 that is fluidly isolated from the installation space of the pod transfer device 118 and the rotary pod shelf 105. A wafer transfer mechanism (substrate transfer mechanism) 125 is installed in the front region of the transfer chamber 124, and the wafer transfer mechanism 125 rotates the wafer 200 in the horizontal direction or can move the wafer 200 in the horizontal direction. Substrate transfer device) 125a and wafer transfer device elevator (substrate transfer device lifting mechanism) 125b for raising and lowering wafer transfer device 125a.
As schematically shown in FIG. 9, the wafer transfer device elevator 125 b is installed between the right end of the pressure-resistant housing 111 and the right end of the front region of the transfer chamber 124 of the sub-housing 119. By the continuous operation of the wafer transfer device elevator 125b and the wafer transfer device 125a, the tweezer (substrate holder) 125c of the wafer transfer device 125a is used as a placement portion for the wafer 200 with respect to the boat (substrate holder) 217. The wafer 200 is loaded (charged) and unloaded (discharged).

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理室２０２が設けられている。処理室２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。   In the rear region of the transfer chamber 124, a standby unit 126 that houses and waits for the boat 217 is configured. A processing chamber 202 is provided above the standby unit 126. The lower end portion of the processing chamber 202 is configured to be opened and closed by a furnace port shutter (furnace port opening / closing mechanism) 147.

図９に模式的に示されているように、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理室２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。 As schematically shown in FIG. 9, a boat elevator (substrate holder lifting / lowering) for raising and lowering the boat 217 is provided between the right end of the pressure-resistant casing 111 and the right end of the standby section 126 of the sub casing 119. Mechanism) 115 is installed. A seal cap 219 serving as a lid is horizontally installed on an arm 128 serving as a connecting tool connected to a lifting platform of the boat elevator 115, and the seal cap 219 supports the boat 217 vertically, and a lower end of the processing chamber 202. It is comprised so that a part can be obstruct | occluded.
The boat 217 includes a plurality of holding members so that a plurality of (for example, about 50 to 125) wafers 200 are horizontally held in a state where their centers are aligned in the vertical direction. It is configured.

図９に模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側およびボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置されている。   As schematically shown in FIG. 9, the left end of the transfer chamber 124 opposite to the wafer transfer device elevator 125b side and the boat elevator 115 side is a cleaned atmosphere or inert gas. A clean unit 134 composed of a supply fan and a dustproof filter is installed to supply clean air 133. Between the wafer transfer device 125a and the clean unit 134, although not shown, the circumferential direction of the wafer A notch aligning device 135 is installed as a substrate aligning device for aligning the positions.

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５およびウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。   The clean air 133 blown out from the clean unit 134 flows into the notch aligning device 135, the wafer transfer device 125a, and the boat 217 in the standby unit 126, and is then sucked in through a duct (not shown) to the outside of the casing 111. Exhaust is performed or it is circulated to the primary side (supply side) that is the suction side of the clean unit 134, and is again blown into the transfer chamber 124 by the clean unit 134.

次に、本発明の基板処理装置の動作について説明する。
図９および図１０に示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７に、ポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接、ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。 Next, the operation of the substrate processing apparatus of the present invention will be described.
As shown in FIGS. 9 and 10, when the pod 110 is supplied to the load port 114, the pod loading / unloading port 112 is opened by the front shutter 113, and the pod 110 above the load port 114 is connected to the pod transfer device. 118 is carried into the housing 111 from the pod loading / unloading port 112.
The loaded pod 110 is automatically transferred to the designated shelf plate 117 of the rotary pod shelf 105 by the pod transfer device 118 and delivered and temporarily stored. It is conveyed to the opener 121 and transferred to the mounting table 122, or directly transferred to the pod opener 121 and transferred to the mounting table 122. At this time, the wafer loading / unloading port 120 of the pod opener 121 is closed by the cap attaching / detaching mechanism 123, and the transfer chamber 124 is filled with clean air 133. For example, the transfer chamber 124 is filled with nitrogen gas as clean air 133, so that the oxygen concentration is set to 20 ppm or less, which is much lower than the oxygen concentration inside the casing 111 (atmosphere).

載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７に装填する。 The pod 110 mounted on the mounting table 122 has its opening-side end face pressed against the opening edge of the wafer loading / unloading port 120 on the front wall 119a of the sub-housing 119, and the cap is removed by the cap attaching / detaching mechanism 123. The wafer loading / unloading port is opened.
When the pod 110 is opened by the pod opener 121, the wafer 200 is picked up from the pod 110 by the tweezer 125c of the wafer transfer device 125a through the wafer loading / unloading port, aligned with the notch alignment device 135, and then transferred to the transfer chamber 124. Is loaded into the standby unit 126 at the rear of the vehicle and loaded into the boat 217 (charging). The wafer transfer device 125 a that has transferred the wafer 200 to the boat 217 returns to the pod 110 and loads the next wafer 200 into the boat 217.

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。   During the loading operation of the wafer 200 to the boat 217 by the wafer transfer mechanism 125 in the one (upper or lower) pod opener 121, the other (lower or upper) pod opener 121 is separated from the rotary pod shelf 105. The pod 110 is transferred by the pod transfer device 118 and transferred, and the opening operation of the pod 110 by the pod opener 121 is simultaneously performed.

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理室２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理室２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。   When a predetermined number of wafers 200 are loaded into the boat 217, the lower end portion of the processing chamber 202 closed by the furnace port shutter 147 is opened by the furnace port shutter 147. Subsequently, the boat 217 holding the wafers 200 is loaded into the processing chamber 202 when the seal cap 219 is lifted by the boat elevator 115.

ローディング後は、処理室２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。
処理後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体１１１の外部へ払出される。 After loading, arbitrary processing is performed on the wafer 200 in the processing chamber 202.
After the processing, the wafer 200 and the pod 110 are discharged to the outside of the casing 111 in the reverse procedure described above except for the wafer alignment process in the notch aligner 135.

図１は前記処理装置を管理し、処理装置に基板処理を実施させる装置コントローラとしてのプロセス制御モジュール１のブロック図である。プロセス制御モジュール１は、操作部２と制御部３とで構成されている。操作部２と制御部３には、それぞれ送受信モジュール４、５が組み込まれており、ＬＡＮ６を介して通信可能となっている。また、操作部２には、ユーザインタフェイスとしてモニタ７とキー入力装置８とが接続されている。操作部２には、固定記憶装置としてハードディスク９が備えられており、ハードディスク９には、プロセスレシピ２０、アラーム条件テーブル２１、ＡＢＯＲＴレシピ２２、ＰＭＣコンフィグファイル２３(プロセスモジュールコンフィグファイル)の他、画面ファイル、アイコンファイルや基板処理や画面表示のためのプログラム、基板処理に必要なテーブル類やファイル類（いずれも図示せず）が格納されている。   FIG. 1 is a block diagram of a process control module 1 as an apparatus controller that manages the processing apparatus and causes the processing apparatus to perform substrate processing. The process control module 1 includes an operation unit 2 and a control unit 3. The operation unit 2 and the control unit 3 incorporate transmission / reception modules 4 and 5, respectively, and can communicate via the LAN 6. Further, a monitor 7 and a key input device 8 are connected to the operation unit 2 as a user interface. The operation unit 2 includes a hard disk 9 as a fixed storage device. The hard disk 9 includes a process recipe 20, an alarm condition table 21, an ABORT recipe 22, a PMC configuration file 23 (process module configuration file), and a screen. A file, an icon file, a program for substrate processing and screen display, and tables and files (none of which are shown) necessary for substrate processing are stored.

プロセスレシピ（基板処理のシーケンス）２０には、ステップ毎に、温度コントローラ、圧力コントローラ、弁コントローラ（後述する）等の処理装置の各サブコントローラに送信する設定値（制御値）が設定され、ＡＢＯＲＴレシピ２２には、ステップ毎のエラーチェックによりエラーが発生した場合のリカバリー処理の手順がエラーの状態毎に格納されている。また、ＰＭＣコンフィグファイル２３(プロセス制御モジュールコンフィグファイル２３)やアラーム条件テーブル２１には、ＡＢＯＲＴレシピ２２をステップ名で検索するためのテーブル番号の他、基板処理装置の制御に用いられる各種のパラメータが格納されている。
従って、ＡＢＯＲＴレシピ２２のテーブル番号が検索され、テーブル番号で検索されると、テーブル番号で検索したＡＢＯＲＴレシピ２２が実行され、このＡＢＯＲＴレシピ２２に定められた手順、内容でリカバリー処理を実施することが可能となる。なお、前記プロセスレシピ２０にはエラーチェックを実行するシーケンスが含まれている。 In the process recipe (substrate processing sequence) 20, a set value (control value) to be transmitted to each sub-controller of the processing apparatus such as a temperature controller, a pressure controller, and a valve controller (described later) is set for each step. The recipe 22 stores a recovery process procedure for each error state when an error occurs in the error check for each step. In addition, in the PMC configuration file 23 (process control module configuration file 23) and the alarm condition table 21, various parameters used for controlling the substrate processing apparatus are stored in addition to the table number for searching the ABORT recipe 22 by the step name. Stored.
Accordingly, the table number of the ABORT recipe 22 is retrieved, and when the table number is retrieved, the ABORT recipe 22 retrieved by the table number is executed, and the recovery process is performed with the procedure and content defined in the ABORT recipe 22 Is possible. The process recipe 20 includes a sequence for executing an error check.

一方、制御部３には、前記サブコントローラとして、外燃装置の燃焼を制御する外燃コントローラ１０、ウエハ移載機１１の位置を制御する位置コントローラ（図示せず）、処理室２０２を加熱するヒータ１２の温度を制御することで処理室２０２の温度を調節する温度コントローラ（図示せず）、処理室２０２から排気するための減圧排気装置としての真空ポンプ（後述する）のポンプ・圧力バルブ１３を開閉する圧力コントローラ（図示せず）、処理室２０２に連通するガス配管１４の単一又は複数の原料ガス供給管の開閉と、その下流に配置されたマスフローコントローラＭＦＣの流量を制御する弁コントローラ等が接続されている。   On the other hand, the control unit 3 heats the processing chamber 202 as the sub-controller, the external combustion controller 10 that controls the combustion of the external combustion device, the position controller (not shown) that controls the position of the wafer transfer device 11, and the like. A temperature controller (not shown) for adjusting the temperature of the processing chamber 202 by controlling the temperature of the heater 12, and a pump / pressure valve 13 of a vacuum pump (described later) as a vacuum exhaust device for exhausting from the processing chamber 202. A pressure controller (not shown) for opening and closing the valve, a valve controller for controlling the opening and closing of the single or plural source gas supply pipes of the gas pipe 14 communicating with the processing chamber 202, and the flow rate of the mass flow controller MFC arranged downstream thereof Etc. are connected.

操作部２と制御部３には、少なくとも、プロセスレシピ２０、アラーム条件テーブル２１、ＡＢＯＲＴレシピ２２、ＰＭＣコンフィグファイル２３等を格納するためのメモリ１９が設けられ、制御部３には、前記プロセスレシピ２０から各サブコントローラに対する設定値を取得してそれぞれ対応するサブコントローラに送信するための手段として、設定値送信モジュール１５が設けられると共に、テーブル番号により前記ＡＢＯＲＴレシピ２２を取得するための手段としてＡＢＯＲＴレシピ取得モジュール１６が設けられ、さらに、エラー発生時にリカバリー処理を自動で行わせるために前記ＡＢＯＲＴレシピ２２を選択するためのＰＭＣコンフィグファイル２３内エラー処理取得モジュール１７が設けられ、ＰＭＣコンフィグファイル２３と同様にテーブル番号により前記ＡＢＯＲＴレシピ２２を選択するためのアラーム条件テーブル２１を取得するアラーム条件テーブル設定値取得モジュール１８が設けられる。   The operation unit 2 and the control unit 3 are provided with a memory 19 for storing at least a process recipe 20, an alarm condition table 21, an ABORT recipe 22, a PMC configuration file 23, and the like. A setting value transmission module 15 is provided as means for acquiring setting values for each sub-controller from 20 and transmitting them to the corresponding sub-controllers, and ABORT as means for acquiring the ABORT recipe 22 by table number A recipe acquisition module 16 is provided, and an error processing acquisition module 17 in the PMC configuration file 23 for selecting the ABORT recipe 22 for automatically performing a recovery process when an error occurs is provided. The PMC configuration file 2 Alarm condition table setting value acquisition module 18 for acquiring alarm condition table 21 for selecting the ABORT recipe 22 is provided by the table number in the same manner as.

なお、前記操作部２及び制御部３は、それぞれ、ＣＰＵ、Ｉ／Ｏ、メモリ等からなる周知のコンピュータで構成されており、各モジュールは、コンピュータのハードウエア資源を前記各手段として機能させるプログラムによって構成されている。   The operation unit 2 and the control unit 3 are each configured by a known computer including a CPU, an I / O, a memory, and the like, and each module is a program that causes a hardware resource of the computer to function as each unit. It is constituted by.

前記プロセス制御モジュール１を起動し、操作部２と制御部３とを起動すると、操作部２がハードディスク９に予め格納されていた画面ファイルから初期画面(起動画面)を取得してモニタ７に表示させる。初期画面にはダウンロードボタン（図示せず）が表示されていて、装置作業者又はオペレータが前記キー入力装置８（初期画面上にタッチキーが表示させる場合は指）で初期画面上のダウンロードボタンを押下すると、制御に使用されるプロセスレシピ２０やＡＢＯＲＴレシピ２２等がメモリに格納される。なお、このようなダウンロードは起動時に自動的に行われるようにしてもよい。   When the process control module 1 is activated and the operation unit 2 and the control unit 3 are activated, the operation unit 2 acquires an initial screen (start-up screen) from a screen file stored in the hard disk 9 in advance and displays it on the monitor 7. Let A download button (not shown) is displayed on the initial screen, and the device operator or operator can select the download button on the initial screen with the key input device 8 (or a finger when the touch key is displayed on the initial screen). When pressed, the process recipe 20 and the ABORT recipe 22 used for control are stored in the memory. Such downloading may be automatically performed at the time of activation.

この場合、操作部２、具体的には、ＣＰＵにより、ハードディスク９のプロセスレシピ２０、アラーム条件テーブル２１、ＡＢＯＲＴレシピ２２及びＰＭＣコンフィグファイル２３等が、操作部２のメモリ３０に格納され、操作部２のメモリ３０に格納したプロセスレシピ２０、アラーム条件テーブル２１、ＡＢＯＲＴレシピ２２及びＰＭＣコンフィグファイル２３等が、操作部２の送受信モジュール４、ＬＡＮ６、制御部３の送受信モジュール５を介して制御部３のメモリ１９に転送される。   In this case, the operation unit 2, specifically, the CPU stores the process recipe 20, the alarm condition table 21, the ABORT recipe 22, the PMC configuration file 23, and the like of the hard disk 9 in the memory 30 of the operation unit 2. The process recipe 20, alarm condition table 21, ABORT recipe 22, PMC configuration file 23, and the like stored in the memory 30 of the control unit 3 are transmitted via the transmission / reception module 4 of the operation unit 2, the LAN 6, and the transmission / reception module 5 of the control unit 3. To the memory 19.

制御部３では、各モジュール１５〜１８が起動しており、起動後、制御部３のメモリ１９を参照している。操作部２のメモリ３０から制御部３のメモリ１９への転送が終了すると、レシピ設定値送信モジュール１６が、制御部３のメモリ１９に格納されたプロセスレシピ２０から各サブコントローラに送信するための設定値を取得し、操作部２が、前記ハードディスク９の画面ファイルを検索してレシピ実行やレシピ作成等のための操作画面（図示せず）をモニタ７に表示させる。   In the control unit 3, the modules 15 to 18 are activated, and the memory 19 of the control unit 3 is referred to after activation. When the transfer from the memory 30 of the operation unit 2 to the memory 19 of the control unit 3 is completed, the recipe setting value transmission module 16 transmits the process recipe 20 stored in the memory 19 of the control unit 3 to each sub-controller. The setting value is acquired, and the operation unit 2 searches the screen 7 of the hard disk 9 to display an operation screen (not shown) for recipe execution, recipe creation, and the like on the monitor 7.

この後、レシピ実行ボタンが押下されると、操作部２は、モニタ７に基板処理の制御状態やインターロックに関する操作画面をモニタ７に表示させる。なお、以下の説明において、画面上のボタンやボックス等には、それぞれ対応するプログラムが関連付けられたプログラム上のボタンを意味し、ボタンやボックス、又はキーが押されたことを検知したときに操作部２のＣＰＵ又は制御部３のＣＰＵが対応するプログラムを起動し、制御を実行するものとするものとする。なお、以下、操作部２又は制御部３が実行する制御は、これらのＣＰＵがコンピュータのハードウエア資源を、対応する手段として制御するものとする。   Thereafter, when the recipe execution button is pressed, the operation unit 2 causes the monitor 7 to display an operation screen related to the substrate processing control state and interlock on the monitor 7. In the following description, the buttons and boxes on the screen mean buttons on the program associated with the corresponding programs, and are operated when a button, box, or key is detected to be pressed. It is assumed that the CPU of the unit 2 or the CPU of the control unit 3 starts a corresponding program and executes control. In the following, the control executed by the operation unit 2 or the control unit 3 is assumed that these CPUs control the hardware resources of the computer as corresponding means.

図２乃至図６は基板処理の際，モニタ７に表示される操作画面の一例である。
図２に示す操作画面を機能上、アウトライン表示画面と呼び、図４に示す操作画面を機能上、エラー表示画面と呼び、図５及び図６に示す操作画面をそれぞれ機能上、シーケンス表示（モニタ）画面と呼ぶ。 2 to 6 are examples of operation screens displayed on the monitor 7 during substrate processing.
The operation screen shown in FIG. 2 is functionally called an outline display screen, the operation screen shown in FIG. 4 is called a functional error display screen, and the operation screens shown in FIGS. ) Called screen.

図２に示すように、アウトライン表示画面Ｇ１には、基板処理のシーケンス（レシピ）のステップ順にステータス名（レシピ名）が表示されると共に、各ステップで行なわれる基板処理の内容を説明するアイコンが表示されており、さらに、配管の状態と弁等の開閉状態を示すためのガス配管図が表示されている。図示例では、アウトライン表示画面Ｇ１にアニールのステップ順で「ｉｄｌｅ」→「ＢｏａｔＬｏａｄ」→「ＰｒｅＥＶＡＣ」→「ＬｅｅｋＣｈｅｃｋ」→「Ｈ２Ａｎｅａｌ」→「Ｎ２ＡｆｔｅｒＰｕｇｅ」→「ＡｆｔｅｒＥＶＡＣ」→「Ｌｅａｋ」→「ＯＲｉｎｇＬｅａｋ」→「ＢｏａｔＵｎｌｏａｄ」のステータス名が表示され、各ステップで行なわれる基板処理の内容を図柄で示すアイコンＩ1〜Ｉ１１が、ステータス名の列と並列に表示される。アイコンＩ1〜Ｉ１１は、それぞれ内容を説明すべきステップのステータス名の上方に配置される。各ステータス名は、操作部２による前記プロセスレシピ２０とＰＭＣコンフィグファイル２３の少なくともいずれか一方の検索によって取得され、アイコンＩ1〜Ｉ１１は前記アイコンファイルを「各ステップ名」と、「基板処理前」で検索することによって取得される。以下、処理前の表示として用いられるアイコンの背景を「消灯色」とする。基板処理中のエラーによりＨ２ガスを流すためのバルブが強制的に閉じられていることを示すアイコン（Ｈ２チェックアイコン）Ｉ１２は、基板処理中にエラーが発生すると赤色に点灯するようになっている。そして、アイコンＩ１〜Ｉ１１とＨ２チェックアイコンにより、どのステップでエラーが発生したか容易に把握できるようになっている。Ｈ２チェックアイコン１２も前記アイコンファイルを検索して取得できる。   As shown in FIG. 2, on the outline display screen G1, status names (recipe names) are displayed in order of steps of a substrate processing sequence (recipe), and icons for explaining the contents of the substrate processing performed in each step are displayed. Further, a gas piping diagram for indicating the state of piping and the open / closed state of valves and the like is displayed. In the illustrated example, “idle” → “BoatLoad” → “PreEVAC” → “LeekCheck” → “H2Anal” → “N2AfterPuge” → “AfterEVAC” → “Leak” → “ORingLeak” → The status name “BoatUnload” is displayed, and icons I1 to I11 indicating the contents of the substrate processing performed in each step are displayed in parallel with the status name column. The icons I1 to I11 are respectively arranged above the status names of the steps whose contents are to be explained. Each status name is acquired by searching at least one of the process recipe 20 and the PMC configuration file 23 by the operation unit 2, and the icons I1 to I11 are referred to as “each step name” and “before substrate processing”. Obtained by searching on. Hereinafter, the background of an icon used as a display before processing is referred to as “light-off color”. An icon (H2 check icon) I12 indicating that a valve for flowing H2 gas is forcibly closed due to an error during substrate processing is lit in red when an error occurs during substrate processing. . The icons I1 to I11 and the H2 check icon make it easy to grasp at which step an error has occurred. The H2 check icon 12 can also be obtained by searching the icon file.

基板処理が開始されると、操作部２は、前記プロセスレシピ２０のステップに基づいて、処理実行中のステップのアイコンを点滅させ、他のステップのアイコンと区別する（図３、ステータス３参照）。アイコンの点滅は、例えば、点滅直前の消灯色のアイコンと同じ図柄で背景色が別の二種類のアイコンを所定時間おきに交互に表示させることにより行う。これらのアイコンは、前記アイコンファイルを、点滅前と同じ「ステップ名」と「実行中又は点滅」で、検索することによって取得される。   When the substrate processing is started, the operation unit 2 blinks the icon of the step being executed based on the step of the process recipe 20 to distinguish it from the icons of other steps (see FIG. 3, status 3). . The blinking of the icon is performed, for example, by alternately displaying two types of icons with the same pattern as the unlit color icon immediately before blinking and having a different background color every predetermined time. These icons are obtained by searching the icon file with the same “step name” and “running or blinking” as before blinking.

実行中のステップが終了すると、操作部２は、点滅したステップのアイコンを別の背景色のアイコンに替えて、このステップが終了したことを表示する。この場合、操作部２は、点滅のためのアイコンの検索に用いたステップ名と同じ「ステップ名」、「実行後又は点灯」でアイコンファイルを検索し、背景色が明るく、消灯色と区別可能な背景色のアイコンを検索し、このアイコンを点滅処理に用いた二種類のアイコンに代えてアウトライン表示画面Ｇ１に表示する（図３、ステータス２，ステータス２参照）。以下、この明るい背景色を「点灯色」という。   When the step being executed is completed, the operation unit 2 displays the fact that the step has been completed by replacing the icon of the blinking step with another background color icon. In this case, the operation unit 2 searches the icon file with the same “step name” and “after execution or lighting” as the step name used for searching the icon for blinking, and the background color is bright and can be distinguished from the unlit color. An icon having a background color is searched, and this icon is displayed on the outline display screen G1 in place of the two types of icons used for the blinking process (see FIG. 3, status 2 and status 2). Hereinafter, this bright background color is referred to as “lighting color”.

また、操作部２は、図３に示すように、操作部２のメモリ３０に又はハードディスク９にステータス実行履歴保持エリア２５を作成し、シーケンスのステップの進行に伴って、点滅、点灯、消灯を、それぞれ、◎、○、×の記号で記録し、次のステップに移る前に、このステータス実行履歴保持エリア２５の記録を参照することで現在の状態を保持させ、次のステップでステータス実行履歴保持エリア２５の記録を更新する。   Further, as shown in FIG. 3, the operation unit 2 creates a status execution history holding area 25 in the memory 30 of the operation unit 2 or in the hard disk 9, and blinks, lights up, and goes off as the sequence steps progress. , Respectively, are recorded with symbols of ◎, ○, ×, and before moving to the next step, the current state is held by referring to the record in the status execution history holding area 25, and the status execution history is recorded in the next step. The record in the holding area 25 is updated.

なお、処理後を表すアイコンの背景には点灯をイメージする色、例えば、緑系の明るい背景を用い、処理前、すなわち、未処理のステータス名に対応するアイコンの背景には消灯をイメージする背景色を用い、点滅表示には、点滅の表示に有効な色の組み合わせを用いるものとする。また、ステータス実行履歴保持エリア２５の記録には、◎、○、×に限らず、他のコードを用いるようにしてもよい。   Note that the background of the icon representing the post-processing uses a color that lights up, for example, a light green background, and the background of the icon that corresponds to the status name before processing, that is, an unprocessed status name It is assumed that a combination of colors effective for blinking display is used for blinking display using colors. Further, the recording of the status execution history holding area 25 is not limited to ◎, ○, ×, but other codes may be used.

このように、各アイコンの図柄が、アニール処理のシーケンスの内容を分かりやすく表示するので、装置作業者はアイコンの図柄のみでステップの内容を把握することが可能となり、また、基板処理のシーケンス全体のステップ数と、各ステップの内容を把握することが可能となる。また、操作部２が、基板処理のシーケンスの全てのステータス名をステップ順にモニタ７に表示させ、各ステータスの処理状態をアイコンの背景色の相違や点滅により区別するので、装置作業者が基板処理の状態を一目で把握することが可能となる。
なお、アウトライン表示画面Ｇ１上に表示するシーケンスのステータス名は、プロセスレシピ２０のステップ毎の検索により取得される。 In this way, the design of each icon displays the details of the annealing process sequence in an easy-to-understand manner, so that the equipment operator can grasp the contents of the steps using only the design of the icon, and the entire substrate processing sequence. It is possible to grasp the number of steps and the contents of each step. Further, since the operation unit 2 displays all the status names of the substrate processing sequence on the monitor 7 in order of steps, and distinguishes the processing status of each status by the difference in background color of the icon or blinking, the apparatus operator can process the substrate processing. It becomes possible to grasp the state at a glance.
The status name of the sequence displayed on the outline display screen G1 is acquired by searching for each step of the process recipe 20.

アウトライン表示画面Ｇ１にはアニールの際のガス配管図が表示される。ガス配管図は、処理室２０２と、配管系と、弁系、センサ系で構成されている。
配管系としては、処理室２０２にアニールガス、例えば、Ｈ２ガスを供給するアニールガス供給管６６と、処理室２０２にＮ２パージガスを供給するパージガス配管５１と、処理室２０２にロードするボートと処理室２０２の間をシールするシール部としての二重Ｏリングシール部５２のＯリングシール用配管５３と、二重Ｏリングシール部５２のリークをチェックするためのリークチェック配管５４と、処理室２０２から処理室内雰囲気を排気する排気管６５と減圧排気装置としての真空ポンプ６４とが表示される。 On the outline display screen G1, a gas piping diagram at the time of annealing is displayed. The gas piping diagram includes a processing chamber 202, a piping system, a valve system, and a sensor system.
The piping system includes an annealing gas supply pipe 66 for supplying an annealing gas, for example, H 2 gas to the processing chamber 202, a purge gas piping 51 for supplying N 2 purge gas to the processing chamber 202, a boat loaded in the processing chamber 202, and processing. An O-ring seal pipe 53 of the double O-ring seal portion 52 as a seal portion for sealing between the chambers 202, a leak check pipe 54 for checking the leak of the double O-ring seal portion 52, and the processing chamber 202 An exhaust pipe 65 for exhausting the processing chamber atmosphere and a vacuum pump 64 as a vacuum exhaust device are displayed.

弁系としては、アニールガス供給管５０を開閉するＨ２バルブＨ２−１〜Ｈ２−３と、パージガス配管５１を開閉するパージ弁Ｎ２−１〜Ｎ２−３と、Ｏリングシール用配管５３を開閉するＯリング排気バルブ５５と、リークチェック配管５４を開閉するＯリングリークバルブ５６と、メイン排気管６５を開閉するメイン排気バルブ５７と、アニールガス供給管６６の流量を調節するマスフローコントローラ（図１で説明したＭＦＣに対応する）５０と、パージガス配管５１の流量を調節するマスフローコントローラ（図２で説明したＭＦＣに対応する）５９とが表示され、センサ系としては、Ｏリングシール用配管５３のＯリング排気バルブ５５の上流側で且つシール部５２の下流側に配置する真空センサ（ＯＲｉｎｇＶＡＣ）６０と大気圧センサ（ＯＲｉｎｇＡＴＭ）６１と、処理室２０２の下流側で配管のメイン排気バルブ５７の上流側に配置する真空センサ（ＭａｉｎＶＡＣ）６２と大気センサ（ＭａｉｎＡＴＭ）６３とが表示される。   As the valve system, H2 valves H2-1 to H2-3 for opening and closing the annealing gas supply pipe 50, purge valves N2-1 to N2-3 for opening and closing the purge gas pipe 51, and an O-ring seal pipe 53 are opened and closed. A mass flow controller (in FIG. 1) that adjusts the flow rate of the O-ring exhaust valve 55, the O-ring leak valve 56 that opens and closes the leak check pipe 54, the main exhaust valve 57 that opens and closes the main exhaust pipe 65, and the annealing gas supply pipe 66. 50 corresponding to the MFC described) and a mass flow controller 59 (corresponding to the MFC described in FIG. 2) 59 for adjusting the flow rate of the purge gas pipe 51 are displayed. As the sensor system, the O-ring of the O-ring seal pipe 53 is displayed. A vacuum sensor (ORingVAC) 60 and the atmosphere disposed upstream of the ring exhaust valve 55 and downstream of the seal portion 52 A sensor (ORingATM) 61, and a vacuum sensor (MainVAC) 62 and the atmosphere sensor (MainATM) 63 disposed upstream of the main exhaust valve 57 of the pipe at the downstream side of the processing chamber 202 is displayed.

各弁Ｎ２−１〜Ｎ２−３，５５〜５７等は、前記操作部２による前記アイコンファイルの検索により取得され、アウトライン表示画面Ｇ１に表示される。この場合、操作部２は、プロセスレシピ２０のステップに基づいて、弁Ｎ２−１〜Ｎ２−３，５５〜５７のうち実際に開いている弁の背景色と、閉じている弁の背景色を異ならせることで配管図に対する弁Ｎ２−１〜Ｎ２−３，５５〜５７等の開閉状態を装置作業者に把握させる。なお、この場合に、操作部２は、プロセスレシピ２０のステップに基づいてステップ毎の弁Ｎ２−１〜Ｎ２−３，５５〜５７の開閉設定を取得するものとする。また、これら弁の検索については、前記アイコンファイルを対応する「ステップ名」と、対応する「弁名」及び「弁開」又は「弁閉」で検索するものとし、これらの検索子にリンク付けしておいた各弁等を、予めアイコンファイルに格納しておくものとする。
また、前記アウトライン表示画面Ｇ１には、前記したように、操作画面を切り替えるため「アウトライン」、「詳細」、「シーケンス」のボックスが表示され、操作部２が、これらのボックスが選択されると、それぞれアウトライン表示画面Ｇ１、エラー表示画面Ｇ２、シーケンスモニタ画面Ｇ３を表示させるようになっている。なお、各画面で現在表示しているボックスをオンとした場合、操作部２はオン操作を無効として表示していた画面の表示を継続するようになっている。 The valves N2-1 to N2-3, 55 to 57, and the like are acquired by searching the icon file by the operation unit 2 and displayed on the outline display screen G1. In this case, the operation unit 2 determines the background color of the valve that is actually opened and the background color of the valve that is closed among the valves N2-1 to N2-3 and 55 to 57 based on the steps of the process recipe 20. By making them different, the apparatus operator is made aware of the open / close states of the valves N2-1 to N2-3, 55 to 57, etc. with respect to the piping diagram. In this case, the operation unit 2 acquires the opening / closing settings of the valves N2-1 to N2-3 and 55 to 57 for each step based on the steps of the process recipe 20. As for the search for these valves, the icon file is searched with the corresponding “step name” and the corresponding “valve name” and “valve open” or “valve close”, and linked to these search elements. Each valve etc. that has been stored in advance is stored in an icon file.
As described above, the outline display screen G1 displays the “outline”, “detail”, and “sequence” boxes for switching the operation screen, and the operation unit 2 selects these boxes. The outline display screen G1, the error display screen G2, and the sequence monitor screen G3 are displayed, respectively. When the box currently displayed on each screen is turned on, the operation unit 2 continues to display the screen that was displayed with the on operation invalid.

図４はアウトライン表示画面Ｇ１で「詳細」のボックスが選択されたとき、操作画面として前記モニタ７に表示されるエラー表示画面Ｇ２である。なお、このエラー表示画面Ｇ２には、図２で図示した前記アウトライン表示画面Ｇ１と同様に、シーケンスのステップ順にステータス名が表示されると共に、各ステップで行なわれる基板処理の内容を説明するアイコンＩ1〜Ｉ１１と、Ｈ２チェックアイコンＩ１２や前記した画面切り替えのための「アウトライン」、「詳細」、「シーケンス」のボックスが表示されるが、この図４では、簡便のため省略している。   FIG. 4 shows an error display screen G2 displayed on the monitor 7 as an operation screen when the “detail” box is selected on the outline display screen G1. In the error display screen G2, as in the outline display screen G1 shown in FIG. 2, the status names are displayed in the order of the sequence steps, and the icons I1 for explaining the contents of the substrate processing performed in each step. ˜I11, H2 check icon I12 and “outline”, “detail”, and “sequence” boxes for switching the screen are displayed, but are omitted in FIG. 4 for simplicity.

このアウトライン表示画面Ｇ１には、ソフトインターロックに対するエラーチェック項目として、「アニール温度」、「Ｏリングシール」、「Ｏリング排気」、「ＯリングＶＡＣ」、「反応室ＶＡＣ」、「ＯリングＡＴＭ」、「反応室ＡＴＭ」、「シール（排気系）、排気温度」、「ガス濃度（大気及びアニールガス）」のチェック項目がプロセスレシピ２０のステップに基づいて表示されている。エラー表示画面Ｇ２の各チェック項目の欄に、それぞれチェック欄のチェック項目に対応する内容を示すエラーアイコンＩ１３〜Ｉ２９が表示される。チェック項目は、操作部２のプロセスレシピ２０の検索によりステップ毎に表示される。エラーアイコンＩ１３〜Ｉ２９は、操作部２による前記アイコンファイルの検索により取得されるものである。   On the outline display screen G1, error check items for soft interlock include “annealing temperature”, “O-ring seal”, “O-ring exhaust”, “O-ring VAC”, “reaction chamber VAC”, “O-ring ATM”. "Reaction chamber ATM", "Seal (exhaust system), exhaust temperature", and "Gas concentration (atmosphere and annealing gas)" are displayed based on the process recipe 20 steps. Error icons I13 to I29 indicating the contents corresponding to the check items in the check column are displayed in the check item columns of the error display screen G2. The check items are displayed for each step by searching the process recipe 20 in the operation unit 2. The error icons I13 to I29 are acquired by searching the icon file by the operation unit 2.

操作部２は、この画面において、エラーチェック中のチェック項目については、チェック項目の内容を説明するためのエラーアイコンの背景色を、正常の場合のエラーアイコンの背景色と異なる背景色、例えば緑色から赤色に代えてチェック中を表示する。なお、この場合、操作部２は、前記アイコンファイルを「エラーチェック項目」、「アイコン名」、「エラーチェック中」で検索し、アイコンファイルには、これらの検索子と予めリンク付けされた異常時のエラーアイコンが格納されているものとし、チェック中のチェック項目は、プロセスレシピ２０のステップから取得する。従って、このエラー表示画面Ｇ２によれば、エラーアイコンＩ１３〜Ｉ２９の背景色により、エラーチェックの結果を一目で把握することが可能となる。なお、この画面の詳細は後述するシーケンスの説明で詳述する。   On this screen, the operation unit 2 sets the background color of the error icon for explaining the contents of the check item to a background color different from the background color of the error icon in the normal state, for example, green The check in progress is displayed instead of red. In this case, the operation unit 2 searches the icon file by “error check item”, “icon name”, and “during error check”, and the icon file includes an abnormality linked in advance with these searchers. It is assumed that a time error icon is stored, and the check item being checked is acquired from the step of the process recipe 20. Therefore, according to the error display screen G2, it is possible to grasp at a glance the result of the error check based on the background colors of the error icons I13 to I29. Details of this screen will be described in detail in the description of the sequence described later.

図５及び図６は画面のスクロールバーにより画面上に表示したシーケンス表示画面Ｇ３のスクロール画面である。
このシーケンス画面Ｇ３では、各ステップ（ステータス）におけるバルブ開閉状態、エラーチェック項目、Ｈ２バルブＯＰＥＮ許可条件、ボートアンロード許可条件が表示されている。
図５には、各ステータスにおけるバルブ開閉状況とエラーチェック状況が表示されている。
このバルブ開閉状態は図２で示されるガス配管図とリンクされている。また、エラーチェック状況は図４で示されるエラーチェック項目とリンクされている。この図５では、エラーチェックとともにどのバルブがそのエラーに関与しているか一目で把握できるようになっている。
このシーケンス表示画面Ｇ３では、アニール（Ｈ２アニール）処理のシーケンスの実行中に実施されたソフトインターロックの項目(種類)と、チェック範囲とが明確に表示される。ソフトインターロックのチェック項目には、「Ｏリング排気」、「ＯリングＶＡＣ」、「ＯリングＡＴＭ」、「メインＶＡＣ」、「メインＡＴＭ」、「Ｏ２濃度」、「Ｎ２濃度」、「Ｎ２積算流量」、「排気温度」、「アニール温度」、「Ｈ２リークマスク」等の種類があり、図中、枠内に点模様を施した領域がチェック範囲を示している。例えば、図示例では、Ｏリング排気が、前記シール部５２（図２参照）に対してＯＲｉｎｇＳｅａｌのときに実施され、排気温度のチェックはＰｒｅＥＶＡＣ、Ｈ２アニール、ＡｆｔｅｒＥＶＡＣの際に実施される。操作部２は、各チェック項目について、チェックが開始されたときから終了するまで表示する。エラーが発生したときには、枠内に点模様を施したエラーチェックの範囲を例えば、チェック前の緑色の状態から赤色に変化させる。このため、エラーチェック項目とそのチェック範囲を一目で把握することが可能となる。 5 and 6 are scroll screens of the sequence display screen G3 displayed on the screen by the scroll bar of the screen.
In this sequence screen G3, the valve open / close state, error check items, H2 valve OPEN permission condition, and boat unload permission condition in each step (status) are displayed.
FIG. 5 shows the valve open / close status and error check status for each status.
This valve open / closed state is linked to the gas piping diagram shown in FIG. The error check status is linked to the error check items shown in FIG. In FIG. 5, it is possible to grasp at a glance which valve is involved in the error together with the error check.
On this sequence display screen G3, the items (types) of soft interlock executed during the execution of the annealing (H2 annealing) sequence and the check range are clearly displayed. Soft interlock check items include “O-ring exhaust”, “O-ring VAC”, “O-ring ATM”, “main VAC”, “main ATM”, “O2 concentration”, “N2 concentration”, “N2 integration” There are types such as “flow rate”, “exhaust temperature”, “annealing temperature”, “H2 leak mask”, etc., and in the figure, a region with a dotted pattern in the frame indicates the check range. For example, in the illustrated example, the O-ring exhaust is performed when ORingSeal is performed on the seal portion 52 (see FIG. 2), and the exhaust temperature is checked during PreEVAC, H2 annealing, and AfterEVAC. The operation unit 2 displays each check item from when the check is started until it is completed. When an error occurs, the error check range in which a dot pattern is given in the frame is changed from, for example, a green state before the check to red. For this reason, it becomes possible to grasp | ascertain an error check item and its check range at a glance.

この図６ではＨ２バルブ（図２のＨ２−１〜Ｈ２−３に対応する）のオープン条件（Ｈ２パージ）と、ボートアンロード条件を示すものである。Ｈ２バルブオープン条件は複数存在しており、条件がＯＫとなるたびに、Ｈ２パージが許可され、操作部２が、許可された各々のバーを、例えば、許可前の色と異なった色、例えば、水色に変化させる。また、ボートアンロード条件も複数存在しており、条件がＯＫとなるたびにアンロード許可のバーが、許可前の色と異なった色、例えば、水色に変化する。 FIG. 6 shows an open condition (H 2 purge) of the H2 valve (corresponding to H2-1 to H2-3 in FIG. 2) and a boat unload condition. H2 valve open condition has plurality of, whenever a condition is OK, allowed H 2 purge, the operation unit 2, each of the bars is permitted, for example, different from the prior authorization color color, For example, the color is changed to light blue. There are also a plurality of boat unloading conditions, and every time the condition becomes OK, the unload permission bar changes to a color different from the color before permission, for example, light blue.

図７はエラーチェック、リカバリー処理を含むアニールのシーケンスの概略的な流れを示すフローチャートである。なお、アニールは組み合わせによって色々なタイプが存在するが、ここでは、Ｈ２アニール中に真空引きによる処理室２０２内の減圧を実施するタイプが用いられている。   FIG. 7 is a flowchart showing a schematic flow of an annealing sequence including error check and recovery processing. Note that there are various types of annealing depending on the combination, but here, a type is used in which the pressure in the processing chamber 202 is reduced by evacuation during the H2 annealing.

図７に示すように、このフローチャートでは、まず、Ｈ２アニールシーケンス実行処理Ｓ１がなされ、次に、ステップＳ２に進んでソフトインターロック、ハードインターロックが発生したかどうかを判定する。そして、ステップＳ２でソフトインターロック又はハードインターロックが発生したときは、ステップＳ３に進んでエラー処理を実行し、ＰＭＣコンフィグファイルパラメータ又はアラーム条件テーブル２１に設定されているエラー状態に該当するエラー処理が選択される。次に、ステップＳ４に進んでＨ２アニールのステータスをＨ２ ＣＬＯＳＥとして、アニールガス供給管５０のＨ２バルブ（後述する）の弁コントローラに閉信号を送信してアニールガス（Ｈ２ガス）の供給を停止し、次に、ＡＢＯＲＴレシピ２２が選択されていれば 、ステップＳ５に進んで、装置を安全に使用するため、前記ＰＭＣコンフィグファイル２３のパラメータに予め登録されていたＡＢＯＲＴレシピ２２のテーブルを自動で実行してリカバリー処理を行い、ステップＳ６に進んでＨ２アニールのステータスをＩＤＥＬとして終了する。 As shown in FIG. 7, in this flowchart, first, an H2 annealing sequence execution process S1 is performed, and then the process proceeds to step S2 to determine whether a soft interlock or a hard interlock has occurred. If a soft interlock or a hard interlock occurs in step S2, the process proceeds to step S3 to execute an error process, and an error process corresponding to an error state set in the PMC configuration file parameter or alarm condition table 21. Is selected. Next, the status of the H2 annealing proceeds to step S4 as H2 CLOSE, stopping the supply of the annealing gas (H 2 gas) by sending a close signal to the valve controller of H2 valve annealing gas supply pipe 50 (to be described later) Then, if the ABORT recipe 22 is selected, the process proceeds to step S5 to automatically use the table of the ABORT recipe 22 registered in advance in the parameters of the PMC configuration file 23 in order to use the apparatus safely. The recovery process is executed to proceed to step S6, and the status of H2 annealing is ended as IDEL.

以下、エラーチェック、リカバリー処理を含むアニールシーケンスと前記した各操作画面Ｇ１〜Ｇ３の詳細について説明する。
アニールのシーケンスが開始されると、図２で説明したように、「ｉｄｌｅ」→「ＢｏａｔＬｏａｄ」→「ＰｒｅＥＶＡＣ」→「ＬｅｅｋＣｈｅｃｋ」→「Ｈ２Ａｎｅａｌ」→「Ｎ２ＡｆｔｅｒＰｕｇｅ」→「ＡｆｔｅｒＥＶＡＣ」→「Ｌｅａｋ」→「ＯＲｉｎｇＬｅａｋ」→「ＢｏａｔＵｎｌｏａｄ」のステップ順にアニール処理のシーケンスが実施される。 Hereinafter, the annealing sequence including error check and recovery processing and the details of each of the operation screens G1 to G3 will be described.
When the annealing sequence is started, as described in FIG. 2, “idle” → “BoatLoad” → “PreEVAC” → “LeekCheck” → “H2Anal” → “N2AfterPuge” → “AfterEVAC” → “Leak” → “Leak” An annealing process sequence is performed in the order of “ORingLeak” → “BoatUnload”.

（１）ＩＤＬＥステップ
「ＩＤＬＥ」は、装置のアイドル（待機）状態であり、このステップでは、前記ボートエレベータ１１５は下降しており、処理室２０２内は大気状態でボート２１７は移載室１２４に存在している。 (1) IDLE Step “IDLE” is an idle (standby) state of the apparatus. In this step, the boat elevator 115 is lowered, the inside of the processing chamber 202 is in an atmospheric state, and the boat 217 is moved to the transfer chamber 124. Existing.

（２）Ｂｏａｔ Ｌｏａｄステップ
このステータスでは、移載室１２４からボート２１７を搬送し、処理室２０２内へ挿入（Ｌｏａｄ）している状態であり、ボート２１７の挿入が正常に完了したかどうかのチェックを実施する。ボート２１７のロードが正常に完了しなかった場合は、レシピ条件待ちＨＯＬＤとする。ボート２１７のロードが正常に完了すると次のステータスに遷移する。 (2) Boat Load Step In this status, the boat 217 is transported from the transfer chamber 124 and inserted into the processing chamber 202, and it is checked whether the boat 217 has been inserted normally. To implement. If the loading of the boat 217 is not normally completed, the recipe condition wait HOLD is set. When loading of the boat 217 is completed normally, the state transitions to the next status.

（３）ＯＲｉｎｇ Ｓｅａｌステップ；Ｏリングシールステップ
Ｏリングシールでは、２本のＯリング（図示せず）による二重Ｏリングシール部５２、すなわち、同心状に配置された２本のＯリング間の雰囲気を排気し真空度を上げることよってシールする。二重Ｏリングシール部５２と前記真空ポンプ６４とを接続するＯリングシール用配管５３の排気バルブ５５を開閉する弁コントローラに対して開信号を出力することによって開（ＯＰＥＮ）とし、真空ポンプ６４による二重Ｏリングシール部５２の雰囲気を真空引き（排気）する。
真空ポンプ６４による真空引き開始後は、二重Ｏリングシール部５２のシールが正常となるまで圧力をチェックし、正常となった段階で次のステータスに移行する。 (3) ORing Seal step; O-ring seal step In the O-ring seal, a double O-ring seal portion 52 by two O-rings (not shown), that is, between two O-rings arranged concentrically. Seal by evacuating the atmosphere and raising the vacuum. The vacuum pump 64 is opened by outputting an open signal to a valve controller that opens and closes an exhaust valve 55 of an O-ring seal pipe 53 that connects the double O-ring seal portion 52 and the vacuum pump 64. The atmosphere of the double O-ring seal portion 52 is evacuated (exhausted).
After evacuation by the vacuum pump 64 is started, the pressure is checked until the seal of the double O-ring seal portion 52 becomes normal, and when it becomes normal, the process proceeds to the next status.

二重Ｏリングシール部５２の真空度のチェックは、二重Ｏリングシール部５２の真空センサ６０がＯＮになったとき（図２、ＯＲｉｎｇ ＶＡＣ ＯＮ）となったとき、開始される。真空度のチェックでは、真空状態が一定時間ＯＮ状態かどうかをチェックする。この場合、図４に示すように、エラー表示画面Ｇ２では、ＯリングＶＡＣ 検出待ち時間がカウントＵＰし、図５に示すように、エラー表示画面Ｇ３のチェック／タイマ ＯリングＶＡＣの帯の色が、チェック中を示す緑色に切り替えられる。その後、途中で二重Ｏリングシール部５２の真空センサ６０がＯＦＦになった場合には、最初からカウントＵＰし直しとなる。図４に示すＯリングＶＡＣ検出待ち時間がＰＭＣコンフィグパラメータファイル２３で設定された時間に到達した場合は、次に、二重Ｏリングシール部５２の大気圧センサ６１がＯＮ状態かどうかチェックし、ＯＮ状態の場合には、二重Ｏリングシール部５２にリークが発生している異常状態と判定してアラームを発生させ、エラー処理を実施する。この時、図４に示されるように、ＯリングＶＡＣのエラーアイコンは、異常を示す赤色表示とされ、図５に示されるように、シーケンス表示画面Ｇ３のチェック／タイマ ＯリングＶＡＣの帯が、エラー中を示す赤色状態とされる。ＰＭＣコンフィグファイル２３で予め設定されているエラー処理（ＢＵＺＺＥＲ／ＲＥＳＥＴ／ＥＮＤ／ＡＢＯＲＴ ＲＥＣＩＰＥのいずれか）のうち、ＡＢＯＲＴ ＲＥＣＩＰＥが選択され実施後、Ｈ２アニールのステータスがＨ２ ＣＬＯＳＥとされる。
二重Ｏリングシール部５２の大気圧センサ６１がＯＦＦの場合には、図５に示すように、シーケンス表示画面Ｇ３ではチェック・タイマ ＯリングＶＡＣの帯が黄色状態（チェック完了または、未実施状態）と変更され、次のステータスであるＰｒｅＥＶＡＣ：Ｈ２アニール前の炉内真空引き処理へ遷移される。 The check of the degree of vacuum of the double O-ring seal portion 52 is started when the vacuum sensor 60 of the double O-ring seal portion 52 is turned on (FIG. 2, ORing VAC ON). In checking the degree of vacuum, it is checked whether the vacuum state is ON for a certain period of time. In this case, as shown in FIG. 4, the O-ring VAC detection waiting time is counted up on the error display screen G2, and the check / timer O-ring VAC band color of the error display screen G3 is changed as shown in FIG. , It is switched to green indicating that the check is in progress. Thereafter, when the vacuum sensor 60 of the double O-ring seal portion 52 is turned off halfway, the count is increased again from the beginning. When the O-ring VAC detection waiting time shown in FIG. 4 reaches the time set in the PMC configuration parameter file 23, it is next checked whether the atmospheric pressure sensor 61 of the double O-ring seal portion 52 is in an ON state. In the ON state, it is determined as an abnormal state in which a leak occurs in the double O-ring seal portion 52, an alarm is generated, and error processing is performed. At this time, as shown in FIG. 4, the error icon of the O-ring VAC is displayed in red indicating abnormality, and as shown in FIG. 5, the check / timer O-ring VAC band of the sequence display screen G3 is It is in red indicating that an error is occurring. Of error processing (any one of BUZZER / RESET / END / ABORT RECIPE) set in the PMC configuration file 23, ABORT RECIPE is selected and executed, and then the status of H2 annealing is set to H2 CLOSE.
When the atmospheric pressure sensor 61 of the double O-ring seal portion 52 is OFF, as shown in FIG. 5, the check timer O-ring VAC band is yellow in the sequence display screen G3 (check completed or not implemented) ) And the next status is transitioned to the pre-evacuation process in the furnace before PreEVAC: H2 annealing.

（４）ＰｒｅＥＶＡＣステップ：Ｈ２アニール前の炉内真空引きステップ
このステップでは、メイン排気バルブ５７がＯＰＥＮとされ、処理室２０２内を前記真空ポンプ６４で引き所望の真空状態になるかどうかチェックする。チェックは、処理室２０２内の真空センサ（ＭａｉｎＶＡＣ）６２がＯＮ状態になるまでチェックを実施しない。処理室２０２内の真空センサ６２がＯＮになると、図４の反応室ＶＡＣ検出待ち時間がカウントＵＰする。また、図５に示すチェック／タイマ メインＶＡＣの帯が緑色（チェック中）状態となる。その後、途中で処理室２０２内の真空センサ６２がＯＦＦになった場合には最初からカウントＵＰし直しとなる。検出待ち時間がＰＭＣコンフィグファイル２３で設定された時間に到達した場合、処理室２０２内の大気圧センサ６３がＯＮ状態かどうかチェックし、ＯＮ状態の場合にはアラームを発生させエラー処理を実施する。
このとき、図４に示す反応室（処理室）ＶＡＣのアイコンは赤色表示となり、図５のチェック／タイマ メインＶＡＣの帯が赤色（エラー中）状態となる。エラー処理はＰＭＣコンフィグパラメータ２３で設定されているエラー処理（ＢＵＺＺＥＲ／ＲＥＳＥＴ／ＥＮＤ／ＡＢＯＲＴ ＲＥＣＩＰＥ）のうちＡＢＯＲＴ ＲＥＣＩＰＥが実施され、Ｈ２アニールのステータスはＨ２ ＣＬＯＳＥとなる。
処理室２０２炉内の大気圧センサ６３がＯＦＦの場合には、図５に示すチェック・タイマ メインＶＡＣの帯が黄色状態（チェック完了または、未実施状態）とされ、次のステータスへ遷移する。 (4) PreEVAC step: In-furnace evacuation step before H2 annealing In this step, the main exhaust valve 57 is set to OPEN, and the inside of the processing chamber 202 is pulled by the vacuum pump 64 to check whether or not a desired vacuum state is obtained. The check is not performed until the vacuum sensor (MainVAC) 62 in the processing chamber 202 is turned on. When the vacuum sensor 62 in the processing chamber 202 is turned on, the reaction chamber VAC detection waiting time in FIG. 4 is counted up. Further, the band of the check / timer main VAC shown in FIG. 5 becomes green (checking). Thereafter, when the vacuum sensor 62 in the processing chamber 202 is turned off halfway, the count is increased again from the beginning. When the detection waiting time reaches the time set in the PMC configuration file 23, it is checked whether or not the atmospheric pressure sensor 63 in the processing chamber 202 is in an ON state, and if it is in an ON state, an alarm is generated and error processing is performed. .
At this time, the reaction chamber (processing chamber) VAC icon shown in FIG. 4 is displayed in red, and the check / timer main VAC band in FIG. 5 is in red (in error) state. In the error processing, ABORT RECIPE is executed in the error processing (BUZZER / RESET / END / ABORT RECIPE) set by the PMC configuration parameter 23, and the status of the H2 annealing becomes H2CLOSE.
When the atmospheric pressure sensor 63 in the furnace of the processing chamber 202 is OFF, the band of the check timer main VAC shown in FIG. 5 is changed to a yellow state (check completed or not yet performed), and the state transitions to the next status.

（５）Ｌｅａｋ Ｃｈｅｃｋステップ：処理室２０２内のリークチェックステップ
弁（メイン排気バルブ）５７がＣＬＯＳＥ状態で、処理室２０２炉内のリークチェックを実施する（図２のリークチェックのステップのアイコンかつ図４のリークチェックエリアの状態が実施中を表示）リークチェックでＮＧ（図２のリークチェックステップのアイコンかつ図４のリークチェックステップのアイコンエリアの状態がエラー表示）になった場合には、アラームを発生させ、リークチェックテーブルの設定に従ってエラー処理を実施する。Ｈ２アニールのステータスはＨ２ ＣＬＯＳＥとなる。リークチェックＯＫの場合には次のステータスへ遷移する。 (5) Leak Check step: Leak check step in the processing chamber 202 When the valve (main exhaust valve) 57 is in the CLOSE state, a leak check in the processing chamber 202 furnace is performed (an icon and a figure of the leak check step in FIG. 2). If the leak check area is NG (the leak check step icon in FIG. 2 and the leak check step icon area in FIG. 4 are in error display), an alarm is displayed. And error handling is performed according to the leak check table settings. The status of the H2 anneal is H2 CLOSE. In the case of leak check OK, transition to the next status.

（６）Ｈ２ Ａｎｎｅａｌステップ：炉内へＨ２ガスを導入するステップ
Ｈ２バルブＨ２−１、Ｈ２−２、Ｈ２−３がＯＰＥＮ状態で以下に示すチェックを実施する。
〔１〕アニール温度チェックステップ
アニールが実施される前（タイミング的には、アニール用のメインＨ２バルブの開設定時）かつアニ―ル中（開状態時）に、処理室２０２内の温度をチェックする。４ゾーンまたは５ゾーン，ヒータ制御またはカスケード制御中のいずれにおいても処理室２０２内のゾーン温度のいずれかがＰＭＣコンフィグファイル２３に設定されたアニール温度を超えているかのチェックを実施し、超えている場合にはアラームを発生させエラー処理としてＲＥＳＥＴモードへ移行する。Ｈ２バルブＨ２−１，Ｈ２−２，Ｈ２−３は強制ＣＬＯＳＥとされる。このとき、図４のアニール温度の項目を示すエラーチェックアイコンＩ２０や図５のアニール温度の部分は赤色（帯）に変化し、Ｈ２アニールのステータスはＨ２ ＣＬＯＳＥとされる。
〔２〕Ｈ２リークステップ
ＰＭＣコンフィグファイル２３にて設定したＨ２ ＬＥＡＫのＨ／Ｗ インターロックが発生した場合はアラームを発生させ、エラー処理としてアラーム条件テーブル２１に設定されているエラー処理を実施し、Ｈ２バルブＨ２−１、Ｈ２−２、Ｈ２−３は強制ＣＬＯＳＥとなり、このとき、図４に示すＨ２リークを示すアイコンＩ２４は赤色に変化し、Ｈ２アニールのステータスはＨ２ ＣＬＯＳＥとなる。
〔３〕排気温度チェックステップ
メイン排気バルブ５７を開く前（タイミング的には、メイン排気用のメイン排気バルブの開設定時）かつ排気中（開状態時）に炉内の温度をチェック実施する。
処理室２０２内のゾーン温度（（４ゾーンまたは５ゾーン），（カスケード制御中））のいずれかがＰＭＣコンフィグファイル２３で設定した排気温度を超えているかのチェックを実施し、超えている場合にはアラームを発生させエラー処理としてＲＥＳＥＴモードへ移行し、Ｈ２バルブＨ２−１、Ｈ２−２、Ｈ２−３は強制ＣＬＯＳＥとなる。この場合、図４のアニール温度の項目を示すエラーアイコンＩ２０や図５に示す排気温度の部分（帯）は赤色に変化し、Ｈ２アニールのステータスはＨ２ ＣＬＯＳＥとなる。 (6) H2 Anneal step: Step H2 valve H2-1 introducing the H 2 gas into the furnace, H2-2, H2-3 to implement the checks described below in the OPEN state.
[1] Annealing temperature check step The temperature in the processing chamber 202 is checked before annealing is performed (in terms of timing, when the main H2 valve for annealing is set to open) and during annealing (when opened). . Check whether any of the zone temperatures in the processing chamber 202 exceeds the annealing temperature set in the PMC configuration file 23 in any of the 4 zones or 5 zones, heater control or cascade control. In this case, an alarm is generated and the process proceeds to the RESET mode as error processing. The H2 valves H2-1, H2-2, and H2-3 are forced CLOSE. At this time, the error check icon I20 indicating the annealing temperature item of FIG. 4 and the annealing temperature portion of FIG. 5 change to red (band), and the status of H2 annealing is set to H2 CLOSE.
[2] H2 leak step When an H2 LEAK H / W interlock set in the PMC configuration file 23 occurs, an alarm is generated and error processing set in the alarm condition table 21 is performed as error processing. The H2 valves H2-1, H2-2, and H2-3 are forcedly closed. At this time, the icon I24 indicating the H2 leak shown in FIG. 4 is changed to red, and the status of the H2 annealing is H2CLOSE.
[3] Exhaust temperature check step The temperature in the furnace is checked before opening the main exhaust valve 57 (when the main exhaust valve for main exhaust is opened) and during exhausting (when the main exhaust valve is open).
If any of the zone temperatures in the processing chamber 202 ((4 zone or 5 zone), (during cascade control)) exceeds the exhaust temperature set in the PMC configuration file 23, it is checked. Generates an alarm and shifts to the RESET mode as error processing, and the H2 valves H2-1, H2-2, and H2-3 are forcedly closed. In this case, the error icon I20 indicating the annealing temperature item in FIG. 4 and the exhaust temperature portion (band) shown in FIG. 5 change to red, and the status of H2 annealing becomes H2 CLOSE.

（７）Ａｆｔｅｒ Ｐｕｒｇｅステップ：Ｈ２バルブＨ２−１、Ｈ２−２、Ｈ２−３をＣＬＯＳＥして炉内をＮ２ガスでパージするステップ
Ｈ２バルブＣＬＯＳＥ状態でパージ弁Ｎ２−１、Ｎ２−２、Ｎ２−３のいずれかをＯＰＥＮにして処理室２０２内のＮ２パージを実施する。
〔１〕Ｎ２積算流量チェックステップ
処理室２０２内に流れ込むパージ弁Ｎ−１，Ｎ−２，Ｎ−３の総和を累積し、ＰＭＣコンフィグファイル２３に設定されているＮ２パージ積算流量に到達するかどうかを毎秒チェックする。チェックが開始されたと同時にＰＭＣコンフィグファイル２３に設定されている積算流量監視時間もカウントダウンする。積算流量監視時間が０になり、かつ積算流量もＯＫになった時点で次のステータスに以降できる条件が成立したことになる。ＮＧになった場合にはアラームを発生させ、レシピはＯＫ条件となるまで条件待ちＨＯＬＤとなる。このとき、図５に示すＮ２積算流量の帯は赤色となる。 (7) After Purge Step: H2 valve H2-1, H2-2, Step H 2 valve CLOSE state purge valve N2-1 to purge and CLOSE furnace the H2-3 with N 2 gas, N2-2, N2 purge in the processing chamber 202 is performed by setting one of N2-3 to OPEN.
[1] N2 integrated flow rate check step The total sum of purge valves N-1, N-2, and N-3 flowing into the processing chamber 202 is accumulated, and the N2 purge integrated flow rate set in the PMC configuration file 23 is reached. Check if every second. At the same time when the check is started, the integrated flow rate monitoring time set in the PMC configuration file 23 is also counted down. When the integrated flow rate monitoring time becomes 0 and the integrated flow rate becomes OK, a condition that allows the subsequent status to be reached is satisfied. If it becomes NG, an alarm is generated, and the recipe is in a HOLD condition until the OK condition is met. At this time, the band of the N2 integrated flow rate shown in FIG. 5 is red.

（８）Ａｆｔｅｒ ＥＶＡＣステップ；排気バルブをＯＰＥＮにして炉内を真空状態とするステップ
メイン排気バルブ５７をＯＰＥＮとし、この状態で、処理室２０２内を真空ポンプ６４で引き真空状態になるまでチェックする。チェックは、炉内の真空センサ６２がＯＮ状態になるまでチェックを実施しない。
処理室２０２内の真空センサ６２がＯＮになると図４に示す反応室ＶＡＣ検出待ち時間がカウントＵＰする。また、図５に示すチェック／タイマ メインＶＡＣの帯が緑色（チェック中）状態とされる。その後、途中で処理室２０２内の真空センサ６２がＯＦＦになった場合は最初からカウントＵＰし直しとなる。検出待ち時間がＰＭＣコンフィグファイル２３で設定された時間に到達した場合、処理室２０２内の大気圧センサ６３がＯＮ状態かどうかをチェックし、ＯＮ状態の場合にはアラームを発生させエラー処理を実施する。このとき、図４に示す反応室ＶＡＣのエラーアイコンＩ１４は赤色表示となり、図５に示すチェック／タイマ メインＶＡＣの帯が赤色（エラー中）状態）となり、エラー処理はＰＭＣコンフィグファイル２３で設定されているＢＵＺＺＥＲ／ＲＥＳＥＴ／ＥＮＤ／ＡＢＯＲＴ ＲＥＣＩＰＥのうちＡＢＯＲＴ ＲＥＣＩＰＥを実施し、Ｈ２アニールのステータスはＨ２ ＣＬＯＳＥとされる。処理室２０２炉内の大気圧センサ６３がＯＦＦの場合には、図５に示すチェック・タイマ メインＶＡＣの帯は黄色状態（チェック完了または、未実施状態）とされ、次のステータスへ遷移する。 (8) After EVAC step: Step for setting the exhaust valve to OPEN and setting the inside of the furnace in a vacuum state The main exhaust valve 57 is set to OPEN. In this state, the inside of the processing chamber 202 is pulled by the vacuum pump 64 and checked until the vacuum state is reached. . The check is not performed until the vacuum sensor 62 in the furnace is turned on.
When the vacuum sensor 62 in the processing chamber 202 is turned on, the reaction chamber VAC detection waiting time shown in FIG. 4 is counted up. Further, the band of the check / timer main VAC shown in FIG. 5 is set to green (during check). Thereafter, when the vacuum sensor 62 in the processing chamber 202 is turned off halfway, the count is increased again from the beginning. When the detection waiting time reaches the time set in the PMC configuration file 23, it is checked whether or not the atmospheric pressure sensor 63 in the processing chamber 202 is in an ON state, and if it is in an ON state, an alarm is generated and error processing is performed. To do. At this time, the error icon I14 of the reaction chamber VAC shown in FIG. 4 is displayed in red, the check / timer main VAC band shown in FIG. 5 is red (in error), and error processing is set in the PMC configuration file 23. Among the existing BUZZER / RESET / END / ABORT RECIPE, ABORT RECIPE is performed, and the status of the H2 anneal is set to H2 CLOSE. When the atmospheric pressure sensor 63 in the processing chamber 202 furnace is OFF, the check timer main VAC band shown in FIG. 5 is in a yellow state (check completed or not yet performed), and transitions to the next status.

（９）Ｌｅａｋステップ（炉内を大気圧に戻すステップ）
メイン排気バルブ５７をＣＬＯＳＥとし、この状態でパージ弁Ｎ２−１、Ｎ２−２、Ｎ２−３のいずれかをＯＰＥＮにして処理室２０２内のＮ２パージを実施する。処理室２０２内の大気圧センサ（ＭａｉｎＡＴＭ）６３がＯＮ状態になるまでチェックを実施しない。処理室２０２内の大気圧センサ６３がＯＮになると図４の反応室ＡＴＭ検出待ち時間がカウントＵＰする。また、チェック／タイマ メインＡＴＭの帯が緑色（チェック中）状態となる。その後、途中で処理室２０２内の大気圧センサ６３がＯＦＦになった場合には最初からカウントＵＰし直しとなる。検出待ち時間がＰＭＣコンフィグファイル２３で設定された時間に到達した場合に、処理室２０２内の真空センサ６２がＯＮ状態かどうかチェックし、ＯＮ状態の場合にはアラームを発生させエラー処理を実施する。このとき、図４に示す反応室ＡＴＭのエラーアイコンＩ１６は赤色表示となり、チェック／タイマ メインＡＴＭの帯が赤色（エラー中）状態）とされ、ＰＭＣコンフィグファイル２３で設定されているＢＵＺＺＥＲ／ＲＥＳＥＴ／ＥＮＤ／ＡＢＯＲＴ ＲＥＣＩＰＥのうちＡＢＯＲＴ ＲＥＣＩＰＥが実施され、Ｈ２アニールのステータスはＨ２ ＣＬＯＳＥとなる。処理室２０２内の真空センサ６２がＯＦＦの場合には、チェック・タイマ メインＡＴＭの帯は黄色状態（チェック完了または、未実施状態）とされ、次のステータスへ遷移する。 (9) Leak step (step to return the furnace to atmospheric pressure)
The main exhaust valve 57 is set to CLOSE, and in this state, any one of the purge valves N2-1, N2-2, and N2-3 is set to OPEN to perform N2 purge in the processing chamber 202. The check is not performed until the atmospheric pressure sensor (MainATM) 63 in the processing chamber 202 is turned on. When the atmospheric pressure sensor 63 in the processing chamber 202 is turned ON, the reaction chamber ATM detection waiting time in FIG. 4 is counted up. In addition, the check / timer main ATM band is in a green (checking) state. Thereafter, when the atmospheric pressure sensor 63 in the processing chamber 202 is turned off halfway, the count is increased again from the beginning. When the detection waiting time reaches the time set in the PMC configuration file 23, it is checked whether or not the vacuum sensor 62 in the processing chamber 202 is in an ON state, and if it is in an ON state, an alarm is generated and error processing is performed. . At this time, the error icon I16 of the reaction chamber ATM shown in FIG. 4 is displayed in red, the check / timer main ATM band is red (in error), and the BUZZER / RESET / set in the PMC configuration file 23 is set. Of END / ABORT RECIPE, ABORT RECIPE is performed, and the status of the H2 anneal is H2 CLOSE. When the vacuum sensor 62 in the processing chamber 202 is OFF, the check timer main ATM band is in a yellow state (check completed or not yet implemented), and transitions to the next status.

（１０）ＯＲｉｎｇＬｅａｋステップ；二重Ｏリング部を大気に戻すステップ
Ｏリング排気バルブ５５がＣＬＯＳＥ状態で、二重Ｏリングシール部５２をパージ弁Ｎ２−１、Ｎ２−２、Ｎ２−３のいずれかを開（ＯＰＥＮ）として二重Ｏリングシール部５２が大気圧状態になるまでＮ２パージを実施する。チェックは、二重Ｏリングシール部５２の大気圧センサ（ＯＲｉｎｇ ＡＴＭ）６１がＯＮになるまで開始しない。二重Ｏリングシール部５２の大気圧センサ６１がＯＮになると図４に示すＯリングＡＴＭ 検出待ち時間がカウントＵＰする。また、チェック／タイマ ＯリングＡＴＭの帯が緑色（チェック中）状態）とされる。その後、途中で二重Ｏリングシール部５２部の大気圧センサ６１がＯＦＦになった場合には最初からカウントＵＰし直しとなる。検出待ち時間がＰＭＣコンフィグファイル２３で設定された時間に到達した場合に、二重Ｏリングシール部５２の真空センサ６０がＯＮ状態かどうかチェックし、ＯＮ状態の場合にはアラームを発生させエラー処理を実施する。この時、図4のＯリングＡＴＭのエラーアイコンＩ１５は赤色表示になり、チェック／タイマ ＯリングＡＴＭの帯が赤色（エラー中）状態とされ、エラー処理はＰＭＣコンフィグファイル２３のパラメータで設定されているＢＵＺＺＥＲ／ＲＥＳＥＴ／ＥＮＤ／ＡＢＯＲＴ ＲＥＣＩＰＥのうちＡＢＯＲＴ ＲＥＣＩＰＥを実施する。Ｈ２アニールのステータスはＨ２ ＣＬＯＳＥとなる。二重Ｏリングシール部５２の真空センサ６０がＯＦＦの場合には、チェック・タイマ ＯリングＡＴＭの帯は黄色状態（チェック完了または、未実施状態）にして次のステータスへ遷移する。 (10) ORingLeak step; step of returning the double O-ring part to the atmosphere. The O-ring exhaust valve 55 is in the CLOSE state, and the double O-ring seal part 52 is selected from the purge valves N2-1, N2-2, and N2-3. Is opened (OPEN), and N 2 purge is performed until the double O-ring seal portion 52 is in an atmospheric pressure state. The check is not started until the atmospheric pressure sensor (ORing ATM) 61 of the double O-ring seal portion 52 is turned on. When the atmospheric pressure sensor 61 of the double O-ring seal portion 52 is turned on, the O-ring ATM detection waiting time shown in FIG. 4 is counted up. In addition, the check / timer O-ring ATM band is set to green (during checking). Thereafter, when the atmospheric pressure sensor 61 of the double O-ring seal portion 52 is turned off halfway, the count is increased again from the beginning. When the detection waiting time reaches the time set in the PMC configuration file 23, it is checked whether or not the vacuum sensor 60 of the double O-ring seal portion 52 is in an ON state. To implement. At this time, the error icon I15 of the O-ring ATM in FIG. 4 is displayed in red, the check / timer O-ring ATM band is in red (in error) state, and error processing is set by a parameter in the PMC configuration file 23. ABORT REPEPE is implemented among existing BUZZER / RESET / END / ABORT RECIPE. The status of the H2 anneal is H2 CLOSE. When the vacuum sensor 60 of the double O-ring seal portion 52 is OFF, the check timer O-ring ATM band is in a yellow state (check is completed or not yet performed) and transitions to the next status.

（１１）ＢｏａｔＵｎｌｏａｄステップ；炉内からＢｏａｔを移載室１２４へＵＮＬｏａｄ中のステップ
Ｂｏａｔ ＵＮＬｏａｄ（ボートアンロード）が正常完了したかどうかのチェックを実施する。正常に完了しなかった場合にはレシピ条件待ちＨＯＬＤとなる。正常に完了した場合にはＨ２アニールのシーケンスが完了したものとし、ステータスはＩＤＬＥとされる。 (11) BoatUnload step: Check whether or not the step “Boat UNLoad” (boat unloading) in the UNLoad from the furnace to the transfer chamber 124 is normally completed. If it is not completed normally, the recipe condition wait HOLD is entered. If completed normally, it is assumed that the sequence of H2 annealing has been completed, and the status is IDLE.

（１２）常時チェック
〔１〕Ｏリングシール監視中（Ｈ２アニールのステータス＝ＯＲｉｎｇ Ｓｅａｌ〜Ｌｅａｋ）にＯリングシール部５２の真空センサ６０がＯＦＦするかどうかをチェックする。実際に真空センサ６０がＯＦＦを検出した場合には、アラームを発生させＰＭＣコンフィグファイル２３に設定されているＢＵＺＺＥＲ／ＲＥＳＥＴ／ＥＮＤ／ＡＢＯＲＴ ＲＥＣＩＰＥのいずれかのエラー処理を実施する。Ｈ２バルブＨ２−１、Ｈ２−２、Ｈ２−３がＯＰＥＮ状態の場合にはＨ２バルブＨ２−１、Ｈ２−２、Ｈ２−３を強制的に閉じ（ＣＬＯＳＥ）、Ｈ２アニールのステータスをＨ２ ＣＬＯＳＥとする。
〔２〕ＣＡＰセンサチェック
Ｏリングシール監視中（Ｈ２アニールのステータス＝ＯＲｉｎｇ Ｓｅａｌ〜Ｌｅａｋ）にＣＡＰセンサ（図示せず）がＯＦＦかどうかをチェックする。実際にＣＡＰセンサがＯＦＦを検出した場合にはアラームを発生させＰＭＣコンフィグファイル２３に設定されているＢＵＺＺＥＲ／ＲＥＳＥＴ／ＥＮＤ／ＡＢＯＲＴ ＲＥＣＩＰＥのいずれかのエラー処理を実施する。Ｈ２バルブがＯＰＥＮ状態の場合にはＨ２バルブＨ２−１、Ｈ２−２、Ｈ２−３を強制的に閉じ、Ｈ２アニールのステータスをＨ２ ＣＬＯＳＥとする。
〔3〕Ｏリング排気チェック
Ｈ２アニールステータスをＯＲｉｎｇ Ｓｅａｌ状態としてＯリング排気バルブ５５を開とし、ＰＭＣコンフィグファイル２３のＯリング排気チェック時間経過後、Ｏリング真空状態を検出するかどうかのチェック（図5に示すＯリング排気）。実際にＯリング真空状態を検出した場合にはアラームを発生させＰＭＣコンフィグファイル２３に設定されているＢＵＺＺＥＲ／ＲＥＳＥＴ／ＥＮＤ／ＡＢＯＲＴ ＲＥＣＩＰＥのいずれかのエラー処理を実施する。
Ｈ２バルブＨ２−１、Ｈ２−２、Ｈ２−３がＯＰＥＮ状態の場合にはＨ２バルブＨ２−１、Ｈ２−２、Ｈ２−３を強制的に閉とし、Ｈ２アニールのステータスをＨ２ ＣＬＯＳＥとする。このようにいろいろなチェックを実施し、エラー状態になった場合には危険なバルブを強制ＣＬＯＳＥとし、Ｈ２アニールのステータスをＨ２ ＣＬＯＳＥとする。
エラーが発生した後に、装置を安全に使用する為にはリカバリー処理が必要となってくるがＨ２アニールのステータスがどこからＨ２ ＣＬＯＳＥへ遷移したかによってリカバリー処理が異なっている。この場合、前記ＰＭＣコンフィグファイル２３内エラー処理取得モジュール１８が、ＡＢＯＲＴレシピ２２をテーブル番号で検索し、リカバリー処理を実施する。 (12) Regular check [1] It is checked whether the vacuum sensor 60 of the O-ring seal portion 52 is turned off during monitoring of the O-ring seal (H2 annealing status = ORing Seal to Leak). When the vacuum sensor 60 actually detects OFF, an alarm is generated and any one of BUZZER / RESET / END / ABORT RECIPE error processing set in the PMC configuration file 23 is executed. When the H2 valves H2-1, H2-2, and H2-3 are in the OPEN state, the H2 valves H2-1, H2-2, and H2-3 are forcibly closed (CLOSE), and the status of the H2 anneal is H2 CLOSE. To do.
[2] CAP sensor check While the O-ring seal is being monitored (H2 annealing status = ORing Seal-Leak), it is checked whether the CAP sensor (not shown) is OFF. When the CAP sensor actually detects OFF, an alarm is generated and any one of BUZZER / RESET / END / ABORT RECIPE error processing set in the PMC configuration file 23 is executed. When the H2 valve is in the OPEN state, the H2 valves H2-1, H2-2, and H2-3 are forcibly closed, and the status of H2 annealing is set to H2 CLOSE.
[3] O-ring exhaust check Checking whether or not the O-ring vacuum state is detected after the O-ring exhaust check time in the PMC configuration file 23 has elapsed with the H2 anneal status set to the ORing Seal state and the O-ring exhaust valve 55 opened. O-ring exhaust shown in 5). When an O-ring vacuum state is actually detected, an alarm is generated and any one of BUZZER / RESET / END / ABORT RECIPE set in the PMC configuration file 23 is executed.
When the H2 valves H2-1, H2-2, and H2-3 are in the OPEN state, the H2 valves H2-1, H2-2, and H2-3 are forcibly closed, and the status of H2 annealing is set to H2 CLOSE. As described above, when various checks are performed and an error state occurs, the dangerous valve is set to forced CLOSE and the H2 anneal status is set to H2 CLOSE.
After an error has occurred, recovery processing is required to use the apparatus safely, but the recovery processing differs depending on where the status of H2 annealing has transitioned from H2CLOSE. In this case, the error processing acquisition module 18 in the PMC configuration file 23 searches the ABORT recipe 22 by the table number and performs the recovery process.

図８はエラーが発生したステップとリカバリー処理に用いられるＡＢＯＲＴレシピ２２が実施すべき内容を示している。この例では、ＡＢＯＲＴレシピ２２のテーブル番号は、「Ｂｏａｔ Ｌｏａｄ」、「Ｏｒｉｎｇ Ｓｅａｌ」，「Ｐｒｅ ＥＶＡＣ」，「ＬｅａｋＣｈｅｃｋ」，「Ｈ２ Ａｎｎｅａｌ」，「Ｎ２Ａｆｔｅｒ Ｐｕｒｇｅ」，「Ａｆｔｅｒ ＥＶＡＣ」，「Ｌｅａｋ」，「ＯＲｉｎｇ Ｌｅａｋ」，「Ｂｏａｔ Ｕｎｌｏａｄ」のステータス名となり、ＰＭＣコンフィグファイル２３内エラー処理取得モジュール１８は、ＰＭＣコンフィグファイル２３をこのテーブル番号で検索してリカバリー処理を実施する。   FIG. 8 shows the steps to be performed by the error and the contents to be executed by the ABORT recipe 22 used for the recovery process. In this example, the table numbers of the ABORT recipe 22 are “Boat Load”, “Oring Seal”, “Pre EVAC”, “LeakCheck”, “H2 Anneal”, “N2After Purge”, “After EVAC”, “Leak”, The status names of “ORing Leak” and “Boat Unload” are obtained, and the error processing acquisition module 18 in the PMC configuration file 23 searches the PMC configuration file 23 with this table number and performs recovery processing.

どのステータスでエラーが発生してＨ２クローズへ遷移するかによってリカバリー処理が異なるということを図８を参照して具体的に説明すると、ＰＭＣコンフィグファイル２３内エラー処理取得モジュール１８は、Ｂｏａｔ Ｌｏａｄのステータス、Ｏｒｉｎｇ Ｓｅａｌのステータス、Ｐｒｅ ＥＶＡＣのステータス及びＬｅａｋ Ｃｈｅｃｋのステータスでエラーが発生した場合は、Ｌｅａｋステップ〜Ｂｏａｔ Ｕｎｌｏａｄステップまでの処理を実施してリカバリー処理とし、Ｈ２ Ａｎｎｅａｌ及びＮ２ＡｆｔｅｒＰｕｒｇｅでエラー処理が発生した場合は、Ｎ２Ａｆｔｅｒ Ｐｕｒｇｅ〜 Ｂｏａｔ Ｕｎｌｏａｄステップを実行してリカバリー処理とする。   Explaining in detail with reference to FIG. 8 that the recovery process differs depending on the status in which an error occurs and the transition to the H2 close state, the error processing acquisition module 18 in the PMC configuration file 23 indicates the status of the Boot Load. When an error has occurred in the status of the Ring Seal, the status of the Pre EVAC, and the status of the Leak Check, the processing from the Leak step to the Boot Unload step is performed as a recovery process, and an error process occurs in the H2 Annual and N2AfterPurge In this case, the N2After Charge-Boat Unload step is executed to perform the recovery process.

又、ＰＭＣコンフィグファイル２３内エラー処理取得モジュール１８は、Ａｆｔｅｒ ＥＶＡＣのステータスでエラーが発生した場合は、Ａｆｔｅｒ ＥＶＡＣステップ〜Ｂｏａｔ Ｕｎｌｏａｄステップまでの処理を実行してリカバリー処理とし、Ｌｅａｋのステータスでは、Ｌｅａｋ〜Ｂｏａｔ Ｕｎｌｏａｄステップの処理を実行してリカバリー処理とし、ＯＲｉｎｇ Ｌｅａｋでエラー処理が発生した場合は、ＯＲｉｎｇ Ｌｅａｋステップ〜Ｂｏａｔ Ｕｎｌｏａｄステップまでの処理をしてリカバリー処理とする。また、ＰＭＣコンフィグファイル２３内エラー処理取得モジュール１８は、Ｂｏａｔ Ｕｎｌｏａｄのステータスでエラーが発生した場合は、Ｂｏａｔ Ｕｎｌｏａｄのエラー処理を実行し、リカバリー処理とする。
（実施形態の効果）
以上、説明したように、本実施形態においては、特殊なガスのシーケンスを必要とするアニール、すなわち、熱処理工程において、実行済みのステップ、実施前のステップ、実行中のステップをアイコン化し、表示することによって視認性を向上させ、シーケンスの状態を容易に把握すること、及び、障害発生時の復旧作業を迅速に開始させることができるという効果がある。また、実際にエラーが発生した場合には、リカバリー処理を実施するかどうかが判断され、実施すると場合にはステップ毎に、自動でＡＢＯＲＴレシピ２２がテーブル単位で実施されるので、エラーが発生したステータス（Ｈ２アニールのステータス）に応じてリカバリー処理が自動で実行され、リカバリー操作が自動で実施でき、労力と時間は減少される傾向になる。従って、オペレータの作業量の軽減・リカバリー時間の短縮を図れることで生産性の向上が実現される。 Also, if an error occurs in the After EVAC status, the error processing acquisition module 18 in the PMC configuration file 23 executes the process from the After EVAC step to the Boot Unload step to perform a recovery process. In the Leak status, the leak is executed. The process of ~ Boat Unload step is executed as a recovery process, and when an error process occurs in ORing Leak, the process from the ORing Leak step to the Boat Unload step is executed as a recovery process. In addition, when an error occurs in the status of Boot Unload, the error processing acquisition module 18 in the PMC configuration file 23 executes the error processing of the Boat Unload and sets it as a recovery process.
(Effect of embodiment)
As described above, in the present embodiment, in the annealing that requires a special gas sequence, that is, in the heat treatment process, the executed step, the step before execution, and the step being executed are iconified and displayed. As a result, it is possible to improve the visibility, to easily grasp the state of the sequence, and to quickly start the recovery work when the failure occurs. In addition, when an error actually occurs, it is determined whether or not the recovery process is to be executed. If so, the ABORT recipe 22 is automatically executed for each step, so that an error has occurred. The recovery process is automatically executed according to the status (status of H2 annealing), the recovery operation can be automatically executed, and labor and time tend to be reduced. Therefore, productivity can be improved by reducing the amount of work for the operator and shortening the recovery time.

なお、本発明の実施の形態では、アニール処理を基板処理の一例に挙げて説明したが、本発明は、他の酸化、成膜等の各種の基板処理にも適用されるものである。この場合、操作画面に表示されるアイコンの種別、アイコンファイルの構成及びアイコンファイルの検索に用いる検索子もそれぞれ基板処理の種別に対応したものが用いられるものとする。
また、本発明は、基板処理装置として半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置でも適用することができる。また、縦型装置だけでなく、枚葉装置や横型装置にも適用が可能である。 In the embodiment of the present invention, the annealing process is described as an example of the substrate process. However, the present invention is also applied to various substrate processes such as oxidation and film formation. In this case, the types of icons displayed on the operation screen, the configuration of icon files, and the searchers used for searching for icon files are those corresponding to the types of substrate processing.
The present invention can be applied not only to a semiconductor manufacturing apparatus as a substrate processing apparatus but also to an apparatus for processing a glass substrate such as an LCD apparatus. Further, it can be applied not only to a vertical apparatus but also to a single wafer apparatus or a horizontal apparatus.

本発明の基板処理装置の一実施の形態に係るプロセスモジュール制御コントローラのブロック図である。It is a block diagram of the process module control controller which concerns on one Embodiment of the substrate processing apparatus of this invention. 本発明の基板処理装置の一実施の形態に係るプロセスモジュール制御コントローラのアウトライン表示画面の一例を示す解説図である。It is explanatory drawing which shows an example of the outline display screen of the process module control controller which concerns on one Embodiment of the substrate processing apparatus of this invention. 本発明の基板処理装置の一実施の形態に係るプロセスモジュール制御コントローラの操作画面に対するアイコン表示を説明するための解説図である。It is explanatory drawing for demonstrating the icon display with respect to the operation screen of the process module control controller which concerns on one Embodiment of the substrate processing apparatus of this invention. 本発明の基板処理装置の一実施の形態に係るプロセスモジュール制御コントローラのエラー表示画面の一例を示す解説図である。It is explanatory drawing which shows an example of the error display screen of the process module control controller which concerns on one Embodiment of the substrate processing apparatus of this invention. 本発明の基板処理装置の一実施の形態に係るプロセスモジュール制御コントローラのシーケンス表示画面の一例を示す解説図である。It is explanatory drawing which shows an example of the sequence display screen of the process module control controller which concerns on one Embodiment of the substrate processing apparatus of this invention. 同じく本発明の基板処理装置の一実施の形態に係るプロセスモジュール制御コントローラのシーケンス表示画面の一例を示す解説図である。It is explanatory drawing which shows an example of the sequence display screen of the process module control controller which similarly concerns on one Embodiment of the substrate processing apparatus of this invention. 制御部のＣＰＵによって実施されるアニール処理のシーケンスの実行処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the execution process of the sequence of the annealing process implemented by CPU of a control part. リカバリー処理に用いられるＡＢＯＲＴレシピの内容を示す図である。It is a figure which shows the content of the ABORT recipe used for a recovery process. 本発明の一実施の形態に係る処理装置の斜透視図である。It is a perspective view of the processing apparatus which concerns on one embodiment of this invention. 図９に示す処理装置の側面透視図である。FIG. 10 is a side perspective view of the processing apparatus shown in FIG. 9. 従来の操作画面を示す解説図である。It is explanatory drawing which shows the conventional operation screen.

符号の説明Explanation of symbols

１ プロセス制御モジュール（制御手段）
２ 操作部（表示制御手段）
７ モニタ（表示手段）
２０ プロセスレシピ
Ｇ１ アウトライン表示画面（操作画面）
Ｇ２ エラー表示画面（操作画面）
Ｇ３ シーケンス表示画面（操作画面）
Ｉ１〜Ｉ１２ アイコン 1 Process control module (control means)
2 Operation part (display control means)
7 Monitor (display means)
20 Process recipe G1 Outline display screen (operation screen)
G2 Error display screen (operation screen)
G3 Sequence display screen (operation screen)
I1-I12 icons

Claims (1)

複数のステップから構成されるレシピの作成を行うための操作画面と、この操作画面を有する表示手段と、前記レシピを制御する制御手段とを有し、前記レシピを実行させることにより基板の処理を行う基板処理装置において、前記操作画面に、前記レシピの各ステップ名を表示させると共に、前記ステップ内で行なわれる基板処理の内容を示すアイコンを前記レシピの各ステップ名に対応させて表示させる表示制御手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。 An operation screen for creating a recipe composed of a plurality of steps, a display unit having the operation screen, and a control unit for controlling the recipe, and processing the substrate by executing the recipe In the substrate processing apparatus to be performed, display control for displaying each step name of the recipe on the operation screen and displaying an icon indicating the content of the substrate processing performed in the step corresponding to each step name of the recipe. A substrate processing apparatus comprising means.
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