JP2007318220A - Optoelectric converter, light-receiving circuit and light-receiving module - Google Patents

Optoelectric converter, light-receiving circuit and light-receiving module Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small and inexpensive optoelectric converter capable of actualizing an operation of separating an electric signal superimposed on an optical signal and having different frequency band and amplifying the separated signals, and to provide a light-receiving circuit. <P>SOLUTION: The optoelectric converter is provided with: a photodiode 1 to which an optical signal superimposed with electric signals of different bands; and a parallel resonation circuit 2 configured of at least one or more capacitors C, and an inductor L or a transmission line, and resonating with at least one or more frequencies of the electric signal. One end of the parallel resonant circuit 2 is grounded in AC at a capacitor 6<SB>1</SB>, and the other end is connected to a cathode terminal of the photodiode 1, and electric signals having different frequency bands are extracted from the two terminals, i. e. an anode terminal and the cathode terminal. Further, an AM band amplifier 5<SB>1</SB>for amplifying a signal having a frequency approximate to the resonant frequency is connected to the cathode terminal connected to the parallel resonant circuit 2, and an FM band amplifier 5<SB>2</SB>for amplifying a signal having a frequency different from the resonant frequency or a digital signal amplifier is connected to the anode terminal. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、光電気変換器、光受信回路および光受信モジュールに関し、特に、周波数多重信号を光伝送する光受信装置や異なる変調方式の信号を周波数多重してハイブリッド光伝送する光受信装置に用いる光電気変換器、光受信回路および光受信モジュールに関するものである。   The present invention relates to an optical / electrical converter, an optical receiver circuit, and an optical receiver module, and more particularly, to an optical receiver that optically transmits a frequency-multiplexed signal or an optical receiver that hybrid-transmits a signal of a different modulation scheme by frequency multiplexing. The present invention relates to a photoelectric converter, a light receiving circuit, and a light receiving module.

光映像分配システムとして、地上放送に代表されるAM−FDM信号と衛星放送に代表されるFM−FDM信号とを電気段で周波数多重し、周波数多重した双方の信号を光信号に重畳させて、同時に光ファイバにてユーザ宅まで光伝送するAM/FM−FDMハイブリッド光映像分配システムが検討されている(特許文献1参照)。また、FDM方式と比較して、ダイナミックレンジの拡大や光コネクタなどでの反射光耐力を向上させることができるFM一括変換方式を採用し、さらに、当該FM帯域外の未使用周波数領域に他の信号を重畳する方式も検討されている(非特許文献1参照)。   As an optical video distribution system, an AM-FDM signal typified by terrestrial broadcasting and an FM-FDM signal typified by satellite broadcasting are frequency-multiplexed at an electrical stage, and both frequency-multiplexed signals are superimposed on an optical signal, At the same time, an AM / FM-FDM hybrid optical image distribution system that optically transmits to a user's home via an optical fiber has been studied (see Patent Document 1). In addition, compared to the FDM system, an FM batch conversion system that can expand the dynamic range and improve the reflected light resistance of optical connectors, etc. is adopted, and other unused frequency regions outside the FM band are used. A method of superimposing signals has also been studied (see Non-Patent Document 1).

近年、光映像分配システムにおいては、このようなハイブリッド伝送技術を用いて伝送チャネルを増大させることが強く求められている。ここで、重要なポイントは、装置をできるだけ低コストかつ小型に構成することである。この観点からは、例えば、WDM技術などを前提としたAM信号受信用やFM信号受信用といった個別の光受信回路を備えた構成ではなく、1つの光受信モジュールとして1つのみのフォトダイオードを備えた光受信回路構成の実現が強く望まれている。   In recent years, in an optical video distribution system, it is strongly demanded to increase transmission channels using such a hybrid transmission technique. Here, an important point is to make the apparatus as low-cost and compact as possible. From this point of view, for example, it is not a configuration including individual optical reception circuits for AM signal reception and FM signal reception based on WDM technology or the like, but includes only one photodiode as one optical reception module. Realization of an optical receiver circuit configuration is strongly desired.

図13に示す従来の光受信回路の構成は、前記特許文献1に開示されたものである。この構成では、光受信回路に備えられた1つのフォトダイオード1からの電気信号が、それぞれローパスフィルタ21およびハイパスフィルタ22により、例えば、AM信号とFM信号とに分離され、それぞれの信号帯域に最適化されたAM帯アンプ23、FM帯アンプ24により増幅される構成となっている。したがって、AM帯アンプ23、FM帯アンプ24への入力前に信号を分離していることから、フォトダイオード1とアンプとを直結した構成と比較して、アンプの非線形性によるAM−FM信号間の相互変調歪みや異なる帯域の信号の高調波歪み等を大幅に低減することができるという利点がある。
特許第3317450号公報 柴田 他“FM一括変換技術を用いたサブキャリア多重伝送とディジタルベースバンド信号の重畳方式”電子情報通信学会論文誌B vol.J85−B,no.1,pp.1−8.2002年1月
The configuration of the conventional optical receiver circuit shown in FIG. 13 is disclosed in Patent Document 1. In this configuration, an electrical signal from one photodiode 1 provided in the optical receiving circuit is separated into, for example, an AM signal and an FM signal by the low-pass filter 21 and the high-pass filter 22, respectively, and is optimal for each signal band. The AM band amplifier 23 and the FM band amplifier 24 are amplified. Therefore, since the signals are separated before being input to the AM band amplifier 23 and the FM band amplifier 24, the AM-FM signal between the AM and FM signals due to the nonlinearity of the amplifier is compared with the configuration in which the photodiode 1 and the amplifier are directly connected. There is an advantage that the intermodulation distortion and the harmonic distortion of signals in different bands can be greatly reduced.
Japanese Patent No. 3317450 Shibata et al. "Subcarrier multiplexing transmission using FM batch conversion technology and digital baseband signal superposition method" IEICE Transactions B vol. J85-B, no. 1-8. January 2002

しかしながら、図13に示した光受信回路の構成では、ローパスフィルタ21、ハイパスフィルタ22の各フィルタには、図示したように、複数のインダクタやキャパシタが必要であり、小型化および低コスト化に有利なモノリシック集積回路で構成しようとした場合に、これらのフィルタの占有面積が大きくなりチップサイズが増大するという問題点や、信号がフィルタを通過する際に生じる損失により、受信感度が低下するという問題点がある。さらに、これらのチップサイズの増大は、当該光受信回路を用いて構成する光受信モジュールのコスト増を招くという問題点もある。   However, in the configuration of the optical receiving circuit shown in FIG. 13, each of the low-pass filter 21 and the high-pass filter 22 requires a plurality of inductors and capacitors as shown in the drawing, which is advantageous for downsizing and cost reduction. When a simple monolithic integrated circuit is used, the area occupied by these filters increases and the chip size increases, and the reception sensitivity decreases due to the loss that occurs when the signal passes through the filter. There is a point. Further, the increase in the chip size has a problem that the cost of the optical receiver module configured using the optical receiver circuit is increased.

また、例えば、FM一括信号やディジタル信号などを受信する場合には、その信号周波数帯域で平坦な群遅延特性が要求されるが、群遅延特性の平坦化には、フィルタの多段構成化が必要となり、益々、回路規模が増大し、コスト増や損失の増大(受信感度の低下)を招いてしまうという問題点があった。   Also, for example, when receiving FM collective signals or digital signals, a flat group delay characteristic is required in the signal frequency band. To flatten the group delay characteristic, a multistage filter is required. As a result, there has been a problem that the circuit scale is increased, resulting in an increase in cost and loss (decrease in reception sensitivity).

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、光信号に重畳された周波数帯域が異なる電気信号を分離して増幅する動作を、フォトダイオードとアンプとを直結した構成で実現可能とし、フィルタの部品点数を大幅に削減することを通じて、高性能で小型かつ低コストの光電気変換器、光受信回路および光受信モジュールを提供することにその目的がある。   The present invention has been made in view of such a problem, and enables an operation of separating and amplifying electric signals having different frequency bands superimposed on an optical signal with a configuration in which a photodiode and an amplifier are directly connected, and An object of the present invention is to provide a high-performance, small, and low-cost photoelectric converter, optical receiver circuit, and optical receiver module by greatly reducing the number of filter parts.

本発明は、前述の課題を解決するために、以下のごとき各技術手段から構成されている。   The present invention comprises the following technical means in order to solve the above-mentioned problems.

第1の技術手段は、異なる周波数帯域の電気信号を重畳した光信号が入力されるフォトダイオードと、前記電気信号の少なくとも1つ以上の周波数と共振する並列共振回路とを備えた光電気変換器において、前記並列共振回路の一端は交流的に接地され、他端は前記フォトダイオードのアノードまたはカソードに接続され、前記フォトダイオードのアノードとカソードとの2つからそれぞれ電気信号を取出すことを特徴とする。   A first technical means is an optoelectric converter comprising a photodiode to which an optical signal in which an electric signal of a different frequency band is superimposed is input, and a parallel resonance circuit that resonates with at least one frequency of the electric signal. The parallel resonant circuit has one end grounded in an alternating manner, the other end connected to the anode or cathode of the photodiode, and takes out electrical signals from the anode and cathode of the photodiode, respectively. To do.

第2の技術手段は、前記第1の技術手段に記載の光電気変換器において、前記フォトダイオードに入力される光信号は、前記並列共振回路の共振周波数近傍の第1の信号と前記並列共振回路の共振周波数よりも低いまたは共振周波数よりも高い周波数の第2の信号との2種類の周波数帯域の信号が重畳されていることを特徴とする。   According to a second technical means, in the photoelectric converter according to the first technical means, the optical signal input to the photodiode is in parallel with the first signal near the resonant frequency of the parallel resonant circuit. Signals in two types of frequency bands are superimposed on a second signal having a frequency lower than or higher than the resonance frequency of the circuit.

第3の技術手段は、前記第2の技術手段に記載の光電気変換器において、前記第1の信号は、少なくとも1つ以上のAM信号であり、前記第2の信号は、FM信号またはディジタル信号であることを特徴とする。   According to a third technical means, in the photoelectric converter according to the second technical means, the first signal is at least one AM signal, and the second signal is an FM signal or a digital signal. It is a signal.

第4の技術手段は、前記第1乃至第3の技術手段に記載の光電気変換器において、前記並列共振回路は、少なくとも1つ以上のキャパシタと少なくとも1つ以上のインダクタまたは伝送線路とで構成されることを特徴とする。   According to a fourth technical means, in the photoelectric converter according to any one of the first to third technical means, the parallel resonant circuit includes at least one capacitor and at least one inductor or transmission line. It is characterized by being.

第5の技術手段は、前記第4の技術手段に記載の光電気変換器において、前記インダクタの一部または全てを、ワイヤを含む構成とすることを特徴とする。   According to a fifth technical means, in the photoelectric converter according to the fourth technical means, a part or all of the inductor includes a wire.

第6の技術手段は、前記第1乃至第5の技術手段のいずれかに記載の光電気変換器において、前記フォトダイオードと前記並列共振回路の一部または全てとが、同一の半導体基板に集積されることを特徴とする。   According to a sixth technical means, in the photoelectric converter according to any one of the first to fifth technical means, the photodiode and a part or all of the parallel resonant circuit are integrated on the same semiconductor substrate. It is characterized by being.

第7の技術手段は、前記第1乃至第5の技術手段のいずれかに記載の光電気変換器において、前記並列共振回路の一部または全てと前記フォトダイオードのバイアス回路の一部または全てとが、同一の基板に集積されることを特徴とする。   According to a seventh technical means, in the photoelectric converter according to any one of the first to fifth technical means, a part or all of the parallel resonant circuit and a part or all of the bias circuit of the photodiode Are integrated on the same substrate.

第8の技術手段は、前記第1乃至第7の技術手段のいずれかに記載の光電気変換器と、第1の増幅器と第2の増幅器と、を備えた光受信回路において、前記第1の増幅器の入力端子は、前記フォトダイオードのアノードまたはカソードのうち、前記並列共振回路が接続された方に接続され、前記第2の増幅器の入力端子は、前記フォトダイオードのアノードまたはカソードのうち、前記並列共振回路が接続されていない方に接続されたことを特徴とする。   An eighth technical means is an optical receiver circuit comprising the photoelectric converter according to any one of the first to seventh technical means, a first amplifier, and a second amplifier. The input terminal of the amplifier is connected to the one of the anode or cathode of the photodiode to which the parallel resonant circuit is connected, and the input terminal of the second amplifier is the anode or cathode of the photodiode, The parallel resonant circuit is connected to the unconnected side.

第9の技術手段は、前記第8の技術手段に記載の光受信回路において、前記第1の増幅器は、前記並列共振回路の共振周波数近傍の信号を増幅し、前記第2の増幅器は、前記並列共振回路の共振周波数よりも低いまたは共振周波数よりも高い周波数の信号を増幅することを特徴とする。   A ninth technical means is the optical receiver circuit according to the eighth technical means, wherein the first amplifier amplifies a signal in the vicinity of a resonance frequency of the parallel resonant circuit, and the second amplifier A signal having a frequency lower than or higher than the resonance frequency of the parallel resonance circuit is amplified.

第10の技術手段は、前記第8または第9の技術手段に記載の光受信回路において、前記第1の増幅器は、AGCアンプ、または、第1のプリアンプとAGCアンプとで構成され、前記第2の増幅器は、第2のプリアンプとリミットアンプとで構成されることを特徴とする。   According to a tenth technical means, in the optical receiver circuit according to the eighth or ninth technical means, the first amplifier is composed of an AGC amplifier or a first preamplifier and an AGC amplifier. The second amplifier includes a second preamplifier and a limit amplifier.

第11の技術手段は、前記第8または第9の技術手段に記載の光受信回路において、前記第1の増幅器は、第1のAGCアンプ、または、第1のプリアンプと第1のAGCアンプとで構成され、前記第2の増幅器は、第2のプリアンプと第2のAGCアンプとで構成されることを特徴とする。   The eleventh technical means is the optical receiver circuit according to the eighth or ninth technical means, wherein the first amplifier is a first AGC amplifier, or a first preamplifier and a first AGC amplifier. The second amplifier is composed of a second preamplifier and a second AGC amplifier.

第12の技術手段は、前記第11の技術手段に記載の光受信回路において、前記第1のAGCアンプと前記第2のAGCアンプとの双方のパワー検出回路が共通であることを特徴とする。   A twelfth technical means is characterized in that, in the optical receiver circuit according to the eleventh technical means, the power detection circuits of both the first AGC amplifier and the second AGC amplifier are common. .

第13の技術手段は、前記第8乃至第12の技術手段のいずれかに記載の光受信回路において、前記第1の増幅器と前記並列共振回路の一部または全てとが、同一の半導体基板に集積されることを特徴とする。   A thirteenth technical means is the optical receiver circuit according to any one of the eighth to twelfth technical means, wherein the first amplifier and a part or all of the parallel resonant circuit are on the same semiconductor substrate. It is characterized by being accumulated.

第14の技術手段は、前記第8乃至第13の技術手段のいずれかに記載の光受信回路において、前記第1の増幅器と前記第2の増幅器とが同一の半導体基板に集積されることを特徴とする。   A fourteenth technical means is the optical receiver circuit according to any one of the eighth to thirteenth technical means, wherein the first amplifier and the second amplifier are integrated on the same semiconductor substrate. Features.

第15の技術手段は、前記第8乃至第14の技術手段のいずれかに記載の光受信回路において、前記フォトダイオードのアノード端子とカソード端子とが、当該フォトダイオードを形成するフォトダイオードチップの、または、当該フォトダイオードを集積した半導体基板の、互いに対向した辺に配置されていることを特徴とする。   A fifteenth technical means is the optical receiver circuit according to any one of the eighth to fourteenth technical means, wherein an anode terminal and a cathode terminal of the photodiode form a photodiode chip. Alternatively, the photodiodes are arranged on opposite sides of a semiconductor substrate on which the photodiodes are integrated.

第16の技術手段は、前記第8乃至第14の技術手段のいずれかに記載の光受信回路において、前記フォトダイオードのアノード端子とカソード端子とが、当該フォトダイオードを形成するフォトダイオードチップの、または、当該フォトダイオードを集積した半導体基板の、隣接した辺に配置されていることを特徴とする。   Sixteenth technical means is the optical receiver circuit according to any one of the eighth to fourteenth technical means, wherein the anode terminal and the cathode terminal of the photodiode form a photodiode chip. Alternatively, the semiconductor substrate is arranged on adjacent sides of the semiconductor substrate on which the photodiode is integrated.

第17の技術手段は、前記第8乃至第14の技術手段のいずれかに記載の光受信回路において、前記フォトダイオードのアノード端子とカソード端子とが、当該フォトダイオードを形成するフォトダイオードチップの、または、当該フォトダイオードを集積した半導体基板の、同じ辺に配置されていることを特徴とする。   Seventeenth technical means is the optical receiver circuit according to any one of the eighth to fourteenth technical means, wherein an anode terminal and a cathode terminal of the photodiode form a photodiode chip. Alternatively, the photodiodes are arranged on the same side of the semiconductor substrate on which the photodiodes are integrated.

第18の技術手段は、前記第7乃至第17の技術手段のいずれかに記載の光受信回路を備えた光受信モジュールにおいて、前記フォトダイオードのアノード端子またはカソード端子のうち前記第1の増幅器の入力端子に接続する端子と当該第1の増幅器の入力端子とが互いに対向して近接した位置に配置され、前記フォトダイオードのアノード端子またはカソード端子うち前記第2の増幅器の入力端子に接続する端子と当該第2の増幅器の入力端子とが互いに対向して近接した位置に配置されることを特徴とする。   An eighteenth technical means is the optical receiver module comprising the optical receiver circuit according to any one of the seventh to seventeenth technical means, wherein the first amplifier of the anode terminal or the cathode terminal of the photodiode is used. The terminal connected to the input terminal and the input terminal of the first amplifier are arranged at positions facing each other and close to each other, and the terminal connected to the input terminal of the second amplifier among the anode terminal or the cathode terminal of the photodiode And the input terminal of the second amplifier are arranged at positions that face each other and are close to each other.

本発明に係わる光電気変換器、光受信回路および光受信モジュールでは、一端を交流的に接地した並列共振回路をフォトダイオードのアノード端子またはカソード端子に接続し、アノード端子とカソード端子とからそれぞれ異なる周波数帯域の2つの電気信号を取出す構成とすることにより、異なる周波数帯域の信号に分離するためのフィルタを設ける必要が無く、フォトダイオードと当該フォトダイオードから出力される2つの電気信号を増幅するアンプ(増幅器)とを直結することができる構成を実現し、フィルタの部品点数を大幅に削減することができる。而して、光電気変換器、光受信回路および光受信モジュールの高性能化、小型化および低コスト化を実現することができる。   In the photoelectric converter, the optical receiver circuit, and the optical receiver module according to the present invention, a parallel resonant circuit having one end AC-grounded is connected to the anode terminal or the cathode terminal of the photodiode, and the anode terminal and the cathode terminal are different from each other. An amplifier for amplifying a photodiode and two electrical signals output from the photodiode without providing a filter for separating the signals into different frequency bands by adopting a configuration for taking out two electrical signals in the frequency band It is possible to realize a configuration that can be directly connected to an (amplifier), and to significantly reduce the number of parts of the filter. Thus, high performance, miniaturization, and cost reduction of the photoelectric converter, optical receiver circuit, and optical receiver module can be realized.

以下に、本発明に係る光電気変換器、光受信回路および光受信モジュールの最良の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Exemplary embodiments of a photoelectric converter, an optical receiver circuit, and an optical receiver module according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

(第1の実施の形態)
まず、本発明に係わる光電気変換器の構成の一例について、第1の実施の形態として説明する。
(First embodiment)
First, an example of the configuration of the photoelectric converter according to the present invention will be described as a first embodiment.

図1は、本発明の第1の実施の形態に係わる光電気変換器を示す回路図である。   FIG. 1 is a circuit diagram showing the photoelectric converter according to the first embodiment of the present invention.

図1に示す光電気変換器100は、フォトダイオード1と、バイアス用抵抗3と、並列共振回路2とによって構成される。並列共振回路2は、キャパシタCとインダクタLとの並列接続で構成され、その一端が、交流的に接地され、他端が、フォトダイオード1のカソード端子に接続されている。なお、フォトダイオード1には、バイアス用抵抗3を介して、逆バイアス電圧が印加できるようになっている。   The photoelectric converter 100 shown in FIG. 1 includes a photodiode 1, a bias resistor 3, and a parallel resonance circuit 2. The parallel resonant circuit 2 is configured by a parallel connection of a capacitor C and an inductor L, one end of which is AC-grounded and the other end is connected to the cathode terminal of the photodiode 1. Note that a reverse bias voltage can be applied to the photodiode 1 via a bias resistor 3.

ここで、フォトダイオード1のカソード端子に加えて、アノード端子からも電気信号を取出すことにより、フォトダイオード1のカソード端子からは、並列共振回路2の共振周波数近傍の信号(第1の信号)を、また、アノード端子からは、並列共振回路2の共振周波数よりも低いまたは共振周波数よりも高い周波数の信号(第2の信号)を選択的に出力することが可能になっている。すなわち、図1の光電気変換器100は、フォトダイオード1に入力される光信号に重畳された異なる周波数帯域の電気信号の少なくとも1つ以上の周波数と共振する並列共振回路2を備えた構成となっているので、フォトダイオード1のアノード端子とカソード端子との2つの端子から別個の周波数帯域の電気信号を取出すことが可能となっている。   Here, in addition to the cathode terminal of the photodiode 1, an electric signal is taken out from the anode terminal, so that a signal (first signal) in the vicinity of the resonance frequency of the parallel resonance circuit 2 is output from the cathode terminal of the photodiode 1. Further, it is possible to selectively output a signal (second signal) having a frequency lower than or higher than the resonance frequency of the parallel resonance circuit 2 from the anode terminal. That is, the photoelectric converter 100 of FIG. 1 includes a parallel resonant circuit 2 that resonates with at least one frequency of electrical signals in different frequency bands superimposed on an optical signal input to the photodiode 1. Therefore, it is possible to take out electrical signals in separate frequency bands from the two terminals of the anode terminal and the cathode terminal of the photodiode 1.

これは、交流的に一端ショートの並列共振回路2が、他端ではオープンになるため、該他端が接続されるフォトダイオード1の例えばカソード端子においては、選択的に並列共振回路2の共振周波数近傍の信号振幅が大きくなるとともに、このエネルギー分がアノード端子において減少するため、フォトダイオード1のアノード端子からは並列共振回路2の共振周波数よりも低いまたは共振周波数よりも高い周波数の信号を選択的に出力することができるためである。   This is because the parallel resonant circuit 2 that is short-circuited at one end is open at the other end, and therefore, for example, at the cathode terminal of the photodiode 1 to which the other end is connected, the resonant frequency of the parallel resonant circuit 2 is selectively selected. Since the signal amplitude in the vicinity increases and this energy component decreases at the anode terminal, a signal having a frequency lower than or higher than the resonance frequency of the parallel resonance circuit 2 is selectively selected from the anode terminal of the photodiode 1. It is because it can output to.

図3と図4とは、この様子をシミュレーションしたものである。すなわち、図3は、本発明の第1の実施の形態の光電気変換器100の振幅特性のシミュレーション結果を示すグラフであり、図4は、本発明の第1の実施の形態の光電気変換器100の群遅延特性のシミュレーション結果を示すグラフである。なお、図3、図4のシミュレーションにおいては、並列共振回路2の共振周波数を2foとしている。 図3に示した振幅の周波数特性を見ると、フォトダイオード1のカソード端子からの出力は2fo近傍周波数のみが選択的に大きい振幅となって出力されており、フォトダイオード1のアノード端子からの出力は、DCから(3/2)fo程度までフラットな振幅特性となっていることがわかる。一方、図4の群遅延特性を見ると、フォトダイオード1のカソード端子からの出力は、fo程度までほぼ平坦な特性となっている。   3 and 4 are simulations of this situation. That is, FIG. 3 is a graph showing a simulation result of amplitude characteristics of the photoelectric converter 100 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a photoelectric conversion according to the first embodiment of the present invention. 10 is a graph showing a simulation result of group delay characteristics of the device 100. In the simulations of FIGS. 3 and 4, the resonance frequency of the parallel resonance circuit 2 is 2fo. Looking at the frequency characteristics of the amplitude shown in FIG. 3, the output from the cathode terminal of the photodiode 1 is output with a selectively large amplitude only in the vicinity of 2fo, and the output from the anode terminal of the photodiode 1. It can be seen that the amplitude characteristics are flat from DC to (3/2) fo. On the other hand, when looking at the group delay characteristic of FIG. 4, the output from the cathode terminal of the photodiode 1 has a substantially flat characteristic up to about fo.

したがって、このような条件においては、2fo帯の狭帯域信号(第1の信号)とDC〜foGHzまたはDC〜foGbit/sの広帯域信号(第2の信号)との2種類の周波数帯域の信号が重畳された光信号としてフォトダイオード1に入力された場合、それぞれの周波数帯域の信号を、カソード端子側とアノード端子側とからほぼ独立して出力することが可能になっている。而して、図1のような構成とすることにより、図13に示した従来例と比較して、所要インダクタ数を4本から1本に、また、所要キャパシタ数も4個から1個に減らすことができる。さらに、ローパスフィルタやハイパスフィルタを介することなく、フォトダイオード1と増幅器とを直結することが可能になるため、例えば、並列共振回路2を接続しているフォトダイオード1のカソード端子側の出力をAM帯(狭帯域)増幅器に直結し、並列共振回路2を接続していないフォトダイオード1のアノード端子側の出力をFM帯(広帯域)増幅器やディジタル信号(広帯域)増幅器に直結する構成を可能とすることにより、並列共振回路2の効果とそれぞれの増幅器の周波数特性の相乗効果とにより第1の信号と第2の信号との分離度をより一層向上することができる。   Therefore, under such conditions, signals in two types of frequency bands, a narrow band signal (first signal) of 2fo band and a wideband signal (second signal) of DC to foGHz or DC to foGbit / s, are obtained. When being input to the photodiode 1 as a superimposed optical signal, it is possible to output signals in respective frequency bands almost independently from the cathode terminal side and the anode terminal side. Thus, with the configuration shown in FIG. 1, the required number of inductors is reduced from four to one and the required number of capacitors is reduced from four to one as compared with the conventional example shown in FIG. Can be reduced. Furthermore, since it becomes possible to directly connect the photodiode 1 and the amplifier without going through a low-pass filter or a high-pass filter, for example, the output on the cathode terminal side of the photodiode 1 to which the parallel resonant circuit 2 is connected is AM. A configuration in which the output on the anode terminal side of the photodiode 1 that is directly connected to the band (narrowband) amplifier and not connected to the parallel resonance circuit 2 is directly connected to the FM band (wideband) amplifier or the digital signal (wideband) amplifier is enabled. As a result, the degree of separation between the first signal and the second signal can be further improved by the effect of the parallel resonance circuit 2 and the synergistic effect of the frequency characteristics of the respective amplifiers.

図2は、本発明の第1の実施の形態の変型例に係わる光電気変換器を示す回路図である。図2の光電気変換器100Aは、図1の光電気変換器100の並列共振回路2の代わりに、キャパシタCと誘導性の伝送線路Ltとの並列接続で構成された並列共振回路2Aを用いている。すなわち、並列共振回路2Aは、図1に例示した並列共振回路2中のインダクタLの代わりに、誘導性の伝送線路Ltを用いて構成している。また、図2の光電気変換器100Aにおいては、並列共振回路2Aの一端が、交流的に接地され、他端が、フォトダイオード1のアノード端子に接続されており、フォトダイオード1には、バイアス用抵抗3を介して、逆バイアス電圧が印加できるようになっている。   FIG. 2 is a circuit diagram showing the photoelectric converter according to the modification of the first embodiment of the present invention. The photoelectric converter 100A of FIG. 2 uses a parallel resonant circuit 2A configured by a parallel connection of a capacitor C and an inductive transmission line Lt instead of the parallel resonant circuit 2 of the photoelectric converter 100 of FIG. ing. That is, the parallel resonant circuit 2A is configured using an inductive transmission line Lt instead of the inductor L in the parallel resonant circuit 2 illustrated in FIG. In the photoelectric converter 100A of FIG. 2, one end of the parallel resonance circuit 2A is grounded in an alternating manner, and the other end is connected to the anode terminal of the photodiode 1. A reverse bias voltage can be applied through the resistor 3.

したがって、光電気変換器100Aにおいても、並列共振回路2Aが接続されたフォトダイオード1のアノード端子からは、並列共振回路2Aの共振周波数近傍の信号が、また、並列共振回路2Aが接続されていないフォトダイオード1のカソード端子からは、並列共振回路2Aの共振周波数よりも低いまたは共振周波数よりも高い周波数の信号を選択的に出力することができる構成になっている。すなわち、図2の光電気変換器100Aは、図1の光電気変換器100と同様、フォトダイオード1のアノード端子とカソード端子との2つの端子から別個の周波数帯域の電気信号を取出すことが可能となっている。   Therefore, also in the photoelectric converter 100A, the signal near the resonance frequency of the parallel resonance circuit 2A is not connected to the anode terminal of the photodiode 1 to which the parallel resonance circuit 2A is connected, and the parallel resonance circuit 2A is not connected. From the cathode terminal of the photodiode 1, a signal having a frequency lower than or higher than the resonance frequency of the parallel resonance circuit 2A can be selectively output. That is, the photoelectric converter 100A of FIG. 2 can take out electrical signals in separate frequency bands from the two terminals of the anode terminal and the cathode terminal of the photodiode 1, similarly to the photoelectric converter 100 of FIG. It has become.

なお、図1の光電気変換器100の構成における並列共振回路2を形成するキャパシタCとインダクタLは、1個ずつに限るものではなく、少なくとも1つ以上のキャパシタと少なくとも1つ以上のインダクタとで構成するようにしても良いし、また、図2の光電気変換器100Aの構成における並列共振回路2Aを形成するキャパシタCと誘導性の伝送線路Ltも、1個ずつに限るものではなく、少なくとも1つ以上のキャパシタと少なくとも1つ以上の伝送線路とで構成するようにしても良い。   Note that the number of capacitors C and inductors L forming the parallel resonant circuit 2 in the configuration of the photoelectric converter 100 in FIG. 1 is not limited to one, but at least one capacitor and at least one inductor. Further, the capacitor C and the inductive transmission line Lt forming the parallel resonant circuit 2A in the configuration of the photoelectric converter 100A in FIG. 2 are not limited to one each. It may be configured by at least one capacitor and at least one transmission line.

また、フォトダイオード1に入力される光信号に重畳された2種類の電気信号のうち、並列共振回路2の共振周波数近傍の周波数を有する第1の信号としては、少なくとも1つ以上のAM信号であっても良いし、一方、並列共振回路2の共振周波数よりも低いまたは共振周波数よりも高い周波数を有する第2の信号としては、FM信号であっても良いし、ディジタル信号であっても良い。また、フォトダイオード1に逆バイアス電圧を印加するバイアス回路(バイアス用抵抗3、電源接続端子など)を、フォトダイオード1の端子に直接接続する代わりに、並列共振回路2,2Aを介してフォトダイオード1の端子に接続するようにしても良く、この場合は、バイアス回路を接続している並列共振回路2,2Aの端子側は、例えば十分に大きな容量値を有するキャパシタによって交流的に接地するように構成される。   Of the two types of electric signals superimposed on the optical signal input to the photodiode 1, the first signal having a frequency near the resonance frequency of the parallel resonance circuit 2 is at least one AM signal. On the other hand, the second signal having a frequency lower than or higher than the resonance frequency of the parallel resonance circuit 2 may be an FM signal or a digital signal. . Further, instead of directly connecting a bias circuit (bias resistor 3, power supply connection terminal, etc.) for applying a reverse bias voltage to the photodiode 1 to the terminal of the photodiode 1, the photodiode is connected via the parallel resonant circuits 2 and 2A. In this case, the terminals of the parallel resonant circuits 2 and 2A connected to the bias circuit are grounded in an AC manner by a capacitor having a sufficiently large capacitance value, for example. Configured.

さらに、図1の光電気変換器100の並列共振回路2を図2の並列共振回路2Aに置き換えて構成しても良いし、逆に、図2の光電気変換器100Aの並列共振回路2Aを図1の並列共振回路2に置き換えて構成しても良い。また、図1、図2の光電気変換器100,100Aにおけるフォトダイオード1と並列共振回路2,2Aの一部または全てとが、同一半導体基板に集積して構成されるようにしても良い。   Furthermore, the parallel resonant circuit 2 of the photoelectric converter 100 of FIG. 1 may be replaced with the parallel resonant circuit 2A of FIG. 2, or conversely, the parallel resonant circuit 2A of the photoelectric converter 100A of FIG. The parallel resonant circuit 2 shown in FIG. Further, the photodiode 1 in the photoelectric converters 100 and 100A of FIGS. 1 and 2 and a part or all of the parallel resonant circuits 2 and 2A may be integrated on the same semiconductor substrate.

(第2の実施の形態)
本実施の形態においては、本発明に係わる光受信回路の構成に関する一例を説明するものである。すなわち、本実施の形態に例示する光受信回路は、第1の実施の形態に説明したような光電気変換器と第1、第2の2つのアンプ(増幅器)とを用いて構成するものであるが、フォトダイオード1に入力される光信号が、並列共振回路2,2Aの共振周波数近傍の周波数を有する第1の信号(例えば、少なくとも1つ以上のAM信号)と並列共振回路2の共振周波数よりも低いまたは共振周波数よりも高い周波数を有する第2の信号(例えば、FM信号またはディジタル信号)との2種類の周波数帯域の電気信号が重畳されたものであり、フォトダイオード1のアノード端子またはカソード端子のうち、並列共振回路2,2Aが接続されている端子に入力端子が接続された第1の増幅器が、前記第1の信号を増幅し、一方、並列共振回路2,2Aが接続されていないフォトダイオード1の端子に入力端子が接続された第2の増幅器が、前記第2の信号を増幅するように構成する例を示すものである。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, an example relating to the configuration of the optical receiver circuit according to the present invention will be described. In other words, the optical receiver circuit exemplified in the present embodiment is configured using the photoelectric converter as described in the first embodiment and the first and second amplifiers (amplifiers). The optical signal input to the photodiode 1 is a resonance between the first signal (for example, at least one AM signal) having a frequency near the resonance frequency of the parallel resonance circuits 2 and 2A and the resonance of the parallel resonance circuit 2. An anode terminal of the photodiode 1 in which an electric signal of two kinds of frequency bands is superimposed on a second signal (for example, an FM signal or a digital signal) having a frequency lower than the frequency or higher than the resonance frequency. Or, among the cathode terminals, a first amplifier having an input terminal connected to a terminal to which the parallel resonant circuits 2 and 2A are connected amplifies the first signal, while the parallel resonant circuit 2 Second amplifier A is input to the photodiode 1 of the terminal that is not connected is connected, and shows an example configured to amplify the second signal.

ここで、以下の説明においては、第1の実施の形態の図1に説明した光電気変換器100のように、図1の並列共振回路2または図2の並列共振回路2Aをフォトダイオード1のカソード端子に接続している場合について説明する。   Here, in the following description, like the photoelectric converter 100 described in FIG. 1 of the first embodiment, the parallel resonant circuit 2 in FIG. 1 or the parallel resonant circuit 2A in FIG. The case where it is connected to the cathode terminal will be described.

しかし、第1の実施の形態の図2に説明した光電気変換器100Aのように、並列共振回路2,2Aをフォトダイオード1のアノード端子に接続するようにしても良いし、また、並列共振回路2,2Aを形成するキャパシタCとインダクタLまたは誘導性の伝送線路Ltは、1個ずつに限るものではなく、少なくとも1つ以上のキャパシタと少なくとも1つ以上のインダクタまたは少なくとも1つ以上の伝送線路とで構成するようにしても良い。   However, like the photoelectric converter 100A described in FIG. 2 of the first embodiment, the parallel resonant circuits 2 and 2A may be connected to the anode terminal of the photodiode 1, or the parallel resonant circuit may be connected. The capacitors C and inductors L or inductive transmission lines Lt forming the circuits 2 and 2A are not limited to one each, but at least one capacitor and at least one inductor or at least one transmission. You may make it comprise with a track.

図5は、本発明の第2の実施の形態に係わる光受信回路を示す回路図である。   FIG. 5 is a circuit diagram showing an optical receiver circuit according to the second embodiment of the present invention.

図5に示す光受信回路200は、図1に例示した第1の実施の形態の光電気変換器100にアンプ(増幅器)5を接続した形態となっている。ここで、並列共振回路2が接続されているフォトダイオード1のカソード端子は、AM帯アンプ5の入力端子に、一方、並列共振回路2が接続されていないフォトダイオード1のアノード端子は、FM帯アンプ5の入力端子にそれぞれ接続される。また、フォトダイオード1のカソード端子に逆バイアス電圧を印加するバイアス回路(バイアス用抵抗3など)は、図1の場合とは異なり、並列共振回路2を介して接続されている。ここで、好ましくは、キャパシタ6の容量値は、フォトダイオード1に入力される光信号に重畳された2種類の信号周波数帯域では交流的にアース電位にショートされるように十分大きな値であり、また、キャパシタ6の容量値は、フォトダイオード1に入力される光信号に含まれるAM信号の周波数帯域ではそのインピーダンスが十分小さくなるような値に設定される。 The optical receiver circuit 200 shown in FIG. 5 has a configuration in which an amplifier (amplifier) 5 is connected to the photoelectric converter 100 of the first embodiment illustrated in FIG. Here, the cathode terminal of the photodiode 1 parallel resonance circuit 2 is connected to the input terminal of the AM band amplifier 5 1, while the anode terminal of the photodiode 1 parallel resonance circuit 2 is not connected, FM It is connected to input terminals of the band amplifier 5 2. Unlike the case of FIG. 1, the bias circuit (such as the bias resistor 3) that applies a reverse bias voltage to the cathode terminal of the photodiode 1 is connected via the parallel resonance circuit 2. Here, preferably, the capacitance value of the capacitor 61 is located at a sufficiently large value as in the two kinds of signal frequency band superimposed on the optical signal input to the photodiode 1 is shorted to the AC to ground potential in addition, the capacitance value of the capacitor 6 2, in the frequency band of the AM signal included in the optical signal input to the photodiode 1 is set to a value such that impedance is sufficiently small.

このようなキャパシタ6,6を適用することにより、フォトダイオード1への逆バイアス電圧の印加が可能になるとともに、AM帯アンプ5の入力インターフェースを容量結合にすることができる。ここで、AM帯アンプ5はAM帯の信号のみを増幅する特性とし、FM帯アンプ5はFM帯の信号のみを増幅する特性とすれば、並列共振回路2の効果と併せて、異なる帯域間の影響を大幅に低減することが可能である。 By applying such a capacitor 6 1, 6 2, it becomes possible to apply a reverse bias voltage to the photodiode 1, it is possible to the AM band amplifier 5 first input interface capacitive coupling. Here, AM band amplifier 5 1 is a characteristic of amplifying only the signal of the AM band, FM band amplifier 5 2 if characteristic for amplifying only a signal FM band, together with the effect of the parallel resonance circuit 2, different It is possible to greatly reduce the influence between the bands.

また、AM帯アンプ5とFM帯アンプ5とは、同一の半導体基板に集積されたアンプチップ5として構成することもできる。さらに、フォトダイオード1と並列共振回路2とキャパシタ6,6とを、同一の半導体基板に集積したフォトダイオードチップ4として構成することもできる。 Moreover, the AM band amplifier 5 1 and FM band amplifier 5 2 can be configured as an amplifier chip 5 which is integrated on the same semiconductor substrate. Furthermore, the photodiode 1, the parallel resonance circuit 2, and the capacitors 6 1 and 6 2 can be configured as a photodiode chip 4 integrated on the same semiconductor substrate.

フォトダイオードチップ4やアンプチップ5のような集積回路とすることにより、部品点数の削減や、実装による寄生成分を除去することが容易になり、特性の向上と小型化および低コスト化を図ることができる。なお、キャパシタ6は、フォトダイオードチップ4ではなく、アンプチップ5側に備えた形態であっても構わない。また、キャパシタ6は、フォトダイオードチップ4に内蔵せずに、外付けするように構成しても構わない。また、次に例示するように、並列共振回路2の全てではなく、その一部をフォトダイオード1と同一の半導体基板に集積するようにしても良い。 By using integrated circuits such as the photodiode chip 4 and the amplifier chip 5, it becomes easy to reduce the number of components and to remove parasitic components due to mounting, and to improve characteristics, reduce size, and reduce costs. Can do. Incidentally, the capacitor 6 2, the photodiode chip 4 without, or may be in a form that is provided to the amplifier chip 5 side. The capacitor 61, without built in photodiode chip 4, may be configured to externally. Further, as illustrated below, not all of the parallel resonant circuit 2 but a part thereof may be integrated on the same semiconductor substrate as the photodiode 1.

図6は、本発明の第2の実施の形態の第1の変型例に係わる光受信回路を示す回路図である。図6の光受信回路200Aは、図5に第2の実施の形態として例示した光受信回路200の並列共振回路2中のインダクタLを誘導性の伝送線路Ltに置き換えた並列共振回路2Aによって構成している点、さらに、その伝送線路Ltとキャパシタ6とをフォトダイオードチップ4Aの外部に備えた点が異なっている。また、キャパシタ6も、フォトダイオードチップ4Aではなく、アンプチップ5A側に備えた形態となっている。 FIG. 6 is a circuit diagram showing an optical receiver circuit according to a first modification of the second embodiment of the present invention. The optical receiver circuit 200A of FIG. 6 is configured by a parallel resonant circuit 2A in which the inductor L in the parallel resonant circuit 2 of the optical receiver circuit 200 illustrated as the second embodiment in FIG. 5 is replaced with an inductive transmission line Lt. point you are, further, differs in that a the transmission line Lt and the capacitor 61 to the outside of the photodiode chip 4A. The capacitor 6 2 also, the photodiode chip 4A without has a form with the amplifier chip 5A side.

図6の光受信回路200Aのような形態とすることにより、フォトダイオードチップ4Aの歩留り向上と低コスト化を図ることができるとともに、伝送線路Ltをフォトダイオードチップ4A外に備えることにより、フォトダイオードチップ4A中の並列共振回路2A用のキャパシタCの容量値が製造バラツキなどにより設計値からずれた場合であっても、伝送線路Ltの線路長やインピーダンスを容易に調整することが可能であり、並列共振回路2Aの共振周波数を設定値通りに設定することが可能になっている。   By adopting a configuration such as the optical receiver circuit 200A of FIG. 6, the yield of the photodiode chip 4A can be improved and the cost can be reduced, and by providing the transmission line Lt outside the photodiode chip 4A, the photodiode can be obtained. Even when the capacitance value of the capacitor C for the parallel resonant circuit 2A in the chip 4A deviates from the design value due to manufacturing variation, the line length and impedance of the transmission line Lt can be easily adjusted. The resonant frequency of the parallel resonant circuit 2A can be set according to the set value.

さらに、図6の光受信回路200Aでは、図5の光受信回路200におけるAM帯アンプ5、FM帯アンプ5を、それぞれ、2段接続した2つのアンプによって構成し、AM帯プリアンプ51AとAM帯AGCアンプ51B、FM帯プリアンプ52AとFM帯AGCアンプ52Bにより構成している。この結果、両者の後段側のAGCアンプ51B,52Bのために用いられるパワー検出回路5を共用することが可能となり、アンプチップ5Aとして集積回路で構成することが容易になり、特性を向上することができる。なお、AM帯アンプ5を、AM帯プリアンプ51AとAM帯AGCアンプ51B、または、AM帯AGCアンプ51Bのみによって構成しても良いし、FM帯アンプ5を、FM帯AGCアンプ52Bをリミットアンプに置き換えて、FM帯プリアンプ52Aとリミットアンプとによって構成しても良い。 Further, the optical receiver circuit 200A of FIG. 6, the AM band amplifier 5 1, FM band amplifier 5 2 in the optical receiver circuit 200 of FIG. 5, constituted by two amplifiers respectively, connected two-stage, AM band preamplifier 5 1A And AM band AGC amplifier 51B , FM band preamplifier 52A and FM band AGC amplifier 52B . As a result, it becomes possible to share the power detecting circuit 5 3 used for both the rear stage of the AGC amplifier 5 1B, 5 2B, makes it easy to configure an integrated circuit as an amplifier chip 5A, the characteristic Can be improved. Note that the AM band amplifier 5 1, AM band preamplifier 5 1A and AM band AGC amplifier 5 1B, or may be constituted only by the AM band AGC amplifier 5 1B, the FM band amplifier 5 2, the FM band AGC amplifier 52B may be replaced with a limit amplifier, and an FM band preamplifier 52A and a limit amplifier may be used.

図7は、本発明の第2の実施の形態の第2の変型例に係わる光受信回路を示す回路図である。図7の光受信回路200Bは、図5に第2の実施の形態として例示した光受信回路200のフォトダイオードチップ4中の並列共振回路2とキャパシタ6とをAM帯アンプ5側に移し、フォトダイオード1のみを別個の半導体チップとして集積化したフォトダイオードチップ4Bとするとともに、さらに、アンプチップ5のAM帯アンプ5とFM帯アンプ5とを別個のICチップに分離して、AM帯アンプ5を並列共振回路2とキャパシタ6とともに集積したAM帯アンプチップ5Bとし、FM帯アンプ5をFM帯アンプチップ5Cとして集積化して構成している点が異なっている。 FIG. 7 is a circuit diagram showing an optical receiver circuit according to a second modification of the second embodiment of the present invention. Optical receiving circuit 200B of FIG. 7 is transferred to the parallel resonant circuit 2 and the capacitor 6 2 of the photodiode chip 4 of the optical receiver circuit 200 illustrated as a second embodiment in FIG. 5 to the AM band amplifier 5 1 side , together with the photodiode chip 4B which integrates only the photodiode 1 as a separate semiconductor chip, further, to separate the AM band amplifier 5 1 and FM band amplifier 5 and second amplifier chip 5 on a separate IC chip, and AM band amplifier chip 5B that integrate AM band amplifier 5 1 with parallel resonance circuit 2 and the capacitor 6 2 except that constitutes and integrated FM band amplifier 5 2 as an FM band amplifier chip 5C.

図7の光受信回路200Bのような構成とすることにより、フォトダイオードチップ4Bに汎用的な部品を適用することができるので、低コスト化を図ることができるとともに、アンプを別チップ構成とすることにより、AM帯アンプ5とFM帯アンプ5との間のクロストークを低減することが容易になる。なお、AM帯アンプチップ5B、FM帯アンプチップ5Cにそれぞれ集積化するアンプは、図6に示したような2段構成の2つのアンプ(AM帯プリアンプ51AとAM帯AGCアンプ51B、FM帯プリアンプ52AとFM帯AGCアンプ52Bまたはリミットアンプ)から構成されていても良いし、また、AM帯アンプチップ5Bのように、AM帯アンプ5と並列共振回路2とを同一の半導体基板に集積化する場合も、アンプと並列共振回路の全てではなく、それぞれの回路部の一部を集積化するようにしても構わない。 By adopting a configuration such as the optical receiver circuit 200B of FIG. 7, general-purpose components can be applied to the photodiode chip 4B, so that the cost can be reduced and the amplifier has a separate chip configuration. by, it becomes easy to reduce crosstalk between the AM band amplifier 5 1 and FM band amplifier 5 2. The amplifiers integrated in each of the AM band amplifier chip 5B and the FM band amplifier chip 5C are two amplifiers (AM band preamplifier 51A and AM band AGC amplifier 51B , FM) as shown in FIG. it may be composed of strip preamplifier 5 2A and FM band AGC amplifier 5 2B or limit amplifier), also, as in the AM band amplifier chip 5B, the same semiconductor and an AM band amplifier 5 1 a parallel resonant circuit 2 Also when integrating on the substrate, not all of the amplifier and the parallel resonant circuit, but a part of each circuit unit may be integrated.

図8は、本発明の第2の実施の形態の第3の変型例に係わる光受信回路を示す回路図である。図8の光受信回路200Cは、図6に第2の実施の形態の第1の変型例として例示した光受信回路200Aのフォトダイオードチップ4A中の並列共振回路2AのキャパシタCを除去して、フォトダイオード1のみを集積化したフォトダイオードチップ4Bとするとともに、キャパシタCと誘導性の伝送線路Ltとからなる並列共振回路2Aを、抵抗3とキャパシタ6とからなるバイアス回路とともに共振回路チップ7として同一の基板(例えばセラミック基板)に集積して、フォトダイオードチップ4Bの外部に構成した点が異なっている。 FIG. 8 is a circuit diagram showing an optical receiver circuit according to a third modification of the second embodiment of the present invention. The optical receiver circuit 200C of FIG. 8 removes the capacitor C of the parallel resonant circuit 2A in the photodiode chip 4A of the optical receiver circuit 200A illustrated as the first modification of the second embodiment in FIG. while only the photodiode 1 and the photodiode chip 4B which integrates the parallel resonant circuit 2A formed of a transmission line Lt of the inductive and capacitor C, the resonance together with the bias circuit consisting of resistor 3 and the capacitor 6 1 Tokyo circuit chip 7 Are different from each other in that they are integrated on the same substrate (for example, a ceramic substrate) and configured outside the photodiode chip 4B.

図8の光受信回路200Cのような構成とすることにより、受動回路のみで構成される共振回路チップ7は、半導体基板よりも安価なセラミック基板によって形成することができるため、汎用的なフォトダイオードチップ4Bの適用と併せて、より一層の低コスト化を図ることができる。なお、共振回路チップ7は、図8に示すような並列共振回路2やバイアス回路の全てではなく、例えば、前述したように、並列共振回路2を構成する伝送線路Ltを外付けして、並列共振回路2やバイアス回路の一部を集積化するようにしても良い。   By adopting a configuration such as the optical receiving circuit 200C of FIG. 8, the resonant circuit chip 7 composed of only passive circuits can be formed of a ceramic substrate that is cheaper than a semiconductor substrate. In combination with the application of the chip 4B, further cost reduction can be achieved. Note that the resonant circuit chip 7 is not all of the parallel resonant circuit 2 and the bias circuit as shown in FIG. 8, for example, as described above, the transmission line Lt constituting the parallel resonant circuit 2 is externally attached and connected in parallel. A part of the resonance circuit 2 and the bias circuit may be integrated.

(第3の実施の形態)
本実施の形態においては、本発明に係わる光受信モジュールの構成に関する一例を説明するものであり、光受信モジュールは、第2の実施の形態に説明したような光受信回路と上面が開放状態のTO(Top Open)パッケージとを用いて構成される。ここで、本実施の形態においては、光受信回路内の光電気変換器を形成するフォトダイオード1のアノード端子、カソード端子の2つの端子の配置位置と、それぞれの端子と接続するAM帯アンプまたはFM帯アンプの2つのアンプのうちのいずれかの入力端子の配置位置とを、TOパッケージ上の素子搭載部において、できるだけ近接させて配置するために、アノード端子、カソード端子の2つの端子のうち、一方の端子例えばAM帯アンプの入力端子に接続する端子と該AM帯アンプの入力端子とが、互いに対向して近接した位置に配置され、また、他方の端子例えばFM帯アンプの入力端子に接続する端子と該FM帯アンプの入力端子とが、互いに対向して近接した位置に配置されている場合を示している。
(Third embodiment)
In the present embodiment, an example of the configuration of the optical receiver module according to the present invention will be described. The optical receiver module has an optical receiver circuit and an upper surface that are open as described in the second embodiment. It is configured using TO (Top Open) package. Here, in the present embodiment, the arrangement positions of the two terminals of the anode terminal and the cathode terminal of the photodiode 1 forming the photoelectric converter in the optical receiver circuit, and the AM band amplifier connected to each terminal or Among the two terminals of the anode terminal and the cathode terminal, in order to arrange the arrangement position of any one of the two amplifiers of the FM band amplifier as close as possible in the element mounting portion on the TO package The terminal connected to the input terminal of the AM band amplifier, for example, and the input terminal of the AM band amplifier are arranged in a position facing each other and close to each other, and the other terminal, for example, the input terminal of the FM band amplifier. The case where the terminal to connect and the input terminal of this FM band amplifier are arrange | positioned in the position which opposes mutually and adjoined is shown.

図9は、本発明の第3の実施の形態に係わる光受信モジュールの上面を示す上面図である。図9に示す光受信モジュール300は、TO(Top Open)パッケージ8上の導電性基板9の台地状に盛り上がった素子搭載部に3つの開口10,10,1010が形成されており、各開口10,10,1010には、それぞれ、リードピン11,11,1110が、導電性基板9とは絶縁されて固定されている。 FIG. 9 is a top view showing the top surface of the optical receiver module according to the third embodiment of the present invention. The optical receiving module 300 shown in FIG. 9 has three openings 10 1 , 10 2 , and 10 10 formed in a device mounting portion that is raised on a plateau of a conductive substrate 9 on a TO (Top Open) package 8. In each of the openings 10 1 , 10 2 , 10 10 , lead pins 11 1 , 11 2 , 11 10 are fixed and insulated from the conductive substrate 9.

このTOパッケージ8の素子搭載部には、フォトダイオードチップ4、アンプチップ5、チップキャパシタ6およびチップ抵抗3が搭載されている。ここで、アンプチップ5には、図5に示したように、AM帯アンプ5とFM帯アンプ5とが集積されている。ここで、図9に示すように、AM帯アンプ5の出力端子とFM帯アンプ5の出力端子とは、アンプチップ5の対向する辺に分かれて配置され、AM帯アンプ5の出力端子は、近傍に配置された開口10に固定されたリードピン11に、また、FM帯アンプ5の出力端子は、近傍に配置された開口10に固定されたリードピン11に、それぞれ接続されて、外部の回路と接続可能になっている。 The element mounting portion of the TO package 8, the photodiode chip 4, the amplifier chip 5, the chip capacitors 61 and chip resistor 3 is mounted. Here, the amplifier chip 5, as shown in FIG. 5, the AM band amplifier 5 1 and FM band amplifier 5 2 are integrated. Here, as shown in FIG. 9, the AM band amplifier 5 first output terminal and the output terminal of the FM band amplifier 5 2 are arranged divided into opposite sides of the amplifier chip 5, AM band amplifier 5 1 output terminal, the lead pin 11 1 fixed to the opening 10 1 which is disposed in the vicinity, also, the output terminal of the FM band amplifier 5 2, the lead pin 11 2 fixed to the opening 10 2 arranged near each It is connected and can be connected to an external circuit.

また、チップ抵抗3の一端は、近傍に配置されたチップキャパシタ6の一端を介してフォトダイオードチップ4のカソード端子(K)と接続され、他端は、近傍に配置された開口1010に固定されたリードピン1110に接続されてバイアス電源と接続可能になっている。また、チップキャパシタ6の一端は、前述のように、チップ抵抗3の一端とともにフォトダイオードチップ4のカソード端子(K)と接続されているが、他端は、導電性基板9に接続されて接地される。 One end of the chip resistor 3 is connected to the cathode terminal of the photodiode chip 4 through the one end of the chip capacitor 61 disposed in the vicinity of (K), the other end, the apertures 10 10, which is arranged in the vicinity It is connected to a fixed lead pins 11 10 and is connectable with the bias power supply. One end of the chip capacitor 61, as described above, are connected to the cathode terminal of the photodiode chip 4 (K) with one end of the chip resistor 3 and the other end is connected to the conductive substrate 9 Grounded.

なお、図9に示すフォトダイオードチップ4は、図5に示した場合とは異なり、並列共振回路2とキャパシタ6とが集積されており、キャパシタ6は外付けされている場合を示している。また、フォトダイオードチップ4中のフォトダイオード1のアノード端子(A)と、キャパシタ6を介したカソード端子(K)とは、フォトダイオードチップ4の同一の辺に集められ、一方、フォトダイオードチップ4の各出力端子を接続するアンプチップ5の2つの入力端子も同一の辺に集められ、それらを互いに対向して近接した位置にそれぞれ配置して、互いに接続することにより、ワイヤインダクタンスの影響を大幅に低減することが可能になり、広帯域/高周波信号に対しても良好な特性を得ることが可能になっている。 Incidentally, the photodiode chip 4 shown in FIG. 9, unlike the case shown in FIG. 5, the parallel resonance circuit 2 and the capacitor 6 2 are integrated, the capacitor 6 1 shows a case in which the external Yes. Further, the anode terminal of the photodiode 1 in the photodiode chip 4 (A), and the cathode terminal via the capacitor 6 2 (K), are collected in the same side of the photodiode chip 4, whereas, the photodiode chip The two input terminals of the amplifier chip 5 to which the output terminals 4 are connected are also collected on the same side, arranged in positions close to each other and connected to each other, and connected to each other, thereby affecting the influence of the wire inductance. Thus, it is possible to greatly reduce, and it is possible to obtain good characteristics even for wideband / high-frequency signals.

図10は、本発明の第3の実施の形態の第1の変型例に係わる光受信モジュールの上面を示す上面図である。図10に示す光受信モジュール300Aは、例えば図8に第2の実施の形態の第3の変型例として例示した光受信回路200Cをモジュールに実装した形態を示している。図10に示す光受信モジュール300Aは、TOパッケージ8上の導電性基板9Aの素子搭載部に実装するチップとして、第2の実施形態において説明したように、半導体基板よりも安価なセラミック基板によって形成することができる受動回路のみで構成される共振回路チップ7を備えた構成となっており、かつ、汎用的な部品を適用することができる汎用的なフォトダイオードチップ4Bを用いた構成となっている。   FIG. 10 is a top view showing the top surface of the optical receiver module according to the first modification of the third embodiment of the present invention. An optical receiver module 300A shown in FIG. 10 shows a form in which, for example, an optical receiver circuit 200C illustrated as a third modification of the second embodiment in FIG. 8 is mounted on the module. An optical receiver module 300A shown in FIG. 10 is formed of a ceramic substrate that is cheaper than a semiconductor substrate, as described in the second embodiment, as a chip mounted on the element mounting portion of the conductive substrate 9A on the TO package 8. And a configuration using a general-purpose photodiode chip 4B to which general-purpose components can be applied. Yes.

図11は、本発明の第3の実施の形態の第2の変型例に係わる光受信モジュールの上面を示す上面図である。図11に示す光受信モジュール300Bは、例えば図7に第2の実施の形態の第2の変型例として例示した光受信回路200Bをモジュールに実装した形態を示している。ここで、TOパッケージ8上の導電性基板9Bの素子搭載部に実装するチップとして、フォトダイオードチップ4Bのカソード端子(K)とアノード端子(A)とを当該フォトダイオードチップ4Bの対向した辺に分離して配置することにより、互いに離れた位置で、AM帯アンプチップ5BとFM帯アンプチップ5Cとのそれぞれの入力端子と、最短距離で接続することが可能になり、ワイヤインダクタンスの影響を大幅に低減することを通じて、広帯域/高周波信号に対しても良好な特性を得ることが可能になっている。   FIG. 11 is a top view showing the top surface of the optical receiver module according to the second modification of the third embodiment of the present invention. An optical receiving module 300B shown in FIG. 11 shows a form in which, for example, an optical receiving circuit 200B illustrated as a second modification of the second embodiment in FIG. 7 is mounted on the module. Here, as a chip to be mounted on the element mounting portion of the conductive substrate 9B on the TO package 8, the cathode terminal (K) and the anode terminal (A) of the photodiode chip 4B are placed on opposite sides of the photodiode chip 4B. By disposing them separately, it becomes possible to connect to the respective input terminals of the AM band amplifier chip 5B and the FM band amplifier chip 5C at the shortest distance from each other, greatly affecting the influence of the wire inductance. Through this reduction, it is possible to obtain good characteristics for wideband / high frequency signals.

また、図9、図10に示した光受信モジュール300,300Aと比較して、1つのアンプチップ(すなわち、アンプチップ5,5A)を、AM帯アンプチップ5BとFM帯アンプチップ5Cとの2つに分割した効果により、TOパッケージ8のサイズを縮小することが可能であり、パッケージの低コスト化を実現できる構成となっている。   Compared with the optical receiving modules 300 and 300A shown in FIGS. 9 and 10, one amplifier chip (that is, the amplifier chips 5 and 5A) is replaced with two AM band amplifier chips 5B and 5C. Due to the effect divided into two, the size of the TO package 8 can be reduced, and the cost of the package can be reduced.

さらに、AM帯アンプチップ5BとFM帯アンプチップ5Cとの2つのアンプチップを、フォトダイオードチップ4Bを間に挟んで配置することにより、互いのクロストークを大幅に低減することができる。   Further, by arranging the two amplifier chips of the AM band amplifier chip 5B and the FM band amplifier chip 5C with the photodiode chip 4B interposed therebetween, mutual crosstalk can be greatly reduced.

なお、図11では、FM帯アンプチップ5Bを、開口10に固定されたリードピン11に接続する出力端子と開口10に固定されたリードピン11に接続する差動出力端子とを備えた差動出力構成としている例を示しているが、シングルエンド出力であっても構わない。また、第2の実施の形態においても説明したように、図11のAM帯アンプチップ5BとFM帯アンプチップ5Cとの2つのアンプチップそれぞれが、2段接続の2つのアンプ(AM帯プリアンプ51AとAM帯AGCアンプ51B、FM帯プリアンプ52AとFM帯AGCアンプ52Bまたはリミットアンプ)から構成されていても良い。 In FIG. 11, the FM band amplifier chips 5B, and a differential output terminal connected to the lead pins 11 3 fixed to the output terminal and the opening 103 to be connected to the lead pin 11 2 fixed to the opening 10 2 Although an example of a differential output configuration is shown, a single-ended output may be used. Further, as described in the second embodiment, each of the two amplifier chips of the AM band amplifier chip 5B and the FM band amplifier chip 5C in FIG. 11 includes two amplifiers (AM band preamplifier 5) connected in two stages. 1A and AM band AGC amplifier 51B , FM band preamplifier 52A and FM band AGC amplifier 52B or limit amplifier).

図12は、本発明の第3の実施の形態の第3の変型例に係わる光受信モジュールの上面を示す上面図である。図12に示す光受信モジュール300Cは、TOパッケージ8上の導電性基板9Cの素子搭載部に実装するチップとして、例えば図8に第2の実施の形態の第3の変型例として例示した光受信回路200Cのように、共振回路チップ7を備えた構成となっており、かつ、汎用的なフォトダイオードチップ4Bを適用することができる構成となっている。   FIG. 12 is a top view showing the top surface of the optical receiver module according to the third modification of the third embodiment of the present invention. An optical receiver module 300C shown in FIG. 12 is an optical receiver exemplified as a third modification of the second embodiment in FIG. 8, for example, as a chip mounted on the element mounting portion of the conductive substrate 9C on the TO package 8. Like the circuit 200C, it has a configuration including the resonance circuit chip 7 and can be applied to a general-purpose photodiode chip 4B.

また、図11に示した光受信モジュール300Bの場合と同様に、図9、図10に示した光受信モジュール300,300Aと比較して、2つのアンプチップに分割した効果により、TOパッケージ8のサイズを縮小することが可能であり、パッケージの低コスト化を実現できる構成となっている。なお、2つに分割したアンプチップのうち、FM帯アンプ用のチップは、図11の場合と同様のFM帯アンプチップ5Cであるが、AM帯アンプ用のチップを、図7のAM帯アンプチップ5Bから並列共振回路2を除去したAM帯アンプのみからなるAM帯アンプチップ5Dとして構成している。また、図11の場合と同様に、図12のAM帯アンプチップ5DとFM帯アンプチップ5Cとの2つのアンプチップそれぞれが、2段接続の2つのアンプ(AM帯プリアンプ51AとAM帯AGCアンプ51B、FM帯プリアンプ52AとFM帯AGCアンプ52Bまたはリミットアンプ)から構成されていても良い。 Further, as in the case of the optical receiving module 300B shown in FIG. 11, compared with the optical receiving modules 300 and 300A shown in FIG. 9 and FIG. The size can be reduced, and the package can be reduced in cost. Of the two divided amplifier chips, the FM band amplifier chip is the same FM band amplifier chip 5C as in FIG. 11, but the AM band amplifier chip is replaced with the AM band amplifier of FIG. The AM band amplifier chip 5D is composed of only an AM band amplifier from which the parallel resonant circuit 2 is removed from the chip 5B. Similarly to the case of FIG. 11, each of the two amplifier chips of the AM band amplifier chip 5D and the FM band amplifier chip 5C in FIG. 12 has two amplifiers (AM band preamplifier 51A and AM band AGC) connected in two stages. (Amplifier 51B , FM band preamplifier 52A and FM band AGC amplifier 52B or limit amplifier).

さらに、AM帯アンプチップ5DとFM帯アンプチップ5Cとの2つのアンプチップを、フォトダイオードチップ4Bを間に挟んで配置することにより、互いのクロストークを大幅に低減することができる。   Further, by arranging the two amplifier chips of the AM band amplifier chip 5D and the FM band amplifier chip 5C with the photodiode chip 4B interposed therebetween, it is possible to greatly reduce the mutual crosstalk.

なお、図12の光受信モジュール300Cでは、図11の光受信モジュール300Bと同様、FM帯アンプチップ5Cを差動出力構成としている例を示しているが、シングルエンド出力であっても構わない。   12 shows an example in which the FM band amplifier chip 5C has a differential output configuration as in the case of the optical reception module 300B in FIG. 11, it may be a single-ended output.

さらに、図11と図12とに示した光受信モジュール300B,300Cにおいては、フォトダイオードチップ4Bのアノード端子(A)とカソード端子(K)とを、隣接した辺(90度に折れ曲っている辺)に配置し、さらに、AM帯アンプチップ5B,5DとFM帯アンプチップ5Cとのそれぞれの入力端子を、カソード端子(K)とアノード端子(A)の辺に対向させて近接した位置に配置する構成としても構わない。この場合、それぞれのアンプへのバイアス供給(図示せず)を共通化しやすくなるというメリットが得られる。   Further, in the optical receiving modules 300B and 300C shown in FIGS. 11 and 12, the anode terminal (A) and the cathode terminal (K) of the photodiode chip 4B are bent at adjacent sides (90 degrees). In addition, the input terminals of the AM band amplifier chips 5B and 5D and the FM band amplifier chip 5C are positioned close to the sides of the cathode terminal (K) and the anode terminal (A). The arrangement may be arranged. In this case, there is an advantage that bias supply (not shown) to each amplifier can be easily shared.

(その他の実施の形態〕
本発明で開示した光電気変換器中の並列共振回路は、図1や図2に例示した並列共振回路2,2Aの形態に限定されるものではなく、複数のキャパシタ/インダクタ/伝送線路の組合せで構成しても良い。また、インダクタの一部または全てを実現する手段としてワイヤを含んでも構わない。
(Other embodiments)
The parallel resonant circuit in the photoelectric converter disclosed in the present invention is not limited to the form of the parallel resonant circuits 2 and 2A illustrated in FIG. 1 and FIG. 2, but a combination of a plurality of capacitors / inductors / transmission lines. You may comprise. Further, a wire may be included as a means for realizing part or all of the inductor.

さらに、本発明で開示した光受信回路は、実施の形態に例示した光受信回路200,200A,200B,200Cのような形態に限定されるものではなく、光受信回路の全ての構成要素を半導体基板に集積したOEIC(Opto-Electronic IC)で構成しても構わない。   Furthermore, the optical receiver circuit disclosed in the present invention is not limited to the optical receiver circuits 200, 200A, 200B, and 200C exemplified in the embodiment, and all the components of the optical receiver circuit are semiconductors. You may comprise with OEIC (Opto-Electronic IC) integrated on the board | substrate.

また、本発明で開示した光受信モジュールは、実施の形態に例示した光受信モジュール300,300A,300B,300Cのような形態に限定されるものではなく、例えば、光受信モジュールを構成する光電気変換器として、図1や図2に例示したような回路構成のものであっても良いし、図5乃至図8のいずれかに例示したようなチップ構成のものであっても良い。   The optical receiver module disclosed in the present invention is not limited to the optical receiver modules 300, 300A, 300B, and 300C exemplified in the embodiments. For example, the optical receiver module constituting the optical receiver module is not limited thereto. The converter may have a circuit configuration as illustrated in FIGS. 1 and 2 or may have a chip configuration as illustrated in any of FIGS.

また、本発明で開示した光受信回路中の2つのアンプについては、フォトダイオード1に入力される光信号に重畳された電気信号に応じて、並列共振回路2,2Aの共振周波数近傍の信号を増幅するAM帯アンプ5が、少なくとも1つ以上のAM信号を増幅するように構成することもできるし、一方、並列共振回路2の共振周波数よりも低いまたは共振周波数よりも高い周波数の信号を増幅するアンプが、FM信号に限らず、ディジタル信号を増幅するように構成することもできる。 For the two amplifiers in the optical receiver circuit disclosed in the present invention, signals in the vicinity of the resonant frequency of the parallel resonant circuits 2 and 2A are generated according to the electrical signal superimposed on the optical signal input to the photodiode 1. AM band amplifier 5 1 to be amplified, may be constituted so as to amplify at least one or more of the AM signal, while the high frequency signals than low or resonant frequency than the resonant frequency of the parallel resonant circuit 2 The amplifier to be amplified can be configured to amplify a digital signal as well as the FM signal.

本発明の第1の実施の形態に係わる光電気変換器を示す回路図である。1 is a circuit diagram showing an optoelectric converter according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施の形態の変型例に係わる光電気変換器を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the photoelectric converter concerning the modification of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態の光電気変換器の振幅特性のシミュレーション結果を示すグラフである。It is a graph which shows the simulation result of the amplitude characteristic of the photoelectric converter of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態の光電気変換器の群遅延特性のシミュレーション結果を示すグラフである。It is a graph which shows the simulation result of the group delay characteristic of the photoelectric converter of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係わる光受信回路を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the optical receiver circuit concerning the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態の第1の変型例に係わる光受信回路を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the optical receiver circuit concerning the 1st modification of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態の第2の変型例に係わる光受信回路を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the optical receiver circuit concerning the 2nd modification of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態の第3の変型例に係わる光受信回路を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the optical receiver circuit concerning the 3rd modification of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態に係わる光受信モジュールの上面を示す上面図である。It is a top view which shows the upper surface of the optical receiver module concerning the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態の第1の変型例の光受信モジュールを示す図である。It is a figure which shows the optical receiver module of the 1st modification of the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態の第2の変型例の光受信モジュールを示す図である。It is a figure which shows the optical receiver module of the 2nd modification of the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態の第3の変型例の光受信モジュールを示す図である。It is a figure which shows the optical receiver module of the 3rd modification of the 3rd Embodiment of this invention. 従来の光受信器の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the conventional optical receiver.

符号の説明Explanation of symbols

1…フォトダイオード、2,2A…並列共振回路、3…抵抗(チップ抵抗、バイアス用抵抗)、4,4A,4B…フォトダイオードチップ、5,5A…アンプチップ、5B…AM帯アンプチップ、5C…FM帯アンプチップ、5D…AM帯アンプチップ、5…AM帯アンプ、51A…AM帯プリアンプ、51B…AM帯AGCアンプ、5…FM帯アンプ、52A…FM帯プリアンプ、52B…FM帯AGCアンプ、5…パワー検出回路、6,6…キャパシタ(チップキャパシタ)、7…共振回路チップ、8…TOパッケージ、9,9A,9B,9C…導電性基板、10,10,10,1010…開口、11,11,11,1110…リードピン、21…ローパスフィルタ、22…ハイパスフィルタ、23…AM帯アンプ、24…FM帯アンプ、100,100A…光電気変換器、200,200A,200B,200C…光受信回路、300,300A,300B,300C…光受信モジュール。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Photodiode, 2 and 2A ... Parallel resonance circuit, 3 ... Resistance (chip resistance, bias resistance), 4, 4A, 4B ... Photodiode chip, 5, 5A ... Amplifier chip, 5B ... AM band amplifier chip, 5C ... FM band amplifier chip, 5D ... AM band amplifier chip, 5 1 ... AM band amplifier, 5 1A ... AM band preamplifier, 5 1B ... AM band AGC amplifier, 5 2 ... FM band amplifier, 52 A ... FM band preamplifier, 5 2B ... FM band AGC amplifier, 5 3 ... Power detection circuit, 6 1 , 6 2 ... Capacitor (chip capacitor), 7 ... Resonant circuit chip, 8 ... TO package, 9, 9A, 9B, 9C ... Conductive substrate, 10 1 , 10 2 , 10 3 , 10 10 ... opening, 11 1 , 11 2 , 11 3 , 11 10 ... lead pin, 21 ... low-pass filter, 22 ... high-pass filter Luther, 23 ... AM band amplifier, 24 ... FM band amplifier, 100, 100A ... Photoelectric converter, 200, 200A, 200B, 200C ... Optical receiver circuit, 300, 300A, 300B, 300C ... Optical receiver module.

Claims (18)

異なる周波数帯域の電気信号を重畳した光信号が入力されるフォトダイオードと、前記電気信号の少なくとも1つ以上の周波数と共振する並列共振回路とを備えた光電気変換器において、前記並列共振回路の一端は交流的に接地され、他端は前記フォトダイオードのアノードまたはカソードに接続され、前記フォトダイオードのアノードとカソードとの2つからそれぞれ電気信号を取出すことを特徴とする光電気変換器。   In a photoelectric converter including a photodiode to which an optical signal in which an electrical signal of a different frequency band is superimposed is input, and a parallel resonant circuit that resonates with at least one frequency of the electrical signal, the parallel resonant circuit includes: An optoelectric converter characterized in that one end is grounded in an alternating manner and the other end is connected to an anode or a cathode of the photodiode, and electrical signals are respectively taken out from the anode and the cathode of the photodiode. 請求項1に記載の光電気変換器において、前記フォトダイオードに入力される光信号は、前記並列共振回路の共振周波数近傍の第1の信号と前記並列共振回路の共振周波数よりも低いまたは共振周波数よりも高い周波数の第2の信号との2種類の周波数帯域の信号が重畳されていることを特徴とする光電気変換器。   2. The photoelectric converter according to claim 1, wherein an optical signal input to the photodiode is lower than or equal to a resonance frequency of the first signal near the resonance frequency of the parallel resonance circuit and the resonance frequency of the parallel resonance circuit. A photoelectric converter characterized in that signals of two types of frequency bands are superimposed on a second signal having a higher frequency. 請求項2に記載の光電気変換器において、前記第1の信号は、少なくとも1つ以上のAM信号であり、前記第2の信号は、FM信号またはディジタル信号であることを特徴とする光電気変換器。   3. The photoelectric converter according to claim 2, wherein the first signal is at least one AM signal, and the second signal is an FM signal or a digital signal. converter. 請求項1乃至3のいずれかに記載の光電気変換器において、前記並列共振回路は、少なくとも1つ以上のキャパシタと少なくとも1つ以上のインダクタまたは伝送線路とで構成されることを特徴とする光電気変換器。   4. The photoelectric converter according to claim 1, wherein the parallel resonant circuit includes at least one capacitor and at least one inductor or transmission line. 5. Electrical converter. 請求項4に記載の光電気変換器において、前記インダクタの一部または全てを、ワイヤを含む構成とすることを特徴とする光電気変換器。   5. The photoelectric converter according to claim 4, wherein a part or all of the inductor includes a wire. 請求項1乃至5のいずれかに記載の光電気変換器において、前記フォトダイオードと前記並列共振回路の一部または全てとが、同一の半導体基板に集積されることを特徴とする光電気変換器。   6. The photoelectric converter according to claim 1, wherein the photodiode and a part or all of the parallel resonant circuit are integrated on the same semiconductor substrate. . 請求項1乃至5のいずれかに記載の光電気変換器において、前記並列共振回路の一部または全てと前記フォトダイオードのバイアス回路の一部または全てとが、同一の基板に集積されることを特徴とする光電気変換器。   6. The photoelectric converter according to claim 1, wherein a part or all of the parallel resonant circuit and a part or all of the bias circuit of the photodiode are integrated on the same substrate. Characteristic photoelectric converter. 請求項1乃至7のいずれかに記載の光電気変換器と、第1の増幅器と第2の増幅器と、を備えた光受信回路において、前記第1の増幅器の入力端子は、前記フォトダイオードのアノードまたはカソードのうち、前記並列共振回路が接続された方に接続され、前記第2の増幅器の入力端子は、前記フォトダイオードのアノードまたはカソードのうち、前記並列共振回路が接続されていない方に接続されたことを特徴とする光受信回路。   8. An optical receiver circuit comprising: the photoelectric converter according to claim 1; a first amplifier; and a second amplifier. An input terminal of the first amplifier is connected to the photodiode. The anode or cathode is connected to the one connected to the parallel resonant circuit, and the input terminal of the second amplifier is connected to the one of the anode or cathode of the photodiode not connected to the parallel resonant circuit. An optical receiving circuit characterized by being connected. 請求項8に記載の光受信回路において、前記第1の増幅器は、前記並列共振回路の共振周波数近傍の信号を増幅し、前記第2の増幅器は、前記並列共振回路の共振周波数よりも低いまたは共振周波数よりも高い周波数の信号を増幅することを特徴とする光受信回路。   9. The optical receiver circuit according to claim 8, wherein the first amplifier amplifies a signal in the vicinity of a resonance frequency of the parallel resonance circuit, and the second amplifier is lower than a resonance frequency of the parallel resonance circuit or An optical receiver circuit that amplifies a signal having a frequency higher than a resonance frequency. 請求項8または9のいずれかに記載の光受信回路において、前記第1の増幅器は、AGCアンプ、または、第1のプリアンプとAGCアンプとで構成され、前記第2の増幅器は、第2のプリアンプとリミットアンプとで構成されることを特徴とする光受信回路。   10. The optical receiver circuit according to claim 8, wherein the first amplifier includes an AGC amplifier or a first preamplifier and an AGC amplifier, and the second amplifier includes a second amplifier. An optical receiving circuit comprising a preamplifier and a limit amplifier. 請求項8または9に記載の光受信回路において、前記第1の増幅器は、第1のAGCアンプ、または、第1のプリアンプと第1のAGCアンプとで構成され、前記第2の増幅器は、第2のプリアンプと第2のAGCアンプとで構成されることを特徴とする光受信回路。   The optical receiver circuit according to claim 8 or 9, wherein the first amplifier includes a first AGC amplifier, or a first preamplifier and a first AGC amplifier, and the second amplifier includes: An optical receiving circuit comprising a second preamplifier and a second AGC amplifier. 請求項11に記載の光受信回路において、前記第1のAGCアンプと前記第2のAGCアンプとの双方のパワー検出回路が共通であることを特徴とする光受信回路。   12. The optical receiver circuit according to claim 11, wherein power detection circuits of both the first AGC amplifier and the second AGC amplifier are common. 請求項8乃至12のいずれかに記載の光受信回路において、前記第1の増幅器と前記並列共振回路の一部または全てとが、同一の半導体基板に集積されることを特徴とする光受信回路。   13. The optical receiver circuit according to claim 8, wherein the first amplifier and a part or all of the parallel resonant circuit are integrated on the same semiconductor substrate. . 請求項8乃至13のいずれかに記載の光受信回路において、前記第1の増幅器と前記第2の増幅器とが同一の半導体基板に集積されることを特徴とする光受信回路。   14. The optical receiver circuit according to claim 8, wherein the first amplifier and the second amplifier are integrated on the same semiconductor substrate. 請求項8乃至14のいずれかに記載の光受信回路において、前記フォトダイオードのアノード端子とカソード端子とが、当該フォトダイオードを形成するフォトダイオードチップの、または、当該フォトダイオードを集積した半導体基板の、互いに対向した辺に配置されていることを特徴とする光受信回路。   15. The optical receiver circuit according to claim 8, wherein an anode terminal and a cathode terminal of the photodiode are formed of a photodiode chip forming the photodiode or a semiconductor substrate on which the photodiode is integrated. The optical receiving circuit is arranged on opposite sides. 請求項8乃至14のいずれかに記載の光受信回路において、前記フォトダイオードのアノード端子とカソード端子とが、当該フォトダイオードを形成するフォトダイオードチップの、または、当該フォトダイオードを集積した半導体基板の、隣接した辺に配置されていることを特徴とする光受信回路。   15. The optical receiver circuit according to claim 8, wherein an anode terminal and a cathode terminal of the photodiode are formed of a photodiode chip forming the photodiode or a semiconductor substrate on which the photodiode is integrated. An optical receiving circuit, which is disposed on adjacent sides. 請求項8乃至14のいずれかに記載の光受信回路において、前記フォトダイオードのアノード端子とカソード端子とが、当該フォトダイオードを形成するフォトダイオードチップの、または、当該フォトダイオードを集積した半導体基板の、同じ辺に配置されていることを特徴とする光受信回路。   15. The optical receiver circuit according to claim 8, wherein an anode terminal and a cathode terminal of the photodiode are formed of a photodiode chip forming the photodiode or a semiconductor substrate on which the photodiode is integrated. The optical receiving circuit is arranged on the same side. 請求項8乃至17のいずれかに記載の光受信回路を備えた光受信モジュールにおいて、前記フォトダイオードのアノード端子またはカソード端子のうち前記第1の増幅器の入力端子に接続する端子と当該第1の増幅器の入力端子とが互いに対向して近接した位置に配置され、前記フォトダイオードのアノード端子またはカソード端子うち前記第2の増幅器の入力端子に接続する端子と当該第2の増幅器の入力端子とが互いに対向して近接した位置に配置されることを特徴とする光受信モジュール。   18. An optical receiver module comprising the optical receiver circuit according to claim 8, wherein a terminal connected to an input terminal of the first amplifier among an anode terminal or a cathode terminal of the photodiode and the first amplifier An input terminal of the amplifier is disposed at a position facing and close to each other, and a terminal connected to the input terminal of the second amplifier among the anode terminal or the cathode terminal of the photodiode and the input terminal of the second amplifier An optical receiver module, wherein the optical receiver modules are arranged at positions close to each other.
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