JP2007305611A - 露光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】加工後のパターン寸法にバラツキが生ずることを効率的に防止し、スループットを向上する。
【解決手段】レーザー光源31が照射したレーザー光のスペクトル幅をスペクトル幅測定部61が測定する。そして、そのスペクトル幅測定部61によって測定されたスペクトル幅の測定値に基づいて投影光学系51の開口数を開口数調整部71が調整する。ここでは、レーザー光源31から照射されるレーザー光のスペクトル幅の変動によって生ずるIDBの変動を補正するように投影光学系51の開口数を調整する。
【選択図】図1
【解決手段】レーザー光源31が照射したレーザー光のスペクトル幅をスペクトル幅測定部61が測定する。そして、そのスペクトル幅測定部61によって測定されたスペクトル幅の測定値に基づいて投影光学系51の開口数を開口数調整部71が調整する。ここでは、レーザー光源31から照射されるレーザー光のスペクトル幅の変動によって生ずるIDBの変動を補正するように投影光学系51の開口数を調整する。
【選択図】図1
Description
本発明は、露光装置に関し、特に、マスクパターンが形成されたフォトマスクを照明し、その照明によって生ずるマスクパターン像をウエハ上に形成されたフォトレジスト膜に露光する露光装置に関する。
半導体装置を製造する際においては、リソグラフィ技術を用いて、微細なパターンを加工している。
ここでは、たとえば、パターン加工を施す面に、感光性材料からなるフォトレジスト膜を形成した後に、設計パターンに基づいてマスクパターンが形成されたフォトマスクを照明し、その照明によって生ずるマスクパターン像をウエハ上に形成されたフォトレジスト膜に露光して転写する。その後、そのマスクパターン像が転写されたフォトレジスト膜を現像し、ウエハの表面にレジストパターンを形成する。そして、そのレジストパターンを、マスクとして、エッチング処理を実施することによってパターン加工する。
リソグラフィ技術においては、デバイスの高集積化や、動作速度の高速化の要求に対応するため、より高い解像度でパターンを微細加工することが求められている。この解像度Rは、光源からフォトマスクへ照射する光の波長λと、そのフォトマスクのマスクパターン像をレジスト膜に投影する投影レンズの開口数NAとによって、以下の数式(1)にて示されるように、レイリ−の式によって定められる。ここで、kは、定数であり、プロセスに応じて定められる。
[数1]
R=k・λ/NA ・・・(1)
R=k・λ/NA ・・・(1)
この数式(1)にて示されるように、解像度Rは、レーザー光源からの光の波長λが短く、また、投影レンズの開口数NAが大きくなるに伴って高くなる。このため、光源からの光の波長λを短波長化すると共に、投影レンズの開口数NAを大きくすることによって、解像度を向上させている。
たとえば、光源については、波長が248nmであるKrFエキシマレーザーを、波長が193nmであるArFエキシマレーザーへ移行することで、解像度の向上を実現させている。
しかし、リソグラフィ工程においては、加工されるパターンにおいて寸法のバラツキが発生する場合がある。具体的には、粗(Isolated)なパターンと、密(Dense)なパターンとの間において、CD(Critical Dimension)差が大きくなり、いわゆる、「Iso Dense Bias(IDB)」が生ずる場合がある。
これは、レーザー光源から照射されるレーザー光において、半値幅やE95%などのスペクトル幅が変動することによって、転写されるマスクパターン像の結像位置にバラツキが生ずることに、主に、起因する。たとえば、レーザー光源におけるフッ素ガス濃度の低下が原因で、レーザー光のパワーが低下して、スペクトル幅の変動が生ずるために、このような不具合が発生する。このため、製品歩留まりが低下して、スループットを向上することが困難な場合があった。なお、「E95%」とは、スペクトルにおいて、95%のエネルギーが含まれる幅を示している。
このような不具合を改善するために、レーザー光源からのレーザー光のスペクトル幅を測定し、その測定結果に基づいて、レーザーガス成分をレーザー光源に供給する技術が提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
また、ウエハに形成されたレジストパターンの形状情報を取得し、その形状情報を用いて露光条件を補正する技術が提案されている。ここでは、たとえば、レジストパターンの線幅を測定し、その測定値と基準値との変動値に基づいて、フォーカス位置を補正している(たとえば、特許文献2参照)。
しかしながら、上記のように、レーザー光源からのレーザー光のスペクトル幅の測定結果に基づいて、レーザーガス成分をレーザー光源に供給する場合には、この動作に多くの時間を要する。また、ウエハに形成されたレジストパターンの形状情報を取得し、その形状情報を用いて露光条件を補正する場合についても、同様である。このため、たとえば、ショットごとに上記動作を実施した場合には、スループットが低下する不具合が顕在化する。
よって、加工後のパターン寸法にバラツキが生ずることを効率的に防止し、スループットを向上することが困難であった。
したがって、本発明は、加工後のパターン寸法にバラツキが生ずることを防止して、スループットを向上可能な露光装置を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の露光装置は、マスクパターンが形成されたフォトマスクを支持するフォトマスク支持部と、フォトレジスト膜が形成されたウエハを支持するウエハ支持部と、レーザー光を照射するレーザー光源と、前記フォトマスク支持部によって支持された前記フォトマスクへ、前記レーザー光源から照射された前記レーザー光を照明する照明光学系と、前記ウエハ支持部によって支持された前記ウエハに形成された前記フォトレジスト膜へ、前記照明光学系によって前記レーザー光が照明された前記フォトマスクによって生ずるマスクパターン像を投影する投影光学系とを含む露光装置であって、前記レーザー光源が照射した前記レーザー光のスペクトル幅を測定するスペクトル幅測定部と、前記スペクトル幅測定部によって測定された前記スペクトル幅の測定値に基づいて、前記照明光学系と前記投影光学系との少なくとも一方の開口数を調整する開口数調整部とを有する。
本発明によれば、加工後のパターン寸法にバラツキが生ずることを防止して、スループットを向上可能な露光装置を提供することができる。
<実施形態1>
以下より、本発明にかかる実施形態1について説明する。
以下より、本発明にかかる実施形態1について説明する。
図1は、本発明にかかる実施形態1において、露光装置1を示すブロック図である。
図1に示すように、本実施形態の露光装置1は、フォトマスク支持部11と、ウエハ支持部21と、レーザー光源31と、照明光学系40と、投影光学系51と、スペクトル幅測定部61と、開口数調整部71とを有する。各部について、順次、説明する。
フォトマスク支持部11は、図1に示すように、ステージを含み、マスクパターンが形成されたフォトマスクPMを支持する。フォトマスク支持部11は、マスク搬送系(図示なし)によって装置外部から搬送されたフォトマスクPMを、たとえば、真空吸着によって固定する。また、フォトマスク支持部11は、反射鏡(図示なし)が設けられており、その反射鏡に対応するように設置されたレーザー干渉計(図示なし)によって、位置および傾きが検出される。そして、フォトマスク支持部11は、駆動モータ(図示なし)を含み、その支持しているフォトマスクPMの表面に沿ったx方向と、そのフォトマスクPMの表面においてx方向に直交するy方向と、そのフォトマスクPMの表面に垂直なz方向とのそれぞれの方向へ駆動モータによって移動する。そして、そのフォトマスクPMを駆動モータによって回転移動させて、そのフォトマスクPMの表面の傾きが調整される。ここでは、レーザー干渉計によって検出されたフォトマスク支持部11の位置および傾きに基づいて制御部(図示なし)が駆動モータを制御して、フォトマスク支持部11の位置および傾きが調整される。
ウエハ支持部21は、図1に示すように、ステージを含み、フォトレジスト膜PRが形成されたウエハWを、そのステージで支持する。具体的には、ウエハ支持部21は、レジスト塗布装置(図示なし)にてフォトレジスト液が塗布され、加熱処理装置(図示なし)にてプリベーク処理されることによってフォトレジスト膜PRが形成されたウエハWがウエハ搬送系(図示なし)によって外部から搬送される。そして、そのフォトレジスト膜PRが形成されたウエハWを、たとえば、真空吸着によってステージに固定する。また、ウエハ支持部21は、反射鏡(図示なし)が設けられており、その反射鏡に対応するように設置されたレーザー干渉計(図示なし)によって、位置および傾きが検出される。そして、ウエハ支持部21は、駆動モータ(図示なし)を含み、その支持しているウエハWの表面に沿ったx方向と、そのウエハWの表面においてx方向に直交するy方向と、そのウエハWの表面に垂直なz方向とのそれぞれの方向へ駆動モータによって移動する。そして、駆動モータによって、x方向,y方向,z方向の各軸の回転方向へ、そのウエハWを回転移動させて、そのウエハWの表面の傾きが調整される。ここでは、前述のレーザー干渉計によって検出されたウエハ支持部21の位置および傾きに基づいて制御部(図示なし)が駆動モータを制御して、ウエハ支持部21の位置および傾きが調整される。
レーザー光源31は、図1に示すように、レーザー光を照射する。レーザー光源31は、たとえば、ArFエキシマレーザー光源を含み、波長が193nmであるレーザー光を照明光学系40へ出射する。なお、レーザー光源31は、この他に、KrFレーザー,F2レーザーなどの光源にて構成されていてもよい。
照明光学系40は、図1に示すように、ビームスプリッタ41と、ビーム整形光学系42と、第1ミラー43と、オプティカルインテグレータ44と、コンデンサレンズ45と、開口絞り47と、第2ミラー48と、結像レンズ49とを有しており、レーザー光源31から照射されたレーザー光を、フォトマスク支持部11によって支持されたフォトマスクPMへ照明する。具体的には、レーザー光源31から照射されたレーザー光を、ビームスプリッタ41が、ビーム整形光学系42の側と、スペクトル幅測定部61の側とに、それぞれ分割する。ここでは、ビームスプリッタ41は、ハーフミラーとして構成されており、レーザー光源31から照射されたレーザー光を透過して、ビーム整形光学系42の側へ射出すると共に、レーザー光源31から照射されたレーザー光を反射してスペクトル幅測定部61の側へ射出する。そして、そして、そのビームスプリッタ41から射出されたレーザー光については、ビーム整形光学系42が整形してインコヒーレント化する。そして、そのビーム整形光学系42からのレーザー光を、第1ミラー43が反射して、オプティカルインテグレータ44へ射出する。オプティカルインテグレータ44は、フライアレイレンズを含み、その入射したレーザー光を2次光源化して、コンデンサレンズ45へ射出する。そして、そのオプティカルインテグレータ44からのレーザー光をコンデンサレンズ45が集光し、開口絞り47の側へ射出する。そして、そのレーザー光を開口絞り47が一部を遮光して成形し、第2ミラー48へ射出する。そして、その開口絞り47を介したレーザー光を第2ミラー48が反射して、結像レンズ49へ射出する。そして、その第2ミラー48からのレーザー光を、フォトマスク支持部11によって支持されたフォトマスクPMへ、結像レンズ49が照明する。また、照明光学系40の各部は、駆動系(図示なし)を備えており、制御部(図示なし)からの指令に基づいて、その駆動系が各部を駆動する。たとえば、オプティカルインテグレータ44と、コンデンサレンズ45とのそれぞれは、光軸に沿った方向と、その光軸を垂線にする面に沿った方向とに駆動される。また、開口絞り47は、遮光板によって区画される開口の大きさを可変するように、遮光板が駆動される。
投影光学系51は、図1に示すように、投影レンズ群52と、開口絞り53とを有しており、ウエハ支持部21によって支持されたウエハWに形成されたフォトレジスト膜PRへ、照明光学系40によってレーザー光が照明されたフォトマスクPMによって生ずるマスクパターン像を投影する。ここでは、投影レンズ群52は、複数の投影レンズ(図示なし)を含んでいる。また、開口絞り53は、投影レンズ群52の入射瞳の位置であって、照明光学系40の開口絞り47と工学的に共役になるように配置されている。
スペクトル幅測定部61は、光センサ(図示なし)と演算器(図示なし)とを含み、レーザー光源31が照射したレーザー光を受光し、その受光したレーザー光のスペクトル幅を測定する。本実施形態においては、図1に示すように、スペクトル幅測定部61は、照明光学系40のビームスプリッタ41が反射したレーザー光を光センサで受け、その光センサが出力するデータを演算器がスペクトル解析してスペクトル幅を演算する。ここでは、スペクトル幅測定部61は、スペクトル幅として、半値幅を測定する。たとえば、スペクトル幅測定部61は、ショット単位、ウエハ単位、ロット単位など、予め定めた所定単位ごとに、このスペクトル幅を測定する。なお、スペクトル幅測定部61は、スペクトル幅として、E95%の値を測定してもよい。
開口数調整部71は、コンピュータと、このコンピュータを所定手段として機能させるプログラムとを有しており、スペクトル幅測定部61によって測定されたスペクトル幅の測定値に基づいて、投影光学系51の開口数を調整する。ここでは、開口数調整部71は、スペクトル幅測定部61によって測定された半値幅の測定値と予め定められた半値幅の基準値との差分値に関連付けて、投影光学系51の開口数を変動させる値をルックアップテーブルとして記憶しており、そのルックアップテーブルから、半値幅の測定値と基準値との差分値に対応する開口数の補正値を抽出する。そして、その抽出した補正値に対応するように、照明光学系40と投影光学系51との各部を駆動する駆動信号を開口数調整部71が生成する。そして、その生成した駆動信号を投影光学系51に出力して、投影光学系51の開口数を調整する。たとえば、投影光学系51の開口絞り53を調整する。つまり、レーザー光源31から照射されるレーザー光のスペクトル幅の変動によって生ずるIDBの変動を補正するように、開口数調整部71は、投影光学系51の開口数を調整する。たとえば、開口数調整部71は、ショット単位、ウエハ単位、ロット単位のように、予め定めた所定単位ごとに本調整を実施する。
以下より、本実施形態の露光装置1の動作について説明する。
図2は、本発明にかかる実施形態1において、露光装置1の動作の要部を示すフロー図である。
まず、図2に示すように、露光を実施する(S11)。
ここでは、レーザー光源31がレーザー光を照射し、そのレーザー光源31から照射されたレーザー光を、フォトマスク支持部11によって支持されたフォトマスクPMへ、照明光学系40が照明する。そして、その照明光学系40によってレーザー光が照明されたフォトマスクPMによって生ずるマスクパターン像を、ウエハ支持部21によって支持されたウエハWに形成されたフォトレジスト膜PMへ投影光学系51が投影する。このようにして、1ショットの露光を実施する。そして、このとき、スペクトル幅測定部61が、そのレーザー光を受光する。
つぎに、図2に示すように、スペクトル幅の測定を実施する(S21)。
ここでは、受光したレーザー光に基づいて、スペクトル幅測定部61がスペクトル幅を測定する。本実施形態においては、スペクトル幅として、半値幅を測定する。
つぎに、図2に示すように、スペクトル幅の測定値が基準値と異なっているか否かを判断する(S31)。
ここでは、スペクトル幅測定部61によって測定されたスペクトル幅の測定値と、予め定められた基準値とを、開口数調整部71が比較処理することで、本判断を実施する。ここで、スペクトル幅測定部61によって測定されたスペクトル幅の測定値が、予め定められた基準値と異なっていない場合には、本処理を終了する。そして、さらに、露光を実施する場合には、その条件にて露光を実施する。
一方で、スペクトル幅測定部61によって測定されたスペクトル幅の測定値が、予め定められた基準値と異なっている場合には、図2に示すように、投影光学系51の開口数とを調整する(S41)。
ここでは、投影光学系51の開口数を開口数調整部71が調整する。本実施形態においては、前述したように、レーザー光源31から照射されるレーザー光のスペクトル幅の変動によって生ずるIDBの変動を補正するように、開口数調整部71が投影光学系51の開口数を調整する。
図3は、本発明にかかる実施形態において、投影光学系51の開口数NAを調整する様子を説明するための図である。図3において、図3(a)は、レーザー光の半値幅FWHMと、形成されるレジストパターンのIDB(nm)との関係を示す図である。また、図3(b)は、形成されるレジストパターンのIDB(nm)と、投影光学系51の開口数NAとを示す図である。
図3(a)に示すように、半値幅FWHMの測定値Mfが基準値Sfと異なる場合には、IDBが基準値SIから異なる値MIで測定される。このため、図3(b)に示すように、この変動したIDBの値MIが基準値SIになるように、測定された半値幅FWHMの測定値Mfに対応する開口数MNを、その基準値SNへ変動させる補正値NHを求める。そして、さらに、露光を実施する場合には、その補正値NHに対応するように調整された開口数の条件にて露光を実施する。
そして、この露光によってマスクパターン像が転写されたフォトレジスト膜PRを現像し、ポストベーク処理することによってウエハWの表面にレジストパターンを形成した後に、そのレジストパターンをマスクとしてエッチング処理を実施することによってパターン加工する。
以上のように、本実施形態は、レーザー光源31が照射したレーザー光のスペクトル幅をスペクトル幅測定部61が測定する。そして、そのスペクトル幅測定部61によって測定されたスペクトル幅の測定値に基づいて、投影光学系51の開口数を開口数調整部71が調整する。ここでは、レーザー光源31から照射されるレーザー光のスペクトル幅の変動によって生ずるIDBの変動を補正するように、開口数調整部71が投影光学系51の開口数を調整する。したがって、本実施形態は、加工後のパターン寸法にバラツキが生ずることを効率的に防止し、スループットを向上することができる。
<実施形態2>
以下より、実施形態2について説明する。
以下より、実施形態2について説明する。
図4は、本発明にかかる実施形態2において、露光装置1bを示すブロック図である。
図4に示すように、本実施形態の露光装置1bは、実施形態1と異なり、レジストパターン形状情報取得部91を有する。この点および開口数調整部71の動作が異なることを除き、本実施形態は、実施形態1と同様である。このため、重複する個所については説明を省略する。
レジストパターン形状情報取得部91は、投影光学系51によってマスクパターン像が投影されたフォトレジスト膜PRが現像されることによってウエハWに形成されたレジストパターンの形状情報を取得する。たとえば、レジストパターン形状情報取得部91は、ウエハWに形成されたレジストパターンにおいて形成されたライン・アンド・スペース・パターンのように、ウエハWの面から凸状に突き出たラインパターンがスペースを挟んで所定の周期で繰り返された繰り返しパターンや、レジストパターンにおいて孤立するように形成されたラインパターンの線幅を測定する。レジストパターン形状情報取得部91は、たとえば、イメージセンサ(図示なし)を有しており、ウエハWに形成されたレジストパターンをイメージセンサで撮像し、その撮像結果に基づいて、上記のように、レジストパターンの形状情報を取得する。
開口数調整部71は、レジストパターン形状情報取得部91によって取得されたレジストパターンの形状情報に基づいて、投影光学系51の開口数を調整する。具体的には、開口数調整部71は、孤立したラインパターンの線幅の測定値と、その基準値との誤差値、および、ライン・アンド・スペース・パターンの線幅の測定値と、その基準値との誤差値を求め、それぞれが基準値になるように投影光学系51の開口数を調整する。たとえば、開口数調整部71は、各線幅の誤差値に関連付けて、照明光学系40の開口数と投影光学系51の開口数とを変動させる値をルックアップテーブルとして記憶しており、そのルックアップテーブルから、その算出された誤差値に対応する開口数の補正値を抽出する。そして、その抽出した補正値に対応するように投影光学系51を駆動する駆動信号を、開口数調整部71が生成する。そして、その生成した駆動信号を投影光学系51に出力して、投影光学系51の開口数を調整する。つまり、レーザー光源31から照射されるレーザー光のスペクトル幅の変動によって生ずるIDBの変動を補正するように、開口数調整部71は投影光学系51の開口数を調整する。たとえば、開口数調整部71は、ショット単位、ウエハ単位、ロット単位のように、予め定めた所定単位ごとに本調整を実施する。
以上のように、本実施形態は、ウエハWに形成されたレジストパターンの形状情報をレジストパターン形状情報取得部91が取得する。そして、そのレジストパターン形状情報取得部91によって取得されたレジストパターンの形状情報に基づいて投影光学系51の開口数を開口数調整部71が調整する。ここでは、実施形態1と同様に、レーザー光源31から照射されるレーザー光のスペクトル幅の変動によって生ずるIDBの変動を補正するように調整を実施する。したがって、本実施形態は、加工後のパターン寸法にバラツキが生ずることを効率的に防止し、スループットを向上することができる。
なお、本発明の実施に際しては、上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の変形形態を採用することができる。
たとえば、上記の実施形態においては、開口数調整部71が投影光学系51の開口数を調整する場合について説明したが、これに限定されない。ここでは、照明光学系40の開口数を調整するように構成してもよい。この場合には、たとえば、照明光学系40の開口絞り47の開口の大きさを調整する。つまり、照明光学系40と投影光学系51との少なくとも一方についての開口数を調整するように構成しても、上記と同様な効果を得ることができる。
1…露光装置、
11…フォトマスク支持部、
21…ウエハ支持部、
31…レーザー光源、
40…照明光学系、
51…投影光学系、
61…スペクトル幅測定部、
71…開口数調整部
91…レジストパターン形状情報取得部
11…フォトマスク支持部、
21…ウエハ支持部、
31…レーザー光源、
40…照明光学系、
51…投影光学系、
61…スペクトル幅測定部、
71…開口数調整部
91…レジストパターン形状情報取得部
Claims (4)
- マスクパターンが形成されたフォトマスクを支持するフォトマスク支持部と、フォトレジスト膜が形成されたウエハを支持するウエハ支持部と、レーザー光を照射するレーザー光源と、前記フォトマスク支持部によって支持された前記フォトマスクへ、前記レーザー光源から照射された前記レーザー光を照明する照明光学系と、前記ウエハ支持部によって支持された前記ウエハに形成された前記フォトレジスト膜へ、前記照明光学系によって前記レーザー光が照明された前記フォトマスクによって生ずるマスクパターン像を投影する投影光学系とを含む露光装置であって、
前記レーザー光源が照射した前記レーザー光のスペクトル幅を測定するスペクトル幅測定部と、
前記スペクトル幅測定部によって測定された前記スペクトル幅の測定値に基づいて、前記照明光学系と前記投影光学系との少なくとも一方の開口数を調整する開口数調整部と
を有する
露光装置。 - 前記スペクトル幅測定部は、前記スペクトル幅として、半値幅を測定する
請求項1に記載の露光装置。 - 前記スペクトル幅測定部は、前記スペクトル幅として、E95%を測定する
請求項1に記載の露光装置。 - 前記投影光学系によって前記マスクパターン像が投影された前記フォトレジスト膜が現像されることによって前記ウエハに形成されたレジストパターンの形状情報を取得するレジストパターン形状情報取得部
を有し、
前記開口数調整部は、前記レジストパターン形状情報取得部によって取得された前記レジストパターンの形状情報に基づいて、前記照明光学系と前記投影光学系との少なくとも一方の開口数を調整する
請求項1に記載の露光装置。
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Cited By (1)
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EP2471150A4 (en) * | 2009-08-25 | 2017-12-27 | Cymer, LLC | Active spectral control of optical source |
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2006
- 2006-05-08 JP JP2006129099A patent/JP2007305611A/ja active Pending
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