JP2007305228A

JP2007305228A - Method of manufacturing component including head element part, its test device, and method of manufacturing electronic apparatus

Info

Publication number: JP2007305228A
Application number: JP2006132728A
Authority: JP
Inventors: Sadaya Fukase; 禎哉深瀬; Katsuji Yamaguchi; 勝司山口; Hiroaki Uchiyama; 広章内山; Yoshiki Notani; 嘉樹野谷
Original assignee: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV
Current assignee: HGST Netherlands BV
Priority date: 2006-05-11
Filing date: 2006-05-11
Publication date: 2007-11-22

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To discharge charges while suppressing inflow of a current into a head. <P>SOLUTION: The test device 5 includes a test circuit 51 and a connection FPC 52 connecting the test circuit 51 and an HSA 140. A read element 131 is connected to an AE 144 via two read signal transmission lines 221a, 221b transmitting a read signal. The AE 144 is connected to the test circuit 51 via the connection FPC 52. Discharge is performed by slowly discharging the charged electrostatic charges into air by a self discharging member 53 on the connection FPC 52. Accordingly, the electrostatic charges are removed without damaging the read element 131. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ヘッド素子部を備える部品及び電子機器の製造工程における帯電除去に関する。 The present invention relates to charge removal in a manufacturing process of a component and an electronic device including a head element portion.

データ記憶装置として、光ディスク、磁気テープあるいは半導体回路などの様々な態様のメディアを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、携帯電話、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。 As data storage devices, devices using various forms of media such as optical disks, magnetic tapes, and semiconductor circuits are known. Among them, hard disk drives (HDDs) are widely used as computer storage devices. It is one of the storage devices indispensable in the current computer system. Furthermore, the use of HDDs such as a removable memory used in a moving image recording / reproducing apparatus, a car navigation system, a mobile phone, a digital camera, etc. is expanding more and more due to its excellent characteristics.

ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックを有しており、各データ・トラックはアドレス情報を有する複数のサーボ・データとユーザ・データを含む複数のデータ・セクタが記録されている。各サーボ・データの間には、複数のデータ・セクタが記録されている。ヘッド素子部がサーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。 The magnetic disk used in the HDD has a plurality of data tracks formed concentrically, and each data track has a plurality of data including a plurality of servo data having address information and user data. A sector is recorded. A plurality of data sectors are recorded between each servo data. When the head element unit accesses a desired data sector according to the address information of the servo data, data writing to the data sector and data reading from the data sector can be performed.

ヘッド素子部はスライダに搭載され、さらにそのスライダはアクチュエータのサスペンション上に固着されている。アクチュエータとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）と呼ぶ。また、サスペンションとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ。 The head element portion is mounted on a slider, and the slider is fixed on the suspension of the actuator. The assembly of the actuator and the head slider is called a head stack assembly (HSA). The assembly of the suspension and the head slider is called a head gimbal assembly (HGA).

ヘッド素子部には信号伝送配線であるトレースが接続されており、ヘッド素子部とプリアンプとの間の信号を伝送する。トレースは、典型的には、サスペンション上に固着され、アクチュエータに沿って配設される。トレースは、導体である伝送線の周囲に絶縁層を備えているため、ＨＧＡの製造工程におけるハンドリングによって、トレースに静電気による電荷が蓄積される。 A trace, which is a signal transmission wiring, is connected to the head element portion, and transmits a signal between the head element portion and the preamplifier. The trace is typically secured on the suspension and disposed along the actuator. Since the trace includes an insulating layer around the transmission line, which is a conductor, charges due to static electricity are accumulated in the trace by handling in the manufacturing process of the HGA.

また、ＨＧＡは、アーム及びＶＣＭコイルを備える部品（本明細書においてＣＯＭＢと呼ぶ）に連結され、ＨＳＡが製造される。ＨＳＡは、プリアンプが実装されたＩＣ（本明細書においてアーム・エレクトロニクス（ＡＥ）と呼ぶ）を備える。ＡＥはトレースに接続され、また、制御回路基板に接続されるＦＰＣ上に実装されている。このＨＳＡの製造工程におけるハンドリングによっても、トレースやＦＰＣなどに静電気による電荷が蓄積される。 The HGA is connected to a component (referred to herein as COMB) including an arm and a VCM coil, and an HSA is manufactured. The HSA includes an IC (referred to herein as arm electronics (AE)) on which a preamplifier is mounted. The AE is connected to the trace and mounted on the FPC connected to the control circuit board. Charges due to static electricity are accumulated in traces, FPCs, and the like by handling in the manufacturing process of the HSA.

そのため、例えば特許文献１は、磁気ヘッドの検査において、テスト回路を接続するときに蓄積された電荷を、高抵抗材料を介して移動させ、過渡的な大きな電流が流れるのを防止することを開示している。磁気ヘッドを検査装置にセットすると、磁気ヘッドの制御回路のリードは、高抵抗材料からなるホルダを介してアースと接続される。 Therefore, for example, Patent Document 1 discloses that in the inspection of the magnetic head, the electric charge accumulated when connecting the test circuit is moved through the high-resistance material to prevent a transient large current from flowing. is doing. When the magnetic head is set in the inspection apparatus, the lead of the control circuit of the magnetic head is connected to the ground through a holder made of a high resistance material.

この際、静電気によりリードに帯電が生じていると、電子は高抵抗材料のホルダを介してアースとの間で移動することとなる。これにより、電子の急激な移動が抑制され、ゆっくりと時間をかけて移動させる。小さな電流を充分な時間をかけて流し、電位差がほぼ零となったところで、スイッチを切り替えることにより、磁気ヘッドとテスト回路とを接続し、検査を行なう。また、ホルダは、その表面抵抗が１×１０^６から１×１０^１２（Ω／ｓｑｕａｒｅ）の範囲の半導電体からなるものが好ましいとされている。
特開平１１−１９２０５３号公報 At this time, if the lead is charged by static electricity, the electrons move to the ground through the holder of the high resistance material. Thereby, the rapid movement of the electrons is suppressed, and the electrons are moved slowly over time. A small current is allowed to flow for a sufficient amount of time, and when the potential difference becomes almost zero, the magnetic head and the test circuit are connected to perform inspection by switching the switch. The holder is preferably made of a semiconductor having a surface resistance in the range of 1 × 10 ⁶ to 1 × 10 ¹² (Ω / square).
Japanese Patent Laid-Open No. 11-192053

ヘッド素子部は薄膜素子であってＥＳＤに弱い。ヘッド素子部をＥＳＤ電流が流れることによって、ヘッド素子部が破壊され、もしくはその特性が大きく変化してしまう可能性がある。特に、リード素子が使用する磁気抵抗素子（ＭＲ素子：Magnet Resistive素子、あるいはＧＭＲ素子：Giant Magnet Resistive素子）はＥＳＤ電流に対して非常に弱く、そこにＥＳＤ電流が流れることを防止することが重要である。 The head element portion is a thin film element and is vulnerable to ESD. When the ESD current flows through the head element portion, the head element portion may be destroyed or its characteristics may be greatly changed. In particular, the magnetoresistive element (MR element: Magnet Resistive element or GMR element: Giant Magnet Resistive element) used by the read element is very weak against the ESD current, and it is important to prevent the ESD current from flowing therethrough. It is.

上記特許文献１に開示の技術は、高抵抗材料を介して磁気ヘッドをアースに接続することによって、電子の急激な移動が抑制してＥＳＤ（Electro Static Discharge）電流によるヘッド素子部のダメージを抑制する。しかし、この技術は、帯電荷をアースに逃がすので、アースとヘッド素子部とを接続する伝送線上のスイッチ及びその制御のための付加的回路を要する。本発明は上述のような事情を背景としてなされたものであって、素子への大電流の流入を抑制しつつ、簡便な方法で回路の帯電荷をディスチャージすることを目的とする。 The technology disclosed in Patent Document 1 described above connects a magnetic head to ground via a high-resistance material, thereby suppressing rapid movement of electrons and suppressing damage to the head element portion due to ESD (Electro Static Discharge) current. To do. However, since this technology releases the charged charges to the ground, a switch on the transmission line connecting the ground and the head element unit and an additional circuit for controlling the switch are required. The present invention has been made in the background as described above, and an object of the present invention is to discharge a charge of a circuit by a simple method while suppressing the inflow of a large current into the element.

本発明の一つの態様は、記録ディスクに対してアクセスするヘッド素子部を備える部品の製造方法であって、前記ヘッド素子部を支持部材に固定し、前記ヘッド素子部の信号を伝送し絶縁層で挟まれた導電層を備える伝送配線を、前記ヘッド素子部に電気的に接続し、前記伝送配線を、接続線を介して外部回路に非導通状態において接続し、前記接続線に接触している自己放電部材によって、前記伝送配線に帯電している電荷を空中に放電し、前記外部回路と前記ヘッド素子部とを導通状態とするものである。自己放電部材によって電荷を空中に放電することによって、簡便な構成にて帯電を除去することができる。 One aspect of the present invention is a method for manufacturing a component including a head element unit that accesses a recording disk, wherein the head element unit is fixed to a support member, and a signal of the head element unit is transmitted to an insulating layer. A transmission line including a conductive layer sandwiched between the head element unit, electrically connected to the head element unit, and the transmission line is connected to an external circuit in a non-conductive state via a connection line; The self-discharge member is used to discharge the electric charge charged in the transmission wiring into the air, thereby bringing the external circuit and the head element portion into a conductive state. By discharging the charge into the air by the self-discharge member, the charge can be removed with a simple configuration.

前記外部回路によって前記ヘッド素子部のテストを行う場合に、本発明は有効である。前記自己放電部材が前記接続線に接触している状態において、前記外部回路によって前記ヘッド素子部のテストを行うことが好ましい。これによって、テスト時間を短縮することができる。さらに、前記自己放電部材が予め固定された接続線を介して、前記伝送配線を前記外部回路に非導通状態において接続することが好ましい。これによってテスト前に迅速に帯電を除去することができる。 The present invention is effective when the head element unit is tested by the external circuit. In a state where the self-discharge member is in contact with the connection line, it is preferable that the head element unit is tested by the external circuit. Thereby, the test time can be shortened. Furthermore, it is preferable that the transmission wiring is connected to the external circuit in a non-conduction state via a connection line on which the self-discharge member is fixed in advance. This can quickly remove the charge before the test.

本発明の他の態様は、記録ディスクに対してアクセスするヘッド素子部のテスト装置であって、前記ヘッド素子部をテストするテスト回路と、前記ヘッド素子部の信号を伝送する伝送配線と、前記テスト回路とを回路的に接続する接続線と、前記接続線に接触しており、帯電した電荷を空中に自己放電する自己放電部材を備えるものである。自己放電部材によって電荷を空中に放電することによって、簡便な構成にて帯電を除去することができる。 Another aspect of the present invention is a test device for a head element unit that accesses a recording disk, a test circuit that tests the head element unit, a transmission wiring that transmits a signal of the head element unit, A connection line that connects the test circuit in a circuit and a self-discharge member that is in contact with the connection line and that self-discharges charged electric charges in the air. By discharging the charge into the air by the self-discharge member, the charge can be removed with a simple configuration.

前記テスト回路は、前記ヘッド素子部と回路的に接続された後に、前記ヘッド素子部との導通状態を非導通から導通に切換えることが好ましい。これによって、回路的に接続するときのＥＳＤ電流によるヘッド素子部の損傷を防ぐことができる。 The test circuit preferably switches the conduction state of the head element unit from non-conduction to conduction after being connected to the head element unit in a circuit. Thereby, it is possible to prevent the head element portion from being damaged by the ESD current when the circuit connection is made.

前記自己放電部材との前記接続線の接触界面は、その接続線材料よりも耐食性が高い金属層で形成されていることが好ましい。これによって、吸湿性が高い自己放電部材による伝送線の劣化を防止することができる。あるいは、絶縁層から露出した前記接続線の接触部と前記自己放電部材とが接触し、前記自己放電部材は取り外し可能に取り付けられていることが好ましい。これによって、テストに適した自己放電部材を容易に選択使用することができる。 The contact interface of the connection line with the self-discharge member is preferably formed of a metal layer having higher corrosion resistance than the connection line material. Thereby, it is possible to prevent the transmission line from being deteriorated by the self-discharge member having high hygroscopicity. Or it is preferable that the contact part of the said connection line exposed from the insulating layer and the said self-discharge member contact, and the said self-discharge member is attached so that removal is possible. Thereby, a self-discharge member suitable for the test can be easily selected and used.

本発明の他の態様は電子機器の製造方法であって、電子部品の電子回路を、接続線を介して外部回路に非導通の状態において接続し、前記相互接続線に接触している自己放電部材によって、前記伝送配線に帯電している電荷を空中に放電し、前記外部回路と前記電子回路とを導通状態とするものである。前記自己放電部材が前記相互接続線に接触している状態において前記外部回路によって前記ヘッド素子部のテストを行うことが好ましい。あるいは、前記自己放電部材が予め固定された接続線を介して、前記伝送配線を前記外部回路に非導通状態において接続することが好ましい。 Another aspect of the present invention is a method of manufacturing an electronic device, wherein an electronic circuit of an electronic component is connected to an external circuit through a connection line in a non-conductive state and is in contact with the interconnection line The member discharges the electric charge charged in the transmission wiring into the air, and brings the external circuit and the electronic circuit into a conductive state. It is preferable that the head element unit is tested by the external circuit in a state where the self-discharge member is in contact with the interconnection line. Alternatively, it is preferable that the transmission wiring is connected to the external circuit in a non-conduction state via a connection line to which the self-discharge member is fixed in advance.

本発明によれば、素子への大電流の流入を抑制しつつ簡便な方法で電荷をディスチャージすることができる。 According to the present invention, it is possible to discharge charges by a simple method while suppressing inflow of a large current into the element.

以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。本実施形態の特徴的な点の一つは、ヘッド素子部を含む回路における帯電のディスチャージに関する。好ましい一例において、ディスチャージはヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の製造工程、あるいはヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）の製造工程において実施される。そこで、まず、ＨＧＡ及びＨＳＡの構成について説明する。 Hereinafter, embodiments to which the present invention can be applied will be described. For clarity of explanation, the following description and drawings are omitted and simplified as appropriate. Moreover, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same element and the duplication description is abbreviate | omitted as needed for clarification of description. One of the characteristic points of the present embodiment relates to discharge of charging in a circuit including a head element unit. In a preferred example, the discharge is performed in a manufacturing process of a head gimbal assembly (HGA) or a manufacturing process of a head stack assembly (HSA). First, the configuration of the HGA and HSA will be described.

図１は、ハードディスク・ドライブ１（ＨＤＤ）の全体構成を模式的に示す平面図である。ＨＤＤ１は、筺体の一部を構成するベース１１内に１枚もしくは積層配置された複数枚の磁気ディスク１２を備える。スピンドル・モータ（ＳＰＭ）１９が、磁気ディスク１２を回転する。ベース１１の開口は、トップ・カバー（不図示）によってふさがれる。磁気ディスク１２両面もしくは一面のみにデータを記録することができる。 FIG. 1 is a plan view schematically showing the entire configuration of a hard disk drive 1 (HDD). The HDD 1 includes a single magnetic disk 12 or a plurality of magnetic disks 12 arranged in a stacked manner in a base 11 constituting a part of the housing. A spindle motor (SPM) 19 rotates the magnetic disk 12. The opening of the base 11 is blocked by a top cover (not shown). Data can be recorded on both sides or only one side of the magnetic disk 12.

磁気ディスク１２の各記録面に対応する複数のヘッド・スライダ１３がアクチュエータ１４に保持されている。ヘッド・スライダ１３は、スライダとスライダの表面に固定されたヘッド素子部から構成されている。ヘッド素子部は、磁気ディスク１２への記憶データに応じて電気信号を磁界に変換するライト素子及び／または磁気ディスク１２からの磁界を電気信号に変換するリード素子を有している。ヘッド素子部と制御回路の間の信号は、ＦＰＣ１４１及びＦＰＣコネクタ１４５を介して伝送される。 A plurality of head sliders 13 corresponding to the recording surfaces of the magnetic disk 12 are held by an actuator 14. The head slider 13 includes a slider and a head element portion fixed to the surface of the slider. The head element section has a write element that converts an electric signal into a magnetic field according to data stored in the magnetic disk 12 and / or a read element that converts a magnetic field from the magnetic disk 12 into an electric signal. A signal between the head element unit and the control circuit is transmitted via the FPC 141 and the FPC connector 145.

アクチュエータ１４は回動軸１５に回動自在に保持されている。ＶＣＭ１６は、フラットコイル１７に流される駆動信号に応じて、回動軸１５を中心としてアクチュエータ１４を回動する。アクチュエータ１４がヘッド・スライダ１３を磁気ディスク１２表面の半径方向に沿って移動することによって、ヘッド素子部は所望のトラックにアクセスする。磁気ディスク１２に対向するスライダのＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスク１２との間の空気の粘性による圧力が、アクチュエータ１４によって磁気ディスク１２方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダ１３は磁気ディスク１２上をギャップを置いて浮上する。 The actuator 14 is rotatably held on the rotary shaft 15. The VCM 16 rotates the actuator 14 about the rotation shaft 15 in accordance with a drive signal that flows through the flat coil 17. When the actuator 14 moves the head slider 13 along the radial direction of the surface of the magnetic disk 12, the head element unit accesses a desired track. The pressure due to the viscosity of air between the ABS (Air Bearing Surface) surface of the slider facing the magnetic disk 12 and the rotating magnetic disk 12 balances with the pressure applied to the magnetic disk 12 by the actuator 14. The head slider 13 floats on the magnetic disk 12 with a gap.

磁気ディスク１２の回転が停止するときには、アクチュエータ１４はヘッド・スライダ１３を磁気ディスク１２上からランプ機構１８に退避させる。なお、この他、ヘッドがデータ書き込み／読み出し処理を行わない場合に、磁気ディスク１２の内周に配置されているゾーンに退避するＣＳＳ（Contact Start and Stop）方式が知られており、本実施の形態に係るＨＤＤにも適用可能である。ＨＤＤ１の動作は、ベース１１裏面に実装される制御回路基板によって制御される。 When the rotation of the magnetic disk 12 stops, the actuator 14 retracts the head slider 13 from the magnetic disk 12 to the ramp mechanism 18. In addition, there is known a CSS (Contact Start and Stop) method for retreating to a zone arranged on the inner periphery of the magnetic disk 12 when the head does not perform data writing / reading processing. The present invention is also applicable to the HDD according to the embodiment. The operation of the HDD 1 is controlled by a control circuit board mounted on the back surface of the base 11.

図２は、ＨＳＡ（Head Stack Assembly）１４０の構成を模式的に示している。ＨＳＡは、アクチュエータ１４とヘッド・スライダ１３とを備えるアセンブリである。ＨＳＡ１４０は、ＦＰＣ１４１（Flexible Printed Circuit）、コイル・サポート１４２内に固定されたＶＣＭコイル１７、軸受けユニット１４３及びＨＧＡ（ヘッド・ジンバル・アセンブリ）１２０ａ−１２０ｄを備えている。 FIG. 2 schematically shows the configuration of an HSA (Head Stack Assembly) 140. The HSA is an assembly including the actuator 14 and the head slider 13. The HSA 140 includes an FPC 141 (Flexible Printed Circuit), a VCM coil 17 fixed in a coil support 142, a bearing unit 143, and HGAs (head gimbal assemblies) 120a to 120d.

ＦＰＣ１４１には、ヘッド素子部にて扱う信号を増幅するプリアンプを備えるＡＥ（アーム・エレクトロニクス）１４４が搭載されている。ＦＰＣ１４１におけるＡＥ1４４の反対側には、ＦＰＣコネクタ１４５が接続されている。ＦＰＣコネクタ１４５は、外部の制御回路基板と回路的に接続される。ＦＰＣ１４１は、リード／ライト信号の他、ＡＥ１４４への電源及び制御信号を伝送する。 The FPC 141 is equipped with an AE (arm electronics) 144 including a preamplifier that amplifies a signal handled in the head element unit. An FPC connector 145 is connected to the opposite side of the AE 144 in the FPC 141. The FPC connector 145 is connected in circuit with an external control circuit board. The FPC 141 transmits a power supply and control signal to the AE 144 in addition to the read / write signal.

ＨＧＡ１２０ａ−１２０ｄは、それぞれＨＳＡ１４０のアーム１４６ａ−１４６ｃに連結されている。図３に示すように、ＨＧＡ１２０は、ヘッド・スライダ１３、及び、ヘッド素子部を支持する支持部材の一例であるサスペンション１２１を備えている。さらに、ＨＧＡ１２０はトレース１２２を備える。ヘッド・スライダ１３において、リード素子とライト素子とは磁界変化と電気信号との間の変換を行うトランスデューサとして機能する。リード素子とライト素子部のそれぞれは２つの接続端子を備え、各端子がトレース１２２内の４つの配線のそれぞれと接続される。 HGAs 120a-120d are connected to arms 146a-146c of HSA 140, respectively. As shown in FIG. 3, the HGA 120 includes a head slider 13 and a suspension 121 that is an example of a support member that supports the head element unit. In addition, the HGA 120 includes a trace 122. In the head slider 13, the read element and the write element function as a transducer that performs conversion between a magnetic field change and an electric signal. Each of the read element and the write element portion includes two connection terminals, and each terminal is connected to each of the four wirings in the trace 122.

サスペンション１２１は、ロードビーム２１１、ジンバル２１２及びマウント・プレート２１３備えている。これらの部材を、例えばレーザ・スポット溶接やカシメなどで接合して一体化する。ジンバル２１２は舌片２１４を備え、その面上にヘッド・スライダ１３をエポキシ樹脂などで固着する。ジンバル２１２は可撓性を備え、ヘッド・スライダ１３を弾性的に支持する。 The suspension 121 includes a load beam 211, a gimbal 212, and a mount plate 213. These members are joined and integrated by, for example, laser spot welding or caulking. The gimbal 212 includes a tongue piece 214, and the head slider 13 is fixed on the surface thereof with an epoxy resin or the like. The gimbal 212 is flexible and elastically supports the head slider 13.

ロードビーム２１１は、ヘッド・スライダ１３の浮上力と釣り合う一定の荷重を発生するばねとして機能する。ロードビーム２１１は、その先端部にタブ２１５を備える。磁気ディスク１２の回転が停止しているときに、タブ２１５はランプ上で停止することによって、ヘッド・スライダ１３を磁気ディスク面上から退避させる。 The load beam 211 functions as a spring that generates a constant load that balances the flying force of the head slider 13. The load beam 211 includes a tab 215 at the tip. When the rotation of the magnetic disk 12 is stopped, the tab 215 stops on the ramp, thereby retracting the head slider 13 from the surface of the magnetic disk.

トレース１２２は、互いに絶縁層によって離間された複数本の伝送線を備える。各伝送線はヘッド・スライダ１３内のヘッド素子部と接続され、その信号を伝送する。トレース１２２の一端は、マルチコネクタ部１２３を構成し、ＡＥ１４４に回路的に接続される。トレース１２２はジンバル１１６に接着剤などによって固定され、必要に応じて、エポキシ樹脂などがその外側をカバーする。このトレースは、ＩＬＳ（Integrated Leads Suspension）又はＦＯＳ（Flex On Suspension）などとも呼ばれる。なお、トレース１１３の伝送線数は、ヘッド１１２のタイプに応じて変化す The trace 122 includes a plurality of transmission lines that are separated from each other by an insulating layer. Each transmission line is connected to the head element portion in the head slider 13 and transmits the signal. One end of the trace 122 forms a multi-connector portion 123 and is connected to the AE 144 in a circuit manner. The trace 122 is fixed to the gimbal 116 with an adhesive or the like, and an epoxy resin or the like covers the outside as necessary. This trace is also called ILS (Integrated Leads Suspension) or FOS (Flex On Suspension). The number of transmission lines of the trace 113 varies depending on the type of the head 112.

トレース１２２及びＦＰＣ１４１は、導体である伝送線と、その周囲に形成された絶縁層とを備えている。つまり、トレース１２２及びＦＰＣ１４１は、導体の間に絶縁体が形成されたキャパシタの構成を備えている。このため、ＨＧＡ１２０やＨＳＡ１４０、あるいはＨＤＤ１００の製造工程におけるハンドリングのときに生じる摩擦電荷や空気中をダウンフローする電荷によって、トレース１２８やＦＰＣ１４１内に静電気による電荷が蓄積される。さらに、サスペンション１２１は金属（導体）で形成されている。このため、トレース１２２内の伝送線、サスペンション１２１及びそれらの間の絶縁層からなるキャパシタが構成され、ここにも静電気による電荷が蓄積される。 The trace 122 and the FPC 141 include a transmission line that is a conductor and an insulating layer formed around the transmission line. That is, the trace 122 and the FPC 141 have a capacitor configuration in which an insulator is formed between conductors. For this reason, charges due to static electricity are accumulated in the trace 128 and the FPC 141 due to frictional charges generated during handling in the manufacturing process of the HGA 120, HSA 140, or HDD 100 and charges that flow down in the air. Furthermore, the suspension 121 is made of metal (conductor). For this reason, a capacitor including the transmission line in the trace 122, the suspension 121, and an insulating layer between them is configured, and charges due to static electricity are also accumulated therein.

ここで、ヘッド素子部は薄膜素子であって、ＥＳＤ（Electro Static Discharge）に弱い。ヘッド素子部をＥＳＤ電流が流れることによって、ヘッド素子部が破壊され、もしくはその特性が大きく変化してしまう可能性がある。特に、リード素子は磁気抵抗素子（ＭＲ素子：Magnet Resistive素子、あるいはＧＭＲ素子：Giant Magnet Resistive素子）を使用し、例えば、ＧＭＲ膜は、数十ｎｍの厚さ、十数Ωの抵抗を持っている。このため、するため、リード素子はＥＳＤ電流に対して非常に弱く、リード素子にＥＳＤ電流が流れることを防止することが重要である。 Here, the head element portion is a thin film element and is vulnerable to ESD (Electro Static Discharge). When the ESD current flows through the head element portion, the head element portion may be destroyed or its characteristics may be greatly changed. In particular, the read element uses a magnetoresistive element (MR element: Magnet Resistive element or GMR element: Giant Magnet Resistive element). For example, the GMR film has a thickness of several tens of nm and a resistance of several tens of ohms. Yes. For this reason, the read element is very weak against the ESD current, and it is important to prevent the ESD current from flowing through the read element.

ＨＤＤ１の製造は、ヘッド・スライダ１３をサスペンション１２１に実装してＨＧＡ１２０を製造する。その後、アーム１４６及びＶＣＭコイル１７を備える部品であるＣＯＭＢにＨＧＡ１２０を連結してＨＳ１４０製造する。ＨＳＡ１４０には、ＡＥ１４４とＰＦＣ１４１とが実装される。ＳＰＭ１９、ＨＳＡ１４０、磁気ディスク１２、ＶＣＭマグネットなどの部品がベース１１内に実装され、トップ・カバーでベースの開口を閉じることでヘッド・ディスク・アセンブリ（ＨＤＡ）を製造する。ＨＤＡのベース裏側に制御回路基板を実装して、ＨＤＤ１が完成する。 The HDD 1 is manufactured by mounting the head slider 13 on the suspension 121 and manufacturing the HGA 120. Thereafter, the HGA 120 is connected to the COMB, which is a part including the arm 146 and the VCM coil 17, and the HS 140 is manufactured. An AE 144 and a PFC 141 are mounted on the HSA 140. Components such as SPM 19, HSA 140, magnetic disk 12, and VCM magnet are mounted in the base 11, and a head disk assembly (HDA) is manufactured by closing the opening of the base with a top cover. A control circuit board is mounted on the back side of the base of the HDA to complete the HDD 1.

ＨＧＡ１２０及びＨＳＡ１４０の製造工程において、ヘッド素子部の特性テストが実行される。この特性テストにおいて、ヘッド素子部がテスト回路に接続され、テスト回路からのテスト信号が入力される。ヘッド素子部を電気的に導通状態においてテスト回路に接続すると、トレース１２２やＦＰＣ１４１、あるいはテスト回路の帯電電荷がヘッド素子部内を流れ、ヘッド素子部に大きなダメージを与えうる。そこで、本形態のＨＤＤ１の製造においては、伝送配線上の静電荷を自己放電材料を使用して除去する。 In the manufacturing process of the HGA 120 and the HSA 140, a characteristic test of the head element unit is executed. In this characteristic test, the head element unit is connected to a test circuit, and a test signal from the test circuit is input. When the head element portion is electrically connected to the test circuit, the charge of the trace 122, the FPC 141, or the test circuit flows in the head element portion, and the head element portion can be seriously damaged. Therefore, in manufacturing the HDD 1 of this embodiment, the static charge on the transmission wiring is removed using a self-discharge material.

以下において、本形態におけるＨＳＡ１４０の製造工程、特にそのヘッド素子部の特性テスト工程を説明する。本形態において、空中に電荷を放電する自己放電部材を使用して、ヘッド素子部を含む回路から電荷を除去する。これによって、テスト回路とヘッド素子部とを導通させるときにヘッド素子部へ大きなＥＳＤ電流が流れることを防止し、ヘッド素子部へのダメージを防ぐ。 In the following, the manufacturing process of the HSA 140 in this embodiment, particularly the characteristic test process of the head element portion will be described. In this embodiment, the charge is removed from the circuit including the head element portion by using a self-discharge member that discharges the charge in the air. This prevents a large ESD current from flowing to the head element portion when the test circuit and the head element portion are brought into conduction, thereby preventing damage to the head element portion.

図４は、本形態のＨＳＡ１４０のテスト工程において、ＨＳＡ１４０とテスト装置５とを接続した状態を示している。テスト装置５は、テスト回路５１と、そのテスト回路５１とＨＳＡ１４０とを接続する接続用ＦＰＣ５２とを備えている。本例は、接続用ＦＰＣ５２上の自己放電部材５３によって帯電荷を空中に放電してディスチャージする。上述のように、帯電荷のディスッチャージはリード素子について特に重要であるため、リード素子と接続された伝送線から電荷をディスチャージする例を説明する。リード素子１３１は、アクチュエータ１４のサスペンション１２１上に固着されたヘッド・スライダ１３上に形成されている。リード素子１３１はリード信号を伝送する２本のリード信号伝送線２２１ａ、２２１ｂと接続されている。 FIG. 4 shows a state in which the HSA 140 and the test apparatus 5 are connected in the test process of the HSA 140 of this embodiment. The test apparatus 5 includes a test circuit 51 and a connection FPC 52 that connects the test circuit 51 and the HSA 140. In this example, the charge is discharged into the air by the self-discharge member 53 on the connecting FPC 52 and discharged. As described above, since discharge of the charge is particularly important for the read element, an example in which charge is discharged from the transmission line connected to the read element will be described. The read element 131 is formed on the head slider 13 fixed on the suspension 121 of the actuator 14. The read element 131 is connected to two read signal transmission lines 221a and 221b that transmit a read signal.

リード信号伝送線２２１ａ、ｂは、それぞれ、ＡＥ１４４に接続されている。ＡＥ１４４は、ＦＰＣ１４１を介して、接続用ＦＰＣ５２に接続されている。ＦＰＣ１４１と接続用ＦＰＣ５２とはＨＳＡ１４０のＦＰＣコネクタ１４５によって接続されている。接続用ＦＰＣ５２上にはテスト回路コネクタ５５が設けられており、ＦＰＣコネクタ１４５とテスト回路コネクタ５５とは、接続用ＦＰＣ５２の伝送線によって接続されている。これによって、接続用ＦＰＣ５２がヘッド素子部あるいはリード素子１３１をテスト回路５１に回路的に接続する。 The read signal transmission lines 221a and 221b are connected to the AE 144, respectively. The AE 144 is connected to the connection FPC 52 via the FPC 141. The FPC 141 and the connection FPC 52 are connected by an FPC connector 145 of the HSA 140. A test circuit connector 55 is provided on the connection FPC 52, and the FPC connector 145 and the test circuit connector 55 are connected by a transmission line of the connection FPC 52. Thus, the connecting FPC 52 connects the head element unit or the read element 131 to the test circuit 51 in a circuit manner.

テスト回路コネクタ５５は、テスト回路５１と接続されている。テスト回路５１は、制御信号、テスト信号及び電源の入出力を行うＩ／Ｏ回路５１１と、テストを実行する内部回路５１２とを備えている。なお、図４においてはＡＥ１４４と接続されている３本の伝送線を示しているが、これは説明のための例示に過ぎない。 The test circuit connector 55 is connected to the test circuit 51. The test circuit 51 includes an I / O circuit 511 that inputs and outputs control signals, test signals, and power, and an internal circuit 512 that executes a test. In FIG. 4, three transmission lines connected to the AE 144 are shown, but this is merely an example for explanation.

上述のように、本形態のテスト回路５１は、自己放電部材５３によって伝送線上の帯電荷を除去する。本形態の自己放電部材５３は自己放電材料で形成されている。自己放電材料は、空気中の水分を吸収し、この吸収した水分に自己放電材料に帯電した電荷を含まる。そして、電荷を含んだままの状態の水分が自己放電材料から蒸発することによって、自己放電材料内の電荷がゆっくりと空気中に放電される。そのため、自己放電部材に電気接続することによって、帯電荷を、自己放電部材を通してゆっくりと空気中に放電することができる。 As described above, the test circuit 51 of this embodiment removes the charge on the transmission line by the self-discharge member 53. The self-discharge member 53 of this embodiment is formed of a self-discharge material. The self-discharge material absorbs moisture in the air, and the absorbed moisture contains electric charges charged in the self-discharge material. And the water | moisture content in the state containing the electric charge evaporates from a self-discharge material, and the electric charge in a self-discharge material is discharged slowly in the air. Therefore, the electric charge can be slowly discharged into the air through the self-discharge member by being electrically connected to the self-discharge member.

本実施形態の自己放電材料は、拡散性を示す電気抵抗特性を有することが好ましい。具体的には、本形態の自己放電材料は実質的に１０^３Ω〜１０^１２の抵抗値を有することが好ましく、さらには、１０^９Ω〜１０^１１Ωの抵抗をもつことが好ましい。抵抗値が低すぎると伝送線同士が導通し、あるいは、自己放電部材５３を急激にＥＳＤ電流が流れて素子へダメージを与える可能性がある。一方、抵抗値が高すぎると自己放電部材５３自体が帯電するからである。自己放電材料は、例えば、ポロアセタールを基材とするものを使用することができ、一例として、WESTLAKE社のPomaluxを使用することができる。 The self-discharge material of the present embodiment preferably has an electric resistance characteristic indicating diffusibility. Specifically, the self-discharge material of the present embodiment preferably has a resistance value of substantially 10 ³ Ω to 10 ¹² , and more preferably has a resistance value of 10 ⁹ Ω to 10 ¹¹ Ω. If the resistance value is too low, the transmission lines may be connected to each other, or an ESD current may flow suddenly through the self-discharge member 53 to damage the element. On the other hand, if the resistance value is too high, the self-discharge member 53 itself is charged. As the self-discharge material, for example, a material based on polo acetal can be used. As an example, Pomalux manufactured by WESTLAKE can be used.

接続用ＦＰＣ５２の伝送線は、その一部が保護ポリイミド層から露出しており、自己放電部材５３がその露出部と接触している。伝送線上の帯電荷は、この露出部から自己放電部材５３に流入し、ゆっくりと空中に放電される。リード素子１３１に流入しうる帯電荷は、トレース１２２、ＦＰＣ１４１、接続用ＦＰＣ５２及びテスト回路５１内伝送線などに蓄積されている。 A part of the transmission line of the connecting FPC 52 is exposed from the protective polyimide layer, and the self-discharge member 53 is in contact with the exposed portion. The charge on the transmission line flows into the self-discharge member 53 from the exposed portion and is slowly discharged into the air. Charges that can flow into the read element 131 are accumulated in the trace 122, the FPC 141, the connecting FPC 52, the transmission line in the test circuit 51, and the like.

自己放電部材５３は、これらの帯電荷を接続用ＦＰＣ５２の伝送線から吸収し、空中に放電する。上述のように、自己放電部材５３は拡散性を示す抵抗値を有しており、帯電荷はゆっくりと放電される。このため、リード素子１３１へダメージを与えることなく帯電荷をディスチャージすることができる。 The self-discharge member 53 absorbs these charged charges from the transmission line of the connecting FPC 52 and discharges them into the air. As described above, the self-discharge member 53 has a resistance value indicating diffusibility, and the charge is slowly discharged. Therefore, it is possible to discharge the charge without damaging the read element 131.

ＨＳＡのヘッド特性テストにおいては、テスト回路５１と接続用ＦＰＣ５２とが接続された状態のテスト装置５を用意する。接続用ＦＰＣ５２上には自己放電部材５３が予め設置されており、接続用ＦＰＣ５２の伝送線露出部と接触して固定されている。接続用ＦＰＣ５２に、ＨＳＡ１４のＦＰＣコネクタ１４５を接続する。これにより、ヘッド素子部とテスト回路５１が、接続用ＦＰＣ５２によって回路的に接続される。このとき、テスト回路５１内のＩ／Ｏ回路５１１は高インピーダンス状態にあり、リード素子１３１及びＡＥ１４４とテスト回路５とは、非導通の状態で接続されている。また、ＡＥ１４４はテスト・モードにセットされ、自己放電部材５３とリード素子１３１及びリード信号伝送線２２１ａ、２２１ｂは、電気的に接続されている。 In the HSA head characteristic test, the test apparatus 5 in a state where the test circuit 51 and the connection FPC 52 are connected is prepared. A self-discharge member 53 is installed on the connection FPC 52 in advance, and is fixed in contact with the transmission line exposed portion of the connection FPC 52. The FPC connector 145 of the HSA 14 is connected to the connection FPC 52. As a result, the head element portion and the test circuit 51 are connected in circuit by the connection FPC 52. At this time, the I / O circuit 511 in the test circuit 51 is in a high impedance state, and the read element 131 and the AE 144 and the test circuit 5 are connected in a non-conductive state. The AE 144 is set to the test mode, and the self-discharge member 53, the read element 131, and the read signal transmission lines 221a and 221b are electrically connected.

自己放電部材５３による帯電荷の除去が終了するまで、Ｉ／Ｏ回路５１１は、高インピーダンス状態を維持する。典型的には、ＨＳＡ１４０をテスト装置５に設置している間に必要なディスチャージが終了するが、例えば、内部回路５１２がタイマを備え、予め定められた基準時間が経過した後に、Ｉ／Ｏ回路５１１を非導通の高インピーダンス状態から入出力状態に切換えることができる。例えば、Ｉ／Ｏ回路５１１はスリー・ステート・バッファを備え、高インピーダンス状態と The I / O circuit 511 maintains the high impedance state until the charge removal by the self-discharge member 53 is completed. Typically, the necessary discharge ends while the HSA 140 is installed in the test apparatus 5. For example, the internal circuit 512 includes a timer, and after a predetermined reference time has elapsed, the I / O circuit 511 can be switched from a non-conductive high impedance state to an input / output state. For example, the I / O circuit 511 includes a three-state buffer,

ＨＳＡ１４０のテスト装置５への設置後、テスト回路５１がヘッド特性テストを実行する。このテスト中において、自己放電部材５３は接続用ＦＰＣ５２の伝送線露出部と接触した状態に維持される。自己放電部材５３は大きな抵抗値を有しているため、テスト回路５１とヘッド素子部との間の信号に対して影響を及ぼすことがない。このように、テスト毎に自己放電部材５３を取り外す必要がないため、テスト工程をより迅速に行うことができる。 After installing the HSA 140 in the test apparatus 5, the test circuit 51 performs a head characteristic test. During this test, the self-discharge member 53 is maintained in contact with the transmission line exposed portion of the connecting FPC 52. Since the self-discharge member 53 has a large resistance value, it does not affect the signal between the test circuit 51 and the head element unit. Thus, since it is not necessary to remove the self-discharge member 53 for each test, the test process can be performed more quickly.

図５（ａ）は、本形態のテスト装置５で使用される自己放電部材５３及び接続用ＦＰＣ５２の構造を模式的に示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ切断線における断面図である。図５（ａ）に示すように、自己放電部材５３及び接続用ＦＰＣ５２は、固定台５６に、それぞれネジ５３及びネジ５８で固定されている。接続用ＦＰＣ５２の第１接続端子部５４１には、図３に示したＨＳＡ１４０のＦＰＣコネクタ１４５が接続される。一方、第２接続端子部５５１には、テスト回路コネクタ５５が接続される。 FIG. 5A is a plan view schematically showing the structures of the self-discharge member 53 and the connecting FPC 52 used in the test apparatus 5 of the present embodiment. FIG.5 (b) is sectional drawing in the AA cut line of Fig.5 (a). As shown in FIG. 5A, the self-discharge member 53 and the connecting FPC 52 are fixed to the fixing base 56 with screws 53 and 58, respectively. The FPC connector 145 of the HSA 140 shown in FIG. 3 is connected to the first connection terminal portion 541 of the connection FPC 52. On the other hand, the test circuit connector 55 is connected to the second connection terminal portion 551.

第２接続端子部５５１は複数の接続端子５２１を備え、各接続端子５２１は接続用ＦＰＣ５２の伝送線に連続している。各接続端子５２１は露出しており、その露出部の一部が自己放電部材５３に接触している。図５（ｂ）に示すように、接続端子５２１は、接続用ＦＰＣ５２のポリイミドからなる絶縁保護層５２４から露出している。また、第２接続端子部５５１は、ガラスエポキシなどからなる不撓性の支持基板５２６によって支持されている。本例において、自己放電部材５３は、接続用ＦＰＣ５２の全ての伝送線と接触している。 The second connection terminal portion 551 includes a plurality of connection terminals 521, and each connection terminal 521 is continuous with the transmission line of the connection FPC 52. Each connection terminal 521 is exposed, and a part of the exposed portion is in contact with the self-discharge member 53. As shown in FIG. 5B, the connection terminal 521 is exposed from the insulating protective layer 524 made of polyimide of the connection FPC 52. The second connection terminal portion 551 is supported by an inflexible support substrate 526 made of glass epoxy or the like. In this example, the self-discharge member 53 is in contact with all the transmission lines of the connection FPC 52.

接続端子５２１は銅などからなる伝送線層５２３とその上層の表面に形成された高耐食性層５２２とを備えている。伝送線層５２３の下層は、ポリイミドからなる絶縁ベース層５２５である。高耐食性層５２２は、例えば金もしくはその合金で形成することができる。上述のように、自己放電部材５３は吸湿性を備えている。このため、接続端子５１２の自己放電部材５３との界面は腐食しやすい。自己放電部材５３との接触界面を、伝送線層５２３よりも高い耐食性の金属で形成することで、伝送線層５２３を信号伝送及び製造に適した材料で形成することができるとともに、自己放電部材５３による端子劣化を抑制することができる。 The connection terminal 521 includes a transmission line layer 523 made of copper or the like and a high corrosion resistance layer 522 formed on the surface of the upper layer. The lower layer of the transmission line layer 523 is an insulating base layer 525 made of polyimide. The high corrosion resistance layer 522 can be formed of, for example, gold or an alloy thereof. As described above, the self-discharge member 53 is hygroscopic. For this reason, the interface between the connection terminal 512 and the self-discharge member 53 is easily corroded. By forming the contact interface with the self-discharge member 53 with a metal having higher corrosion resistance than the transmission line layer 523, the transmission line layer 523 can be formed of a material suitable for signal transmission and manufacturing, and the self-discharge member Terminal degradation due to 53 can be suppressed.

図６（ａ）は、接続用ＦＰＣ５２の第１接続端子部５４１の構造を模式的に示す平面図である。図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ切断線における断面図である。本形態の接続端子５２１は、その表面に突起５２８を備えている。突起５２８の高さは自己放電部材５３の厚みよりも小さい、微小なものである。突起５２８は高耐食性層５２２で形成する、あるいは、伝送線層５２３と高耐食性層５２２とで形成することができる。 FIG. 6A is a plan view schematically showing the structure of the first connection terminal portion 541 of the connection FPC 52. FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. The connection terminal 521 of this embodiment includes a protrusion 528 on the surface thereof. The height of the protrusion 528 is smaller than the thickness of the self-discharge member 53. The protrusion 528 can be formed of the high corrosion resistance layer 522, or can be formed of the transmission line layer 523 and the high corrosion resistance layer 522.

自己放電部材５３が突起５２８と重なり、突起５２８がその内部に食い込むように、自己放電部材５３が接続端子５２１と接触している。突起５２８を備えることによって、接続端子５２１と自己放電部材５３との接触をより確実なものとすることができる。なお、各接続端子５２１は、複数の突起５２８を備えることができる。また、接続端子によって、突起５２８の有無、個数、形状または寸法などを変更することができる。 The self-discharge member 53 is in contact with the connection terminal 521 so that the self-discharge member 53 overlaps the protrusion 528 and the protrusion 528 bites into the inside. By providing the protrusion 528, the contact between the connection terminal 521 and the self-discharge member 53 can be made more reliable. Note that each connection terminal 521 can include a plurality of protrusions 528. Further, the presence / absence, number, shape, or size of the protrusion 528 can be changed depending on the connection terminal.

上述において、ヘッド素子部を備える部品の一例として、ＨＳＡ１４０のヘッド特性テストについて説明した。他の例として、ＨＧＡ１２０のヘッド特性テストにおいても、同様の手法により帯電を除去することが好ましい。図７は、ＨＧＡ１２０のヘッド特性テストにおける、ＨＧＡ１２０とテスト装置６とを接続した状態を模試的に示している。テスト装置６は、ＨＳＡ１４０のテスト装置５と同様に、テスト回路６１と、そのテスト回路６１とＨＧＡ１２０とを接続する接続用ＦＰＣ６２とを備えている。 In the above description, the head characteristic test of the HSA 140 has been described as an example of a component including the head element unit. As another example, in the head characteristic test of the HGA 120, it is preferable to remove the charge by the same method. FIG. 7 schematically shows a state in which the HGA 120 and the test apparatus 6 are connected in the head characteristic test of the HGA 120. Similar to the test apparatus 5 of the HSA 140, the test apparatus 6 includes a test circuit 61 and a connection FPC 62 that connects the test circuit 61 and the HGA 120.

接続用ＦＰＣ６２上の自己放電部材６３が、伝送線上の帯電荷を空中にゆっくり放電する。図３に示したＨＧＡ１２０のマルチコネクタ１２３が、接続用ＦＰＣ６２と接続されている。また、テスト回路コネクタ６５が、テスト回路６１と接続用ＦＰＣ６２とを接続する。 The self-discharge member 63 on the connecting FPC 62 slowly discharges the charge on the transmission line into the air. A multi-connector 123 of the HGA 120 shown in FIG. 3 is connected to the connection FPC 62. A test circuit connector 65 connects the test circuit 61 and the connection FPC 62.

ＨＧＡ１２０のヘッド特性テストは、ＨＳＡ１４０のテストと同様に、テスト回路６１と接続用ＦＰＣ６２とが接続された状態のテスト装置６を用意する。接続用ＦＰＣ６２上には自己放電部材６３が設置されており、接続用ＦＰＣ６２の伝送線の露出部と接触している。接続用ＦＰＣ６２にテスト対象のＨＧＡ１２０のマルチコネクタ１２３を接続する。このとき、テスト回路６１内のＩ／Ｏ回路６１１は高インピーダンス状態にあり、リード素子１３１とテスト回路６とは、非導通の状態で接続されている。 For the head characteristic test of the HGA 120, the test device 6 in a state where the test circuit 61 and the connection FPC 62 are connected is prepared in the same manner as the test of the HSA 140. A self-discharge member 63 is installed on the connection FPC 62 and is in contact with the exposed portion of the transmission line of the connection FPC 62. The multi-connector 123 of the HGA 120 to be tested is connected to the connection FPC 62. At this time, the I / O circuit 611 in the test circuit 61 is in a high impedance state, and the read element 131 and the test circuit 6 are connected in a non-conductive state.

Ｉ／Ｏ回路６１１は、例えばスリー・ステート・バッファを備え、高インピーダンス状態と入出力状態を切換えることができる。自己放電部材６３による帯電荷の除去が終了するまで、Ｉ／Ｏ回路６１１は、高インピーダンス状態を維持する。その後、Ｉ／Ｏ回路６１１が入出力状態となり、内部回路６１２がヘッド特性テストを実行する。テスト中において、自己放電部材６３はそのまま固定されている。 The I / O circuit 611 includes, for example, a three-state buffer, and can switch between a high impedance state and an input / output state. The I / O circuit 611 maintains a high impedance state until the charge removal by the self-discharge member 63 is completed. Thereafter, the I / O circuit 611 enters an input / output state, and the internal circuit 612 executes a head characteristic test. During the test, the self-discharge member 63 is fixed as it is.

以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、本発明はＨＤＤに限らず、他のタイプのメディアを使用するディスク・ドライブ装置に適用することができる。あるいは、ディスク・ドライブ装置と異なる電子機器の製造に適用することができる。 As mentioned above, although this invention was demonstrated taking preferable embodiment as an example, this invention is not limited to said embodiment. A person skilled in the art can easily change, add, and convert each element of the above-described embodiment within the scope of the present invention. For example, the present invention is not limited to an HDD, and can be applied to a disk drive device that uses other types of media. Alternatively, the present invention can be applied to manufacture of electronic equipment different from the disk drive device.

また、ＴＭＲヘッドなどの上述と異なるヘッド素子部を備える部品に本発明を適用することができる。本発明の帯電除去手法は、ヘッド素子部のテスト工程において特に有用であるが、他の製造工程に本発明を適用することもできる。電荷をゆっくりと確実に放電するため、自己放電材料の抵抗は実質的に１０^３Ω〜１０^１２さらにはΩ１０^９Ω〜１０^１１Ωであることが好ましいが、非導体の特性を示しヘッド素子部へダメージを与えることなく放電することができる範囲において、これ以外の値であってもよい。自己放電部材５３は、接続用ＦＰＣ５２の全ての伝送線、もしくは選択された一部の伝送線と接触することができる。 In addition, the present invention can be applied to components including a head element unit different from the above, such as a TMR head. The electrification removing method of the present invention is particularly useful in the head element test process, but the present invention can also be applied to other manufacturing processes. In order to discharge electric charges slowly and surely, the resistance of the self-discharge material is preferably 10 ³ Ω to 10 ^12, more preferably Ω 10 ⁹ Ω to 10 ¹¹ Ω. Other values may be used as long as discharge can be performed without damaging the battery. The self-discharge member 53 can come into contact with all the transmission lines of the connecting FPC 52 or a selected part of the transmission lines.

本実施形態において、ハードディスク・ドライブの全体構成を模式的に示す平面図である。In this embodiment, it is a top view which shows typically the whole structure of a hard-disk drive. 本実施形態において、ヘッド・スタック・アセンブリの全体構成を模式的に示す斜視図である。In this embodiment, it is a perspective view which shows typically the whole structure of a head stack assembly. 本実施形態において、ヘッド・ジンバル・アセンブリの全体構成を模式的に示す斜視図である。In this embodiment, it is a perspective view which shows typically the whole structure of a head gimbal assembly. 本実施形態において、ＨＳＡのテスト工程におけるＨＳＡとテスト装置とを接続した状態を模試的に示している。In the present embodiment, a state in which the HSA and the test apparatus are connected in the HSA test process is schematically shown. 本実施形態において、ＨＳＡのテスト装置で使用される自己放電部材及び接続用ＦＰＣの形状を模式的に示す図である。In this embodiment, it is a figure which shows typically the shape of the self-discharge member and FPC for connection which are used with the test apparatus of HSA. 本実施形態において、ＨＳＡのテスト装置で使用される接続用ＦＰＣの接続端子部の形状を模式的に示す図である。In this embodiment, it is a figure which shows typically the shape of the connection terminal part of FPC for a connection used with the test apparatus of HSA. 本実施形態において、ＨＧＡのテスト工程におけるＨＧＡとテスト装置とを接続した状態を模試的に示している。In this embodiment, the state which connected HGA and the test apparatus in the test process of HGA is shown typically.

Explanation of symbols

１ハードディスク・ドライブ、５テスト装置、１１ベース、１２磁気ディスク
１３ヘッド・スライダ、１４アクチュエータ、１５回動軸
１６ボイス・コイル・モータ、１７フラットコイル、１８ランプ
１９スピンドル・モータ、５１テスト回路、５２接続用ＦＰＣ
５３自己放電部材、５５テスト回路コネクタ、６１テスト回路
６２接続用ＦＰＣ、６３自己放電部材、６５テスト回路コネクタ
１１３トレース、１１４サスペンション、１１５ロードビーム
１１６ジンバル、１１７タブ、１１９舌片
１２０ヘッド・ジンバル・アセンブリ、１２１サスペンション、１２２トレース
１３０マウント・プレート、１４０ヘッド・スタック・アセンブリ、１４１ＦＰＣ
１４２コイル・サポート、１４３軸受けユニット
１４４アーム・エレクトロニクス（ＡＥ）、１４５ＦＰＣコネクタ
２１１ロードビーム、２１２ジンバル、２１３マウント・プレート
２２１ａ、ｂリード信号伝送線、５１１Ｉ／Ｏ回路、５１２内部回路
５４１第１接続端子部、５５１第２接続端子部、５２１接続端子
５２２高耐食性層、５２３伝送線層、５２４絶縁保護層
５２５絶縁ベース層、５２８突起、６１１Ｉ／Ｏ回路、６１２内部回路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Hard disk drive, 5 Test apparatus, 11 Base, 12 Magnetic disk 13 Head slider, 14 Actuator, 15 Rotating shaft 16 Voice coil motor, 17 Flat coil, 18 Lamp 19 Spindle motor, 51 Test circuit, 52 FPC for connection
53 Self-discharge member, 55 Test circuit connector, 61 Test circuit 62 FPC for connection, 63 Self-discharge member, 65 Test circuit connector 113 Trace, 114 Suspension, 115 Load beam 116 Gimbal, 117 Tab, 119 Tongue piece 120 Head gimbal Assembly, 121 Suspension, 122 Trace 130 Mount plate, 140 Head stack assembly, 141 FPC
142 Coil Support, 143 Bearing Unit 144 Arm Electronics (AE), 145 FPC Connector 211 Load Beam, 212 Gimbal, 213 Mount Plate 221a, b Lead Signal Transmission Line, 511 I / O Circuit, 512 Internal Circuit 541 First Connection terminal portion, 551 Second connection terminal portion, 521 Connection terminal 522 High corrosion resistance layer, 523 Transmission line layer, 524 Insulation protective layer 525 Insulation base layer, 528 Protrusion, 611 I / O circuit, 612 Internal circuit

Claims

A method of manufacturing a component including a head element unit for accessing a recording disk,
Fixing the head element portion to a support member;
A transmission wiring including a conductive layer that transmits a signal of the head element portion and sandwiched between insulating layers is electrically connected to the head element portion,
Connecting the transmission wiring to an external circuit through a connection line in a non-conductive state;
By the self-discharge member that is in contact with the connection line, the charge charged in the transmission wiring is discharged into the air,
A method of bringing the external circuit and the head element portion into a conductive state.

The head element unit is tested by the external circuit.
The method of claim 1.

The method according to claim 2, wherein the head element unit is tested by the external circuit in a state where the self-discharge member is in contact with the connection line.

Connecting the transmission wiring to the external circuit in a non-conductive state via a connection line in which the self-discharge member is fixed in advance;
The method of claim 3.

A test device for a head element unit for accessing a recording disk,
A test circuit for testing the head element unit;
A transmission line for transmitting a signal of the head element unit and a connection line for circuitically connecting the test circuit;
A self-discharge member that is in contact with the connection line and self-discharges the charged electric charge in the air;
Test equipment with.

The test circuit, after being connected in a circuit with the head element unit, switches the conduction state with the head element unit from non-conduction to conduction,
The test apparatus according to claim 5.

The contact interface of the connection line with the self-discharge member is formed of a metal layer having higher corrosion resistance than the connection line material,
The test apparatus according to claim 5.

The contact portion of the connection line exposed from the insulating layer and the self-discharge member are in contact with each other,
The self-discharge member is detachably attached,
The test apparatus according to claim 5.

A method of manufacturing an electronic device,
The electronic circuit of the electronic component is connected to the external circuit through the connection line in a non-conductive state,
By the self-discharge member that is in contact with the interconnection line, the electric charge charged in the transmission wiring is discharged into the air,
A method of bringing the external circuit and the electronic circuit into a conductive state.

In a state where the self-discharge member is in contact with the interconnection line, the head element unit is tested by the external circuit.
The method of claim 9.

Connecting the transmission wiring to the external circuit in a non-conductive state via a connection line in which the self-discharge member is fixed in advance;
The method of claim 9.