JP2007304383A - Liquid crystal device, method for manufacturing the same, and electronic equipment - Google Patents

Liquid crystal device, method for manufacturing the same, and electronic equipment Download PDF

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JP2007304383A JP2006133565A JP2006133565A JP2007304383A JP 2007304383 A JP2007304383 A JP 2007304383A JP 2006133565 A JP2006133565 A JP 2006133565A JP 2006133565 A JP2006133565 A JP 2006133565A JP 2007304383 A JP2007304383 A JP 2007304383A
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Kazuyoshi Sakai
一喜 坂井
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transflective liquid crystal device in which loss of display caused by a contact hole is prevented, a method for manufacturing the liquid crystal device, and electronic equipment. <P>SOLUTION: The liquid crystal device is equipped with a liquid crystal panel and a backlight 31. The liquid crystal panel is equipped with an element substrate 60, a counter substrate 70, and a liquid crystal. A transparent electrode 55A is formed on a transmissive region 50A of the element substrate 60, and the transparent electrode 55A is extended to a reflective region 50B of the element substrate 60 and is electrically connected to a pixel potential side capacitor electrode 532 which is electrically connected to a drain electrode of a TFT. A resin film 65B of a reflective section is formed on the reflective region 50B of the element substrate 60 so as to cover the section of the transparent electrode 55A which is extended to the reflective region 50B, and the pixel potential side capacitor electrode 532, and a reflection film 58 and a transparent electrode 55B are formed on the resin film 65B of the reflective section. The reflection film 58 and the transparent electrode 55B are electrically connected to the transparent electrode 55A. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶装置、液晶装置の製造方法、および電子機器に関する。   The present invention relates to a liquid crystal device, a method for manufacturing a liquid crystal device, and an electronic apparatus.

従来より、バックライトといった照明による照明光を利用する透過型表示と、自然光や
室内光といった周囲光の反射光を利用する反射型表示と、を兼ね備えた半透過反射型の液
晶装置がある(例えば、特許文献1参照)。
Conventionally, there is a transflective liquid crystal device that has both a transmissive display that uses illumination light such as backlight and a reflective display that uses reflected light of ambient light such as natural light and room light (for example, , See Patent Document 1).

この特許文献1の液晶装置は、透過領域および反射領域を有する画素が複数配列された
液晶パネルと、この液晶パネルに光を供給するバックライトと、を備える。液晶パネルは
、画素の反射領域に設けられたスイッチング素子を複数有する素子基板と、この素子基板
に対向配置された対向基板と、素子基板および対向基板の間に設けられた液晶と、を備え
る。
The liquid crystal device disclosed in Patent Document 1 includes a liquid crystal panel in which a plurality of pixels each having a transmission region and a reflection region are arranged, and a backlight that supplies light to the liquid crystal panel. The liquid crystal panel includes an element substrate having a plurality of switching elements provided in a reflection region of a pixel, a counter substrate disposed to face the element substrate, and a liquid crystal provided between the element substrate and the counter substrate.

素子基板には、スイッチング素子を覆って素子基板の全面に亘り、絶縁膜が形成され、
透過領域の絶縁膜の上には、画素電極として、ITO(Indium Tin Oxide)やIZO(
Indium Zinc Oxide)等の透明導電体からなる透明電極が形成され、反射領域の絶縁膜
の上には、画素電極として、アルミニウム等の反射率の高い金属からなる反射電極が形成
される。
スイッチング素子の一端には、データ線が電気的に接続されている。スイッチング素子
の他端には、絶縁膜の一部を貫通して設けられたコンタクトホールを介して、透明電極お
よび反射電極が電気的に接続されている。
On the element substrate, an insulating film is formed over the entire surface of the element substrate covering the switching element,
On the insulating film in the transmissive region, as the pixel electrode, ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (IZO)
A transparent electrode made of a transparent conductor such as Indium Zinc Oxide is formed, and a reflective electrode made of a highly reflective metal such as aluminum is formed as a pixel electrode on the insulating film in the reflective region.
A data line is electrically connected to one end of the switching element. The transparent electrode and the reflective electrode are electrically connected to the other end of the switching element through a contact hole provided through a part of the insulating film.

対向基板には、透明電極および反射電極に対向して、共通電極が形成される。   A common electrode is formed on the counter substrate so as to face the transparent electrode and the reflective electrode.

以上の特許文献1の液晶装置は、以下のように動作する。
すなわち、データ線に画像信号を供給すると、オン状態のスイッチング素子を介して、
画素電極としての透明電極および反射電極に画像信号に基づく画像データが書き込まれる

これら画素電極に画像データが書き込まれると、画素電極と共通電極との電位差により
、液晶に駆動電圧が印加され、液晶の配向や秩序が変化する。すると、透過領域では、配
向や秩序の変化した液晶によりバックライトからの光が変化して、階調表示が行われる。
一方、反射領域では、液晶パネルに入射された周囲光が反射電極により反射され、配向や
秩序の変化した液晶により反射光が変化して、階調表示が行われる。
特開2006−78789号公報
The above-described liquid crystal device of Patent Document 1 operates as follows.
That is, when an image signal is supplied to the data line, the switching element is turned on,
Image data based on the image signal is written to the transparent electrode and the reflective electrode as pixel electrodes.
When image data is written to these pixel electrodes, a driving voltage is applied to the liquid crystal due to a potential difference between the pixel electrode and the common electrode, and the alignment and order of the liquid crystal change. Then, in the transmissive region, the light from the backlight is changed by the liquid crystal whose orientation and order are changed, and gradation display is performed.
On the other hand, in the reflective region, ambient light incident on the liquid crystal panel is reflected by the reflective electrode, and the reflected light is changed by the liquid crystal whose orientation and order are changed, so that gradation display is performed.
JP 2006-78789 A

ところで、コンタクトホールが形成された領域では、液晶に駆動電圧が印加されないの
で階調表示が行われず、表示損失が生じる。上述のように、特許文献1の液晶装置では、
スイッチング素子と画素電極とを電気的に接続するためにコンタクトホールが設けられて
いるので、このコンタクトホールにより表示損失が生じていた。
By the way, in the region where the contact hole is formed, since no driving voltage is applied to the liquid crystal, gradation display is not performed and display loss occurs. As described above, in the liquid crystal device of Patent Document 1,
Since a contact hole is provided in order to electrically connect the switching element and the pixel electrode, display loss is caused by this contact hole.

本発明は、コンタクトホールによる表示損失を防止できる半透過反射型の液晶装置、液
晶装置の製造方法、および電子機器を提供することを目的とする。
An object of the present invention is to provide a transflective liquid crystal device capable of preventing display loss due to a contact hole, a method for manufacturing the liquid crystal device, and an electronic apparatus.

本発明の液晶装置は、透過領域および反射領域を有する画素が複数配列された液晶パネ
ルと、前記液晶パネルに光を供給する照明と、を備え、前記液晶パネルは、前記画素の反
射領域に設けられたスイッチング素子を複数有する第1の基板と、前記第1の基板に対向
して設けられた第2の基板と、前記第1の基板および前記第2の基板の間に挟持された液
晶と、を備える液晶装置であって、前記第1の基板の透過領域には、透明電極が形成され
、前記透明電極は、前記第1の基板の反射領域に延設されて前記スイッチング素子に電気
的に接続され、前記第1の基板の反射領域には、前記透明電極のうち前記反射領域に延設
された透明電極と、前記スイッチング素子と、を覆って反射部樹脂膜が形成され、前記反
射部樹脂膜上には、反射電極が形成され、前記反射電極は、前記透明電極と電気的に接続
されることを特徴とする。
The liquid crystal device of the present invention includes a liquid crystal panel in which a plurality of pixels each having a transmission region and a reflection region are arranged, and illumination that supplies light to the liquid crystal panel, and the liquid crystal panel is provided in the reflection region of the pixels. A first substrate having a plurality of the switching elements, a second substrate provided opposite to the first substrate, and a liquid crystal sandwiched between the first substrate and the second substrate , Wherein a transparent electrode is formed in a transmission region of the first substrate, and the transparent electrode is extended to a reflection region of the first substrate to electrically connect to the switching element. And a reflection part resin film is formed in the reflection region of the first substrate so as to cover the transparent electrode of the transparent electrode extending to the reflection region and the switching element. The reflective electrode is on the resin film. Made, the reflective electrode is characterized in that the the transparent electrode electrically connected.

この発明によれば、透明電極を介して、反射電極をスイッチング素子に電気的に接続し
た。このため、反射部樹脂膜にコンタクトホールを設けなくても、反射電極をスイッチン
グ素子に電気的に接続できる。よって、反射部樹脂膜にコンタクトホールを設けないこと
で、コンタクトホールによる表示損失を防止できる。
According to this invention, the reflective electrode is electrically connected to the switching element through the transparent electrode. For this reason, the reflective electrode can be electrically connected to the switching element without providing a contact hole in the reflective resin film. Therefore, display loss due to the contact hole can be prevented by not providing the contact hole in the reflection part resin film.

本発明の液晶装置では、前記第1の基板の透過領域には、透過部樹脂膜が形成され、前
記透明電極は、前記透過部樹脂膜上に形成されることが好ましい。
In the liquid crystal device according to the aspect of the invention, it is preferable that a transmission part resin film is formed in the transmission region of the first substrate, and the transparent electrode is formed on the transmission part resin film.

スイッチング素子が形成される層には、このスイッチング素子と電気的に接続される配
線が形成される。このため、第1の基板の透過領域において、上述の配線および透明電極
の間では、これらの間隔が小さいと、寄生容量が生じ、消費電力が増大する場合があった

そこで、この発明によれば、第1の基板の透過領域に透過部樹脂膜を形成し、この透過
部樹脂膜上に透明電極を形成した。すなわち、上述の配線および透明電極の間に、透過部
樹脂膜を形成した。このため、透過部樹脂膜の厚みにより、上述の配線および透明電極の
間隔が大きくなる。よって、上述の配線および透明電極の間で寄生容量が生じるのを抑制
して、消費電力の増大を抑制できる。
In the layer where the switching element is formed, a wiring electrically connected to the switching element is formed. For this reason, in the transmissive area | region of the 1st board | substrate, when these space | intervals are small between the above-mentioned wiring and transparent electrodes, parasitic capacitance will arise and power consumption may increase.
Therefore, according to the present invention, the transmission part resin film is formed in the transmission region of the first substrate, and the transparent electrode is formed on the transmission part resin film. That is, a transmission part resin film was formed between the above-described wiring and the transparent electrode. For this reason, the space | interval of the above-mentioned wiring and transparent electrode becomes large with the thickness of the permeation | transmission part resin film. Therefore, it is possible to suppress an increase in power consumption by suppressing the generation of parasitic capacitance between the above-described wiring and the transparent electrode.

また、この発明によれば、透過部樹脂膜上に透明電極を形成し、この透明電極を第1の
基板の反射領域に延設させ、この第1の基板の反射領域に延設させた透明電極と、スイッ
チング素子と、を覆って反射部樹脂膜を形成した。すなわち、透過部樹脂膜を形成する工
程と、反射部樹脂膜を形成する工程との間に、透明電極を形成する工程を行った。このた
め、透過部樹脂膜および反射部樹脂膜を、それぞれ別工程で形成することになるので、そ
れぞれ異なる材料で形成できる。
Further, according to the present invention, the transparent electrode is formed on the transmission part resin film, the transparent electrode is extended to the reflective region of the first substrate, and the transparent electrode is extended to the reflective region of the first substrate. A reflection portion resin film was formed to cover the electrodes and the switching elements. That is, the step of forming the transparent electrode was performed between the step of forming the transmissive portion resin film and the step of forming the reflective portion resin film. For this reason, since the transmissive portion resin film and the reflective portion resin film are formed in separate steps, they can be formed of different materials.

本発明の液晶装置では、前記透過部樹脂膜は、ネガ型の樹脂材料で形成され、前記反射
部樹脂膜は、ポジ型の樹脂材料で形成されることが好ましい。
In the liquid crystal device according to the aspect of the invention, it is preferable that the transmission part resin film is formed of a negative type resin material, and the reflection part resin film is formed of a positive type resin material.

この発明によれば、透過部樹脂膜をネガ型の樹脂材料で形成した。ネガ型の樹脂材料は
、ポジ型の樹脂材料と比べて光の透過率が高い。このため、透過部樹脂膜の光の透過率を
高くして、透過部樹脂膜での光ロスを低減できる。
According to the present invention, the transmission part resin film is formed of a negative type resin material. The negative resin material has a higher light transmittance than the positive resin material. For this reason, the light transmittance of the transmission part resin film can be increased, and the light loss in the transmission part resin film can be reduced.

また、この発明によれば、反射部樹脂膜をポジ型の樹脂材料で形成した。ポジ型の樹脂
材料は、ネガ型の樹脂材料と比べて成形性に優れる。このため、例えば、反射部樹脂膜の
表面に凹部を設ける等、反射部樹脂膜の形状を複雑にすることができる。
Further, according to the present invention, the reflection portion resin film is formed of a positive type resin material. The positive type resin material is excellent in moldability as compared with the negative type resin material. For this reason, the shape of the reflection part resin film can be complicated, for example, by providing a recess on the surface of the reflection part resin film.

本発明の液晶装置では、前記反射電極は、反射膜と、前記反射膜上に形成された透明電
極と、で構成されることが好ましい。
In the liquid crystal device according to the aspect of the invention, it is preferable that the reflective electrode includes a reflective film and a transparent electrode formed on the reflective film.

この発明によれば、反射膜および透明電極で反射電極を構成した。このため、反射電極
の反射膜により光を反射し、透明電極により液晶に駆動電圧を印加して、反射領域で反射
型表示を行うことができる。
According to this invention, the reflective electrode is composed of the reflective film and the transparent electrode. For this reason, light can be reflected by the reflective film of the reflective electrode, and a driving voltage can be applied to the liquid crystal by the transparent electrode to perform reflective display in the reflective region.

本発明の電子機器は、上述の液晶装置を備えたことを特徴とする。
この発明によれば、上述した効果と同様の効果がある。
An electronic apparatus according to the present invention includes the above-described liquid crystal device.
According to the present invention, there are effects similar to those described above.

本発明の液晶装置の製造方法は、透過領域および反射領域を有する画素が複数配列され
た液晶パネルと、前記液晶パネルに光を供給する照明と、を備え、前記液晶パネルは、前
記画素の反射領域に設けられたスイッチング素子を複数有する第1の基板と、前記第1の
基板に対向して設けられた第2の基板と、前記第1の基板および前記第2の基板の間に挟
持された液晶と、を備える液晶装置の製造方法であって、前記第1の基板の透過領域に、
透過部樹脂膜を形成する手順と、前記透過部樹脂膜および前記スイッチング素子上に透明
電極を形成する手順と、前記第1の基板の反射領域に、前記透明電極のうち前記反射領域
に形成された透明電極と、前記スイッチング素子と、を覆って反射部樹脂膜を形成する手
順と、前記反射部樹脂膜上に反射電極を形成し、前期反射電極を前記透明電極に電気的に
接続させる手順と、を備えることを特徴とする。
この発明によれば、上述した効果と同様の効果がある。
A method for manufacturing a liquid crystal device according to the present invention includes: a liquid crystal panel in which a plurality of pixels each having a transmission region and a reflection region are arranged; and an illumination that supplies light to the liquid crystal panel. The liquid crystal panel reflects the pixels. Sandwiched between a first substrate having a plurality of switching elements provided in a region, a second substrate provided to face the first substrate, and the first substrate and the second substrate A liquid crystal device comprising: a liquid crystal device; and a transmission region of the first substrate,
A procedure for forming a transmission part resin film, a procedure for forming a transparent electrode on the transmission part resin film and the switching element, and a reflection area of the first substrate. A procedure for forming a reflective resin film covering the transparent electrode and the switching element, and a procedure for forming a reflective electrode on the reflective resin film and electrically connecting the previous reflective electrode to the transparent electrode And.
According to the present invention, there are effects similar to those described above.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態および変形
例の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは
簡略化する。
<実施形態>
図1は、本発明の一実施形態に係る液晶装置1の構成を示すブロック図である。
液晶装置1は、液晶パネルAAと、この液晶パネルAAに光を供給する照明としてのバ
ックライト31と、を備える。この液晶装置1は、バックライト31からの光を利用する
透過型表示と、自然光や室内光といった周囲光の反射光を利用する反射型表示と、を兼ね
備えた半透過反射型表示を行う。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of embodiments and modifications, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified.
<Embodiment>
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a liquid crystal device 1 according to an embodiment of the present invention.
The liquid crystal device 1 includes a liquid crystal panel AA and a backlight 31 as illumination for supplying light to the liquid crystal panel AA. The liquid crystal device 1 performs a transflective display that combines a transmissive display that uses light from the backlight 31 and a reflective display that uses reflected light of ambient light such as natural light and room light.

液晶パネルAAは、複数の画素50を有する表示領域Aと、この表示領域Aの周辺に設
けられて画素50を駆動する走査線駆動回路11およびデータ線駆動回路21と、を備え
る。
The liquid crystal panel AA includes a display area A having a plurality of pixels 50, and a scanning line driving circuit 11 and a data line driving circuit 21 that are provided around the display area A and drive the pixels 50.

この液晶パネルAAは、複数の走査線10と、これら複数の走査線10に交差し所定間
隔おきに交互に設けられた複数のデータ線20および複数の共通線30と、を備え、各走
査線10および各データ線20の交差部には、画素50が設けられている。
The liquid crystal panel AA includes a plurality of scanning lines 10 and a plurality of data lines 20 and a plurality of common lines 30 that intersect the plurality of scanning lines 10 and are alternately provided at predetermined intervals. Pixels 50 are provided at intersections of the data lines 10 and the data lines 20.

画素50は、スイッチング素子としての薄膜トランジスタ(以降、TFT(Thin Film
Transistor)と呼ぶ)51、画素電極55、この画素電極55に対向する共通電極56
、および、一端が画素電極55に電気的に接続され他端が共通線30に電気的に接続され
た蓄積容量53で構成される。
The pixel 50 includes a thin film transistor (hereinafter referred to as a TFT (Thin Film) as a switching element.
51), a pixel electrode 55, and a common electrode 56 facing the pixel electrode 55.
, And a storage capacitor 53 having one end electrically connected to the pixel electrode 55 and the other end electrically connected to the common line 30.

TFT51のゲート電極には、走査線10が接続され、TFT51のソース電極には、
データ線20が接続され、TFT51のドレイン電極には、画素電極55および蓄積容量
53が接続されている。画素電極55と共通電極56との間には、液晶が挟持される。し
たがって、このTFT51は、走査線10から選択電圧が印加されるとオン状態になり、
データ線20と画素電極55および蓄積容量53とを導通状態とする。
The scanning line 10 is connected to the gate electrode of the TFT 51, and the source electrode of the TFT 51 is
The data line 20 is connected, and the drain electrode of the TFT 51 is connected to the pixel electrode 55 and the storage capacitor 53. A liquid crystal is sandwiched between the pixel electrode 55 and the common electrode 56. Therefore, the TFT 51 is turned on when a selection voltage is applied from the scanning line 10,
The data line 20, the pixel electrode 55, and the storage capacitor 53 are brought into conduction.

走査線駆動回路11は、TFT51をオン状態にする選択電圧を各走査線10に順次供
給する。例えば、ある走査線10に選択電圧が供給されると、この走査線10に接続され
たTFT51が全てオン状態になり、この走査線10に係る画素50が全て選択される。
The scanning line driving circuit 11 sequentially supplies a selection voltage for turning on the TFT 51 to each scanning line 10. For example, when a selection voltage is supplied to a certain scanning line 10, all the TFTs 51 connected to the scanning line 10 are turned on, and all the pixels 50 related to the scanning line 10 are selected.

データ線駆動回路21は、画像信号を各データ線20に供給し、オン状態のTFT51
を介して、画素電極55に画像データを順次書き込む。
The data line driving circuit 21 supplies an image signal to each data line 20 and turns on the TFT 51.
Then, the image data is sequentially written to the pixel electrode 55.

以上の液晶装置1は、以下のように動作する。
すなわち、走査線駆動回路11から走査線10に選択電圧を順次供給することで、ある
走査線10に係るTFT51を全てオン状態にして、この走査線10に係る画素50を全
て選択する。そして、これら画素50の選択に同期して、データ線駆動回路21からデー
タ線20に画像信号を供給する。すると、走査線駆動回路11で選択した全ての画素50
に、データ線20からオン状態のTFT51を介して画像信号が供給されて、画像データ
が画素電極55に書き込まれる。
The liquid crystal device 1 described above operates as follows.
That is, by sequentially supplying a selection voltage from the scanning line driving circuit 11 to the scanning line 10, all the TFTs 51 related to the certain scanning line 10 are turned on, and all the pixels 50 related to the scanning line 10 are selected. In synchronization with the selection of the pixels 50, an image signal is supplied from the data line driving circuit 21 to the data line 20. Then, all the pixels 50 selected by the scanning line driving circuit 11 are displayed.
In addition, an image signal is supplied from the data line 20 through the TFT 51 in the on state, and the image data is written into the pixel electrode 55.

画素電極55に画像データが書き込まれると、この画素電極55と共通電極56との間
に電位差が生じて、液晶に駆動電圧が印加される。したがって、画像信号の電圧レベルを
変化させることで、液晶の配向や秩序を変化させて、各画素50の光変調による階調表示
を行う。
なお、液晶に印加される駆動電圧は、蓄積容量53により、画像データが書き込まれる
期間よりも3桁も長い期間に亘って保持される。
When image data is written to the pixel electrode 55, a potential difference is generated between the pixel electrode 55 and the common electrode 56, and a driving voltage is applied to the liquid crystal. Therefore, by changing the voltage level of the image signal, the orientation and order of the liquid crystal are changed, and gradation display by light modulation of each pixel 50 is performed.
Note that the drive voltage applied to the liquid crystal is held by the storage capacitor 53 for a period that is three orders of magnitude longer than the period during which image data is written.

図2は、液晶パネルAAの画素50の拡大平面図である。図3は、液晶パネルAAのA
−A断面図である。
FIG. 2 is an enlarged plan view of the pixel 50 of the liquid crystal panel AA. FIG. 3 shows the liquid crystal panel AA A
It is -A sectional drawing.

図3に示すように、液晶パネルAAは、画素50に対応して設けられたTFT51を複
数有する第1の基板としての素子基板60と、この素子基板60に対向して設けられた第
2の基板としての対向基板70と、素子基板60および対向基板70の間に挟持された液
晶と、から構成されている。
As shown in FIG. 3, the liquid crystal panel AA includes an element substrate 60 as a first substrate having a plurality of TFTs 51 provided corresponding to the pixels 50 and a second substrate provided opposite to the element substrate 60. It is composed of a counter substrate 70 as a substrate and a liquid crystal sandwiched between the element substrate 60 and the counter substrate 70.

図2に示すように、素子基板60において、各画素50は、互いに隣り合う2本の遮光
性の導電材料からなる走査線10と、互いに隣り合う2本の遮光性の導電材料からなるデ
ータ線20と、で囲まれた領域に設けられている。つまり、各画素50は、走査線10と
データ線20とで区画されている。
As shown in FIG. 2, in the element substrate 60, each pixel 50 includes a scanning line 10 made of two light shielding conductive materials adjacent to each other and a data line made of two light shielding conductive materials adjacent to each other. 20 is provided in a region surrounded by. That is, each pixel 50 is partitioned by the scanning line 10 and the data line 20.

この各画素50は、透過型表示を行う透過領域50Aと、反射型表示を行う反射領域5
0Bと、を備える。
画素電極55は、透過領域50Aに設けられた透明電極55Aと、反射領域50Bに設
けられた透明電極55Bと、で構成される。これら透明電極55A、55Bは、透明導電
体としてのITOからなる。
Each of the pixels 50 includes a transmissive region 50A that performs transmissive display and a reflective region 5 that performs reflective display.
0B.
The pixel electrode 55 includes a transparent electrode 55A provided in the transmissive region 50A and a transparent electrode 55B provided in the reflective region 50B. These transparent electrodes 55A and 55B are made of ITO as a transparent conductor.

本実施形態では、TFT51は、逆スタガ型のアモルファスシリコンTFTであり、反
射領域50Bには、このTFT51が形成される領域50C(図2中破線で囲まれた部分
)が設けられている。
In the present embodiment, the TFT 51 is an inverted stagger type amorphous silicon TFT, and a region 50C (a portion surrounded by a broken line in FIG. 2) where the TFT 51 is formed is provided in the reflective region 50B.

まず、素子基板60について説明する。
素子基板60は、ガラス基板68を有し、このガラス基板68の上には、ガラス基板6
8の表面荒れや汚れによるTFT51の特性の変化を防止するために、全面に亘って下地
絶縁膜(図示省略)が形成されている。
First, the element substrate 60 will be described.
The element substrate 60 includes a glass substrate 68, and the glass substrate 6 is provided on the glass substrate 68.
A base insulating film (not shown) is formed over the entire surface in order to prevent changes in the characteristics of the TFT 51 due to surface roughness and dirt on the surface 8.

下地絶縁膜の上には、遮光性の導電材料からなる走査線10および共通線30が形成さ
れている。
走査線10は、隣接する画素50の境界に沿って設けられ、データ線20との交差部の
近傍において反射領域50B側に突出し、TFT51のゲート電極511を構成する。
共通線30は、透過領域50Aと反射領域50Bとの境界に沿って設けられ、各画素5
0において反射領域50B側に突出し、共通電位側容量電極531を構成する。
A scanning line 10 and a common line 30 made of a light-shielding conductive material are formed on the base insulating film.
The scanning line 10 is provided along the boundary between adjacent pixels 50, and protrudes toward the reflection region 50 </ b> B in the vicinity of the intersection with the data line 20 to constitute the gate electrode 511 of the TFT 51.
The common line 30 is provided along the boundary between the transmission region 50A and the reflection region 50B, and each pixel 5
0 protrudes toward the reflection region 50 </ b> B to form a common potential side capacitor electrode 531.

また、下地絶縁膜の上には、共通電位側容量電極531と同じ遮光性の導電材料からな
る平坦化膜531Aが、共通電位側容量電極531と同一の膜厚で形成されている。この
ため、反射領域50Bにおいて、共通電位側容量電極531が形成された領域と、共通電
位側容量電極531が形成されない領域とでは、光の透過率が均一になっている。また、
反射領域50Bにおいて、共通電位側容量電極531の形成された層が平坦になっている
Further, a planarizing film 531A made of the same light-shielding conductive material as the common potential side capacitor electrode 531 is formed on the base insulating film with the same film thickness as the common potential side capacitor electrode 531. Therefore, in the reflective region 50B, the light transmittance is uniform between the region where the common potential side capacitor electrode 531 is formed and the region where the common potential side capacitor electrode 531 is not formed. Also,
In the reflective region 50B, the layer on which the common potential side capacitor electrode 531 is formed is flat.

以上の走査線10、共通線30、ゲート電極511、共通電位側容量電極531、およ
び平坦化膜531Aを覆って、透過領域50Aおよび反射領域50Bには、ゲート絶縁膜
62が形成されている。
A gate insulating film 62 is formed in the transmissive region 50A and the reflective region 50B so as to cover the scanning line 10, the common line 30, the gate electrode 511, the common potential side capacitance electrode 531 and the planarizing film 531A.

ゲート絶縁膜62の上のTFT51が形成される領域50Cには、ゲート電極511に
対向して、アモルファスシリコンからなる半導体層(図示省略)、N+アモルファスシリ
コンからなるオーミックコンタクト層(図示省略)が積層されている。このオーミックコ
ンタクト層には、ソース電極512およびドレイン電極513が積層されて、これにより
、アモルファスシリコンTFTが形成されている。
In the region 50C where the TFT 51 is formed on the gate insulating film 62, a semiconductor layer (not shown) made of amorphous silicon and an ohmic contact layer (not shown) made of N + amorphous silicon are stacked facing the gate electrode 511. Has been. A source electrode 512 and a drain electrode 513 are stacked on the ohmic contact layer, thereby forming an amorphous silicon TFT.

ドレイン電極513は、ゲート絶縁膜62の上の反射領域50BでかつTFT51が形
成される領域50Cを除く領域において、画素電位側容量電極532を構成する。すなわ
ち、画素電位側容量電極532は、ドレイン電極513に電気的に接続されている。この
画素電位側容量電極532は、ゲート絶縁膜62を介して、上述の共通電位側容量電極5
31に対向配置されている。これら共通電位側容量電極531および画素電位側容量電極
532は、蓄積容量53を構成する。
The drain electrode 513 constitutes the pixel potential side capacitor electrode 532 in a region excluding the region 50C where the TFT 51 is formed and the reflective region 50B on the gate insulating film 62. That is, the pixel potential side capacitor electrode 532 is electrically connected to the drain electrode 513. The pixel potential side capacitor electrode 532 is connected to the common potential side capacitor electrode 5 via the gate insulating film 62.
31. The common potential side capacitor electrode 531 and the pixel potential side capacitor electrode 532 constitute a storage capacitor 53.

ソース電極512は、データ線20と同一の導電材料(同層)で形成されている。すな
わち、データ線20からソース電極512が延出される構成となっている。データ線20
は、走査線10および共通線30に対して交差するように設けられている。
上述のように、走査線10および共通線30の上には、ゲート絶縁膜62が形成され、
このゲート絶縁膜62の上には、データ線20が形成されている。このため、データ線2
0は、走査線10および共通線30とは、ゲート絶縁膜62により絶縁されている。
The source electrode 512 is formed of the same conductive material (same layer) as the data line 20. That is, the source electrode 512 extends from the data line 20. Data line 20
Are provided so as to intersect the scanning line 10 and the common line 30.
As described above, the gate insulating film 62 is formed on the scanning line 10 and the common line 30.
On the gate insulating film 62, the data line 20 is formed. For this reason, data line 2
0 is insulated from the scanning line 10 and the common line 30 by the gate insulating film 62.

以上のデータ線20、ソース電極512、ドレイン電極513、および画素電位側容量
電極532の一部を覆って、透過領域50Aおよび反射領域50Bには、絶縁層としての
パッシベーション膜64が形成されている。
A passivation film 64 as an insulating layer is formed in the transmission region 50A and the reflection region 50B so as to cover a part of the data line 20, the source electrode 512, the drain electrode 513, and the pixel potential side capacitance electrode 532 described above. .

パッシベーション膜64の上の透過領域50Aには、透過部樹脂膜65Aが形成されて
いる。
In the transmissive region 50A on the passivation film 64, a transmissive resin film 65A is formed.

透過部樹脂膜65Aの上の透過領域50Aには、透明電極55Aが形成されている。こ
の透明電極55Aは、反射領域50Bの一部に延設され、画素電位側容量電極532のう
ち上述のパッシベーション膜64が形成される領域を除く領域において、画素電位側容量
電極532に電気的に接続されている。
A transparent electrode 55A is formed in the transmission region 50A on the transmission part resin film 65A. The transparent electrode 55A extends to a part of the reflective region 50B, and is electrically connected to the pixel potential side capacitor electrode 532 in a region excluding the region where the above-described passivation film 64 is formed in the pixel potential side capacitor electrode 532. It is connected.

透明電極55Aのうち反射領域50Bに延設された透明電極55Aと、パッシベーショ
ン膜64と、画素電位側容量電極532のうち透明電極55Aが形成される領域を除く領
域と、を覆って、反射領域50Bには、反射部樹脂膜65Bが形成されている。
この反射部樹脂膜65Bの液晶層側の表面には、複数の凹部651が形成されている。
Covering the transparent electrode 55A extending to the reflective region 50B of the transparent electrode 55A, the passivation film 64, and the region excluding the region where the transparent electrode 55A is formed in the pixel potential side capacitive electrode 532, covering the reflective region 50B is formed with a reflection portion resin film 65B.
A plurality of recesses 651 are formed on the surface of the reflection portion resin film 65B on the liquid crystal layer side.

反射部樹脂膜65Bの上には、アルミニウムを主材とし、ニッケルが添加された材料か
らなる反射膜58が形成されている。この反射膜58は、周囲光を反射し、凹部651近
傍では、周囲光を散乱させる。また、この反射膜58は、透過領域50Aおよび反射領域
50Bの境界の近傍で、透明電極55Aに電気的に接続されている。
On the reflection part resin film 65B, a reflection film 58 made of a material mainly made of aluminum and added with nickel is formed. The reflection film 58 reflects ambient light and scatters ambient light in the vicinity of the recess 651. The reflective film 58 is electrically connected to the transparent electrode 55A in the vicinity of the boundary between the transmissive region 50A and the reflective region 50B.

反射膜58の上には、透明電極55Bが形成されている。上述の反射膜58および透明
電極55Bは、反射電極を構成する。
A transparent electrode 55B is formed on the reflective film 58. The reflective film 58 and the transparent electrode 55B described above constitute a reflective electrode.

透明電極55A、55Bの上には、ポリイミド膜などの有機膜からなる配向膜(図示省
略)が形成されている。
An alignment film (not shown) made of an organic film such as a polyimide film is formed on the transparent electrodes 55A and 55B.

次に、対向基板70について説明する。
対向基板70は、ガラス基板74を有し、このガラス基板74の走査線10およびデー
タ線20に対向する位置には、ブラックマトリクスとしての遮光膜71が形成されている
Next, the counter substrate 70 will be described.
The counter substrate 70 has a glass substrate 74, and a light shielding film 71 as a black matrix is formed at a position of the glass substrate 74 facing the scanning lines 10 and the data lines 20.

ガラス基板74および遮光膜71の上には、カラーフィルタ72が形成されている。本
実施形態では、透過領域50Aと反射領域50Bとを結ぶ方向に隣り合う画素50は、同
じ色の着色層を有している。カラーフィルタ72の上には、透明電極55A、55Bから
なる画素電極55に対向するITOからなる共通電極56が形成されている。共通電極5
6の上には、配向膜(図示省略)が形成されている。
A color filter 72 is formed on the glass substrate 74 and the light shielding film 71. In the present embodiment, the pixels 50 adjacent in the direction connecting the transmission region 50A and the reflection region 50B have the same colored layer. On the color filter 72, a common electrode 56 made of ITO is formed opposite to the pixel electrode 55 made of transparent electrodes 55A and 55B. Common electrode 5
An alignment film (not shown) is formed on 6.

以上の素子基板60および対向基板70は、フォトスペーサ42により、所定の間隔を
空けて対向配置されている。これら素子基板60と対向基板70との間には、液晶層が形
成され、この液晶層は、素子基板60および対向基板70の周囲に形成されたシール材4
1(図5参照)により封止されている。
液晶層は、透過部樹脂膜65Aが形成された透過領域50Aでは、層厚が厚く、反射部
樹脂膜65Bが形成された反射領域50Bでは、層厚が薄く構成され、透過領域50Aと
反射領域50Bとで光が液晶層を通過する光路(距離)が等しくなるように調整されてい
る。
The element substrate 60 and the counter substrate 70 described above are arranged to face each other with a predetermined interval by a photo spacer 42. A liquid crystal layer is formed between the element substrate 60 and the counter substrate 70, and the liquid crystal layer is formed on the sealing material 4 formed around the element substrate 60 and the counter substrate 70.
1 (see FIG. 5).
The liquid crystal layer has a thick layer thickness in the transmissive region 50A where the transmissive portion resin film 65A is formed, and a thin layer thickness in the reflective region 50B where the reflective portion resin film 65B is formed. The optical path (distance) through which light passes through the liquid crystal layer is adjusted to be equal to 50B.

素子基板60および対向基板70の表面には、図示しない位相差板や偏光板が設けられ
ている。
素子基板60に対向する位置には、バックライト31が設けられている。
A phase difference plate and a polarizing plate (not shown) are provided on the surfaces of the element substrate 60 and the counter substrate 70.
A backlight 31 is provided at a position facing the element substrate 60.

次に、液晶装置1の透過型表示および反射型表示について説明する。
液晶装置1は、周囲光が少ない環境では、バックライト31からの光を利用して、透過
型表示を行う。すなわち、図3中矢印で示すように、バックライト31から出射された光
は、素子基板60に設けられた偏光板(図示省略)で直線偏光となり、ガラス基板68、
ゲート絶縁膜62、パッシベーション膜64、透過部樹脂膜65A、および透明電極55
Aを透過して、液晶層に入射する。
Next, transmissive display and reflective display of the liquid crystal device 1 will be described.
The liquid crystal device 1 performs transmissive display using light from the backlight 31 in an environment with little ambient light. That is, as indicated by an arrow in FIG. 3, the light emitted from the backlight 31 is linearly polarized by a polarizing plate (not shown) provided on the element substrate 60, and the glass substrate 68,
Gate insulating film 62, passivation film 64, transmissive resin film 65 </ b> A, and transparent electrode 55
It passes through A and enters the liquid crystal layer.

液晶層に入射した光は、透過領域50Aの透明電極55Aおよび共通電極56の電位差
による印加電圧に応じて液晶により偏光方向が回転され、共通電極56、カラーフィルタ
72、およびガラス基板74を透過して、対向基板70に設けられた偏光板(図示省略)
に達する。偏光板に達した光は、液晶による偏光方向の回転量に応じて、偏光板を透過す
る。
The light incident on the liquid crystal layer is rotated in the polarization direction by the liquid crystal according to the applied voltage due to the potential difference between the transparent electrode 55A and the common electrode 56 in the transmission region 50A, and passes through the common electrode 56, the color filter 72, and the glass substrate 74. The polarizing plate (not shown) provided on the counter substrate 70
To reach. The light that has reached the polarizing plate is transmitted through the polarizing plate according to the amount of rotation in the polarization direction by the liquid crystal.

一方、周囲光が十分にある環境では、周囲光の反射光を利用して、反射型表示を行う。
すなわち、図3中矢印で示すように、周囲光は、対向基板70に設けられた偏光板(図示
省略)で直線偏光となり、ガラス基板74、カラーフィルタ72、および共通電極56を
透過して、液晶層に入射する。液晶層に入射した光は、透明電極55Bを透過して、反射
膜58に達する。反射膜58に達した光は、この反射膜58で反射され、再び透明電極5
5Bを透過して液晶層に入射する。
On the other hand, in an environment where there is sufficient ambient light, the reflective display is performed using the reflected light of the ambient light.
That is, as indicated by the arrows in FIG. 3, the ambient light is linearly polarized by a polarizing plate (not shown) provided on the counter substrate 70, passes through the glass substrate 74, the color filter 72, and the common electrode 56, Incident on the liquid crystal layer. The light incident on the liquid crystal layer passes through the transparent electrode 55B and reaches the reflection film 58. The light that reaches the reflection film 58 is reflected by the reflection film 58 and is again transmitted to the transparent electrode 5.
The light passes through 5B and enters the liquid crystal layer.

液晶層に再び入射した光は、反射領域50Bの透明電極55Bおよび共通電極56の電
位差による印加電圧に応じて液晶により偏光方向が回転され、再び、共通電極56、カラ
ーフィルタ72、およびガラス基板74を透過して、対向基板70に設けられた偏光板(
図示省略)に達する。偏光板に達した光は、液晶による偏光方向の回転量に応じて、偏光
板を透過する。
The light that has entered the liquid crystal layer again has its polarization direction rotated by the liquid crystal according to the voltage applied by the potential difference between the transparent electrode 55B and the common electrode 56 in the reflection region 50B, and again the common electrode 56, the color filter 72, and the glass substrate 74. Is transmitted through the polarizing plate provided on the counter substrate 70 (
(Not shown). The light that has reached the polarizing plate is transmitted through the polarizing plate according to the amount of rotation in the polarization direction by the liquid crystal.

図4は、液晶パネルAAの平面図である。
液晶パネルAAの素子基板60の上には、表示領域Aの周辺に、走査線駆動回路11や
データ線駆動回路21を含む電子部品でなる駆動IC40が設けられている。上述の走査
線10およびデータ線20は、この駆動IC40に電気的に接続されている。
FIG. 4 is a plan view of the liquid crystal panel AA.
On the element substrate 60 of the liquid crystal panel AA, a driving IC 40 made of electronic components including the scanning line driving circuit 11 and the data line driving circuit 21 is provided around the display area A. The scanning line 10 and the data line 20 described above are electrically connected to the driving IC 40.

図5は、液晶パネルAAのB−B断面図である。
素子基板60および対向基板70の周囲には、液晶層を封止するシール材41が設けら
れている。
素子基板60の周縁部では、ガラス基板68の上には、上述の下地絶縁膜(図示省略)
が形成され、この下地絶縁膜の上に走査線10およびデータ線20が形成されている。す
なわち、データ線20は、素子基板60の周縁部では、走査線10と同層に形成されてい
る。また、これら走査線10およびデータ線20を覆ってゲート絶縁膜62が形成され、
このゲート絶縁膜62の上には、パッシベーション膜64が形成されている。
FIG. 5 is a cross-sectional view of the liquid crystal panel AA along BB.
A sealing material 41 that seals the liquid crystal layer is provided around the element substrate 60 and the counter substrate 70.
In the peripheral portion of the element substrate 60, the above-described base insulating film (not shown) is provided on the glass substrate 68.
The scanning line 10 and the data line 20 are formed on the base insulating film. That is, the data line 20 is formed in the same layer as the scanning line 10 at the periphery of the element substrate 60. Further, a gate insulating film 62 is formed to cover the scanning lines 10 and the data lines 20,
A passivation film 64 is formed on the gate insulating film 62.

ここで、素子基板60の表示領域Aにおいて、ゲート絶縁膜62には、コンタクトホー
ル622が形成され、このコンタクトホール622を介して、ゲート絶縁膜62の上に形
成されたデータ線20が下地絶縁膜の上に形成されたデータ線20に電気的に接続されて
いる。
Here, in the display region A of the element substrate 60, a contact hole 622 is formed in the gate insulating film 62, and the data line 20 formed on the gate insulating film 62 is grounded through the contact hole 622. It is electrically connected to a data line 20 formed on the film.

また、素子基板60の周縁部において、ゲート絶縁膜62およびパッシベーション膜6
4には、コンタクトホール623が形成され、このコンタクトホール623を介して、下
地絶縁膜の上に形成された走査線10およびデータ線20が駆動IC40に電気的に接続
されている。
Further, at the peripheral portion of the element substrate 60, the gate insulating film 62 and the passivation film 6 are provided.
4, a contact hole 623 is formed, and the scanning line 10 and the data line 20 formed on the base insulating film are electrically connected to the driving IC 40 through the contact hole 623.

次に、液晶パネルAAの素子基板60の製造手順を図6(a)〜(f)および図7(a
)〜(f)を参照しながら説明する。
なお、図6(a)〜(f)は、素子基板60の表示領域Aの製造手順であり、図2の液
晶パネルAAのA−A断面に対応する。図7(a)〜(f)は、素子基板60の周縁部の
製造手順であり、図4の液晶パネルAAのB−B断面に対応する。
Next, the manufacturing procedure of the element substrate 60 of the liquid crystal panel AA will be described with reference to FIGS.
) To (f).
6A to 6F show the manufacturing procedure of the display area A of the element substrate 60, and correspond to the AA cross section of the liquid crystal panel AA of FIG. 7A to 7F show the manufacturing procedure of the peripheral portion of the element substrate 60, and correspond to the BB cross section of the liquid crystal panel AA of FIG.

まず、素子基板60の表示領域Aに、走査線10、共通線30、ゲート電極511、共
通電位側容量電極531、および平坦化膜531Aを形成し、素子基板60の周縁部に、
走査線10およびデータ線20を形成する。
すなわち、スパッタリングにより、ガラス基板68の全面に亘って金属層を形成する。
次に、この金属層が形成されたガラス基板68にフォトリソグラフィおよびエッチングを
行う。
First, the scanning line 10, the common line 30, the gate electrode 511, the common potential side capacitance electrode 531, and the planarizing film 531 </ b> A are formed in the display area A of the element substrate 60.
Scan lines 10 and data lines 20 are formed.
That is, a metal layer is formed over the entire surface of the glass substrate 68 by sputtering.
Next, photolithography and etching are performed on the glass substrate 68 on which the metal layer is formed.

これにより、図6(a)に示すように、素子基板60の表示領域Aには、ガラス基板6
8の上に、走査線10および共通線30が形成される。また、データ線20との交差部の
近傍において、走査線10から反射領域50B側に突出して、ゲート電極511が形成さ
れる。また、各画素50において、共通線30から反射領域50B側に突出して、蓄積容
量53の共通電位側容量電極531が形成される。また、各画素50において、反射領域
50Bのうち共通電位側容量電極531が形成される領域を除く領域に、平坦化膜531
Aが形成される。
As a result, as shown in FIG. 6A, the display region A of the element substrate 60 has a glass substrate 6.
On 8, the scanning line 10 and the common line 30 are formed. Further, a gate electrode 511 is formed in the vicinity of the intersection with the data line 20 so as to protrude from the scanning line 10 toward the reflection region 50B. In each pixel 50, a common potential side capacitor electrode 531 of the storage capacitor 53 is formed so as to protrude from the common line 30 to the reflection region 50 </ b> B side. Further, in each pixel 50, the planarizing film 531 is formed in a region other than the region where the common potential side capacitor electrode 531 is formed in the reflective region 50B.
A is formed.

同時に、図7(a)に示すように、素子基板60の周縁部には、ガラス基板68の上に
、走査線10およびデータ線20が形成される。
At the same time, as shown in FIG. 7A, the scanning lines 10 and the data lines 20 are formed on the glass substrate 68 at the periphery of the element substrate 60.

次に、素子基板60の表示領域Aに、ゲート絶縁膜62を形成し、素子基板60の周縁
部に、ゲート絶縁膜62およびコンタクトホール622、623を形成する。
すなわち、CVD法により、素子基板60の全面に亘って、ゲート絶縁膜62を形成す
る。次に、このゲート絶縁膜62が形成されたガラス基板68にフォトリソグラフィおよ
びエッチングを行う。
Next, the gate insulating film 62 is formed in the display area A of the element substrate 60, and the gate insulating film 62 and contact holes 622 and 623 are formed in the peripheral portion of the element substrate 60.
That is, the gate insulating film 62 is formed over the entire surface of the element substrate 60 by the CVD method. Next, photolithography and etching are performed on the glass substrate 68 on which the gate insulating film 62 is formed.

これにより、図6(b)に示すように、素子基板60の表示領域Aには、走査線10、
共通線30、ゲート電極511、共通電位側容量電極531、および平坦化膜531Aを
覆って、ゲート絶縁膜62が形成される。
As a result, as shown in FIG. 6B, the display area A of the element substrate 60 has scanning lines 10,
A gate insulating film 62 is formed to cover the common line 30, the gate electrode 511, the common potential side capacitance electrode 531 and the planarization film 531A.

同時に、図7(b)に示すように、素子基板60の周縁部には、走査線10およびデー
タ線20を覆って、ゲート絶縁膜62が形成される。このゲート絶縁膜62には、下地絶
縁膜の上に形成されたデータ線20をゲート絶縁膜62の上に形成されたデータ線20に
電気的に接続するためのコンタクトホール622と、下地絶縁膜の上に形成された走査線
10およびデータ線20を駆動IC40に電気的に接続するためのコンタクトホール62
3と、が形成される。
At the same time, as shown in FIG. 7B, a gate insulating film 62 is formed on the periphery of the element substrate 60 so as to cover the scanning lines 10 and the data lines 20. The gate insulating film 62 includes a contact hole 622 for electrically connecting the data line 20 formed on the base insulating film to the data line 20 formed on the gate insulating film 62, and the base insulating film The contact hole 62 for electrically connecting the scanning line 10 and the data line 20 formed on the driving IC 40 to the driving IC 40.
3 are formed.

次に、素子基板60の表示領域Aに、データ線20、ソース電極512、ドレイン電極
513、および画素電位側容量電極532を形成し、素子基板60の周縁部に、データ線
20を形成する。
すなわち、スパッタリングにより、素子基板60の全面に亘って、金属層を形成する。
次に、この金属層が形成された素子基板60にフォトリソグラフィおよびエッチングを行
う。
Next, the data line 20, the source electrode 512, the drain electrode 513, and the pixel potential side capacitance electrode 532 are formed in the display area A of the element substrate 60, and the data line 20 is formed in the peripheral portion of the element substrate 60.
That is, a metal layer is formed over the entire surface of the element substrate 60 by sputtering.
Next, photolithography and etching are performed on the element substrate 60 on which the metal layer is formed.

これにより、図6(c)に示すように、素子基板60の表示領域Aには、ゲート絶縁膜
62の上の反射領域50BでかつTFT51が形成される領域50Cを除く領域に、蓄積
容量53の画素電位側容量電極532が形成される。
また、ゲート絶縁膜62の上のTFT51が形成される領域50Cに、ゲート電極51
1に対向して、アモルファスシリコンからなる半導体層(図示省略)、N+アモルファス
シリコンからなるオーミックコンタクト層(図示省略)が積層される。このオーミックコ
ンタクト層には、ソース電極512およびドレイン電極513が積層されて、これにより
、アモルファスシリコンTFTが形成される。ソース電極512は、データ線20と同一
の導電材料(同層)で形成される。
As a result, as shown in FIG. 6C, in the display region A of the element substrate 60, the storage capacitor 53 is formed in a region other than the reflective region 50B on the gate insulating film 62 and the region 50C where the TFT 51 is formed. The pixel potential side capacitor electrode 532 is formed.
The gate electrode 51 is formed in the region 50C where the TFT 51 is formed on the gate insulating film 62.
A semiconductor layer (not shown) made of amorphous silicon and an ohmic contact layer (not shown) made of N + amorphous silicon are stacked opposite to each other. A source electrode 512 and a drain electrode 513 are stacked on the ohmic contact layer, thereby forming an amorphous silicon TFT. The source electrode 512 is formed of the same conductive material (same layer) as the data line 20.

同時に、図7(c)に示すように、素子基板60の周縁部には、ゲート絶縁膜62の上
に、データ線20が形成される。このゲート絶縁膜62の上に形成されたデータ線20は
、コンタクトホール622を介して、下地絶縁膜の上に形成されたデータ線20に電気的
に接続されている。また、ゲート絶縁膜62の上に形成されたデータ線20と同一の導電
材料は、コンタクトホール623にも形成される。
At the same time, as shown in FIG. 7C, the data line 20 is formed on the gate insulating film 62 at the periphery of the element substrate 60. The data line 20 formed on the gate insulating film 62 is electrically connected to the data line 20 formed on the base insulating film through the contact hole 622. Further, the same conductive material as the data line 20 formed on the gate insulating film 62 is also formed in the contact hole 623.

次に、素子基板60の表示領域Aに、パッシベーション膜64を形成し、素子基板60
の周縁部に、パッシベーション膜64およびコンタクトホール623を形成する。
すなわち、CVD法により、素子基板60の全面に亘って、パッシベーション膜64を
形成する。次に、このゲート絶縁膜62が形成されたガラス基板68にフォトリソグラフ
ィおよびエッチングを行う。
Next, a passivation film 64 is formed in the display area A of the element substrate 60, and the element substrate 60
A passivation film 64 and a contact hole 623 are formed on the peripheral edge of each.
That is, the passivation film 64 is formed over the entire surface of the element substrate 60 by the CVD method. Next, photolithography and etching are performed on the glass substrate 68 on which the gate insulating film 62 is formed.

これにより、図6(d)に示すように、素子基板60の表示領域Aには、データ線20
、ソース電極512、ドレイン電極513、および画素電位側容量電極532の一部を覆
って、パッシベーション膜64が形成される。
As a result, as shown in FIG. 6D, the data line 20 is formed in the display area A of the element substrate 60.
A passivation film 64 is formed so as to cover a part of the source electrode 512, the drain electrode 513, and the pixel potential side capacitor electrode 532.

同時に、図7(d)に示すように、素子基板60の周縁部には、ゲート絶縁膜62およ
びデータ線20を覆って、パッシベーション膜64が形成される。このパッシベーション
膜64には、下地絶縁膜の上に形成された走査線10およびデータ線20を駆動IC40
に電気的に接続するためのコンタクトホール623が形成される。
At the same time, as shown in FIG. 7D, a passivation film 64 is formed on the periphery of the element substrate 60 so as to cover the gate insulating film 62 and the data line 20. For the passivation film 64, the scanning lines 10 and the data lines 20 formed on the base insulating film are connected to the driving IC 40.
A contact hole 623 for electrical connection is formed.

次に、素子基板60の表示領域Aに、透過部樹脂膜65Aおよび透明電極55Aを形成
し、素子基板60の周縁部に、導通電極67を形成する。
すなわち、まず、ネガ型の樹脂材料を用いて、パッシベーション膜64の上にフォトリ
ソグラフィおよび熱処理を行う。次に、スパッタリングにより、素子基板60の全面に亘
って、非晶質のITO薄膜を形成する。次に、この非晶質のITO薄膜が形成されたガラ
ス基板68にフォトリソグラフィ、エッチング、および熱処理を行って、所定の領域に結
晶化したITO薄膜を形成する。
なお、透過部樹脂膜65Aの製造手順は、素子基板60の周縁部には、行わない。
Next, the transmission part resin film 65 </ b> A and the transparent electrode 55 </ b> A are formed in the display area A of the element substrate 60, and the conduction electrode 67 is formed in the peripheral part of the element substrate 60.
That is, first, photolithography and heat treatment are performed on the passivation film 64 using a negative resin material. Next, an amorphous ITO thin film is formed over the entire surface of the element substrate 60 by sputtering. Next, the glass substrate 68 on which the amorphous ITO thin film is formed is subjected to photolithography, etching, and heat treatment to form a crystallized ITO thin film in a predetermined region.
Note that the manufacturing procedure of the transmission part resin film 65 </ b> A is not performed on the periphery of the element substrate 60.

これにより、図6(e)に示すように、素子基板60の表示領域Aには、パッシベーシ
ョン膜64の上に、透過部樹脂膜65Aが形成される。また、この透過部樹脂膜65Aお
よび画素電位側容量電極532の一部の上に、透明電極55Aが形成される。
As a result, as shown in FIG. 6E, the transmission part resin film 65 </ b> A is formed on the passivation film 64 in the display region A of the element substrate 60. Further, a transparent electrode 55A is formed on part of the transmissive portion resin film 65A and the pixel potential side capacitor electrode 532.

同時に、図7(e)に示すように、素子基板60の周縁部には、コンタクトホール62
3に形成されたデータ線20と同一の導電材料の上に、導通電極67が形成される。
At the same time, as shown in FIG. 7E, a contact hole 62 is formed in the peripheral portion of the element substrate 60.
The conductive electrode 67 is formed on the same conductive material as the data line 20 formed in FIG.

次に、素子基板60の表示領域Aに、反射部樹脂膜65B、反射膜58、および透明電
極55Bを形成する。
すなわち、まず、ポジ型の樹脂材料を用いて、透明電極55Aの一部と、パッシベーシ
ョン膜64と、ドレイン電極513と、画素電位側容量電極532の一部と、を覆って、
フォトリソグラフィおよび熱処理を行う。次に、アルミニウムを主材とし、ニッケルが添
加された材料を用いて、スパッタリングにより、素子基板60のうち反射部樹脂膜65B
の上に、反射層を形成する。次に、スパッタリングにより、この反射層が形成された素子
基板60の全面に亘って、非晶質のITO薄膜を形成する。次に、この非晶質のITO薄
膜が形成されたガラス基板68にフォトリソグラフィ、エッチング、および熱処理を行っ
て、所定の領域に結晶化したITO薄膜を形成する。
なお、反射部樹脂膜65B、反射層、および結晶化したITO薄膜の製造手順は、素子
基板60の周縁部には、行わない。
Next, the reflection portion resin film 65B, the reflection film 58, and the transparent electrode 55B are formed in the display area A of the element substrate 60.
That is, first, a positive resin material is used to cover a part of the transparent electrode 55A, the passivation film 64, the drain electrode 513, and a part of the pixel potential side capacitor electrode 532,
Photolithography and heat treatment are performed. Next, the reflection part resin film 65B of the element substrate 60 is formed by sputtering using a material mainly composed of aluminum and added with nickel.
A reflective layer is formed on the substrate. Next, an amorphous ITO thin film is formed by sputtering over the entire surface of the element substrate 60 on which the reflective layer is formed. Next, the glass substrate 68 on which the amorphous ITO thin film is formed is subjected to photolithography, etching, and heat treatment to form a crystallized ITO thin film in a predetermined region.
In addition, the manufacturing procedure of the reflecting portion resin film 65 </ b> B, the reflecting layer, and the crystallized ITO thin film is not performed on the peripheral portion of the element substrate 60.

これにより、図6(f)に示すように、素子基板60の表示領域Aには、透明電極55
Aの一部と、パッシベーション膜64と、ドレイン電極513と、画素電位側容量電極5
32の一部と、を覆って、表面に凹部651を有する反射部樹脂膜65Bが形成される。
また、この反射部樹脂膜65Bの上に、反射膜58が形成される。この反射膜58は、透
明電極55Aと電気的に接続されている。また、反射膜58の上に、透明電極55Bが形
成される。
なお、上述のように、共通電位側容量電極531が形成された層と同一の層には、平坦
化膜531Aが形成されているので、共通電位側容量電極531の形成された層が平坦に
なっている。このため、複数の凹部651を均一に反射部樹脂膜65Bの表面に形成でき
る。
Thereby, as shown in FIG. 6F, the transparent electrode 55 is formed in the display area A of the element substrate 60.
A part of A, the passivation film 64, the drain electrode 513, and the pixel potential side capacitor electrode 5
A reflecting portion resin film 65B having a recess 651 on the surface is formed.
In addition, a reflective film 58 is formed on the reflective resin film 65B. The reflective film 58 is electrically connected to the transparent electrode 55A. Further, the transparent electrode 55B is formed on the reflective film 58.
As described above, since the planarization film 531A is formed in the same layer as the layer on which the common potential side capacitance electrode 531 is formed, the layer on which the common potential side capacitance electrode 531 is formed is flat. It has become. For this reason, the several recessed part 651 can be uniformly formed in the surface of the reflection part resin film 65B.

また、図7(f)に示すように、素子基板60の周縁部には、反射部樹脂膜65B、反
射膜58、および透明電極55Bは、形成されない。
Further, as shown in FIG. 7F, the reflection part resin film 65B, the reflection film 58, and the transparent electrode 55B are not formed on the periphery of the element substrate 60.

本実施形態によれば、以下のような効果がある。
(1)画素電位側容量電極532、透明電極55A、および反射膜58を介して、透明
電極55BをTFT51のドレイン電極513に電気的に接続した。このため、反射部樹
脂膜65Bにコンタクトホールを設けなくても、透明電極55BをTFT51のドレイン
電極513に電気的に接続できる。よって、反射部樹脂膜65Bにコンタクトホールを設
けないことで、コンタクトホールによる表示損失を防止できる。
According to this embodiment, there are the following effects.
(1) The transparent electrode 55B was electrically connected to the drain electrode 513 of the TFT 51 through the pixel potential side capacitor electrode 532, the transparent electrode 55A, and the reflective film 58. Therefore, the transparent electrode 55B can be electrically connected to the drain electrode 513 of the TFT 51 without providing a contact hole in the reflection part resin film 65B. Therefore, display loss due to the contact hole can be prevented by not providing the contact hole in the reflection portion resin film 65B.

(2)素子基板60の透過領域50Aに透過部樹脂膜65Aを形成し、この透過部樹脂
膜65Aの上に透明電極55Aを形成した。すなわち、走査線10、データ線20、およ
び共通線30と透明電極55Aとの間に、透過部樹脂膜65Aを形成した。このため、透
過部樹脂膜65Aの厚みにより、走査線10、データ線20、および共通線30と透明電
極55Aとの間隔が大きくなる。よって、走査線10、データ線20、および共通線30
と透明電極55Aとの間で寄生容量が生じるのを抑制して、消費電力の増大を抑制できる
(2) The transmissive part resin film 65A is formed in the transmissive region 50A of the element substrate 60, and the transparent electrode 55A is formed on the transmissive part resin film 65A. That is, the transmission part resin film 65A was formed between the scanning line 10, the data line 20, the common line 30, and the transparent electrode 55A. For this reason, the distance between the scanning line 10, the data line 20, and the common line 30 and the transparent electrode 55A is increased depending on the thickness of the transmission part resin film 65A. Therefore, the scanning line 10, the data line 20, and the common line 30
And the transparent electrode 55A can be prevented from generating parasitic capacitance, and an increase in power consumption can be suppressed.

(3)透過部樹脂膜65Aの上に透明電極55Aを形成し、この透明電極55Aを素子
基板60の反射領域50Bに延設させ、この素子基板60の反射領域50Bに延設させた
透明電極55Aと、パッシベーション膜64と、TFT51のドレイン電極513と、画
素電位側容量電極532のうち透明電極55Aが形成される領域を除く領域と、を覆って
、反射部樹脂膜65Bを形成した。すなわち、透過部樹脂膜65Aを形成する工程と、反
射部樹脂膜65Bを形成する工程との間に、透明電極55Aを形成する工程を行った。こ
のため、透過部樹脂膜65Aおよび反射部樹脂膜65Bを、それぞれ別工程で形成するこ
とになるので、それぞれ異なる材料で形成できる。
(3) A transparent electrode 55A is formed on the transmission part resin film 65A, the transparent electrode 55A is extended to the reflection region 50B of the element substrate 60, and the transparent electrode is extended to the reflection region 50B of the element substrate 60 55A, the passivation film 64, the drain electrode 513 of the TFT 51, and the region excluding the region where the transparent electrode 55A is formed in the pixel potential side capacitance electrode 532 are covered to form the reflection portion resin film 65B. That is, the step of forming the transparent electrode 55A was performed between the step of forming the transmissive portion resin film 65A and the step of forming the reflective portion resin film 65B. For this reason, since the transmission part resin film 65A and the reflection part resin film 65B are formed in separate steps, they can be formed of different materials.

(4)透過部樹脂膜65Aをネガ型の樹脂材料で形成した。ネガ型の樹脂材料は、ポジ
型の樹脂材料と比べて光の透過率が高い。このため、透過部樹脂膜65Aの光の透過率を
高くして、透過部樹脂膜65Aでの光ロスを低減できる。
(4) The transmission part resin film 65A was formed of a negative type resin material. The negative resin material has a higher light transmittance than the positive resin material. For this reason, the light transmittance of the transmission part resin film 65A can be increased, and the light loss in the transmission part resin film 65A can be reduced.

(5)反射部樹脂膜65Bをポジ型の樹脂材料で形成した。ポジ型の樹脂材料は、ネガ
型の樹脂材料と比べて成形性に優れる。このため、反射部樹脂膜65Bの液晶層側の表面
に複数の凹部651を形成できる。
(5) The reflective portion resin film 65B is formed of a positive type resin material. The positive type resin material is excellent in moldability as compared with the negative type resin material. Therefore, a plurality of recesses 651 can be formed on the liquid crystal layer side surface of the reflective resin film 65B.

(6)反射膜58および透明電極55Bで反射電極を構成した。このため、反射電極の
反射膜58により光を反射し、反射電極の透明電極55Bにより液晶に駆動電圧を印加し
て、反射領域50Bで反射型表示を行うことができる。
(6) The reflective film 58 and the transparent electrode 55B constitute a reflective electrode. For this reason, light can be reflected by the reflective film 58 of the reflective electrode, and a driving voltage can be applied to the liquid crystal by the transparent electrode 55B of the reflective electrode, whereby reflective display can be performed in the reflective region 50B.

<変形例>
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる
範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、上述の実施形態では、TN(Twisted Nematic)液晶や負の誘電率を用いた液
晶を用いてもよい。また、液晶の表示モードとしては、IPS(In-Plane Switching)
やFFS(Fringe-Field Switching)等でもよい。
<Modification>
In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, The deformation | transformation in the range which can achieve the objective of this invention, improvement, etc. are included in this invention.
For example, in the above-described embodiment, a TN (Twisted Nematic) liquid crystal or a liquid crystal using a negative dielectric constant may be used. The liquid crystal display mode is IPS (In-Plane Switching).
Or FFS (Fringe-Field Switching).

また、上述の実施形態におけるバックライト31としては、発光ダイオード(LED)
や、冷陰極蛍光管(CCFL)等であってよい。
Moreover, as the backlight 31 in the above-mentioned embodiment, a light emitting diode (LED) is used.
Alternatively, it may be a cold cathode fluorescent tube (CCFL) or the like.

<応用例>
次に、上述した実施形態に係る液晶装置1を適用した電子機器について説明する。
図8は、液晶装置1を適用した携帯電話機3000の構成を示す斜視図である。携帯電
話機3000は、複数の操作ボタン3001およびスクロールボタン3002、ならびに
液晶装置1を備える。スクロールボタン3002を操作することによって、液晶装置1に
表示される画面がスクロールされる。
<Application example>
Next, an electronic apparatus to which the liquid crystal device 1 according to the above-described embodiment is applied will be described.
FIG. 8 is a perspective view showing a configuration of a mobile phone 3000 to which the liquid crystal device 1 is applied. The cellular phone 3000 includes a plurality of operation buttons 3001, scroll buttons 3002, and the liquid crystal device 1. By operating the scroll button 3002, the screen displayed on the liquid crystal device 1 is scrolled.

なお、液晶装置1が適用される電子機器としては、図8に示すもののほか、パーソナル
コンピュータ、情報携帯端末、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型
、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳
、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネ
ルを備えた機器などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述
の液晶装置が適用可能である。
Electronic devices to which the liquid crystal device 1 is applied include, in addition to those shown in FIG. 8, a personal computer, an information portable terminal, a digital still camera, a liquid crystal television, a viewfinder type, a monitor direct view type video tape recorder, and a car navigation device. , Pagers, electronic notebooks, calculators, word processors, workstations, videophones, POS terminals, devices equipped with touch panels, and the like. And the above-mentioned liquid crystal device is applicable as a display part of these various electronic devices.

本発明の一実施形態に係る液晶装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the liquid crystal device which concerns on one Embodiment of this invention. 前記液晶装置における液晶パネルの画素の拡大平面図である。It is an enlarged plan view of a pixel of a liquid crystal panel in the liquid crystal device. 前記液晶装置における液晶パネルのA−A断面図である。It is AA sectional drawing of the liquid crystal panel in the said liquid crystal device. 前記液晶装置における液晶パネルの平面図である。It is a top view of the liquid crystal panel in the said liquid crystal device. 前記液晶装置における液晶パネルのB−B断面図である。It is BB sectional drawing of the liquid crystal panel in the said liquid crystal device. 前記液晶装置における素子基板の表示領域の製造手順を示す図である。It is a figure which shows the manufacture procedure of the display area | region of the element substrate in the said liquid crystal device. 前記液晶装置における素子基板の周縁部の製造手順を示す図である。It is a figure which shows the manufacture procedure of the peripheral part of the element substrate in the said liquid crystal device. 上述の液晶装置を適用した携帯電話機の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the mobile telephone to which the above-mentioned liquid crystal device is applied.

符号の説明Explanation of symbols

1…液晶装置、10…走査線、20…データ線、30…共通線、31…バックライト(
照明)、50…画素、50A…透過領域、50B…反射領域、51…TFT(スイッチン
グ素子)、55A、55B…透明電極、58…反射膜、60…素子基板(第1の基板)、
65A…透過部樹脂膜、65B…反射部樹脂膜、651…凹部、70…対向基板(第2の
基板)、3000…携帯電話機(電子機器)、AA…液晶パネル。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Liquid crystal device, 10 ... Scanning line, 20 ... Data line, 30 ... Common line, 31 ... Backlight (
Illumination), 50 ... pixel, 50A ... transmission region, 50B ... reflection region, 51 ... TFT (switching element), 55A, 55B ... transparent electrode, 58 ... reflection film, 60 ... element substrate (first substrate),
65A ... Transmission part resin film, 65B ... Reflection part resin film, 651 ... Recess, 70 ... Counter substrate (second substrate), 3000 ... Mobile phone (electronic device), AA ... Liquid crystal panel.

Claims (6)

透過領域および反射領域を有する画素が複数配列された液晶パネルと、前記液晶パネル
に光を供給する照明と、を備え、
前記液晶パネルは、前記画素の反射領域に設けられたスイッチング素子を複数有する第
1の基板と、前記第1の基板に対向して設けられた第2の基板と、前記第1の基板および
前記第2の基板の間に挟持された液晶と、を備える液晶装置であって、
前記第1の基板の透過領域には、透明電極が形成され、
前記透明電極は、前記第1の基板の反射領域に延設されて前記スイッチング素子に電気
的に接続され、
前記第1の基板の反射領域には、前記透明電極のうち前記反射領域に延設された透明電
極と、前記スイッチング素子と、を覆って反射部樹脂膜が形成され、
前記反射部樹脂膜上には、反射電極が形成され、
前記反射電極は、前記透明電極と電気的に接続されることを特徴とする液晶装置。
A liquid crystal panel in which a plurality of pixels having a transmissive region and a reflective region are arranged; and an illumination for supplying light to the liquid crystal panel,
The liquid crystal panel includes a first substrate having a plurality of switching elements provided in a reflection region of the pixel, a second substrate provided to face the first substrate, the first substrate, and the A liquid crystal device comprising a liquid crystal sandwiched between second substrates,
A transparent electrode is formed in the transmission region of the first substrate,
The transparent electrode extends in the reflective region of the first substrate and is electrically connected to the switching element,
In the reflective region of the first substrate, a reflective resin film is formed so as to cover the transparent electrode extending to the reflective region of the transparent electrode and the switching element,
A reflective electrode is formed on the reflective resin film,
The liquid crystal device, wherein the reflective electrode is electrically connected to the transparent electrode.
請求項1に記載の液晶装置において、
前記第1の基板の透過領域には、透過部樹脂膜が形成され、
前記透明電極は、前記透過部樹脂膜上に形成されることを特徴とする液晶装置。
The liquid crystal device according to claim 1,
In the transmission region of the first substrate, a transmission part resin film is formed,
The liquid crystal device, wherein the transparent electrode is formed on the transmission part resin film.
請求項2に記載の液晶装置において、
前記透過部樹脂膜は、ネガ型の樹脂材料で形成され、
前記反射部樹脂膜は、ポジ型の樹脂材料で形成されることを特徴とする液晶装置。
The liquid crystal device according to claim 2,
The transmission part resin film is formed of a negative resin material,
The liquid crystal device, wherein the reflection portion resin film is formed of a positive type resin material.
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の液晶装置において、
前記反射電極は、反射膜と、前記反射膜上に形成された透明電極と、で構成されること
を特徴とする液晶装置。
The liquid crystal device according to any one of claims 1 to 3,
The reflective electrode includes a reflective film and a transparent electrode formed on the reflective film.
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the liquid crystal device according to claim 1. 透過領域および反射領域を有する画素が複数配列された液晶パネルと、前記液晶パネル
に光を供給する照明と、を備え、
前記液晶パネルは、前記画素の反射領域に設けられたスイッチング素子を複数有する第
1の基板と、前記第1の基板に対向して設けられた第2の基板と、前記第1の基板および
前記第2の基板の間に挟持された液晶と、を備える液晶装置の製造方法であって、
前記第1の基板の透過領域に、透過部樹脂膜を形成する手順と、
前記透過部樹脂膜および前記スイッチング素子上に透明電極を形成する手順と、
前記第1の基板の反射領域に、前記透明電極のうち前記反射領域に形成された透明電極
と、前記スイッチング素子と、を覆って反射部樹脂膜を形成する手順と、
前記反射部樹脂膜上に反射電極を形成し、前期反射電極を前記透明電極に電気的に接続
させる手順と、を備えることを特徴とする液晶装置の製造方法。
A liquid crystal panel in which a plurality of pixels having a transmissive region and a reflective region are arranged; and an illumination for supplying light to the liquid crystal panel,
The liquid crystal panel includes a first substrate having a plurality of switching elements provided in a reflection region of the pixel, a second substrate provided to face the first substrate, the first substrate, and the A liquid crystal device comprising: a liquid crystal sandwiched between second substrates,
Forming a transmissive resin film in the transmissive region of the first substrate;
A procedure of forming a transparent electrode on the transmission part resin film and the switching element;
A procedure for forming a reflection part resin film on the reflective region of the first substrate so as to cover the transparent electrode of the transparent electrode formed in the reflective region and the switching element;
Forming a reflective electrode on the reflective part resin film, and electrically connecting the first reflective electrode to the transparent electrode.
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