JP2007300904A - Drilling processing method for agricultural film - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a drilling processing method for agricultural films, capable of surely collecting unnecessary film pieces without unexpectedly tearing off during running films, unnecessary film pieces to be cut off. <P>SOLUTION: This drilling processing method for agricultural films comprises continuously drilling along the running direction of a running film 1 through irradiating laser beam LB to the running film 1, and scanning the laser beam LB so as to make a prescribed hole shape. In more details, the method comprises scanning the laser bean LB without letting a starting point and an end point of a process line formed on the film 1 coincide with each other so as to bring the interval between the starting point and the end point to ≤2 mm, and tearing off and removing unnecessary film pieces formed on the process line. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、農業用フィルムの穴開け加工方法に関し、詳しくは、切り取られるべき不要なフィルム片が、フィルム走行中に不意にちぎれることがなく、確実に不要なフィルム片を回収することができる農業用フィルムの穴開け加工方法に関する。   The present invention relates to a method for punching a film for agriculture, and more particularly, an agriculture in which an unnecessary film piece to be cut can be reliably recovered without being unexpectedly broken during film traveling. The present invention relates to a method for punching a film.

マルチフィルム等の農業用フィルムには、定植穴、水抜き穴、ガス抜き穴等の穴が開設されているものがある(特許文献1)。   Some agricultural films such as multi-films have holes such as fixed planting holes, drain holes, and gas vent holes (Patent Document 1).

従来、このような穴をフィルムに加工する穴開け加工は、加工する穴と同一形状の加工刃を用いて機械的に打ち抜き加工するものが一般的である。しかし、打ち抜き加工では、加工できる穴の形状、大きさが加工刃のものに限定されてしまうため、穴の形状、大きさを自由に変えられない、複雑な形状に加工することが難しい等の欠点を有している。   Conventionally, a punching process for processing such a hole into a film is generally performed by mechanical punching using a processing blade having the same shape as the hole to be processed. However, in punching, the shape and size of the hole that can be processed is limited to that of the processing blade, so the shape and size of the hole cannot be changed freely, and it is difficult to process into a complicated shape, etc. Has drawbacks.

このため、本発明者は、フィルムにレーザービームを照射することにより穴開けを行うレーザー加工による方法を試みている。レーザー加工によれば、穴の形状、大きさを自由に変えることができ、複雑な形状の加工も容易である。
特開平10−98951号公報(フィルムに植生穴を有する点)
For this reason, this inventor is trying the method by the laser processing which makes a hole by irradiating a laser beam to a film. According to laser processing, the shape and size of the hole can be freely changed, and processing of a complicated shape is easy.
JP-A-10-98951 (points having vegetation holes in the film)

フィルムに対してレーザービームを照射して穴開け加工を行う場合、生産性を考慮して、所定速度で走行するフィルムにレーザービームを照射することによって、その走行中にフィルムの走行方向に沿って連続して穴開け加工を行うことが望まれる。   When drilling by irradiating a film with a laser beam, in consideration of productivity, by irradiating the film traveling at a predetermined speed with a laser beam along the traveling direction of the film It is desirable to perform drilling continuously.

通常、レーザー加工は、例えば丸穴を開ける場合、レーザービームをフィルム上に円が形成されるように走査しながら行われる。このとき、図5に示すように、レーザービームの出発点100Aと終了点100Bとを一致させることにより、レーザービームによってフィルムが加工ライン100によって円形状に切り取られることにより丸穴が加工されることが理想的である。   Usually, laser processing is performed while scanning a laser beam so that a circle is formed on a film, for example, when making a round hole. At this time, as shown in FIG. 5, by matching the laser beam starting point 100 </ b> A and end point 100 </ b> B, a round hole is processed by cutting the film into a circular shape by the processing line 100 by the laser beam. Is ideal.

しかしながら、レーザービームは、径がμオーダーのスポット光であるため、走行するフィルム上においてレーザービームの出発点100Aと終了点100Bとが完全に一致するように走査させることが難しい。これは、レーザービームの走査機構自体は機械的な精度を確保することができても、走行中のフィルムは、フィルムの伸び、走行時のスリップや蛇行、フィルムのバタつき等の発生によって、レーザービームによって加工される加工ラインがフィルム表面で常に同一の軌跡を描くとは限らないことが原因であると考えられる。   However, since the laser beam is spot light having a diameter of μ order, it is difficult to scan the traveling film so that the starting point 100A and the ending point 100B of the laser beam completely coincide with each other. This is because even though the laser beam scanning mechanism itself can ensure the mechanical accuracy, the film being run is affected by the occurrence of film stretching, slipping and meandering during running, and film fluttering. This is probably because the processing line processed by the beam does not always draw the same locus on the film surface.

このため、製造されるフィルムには、フィルム片がきれいに切り取られて丸穴が開口する場所と、フィルム片が完全に切り取られずにかろうじて繋がったままとなる場所とが混在してしまう問題があった。切り取られずに繋がったままのフィルム片が発生すると、いつどの段階でちぎれるかわからないので、フィルム片の回収手段を設けることも困難となるばかりでなく、走行途中で不意にちぎれてしまうと、フィルムの搬送機構に絡まったり、ゴミとしてフィルム本体に付着したり、周囲に散乱したりする等の問題を発生させてしまう。   For this reason, the film to be manufactured has a problem in which a film piece is cut out neatly and a round hole is opened, and a place where the film piece is barely connected without being cut out completely. . When a piece of film that remains connected without being cut off is generated, it is difficult to know when and at what stage it will be broken. Problems such as being entangled in the transport mechanism, adhering to the film main body as dust, or being scattered around are generated.

そこで、本発明は、切り取られるべき不要なフィルム片が、フィルム走行中に不意にちぎれることがなく、確実に不要なフィルム片を回収することができる農業用フィルムの穴開け加工方法を提供することを課題とする。   Therefore, the present invention provides an agricultural film punching method that can reliably collect unnecessary film pieces without causing unnecessary film pieces to be cut off unexpectedly during film running. Is an issue.

本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。   Other problems of the present invention will become apparent from the following description.

上記課題は、以下の各発明によって解決される。   The above problems are solved by the following inventions.

(請求項1)
走行するフィルムにレーザービームを照射し、所定の穴形状となるように前記レーザービームを走査することにより、前記フィルムの走行方向に沿って連続して穴開け加工を行う農業用フィルムの穴開け加工方法であって、
前記レーザービームを、前記フィルムに形成される加工ラインの出発点と終了点とを一致させず、該出発点と終了点との間隔を2mm以下になるように走査した後、前記加工ラインによって形成される不要なフィルム片を引きちぎって除去することを特徴とする農業用フィルムの穴開け加工方法。
(Claim 1)
Aperture processing of agricultural film that continuously drills along the traveling direction of the film by irradiating the traveling film with a laser beam and scanning the laser beam so as to have a predetermined hole shape A method,
The laser beam is formed by the processing line after scanning so that the start point and end point of the processing line formed on the film do not coincide with each other and the distance between the starting point and end point is 2 mm or less. A method for perforating an agricultural film, characterized by tearing off and removing unnecessary film pieces.

(請求項2)
前記レーザービームは、出力10〜100WのCOガスレーザーによるレーザービームであることを特徴とする請求項1記載の農業用フィルムの穴開け加工方法。
(Claim 2)
The method for punching an agricultural film according to claim 1, wherein the laser beam is a laser beam by a CO 2 gas laser having an output of 10 to 100 W.

(請求項3)
前記レーザービームの走査速度は、100〜1000mm/secであることを特徴とする請求項1又は2記載の農業用フィルムの穴開け加工方法。
(Claim 3)
The method for punching an agricultural film according to claim 1 or 2, wherein a scanning speed of the laser beam is 100 to 1000 mm / sec.

本発明によれば、切り取られるべき不要なフィルム片が、フィルム走行中に不意にちぎれることがなく、確実に不要なフィルム片を回収することができる農業用フィルムの穴開け加工方法を提供することができる。   According to the present invention, there is provided an agricultural film punching method capable of reliably collecting unnecessary film pieces without causing unnecessary film pieces to be cut off unexpectedly during film running. Can do.

以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明に係る農業用フィルムの穴開け加工方法を説明するための概略図である。   FIG. 1 is a schematic view for explaining a method for punching an agricultural film according to the present invention.

図中、1はフィルムであり、図示しない搬送機構によって、図示右から左方向に向けて所定速度で走行している。   In the figure, reference numeral 1 denotes a film, which travels at a predetermined speed from the right to the left in the drawing by a conveyance mechanism (not shown).

2はレーザー加工装置であり、走行しているフィルム1の表面に向けてレーザービームLBを照射すると共に、所定の穴形状となるようにレーザービームLBを走査し、フィルム1の走行方向に沿って連続して加工を行う。   A laser processing apparatus 2 irradiates the surface of the traveling film 1 with the laser beam LB, scans the laser beam LB so as to have a predetermined hole shape, and follows the traveling direction of the film 1. Process continuously.

3はレーザー加工装置2によって加工されたフィルム片の除去装置であり、レーザー加工装置2よりも下流に配置されている。   3 is an apparatus for removing a film piece processed by the laser processing apparatus 2, and is disposed downstream of the laser processing apparatus 2.

本発明において、レーザー加工装置2によって走行するフィルム1に所定の穴を加工する際、その一例を示すと、図2に示すように、レーザービームLBを出発点11Aから終了点11Bまで走査することによってフィルム1に形成される加工ライン11の該出発点11Aと終了点11Bとを一致させず、また、加工ライン11を交差もさせず、出発点11Aと終了点11Bとの間にレーザービームLBが照射されない未照射部位12を形成するようにレーザービームLBを走査する。   In the present invention, when a predetermined hole is processed in the film 1 traveling by the laser processing apparatus 2, as shown in FIG. 2, the laser beam LB is scanned from the start point 11A to the end point 11B as shown in FIG. The starting point 11A and the end point 11B of the processing line 11 formed on the film 1 are not made to coincide with each other, and the processing line 11 is not crossed, and the laser beam LB is formed between the starting point 11A and the end point 11B. The laser beam LB is scanned so as to form an unirradiated portion 12 that is not irradiated.

これによって加工ライン11によって切断加工されるフィルム片13は、未照射部位12によってフィルム1と繋がったままの状態となる。   Thus, the film piece 13 cut by the processing line 11 remains connected to the film 1 by the unirradiated portion 12.

このレーザービームLBの走査の出発点11Aと終了点11Bとの間隔a、即ち繋がったままの状態の距離は、2mm以下とされる。2mmよりも大きくなると、除去装置3においてフィルム片13を引きちぎって開口させることが困難となる。   The distance a between the start point 11A and the end point 11B of the scanning of the laser beam LB, that is, the distance of the connected state is set to 2 mm or less. When it becomes larger than 2 mm, it becomes difficult to tear off and open the film piece 13 in the removing device 3.

このような加工ライン11は、例えば図3に示すように、フィルム1の走行方向に沿って複数、連続的に形成することができる。   For example, as shown in FIG. 3, a plurality of such processing lines 11 can be continuously formed along the traveling direction of the film 1.

このように本発明は、所定範囲の未照射部位12を形成することにより、レーザー加工だけではフィルム片13がフィルム1から確実に切り取られていない状態を作り出し、フィルム片13が走行中に不意にちぎれてしまうことのないようにする。これにより、後段の除去装置において、不要なフィルム片13を確実に回収することができ、フィルム片13が走行途中で不意にちぎれて搬送機構に絡まったり、周囲に散乱したり、フィルム1に付着したりする心配はない。すなわち、フィルム1への穴開けの確実性と、不要なフィルム片13の回収の確実性とを両立できるようになる。   As described above, the present invention creates a state in which the film piece 13 is not surely cut off from the film 1 by laser processing alone by forming the unirradiated portion 12 in a predetermined range, and the film piece 13 is unexpectedly moved while traveling. Try not to tear off. As a result, in the subsequent removal device, the unnecessary film piece 13 can be reliably recovered, and the film piece 13 is unexpectedly broken during the running, entangled with the transport mechanism, scattered around, or attached to the film 1. There is no worry to do. That is, it is possible to achieve both the certainty of punching the film 1 and the certainty of collecting the unnecessary film piece 13.

レーザービームLBによって加工ライン11を加工する際、レーザービームLBの走査方向、出発点と終了点の加工ライン11上の位置は特に問わない。   When the processing line 11 is processed by the laser beam LB, the scanning direction of the laser beam LB and the positions of the starting point and the ending point on the processing line 11 are not particularly limited.

また、加工ライン11の形状は、図2では円形状の丸穴を加工する場合を例示しているが、フィルム1に形成する穴形状に応じてレーザービームLBの走査態様を適宜変更するだけで容易に変更可能であり、例えば、三角形状、矩形状、楕円形状、星形状、その他の多角形状など任意である。   Further, the shape of the processing line 11 is exemplified in FIG. 2 in the case of processing a circular round hole, but only by appropriately changing the scanning mode of the laser beam LB according to the hole shape formed in the film 1. For example, a triangular shape, a rectangular shape, an elliptical shape, a star shape, and other polygonal shapes are arbitrary.

本発明において、レーザービームLBは、出力10〜100WのCOガスレーザーによるものであることが好ましい。COガスレーザーは、レーザー出力を効率良く取り出すことができ、また、レーザービームLBの品質も高く、フィルム1を効率良く加工することができる。更に、出力が小さすぎるとフィルム1の切れが悪くなり、大きすぎると加工ライン11の断面が波打ち状となる等、動力コストに見合った効果が得られ難い。 In the present invention, the laser beam LB is preferably a CO 2 gas laser having an output of 10 to 100 W. The CO 2 gas laser can efficiently extract the laser output, and the quality of the laser beam LB is high, so that the film 1 can be processed efficiently. Furthermore, if the output is too small, the film 1 is not easily cut, and if it is too large, it is difficult to obtain an effect commensurate with the power cost, such as the wavy cross section of the processing line 11.

また、レーザービームLBにより加工ライン11を加工する際の走査速度は、遅いと加工ライン11の断面が波打ち状となり、速いとフィルム1の切れが悪くなるため、100〜1000mm/secの範囲であることが好ましい。   Further, when the processing line 11 is processed by the laser beam LB, the scanning speed is in the range of 100 to 1000 mm / sec because the cross section of the processing line 11 is wavy when it is slow, and the film 1 is poorly cut when it is fast. It is preferable.

レーザー加工装置2によって、未照射部位12でフィルム1と繋がった状態のフィルム片13を加工した後は、その下流に配置された除去装置3によって不要なフィルム片3を引きちぎってフィルム本体から除去する。   After the film piece 13 connected to the film 1 at the unirradiated portion 12 is processed by the laser processing device 2, the unnecessary film piece 3 is torn off and removed from the film body by the removing device 3 arranged downstream thereof. .

この除去装置3による不要なフィルム片13の引きちぎり方法としては、フィルム片13を機械的に引きちぎる方法、空気で吹き飛ばして引きちぎる方法又は吸引して引きちぎる方法のいずれかを採用することができるが、これらに限定されない。   As a method for tearing off the unnecessary film piece 13 by the removing device 3, any one of a method of mechanically tearing the film piece 13, a method of blowing away by air, or a method of tearing by suction can be adopted. It is not limited to these.

以上の説明では、所定範囲の未照射部位12である引きちぎり箇所は1箇所である場合であるが、これに限定されず、2箇所以上であってもよい。   In the above description, the number of tearing portions that are unirradiated portions 12 within a predetermined range is one, but the present invention is not limited to this and may be two or more.

また上記の態様では、繋がったままの状態の距離は2mm以下とされるが、下限は完全に切れて距離がゼロである場合を含む。本発明において好ましいのは、わずかでも繋がった状態にあることである。   Moreover, in said aspect, although the distance of the state in which it was connected shall be 2 mm or less, a lower limit includes the case where a distance cut | disconnects completely and a distance is zero. In the present invention, it is preferable that they are in a slightly connected state.

本発明において、使用できるフィルム1は農業用フィルムに使用されるものであれば特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂が好ましく使用できる。中でも低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)、メタロセン触媒型直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE:直鎖の炭素数が2〜8の範囲)等が挙げられる。   In the present invention, the usable film 1 is not particularly limited as long as it can be used for an agricultural film, but a polyolefin resin can be preferably used. Among them, low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene (LLDPE: linear carbon number in the range of 2 to 8), and the like can be given.

また、フィルム1には、各種着色剤(黒、緑、白などの着色顔料)や各種安定剤などが添加されていてもよい。更に、単層フィルムはもちろん、多層フィルム(白層と黒層からなる2層フィルム等)や、フィルム幅方向に色違いがある配色フィルム(例えば幅方向に緑、黒、緑など)でも構わない。   The film 1 may be added with various colorants (color pigments such as black, green, and white) and various stabilizers. Furthermore, not only a single layer film but also a multilayer film (a two-layer film composed of a white layer and a black layer) or a color arrangement film having a different color in the film width direction (for example, green, black, green, etc. in the width direction) may be used. .

図4は、レーザー加工装置2による加工方法の他の例を示している。   FIG. 4 shows another example of the processing method by the laser processing apparatus 2.

この場合は、レーザービームLBを出発点15Aから終了点15Bまで走査することによってフィルム1に形成される加工ライン15の該出発点15Aと終了点15Bとを交差させるようにしてレーザービームLBを走査する。   In this case, by scanning the laser beam LB from the starting point 15A to the ending point 15B, the laser beam LB is scanned so that the starting point 15A and the ending point 15B of the processing line 15 formed on the film 1 intersect each other. To do.

これによって加工ライン15は必ず交差点15Cにおいて交差することになるので、フィルム片13は、レーザー加工によって確実に切り取られることが可能となる。従って、フィルム片13の回収手段をこの下方に配置させておけば、不要なフィルム片13が搬送機構に絡まったり、周囲に散乱したり、フィルム1に付着したりする心配なく、確実に回収することができる。   As a result, the processing line 15 always intersects at the intersection 15C, so that the film piece 13 can be surely cut off by laser processing. Therefore, if the collecting means for the film piece 13 is arranged below, the film piece 13 can be reliably collected without worrying that the unnecessary film piece 13 is entangled in the transport mechanism, scattered around the film, or attached to the film 1. be able to.

本発明に係る農業用フィルムの穴開け加工方法を説明するための概略図Schematic for demonstrating the punching method of the agricultural film which concerns on this invention レーザー加工装置による加工方法を示す図The figure which shows the processing method with the laser processing equipment レーザー加工された後のフィルムを示す平面図Plan view showing the film after laser processing レーザー加工装置による加工方法の他の例を示す図The figure which shows the other example of the processing method by a laser processing apparatus 従来のレーザー加工装置による理想的な加工方法を示す図The figure which shows the ideal processing method with the conventional laser processing equipment

符号の説明Explanation of symbols

1:フィルム
11:加工ライン
11A:出発点
11B:終了点
12:未照射部位
13:フィルム片
2:レーザー加工装置
3:除去装置
LB:レーザービーム
1: Film 11: Processing line 11A: Starting point 11B: Ending point 12: Unirradiated part 13: Film piece 2: Laser processing device 3: Removal device LB: Laser beam

Claims (3)

走行するフィルムにレーザービームを照射し、所定の穴形状となるように前記レーザービームを走査することにより、前記フィルムの走行方向に沿って連続して穴開け加工を行う農業用フィルムの穴開け加工方法であって、
前記レーザービームを、前記フィルムに形成される加工ラインの出発点と終了点とを一致させず、該出発点と終了点との間隔を2mm以下になるように走査した後、前記加工ラインによって形成される不要なフィルム片を引きちぎって除去することを特徴とする農業用フィルムの穴開け加工方法。
Aperture processing of agricultural film that continuously drills along the traveling direction of the film by irradiating the traveling film with a laser beam and scanning the laser beam so as to have a predetermined hole shape A method,
The laser beam is formed by the processing line after scanning so that the start point and end point of the processing line formed on the film do not coincide with each other and the distance between the starting point and end point is 2 mm or less. A method for perforating an agricultural film, characterized by tearing off and removing unnecessary film pieces.
前記レーザービームは、出力10〜100WのCOガスレーザーによるレーザービームであることを特徴とする請求項1記載の農業用フィルムの穴開け加工方法。 The method for punching an agricultural film according to claim 1, wherein the laser beam is a laser beam by a CO 2 gas laser having an output of 10 to 100 W. 前記レーザービームの走査速度は、100〜1000mm/secであることを特徴とする請求項1又は2記載の農業用フィルムの穴開け加工方法。
The method for punching an agricultural film according to claim 1 or 2, wherein a scanning speed of the laser beam is 100 to 1000 mm / sec.
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