JP2007298605A - Structural body, transmission type liquid crystal display device, method of manufacturing semiconductor circuit and method of manufacturing transmission type liquid crystal display device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、構造体、透過型液晶表示装置、半導体回路の製造方法および透過型液晶表示装置の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a structure, a transmissive liquid crystal display device, a method for manufacturing a semiconductor circuit, and a method for manufacturing a transmissive liquid crystal display device.
一般にディスプレイなどの電子デバイスの駆動用トランジスタとして、アモルファスシリコンや多結晶シリコン等を用いた薄膜トランジスタが用いられてきた。
しかしながら、アモルファスシリコンや多結晶シリコンは不透明であり、また可視光領域において光感度を持つため、遮光膜が必要となる。
そのため、薄膜トランジスタやその配線等の半導体回路(以下、半導体回路とよぶ)は視認性の問題となるためディスプレイ観察側から見るとディスプレイ表示要素の裏側に設置されてきた。
また、透過型液晶表示装置のカラー化においては一般的にはカラーフィルターが用いられるが、上記の理由により、カラーフィルターと薄膜トランジスタ基板の間に液晶封入層が形成される（特許文献１参照）。
しかしながら、この位置にカラーフィルターおよび半導体回路基板が形成されると、例えば液晶の場合は、液晶を封入した後、半導体回路とカラーフィルターとの間に液晶を介在させた状態で位置合わせする必要があり、高い精度を得るためには困難が伴い、コスト上昇や歩留まり低下の原因となっている。
However, since amorphous silicon and polycrystalline silicon are opaque and have photosensitivity in the visible light region, a light shielding film is necessary.
For this reason, a semiconductor circuit (hereinafter referred to as a semiconductor circuit) such as a thin film transistor and its wiring becomes a problem of visibility and has been installed on the back side of the display element when viewed from the display viewing side.
A color filter is generally used for colorization of a transmissive liquid crystal display device. For the above reason, a liquid crystal encapsulating layer is formed between the color filter and the thin film transistor substrate (see Patent Document 1).
However, when the color filter and the semiconductor circuit substrate are formed at this position, for example, in the case of liquid crystal, after the liquid crystal is sealed, it is necessary to align the liquid crystal between the semiconductor circuit and the color filter. In addition, it is difficult to obtain high accuracy, which causes an increase in cost and a decrease in yield.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、半導体回路とカラーフィルターの位置合わせが容易な構造体、透過型液晶表示装置、半導体回路の製造方法および透過型液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and a structure that allows easy alignment of a semiconductor circuit and a color filter, a transmissive liquid crystal display device, a method for manufacturing a semiconductor circuit, and a transmissive liquid crystal display device It aims to provide a method.
請求項１の発明は、実質的に透明な板状の基材と、前記基材の厚さ方向の一方の面に設けられたカラーフィルターと、前記基材が前記カラーフィルターの反対側に臨む面に設けられた半導体回路とを備え、前記半導体回路は、実質的に透明な薄膜トランジスタと、前記トランジスタに導通された電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって構成された配線とを有することを特徴とする構造体である。
請求項１の発明によれば、カラーフィルターと半導体回路を互いに実質的に透明な同一の基板の異なる面に形成することで、視認性に影響を与えず、かつカラーフィルターと半導体回路の位置合わせが容易にできるようになる。
請求項２の発明は、実質的に透明な板状の基材と、前記基材の厚さ方向の一方の面に設けられたカラーフィルターと、前記基材が前記カラーフィルターの反対側に臨む面に設けられた半導体回路と、前記半導体回路が前記基材の反対側に臨む面に設けられ前記半導体回路によって駆動される透過型液晶表示要素とを備え、前記半導体回路は、実質的に透明な薄膜トランジスタと、前記トランジスタに導通された電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって構成された配線とを有することを特徴とする透過型液晶表示装置である。
請求項２の発明によれば、半導体回路に実質的に透明な材料を用いることで、該半導体回路を視認性を損なわずに透過型液晶表示要素の前面に配置することができ、カラーフィルターと半導体回路を互いに実質的に透明な同一の基板の異なる面に形成することで、視認性に影響を与えず、かつカラーフィルターと半導体回路の位置合わせが容易にできるようになる。また、従来の透過型液晶表示装置ではカラーフィルター用の基材と半導体回路用の基材の２枚の基材が必要であったが、本発明の透過型液晶表示装置では基材が一枚で済むため基材のコストが削減できる上、透過型液晶表示装置の重量も軽くなる。ここで透過型液晶表示要素とは配向膜/ 液晶 / 配向膜 / 共通電極 / 実質的に透明な基材から構成される構造体である。
請求項３の発明は、前記薄膜トランジスタは、ソース、ドレイン、ゲートの各電極と、半導体活性層と、ゲート絶縁膜とを有し、前記半導体活性層が金属酸化物を主成分とする材料からなることを特徴とする請求項１記載の構造体または請求項２記載の透過型液晶表示装置である。
請求項３の発明によれば、金属酸化物半導体を使用することで透明でかつ優れた特性を持つ薄膜トランジスタを実現できる。
請求項４の発明は、前記薄膜トランジスタは、ソース、ドレイン、ゲートの各電極と、半導体活性層と、ゲート絶縁膜とを有し、前記半導体活性層が有機物を主成分とする材料からなることを特徴とする請求項１記載の構造体または請求項２記載の透過型液晶表示装置である。
請求項４の発明によれば、有機物を主成分とする材料を用いることで透明でかつ優れた特性を持つ薄膜トランジスタを実現できる。
請求項５の発明は、実質的に透明な板状の基材の厚さ方向の一方の面に、赤色フィルター、緑色フィルター、青色フィルターが規則正しく配列されたフィルター配列パターンを有するカラーフィルターを設ける工程と、前記基材が前記カラーフィルターの反対側に臨む面に、実質的に透明な薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタに導通される電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって構成される配線とを有する半導体回路を、前記フィルター配列パターンに位置合わせして設ける工程とを含むことを特徴とする半導体回路の製造方法である。
請求項６の発明は、実質的に透明な板状の基材の厚さ方向の一方の面に、実質的に透明な薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタに導通される電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって構成される配線とを有する半導体回路を設ける工程と、前記基材が前記半導体回路の反対側に臨む面に、赤色フィルター、緑色フィルター、青色フィルターが規則正しく配列されたフィルター配列パターンを有するカラーフィルターを、前記フィルター配列パターンを前記半導体回路に位置合わせして設ける工程とを含むことを特徴とする半導体回路の製造方法である。
請求項７の発明は、実質的に透明な板状の基材の厚さ方向の一方の面に、赤色フィルター、緑色フィルター、青色フィルターが規則正しく配列されたフィルター配列パターンを有するカラーフィルターを設ける工程と、前記基材が前記カラーフィルターの反対側に臨む面に、実質的に透明な薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタに導通される電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって構成される配線とを有する半導体回路を、前記フィルター配列パターンに位置合わせして設ける工程と、前記半導体回路が前記基材の反対側に臨む面に透過型液晶表示要素を設ける工程とを含むことを特徴とする透過型液晶表示装置の製造方法である。
請求項８の発明は、実質的に透明な板状の基材の厚さ方向の一方の面に、実質的に透明な薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタに導通される電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって構成される配線とを有する半導体回路を設ける工程と、前記基材が前記半導体回路の反対側に臨む面に、赤色フィルター、緑色フィルター、青色フィルターが規則正しく配列されたフィルター配列パターンを有するカラーフィルターを、前記フィルター配列パターンを前記半導体回路に位置合わせして設ける工程とを含むことを特徴とする透過型液晶表示装置の製造方法である。
請求項５乃至８の発明によれば、視認性に影響を与えることなく、カラーフィルターと半導体回路の位置合わせが容易になり、製造コストを下げることができる。
The invention of
According to the first aspect of the present invention, the color filter and the semiconductor circuit are formed on different surfaces of the same substrate that are substantially transparent to each other, so that the visibility is not affected and the color filter and the semiconductor circuit are aligned. Can be easily done.
The invention according to
According to the invention of
According to a third aspect of the present invention, the thin film transistor includes a source electrode, a drain electrode, and a gate electrode, a semiconductor active layer, and a gate insulating film, and the semiconductor active layer is made of a material containing a metal oxide as a main component. The structure according to
According to the invention of
According to a fourth aspect of the present invention, the thin film transistor includes source, drain, and gate electrodes, a semiconductor active layer, and a gate insulating film, and the semiconductor active layer is made of a material mainly composed of an organic substance. The structure according to
According to the fourth aspect of the present invention, a transparent thin film transistor having excellent characteristics can be realized by using a material mainly composed of an organic substance.
The invention of
The invention according to
The invention of claim 7 is a step of providing a color filter having a filter arrangement pattern in which red filters, green filters, and blue filters are regularly arranged on one surface in the thickness direction of a substantially transparent plate-like substrate. And a wiring made of a substantially transparent conductive material having a substantially transparent thin film transistor and an electrical contact conducted to the thin film transistor on a surface of the base material facing the opposite side of the color filter. A transmissive liquid crystal comprising: a step of providing a semiconductor circuit in alignment with the filter arrangement pattern; and a step of providing a transmissive liquid crystal display element on a surface of the semiconductor circuit facing the opposite side of the substrate. It is a manufacturing method of a display device.
The invention according to
According to the fifth to eighth aspects of the present invention, the color filter and the semiconductor circuit can be easily aligned without affecting the visibility, and the manufacturing cost can be reduced.
本発明によれば、実質的に透明な基材の厚さ方向の一方の面にカラーフィルターを形成し、他方の面に透明な半導体回路を形成したので、視認性に影響を与えることなく、カラーフィルターと半導体回路の位置合わせが容易になり製造コストを低減する上で有利となる。 According to the present invention, since the color filter is formed on one surface in the thickness direction of the substantially transparent base material and the transparent semiconductor circuit is formed on the other surface, without affecting the visibility, This facilitates the alignment of the color filter and the semiconductor circuit, which is advantageous in reducing the manufacturing cost.
本発明の実施形態を図示して説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
図１および図２に本発明の一実施形態を示す。図１は本発明の透過型液晶表示装置のほぼ１画素分の部分断面図、図には本発明の透過型液晶表示装置の概略断面図である。
カラーフィルターと半導体回路を形成する基材および透過型液晶表示要素の基材は共に実質的に透明でなければいけない。
ここで実質的に透明とは可視光である波長領域４００nm〜７００nmの範囲内で透過率が７０%以上であることである。具体的にはポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、シクロオレフィンポリマー、ポリエーテルサルフェン、トリアセチルセルロース、ポリビニルフルオライドフィルム、エチレン-テトラフルオロエチレン共重合樹脂、耐候性ポリエチレンテレフタレート、耐候性ポリプロピレン、ガラス繊維強化アクリル樹脂フィルム、ガラス繊維強化ポリカーボネート、透明性ポリイミド、フッ素系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ガラス、石英等を使用することができる。
これらは単独の基材として使用してもよいが、二種以上を積層した複合基材を使用することもできる。また基材が有機物フィルムである場合は、素子の耐久性を上げるために透明のガスバリア層を形成することも好ましい。ガスバリア層としてはAl２O３、SiO２、SiN、SiON、SiC、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)などが上げられるがこれらに限定されるものではない。またこれらのガスバリア層は二層以上積層して使用することもできる。またガスバリア層は有機物フィルム基板の片面だけに付与してもよいし、両面に付与しても構わない。ガスバリア層は蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタ法、レーザーアブレーション法、プラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)法、ホットワイヤーCVD法、ゾルゲル法などで形成されるが、これらに限定されるものではない。
Although embodiments of the present invention are illustrated and described, the present invention is not limited to these.
1 and 2 show an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a partial sectional view of almost one pixel of a transmissive liquid crystal display device of the present invention, and FIG. 1 is a schematic sectional view of the transmissive liquid crystal display device of the present invention.
Both the base material forming the color filter and the semiconductor circuit and the base material of the transmissive liquid crystal display element must be substantially transparent.
Here, “substantially transparent” means that the transmittance is 70% or more within a wavelength range of 400 nm to 700 nm which is visible light. Specifically, polymethyl methacrylate, polyacrylate, polycarbonate, polystyrene, polyethylene sulfide, polyethersulfone, polyolefin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, cycloolefin polymer, polyethersulfene, triacetylcellulose, polyvinyl fluoride film, ethylene -Use tetrafluoroethylene copolymer resin, weather resistant polyethylene terephthalate, weather resistant polypropylene, glass fiber reinforced acrylic resin film, glass fiber reinforced polycarbonate, transparent polyimide, fluorine resin, cyclic polyolefin resin, glass, quartz, etc. Can do.
These may be used as a single substrate, but a composite substrate in which two or more kinds are laminated can also be used. When the substrate is an organic film, it is also preferable to form a transparent gas barrier layer in order to increase the durability of the device. Examples of the gas barrier layer include Al2O3, SiO2, SiN, SiON, SiC, diamond-like carbon (DLC), and the like, but are not limited thereto. These gas barrier layers can also be used by laminating two or more layers. Moreover, a gas barrier layer may be provided only on one side of the organic film substrate, or may be provided on both sides. The gas barrier layer is formed by vapor deposition, ion plating, sputtering, laser ablation, plasma CVD (Chemical Vapor Deposition), hot wire CVD, sol-gel, or the like, but is not limited thereto.
本発明の実質的に透明な半導体回路に用いる、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極、補助コンデンサー電極、画素電極、走査線電極、信号線電極および透過型液晶表示要素の共通電極には、酸化インジウム(In２O３)、酸化スズ(SnO２)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化カドミウム(CdO)、酸化インジウムカドミウム(CdIn２O４)、酸化カドミウムスズ(Cd２SnO４)、酸化亜鉛スズ(Zn２SnO４)、酸化インジウム亜鉛(In-Zn-O)等の酸化物材料でもよい。またこの酸化物材料に不純物をドープしたものも好適に用いられる。
例えば、酸化インジウムにスズ(Sn)やモリブデン(Mo)、チタン(Ti)をドープしたもの、酸化スズにアンチモン(Sb)やフッ素(F)をドープしたもの、酸化亜鉛にインジウム、アルミニウム、ガリウム(Ga)をドープしたものなどである。この中では特に酸化インジウムにスズ(Sn)をドープした酸化インジウムスズ(通称ITO)が高い透明性と低い抵抗率のために特に好適に用いられる。
また上記導電性酸化物材料とAu、Ag、Cu、Cr、Al、Mg、Liなどの金属の薄膜を複数積層したものも使用できる。この場合、金属材料の酸化や経時劣化を防ぐために導電性酸化物薄膜 / 金属薄膜 / 導電性酸化物薄膜の順に積層した３層構造が特に好適に用いられる。また金属薄膜層での光反射や光吸収が表示装置の視認性を妨げないために金属薄膜層はできる限り薄くすることが好ましい。具体的には１nm以上２０nm以下であることが望ましい。
またPEDOT(ポリエチレンジオキシチオフェン)等の有機導電性材料も好適に用いることができる。ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極、補助コンデンサー電極、画素電極、走査線電極、信号線電極、共通電極は同じ材料であっても構わないし、また全て違う材料であっても構わない。しかし、工程数を減らすためにゲート電極と補助コンデンサー電極、ソース電極とドレイン電極は同一の材料であることがより望ましい。これらの透明電極は、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタ法、レーザーアブレーション法、プラズマCVD法、光CVD法、ホットワイヤーCVD法またはスクリーン印刷、凸版印刷、インクジェット法等で形成することができるが、これらに限定されるものではない。
The gate electrode, the source electrode, the drain electrode, the auxiliary capacitor electrode, the pixel electrode, the scanning line electrode, the signal line electrode, and the common electrode of the transmissive liquid crystal display element used in the substantially transparent semiconductor circuit of the present invention include indium oxide. (In2O3), tin oxide (SnO2), zinc oxide (ZnO), cadmium oxide (CdO), indium cadmium oxide (CdIn2O4), cadmium tin oxide (Cd2SnO4), zinc oxide tin (Zn2SnO4), indium zinc oxide (In-Zn) An oxide material such as -O) may be used. Moreover, what doped this oxide material with the impurity is used suitably.
For example, indium oxide doped with tin (Sn), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tin oxide doped with antimony (Sb) or fluorine (F), zinc oxide with indium, aluminum, gallium ( For example, doped with Ga). Among these, indium tin oxide (commonly called ITO) in which indium oxide is doped with tin (Sn) is particularly preferably used because of high transparency and low resistivity.
In addition, a laminate in which a plurality of thin films of the conductive oxide material and a metal such as Au, Ag, Cu, Cr, Al, Mg, and Li are stacked can be used. In this case, a three-layer structure in which a conductive oxide thin film / metal thin film / conductive oxide thin film is laminated in order in order to prevent oxidation or deterioration with time of the metal material is particularly preferably used. In addition, it is preferable to make the metal thin film layer as thin as possible so that light reflection and light absorption at the metal thin film layer do not disturb the visibility of the display device. Specifically, it is desirable to be 1 nm or more and 20 nm or less.
An organic conductive material such as PEDOT (polyethylenedioxythiophene) can also be suitably used. The gate electrode, the source electrode, the drain electrode, the auxiliary capacitor electrode, the pixel electrode, the scanning line electrode, the signal line electrode, and the common electrode may be made of the same material, or may be made of different materials. However, in order to reduce the number of steps, it is more desirable that the gate electrode and the auxiliary capacitor electrode, the source electrode and the drain electrode are made of the same material. These transparent electrodes can be formed by vacuum deposition, ion plating, sputtering, laser ablation, plasma CVD, photo CVD, hot wire CVD or screen printing, letterpress printing, inkjet printing, etc. However, it is not limited to these.
本発明の表示装置に用いる実質的に透明な半導体活性層としては酸化物半導体材料、もしくは有機物半導体材料が好適に使用できる。
酸化物半導体材料は亜鉛、インジウム、スズ、タングステン、マグネシウム、ガリウムのうち一種類以上の元素を含む酸化物である、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム亜鉛、酸化スズ、酸化タングステン(WO)、酸化亜鉛ガリウムインジウム(In-Ga-Zn-O)等公知の材料が挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらの材料は実質的に透明であり、バンドギャップが２.８eV以上、好ましくはバンドギャップが３.２eV以上であることが望ましい。これらの材料の構造は単結晶、多結晶、微結晶、結晶/アモルファスの混晶、ナノ結晶散在アモルファス、アモルファスのいずれであってもかまわない。
半導体層の膜厚は少なくとも２０nm以上が望ましい。
酸化物半導体層はスパッタ法、パルスレーザー堆積法、真空蒸着法、CVD法、MBE (Molecular Beam Epitaxy)法、ゾルゲル法などの方法を用いて形成されるが、好ましくはスパッタ法、パルスレーザー堆積法、真空蒸着法、CVD法である。スパッタ法ではRFマグネトロンスパッタ法、DCスパッタ法、真空蒸着では加熱蒸着、電子ビーム蒸着、イオンプレーティング法、CVD法ではホットワイヤーCVD法、プラズマCVD法などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。
As the substantially transparent semiconductor active layer used in the display device of the present invention, an oxide semiconductor material or an organic semiconductor material can be preferably used.
The oxide semiconductor material is an oxide containing one or more elements of zinc, indium, tin, tungsten, magnesium, gallium, zinc oxide, indium oxide, indium zinc oxide, tin oxide, tungsten oxide (WO), oxide Known materials such as zinc gallium indium (In-Ga-Zn-O) can be used, but the material is not limited to these. These materials are substantially transparent and have a band gap of 2.8 eV or more, and preferably a band gap of 3.2 eV or more. The structure of these materials may be single crystal, polycrystal, microcrystal, crystal / amorphous mixed crystal, nanocrystal scattered amorphous, or amorphous.
The thickness of the semiconductor layer is desirably at least 20 nm.
The oxide semiconductor layer is formed by a sputtering method, a pulse laser deposition method, a vacuum evaporation method, a CVD method, an MBE (Molecular Beam Epitaxy) method, a sol-gel method, or the like, but preferably a sputtering method or a pulse laser deposition method. These are vacuum evaporation and CVD. Examples of sputtering include RF magnetron sputtering, DC sputtering, vacuum deposition includes heating deposition, electron beam deposition, ion plating, and CVD includes hot wire CVD and plasma CVD. Absent.
有機物半導体材料としては、ペンタセンやテトラセンなどのアセン類、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物(NTCDA)やナフタレンテトラカルボン酸ジイミド(NTCDI)、あるいはポリチオフェンやポリアニリン、ポリ-p-フェニレンビニレン、ポリアセチレン、ポリジアセチレン、ポリチエニレンビニレンといった共役高分子を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。これらの材料は実質的に透明であり、バンドギャップが２.８eV以上、好ましくはバンドギャップが３.２eV以上であることが望ましい。これらの有機半導体材料は、スクリーン印刷、反転印刷、インクジェット法、スピンコート、ディプコート、蒸着法等で形成されるが、これらに限定されるものではない。 Organic semiconductor materials include acenes such as pentacene and tetracene, naphthalenetetracarboxylic dianhydride (NTCDA) and naphthalenetetracarboxylic diimide (NTCDI), or polythiophene, polyaniline, poly-p-phenylene vinylene, polyacetylene, polydiacetylene. Examples thereof include, but are not limited to, conjugated polymers such as polythienylene vinylene. These materials are substantially transparent and have a band gap of 2.8 eV or more, and preferably a band gap of 3.2 eV or more. These organic semiconductor materials are formed by screen printing, reversal printing, ink-jet method, spin coating, dip coating, vapor deposition, or the like, but are not limited thereto.
本発明で用いられる薄膜トランジスタのゲート絶縁膜８に用いる材料は、特に限定しないが、酸化シリコン、窒化シリコン、シリコンオキシナイトライド(SiNxOy)、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化イットリウム、酸化ハフニウム、ハフニウムアルミネート、酸化ジルコニア、酸化チタン等の無機材料、または、PMMA(ポリメチルメタクリレート)等のポリアクリレート、PVA(ポリビニルアルコール)、PS(ポリスチレン)、透明性ポリイミド、ポリエステル、エポキシ、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。ゲートリーク電流を抑えるためには、絶縁材料の抵抗率は１０１１Ωcm以上、望ましくは１０１４Ωcm以上であることが好ましい。
絶縁層は真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタ法、レーザーアブレーション法、プラズマCVD法、光CVD法、ホットワイヤーCVD法、スピンコート、ディップコート、スクリーン印刷などの方法を用いて形成される。絶縁層の厚さは５０nm〜２μmであることが望ましい。これらのゲート絶縁膜は単層として用いても構わないし、複数の層を積層したものを用いても構わないし、また成長方向に向けて組成を傾斜したものでも構わない。
The material used for the
The insulating layer is formed using a method such as vacuum deposition, ion plating, sputtering, laser ablation, plasma CVD, photo CVD, hot wire CVD, spin coating, dip coating, or screen printing. The thickness of the insulating layer is desirably 50 nm to 2 μm. These gate insulating films may be used as a single layer, may be a laminate of a plurality of layers, or may have a composition inclined in the growth direction.
本発明で用いられる薄膜トランジスタの構成は特に限定されない。ボトムコンタクト型、トップコンタクト型のどちらであっても構わない。ただし有機半導体を用いる場合は、ゲート電極、ゲート絶縁膜、ソース電極およびドレイン電極、有機半導体の順に素子を作成するボトムコンタクト型が望ましい。なぜなら、有機半導体を形成してから次工程のプラズマプロセスなどに有機半導体を曝すと半導体層がダメージを受けるからである。また本発明で用いられる薄膜トランジスタ上に層間絶縁膜１２を設けさらにその上にドレイン電極と電気的に接続されている画素電極１３を設けることで、開口率を高くすることは好適に行われる。
層間絶縁膜１２としては絶縁性で実質的に透明であれば特に限定されない。例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、シリコンオキシナイトライド(SiNxOy)、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化イットリウム、酸化ハフニウム、ハフニウムアルミネート、酸化ジルコニア、酸化チタン等の無機材料、または、PMMA(ポリメチルメタクリレート)等のポリアクリレート、PVA(ポリビニルアルコール)、PS(ポリスチレン)、透明性ポリイミド、ポリエステル、エポキシ、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。層間絶縁膜はゲート絶縁膜と同じ材料であっても構わないし、異なる材料であっても構わない。これらの層間絶縁膜は単層として用いても構わないし、複数の層を積層したものを用いても構わない。
またボトムゲート構造の素子の場合は半導体層の上を覆うような保護膜を設けることも好ましい。保護膜を用いることで、半導体層が湿度などで経時変化を受けたり、層間絶縁膜から影響を受けたりすることを防ぐことができる。保護膜として酸化シリコン、窒化シリコン、シリコンオキシナイトライド(SiNxOy)、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化イットリウム、酸化ハフニウム、ハフニウムアルミネート、酸化ジルコニア、酸化チタン等の無機材料、または、PMMA(ポリメチルメタクリレート)等のポリアクリレート、PVA(ポリビニルアルコール)、PS(ポリスチレン)、透明性ポリイミド、ポリエステル、エポキシ、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、フッ素系樹脂等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらの保護膜は単層として用いても構わないし、複数の層を積層したものを用いても構わない。
The structure of the thin film transistor used in the present invention is not particularly limited. Either a bottom contact type or a top contact type may be used. However, when an organic semiconductor is used, a bottom contact type in which elements are formed in the order of a gate electrode, a gate insulating film, a source electrode and a drain electrode, and an organic semiconductor is desirable. This is because if the organic semiconductor is exposed to a plasma process or the like in the next step after the organic semiconductor is formed, the semiconductor layer is damaged. Further, it is preferable to increase the aperture ratio by providing the interlayer insulating film 12 on the thin film transistor used in the present invention and further providing the
The interlayer insulating film 12 is not particularly limited as long as it is insulative and substantially transparent. For example, silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride (SiNxOy), aluminum oxide, tantalum oxide, yttrium oxide, hafnium oxide, hafnium aluminate, zirconia oxide, titanium oxide and other inorganic materials, or PMMA (polymethyl methacrylate) Examples thereof include, but are not limited to, polyacrylates such as PVA (polyvinyl alcohol), PS (polystyrene), transparent polyimide, polyester, epoxy, polyvinylphenol, and polyvinyl alcohol. The interlayer insulating film may be the same material as the gate insulating film or may be a different material. These interlayer insulating films may be used as a single layer, or a laminate of a plurality of layers may be used.
In the case of an element having a bottom gate structure, it is also preferable to provide a protective film that covers the semiconductor layer. By using the protective film, it is possible to prevent the semiconductor layer from being changed with time due to humidity or the like or affected by the interlayer insulating film. As protective film, inorganic materials such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride (SiNxOy), aluminum oxide, tantalum oxide, yttrium oxide, hafnium oxide, hafnium aluminate, zirconia oxide, titanium oxide, or PMMA (polymethyl methacrylate) ), And the like, but not limited to these. PVA (polyvinyl alcohol), PS (polystyrene), transparent polyimide, polyester, epoxy, polyvinylphenol, polyvinyl alcohol, fluororesin and the like. These protective films may be used as a single layer or may be a laminate of a plurality of layers.
本発明の画素電極は薄膜トランジスタのドレイン電極と電気的に接続していなければならい。具体的には、層間絶縁膜をスクリーン印刷などの方法でパターン印刷してドレイン電極の部分に層間絶縁膜を設けない方法などや、層間絶縁膜を全面に塗布し、そのあとレーザービーム等相関絶縁膜に穴を空ける方法などが挙げられる。 The pixel electrode of the present invention must be electrically connected to the drain electrode of the thin film transistor. Specifically, the interlayer insulation film is patterned by screen printing or the like, and the interlayer insulation film is not provided on the drain electrode, or the interlayer insulation film is applied over the entire surface and then correlated with laser beams, etc. For example, a method of making a hole in the film may be mentioned.
本発明で用いられる透過型カラーフィルター４は赤色フィルター(R)、緑色フィルター(G)、青色カラーフィルター(B)の３種類、もしくは赤色フィルター(R)、緑色フィルター(G)、青色カラーフィルター(B)、およびブラックマトリックス(BM)から形成されていることが好ましいがこれらに限定されるものではない。
言い換えると、透過型カラーフィルター４は、実質的に透明な板状の基材の厚さ方向の一方の面に設けられ、赤色フィルター、緑色フィルター、青色フィルターが規則正しく配列されたフィルター配列パターンを有している。
前記カラーフィルター着色層はその各色フィルターをそれぞれ所定幅の線条(ストライプ)マトリクス状、または所定サイズの矩形マトリクス状等、適宜パターン状にパターニングされている。また着色パターン形成後に、着色パターンを保護し、カラーフィルター層の凸凹を小さくするために、カラーフィルター層上に透明なオーバーコートが好適に設けられる。
本発明のカラーフィルターおよび実質的に透明な半導体回路は実質的に透明な基材の互いに異なる面にお互いに位置合わせを行いながら形成される。カラーフィルターと半導体回路はどちらが先に形成されても構わない。また一方が形成されてから他方を形成する際にプロセス中にダメージを受けないために、一時的に保護フィルムを設けることもまた好適に行われる。
すなわち、基材３の厚さ方向の一方の面にカラーフィルターを設けた後、基材３がカラーフィルターの反対側に臨む面に、半導体回路を、カラーフィルターのフィルター配列パターンに位置合わせして設けてもよいし、基材３の厚さ方向の一方の面に半導体回路を設けた後、基材３が半導体回路の反対側に臨む面に、カラーフィルターを、そのフィルター配列パターンを半導体回路に位置合わせして設けてもよい。
The transmissive color filter 4 used in the present invention has three types of red filter (R), green filter (G), and blue color filter (B), or red filter (R), green filter (G), and blue color filter ( Although it is preferable that it is formed from B) and a black matrix (BM), it is not limited to these.
In other words, the transmissive color filter 4 is provided on one surface in the thickness direction of a substantially transparent plate-like substrate, and has a filter arrangement pattern in which red filters, green filters, and blue filters are regularly arranged. is doing.
In the color filter coloring layer, the respective color filters are appropriately patterned in a linear (stripe) matrix shape having a predetermined width or a rectangular matrix shape having a predetermined size. In addition, a transparent overcoat is suitably provided on the color filter layer in order to protect the color pattern and reduce the unevenness of the color filter layer after forming the colored pattern.
The color filter and the substantially transparent semiconductor circuit of the present invention are formed while aligning each other on different surfaces of a substantially transparent substrate. Either the color filter or the semiconductor circuit may be formed first. Moreover, in order not to receive a damage during a process when forming the other after forming one side, providing a protective film temporarily is also performed suitably.
That is, after providing a color filter on one surface in the thickness direction of the
（実施例１）
図１および図２に本実施例の断面図を示す。
図１は本実施例の透過型表示装置のほぼ１画素分の部分断面図、図２は本実施例の透過型表示装置の概略断面図である。
実質的に透明な板状の基材３としてコーニング社製無アルカリガラス１７３７(厚さ０.５mm)を用い、その一方の面にR(赤)、G(緑)、B(青)のカラーフィルター層４を形成し、その上に透明樹脂からなるオーバーコートを付与してから、カラーフィルター層の上に保護フィルムを貼った。
続いて、基材３のカラーフィルターを形成した面とは逆の面に、言い換えると基材３がカラーフィルターの反対側に臨む面に、ITO薄膜をDCマグネトロンスパッタ法で５０nm形成した。
そして、該ITO薄膜をカラーフィルター層の各画素と位置合わせをしながら、所望の形状にパターニングし、ゲート電極５および補助コンデンサー電極６とした。
さらにその上に窒化シリコン(Si３N４)のターゲットを用いてRFスパッタ法でSiON薄膜を１５０nm形成し、ゲート絶縁膜７とした。
さらに、半導体活性層１０として、InGaZnO４ターゲットを用いアモルファスIn-Ga-Zn-O薄膜をRFスパッタ法で４０nm形成し、所望の形状にパターニングした。その上に、レジストを塗布し、乾燥、現像を行った後、ITO膜をDCマグネトロンスパッタ法で５０nm形成し、リフトオフを行いソース電極８およびドレイン電極９とした。
さらに、印刷法を用いてエポキシ系樹脂を５μmパターン印刷し、層間絶縁膜１１を形成した。
そして最後にITO膜をマグネトロンスパッタ法で１００nm成膜しパターニングを行い、画素電極１２とし、その後、カラーフィルター上に形成した保護フィルムを剥がした。
言い換えると、基材３が前記カラーフィルターの反対側に臨む面に、実質的に透明な薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタに導通される電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって構成される配線とを有する半導体回路を、前記フィルター配列パターンに位置合わせして設けた。
各膜の作成条件を表１に示す。こうして作成された実質的に透明な半導体回路の上に配向膜１４を塗布した。
そして、共通電極１７としてITO薄膜を７０nm成膜した液晶表示要素用基材１８ [コーニング社製無アルカリガラス１７３７(厚さ０.５mm)]上に配向膜１６を塗布して半導体回路を形成した基材をスペーサーを介して配置し、その後そのスペーサー間に液晶１５を封入した。
最後に、実質的に透明な基材３のカラーフィルターが形成されていない面に偏光板１(１３)を、液晶表示要素用基材１８の共通電極が形成されていない面に偏光板２(１９)を配置して実施例１の表示装置を作製した。
これにより、表示装置は、その視認側から見て、カラーフィルター、実質的に透明なる基材、実質的に透明な薄膜トランジスタおよび該トランジスタと電気的接点を有する実質的に透明な導電性材料によって構成した配線からなる半導体回路、透過型液晶表示要素の順に配置されて構成されることになる。
Example 1
1 and 2 are sectional views of this embodiment.
FIG. 1 is a partial cross-sectional view of approximately one pixel of the transmissive display device of this embodiment, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the transmissive display device of this embodiment.
A non-alkali glass 1737 (thickness 0.5 mm) manufactured by Corning Inc. is used as the substantially transparent plate-
Subsequently, an ITO thin film having a thickness of 50 nm was formed by a DC magnetron sputtering method on the surface opposite to the surface on which the color filter was formed on the
Then, the ITO thin film was patterned into a desired shape while being aligned with each pixel of the color filter layer, and a
Further, a SiON thin film having a thickness of 150 nm was formed thereon by RF sputtering using a silicon nitride (Si 3 N 4) target to form a gate insulating film 7.
Further, as the semiconductor
Further, the
Finally, an ITO film having a thickness of 100 nm was formed by magnetron sputtering and patterned to form the pixel electrode 12, and then the protective film formed on the color filter was peeled off.
In other words, on the surface of the
Table 1 shows the conditions for forming each film. An
Then, an
Finally, the polarizing plate 1 (13) is provided on the surface of the substantially
As a result, the display device includes a color filter, a substantially transparent base material, a substantially transparent thin film transistor, and a substantially transparent conductive material having electrical contacts with the transistor, as viewed from the viewing side. The semiconductor circuit composed of the wirings arranged in this order and the transmissive liquid crystal display element are arranged in this order.
（実施例２）
図１および図２に本実施例の断面図を示す。
図１は本実施例の透過型表示装置のほぼ１画素分の部分断面図、図２は本実施例の透過型表示装置の概略断面図である。
実質的に透明な板状の基材３としてコーニング社製無アルカリガラス１７３７(厚さ０.５mm)を用い、その一方の面にITO薄膜をDCマグネトロンスパッタ法で５０nm形成した。
そして、該ITO薄膜を所望の形状にパターニングし、ゲート電極５および補助コンデンサー電極６とした。
さらにその上に窒化シリコン(Si３N４)のターゲットを用いてRFスパッタ法でSiON薄膜を１５０nm形成し、ゲート絶縁膜７とした。
さらに、半導体活性層１０として、意図的にドーパントを混入していないZnOターゲットを用いZnO薄膜をRFスパッタ法で４０nm形成し、所望の形状にパターニングした。
その上に、レジストを塗布し、乾燥、現像を行った後、ITO膜をDCマグネトロンスパッタ法で５０nm形成し、リフトオフを行いソース電極８およびドレイン電極９とした。
さらに、印刷法を用いてエポキシ系樹脂を５μmパターン印刷し、層間絶縁膜１１を形成した。
そして最後にITO膜をマグネトロンスパッタ法で１００nm成膜しパターニングを行い、画素電極１２とし、半導体回路上に保護フィルムを貼った。
各膜の作成条件を表２に示す。
続いて、基材３の半導体回路が形成されていない面に、R(赤)、G(緑)、B(青)のカラーフィルター層４を形成し、言い換えると基材３が半導体回路の反対側に臨む面に、カラーフィルターを、そのフィルター配列パターンを半導体回路に位置合わせして形成し、その上に透明樹脂からなるオーバーコートを付与してから、半導体回路上の保護フィルムを剥がした。こうして作成された実質的に透明な半導体回路の上に配向膜１４を塗布した。
そして、共通電極１７としてITO薄膜を７０nm成膜した液晶表示要素用基材１８ [コーニング社製無アルカリガラス１７３７(厚さ０.５mm)]上に配向膜１６を塗布して半導体回路を形成した基材をスペーサーを介して配置し、その後そのスペーサー間に液晶１５を封入した。
最後に、実質的に透明な基材３のカラーフィルターが形成されていない面に偏光板１(１３)を、液晶表示要素用基材１８の共通電極が形成されていない面に偏光板２(１９)を配置して実施例２の表示装置を作製した。
これにより、表示装置は、その視認側から見て、カラーフィルター、実質的に透明なる基材、実質的に透明な薄膜トランジスタおよび該トランジスタと電気的接点を有する実質的に透明な導電性材料によって構成した配線からなる半導体回路、透過型液晶表示要素の順に配置されて構成されることになる。
(Example 2)
1 and 2 are sectional views of this embodiment.
FIG. 1 is a partial cross-sectional view of approximately one pixel of the transmissive display device of this embodiment, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the transmissive display device of this embodiment.
An alkali-free glass 1737 (thickness 0.5 mm) manufactured by Corning was used as the substantially transparent plate-
The ITO thin film was patterned into a desired shape to form a
Further, a SiON thin film having a thickness of 150 nm was formed thereon by RF sputtering using a silicon nitride (Si 3 N 4) target to form a gate insulating film 7.
Further, as the semiconductor
On top of that, a resist was applied, dried and developed, and then an ITO film was formed to a thickness of 50 nm by DC magnetron sputtering, and lift-off was performed to form a
Further, the
Finally, an ITO film having a thickness of 100 nm was formed by magnetron sputtering and patterned to form the pixel electrode 12, and a protective film was pasted on the semiconductor circuit.
Table 2 shows the conditions for forming each film.
Subsequently, the color filter layer 4 of R (red), G (green), and B (blue) is formed on the surface of the
Then, an
Finally, the polarizing plate 1 (13) is formed on the surface of the substantially
As a result, the display device includes a color filter, a substantially transparent base material, a substantially transparent thin film transistor, and a substantially transparent conductive material having an electrical contact with the transistor as viewed from the viewing side. The semiconductor circuit composed of the wirings arranged in this order and the transmissive liquid crystal display element are arranged in this order.
実施例１、実施例２で示したように、実質的に透明な基材の片面に透明な半導体回路を、もう一方の面にカラーフィルターを形成し、透過型液晶表示要素の前面に配置することで、カラーフィルターと半導体回路の位置合わせが容易で製造コストの安い透過型液晶表示装置を実現できる。
上記は一例であり、当業者であれば上記説明に基づいて種々の改良や変更が可能であることは明らかであろう。
As shown in Example 1 and Example 2, a transparent semiconductor circuit is formed on one side of a substantially transparent base material, and a color filter is formed on the other side, and is arranged on the front side of the transmissive liquid crystal display element. Thus, it is possible to realize a transmissive liquid crystal display device in which the alignment of the color filter and the semiconductor circuit is easy and the manufacturing cost is low.
The above is an example, and it will be apparent to those skilled in the art that various improvements and modifications can be made based on the above description.
１…透過型液晶表示要素、２…実質的に透明な半導体回路、３…実質的に透明な基材、４…カラーフィルター、５…ゲート電極、６…補助コンデンサー電極、７…ゲート絶縁膜、８…ソース電極、９…ドレイン電極、１０…半導体活性層、１１…層間絶縁膜、１２…画素電極、１３…偏光板１、１４…配向膜１、１５…液晶、１６…配向膜２、１７…共通電極、１８…実質的に透明な液晶表示要素用基材、１９…偏光板２。
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記基材の厚さ方向の一方の面に設けられたカラーフィルターと、
前記基材が前記カラーフィルターの反対側に臨む面に設けられた半導体回路とを備え、
前記半導体回路は、実質的に透明な薄膜トランジスタと、前記トランジスタに導通された電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって構成された配線とを有する、
ことを特徴とする構造体。 A substantially transparent plate-like substrate;
A color filter provided on one surface in the thickness direction of the substrate;
A semiconductor circuit provided on the surface of the base material facing the opposite side of the color filter;
The semiconductor circuit includes a substantially transparent thin film transistor and a wiring formed of a substantially transparent conductive material having an electrical contact conducted to the transistor.
A structure characterized by that.
前記基材の厚さ方向の一方の面に設けられたカラーフィルターと、
前記基材が前記カラーフィルターの反対側に臨む面に設けられた半導体回路と、
前記半導体回路が前記基材の反対側に臨む面に設けられ前記半導体回路によって駆動される透過型液晶表示要素とを備え、
前記半導体回路は、実質的に透明な薄膜トランジスタと、前記トランジスタに導通された電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって構成された配線とを有する、
ことを特徴とする透過型液晶表示装置。 A substantially transparent plate-like substrate;
A color filter provided on one surface in the thickness direction of the substrate;
A semiconductor circuit provided on the surface of the base material facing the opposite side of the color filter;
A transmissive liquid crystal display element provided on a surface facing the opposite side of the substrate and driven by the semiconductor circuit;
The semiconductor circuit includes a substantially transparent thin film transistor and a wiring formed of a substantially transparent conductive material having an electrical contact conducted to the transistor.
A transmissive liquid crystal display device.
前記基材が前記カラーフィルターの反対側に臨む面に、実質的に透明な薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタに導通される電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって構成される配線とを有する半導体回路を、前記フィルター配列パターンに位置合わせして設ける工程と、
を含むことを特徴とする半導体回路の製造方法。 Providing a color filter having a filter arrangement pattern in which a red filter, a green filter, and a blue filter are regularly arranged on one surface in a thickness direction of a substantially transparent plate-like substrate;
A semiconductor circuit having a substantially transparent thin film transistor and a wiring made of a substantially transparent conductive material having an electrical contact conducted to the thin film transistor on a surface of the base material facing the opposite side of the color filter. Providing a position aligned with the filter array pattern,
A method for manufacturing a semiconductor circuit, comprising:
前記基材が前記半導体回路の反対側に臨む面に、赤色フィルター、緑色フィルター、青色フィルターが規則正しく配列されたフィルター配列パターンを有するカラーフィルターを、前記フィルター配列パターンを前記半導体回路に位置合わせして設ける工程と、
を含むことを特徴とする半導体回路の製造方法。 Wiring constituted by a substantially transparent conductive material having a substantially transparent thin film transistor and an electrical contact conducted to the thin film transistor on one surface in the thickness direction of a substantially transparent plate-like substrate Providing a semiconductor circuit having:
A color filter having a filter arrangement pattern in which a red filter, a green filter, and a blue filter are regularly arranged on a surface of the base material facing the opposite side of the semiconductor circuit, and aligning the filter arrangement pattern with the semiconductor circuit Providing, and
A method for manufacturing a semiconductor circuit, comprising:
前記基材が前記カラーフィルターの反対側に臨む面に、実質的に透明な薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタに導通される電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって構成される配線とを有する半導体回路を、前記フィルター配列パターンに位置合わせして設ける工程と、
前記半導体回路が前記基材の反対側に臨む面に透過型液晶表示要素を設ける工程と、
を含むことを特徴とする透過型液晶表示装置の製造方法。 Providing a color filter having a filter arrangement pattern in which a red filter, a green filter, and a blue filter are regularly arranged on one surface in a thickness direction of a substantially transparent plate-like substrate;
A semiconductor circuit having a substantially transparent thin film transistor and a wiring made of a substantially transparent conductive material having an electrical contact conducted to the thin film transistor on a surface of the base material facing the opposite side of the color filter. Providing a position aligned with the filter array pattern,
Providing a transmissive liquid crystal display element on the surface of the semiconductor circuit facing the opposite side of the substrate;
A method for manufacturing a transmissive liquid crystal display device, comprising:
前記基材が前記半導体回路の反対側に臨む面に、赤色フィルター、緑色フィルター、青色フィルターが規則正しく配列されたフィルター配列パターンを有するカラーフィルターを、前記フィルター配列パターンを前記半導体回路に位置合わせして設ける工程と、
前記半導体回路が前記基材の反対側に臨む面に透過型液晶表示要素を設ける工程と、
を含むことを特徴とする透過型液晶表示装置の製造方法。
Wiring constituted by a substantially transparent conductive material having a substantially transparent thin film transistor and an electrical contact conducted to the thin film transistor on one surface in the thickness direction of a substantially transparent plate-like substrate Providing a semiconductor circuit having:
A color filter having a filter arrangement pattern in which a red filter, a green filter, and a blue filter are regularly arranged on a surface of the base material facing the opposite side of the semiconductor circuit, and aligning the filter arrangement pattern with the semiconductor circuit Providing, and
Providing a transmissive liquid crystal display element on the surface of the semiconductor circuit facing the opposite side of the substrate;
A method for manufacturing a transmissive liquid crystal display device, comprising:
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