JP2007290024A - Laser beam machining apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガルバノスキャニング方式のレーザ加工装置に関する。 The present invention relates to a galvano scanning laser processing apparatus.
レーザ加工装置の一般的構造として、下記特許文献1に記載のものが知られている。このものは、レーザ光源から出射されたレーザ光を拡大して所定の径寸法のレーザビームを生成するビームエキスパンダを有するレーザ発振器と、このビームエキスパンダから出射されたレーザビームの光軸を含む基準面に対してレーザビームの光軸回りに傾けて配置されたスキャナ回転軸を有する第1ガルバノスキャナと、この第1ガルバノスキャナから出射されたレーザビームを収束レンズに向けて反射させる第2ガルバノスキャナとを備えている。第1ガルバノスキャナは、ビームエキスパンダから出射されたレーザビームを反射させるミラーと、ミラー駆動用のモータと、ミラーをモータの回転軸に組み付けるための支持軸体とから構成されている。
一般にレーザ加工装置においては、ビームエキスパンダから出射されたレーザ光径のうち1/e2(13.5%)で定義されるビーム径のレーザビームが使用されることが多い。このようにしてビーム径が限定されたレーザビームを使用する理由は、ミラーの径寸法を小さくして軽量化することで、イナーシャを低減させ、動作速度の高速化を図るためである。したがって、ミラーの径寸法は、レーザビームの径寸法とほぼ同じかやや大きめに設計される。しかしながら、レーザビームの外側には依然としてレーザ光が存在しており、このレーザ光の光路上には、上記と同様の理由により、ミラーと支持軸体との接続部分が位置している。このため、支持軸体がレーザビームの外側に位置するレーザ光によって照射されることで、ミラーと支持軸体との接続部分が熱膨張等の影響を受けて走査特性が不安定(ミラー共振点の変動)になるという問題がある。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ビームエキスパンダから出射されたレーザビームの外側に位置するレーザ光によって支持軸体が加熱されて、ミラーの走査特性が低下することを防止することを目的とする。 In general, in a laser processing apparatus, a laser beam having a beam diameter defined by 1 / e 2 (13.5%) of a laser beam diameter emitted from a beam expander is often used. The reason for using a laser beam with a limited beam diameter in this way is to reduce the inertia by reducing the mirror size and reducing the weight, thereby increasing the operating speed. Accordingly, the diameter of the mirror is designed to be approximately the same as or slightly larger than the diameter of the laser beam. However, laser light still exists outside the laser beam, and a connecting portion between the mirror and the support shaft is located on the optical path of the laser light for the same reason as described above. For this reason, the support shaft is irradiated with laser light positioned outside the laser beam, so that the connecting portion between the mirror and the support shaft is affected by thermal expansion or the like, and the scanning characteristics are unstable (mirror resonance point). Fluctuation). The present invention has been completed based on the above situation, and the support shaft body is heated by the laser beam located outside the laser beam emitted from the beam expander, so that the scanning characteristic of the mirror is deteriorated. The purpose is to prevent this.
上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、レーザ光を出射するレーザ光源と、複数枚のレンズを有し前記レーザ光源からのレーザ光を拡大して出射するビームエキスパンダと、前記ビームエキスパンダから出射されたレーザビームを反射させるミラーと、前記ミラー駆動用のモータと、前記ミラーを前記モータの回転軸に組み付けるための支持軸体と、前記ミラーによって反射されたレーザビームを収束させて被加工対象物に向けて照射する収束レンズとを備え、前記ミラーを前記モータによって駆動することで前記収束レンズから出射されたレーザビームを前記被加工対象物上で走査させて前記被加工対象物に加工を施すレーザ加工装置であって、前記ミラーが前記ビームエキスパンダの出射側レンズから出射されるビーム径寸法のレーザ光を反射可能に構成され、前記ビームエキスパンダと前記ミラーとの間には、前記ビームエキスパンダから出射されたレーザビームの外側に位置するレーザ光が前記支持軸体を照射することを防止する遮蔽部材が配されている構成としたところに特徴を有する。 As means for achieving the above object, the invention of claim 1 is a laser light source that emits laser light, and a beam expander that has a plurality of lenses and that expands and emits laser light from the laser light source. A mirror for reflecting the laser beam emitted from the beam expander, a motor for driving the mirror, a support shaft for assembling the mirror to the rotation shaft of the motor, and a laser reflected by the mirror A converging lens that converges the beam and irradiates the object to be processed, and the mirror is driven by the motor so that the laser beam emitted from the converging lens is scanned on the object to be processed. A laser processing apparatus for processing the workpiece, wherein the mirror is output from an output side lens of the beam expander. The laser beam is configured to be able to reflect a laser beam having a diameter of a laser beam, and a laser beam positioned outside the laser beam emitted from the beam expander irradiates the support shaft body between the beam expander and the mirror. This is characterized in that a shielding member for preventing this is arranged.
請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記レーザビームの径寸法は、前記ビームエキスパンダから出射されたレーザ光のうち光軸に対して直交する面で測定されるガウシアンプロファイルのピーク値の1/e2(13.5%)以上のビーム強度の幅で定義されるビーム径であるところに特徴を有する。 A second aspect of the present invention is the Gaussian profile according to the first aspect, wherein the diameter of the laser beam is measured on a plane perpendicular to the optical axis of the laser light emitted from the beam expander. It is characterized by a beam diameter defined by a beam intensity width of 1 / e 2 (13.5%) or more of the peak value of.
請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載のものにおいて、前記遮蔽部材は、前記支持軸体の近傍のうち前記ミラーが前記モータによって駆動される時に前記ミラーと干渉しない位置に最も寄せて配されているところに特徴を有する。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the shielding member is located at a position in the vicinity of the support shaft that does not interfere with the mirror when the mirror is driven by the motor. It is characterized by being placed most closely.
請求項4の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のものにおいて、前記遮蔽部材は、前記モータに一体的に設けられているところに特徴を有する。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the shielding member is provided integrally with the motor.
請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のものにおいて、前記遮蔽部材は、前記ビームエキスパンダから出射されたレーザビームと同一径の円孔を有し、かつ前記円孔が前記レーザビームと同軸上に配置されているところに特徴を有する。 According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the shielding member has a circular hole having the same diameter as the laser beam emitted from the beam expander, and It is characterized in that a circular hole is arranged coaxially with the laser beam.
<請求項1の発明>
請求項1の発明によると、レーザビームの外側に位置するレーザ光が遮蔽部材によって遮蔽されて、支持軸体が照射されることが防止される。この結果、ミラーと支持軸体との接続部分が熱膨張等の影響を受けず、ミラーの走査特性を良好に保持することができる。
<Invention of Claim 1>
According to the first aspect of the present invention, the laser beam positioned outside the laser beam is shielded by the shielding member, and the support shaft body is prevented from being irradiated. As a result, the connecting portion between the mirror and the support shaft body is not affected by thermal expansion or the like, and the scanning characteristics of the mirror can be maintained well.
<請求項2の発明>
請求項2の発明によると、ミラーの径寸法を1/e2で定義されるビーム径とほぼ同じかやや大きめにすることができる。したがって、ミラーを軽量化することが可能となり、ミラーのイナーシャ低減と動作速度の高速化を図ることができる。
<Invention of Claim 2>
According to the invention of claim 2, the diameter of the mirror can be made substantially the same as or slightly larger than the beam diameter defined by 1 / e 2 . Therefore, the mirror can be reduced in weight, and the inertia of the mirror can be reduced and the operation speed can be increased.
<請求項3の発明>
遮蔽部材を配したとしても、遮蔽部材と支持軸体との間の距離が長くなると、遮蔽部材においてレーザビームの外側に位置するレーザ光が回折によって支持軸体側へ向きを変え、支持軸体が照射され、加熱されてしまう。その点、請求項3の発明によると、回折したレーザ光によって支持軸体が照射される量を低減することができる。
<Invention of Claim 3>
Even if the shielding member is arranged, when the distance between the shielding member and the support shaft is increased, the laser beam located outside the laser beam in the shielding member changes its direction toward the support shaft body due to diffraction, and the support shaft body Irradiated and heated. In that respect, according to the invention of claim 3, the amount of irradiation of the support shaft body by the diffracted laser beam can be reduced.
<請求項4の発明>
請求項4の発明によると、例えば共通のシャーシーにモータと遮蔽部材とを別々に取り付ける構成に比べて、取付け誤差の累積がないため、遮蔽部材とモータとの位置関係を一定に保つことができる。この結果、ひいては遮蔽部材とミラーとの間の位置関係を高い精度で一定に保つことができるから、支持軸体にレーザ光が照射されることを確実に防止できる。また、遮蔽部材とモータとがユニット化されるから、両者の位置関係を高い精度で維持しながら、取り扱いが容易になる。
<Invention of Claim 4>
According to the invention of claim 4, for example, there is no accumulation of mounting errors compared to a configuration in which the motor and the shielding member are separately mounted on a common chassis, so that the positional relationship between the shielding member and the motor can be kept constant. . As a result, since the positional relationship between the shielding member and the mirror can be kept constant with high accuracy, it is possible to reliably prevent the laser beam from being applied to the support shaft. Moreover, since the shielding member and the motor are unitized, handling is easy while maintaining the positional relationship between the two with high accuracy.
<請求項5の発明>
請求項5の発明によると、ミラーの外周部分に位置する環状領域にレーザビームの外側に位置するレーザ光が照射されることが防止される。この結果、ミラーの外周部分が加熱され、ここからミラーと支持軸体との接続部分へ熱が伝わって熱膨張等の熱的影響を生じさせることを防止できる。
<Invention of Claim 5>
According to the fifth aspect of the present invention, it is possible to prevent the laser beam positioned outside the laser beam from being irradiated to the annular region positioned in the outer peripheral portion of the mirror. As a result, the outer peripheral portion of the mirror is heated, and heat can be prevented from being transmitted from here to the connecting portion between the mirror and the support shaft body to cause a thermal influence such as thermal expansion.
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1または図2によって説明する。本実施形態におけるレーザ加工装置1は、ガルバノスキャニング方式のレーザ加工装置であって、図1に示すように、レーザ光L1を出射するレーザ光源10と、レーザ光L1を拡大してレーザ光L2を出射するビームエキスパンダ20と、ミラー31を回動させて光走査を行うガルバノミラー装置30と、収束レンズ40とを備えている。また、ガルバノミラー装置30は、X軸走査用ガルバノミラー装置とY軸走査用ガルバノミラー装置とからなる2軸のガルバノミラー装置とされており(図1および図2においては、図面の簡略化のため、1軸のガルバノミラー装置としてある)、それぞれのミラー31,31を回動動作させることにより、被加工対象物Wの表面に所望の文字・記号・図形等のマーキングを行うことが可能とされている。尚、図1および図2においては、図面の簡略化のため、ハウジング、制御機構およびその他の部材を省略してある。
<Embodiment 1>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 or FIG. The laser processing apparatus 1 in the present embodiment is a galvano scanning type laser processing apparatus, and as shown in FIG. 1, a
レーザ光源10は例えばCO2レーザ光源であって、レーザ光L1がビームエキスパンダ3に向けて出射されるようになっている。尚、レーザ光源10は、CO2レーザ光源以外にも、光ファイバレーザ光源や半導体レーザ光源等も使用可能である。レーザ光L1は不可視光であり、加工開始時の位置決め作業等においては、レーザ光L1の加工位置を示すために可視光からなるガイド光(図示しない)が用いられている。
The
レーザ光L1およびL2は断面略円形とされており、レーザ光L2のうち光軸に対して直交する面で測定されるガウシアンプロファイルのピーク値の1/e2(13.5%)以上のビーム強度の幅で定義されるビーム径のレーザ光をレーザビームL2Aとし、レーザ光L2のうちレーザビームL2Aの径方向外側に位置するレーザ光を裾野光L2Bとする。本実施形態では、ミラー31を軽量化してイナーシャを低減し、動作速度の高速化を図るため、レーザ光L2よりも径寸法の小さいレーザビームL2Aを用いてレーザ加工を行うようにされている。
The laser beams L1 and L2 have a substantially circular cross section, and have a beam intensity of 1 / e 2 (13.5%) or more of the peak value of the Gaussian profile measured on a plane perpendicular to the optical axis of the laser beam L2. A laser beam having a beam diameter defined by the width is defined as a laser beam L2A, and a laser beam located outside the laser beam L2A in the radial direction of the laser beam L2 is defined as a tail light L2B. In the present embodiment, in order to reduce the weight of the
ビームエキスパンダ20は、レーザ光源10側に配されている入射側レンズ21と、ガルバノミラー装置30側に配されている出射側レンズ22とを有している。入射側レンズ21は、入射側の面がレーザ光L1の光軸に対して直交する水平面とされ、出射側の面が内方に凹んだ形態の凹面とされている。出射側レンズ22は、入射側と出射側の両面が凸面とされている。レーザ光源2から出射されたレーザ光L1は、入射側レンズ21を通過することで拡大され、この拡大されたレーザ光が出射側レンズ22を通過することで所定の径寸法となった平行光のレーザ光L2を生成することが可能となっている。したがって、入射側レンズ21と出射側レンズ22との間の距離は、レーザ光L2が所定の径寸法となるように設定されている。レーザ光L2は、出射側レンズ22から所定の径寸法を保ちつつガルバノミラー装置30に向けて出射されるようになっている。
The
ガルバノミラー装置30は、図2に示すように、略方形の板状をなし、レーザビームL2Aを反射させるミラー31と、ミラー31駆動用のモータ32と、ミラー31をモータ32の回転軸に組み付けるための支持軸体33と、モータ32が固定されている台座34とを備えている。
ミラー31は、図1に示すように、レーザビームL2Aの光軸P1を含む基準面に対して傾きθの角度(図1では略45°)をもってレーザビームL2Aの光路上に設置され、ビームエキスパンダ20の出射側レンズ22の最大径寸法よりも小さなビーム径のレーザ光L2を反射可能に構成されている。ミラー31は、レーザビームL2Aの全光量を反射可能で、かつミラー31を少しでも軽量化してミラー31の幅寸法R2を小さくする必要がある。したがって、ミラー31の幅寸法R2は、ミラー31のうちレーザビームL2Aを反射している反射面31Aの径寸法をR3(R3=R1/sinθ)としたときに、R3とほぼ同じかやや大きめとなるように設定されている。
As shown in FIG. 2, the
As shown in FIG. 1, the
モータ32は、通電操作により回動可能な回転軸(図示しない)を備えており、この回転軸には、同軸で支持軸体6が組み付けられている。支持軸体6の先端部分には、図2に示すように、支持軸体6の軸心を通る平面に沿って切り欠かれることで、一対の挟持部33A,33Aが対向状態で設けられている。両挟持部33A,33Aは、樹脂製の接着剤を介してミラー31の下端縁部を板厚方向から挟み付けることでミラー31を固定している。両挟持部33A,33Aは、ミラー31の軽量化のため、反射面31Aの外縁部に隣接する位置に配されており、ミラー31の高さ寸法R4が少しでも小さくなるようにしてある。
The
収束レンズ40は、ミラー31によって反射されたレーザビームL2Aを収束させて被加工対象物Wに向けて照射するためのものである。被加工対象物Wは、収束レンズ40から出射されたレーザビームL2Aの焦点位置となるように高さが設定されている。これにより、ミラー31をモータ32によって駆動することで収束レンズ40から出射されたレーザビームL2Aを被加工対象物W上で走査させてレーザ加工を行うことが可能とされている。
The converging
ビームエキスパンダ20とミラー31との間には、金属製で、かつレーザビームL2Aと同一径の円孔35Aを有する遮蔽部材35が配されている。円孔35Aは遮蔽部材35を厚さ方向に貫通して設けられ、レーザビームL2Aと同軸上に設置されているため、裾野光L2Bが支持軸体33の挟持部33Aを照射することが防止されるようになっている。また、遮蔽部材35は、支持軸体33の近傍のうちミラー31がモータ32によって駆動される時にミラー31と干渉しない位置に最も寄せて配されている。このため、裾野光L2Bが遮蔽部材35において回折することによって支持軸体33側へ向きを変え、挟持部33Aが照射される量を低減することができる。さらに、遮蔽部材35は、図2に示すように、ガルバノミラー装置30の台座34上に固定されている。これにより、ミラー31と遮蔽部材35との位置関係を一定に保つことができる。
Between the
本実施形態においては、遮蔽部材35のうち裾野光L2Bが照射される照射面35Bには吸光性の塗料(つや消し黒等)が塗布されている。このため、裾野光L2Bを照射面35Bで吸収することができ、裾野光L2Bが照射面35Bで反射することが防止される。尚、裾野光L2Bを遮蔽する手段としては、遮蔽部材35に代えて、反射ミラーを設置し、この反射ミラーによって反射された裾野光L2Bを他の場所で吸収する等してもよい。要するに、裾野光L2Bを遮蔽して支持軸体33が照射されることを防止することができれば、他の方法であってもよい。
In the present embodiment, a light-absorbing paint (matte black or the like) is applied to the
本実施形態は以上のような構造であって、続いてその作用を説明する。
レーザ光源10からレーザ光L1をビームエキスパンダ20の入射側レンズ21に向けて出射すると、入射側レンズ21によってレーザ光L1が拡大されて出射側レンズ22によって平行光とされて所定の径寸法のレーザ光L2が生成される。レーザ光L2のうちレーザビームL2Aは、遮蔽部材35の円孔35Aを通過し、ガルバノミラー装置30のミラー31に反射されて収束レンズ40に向けて出射される。レーザビームL2Aは、収束レンズ40によって収束され、焦点位置において被加工対象物W上に照射される。一方、裾野光L2Bは、遮蔽部材35の照射面35B上で吸光性の塗料によって吸収される。これにより、裾野光L2Bによって支持軸体35の挟持部33Aが照射されることが防止される。
The present embodiment has the above-described structure, and the operation thereof will be described subsequently.
When the laser light L1 is emitted from the
以上のように本実施形態においては、次に示す効果を奏することができる。
1.裾野光L2Bが遮蔽部材35の照射面35Bによって遮蔽されて、支持軸体33が照射されることが防止される。この結果、ミラー31と支持軸体33の挟持部33Aとの接続部分が熱膨張等の影響を受けず、ミラー31の走査特性を良好に保持することができる。
As described above, in the present embodiment, the following effects can be obtained.
1. The base light L2B is blocked by the
2.ミラー31の径寸法R2を1/e2で定義されるビーム径とほぼ同じかやや大きめにすることができる。したがって、ミラー31を軽量化することが可能となり、ミラー31のイナーシャ低減と動作速度の高速化を図ることができる。
2. The diameter R2 of the
3.遮蔽部材35によってレーザ光を遮蔽する場合、微視的に見れば、遮蔽部材35の円孔35Aの内周縁において僅かな光の回折現象が発生することは避けられない。このような回折が起こると、遮蔽部材35の円孔35Aを貫通したレーザ光が遮蔽部材35から離れるにつれて広がり、結局、支持軸体33の挟持部33Aに照射されてしまうことになる。これに対して、本実施例では、遮蔽部材35は、支持軸体33の近傍のうちミラー31がモータ32によって駆動される時にミラー31と干渉しない位置に最も寄せて配されているから、回折した裾野光L2Bによって支持軸体33が照射される量を最小限に低減することができ、裾野光L2Bの遮蔽を効率よく行うことができる。
3. When the laser beam is shielded by the shielding
4.本実施形態では、例えば共通のシャーシーにモータと遮蔽部材とを別々に取り付ける構成に比べて、取付け誤差の累積がないため、遮蔽部材35とモータ32との位置関係を一定に保つことができる。このことは、ひいては遮蔽部材35とミラー31との間の位置関係を高い精度で一定に保つことができることを意味するから、支持軸体33にレーザ光が照射されることを確実に防止できる。また、遮蔽部材35とモータ32とがユニット化されるから、両者の位置関係を高い精度で維持しながら、取り扱いが容易になる。
4). In the present embodiment, for example, there is no accumulation of attachment errors compared to a configuration in which the motor and the shielding member are separately attached to a common chassis, so that the positional relationship between the shielding
5.裾野光L2Bによってミラー31のうち反射面31Aの外周部分が加熱されることを防止できるから、反射面31Aの外周部分ひいてはミラー31と支持軸体33との接続部分の温度上昇を抑制できる。
5. Since the bottom light L2B can prevent the outer peripheral portion of the reflecting
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and further, within the scope not departing from the gist of the invention other than the following. Various modifications can be made.
(1)本実施形態においては、支持軸体33の挟持部33Aとミラー31とを接着剤を用いて固定したものを例示しているが、本発明によると、ねじやボルト等を用いて機械的に接続することも可能である。
(2)本実施形態においては、レーザビームL2Aの径寸法R1を1/e2で定義されるビーム径となるように設定しているが、本発明によれば、ミラー31が出射側レンズ22の最大径寸法よりも小さなレーザ光L2を反射可能に構成されていればよく、径寸法R1は1/e2で定義されるビーム径に限定されない。
(1) In the present embodiment, the holding
(2) In the present embodiment, the diameter R1 of the laser beam L2A is set to be a beam diameter defined by 1 / e 2. However, according to the present invention, the
(3)本実施形態においては、遮蔽部材35が支持軸体33の近傍のうちミラー31がモータ32によって駆動される時にミラー31と干渉しない位置に最も寄せて配されているものの、本発明によると、遮蔽部材35はビームエキスパンダ20とミラー31との間において裾野光L2Bが支持軸体33を照射することを防止可能な位置であればよい。このような構成をとる場合、裾野光L2Bの回折光を遮蔽する手段を別途設けておくことが望ましい。
(3) In the present embodiment, the shielding
(4)本実施形態においては、遮蔽部材35が、ガルバノミラー装置30の台座34上に固定されたものを例示しているが、本発明によると、遮蔽部材35は、他の部材に固定されたものであってもよい。
(5)本実施形態においては、遮蔽部材35の照射面35Bが、レーザビームL2Aの径方向外側部分を全周に沿って連続して設けられているものを例示しているが、本発明によれば、遮蔽部材の照射面35Bは必ずしも全周に沿って連続している必要はなく、支持軸体33とミラー31との接続部分だけをビームエキスパンダ20のレーザ光の出射側から隠すようにして、その接続部分にレーザ光が照射されることを防止してもよい。
(4) In the present embodiment, the shielding
(5) In the present embodiment, the
1…レーザ加工装置
10…レーザ光源
20…ビームエキスパンダ
22…出射側レンズ
31…ミラー
32…モータ
33…支持軸体
35…遮蔽部材
35A…円孔
40…収束レンズ
L1…レーザ光
L2…レーザ光
L2A…レーザビーム
L2B…裾野光(レーザビームの外側に位置するレーザ光)
R1…レーザビームの径寸法
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
R1 ... Diameter of laser beam
Claims (5)
複数枚のレンズを有し前記レーザ光源からのレーザ光を拡大して出射するビームエキスパンダと、
前記ビームエキスパンダから出射されたレーザビームを反射させるミラーと、
前記ミラー駆動用のモータと、
前記ミラーを前記モータの回転軸に組み付けるための支持軸体と、
前記ミラーによって反射されたレーザビームを収束させて被加工対象物に向けて照射する収束レンズとを備え、
前記ミラーを前記モータによって駆動することで前記収束レンズから出射されたレーザビームを前記被加工対象物上で走査させて前記被加工対象物に加工を施すレーザ加工装置であって、
前記ミラーが前記ビームエキスパンダの出射側レンズから出射されるビーム径寸法のレーザ光を反射可能に構成され、
前記ビームエキスパンダと前記ミラーとの間には、前記ビームエキスパンダから出射されたレーザビームの外側に位置するレーザ光が前記支持軸体を照射することを防止する遮蔽部材が配されていることを特徴とするレーザ加工装置。 A laser light source for emitting laser light;
A beam expander having a plurality of lenses and expanding and emitting laser light from the laser light source;
A mirror for reflecting the laser beam emitted from the beam expander;
A motor for driving the mirror;
A support shaft for assembling the mirror to the rotating shaft of the motor;
A converging lens that converges the laser beam reflected by the mirror and irradiates the object to be processed;
A laser processing apparatus for processing the workpiece by scanning the laser beam emitted from the convergent lens by driving the mirror with the motor,
The mirror is configured to be able to reflect a laser beam having a beam diameter emitted from the exit side lens of the beam expander,
A shielding member is disposed between the beam expander and the mirror to prevent the laser beam positioned outside the laser beam emitted from the beam expander from irradiating the support shaft body. A laser processing apparatus characterized by the above.
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