JP2007284334A - Substrate scribing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は基板スクライブ装置(Apparatus for Scribing Substrate)に係り、特にスクライブ装置においてスクライブするための力が基板に垂直に作用するようにしたスクライブ用ヘッドを備えた基板スクライブ装置に関する。 The present invention relates to a substrate scribing apparatus, and more particularly to a substrate scribing apparatus including a scribing head in which a force for scribing in the scribing apparatus acts perpendicularly to the substrate.
ディスプレイなどの基板として用いられるガラス基板は、大型に製作された後に、用途に沿った大きさに切断加工される。
ガラス基板のような脆性物質を切断するための工程は、ガラス基板より硬度が高いダイアモンド材質の工具を利用し、基板の表面に切断線を形成するスクライブ(Scribe)工程と、ガラス基板に形成された切断線を中心に加圧して切断するブレーキ(Break)工程からなる。
A glass substrate used as a substrate for a display or the like is manufactured in a large size and then cut into a size according to the application.
The process for cutting a brittle substance such as a glass substrate is performed on a scribing process for forming a cutting line on the surface of the substrate using a diamond tool having a higher hardness than the glass substrate, and a glass substrate. It consists of a brake (Break) process in which the cutting line is pressurized and cut.
スクライブ工程は、切断工具であるホイールを利用し、ガラス基板の切断位置にクラックを形成する工程である。ブレーキ工程では、ガラス基板にスクラッチを形成しない材質からなるブレーキバーをクラックに位置させた後、適当な力で瞬間的な圧力を加えると、クラックがガラス基板の厚さ 方向に拡張しながら切断される。
このようなスクライブ工程に使用される装置をスクライバー(Scriber)というが、スクライバーの典型的な構造が、韓国特許公開番号第 10−2005−0032834号「基板切断装置及びその駆動方法」に開示されている。
The scribing step is a step of forming a crack at the cutting position of the glass substrate using a wheel which is a cutting tool. In the braking process, after a brake bar made of a material that does not form scratches on the glass substrate is positioned in the crack, if an instantaneous pressure is applied with an appropriate force, the crack is cut while expanding in the thickness direction of the glass substrate. The
An apparatus used for such a scribing process is called a scriber. A typical structure of a scriber is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2005-0032834 "Substrate cutting apparatus and driving method thereof". Yes.
上記特許公開公報に開示されている技術のうち、本願発明と関連するスクライバー構造は、図1に示したように、ガラス基板19に接触してガラス基板19を切断するホイール16、ホイール16を固定及び保持するホイールホルダ15、ホイール16及びホイールホルダ15が駆動可能に装着されるヘッド10から構成されている。
また、ヘッド10の一方にはヘッド10を垂直及び水平方向に移動させるガイド17が連結されており、ガイド17は別の駆動装置に連結されて駆動される。
Among the techniques disclosed in the above-mentioned patent publications, the scriber structure related to the present invention has a
One of the
従って、ヘッド10はガイド17が上下又は左右に移動することによって共に移動する。
ヘッド10はホイールホルダ15に圧力を加えるためのシリンダー18と、シリンダー18によって加わる力を測定するロードセル11と、ロードセル11を介してシリンダー18から加えられる力を下に伝達するバー12と、ヘッド10の下端部に装着され、ホイールホルダ15のホルダシャフト14がその中心に結合されるベアリング13から構成される。
Therefore, the
The
バー12は、その一端がヘッド10の一方に結合されており、その他端は自由に開放されているが、シリンダー18とベアリング13との間に位置し、シリンダー18から加えられる圧力をベアリング13を介してホイールホルダ15に伝達する。
前記のような構成の従来の基板切断装置は、ヘッド10のシリンダー18による加圧力が、ホイール16に伝達されて基板19上にスクライブラインを形成する際に、ベアリング13とヘッド10との間の結合公差などによって、垂直に加わる加圧力が基板19に偏心して伝達されるため、正確な位置に対するスクライブラインの形成が不可能であり、シリンダー18を介して伝達される加圧力の誤差が発生し、基板19に対するスクライブ ラインの正確な深さ形成が困難になる問題点がある。
One end of the
In the conventional substrate cutting apparatus configured as described above, when the pressure applied by the cylinder 18 of the
このような従来の問題点を解消するための技術が、図2に示したスクライブ装置に記載されている。
図2のスクライブ装置は、基板29にスクライブラインを形成するホイール26、ホイール26が回動自在になるように装着されるベアリング23、ベアリング23が装着されるヘッド27、ベアリング23の回動角度を制限するストッパー25、ヘッド27の内部に設けられてベアリング23を加圧させるエアシリンダ28、ヘッド27の垂直方向への移動をガイドするガイド24、ヘッド27を垂直方向に昇降させるサーボモータ21及びボールスクリュー22から構成されている。
A technique for solving such a conventional problem is described in the scribing apparatus shown in FIG.
The scribing device of FIG. 2 includes a
図2のスクライブ装置は、サーボモータ21及びボールスクリュー22により加圧されるヘッド27の垂直方向への移動をガイド24を介してガイドすることによって、ヘッド27が一方に偏重することを防いでいる。
即ち、サーボモータ21及びボールスクリュー22を使用してヘッド27をZ軸方向に移動させる。
そして、スクライブラインを形成するため、ホイール26に加わる荷重はエアシリンダ28を介して制御される。
The scribe device of FIG. 2 prevents the
That is, the
The load applied to the
また、ホイール26はベアリング23を介してヘッド27に回動自在に装着されており、エアシリンダ28が加える力をモーメント力で受ける。この時、ホイール26はベアリング23を介してヘッド27に結合されているので、ヘッド27の端部にはホイール26が設定された範囲内でのみ回転させるストッパー25によって一定の範囲内から逸脱することを防ぐ。
The
しかし、図2の従来技術は、ヘッド27とホイール26がベアリング23を介して連結されているため、図3のように、ホイール26を走行方向1(図3のA方向)又は走行方向2(図3のB方向)に進行させると、加圧力(W1,W2)による摩擦力(V1,V2)によって反発力(X1,X2)が発生し、反発力(X1,X2)によって意図しないモーメント力(M)が発生し、正確なスクライブライン形成が困難であるという問題点があった。
そして、図1及び図2のような従来の基板切断装置は、エアーによって駆動されるシリンダーを利用して加圧力を調節するため、微小圧力(0.02kgf/cm2)以下では制御が不可能であるという問題点があった。
The conventional substrate cutting apparatus as shown in FIGS. 1 and 2 uses a cylinder driven by air to adjust the applied pressure, and therefore cannot be controlled below a very small pressure (0.02 kgf / cm 2 ). There was a problem that.
本発明の目的は、基板にスクライブラインを形成する装置のZ軸方向への制御を精密に行うスクライブ用ヘッドを備えた基板スクライブ装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、ホイールから基板に加わる加圧力が垂直方向にのみ伝達されるようにして正確なスクライブラインの形成が可能なスクライブ用ヘッドを備えた基板スクライブ装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a substrate scribing apparatus provided with a scribing head for precisely controlling the apparatus for forming a scribe line on a substrate in the Z-axis direction.
Another object of the present invention is to provide a substrate scribing apparatus including a scribing head capable of forming an accurate scribe line so that a pressing force applied from the wheel to the substrate is transmitted only in the vertical direction. .
本発明は、基板にスクライブラインを形成するスクライブライン形成部と、前記スクライブライン形成部を加圧する加圧部と、前記加圧部を昇降させる昇降部と、前記昇降部をガイドする昇降ガイドと、前記加圧部をガイドする加圧ガイドと、を含むことを特徴とする。 The present invention includes a scribe line forming unit that forms a scribe line on a substrate, a pressurizing unit that pressurizes the scribe line forming unit, a lifting unit that lifts and lowers the pressing unit, and a lifting guide that guides the lifting unit. And a pressure guide for guiding the pressure unit.
前記スクライブライン形成部はホイール及びホイールホルダから構成され、前記加圧部及び前記昇降部を制御する制御部をさらに含み、前記加圧部はボイスコイルモータから構成され、前記制御部によって予め設定された加圧力を発生することを特徴とする。 The scribe line forming unit includes a wheel and a wheel holder, and further includes a control unit that controls the pressurizing unit and the elevating unit. The pressurizing unit includes a voice coil motor, and is preset by the control unit. It is characterized by generating a high pressure.
前記昇降部はサーボモータ及びボールスクリュー又はリニアモータから構成され、前記制御部によって予め設定された位置に前記スクライブライン形成部を移動させ、前記昇降部にはヘッドが装着されることを特徴とする。 The elevating unit includes a servo motor and a ball screw or a linear motor, moves the scribe line forming unit to a position preset by the control unit, and a head is mounted on the elevating unit. .
前記昇降ガイドは前記ヘッドに装着されるリニアガイドから構成され、前記加圧部は前記ヘッドに装着され、前記加圧ガイドはリニアガイドから構成されることを特徴とする。 The elevating guide is composed of a linear guide attached to the head, the pressing part is attached to the head, and the pressing guide is composed of a linear guide.
本発明は、Z軸を除いたX−Y方向への偏向力を解消することによって、基板に対して正確な位置にスクライブラインを形成することができ、反応速度が優れたVCMを利用して加圧力を制御することによって、均一な品質のスクライブラインを形成することができる。 In the present invention, by eliminating the deflection force in the XY direction excluding the Z axis, a scribe line can be formed at an accurate position with respect to the substrate, and a VCM having an excellent reaction speed is used. By controlling the applied pressure, a scribe line of uniform quality can be formed.
以下、本発明の好ましい実施例を図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
添付した図4は本発明による基板スクライブ装置の構造を説明するための正面図であり、図5は本発明による基板スクライブ装置の駆動状態を説明するための詳細図である。
本発明による基板スクライブ装置は、図4に示したように、基板50にスクライブラインを形成するホイール46と、ホイール46を予め設定された加圧力で加圧させる加圧手段であるボイスコイルモータ(VCM; Voice Coil Motor)45と、VCM45が装着される昇降ヘッド44と、昇降ヘッド44を上下(Z軸方向)に昇降させる昇降手段であるサーボモータ41及びボールスクリュー42と、スクライブ装置のヘッド(図示省略)に装着されて昇降ヘッド44がZ軸方向にのみ昇降するようにガイドする昇降ガイド43aと、昇降ヘッド44に装着されてVCM45による加圧力が基板50に対して垂直方向にのみ伝達されるようにする加圧ガイド43bから構成される。
4 attached is a front view for explaining the structure of the substrate scribing apparatus according to the present invention, and FIG. 5 is a detailed view for explaining the driving state of the substrate scribing apparatus according to the present invention.
As shown in FIG. 4, the substrate scribing apparatus according to the present invention includes a
ホイール46はホイールホルダを含む構成であり、ホイール方式のカッターの代りに、チップ方式のカッターを利用することもできる。
そして、サーボモータ41及びVCM45は別の制御部(図示省略)によって制御されるが、制御部はホイール46と基板50との間の距離をサーボモータ41を介して調整し、基板50にスクライブラインを形成するための加圧力はVCM45を介して制御する。
The
The
昇降ガイド43a及び加圧ガイド43bは、クロスローラ(Cross Roller)又はリニアモータガイド(Linear Motor Guide)のようなリニアガイド(Linear Guide)で構成され、リニアガイドはZ軸によって昇降する昇降ヘッド44とVCM45及びホイール46がX−Y方向に偏心することを防ぐ。
即ち、図5に示したように、昇降ガイド43a及び加圧ガイド43bはホイール46が走行方向(図5のC方向)に移動する時に、ホイール46と基板50との間の摩擦による摩擦力(V)と、VCM45によってホイール46から基板50に加わる加圧力(W)によって反発力(X)が生成されても、ホイール46が垂直方向(Z軸)にのみ加圧されるため、図3のようなモーメント力(M)が発生しない。
The
That is, as shown in FIG. 5, when the
従って、ホイール46が常に設定された位置に正確な加圧力を伝達することができるため、スクライブラインの形成が正確に行われる。
そして、本発明は基板50に加わる加圧力を反応速度が5ms以下で作動するVCM45を介して制御するため、精密な圧力制御が可能であり、スクライブライン形成が精密に行われる。
前記実施例の説明では、昇降ヘッド44を上下(Z軸方向)に昇降させる昇降手段として、サーボモータ41及びボールスクリュー42を利用することを例に挙げて説明したが、リニアモータを採用して構成することもできる。
Therefore, since the
In the present invention, the pressure applied to the
In the description of the above-described embodiment, the
41 : サーボモータ
42 : ボールスクリュー
43a : 昇降ガイド
43b : 加圧ガイド
44 : 昇降ヘッド
45 : VCM
46 : ホイール
50 : 基板
41: Servo motor 42:
46: Wheel 50: Substrate
Claims (9)
前記スクライブライン形成部を加圧する加圧部と、
前記加圧部を昇降させる昇降部と、
前記昇降部をガイドする昇降ガイドと、
前記加圧部をガイドする加圧ガイドと
を含むことを特徴とする基板スクライブ装置 A scribe line forming part for forming a scribe line on the substrate;
A pressurizing unit that pressurizes the scribe line forming unit;
An elevating part for elevating and lowering the pressurizing part;
An elevating guide for guiding the elevating unit;
A substrate scribing apparatus comprising: a pressure guide for guiding the pressure unit;
The substrate scribing apparatus according to claim 8, wherein the pressure guide includes a linear guide.
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