JP2007280281A - Electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えばファンなどの送風手段を利用して、電子部品などの発熱部を冷却する、ノート型パソコンなどの電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device such as a notebook computer that cools a heat generating portion such as an electronic component by using a blowing means such as a fan.
近年、ノート型パソコンなどの電子機器において、文字、音声、画像等の多様な情報を処理する電子部品、例えばMPU(Micro Processing Unit)の高集積化や高性能化が進んでいる。これに伴い、電子部品の消費電力が増大し、動作中の発熱量も急速に増加している。そこで、電子部品の放熱性を高めるために、電子部品を強制的に冷却する空冷式の冷却装置を搭載した電子機器が開示された(例えば、特許文献1を参照。)
特許文献1に記載された冷却装置は、電子部品からの熱を受ける受熱部と、電子部品からの熱を放出する熱交換部と、受熱部からの熱を放熱部に移送するヒートパイプと、放熱部に空気を送るファンとを具備している。
2. Description of the Related Art In recent years, in electronic devices such as notebook computers, electronic components that process various information such as characters, sounds, and images, for example, MPUs (Micro Processing Units) have been highly integrated and enhanced. Along with this, the power consumption of electronic components has increased, and the amount of heat generated during operation has also increased rapidly. Therefore, an electronic device equipped with an air-cooling type cooling device that forcibly cools the electronic component in order to improve the heat dissipation of the electronic component has been disclosed (for example, see Patent Document 1).
The cooling device described in
以上のような冷却装置において、電子部品で発生した熱は、受熱部からヒートパイプを通って熱交換部に流れ、ここでファンからの空気に放出される。そして、熱交換によって高温となった空気は、筐体の側壁に形成された通気口から筐体外に排気される。
ところで、従来の電子機器における放熱部は、筐体の側壁に対して隙間を空けて配置されている。そのため、放熱部を通過した高温空気が通気口からうまく排出されずに、筐体内で対流することがあった。 By the way, the heat radiating part in the conventional electronic device is disposed with a gap with respect to the side wall of the housing. For this reason, the high-temperature air that has passed through the heat radiating portion may not be exhausted well from the vent and may convect in the housing.
また、従来の電子機器においては、各種デバイスが冷却装置の両側に配置されることがある。このような場合、デバイスとデバイスとを接続するケーブルは、冷却装置を迂回するように配置される。しかしながら、近年のノート型パソコンは、筐体の内部空間が狭小化する傾向にあるため、冷却装置やデバイスの兼ね合いによっては、ケーブルの配置が複雑になる。 Moreover, in the conventional electronic device, various devices may be arranged on both sides of the cooling device. In such a case, the cable connecting the devices is arranged so as to bypass the cooling device. However, in recent notebook computers, the internal space of the housing tends to be narrowed, so that the arrangement of cables becomes complicated depending on the balance between the cooling device and the device.
本発明は、放熱部を通過した空気が筐体外に効率良く排出され、しかも筐体内に収納されるケーブルの配置が簡単になる電子機器を提供する。 The present invention provides an electronic device in which the air that has passed through the heat radiating portion is efficiently discharged out of the casing, and the arrangement of the cables stored in the casing is simplified.
本発明にかかる電子機器は、通気口が形成された壁部を備える筐体と、前記筐体に収納され、作動中に発熱する電子部品が実装される基板と、前記壁部に対して隙間を空けて配置され、前記電子部品からの熱を放出する放熱部と、前記放熱部を通して前記隙間に空気を送る送風手段と、前記放熱部と前記壁部の内面との間に亘って配置され、前記放熱部からの空気を前記通気口にガイドするとともに、前記筐体内に収容されているケーブルを保持する保持部材とを具備している。 An electronic device according to the present invention includes a housing including a wall portion in which a vent is formed, a substrate on which an electronic component that is housed in the housing and generates heat during operation is mounted, and a gap with respect to the wall portion. Arranged between the heat dissipating part and the inner surface of the wall part, the heat dissipating part for releasing heat from the electronic component, the air blowing means for sending air to the gap through the heat dissipating part, and the heat dissipating part. And a holding member for guiding the air from the heat radiating portion to the vent and holding the cable accommodated in the housing.
本発明によれば、放熱部を通過した空気が筐体外に効率良く排気される。しかも、筐体内に収容されるケーブルの配置が簡単になる。 According to the present invention, the air that has passed through the heat radiating portion is efficiently exhausted outside the housing. In addition, the arrangement of cables accommodated in the housing is simplified.
以下、図面をしながら本発明の一実施形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本発明の一実施形態にかかるノート型パソコンの斜視図、図2は同実施形態にかかるノート型パソコンの冷却装置が設けられた部分の斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view of a notebook computer according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a portion provided with a cooling device for the notebook computer according to the embodiment.
なお、以下の説明において、「前側」はノート型パソコン1の利用者から見て近い側、「後側」はノート型パソコン1の利用者から見て遠い側、「左側」はノート型パソコン1の利用者から見て左側、「右側」は電子機器の利用者から見て右側である。また、「上」と「下」は、重力に従がって定義される。
In the following description, the “front side” is the side closer to the user of the
図1−図2に示すように、本実施形態にかかるノート型パソコン(電子機器)1は、機器本体(筐体)2を有している。機器本体2は、ケース3とカバー4とによって箱型状に形成されている。
As shown in FIG. 1 to FIG. 2, a notebook personal computer (electronic device) 1 according to the present embodiment has a device main body (housing) 2. The device body 2 is formed in a box shape by a
ケース3は、使用時に卓上などに対向する矩形型の基壁31と、基壁31の周縁に連結される周壁32とを具備している。さらに、周壁32は、前壁321、後壁322、左壁323、右壁324から構成される。このうち、左壁(壁部)323は、基壁31から直上に延び、その前後方向における中心より僅かに後側の部分には、冷却装置21の熱交換部46(後述する)からの高温空気を排出するための複数の通気口323aが形成されている。通気口323aの数や形状は、特に限定されるものではない。
The
カバー4は、側壁3bの内側に形成されるフランジ部(図示しない)に固定され、その所定部分には、キーボード7を取付けるためのキーボード取付け部6が形成されている。そして、カバー4の後部には、間隔を空けて配置された2つのヒンジ部11によって、液晶ディスプレイ12が回動可能に取付けられている。
The
機器本体2の内部には、配線基板13が収納されている。配線基板13には、キーボード7及び液晶ディスプレイ12が電気的に接続されている。これにより、キーボード7が操作されると、これに連動して所望の情報が液晶ディスプレイ12に表示される。
A
配線基板13にはソケット14が設けられている。ソケット14には、MPUなどの電子部品15が実装される。電子部品15は、作動に伴い発熱する。そのため、電子部品15は、機器本体2内に搭載される冷却装置21によって強制的に冷却される。
A
図3は同実施形態にかかる冷却装置21の概略図である。図3に示すように、冷却装置21は、受熱部24、熱交換部(放熱部)46、ヒートパイプ22、ファン58を具備していて、これらの連係によって、電子部品15で発生した大量の熱を機器本体2の外部に放出する。
FIG. 3 is a schematic view of the
受熱部24は、矩形板状をしていて、ばね部材28によって配線基板13に実装された電子部品15に密着される。受熱部24は、熱伝導率の高い金属であるアルミニウムなどの塊であって、その中央部には、当該受熱部24の全長にわたる取付け溝25が形成されている。
The
ばね部材28は、矩形状の基部29と、基部29の四隅部から延出された4本の脚部30とを具備する。基部29は、受熱部24の上面に螺子37で固定される。各脚部30は、基部29から配線基板13に向かって延曲して、配線基板13に設けられたスタッド41に螺子42で固定される。
The
熱交換部46は、図1−図2に示すように、左壁323に形成された通気口323aに対応する位置に、ケース3の基壁31に近接するように配置されていて、左壁323の内面との間には、熱交換部46の移動を吸収するための隙間Gが形成されている。熱交換部46は、前後方向に対して所定間隔で配置された多数のフィン47で構成される。これらのフィン47は、いずれも左右方向に延びていて、フィン47とフィン47との隙間を通気口323aに向けている。
As shown in FIG. 1 to FIG. 2, the
ヒートパイプ22は、第1の端部23aと、第2の端部23bと、これらを連結する湾曲部23cとを具備する。第1の端部23aと第2の端部23bとは、湾曲部23cによって、ほとんど90度の角度をなしている。
The
ヒートパイプ22の第1の端部23aは、受熱部24に形成された取付け溝25に嵌合され、取付け溝25の両側に設けられた突状部26のカシメによって固定されている。ヒートパイプ22の第2の端部23bは、熱交換部46を構成する全てのフィン47を前後方向に貫通している。
The
即ち、冷却装置21の熱交換部46は、配線基板13に固定された受熱部24から延びるヒートパイプ22によって、いわゆる片持ちで支持されていて、ヒートパイプの熱膨張の程度に応じて移動自在となっている。
That is, the
ファン58は、熱交換部46を基準として、左壁323とは反対側に配置される。ファン58は、ファンケース51とファン本体52とを具備している。
The
ファンケース51は、ケース3の基壁31に固定されていて、ファンケース51の上壁となる部分には、機器本体2内の空気を吸い込むための吸込口51aが形成され、熱交換部46に対応する部分には、吸い込んだ空気を排気するための排気口51bが形成されている。なお、排気口51bの形状とサイズは、ほとんど熱交換部46に対応している。
The
ファン本体52は、ファンケース51に収容されていて、ケース3の基壁31に直角な軸心を中心に回転可能に支持されている。従がって、ファン本体52が軸心を中心に回転すると、吸込口51aから機器本体2内の空気が吸い込まれ、排気口51bから熱交換部46に送り込まれる。
The fan
図4は同実施形態にかかるノート型パソコン1の冷却装置21の付近を示す平面図、図5は同実施形態にかかるノート型パソコン1の冷却装置21の付近を示す側断面図、図6は同実施形態にかかるノート型パソコン1の冷却装置21の付近を示す側断面図である。
4 is a plan view showing the vicinity of the
図2、図4−図6に示すように、熱交換部46と左壁323との隙間Gに対応する部分には、左壁323の内面近傍から熱交換部46の上面近傍にかけて、ケーブルCを保持するための保持部材71が隙間Gを上側から覆うように配置されている。
As shown in FIG. 2 and FIG. 4 to FIG. 6, the portion corresponding to the gap G between the
保持部材71は、底壁72と2枚の立壁73とで構成されていて、隙間Gの前側と後側に跨るように、前後方向に延びている。即ち、保持部材71は、底壁72によって隙間Gの上側部分を閉塞している。これにより、熱交換部46から排出される高温の空気は、前記隙間Gから上側に流れることなく、左壁323に形成された通気口323aに効率良くガイドされる。
The holding
立壁73、73は、底壁72の左縁と右縁にそれぞれ連結されていて、これら立壁73、73の内側に規定される溝部77には、前記ケーブルCが嵌合されている。なお、立壁73、73の高さは、ケーブルCの外径より大きい。従がって、溝部77にケーブルCが嵌合されると、ケーブルCの全体が溝部77の内部に収容される。
The standing
各立壁73の上端には、複数の係止片731が形成されている。これらの係止片731は、溝部77の内側に突出していて、溝部77に嵌合されたケーブルCの脱落を防止している。ただし、係止片731は、弾性を有する樹脂で形成されているため、ケーブルCが溝部77に嵌合される際に、係止片731の存在が妨げとなることはない。
A plurality of locking
なお、ケーブルCは、機器本体2内の左後隅、即ち冷却装置21の後部にあるデバイスDと、冷却装置21の前側にある配線基板13とを接続している。ケーブルCの種類は、特に限定されるものではないが、本実施形態では、LANケーブルが想定されている。
The cable C connects the left rear corner in the apparatus main body 2, that is, the device D at the rear of the
以上のように、保持部材71は、立壁73、73の内側に規定される溝部77を利用して、ケーブルCを保持するとともに、底壁72の下面を利用して、熱交換部46から隙間Gに排出された高温空気を左壁323に形成された通気口323aにガイドしている。
As described above, the holding
また、保持部材71の下側には、補助ガイド板74、74が互いに対向するように設けられている。これらの補助ガイド板74、74は、熱交換部46の側面近傍から左壁323の内面近傍にかけて配置されていて、熱交換部46の僅かに前側と、熱交換部46の僅かに後側とにそれぞれ位置している。
In addition,
各補助ガイド板74は、ケース3の基壁31に固定されていて、その上端部分が保持部材71の底壁72の下面近傍にまで到達している。即ち、補助ガイド板74、74は、それぞれ隙間Gの前側部分と後側部分とを閉塞している。これにより、熱交換部46から隙間Gに排出された高温空気は、前記隙間Gから前後に流れることなく、左壁323に形成された通気口323aに効率良くガイドされる。
Each
以上のように構成されたノート型パソコン1において、電子部品15から大量の熱が発生すると、ファン58が作動して、機器本体2内の空気が熱交換部46に送り込まれる。電子部品15からの大量の熱は、受熱部24に流入して、ヒートパイプ22を通じて熱交換部46に移送される。ファン58からの空気は、電子部品15からの大量の熱によって高温となった熱交換部46と熱交換をして、熱交換部46と左壁323との隙間Gに流入する。そして、隙間Gに流入した高温空気は、保持部材71の底壁72と、2枚の補助ガイド板34と、ケース3の基壁31とによって、左壁323に形成された通気口323aにガイドされ、効率良く機器本体2の外部に排出される。
In the notebook
(本実施形態による作用)
本実施形態において、保持部材71は、底壁72の下面を利用して、熱交換部46からの高温空気を左壁323に形成された通気口323aにガイドするとともに、立壁73、73によって規定される溝部77を利用して、ケーブルCを左壁323に沿って保持している。
(Operation by this embodiment)
In the present embodiment, the holding
そのため、熱交換部46を通過した高温空気は、熱交換部46と左壁323との隙間Gから効率良く機器本体2の外部に排気され、しかも、冷却装置21の後側にあるデバイスDと冷却装置21の前側にある配線基板13とを接続するケーブルCの配置が複雑化しない。
Therefore, the high-temperature air that has passed through the
さらに、ケーブルCを保持する機能と、熱交換部46からの高温空気を通気口323aにガイドする機能とを保持部材71が兼ね備えることで、限られた機器本体2の内部スペースが有効に利用される。
Furthermore, since the holding
本実施形態において、補助ガイド板74、74は、熱交換部46の高温空気を左壁323に形成された通気口323aにガイドしている。そのため、熱交換部46を通過した高温空気は、さらに効率良く機器本体2の外部に排気される。
In the present embodiment, the
本実施形態において、熱交換部46は、ケース3の基壁31に近接されている。即ち、熱交換部46と基壁31との間には、ほとんど隙間が存在しない。そのため、熱交換部46を通過した高温空気は、熱交換部46と基壁31との間から機器本体2の内部に流れ込むことがない。
In the present embodiment, the
本実施形態において、保持部材71は、隙間Gの前側と後側に跨っている。即ち、隙間Gの上側部分は、保持部材71によって、ほとんど完全に覆われている。そのため、熱交換部46からの高温空気が隙間Gの上側に流れ込むことがない。
In the present embodiment, the holding
本実施形態において、保持部材71は、2枚の立壁73、73によってケーブルCを挟み込んでいる。しかも、立壁73、73の高さは、ケーブルCの外径よりも大きい。そのため、熱交換部46からの高温空気が不本意に隙間Gから上側に流れたとしても、当該高温空気によってケーブルCがダメージを受けることがない。
In the present embodiment, the holding
本実施形態において、保持部材71は、立壁73、73の上端に、ケーブルCを係止するための係止片731を具備している。そのため、溝部77に嵌合されたケーブルCは、保持部材71から脱落することがない。
In the present embodiment, the holding
本発明は、前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiments as they are, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Moreover, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, you may combine suitably the component covering different embodiment.
1…ノート型パソコン(電子機器)、2…機器本体(筐体)、13…配線基板、15…電子部品、22…ヒートパイプ(熱移送手段)、24…受熱部、31…基壁、46…熱交換部(放熱部)、58…ファン(送風手段)、71…保持部材、73…立壁(保護壁)、74…補助ガイド板、323…左壁(壁部)、323a…通気口、731…係止片、C…ケーブル、G…隙間。
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記筐体に収納され、作動中に発熱する電子部品が実装される基板と、
前記壁部に対して隙間を空けて配置され、前記電子部品からの熱を放出する放熱部と、
前記放熱部を通して前記隙間に空気を送る送風手段と、
前記放熱部と前記壁部の内面との間に亘って配置され、前記放熱部からの空気を前記通気口にガイドするとともに、前記筐体内に収容されているケーブルを保持する保持部材と、
を具備していることを特徴とする電子機器。 A housing having a wall portion formed with a vent; and
A board that is housed in the housing and on which electronic components that generate heat during operation are mounted;
A heat dissipating part that is arranged with a gap with respect to the wall part and that releases heat from the electronic component;
Blower means for sending air to the gap through the heat radiating part;
A holding member that is disposed between the heat radiating portion and the inner surface of the wall portion, guides air from the heat radiating portion to the vent, and holds a cable accommodated in the housing;
An electronic device comprising:
前記受熱部が受けた熱を前記放熱部に移送する熱移送手段と、
をさらに具備していることを特徴とする請求項1に記載された電子機器。 A heat receiving portion for receiving heat from the electronic component;
Heat transfer means for transferring the heat received by the heat receiving portion to the heat radiating portion;
The electronic apparatus according to claim 1, further comprising:
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