JP2007280281A - Electronic equipment - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a notebook personal computer capable of efficiently discharging air passed through a radiation part out of a casing while simplifying the layout of a cable stored in the casing. <P>SOLUTION: The notebook personal computer comprises an equipment body 2 including a left wall 323 having a vent hole; a wiring board 13 stored in the equipment body 2 and mounted with an electronic part which generates heat during operation; a heat exchange part 46 disposed with a gap G from the left wall 323, which releases the heat from the electronic part; a fan 58 for blowing air to the gap G through the heat exchange part 46; and a retention member 71 disposed over the heat exchange part 46 and the inner surface of the left wall 323, which guides the air from the heat exchange part 46 to the vent hole and retains the cable C stored in the equipment body 2. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えばファンなどの送風手段を利用して、電子部品などの発熱部を冷却する、ノート型パソコンなどの電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device such as a notebook computer that cools a heat generating portion such as an electronic component by using a blowing means such as a fan.

近年、ノート型パソコンなどの電子機器において、文字、音声、画像等の多様な情報を処理する電子部品、例えばMPU(Micro Processing Unit)の高集積化や高性能化が進んでいる。これに伴い、電子部品の消費電力が増大し、動作中の発熱量も急速に増加している。そこで、電子部品の放熱性を高めるために、電子部品を強制的に冷却する空冷式の冷却装置を搭載した電子機器が開示された(例えば、特許文献1を参照。)
特許文献1に記載された冷却装置は、電子部品からの熱を受ける受熱部と、電子部品からの熱を放出する熱交換部と、受熱部からの熱を放熱部に移送するヒートパイプと、放熱部に空気を送るファンとを具備している。
2. Description of the Related Art In recent years, in electronic devices such as notebook computers, electronic components that process various information such as characters, sounds, and images, for example, MPUs (Micro Processing Units) have been highly integrated and enhanced. Along with this, the power consumption of electronic components has increased, and the amount of heat generated during operation has also increased rapidly. Therefore, an electronic device equipped with an air-cooling type cooling device that forcibly cools the electronic component in order to improve the heat dissipation of the electronic component has been disclosed (for example, see Patent Document 1).
The cooling device described in Patent Document 1 includes a heat receiving unit that receives heat from an electronic component, a heat exchange unit that releases heat from the electronic component, a heat pipe that transfers heat from the heat receiving unit to a heat radiating unit, And a fan for sending air to the heat radiating section.

以上のような冷却装置において、電子部品で発生した熱は、受熱部からヒートパイプを通って熱交換部に流れ、ここでファンからの空気に放出される。そして、熱交換によって高温となった空気は、筐体の側壁に形成された通気口から筐体外に排気される。
特開2003−97892号公報
In the cooling device as described above, the heat generated in the electronic component flows from the heat receiving portion through the heat pipe to the heat exchanging portion, where it is released to the air from the fan. And the air which became high temperature by heat exchange is exhausted out of the housing | casing from the vent formed in the side wall of the housing | casing.
JP 2003-97892 A

ところで、従来の電子機器における放熱部は、筐体の側壁に対して隙間を空けて配置されている。そのため、放熱部を通過した高温空気が通気口からうまく排出されずに、筐体内で対流することがあった。   By the way, the heat radiating part in the conventional electronic device is disposed with a gap with respect to the side wall of the housing. For this reason, the high-temperature air that has passed through the heat radiating portion may not be exhausted well from the vent and may convect in the housing.

また、従来の電子機器においては、各種デバイスが冷却装置の両側に配置されることがある。このような場合、デバイスとデバイスとを接続するケーブルは、冷却装置を迂回するように配置される。しかしながら、近年のノート型パソコンは、筐体の内部空間が狭小化する傾向にあるため、冷却装置やデバイスの兼ね合いによっては、ケーブルの配置が複雑になる。   Moreover, in the conventional electronic device, various devices may be arranged on both sides of the cooling device. In such a case, the cable connecting the devices is arranged so as to bypass the cooling device. However, in recent notebook computers, the internal space of the housing tends to be narrowed, so that the arrangement of cables becomes complicated depending on the balance between the cooling device and the device.

本発明は、放熱部を通過した空気が筐体外に効率良く排出され、しかも筐体内に収納されるケーブルの配置が簡単になる電子機器を提供する。   The present invention provides an electronic device in which the air that has passed through the heat radiating portion is efficiently discharged out of the casing, and the arrangement of the cables stored in the casing is simplified.

本発明にかかる電子機器は、通気口が形成された壁部を備える筐体と、前記筐体に収納され、作動中に発熱する電子部品が実装される基板と、前記壁部に対して隙間を空けて配置され、前記電子部品からの熱を放出する放熱部と、前記放熱部を通して前記隙間に空気を送る送風手段と、前記放熱部と前記壁部の内面との間に亘って配置され、前記放熱部からの空気を前記通気口にガイドするとともに、前記筐体内に収容されているケーブルを保持する保持部材とを具備している。   An electronic device according to the present invention includes a housing including a wall portion in which a vent is formed, a substrate on which an electronic component that is housed in the housing and generates heat during operation is mounted, and a gap with respect to the wall portion. Arranged between the heat dissipating part and the inner surface of the wall part, the heat dissipating part for releasing heat from the electronic component, the air blowing means for sending air to the gap through the heat dissipating part, and the heat dissipating part. And a holding member for guiding the air from the heat radiating portion to the vent and holding the cable accommodated in the housing.

本発明によれば、放熱部を通過した空気が筐体外に効率良く排気される。しかも、筐体内に収容されるケーブルの配置が簡単になる。   According to the present invention, the air that has passed through the heat radiating portion is efficiently exhausted outside the housing. In addition, the arrangement of cables accommodated in the housing is simplified.

以下、図面をしながら本発明の一実施形態について説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は本発明の一実施形態にかかるノート型パソコンの斜視図、図2は同実施形態にかかるノート型パソコンの冷却装置が設けられた部分の斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view of a notebook computer according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a portion provided with a cooling device for the notebook computer according to the embodiment.

なお、以下の説明において、「前側」はノート型パソコン1の利用者から見て近い側、「後側」はノート型パソコン1の利用者から見て遠い側、「左側」はノート型パソコン1の利用者から見て左側、「右側」は電子機器の利用者から見て右側である。また、「上」と「下」は、重力に従がって定義される。   In the following description, the “front side” is the side closer to the user of the notebook computer 1, the “rear side” is the side farther from the user of the notebook computer 1, and the “left side” is the notebook computer 1. The right side is the right side as viewed from the user of the electronic device. Also, “upper” and “lower” are defined according to gravity.

図1−図2に示すように、本実施形態にかかるノート型パソコン(電子機器)1は、機器本体(筐体)2を有している。機器本体2は、ケース3とカバー4とによって箱型状に形成されている。   As shown in FIG. 1 to FIG. 2, a notebook personal computer (electronic device) 1 according to the present embodiment has a device main body (housing) 2. The device body 2 is formed in a box shape by a case 3 and a cover 4.

ケース3は、使用時に卓上などに対向する矩形型の基壁31と、基壁31の周縁に連結される周壁32とを具備している。さらに、周壁32は、前壁321、後壁322、左壁323、右壁324から構成される。このうち、左壁(壁部)323は、基壁31から直上に延び、その前後方向における中心より僅かに後側の部分には、冷却装置21の熱交換部46(後述する)からの高温空気を排出するための複数の通気口323aが形成されている。通気口323aの数や形状は、特に限定されるものではない。   The case 3 includes a rectangular base wall 31 that faces a desktop or the like when in use, and a peripheral wall 32 connected to the periphery of the base wall 31. Further, the peripheral wall 32 includes a front wall 321, a rear wall 322, a left wall 323, and a right wall 324. Among these, the left wall (wall portion) 323 extends right above the base wall 31, and a portion slightly behind the center in the front-rear direction has a high temperature from a heat exchange portion 46 (described later) of the cooling device 21. A plurality of vent holes 323a for discharging air are formed. The number and shape of the vent holes 323a are not particularly limited.

カバー4は、側壁3bの内側に形成されるフランジ部(図示しない)に固定され、その所定部分には、キーボード7を取付けるためのキーボード取付け部6が形成されている。そして、カバー4の後部には、間隔を空けて配置された2つのヒンジ部11によって、液晶ディスプレイ12が回動可能に取付けられている。   The cover 4 is fixed to a flange portion (not shown) formed inside the side wall 3b, and a keyboard attaching portion 6 for attaching the keyboard 7 is formed at a predetermined portion thereof. And the liquid crystal display 12 is attached to the rear part of the cover 4 so that rotation is possible by the two hinge parts 11 arrange | positioned at intervals.

機器本体2の内部には、配線基板13が収納されている。配線基板13には、キーボード7及び液晶ディスプレイ12が電気的に接続されている。これにより、キーボード7が操作されると、これに連動して所望の情報が液晶ディスプレイ12に表示される。   A wiring board 13 is housed inside the device body 2. The keyboard 7 and the liquid crystal display 12 are electrically connected to the wiring board 13. Thus, when the keyboard 7 is operated, desired information is displayed on the liquid crystal display 12 in conjunction with the operation.

配線基板13にはソケット14が設けられている。ソケット14には、MPUなどの電子部品15が実装される。電子部品15は、作動に伴い発熱する。そのため、電子部品15は、機器本体2内に搭載される冷却装置21によって強制的に冷却される。   A socket 14 is provided on the wiring board 13. An electronic component 15 such as an MPU is mounted on the socket 14. The electronic component 15 generates heat during operation. Therefore, the electronic component 15 is forcibly cooled by the cooling device 21 mounted in the device main body 2.

図3は同実施形態にかかる冷却装置21の概略図である。図3に示すように、冷却装置21は、受熱部24、熱交換部(放熱部)46、ヒートパイプ22、ファン58を具備していて、これらの連係によって、電子部品15で発生した大量の熱を機器本体2の外部に放出する。   FIG. 3 is a schematic view of the cooling device 21 according to the embodiment. As shown in FIG. 3, the cooling device 21 includes a heat receiving unit 24, a heat exchanging unit (heat radiating unit) 46, a heat pipe 22, and a fan 58, and a large amount generated in the electronic component 15 by these linkages. Heat is released to the outside of the device body 2.

受熱部24は、矩形板状をしていて、ばね部材28によって配線基板13に実装された電子部品15に密着される。受熱部24は、熱伝導率の高い金属であるアルミニウムなどの塊であって、その中央部には、当該受熱部24の全長にわたる取付け溝25が形成されている。   The heat receiving portion 24 has a rectangular plate shape, and is in close contact with the electronic component 15 mounted on the wiring board 13 by the spring member 28. The heat receiving portion 24 is a lump such as aluminum having a high thermal conductivity, and a mounting groove 25 is formed in the center of the heat receiving portion 24 over the entire length of the heat receiving portion 24.

ばね部材28は、矩形状の基部29と、基部29の四隅部から延出された4本の脚部30とを具備する。基部29は、受熱部24の上面に螺子37で固定される。各脚部30は、基部29から配線基板13に向かって延曲して、配線基板13に設けられたスタッド41に螺子42で固定される。   The spring member 28 includes a rectangular base portion 29 and four leg portions 30 extending from the four corners of the base portion 29. The base portion 29 is fixed to the upper surface of the heat receiving portion 24 with a screw 37. Each leg 30 extends from the base 29 toward the wiring board 13 and is fixed to a stud 41 provided on the wiring board 13 with a screw 42.

熱交換部46は、図1−図2に示すように、左壁323に形成された通気口323aに対応する位置に、ケース3の基壁31に近接するように配置されていて、左壁323の内面との間には、熱交換部46の移動を吸収するための隙間Gが形成されている。熱交換部46は、前後方向に対して所定間隔で配置された多数のフィン47で構成される。これらのフィン47は、いずれも左右方向に延びていて、フィン47とフィン47との隙間を通気口323aに向けている。   As shown in FIG. 1 to FIG. 2, the heat exchanging portion 46 is arranged at a position corresponding to the vent 323 a formed in the left wall 323 so as to be close to the base wall 31 of the case 3. A gap G for absorbing the movement of the heat exchanging portion 46 is formed between the inner surface of the H.323. The heat exchanging unit 46 includes a large number of fins 47 arranged at a predetermined interval in the front-rear direction. Each of these fins 47 extends in the left-right direction, and the gap between the fin 47 and the fin 47 is directed to the vent hole 323a.

ヒートパイプ22は、第1の端部23aと、第2の端部23bと、これらを連結する湾曲部23cとを具備する。第1の端部23aと第2の端部23bとは、湾曲部23cによって、ほとんど90度の角度をなしている。   The heat pipe 22 includes a first end portion 23a, a second end portion 23b, and a curved portion 23c that connects them. The first end portion 23a and the second end portion 23b form an angle of almost 90 degrees by the curved portion 23c.

ヒートパイプ22の第1の端部23aは、受熱部24に形成された取付け溝25に嵌合され、取付け溝25の両側に設けられた突状部26のカシメによって固定されている。ヒートパイプ22の第2の端部23bは、熱交換部46を構成する全てのフィン47を前後方向に貫通している。   The first end portion 23 a of the heat pipe 22 is fitted in an attachment groove 25 formed in the heat receiving portion 24, and is fixed by caulking of the protruding portions 26 provided on both sides of the attachment groove 25. The second end portion 23 b of the heat pipe 22 penetrates all the fins 47 constituting the heat exchange unit 46 in the front-rear direction.

即ち、冷却装置21の熱交換部46は、配線基板13に固定された受熱部24から延びるヒートパイプ22によって、いわゆる片持ちで支持されていて、ヒートパイプの熱膨張の程度に応じて移動自在となっている。   That is, the heat exchanging portion 46 of the cooling device 21 is supported in a so-called cantilever manner by the heat pipe 22 extending from the heat receiving portion 24 fixed to the wiring board 13, and is movable according to the degree of thermal expansion of the heat pipe. It has become.

ファン58は、熱交換部46を基準として、左壁323とは反対側に配置される。ファン58は、ファンケース51とファン本体52とを具備している。   The fan 58 is disposed on the opposite side of the left wall 323 with respect to the heat exchange unit 46. The fan 58 includes a fan case 51 and a fan main body 52.

ファンケース51は、ケース3の基壁31に固定されていて、ファンケース51の上壁となる部分には、機器本体2内の空気を吸い込むための吸込口51aが形成され、熱交換部46に対応する部分には、吸い込んだ空気を排気するための排気口51bが形成されている。なお、排気口51bの形状とサイズは、ほとんど熱交換部46に対応している。   The fan case 51 is fixed to the base wall 31 of the case 3, and a suction port 51 a for sucking air in the device main body 2 is formed in a portion that becomes the upper wall of the fan case 51, and the heat exchange unit 46. An exhaust port 51b for exhausting the sucked air is formed in a portion corresponding to. It should be noted that the shape and size of the exhaust port 51 b almost correspond to the heat exchange unit 46.

ファン本体52は、ファンケース51に収容されていて、ケース3の基壁31に直角な軸心を中心に回転可能に支持されている。従がって、ファン本体52が軸心を中心に回転すると、吸込口51aから機器本体2内の空気が吸い込まれ、排気口51bから熱交換部46に送り込まれる。   The fan main body 52 is accommodated in the fan case 51 and is supported so as to be rotatable about an axis perpendicular to the base wall 31 of the case 3. Accordingly, when the fan main body 52 rotates around the axis, the air in the device main body 2 is sucked from the suction port 51a and sent to the heat exchange unit 46 from the exhaust port 51b.

図4は同実施形態にかかるノート型パソコン1の冷却装置21の付近を示す平面図、図5は同実施形態にかかるノート型パソコン1の冷却装置21の付近を示す側断面図、図6は同実施形態にかかるノート型パソコン1の冷却装置21の付近を示す側断面図である。   4 is a plan view showing the vicinity of the cooling device 21 of the notebook computer 1 according to the embodiment, FIG. 5 is a side sectional view showing the vicinity of the cooling device 21 of the notebook computer 1 according to the embodiment, and FIG. It is a sectional side view which shows the vicinity of the cooling device 21 of the notebook type personal computer 1 concerning the embodiment.

図2、図4−図6に示すように、熱交換部46と左壁323との隙間Gに対応する部分には、左壁323の内面近傍から熱交換部46の上面近傍にかけて、ケーブルCを保持するための保持部材71が隙間Gを上側から覆うように配置されている。   As shown in FIG. 2 and FIG. 4 to FIG. 6, the portion corresponding to the gap G between the heat exchanging portion 46 and the left wall 323 extends from the vicinity of the inner surface of the left wall 323 to the upper surface of the heat exchanging portion 46. Is disposed so as to cover the gap G from above.

保持部材71は、底壁72と2枚の立壁73とで構成されていて、隙間Gの前側と後側に跨るように、前後方向に延びている。即ち、保持部材71は、底壁72によって隙間Gの上側部分を閉塞している。これにより、熱交換部46から排出される高温の空気は、前記隙間Gから上側に流れることなく、左壁323に形成された通気口323aに効率良くガイドされる。   The holding member 71 includes a bottom wall 72 and two standing walls 73, and extends in the front-rear direction so as to straddle the front side and the rear side of the gap G. That is, the holding member 71 closes the upper portion of the gap G with the bottom wall 72. Thereby, the high-temperature air discharged from the heat exchanging section 46 is efficiently guided to the vent 323a formed in the left wall 323 without flowing upward from the gap G.

立壁73、73は、底壁72の左縁と右縁にそれぞれ連結されていて、これら立壁73、73の内側に規定される溝部77には、前記ケーブルCが嵌合されている。なお、立壁73、73の高さは、ケーブルCの外径より大きい。従がって、溝部77にケーブルCが嵌合されると、ケーブルCの全体が溝部77の内部に収容される。   The standing walls 73 and 73 are connected to the left edge and the right edge of the bottom wall 72, respectively, and the cable C is fitted in a groove portion 77 defined inside the standing walls 73 and 73. The height of the standing walls 73 and 73 is larger than the outer diameter of the cable C. Accordingly, when the cable C is fitted into the groove 77, the entire cable C is accommodated in the groove 77.

各立壁73の上端には、複数の係止片731が形成されている。これらの係止片731は、溝部77の内側に突出していて、溝部77に嵌合されたケーブルCの脱落を防止している。ただし、係止片731は、弾性を有する樹脂で形成されているため、ケーブルCが溝部77に嵌合される際に、係止片731の存在が妨げとなることはない。   A plurality of locking pieces 731 are formed at the upper end of each standing wall 73. These locking pieces 731 protrude inside the groove 77 and prevent the cable C fitted in the groove 77 from falling off. However, since the locking piece 731 is formed of an elastic resin, the presence of the locking piece 731 does not interfere when the cable C is fitted into the groove portion 77.

なお、ケーブルCは、機器本体2内の左後隅、即ち冷却装置21の後部にあるデバイスDと、冷却装置21の前側にある配線基板13とを接続している。ケーブルCの種類は、特に限定されるものではないが、本実施形態では、LANケーブルが想定されている。   The cable C connects the left rear corner in the apparatus main body 2, that is, the device D at the rear of the cooling device 21 and the wiring board 13 at the front side of the cooling device 21. The type of the cable C is not particularly limited, but a LAN cable is assumed in the present embodiment.

以上のように、保持部材71は、立壁73、73の内側に規定される溝部77を利用して、ケーブルCを保持するとともに、底壁72の下面を利用して、熱交換部46から隙間Gに排出された高温空気を左壁323に形成された通気口323aにガイドしている。   As described above, the holding member 71 holds the cable C using the groove 77 defined inside the standing walls 73, 73 and uses the lower surface of the bottom wall 72 to clear the gap from the heat exchange unit 46. The high temperature air discharged to G is guided to a vent 323 a formed in the left wall 323.

また、保持部材71の下側には、補助ガイド板74、74が互いに対向するように設けられている。これらの補助ガイド板74、74は、熱交換部46の側面近傍から左壁323の内面近傍にかけて配置されていて、熱交換部46の僅かに前側と、熱交換部46の僅かに後側とにそれぞれ位置している。   In addition, auxiliary guide plates 74 and 74 are provided below the holding member 71 so as to face each other. These auxiliary guide plates 74, 74 are arranged from the vicinity of the side surface of the heat exchanging portion 46 to the vicinity of the inner surface of the left wall 323, slightly on the front side of the heat exchanging portion 46 and slightly on the rear side of the heat exchanging portion 46. Is located in each.

各補助ガイド板74は、ケース3の基壁31に固定されていて、その上端部分が保持部材71の底壁72の下面近傍にまで到達している。即ち、補助ガイド板74、74は、それぞれ隙間Gの前側部分と後側部分とを閉塞している。これにより、熱交換部46から隙間Gに排出された高温空気は、前記隙間Gから前後に流れることなく、左壁323に形成された通気口323aに効率良くガイドされる。   Each auxiliary guide plate 74 is fixed to the base wall 31 of the case 3, and the upper end portion thereof reaches the vicinity of the lower surface of the bottom wall 72 of the holding member 71. That is, the auxiliary guide plates 74 and 74 close the front part and the rear part of the gap G, respectively. Thereby, the high-temperature air discharged from the heat exchanging part 46 to the gap G is efficiently guided to the vent 323a formed in the left wall 323 without flowing back and forth from the gap G.

以上のように構成されたノート型パソコン1において、電子部品15から大量の熱が発生すると、ファン58が作動して、機器本体2内の空気が熱交換部46に送り込まれる。電子部品15からの大量の熱は、受熱部24に流入して、ヒートパイプ22を通じて熱交換部46に移送される。ファン58からの空気は、電子部品15からの大量の熱によって高温となった熱交換部46と熱交換をして、熱交換部46と左壁323との隙間Gに流入する。そして、隙間Gに流入した高温空気は、保持部材71の底壁72と、2枚の補助ガイド板34と、ケース3の基壁31とによって、左壁323に形成された通気口323aにガイドされ、効率良く機器本体2の外部に排出される。   In the notebook personal computer 1 configured as described above, when a large amount of heat is generated from the electronic component 15, the fan 58 is activated and air in the device main body 2 is sent to the heat exchanging unit 46. A large amount of heat from the electronic component 15 flows into the heat receiving unit 24 and is transferred to the heat exchange unit 46 through the heat pipe 22. The air from the fan 58 exchanges heat with the heat exchanging unit 46 that has become high temperature due to a large amount of heat from the electronic component 15, and flows into the gap G between the heat exchanging unit 46 and the left wall 323. The high-temperature air that has flowed into the gap G is guided to the vent 323 a formed in the left wall 323 by the bottom wall 72 of the holding member 71, the two auxiliary guide plates 34, and the base wall 31 of the case 3. And efficiently discharged outside the device body 2.

(本実施形態による作用)
本実施形態において、保持部材71は、底壁72の下面を利用して、熱交換部46からの高温空気を左壁323に形成された通気口323aにガイドするとともに、立壁73、73によって規定される溝部77を利用して、ケーブルCを左壁323に沿って保持している。
(Operation by this embodiment)
In the present embodiment, the holding member 71 uses the lower surface of the bottom wall 72 to guide the high temperature air from the heat exchanging portion 46 to the vent 323 a formed in the left wall 323 and is defined by the standing walls 73 and 73. The cable C is held along the left wall 323 using the groove portion 77 formed.

そのため、熱交換部46を通過した高温空気は、熱交換部46と左壁323との隙間Gから効率良く機器本体2の外部に排気され、しかも、冷却装置21の後側にあるデバイスDと冷却装置21の前側にある配線基板13とを接続するケーブルCの配置が複雑化しない。   Therefore, the high-temperature air that has passed through the heat exchanging unit 46 is efficiently exhausted to the outside of the apparatus body 2 through the gap G between the heat exchanging unit 46 and the left wall 323, and the device D on the rear side of the cooling device 21 The arrangement of the cable C connecting the wiring board 13 on the front side of the cooling device 21 is not complicated.

さらに、ケーブルCを保持する機能と、熱交換部46からの高温空気を通気口323aにガイドする機能とを保持部材71が兼ね備えることで、限られた機器本体2の内部スペースが有効に利用される。   Furthermore, since the holding member 71 has the function of holding the cable C and the function of guiding the high-temperature air from the heat exchanging unit 46 to the vent 323a, the limited internal space of the device body 2 can be effectively used. The

本実施形態において、補助ガイド板74、74は、熱交換部46の高温空気を左壁323に形成された通気口323aにガイドしている。そのため、熱交換部46を通過した高温空気は、さらに効率良く機器本体2の外部に排気される。   In the present embodiment, the auxiliary guide plates 74 and 74 guide the high-temperature air of the heat exchange unit 46 to the vent 323 a formed in the left wall 323. Therefore, the high-temperature air that has passed through the heat exchange unit 46 is exhausted to the outside of the device body 2 more efficiently.

本実施形態において、熱交換部46は、ケース3の基壁31に近接されている。即ち、熱交換部46と基壁31との間には、ほとんど隙間が存在しない。そのため、熱交換部46を通過した高温空気は、熱交換部46と基壁31との間から機器本体2の内部に流れ込むことがない。   In the present embodiment, the heat exchange unit 46 is close to the base wall 31 of the case 3. That is, there is almost no gap between the heat exchange part 46 and the base wall 31. Therefore, the high-temperature air that has passed through the heat exchange unit 46 does not flow into the interior of the device main body 2 from between the heat exchange unit 46 and the base wall 31.

本実施形態において、保持部材71は、隙間Gの前側と後側に跨っている。即ち、隙間Gの上側部分は、保持部材71によって、ほとんど完全に覆われている。そのため、熱交換部46からの高温空気が隙間Gの上側に流れ込むことがない。   In the present embodiment, the holding member 71 straddles the front side and the rear side of the gap G. That is, the upper part of the gap G is almost completely covered by the holding member 71. Therefore, the high temperature air from the heat exchange part 46 does not flow into the upper side of the gap G.

本実施形態において、保持部材71は、2枚の立壁73、73によってケーブルCを挟み込んでいる。しかも、立壁73、73の高さは、ケーブルCの外径よりも大きい。そのため、熱交換部46からの高温空気が不本意に隙間Gから上側に流れたとしても、当該高温空気によってケーブルCがダメージを受けることがない。   In the present embodiment, the holding member 71 sandwiches the cable C between the two standing walls 73 and 73. In addition, the height of the standing walls 73 and 73 is larger than the outer diameter of the cable C. Therefore, even if the high temperature air from the heat exchanging section 46 unintentionally flows upward from the gap G, the cable C is not damaged by the high temperature air.

本実施形態において、保持部材71は、立壁73、73の上端に、ケーブルCを係止するための係止片731を具備している。そのため、溝部77に嵌合されたケーブルCは、保持部材71から脱落することがない。   In the present embodiment, the holding member 71 includes a locking piece 731 for locking the cable C on the upper ends of the standing walls 73 and 73. Therefore, the cable C fitted in the groove 77 does not fall off the holding member 71.

本発明は、前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。   The present invention is not limited to the above-described embodiments as they are, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Moreover, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, you may combine suitably the component covering different embodiment.

本発明の一実施形態にかかるノート型パソコンの斜視図。1 is a perspective view of a notebook computer according to an embodiment of the present invention. 同実施形態にかかるノート型パソコンの冷却装置の付近を示す斜視図。The perspective view which shows the vicinity of the cooling device of the notebook type personal computer concerning the embodiment. 同実施形態にかかる冷却装置の概略図。The schematic diagram of the cooling device concerning the embodiment. 同実施形態にかかるノート型パソコンの冷却装置の付近を示す平面図。The top view which shows the vicinity of the cooling device of the notebook type personal computer concerning the embodiment. 同実施形態にかかるノート型パソコンの冷却装置の付近を示す側断面図。The sectional side view which shows the vicinity of the cooling device of the notebook type personal computer concerning the embodiment. 同実施形態にかかるノート型パソコンの冷却装置の付近を示す側断面図。The sectional side view which shows the vicinity of the cooling device of the notebook type personal computer concerning the embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1…ノート型パソコン(電子機器)、2…機器本体(筐体)、13…配線基板、15…電子部品、22…ヒートパイプ(熱移送手段)、24…受熱部、31…基壁、46…熱交換部(放熱部)、58…ファン(送風手段)、71…保持部材、73…立壁(保護壁)、74…補助ガイド板、323…左壁(壁部)、323a…通気口、731…係止片、C…ケーブル、G…隙間。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Notebook-type personal computer (electronic device), 2 ... Device main body (casing), 13 ... Wiring board, 15 ... Electronic component, 22 ... Heat pipe (heat transfer means), 24 ... Heat receiving part, 31 ... Base wall, 46 ... heat exchange part (heat radiating part), 58 ... fan (air blowing means), 71 ... holding member, 73 ... standing wall (protective wall), 74 ... auxiliary guide plate, 323 ... left wall (wall part), 323a ... vent hole, 731 ... Locking piece, C ... Cable, G ... Gap.

Claims (10)

通気口が形成された壁部を備える筐体と、
前記筐体に収納され、作動中に発熱する電子部品が実装される基板と、
前記壁部に対して隙間を空けて配置され、前記電子部品からの熱を放出する放熱部と、
前記放熱部を通して前記隙間に空気を送る送風手段と、
前記放熱部と前記壁部の内面との間に亘って配置され、前記放熱部からの空気を前記通気口にガイドするとともに、前記筐体内に収容されているケーブルを保持する保持部材と、
を具備していることを特徴とする電子機器。
A housing having a wall portion formed with a vent; and
A board that is housed in the housing and on which electronic components that generate heat during operation are mounted;
A heat dissipating part that is arranged with a gap with respect to the wall part and that releases heat from the electronic component;
Blower means for sending air to the gap through the heat radiating part;
A holding member that is disposed between the heat radiating portion and the inner surface of the wall portion, guides air from the heat radiating portion to the vent, and holds a cable accommodated in the housing;
An electronic device comprising:
前記保持部材は、前記ケーブルを前記壁部の内面に沿って保持することを特徴とする請求項1に記載された電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the holding member holds the cable along an inner surface of the wall portion. 前記保持部材は、前記壁部の内面に沿って前記基板と平行に延び、前記隙間の両側に跨っていることを特徴とする請求項1に記載された電子機器。   The electronic apparatus according to claim 1, wherein the holding member extends in parallel with the substrate along the inner surface of the wall portion and straddles both sides of the gap. 前記保持部材は、前記ケーブルを挟み込んで保護する少なくとも2つの保護壁を有していることを特徴とする請求項1に記載された電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the holding member includes at least two protective walls that sandwich and protect the cable. 前記保持部材は、前記ケーブルを係止する係止片を有していることを特徴とする請求項1に記載された電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the holding member includes a locking piece for locking the cable. 前記放熱部と前記壁部の内面との間に亘って配置され、前記保持部材と交差するとともに、前記放熱部を通過した空気を前記通気口にガイドする補助ガイド板をさらに具備していることを特徴とする請求項3に記載された電子機器。   An auxiliary guide plate is provided between the heat radiating portion and the inner surface of the wall portion, intersects with the holding member, and further guides air that has passed through the heat radiating portion to the vent hole. The electronic device according to claim 3. 前記放熱部は、当該放熱部を基準として前記保持部材の反対側に配置される基壁に近接していることを特徴とする請求項1に記載された電子機器。   The electronic apparatus according to claim 1, wherein the heat dissipating part is close to a base wall disposed on the opposite side of the holding member with respect to the heat dissipating part. 前記電子部品からの熱を受ける受熱部と、
前記受熱部が受けた熱を前記放熱部に移送する熱移送手段と、
をさらに具備していることを特徴とする請求項1に記載された電子機器。
A heat receiving portion for receiving heat from the electronic component;
Heat transfer means for transferring the heat received by the heat receiving portion to the heat radiating portion;
The electronic apparatus according to claim 1, further comprising:
前記熱移送手段は、ヒートパイプであることを特徴とする請求項8に記載された電子機器。   The electronic apparatus according to claim 8, wherein the heat transfer unit is a heat pipe. 前記放熱部は、前記筐体に対して移動可能であることを特徴とする請求項1に記載された電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the heat radiating unit is movable with respect to the housing.
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