JP2013251452A - Electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、動作時に発熱する発熱部品を筐体内に有する電子機器、例えば発熱部品であるCPU(中央処理装置)を備えたノートパソコン等の電子機器に関し、特に、発熱部品からの熱を外部に放出する放熱ユニットの構成に関する。 The present invention relates to an electronic device having a heat-generating component that generates heat during operation, for example, an electronic device such as a notebook computer having a CPU (Central Processing Unit) that is a heat-generating component, and in particular, heat from the heat-generating component is externally provided. The present invention relates to the structure of the heat radiation unit to be released.
例えば、電子機器の一例であるノートパソコンの場合、その性能向上にともなってCPU等の発熱部品からの発熱量が増大している。また、ノートパソコンの場合には携帯型機器としての小型化軽量化が求められているため、狭い筐体の内部に各種の電子部品が詰め込まれることとなり、発熱部品からの熱を効果的に筐体の外部に放出することができる、高性能な放熱ユニットを備えることが求められている。 For example, in the case of a notebook personal computer which is an example of an electronic device, the amount of heat generated from a heat-generating component such as a CPU increases with the performance improvement. In addition, notebook computers are required to be smaller and lighter as portable devices, so various electronic components are packed inside a narrow housing, and the heat from the heat-generating components is effectively housed. There is a need to provide a high-performance heat dissipation unit that can be discharged outside the body.
このような要請に応じるために、従来、発熱部品からの熱が伝達される放熱フィンを備えた放熱体と、放熱体内に冷却風を送り込む送風手段であるファンとを備えた放熱ユニットが用いられている。この従来の放熱ユニットでは、発熱部品であるCPUを直接、または、ヒートパイプなどによって間接的に、放熱体と接触させてその熱を伝え、伝達された発熱部品の熱をファンからの冷却風で筐体の外部に放出することが行われている。 In order to meet such demands, conventionally, a heat radiating unit including a heat radiating body including a heat radiating fin to which heat from a heat generating component is transmitted and a fan which is a blowing means for sending cooling air into the heat radiating body is used. ing. In this conventional heat radiating unit, the CPU, which is a heat generating component, is brought into contact with the heat radiating body directly or indirectly by a heat pipe or the like to transmit the heat, and the heat of the transmitted heat generating component is transmitted by cooling air from the fan. Release to the outside of the housing is performed.
図6に、従来の電子機器に用いられている放熱ユニット(特許文献1参照)の概略構成を示す。 FIG. 6 shows a schematic configuration of a heat dissipation unit (see Patent Document 1) used in a conventional electronic device.
従来の放熱ユニット100は、ノートパソコンの本体部110のコーナー部分に配置され、金属製の基板101を備えた上下2層構造となっている。基板101の上層には、本体部110の一つの側面に設けられた吸気口111から外気113を吸入してファン102に送るためのダクト103が形成されている。基板101の下層には、ファン102とともに、放熱のための金属製のフィン104が形成されていて、本体部110の吸気口111が形成された側面とは異なる側面に形成された排気口112から、ファン102により生じた冷却風をフィン104に吹き付けることによって熱交換を行い、本体部110の外部に排気114として放出する。基板101には、発熱部品である図示しないCPUなどの熱を基板101に伝達するヒートパイプ105が接続されている。
A conventional
図6に示す従来の放熱ユニット100では、ファン102により外気113を直接取り込んで、発熱部品の熱が伝達されている金属製の基板101を冷やし、さらにファン102により生じた冷却風を基板101に接続されているフィン104に吹き付けて熱交換を行い、温度が高くなった風を排気114として本体部110の外部に放出するため、熱変換効率が高く、コンパクトな構成でありながら放熱部材の熱を効果的に本体部110の外部に放出することができる。
In the conventional
上記従来の電子機器の放熱ユニット100は、放熱ユニット100自体を金属製の基板101を用いたコンパクトで、かつ、熱変換効率の高い構成にするとともに、ダクト103を介して直接外部の空気を取り込むことができるため低い温度の冷却風をフィン104に吹き付けることができるため、発熱部材の熱を効果的に外部に放出することができる構成となっている。
The
このように、従来の放熱ユニットでは、発熱部材の熱を外部に放出する点について工夫されているものであるが、放熱ユニットから本体部の外部に排出される排気の温度については、特別な配慮が行われてはいなかった。ところが、放熱ユニットでの熱変換効率が高くなればなるほど、本体部の外部に排出される排気の温度が高くなる。また、排気温度の上昇に伴って、本体部に形成された排気口の近傍の筐体温度が高くなる。 In this way, the conventional heat dissipation unit is devised to release the heat of the heat generating member to the outside, but special consideration is given to the temperature of the exhaust discharged from the heat dissipation unit to the outside of the main body. Was not done. However, the higher the heat conversion efficiency in the heat dissipation unit, the higher the temperature of the exhaust discharged to the outside of the main body. Further, as the exhaust temperature rises, the casing temperature near the exhaust port formed in the main body increases.
通常、高温の排気が排出される排気口は、ノートパソコンを使用する際にユーザーが位置しない方向、例えば、液晶パネルの裏側方向やキーボードの左右方向に向けて排気されるように配置されるため、ユーザーが排気の熱の影響を直接受けることは少ない。しかし、ノートパソコンの周囲の机上に載置された記録媒体や文房具などの他の部材が高温の排気の影響を受け、最悪の場合には、記録媒体に記録されているデータの消失や、他の部材が熱によって変形してしまうなどの問題を引き起こす可能性がある。また、排気温度が高いと、本体部の筐体を設計するに当たり、排気による温度上昇を見込んだ強度設計とする必要があり、コスト高を招く可能性がある。 Normally, the exhaust vent from which high-temperature exhaust is exhausted is arranged so that it is exhausted in the direction where the user is not located when using a laptop computer, for example, the back side direction of the liquid crystal panel or the left and right direction of the keyboard , Users are less likely to be directly affected by exhaust heat. However, other members such as recording media and stationery placed on the desks around the laptop are affected by high-temperature exhaust, and in the worst case, data recorded on the recording media may be lost There is a possibility that such a member may be deformed by heat. In addition, when the exhaust temperature is high, it is necessary to design the strength to allow for a temperature rise due to exhaust when designing the housing of the main body, which may lead to high costs.
本発明は、上記従来の放熱ユニットを備えた電子機器における課題を解決するものであり、発熱部材の熱を効率よく外部に排出し得る構成でありながら、外部に排出される排気の温度が高くなり過ぎないようにする放熱ユニットを備えた電子機器を得ることを目的とする。 The present invention solves the problem in the electronic device having the above-described conventional heat radiating unit, and is configured to be able to efficiently discharge the heat of the heat generating member to the outside, while the temperature of the exhaust discharged to the outside is high. An object of the present invention is to obtain an electronic device provided with a heat dissipation unit that does not become too much.
上記課題を解決するため本発明の電子機器は、動作時に発熱する発熱部品を含む電子部品が収容された筐体と、前記発熱部品からの発熱が伝達される複数のフィンを備えた放熱体と、前記放熱体に冷却風を送風するファンと、前記放熱体と前記筐体に形成された排気口との間に配置され、前記放熱体からの排気と前記筐体内部の空気とを混合して前記排気口から排出するダクトとを備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, an electronic device according to the present invention includes a housing in which an electronic component including a heat generating component that generates heat during operation is housed, and a heat dissipator including a plurality of fins to which heat generated from the heat generating component is transmitted. A fan that blows cooling air to the radiator and an exhaust port formed in the radiator and the casing, and the exhaust from the radiator and the air inside the casing are mixed. And a duct for discharging from the exhaust port.
本発明の電子機器は、放熱体と筐体の排気口との間に、放熱体からの排気と筐体内部の空気とを混合して排出するダクトを備えている。このため、放熱体に伝達された発熱部材の熱によって温度が高くなった放熱体からの排気を、筐体内部の空気によって温度を下げて筐体外部に排出できるため、高温の排気による弊害の発生を防止した電子機器を得ることができる。 The electronic device of the present invention includes a duct that mixes and exhausts the exhaust from the radiator and the air inside the casing between the radiator and the exhaust port of the casing. For this reason, the exhaust from the radiator whose temperature has been increased by the heat of the heat generating member transmitted to the radiator can be discharged to the outside of the casing by lowering the temperature by the air inside the casing. An electronic device that is prevented from occurring can be obtained.
本発明の電子機器は、動作時に発熱する発熱部品を含む電子部品が収容された筐体と、前記発熱部品からの発熱が伝達される複数のフィンを備えた放熱体と、前記放熱体に冷却風を送風するファンと、前記放熱体と前記筐体に形成された排気口との間に配置され、前記放熱体からの排気と前記筐体内部の空気とを混合して前記排気口から排出するダクトとを備える。 An electronic device according to the present invention includes a housing that houses an electronic component including a heat-generating component that generates heat during operation, a heat radiator that includes a plurality of fins to which heat generated from the heat-generating component is transmitted, and a cooling to the heat radiator. Arranged between a fan that blows air, the heat radiator and an exhaust port formed in the housing, and mixes exhaust from the heat radiator and air inside the housing and discharges from the exhaust port And a duct.
上記本発明の電子機器は、放熱体と筐体の排気口との間に、放熱体からの排気と筐体内部の空気とを混合して排気口から排出するダクトを備えている。このため、ファンにより冷却風として放熱体に導入された後、放熱体での熱交換によって温度が高くなった排気をそのまま筐体の外部に排出するのではなく、筐体内の比較的温度の低い空気と混合して排気の温度を下げて排出することができる。この結果、筐体の排気口の近傍に置かれた各種部材や、筐体自体に高温の排気が当たることにより生じる問題の発生を効果的に回避することができる。 The electronic device according to the present invention includes a duct that mixes the exhaust from the radiator and the air inside the casing and discharges it from the exhaust outlet between the radiator and the exhaust outlet of the casing. For this reason, after being introduced into the radiator as cooling air by the fan, the exhaust whose temperature has been increased by heat exchange in the radiator is not discharged directly to the outside of the casing, but the temperature inside the casing is relatively low. Mixing with air, the temperature of the exhaust can be lowered and discharged. As a result, it is possible to effectively avoid the occurrence of problems caused by high-temperature exhaust hitting various members placed near the exhaust port of the housing or the housing itself.
上記構成の電子機器において、前記ダクトは、前記放熱体側の排気流入口よりも前記排気口側の排気流出口が大きく形成され、前記排気流入口と前記排気流出口との間の側面に、前記筐体内部の空気が流入できる空気流入口が形成されていることが好ましい。このようにすることで、簡易な構成よりダクト内で放熱体からの排気と筐体内部の空気とを混合して排気口から排出することができる。 In the electronic device having the above-described configuration, the duct has an exhaust outlet on the exhaust outlet side larger than the exhaust inlet on the radiator side, and a side surface between the exhaust inlet and the exhaust outlet, It is preferable that an air inflow port through which air inside the housing can flow is formed. By doing in this way, the exhaust from a heat radiator and the air inside a housing | casing can be mixed and discharged | emitted from an exhaust port in a duct by simple structure.
この場合において、前記ダクトの前記側面に段差部が形成されていて、前記段差部により前記排気流入口側に開口した前記空気流入口が形成されている構成とすることができる。また、前記ダクトの前記側面が、前記排気流入口から前記排気流出口にかけて形成された傾斜面で構成されているようにすることができる。これらの構成とすることで、ダクト内を通過する排気によって筐体内部の空気をダクト内に流入させ、発熱体からの排気と混合して排出することができる。 In this case, a step portion may be formed on the side surface of the duct, and the air inlet opening to the exhaust inlet side may be formed by the step portion. Further, the side surface of the duct may be configured by an inclined surface formed from the exhaust inlet to the exhaust outlet. By adopting these configurations, the air inside the casing can be caused to flow into the duct by the exhaust gas passing through the duct, and mixed with the exhaust gas from the heating element to be discharged.
(発明の実施の形態)
以下、本発明の実施形態として、電子機器がノートパソコンである場合を例示しながら説明する。
(Embodiment of the Invention)
Hereinafter, as an embodiment of the present invention, a case where an electronic device is a notebook computer will be described as an example.
図1は、本実施の形態にかかる電子機器としてのノートパソコン1である。 FIG. 1 shows a notebook computer 1 as an electronic apparatus according to the present embodiment.
本実施形態のノートパソコン1は、内側面に液晶パネルなどの表示デバイス12が配置された蓋体10が、表面にキーボード21やポインティングデバイス22などの入力装置が配置された本体部20に対して、ヒンジ機構11によって回動可能に取り付けられている。
In the notebook personal computer 1 according to the present embodiment, the
本体部20の内部には、ノートパソコン1の動作電源である図示しない二次電池や、主記録デバイスである図示しないハードディスクドライブ(HDD)その他の電気部品が配置されている。なお、本実施形態のノートパソコン1は、例えば無線LAN通信のためのアンテナモジュールや、ブルーレイディスクやDVDディスクに対応したディスクドライブ、ウェブカメラ素子、音声マイクやスピーカ、その他各種の入出力端子などを備えることができるが、これらの機能や形状は従来周知のノートパソコンと同様であるため、図示および詳細な説明は省略する。
Inside the
図2は、本実施形態にかかるノートパソコン1の、本体部20の内部構成を示す分解斜視図である。図2では、本体部20の内部に配置された各種の電子部品の中でも、動作時に最も温度が高くなる代表的な発熱部品である中央演算素子(CPU)24と、CPU24の熱を本体部20の外殻を構成する筐体20aの外部に放出する放熱ユニット30の近傍のみを拡大して示している。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the internal configuration of the
図2に示すように、本実施形態のノートパソコン1の本体部20の内部、本体部20表面に配置されたキーボード21の下側部分には、CPU24が回路基板23上に搭載されて配置されている。CPU24の上面には、CPU24の動作時の発熱を放熱ユニット30に伝達するための受熱部25が配置されている。受熱部25は、バネ状の脚部を有する固着部材26によって、熱源であるCPU24に押しつけられるように固着されている。
As shown in FIG. 2, a
受熱部25には、受け取った熱を放熱ユニット30の放熱体35に伝達するための、例えば銅製のヒートパイプ27が接続されている。ヒートパイプ27内には、例えば熱伝導性の高い代替フロンなどの熱伝導媒体が封入されていて、受熱部25に伝えられたCPU24の熱を効率よく放熱体35に伝達する。
A
本実施形態のノートパソコン1では、CPU24の熱を効果的に本体部20の筐体20a外部に放出させるための放熱ユニット30として、ファン31と、放熱体35と、ダクト37とを備えている。放熱体35に隣接して配置されたファン31が、ファンケース32の上面に形成された吸入口32aから吸入して送風する冷却風が放熱体35に導入される。放熱体35に導入された冷却風は、放熱体35の内部に設けられたフィン36の間隙を通ることで、放熱体35に伝えられた発熱部材の熱によって温度が上昇する。ダクト37は空気流入口39を備え、放熱体35から排出される排気と空気流入口によってダクト内に取り込まれた筐体20a内部の空気とがダクト37内で混合され、排気口から本体部20の外部に排出される。
The notebook personal computer 1 according to the present embodiment includes a
図3は、本実施形態のノートパソコンにおける放熱ユニットの構成を示す図である。 FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the heat dissipation unit in the notebook computer of the present embodiment.
図3では、放熱ユニット30を構成するファン31と、放熱体35と、放熱体35と筐体20aに設けられた排気口28との間に配置されたダクト37との、それぞれの詳細な構造を示すために、各部材をノートパソコン1の本体部20におけるキーボード21が配置された主面に平行な水平面で切断した状態の、水平断面図を示している。
In FIG. 3, each detailed structure of the
ファン31は、ファンケース32の内部に収容された羽根33が回転軸34を軸心として回転することで、ファンケース32の上面に形成された図2に示す吸入口32aから周囲の空気を取り込み、放熱体35側の排出口32bから冷却風として吹き出す。なお、図3では、本実施形態のファン31として、羽根33が多数の前向き羽根で構成されたシロッコファンを例示して示したが、ファン31の全体形状や吸入口32aの形状、回転軸34の周りを回る羽根33の形状などは例示に過ぎず、ファン31としては、周囲の空気を吸入口から吸入して排出口から吹き出すことができるものであれば、従来用いられてきた各種の形態の冷却ファン(放熱ファン)を使用することができる。
The
放熱体35は、熱伝導性が高い例えば銅などの金属製であり、複数の薄い板状のフィン36が、その最も広い面である主面がファン31から筐体20aの外部に向けて吹き出される冷却風が流れる方向に沿うように、かつ、それぞれが平行となるように配置されている。
The
図2、および、図3に示すように、本実施形態にかかるノートパソコン1の放熱ユニット30に用いられるファン31は、冷却風を放出する放出口32bが、ノートパソコンの本体部20内部に収容されている状態において横長の略長方形状となっている。ファン31からの冷却風を筐体内部に放出してしまうことなく放熱体35に導入することができるように、本実施形態の冷却ユニット30の放熱体35は、ファン31に当接する端面35aを含めた外形形状が、ファン31の排出口32bの外形と同じ幅と高さとを有する横長の略長方形状となっている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
放熱体35と、放熱体35を通過して熱交換されて温度が上昇した排気を本体部20の外部に放出する筐体20aに形成された排出口28との間には、放熱体35のファン31に当接する端面35aとは反対側の端面35bに当接して、金属、または、樹脂により形成されていて、全体として中空筒状のダクト37が配置されている。
Between the
図4は、本実施形態の冷却ユニットに用いられているダクトの斜視図である。 FIG. 4 is a perspective view of a duct used in the cooling unit of the present embodiment.
図3、および、図4に示すように、ダクト37の放熱体35側の開口である排気流入口37aが、放熱体35の端面35bと同じ幅と高さとを有する横長の略長方形状となっている。一方、ダクト37の排気口28側の排気流出口37bは、高さは排気流入口37aの高さと同じであるが、幅が排気流入口37aの幅よりも大きい横長の略長方形状となっていて、排気流出口37bが排気流入口37aよりも大きく形成されている。また、本実施形態に示すダクト37は、排気流入口37aと排気流出口37bとをつなぐ側面の排気通過方向の中間部分に段差部38が形成されている。すなわち、本実施形態のダクト37は、ノートパソコン1の本体部20の内部に収容された状態において、その高さは一定であり、排気の通過する方向における中間部分から放熱体35側が横幅の狭い、また、排気の通過する方向における中間部分から排気口28側が横幅の広くなっている。すなわち、図4に示すように、高さが同じで幅の異なる2つの横長の筒が接続された形状となっている。
As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the
ダクト37の、排気の通過する方向における中間部分に形成された段差部38では、放熱体35側と排気口28側との横幅の違いによる段差を利用して、放熱体35側である排気流入口の側に2つの開口部である空気流入口29が形成されている。このように、ダクト37の排気流入口37a側に開口である空気流入口29が形成されることで、ダクト37内を図3に白矢印41として示す排気が通過すると、いわゆるベルヌーイ効果によって本体部20の筐体20a内部の空気が、図3に白矢印42で示すように空気流入口39からダクト37内に引き込まれる。この結果、ダクト37の排気流出口37bでは、放熱体35で熱交換が行われて温度が高くなった、排気流入口37aから流入した排気と、比較的温度が低い冷却ユニット30の周囲に存在していて空気流入口39から流入した空気とが混合されて、排気流出口37bから排出される。このように、排気と筐体20a内部との空気とが混じり合うことで、ダクト37から排出される排気は、放熱体35から放出された状態の排気よりも温度が低くなっている。
At the stepped
このように本実施形態の冷却ユニット30では、放熱体35と排気口28との間に、排気流入口37aよりも排気流出口37bが大きく、途中の側面に空気流入口39が形成されたダクト37を備えているため、排気と筐体20a内部の空気とを混合することができて筐体20aの外部に排出される排気の温度を低くすることができる。
As described above, in the
なお、図4に示した本実施形態の冷却ユニット30のダクト37は、排気流入口37aと排気流出口37bと略中間部分に段差部38が形成され、空気流入口39を段差部38に配置している。しかし、ダクト37における段差部38、ならびに、段差部38を利用して形成された空気流入口39を、排気の通過方向の中間部に形成することは必須ではない。例えば、ダクト37の排気流入口37aもしくはその近傍、また、排気流出口37bの近傍に段差部を設け、この段差部を利用して空気流入口を形成する構成とすることができる。ただし、空気流入口から流入した筐体20a内の空気が放熱体35からの排気と十分に混ざることが、ダクト37の排気流出口37bから排出される排気の温度を下げる上で有効であることから、空気流入口は、ダクト37の排気流入口37aに近い位置にある方がより好ましい。
In the
図5は、本実施形態の冷却ユニット30に用いられるダクトの異なる形状例を示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing examples of different shapes of ducts used in the
図5に示す、異なる形状例のダクト47は、放熱体35側の開口である排気流入口47aが、放熱体35の端面35bと同じ幅と高さとを有する横長の略長方形状となっていて、排気口28側の排気流出口47bが、高さが同じで、幅が排気流入口47aの幅よりも大きい横長の略長方形状となっている点は、図4に示すダクト37と同じであるが、排気流入口47aと排気流出口47bとを接続する側面48が、排気流入口47aから排気流出口47bにかけて形成された傾斜面となっている点が異なる。
A
図5に示す異なる形状例のダクト47では、傾斜面として形成された側面48に、空気流入口49が形成されている。このように、側面48を傾斜面として、この側面48に空気流入口49を形成した場合でも、ダクト47内を排気が通過することにより生じる、いわゆるベルヌーイ効果によって、空気流入口49から本体部20の筐体20a内部の空気がダクト47内に引き込まれ、ダクト47の排気流出口47bから排出される排気の温度を、放熱体35から放出された状態の排気温度よりも低くすることができる。
In the
以上のように、本実施形態のノートパソコンは、放熱ユニットの放熱体と筐体との間にダクトを備え、ダクト内で、放熱体からの排気と筐体内部の空気とを混合して排気口から排出できる。このため、ファンからの送風を用いて高い放熱効率を維持できるので、CPUの能力向上などに起因する発熱部品からの発熱量の増大にも十分に対応することができるとともに、排気温度が高くなりすぎないようにして、排気口の周辺に置かれた部材などに排気の熱により悪影響が及ぶことを効果的に防止することができる。 As described above, the notebook computer according to the present embodiment includes a duct between the heat radiating body of the heat radiating unit and the housing, and the exhaust from the heat radiating body and the air inside the housing are mixed and exhausted in the duct. Can be discharged from the mouth. For this reason, it is possible to maintain high heat dissipation efficiency by using air blown from the fan, so that it is possible to sufficiently cope with an increase in the amount of heat generated from the heat generating components due to the improvement of the CPU capacity and the exhaust temperature becomes high. As a result, it is possible to effectively prevent the adverse effect of the heat of the exhaust on the members placed around the exhaust port.
図4、および、図5で例示したように、本実施形態の冷却ユニット30に用いられるダクトとして、放熱体側の排気流入口よりも排気流出口の大きさを大きくして、かつ、側面に空気流入口を設けることで、いわゆるベルヌーイ効果を利用して筐体内部の空気をダクト内に効果的に引き込むことができるので、ダクト内で放熱体から排出される排気と混合させることでダクトからの排気の温度を下げることができる。なお、本実施形態において、図4、および、図5で図示したダクトは、ファンおよび放熱体の形状に合わせて、その断面を横長の長方形状としたが、ダクトの断面形状は横長長方形に限られないことは言うまでもない。すなわち、排気流入口を、放熱体からの排気を流入させるために放熱体の排気流出口と同じ形状、もしくは、筐体内部の空気を同時に流入させることが可能な形状とし、排気流出口を筐体に形成された排気口に対応する形状とすることができる。
As illustrated in FIGS. 4 and 5, the duct used in the
また、筐体内部の他の部材の配置状況や、冷却ユニットを配置可能なスペースの形状によってダクトの形状に制限が生じた場合などにおいて、ダクトが途中に屈曲部を有し、排気流入口と排気流出口とが対向しない形状とすることもできる。 In addition, in the case where there is a restriction on the shape of the duct due to the arrangement of other members inside the housing or the shape of the space where the cooling unit can be arranged, the duct has a bent portion in the middle, and the exhaust inlet and It can also be set as the shape which does not oppose an exhaust outlet.
なお、筐体内部の空気を吸入する空気流入口を設けて排気と空気とを混合する場合には、排気流入口よりも排気流出口を大きくすることがより好ましいが、ベルヌーイの効果によって筐体内部の空気がダクト内に流入し排気の温度を下げることができる構成であれば、空気流出口が空気流入口よりも大きいことは、本実施形態のダクトにおいて必須の要件ではない。 In the case where an air inlet for sucking air inside the housing is provided to mix the exhaust and air, it is more preferable to make the exhaust outlet larger than the exhaust inlet, but the housing due to the effect of Bernoulli If the internal air can flow into the duct and reduce the temperature of the exhaust, it is not an essential requirement for the duct of the present embodiment that the air outlet is larger than the air inlet.
また、本実施形態の冷却ユニットに用いられるダクトとしては、放熱体からの排気と筐体内部の空気とを混合させて排気の温度を低くすることができる構成であれば、空気流入口を設けることも必須の要件ではない。例えば、放熱体に冷却風を送り込むファンからの風を、放熱体を迂回させてダクトに送風するバイパス経路を備える構成とすることも可能である。 In addition, the duct used in the cooling unit of the present embodiment is provided with an air inlet if the exhaust gas from the radiator and the air inside the housing can be mixed to lower the temperature of the exhaust gas. That is not an essential requirement. For example, it is also possible to provide a bypass path that blows air from a fan that sends cooling air to the radiator to bypass the radiator and blow it to the duct.
なお、上記実施形態で示した冷却ユニット30では、ファン31と放熱体35とダクト37とを、いずれも当接させる構成について説明した。ファン31からの冷却風を効率よく用いて、放熱体35で熱交換を行い、かつ、筐体20aの排気口28からの排気温度を低くするためには、ファン31と放熱体35とダクト37とを、例えば相互にネジ止めとすることによってしっかりと当接させて、それぞれの接続面からの空気の漏出を少なくすることが好ましい。また、いくつかの部材を一つの部材で一体的に形成することも、空気の漏出を抑える上で効果が高い。
In the
一方、ファン31と放熱体35とダクト37とが互いに当接していることは、本発明の必須の要件ではない。空気の漏出が問題とならないのであれば、各部材を近傍に配置させることのみで、互いに当接させる必要がない場合も考えられる。さらに、例えば空気の漏出がないように、より空気の出口である排気口の側に位置する部材の開口面積を大きして、隣接配置される部材の開口の周囲を覆うように重なり合って配置するなど、さまざまな形態で冷却ユニットを実現することができる。
On the other hand, it is not an essential requirement of the present invention that the
また、上記本実施の形態にかかる電子機器として、本体部に対して内側面に表示デバイスが配置された蓋体が回動可能に固着された形態のノートパソコンを例示して説明したが、本発明の電子機器としてはこのようなノートパソコンに限らず、例えば、タブレット型のパソコンや、携帯電話、携帯用ゲーム機、小型テレビジョン受像器やブルーレイディスプレイヤー、ナビゲーションシステムなどの各種携帯型の電子機器、さらには、デスクトップパソコンや液晶プロジェクタなどの据え置きタイプの各種の電子機器にも使用することができる。 In addition, as the electronic apparatus according to the present embodiment, a laptop computer in which a lid having a display device disposed on the inner surface is fixed to the main body so as to be rotatable is described as an example. The electronic device of the invention is not limited to such a notebook personal computer, but includes various portable electronic devices such as a tablet personal computer, a mobile phone, a portable game machine, a small television receiver, a Blu-ray displayer, and a navigation system. It can also be used for various electronic devices such as desktop computers and liquid crystal projectors.
また、上記実施形態においては、動作中に発熱する発熱部品としてCPUを例示して示したが、発熱部品はCPUには限られず、ビデオボードなどの画像処理用の半導体チップや二次電池など、その発熱を筐体の外部に放出すべき各種の発熱部品が対象となりうる。 In the above embodiment, the CPU is illustrated as a heat generating component that generates heat during operation. However, the heat generating component is not limited to the CPU, and a semiconductor chip for image processing such as a video board or a secondary battery, Various heat-generating components that should release the heat to the outside of the housing can be targeted.
さらに、上記実施形態では、CPUからの熱を放熱体に伝達する手段として、ヒートパイプを用いた例を示したが、発熱部品であるCPUに熱伝導性の接着剤を介して直接放熱体を固着することで、発熱部品からの熱を直接的に放熱体に伝達することもできる。 Furthermore, in the said embodiment, although the example which used the heat pipe was shown as a means to transmit the heat | fever from CPU to a heat radiator, a heat radiator is directly attached to CPU which is a heat-emitting component via a heat conductive adhesive. By fixing, the heat from the heat-generating component can be directly transmitted to the heat radiating body.
本発明にかかる電子機器は、筐体内の発熱部品からの熱を外部に排出する放熱ユニットとして放熱体と排気口との間にダクトを備え、筐体内部の空気と混合することで排気口からの排気の温度を低くすることができる、高い放熱効率を確保しつつ安全性にも配慮した電子機器として、各種用途に適用することができる。 The electronic device according to the present invention includes a duct between the radiator and the exhaust port as a heat radiating unit that discharges heat from the heat-generating components in the housing to the outside, and mixes with the air inside the housing from the exhaust port. It can be applied to various applications as an electronic device that can reduce the temperature of the exhaust gas and secure high heat dissipation efficiency and also consider safety.
1 ノートパソコン(電子機器)
20 本体部
20a 筐体
24 CPU(発熱部品)
28 排気口
30 放熱ユニット
31 ファン
35 放熱体
36 フィン
37 ダクト
1 Notebook PC (electronic equipment)
20
28
Claims (4)
前記発熱部品からの発熱が伝達される複数のフィンを備えた放熱体と、
前記放熱体に冷却風を送風するファンと、
前記放熱体と前記筐体に形成された排気口との間に配置され、前記放熱体からの排気と前記筐体内部の空気とを混合して前記排気口から排出するダクトとを備えたことを特徴とする電子機器。 A housing containing electronic components including heat-generating components that generate heat during operation;
A radiator having a plurality of fins to which heat generated from the heat-generating component is transmitted;
A fan for blowing cooling air to the radiator;
A duct that is disposed between the heat radiating body and an exhaust port formed in the housing, and that mixes exhaust from the heat radiating body and air inside the housing and discharges the air from the exhaust port; Electronic equipment characterized by
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