JP2007268716A - Method for producing laminate - Google Patents

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Hideaki Nishimoto
秀昭 西本
Katsufumi Hiraishi
克文 平石
Kazunori Ueda
和憲 植田
Hiroyuki Yamada
浩之 山田
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Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate manufacturing method which stably produces a laminate suitable for a metal-clad laminate for a circuit board required for high dimensional stability. <P>SOLUTION: In the method for producing the laminate by laminating metal foil on film made of a liquid crystal polymer forming an optically anisotropic molten layer, a windable/conveyable laminate formed by hot-pressing the film and the metal foil in the first process, while being conveyed, is heat-treated at a temperature lower by 10°C than the melting point of the liquid crystal polymer in the second process. The temperature distribution of a conveyance region ranging from 200°C to the maximum heating temperature in the temperature elevation process of the laminate is made ≤±5°C in each position in the width direction. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、樹脂フィルムと金属箔との積層体の製造方法に関するものであり、より詳細には、光学的異方性の溶融相を形成し得る液晶ポリマーからなるフィルム(以下、液晶ポリマーフィルムともいう。)と金属箔とを重ね合わせてなる積層体の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a laminate of a resin film and a metal foil. More specifically, the present invention relates to a film composed of a liquid crystal polymer capable of forming an optically anisotropic melt phase (hereinafter also referred to as a liquid crystal polymer film). It is related with the manufacturing method of the laminated body which overlaps and metal foil.

一般に液晶ポリマーフィルムは、高耐熱性、吸湿寸法安定性、高周波特性等に優れた材料として知られている。液晶ポリマーフィルムのこのような特性に着目し、これを電子回路基板の絶縁材料用途に用いることが検討されてきている。電子回路基板用途に用いる場合、液晶ポリマーフィルムと銅箔に代表される金属箔との積層体が配線基板用積層体として適している。   In general, a liquid crystal polymer film is known as a material excellent in high heat resistance, hygroscopic dimensional stability, high frequency characteristics, and the like. Focusing on such characteristics of the liquid crystal polymer film, it has been studied to use it for an insulating material of an electronic circuit board. When used for an electronic circuit board, a laminate of a liquid crystal polymer film and a metal foil typified by a copper foil is suitable as a laminate for a wiring board.

従来、液晶ポリマーフィルムと金属箔とからなる積層体を製造する技術としては、熱プレス装置を使用していた。熱プレス装置の上下の熱板間に所定の大きさに裁断された液晶ポリマーフィルムと金属箔を重ねて置き、真空状態で加熱圧着する方法が挙げられる。しかしながら、この方式はバッチ式であるため、剥離強さ等において均一な品質の積層体を製造することができないという問題があり、また、積層体1枚あたりの生産速度が遅くなって、コストが高くなるというという欠点を有する。   Conventionally, a hot press apparatus has been used as a technique for producing a laminate composed of a liquid crystal polymer film and a metal foil. There is a method in which a liquid crystal polymer film cut to a predetermined size and a metal foil are placed between the upper and lower hot plates of a hot press apparatus, and then heat-pressed in a vacuum state. However, since this method is a batch method, there is a problem that it is not possible to produce a laminated body having a uniform quality in terms of peel strength, etc., and the production speed per laminated body becomes slow, resulting in a cost reduction. It has the disadvantage of becoming expensive.

そこで、低コストでありながら生産速度を高めるために、積層体を連続的に製造する方法が提案されている(例えば、特許文献1を参照)。液晶ポリマーフィルムと金属箔とを重ね合わせて、加圧ロールの間を通過させることにより、フィルムと該金属箔とを液晶ポリマーの融点より80℃低い温度から融点より5℃低い温度までの範囲内の温度で圧着した状態で、加圧ロールを通過させるものである。また、液晶ポリマーの融点より80℃低い温度から融点より5℃低い温度までの範囲内の表面温度を有する少なくとも1個のロールを含む加熱・加圧ロールの間を通過させることにより、該フィルムと該金属箔とを圧着するとしている。   Therefore, in order to increase the production speed at a low cost, a method for continuously producing a laminate has been proposed (see, for example, Patent Document 1). By overlapping the liquid crystal polymer film and the metal foil and passing between the pressure rolls, the film and the metal foil are within a range from a temperature 80 ° C. lower than the melting point of the liquid crystal polymer to a temperature 5 ° C. lower than the melting point. The pressure roll is allowed to pass through in a state where it is pressure-bonded at the temperature. And passing the film between a heating and pressing roll containing at least one roll having a surface temperature in a range from a temperature lower than the melting point of the liquid crystal polymer by 80 ° C. to a temperature lower than the melting point by 5 ° C. It is assumed that the metal foil is pressure-bonded.

また、寸法安定性に優れた回路基板用金属張積層板を高い生産性で提供するために、上述の液晶ポリマーフィルムと金属箔の熱圧着を行う第1工程と、第1工程で得られた積層体を、液晶ポリマーフィルムの融点以上で加熱処理する第2工程とを備えた製造方法が提案されている(例えば、特許文献2を参照。)。特許文献2は、上記第1工程の加熱ロール間で熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属箔を圧着させる場合、熱可塑性液晶ポリマーフィルムに張力がかかり、その分子の変動が起こり易くなり、同フィルムを用いた金属張積層板ではフィルム表面において、加熱に伴い分子配向の変化が起こり易くなり等方性および寸法安定性の良好な金属張積層板が得られないため、第2工程によりこれを改善しようとするものである。   Moreover, in order to provide the metal-clad laminate for circuit boards excellent in dimensional stability with high productivity, the first step of thermocompression bonding of the liquid crystal polymer film and the metal foil was obtained in the first step. A manufacturing method has been proposed that includes a second step of heat-treating the laminate at a temperature equal to or higher than the melting point of the liquid crystal polymer film (see, for example, Patent Document 2). In Patent Document 2, when the thermoplastic liquid crystal polymer film and the metal foil are pressure-bonded between the heating rolls in the first step, tension is applied to the thermoplastic liquid crystal polymer film, and the molecules easily change. In the conventional metal-clad laminate, changes in molecular orientation are likely to occur on the film surface with heating, and a metal-clad laminate with good isotropy and dimensional stability cannot be obtained. To do.

そして、特許文献2には、液晶ポリマーフィルムと金属シートを加熱圧着した後、液晶ポリマーフィルムの融点以上で、熱風循環乾燥機中や熱風式加熱処理炉により加熱処理することが提案されているが、本発明者等の知見によれば単にここに開示されたものだけでは、ある程度の寸法安定性は改善できても、得られる積層体の寸法ばらつきを改善するには不十分であった。   Patent Document 2 proposes that after heat-pressing the liquid crystal polymer film and the metal sheet, heat treatment is performed in a hot-air circulating dryer or in a hot-air heat treatment furnace at a temperature equal to or higher than the melting point of the liquid crystal polymer film. According to the knowledge of the present inventors, the mere disclosure disclosed here is insufficient to improve the dimensional variation of the resulting laminate, even though the dimensional stability can be improved to some extent.

また、熱風炉に関しては、例えば特許文献3に開示されている。しかしながら、一般的な熱風炉はその使用態様が決まっておらず、本発明の対象とする金属箔と液晶ポリマーフィルムの積層体の製造にどのように適用するかなどは示されていない。 Moreover, regarding a hot stove, it is disclosed by patent document 3, for example. However, the usage mode of a general hot stove has not been determined, and it is not shown how to apply it to the manufacture of a laminate of a metal foil and a liquid crystal polymer film, which is the subject of the present invention.

特開平5−42603号公報JP-A-5-42603 特開2000−343610号公報JP 2000-343610 A 特開2000−216532号公報JP 2000-216532 A

本発明は、高い寸法安定性の要求される回路基板用金属張積層板に好適に使用される積層体を、その寸法ばらつきを抑えて安定的に製造できる積層体の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention provides a method for producing a laminate that can stably produce a laminate suitably used for a metal-clad laminate for circuit boards that requires high dimensional stability while suppressing dimensional variations. Objective.

上記課題を解決するために本発明者等は鋭意検討した結果、液晶ポリマーフィルムと金属箔とを重ね合わせて積層体を製造するに際し、加熱圧着し積層した後の加熱処理工程での積層体への加熱処理を特定条件下に制御することにより液晶ポリマーフィルムと金属箔とが面内の各位置で十分に接着し、面内の寸法特性が各位置で、寸法ばらつきの少ない良好な積層体が安定的に得られることを見出し、本発明を完成した。   In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have conducted intensive studies. As a result, when manufacturing a laminate by laminating a liquid crystal polymer film and a metal foil, to the laminate in the heat treatment step after thermocompression bonding and lamination. By controlling the heat treatment in a specific condition, the liquid crystal polymer film and the metal foil are sufficiently bonded at each position in the plane, and a good laminate with little dimensional variation is obtained at each position in the plane. The present invention was completed by finding that it can be stably obtained.

すなわち、本発明は、光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーよりなるフィルムと金属箔とを重ね合わせて積層体を製造する積層体の製造方法において、第1工程で該フィルムと該金属箔とを熱圧着して形成した搬送可能な積層体を、搬送させながら該液晶ポリマーの融点より10℃低い温度以上で加熱処理を行う第2工程で、該積層体の昇温過程における200℃から最高加熱温度までの搬送域の温度分布を、その幅方向の各位置において±5℃以内とすることを特徴とする積層体の製造方法である。   That is, the present invention relates to a laminate manufacturing method for manufacturing a laminate by laminating a film made of a liquid crystal polymer that forms an optically anisotropic melt phase and a metal foil, in the first step, the film and the In a second step of performing heat treatment at a temperature lower than the melting point of the liquid crystal polymer by 10 ° C. or higher while transporting the transportable laminate formed by thermocompression bonding with the metal foil, 200 in the temperature increasing process of the laminate is performed. It is a method for producing a laminate, wherein the temperature distribution in the conveyance region from 0 ° C. to the maximum heating temperature is within ± 5 ° C. at each position in the width direction.

本発明によれば、液晶ポリマーフィルムと金属箔とを積層した後の所謂第2工程において、幅方向における温度ばらつきを小さくして積層体を搬送させることにより、寸法特性の優れた積層体を生産性よく製造することが可能である。ここで製造された積層体は、液晶ポリマー保有の高耐熱性、吸湿寸法安定性、高周波特性等を損なうことなく、かつ金属箔との接着性にも優れていることから、例えばフレキシブル配線基板に代表される配線基板に用いられる積層体として有用である。   According to the present invention, in the so-called second step after laminating a liquid crystal polymer film and a metal foil, a laminate having excellent dimensional characteristics is produced by transporting the laminate while reducing temperature variations in the width direction. It is possible to manufacture with good performance. The laminate produced here is not damaged by the high heat resistance, moisture absorption dimensional stability, high frequency characteristics, etc. possessed by the liquid crystal polymer, and is excellent in adhesion to metal foil. It is useful as a laminate used for a representative wiring board.

以下、必要に応じて添付図面を参照しながら本発明に係る積層体の製造方法を詳述する。以下に示す実施形態及び実施例により、本発明の積層体の製造方法を限定するものではない。   Hereinafter, the manufacturing method of the laminated body which concerns on this invention is explained in full detail, referring an accompanying drawing as needed. The following embodiments and examples do not limit the production method of the laminate of the present invention.

本発明は、光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーよりなるフィルムと金属箔とを重ね合わせて積層体を製造する方法であるが、フィルム4と金属箔5、5’とを熱圧着して形成した巻き取り搬送可能な積層体とする第1工程(図1参照)と、積層体6を架橋搬送させながら、該液晶ポリマーの融点より10℃低い温度以上で加熱処理を行う第2工程(図2や図4参照)を必須の製造工程とする。なお、図1では、2つの金属箔5、5’を示しているが、本発明では、そのいずれか一方を使用するものであっても適用される。   The present invention is a method for producing a laminate by laminating a film made of a liquid crystal polymer that forms an optically anisotropic melt phase and a metal foil, and the film 4 and the metal foils 5 and 5 ′ are heated. A first step (see FIG. 1) for forming a laminate that can be wound and conveyed formed by pressure bonding, and a heat treatment at a temperature of 10 ° C. lower than the melting point of the liquid crystal polymer while the laminate 6 is conveyed by crosslinking. Two steps (see FIGS. 2 and 4) are essential manufacturing steps. In FIG. 1, two metal foils 5 and 5 ′ are shown, but the present invention is applicable even if one of them is used.

先ず、本発明に係る積層体の製造方法の第1工程は、フィルムと金属箔とを熱圧着して積層体を形成する限り、従来からの公知の熱圧着工程を使用することができる。例えば、本発明の第1工程で均一な品質の積層体を安定的に得るためには、図1に示すように、光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーよりなるフィルム4と金属箔5、5’とを重ね合わせて加圧ロール1、1’の間を通過させることによりフィルム4と金属箔5、5’とを積層する。特に、フィルム4と金属箔5、5’とを加圧ロール1、1’の間に通過させる工程で、加圧ロール1、1’の外部に加熱手段2、3を設けて、フィルム1、金属箔5、5’、及び加圧ロール1、1’を加熱又は保温することが望ましい。   First, the 1st process of the manufacturing method of the laminated body which concerns on this invention can use the conventionally well-known thermocompression bonding process, as long as a film and metal foil are thermocompression-bonded and a laminated body is formed. For example, in order to stably obtain a laminate of uniform quality in the first step of the present invention, as shown in FIG. 1, a film 4 made of a liquid crystal polymer that forms an optically anisotropic molten phase and a metal The film 4 and the metal foil 5, 5 ′ are laminated by overlapping the foils 5, 5 ′ and passing between the pressure rolls 1, 1 ′. In particular, in the step of passing the film 4 and the metal foil 5, 5 ′ between the pressure rolls 1, 1 ′, the heating means 2, 3 are provided outside the pressure rolls 1, 1 ′, and the film 1, It is desirable to heat or insulate the metal foils 5 and 5 ′ and the pressure rolls 1 and 1 ′.

フィルム4は、光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーからなるものである。光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーは、サーモトロピック液晶高分子とも呼ばれている。光学的に異方性を形成する溶融相を形成する高分子は、当業者にはよく知られているように加熱装置を備えた偏光顕微鏡直行ニコル下で溶融状態の試料を観察したときに偏光を透過する高分子である。   The film 4 is made of a liquid crystal polymer that forms an optically anisotropic melt phase. A liquid crystal polymer that forms an optically anisotropic melt phase is also called a thermotropic liquid crystal polymer. As is well known to those skilled in the art, a polymer that forms a melt phase that forms optical anisotropy is polarized when observing a sample in a molten state under a direct microscope with a polarizing microscope equipped with a heating device. Is a polymer that permeates.

フィルム4の液晶ポリマーの原料は、特に限定されるものではないが、以下に例示する(1)〜(4)に分類される化合物およびその誘導体から導かれる公知のサーモトロピック液晶ポリエステル及びポリエステルアミドを挙げることができる。但し、高分子液晶を形成するためには、各々の原料化合物の組合せに適宜な範囲がある。
(1)芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物
(2)芳香族又は脂肪族ジカルボン酸
(3)芳香族ヒドロキシカルボン酸
(4)芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミンまたは芳香族アミノカルボン酸
The raw material of the liquid crystal polymer of the film 4 is not particularly limited, but known thermotropic liquid crystal polyesters and polyesteramides derived from the compounds (1) to (4) and derivatives thereof exemplified below. Can be mentioned. However, in order to form a polymer liquid crystal, there is an appropriate range for each combination of raw material compounds.
(1) Aromatic or aliphatic dihydroxy compounds (2) Aromatic or aliphatic dicarboxylic acids (3) Aromatic hydroxycarboxylic acids (4) Aromatic diamines, aromatic hydroxyamines or aromatic aminocarboxylic acids

これらの原料化合物から得られる液晶ポリマーの代表例として下記式に示す構造単位を有する共重合体を挙げることができる。   Typical examples of the liquid crystal polymer obtained from these raw material compounds include a copolymer having a structural unit represented by the following formula.

Figure 2007268716
Figure 2007268716

液晶ポリマーフィルムは、耐熱性、加工性の点で、以下の測定法における融点温度が200〜400℃、特に250〜350℃の範囲を有するものが好ましい。ここで、上記の液晶ポリマーフィルムの融点とは、熱圧着に供するフィルムを10℃/分の昇温速度で加熱した時での示差走査熱量測定法(DSC)における融解ピーク温度をいう。尚、フィルムは、フィルムの特性を損なわない範囲で、滑剤、酸化防止剤、充填剤などが配合されていても良い。   The liquid crystal polymer film preferably has a melting point temperature of 200 to 400 ° C., particularly 250 to 350 ° C. in the following measurement methods in terms of heat resistance and workability. Here, melting | fusing point of said liquid crystal polymer film means the melting peak temperature in a differential scanning calorimetry method (DSC) when the film used for thermocompression bonding is heated at the temperature increase rate of 10 degree-C / min. The film may be blended with a lubricant, an antioxidant, a filler and the like as long as the characteristics of the film are not impaired.

液晶ポリマーフィルムは、押出成型して得られる。任意の押出成型法が適用できるが、周知のTダイ法、ラミネート体延伸法、インフレーション法などが工業的に有利である。特にインフレーション法やラミネート体延伸法では、フィルムの機械軸方向(MD方向)だけでなく、これと直行する方向(TD方向)にも応力が加えられるため、MD方向とTD方向における機械的性質のバランスのとれたフィルムが得られる。   The liquid crystal polymer film is obtained by extrusion molding. Although any extrusion molding method can be applied, the known T-die method, laminate stretching method, inflation method and the like are industrially advantageous. In particular, in the inflation method and the laminate stretching method, stress is applied not only in the mechanical axis direction of the film (MD direction) but also in the direction orthogonal to the film direction (TD direction). A balanced film is obtained.

液晶ポリマーフィルムの好ましい厚み範囲は、500μm以下であり、より好ましくは10〜500μm、特に好ましくは50〜250μmである。フィルム厚みが、500μmを超えるとフィルムが剛直になりロール状に巻き取ることが困難になるなど取り扱いが困難となる。また、フィルム厚みが、10μmに満たないと、フィルムが容易に裂け、取り扱いが困難となる。   A preferable thickness range of the liquid crystal polymer film is 500 μm or less, more preferably 10 to 500 μm, and particularly preferably 50 to 250 μm. When the film thickness exceeds 500 μm, the film becomes rigid and difficult to handle, such as being difficult to wind in a roll. On the other hand, if the film thickness is less than 10 μm, the film is easily torn and difficult to handle.

金属箔5、5’の材質は、本発明において特に制限はない。金、銀、銅、ステンレス、ニッケル、アルミニウムなどが例示される。好ましく用いられる金属箔としては、銅箔、ステンレス箔が挙げられる。銅箔としては、圧延法や電気分解法によって製造されるいずれのものでも使用することができる。金属箔には液晶ポリマーフィルムとの接着力を確保することなどを目的として、粗化処理などの物理的表面処理あるいは酸洗浄などの化学的表面処理を本発明の効果が損なわない範囲で施していても良い。   The material of the metal foil 5, 5 'is not particularly limited in the present invention. Examples include gold, silver, copper, stainless steel, nickel, and aluminum. Examples of metal foils that are preferably used include copper foils and stainless steel foils. As the copper foil, any copper foil manufactured by a rolling method or an electrolysis method can be used. The metal foil is subjected to physical surface treatment such as roughening treatment or chemical surface treatment such as acid cleaning for the purpose of ensuring the adhesive strength with the liquid crystal polymer film, as long as the effect of the present invention is not impaired. May be.

金属箔の好ましい厚さ範囲は、5〜150μmであり、より好ましくは6〜70μm、特に好ましくは9〜18μmの範囲である。金属箔の厚みを薄くすることは、ファインパターンを形成可能であるという点からは好ましいが、その厚さが薄くなりすぎると、製造工程で金属箔にしわが生じたりする他、配線基板として回路形成した場合にも配線の破断が生じたり回路基板の信頼性が低下する恐れがある。一方、金属箔の厚みが厚くなると、金属箔をエッチング加工する際、回路側面にテーパーが生じ、ファインパターン形成に不利が生じる。   A preferable thickness range of the metal foil is 5 to 150 μm, more preferably 6 to 70 μm, and particularly preferably 9 to 18 μm. Although it is preferable to reduce the thickness of the metal foil from the point that a fine pattern can be formed, if the thickness is too thin, the metal foil may be wrinkled in the manufacturing process, and a circuit may be formed as a wiring board. In such a case, the wiring may be broken or the reliability of the circuit board may be lowered. On the other hand, when the thickness of the metal foil is increased, the side surface of the circuit is tapered when the metal foil is etched, which is disadvantageous for fine pattern formation.

液晶ポリマーフィルム4と金属箔5、5’との熱圧着は、加圧ロール間1、1’で行われ、通常、一対の加圧ロールが使用される。一対の加圧ロール1、1’は、ゴムロール、金属ロール、樹脂被覆金属ロール等を挙げることができる。特に、少なくともその一方に、金属ロールの表面に厚さ0.02〜5mmの樹脂被覆層を有する樹脂被覆金属ロールが用いられることが望ましい。他の一方は、ゴムロール、金属ロール、樹脂被覆金属ロールのいずれかが適当であるが、上記と同様の厚み範囲にある樹脂被覆層を有する樹脂被覆金属ロールを使用することが望ましい。液晶ポリマーフィルムと金属箔との接着性を高めるためにも、また加圧ロール表面温度を一定に保つ上でも上記の樹脂被覆金属ロールを使用し、その被覆層の厚みが上記の範囲にあることが望ましい。加圧ロール1、1’による圧着時の圧力は、幅方向に均一に加圧できる範囲であれば、特に限定されないが、5〜200kN/mであることが好ましく、10〜40kN/mであることがより好ましい。   The thermocompression bonding of the liquid crystal polymer film 4 and the metal foils 5 and 5 'is performed between the pressure rolls 1 and 1', and usually a pair of pressure rolls is used. Examples of the pair of pressure rolls 1 and 1 ′ include a rubber roll, a metal roll, and a resin-coated metal roll. In particular, at least one of them is desirably a resin-coated metal roll having a resin coating layer having a thickness of 0.02 to 5 mm on the surface of the metal roll. The other one is suitably a rubber roll, a metal roll, or a resin-coated metal roll, but it is desirable to use a resin-coated metal roll having a resin coating layer in the same thickness range as described above. In order to improve the adhesion between the liquid crystal polymer film and the metal foil, and also to keep the pressure roll surface temperature constant, the above resin-coated metal roll is used, and the thickness of the coating layer is within the above range. Is desirable. Although the pressure at the time of press-bonding by the pressure rolls 1 and 1 ′ is not particularly limited as long as it can be uniformly pressed in the width direction, it is preferably 5 to 200 kN / m, and preferably 10 to 40 kN / m. It is more preferable.

加圧ロールの少なくとも一方、特に、樹脂被覆層金属ロールにあってはその内部の金属ロール部分を内部加熱手段で加熱することが好ましい。例えば、誘電加熱方式や熱媒循環方式の加熱機構を備えた金属ロール部分を有する加熱・加圧ロールを用いることが好ましい。このような方式の加熱にあっては、加圧ロールの表面温度を均一にする観点から好ましい。前記の樹脂被覆層の材質としては、ゴムを含み、具体的には、フッ素ゴム、シリコンゴム、ポリイミドなどの耐熱性が高く、弾性のある素材が好ましい。本発明においては、液晶ポリマーフィルムへの熱圧着が通常液晶ポリマーの融点より20〜60℃低い温度で行われるので、樹脂被覆層の耐熱温度もこの温度領域での耐熱性が要求される。なお、樹脂被覆層は、単層のみで構成されても、また複数の樹脂層で構成されてもよい。   In the case of at least one of the pressure rolls, particularly the resin coating layer metal roll, it is preferable to heat the metal roll portion inside the pressure roll with an internal heating means. For example, it is preferable to use a heating / pressurizing roll having a metal roll portion provided with a heating mechanism of a dielectric heating system or a heat medium circulation system. Such heating is preferable from the viewpoint of making the surface temperature of the pressure roll uniform. The material of the resin coating layer includes rubber, and specifically, a material having high heat resistance and elasticity such as fluorine rubber, silicon rubber, and polyimide is preferable. In the present invention, since thermocompression bonding to the liquid crystal polymer film is usually performed at a temperature 20 to 60 ° C. lower than the melting point of the liquid crystal polymer, the heat resistance temperature of the resin coating layer is also required to be heat resistance in this temperature range. The resin coating layer may be composed of only a single layer or a plurality of resin layers.

本発明の製造方法の第1工程は種々の公知の工程を採用することができる。しかし、図1に示すような以下の特徴のある第1工程を実施することにより、品質的に安定した巻き取り搬送可能な積層体を第2工程へ提供することができる。
図1において加熱手段2は、加圧ロール1、1’の全体を覆う加熱ブースである。加熱・加圧ロールの表面は、ロール外部より加熱または保温されることが必要である。加熱または保温の方法としては、ブース内に加圧ロールを配置する方法や加圧ロール直前に炉を設置する方法が好ましい。尚、後述するようにブース内に加圧ロールを配置する方法と加圧ロール直前に炉3を設置する方法の両方を用いることはさらに好ましい。
Various known processes can be adopted as the first process of the production method of the present invention. However, by performing the first step having the following characteristics as shown in FIG. 1, it is possible to provide a laminated body that can be wound and transported in a stable quality to the second step.
In FIG. 1, the heating means 2 is a heating booth that covers the entire pressure rolls 1, 1 ′. The surface of the heating / pressurizing roll needs to be heated or kept warm from the outside of the roll. As a method of heating or keeping warm, a method of arranging a pressure roll in the booth or a method of installing a furnace immediately before the pressure roll is preferable. As will be described later, it is more preferable to use both a method of arranging a pressure roll in the booth and a method of installing the furnace 3 immediately before the pressure roll.

加熱ブース2の構造は、加圧ロールの全体を囲む密閉構造であり、さらに断熱材で覆われていることが好ましい。ブース内は加熱され、上述の指定した範囲の温度を一定に保つことが好ましい。ブース内の加熱の方法は特に限定されないが、熱風循環ブロアやセラミックヒーターなどが好ましい。ブース内にファンを設置してもよい。金属箔の通紙作業や掃除のために、ブースの一部が開放できる構造が好ましい。   The structure of the heating booth 2 is a sealed structure that surrounds the entire pressure roll, and is preferably covered with a heat insulating material. The inside of the booth is heated, and it is preferable to keep the temperature in the specified range described above constant. The heating method in the booth is not particularly limited, but a hot air circulation blower, a ceramic heater, or the like is preferable. Fans may be installed in the booth. A structure in which a part of the booth can be opened is preferable for the paper passing work and cleaning of the metal foil.

また図1に示す加熱手段3は、加圧ロールのニップ部の前段に設置した炉である。前記の炉内が液晶ポリマーの融点より5℃低い温度から融点より150℃低い温度までの範囲、特に融点より40℃低い温度から融点より100℃低い温度までの範囲に維持されていることが好ましい。融点より150℃を超えて低い温度である場合は、シワが発生することがある。融点より5℃低い温度以上になると、炉内でフィルムが切断することがある。   Moreover, the heating means 3 shown in FIG. 1 is a furnace installed in the front | former stage of the nip part of a pressure roll. The inside of the furnace is preferably maintained in a range from a temperature 5 ° C. lower than the melting point of the liquid crystal polymer to a temperature 150 ° C. lower than the melting point, particularly in a range from a temperature 40 ° C. lower than the melting point to a temperature 100 ° C. lower than the melting point. . When the temperature is lower than 150 ° C. above the melting point, wrinkles may occur. When the temperature is 5 ° C. lower than the melting point, the film may be cut in the furnace.

次に、本発明に係る積層体の製造方法の第2工程について、図2に従って説明する。
第1工程での巻き取り搬送可能積層体は、一旦、ロール状に巻き取った後に第2工程に使用しても良く、また第1工程から直接第2工程に適用しても良い。本発明においては、第1工程でロール状に巻き取った形態のフィルムと金属箔を準備し、これをロール・ツウ・ロールで連続的に搬送し、その過程で圧着することで生産性の良いプロセスとすることが望ましい。
Next, the 2nd process of the manufacturing method of the laminated body concerning this invention is demonstrated according to FIG.
The laminate that can be wound and conveyed in the first step may be used in the second step after being wound up in a roll, or may be applied directly from the first step to the second step. In the present invention, the film and the metal foil in the form wound in the roll form in the first step are prepared, and the film is continuously conveyed by roll-to-roll, and the productivity is improved by pressure bonding in the process. A process is desirable.

本発明では、積層体幅が70〜1200mmの範囲が適しており、200〜640mmの範囲がより好ましい。積層体幅が70mm未満では、積層体の寸法特性がばらつくことが少なく、第2工程での効果が少ない。一方、積層体幅が1200mmを超える場合は、ロールなどを含めた設備的な部材の寸法が過大となり、温度制御も難しくなる傾向にある。   In this invention, the range whose laminated body width is 70-1200 mm is suitable, and the range which is 200-640 mm is more preferable. When the laminated body width is less than 70 mm, the dimensional characteristics of the laminated body are less likely to vary, and the effect in the second step is small. On the other hand, when the laminated body width exceeds 1200 mm, the dimensions of equipment members including rolls are excessive, and temperature control tends to be difficult.

図2に示すように、本発明の第2工程は、第1工程の搬送可能な積層体6を、その幅方向(図の紙面の手前から奧方向)をほぼ水平に維持しほぼ水平に架橋搬送させながら、液晶ポリマーの融点より10℃低い温度以上で加熱処理を行う第2工程を有する。なお、第2工程の加熱処理温度の上限は、液晶ポリマーの融点より10℃高い温度以下であることが望ましい。これ以上の温度ではフィルムに溶融が生じる。また、加熱処理温度が液晶ポリマーの融点より10℃低い温度未満では、積層体の耐熱性、加工性が良くならない。第2工程での加熱処理においては、少なくとも200℃から最高加熱温度までの昇温過程における搬送域の温度分布を、積層体の幅方向の各位置(任意の搬送位置が互いに同じ部位)において±5℃以内に制御することが必要である。すなわち、第2工程で、最高加熱温度に達した以降、例えば、炉内で温度を下げる場合、そこでの幅方向の各位置における温度分布は、必ずしも±5℃以内に制御する必要はない。しかしながら、最高加熱温度から70℃温度を低下させる範囲ではできるだけその幅方向での温度分布を±5℃以内に制御することが、より寸法ばらつきの精度を高める観点から好ましい。この過程での温度ばらつきを±5℃以内に制御できない場合、製造される積層体の寸法ばらつきが大きくなってしまい、配線基板用積層体として適さないものとなってしまう。   As shown in FIG. 2, in the second step of the present invention, the laminate 6 that can be transported in the first step is maintained substantially horizontally in the width direction (from the front side of the drawing to the heel direction) and is bridged almost horizontally. There is a second step in which heat treatment is performed at a temperature of 10 ° C. lower than the melting point of the liquid crystal polymer while being conveyed. The upper limit of the heat treatment temperature in the second step is desirably 10 ° C. or higher than the melting point of the liquid crystal polymer. Above this temperature, the film will melt. On the other hand, when the heat treatment temperature is less than 10 ° C. lower than the melting point of the liquid crystal polymer, the heat resistance and workability of the laminate are not improved. In the heat treatment in the second step, the temperature distribution in the conveyance area in the temperature rising process from at least 200 ° C. to the maximum heating temperature is ±± at each position in the width direction of the laminate (arbitrary conveyance positions are the same as each other). It is necessary to control within 5 ° C. That is, after reaching the maximum heating temperature in the second step, for example, when the temperature is lowered in the furnace, the temperature distribution at each position in the width direction is not necessarily controlled within ± 5 ° C. However, it is preferable to control the temperature distribution in the width direction within ± 5 ° C. as much as possible within the range in which the temperature of 70 ° C. is lowered from the maximum heating temperature from the viewpoint of further improving the accuracy of dimensional variation. If the temperature variation in this process cannot be controlled within ± 5 ° C., the dimensional variation of the laminated body to be manufactured becomes large, which makes it unsuitable as a wiring board laminated body.

第2工程において、加熱処理の手段は限定されないが、積層体に接触することなく、積層体を精度よく加熱処理することができるという観点から、加熱炉を使用することが好ましい。加熱炉を用いる場合、その種類は特に限定されるものではなく、熱風式加熱炉、熱風循環式加熱炉、赤外線ヒーター式加熱炉などが好ましいものとして例示される。本発明においては、第2工程の最高加熱温度に達する位置までの昇温過程(又は加熱搬送領域)を、短時間で急速に昇温させることも、ゆっくりと温度設定の異なる複数段の炉を組み合わせて段階的に昇温させることも、いずれも採用することができる。ここで積層体の最高加熱温度に達する位置までの昇温過程を、短時間で急速に昇温する場合には、平均昇温速度15〜30℃/秒の範囲で加熱を行うことが望ましい。また、最高加熱温度に達する位置までの昇温過程を、ゆっくりと温度設定の異なる複数段の加熱炉を組み合わせて段階的に昇温させる場合には、平均昇温速度0.5〜1℃/秒の範囲で加熱を行うことが望ましい(図4参照)。温度設定の異なる複数段の炉を組み合わせて段階的に昇温させる場合、隣接加熱炉との温度差は、10〜30℃の範囲、特に10〜20℃の範囲であることが好ましい。   In the second step, the means for the heat treatment is not limited, but it is preferable to use a heating furnace from the viewpoint that the laminate can be accurately heat-treated without contacting the laminate. When using a heating furnace, the kind is not specifically limited, A hot air type heating furnace, a hot air circulation type heating furnace, an infrared heater type heating furnace, etc. are illustrated as a preferable thing. In the present invention, the temperature raising process (or heating conveyance area) up to the position where the maximum heating temperature in the second step is reached can be rapidly raised in a short time, or a plurality of furnaces with different temperature settings can be slowly set. Both can be employed in combination and raising the temperature stepwise. Here, in the case where the temperature raising process up to the position where the maximum heating temperature of the laminated body is reached is rapidly raised in a short time, it is desirable to perform heating at an average temperature rising rate of 15 to 30 ° C./second. In addition, when the temperature raising process up to the position where the maximum heating temperature is reached is gradually raised in combination with a plurality of heating furnaces having different temperature settings, an average temperature raising rate of 0.5 to 1 ° C / It is desirable to perform heating in the range of seconds (see FIG. 4). When a plurality of furnaces with different temperature settings are combined to raise the temperature stepwise, the temperature difference from the adjacent heating furnace is preferably in the range of 10 to 30 ° C, particularly in the range of 10 to 20 ° C.

加熱炉に、熱風加熱炉や熱風循環式加熱炉のように、気体(熱流体)の流れを利用して積層体へ熱を加える場合、加熱炉内の温度分布制御を、該加熱炉内に設置した整流板又は邪魔板(本明細書においては、特に断り書きのない限りこれら両者を含めて整流板という。)により炉内の熱風の流れを制御することが好ましい。使用される整流板の形状は、特に制限されるものではないが、例えば、図3(a)に示したような、長方形の平板を櫛状に加工した物やそれを2枚組み合わせてスライド可能とした物が好ましい。図3(a)に示した整流板を2枚組み合わせスライドさせることにより流量を微妙に調整することも可能である。   When heat is applied to the laminate using a gas (thermal fluid) flow, such as a hot air heating furnace or a hot air circulating heating furnace, the temperature distribution control in the heating furnace is controlled in the heating furnace. It is preferable to control the flow of hot air in the furnace by an installed baffle plate or baffle plate (in this specification, unless otherwise specified, these are referred to as a baffle plate). The shape of the current plate used is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 3A, a rectangular flat plate processed into a comb shape or a combination of two pieces can be slid. The thing made into was preferable. It is also possible to finely adjust the flow rate by sliding a combination of two current plates shown in FIG.

整流板を炉内に設置する場合、図2に示すように積層体の長手方向に対して略垂直に、かつ上下に設置することが好ましい。整流板を、炉内の最高加熱温度までの領域に設置することで、積層体幅方向での温度分布をより細かく制御することができ、ひいては積層体の寸法安定性の面内ばらつき抑制に効果的である。整流板を設置する間隔(t1)は、炉の大きさ、積層体までの距離(t2/2)などで左右されるが、積層体長手方向についてみたとき、積層体までの距離を5cm以内とした場合、5〜20cmの範囲が好ましく、10〜13cmの範囲がより好ましい。また、熱風は、5〜10m/分とすることが好ましい。 When the rectifying plate is installed in the furnace, it is preferable that the rectifying plate is installed substantially vertically with respect to the longitudinal direction of the laminate as shown in FIG. By installing the rectifying plate in the region up to the maximum heating temperature in the furnace, the temperature distribution in the width direction of the laminate can be controlled more finely, which in turn is effective in suppressing in-plane variations in the dimensional stability of the laminate. Is. Interval for installing the rectifying plate (t 1), the size of the furnace, when the distance to the laminate (t 2/2) is affected by such, tried with the laminate longitudinal, 5 cm the distance to the laminate When it is within the range, a range of 5 to 20 cm is preferable, and a range of 10 to 13 cm is more preferable. Moreover, it is preferable that a hot air shall be 5-10 m / min.

このような製造方法により得られる積層体は、200℃から少なくとも最高加熱温度までの昇温過程における搬送域の温度分布を、積層体の幅方向の各位置において±5℃以内に制御しているので、良好な形態を有し、フィルム層が液晶ポリマーの有する、優れた機械的強度、電気特性及び耐熱性を保持しており、しかも該フィルム層が金属箔と常温条件下のみならず高温条件下においても強固に接着している。このため、FPC、TAB用テープ等を製造するための材料として有用である。   In the laminate obtained by such a manufacturing method, the temperature distribution in the conveyance region in the temperature rising process from 200 ° C. to at least the maximum heating temperature is controlled within ± 5 ° C. at each position in the width direction of the laminate. Therefore, it has a good shape, the film layer has the excellent mechanical strength, electrical properties and heat resistance of the liquid crystal polymer, and the film layer is not only at the metal foil and normal temperature conditions but also at high temperature conditions It is firmly bonded even underneath. Therefore, it is useful as a material for producing FPC, TAB tape and the like.

以上の最良の実施形態では積層体を1つの液晶ポリマーフィルムと1又は2つの金属箔との構造としている。しかしながら、本発明にあって製造される積層体は、少なくとも1層の液晶ポリマーフィルムと少なくとも1層の金属箔を含むものであればよく、例えば、下記I)に示した2層構造、II)〜IV)に示した3層構造、V)の4層構造、VI)の5層構造などを例示することができる。下記、I)〜VI)において、フィルムを2層以上有する積層体の場合、金属箔と接する少なくとも1のフィルムは液晶ポリマーフィルムである。   In the above-mentioned best embodiment, the laminated body has a structure of one liquid crystal polymer film and one or two metal foils. However, the laminate produced in the present invention may be any layer as long as it includes at least one liquid crystal polymer film and at least one metal foil. For example, the two-layer structure shown in the following I), II) Examples of the three-layer structure shown in IV), the four-layer structure of V), and the five-layer structure of VI) can be exemplified. In the following I) to VI), in the case of a laminate having two or more films, at least one film in contact with the metal foil is a liquid crystal polymer film.

I)フィルム/金属箔
II)金属箔/フィルム/金属箔
III)フィルム/フィルム/金属箔
IV)フィルム/金属箔/フィルム
V)金属箔/フィルム/フィルム/金属箔
VI)金属箔/フィルム/金属箔/フィルム/金属箔
I) Film / metal foil II) Metal foil / film / metal foil III) Film / film / metal foil IV) Film / metal foil / film V) Metal foil / film / film / metal foil VI) Metal foil / film / metal Foil / film / metal foil

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。なお、実施例において得られた積層体の評価は以下の方法による。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited at all by these Examples. In addition, evaluation of the laminated body obtained in the Example is based on the following method.

<積層体の評価方法>
(1)外観:液晶ポリマーフィルムと金属箔とを圧着した積層体および金属箔をエッチングして得られたフィルムを目視および光学顕微鏡により観察し、変形の有無を調べた。
(2)層間剥離強さ:幅1mmの金属箔を金属箔除去面に対して180°に引きはがす方法で、常温での層間剥離強さを測定した。
(3)累積加熱後の寸法変化率、寸法変化率ばらつき:
寸法変化率および面内ばらつきσは、IPC−TM650.2.2.4に準じて、以下のようにして求められる。すなわち、シート状に切り出した銅張積層板(液晶ポリマー層表面)に、中心点を含むようにして長手方向および幅方向に均等にそれぞれ25箇所(L=50mm)の印を付け、隣り合う印間、合計40本の離間寸法について銅箔除去前後の変化率(寸法変化率)を測長し、その標準偏差の3倍を面内ばらつき3σとした。なお、銅箔除去後の試料は、200℃で30分、静置状態で加熱処理したものである。ここで、寸法変化率(%)は、下記式により算出し、また、その標準偏差を面内ばらつきσとした。
寸法変化率(%)=(銅箔除去後の長さ−銅箔除去前の長さ)/銅箔除去前の長さ×100
<Method for evaluating laminate>
(1) Appearance: A laminate obtained by pressure-bonding a liquid crystal polymer film and a metal foil and a film obtained by etching the metal foil were observed visually and with an optical microscope to examine the presence or absence of deformation.
(2) Delamination strength: The delamination strength at room temperature was measured by peeling a metal foil having a width of 1 mm from the metal foil removal surface at 180 °.
(3) Dimensional change rate after cumulative heating, dimensional change rate variation:
The dimensional change rate and the in-plane variation σ are obtained as follows in accordance with IPC-TM650.2.4.4. That is, the copper-clad laminate (the liquid crystal polymer layer surface) cut out in a sheet shape is marked with 25 points (L = 50 mm) equally in the longitudinal direction and the width direction so as to include the center point, The change rate (dimensional change rate) before and after removing the copper foil was measured for a total of 40 spaced dimensions, and 3 times the standard deviation was defined as the in-plane variation 3σ. In addition, the sample after copper foil removal is heat-processed in a stationary state at 200 degreeC for 30 minutes. Here, the dimensional change rate (%) was calculated by the following equation, and the standard deviation was defined as the in-plane variation σ.
Dimensional change rate (%) = (length after removing copper foil−length before removing copper foil) / length before removing copper foil × 100

また、本発明で使用した2種の加熱炉を下記に示す。
<加熱炉A>
図2に示した熱風式加熱炉であり、図3(a)に示した材質をステンレスとする櫛型邪魔板を10〜13cm間隔に上下に複数設けた熱風式加熱炉
<加熱炉B>
図4に示した熱風式加熱炉であり、3つの単位の加熱炉からなっている。
Two types of heating furnaces used in the present invention are shown below.
<Heating furnace A>
2 is a hot-air heating furnace shown in FIG. 2, in which a plurality of comb-shaped baffle plates made of stainless steel as shown in FIG.
It is a hot air type heating furnace shown in FIG. 4, and consists of three units of heating furnace.

(実施例1)
厚さ25μmの液晶ポリマーフィルム(商品名ベクスター、融点280℃)の両面に18μmの厚みの電解銅箔を重ね合わせ、重ね合わせると同時に一対の加圧ロール間に2m/分で連続的に供給した。ロール表面は、ロール内部の加熱機構により230℃に加熱した。加熱・加圧ロールはブース内に配置し、ブースは熱風循環ブロアにより任意の設定温度に加熱した。
Example 1
An electrolytic copper foil with a thickness of 18 μm was superposed on both sides of a liquid crystal polymer film (trade name Bexter, melting point 280 ° C.) having a thickness of 25 μm and simultaneously supplied at a rate of 2 m / min between a pair of pressure rolls. . The roll surface was heated to 230 ° C. by a heating mechanism inside the roll. The heating / pressurizing roll was placed in the booth, and the booth was heated to an arbitrary set temperature by a hot air circulation blower.

続く第2工程において、積層体を熱風式加熱炉により加熱処理を行った。この際、加熱処理は、熱風式加熱炉内を通過させることにより行ったが、炉内領域を、200℃から最高加熱温度までの温度領域(領域イ)、最高加熱温度領域(領域ロ)、及び領域ロ以降の最高加熱温度より10℃以内で低い領域(領域ハ)とした場合のそれぞれの任意の搬送領域の位置において、その幅方向の各位置の温度ばらつきを±5℃以内に制御した。なお、ここで領域イでは、200℃から平均昇温速度30℃/秒で昇温し、領域ロでは、277℃で2分間加熱、その後、270℃の領域ハを通過させた。加熱炉には、図2の加熱炉Aを使用した。なお、液晶ポリマーフィルムと電解銅箔には、ロール状のものを原料とし、ロール・ツウ・ロール方式で連続的に製造した。得られた積層体の評価結果を表1に示す。   In the subsequent second step, the laminate was subjected to a heat treatment using a hot air heating furnace. At this time, the heat treatment was performed by passing through a hot-air heating furnace. The furnace region was divided into a temperature region from 200 ° C. to the maximum heating temperature (region A), a maximum heating temperature region (region B), In addition, the temperature variation at each position in the width direction was controlled within ± 5 ° C. in each of the positions of the respective transport regions when the region (region c) was lower than the maximum heating temperature within 10 ° C. after the region B. . Here, in the area A, the temperature was increased from 200 ° C. at an average rate of temperature increase of 30 ° C./second, and in the area B, heated at 277 ° C. for 2 minutes and then passed through the area 270 ° C. The heating furnace A shown in FIG. 2 was used as the heating furnace. In addition, the liquid crystal polymer film and the electrolytic copper foil were continuously manufactured by a roll-to-roll method using a roll-shaped material as a raw material. The evaluation results of the obtained laminate are shown in Table 1.

(実施例2)
実施例1と同様にして、第1工程を経た積層体とし、続く第2工程において、積層体を熱風式加熱炉により加熱処理を行った。この際、加熱処理は、熱風式加熱炉内を通過させることにより段階的に昇温して行ったが、炉内領域を、炉内平均温度240℃の温度領域(領域イ’)、炉内平均温度260℃の温度領域(領域ロ’)、及び炉内平均温度277℃の温度領域(領域ハ’)とした場合のそれぞれの任意の搬送領域の位置において、その幅方向の各位置の温度ばらつきを±5℃以内に制御した。また、200℃から最高加熱温度までの平均昇温速度を1℃/秒とした。加熱炉には、図4の加熱炉Bを使用した。なお、液晶ポリマーフィルムと電解銅箔には、ロール状のものを原料とし、ロール・ツウ・ロール方式で連続的に製造した。得られた積層体の評価結果を表1に示す。
(Example 2)
The laminated body which passed through the 1st process was made like Example 1, and the laminated body was heat-processed with the hot air type heating furnace in the following 2nd process. At this time, the heat treatment was performed by gradually raising the temperature by passing through a hot-air heating furnace. The furnace area was set to a temperature area (area A ′) having an average furnace temperature of 240 ° C. The temperature of each position in the width direction at each position of the transfer region when the temperature region (region b ′) with an average temperature of 260 ° C. and the temperature region (region c ′) with an average temperature in the furnace of 277 ° C. are set. Variation was controlled within ± 5 ° C. The average rate of temperature increase from 200 ° C. to the maximum heating temperature was 1 ° C./second. The heating furnace B shown in FIG. 4 was used as the heating furnace. In addition, the liquid crystal polymer film and the electrolytic copper foil were continuously manufactured by a roll-to-roll method using a roll-shaped material as a raw material. The evaluation results of the obtained laminate are shown in Table 1.

(比較例1)
実施例1と同様にして、第1工程を経た積層体とし、続く第2工程において、積層体を熱風式加熱炉により加熱処理を行った。
続く第2工程において、積層体を熱風式加熱炉により加熱処理を行った。この際、加熱処理は、熱風式加熱炉内を通過させることにより行ったが、炉内領域を、200℃から最高加熱温度までの温度領域(領域イ)、最高加熱温度領域(領域ロ)、及び領域ロ以降の最高加熱温度より10℃以内で低い領域(領域ハ)とした場合の領域ロ及びハの任意の搬送領域の位置において、その幅方向の各位置の温度ばらつきを±5℃以内に制御したが、領域イのその幅方向の位置の温度ばらつきが±7℃の範囲でしか制御できなかった。なお、ここで領域イでは、200℃から平均昇温速度30℃/秒で昇温し、領域ロでは、277℃で2分間加熱、その後、270℃の領域ハを通過させた。加熱炉には、図2の加熱炉Aを使用したが、領域イでの邪魔板の幅を実施例1の約半分とした。なお、液晶ポリマーフィルムと電解銅箔には、ロール状のものを原料とし、ロール・ツウ・ロール方式で連続的に製造した。得られた積層体の評価結果を表1に示す。
(Comparative Example 1)
In the same manner as in Example 1, the laminated body was subjected to the first step, and in the subsequent second step, the laminated body was subjected to heat treatment using a hot air heating furnace.
In the subsequent second step, the laminate was subjected to a heat treatment using a hot air heating furnace. At this time, the heat treatment was performed by passing through a hot-air heating furnace. The furnace region was divided into a temperature region from 200 ° C. to the maximum heating temperature (region A), a maximum heating temperature region (region B), In addition, the temperature variation of each position in the width direction is within ± 5 ° C at the position of any transport region in region B and C when the region is within 10 ° C lower than the maximum heating temperature after region B (region C) However, the temperature variation of the position in the width direction of the region A could be controlled only within a range of ± 7 ° C. Here, in the area A, the temperature was increased from 200 ° C. at an average rate of temperature increase of 30 ° C./second, and in the area B, heated at 277 ° C. for 2 minutes and then passed through the area 270 ° C. The heating furnace A shown in FIG. 2 was used as the heating furnace, but the width of the baffle plate in the area A was about half that of the first embodiment. In addition, the liquid crystal polymer film and the electrolytic copper foil were continuously manufactured by a roll-to-roll method using a roll-shaped material as a raw material. The evaluation results of the obtained laminate are shown in Table 1.

(比較例2)
使用した加熱炉に、加熱炉Aの邪魔板が設けられていないものを使用した以外が実施例1と同様に行った。領域イ、ロ、及びハのいずれの領域においても、幅方向の温度ばらつきが±7℃の範囲でしか制御できなかった。得られた積層体の評価結果を表1に示す。
なお、実施例1及び2で製造した積層体について、外観と層間剥離強さを測定した。その結果、いずれの積層体も、変形が見られず、また、1mm幅の層間剥離強さは、1.2kN/mであり、良好であった。
(Comparative Example 2)
The same operation as in Example 1 was performed except that the heating furnace used was not provided with the baffle plate of the heating furnace A. In any of the areas A, B, and C, the temperature variation in the width direction could be controlled only within a range of ± 7 ° C. The evaluation results of the obtained laminate are shown in Table 1.
In addition, about the laminated body manufactured in Example 1 and 2, the external appearance and delamination strength were measured. As a result, none of the laminates was deformed, and the 1 mm width delamination strength was 1.2 kN / m, which was favorable.

Figure 2007268716
Figure 2007268716

本発明の積層体の製造方法は、高い寸法安定性の要求される回路基板用金属張積層板に好適に使用される積層体を、その寸法ばらつきを抑えて安定的に製造できる産業上の利用可能性が高いものである。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The laminate manufacturing method of the present invention is an industrial application that can stably manufacture a laminate suitably used for a metal-clad laminate for circuit boards that requires high dimensional stability while suppressing dimensional variations. The possibility is high.

本発明に係る積層体の製造方法における第1工程の一例を示す概略説明図である。It is a schematic explanatory drawing which shows an example of the 1st process in the manufacturing method of the laminated body which concerns on this invention. 本発明に係る積層体の製造方法における第2工程の一例を示す概略説明図1である。It is schematic explanatory drawing 1 which shows an example of the 2nd process in the manufacturing method of the laminated body which concerns on this invention. 本発明に係る積層体の製造方法における第2工程で使用した整流板(邪魔板)の例図である。It is an example figure of the baffle plate (baffle plate) used at the 2nd process in the manufacturing method of the laminated body which concerns on this invention. 本発明に係る積層体の製造方法における第2工程の一例を示す概略説明図2である。It is schematic explanatory drawing 2 which shows an example of the 2nd process in the manufacturing method of the laminated body which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1、1’・・・加圧ロール
2・・・・・・加熱ブース(加熱手段)
3・・・・・・炉(加熱手段)
4・・・・・・フィルム
5・・・・・・金属箔
6・・・・・・積層体
7・・・・・・架橋ロール
8・・・・・・加熱炉
1, 1 '... pressure roll 2 ... heating booth (heating means)
3 .... Furnace (heating means)
4 ... Film 5 ... Metal foil 6 ... Laminate 7 ... Crosslinking roll 8 ... Heating furnace

Claims (6)

光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーよりなるフィルムと金属箔とを重ね合わせて積層体を製造する積層体の製造方法において、
第1工程で該フィルムと該金属箔とを熱圧着して形成した搬送可能な積層体を、搬送させながら該液晶ポリマーの融点より10℃低い温度以上で加熱処理を行う第2工程で、該積層体の昇温過程における200℃から最高加熱温度までの搬送域の温度分布を、その幅方向の各位置において±5℃以内とすることを特徴とする積層体の製造方法。
In the method for producing a laminate, a film made of a liquid crystal polymer that forms an optically anisotropic melt phase and a metal foil are laminated to produce a laminate,
In the second step, the transportable laminate formed by thermocompression bonding of the film and the metal foil in the first step is subjected to heat treatment at a temperature of 10 ° C. or lower than the melting point of the liquid crystal polymer while being transported. A method for producing a laminate, characterized in that a temperature distribution in a conveying region from 200 ° C. to a maximum heating temperature in a temperature raising process of the laminate is within ± 5 ° C. at each position in the width direction.
第2工程で、最高加熱温度に達する位置以前の昇温過程において、200℃〜最高加熱温度に達する位置での該積層体への加熱処理を、搬送域に設けた加熱炉により行う請求項1記載の積層体の製造方法。 In the second step, in the temperature rising process before the position at which the maximum heating temperature is reached, the heating treatment for the laminated body at the position at which the temperature reaches 200 ° C to the maximum heating temperature is performed by a heating furnace provided in the transport zone. The manufacturing method of the laminated body of description. 加熱炉内の温度分布制御を、該加熱炉内に熱流体を流し、設置した整流板又は邪魔板により熱流体の流れを規制して該温度分布を制御する請求項2記載の積層体の製造方法。 The temperature distribution in the heating furnace is controlled by flowing a thermal fluid into the heating furnace, and controlling the temperature distribution by regulating the flow of the thermal fluid with an installed rectifying plate or baffle plate. Method. 第2工程の最高加熱温度に達する位置以前の昇温過程での昇温を、平均昇温速度15〜30℃/秒の範囲で加熱する請求項2又は3記載の積層体の製造方法。 The manufacturing method of the laminated body of Claim 2 or 3 which heats the temperature rising in the temperature rising process before the position which reaches the maximum heating temperature of a 2nd process in the range of average temperature rising rate 15-30 degreeC / sec. 第2工程の最高加熱温度に達する位置以前の昇温過程での昇温を、平均昇温速度0.5〜1℃/秒の範囲で加熱する請求項2記載の積層体の製造方法。 The manufacturing method of the laminated body of Claim 2 which heats the temperature increase in the temperature rising process before the position which reaches the maximum heating temperature of a 2nd process in the range of an average temperature increase rate of 0.5-1 degree-C / sec. 第2工程の最高加熱温度に達する位置以前の昇温過程での昇温が、10〜30℃の範囲で段階的に行うことを請求項5記載の積層体の製造方法。

The method for producing a laminate according to claim 5, wherein the temperature rise in the temperature raising process before the position reaching the maximum heating temperature in the second step is performed stepwise in a range of 10 to 30 ° C.

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