JP2007264441A - Optical coupling method - Google Patents

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明夫 菅間
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical coupling method for facilitating easy and highly accurate optical coupling between optical devices or between components of the optical devices. <P>SOLUTION: Two or more electro-conductive patterns 211a, 211b are formed along the x-axis on elevation parts near the edges of a recess of a first component 210 composing the optical device. Also, electro-conductive patterns 221a, 221b are formed along the x-axis on the bottom edge parts of a second component 220 composing the optical device. An angle θz of the second component is adjusted so that the electro-conductive pattern 211a is in contact with the electro-conductive pattern 221a in the optimum condition for making current flow across a terminal 212a. Further, the second component 220 is shifted so that the electro-conductive pattern 211b is in contact with the electro-conductive pattern 221b, to adjust the angle θx. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、光デバイス同士又は光デバイスを構成する構成部品同士を位置合わせして光結合する光結合方法に関し、特にあおり方向の位置合わせを容易に且つ高精度に行うことができる光結合方法に関する。   The present invention relates to an optical coupling method in which optical devices or components constituting the optical device are aligned and optically coupled, and more particularly, to an optical coupling method in which alignment in the tilt direction can be performed easily and with high accuracy. .

光通信は高速且つ大容量の信号伝送に適しており、長距離の基幹通信システムでは既に実用化されている。このような通信システムにおいて、信号の伝送経路を切換える信号切換装置は必須のデバイスである。従来の通信システムでは、光信号を一旦電気信号に変換してから半導体スイッチで信号の伝送経路を切換え、その後再び光信号に変換する方式が広く使用されていた。しかし、近年、光通信のより一層の高速化及び大容量化が進んでいるため、半導体スイッチでは対応できなくなってきている。そこで、光信号のままで伝送経路の切換えができる光スイッチの開発が進められている。   Optical communication is suitable for high-speed and large-capacity signal transmission, and has already been put into practical use in long-distance backbone communication systems. In such a communication system, a signal switching device that switches a signal transmission path is an indispensable device. In a conventional communication system, a method of once converting an optical signal into an electrical signal, switching a signal transmission path with a semiconductor switch, and then converting it again into an optical signal has been widely used. However, in recent years, since the speed and capacity of optical communication have been further increased, it has become impossible to cope with semiconductor switches. Therefore, development of an optical switch capable of switching a transmission path while maintaining an optical signal is in progress.

本願発明者等は、特許文献1において、電気光学効果を利用して光信号の伝送経路を切換える光スイッチを提案している。図1(a)はその光スイッチを示す平面図、図1(b)は図1(a)のI−I線による断面図である。   The inventors of the present application have proposed an optical switch that switches the transmission path of an optical signal using the electro-optic effect in Patent Document 1. FIG. 1A is a plan view showing the optical switch, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line I-I in FIG.

この光スイッチは、入射側光導波路部101、コリメート部102、入射側光偏向素子部103、共通導波路104、出射側光偏向素子部105、集光部106及び出射側光導波路部107により構成されている。入射側光導波路部101、コリメート部102、共通導波路104、集光部106及び出射側光導波路部107は、基板100上に光学膜を積層することにより形成されている。また、入射側光偏向素子部103及び出射側光偏向素子部105は、電気光学効果を示す材料を用いて形成された後、基板100上に搭載される。   The optical switch includes an incident side optical waveguide unit 101, a collimating unit 102, an incident side optical deflection element unit 103, a common waveguide 104, an output side optical deflection element unit 105, a condensing unit 106, and an output side optical waveguide unit 107. Has been. The incident-side optical waveguide unit 101, the collimating unit 102, the common waveguide 104, the condensing unit 106, and the output-side optical waveguide unit 107 are formed by stacking optical films on the substrate 100. Further, the incident side light deflection element unit 103 and the emission side light deflection element unit 105 are formed on a substrate 100 after being formed using a material exhibiting an electro-optic effect.

入射側光導波路部101は、n本(図1に示す例では、n=4)の光導波路(コア層)101aと、これらの光導波路101aを被覆して屈折率の差により光信号を光導波路101a内に閉じ込めるクラッド層101bとにより構成されている。出射側光導波路部107も、これと同様に、複数本の光導波路(コア層)107aと、これらの光導波路107aを被覆して屈折率の差により光信号を光導波路107a内に閉じ込めるクラッド層107bとにより構成されている。   The incident-side optical waveguide portion 101 covers n optical waveguides (core layers) 101a (in the example shown in FIG. 1, n = 4) and these optical waveguides 101a and guides an optical signal by a difference in refractive index. The clad layer 101b is confined in the waveguide 101a. Similarly, the output-side optical waveguide unit 107 includes a plurality of optical waveguides (core layers) 107a and a clad layer that covers these optical waveguides 107a and confines an optical signal in the optical waveguide 107a by a difference in refractive index. 107b.

コリメート部102は、n組のコリメートレンズ102aにより構成されている。これらのコリメートレンズ102aは、コア層とそのコア層を上下方向から挟むクラッド層とを所定の形状にパターニングして形成されている。光導波路101aから出射された光は放射状に広がるが、コリメートレンズ102aによってほぼ平行光となる。   The collimating unit 102 includes n sets of collimating lenses 102a. These collimating lenses 102a are formed by patterning a core layer and a cladding layer sandwiching the core layer from above and below in a predetermined shape. The light emitted from the optical waveguide 101a spreads radially, but becomes almost parallel light by the collimating lens 102a.

入射側光偏向素子部103にはn組の光偏向素子103aが設けられている。各光偏向素子103aは光導波路を上下方向から挟む一対の少なくとも一方が楔状の電極を有しており、電気光学効果を利用して光信号の伝搬方向を変更する。この例では、光偏向素子103aに各伝送経路に沿ってn組の楔状電極が向きを交互に変えて配置されている。   The incident-side light deflection element unit 103 is provided with n sets of light deflection elements 103a. Each optical deflection element 103a has at least one pair of wedge-shaped electrodes sandwiching the optical waveguide from above and below, and changes the propagation direction of the optical signal using the electro-optic effect. In this example, n pairs of wedge-shaped electrodes are alternately arranged on the optical deflection element 103a along each transmission path.

共通導波路104は、薄膜状のコア層と、そのコア層を上下方向から挟むクラッド層とからなるスラブ(slab)導波路で構成されている。この共通導波路104には入射側光偏向素子部103から出力された複数の光信号が同時に通るが、これらの光信号は共通導波路104内を決められた方向に直進するので、他の光信号と干渉することなく出射側光偏向素子部105に伝達される。   The common waveguide 104 is configured by a slab waveguide including a thin film core layer and a clad layer sandwiching the core layer from above and below. A plurality of optical signals output from the incident-side optical deflection element unit 103 pass through the common waveguide 104 at the same time, but these optical signals travel straight through the common waveguide 104 in a predetermined direction. The light is transmitted to the output side light deflection element unit 105 without interfering with the signal.

出射側光偏向素子部105にはm組(図1に示す例では、m=4)の楔状電極を形成した光偏向素子105aが設けられている。これらの光偏向素子105aは、共通導波路104を通って光偏向素子105aに到達した光を、光導波路107aに平行な方向に偏向する。この出射側光偏向素子部105は、入射側光偏向素子部103と同様の構造を有している。   The exit side optical deflection element section 105 is provided with an optical deflection element 105a in which m pairs (m = 4 in the example shown in FIG. 1) of wedge-shaped electrodes are formed. These light deflecting elements 105a deflect light that has reached the light deflecting element 105a through the common waveguide 104 in a direction parallel to the optical waveguide 107a. The emission side light deflection element unit 105 has the same structure as the incident side light deflection element unit 103.

集光部106は、m組の集光レンズ106aにより構成されている。これらの集光レンズ106aも、コリメートレンズ103aと同様に、コア層とそのコア層を上下方向から挟むクラッド層とを所定の形状にパターニングして形成されている。これらの集光レンズ106aは、光偏向素子105aを通過した光を集光して光導波路107に導くという働きがある。   The condensing unit 106 includes m sets of condensing lenses 106a. Similar to the collimating lens 103a, these condenser lenses 106a are also formed by patterning a core layer and a cladding layer sandwiching the core layer from above and below in a predetermined shape. These condensing lenses 106 a function to condense light that has passed through the light deflection element 105 a and guide it to the optical waveguide 107.

このように構成された光スイッチにおいて、光偏向素子103a,105aに電圧が印加されていないときには、i番目(iは1〜nの任意の整数)の光導波路101aに入射された光信号は、コリメートレンズ102aにより平行光に変換された後、光偏向素子103a、共通導波路104及び光偏向素子105aを直進し、集光レンズ106aにより集光されて、i番目の光導波路107aに伝達される。   In the thus configured optical switch, when no voltage is applied to the optical deflection elements 103a and 105a, the optical signal incident on the i-th optical waveguide 101a (i is an arbitrary integer from 1 to n) is After being converted into parallel light by the collimating lens 102a, the light travels straight through the light deflection element 103a, the common waveguide 104, and the light deflection element 105a, is condensed by the condenser lens 106a, and is transmitted to the i-th optical waveguide 107a. .

一方、光偏向素子103a,105aに所定の電圧を印加すると、i番目の光導波路101aに入射された光信号は、光偏向素子103aで電圧に応じた角度で進行方向が曲げられる。そして、共通導波路104を直進し、j番目(jは1〜mの任意の整数、但し、i≠j)の光偏向素子105aに伝達される。その後、この光偏向素子105aにより屈折され、j番目の集光レンズ106aを通ってj番目の光導波路107aに伝達される。   On the other hand, when a predetermined voltage is applied to the optical deflection elements 103a and 105a, the traveling direction of the optical signal incident on the i-th optical waveguide 101a is bent at an angle corresponding to the voltage by the optical deflection element 103a. Then, the light travels straight through the common waveguide 104 and is transmitted to the j-th optical deflection element 105a (j is an arbitrary integer from 1 to m, where i ≠ j). Thereafter, the light is refracted by the light deflecting element 105a and transmitted to the jth optical waveguide 107a through the jth condenser lens 106a.

その他、本発明に関係する従来技術として、特許文献2に記載されたものがある。
特開2002−318398号公報 特開2000−241637号公報
Other conventional techniques related to the present invention are described in Patent Document 2.
JP 2002-318398 A Japanese Patent Laid-Open No. 2000-241737

一般的に、光通信システムは、光ファイバ、光スイッチ及びその他の光デバイスを光結合して構成されている。また、図1(a),(b)に示すように、複数の構成部品を光結合して形成された光デバイスも存在する。そのため、光通信システムを構築するためには、光デバイス同士又は構成部品同士を高精度に位置合わせすることが重要である。例えば、図1(a),(b)に示す光スイッチでは、光偏向素子部103,105を、光導波路101a,107a、コリメートレンズ102a及び集光レンズ106aに対し位置合わせしながら基板100上に搭載する必要がある。   In general, an optical communication system is configured by optically coupling optical fibers, optical switches, and other optical devices. In addition, as shown in FIGS. 1A and 1B, there is an optical device formed by optically coupling a plurality of components. Therefore, in order to construct an optical communication system, it is important to align optical devices or components with high accuracy. For example, in the optical switch shown in FIGS. 1A and 1B, the optical deflection element portions 103 and 105 are positioned on the substrate 100 while being aligned with the optical waveguides 101a and 107a, the collimating lens 102a, and the condenser lens 106a. It is necessary to install.

複数の構成部品を組み合わせて光デバイスを形成する場合に、各構成部品に予め位置合わせマーク(アライメントマーク)を設けておき、それらの位置合わせマークを用いて各構成部品の位置合わせを行うことが考えられる。しかし、この方法では、図2に示す水平方向(X軸方向及びZ軸方向:本願では慣例に従い、Z軸は光の伝搬方向とする)及びY軸を中心とする回転方向(θy方向)の位置合わせは可能であるものの、あおり方向、すなわちX軸を中心とする回転方向(θx方向)及びZ軸を中心とする回転方向(θz方向)の位置合わせを行うことは困難である。   When an optical device is formed by combining a plurality of component parts, alignment marks (alignment marks) are provided in advance on each component part, and each component part is aligned using these alignment marks. Conceivable. However, in this method, the horizontal direction shown in FIG. 2 (X-axis direction and Z-axis direction: in the present application, the Z-axis is the light propagation direction), and the rotation direction around the Y-axis (θy direction). Although alignment is possible, it is difficult to perform alignment in the tilt direction, that is, the rotation direction about the X axis (θx direction) and the rotation direction about the Z axis (θz direction).

前述の特許文献2には、各光デバイス構成部品にそれぞれ位置合わせ用チャネル導波路を形成しておき、それらの位置合わせ用チャネル導波路に光を通して結合損失が最小となるように各構成部品を位置合わせすることが記載されている。しかしながら、特許文献2に記載された方法では、軸方向(X軸方向、Y軸方向及びZ軸方向)と、回転方向(θx方向、θy方向及びθz方向)とを同時に調整する必要があり、操作が複雑になって位置合わせに要する時間が長くなるという欠点がある。   In the above-mentioned Patent Document 2, alignment channel waveguides are formed in the respective optical device component parts, and the respective component parts are arranged so that the coupling loss is minimized by passing light through the alignment channel waveguides. Alignment is described. However, in the method described in Patent Document 2, it is necessary to simultaneously adjust the axial direction (X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction) and the rotation direction (θx direction, θy direction, and θz direction), There is a drawback that the operation becomes complicated and the time required for alignment becomes long.

また、図1(a),(b)に示すようにスラブ導波路を用いた光デバイスでは、この方法を採用することは困難である。すなわち、特許文献2に記載された技術では、光デバイスを構成する各構成部品にそれぞれ位置合わせ用チャネル導波路を形成する必要がある。しかし、スラブ導波路中に位置合わせ用チャネル導波路を形成するためには、多くの工程を追加する必要がある。また、電気光学材料を用いた光デバイスでは、チャネル導波路の形成は技術的な難度が極めて高い。   In addition, it is difficult to employ this method in an optical device using a slab waveguide as shown in FIGS. That is, in the technique described in Patent Document 2, it is necessary to form alignment channel waveguides in the respective components constituting the optical device. However, in order to form the alignment channel waveguide in the slab waveguide, it is necessary to add many steps. In addition, in an optical device using an electro-optic material, it is extremely difficult to form a channel waveguide.

更に、以下に示す問題点もある。すなわち、スラブ導波路は横方向の光の閉じ込めがないため、通常は横方向(図2に示すX軸方向)の位置合わせが不要である。しかし、特許文献2に記載された技術では、スラブ導波路を有する構成部品にもチャネル導波路を形成してそのチャネル導波路を他の構成部品のチャネル導波路と高精度に位置合わせする必要があるので、位置合わせが容易であるというスラブ導波路の利点が失われてしまう。   There are also the following problems. That is, since the slab waveguide does not confine light in the lateral direction, alignment in the lateral direction (X-axis direction shown in FIG. 2) is usually unnecessary. However, in the technique described in Patent Document 2, it is necessary to form a channel waveguide in a component having a slab waveguide and to align the channel waveguide with the channel waveguide of another component with high accuracy. As a result, the advantage of the slab waveguide that it is easy to align is lost.

以上から、本発明の目的は、光デバイス同士又は光デバイスの構成部品同士を容易に且つ高精度に光結合することができる光結合方法を提供することにある。   In view of the above, an object of the present invention is to provide an optical coupling method capable of optically coupling optical devices or optical device components easily and with high accuracy.

本発明の一観点によれば、第1の光学部材の上面のエッジ近傍に相互に離隔した複数の第1の導電パターンを形成し、第2の光学部材の下面のエッジ近傍に前記第1の導電パターンに対し相補的な関係を有する第2の導電パターンを形成し、前記第2の光学部材の下面の前記エッジ近傍の部分を前記第1の光学部材の上面の前記エッジ近傍の部分に突き当て、前記第2の導電パターンにより前記複数の第1の導電パターン間が電気的に接続されるように前記第2の光学部材の角度を調整し、前記第2の光学部材の角度を調整した状態で前記第2の光学部材を所定の位置に配置して、前記第1の光学部材と前記第2の光学部材とを固定する光結合方法が提供される。   According to one aspect of the present invention, a plurality of first conductive patterns spaced apart from each other are formed in the vicinity of the edge of the upper surface of the first optical member, and the first optical pattern is formed in the vicinity of the edge of the lower surface of the second optical member. A second conductive pattern having a complementary relationship to the conductive pattern is formed, and a portion in the vicinity of the edge on the lower surface of the second optical member is projected to a portion in the vicinity of the edge on the upper surface of the first optical member. The angle of the second optical member is adjusted so that the plurality of first conductive patterns are electrically connected by the second conductive pattern, and the angle of the second optical member is adjusted. An optical coupling method is provided in which the second optical member is disposed at a predetermined position in a state and the first optical member and the second optical member are fixed.

第1の光学部材(光デバイス又は光デバイスの構成部品)と第2の光学部材(光デバイス又は光デバイスの構成部品)とを光結合させる場合、第1の光学部材に対する第2の光学部材の角度(あおり角)を調整する必要がある。この場合、例えば、第1の光学部材の平坦面に第2の光学部材の下面全体を突き当てて、第2の光学部材の角度を決定することが考えられる。しかしながら、この方法では、第1及び第2の光学部品に反りや変形が発生していたり、異物による突起などがあると、第2の光学部材の角度にずれが発生し、良好な光結合を得ることができない。   When the first optical member (the optical device or a component of the optical device) and the second optical member (the optical device or a component of the optical device) are optically coupled, the second optical member with respect to the first optical member It is necessary to adjust the angle (tilt angle). In this case, for example, it is conceivable to determine the angle of the second optical member by abutting the entire lower surface of the second optical member against the flat surface of the first optical member. However, in this method, if the first and second optical components are warped or deformed, or if there are protrusions due to foreign matter, the angle of the second optical member is shifted, and good optical coupling is achieved. Can't get.

これに対し、本発明においては、前記第1の光学部材のエッジ近傍の面に第2の光学部材のエッジ近傍の面を突き当てて前記第1の光学部材に対する前記第2の光学部材の傾きを補正するので、反りや変形、及び異物による突起などの影響を受けるおそれが少なく、高精度な位置合わせ(光結合)が可能になる。   On the other hand, in the present invention, the inclination of the second optical member with respect to the first optical member by abutting the surface near the edge of the second optical member against the surface near the edge of the first optical member. Therefore, there is little possibility of being affected by warpage, deformation, protrusions due to foreign matters, etc., and high-accuracy alignment (optical coupling) becomes possible.

そして、本発明においては、第1の光学部材の上面のエッジ近傍に形成された第1の導電パターンと、第2の光学部材の下面のエッジ近傍に形成された第2の導電パターンとを接触させる。これにより、第1の光学部材の上面のエッジ近傍の面と第2の光学部材の下面のエッジ近傍の面とが良好な状態で接触しているか否かを電気的に検出することができる。その結果、第1の光学部材に対する第2の光学部材の角度を容易に且つ高精度に調整することができる。   In the present invention, the first conductive pattern formed near the edge of the upper surface of the first optical member is brought into contact with the second conductive pattern formed near the edge of the lower surface of the second optical member. Let Thereby, it can be electrically detected whether the surface near the edge of the upper surface of the first optical member and the surface near the edge of the lower surface of the second optical member are in good contact. As a result, the angle of the second optical member with respect to the first optical member can be easily adjusted with high accuracy.

以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

(第1の実施形態)
図3は、本発明の第1の実施形態に係る光結合方法を示す斜視図である。ここでは、図3に示すように、光デバイスを構成する2つの構成部品210,220のあおり方向(θx方向及びθz方向)の位置合わせ(光結合)を行う場合について説明する。第1の構成部品210には凹部が設けられており、この凹部内に第2の構成部品220が適正に配置されると、第1の構成部品210の導波路(図示せず)と第2の構成部品220の導波路(図示せず)とが光結合するようになっている。
(First embodiment)
FIG. 3 is a perspective view showing an optical coupling method according to the first embodiment of the present invention. Here, as shown in FIG. 3, a case where alignment (optical coupling) of the two component parts 210 and 220 constituting the optical device is performed in the tilt direction (θx direction and θz direction) will be described. The first component 210 is provided with a recess. When the second component 220 is properly disposed in the recess, the first component 210 has a waveguide (not shown) and a second component. A waveguide (not shown) of the component 220 is optically coupled.

図3に示すように、第1の構成部品210の凹部近傍の高台縁部には、予め幅方向(X方向)に沿って2組の導電パターン211a,211bが形成されている。この図3に示すように、一方の組の導電パターン211aは凹部の右側の縁部(エッジ)に沿って相互に離隔して配置され、他方の組の導電パターン211bは凹部の左側の縁部(エッジ)に沿って相互に離隔して配置されている。導電パターン211aのうち幅方向(X軸方向)の最も外側に配置された導電パターン211aには端子212aが接続されている。これと同様に、導電パターン211bのうち幅方向(X軸方向)の最も外側に配置された導電パターン211bには、端子212bが接続されている。   As shown in FIG. 3, two sets of conductive patterns 211 a and 211 b are formed in advance along the width direction (X direction) on the high rim portion near the recess of the first component 210. As shown in FIG. 3, one set of conductive patterns 211a are arranged apart from each other along the right edge (edge) of the recess, and the other set of conductive patterns 211b is the left edge of the recess. (Edges) are spaced apart from each other. A terminal 212a is connected to the conductive pattern 211a disposed on the outermost side in the width direction (X-axis direction) of the conductive pattern 211a. Similarly, the terminal 212b is connected to the conductive pattern 211b arranged on the outermost side in the width direction (X-axis direction) among the conductive patterns 211b.

また、第2の構成部品220の裏面側の縁部(Z軸方向の両端部)にも、幅方向(X軸方向)に沿って複数の導電パターン221a,221bが形成されている。図3に示すように、導電パターン221aは導電パターン211aに対向する側に配置され、導電パターン221bは導電パターン211bに対向する側に配置されている。   In addition, a plurality of conductive patterns 221a and 221b are also formed along the width direction (X-axis direction) at the edges (both ends in the Z-axis direction) on the back surface side of the second component 220. As shown in FIG. 3, the conductive pattern 221a is disposed on the side facing the conductive pattern 211a, and the conductive pattern 221b is disposed on the side facing the conductive pattern 211b.

第1の構成部品210の導電パターン211aと第2の構成部品220の導電パターン221aとは相補的な関係を有している。すなわち、これらの導電パターン211a,221aが最適な状態で重なり合うと、幅方向(X軸方向)につながって1本の配線を構成し、2つの端子212a間に電気が通るようになっている。これと同様に、第1の構成部品210の導電パターン211bと第2の構成部品220の導電パターン221bとは相補的な関係を有している。これらの導電パターン211b,221bが最適な状態で重なり合うと、幅方向(X軸方向)につながって1本の配線を構成し、2つの端子212b間に電気が通るようになっている。   The conductive pattern 211a of the first component 210 and the conductive pattern 221a of the second component 220 have a complementary relationship. That is, when these conductive patterns 211a and 221a overlap with each other in an optimum state, they are connected in the width direction (X-axis direction) to form one wiring, and electricity passes between the two terminals 212a. Similarly, the conductive pattern 211b of the first component 210 and the conductive pattern 221b of the second component 220 have a complementary relationship. When these conductive patterns 211b and 221b overlap in an optimal state, they are connected in the width direction (X-axis direction) to form one wiring, and electricity is passed between the two terminals 212b.

図4〜図7は、あおり角θx、θzの調整方法を示す図である。まず、図4に示すように、第1の構成部品210を固定ステージ230上に載置し、2つの端子212aの間に導通メータ233を接続する。また、第2の構成部品220を、制御部231により制御される電動の精密移動ステージ232の下に保持する。この移動ステージ232は、制御部231からの信号に応じて第2の構成部品220をX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に移動させることが可能であるとともに、θx方向、θy方向及びθz方向に一定の角度だけ回転させることができる。   4 to 7 are diagrams illustrating a method of adjusting the tilt angles θx and θz. First, as shown in FIG. 4, the first component 210 is placed on the fixed stage 230, and a continuity meter 233 is connected between the two terminals 212a. Further, the second component 220 is held under the electric precision movement stage 232 controlled by the control unit 231. The moving stage 232 can move the second component 220 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction in accordance with a signal from the control unit 231, and the θx direction, θy direction, and θz It can be rotated by a certain angle in the direction.

移動ステージ232には、X軸方向、Y軸方向及びZ軸方向の位置(座標)を検出することができる位置検出機能(エンコーダ又はパルスモータ駆動回路のパルスカウンタ等:図示せず)と、θx、θy,θz方向の角度を検出する角度検出機能(エンコーダ又はパルスモータ駆動回路のパルスカウンタ等:図示せず)とが設けられている。これらの位置検出機能及び角度検出機能から出力される信号は、制御部231に入力される。   The moving stage 232 includes a position detection function (encoder or pulse counter of a pulse motor driving circuit: not shown) that can detect positions (coordinates) in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, and θx , Θy, θz direction angle detection function (encoder or pulse motor drive circuit pulse counter or the like: not shown) is provided. Signals output from these position detection function and angle detection function are input to the control unit 231.

上述した精密移動ステージ232に第2の構成部品220を保持した後、制御部231を介して精密移動ステージ232を制御し、第2の構成部品220の長さ方向(Z軸方向)の端面のエッジと第1の構成部品210の凹部のエッジとを向かい合わせ、両者が平行となるようにθy方向の角度を調整する。その後、図5に示すように、移動ステージ232を制御して、第1の構成部品210の導電パターン211aの上方に第2の構成部品220の導電パターン221aが位置するように、第2の構成部品220を水平方向(X軸方向及びZ軸方向)に移動させる。   After holding the second component 220 on the above-described precision movement stage 232, the precision movement stage 232 is controlled via the control unit 231, and the end surface of the second component 220 in the length direction (Z-axis direction) is controlled. The edge and the edge of the concave portion of the first component 210 face each other, and the angle in the θy direction is adjusted so that they are parallel to each other. Thereafter, as shown in FIG. 5, the second stage is configured such that the moving stage 232 is controlled so that the conductive pattern 221 a of the second component 220 is positioned above the conductive pattern 211 a of the first component 210. The component 220 is moved in the horizontal direction (X-axis direction and Z-axis direction).

次いで、図6に示すように、高さ方向(Y軸方向)の位置とθz方向の角度とを調整して、第1の構成部品210の導電パターン211aと第2の構成部品220の導電パターン221aとを重ね合わせる。なお、図6は図5に矢印Aで示す方向から見たときの側面図を示している。   Next, as shown in FIG. 6, the conductive pattern 211 a of the first component 210 and the conductive pattern of the second component 220 are adjusted by adjusting the position in the height direction (Y-axis direction) and the angle in the θz direction. 221a is overlaid. 6 shows a side view when viewed from the direction indicated by the arrow A in FIG.

導電パターン211aと導電パターン221aとが隙間なく重なると、導通メータ233の値が変化する。これにより、導電パターン211aと導電パターン221aとが接触したことがわかる。導電パターン211aと導電パターン221aとが隙間なく重なったときは、第1の構成部品210のあおり角θzと第2の構成部品220のあおり角θzとが一致したことを意味している。このときのY軸方向の位置(座標)を、制御部231に記憶させておく。また、精密移動ステージ232のあおり角θzを固定する。   When the conductive pattern 211a and the conductive pattern 221a overlap with each other without a gap, the value of the continuity meter 233 changes. Thereby, it turns out that the conductive pattern 211a and the conductive pattern 221a contacted. When the conductive pattern 211a and the conductive pattern 221a overlap with each other without a gap, it means that the tilt angle θz of the first component 210 and the tilt angle θz of the second component 220 coincide. The position (coordinates) in the Y-axis direction at this time is stored in the control unit 231. Further, the tilt angle θz of the precision moving stage 232 is fixed.

なお、第1の構成部品210と第2の構成部品220とが接触しても導通メータ233の値が変化しないときは、θzの角度が適正でないので、θzの角度を変更して再度第2の構成部品220を第1の構成部品210に接触させる。   If the value of the continuity meter 233 does not change even if the first component 210 and the second component 220 come into contact with each other, the angle θz is not appropriate. This component 220 is brought into contact with the first component 210.

このようにして角度θzを調整した後、次に2つの端子212b間に導通メータ233を接続する。そして、図7に示すように、第1の構成部品210の導電パターン211bの上方に第2の構成部品220の導電パターン221bが位置するように、精密移動ステージ232により第2の構成部品220を移動させる。その後、上記と同様にして、第1の構成部品210の導電パターン211bと第2の構成部品220の導電パターン221bとが重なり合うように、移動ステージ232のY軸方向(高さ方向)の位置を調整する。導電パターン211bと導電パターン221bとが重なり合うと、2つの端子212b間に電流が流れ、導通メータ233の値が変化する。このときのY軸方向の位置(座標)を制御部231に記憶させる。   After adjusting the angle θz in this way, the continuity meter 233 is then connected between the two terminals 212b. Then, as shown in FIG. 7, the second component 220 is moved by the precision movement stage 232 so that the conductive pattern 221 b of the second component 220 is positioned above the conductive pattern 211 b of the first component 210. Move. Thereafter, in the same manner as described above, the position of the moving stage 232 in the Y-axis direction (height direction) is set so that the conductive pattern 211b of the first component 210 and the conductive pattern 221b of the second component 220 overlap. adjust. When the conductive pattern 211b and the conductive pattern 221b overlap, a current flows between the two terminals 212b, and the value of the continuity meter 233 changes. The position (coordinates) in the Y-axis direction at this time is stored in the control unit 231.

このようにして、導電パターン211aと導電パターン221aとを接触させたときのY軸方向の座標と、導電パターン221bと導電パターン221bとを接触させたときのY軸方向の座標を測定すると、それらの差から第2の構成部品220がX軸を中心にどれだけ回転しているか、すなわち第1の構成部品210に対する第2の構成部品220のあおり角θxを演算することができる。その演算結果を基に、第2の構成部品220のあおり角θxを調整する。   Thus, when the coordinates in the Y-axis direction when the conductive pattern 211a and the conductive pattern 221a are brought into contact with each other, and the coordinates in the Y-axis direction when the conductive pattern 221b and the conductive pattern 221b are brought into contact with each other, From the difference, it is possible to calculate how much the second component 220 is rotated around the X axis, that is, the tilt angle θx of the second component 220 with respect to the first component 210. Based on the calculation result, the tilt angle θx of the second component 220 is adjusted.

上述したようにして第2の構成部品220のあおり角θx及びθzを調整した後、第2の構成部品220を第1の構成部品210の凹部内に移動させて、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向及びθy方向を調整する。X軸方向、Z軸方向及びθy方向は、例えば予め第1の構成部品210及び第2の構成部品220にそれぞれ位置合わせ用マークを設けておき、それらの位置合わせマークが一致するように第2の構成部品220を移動させることにより行う。また、Y軸方向の調整は、例えば第1の構成部品210の一方の面側から導波路内に光を入射し、第2の構成部品220の導波路を通過して第1の構成部品210の他方の面から出射する光の光量を測定し、その光量が最大となるように第2の構成部品220をY軸方向に移動させることにより行う。   After adjusting the tilt angles θx and θz of the second component 220 as described above, the second component 220 is moved into the concave portion of the first component 210, and the X-axis direction and the Y-axis direction are moved. The Z-axis direction and the θy direction are adjusted. In the X-axis direction, the Z-axis direction, and the θy direction, for example, first alignment marks are provided in advance in the first component 210 and the second component 220, respectively, and the second alignment is performed so that these alignment marks coincide. This is done by moving the component 220. The adjustment in the Y-axis direction is performed by, for example, entering light into the waveguide from one surface side of the first component 210, passing through the waveguide of the second component 220, and the first component 210. The amount of light emitted from the other surface is measured, and the second component 220 is moved in the Y-axis direction so that the amount of light is maximized.

このようにして第1の構成部品210に対する第2の構成部品220の最適位置が決定したら、第1の構成部品210と第2の構成部品220との隙間に光学接着剤を注入して両者を接合する。これにより、第1の構成部品210と第2の構成部品220との位置合わせ(光結合)が完了する。   When the optimum position of the second component 220 with respect to the first component 210 is determined in this way, an optical adhesive is injected into the gap between the first component 210 and the second component 220 so that both are inserted. Join. Thereby, the alignment (optical coupling) between the first component 210 and the second component 220 is completed.

このように、本実施形態では、第1及び第2の構成部品210,220に相補的に設けられた導電パターン211a,211b,221a,221bを使用し、導電メータ233により導通を調べて第2の構成部品220のあおり角θz,θxを調整するので、あおり角θz,θxの調整を容易に且つ高精度に行うことができる。   As described above, in the present embodiment, the conductive patterns 211a, 211b, 221a, and 221b provided in a complementary manner to the first and second component parts 210 and 220 are used, and the continuity is checked by the conductivity meter 233 to obtain the second. Since the tilt angles θz and θx of the component 220 are adjusted, the tilt angles θz and θx can be adjusted easily and with high accuracy.

なお、第2の構成部品220全体を第1の構成部品210の平滑な面に突き当てて第2の構成部品220のあおり角θz,θxを調整することも考えられる。しかし、その場合は構成部品210,220の反りや変形、及び異物による突起などが障害となって、第1の構成部品210と第2の構成部品220とを高精度に光結合できないことがある。   It is also conceivable to adjust the tilt angles θz and θx of the second component 220 by bringing the entire second component 220 into contact with the smooth surface of the first component 210. However, in this case, warpage or deformation of the component parts 210 and 220, protrusions due to foreign matters, and the like may become obstacles, and the first component part 210 and the second component part 220 may not be optically coupled with high accuracy. .

一方、本実施形態では、エッジ近傍のみを使用して第1の構成部品210と第2の構成部品220との位置合わせを行うので、構成部品210,220の反りや変形、及び異物による突起などの影響を受けるおそれが少なく、高精度な位置合わせ(光結合)が可能になる。   On the other hand, in the present embodiment, since the first component 210 and the second component 220 are aligned using only the vicinity of the edge, warpage and deformation of the components 210 and 220, protrusions due to foreign matters, and the like. Therefore, highly accurate alignment (optical coupling) becomes possible.

なお、構成部品に反りや変形、及び異物による突起などがあっても高精度な位置合わせを行うために、配線パターン211a,211b,221a,221bの少なくとも一部を導電性ペースト等の軟質な材料により形成することが好ましい。   Note that at least a part of the wiring patterns 211a, 211b, 221a, and 221b is made of a soft material such as a conductive paste in order to perform high-precision alignment even if the component parts are warped or deformed, and protrusions due to foreign matters. It is preferable to form by.

(第2の実施形態)
図8は、本発明の第2の実施形態に係る光結合方法を示す斜視図である。
(Second Embodiment)
FIG. 8 is a perspective view showing an optical coupling method according to the second embodiment of the present invention.

第1の実施形態では第1及び第2の構成部品にそれぞれ幅方向(X軸方向)に延びる導電パターンを形成したが、本実施形態では長さ方向(Z軸方向)に延びる導電パターンを形成し、それらの導電パターンを用いてあおり角θx,θzを調整する。   In the first embodiment, a conductive pattern extending in the width direction (X-axis direction) is formed on each of the first and second components, but in this embodiment, a conductive pattern extending in the length direction (Z-axis direction) is formed. Then, the tilt angles θx and θz are adjusted using the conductive patterns.

すなわち、図8に示すように、第1の構成部品250には凹部が設けられており、この凹部内に第2の構成部品260が適正に配置されると、第1の構成部品250の導波路(図示せず)と第2の構成部品260の導波路(図示せず)とが光結合するようになっている。   That is, as shown in FIG. 8, the first component 250 is provided with a recess, and when the second component 260 is properly disposed in the recess, the first component 250 is guided. A waveguide (not shown) and a waveguide (not shown) of the second component 260 are optically coupled.

第1の構成部品250の幅(X軸方向の長さ)は、第2の構成部品260の幅(X軸方向の長さ)よりも広くなっており、第1の構成部品250の幅方向(X軸方向)の両端部では、凹部の幅(Z軸方向の長さ)が第2の構成部品260を配置する部分の幅(Z軸方向の長さ)よりも狭くなっている。また、第1の構成部品250の幅方向(X軸方向)の端部の高台部分には、凹部を挟んで配置された2組の導電パターン251a,251bが形成されている。ここで、図8に示すように、導電パターン251aは一方の端部側(手前側)に凹部を挟んで配置された一対のパターンであり、導電パターン251bは他方の端部側(奥側)に凹部を挟んで配置された一対のパターンである。   The width of the first component 250 (length in the X-axis direction) is wider than the width of the second component 260 (length in the X-axis direction), and the width direction of the first component 250 At both end portions in the (X-axis direction), the width of the recess (the length in the Z-axis direction) is narrower than the width (the length in the Z-axis direction) of the portion where the second component 260 is disposed. In addition, two sets of conductive patterns 251a and 251b are formed on the hill portion at the end in the width direction (X-axis direction) of the first component 250, with the recess interposed therebetween. Here, as shown in FIG. 8, the conductive pattern 251a is a pair of patterns disposed on one end side (front side) with a recess interposed therebetween, and the conductive pattern 251b is the other end side (back side). It is a pair of pattern arrange | positioned on both sides of a recessed part.

第2の構成部品260の下面の幅方向(X軸方向)の端部には、長さ方向(Z軸方向)に延びる導電パターン261a,261bが設けられている。図8に示すように、導電パターン261aは一方の端部側(手前側)に配置されており、導電パターン261bは他方の端部側(奥側)に配置されている。導電パターン261aの長さは第1の構成部品250の2つの導電パターン251a間の間隔よりも長く設定され、導電パターン261bの長さは第1の構成部品250の2つの導電パターン251b間の間隔よりも長く設定されている。   Conductive patterns 261a and 261b extending in the length direction (Z-axis direction) are provided at the end of the lower surface of the second component 260 in the width direction (X-axis direction). As shown in FIG. 8, the conductive pattern 261a is arranged on one end side (front side), and the conductive pattern 261b is arranged on the other end side (back side). The length of the conductive pattern 261a is set longer than the distance between the two conductive patterns 251a of the first component 250, and the length of the conductive pattern 261b is the distance between the two conductive patterns 251b of the first component 250. Is set longer than.

導電パターン251aと導電パターン561aとは相補的な関係を有しており、これらの導電パターン251a,261aが最適な状態で重なり合うと、2つの導電パターン251a間が電気的に接続される。これと同様に、導電パターン251bと導電パターン261bとは相補的な関係を有しており、これらの導電パターン251b,261bが最適な状態で重なり合うと、2つの導電パターン251b間が電気的に接続される。   The conductive pattern 251a and the conductive pattern 561a have a complementary relationship. When these conductive patterns 251a and 261a overlap in an optimal state, the two conductive patterns 251a are electrically connected. Similarly, the conductive pattern 251b and the conductive pattern 261b have a complementary relationship. When these conductive patterns 251b and 261b overlap in an optimal state, the two conductive patterns 251b are electrically connected. Is done.

本実施形態においても、第1の実施形態と同様にして第2の構成部品260のあおり角θx,θzを調整するので、ここではその詳細な説明を省略する。但し、本実施形態では、導電パターン252a,251b及び導電パターン261a,261bが幅方向(X軸方向)の両端部に配置されているので、図9に示すようにあおり角θxを調整してからあおり角θzを調整する点が第1の実施形態と異なる。なお、図9は、図8の矢印Bで示す方向から見たときの側面図を示している。   Also in the present embodiment, since the tilt angles θx and θz of the second component 260 are adjusted in the same manner as in the first embodiment, detailed description thereof is omitted here. However, in this embodiment, since the conductive patterns 252a and 251b and the conductive patterns 261a and 261b are arranged at both ends in the width direction (X-axis direction), the tilt angle θx is adjusted as shown in FIG. The point which adjusts tilt angle (theta) z differs from 1st Embodiment. 9 shows a side view when viewed from the direction indicated by the arrow B in FIG.

本実施形態においても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。   Also in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

(第3の実施形態)
図10は、本発明の第3の実施形態に係る光結合方法を示す斜視図である。
(Third embodiment)
FIG. 10 is a perspective view showing an optical coupling method according to the third embodiment of the present invention.

第1の構成部品310には凹部が設けられており、この凹部内に第2の構成部品320が適正に配置されると、第1の構成部品310の導波路(図示せず)と第2の構成部品320の導波路(図示せず)とが光結合するようになっている。   The first component 310 is provided with a recess, and when the second component 320 is properly disposed in the recess, the waveguide (not shown) of the first component 310 and the second component 310 are arranged. A waveguide (not shown) of the component 320 is optically coupled.

第1の構成部品310の幅(X方向の長さ)は、第2の構成部品320の幅よりも長くなっている。また、第1の構成部品310の幅方向の一方の端部側(図10では手前側)では、凹部の幅(X軸方向の長さ)が第2の構成部品320を配置する部分よりも狭くなっている。そして、第1の構成部品310の高台部分には、この狭くなった凹部を挟んで、一対の導電パターン311aが形成されている。更に、第1の構成部品310の凹部の一方のエッジ(図10では右側のエッジ)の縁部近傍の高台部分には、幅方向(X軸方向)に沿って複数の導電パターン311bが形成されている。   The width (the length in the X direction) of the first component 310 is longer than the width of the second component 320. Further, on one end side in the width direction of the first component 310 (front side in FIG. 10), the width of the recess (the length in the X-axis direction) is larger than the portion where the second component 320 is disposed. It is narrower. A pair of conductive patterns 311a are formed on the hill portion of the first component 310 with the narrowed recess interposed therebetween. Furthermore, a plurality of conductive patterns 311b are formed along the width direction (X-axis direction) on the hill portion near the edge of one edge (right edge in FIG. 10) of the recess of the first component 310. ing.

第2の構成部品320の下面の幅方向(X軸方向)の一方の端部(図10では手前側)には、長さ方向(Z軸方向)に延びる導電パターン321aが形成されている。また、第2の構成部品320の長さ方向(Z軸方向)の一方の端部(図10では右側)には、幅方向(X軸方向)に沿って複数の導電パターン321bが形成されている。   A conductive pattern 321a extending in the length direction (Z-axis direction) is formed at one end portion (front side in FIG. 10) in the width direction (X-axis direction) of the lower surface of the second component 320. In addition, a plurality of conductive patterns 321b are formed along the width direction (X-axis direction) at one end (right side in FIG. 10) in the length direction (Z-axis direction) of the second component 320. Yes.

第1の構成部品310の導電パターン311aと第2の構成部品320の導電パターン321aとは相補的な関係を有しており、これらの導電パターン311a,321aが最適な状態で重なり合うと、長さ方向(Z軸方向)につながって1本の配線を構成するようになっている。また、第1の構成部品310の導電パターン311bと第2の構成部品320の導電パターン321bとは相補的な関係を有しており、これらの導電パターン311b,321bが最適な状態で重なり合うと、幅方向(X軸方向)につながって1本の配線を構成するようになっている。   The conductive pattern 311a of the first component 310 and the conductive pattern 321a of the second component 320 have a complementary relationship, and if these conductive patterns 311a and 321a overlap in an optimal state, the length One wiring is formed in the direction (Z-axis direction). Further, the conductive pattern 311b of the first component 310 and the conductive pattern 321b of the second component 320 have a complementary relationship, and when these conductive patterns 311b and 321b overlap in an optimal state, A single wiring is formed in the width direction (X-axis direction).

本実施形態においては、第1の実施形態と同様にして、第1の構成部品310を固定ステージ上に載置し、第2の構成部品320を精密移動ステージの下に保持する(図4参照)。そして、精密ステージにより、導電パターン311a,321aに電気が通じるように、第2の構成部品320の位置を調整する。導電パターン311aと導電パターン321aとが隙間なく重なると、導通メータの値が変化する。このように導電パターン311aと導電パターン321aとが隙間なく重なったときは、第1の構成部品310のあおり角θxと第2の構成部品320のあおり角θxとが一致したことを意味する。この状態で、第2の構成部品320のあおり角θxを固定する。   In the present embodiment, as in the first embodiment, the first component 310 is placed on the fixed stage, and the second component 320 is held under the precision movement stage (see FIG. 4). ). Then, the position of the second component 320 is adjusted by the precision stage so that electricity is conducted to the conductive patterns 311a and 321a. When the conductive pattern 311a and the conductive pattern 321a overlap with each other without a gap, the value of the continuity meter changes. Thus, when the conductive pattern 311a and the conductive pattern 321a overlap with each other without a gap, it means that the tilt angle θx of the first component 310 and the tilt angle θx of the second component 320 coincide. In this state, the tilt angle θx of the second component 320 is fixed.

次に、精密ステージにより、導電パターン311b,321bに電気が通じるように、第2の構成部品320の位置を調整する。導電パターン311bと導電パターン321bとが隙間なく重なると、導通メータの値が変化する。このように導電パターン311bと導電パターン321bとが隙間なく重なったときは、第1の構成部品310のあおり角θzと第2の構成部品320のあおり角θzとが一致したことを意味する。この状態で、第2の構成部品のあおり角θzを固定する。   Next, the position of the second component 320 is adjusted by the precision stage so that electricity is conducted to the conductive patterns 311b and 321b. When the conductive pattern 311b and the conductive pattern 321b overlap with each other without a gap, the value of the continuity meter changes. As described above, when the conductive pattern 311b and the conductive pattern 321b overlap with each other without a gap, it means that the tilt angle θz of the first component 310 and the tilt angle θz of the second component 320 match. In this state, the tilt angle θz of the second component is fixed.

このようにして、本実施形態においては、第2の構成部品320のあおり角θx,θzを調整する。なお、本実施形態ではあおり角θxを調整した後にあおり角θzを調整するものとしたが、あおり角θzを調整した後にあおり角θxを調整してもよい。   Thus, in this embodiment, the tilt angles θx and θz of the second component 320 are adjusted. In the present embodiment, the tilt angle θz is adjusted after the tilt angle θx is adjusted. However, the tilt angle θx may be adjusted after the tilt angle θz is adjusted.

本実施形態においても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。   Also in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

(光デバイスの製造方法)
以下、本発明を応用した光デバイス(光スイッチ)の製造方法について説明する。
(Optical device manufacturing method)
A method for manufacturing an optical device (optical switch) to which the present invention is applied will be described below.

図11(a)は光スイッチを示す平面図であり、図11(b)は図11(a)のII−II線による断面図である。   FIG. 11A is a plan view showing the optical switch, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.

この光スイッチは、入射側光導波路部401、コリメート部402、入射側光偏向素子部403、共通導波路404、出射側光偏向素子部405、集光部406及び出射側光導波路部407により構成されている。入射側光導波路部401、コリメート部402、共通導波路404、集光部406及び出射側光導波路部407は、基板400上に光学膜を積層することにより形成されている。また、入射側光偏向素子部403及び出射側光偏向素子部405は、電気光学効果を示す材料を用いて形成された後、基板400上に搭載される。   The optical switch includes an incident side optical waveguide unit 401, a collimating unit 402, an incident side optical deflection element unit 403, a common waveguide 404, an output side optical deflection element unit 405, a light collecting unit 406, and an output side optical waveguide unit 407. Has been. The incident side optical waveguide portion 401, the collimating portion 402, the common waveguide 404, the condensing portion 406, and the emission side optical waveguide portion 407 are formed by stacking optical films on the substrate 400. In addition, the incident-side light deflection element unit 403 and the emission-side light deflection element unit 405 are mounted on the substrate 400 after being formed using a material exhibiting an electro-optic effect.

入射側光導波路部401は、n本(図11に示す例では、n=4)の光導波路(コア層)401aと、これらの光導波路401aを被覆して屈折率の差により光信号を光導波路401a内に閉じ込めるクラッド層401bとにより構成されている。出射側光導波路部407も、これと同様に、複数本の光導波路(コア層)407aと、これらの光導波路407aを被覆して屈折率の差により光信号を光導波路407a内に閉じ込めるクラッド層407bとにより構成されている。   The incident-side optical waveguide section 401 covers n optical waveguides (core layers) 401a (in the example shown in FIG. 11, n = 4) and these optical waveguides 401a, and guides an optical signal by a difference in refractive index. The clad layer 401b is confined in the waveguide 401a. Similarly, the output side optical waveguide section 407 includes a plurality of optical waveguides (core layers) 407a and a clad layer that covers these optical waveguides 407a and confines an optical signal in the optical waveguide 407a due to a difference in refractive index. 407b.

コリメート部402は、n組のコリメートレンズ402aにより構成されている。これらのコリメートレンズ402aは、コア層とそのコア層を上下方向から挟むクラッド層とを所定の形状にパターニングして形成されている。光導波路401aから出射された光は放射状に広がるが、コリメートレンズ402aによって平行光となる。   The collimator unit 402 includes n sets of collimator lenses 402a. These collimating lenses 402a are formed by patterning a core layer and a cladding layer sandwiching the core layer from above and below in a predetermined shape. The light emitted from the optical waveguide 401a spreads radially, but becomes collimated light by the collimating lens 402a.

入射側光偏向素子部403にはn組の光偏向素子403aが設けられている。各光偏向素子403aの下側には楔状の下部電極が形成されており、上側には各光偏向素子403aに共通の上部電極が形成されている。これらの下部電極と上部電極との間に電圧を印加すると、電気光学効果により光信号の伝搬方向が変更される。この例では、各伝送経路毎に4個の光偏向素子403aが伝送経路に沿って楔状電極の向きを交互に変えて配置されている。   The incident-side light deflection element section 403 is provided with n sets of light deflection elements 403a. A wedge-shaped lower electrode is formed below each optical deflection element 403a, and an upper electrode common to each optical deflection element 403a is formed above. When a voltage is applied between the lower electrode and the upper electrode, the propagation direction of the optical signal is changed by the electro-optic effect. In this example, four light deflecting elements 403a are arranged for each transmission path by alternately changing the directions of the wedge-shaped electrodes along the transmission path.

共通導波路404は、薄膜状のコア層と、そのコア層を上下方向から挟むクラッド層とからなるスラブ(slab)導波路で構成されている。この共通導波路404には入射側光偏向素子部403から出力された複数の光信号が同時に通るが、これらの光信号は共通導波路404内を決められた方向に直進するので、他の光信号と干渉することなく出射側光偏向素子部405に伝達される。   The common waveguide 404 is configured by a slab waveguide including a thin film core layer and a clad layer sandwiching the core layer from above and below. A plurality of optical signals output from the incident-side optical deflecting element unit 403 pass through the common waveguide 404 at the same time, but these optical signals travel straight in a predetermined direction in the common waveguide 404, so that other light signals The light is transmitted to the output side light deflection element unit 405 without interfering with the signal.

出射側光偏向素子部405にはm組(図11に示す例ではm=4)の光偏向素子405aが設けられている。これらの光偏向素子405aは、共通導波路404を通って光偏向素子405aに到達した光を、光導波路407aに平行な方向に偏向する。この出射側光偏向素子部405は、入射側光偏向素子部403と同様の構造を有している。   The exit side light deflection element section 405 is provided with m pairs (m = 4 in the example shown in FIG. 11) of light deflection elements 405a. These light deflecting elements 405a deflect the light that has reached the light deflecting element 405a through the common waveguide 404 in a direction parallel to the optical waveguide 407a. The emission side light deflection element unit 405 has the same structure as the incident side light deflection element unit 403.

集光部406は、m組の集光レンズ406aにより構成されている。これらの集光レンズ406aも、コリメートレンズ403aと同様に、コア層とそのコア層を上下方向から挟むクラッド層とを所定の形状にパターニングして形成されている。これらの集光レンズ406aは、光偏向素子405aを通過した光を集光して光導波路407に導くという働きがある。   The condensing unit 406 includes m sets of condensing lenses 406a. Similar to the collimating lens 403a, these condensing lenses 406a are also formed by patterning a core layer and a cladding layer sandwiching the core layer from above and below in a predetermined shape. These condensing lenses 406 a have a function of condensing the light that has passed through the light deflection element 405 a and guiding it to the optical waveguide 407.

図11(a)に示すように、入射側光偏向素子部403及び出射側光偏向素子部405が配置される凹部の両側には、偏向素子部403,405を配置する部分よりも狭くなった凹部を挟んでそれぞれ導電パターン408a,408b,408c,408dが形成されている。また、入射側光偏向素子部403及び出射側光偏向素子部405の下面側の幅方向の縁部には、それぞれ長さ方向に延びる導電パターン409a,409b,409c,409dが形成されている。導電パターン408aと導電パターン409aとは第2の実施形態で説明したような相補的な関係を有している。これと同様に導電パターン408bと導電パターン409bとは相補的な関係を有し、導電パターン408cと導電パターン409cとは相補的な関係を有し、導電パターン408dと導電パターン409dとは相補的な関係を有している。   As shown in FIG. 11A, both sides of the concave portion where the incident side light deflection element portion 403 and the emission side light deflection element portion 405 are arranged are narrower than the portion where the deflection element portions 403 and 405 are arranged. Conductive patterns 408a, 408b, 408c, and 408d are formed with the recesses interposed therebetween. Conductive patterns 409 a, 409 b, 409 c, and 409 d extending in the length direction are formed on the edge portions in the width direction on the lower surface side of the incident side light deflection element portion 403 and the emission side light deflection element portion 405, respectively. The conductive pattern 408a and the conductive pattern 409a have a complementary relationship as described in the second embodiment. Similarly, the conductive pattern 408b and the conductive pattern 409b have a complementary relationship, the conductive pattern 408c and the conductive pattern 409c have a complementary relationship, and the conductive pattern 408d and the conductive pattern 409d are complementary. Have a relationship.

以下、図12,図13を参照して、図11(a),(b)に示す光スイッチの製造方法を説明する。   Hereinafter, a method for manufacturing the optical switch shown in FIGS. 11A and 11B will be described with reference to FIGS.

まず、図12(a)〜(c)を参照して、入射側光偏向素子部403の形成方法について説明する。なお、出射側光偏向素子部405も入射側光偏向素子部403と同様の方法で形成するので、ここでは出射側光偏向素子部405の形成方法の説明は省略する。また、光偏向素子部405は楔状の下部電極が形成された面を下側にして基板400の上に搭載されるが、図12(a)〜(c)では便宜上、下部電極を形成する面を上側にしている。   First, with reference to FIGS. 12A to 12C, a method of forming the incident side optical deflection element portion 403 will be described. Since the exit side light deflection element section 405 is also formed by the same method as the entrance side light deflection element section 403, description of the method of forming the exit side light deflection element section 405 is omitted here. In addition, the light deflection element portion 405 is mounted on the substrate 400 with the surface on which the wedge-shaped lower electrode is formed facing down. In FIGS. 12A to 12C, for convenience, the surface on which the lower electrode is formed. On the top.

図12(a)に示すように、Nb(ニオブ)をドープして導電性を付与したSrTiO3基板411を用意し、そのSrTiO3基板411の上に、第1のクラッド層(上部クラッド層)412として例えばPLZT(PbxLa1-x(ZryTi1-y3):但し、0<x<1,0<y<1))膜を、ゾルゲル法、PLD(パルスレーザ堆積)法又はMOCVD(有機金属気相成長)法等により形成する。なお、SrTiO3基板411は、各光偏向素子403aに共通の上部電極となる。 As shown in FIG. 12A, an SrTiO 3 substrate 411 doped with Nb (niobium) to provide conductivity is prepared, and a first cladding layer (upper cladding layer) is formed on the SrTiO 3 substrate 411. 412 and to for example PLZT (Pb x La 1-x (Zr y Ti 1-y O 3): where, 0 <x <1,0 <y <1)) film, a sol-gel method, PLD (pulsed laser deposition) method Alternatively, it is formed by MOCVD (metal organic chemical vapor deposition) method or the like. Note that the SrTiO 3 substrate 411 serves as an upper electrode common to the respective light deflection elements 403a.

次に、図12(b)に示すように、第1のクラッド層412の上にコア層413として、クラッド層412よりも屈折率が高く且つ電気光学効果を示す膜、例えばPZT(Pb(ZryTi1-y3)、但し、0<y<1)をゾルゲル法、PLD法又はMOCVD法等により例えば3〜5μmの厚さに形成する。なお、コア層413は、第1のクラッド層412よりも屈折率が高いPLZTにより形成してもよい。 Next, as shown in FIG. 12B, a core layer 413 is formed on the first cladding layer 412 as a core layer 413, which has a refractive index higher than that of the cladding layer 412 and exhibits an electrooptic effect, for example, PZT (Pb (Zr y Ti 1-y O 3) , where, 0 <y <1) a sol-gel method, is formed to a thickness of, for example, 3~5μm by PLD or MOCVD method. The core layer 413 may be formed of PLZT having a higher refractive index than the first cladding layer 412.

次に、図12(c)に示すように、コア層413の上に、第2のクラッド層(下部クラッド層)414として、例えば第1のクラッド層412と同一組成のPLZT膜を形成する。その後、第2のクラッド層414の上に例えばAu(金)等をスパッタリングして、厚さが約200nmの導電体膜を形成する。そして、この導電体膜をフォトリソグラフィ法によりパターニングして、楔状の下部電極415と、導電パターン408a,408b(図11(a)参照)と、位置合わせマーク(図示せず)とを形成する。   Next, as shown in FIG. 12C, a PLZT film having the same composition as the first cladding layer 412 is formed on the core layer 413 as the second cladding layer (lower cladding layer) 414, for example. Thereafter, for example, Au (gold) or the like is sputtered on the second clad layer 414 to form a conductor film having a thickness of about 200 nm. Then, this conductor film is patterned by a photolithography method to form wedge-shaped lower electrodes 415, conductive patterns 408a and 408b (see FIG. 11A), and alignment marks (not shown).

このようにして、基板411上に第1のクラッド層412、コア層413及び第2のクラッド層414、下部電極415及び導電パターン408a,408b等を形成した後、研磨により所定の大きさに加工する。これにより、入射側光偏向素子部403が完成する。また、同様の方法により、出射側光偏向素子部405を形成する。   In this manner, the first clad layer 412, the core layer 413, the second clad layer 414, the lower electrode 415, the conductive patterns 408a and 408b, and the like are formed on the substrate 411, and then processed into a predetermined size by polishing. To do. Thereby, the incident side optical deflection element part 403 is completed. Further, the emission side optical deflection element portion 405 is formed by the same method.

次に、図13(a)〜(e)を参照して、入射側光導波路部401、コリメート部402、共通導波路部404、集光部406及び出射側光導波路部406の形成方法を説明する。   Next, with reference to FIGS. 13A to 13E, a method for forming the incident-side optical waveguide portion 401, the collimating portion 402, the common waveguide portion 404, the condensing portion 406, and the emission-side optical waveguide portion 406 will be described. To do.

まず、図13(a)に示すように、基板400を用意する。本実施形態では、基板400としてシリコン基板を使用する。   First, as shown in FIG. 13A, a substrate 400 is prepared. In this embodiment, a silicon substrate is used as the substrate 400.

次に、図13(b)に示すように、基板400の上に石英(シリカ)系の材料をMOCVD法により堆積させて、下部クラッド層421及びコア層422を形成する。そして、RIE(反応性イオンエッチング)法により入力側光導波路部401及び出力側光導波路部407のコア層422をパターニングして、光導波路401a,407aを形成する(図11(a)参照)。   Next, as shown in FIG. 13B, a quartz (silica) -based material is deposited on the substrate 400 by the MOCVD method to form the lower cladding layer 421 and the core layer 422. Then, the core layer 422 of the input side optical waveguide portion 401 and the output side optical waveguide portion 407 is patterned by RIE (reactive ion etching) to form optical waveguides 401a and 407a (see FIG. 11A).

次に、図13(c)に示すように、基板400の上に石英系の材料をMOCVD法により堆積させて、上部クラッド層423を形成する。なお、下部クラッド層421、コア層422及び上部クラッド層423は、ポリマー系の材料により形成してもよい。   Next, as shown in FIG. 13C, a quartz-based material is deposited on the substrate 400 by the MOCVD method to form the upper cladding layer 423. Note that the lower clad layer 421, the core layer 422, and the upper clad layer 423 may be formed of a polymer material.

次に、図13(d)に示すように、RIE法により、上部クラッド層423、コア層422及び下部クラッド層421をエッチングして、光偏向素子部403,405を搭載するための凹部424と、コリメータレンズ部402のコリメータレンズ402aと、集光部306の集光レンズ306aとを形成する。なお、凹部424は、前述したようにX方向の両端部の幅(Z軸方向の長さ)を、光偏向素子部403,405の長さ(Z軸方向の長さ)よりも狭くしておくことが必要である。   Next, as shown in FIG. 13D, the upper cladding layer 423, the core layer 422, and the lower cladding layer 421 are etched by the RIE method to form the recesses 424 for mounting the optical deflection element portions 403 and 405. The collimator lens 402a of the collimator lens unit 402 and the condensing lens 306a of the condensing unit 306 are formed. In addition, as described above, the recess 424 has a width at both ends in the X direction (length in the Z-axis direction) narrower than the length of the light deflection element portions 403 and 405 (length in the Z-axis direction). It is necessary to keep.

その後、スパッタリング法によりAu膜を約200nmの厚さに形成した後、このAu膜をフォトリソグラフィ法によりパターニングし、更にめっき法により厚さを3〜5μmとすることで、入射側光偏向素子403及び出射側光偏向素子405の下部電極に給電する配線パターン(図示せず)と、導電パターン408a,408b,408c,408d(図11(a)参照)と、位置合わせマーク(図示せず)とを形成する。   Thereafter, after forming an Au film to a thickness of about 200 nm by sputtering, the Au film is patterned by photolithography, and further the thickness is made 3 to 5 μm by plating, so that the incident side light deflection element 403 is formed. And a wiring pattern (not shown) for supplying power to the lower electrode of the output side light deflection element 405, conductive patterns 408a, 408b, 408c, 408d (see FIG. 11 (a)), and an alignment mark (not shown). Form.

このようにして、入力側光導波路部401、コリメート部402、共通導波路部404、集光部406及び出射側光導波路部407を有する基板400と光偏向素子部403,405とをそれぞれ個別に形成した後、第2の実施形態で説明した方法により位置合わせを行って、光偏向素子部403,405を基板400上に搭載する。これにより、図11(a),(b)に示す光スイッチが完成する。   In this way, the substrate 400 having the input-side optical waveguide portion 401, the collimating portion 402, the common waveguide portion 404, the condensing portion 406, and the emission-side optical waveguide portion 407, and the light deflection element portions 403 and 405 are individually provided. After the formation, alignment is performed by the method described in the second embodiment, and the light deflection element units 403 and 405 are mounted on the substrate 400. As a result, the optical switch shown in FIGS. 11A and 11B is completed.

以下、本発明の諸態様を、付記としてまとめて記載する。   Hereinafter, various aspects of the present invention will be collectively described as supplementary notes.

(付記1)第1の光学部材と第2の光学部材とを光結合する光結合方法において、
前記第1の光学部材のエッジ近傍の面に第2の光学部材のエッジ近傍の面を突き当てて、前記第1の光学部材に対する前記第2の光学部材の傾きを補正することを特徴とする光結合方法。
(Additional remark 1) In the optical coupling method which optically couples the 1st optical member and the 2nd optical member,
The inclination of the second optical member with respect to the first optical member is corrected by abutting the surface near the edge of the second optical member against the surface near the edge of the first optical member. Optical coupling method.

(付記2)第1の光学部材の上面のエッジ近傍に相互に離隔した複数の第1の導電パターンを形成し、
第2の光学部材の下面のエッジ近傍に前記第1の導電パターンに対し相補的な関係を有する第2の導電パターンを形成し、
前記第2の光学部材の下面の前記エッジ近傍の部分を前記第1の光学部材の上面の前記エッジ近傍の部分に突き当て、前記第2の導電パターンにより前記複数の第1の導電パターン間が電気的に接続されるように前記第2の光学部材の角度を調整し、
前記第2の光学部材の角度を調整した状態で前記第2の光学部材を所定の位置に配置して、前記第1の光学部材と前記第2の光学部材とを固定することを特徴とする光結合方法。
(Appendix 2) Forming a plurality of first conductive patterns spaced from each other in the vicinity of the edge of the upper surface of the first optical member,
Forming a second conductive pattern having a complementary relationship to the first conductive pattern in the vicinity of the edge of the lower surface of the second optical member;
A portion near the edge of the lower surface of the second optical member is abutted against a portion near the edge of the upper surface of the first optical member, and the second conductive pattern causes a space between the plurality of first conductive patterns. Adjusting the angle of the second optical member to be electrically connected;
The second optical member is disposed at a predetermined position with the angle of the second optical member adjusted, and the first optical member and the second optical member are fixed. Optical coupling method.

(付記3)前記第1の導電パターン及び前記第2の導電パターンの少なくとも一部が軟質な材料により形成されていることを特徴とする付記2に記載の光結合方法。   (Supplementary note 3) The optical coupling method according to supplementary note 2, wherein at least a part of the first conductive pattern and the second conductive pattern is formed of a soft material.

(付記4)前記第1の光学部材には前記第2の光学部材を配置する凹部が設けられ、前記第1の導電パターンは前記凹部の相互に対向する2つのエッジの近傍にそれぞれ形成され、
前記第2の光学部材の下面には相互に対向する2つのエッジの近傍にそれぞれ前記第2の導電パターンが形成されていることを特徴とする付記2に記載の光結合方法。
(Additional remark 4) The 1st optical member is provided with the crevice which arranges the 2nd optical member, and the 1st conductive pattern is formed near two edges which the crevice mutually counters, respectively,
The optical coupling method according to claim 2, wherein the second conductive pattern is formed in the vicinity of two edges facing each other on the lower surface of the second optical member.

(付記5)前記第2の光学部材の下面の一方のエッジの近傍に形成された前記第2の導電パターンを前記第1の光学部材の前記凹部の一方のエッジの近傍に形成された前記第1の導電パターンに電気的に接続するように前記第2の光学部材の第1の角度を調整し、
前記第2の光学部材の下面の他方のエッジの近傍に形成された前記第2の導電パターンを前記第1の光学部材の前記凹部の他方のエッジの近傍に形成された前記第1の導電パターンに電気的に接続するように前記第2の光学部材を移動させて前記第2の光学部材の第2の角度を調整することを特徴とする付記4に記載の光結合方法。
(Supplementary Note 5) The second conductive pattern formed in the vicinity of one edge of the lower surface of the second optical member is the first conductive pattern formed in the vicinity of one edge of the concave portion of the first optical member. Adjusting the first angle of the second optical member to be electrically connected to one conductive pattern;
The second conductive pattern formed in the vicinity of the other edge of the lower surface of the second optical member is replaced with the first conductive pattern formed in the vicinity of the other edge of the concave portion of the first optical member. The optical coupling method according to appendix 4, wherein the second optical member is moved so as to be electrically connected to the second optical member to adjust a second angle of the second optical member.

(付記6)前記第1の光学部材には前記第2の光学部材を配置する凹部が設けられ、前記第1の導電パターンは前記凹部の相互に隣り合う2つのエッジの近傍にそれぞれ形成され、
前記第2の光学部材の下面には相互に隣り合う2つのエッジの近傍にそれぞれ前記第2の導電パターンが形成されていることを特徴とする付記2に記載の光結合方法。
(Additional remark 6) The 1st optical member is provided with the crevice which arranges the 2nd optical member, and the 1st conductive pattern is formed in the neighborhood of two adjacent edges of the crevice, respectively.
The optical coupling method according to appendix 2, wherein the second conductive pattern is formed on the lower surface of the second optical member in the vicinity of two adjacent edges.

(付記7)前記第2の光学部材の下面の一方のエッジの近傍に形成された前記第2の導電パターンを前記第1の光学部材の前記凹部の一方のエッジの近傍に形成された前記第1の導電パターンに電気的に接続するように前記第2の光学部材の第1の角度を調整し、
前記第2の光学部材の下面の他方のエッジの近傍に形成された前記第2の導電パターンを前記第1の光学部材の前記凹部の他方のエッジの近傍に形成された前記第1の導電パターンに電気的に接続するように前記第2の光学部材を移動させて前記第2の光学部材の第2の角度を調整することを特徴とする付記6に記載の光結合方法。
(Supplementary Note 7) The second conductive pattern formed in the vicinity of one edge of the lower surface of the second optical member is the first conductive pattern formed in the vicinity of one edge of the concave portion of the first optical member. Adjusting the first angle of the second optical member to be electrically connected to one conductive pattern;
The second conductive pattern formed in the vicinity of the other edge of the lower surface of the second optical member is replaced with the first conductive pattern formed in the vicinity of the other edge of the concave portion of the first optical member. 7. The optical coupling method according to appendix 6, wherein the second optical member is moved so as to be electrically connected to the second optical member to adjust a second angle of the second optical member.

(付記8)前記第1の光学部材にはスラブ導波路が形成されていることを特徴とする付記2に記載の光結合方法。   (Supplementary note 8) The optical coupling method according to supplementary note 2, wherein a slab waveguide is formed in the first optical member.

図1(a)は光スイッチを示す平面図、図1(b)は図1(a)のI−I線による断面図である。FIG. 1A is a plan view showing an optical switch, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line I-I in FIG. 図2は、水平方向(X軸方向及びZ軸方向)及び回転方向(θx方向、θy方向及びθz)を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a horizontal direction (X-axis direction and Z-axis direction) and a rotation direction (θx direction, θy direction, and θz). 図3は、本発明の第1の実施形態に係る光結合方法を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an optical coupling method according to the first embodiment of the present invention. 図4は、同じくそのあおり角θx、θzの調整方法を示す図(その1)である。FIG. 4 is a diagram (No. 1) showing a method for adjusting the tilt angles θx and θz. 図5は、同じくそのあおり角θx、θzの調整方法を示す図(その2)である。FIG. 5 is a diagram (No. 2) showing a method for adjusting the tilt angles θx and θz. 図6は、同じくそのあおり角θx、θzの調整方法を示す図(その3)である。FIG. 6 is a view (No. 3) showing a method for adjusting the tilt angles θx and θz. 図7は、同じくそのあおり角θx、θzの調整方法を示す図(その4)である。FIG. 7 is a view (No. 4) showing a method for adjusting the tilt angles θx and θz. 図8は、本発明の第2の実施形態に係る光結合方法を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing an optical coupling method according to the second embodiment of the present invention. 図9は、図8の矢印Bで示す方向から見たときの側面図を示している。FIG. 9 shows a side view as seen from the direction indicated by arrow B in FIG. 図10は、本発明の第3の実施形態に係る光結合方法を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing an optical coupling method according to the third embodiment of the present invention. 図11(a),(b)は本発明を応用した光デバイス(光スイッチ)の製造方法を示す図であり、図11(a)は光スイッチを示す平面図、図11(b)は図11(a)のII−II線による断面図である。11 (a) and 11 (b) are diagrams showing a method of manufacturing an optical device (optical switch) to which the present invention is applied, FIG. 11 (a) is a plan view showing the optical switch, and FIG. 11 (b) is a diagram. It is sectional drawing by the II-II line of 11 (a). 図12(a)〜(c)は、入射側光偏向素子部の形成方法を示す断面図である。12A to 12C are cross-sectional views showing a method of forming the incident side optical deflection element portion. 図13(a)〜(e)は、入射側光導波路部、コリメート部、共通導波路部、集光部及び出射側光導波路部の形成方法を説明する。13A to 13E illustrate a method of forming the incident side optical waveguide portion, the collimating portion, the common waveguide portion, the condensing portion, and the emission side optical waveguide portion.

符号の説明Explanation of symbols

100,400…基板、
101,107,401,407…光導波路部、
101a,107a,401a,407a…光導波路、
101b,107b,401b,407b…クラッド層、
102,402…コリメート部、
102a,402a…コリメートレンズ、
103,105,403,405…光偏向素子部、
103a,105a,403a,405a…光偏向素子、
104,404…共通導波路、
106,406…集光部、
106a,407a…集光レンズ、
210,250,310…第1の構成部品、
211a,211b,221a,221b,251a,251b,261a,261b,311a,311b,321a,321b,408a,408b,408c,408d,409a,409b,409c,409d…導電パターン、
220,260,320…第2の構成部品、
230…固定ステージ、
231…制御部、
232…移動ステージ、
233…導通メータ。
100, 400 ... substrate,
101, 107, 401, 407 ... optical waveguide part,
101a, 107a, 401a, 407a ... optical waveguide,
101b, 107b, 401b, 407b ... clad layer,
102, 402 ... collimating part,
102a, 402a ... collimating lens,
103, 105, 403, 405... Optical deflection element unit,
103a, 105a, 403a, 405a ... light deflection element,
104, 404 ... common waveguide,
106, 406...
106a, 407a ... Condensing lens,
210, 250, 310 ... first components,
211a, 211b, 221a, 221b, 251a, 251b, 261a, 261b, 311a, 311b, 321a, 321b, 408a, 408b, 408c, 408d, 409a, 409b, 409c, 409d ... conductive pattern,
220, 260, 320 ... second components,
230 ... a fixed stage,
231... Control unit,
232 ... a moving stage,
233 ... a continuity meter.

Claims (3)

第1の光学部材の上面のエッジ近傍に相互に離隔した複数の第1の導電パターンを形成し、
第2の光学部材の下面のエッジ近傍に前記第1の導電パターンに対し相補的な関係を有する第2の導電パターンを形成し、
前記第2の光学部材の下面の前記エッジ近傍の部分を前記第1の光学部材の上面の前記エッジ近傍の部分に突き当て、前記第2の導電パターンにより前記複数の第1の導電パターン間が電気的に接続されるように前記第2の光学部材の角度を調整し、
前記第2の光学部材の角度を調整した状態で前記第2の光学部材を所定の位置に配置して、前記第1の光学部材と前記第2の光学部材とを固定することを特徴とする光結合方法。
Forming a plurality of first conductive patterns spaced from each other in the vicinity of the edge of the upper surface of the first optical member;
Forming a second conductive pattern having a complementary relationship to the first conductive pattern in the vicinity of the edge of the lower surface of the second optical member;
A portion near the edge of the lower surface of the second optical member is abutted against a portion near the edge of the upper surface of the first optical member, and the second conductive pattern causes a space between the plurality of first conductive patterns. Adjusting the angle of the second optical member to be electrically connected;
The second optical member is disposed at a predetermined position with the angle of the second optical member adjusted, and the first optical member and the second optical member are fixed. Optical coupling method.
前記第1の光学部材には前記第2の光学部材を配置する凹部が設けられ、前記第1の導電パターンは前記凹部の相互に対向する2つのエッジの近傍にそれぞれ形成され、
前記第2の光学部材の下面には相互に対向する2つのエッジの近傍にそれぞれ前記第2の導電パターンが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光結合方法。
The first optical member is provided with a recess for disposing the second optical member, and the first conductive pattern is formed in the vicinity of two edges of the recess facing each other,
2. The optical coupling method according to claim 1, wherein the second conductive pattern is formed in the vicinity of two edges facing each other on a lower surface of the second optical member.
前記第1の光学部材には前記第2の光学部材を配置する凹部が設けられ、前記第1の導電パターンは前記凹部の相互に隣り合う2つのエッジの近傍にそれぞれ形成され、
前記第2の光学部材の下面には相互に隣り合う2つのエッジの近傍にそれぞれ前記第2の導電パターンが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光結合方法。
The first optical member is provided with a recess for disposing the second optical member, and the first conductive pattern is formed in the vicinity of two adjacent edges of the recess,
2. The optical coupling method according to claim 1, wherein the second conductive pattern is formed in the vicinity of two edges adjacent to each other on the lower surface of the second optical member.
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