JP2007242633A - Proximity sensor - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、金属体等の接近を磁界を介して非接触で検知する誘導型の近接センサに係り、特に、製造コストを抑制しつつ豊富な品揃えを実現できるようにした近接センサおよび近接センサに使用されるモジュールに関する。 The present invention relates to an inductive proximity sensor that detects the approach of a metal body or the like in a non-contact manner through a magnetic field, and in particular, a proximity sensor and a proximity sensor that can realize an abundant product lineup while suppressing manufacturing costs. The module used for
近接センサの基本構成要素としては、コイルやコアを含む検知コイル組立体、発振回路部、出力回路部、並びに、それらを収める外殻ケース等が挙げられる。ユーザの求める広範な製品仕様に柔軟に対応するためには、メーカー側としては、それらの基本構成要素に関して、できる限り構成部品を集約化して、コストダウンに努めなければならない。 The basic components of the proximity sensor include a detection coil assembly including a coil and a core, an oscillation circuit unit, an output circuit unit, and an outer shell case for housing them. In order to respond flexibly to a wide range of product specifications required by users, manufacturers must consolidate the components of these basic components as much as possible to reduce costs.
近接センサに関して、構成部品の集約化によるコストダウンを推進する上においては、磁気回路的観点並びに電気回路的観点のいずれにおいても、近接センサ特有の様々な問題点が存在する。 Regarding the proximity sensor, there are various problems peculiar to the proximity sensor from both the magnetic circuit viewpoint and the electric circuit viewpoint in promoting cost reduction by consolidating components.
磁気回路的観点から見た場合、構成部品の集約化によるコストダウンに関しては、検知コイル組立体の特性や構造等に起因して、次のような問題点が指摘されている。 From the viewpoint of magnetic circuit, the following problems have been pointed out regarding the cost reduction due to the integration of components due to the characteristics and structure of the detection coil assembly.
誘導型の近接センサは、金属の接近に感応するための検知コイル組立体を有する。この検知コイル組立体はコイルとフェライトコアとを含んでいる。金属の接近検知は、この検知コイル組立体の特性変化を利用して行われる。近接センサの本体ケース(外殻ケース)には、使用環境の多様性から、真鍮、ステンレス、樹脂等の材質バリエーションが用意されている。近接センサの検知性能は検知コイル組立体の外径によっても変わる。そのため、検知コイル組立体には、円柱タイプのM8(外径約8mm),M12(外径約12mm),M30(外径約30mm)に代表されるように、外径違いの様々なバリエーションが用意されている。 An inductive proximity sensor has a sensing coil assembly for sensing the proximity of metal. The sensing coil assembly includes a coil and a ferrite core. The proximity detection of the metal is performed by utilizing the characteristic change of the detection coil assembly. For the proximity sensor body case (outer shell case), material variations such as brass, stainless steel, resin, etc. are available due to the variety of usage environments. The detection performance of the proximity sensor also varies depending on the outer diameter of the detection coil assembly. Therefore, there are various variations in the outer diameter of the detection coil assembly, as represented by the cylindrical types M8 (outer diameter of about 8 mm), M12 (outer diameter of about 12 mm), and M30 (outer diameter of about 30 mm). It is prepared.
誘導型の近接センサにおける検知コイル組立体の検知特性は、本体ケース(外殻ケース)の材質や形状寸法、本体ケースのメッキ厚バラツキ、検知コイル組立体と本体ケースとの組立位置バラツキ等の影響を大きく受ける。その結果、次のような、様々な問題点が発生する。
(1)本体ケース材質や形状、寸法の異なる製品を提供するには、検知コイル組立体および発振回路の個別設計、都度設計を行うことが必要とされ、設計工数やコストの増大、部品集約が困難なことを原因とする部品コストの増大等に繋がる。生産ラインも個別設計になり、複数のラインや工程が必要とされる。
(2)検知距離のバラツキを安定化させるには、検知コイル組立体と本体ケースとの組立位置の高精度化、本体ケースの寸法精度等の高品質化、検知距離の調整方法の工夫等が必要であり、部品コスト、生産工数・コストの増大に繋がる。
The detection characteristics of the detection coil assembly in an inductive proximity sensor are affected by the material and shape of the main body case (outer shell case), the plating thickness variation of the main body case, and the assembly position variation between the detection coil assembly and the main body case. Receive greatly. As a result, the following various problems occur.
(1) In order to provide products with different body case materials, shapes, and dimensions, it is necessary to design the detection coil assembly and oscillation circuit individually and each time, increasing design man-hours and costs, and consolidating parts. This leads to an increase in component costs due to difficulties. Production lines are also individually designed, requiring multiple lines and processes.
(2) In order to stabilize the variation in the detection distance, the assembly position of the detection coil assembly and the main body case is improved, the quality of the main body case is improved, the detection distance is adjusted, etc. This is necessary and leads to an increase in parts costs, production man-hours and costs.
誘導型の近接センサにおける上記の問題点を検知コイル組立体の幾つかの具体例を挙げてより詳細に検討する。 The above problem in the inductive proximity sensor will be examined in more detail with some specific examples of the detection coil assembly.
[検知コイル組立体の従来例1]
図23には、金属製本体ケースを使用したシールドタイプ(取り付け金属への埋め込み仕様が可能なものをいう)の検知コイル組立体の構造が示されている。
[Conventional example 1 of detection coil assembly]
FIG. 23 shows the structure of a detection coil assembly of a shield type (which can be embedded in a mounting metal) using a metal body case.
同図において、101は真鍮やステンレス等の金属を使用した円筒状本体ケース(外殻ケース)、101aは本体ケースの外周面に形成された雄ねじ部、102はフェライトコア、103は検知コイルを構成するコイル、104はコア102とコイル103とを収容するための有底円筒状の絶縁性内部ケースである。
In the figure, 101 is a cylindrical main body case (outer shell case) using a metal such as brass or stainless steel, 101a is a male screw portion formed on the outer peripheral surface of the main body case, 102 is a ferrite core, and 103 is a detection coil. A
このような構造の検知コイル組立体にあっては、コイル103、コア102の外周に位置する本体ケース101の材質に応じて、検知コイル組立体の検知特性が大きく変動する。本体ケース101自体も、コイル103の形成する磁界内に置かれるためと推定される。
In the detection coil assembly having such a structure, the detection characteristics of the detection coil assembly vary greatly depending on the material of the
検知コイル組立体の従来例1の検知特性を示すグラフが図24に示されている。このグラフは、M8シールドタイプの検知コイル組立体の測定データに基づいて描かれている。横軸には検知距離(mm)が、又縦軸には検知コイルのコンダクタンスg(μS)がとられている。金属体の接近により検知コイルのコンダクタンスが増加する。近接センサの動作原理は、検知コイルのコンダクタンスgの変化を利用して検知信号を生じさせるものである。同グラフから明らかなように、本体ケース101の材質が樹脂(非金属)、真鍮、ステンレスと異なると、それに連れて、コンダクタンス特性(換言すれば、検知特性)も大きく変動することが分かる。このことからも、本体ケース101の材質に応じた検知回路の回路定数(発振回路の定数、発振振幅に対するしきい値など)を変更することが必要であり、部品の集約化を図ることが困難であることが理解されるであろう。
A graph showing the detection characteristics of Conventional Example 1 of the detection coil assembly is shown in FIG. This graph is drawn based on measurement data of an M8 shield type sensing coil assembly. The horizontal axis represents the detection distance (mm), and the vertical axis represents the detection coil conductance g (μS). The conductance of the detection coil increases due to the approach of the metal body. The operation principle of the proximity sensor is to generate a detection signal using a change in conductance g of the detection coil. As is apparent from the graph, when the material of the
[検知コイル組立体の従来例2]
図25には、金属製本体ケースを使用した非シールドタイプ(取り付け金属への埋め込み使用に適さず、シールドタイプより検知距離が長いものをいう)の検知コイル組立体の構造が示されている。
[Conventional example 2 of detection coil assembly]
FIG. 25 shows the structure of a detection coil assembly of a non-shield type (which is not suitable for being embedded in a mounting metal and has a longer detection distance than the shield type) using a metal body case.
同図において、107は真鍮やステンレス等の金属製の円筒状本体ケース(外殻ケース)、107aは本体ケースの外周面に形成された雄ねじ部、102はフェライトコア、103は検知コイルを構成するコイル、108はコイル103とコア102とを収容する樹脂製の有底円筒状のコイルケースである。図から明らかなように、樹脂製のコイルケース108は金属製の本体ケース107よりも前方へ突き出た構造となっている。
In the figure, 107 is a cylindrical main body case (outer shell case) made of metal such as brass or stainless steel, 107a is a male screw portion formed on the outer peripheral surface of the main body case, 102 is a ferrite core, and 103 is a detection coil. A
このような構造の検知コイル組立体にあっては、コイル103並びにコア102の背面方向に位置する本体ケース107の材質が異なることで、検知コイル組立体の検知特性は大きく異なる。
In the detection coil assembly having such a structure, the detection characteristics of the detection coil assembly are greatly different because the materials of the
検知コイル組立体の従来例2の検知特性を示すグラフが図26に示されている。このグラフは、M8非シールドタイプの検知コイル組立体の測定データに基づいて描かれている。横軸には検知距離(mm)が、又縦軸には検知コイルのコンダクタンスg(μS)がとられている。金属体の接近により検知コイルのコンダクタンスgが増加する。近接センサの動作原理は、検知コイルのコンダクタンスgの変化を利用して検知信号を生じさせるものである。同グラフから明らかなように、本体ケース107の材質が樹脂(非金属)、真鍮、ステンレスと異なると、それに連れて、コンダクタンス特性(換言すれば、検知特性)も大きく変動することが分かる。このことからも、本体ケース107の材質に応じた検知回路の回路定数(発振回路の定数、発振振幅に対するしきい値など)を変更することが必要であり、部品の集約化を図ることが困難であることが理解されるであろう。
A graph showing the detection characteristics of Conventional Example 2 of the detection coil assembly is shown in FIG. This graph is drawn based on the measurement data of the M8 unshielded type detection coil assembly. The horizontal axis represents the detection distance (mm), and the vertical axis represents the detection coil conductance g (μS). The conductance g of the detection coil increases due to the approach of the metal body. The operation principle of the proximity sensor is to generate a detection signal using a change in conductance g of the detection coil. As can be seen from the graph, when the material of the
次に、電気回路的観点から見た場合、構成部品の集約化によるコストダウンに関しては、検知コイル組立体の特性や構造のみならず、発振回路、出力回路の構成等に起因して、次のような問題点が指摘されている。 Next, from an electrical circuit perspective, the cost reduction due to the consolidation of components is due not only to the characteristics and structure of the detection coil assembly, but also to the oscillation circuit, output circuit configuration, etc. The following problems have been pointed out.
先に述べたように、誘導型の近接センサにあっては、コイルを含む発振回路は、金属体の接近によってその発振状態が変化するため、その発振状態の変化を検知することで、金属体の検知が行われる。誘導型の近接センサは、検知コイル組立体のコイル外径によっても検知性能が変化するため、外径違いのバリエーションが用意される。そのため、使用するコイル外径毎に又は調整する検知距離毎に、発振回路定数が決められる。 As described above, in an inductive proximity sensor, an oscillation circuit including a coil changes its oscillation state due to the approach of a metal body. Therefore, by detecting the change in the oscillation state, the metal body Is detected. Inductive proximity sensors vary in outer diameter because the detection performance varies depending on the outer diameter of the coil of the detection coil assembly. Therefore, the oscillation circuit constant is determined for each coil outer diameter to be used or for each detection distance to be adjusted.
一方、金属ワークの有無を検知し、その検知信号で様々なアクチュエータを制御する生産現場等のセンサ応用例を想定すると、近接センサに接続される電源線と信号線の構成は、様々な事情で、直流3線式、直流2線式、交流2線式などが使い分けられている。また、出力形態も、NPN型/PNP型、電圧出力型/電流出力型、検知時駆動型/非検知時駆動型などのように使い分けられている。そのため、近接センサの商品化にあたっては、それぞれの電源形態、出力形態に応じた回路バリエーションが用意される。近接センサの小型化要求のために、昨今、上記のような発振回路、電源・出力回路などを1チップのICに集約化することも行われている。 On the other hand, assuming a sensor application example at a production site that detects the presence or absence of a metal workpiece and controls various actuators with the detection signal, the configuration of the power supply line and the signal line connected to the proximity sensor is due to various circumstances. DC 3-wire system, DC 2-wire system, AC 2-wire system, etc. are used properly. Also, the output form is properly used, such as NPN type / PNP type, voltage output type / current output type, detection time drive type / non-detection time drive type. Therefore, when commercializing proximity sensors, circuit variations are prepared according to each power supply form and output form. In recent years, in order to reduce the size of proximity sensors, the above-described oscillation circuit, power supply / output circuit, and the like have been integrated into a one-chip IC.
このような背景のために、近接センサの設計を行うにあたっては、いずれかの機能部位を新しくしようとした場合(例えば、検知距離の長距離化、回路の低消費電流化、電源の低電圧駆動化など)、近接センサを構成するすべての回路を1チップICに作り直すことが必要となる。加えて、多様な商品バリエーションに対応するためには、IC周辺の部品定数や、コイル定数なども設計を見直す必要がある。その結果、次のような様々な問題点が指摘されている。
(1)新しい商品の開発コストが膨大になる。
(2)近接センサのユーザの使用条件にあった商品がすぐに提供できない。
(3)商品バリエーションが膨大になり、多種少量生産による生産コスト、管理コスト、部品コスト等のために、生産コストが増大する。
(4)部品が生産中止になる場合の代替え設計・調達作業が膨大になる。
(5)共通する品質課題が生じた場合にすべての商品に素早く対応することがで
きない。
Because of this background, when designing a proximity sensor, if one of the functional parts is to be renewed (for example, longer sensing distance, lower current consumption of the circuit, lower voltage drive of the power supply) Etc.), it is necessary to recreate all the circuits constituting the proximity sensor into a one-chip IC. In addition, in order to cope with various product variations, it is necessary to review the design of component constants and coil constants around the IC. As a result, the following various problems have been pointed out.
(1) The development cost of new products becomes enormous.
(2) Products that meet the usage conditions of the proximity sensor user cannot be provided immediately.
(3) Product variations become enormous, and production costs increase due to production costs, management costs, parts costs, etc. due to various small-volume production.
(4) Substitute design / procurement work when parts are discontinued is enormous.
(5) When a common quality problem occurs, it is not possible to quickly respond to all products.
誘導型の近接センサにおける上記の問題点を発振乃至出力回路の幾つかの具体例を挙げてより詳細に説明する。 The above-mentioned problem in the inductive proximity sensor will be described in more detail with some specific examples of oscillation or output circuits.
[近接センサ回路の従来例1]
図27には、直流3線式近接センサの回路構成が示されている。同図において、200は金属体(例えば、金属製ワーク)、201はカスタムIC、202は発振回路、203は積分回路、204は弁別回路、205は論理回路、206は出力制御回路、207は定電圧回路、208は電源リセット回路、209は短絡保護回路、210は表示回路、211は検知コイル、212は共振回路を形成するコンデンサ、213は調整回路、214は積分回路を形成するコンデンサ、215は出力トランジスタ、216は発光素子、217は第1の電源端子、218は第2の電源端子、219は信号出力端子である。
[Conventional example 1 of proximity sensor circuit]
FIG. 27 shows a circuit configuration of a DC three-wire proximity sensor. In the figure, 200 is a metal body (for example, a metal workpiece), 201 is a custom IC, 202 is an oscillation circuit, 203 is an integration circuit, 204 is a discrimination circuit, 205 is a logic circuit, 206 is an output control circuit, and 207 is a constant. Voltage circuit, 208 is a power reset circuit, 209 is a short circuit protection circuit, 210 is a display circuit, 211 is a detection coil, 212 is a capacitor forming a resonance circuit, 213 is an adjustment circuit, 214 is a capacitor forming an integration circuit, 215 is An output transistor, 216 is a light emitting element, 217 is a first power supply terminal, 218 is a second power supply terminal, and 219 is a signal output terminal.
[近接センサ回路の従来例2]
図28には、直流2線式近接センサの回路構成が示されている。同図において、220は金属体(例えば、金属ワーク)、221はカスタムIC、222は発振回路、223は積分回路、224は弁別回路、225は論理回路、226は出力制御回路、227は定電圧回路、228は電源リセット回路、229は短絡保護回路、230は表示回路、231は検知コイル、232は共振回路を形成するコンデンサ、233は調整回路、234は積分回路を形成するコンデンサ、235は出力トランジスタ、236,237は発光素子、238は第1の電源端子、239は第2の電源端子である。
[Conventional sensor circuit 2]
FIG. 28 shows a circuit configuration of a DC 2-wire proximity sensor. In this figure, 220 is a metal body (for example, metal workpiece), 221 is a custom IC, 222 is an oscillation circuit, 223 is an integration circuit, 224 is a discrimination circuit, 225 is a logic circuit, 226 is an output control circuit, and 227 is a constant voltage. 228 is a power reset circuit, 229 is a short circuit protection circuit, 230 is a display circuit, 231 is a detection coil, 232 is a capacitor forming a resonance circuit, 233 is an adjustment circuit, 234 is a capacitor forming an integration circuit, 235 is an
上記の従来例1,2は、電源方式の相違を除き、殆どの回路要素が共通であるから、両者を代表して、図28に示される従来例2についてその回路要素の構成及び動作を以下に説明する。 In the above-described conventional examples 1 and 2, most of the circuit elements are common except for the difference in the power supply system. Therefore, the configuration and operation of the circuit elements of the conventional example 2 shown in FIG. Explained.
検知コイル231は、銅の単線または縒り合わされたリッツ線を適宜巻数だけ巻回したものである。共振コンデンサ232は、検知コイル231と並列に接続されてLC並列共振回路を構成し、発振回路222に接続されている。カスタムIC221は、近接センサの主回路が1チップに内蔵されたIC(集積回路)である。このカスタムIC221には、発振回路222、積分回路223、弁別回路224、論理回路225、出力制御回路226、定電圧回路227、電源リセット回路228、短絡保護回路229、及び表示回路230が組み込まれている。調整回路233は、複数の抵抗が組み合わされた回路で、その一部の抵抗値を付け替えたり、レーザトリミングなどによって変更することで発振回路222のゲインを変更して、近接センサの検知感度を調整可能となっている。積分用コンデンサ234は、積分回路223と組み合わされて、CR積分回路を構成している。出力トランジスタ235は、カスタムIC221から出力される制御信号(CONT)に基づいて、大電流を駆動する。236は動作表示灯で、近接センサの出力動作状態を表示している。237は設定表示灯で、使用環境によって検知距離が変動しても確実に検知できる設定位置であることを表示している。238,239は電源供給端子で、近接センサの外部にコード、コネクタなどを介して導出されている。なお、この例では、2線式近接センサであるため、第1の電源端子238は出力端子も兼ねている。
The
図29には、図28に示される従来例2の発振、積分、弁別回路の具体的回路構成の一例が示されている。また、図30には、図29に示される回路の動作タイムチャートが示されている。 FIG. 29 shows an example of a specific circuit configuration of the oscillation, integration, and discrimination circuit of Conventional Example 2 shown in FIG. FIG. 30 shows an operation time chart of the circuit shown in FIG.
それらの図に示されるように、発振回路222の発振電圧(図30の(b)参照)は、積分回路223で平滑される。こうして得られた平滑出力(図30の(c))は、弁別回路224の基準電圧C及びDと比較されて二値化され、これにより二値化信号である検知信号E及びFが生成される(図30の(d),(e)参照)。
As shown in these drawings, the oscillation voltage of the oscillation circuit 222 (see FIG. 30B) is smoothed by the
この検知信号E,Fが論理回路225を経て出力制御回路226へ送られ、出力トランジスタ235を制御し、近接センサの出力238をオン・オフするとともに(図30の(f)参照)、動作表示灯236,設定表示灯237もオン・オフする(図30の(g),(h)参照)。
The detection signals E and F are sent to the
発振回路222は、金属物体の接近距離に応じて概ねリニアに発振振幅が変化する特性を有する。金属物体230が接近していないとき、発振振幅A(図30の(b)参照)は十分大きく、2値化された検知信号E,Fはオフしている(図30の(d),(e)参照)。金属物体230が近づいてくると、接近距離に応じて、発振振幅A、積分出力Bが次第に低下する。積分出力Bが基準電圧C以下になると、検知信号Eはオンする。積分出力Bが基準電圧D以下になると、検知信号Fがオンする。これらの検知信号E,Fが図28に示される論理回路225で論理演算されて、出力制御回路226に送られる。以後、出力制御回路226の作用により、出力トランジスタ235が駆動される。
The
定電圧回路227は、電源端子238,239から電源が供給され、定電圧出力を生成して、各内部回路を駆動するとともに、出力がオンしたときに回路を駆動するために最小限必要な電圧を電源端子に残している。電源リセット回路228は、電源が外部から供給されてから、定電圧出力が安定になるまでの間、出力を禁止している。短絡保護回路229は、出力端子238が直接電源に接続され出力トランジスタ235に過電流が流れたことを検知し、電源リセット回路228を起動し、出力を禁止している。
The
上述の回路構成を前提とすると、コストダウンへ向けての問題点はより一層理解され易いであろう。先に述べたように、近接センサの検知距離はコイル231の外径に大きく依存するため、多くの外径違いの近接センサ品種を用意することが必要となる。また、電源、出力の仕様は、近接センサのユーザの都合に合わせて、直流/交流、3線式(図27)/2線式(図28)、NPN/PNP、ノーマリーオープン/ノーマリークローズ、コード出力/コネクタ出力など数多くの品種を用意することが必要となる。さらに、近接センサを使用する環境にあわせて、金属ケース/樹脂ケース、真鍮/ステンレス、ショートボディ/ロングボディなど数多くの品種を用意することが必要となる。
Given the circuit configuration described above, the problem of cost reduction will be more easily understood. As described above, since the detection distance of the proximity sensor greatly depends on the outer diameter of the
これまで、このような多くの仕様を組み合わせた製品を都度設計し、生産してきたため、メーカー側では膨大な種類の製品を供給しているのが通例である。このような状況下において、多くのユーザから、それぞれの商品について、検知距離を長距離化したり、製品のコストダウンをしたり、品質の改善をしたりのさらなる要求が到来しても、最早メーカー側では、それらすべてに応えていくことは次第に困難となりつつあるのが現状である。 Until now, products that combine many of these specifications have been designed and produced on a case-by-case basis, so it is customary for manufacturers to supply a huge variety of products. Under such circumstances, even if there are further requests from many users, such as increasing the detection distance for each product, reducing the cost of the product, or improving the quality, it is no longer the manufacturer. On the side, it is becoming increasingly difficult to respond to all of them.
例えば、検知距離の長距離化の要請に対しては、そのための発振回路の設計が、電源仕様の異なるカスタムIC201,221それぞれについて必要となる。加えて、異なる外径仕様のコイル毎に、発振回路定数を決める共振コンデンサ232の容量値、調整回路233の抵抗値、積分時定数を決めるための積分コンデンサ234の容量値等を設計していくことも必要になる。その結果、新たに数種類のカスタムICが増え、IC外付け部品も数十種類増えてしまう。加えて、近接センサの検知特性は、本体ケースの材質によっても大きな影響を受ける。例えば、外径がM18のシールドタイプで定格検知距離が7mmの同仕様であっても、金属ケースと樹脂ケースとでは、検知特性に違いが生じるため、同じ検知距離に調整するためには、発振定数を異ならせざるを得ない。このことからも、製品仕様の多様化を維持しつつ、部品の集約化を通じて、製造コストの低減を図る困難性が理解されるであろう。
For example, in response to a request for increasing the detection distance, an oscillation circuit design for that is required for each of the
上述した磁気回路的乃至電気回路的な従来構成の問題は、近接センサにおける製造工程にも様々な不都合を与えている。 The above-described problems of the conventional configuration in terms of magnetic circuit or electric circuit have caused various inconveniences in the manufacturing process of the proximity sensor.
図31は、金属製の本体ケースを使用したシールドタイプ(取り付け金属への埋め込み使用が可能なものをいう)の近接センサにおける従来の製造工程を示す工程図である。 FIG. 31 is a process diagram showing a conventional manufacturing process for a proximity sensor of a shield type (which can be embedded in a mounting metal) using a metal body case.
同図において、最初の工程(A)では、コイル301と、フェライトコア302と、部品実装基板303とを一体に組み付けることにより、検出端組立体304を製作する。次の工程(B)では、検出端組立体304において、コイル301と部品実装基板303との半田付けを行う。次の工程(C)では、半田付けが完了した検出端組立体304について、動作確認試験(距離検査等)並びに外観検査を行う。次の工程(D)では、コイルケース305にエポキシ樹脂を充填する。次の工程(E)では、エポキシ樹脂が充填されたコイルケース305内に、先ほど完成した検出端組立体304を収納して位置決めする。次の工程(F)では、例えば常温にて一時間程度放置することにより、樹脂を硬化させ、コイルケース付検出端組立体307を完成させる。次の工程(G)では、前の工程で完成したコイルケース付検出端組立体307の動作試験により距離調整を行う。この距離調整は、コイルケース付検出端組立体307をダミーケース307aの中に設置した状態で動作試験を行い、試験結果に基づく調整はチップ抵抗の付け替え等により行う。次の工程(H)では、コイルケース付検出端組立体307にコード308を半田付けして、コード付検出端組立体309を完成する。次の工程(I)では、コード付検出端組立体309と、円筒状の金属製本体ケース310と、コードクランプ311とを一体に組み付けることにより、近接センサ半完成品312を得る。次の工程(J)では、近接センサ半完成品312に樹脂注入並びに硬化させることで、近接センサ完成品313を得る。次の工程(K)では、耐電圧検査並びに特性検査を行って、試験済みの最終製品314を得る。
In the figure, in the first step (A), the
上記の製造工程においては、工程(G)における検知距離調整時には、実際に装着される金属製本体ケースと同じ材質、形状のダミーケース307aに挿入した状態で検知距離調整を行っている。そのため、双方の材質のバラツキ、メッキ厚のバラツキ、さらには、金属ケースに対するケース、コイルの位置バラツキにより、検知距離調整時に調整した検知距離と実際に装着される金属ケースをつけた状態で測定した検知距離に差異が発生することにより、不具合品となり、歩留まりを悪くしたり、手直しが必要となることがある。加えて、金属ケースの材質違いについては、各々別のダミーケースを用意しなければならず、ダミーケースの数が増えたり、段取り替えが多く発生し、無駄が多かった。
In the above manufacturing process, when adjusting the detection distance in the step (G), the detection distance is adjusted while being inserted into a
また、ICが発振回路および出力回路を含んだ形で構成されていたため、発振回路自身は同じであっても出力回路の違いで段取り替え(供給する電源が異なるため)も発生し効率が悪かった。 In addition, since the IC was configured to include an oscillation circuit and an output circuit, even if the oscillation circuit itself was the same, a changeover (due to different power supplies) occurred due to the difference in the output circuit, and the efficiency was poor. .
また、検知距離調整工程において、ダミーケース307aを装着した状態で、発振回路を含んだ回路が実装された基板の調整抵抗部分の配線に可変抵抗がついた端子を当てて調整抵抗値を読み取っているが、機器の差及び端子と機器との接続間の抵抗値が異なるため、読み取った抵抗値と実際付けなければならない抵抗値との間に差が発生しており、その差を埋めるために、補正値を決めているが、部品のバラツキやICのバラツキ、組立のバラツキ(コイルとコアの位置バラツキ、コアとケースの位置バラツキ等)により補正する値が変化するため、部品のロット毎、製品のロット毎に都度変更しなければならず、効率が悪かった。また、上記変更に加え、出力形態の違いも加わることにより、頻繁に段取り替えが発生し、生産効率を落としていた。
Further, in the detection distance adjustment step, with the
また、検知回路調整工程において、調整抵抗値読み取り設備を導入しているが、設備間でもバラツキが発生しており、本来組み立てる機種と違う機種を組み立てると、調整できなくなるという不具合が発生していた。 Also, in the detection circuit adjustment process, adjustment resistance value reading equipment has been introduced, but there is also variation between equipment, and there was a problem that adjustment could not be done if a model different from the original model was assembled. .
さらに、検知距離調整工程において、調整抵抗値読み取り設備に他の機器によるノイズの影響を受けており、そのノイズを含めた形で補正値を決めているため、設備の移動時や設備部品の交換時には、都度補正値を変更しなくてはならないため、効率が悪い。 Furthermore, in the detection distance adjustment process, the adjustment resistance value reading equipment is affected by noise from other equipment, and the correction value is determined in a form that includes that noise, so when moving equipment or replacing equipment parts Sometimes, the correction value must be changed each time, so that the efficiency is poor.
この発明は、従来の近接センサにおける以上の問題点に着目してなされたものであり、その目的とするところは、この種の近接センサにおいて、多様な商品仕様に対して容易な商品の設計・生産を可能にすることにある。 The present invention has been made paying attention to the above problems in the conventional proximity sensor, and the object of the present invention is to design and design products easily for various product specifications in this type of proximity sensor. It is to enable production.
この発明の近接センサに使用される検出端モジュールは、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含む検知回路組立体と、それらの組立体が収納される外殻ケースとを有する近接センサ製品を製造するための1モジュール部品であって、検知コイル組立体と、検知回路組立体と、出力回路組立体と、外殻ケースとのうちで、検知コイル組立体と検知回路組立体とを一体的に結合することによりモジュール部品化してなるものである。検知コイル組立体には、外殻ケースの存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体が組み込まれており、かつ、検知回路組立体は、発振回路の発振状態に応じた一定形態の信号を近接センサの物体検知信号として外部へと出力するように仕組まれており、それにより、検知回路組立体から出力された物体検知信号を適宜に利用して出力段回路を構成することにより、近接センサ製品を任意に調製し得るようにしたものである。 The detection end module used in the proximity sensor of the present invention includes a detection coil assembly including a coil and a core, a detection circuit assembly including an oscillation circuit having the coil of the detection coil assembly as a resonance circuit element, and a set thereof. A module component for manufacturing a proximity sensor product having an outer shell case in which a three-dimensional object is stored, and includes a detection coil assembly, a detection circuit assembly, an output circuit assembly, and an outer shell case. Thus, the detection coil assembly and the detection circuit assembly are integrally coupled to form a module component. The detection coil assembly incorporates a mask conductor for reducing conductor detection sensitivity in a specific peripheral region where the presence of the outer shell case is assumed, and the detection circuit assembly is in an oscillation state of the oscillation circuit. It is designed to output a signal in a certain form according to the object detection signal of the proximity sensor to the outside, thereby appropriately using the object detection signal output from the detection circuit assembly to provide an output stage circuit. By configuring, a proximity sensor product can be arbitrarily prepared.
ここで、『近接センサ』には、検知対象物の接近を判別して判別結果を2値の信号として出力するもの(近接スイッチ)と、検知対象物の接近についてそれ以外の方式で出力するもの、例えば、検知対象物までの距離をアナログ信号や符号化信号として出力するものとがある。 Here, the “proximity sensor” is a sensor that determines the approach of the detection object and outputs the determination result as a binary signal (proximity switch), and a sensor that outputs the approach of the detection object by other methods. For example, there is one that outputs the distance to the detection target as an analog signal or an encoded signal.
このような構成によれば、外殻ケースの有無、形状の相違、材質の相違等に拘わらず、距離と検知出力との関係は殆ど変わらないから、従前のように、外殻ケースに合わせて、機械的乃至電気的設計を個別に行うことが不要となり、様々な仕様の近接センサに対して共通部品を使用することで、部品の集約化を推進して、豊富な品揃えを維持しつつ、製造コストの低減化を図ることが可能となる。 According to such a configuration, the relationship between the distance and the detection output hardly changes regardless of the presence / absence of the outer shell case, the difference in shape, the difference in material, etc. , It is no longer necessary to perform mechanical or electrical design individually, and by using common parts for proximity sensors of various specifications, the integration of parts is promoted and a wide assortment is maintained. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost.
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、マスク導体が、コイルケース内にあって、コイル並びにコアを取り巻く導電性の筒状体乃至環状体とされる。 In a preferred embodiment of the detection end module according to the present invention, the detection end module further includes a coil case for housing the coil and the core, and the mask conductor is in the coil case, and the conductive cylindrical body or the coil surrounding the coil and the core. It is considered as an annular body.
本発明の検出端モジュールの他の好ましい実施形態では、コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、マスク導体が、コイルケース内にあって、コイル並びにコアの背面を仕切る導電性閉塞板とされる。 In another preferred embodiment of the detection end module of the present invention, the conductive block further includes a coil case for housing the coil and the core, and the mask conductor is in the coil case, and partitions the back surface of the coil and the core. It is made a board.
このように、マスク導体がコイルケース内に設けられる場合には、コイルケースの壁により内部への浸水が防止または抑制され、結果、マスク導体の防錆性に優れるといった効果を得ることもできる。したがって、例えば、食品業界など常に水がかかるような環境での使用には特に好適であると言えよう。 As described above, when the mask conductor is provided in the coil case, the wall of the coil case prevents or suppresses water from entering the inside, and as a result, an effect that the mask conductor is excellent in rust prevention can be obtained. Therefore, for example, it can be said that it is particularly suitable for use in an environment where water is always applied, such as the food industry.
本発明の検出端モジュールの更に他の好ましい実施の形態では、コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、マスク導体が、コイルケースの外にあって、コイル並びにコアを取り巻く導電性の筒状体乃至環状体とされる。 In still another preferred embodiment of the detection end module of the present invention, the detection end module further includes a coil case for accommodating the coil and the core, and the mask conductor is outside the coil case, and the conductive material surrounding the coil and the core is provided. A cylindrical body or an annular body.
ここで言う『コイルケースの外にあって』は、マスク導体がコイルケースの内側(内壁面)に露出されていない状態を意味しており、したがって、コイルケースの壁内にマスク導体が埋め込まれているような場合もここで言う「コイルケースの外にあって」に含まれる。 The term “outside the coil case” here means that the mask conductor is not exposed to the inside (inner wall surface) of the coil case, and therefore, the mask conductor is embedded in the wall of the coil case. Such cases are also included in “outside the coil case”.
マスク導体をコイルケース内に設けた場合、例えば外部から衝撃等が加えられることによりコイルケース403に部分的な亀裂が生じマスク導体が露出してしまったような場合、何らかの静電気放電がマスク導体を経由してセンサ内部回路にも及ぶといった不具合が危惧される。しかしながら、このような態様によれば、仮にそのようにコイルケースに部分的な亀裂が生じたような場合にあっても、マスク導体とセンサ内部回路との間のほとんどの部分には絶縁体であるコイルケースが残存する。このため、センサ内部回路とマスク導体との間の放電を防止することができる。したがって、例えば、金属加工業界、搬送業界など、コイルケースに何らかの機械的ストレスがかかるリスクの高い環境での使用には特に好適であると言えよう。
When the mask conductor is provided in the coil case, for example, when an external impact is applied, the
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、検知回路組立体には、検出端モジュールとして一体化されたのちにあって、発振回路の発振状態を調整することが可能な調整回路が組み込まれる。 In a preferred embodiment of the detection end module of the present invention, the detection circuit assembly incorporates an adjustment circuit that is integrated as a detection end module and can adjust the oscillation state of the oscillation circuit.
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、検知回路組立体には、発振状態が規定値に達するとスイッチングする弁別回路が含まれ、この弁別回路の出力が物体検知信号として外部出力される。 In a preferred embodiment of the detection end module of the present invention, the detection circuit assembly includes a discrimination circuit that switches when the oscillation state reaches a specified value, and an output of the discrimination circuit is externally output as an object detection signal.
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、検知回路組立体には、発振状態に応じたアナログ信号を出力する回路が組み込まれており、この回路の出力が物体検知信号として外部出力される。 In a preferred embodiment of the detection end module of the present invention, a circuit for outputting an analog signal corresponding to the oscillation state is incorporated in the detection circuit assembly, and the output of this circuit is output externally as an object detection signal.
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、検知回路組立体には、外部から供給される電源電圧を安定化させる定電圧回路が組み込まれる。 In a preferred embodiment of the detection end module of the present invention, the detection circuit assembly incorporates a constant voltage circuit that stabilizes a power supply voltage supplied from the outside.
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、絶縁性素材からなる有底筒状容器内に、コイルとコアと検知回路組立体とが収容され、樹脂で一体化される。 In a preferred embodiment of the detection end module of the present invention, a coil, a core, and a detection circuit assembly are housed in a bottomed cylindrical container made of an insulating material and integrated with resin.
別の一面から見た本発明の検出端モジュールは、コイル並びにコアを含みかつマスク導体により検知特性を自己完結化された検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする検知回路組立体とを一体的に結合することによりモジュール部品化してなり、かつ出荷に先立って、特性調整が完結している、ことを特徴とするものである。 The detection end module of the present invention viewed from another aspect includes a detection coil assembly including a coil and a core and having a detection characteristic self-completed by a mask conductor, and detection using the coil of the detection coil assembly as a resonant circuit element. The circuit assembly is integrally coupled to form module parts, and the characteristic adjustment is completed prior to shipment.
このような態様によれば、予め特性の保証された検出端モジュールの外販によっても、検知精度の良好な製品開発が可能となる。つまり、一旦、特性を調整すれば、もはや本体ケースや取付部材の形状や材質等では特性は変動しないため、購入者は改めて特性調整をしなくても、そのまま、自社の仕様に合わせて近接センサの製造が可能となる。 According to such an aspect, it is possible to develop a product with good detection accuracy even by selling the detection end module whose characteristics are guaranteed in advance. In other words, once the characteristics are adjusted, the characteristics no longer change depending on the shape and material of the main body case and mounting member. Therefore, even if the purchaser does not need to adjust the characteristics again, the proximity sensor is matched to the company's specifications. Can be manufactured.
次に、本発明の近接センサ製品は、先に述べたような構成の検出端モジュールと、検出端モジュールから出力される物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力段回路が組み込まれた出力回路組立体をモジュール部品化してなる出力回路モジュールと、を電気的に接続してなることを特徴とするものである。 Next, the proximity sensor product of the present invention has an output in which a detection end module configured as described above and an output stage circuit that drives an output element based on an object detection signal output from the detection end module are incorporated. An output circuit module formed by modularizing the circuit assembly is electrically connected.
本発明の近接センサ製品の好ましい実施形態では、出力回路モジュールを支持するための出力回路モジュール支持部材と、その一端側に検出端モジュールが取り付けられ他端側に出力回路モジュール支持部材が取り付けられそれにより検出端モジュールと出力回路モジュールとを空間を隔てて保持する筒状の外殻ケースと、検出端モジュールと出力回路モジュールとの間に介在され両モジュールを電気的に接続する接続部材と、が更に具備される。 In a preferred embodiment of the proximity sensor product of the present invention, an output circuit module support member for supporting the output circuit module, a detection end module attached to one end side thereof, and an output circuit module support member attached to the other end side thereof. A cylindrical outer shell case that holds the detection end module and the output circuit module with a space therebetween, and a connection member that is interposed between the detection end module and the output circuit module and electrically connects the two modules. Further provided.
本発明の近接センサ製品にあっては、検出端モジュールと出力回路モジュールとが別の部材であるため、それら両モジュールを外殻ケースを介して一体化する場合には、外殻ケースに対して出力回路モジュールをどのように支持するかを考慮せねばならない。そこで、上記好ましい実施形態では、出力回路モジュールを出力回路モジュール支持部材を介して外殻ケースに支持するようにした。なお、出力回路モジュールは、出力回路モジュール支持部材への取り付けのための部材が予め回路基板に取り付けられている構成のものとしてもよい。 In the proximity sensor product of the present invention, the detection end module and the output circuit module are separate members. Therefore, when these two modules are integrated via the outer shell case, You must consider how to support the output circuit module. Therefore, in the preferred embodiment, the output circuit module is supported on the outer shell case via the output circuit module support member. The output circuit module may have a configuration in which a member for attachment to the output circuit module support member is attached to the circuit board in advance.
このような態様によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)接続部材を変更乃至調整することにより、外殻ケースの長さにかかわらず、検出端モジュール、出力回路モジュールおよび出力回路モジュール支持部材は同じ種類のものを使用できる。
(2)適当な長さのフレキシブルな接続部材(検出端モジュールと出力回路モジュールとの間隔に自由度を与えるハーネス等の接続部材)を使用する場合には、外殻ケースの長さにかかわらず、接続部材も同じ種類のものが使用できる。
(3)出力回路は、一般に、コードを伝わって外部から侵入する電気的ノイズの影響を受けやすく、また出力の開閉による発熱を生じ易いが、このような形態によれば、検出端モジュールに含まれる検知回路組立体と出力回路モジュールに含まれる出力回路とが隔てて配置されるから、検知回路組立体に対する電気ノイズや熱の影響を抑制可能となる。
(4)出力回路モジュールが外殻ケースの一端側に配置されるので、出力回路モジュールに近接センサの動作状態を表示する表示灯(LED等)を設けるような場合には、表示灯を外殻ケースの一端部から視認できるような構成とすることも容易である。
According to such an aspect, the following effects can be obtained.
(1) By changing or adjusting the connection member, the same type of detection end module, output circuit module, and output circuit module support member can be used regardless of the length of the outer shell case.
(2) When using flexible connection members of appropriate length (connection members such as harnesses that give freedom to the distance between the detection end module and the output circuit module), regardless of the length of the outer shell case The same type of connecting member can be used.
(3) In general, the output circuit is easily affected by electrical noise that enters from the outside through the cord, and easily generates heat due to opening and closing of the output. According to such a configuration, the output circuit is included in the detection end module. Since the detection circuit assembly to be detected is separated from the output circuit included in the output circuit module, the influence of electrical noise and heat on the detection circuit assembly can be suppressed.
(4) Since the output circuit module is arranged on one end side of the outer shell case, when the indicator lamp (LED or the like) for displaying the operation state of the proximity sensor is provided on the output circuit module, the indicator lamp is attached to the outer shell. It is also easy to make the configuration visible from one end of the case.
次に、本発明の近接センサ製品の生産方法は、
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体とを一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から1つの種類の検出端モジュールを選択する第1のステップと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた複数種類の出力回路モジュールの中から1つの種類の出力回路モジュールを選択する第2のステップと、第1のステップで選択された検出端モジュールと第2のステップで選択された出力回路モジュールとを接続する第3のステップと、を具備することを特徴とする。
Next, the production method of the proximity sensor product of the present invention is:
A detection coil assembly including a coil and a core, a detection circuit assembly including an oscillation circuit having the coil as a resonance circuit element and outputting an object detection signal according to an oscillation state of the oscillation circuit, and an outer shell case A first step of selecting one type of detection end module from among a plurality of types of detection end modules integrated with a mask conductor for reducing the influence of detection characteristics due to detection, and output based on the object detection signal A second step of selecting one type of output circuit module from among a plurality of types of output circuit modules in which an output circuit for driving the element is incorporated; a detection end module selected in the first step; And a third step of connecting the output circuit module selected in the step.
このような近接センサの生産方法によれば、検出端モジュールと出力回路モジュールとの組合せに基づき様々な種類の近接センサ製品を調製することができるから、豊富な品揃えを満足させつつも、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成される。 According to such a proximity sensor production method, various types of proximity sensor products can be prepared based on the combination of the detection end module and the output circuit module. Cost reduction and faster product preparation are achieved.
別の一面から見た本発明の近接センサ製品の生産方法は、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から1つの種類の検出端モジュールを選択する第1のステップと、前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースの中から1つの種類の外殻ケースを選択する第2のステップと、第1のステップで選択された検出端モジュールを第2のステップで選択された外殻ケースに取り付ける第3のステップと、を具備することを特徴とする。 According to another aspect of the present invention, a method for producing a proximity sensor product includes a detection coil assembly including a coil and a core, and an oscillation circuit having the coil as a resonance circuit element, and according to an oscillation state of the oscillation circuit. A detection circuit assembly that outputs an object detection signal to the outside and a mask conductor for reducing the influence of detection characteristics by the outer shell case are integrated into one type from among a plurality of types of detection end modules. A first step of selecting a detection end module; a second step of selecting one type of outer case from a plurality of types of outer case that can be combined with the detection end module; and a first step And a third step of attaching the detection end module selected in (2) to the outer shell case selected in the second step.
このような近接センサ製品の生産方法によれば、検出端モジュールと外殻ケースとの組合せに基づき様々な種類の近接センサ製品を調製することができるから、豊富な品揃えを満足させつつも、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成される。また、検出端モジュールは、選択された外殻ケースによる検知特性の影響をほとんど受けないものであるため、外殻ケースに適合させるための感度調整も不要であり、これによっても、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成可能となる。 According to such a proximity sensor product production method, various types of proximity sensor products can be prepared based on the combination of the detection end module and the outer shell case, while satisfying an abundant product lineup, Reduction of manufacturing cost and speed of product preparation are achieved. In addition, since the detection end module is almost unaffected by the detection characteristics of the selected outer shell case, there is no need to adjust the sensitivity to match the outer shell case, which also reduces manufacturing costs. In addition, speeding up of product preparation can be achieved.
更に別の一面から見た本発明の近接センサ製品の生産方法は、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から1つの種類の検出端モジュールを選択する第1のステップと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた複数種類の出力回路モジュールの中から1つの種類の出力回路モジュールを選択する第2のステップと、前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースの中から1つの種類の外殻ケースを選択する第3のステップと、第1のステップで選択された検出端モジュールと第2のステップで選択された出力回路モジュールとを電気的に接続するとともに、第3のステップで選択された外殻ケースを検出端モジュールに取り付ける第4のステップと、を具備することを特徴とする。 According to still another aspect of the present invention, a method for producing a proximity sensor product includes a detection coil assembly including a coil and a core, and an oscillation circuit having the coil as a resonance circuit element, according to the oscillation state of the oscillation circuit. A detection circuit assembly for outputting a detected object detection signal to the outside and a mask conductor for reducing the influence of detection characteristics by the outer shell case, one type from among a plurality of types of detection end modules A first step of selecting a detection end module, and a first step of selecting one type of output circuit module from among a plurality of types of output circuit modules incorporating an output circuit for driving an output element based on an object detection signal. A second step, a third step of selecting one type of outer case from a plurality of types of outer cases that can be combined with the detection end module, and a first step. The detection end module selected in the second step and the output circuit module selected in the second step are electrically connected, and the outer shell case selected in the third step is attached to the detection end module. And a step.
このような近接センサ製品の生産方法によれば、検出端モジュールと出力回路モジュールと外殻ケースとの組合せに基づき様々な種類の近接センサ製品を調製することができるから、豊富な品揃えを満足させつつも、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成される。また、検出端モジュールは、選択された外殻ケースによる検知特性の影響をほとんど受けないものであるため、外殻ケースに適合させるための感度調整も不要であり、これによっても、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成可能となる。 According to such a production method of proximity sensor products, various types of proximity sensor products can be prepared based on the combination of the detection end module, the output circuit module, and the outer shell case, thus satisfying an abundant product lineup. In addition, the manufacturing cost can be reduced and the product preparation can be speeded up. In addition, since the detection end module is almost unaffected by the detection characteristics of the selected outer shell case, there is no need to adjust the sensitivity to match the outer shell case, which also reduces manufacturing costs. In addition, speeding up of product preparation can be achieved.
更に別の一面から見た本発明の近接センサ製品の生産方法は、コイル及びコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる検出端モジュールを用意する第1のステップと、前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースを用意する第2のステップと、第2のステップで用意された複数種類の外殻ケースの中から1つの種類の外殻ケースを選択する第3のステップと、第3のステップで選択された外殻ケースを第1のステップで用意された検出端モジュールに取り付ける第4のステップと、を具備し、それにより、第3のステップで選択された外殻ケースに適合させるための検出端モジュールの感度を不調整で製品出荷可能としたものである。 According to another aspect of the present invention, a method for producing a proximity sensor product includes a detection coil assembly including a coil and a core, and an oscillation circuit having the coil as a resonance circuit element, and according to an oscillation state of the oscillation circuit. A first step of preparing a detection end module that integrates a detection circuit assembly that outputs a detected object detection signal to the outside and a mask conductor for reducing the influence of detection characteristics by the outer shell case; A second step of preparing a plurality of types of shell cases that can be combined with the detection end module, and selecting one type of shell case from the plurality of types of shell cases prepared in the second step And a fourth step of attaching the outer shell case selected in the third step to the detection end module prepared in the first step, thereby providing a third step. The sensitivity of the detection end module for adaptation to the outer shell case that is selected in step is obtained by a product can be shipped in a non adjustment.
ここで、『検出端モジュールを用意する』とあるように、この近接センサ製品の生産方法では、検出端モジュールの製造過程については問われない。すなわち、この態様は、例えば、他社から仕入れた出来上がり品としての検出端モジュールを使用して自社で検出端モジュールと外殻ケースとを取り付けるような場合に好適な生産方法であると言える。この方法によっても、選択された外殻ケースに適合させるための検出端モジュールの感度調整が不要となるから、製造コストの削減並びに製品出荷の迅速化が達成される。 Here, as described in “Preparation of detection end module”, in the production method of the proximity sensor product, the manufacturing process of the detection end module is not questioned. That is, it can be said that this aspect is a production method suitable for the case where the detection end module and the outer shell case are attached in-house using, for example, a detection end module as a finished product purchased from another company. This method also eliminates the need to adjust the sensitivity of the detection end module to be adapted to the selected outer shell case, so that it is possible to reduce manufacturing costs and speed up product shipment.
本発明の近接センサ製品の生産方法における好ましい実施形態は、コイル及びコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる検出端モジュールと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた出力回路モジュールと、出力回路モジュールを受け入れるための貫通孔を有し出力回路モジュールを支持する出力回路モジュール支持部材と、その前端側に検出端モジュールが取り付けられ後端側に出力回路モジュール支持部材が取り付けられそれにより検出端モジュールと出力回路モジュールとを空間を隔てて保持する筒状の外殻ケースと、検出端モジュールと出力回路モジュールとの間に介在され両モジュールを電気的に接続するためのフレキシブルな接続部材と、を用意する第1のステップと、第1のステップで用意された検出端モジュールと出力回路モジュールとを接続部材を介して電気的に接続する第2のステップと、第2のステップで出力回路モジュールが電気的に接続された検出端モジュールを、第1のステップで用意された外殻ケースの前端側にて外殻ケースに取り付けることにより、外殻ケースの後端側から出力回路モジュールの一部又は全部を突出させる第3のステップと、第3のステップで外殻ケースの後端側からその一部又は全部が突出された出力回路モジュールを、出力回路モジュール支持部材の貫通孔に挿通させる第4のステップと、第4のステップで出力回路モジュールが貫通された出力回路モジュール支持部材を、外殻ケースの後端側にて外殻ケースに取り付ける第5のステップと、第5のステップを経て外殻ケースの後端側にあって、出力回路モジュール支持部材を貫通して突出する出力回路モジュールを出力回路モジュール支持部材に取り付ける第6のステップと、を具備することを特徴とする。
A preferred embodiment of the method for producing a proximity sensor product of the present invention includes a detection coil assembly including a coil and a core, and an oscillation circuit having the coil as a resonance circuit element, and detecting an object according to an oscillation state of the oscillation circuit. Detection end module that integrates a detection circuit assembly that outputs a signal to the outside and a mask conductor that reduces the influence of the detection characteristics of the outer shell case, and drives the output element based on the object detection signal An output circuit module in which an output circuit is incorporated, an output circuit module support member that has a through hole for receiving the output circuit module and supports the output circuit module, and a detection end module attached to the front end side of the output circuit module support member The output circuit module support member is attached to the detection end module, thereby holding the detection end module and the output circuit module apart from each other. A first step of preparing a cylindrical outer shell case and a flexible connecting member interposed between the detection end module and the output circuit module to electrically connect the two modules; A second step of electrically connecting the detection end module prepared in the step and the output circuit module via a connecting member; and a detection end module in which the output circuit module is electrically connected in the second step. A third step of projecting a part or all of the output circuit module from the rear end side of the outer shell case by attaching to the outer shell case at the front end side of the outer shell case prepared in the first step; In the fourth step, the output circuit module, part or all of which protrudes from the rear end side of the outer shell case in
従来一般の近接センサ製品にあっては、検知回路組立体および出力回路組立体は1つの基板上に構成されており、この基板はコイルケース等に固定されていたため、近接センサ製品の生産途中における基板の取り扱いが容易であったと言える。これに対し、本発明に係る近接センサの出力回路モジュールをフレキシブルな接続部材(接続間隔が可変のハーネス等の接続部材)を介して検出端モジュールと接続する場合には、生産過程において接続部材や接続部材と出力回路モジュールとの接続部分に破損を生じさせるような力がかかることも想定され、このような場合には、どのような手順で近接センサ製品を組み立てるべきかを十分に考慮する必要がある。ここで示す実施形態は、このような見地から創案されたものであり、これによれば、無理な力を掛けることなく、検出端モジュールと出力回路モジュールとをフレキシブルな接続部材で接続する近接センサ製品を適切に組み立てることができる。 In a conventional general proximity sensor product, the detection circuit assembly and the output circuit assembly are configured on one board, and this board is fixed to a coil case or the like. It can be said that the handling of the substrate was easy. On the other hand, when the output circuit module of the proximity sensor according to the present invention is connected to the detection end module via a flexible connection member (connection member such as a harness having a variable connection interval), the connection member or It is also assumed that a force that causes damage to the connection part between the connection member and the output circuit module is applied. In such a case, it is necessary to carefully consider the procedure for assembling the proximity sensor product. There is. The embodiment shown here was created from such a viewpoint, and according to this, the proximity sensor that connects the detection end module and the output circuit module with a flexible connecting member without applying excessive force. The product can be assembled properly.
なお、理解を深めるため、この実施形態による近接センサ製品の生産方法について、第3のステップ以下を実施例レベルでより具体的に説明する。第3のステップを終えた段階では、出力回路モジュールはフレキシブルな接続部材を介してのみ他の部材とつながっているので、不安定な支持状態にある。第4のステップでは、出力回路モジュール支持部材がまだ外殻ケースに取り付けられていないため、その貫通孔に出力回路モジュールを容易に挿通することができる。 In addition, in order to deepen an understanding, about the production method of the proximity sensor product according to this embodiment, the third step and after will be described more specifically at the example level. At the stage where the third step is completed, the output circuit module is connected to other members only through a flexible connecting member, and thus is in an unstable support state. In the fourth step, since the output circuit module support member is not yet attached to the outer shell case, the output circuit module can be easily inserted into the through hole.
第5のステップでは、出力回路モジュールを貫通孔に通したまま出力回路モジュール支持部材を外殻ケースに取り付けるので、接続部材に無理な力がかかる虞がない。なお、外殻ケースに対し、接続部材を介して出力回路モジュールが接続された検出端モジュールを取り付けるよりも先に、出力回路モジュール支持部材を取り付ける場合には、出力回路モジュールを外殻ケースの前端側から挿入し、反対側(後端側)において出力回路モジュール支持部材の貫通孔に挿通させる、といった若干無理のある方法を採用することとなり兼ねず、この場合には、接続部材に無理な力がかかるおそれが生ずる。なお、第6のステップは、第5のステップと同時または第5ステップよりも先に行うようにしてもよい。 In the fifth step, since the output circuit module support member is attached to the outer shell case while the output circuit module is passed through the through hole, there is no possibility that an excessive force is applied to the connection member. When attaching the output circuit module support member to the outer shell case before attaching the detection end module to which the output circuit module is connected via the connecting member, the output circuit module is attached to the front end of the outer shell case. It may be possible to adopt a slightly unreasonable method, such as inserting from the side and inserting it through the through hole of the output circuit module support member on the opposite side (rear end side). May occur. Note that the sixth step may be performed simultaneously with the fifth step or before the fifth step.
より好ましい実施形態では、外殻ケースに対する検出端モジュールの取り付け、外殻ケースに対する出力回路モジュール支持部材の取り付け、および出力回路モジュール支持部材に対する出力回路モジュールの取り付けが完了した後に、外殻ケースの内部に充填樹脂を注入する第7のステップと、充填樹脂が硬化した後に、外部に突出している出力回路モジュールの部分に電気コードをはんだ付けする第8のステップと、がさらに具備される。 In a more preferred embodiment, after the detection end module is attached to the outer shell case, the output circuit module support member is attached to the outer shell case, and the output circuit module is attached to the output circuit module support member, And a seventh step of injecting the filling resin into the portion and an eighth step of soldering the electric cord to the portion of the output circuit module protruding outside after the filling resin is cured.
このような態様によれば、充填樹脂が出力回路モジュールと接続部材とは、外殻ケースの中で動かないように固定されてから、電気コードが出力回路モジュールにはんだ付けされるので、電気コードが接続されることによって及ぼされる力のためにフレキシブルな接続部材や接続部材と基板との接続部が破損するおそれがない。 According to such an aspect, since the filling resin is fixed so that the output circuit module and the connection member do not move in the outer shell case, the electric cord is soldered to the output circuit module. There is no possibility that the flexible connecting member or the connecting portion between the connecting member and the substrate will be damaged due to the force exerted by the connection.
次に、本発明の近接センサの製品化システムは、コイル並びにコアを含みかつマスク導体により検知特性を自己完結化された検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする検知回路組立体と、負荷を駆動するためのパワー素子を有する出力回路組立体と、発振回路の発振状態に応じて出力段回路の動作を制御する制御回路組立体と、を含み、検知コイル組立体と検知回路組立体とは一体化されて検出端モジュールを構成しており、出力回路組立体は出力形式や電源電圧等の製品仕様別にそれぞれ出力回路モジュールを構成しており、さらに、制御回路組立体は、検出端モジュール側又は出力段モジュール側に一括して、若しくは、検出端モジュール側と出力段モジュール側とに適宜分割して組み込まれており、それにより、1の検出端モジュールと、その検出端モジュールに対応する一群の出力回路モジュールから選ばれた1の出力回路モジュールと組み合わせることにより、受注製品を調製し得るようにしたものである。 Next, a proximity sensor commercialization system according to the present invention includes a detection coil assembly that includes a coil and a core and has a detection characteristic self-completed by a mask conductor, and a detection circuit that uses the coil of the detection coil assembly as a resonant circuit element. A detection coil assembly comprising: a circuit assembly; an output circuit assembly having a power element for driving a load; and a control circuit assembly for controlling an operation of the output stage circuit in accordance with an oscillation state of the oscillation circuit. And the detection circuit assembly are integrated to form a detection end module, and the output circuit assembly forms an output circuit module for each product specification such as output format and power supply voltage. The solid is incorporated into the detection end module side or the output stage module side at once, or divided into the detection end module side and the output stage module side as appropriate. Ri, and a detection end module, combined with a group of first output circuit module selected from the output circuit module corresponding to the detection end module, is obtained by adapted to prepare order product.
このような近接センサの製品化システムによれば、豊富な品揃えを満足させつつも、製造コスト並びに迅速な商品調製を可能とすることができる。 According to such a proximity sensor commercialization system, it is possible to achieve manufacturing cost and quick product preparation while satisfying an abundant product lineup.
なお、本発明をより具体的な実施例のレベルで考察すると、コイル、コイルが収納されたフェライトコア、真鍮・銅・アルミ等からなる円筒状マスク導体とで構成された検知コイル組立体の検知特性が、本体ケースの材質・形状寸法、及び本体ケースのメッキ厚バラツキ、或いはセンサ部と本体ケースとの組立位置バラツキなどの影響を受けにくくなる(影響が小さくなる)。そのため、本体ケース(材質・形状)が異なっても、同一性能の近接センサが、同一の検出端モジュールで実現できる。その結果、(1)設計工数・コストが低減されること、(2)如何なる本体ケース材質であっても高性能な検知性能が得られること、(3)部品集約ができ、部品コストが低減されること、(4)同一ライン、工程で生産することが可能になること、(5)検知距離のバラツキが小さくできること、(6)センサ部と本体ケースとの組立位置の簡易化が図れること、検知距離の調整方法の簡易化が図れること、と言った様々な効果が得られる。 When the present invention is considered at the level of a more specific embodiment, detection of a detection coil assembly including a coil, a ferrite core in which the coil is housed, and a cylindrical mask conductor made of brass, copper, aluminum, or the like. The characteristics are not easily affected by the material and shape of the main body case, the plating thickness variation of the main body case, or the assembly position variation of the sensor unit and the main body case (the influence is reduced). Therefore, even if the main body case (material / shape) is different, a proximity sensor with the same performance can be realized with the same detection end module. As a result, (1) design man-hours and costs are reduced, (2) high-performance detection performance can be obtained with any body case material, (3) parts can be consolidated, and parts costs can be reduced. (4) It is possible to produce in the same line and process, (5) The variation in detection distance can be reduced, (6) The assembly position of the sensor unit and the body case can be simplified, Various effects such as simplification of the detection distance adjustment method can be obtained.
また、円筒状マスク導体を具備することにより、近接センサとしての性能改善効果も得られ、例えば、周囲金属の影響(取り付け部の金属の影響による検知特性変化)が従来構造に比べ低減できるであるとか、相互干渉(近接センサ同士が干渉して誤動作等をおこす)の距離を低減できるといった効果も得られる。 Further, by providing the cylindrical mask conductor, a performance improvement effect as a proximity sensor can also be obtained. For example, the influence of surrounding metal (detection characteristic change due to the influence of the metal of the mounting portion) can be reduced compared to the conventional structure. In addition, it is possible to reduce the distance of mutual interference (proximity sensors interfere with each other and cause malfunctions).
また、円筒状マスク導体を安定電位に接地した場合には、外乱ノイズに対するシールド効果が得られるので、従来実施していたノイズ対策(シールド板や、フェライトコアへの蒸着膜)が不要となり、部品コスト、生産工数の低減もできる。 In addition, when the cylindrical mask conductor is grounded to a stable potential, a shielding effect against disturbance noise can be obtained, eliminating the need for conventional noise countermeasures (shield plates and vapor deposition films on ferrite cores). Cost and production man-hours can be reduced.
次に、上述した近接センサの販売に係るビジネス手法としての機種選定支援方法を示す。本発明の近接センサの機種選定支援方法は、コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体、並びに外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体を一体化してなる検出端モジュールと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた出力回路モジュールと、検出端モジュールおよび出力回路モジュールを収納する外殻ケースと、を備える近接センサの機種選定支援方法であって、複数種類の検出端モジュールから選択された1つの検出端モジュール、複数種類の出力回路モジュールから選択された1つの出力回路モジュールおよび複数種類の外殻ケースから選択された1つの外殻ケースの組み合わせによって構成し得る近接センサの機種を識別する情報とその機種の仕様が登録されたデータベースをサーバの記憶装置に用意するステップと、前記サーバと通信する端末装置を介して、顧客に近接センサの機種特定に必要な仕様条件の一部または全部を入力させるステップと、前記端末装置を介して、顧客が入力した仕様条件を満たす近接センサの機種を識別する情報を顧客に提示するステップと、を備えることを特徴とする。 Next, a model selection support method as a business method related to the sales of the proximity sensor described above will be described. The proximity sensor model selection support method of the present invention includes a detection coil assembly including a coil and a core, and an oscillation circuit having the coil as a resonance circuit element, and outputs an object detection signal according to the oscillation state of the oscillation circuit to the outside. And a detection end module that integrates a mask conductor to reduce the influence of the detection characteristics of the outer shell case, and an output circuit that drives the output element based on the object detection signal. A proximity sensor model selection support method comprising: an output circuit module; a detection end module; and an outer shell case for housing the output circuit module, wherein one detection end module selected from a plurality of types of detection end modules; One output circuit module selected from multiple types of output circuit modules and one selected from multiple types of outer shell cases A step of preparing a database in which information for identifying a model of a proximity sensor that can be configured by a combination of outer shell cases and specifications of the model is registered in a server storage device, and a customer via a terminal device that communicates with the server To input a part or all of the specification conditions necessary for specifying the proximity sensor model, and through the terminal device, information identifying the proximity sensor model satisfying the specification condition input by the customer is presented to the customer And a step.
従来一般の近接センサにあっては、検知回路および出力回路が1つの回路基板上に構成され、更にこの回路基板に検知コイルが一体化されて1つの複合部品が構成されていた。このため、検知コイル、検知回路および出力回路の何れか1つの仕様が異なるだけでも複合部品全体としてみれば別の仕様となるため、複合部品は別個に設計せねばならない。このことは、受注可能な近接センサの機種数を増やせない要因ともなっている。 In a conventional proximity sensor, a detection circuit and an output circuit are configured on one circuit board, and a detection coil is integrated with the circuit board to form one composite part. For this reason, even if only one of the specifications of the detection coil, the detection circuit, and the output circuit is different, the composite component as a whole becomes a different specification. Therefore, the composite component must be designed separately. This is also a factor that cannot increase the number of proximity sensors that can be ordered.
これに対し、本発明の近接センサの機種選定支援方法にあっては、別個に用意された検出端モジュール、出力回路モジュール、および外殻ケースを様々に組み合わせて近接センサを調製することができるので、受注可能な近接センサの機種数を、検出端モジュールの種類の数、出力回路モジュールの種類の数、および外殻ケースの種類の数に比べてはるかに多く得ることができる。 In contrast, in the proximity sensor model selection support method of the present invention, a proximity sensor can be prepared by variously combining separately prepared detection end modules, output circuit modules, and outer shell cases. The number of types of proximity sensors that can be ordered can be obtained much more than the number of types of detection end modules, the number of types of output circuit modules, and the number of types of outer shell cases.
更に、受注した機種が需要の少ない機種や過去に受注歴のない機種、すなわちその機種に使用される検出端モジュール、出力回路モジュール、および外殻ケースの組み合わせが稀なものであっても、各モジュールとケースは他の機種を構成する際使用できるものであるから、それらモジュールやケースを在庫しておいても、維持コスト、生産コスト及び生産リードタイム等に特段の影響はなく、そのような稀な機種であっても無理なく提供することができる。また、近接センサの注文数それ自体が極めて少ないような場合(例えば1個の場合)であっても問題なく対応(提供)することができる。 Furthermore, even if the model ordered is a model with little demand or a model that has not received an order in the past, that is, the combination of the detection end module, output circuit module, and outer shell case used for that model is rare, Modules and cases can be used when configuring other models, so keeping these modules and cases in stock has no particular impact on maintenance costs, production costs, production lead times, etc. Even rare models can be provided without difficulty. Further, even when the number of proximity sensors ordered is very small (for example, one), it can be handled (provided) without any problem.
加えて、本発明の機種選定支援方法の実施に使用される検出端モジュールは、外殻ケースによる検知特性の影響をほとんど受けないよう構成されているため、組み合わせる外殻ケースの材質に合わせて検出端モジュールを個別に調整する必要もない。そのため、検出端モジュールを完成した中間製品として在庫しておくことができる、顧客からの注文に応じた仕様の近接センサを迅速に組み立てることができる。 In addition, the detection end module used in the implementation of the model selection support method of the present invention is configured to be hardly affected by the detection characteristics of the outer shell case, so that it is detected according to the material of the outer shell case to be combined. There is no need to individually adjust the end modules. Therefore, it is possible to quickly assemble a proximity sensor having a specification according to an order from a customer that can stock the detection end module as a completed intermediate product.
なお、本発明の機種選定支援方法において、データベースに登録される仕様は、検出端モジュール、出力回路モジュール、および外殻ケースの技術的に可能な組み合わせの全てまたはそのうちの一部である。すなわち、技術的に不可能な組合せ、或いは技術的には組み合わせ可能ではあるが近接センサ提供者の都合等により不要とされる組合せについては登録しなくてもよいであろう。 In the model selection support method of the present invention, the specifications registered in the database are all or some of the technically possible combinations of the detection end module, the output circuit module, and the outer shell case. That is, combinations that are technically impossible, or combinations that are technically possible but unnecessary due to the convenience of the proximity sensor provider, etc. may not be registered.
近接センサの機種特定に必要な仕様条件の入力態様としては、予め用意された複数の仕様項目別にその具体的仕様内容を入力させる態様(選択肢からの選択、任意の語句入力等)や、仕様内容をおおまかに絞り込むための間接情報(近接センサの用途等の情報)を入力させる態様のもの等を挙げることができる。 As input modes for the specification conditions necessary for specifying the proximity sensor model, you can enter specific specifications for each of the multiple specification items prepared in advance (selection from options, input of arbitrary phrases, etc.) And the like in which indirect information (information such as the use of the proximity sensor) for narrowing down is roughly input.
「仕様条件」には、接続方式に関する仕様条件を加えるようにしてもよい。具体的には、コード引き出し(プリワイヤ)タイプかコネクタタイプかに基づく仕様条件、コード引き出しタイプの場合には更にコードの材質や長さに基づく仕様条件、コネクタタイプの場合には更にコネクタ種類に基づく仕様条件等がその一例として挙げられる。 The “specification conditions” may include specification conditions related to the connection method. Specifically, it is based on the specification conditions based on whether it is a cord drawer (pre-wire) type or a connector type, in the case of the cord drawer type, further on the specification conditions based on the material and length of the cord, and in the case of the connector type, further based on the connector type An example is specification conditions.
この発明の機種選定支援方法においては、いずれかのステップの後若しくはいずれかのステップにおいて又は仕様条件を入力させるステップの前に、近接センサの購入方法の案内をするステップを更に設けるようにしてもよい。 In the model selection support method of the present invention, a step for guiding a method for purchasing a proximity sensor may be further provided after any step or before any step or before inputting the specification conditions. Good.
この場合、購入方法の案内をするステップでは、その近接センサを購入できる販売店についての情報等を提供することができる。また、顧客側の端末装置を介して顧客の希望する仕様条件を満たす機種を識別する情報を提示した後に、当該提示した機種の購入申し込みを受け付けるようにしてもよい。また、電子メール、電話、ファクシミリまたは郵便による購入申し込み方法の案内をするようにしてもよい。 In this case, in the step of guiding the purchase method, it is possible to provide information about a store where the proximity sensor can be purchased. In addition, after presenting information for identifying a model that satisfies the specifications desired by the customer via the terminal device on the customer side, a purchase application for the presented model may be accepted. Further, the purchase application method may be guided by e-mail, telephone, facsimile, or mail.
この発明の機種選定支援方法の好ましい実施形態では、機種を識別する情報を提示するステップにおいて、顧客が入力した仕様条件を満たす近接センサの機種が複数あるときには、顧客側の端末装置を介してそれらの機種の一覧を提示し、該端末装置を介してその機種の一覧の中から1つまたは複数の機種を顧客に選択させるステップをさらに有する。 In a preferred embodiment of the model selection support method of the present invention, when there are a plurality of proximity sensor models that satisfy the specifications input by the customer in the step of presenting information for identifying the model, these are selected via the customer side terminal device. The method further includes a step of presenting a list of models and causing the customer to select one or more models from the model list via the terminal device.
このような態様によれば、顧客は、自身の用途にとって重要と考える仕様条件のみを入力し、その後提示された機種の一覧から所望のものを選択するといった手順により機種を特定できるので、1つの機種を特定するために必要なすべての仕様条件を入力しなければならない場合に比べて、入力操作に係る手間暇がはぶかれ、機種選択を容易に行うことができる。 According to such an aspect, the customer can specify the model by the procedure of inputting only the specification conditions that are considered important for his / her application and then selecting the desired one from the list of models presented. Compared to the case where all the specification conditions necessary for specifying the model have to be input, the time and effort required for the input operation is reduced, and the model selection can be easily performed.
ここで更に好ましくは、前記一覧で提示される機種の中に見込み生産による在庫が用意されている機種がある場合には、一覧の中でそのような機種を顧客が識別できるようにして一覧を提示するようにする。 More preferably, if there is a model for which inventory by prospective production is prepared among the models presented in the list, the list should be created so that the customer can identify such models in the list. Make it present.
『顧客が識別できるように』とあるが、これは、例えば、在庫が用意されている機種であることを示す特定の文字・図形・記号・色彩等を一覧の中に表示するような場合がこれに該当する。このような態様によれば、顧客は、一覧に提示されている機種が在庫の用意されている機種(最も早く入手できる機種)か、受注後生産の機種(入手が数日遅くなる機種)かを知ることができ、それを踏まえて機種の選択をすることができる。 “For customers to identify”, for example, this may be the case where specific characters, figures, symbols, colors, etc. are displayed in the list to indicate that the model is in stock. This is the case. According to such an aspect, the customer can select whether the model shown in the list is a model that is in stock (the model that can be obtained the earliest) or a model that is produced after receiving an order (a model that is delayed by several days). And can select the model based on that.
また、好ましくは、前記仕様条件を入力させるステップは、機種特定に必要な仕様条件のうちの一部の仕様条件のみの入力が可能であるものとし、前記一覧は、顧客が入力した仕様条件を満たす複数の近接センサの機種を識別する情報とともに、各機種についての前記入力可能な一部の仕様条件に非該当の仕様条件の内容を含むものとする。 Preferably, in the step of inputting the specification conditions, only a part of the specification conditions necessary for specifying the model can be input, and the list includes the specification conditions input by the customer. In addition to the information for identifying the models of the plurality of proximity sensors that are satisfied, the contents of the specification conditions that are not applicable to the part of the specification conditions that can be input for each model are included.
ここで、「入力可能な一部の仕様条件に非該当の仕様条件」としては、機種選択の観点では通常は重視されない仕様条件を割り当てるのが好ましい。例えば動作形態のノーマリオープンとノーマリクローズとが他の仕様内容にかかわらずほとんどの場合に両方とも用意されているとすれば、そのいずれを選択するかの決定は最後に行えば足りると考えられるため、この場合には、仕様条件を入力させるステップにおいては、ノーマリオープンかノーマリクローズかの入力はできないようにしておくとよいであろう。これにより、顧客は、仕様条件を入力させるステップでは、用途と密接に関係する仕様のみを入力することに注意を集中させることができる。 Here, as “specification conditions not applicable to some specification conditions that can be input”, it is preferable to assign specification conditions that are not usually emphasized from the viewpoint of model selection. For example, assuming that both normally open and normally closed operation modes are available in most cases regardless of other specifications, it may be sufficient to decide which one to select at the end. Therefore, in this case, in the step of inputting the specification condition, it may be desirable to prevent the input of normally open or normally closed. Thereby, the customer can concentrate attention on inputting only the specifications closely related to the application in the step of inputting the specification conditions.
また、この発明の機種選定支援方法において好ましくは、顧客が入力した仕様条件を満たすものとして提示した近接センサの機種について、前記端末装置を介して顧客からの情報提示要求を受け付けるステップと、顧客からの要求に応じて前記端末装置を介して当該近接センサの機種についての特性を示すデータおよび/または外形を示す図面を含む情報を顧客に提示するステップと、が更に具備される。 Preferably, in the model selection support method of the present invention, a step of receiving an information presentation request from a customer via the terminal device for a model of a proximity sensor presented as satisfying the specification condition input by the customer; And a step of presenting the customer with information indicating characteristics of the proximity sensor model and / or information including a drawing showing the outer shape via the terminal device in response to the request.
このような態様によれば、顧客は、一覧に提示されている機種についての詳細情報を直ちに確認できるので、機種選定をより的確かつスムーズに行うことが可能となる。 According to such an aspect, the customer can immediately confirm the detailed information about the models presented in the list, so that the model selection can be performed more accurately and smoothly.
なお、上記した機種データベースは、本発明の機種データベース作成方法により好適に作成される。本発明の機種データベース作成方法は、コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体、並びに外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体を一体化してなる検出端モジュールと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた出力回路モジュールと、検出端モジュールおよび出力回路モジュールを収納する外殻ケースと、を備える近接センサの複数の機種について各機種の仕様を登録した近接センサの機種データベースの作成方法であって、複数種類の検出端モジュールについて各検出端モジュールの仕様のデータ、複数種類の外殻ケースについて各外殻ケースの仕様のデータおよび複数種類の出力回路モジュールについて各出力回路モジュールの仕様のデータをコンピュータの記憶装置に用意するステップと、検出端モジュールおよび外殻ケースの組合せのうち不適切とされる組合せを指定するための組合せ禁止情報をコンピュータの記憶装置に用意するステップと、禁止情報によって特定される組合せを除いて、各検出端モジュールの仕様のデータ、各外殻ケースの仕様のデータおよび各出力回路モジュールの仕様のデータをコンピュータにより組み合わせて、複数種類の検出端モジュールから選択された1つの検出端モジュール、複数種類の外殻ケースから選択された1つの外殻ケースおよび複数種類の出力回路モジュールから選択された1つの出力回路モジュールの組み合わせによって構成し得る近接センサの各機種についてその仕様が登録された機種データベースを作成するステップと、を備えることを特徴とする。 The above-described model database is preferably created by the model database creation method of the present invention. The model database creation method of the present invention includes a detection coil assembly including a coil and a core, an oscillation circuit having the coil as a resonance circuit element, and outputs an object detection signal according to the oscillation state of the oscillation circuit to the outside. An output circuit incorporating a detection circuit assembly, a detection end module in which a mask conductor for reducing the influence of detection characteristics due to an outer shell case is integrated, and an output circuit for driving an output element based on an object detection signal A method of creating a proximity sensor model database in which specifications of each model are registered for a plurality of proximity sensor models including a module and an outer shell case that houses a detection end module and an output circuit module. Specification data for each detection end module for end module, specifications for each outer case for multiple types of outer case For specifying the output data module specification data in the computer storage device and the combination of the detection end module and the outer shell case as inappropriate. The step of preparing the combination prohibition information in the computer storage device and the specification data of each detection end module, the specification data of each outer case, and the specification of each output circuit module, except for the combination specified by the prohibition information Are combined by a computer and selected from one detection end module selected from a plurality of types of detection end modules, one outer case selected from a plurality of types of outer shell cases, and a plurality of types of output circuit modules. Proximity that can be configured by combining one output circuit module And creating a model database in which specifications are registered for each type of capacitors, characterized in that it comprises a.
本発明の近接センサの機種データベースの作成方法によれば、膨大な数の近接センサの機種についてのデータベースを迅速、かつ正確に作成することができる。従来の近接センサでは、外径、検知距離、出力形態などの基本的な仕様のいずれかにおいて異なれば、必ず個別に設計した部分があったので、多くの機種で共通に使用できる部品の組み合わせに基づいて機種データベースを自動作成することはできなかった。しかしながら、組み合わせ自由度の高い検出端モジュール、出力回路モジュールおよび外殻ケースを備える本発明に係る近接センサを対象としたこの近接センサの機種データベース作成方法によれば、近接センサの機種データベースをコンピュータプログラムの実行により作成することが可能となる。 According to the method for creating a proximity sensor model database of the present invention, a database of a huge number of proximity sensor models can be created quickly and accurately. With conventional proximity sensors, if there are differences in any of the basic specifications such as outer diameter, detection distance, output form, etc., there was always a part that was individually designed. It was not possible to automatically create a model database based on this. However, according to this proximity sensor model database creation method for the proximity sensor according to the present invention including the detection end module, the output circuit module, and the outer shell case having a high degree of freedom of combination, the proximity sensor model database is stored as a computer program. It becomes possible to create by executing.
なお、この近接センサの機種データベースの作成方法においては、接続方式に関する仕様データをさらに用意して、これを含めた機種データベースをコンピュータプログラムの実行により作成するようにしてもよい。 In this proximity sensor model database creation method, specification data relating to the connection method may be further prepared, and a model database including the specification data may be created by executing a computer program.
またここで、近接センサ製品の1モジュール部品として使用される検出端モジュールは、コイル並びにコアを含みかつマスク導体により検知特性を自己完結化された検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする検知回路組立体とを一体的に結合することによりモジュール部品化してなり、かつ出荷に先立って、特性調整が完結している、ことを特徴とするものである。 Further, here, the detection end module used as one module part of the proximity sensor product includes a detection coil assembly including a coil and a core and having a detection characteristic self-completed by a mask conductor, and a coil of the detection coil assembly. The detection circuit assembly as a resonance circuit element is integrally coupled to form a module component, and the characteristic adjustment is completed prior to shipment.
以上のように、本発明は、金属体等の接近を磁界を介して非接触で検知する誘導型の近接センサとして有用であり、特に、製造コストを抑制しつつも、ユーザのニーズに柔軟に対応できる豊富な品揃えを実現するのに適している。 As described above, the present invention is useful as an inductive proximity sensor that detects the approach of a metal body or the like in a non-contact manner through a magnetic field, and in particular, can flexibly meet user needs while suppressing manufacturing costs. It is suitable for realizing a rich product lineup that can be handled.
以下に、本発明の好適な実施の一形態を添付図面を参照しながら詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
本発明の近接センサの主たる特徴は、新規な構成を有する検出端モジュールを使用して製造されている点にある。この検出端モジュールは、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含む検知回路組立体と、を一体化してなるものである。 The main feature of the proximity sensor of the present invention is that it is manufactured using a detection end module having a novel configuration. This detection end module is formed by integrating a detection coil assembly including a coil and a core, and a detection circuit assembly including an oscillation circuit having the coil of the detection coil assembly as a resonance circuit element.
この検知コイル組立体には、金属製である外殻ケース(本体ケース)の存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体が組み込まれている。加えて、検知回路組立体は、発振回路の発振状態に応じた一定形態の信号を近接センサの物体検知信号として外部へと出力するように仕組まれている。 This detection coil assembly incorporates a mask conductor for reducing the conductor detection sensitivity in a specific peripheral region where the presence of a metal outer shell case (main body case) is assumed. In addition, the detection circuit assembly is configured to output a signal in a certain form according to the oscillation state of the oscillation circuit to the outside as an object detection signal of the proximity sensor.
そのため、検知回路組立体から出力された物体検知信号を適宜に利用して出力段回路を構成することにより、近接センサから所望の形式の信号を出力し得るようになされている。 For this reason, by configuring the output stage circuit appropriately using the object detection signal output from the detection circuit assembly, a signal in a desired format can be output from the proximity sensor.
後に詳細に説明するように、マスク導体の材質としては、真鍮、銅、アルミ等の良導体が使用される。また、その形状は検知コイル組立体を取り巻く筒状体乃至環状体とすることができる。 As will be described in detail later, a good conductor such as brass, copper, or aluminum is used as the material of the mask conductor. Further, the shape thereof may be a cylindrical body or an annular body surrounding the detection coil assembly.
図1には、本発明の検出端モジュールの構成部分である検知コイル組立体404の一実施形態(第1実施形態)が本体ケース(外殻ケース)405とともに示されている。この検知コイル組立体404はシールドタイプを意図したもので、コイル401並びにフェライトコア402を有底円筒状のコイルケース403内に収容してなる。この例では、コイルケース403は、材質として樹脂が使用された絶縁物である。検知コイル組立体404の外周には、円筒状の本体ケース405が圧入外嵌されている。本体ケース405の材質としては、真鍮、ステンレス等の金属、或いは樹脂等を使用することができる。コイルケース403の材質としては、樹脂等の絶縁物が使用されている。
FIG. 1 shows an embodiment (first embodiment) of a
コイル401並びにフェライトコア402を取り巻くコイルケース403の内周面には、金属製本体ケース405の存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体406が配置されている。この第1実施形態に示されるマスク導体406は円筒形状を有するものであり、その材質としては、真鍮、銅、アルミニウム等の良導体が使用されている。この円筒状マスク導体406は、フェライトコア402とほぼ同程度の全長を有し、コイルケース403の先端側(図では左側)の端部まで押し込まれた状態で配置されている。また、本体ケース405の先端側(図では左側)の端面は、円筒状マスク導体406の先端側の端面よりもやや後退した位置となっている。
A
この例では、円筒状マスク導体406は、コイルケース403の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造になっているが、この段差は無くてもよい。円筒状マスク導体406の配置方法は、コイルケース403に挿入する方法でも良いし、円筒状マスク導体406をコイルケース403にインサート成形する方法でも良い。または、コイルケース403の代わりに、コイル401、フェライトコア402、円筒状マスク導体406及び後述する検出端モジュールに搭載する基板を一体化するように絶縁物で成形する方法でも良い。なお、円筒状マスク導体406を安定電位(グランド)に接地すれば、外乱ノイズに対するシールド効果も得られる。
In this example, the
第1実施形態の検知コイル組立体の検知特性を示すグラフが図2に示されている。このグラフは、M8シールドタイプの検知コイル組立体の測定データに基づいて描かれている。横軸には検知距離(mm)が縦軸には検知コイルのコンダクタンスg(μS)がとられている。なお、グラフの詳細(内容、用語の意味等)については、[発明の実施の形態]の項の末尾において解説するので、そちらを参照されたい。 A graph showing the detection characteristics of the detection coil assembly of the first embodiment is shown in FIG. This graph is drawn based on measurement data of an M8 shield type sensing coil assembly. The horizontal axis represents the detection distance (mm), and the vertical axis represents the conductance g (μS) of the detection coil. Details of the graph (contents, meanings of terms, etc.) will be explained at the end of the [Embodiments of the Invention] section, so please refer to them.
同図に示されるように、本体ケース405の材質が樹脂(非金属)、真鍮(黄銅)、ステンレスと異なると、それに連れて、検知コイル組立体404のコンダクタンス特性(換言すれば、検知特性)も変動する。もっとも、図24に示した従来例1の検知特性と比較して明らかなように、本実施の形態の検知コイル組立体の検知特性の変動幅はマスク導体406を有しない従来例1の検知コイル組立体(図23参照)の変動幅に比べて格段に小さくなっていることが理解されるであろう。これは、円筒状マスク導体406を設けたことにより、ケース本体405の存在する限られた領域における導体検知感度が低下したことによるものと推定される。
As shown in the figure, when the material of the
したがって、検知コイル組立体404の検知特性に対する本体ケース405の材質・形状寸法、メッキ厚バラツキ、或いは検知コイル組立体404と本体ケース405との組立位置バラツキなどの影響が小さくなるため、本体ケース405の材質・形状等が異なっても、検知特性の差が小さい近接センサが、同一の検出端モジュール(詳細は後述する)で実現できることとなる。
Therefore, the influence of the material / shape and size of the
その結果、(1)設計工数・コストが低減できること、(2)部品集約ができ、部品コストが低減できること、(3)近接センサの異なる機種を同一ライン、工程で生産することが可能になること、(4)検知距離のバラツキを小さくできること、(5)センサ部と本体ケースとの組立位置合わせが簡易化できること、(6)検知距離の調整方法の簡易化が図れること、と言ったような様々な効果が得られる。 As a result, (1) design man-hours and costs can be reduced, (2) parts can be consolidated and parts costs can be reduced, and (3) different models of proximity sensors can be produced in the same line and process. , (4) The variation in the detection distance can be reduced, (5) The assembly position alignment between the sensor unit and the main body case can be simplified, and (6) The detection distance adjustment method can be simplified. Various effects can be obtained.
また、円筒状マスク導体406を具備することにより、近接センサとしての性能改善効果も得られ、例えば、周囲金属の影響(取り付け部の金属の影響による検知特性変化)が従来構造に比べ低減できるであるとか、相互干渉(近接センサ同士が干渉して誤動作等をおこす)が起こる距離を低減できるといった効果も得られる。
In addition, by providing the
さらに、円筒状マスク導体406を安定電位に接地した場合には、外乱ノイズに対するシールド効果が得られるので、従来実施していたノイズ対策(シールド板や、フェライトコアへの蒸着膜)が不要となり、部品コスト、生産工数の低減も図ることができる。
Further, when the
図32は、上記した検知コイル組立体の第1実施形態の変形例を示すものである。上記第1実施形態においては、円筒状マスク導体406をコイルケース403の内側(内周面)に配置する構造としたが、マスク胴体は、同図に示されるように円筒状マスク導体4060としてコイルケース403の外側に設けることもできる。
FIG. 32 shows a modification of the first embodiment of the detection coil assembly described above. In the first embodiment, the
この変形例で示される円筒状マスク導体4060は、先の円筒状マスク導体406よりもやや大きめの内径を有しており、コイルケース403の外周面に形成された段差部403aに嵌め込まれる。全長および本体ケース403の端面に対する先端部の位置(やや前方)は、上記したマスク導体406のそれとほぼ同様である。
A
一方、本体ケース405は、円筒状マスク導体4060の外周面の大部分被覆しつつ外周面先端部分は微かに露出させるように検知コイル組立体404の外周に圧入外嵌される。なお、この態様における検知コイル組立体404の検知特性については、先に図2に示したものとほぼ同様であるから、ここでの説明は省略する。
On the other hand, the
マスク導体をコイルケース403の内周に設けた場合には、例えば外部から衝撃等が加えられることによりコイルケース403に部分的な亀裂が生じマスク導体が露出してしまったような場合には、何らかの静電気放電がマスク導体を経由してセンサ内部回路にも及ぶといった不具合が危惧される。しかしながら、このようにマスク導体4060をコイルケース外に配置すれば、仮にそのようにコイルケース403に部分的な亀裂が生じたような場合にあっても、マスク導体と検知回路組立体との間のほとんどの部分には絶縁体であるコイルケース403が残存するため、センサ内部回路とマスク導体との間の放電を防止することができる。
When the mask conductor is provided on the inner periphery of the
なお、円筒状マスク導体4060は、その外周面が完全に被覆されるようにコイルケース403内に埋め込むようにして設けてもよい。この場合には、上述した放電防止に加え、マスク導体4060に高い防錆性を付与することもできる。
The
なお、この例では、円筒状マスク導体4060を、コイルケース403の外周に段差部403aを設けて嵌め込んだ構造としたが、この段差は無くてもよい。また、円筒状マスク導体4060は、コイルケース403に接着固定するようにしてもよく、または、コイルケース403と一体成形するようにしてもよい。更には、コイルケース403の代わりに、コイル401、フェライトコア402、円筒状マスク導体4060及び後述する検出端モジュールに搭載する基板を一体化するように絶縁物で成形(例えば樹脂モールド)するようにしても良い。
In this example, the
また、円筒状マスク導体4060についても、安定電位(グランド)に接地すれば、外乱ノイズに対するシールド効果も得られる。
Further, if the
図3には、検知コイル組立体404の他の一実施形態(第2実施形態)が本体ケース405とともに示されている。ここでは、図1で示した第1実施形態とほぼ同一の箇所には同一符号を付してその説明を省略する。なお、コイルケース403の形状等については、第1実施形態と第2実施形態のそれぞれのマスク導体(406,407)の構成相違に基づく多少の違いは認められるが、それらの点については当業者であれば特段の説明は要しないであろう。
FIG. 3 shows another embodiment (second embodiment) of the
第2実施形態が第1実施形態と異なる点はマスク導体407の構成にある。このマスク導体407は、円筒状本体部407aの先端部外周に円環状鍔部407bを有する鍔付円筒形状として構成されている。その材質は先のマスク導体406と同様である。
The second embodiment is different from the first embodiment in the configuration of the
なお、この鍔付マスク導体407は、異なる2つの独立した部材(鍔形状部分と円筒形状部分)から構成しても良い。また、この鍔付マスク導体407は、コイルケース403の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造としているがこの段差は無くてもよい。その場合、円環状鍔部407aだけは段差に勘合するようにすればよい。また、鍔付マスク導体407は、第1実施形態で示したマスク導体406のそれと同様に、インサート成形、乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に(グランド接地)して付与することができる。
The
第2実施形態の検知コイル組立体の検知特性を示すグラフが図4に示されている。同図に示されるように、第2実施形態においても、本体ケース405の材質が樹脂(非金属)、真鍮(黄銅)、ステンレスと異なると、それに連れてコンダクタンス特性(検知特性)が変動しているが、その検知特性の変動幅は、マスク導体を有しない従来例1の検知コイル組立体(図23,図24参照)の変動幅に比べて格段に小さくなっているのが理解される。もっとも、この第2実施形態にあっては、鍔付マスク導体407の先端部外周に環状に鍔部407bを形成したことにより、図2に示した第1実施形態の検知コイル組立体404の検知特性よりも一層の変動幅低減が達成されているのが理解されるであろう。
A graph showing the detection characteristics of the detection coil assembly of the second embodiment is shown in FIG. As shown in the figure, also in the second embodiment, when the material of the
図33は上記した検知コイル組立体の第2実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、第2実施形態においても、鍔付マスク導体をコイルケース403の外側に設けるようにすることができる。
FIG. 33 shows a modification of the second embodiment of the detection coil assembly described above. As shown in the figure, also in the second embodiment, the flanged mask conductor can be provided outside the
この変形例で示される鍔付マスク導体4070は、コイルケース403の外周面に形成された段差部403aに嵌め込まれる。なお、鍔付マスク導体4070の全長、および本体ケース403の端面に対する先端部の位置(やや前方)は、上記した鍔付マスク導体407のそれとほぼ同様である。
The
一方、本体ケース405は、鍔付マスク導体4070の外周面を被覆するとともに鍔部407bの外周面は露出させるように検知コイル組立体404の外周に圧入外嵌される。
On the other hand, the
なお、この変形例における検知コイル組立体404の検知特性については、図4に示したものとほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第1実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができるから、ここでの重複説明は避けるものとする。
The detection characteristics of the
図5には、検知コイル組立体404の他の一実施形態(第3実施形態)が本体ケース405とともに示されている。なお、同様に、先に示した第1実施形態または第2実施形態と同一箇所には同一符号を付してその説明を省略する。
FIG. 5 shows another embodiment (third embodiment) of the
第3実施形態が第1実施形態または第2実施形態と異なる点はマスク導体408の構成にある。第3実施形態に示されるマスク導体408は、円環形状のマスク導体408として構成されている。
The third embodiment is different from the first embodiment or the second embodiment in the configuration of the
なお、この円環状マスク導体408は、コイルケース403の内周面先端部に段差を設けて嵌め込んだ構造としているが、第1、第2実施形態と同様、この段差は無くてもよい。また、円環状マスク導体408は、第1,第2実施形態で示したマスク導体406,407のそれと同様に、インサート成形乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に(グランド接地)して付与することができる。
The
特性グラフの図示は省略するが、この第3実施形態にあっても、本体ケース405の材質が異なることによるその検知特性の変動幅はマスク導体を有しない従来例1の検知コイル組立体の変動幅に比べて格段に小さくなる。これも、円環状マスク導体408を設けたことにより、ケース本体405の存在領域における導体検知感度が低下したことによるものと推定される。
Although the illustration of the characteristic graph is omitted, even in the third embodiment, the fluctuation range of the detection characteristic due to the different material of the
図34は、上記した検知コイル組立体の第3実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、この第3実施形態においても円環状マスク導体をコイルケース403の外側に設けるようにすることができる。
FIG. 34 shows a modification of the third embodiment of the detection coil assembly described above. As shown in the figure, an annular mask conductor can be provided outside the
この変形例で示される円環状マスク導体4080は、コイルケース403の外周面先端部に形成された段差部(嵌合部403a)に嵌め込まれる。一方、本体ケース405は、円環状マスク導体4080の外周面を覆うことなく検知コイル組立体404の外周に圧入外嵌される。
An
なお、この態様における検知コイル組立体404の検知特性については、上記第3実施形態とほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第1実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができる。
Note that the detection characteristics of the
図6には、検知コイル組立体404の他の一実施形態(第4実施形態)が本体ケース405とともに示されている。この検知コイル組立体404は非シールドタイプを意図したもので、先に示した第1乃至第3実施形態と比較しても明らかなように、外装ケース405は、コイルケース403の外周面の多くを露出させるようにして該コイルケース403の後端部において圧入外嵌されている。また、この例で使用されるフェライトコア402は、断面T字状であり、コイル403の外側にはフェライトコア402が存在しないため、シールド効果は劣るものの、検知距離(検知性能)が第1乃至第3実施形態のそれよりも向上されている。なお、コイル401,フェライトコア402,コイルケース403,本体ケース405の材質については、第1乃至第3実施形態のものと同様である。
FIG. 6 shows another embodiment (fourth embodiment) of the
第4実施形態においては、円筒形状のマスク導体409が使用されている。このマスク導体409は、コイル401およびフェライトコア402より後方であり、かつその先端側がコイルケース405の先端側より前方に位置するようにしてコイルケース403の内周面に配置されている。なお、マスク導体409の材質についても第1乃至第3実施形態のものと同様である。
In the fourth embodiment, a
この円筒状マスク導体409は、コイルケース403の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造としているが、この段差はなくてもよい。また、円筒状マスク導体409は、第1乃至第3実施形態で示したマスク導体(406,407,408)のそれと同様に、インサート成形乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に(グランド接地)して付与することができる。
The
第4実施形態の検知コイル組立体の検知特性を示すグラフが図7に示されている。同図に示されるように、第4実施形態においても、本体ケース405の材質が樹脂(非金属)、真鍮(黄銅)、ステンレスと異なると、それに連れて、コンダクタンス特性(検知特性)が変動しているが、その検知特性は、図26に示した従来例2の検知特性と比較して明らかなように、従来例2の検知コイル組立体(図25参照)の変動幅に比べて格段に小さくなっている。
A graph showing the detection characteristics of the detection coil assembly of the fourth embodiment is shown in FIG. As shown in the figure, also in the fourth embodiment, when the material of the
図35は、上記した検知コイル組立体の第4実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、この第4実施形態においても円筒状マスク導体4090をコイルケース403の外側に設けるようにすることができる。
FIG. 35 shows a modification of the fourth embodiment of the detection coil assembly described above. As shown in the figure, the
この変形例で示される円筒状マスク導体4090は、コイルケース403の外周面に形成された段差部403aに嵌め込まれる。なお、円筒状マスク導体4090のコイル並びにコアに対する位置は、上記した円筒状マスク導体409のそれとほぼ同様である。一方、本体ケース405は、円筒状マスク導体4090の外周面の半分以上を被覆しつつその外周面先端部は露出させるように検知コイル組立体404の外周に圧入外嵌される。
A
なお、この態様における検知コイル組立体404の検知特性は、図7で示したものとほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第1実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができる。
Note that the detection characteristics of the
図8には、検知コイル組立体404の他の一実施形態(第5実施形態)が本体ケース405とともに示されている。この検知コイル組立体も、図6で示した第4実施形態と同様、非シールドタイプを意図したものであり、当該第4実施形態とほぼ同一の箇所には同一符号を付してその説明を省略する。
FIG. 8 shows another embodiment (fifth embodiment) of the
第5実施形態が、第4実施形態と異なる点は、マスク導体410の構成にある。この第5実施形態に示されるマスク導体410は、円筒状本体部410aの先端部外周に円環状鍔部410bを有する鍔付円筒形状として構成されている。
The fifth embodiment differs from the fourth embodiment in the configuration of the
なお、この鍔付マスク導体410は、異なる2つの独立部材(鍔形状部分と円筒形状部分)から構成しても良い。また、この鍔付マスク導体410は、コイルケース403の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造としているが、この段差は無くてもよい。また、第4実施形態で示したマスク導体409のそれと同様に、インサート成形、乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に(グランド接地)して付与することができる。
The
第5実施形態の検知コイル組立体の検知特性を示すグラフが図9に示されている。同図に示されるように、第5実施形態においても、本体ケース405の材質が樹脂(非金属)、真鍮(黄銅)、ステンレスと異なると、それに連れてコンダクタンス特性(検知特性)が変動しているが、その検知特性の変動幅は、マスク導体を有しない従来例2の検知コイル組立体(図25,図26参照)の変動幅に比べて格段に小さくなっている。もっとも、この第5実施形態にあっては、鍔付マスク導体410の先端部外周に環状に鍔部410bを形成したことにより、図7に示した第4実施形態の検知特性よりも一層の変動幅低減が達成されているのが理解されるであろう。
A graph showing the detection characteristics of the detection coil assembly of the fifth embodiment is shown in FIG. As shown in the figure, also in the fifth embodiment, when the material of the
図36は、上記した検知コイル組立体の第5実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、この第5実施形態においても、鍔付マスク導体をコイルケース403の外側に設けるようにすることができる。
FIG. 36 shows a modification of the fifth embodiment of the detection coil assembly described above. As shown in the figure, also in the fifth embodiment, the flanged mask conductor can be provided outside the
この変形例で示される鍔付マスク導体4100は、コイルケース403の外周面に形成された段差部403aに嵌め込まれる。なお、鍔付マスク導体4070のコイル並びにコアに対する位置は、上記した鍔付マスク導体410のそれとほぼ同様である。一方、本体ケース405は、鍔付マスク導体4100の外周面を被覆しつつ鍔部407bの外周面については露出させるように検知コイル組立体404の外周に圧入外嵌される。
The
なお、この態様における検知コイル組立体404の検知特性については、図9に示したものとほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第1実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができる。
The detection characteristics of the
図10には、検知コイル組立体404の他の一実施形態(第6実施形態)が本体ケース405とともに示されている。なお、同様に、先に示した第4実施形態または第5実施形態とほぼ同一の箇所には同一符号を付してその説明を省略する。
FIG. 10 shows another embodiment (sixth embodiment) of the
第6実施形態が第4実施形態または第5実施形態と異なる点はマスク導体411の構成にある。すなわち、第6実施形態に示されるマスク導体411は、円環形状のマスク導体411として構成されている。
The sixth embodiment is different from the fourth embodiment or the fifth embodiment in the configuration of the
なお、この円環状マスク導体411は、コイルケース403の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造としているが、この段差は無くてもよい。また、円環状マスク導体411は、第4,第5実施形態で示したマスク導体のそれと同様に、インサート成形乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に(グランド接地)して付与することができる。
The
特性グラフの図示は省略するが、この第6実施形態にあっても、本体ケース405の材質が異なることによるその検知特性の変動幅は、マスク導体を有しない従来例2の検知コイル組立体の変動幅に比べて格段に小さくなる。これも、円環状マスク導体411を設けたことにより、ケース本体405の存在領域における導体検知感度が低下したことによるものと推定される。
Although the illustration of the characteristic graph is omitted, even in the sixth embodiment, the fluctuation range of the detection characteristic due to the different material of the
図37は、上記した検知コイル組立体の第6実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、この第6実施形態においても円環状マスク導体4110をコイルケース403の外側に設けるようにすることができる。
FIG. 37 shows a modification of the sixth embodiment of the detection coil assembly described above. As shown in the figure, the
この変形例で示される円環状マスク導体4110は、コイルケース403の外周面に形成された段差部(嵌合部403a)に嵌め込まれる。一方、本体ケース405は、円環状マスク導体4110の外周面を覆うことなく検知コイル組立体404の外周に圧入外嵌される。
An
なお、この態様における検知コイル組立体の検知特性は、上記第6実施形態とほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第1実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができる。 The detection characteristics of the detection coil assembly in this aspect are substantially the same as those in the sixth embodiment, and the effects obtained by providing the mask conductor on the outer periphery of the coil case or the application examples thereof are described above. It can be considered in the same manner as that described in the description of the modification of the first embodiment.
図11には、検知コイル組立体404の更に他の一実施形態(第7実施形態)が本体ケース405とともに示されている。この検知コイル組立体は、第4乃至第6実施形態と同様、非シールドタイプを意図したものであるが、それら第4乃至第6実施形態と異なる点はマスク導体412にある。この実施形態に示されるマスク導体412は円盤状を有するものであり、コイルケース403の後部開口を塞ぐようにして、かつ、フェライトコア402の背面にぴったりと接するようにして配置されている。
FIG. 11 shows still another embodiment (seventh embodiment) of the
なお、この円盤状マスク導体412の材質は、先に示したマスク導体406〜411と同様であり、また、円盤状マスク導体412を安定電位(グランド)に接地すれば、外乱ノイズに対するシールド効果が得られる。
The material of the disk-shaped
特性グラフは省略するが、この第7実施形態にあっても、本体ケース405の材質が異なることによる検知特性の変動幅は、マスク導体を有しない従来例2の検知コイル組立体の変動幅に比べて格段に小さくなることが確認されている。
Although the characteristic graph is omitted, even in the seventh embodiment, the fluctuation width of the detection characteristic due to the different material of the
次に、本発明の検出端モジュールの他の構成部分である検知回路組立体500、並びに、検知回路組立体500と出力回路組立体とを使用して構成された近接センサ回路の全体について、幾つかの例を挙げながら説明する。
Next, the
図12には、本発明に係る検出端モジュールを構成する検知回路組立体の一実施形態(第1実施形態)の回路構成が示されている。同図において、501は発振回路、502は積分回路、503は弁別回路、504は検知コイル、505は共振コンデンサ、506は調整回路、507は積分用コンデンサ、509は出力端子であり、それぞれ図27の従来例における該当回路要素と同様の動作を行うものである。これらの回路要素は適宜に集積化されて、後述するように、図示しない回路基板に搭載され、検知回路組立体500を構成する。
FIG. 12 shows a circuit configuration of an embodiment (first embodiment) of a detection circuit assembly constituting the detection end module according to the present invention. In FIG. 27, 501 is an oscillation circuit, 502 is an integration circuit, 503 is a discrimination circuit, 504 is a detection coil, 505 is a resonance capacitor, 506 is an adjustment circuit, 507 is an integration capacitor, and 509 is an output terminal. The same operation as that of the corresponding circuit element in the conventional example is performed. These circuit elements are appropriately integrated and mounted on a circuit board (not shown) to constitute a
508,510は電源供給端子で、検知回路組立体500を駆動する定電圧の供給を外部(出力回路モジュール)から受けるためのものである。509は検知回路組立体500の検知信号出力端子である。511は検知回路組立体500の主要回路要素が1チップに内蔵されたカスタムIC(集積回路)である。
発振回路501の発振電圧は、積分回路502で平滑されたのち、弁別回路503において基準電圧と比較され、これにより2値化された検知信号が検知信号出力端子509に現れる。
The oscillation voltage of the
調整回路506は、電源供給端子508,510に所定の定電圧(後述する出力回路モジュールが供給する定電圧値)を供給し、検知回路組立体500を動作可能な状態にしておき、所定の検知感度となるように複数の抵抗の一部を付け替えたり、レーザトリミングなどによって、発振回路501のゲインを調整するために使用される。
The
なお、発振回路501は、金属物体の接近に応じて発振が停止/開始する回路でも、発振振幅は変化せず発振周波数が変化するような回路でもよい。カスタムIC511に内蔵する回路ブロックは、図示例に限定されるものではなく、必要によっては一部をICの外部に取り出してもよい。調整回路506は検知感度のバラツキが大きくなければあえて組み込まなくともよい。調整回路に同時にサーミスタなどを用いた温度補正回路を組み込んでも良い。
Note that the
検知回路組立体500を構成する検知コイル組立体としては、先に、図1乃至図11を参照して説明した検知コイル組立体404の第1乃至第7実施形態(変形例を含む)のいずれかが使用される。このような検知コイル組立体404には、コイル401並びにコア402が含まれており、このコイル401が図12の検知コイル504に相当する。検知回路組立体500に含まれる発振回路501にとって、検知コイル組立体404に含まれるコイル504は共振回路要素となる。
As the detection coil assembly constituting the
図1乃至図11を参照して説明したように、検知コイル組立体404には、本体ケース405の存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体が組み込まれている。
As described with reference to FIGS. 1 to 11, the
検知回路組立体500の出力端子509からは、発振回路501の発振状態に応じた一定形態の信号が近接センサの物体検知信号として外部へと出力される。
この検知信号は二値化された信号である。
From the
This detection signal is a binarized signal.
検知回路組立体500の出力端子509から出力された物体検知信号を適宜に利用して出力段回路を構成することにより、近接センサから所望の形式の信号を出力することができる。これについては、後に詳細に説明する。
By configuring the output stage circuit appropriately using the object detection signal output from the
以上説明した図12に示される検知回路組立体によれば、(1)近接センサの検知機能部分を出力回路部分から分離させたので、同一の検知回路組立体500を近接センサの異なる電源仕様・出力形態などに共用できる。加えて、接続するコイルの仕様に応じた発振・調整回路定数とし、また、検知距離もそれぞれの距離に応じて調整することで共用性の高い検出端モジュールが実現できる。
According to the detection circuit assembly shown in FIG. 12 described above, (1) since the detection function part of the proximity sensor is separated from the output circuit part, the same
さらに、従来近接センサ全体の回路を集積化していたことに比べて、格段に小規模の回路を集積するだけで済み、また、検知仕様の違いに対して異なるICの必要数も少なくできる(1種類の使用数量が大幅に増える)。これによってICの調達コストが大幅に下げられる。また、ICの設計変更、品質改善等が生じても、1つの種類のICを多くの近接センサの機種で共用できるので、多様な商品それぞれに個別で対応することなく、ICや検出端モジュールの変更を行うだけで対応できる場合が多くなる。 Furthermore, as compared with the conventional integration of the entire proximity sensor circuit, it is only necessary to integrate a much smaller circuit, and the number of different ICs required for different detection specifications can be reduced (1). The usage quantity of the type is greatly increased). This greatly reduces IC procurement costs. In addition, even if IC design changes, quality improvements, etc. occur, one type of IC can be shared by many proximity sensor models, so there is no need to deal with each of various products individually. There are many cases that can be dealt with by making changes.
図13には、本発明に係る検出端モジュールを構成する検知回路組立体の他の一実施形態(第2実施形態)の回路構成が示されている。同図において、501は発振回路、502は積分回路、513は基準閾値の異なる2系統の二値化信号を出力する弁別回路、504は検知コイル、505は共振コンデンサ、506は調整回路、507は積分用コンデンサ、514および515は出力端子、516は定電圧回路であり、それぞれ図27の従来例における該当回路要素と同様の動作を行うものである。これらの回路要素は適宜に集積化されて、後述するように、図示しない回路基板に搭載され、検知回路組立体500を構成する。
FIG. 13 shows a circuit configuration of another embodiment (second embodiment) of the detection circuit assembly constituting the detection end module according to the present invention. In the figure, 501 is an oscillation circuit, 502 is an integration circuit, 513 is a discrimination circuit that outputs two systems of binary signals with different reference thresholds, 504 is a detection coil, 505 is a resonance capacitor, 506 is an adjustment circuit, and 507 is
この第2実施形態においては、検知回路組立体(第1実施形態)500の内部に定電圧回路516を設けたことにより、外部から供給される外部定電圧のわずかな変動に対してもより安定な内部定電圧が得られるため、検知感度をより高精度なものとすることができる。
In the second embodiment, since the
加えて、弁別回路513からは、基準閾値の異なる2系統の二値化信号が得られるため、発振回路の発振状態をより正確に認識することができ、検知対象物体の存在(物体有無のみならず、近いか遠いか等までも)をより精度よく検知することができる。
In addition, since two systems of binarized signals with different reference threshold values are obtained from the
なお、カスタムIC517には、発振回路501、積分回路502、弁別回路513、定電圧回路516が内蔵される。その他の構成については、図12に示された第1実施形態のものと同様であるから、同一符号を付すことにより、説明は省略する。
The
発振回路の検知感度は、駆動する電圧の変動に極めて敏感であるが、第2実施形態の検知回路組立体によれば、検知回路組立体500内に定電圧回路516を設けたので、検知回路組立体500へ電源供給する定電圧が変動しても、検知感度を高精度に安定させることができる(言い換えれば、出力回路モジュールの定電圧はラフな精度で構成してもよい)。
The detection sensitivity of the oscillation circuit is extremely sensitive to fluctuations in the driving voltage, but according to the detection circuit assembly of the second embodiment, the
これによって、検出端モジュール生産ラインにおいて、検知感度調整時の駆動電源精度をラフに(安価に)でき、後で接続する出力回路モジュールの定電圧出力のばらつきによって、調整された検知感度がずれてしまうようなことは防止できる。 As a result, in the detection end module production line, the drive power supply accuracy at the time of detection sensitivity adjustment can be made rough (inexpensive), and the adjusted detection sensitivity is shifted due to variations in the constant voltage output of the output circuit module to be connected later. This can be prevented.
図14には、本発明に係る検出端モジュールを構成する検知回路組立体の他の一実施形態(第3実施形態)の回路構成が示されている。同図において、501は発振回路、502は積分回路、504は検知コイル、505は共振コンデンサ、506は調整回路、507は積分用コンデンサ、518は発振回路501の発振状態に応じたアナログ信号を出力する出力端子であり、それぞれ図27の従来例における該当回路要素と同様の動作を行うものである。これらの回路要素は適宜に集積化されて、後述するように、図示しない回路基板に搭載され、検知回路組立体500を構成する。
FIG. 14 shows a circuit configuration of another embodiment (third embodiment) of the detection circuit assembly constituting the detection end module according to the present invention. In the figure, 501 is an oscillation circuit, 502 is an integration circuit, 504 is a detection coil, 505 is a resonance capacitor, 506 is an adjustment circuit, 507 is an integration capacitor, and 518 outputs an analog signal corresponding to the oscillation state of the
この第3実施形態においては、出力端子518からは積分回路502の出力が二値化されずにそのまま出力される。発振回路501としては、金属物体の接近距離に応じて概ねリニアに発振振幅が変化する特性を有するものが採用されるため、出力端子518に得られる検知信号も金属物体との距離に対して概ねリニアの出力電圧特性を示す。また、このように積分回路502の出力をそのまま外部へ出力するように構成すると、検知回路組立体500の外部で任意の閾値を基準として弁別処理を行うことが可能となり、その分だけ検知距離等に関する設計自由度が増すこととなる。
In the third embodiment, the output of the integrating
なお、カスタムIC519には、発振回路501並びに積分回路502が内蔵される。その他の構成については、図12に示された第1実施形態のものと同様であるから、同一符号を付すことにより、説明は省略する。
The
以上説明した図14に示される検知回路組立体(第3実施形態)500によれば、検出端モジュールの検知信号出力がアナログ出力(概ねリニア)であるため、出力回路モジュール側で任意に検知感度の調整(設定)ができる。そのため、発振回路定数を変更しないで済むため、多様なユーザニーズに対して、様々な商品提供が容易にできる。また、近接センサからの出力をアナログ出力とすることも可能となる。 According to the detection circuit assembly (third embodiment) 500 shown in FIG. 14 described above, since the detection signal output of the detection end module is an analog output (generally linear), the detection sensitivity is arbitrarily detected on the output circuit module side. Can be adjusted (set). Therefore, since it is not necessary to change the oscillation circuit constant, it is possible to easily provide various products for various user needs. Also, the output from the proximity sensor can be an analog output.
図15には、本発明に係る検出端モジュールを構成する検知回路組立体の他の一実施形態(第4実施形態)の回路構成が示されている。同図において、501は発振回路、502は積分回路、503は弁別回路、504は検知コイル、509は弁別回路503の二値化出力が検知信号として出力される出力端子、505は共振コンデンサ、506は調整回路、507は積分用コンデンサ、508及び510は電源供給端子、520は弁別回路503の弁別レベルを調整するための弁別レベル可変回路、521は調整用外部抵抗の接続端子、522は調整用可変抵抗である。これらのうちで既に説明済みのものについては、それぞれ図27の従来例における該当回路要素と同様の動作を行うものである。これらの回路要素は適宜に集積化されて、後述するように、図示しない回路基板に搭載され、検知回路組立体500を構成する。
FIG. 15 shows a circuit configuration of another embodiment (fourth embodiment) of the detection circuit assembly constituting the detection end module according to the present invention. In the figure, 501 is an oscillation circuit, 502 is an integration circuit, 503 is a discrimination circuit, 504 is a detection coil, 509 is an output terminal from which the binarized output of the
この第4実施形態においては、一旦調整された検知回路モジュール500の外部端子521,510の間に、予め設計された検知感度/抵抗値特性に応じた可変レンジを有する可変抵抗522を接続することで、検知感度を微調整することができる。
In the fourth embodiment, a
なお、外部端子521からのデータ入力方法は可変抵抗の接続に限られるものではなく、例えば弁別レベル可変回路520にマイコンを組み込んでおき、所定のデータを入力する方法などでも構わない。
Note that the method of inputting data from the
以上説明した図15に示される検知回路組立体(第4実施形態)500によれば、検出端モジュールで検知感度が調整されているが、ユーザニーズに応じて検知感度を微修正したい場合などに、わざわざ出力回路モジュール側で弁別回路を構成して、検知感度調整をすることなく、容易に商品提供(設計・生産)ができる。 According to the detection circuit assembly (fourth embodiment) 500 shown in FIG. 15 described above, the detection sensitivity is adjusted by the detection end module. However, when it is desired to finely correct the detection sensitivity according to user needs, etc. Therefore, it is possible to easily provide products (design and production) without adjusting the detection sensitivity by configuring a discrimination circuit on the output circuit module side.
図16には、図12に示した検知回路組立体(第1実施形態)500と別途製作した出力回路モジュール(出力回路組立体とも言う)(第1実施形態)とを使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。 16 is configured using the detection circuit assembly (first embodiment) 500 shown in FIG. 12 and an output circuit module (also referred to as an output circuit assembly) (first embodiment) separately manufactured. The entire electrical circuit of the proximity sensor is shown.
なお、検知回路組立体(第1実施形態)500については、既に、図12を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。 Note that the detection circuit assembly (first embodiment) 500 has already been described in detail with reference to FIG.
この出力回路組立体600の第1実施形態は、3線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、601は論理回路、602は出力制御回路、603は出力トランジスタ、604,605は出力回路組立体600への電源供給端子、606は近接センサの出力端子、607は定電圧回路、608は短絡保護回路、609は電源リセット回路、610は表示回路、611は動作表示灯、612,614は検知回路組立体600の駆動電源を供給する定電圧端子、613は検知回路組立体の検知信号出力端子509からの信号を受け取るための検知信号入力端子である。621は出力回路組立体600の主要回路が1チップに内蔵されたカスタムIC(集積回路)である。
The first embodiment of the
同図において、検知信号入力端子613を介して出力回路組立体600に取り込まれた検知信号は、論理回路601にて論理処理(動作形態がノーマリオープンかノーマリクローズかに対応した反転又は非反転処理)された後、出力制御回路602へと供給される。すると、出力制御回路602の作用により、出力トランジスタ603が動作して、出力端子606に接続された負荷が駆動される。同時に、表示回路610が動作して、動作表示灯611が駆動される。
In the figure, the detection signal taken into the
出力トランジスタ603に過電流が流れると、短絡保護回路608が動作して、電源リセット回路609が起動され、出力制御回路602を介して出力トランジスタ603が遮断される。
When an overcurrent flows through the
定電圧回路607は出力回路組立体600の各回路並びに検知回路組立体500に対して定電圧電源を供給している。
The
なお、図では、出力段スイッチング素子の出力形式をNPNオープンコレクタ型出力としているが、PNPオープンコレクタ型であったり、また電圧出力型であったりしてもよい。 In the figure, the output format of the output stage switching element is an NPN open collector type output, but it may be a PNP open collector type or a voltage output type.
図17には、図12に示した検知回路組立体(第1実施形態)500と別途製作した出力回路組立体(第2実施形態)を使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。 FIG. 17 shows an entire electric circuit of a proximity sensor configured using the detection circuit assembly (first embodiment) 500 shown in FIG. 12 and an output circuit assembly (second embodiment) separately manufactured. Has been.
なお、検知回路組立体(第1実施形態)500については、既に、図12を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。 Note that the detection circuit assembly (first embodiment) 500 has already been described in detail with reference to FIG.
この出力回路組立体600の第2実施形態は、直流2線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、601は論理回路、602は出力制御回路、603は出力トランジスタ、608は短絡保護回路、609は電源リセット回路、610は表示回路、611は動作表示灯、615,616は出力回路組立体600への電源供給端子兼出力端子、612,614は検知回路組立体500の駆動電源を供給する定電圧端子、613は検知回路組立体500検知信号出力端子509からの信号を受け取る検知信号入力端子、617は定電圧回路である。618は出力回路組立体600の主要回路が1チップに内蔵されたカスタムIC(集積回路)である。
The second embodiment of the
同図において、検知信号入力端子613を介して出力回路組立体600に取り込まれた検知信号は、論理回路601にて論理処理された後、出力制御回路602へと供給される。すると、出力制御回路602の作用により、出力トランジスタ603が動作して、出力端子615に接続された負荷が駆動される。同時に、表示回路610が動作して、動作表示灯611が駆動される。
In the figure, a detection signal taken into the
定電圧回路617は出力回路組立体600の各回路並びに検知回路組立体500に対して定電圧電源を供給している。なお、図では、出力段スイッチング素子の出力形式を直流2線式出力としているが、交流2線式であってもよい。
The
図18には、図13に示した検知回路組立体(第2実施形態)500と別途製作した出力回路組立体(第3実施形態)を使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。 FIG. 18 shows an entire electric circuit of a proximity sensor configured using the detection circuit assembly (second embodiment) 500 shown in FIG. 13 and an output circuit assembly (third embodiment) separately manufactured. Has been.
なお、検知回路組立体(第2実施形態)500については、既に、図13を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。 Note that the detection circuit assembly (second embodiment) 500 has already been described in detail with reference to FIG.
この出力回路組立体600の第3実施形態は、直流2線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、602は出力制御回路、603は出力トランジスタ、608は短絡保護回路、609は電源リセット回路、610は表示回路、612,614は検知回路組立体500駆動電源を供給する定電圧端子、615,616は出力回路組立体600への電源供給端子兼出力端子、617は定電圧回路、619は論理回路である。618a,618bは検知回路組立体500の検知信号出力端子514,515からの検知信号を受け取るための検知信号入力端子である。611aは出力動作表示灯で、近接センサの出力動作状態を表示している。611bは設定表示灯で、使用環境によって検知距離が変動しても確実に検知できる設定位置であることを表示している。620は出力回路組立体600の主要回路が1チップに内蔵されて構成されたカスタムIC(集積回路)である。
The third embodiment of the
同図において、検知信号入力端子618a,618bを介して出力回路組立体600に取り込まれた検知信号は、論理回路619にて論理処理された後、出力制御回路602へと供給される。すると、出力制御回路602の作用により、出力トランジスタ603が動作して、出力端子615に接続された負荷が駆動される。同時に、出力動作表示灯611aが駆動される。また、出力制御回路602の作用により設定表示灯611bも駆動される。なお、検知対象物体の接近に伴う出力、出力動作表示灯611a、設定表示灯611bの変化は、図30の場合と同様である。定電圧回路617は出力回路組立体600の各回路並びに検知回路組立体500に対して定電圧電源を供給している。
In the figure, the detection signal taken into the
図19には、図14に示した検知回路組立体(第3実施形態)500と別途製作した出力回路組立体(第4実施形態)を使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。 FIG. 19 shows the entire electric circuit of the proximity sensor configured using the detection circuit assembly (third embodiment) 500 shown in FIG. 14 and an output circuit assembly (fourth embodiment) separately manufactured. Has been.
なお、検知回路組立体(第3実施形態)500については、既に、図14を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。 Note that the detection circuit assembly (third embodiment) 500 has already been described in detail with reference to FIG.
この出力回路組立体600の第4実施形態は、直流2線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、602は出力制御回路、603は出力トランジスタ、608は短絡保護回路、609は電源リセット回路、610は表示回路、612,614は検知回路組立体500駆動電源を供給する定電圧端子、615,616は出力回路組立体600への電源供給端子兼出力端子、617は定電圧回路、619は論理回路である。622は検知回路組立体500の検知信号出力端子518からのアナログ検知信号を受け取るための検知信号入力端子である。611aは出力動作表示灯で、近接センサの出力動作状態を表示している。611bは設定表示灯で、使用環境によって検知距離が変動しても確実に検知できる設定位置であることを表示している。620は出力回路組立体600の主要回路が1チップに内蔵されて構成されたカスタムIC(集積回路)である。
The fourth embodiment of the
同図において、検知信号入力端子622を介して出力回路組立体600に取り込まれたアナログ検知信号は、弁別回路621にて所定閾値を基準に二値化され、さらに、論理回路619にて論理処理された後、出力制御回路602へと供給される。すると、出力制御回路602の作用により、出力トランジスタ603が動作して、出力端子615に接続された負荷が駆動される。同時に、出力動作表示灯611aが駆動される。また、出力制御回路602の作用により設定表示灯611bも駆動される。定電圧回路617は出力回路組立体600の各回路並びに検知回路組立体500に対して定電圧電源を供給している。
In the figure, an analog detection signal taken into the
図20には、図15に示した検知回路組立体(第4実施形態)500と別途製作した出力回路組立体(第2実施形態)を使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。 FIG. 20 shows the entire electric circuit of the proximity sensor configured using the detection circuit assembly (fourth embodiment) 500 shown in FIG. 15 and an output circuit assembly (second embodiment) manufactured separately. Has been.
なお、検知回路組立体(第4実施形態)500については、既に、図15を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。 Since the detection circuit assembly (fourth embodiment) 500 has already been described in detail with reference to FIG. 15, duplication of the configuration description and the operation description is avoided.
この出力回路組立体600の第2実施形態は、直流2線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、601は論理回路、602は出力制御回路、603は出力トランジスタ、608は短絡保護回路、609は電源リセット回路、610は表示回路、611は動作表示灯、615,616は出力回路組立体600への電源供給端子兼出力端子、612,614は検知回路組立体500の駆動電源を供給する定電圧端子、613は検知回路組立体500の検知信号出力端子509からの信号を受け取る検知信号入力端子、617は定電圧回路である。618は出力回路組立体600の主要回路が1チップに内蔵されたカスタムIC(集積回路)である。
The second embodiment of the
同図において、検知信号入力端子613を介して出力回路組立体600に取り込まれた検知信号は、論理回路601にて論理処理された後、出力制御回路602へと供給される。このとき、弁別回路503の弁別レベルは可変抵抗522の操作で微妙に調整することができる。そのため、この調整機能を使用することにより、既に調整が完了している検知回路組立体500であっても、さらに、微調整することで、最適な検知距離の設定が可能となる。このような微調整を介して得られた検知信号が端子613に取り込まれると、出力制御回路602の作用により、出力トランジスタ603が動作して、出力端子615に接続された負荷が駆動される。同時に、表示回路610が動作して、動作表示灯611が駆動される。定電圧回路617は出力回路組立体600の各回路並びに検知回路組立体500に対して定電圧電源を供給している。
In the figure, a detection signal taken into the
以上説明した図16〜図20からも明らかなように、本発明によれば、電源仕様・出力形態の異なる商品に対しても、同一の検知回路組立体500を使えるため、商品開発・部品調達・生産が容易にできる。その結果、開発コスト低減、開発期間短縮、部品種類数低減、少種大量部品調達による納期管理コスト・部品コストの低減、近接センサの機種の数に比べてはるかに少ない種類の数の検出端モジュールおよび出力回路モジュールを使用することによる生産設備の統一、段取り替えの低減による生産リードタイム短縮・生産コスト低減、と言った様々な効果が得られることとなる。
As is apparent from FIGS. 16 to 20 described above, according to the present invention, the same
図21には、図12に示した検知回路組立体(第1実施形態)500を2台用意すると共に、別途製作した出力回路組立体(第3実施形態)600を1台用意して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。 In FIG. 21, two detection circuit assemblies (first embodiment) 500 shown in FIG. 12 are prepared, and one output circuit assembly (third embodiment) 600 manufactured separately is prepared. The entire electrical circuit of the proximity sensor is shown.
なお、検知回路組立体(第1実施形態)500については、既に、図12を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。 Note that the detection circuit assembly (first embodiment) 500 has already been described in detail with reference to FIG.
図において、630はカスタムIC、631,634は検知回路組立体500に対する安定化電源の供給端子、632,633はそれぞれ検知回路組立体500からの検知信号を受け取る検知信号入力端子、635,636は出力回路組立体600に対する直流電源の供給端子兼出力端子、637は2系統の検知信号の論理演算を行う論理回路、638は出力制御回路、639は出力トランジスタ、640は出力回路組立体600並びに検知回路組立体500の双方に対して安定化直流電源を供給するための定電圧回路、641は短絡保護回路、642は電源リセット回路、643は表示回路、644は動作表示灯である。
In the figure, 630 is a custom IC, 631 and 634 are terminals for supplying stabilized power to the
同図に示されるように、この近接センサ回路にあっては、検知回路組立体(第1実施形態)500を2台並列に接続し、それぞれの定電圧電源供給端子508,510を出力回路組立体600の定電圧端子631,634に接続し、検知信号出力端子509を出力回路組立体600の検知信号入力端子632,633に接続するようにしている。すると、入力端子632,633に与えられた検知信号は論理回路637にて論理処理(例えば、いずれかの検知回路組立体が物体を検知した場合に信号を出力する処理)されて、出力制御回路638へ検知信号が送られる。以降の動作は先に図18を参照して説明した通りである。
As shown in the figure, in this proximity sensor circuit, two detection circuit assemblies (first embodiment) 500 are connected in parallel, and each constant voltage
以上説明した図21に示される回路構成によれば、多点検知のユーザニーズに対して、これまでは2個の近接センサを使っていたが、検知機能が出力回路機能から分離されたことで、複数の検知回路組立体500を組み合わせて、一つの出力回路組立体600に接続することで、1個の出力ブロックに相当する回路が削減できるので、生産コストを低くすることができる。また検知感度が調整された検知回路組立体を組み合わせるだけなので、多点ヘッドを内蔵させた状態でそれぞれの検知感度を揃えて調整するという複雑な調整が必要なくなる。
According to the circuit configuration shown in FIG. 21 described above, two proximity sensors have been used so far for the user needs of multipoint detection, but the detection function is separated from the output circuit function. Since a plurality of
次に、本発明に係る近接センサの特徴点を製品化の観点からより具体的に説明する。今までの説明で、本発明の近接センサは、コイル401、コア402、並びに、マスク導体406〜412を含む特性の完結された検知コイル組立体404と、検知コイル組立体404のコイル401を共振回路要素とする発振回路を含む検知回路組立体500と、負荷を駆動するためのパワー素子を含む出力回路組立体600とを有することが理解されるであろう。
Next, the feature points of the proximity sensor according to the present invention will be described more specifically from the viewpoint of commercialization. In the above description, the proximity sensor of the present invention resonates the
ここで、『組立体』なる語の意味は、英語のアセンブリー(assembly)に対応するもので、磁気部品、回路部品、構造部品等を一体に組み付けた状態を指している。本発明が適用された製品化システムでは、それらの組立体はさらに取り扱いが容易なように、幾つかの単位にモジュール化されることが好ましい。 Here, the meaning of the term “assembly” corresponds to an assembly in English and indicates a state in which magnetic parts, circuit parts, structural parts, and the like are assembled together. In a commercialization system to which the present invention is applied, those assemblies are preferably modularized into several units so as to be easier to handle.
具体的には、検知コイル組立体404と検知回路組立体(検知回路搭載の回路基板)500とは、樹脂モールド技術等を利用して物理的に一体化され、これにより検出端モジュールが提供される。
Specifically, the
これに対して、出力回路組立体600については、それ自体を出力回路モジュールと呼ぶことができる。また、出力回路組立体をケース内で固定するための部材が出力回路組立体に取り付けられる場合にあっては、その部材も含めて出力回路モジュールと呼ぶこともできる。
On the other hand, the
様々な商品バリエーションに柔軟に対応することを考慮すると、検出端モジュールの搭載回路には、少なくとも発振回路部品が含まれるであろう。また、出力回路モジュールの搭載回路には、パワー素子が含まれるであろう。 In consideration of flexibly responding to various product variations, the mounting circuit of the detection end module will include at least an oscillation circuit component. In addition, the power circuit will be included in the mounting circuit of the output circuit module.
しかし、それ以外の回路要素(特に、積分回路、弁別回路、定電圧回路、論理回路)をどちらのモジュールに含ませるかについては、必ずしも一概には論ぜられない。このことは、先に説明した図12〜図21の回路バリエーションを参照することにより容易に理解されるであろう。なお、出力回路モジュールと制御回路モジュールとに回路機能を分割してそれぞれを別々のモジュールとすることも考慮されるであろう。 However, it is not always possible to discuss unconditionally which module includes other circuit elements (in particular, an integration circuit, a discrimination circuit, a constant voltage circuit, and a logic circuit). This can be easily understood by referring to the circuit variations shown in FIGS. It may be considered that the circuit function is divided into an output circuit module and a control circuit module, and each of them is a separate module.
すなわち、本発明によれば、以下のような、近接センサの製品化システムを実現することができる。この製品化システムでは、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含む検知回路組立体と、負荷を駆動するためのパワー素子を有する出力回路モジュールと、発振回路の発振状態に応じて出力段回路の動作を制御する制御回路組立体とが用意される。 That is, according to the present invention, the following proximity sensor commercialization system can be realized. In this commercialized system, a detection coil assembly including a coil and a core, a detection circuit assembly including an oscillation circuit having the coil of the detection coil assembly as a resonance circuit element, and an output having a power element for driving a load A circuit module and a control circuit assembly for controlling the operation of the output stage circuit according to the oscillation state of the oscillation circuit are prepared.
検知コイル組立体と検知回路組立体とは一体化されて検出端モジュールを構成する。このとき、検出端モジュールの検知コイル組立体には、どのようなケース本体が取り付けられても、検知出力が大きく変動しないように、マスク導体が組み込まれることが好ましい。 The detection coil assembly and the detection circuit assembly are integrated to form a detection end module. At this time, it is preferable that a mask conductor is incorporated in the detection coil assembly of the detection end module so that the detection output does not vary greatly no matter what case body is attached.
出力回路モジュールは出力形式や電源電圧等の仕様別に用意される。 Output circuit modules are prepared according to specifications such as output format and power supply voltage.
制御回路組立体は、検出端モジュール側又は出力回路モジュール側に一括して組み込まれ、又は検出端モジュール側と出力段モジュール側とに適宜分割して組み込まれ、さらには、それ自体単独で制御回路モジュールを構成する。 The control circuit assembly is integrated into the detection end module side or the output circuit module side in a lump, or is divided into the detection end module side and the output stage module side as appropriate, and further is itself a control circuit. Configure the module.
それにより、1の検出端モジュールと、その検出端モジュールに対応する一群の出力回路モジュールから選ばれた1の出力回路モジュールと組み合わせることにより製品が調製される。 Thus, a product is prepared by combining one detection end module and one output circuit module selected from a group of output circuit modules corresponding to the detection end module.
本発明による近接センサ製品化システムの具体的な一例に相当する生産工程が図22に示されている。同図において、最初の工程(A)では、コイル701と、フェライトコア702と、小型の長方形基板に発振回路等の回路部品を実装してなる検知回路実装基板703を用意し、それらを一体に組み付けて、組立途中品704を得る。
A production process corresponding to a specific example of the proximity sensor commercialization system according to the present invention is shown in FIG. In the figure, in the first step (A), a
次の工程(B)では、組立途中品704の電気的な接続対象箇所にレーザビーム照射することで、組立途中品704の該当箇所を半田付けする。
In the next step (B), laser beam irradiation is performed on a part to be electrically connected to the
次の工程(C)では、半田付けが完了した組立途中品704に対して、動作確認試験並びに外観検査を行う。
In the next step (C), an operation confirmation test and an appearance inspection are performed on the
次の工程(D)では、組立途中品704が収容されるべきコイルケース705を用意し、これに例えばポリウレタン樹脂を充填して、モールド一体化の準備を行う。なお、この例では、コイルケース705の外部には、その外周に沿うようにして真鍮、銅、アルミニウム等からなるマスク導体(例えば図3に示した鍔付円筒状マスク導体407)が予め装着されている。
In the next step (D), a
次の工程(E)では、樹脂の満たされたコイルケース705内に、組立途中品704を配置する。
In the next step (E), an assembling
次の工程(F)では、例えば、常温で1時間程度放置することで樹脂を硬化させ、検出端モジュール706を得る。
In the next step (F), for example, the resin is cured by leaving it at room temperature for about 1 hour to obtain the
次の工程(G)では、レーザートリミング技術を利用して、規定の距離で動作が確実に行われるように距離調整を行う。このとき、調整は本体ケースを付けずに行うことができ、従来のように、ダミーケースの装着による様々な問題点を考慮する必要がない。これは、検出端モジュール706にマスク導体が組み込まれていることにより、検知特性が本体ケースの有無に拘わらず、殆ど変動しないからである。
In the next step (G), laser trimming technology is used to adjust the distance so that the operation is reliably performed at a specified distance. At this time, the adjustment can be performed without attaching the main body case, and there is no need to consider various problems due to the mounting of the dummy case as in the prior art. This is because the detection characteristics hardly change regardless of the presence or absence of the main body case because the mask conductor is incorporated in the
以上で、本体ケースの有無が検知特性にあまり影響しないようにした、換言すれば特性完結した検出端モジュール706が完成する。
In this way, the
次の工程(H)では、さらに、特性検査を行って、信頼性を担保し、検査済み検出端モジュール707を得る。
In the next step (H), a characteristic inspection is further performed to ensure reliability, and an inspected
この検出端モジュール707は、近接センサに使用するための完成した部品として出荷するのにも好適である。また、他の業者によって製造された検出端モジュール707を入手して次の工程(I)から近接センサの製造を開始するようにしてもよい。
The
工程(I)では、以上で得られた検査済み検出端モジュール707と、検知回路と出力回路との接続部材708と、別途製造された出力回路実装基板(出力回路モジュール)709とを用意し、半田又は導電性接着材を使用して、それらを熱圧着して一体化させ、全体回路付組立途中品710を得る。
In step (I), the inspected
次の工程(J)では、全体回路付組立途中品710と、円筒状本体ケース(金属又は樹脂)711と、出力回路実装基板709(出力回路モジュール)を保持し表示灯(LED)の光を外部に導出するための出力回路モジュール支持部材(コードクランプ)712とを用意し、それらを圧入一体化して、ケース付組立途中品713を得る。
In the next step (J), an assembly-finished product with an
次の工程(K)では、以上で得られたケース付組立途中品713に、樹脂注入並びに硬化を行うことで、ケースと部品との一体化を行う。
In the next step (K), the case and the parts are integrated by injecting and curing the resin with the case-assembled
次の工程(L)では、樹脂注入により一体化されたケース付組立途中品713にコード714を半田付けして、コード付組立途中品715を完成する。
In the next step (L), the
次の工程(M)では、コード714の引き出し端部にコード保持部(プロテクタ)716を被せることによりプロテクタ成形処理を行ってコード714の保護を確実なものとする。
In the next step (M), the
最後の工程(N)では、耐電圧並びに特性検査を行って、近接センサの製品717が完成する。
In the last step (N), withstand voltage and characteristic inspection are performed, and the
上記工程(A)〜(N)を通じて製作される近接センサの具体的一例を図38〜図44を参照しつつ説明する。 A specific example of the proximity sensor manufactured through the steps (A) to (N) will be described with reference to FIGS. 38 to 44.
図38は、上記工程(A)〜(N)を通じて作成されるシールドタイプの近接センサを示す分解斜視図である。なお、同図に示される符号は、図22で示したものに対応している。 FIG. 38 is an exploded perspective view showing a shield-type proximity sensor created through the steps (A) to (N). In addition, the code | symbol shown in the figure respond | corresponds to what was shown in FIG.
この近接センサは、上記工程(A)〜(C)における組立途中品704を構成するコイル(スプール)701、フェライトコア702、及び検知回路組立体703と、工程(D)〜(H)においてこの組立途中品704に装着されて検出端モジュール707(706)を構成するマスク導体700が装着されたコイルケース705と、工程(I)において検知回路組立体703と電気的に接続される出力回路モジュール709と、検知回路組立体703と出力回路モジュール709とを橋渡しして電気的に接続する接続部材708と、工程(J)〜(K)においてコイルケース705と一体化される円筒状本体ケース711と、出力回路モジュール709を保持して本体ケース711と一体化されるコードクランプ(出力回路モジュール支持部材)712と、工程(L)においてこのコードクランプ712に半田付けされるコード714と、工程(M)においてコード714に対するプロテクタとして取り付けられるコード保持部716とを有している。
The proximity sensor includes a coil (spool) 701, a
図38に示した検出端モジュール707の詳細構成を図39に示す。同図中(a)は検出端モジュール707の斜視図、図中(b)は検出端モジュール707の中央断面図、図中(c)は図中(b)に示される部分“A”の拡大図、それぞれ示している。
FIG. 39 shows a detailed configuration of the
なお、図中(b)においてはコイル巻線の図示は省略されている。また、検知回路組立体703については基板断面のみをハッチングで示し、基板上の部品についてはその断面形状のみを概略的に示す。後述する図40乃至図44についても同様とする。
In addition, illustration of a coil winding is abbreviate | omitted in (b) in the figure. For the
図39に示されるように、この例では、有底円筒状のコイルケース705の外周面先端部にはマスク導体700が設けられている。このマスク導体700には、先に図33(第2実施形態の変形例)で示したタイプ(鍔付円筒状)のものが適用されている。図中(b)に示されるように、この例では、マスク導体700の鍔部先端700aは外側に向けて突出されている。このようにマスク導体をコイルケース705の外周面に配置することにより、マスク導体とセンサ内部回路との間での放電を回避している。
As shown in FIG. 39, in this example, a
また、図中(a)に示されるように、この例では、十字形状の検知回路組立体703は、コイルケース705の中央内部に起立状態で配置されているのが確認される。
Further, as shown in (a) in the figure, in this example, it is confirmed that the cross-shaped
図38に示される近接センサ717の断面図が図40,図41に示されている。
Cross-sectional views of the
なお、同図においては、出力回路モジュール709については、基板断面のみがハッチングで示され、基板上の部品(LED709aを含む)についてはその断面形状のみが概略的に示されている。また、コードクランプ(出力回路モジュール支持部材)712については、一部破断状体でその形状を概略的に示す。後述する図43,図44についても同様とする。
In the figure, for the
この例では、本体ケース711として、全長の短いショートタイプ711A(図40参照)と、全長の長いロングタイプ711B(図41参照)の2タイプのものが用意されている。図40は、ショートタイプ711Aを使用した近接センサ717Aを、図41は、ロングタイプ711Bを使用した近接センサ717Bをそれぞれ示している。
In this example, two types of
図40、図41の比較から明らかであるように、この例では、共通のフレキシブルな接続部材(接続長が可変のハーネス等の接続部材)708を用いることにより、その他の部品構成を変更することなく、ロングタイプ、ショートタイプのいずれの本体ケースをも装着可能としている。なお、いずれのタイプの本体ケースを装着するかについては、近接センサの使用環境等を考慮して適宜決定される。 As is clear from the comparison between FIG. 40 and FIG. 41, in this example, by using a common flexible connection member (connection member such as a harness having a variable connection length) 708, other component configurations are changed. It is possible to install either the long or short body case. Note that which type of main body case is to be mounted is appropriately determined in consideration of the environment in which the proximity sensor is used.
より詳細には、接続部材708は、ポリイミドを基材とし、その上に検出端モジュール707と出力回路基板モジュール709とを電気的に接続するのに必要な本数の平行な配線が形成された接続長が可変のハーネス(フレキシブル基板)である。なお、接続部材708としては、単なるリード線やリジッドなガラスエポキシ基板等を使用することもできる。
More specifically, the
この例では、接続部材708の中央は山型にフォーミングされている。ショートタイプの本体ケース711Aを装着するときは、図40に示されるように、組み立てられた後の接続部材708はフォーミングされたままの形状を維持している。一方、ロングタイプの本体ケース711Bを装着するときには、接続部材708のフォーミングされた部分がなだらかに延びた状態になる。なお、この例ではショートタイプの本体ケース711Aに適用した場合に、接続部材709が本体ケース711Aの内面に接触しないように配慮されている。
In this example, the center of the
このように接続部材708の全長とフォーミング形状とは、ショートタイプの本体ケース711Aとロングタイプの本体ケース711Bの両方に適用できるように予め規定される。したがって、本体ケース711の長さに拘わらず、1種類の接続部材を使用できるので、接続部材の在庫管理とコストダウンが容易になる。また、
Thus, the total length and the forming shape of the connecting
なお、接続部材は、ロングタイプ711Aとショートタイプ711Bとに対してそれぞれ最適な長さのものを別個に用意するようにしてもよい。例えば長尺なフレキシブル基板のロールからセンサ組立に使用する本体ケースに適した長さの接続部材をその都度切り出して使用するような場合が想定される。
In addition, you may make it prepare a connection member for the
なお、コードクランプ712について説明すると、このコードクランプ712は、透明な樹脂で成形されており、この例では、出力回路モジュール709の回路基板上に設けられたLED709aから出た光を外部に導出するように構成されている。すなわち、コードクランプ712には、長方形の孔(貫通孔)が設けられており、ここから回路基板の一部(電気コード714をはんだ付けする部分)が露出している。なお、この回路基板はコードクランプ712に対して熱カシメで固定される。
The
次に、図22で示した工程(A)〜(N)を通じて制作される非シールドタイプの近接センサを図42〜図44に示す。 Next, non-shielded proximity sensors produced through steps (A) to (N) shown in FIG. 22 are shown in FIGS.
図42は、非シールドタイプの近接センサに係る検出端モジュール707の詳細を示す図である。なお、組立部品(700〜716)の構成は、図38に示したシールドタイプのものと同様である。
FIG. 42 is a diagram illustrating details of the
図42中(a)は非シールドタイプの検出端モジュール707の斜視図、図中(b)は、検出端モジュール707の中央断面図、図中(c)は図中(b)に示される部分“B”の拡大図をそれぞれ示している。
42A is a perspective view of the non-shield type
この例で使用されるフェライトコア702は、断面T字状であり、コイルスプール701の外側にはフェライトコア702が存在しないため、シールド効果は劣るものの、検知距離(検知性能)がシールドタイプのものよりも向上されている。また、この例では、コイルケース705の外周面後端部には、先に図36(第5実施形態の変形例)で示したタイプ(鍔付円筒状)マスク導体700が設けられている。
The
この非シールドタイプの近接センサの組立断面図を図43,図44に示す。図43は本体ケースとしてショートタイプ711Aを使用した場合を、図44は本体ケースとしてロングタイプ711Bを使用した場合をそれぞれ示している。なお、これらの図に明らかであるように、この非シールドタイプの近接センサにあっては、コイルケース705の先端面が、シールドタイプのそれに比して本体ケース711よりも前方に突出しているのが理解される。
43 and 44 show assembly sectional views of this non-shielded proximity sensor. 43 shows a case where the
非シールドタイプの近接センサにあっても、共通のフレキシブルな接続部材708を用いることにより、その他の部品構成を変更することなく、ロングタイプ、ショートタイプのいずれの本体ケースをも装着可能としている。なお、接続部材708については、シールドタイプで使用したものと同様であるので詳細については省略する。
Even in a non-shielded proximity sensor, by using a common flexible connecting
次に、上述した近接センサの販売に係るビジネス手法としての本発明に係る機種選定支援方法について説明する。 Next, the model selection support method according to the present invention as a business method related to the sale of the proximity sensor described above will be described.
図45は、機種選定支援方法を実現する一実施例としての機種選定支援システムの全体構成を示す図である。なお、先に概略を説明すると、この機種選定支援システムは、予め用意された複数種の検出端モジュール、出力回路モジュール、並びに本体ケースからそれぞれ1つずつを選択し、それらの組み合わせによって顧客の要求する仕様を満足する近接センサ機種を提供するため、顧客によるセンサ機種の選定をインターネットを通じて支援することを目的としている。 FIG. 45 is a diagram showing an overall configuration of a model selection support system as an embodiment for realizing the model selection support method. To briefly explain the above, this model selection support system selects one from each of a plurality of types of detection end modules, output circuit modules, and main body cases prepared in advance, and a combination of them selects the customer's request. In order to provide a proximity sensor model that satisfies the specifications, it is intended to assist customers in selecting sensor models via the Internet.
同図に示されるように、この機種選定支援システムは、顧客側のコンピュータ端末機1602と、機種選定支援のための後述する各種Webページを顧客側コンピュータ端末機1602に提供する支援サーバ1601と、顧客側コンピュータ1602と支援サーバ1601とを結ぶ通信ネットワーク(インターネット)1600とからなる。
As shown in the figure, this model selection support system includes a customer-
支援サーバ1601は、機種仕様データベース1601aを有している。このデータベース1601aには、機種選定支援に係る各種Webページの内容を構成するのに必要な各種仕様データが格納されている。
The
顧客側コンピュータ端末機1602は、市販のパーソナルコンピュータであり、顧客の操作によりブラウザを実行してサーバから提供されるWebページをディスプレイ上に表示する。
The customer-
図46は、本実施の形態の機種選定支援システムで用意されている検出端モジュールの仕様一覧を表形式で示す図である。この例では、同図中、○印に対応する仕様を有する検出端モジュール(全42種類)が用意されている。 FIG. 46 is a diagram showing a list of specifications of the detection end modules prepared in the model selection support system of the present embodiment in a table format. In this example, detection end modules (a total of 42 types) having specifications corresponding to ◯ marks are prepared.
同図中、“M8”,“M12”,“M18”,“M30”は外径種別、“距離レンジ×1”,“距離レンジ×1.5”,“距離レンジ×2”は、検知距離種別をそれぞれ示している。それぞれの検知距離種別は、さらに、シールド・非シールド、標準周波・異周波の種別に基づきそれぞれ4つに分類されている。 In the figure, “M8”, “M12”, “M18”, “M30” are the outer diameter types, “distance range × 1”, “distance range × 1.5”, and “distance range × 2” are detection distances. Each type is shown. Each detection distance type is further classified into four types based on the types of shield / non-shield, standard frequency / different frequency.
例えば左上隅の○印は、コイル外径がM8、距離レンジが1倍、シールド有り、標準周波、という仕様の検出端モジュールを意味している。 For example, a circle in the upper left corner means a detection end module having a specification that the outer diameter of the coil is M8, the distance range is 1 time, the shield is provided, and the standard frequency.
なお、“M8”は、M8仕様の本体ケースに適合する大きさであることを意味する。M12,M18,M30についても同様である。 “M8” means that the size is suitable for the main body case of the M8 specification. The same applies to M12, M18, and M30.
“シールド”は、シールド仕様(シールドあり)の本体ケースと組み合わせることができることを意味する。“非シールド”は、非シールド仕様(シールドなし)の本体ケースと組み合わせることができることを意味する。 “Shield” means that it can be combined with a shield case (with shield). “Non-shielded” means that it can be combined with a non-shielded (unshielded) body case.
“標準周波”,“異周波”は、検知回路の発振周波数に関係する。通常は標準周波に対応する発振周波数の仕様の近接センサが用いられるが、他の近接センサとの相互干渉を避けたい場合に異周波に対応する発振周波数の仕様の近接センサが用いられる。 “Standard frequency” and “different frequency” relate to the oscillation frequency of the detection circuit. Normally, a proximity sensor with an oscillation frequency specification corresponding to the standard frequency is used, but when it is desired to avoid mutual interference with other proximity sensors, a proximity sensor with an oscillation frequency specification corresponding to a different frequency is used.
図47は、距離レンジ倍率(×1,×1.5,×2)と検知距離(mm単位)との対応関係を表形式で示す図である。 FIG. 47 is a diagram showing the correspondence relationship between the distance range magnification (× 1, × 1.5, × 2) and the detection distance (in mm) in a table format.
“距離レンジ倍率”は、検知距離の簡便な表現である。図47に示されるように、外径とシールド/非シールドとの組み合わせのそれぞれに対して、距離レンジ1倍、1.5倍、2倍と表現される3種類の検知距離が定められている。 “Distance range magnification” is a simple expression of the detection distance. As shown in FIG. 47, for each combination of outer diameter and shield / non-shield, three types of detection distances expressed as a distance range of 1, 1.5, and 2 are defined. .
図48は本実施形態の機種選定支援システムで用意されている本体ケースの仕様一覧を表形式で示す図である。この例では、同図中、○印に対応する仕様を有する本体ケース(全22種類)が用意されている。 FIG. 48 is a diagram showing a list of specifications of the main body case prepared in the model selection support system of the present embodiment in a table format. In this example, main body cases (22 types in total) having specifications corresponding to ◯ marks are prepared.
同図中、“M8”,“M12”,“M18”,“M30”は外径種別、“ショートボディ”,“ロングボディ”は、本体ケースの長さについての仕様種別をそれぞれ示している。それぞれの仕様種別は、さらに、ステンレス・黄銅、シールド・非シールドの種別に基づきそれぞれ4つに分類されている。 In the figure, “M8”, “M12”, “M18”, and “M30” indicate the outer diameter types, and “Short body” and “Long body” indicate the specification types for the length of the main body case, respectively. Each specification type is further classified into four types based on the types of stainless steel / brass and shield / non-shield.
なお、“M8”は、本体ケースの外面にM8のメートルネジが形成されていることを意味する。M12,M18,M30についても同様である。 “M8” means that an M8 metric screw is formed on the outer surface of the main body case. The same applies to M12, M18, and M30.
“ステンレス”、“黄銅(真鍮)”は、本体ケースの材質種別を示している。 “Stainless steel” and “brass (brass)” indicate the material type of the main body case.
“シールド”は、コイルケースの側面部分を覆う形状のシールド用本体ケースであることを意味する。“非シールド”は、検知コイルの側面部分を露出させる形状の非シールド用本体ケースであることを意味する。 “Shield” means a shield main body case that covers the side surface of the coil case. “Non-shielded” means a non-shielded main body case having a shape exposing the side surface portion of the detection coil.
図49は本実施の形態の機種選定支援システムで用意される出力回路モジュールの仕様一覧を表形式で示す図である。同図中、○印に対応する仕様を有する出力回路モジュールが用意されている。ただし、縦に並んだ○印は同じ種類の出力回路モジュールである。すなわち、出力回路モジュールは、いずれの外径(M8〜M30)に対しても同じものが使用される。したがって、出力回路モジュールの種類の数は表の列の数で表され、同図中に示されるように全部で15種類が用意されている。 FIG. 49 is a table showing a list of specifications of the output circuit module prepared in the model selection support system of this embodiment. In the figure, an output circuit module having a specification corresponding to a circle is prepared. However, the vertical circles indicate the same type of output circuit modules. That is, the same output circuit module is used for any outer diameter (M8 to M30). Therefore, the number of types of output circuit modules is represented by the number of columns in the table, and a total of 15 types are prepared as shown in FIG.
図中、“PNPオープンコレクタ出力”,“NPNオープンコレクタ出力”“直流2線”,“NPN電圧出力”,“PNP電圧出力”は、出力形態の仕様種別をそれぞれ示している。なお、直流2線以外の仕様は直流3線の出力形態である。 In the figure, “PNP open collector output”, “NPN open collector output”, “DC 2-wire”, “NPN voltage output”, and “PNP voltage output” indicate the specification types of output forms. The specifications other than the DC 2-wire are the output forms of the DC 3-wire.
更に、上記出力形態に基づく仕様種別は、NO(ノーマリオープン)・NC(ノーマリクローズ)、DC10−30V・DC10−55Vまたは自己診断無し・自己診断有りの種別に基づきそれぞれ4つに分類されている。 Furthermore, the specification types based on the above output forms are classified into four types based on the types of NO (normally open), NC (normally closed), DC10-30V, DC10-55V, or no self-diagnosis / with self-diagnosis, respectively. ing.
ここで、“NO(ノーマリオープン)”、“NC(ノーマリクローズ)”は、動作形態の仕様、“DC10−30V”、“DC10−55V”は、使用電圧範囲の仕様をそれぞれ示している。また“自己診断有”、“自己診断無”は、自身(近接センサ)に予め定められた種の故障が発生しているか否かを診断してその結果を外部に報知する機能の有無を表している。 Here, “NO (normally open)” and “NC (normally closed)” indicate the specifications of the operation mode, and “DC10-30V” and “DC10-55V” indicate the specifications of the operating voltage range, respectively. . “With self-diagnosis” and “Without self-diagnosis” indicate the presence / absence of a function for diagnosing whether or not a predetermined type of failure has occurred in itself (proximity sensor) and notifying the result to the outside. ing.
本実施の形態では、更に、複数用意された接続方式の中から1つの接続方式を選択して近接センサを構成し得るようにされている。図50には、本実施の形態の機種選定支援システムで用意されている接続方式の仕様一覧が表形式で示されている。 In the present embodiment, a proximity sensor can be configured by selecting one connection method from a plurality of connection methods prepared. FIG. 50 shows a list of specifications of connection methods prepared in the model selection support system of the present embodiment in a table format.
同図中、○印に対応する仕様を有する接続方式(全22種類)が用意されている。接続方式は、各外径(M8〜M30)ごとに、プリワイヤ2m,プリワイヤ5m,特殊ケーブル2m,コネクタ中継M12,M12コネクタ4pin,コネクタ中継M8,M8コネクタ4pinのいずれかの仕様を指定することができる。
In the figure, connection methods (22 types in total) having specifications corresponding to the circles are prepared. For the connection method, any of the pre-wire 2m, pre-wire 5m,
ここで、“プリワイヤ2m”、“プリワイヤ5m”は、それぞれ2m,5mの長さのコードを備えたコード引き出し方式を意味している。“特殊ケーブル2m”は、2mの長さの特殊ケーブルを備えたコード引き出し方式を意味している。“コネクタ中継M12”、“M12コネクタ4pin”、“コネクタ中継M8”、“M8コネクタ4pin”はコネクタ接続方式を意味し、それぞれ使用されるコネクタの種類を表している。
Here, “pre-wire 2 m” and “pre-wire 5 m” mean a cord drawing system having cords of 2 m and 5 m in length, respectively. “
機種仕様データベース1601aに格納されるセンサ機種毎のデータの内容が図51に表形式で示されている。
The contents of the data for each sensor model stored in the
同図中、“センサ1”、“センサ2”、“センサ3”は、上述した各部品毎の仕様の組み合わせにより提供可能な近接センサのセンサ機種の通し番号を表す。なお、同図には“センサ3”までしか示されていないが、実際には、センサ機種数は1万以上ある。このデータベースには、すべてのセンサ機種毎にその仕様内容(同図中“項目”の欄で示される検知方式,形状等々)が登録されている。なお、“項目”の欄には、仕様のほかにも、形式(機種の名称、図51では“カタログ形式”と表記)、標準価格、標準在庫機種か受注生産機種かなどの区別等も同時に登録されている。
In the figure, “
図51で示したデータベース(機種仕様データベース)を作成するための検出端モジュール仕様データ、本体ケース仕様データ、出力回路モジュール仕様データの内容が図52に表形式で示されている。 The contents of the detection end module specification data, main body case specification data, and output circuit module specification data for creating the database (model specification database) shown in FIG. 51 are shown in a table form in FIG.
同図中(a)に示されるように、この例では、検出端モジュールの種類ごとの仕様データが用意される。本体ケース、出力回路モジュールについても同様である(図中(b),図中(c)参照)。なお、図示は省略するが、接続方式についても同様に仕様データが用意されている。以下、これらの仕様データを総称してモジュール仕様データという。このモジュール仕様データは、近接センサ提供者側の任意のコンピュータ(図1のサーバに限らない)の記憶装置に記憶されている。 As shown in FIG. 5A, in this example, specification data for each type of detection end module is prepared. The same applies to the main body case and the output circuit module (see (b) and (c) in the figure). Although illustration is omitted, specification data is also prepared for the connection method. Hereinafter, these specification data are collectively referred to as module specification data. The module specification data is stored in a storage device of an arbitrary computer (not limited to the server in FIG. 1) on the proximity sensor provider side.
図51に示した機種仕様データベースは、検出端モジュール、本体ケース、出力回路モジュール、接続方式の可能な組み合わせに対応して、コンピュータを用いてモジュール仕様データを組み合わせて作成される。以下に、本発明に係る機種仕様データベースの作成方法について説明する。 The model specification database shown in FIG. 51 is created by combining module specification data using a computer corresponding to possible combinations of detection end module, main body case, output circuit module, and connection method. A method for creating a model specification database according to the present invention will be described below.
機種仕様データベースの“項目”によってモジュール仕様データの組み合わせ方法は異なる。機種仕様データベースの多くの項目については、検出端モジュール、本体ケース、出力回路モジュールおよび接続方式のいずれかの仕様データの項目の内容がそのままコピーされる。 The method of combining module specification data differs depending on the “item” in the model specification database. For many items in the model specification database, the contents of the specification data items of the detection end module, main body case, output circuit module, and connection method are copied as they are.
機種仕様データベースの一部の項目については、複数の仕様データの数値を演算して近接センサの仕様の値を求める場合がある。例えば、近接センサの消費電流は検出端モジュールの消費電流と出力回路モジュールの消費電流とを足し合わせることにより求められる。このような場合、機種仕様データベースのどの項目をどのモジュール仕様データの項目からコピーし、機種仕様データベースのどの項目をどのような演算によって求めるかについては予め規則を定めておくようにする。 For some items in the model specification database, the values of the specifications of the proximity sensor may be obtained by calculating numerical values of a plurality of specification data. For example, the current consumption of the proximity sensor is obtained by adding the current consumption of the detection end module and the current consumption of the output circuit module. In such a case, a rule is previously determined as to which item in the model specification database is copied from which module specification data item, and which item in the model specification database is obtained by what operation.
機種仕様データベースの項目の中には、仕様データに基づくのではなく、その内容が別途入力されるものもある。先に述べた標準価格および標準在庫機種か受注生産機種かの区別はその例である。形式については、近接センサの仕様に基づく命名規則を定めて仕様データから自動作成される。 Some of the items in the model specification database are not based on the specification data but the contents thereof are input separately. The above-mentioned distinction between standard price and standard stock model or made-to-order model is an example. The format is automatically created from the specification data by defining a naming rule based on the specification of the proximity sensor.
検出端モジュール、本体ケース、出力回路モジュール、接続方式のある特定の組み合わせが可能かどうかは、提供者側のコンピュータの記憶装置に記憶された禁止情報を参照して判断される。 Whether or not a specific combination of the detection end module, the main body case, the output circuit module, and the connection method is possible is determined with reference to the prohibition information stored in the storage device of the computer on the provider side.
禁止情報の1つは、検出端モジュールと本体ケースの組み合わせに関するものである。この場合の禁止情報は例えば次の条件であり、そのいずれかに該当する組み合わせは「禁止」とされる。
・「外径(サイズ)が異なる」
・「シールドタイプか非シールドタイプかが異なる」
One of the prohibition information relates to the combination of the detection end module and the main body case. The prohibition information in this case is, for example, the following condition, and a combination corresponding to any of them is “prohibited”.
・ "Outside diameter (size) is different"
・ "Shield type or non-shield type is different"
検出端モジュールと出力回路モジュールの組み合わせ、本体ケースと接続方式の組み合わせ、出力回路モジュールと接続方式の組み合わせ、本体ケースと出力回路モジュールの組み合わせについても必要に応じて禁止情報が用意されている。 Prohibition information is also provided for the combination of the detection end module and the output circuit module, the combination of the main body case and the connection method, the combination of the output circuit module and the connection method, and the combination of the main body case and the output circuit module as necessary.
以上説明した機種仕様データベース作成方法を実行するためのコンピュータプログラムが近接センサ提供者側の記憶装置に用意され、このプログラムを実行することにより、機種仕様データベース1601aが作成される。
A computer program for executing the model specification database creation method described above is prepared in the storage device on the proximity sensor provider side, and the
機種選定支援に係るサーバ1601の動作内容の概略が図53のフローチャートに示されている。サーバ1601は、顧客のコンピュータから要求があると、まず、機種選定用Web画面を顧客のコンピュータに送信する(ステップ5301)。
The outline of the operation contents of the
顧客側コンピュータ1602で表示される機種選定画面の一例を図54に示す。機種選定画面には、複数の仕様項目(外径・ケース材質,シールド,検知距離等々)が表示される。顧客は、各仕様項目毎に用意されたプルダウンメニューから所望の仕様内容を選択する。なお、同図中右側にプルダウンメニューの表示例として、仕様項目“外径”,“出力形態”についての表示態様を上下に並べて示す。また、各仕様項目毎に用意された仕様内容の一覧を図55に表形式で示す。
An example of a model selection screen displayed on the
なお、図55中、仕様項目の1つである“検知距離”は、距離範囲で指定するようになっている。この場合、検知距離仕様が指定された範囲内にある近接センサが検索される。 In FIG. 55, “detection distance” which is one of the specification items is designated by a distance range. In this case, the proximity sensor within the range in which the detection distance specification is designated is searched.
この例では、最初はすべての仕様項目に「指定しない」が表示される。顧客は、自分の用途にとって重要と考える仕様項目だけを入力することができる。顧客は入力が終わったら、図54に示した機種選定画面上の「検索」ボタンをクリックして検索実行を指示する(図53のフローチャート中、ステップ5302)。これにより、サーバ1601は、入力された仕様条件に該当するセンサ機種を機種仕様データベース1601aに検索し、検索結果画面を該当する顧客側コンピュータ1602に送信する(ステップ5304)。
In this example, “not specified” is initially displayed for all specification items. Customers can enter only the specification items that they consider important for their application. When the input is completed, the customer clicks the “Search” button on the model selection screen shown in FIG. 54 to instruct execution of the search (
顧客側コンピュータ1602で表示される検索結果画面の一例を図56に示す。この例は、入力された仕様条件に該当するセンサ機種が4つあった場合を示している。画面上左側にはセンサ機種の識別情報としての形式名(E2E−X7D1等)が表示されている。
An example of the search result screen displayed on the
図54で示した機種選定画面では動作形態(NO,NC)は入力することができない(入力可能な一部の仕様条件に非該当である)が、図56に示されるように、仕様条件検索結果画面ではこの動作形態(NO,NC)が示されている。また、そのセンサ機種が標準在庫である場合には、項目“標準在庫”の欄にマーク(この例では◎)が示され、優先的にリスト上段に表示される。なお、標準在庫機種のマークがない機種は受注生産機種であり、標準在庫機種より下段に表示される。また、この例では、各機種の納期も表示される。 In the model selection screen shown in FIG. 54, the operation mode (NO, NC) cannot be input (not applicable to some specification conditions that can be input), but as shown in FIG. 56, the specification condition search is performed. The operation screen (NO, NC) is shown on the result screen. If the sensor model is a standard stock, a mark (in this example, ◎) is displayed in the item “standard stock” column, and is displayed preferentially in the upper part of the list. A model without the standard stock model mark is a build-to-order model, and is displayed at the lower level than the standard stock model. In this example, the delivery date of each model is also displayed.
また、この例では、検索結果画面を通じて、「商品の注文は○○株式会社へお願いいたします。」のように、注文方法(購入方法)が案内される。このとき「○○株式会社」の部分はその会社のWebページへのリンクに設定しておく。 In this example, the order method (purchase method) is guided through the search result screen, such as “Please order products from XX Co., Ltd.”. At this time, “XX Co., Ltd.” is set as a link to the Web page of the company.
この検索結果画面上で、顧客により「E2E−X7D1」等の形式名の表示部分がクリックされると、サーバ1601は、選択された形式名で特定される機種の個別情報を送信する(図53のフローチャート中、ステップ5307)。これにより、顧客側コンピュータには機種個別情報画面が表示される。一方、検索結果画面上で顧客により「戻る」ボタンがクリックされた場合には、顧客側コンピュータ端末機1602には、先の機種選定画面(図54)が再度表示される。
On the search result screen, when the display portion of the format name such as “E2E-X7D1” is clicked by the customer, the
機種個別情報画面の一例を図57に示す。この画面上では、同図中符号Aで示される仕様表、符号Bで示される検知特性グラフ(対象物体の材質をパラメータとし、横軸が検知距離の一辺の長さ、縦軸が距離のグラフ)、符号Cで示されるタイムチャート(検知距離までの距離を横軸とし、設定表示灯および動作表示灯の点灯/消灯、制御出力のON/OFFを示したグラフ)、符号Dで示される出力回路方式を示す回路図、および符号Eで示される外形寸法図が表示される。なお、この画面上において「戻る」ボタンが選択(クリック)されると、図54に示した検索結果画面が再表示されることとなる。 An example of the model individual information screen is shown in FIG. On this screen, the specification table indicated by symbol A in the figure, the detection characteristic graph indicated by symbol B (the material of the target object is a parameter, the horizontal axis is the length of one side of the detection distance, and the vertical axis is the distance graph. ), A time chart indicated by symbol C (a graph showing the ON / OFF of the setting indicator lamp and the operation indicator lamp and the ON / OFF state of the control output with the distance to the detection distance as the horizontal axis), the output indicated by symbol D A circuit diagram showing a circuit system and an external dimension diagram indicated by symbol E are displayed. When the “return” button is selected (clicked) on this screen, the search result screen shown in FIG. 54 is displayed again.
顧客は、このような機種選定支援システムを通じて、自己の所望する近接センサ機種を容易に選定することができる。また、本実施形態で示される機種選定支援システムはインターネットを利用したものであるから、時間を気にせず何人でも気軽に利用することができる。無論、パスワード等を利用して、予め契約されたもののみ利用が可能、といったように利用体系を定めることもできる。 The customer can easily select the desired proximity sensor model through the model selection support system. In addition, since the model selection support system shown in the present embodiment uses the Internet, any number of people can easily use it without worrying about time. Of course, it is also possible to define a usage system such that only a previously contracted one can be used using a password or the like.
なお、機種選定後の商品購入申し込み態様については、種々のものが適用可能である。例えば、この機種選定支援システムを通じて電子メール、電話、ファクシミリまたは郵便等による購入申し込み方法の案内をするようにしてもよい。また他の一例としては、顧客側のコンピュータ1602を介して仕様条件を満たす機種を提示した後に、当該提示した機種の購入申し込みをインターネット上で受け付けるようにしてもよい。この他にも当業者であれば種々のものが想定されるであろう。
Note that various types of product purchase application modes after model selection are applicable. For example, the purchase selection method may be guided by e-mail, telephone, facsimile, or mail through this model selection support system. As another example, after a model satisfying the specification condition is presented via the customer-
最後に、図2,図4,図7,及び図9のそれぞれで示した近接センサ(検知コイル組立体)の検知特性グラフの詳細(内容)について説明する。ここでは、本発明をより一層明確なものとするため、これまでの記載と一部重複するが、従来の近接センサ(図58(a)参照)と本発明に係る近接センサのそれぞれについての実測結果に基づく検知特性グラフを示し、両者の比較を通じて本発明の実用性を実施レベルで検証するものとする。 Finally, details (contents) of the detection characteristic graph of the proximity sensor (detection coil assembly) shown in FIG. 2, FIG. 4, FIG. 7, and FIG. 9 will be described. Here, in order to further clarify the present invention, although partially overlapping with the description so far, actual measurement of each of the conventional proximity sensor (see FIG. 58 (a)) and the proximity sensor according to the present invention. A detection characteristic graph based on the result is shown, and the practicality of the present invention is verified at the implementation level through comparison between the two.
図59は従来の近接センサを使用して得られた検知特性グラフを、図60は本発明に係る近接センサを使用して得られた検知特性グラフをそれぞれ示している。なお、従来近接センサには、図58中(a)でその概略が示される検知コイル組立体1000が適用されている。また、本発明に係る近接センサには、先に図36で示した検知コイル組立体404が適用されている。いずれの検知コイル組立体も非シールドタイプのものであり、両者の異なる点はマスク導体4100の有無のみである。
59 shows a detection characteristic graph obtained using the conventional proximity sensor, and FIG. 60 shows a detection characteristic graph obtained using the proximity sensor according to the present invention. Note that the conventional proximity sensor is applied with a detection coil assembly 1000 whose outline is shown in FIG. Further, the
検知特性グラフで使われている用語は以下のように定義されている。
「In」:近接センサの検知面から任意の検知対象物体(図58中、符号M1)までの距離(グラフ横軸(mm))
「Ion」:有無検知(2値化)型の近接センサにおいて、出力が反転するときの検知対象物体(同図中、符号M2)までの距離(定格検知距離)
「g」:検知コイル組立体のコイル1001(401)を図58中(b)に示すように共振コンデンサ1006(505)に接続することにより構成されるLC共振回路両端のコンダクタンス値(グラフ縦軸(g))
「gon」:有無検知型の近接センサにおいて、出力が反転するときのコンダクタンス値(閾値)
The terms used in the detection characteristic graph are defined as follows.
“In”: Distance from the detection surface of the proximity sensor to an arbitrary detection target object (reference numeral M1 in FIG. 58) (graph horizontal axis (mm))
“Ion”: Distance (rated detection distance) to the detection target object (symbol M2 in the figure) when the output is reversed in the presence / absence detection (binarization) type proximity sensor
“G”: Conductance values at both ends of the LC resonance circuit (vertical axis of graph) constituted by connecting the coil 1001 (401) of the detection coil assembly to the resonance capacitor 1006 (505) as shown in FIG. (G))
“Gon”: Conductance value (threshold value) when the output is inverted in the proximity sensor of presence / absence detection
検知特性グラフ(図59、図60)において、「特性a」で示される曲線は本体ケースとして樹脂製のものを使用して測定したときのコンダクタンス値(g)の変化を、「特性b」で示される曲線は黄銅C3604製の本体ケースで測定したときのコンダクタンス値(g)の変化を、「特性c」で示される曲線はステンレスSUS303製の本体ケースで測定したときのコンダクタンス値(g)の変化をそれぞれ示している。 In the detection characteristic graphs (FIGS. 59 and 60), the curve indicated by “characteristic a” represents the change in conductance value (g) when measured using a resin case as the main body case, as “characteristic b”. The curve shown is a change in conductance value (g) when measured with a main body case made of brass C3604, and the curve shown by "characteristic c" is a conductance value (g) when measured with a main body case made of stainless steel SUS303. Each change is shown.
また、特性a曲線上の点A、特性b曲線上の点B、並びに特性c曲線上の点Cは、直線In=4(mm)と各特性曲線との交点を示している。また、特性b曲線上の点D、並びに特性c曲線上の点Eは、直線g=gonと各特性曲線との交点を示している。 Further, a point A on the characteristic a curve, a point B on the characteristic b curve, and a point C on the characteristic c curve indicate the intersections of the straight line In = 4 (mm) and each characteristic curve. A point D on the characteristic b curve and a point E on the characteristic c curve indicate the intersections of the straight line g = gon and each characteristic curve.
ここでは、樹脂製本体ケースを使用した場合の定格検知距離Ionが4mmとなるように閾値gonを設定した場合を例にとる。 Here, a case where the threshold value gon is set so that the rated detection distance Ion when the resin main body case is used is 4 mm is taken as an example.
図59に示すように、従来近接センサにおいて黄銅製の本体ケースを使用すると、同様の閾値gonの場合、検知距離は特性b曲線上の点Dで示される4.8mmとなる。すなわち、樹脂製本体ケースを使用した場合に比べて0.8mm(△I1)だけ検知距離が長くなる。また、従来近接センサにおいてステンレス製の本体ケースを使用すると、同様の閾値gonの場合、特性c曲線と直線‘(g)=gon’とが交差しない。すなわち、樹脂製本体ケースを使用した場合に比べて∞mm(△I2)だけ検知距離が長くなると言える。 As shown in FIG. 59, when a brass main body case is used in a conventional proximity sensor, the detection distance is 4.8 mm indicated by a point D on the characteristic b curve when the threshold value gon is the same. That is, the detection distance becomes longer by 0.8 mm (ΔI1) than when a resin main body case is used. Further, when a stainless steel body case is used in the conventional proximity sensor, the characteristic c curve does not intersect the straight line ‘(g) = gon’ in the case of the same threshold value gon. That is, it can be said that the detection distance becomes longer by ∞ mm (ΔI2) than when the resin main body case is used.
このように、従来近接センサにあっては、本体ケースの違いによる検知距離変動△Iが±20%(0.8mm〜∞/4.0mm)以上と大きかったため、黄銅製の本体ケースを取り付けた場合には、閾値gonを△g1(点Aと点Bとのコンダクタンス値の差)増加し、またステンレス製の本体ケースを取り付けた場合には閾値gonを△g2(点Cと点Aとのコンダクタンス値の差)増加することにより、定格検知距離Ion(4mm)を調整させる必要があった。 Thus, in the conventional proximity sensor, the detection distance variation ΔI due to the difference in the main body case was as large as ± 20% (0.8 mm to ∞ / 4.0 mm) or more, so the main body case made of brass was attached. In this case, the threshold value gon is increased by Δg1 (difference in conductance between point A and point B), and when a stainless steel body case is attached, the threshold value gon is increased by Δg2 (point C and point A). It was necessary to adjust the rated detection distance Ion (4 mm) by increasing the difference in conductance value).
これに対し、図60に示されるように、本発明近接センサにあっては、閾値gonを一定とした場合、黄銅製の本体ケースでは検知距離は3.8mm(点D)、ステンレス製本体ケースでは検知距離は4.2mm(図60点E)であり、樹脂製本体ケースを使用した場合の4mmと比べて、その差は±0.2mm(△I1,△I2)と小さなものである。すなわち、本体ケース材質による検知距離変動△Iが±5%(従来の1/4)が達成されている。このことは、本発明に係る近接センサの検知特性は、従来のマスク導体を有しない近接センサとの比較において、本体ケースの材質にはほとんど影響されないものであることを実証している。 On the other hand, as shown in FIG. 60, in the proximity sensor of the present invention, when the threshold value gon is constant, the detection distance is 3.8 mm (point D) in the brass body case, and the stainless steel body case Then, the detection distance is 4.2 mm (point E in FIG. 60), and the difference is as small as ± 0.2 mm (ΔI1, ΔI2) compared to 4 mm when the resin main body case is used. That is, the detection distance fluctuation ΔI due to the main body case material is ± 5% (1/4 of the conventional one). This proves that the detection characteristics of the proximity sensor according to the present invention are hardly influenced by the material of the main body case in comparison with the proximity sensor having no conventional mask conductor.
このため、本発明にあっては、本体ケース取り付け後、閾値gonを変更して定格検知距離Ionを再調整するといった煩わしい作業が不要となり、結果、先述したような(1)設計工数・コストが低減できること、(2)部品集約ができ、部品コストが低減できること、(3)近接センサの異なる機種を同一ライン、工程で生産することが可能になること、(4)検知距離のバラツキを小さくできること、(5)センサ部と本体ケースとの組立位置合わせが簡易化できること、(6)検知距離の調整方法の簡易化が図れること、と言ったような様々な効果を得ることを可能とした。 For this reason, in the present invention, after the main body case is attached, the troublesome work of changing the threshold value gon and readjusting the rated detection distance Ion is unnecessary, and as a result, (1) design man-hours and costs as described above are reduced. It can be reduced, (2) it is possible to consolidate parts, and the cost of parts can be reduced, (3) it is possible to produce different types of proximity sensors in the same line and process, and (4) the variation in detection distance can be reduced. (5) It is possible to obtain various effects such as (5) simplification of the assembly position alignment of the sensor unit and the main body case, and (6) simplification of the adjustment method of the detection distance.
以上のように、本発明は、金属体等の接近を磁界を介して非接触で検知する誘導型の近接センサとして有用であり、特に、製造コストを抑制しつつも、ユーザのニーズに柔軟に対応できる豊富な品揃えを実現するのに適している。 As described above, the present invention is useful as an inductive proximity sensor that detects the approach of a metal body or the like in a non-contact manner through a magnetic field, and in particular, can flexibly meet user needs while suppressing manufacturing costs. It is suitable for realizing a rich product lineup that can be handled.
401 コイル
402 フェライトコア
403 コイルケース
403a 段差部
404 コイル組立体
405 本体ケース(外殻ケース)
406 マスク導体
407 鍔付マスク導体
407a 円筒状本体部
407b 円環状鍔部
408 円環状マスク導体
409 円筒状マスク導体
410 鍔付マスク導体
410a 円筒状本体部
410b 円環状鍔部
411 円環状マスク導体
412 円盤状マスク導体
500 検知回路組立体
501 発振回路
502 積分回路
503 弁別回路
504 検知コイル
505 共振コンデンサ
506 調整回路
507 積分用コンデンサ
508 電源供給端子
509 出力端子
510 電源供給端子
511 カスタムIC(集積回路)
513 弁別回路
514,515 出力端子
516 定電圧回路
517 カスタムIC
518 出力端子
519 カスタムIC
520 弁別レベル可変回路
521 外部端子
522 調整用可変抵抗
600 出力回路組立体
601 論理回路
602 出力制御回路
603 出力トランジスタ
604,605 電源供給端子
606 出力端子
607 定電圧回路
608 短絡保護回路
609 電源リセット回路
610 表示回路
611 動作表示灯
611a 出力動作表示灯
611b 設定表示灯
612,614 定電圧端子
613 検知信号入力端子
615,616 電源供給端子兼出力端子
617 定電圧回路
618 カスタムIC(集積回路)
618a,618b 検知信号入力端子
619 論理回路
620 カスタムIC(集積回路)
621 カスタムIC(集積回路)
630 カスタムIC(集積回路)
631,634 電源供給端子
632,633 検知信号入力端子
635,636 電源供給端子兼出力端子
637 論理回路
638 出力制御回路
639 出力トランジスタ
640 定電圧回路
641 短絡保護回路
642 電源リセット回路
643 表示回路
644 動作表示灯
700 マスク導体
700a 鍔部先端
701 コイル
702 フェライトコア
703 検知回路実装基板
704 組立途中品
705 コイルケース
706 検出端モジュール
707 検査済み検出端モジュール
708 接続部材
709 出力回路実装基板(出力回路モジュール)
709a LED
710 全体回路付組立途中品
711 円筒状本体ケース
712 出力回路モジュール支持部材(コードクランプ)
713 ケース付組立途中品
714 コード
715 コード付組立途中品
716 コード保持部(プロテクタ)
1001 検知コイル組立体のコイル
1006 共振コンデンサ
1602 顧客側のコンピュータ端末機
1601 支援サーバ
1600 通信ネットワーク(インターネット)
1601a 機種仕様データベース
1000 検知コイル組立体
4060 円筒状マスク導体
4070 鍔付マスク導体
4080 円環状マスク導体
4090 円筒状マスク導体
4100 鍔付マスク導体
4110 円環状マスク導体
401
406
513
518
520 Discrimination level
618a, 618b Detection
621 Custom IC (Integrated Circuit)
630 Custom IC (Integrated Circuit)
631,634 Power supply terminal 632,633 Detection signal input terminal 635,636 Power supply terminal /
709a LED
710 In-process product with
713 Mid-assembly product with
1001 Coil of
1601a Model specification database 1000
Claims (13)
前記検知コイル組立体と、前記検知回路組立体と、前記出力回路組立体と、前記外殻ケースとのうちで、前記検知コイル組立体と前記検知回路組立体とを一体的に結合することによりモジュール部品化してなり、
前記検知コイル組立体には、前記外殻ケースの存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体が組み込まれており、かつ
前記検知回路組立体は、発振回路の発振状態に応じた一定形態の信号を近接センサの物体検知信号として当該モジュール部品の外部へと出力するように仕組まれており、
それにより、検知回路組立体から出力された物体検知信号を適宜に利用して当該モジュール部品の外部に出力回路組立体を別途構成することにより、近接センサ製品を任意に調製し得るようにした検出端モジュール。 A detection coil assembly including a coil and a core, a detection circuit assembly including an oscillation circuit having the coil of the detection coil assembly as a resonance circuit element, and an output element based on an object detection signal output from the detection circuit assembly 1 module component for manufacturing a proximity sensor product having an output circuit assembly in which an output stage circuit to be driven is incorporated, and an outer shell case in which the assembly is housed,
Of the detection coil assembly, the detection circuit assembly, the output circuit assembly, and the outer shell case, the detection coil assembly and the detection circuit assembly are integrally coupled. Made into modular parts,
The detection coil assembly incorporates a mask conductor for reducing conductor detection sensitivity in a specific peripheral region where the outer shell case is assumed to exist, and the detection circuit assembly is an oscillation circuit of an oscillation circuit. It is structured to output a signal in a certain form according to the state to the outside of the module part as an object detection signal of the proximity sensor,
As a result, the proximity sensor product can be arbitrarily prepared by separately configuring the output circuit assembly outside the module component by appropriately using the object detection signal output from the detection circuit assembly. End module.
前記マスク導体は、前記コイルケース内にあって、前記コイル並びにコアを取り巻く導電性の筒状体乃至環状体である、請求項1に記載の検出端モジュール。 A coil case for accommodating the coil and the core;
2. The detection end module according to claim 1, wherein the mask conductor is a conductive cylindrical body or annular body in the coil case and surrounding the coil and the core.
前記マスク導体は、前記コイルケース内にあって、前記コイル並びにコアの背面を仕切る導電性閉塞板である、請求項1に記載の検出端モジュール。 A coil case for accommodating the coil and the core;
2. The detection end module according to claim 1, wherein the mask conductor is a conductive blocking plate in the coil case that partitions the coil and the back surface of the core.
前記マスク導体は、前記コイルケース外にあって、前記コイル並びにコアを取り巻く導電性の筒状体乃至環状体である、請求項1に記載の検出端モジュール。 A coil case for accommodating the coil and the core;
The detection end module according to claim 1, wherein the mask conductor is a conductive cylindrical body or annular body that is outside the coil case and surrounds the coil and the core.
その一端側に前記検出端モジュールが取り付けられ、他端側に前記出力回路モジュール支持部材が取り付けられ、それにより前記検出端モジュールと前記出力回路モジュールとを空間を隔てて保持する筒状の外殻ケースと、
前記検出端モジュールと前記出力回路モジュールとの間に介在され、両モジュールを電気的に接続する接続部材と、
を更に有する請求項5に記載の近接センサ製品。 An output circuit module support member for supporting the output circuit module;
The detection end module is attached to one end side thereof, and the output circuit module support member is attached to the other end side thereof, whereby a cylindrical outer shell that holds the detection end module and the output circuit module with a space therebetween. Case and
A connection member interposed between the detection end module and the output circuit module and electrically connecting the two modules;
The proximity sensor product according to claim 5, further comprising:
物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた複数種類の出力回路モジュールの中から1つの種類の出力回路モジュールを選択する第2のステップと、
前記第1のステップで選択された検出端モジュールと前記第2のステップで選択された出力回路モジュールとを接続する第3のステップと、
を具備することを特徴とする近接センサ製品の生産方法。 A detection coil assembly including a coil and a core, a detection circuit assembly including an oscillation circuit having the coil as a resonance circuit element and outputting an object detection signal according to an oscillation state of the oscillation circuit, and an outer shell A first step of selecting one type of detection end module from a plurality of types of detection end modules integrated with a mask conductor for reducing the influence of detection characteristics due to the case;
A second step of selecting one type of output circuit module from a plurality of types of output circuit modules in which an output circuit for driving the output element based on the object detection signal is incorporated;
A third step of connecting the detection end module selected in the first step and the output circuit module selected in the second step;
A method for producing a proximity sensor product, comprising:
前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースの中から1つの種類の外殻ケースを選択する第2のステップと、
前記第1のステップで選択された検出端モジュールを前記第2のステップで選択された外殻ケースに取り付ける第3のステップと、
を具備することを特徴とする近接センサ製品の生産方法。 A detection coil assembly including a coil and a core, a detection circuit assembly including an oscillation circuit having the coil as a resonance circuit element and outputting an object detection signal according to an oscillation state of the oscillation circuit, and an outer shell A first step of selecting one type of detection end module from a plurality of types of detection end modules integrated with a mask conductor for reducing the influence of detection characteristics due to the case;
A second step of selecting one type of outer case from a plurality of types of outer cases that can be combined with the detection end module;
A third step of attaching the detection end module selected in the first step to the outer shell case selected in the second step;
A method for producing a proximity sensor product, comprising:
物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた複数種類の出力回路モジュールの中から1つの種類の出力回路モジュールを選択する第2のステップと、
前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースの中から1つの種類の外殻ケースを選択する第3のステップと、
前記第1のステップで選択された検出端モジュールと前記第2のステップで選択された出力回路モジュールとを電気的に接続するとともに、前記第3のステップで選択された外殻ケースを前記検出端モジュールに取り付ける第4のステップと、
を具備することを特徴とする近接センサ製品の生産方法。 A detection coil assembly including a coil and a core, a detection circuit assembly including an oscillation circuit having the coil as a resonance circuit element and outputting an object detection signal according to an oscillation state of the oscillation circuit, and an outer shell A first step of selecting one type of detection end module from a plurality of types of detection end modules integrated with a mask conductor for reducing the influence of detection characteristics due to the case;
A second step of selecting one type of output circuit module from a plurality of types of output circuit modules in which an output circuit for driving the output element based on the object detection signal is incorporated;
A third step of selecting one type of outer shell case from a plurality of types of outer shell cases that can be combined with the detection end module;
The detection end module selected in the first step and the output circuit module selected in the second step are electrically connected, and the outer shell case selected in the third step is connected to the detection end A fourth step of attaching to the module;
A method for producing a proximity sensor product, comprising:
前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースを用意する第2のステップと、
前記第2のステップで用意された複数種類の外殻ケースの中から1つの種類の外殻ケースを選択する第3のステップと、
前記第3のステップで選択された外殻ケースを前記第1のステップで用意された検出端モジュールに取り付ける第4のステップと、
を具備し、それにより、第3のステップで選択された外殻ケースに適合させるための検出端モジュールの感度を不調整で製品出荷可能とした、近接センサ製品の生産方法。 A detection coil assembly including a coil and a core, a detection circuit assembly including an oscillation circuit having the coil as a resonance circuit element and outputting an object detection signal according to an oscillation state of the oscillation circuit, and an outer shell A first step of preparing a detection end module integrated with a mask conductor for reducing the influence of detection characteristics due to the case;
A second step of preparing a plurality of types of outer shell cases that can be combined with the detection end module;
A third step of selecting one type of outer shell case from a plurality of types of outer shell cases prepared in the second step;
A fourth step of attaching the outer shell case selected in the third step to the detection end module prepared in the first step;
A proximity sensor product production method that enables the product to be shipped without adjusting the sensitivity of the detection end module for adapting to the outer shell case selected in the third step.
前記第1のステップで用意された検出端モジュールと出力回路モジュールとを接続部材を介して電気的に接続する第2のステップと、
前記第2のステップで出力回路モジュールが電気的に接続された検出端モジュールを、前記第1のステップで用意された外殻ケースの前端側にて外殻ケースに取り付けることにより、外殻ケースの後端側から出力回路モジュールの一部又は全部を突出させる第3のステップと、
前記第3のステップで外殻ケースの後端側からその一部又は全部が突出された出力回路モジュールを、出力回路モジュール支持部材の貫通孔に挿通させる第4のステップと、
前記第4のステップで出力回路モジュールが貫通された出力回路モジュール支持部材を、外殻ケースの後端側にて外殻ケースに取り付ける第5のステップと、
前記第5のステップを経て外殻ケースの後端側にあって、出力回路モジュール支持部材を貫通して突出する出力回路モジュールを出力回路モジュール支持部材に取り付ける第6のステップと、
を具備する近接センサ製品の生産方法。 A detection coil assembly including a coil and a core, a detection circuit assembly including an oscillation circuit having the coil as a resonance circuit element and outputting an object detection signal according to an oscillation state of the oscillation circuit, and an outer shell A detection end module integrated with a mask conductor for reducing the influence of detection characteristics due to the case, an output circuit module incorporating an output stage circuit for driving an output element based on an object detection signal, and an output circuit An output circuit module support member having a through hole for receiving the module and supporting the output circuit module, and a detection end module attached to the front end side and an output circuit module support member attached to the rear end side, thereby detecting the end module A cylindrical outer shell case that holds the output circuit module and the output circuit module apart from each other, a detection end module, and the output circuit module. A first step of providing a flexible connecting member for electrically connecting the two modules is interposed between the Le,
A second step of electrically connecting the detection end module prepared in the first step and the output circuit module via a connecting member;
The detection end module, to which the output circuit module is electrically connected in the second step, is attached to the outer shell case on the front end side of the outer shell case prepared in the first step. A third step of projecting a part or all of the output circuit module from the rear end side;
A fourth step of inserting the output circuit module partially or entirely protruding from the rear end side of the outer shell case in the third step into the through hole of the output circuit module support member;
A fifth step of attaching the output circuit module support member, through which the output circuit module is penetrated in the fourth step, to the outer shell case on the rear end side of the outer shell case;
A sixth step of attaching to the output circuit module support member an output circuit module which is on the rear end side of the outer shell case through the fifth step and protrudes through the output circuit module support member;
A method for producing a proximity sensor product.
充填樹脂が硬化した後に、外部に突出している出力回路モジュールの部分に電気コードをはんだ付けする第8のステップと、
を更に具備する請求項11に記載の近接センサ製品の生産方法。 After the detection end module is attached to the outer shell case, the output circuit module support member is attached to the outer shell case, and the output circuit module is attached to the output circuit module support member, the resin inside the outer shell case is filled. A seventh step of injecting
An eighth step of soldering the electric cord to the portion of the output circuit module protruding outside after the filling resin is cured;
The method for producing a proximity sensor product according to claim 11, further comprising:
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-
2007
- 2007-05-21 JP JP2007133695A patent/JP2007242633A/en not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090909 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20091027 |