JP2007224759A

JP2007224759A - Electric pump

Info

Publication number: JP2007224759A
Application number: JP2006044450A
Authority: JP
Inventors: Toru Morita; 透森田; Katsuyuki Togawa; 克幸戸川
Original assignee: Aisan Industry Co Ltd
Current assignee: Aisan Industry Co Ltd
Priority date: 2006-02-21
Filing date: 2006-02-21
Publication date: 2007-09-06

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric pump capable of further improving heat radiating performance while maintaining strength of a base board. <P>SOLUTION: Heat generated by a stator coil 35 is conducted to a first heat conduction member 60 arranged under a stator 33 via heat radiating gel 62, and is conducted to a heat sink 64 via a second heat conduction member 66. Though a circuit board 23 is arranged between the first heat conduction member 60 and the heat sink 64, the second heat conduction member 66 connecting the first heat conduction member 60 and the heat sink 64 does not contact with the circuit board 23, and is arranged by bypassing the circuit board 23. Thus, there is no need to arrange a through-hole in a base board body 24 for penetrating through the second heat conduction member 66, and strength of the base board body 24 can be maintained high. Since there is no need to arrange the through-hole in the base board body 24, the cross-sectional area of the second heat conduction member can be enlarged, and the heat radiating performance can be further enhanced. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品等が実装された基板を備える電動ポンプに関する。詳しくは、基板に実装された電子部品の温度が高くなるのを抑制する技術に関する。 The present invention relates to an electric pump including a substrate on which electronic components and the like are mounted. Specifically, the present invention relates to a technique for suppressing an increase in the temperature of an electronic component mounted on a substrate.

電動ポンプは、ポンプ室内に吸引した液体を昇圧してポンプ室外に吐出する装置である。電動ポンプはモータを内蔵しており、モータを駆動制御する電子制御装置を有している。電子制御装置は、基板と、基板上に実装された電子部品と、基板に設けられたターミナルと電気的に接続されたステータコイルを備えている。ステータコイルは通電されると発熱する。ステータコイルが発熱すると、その熱によって基板上に実装された電子部品が高温になる。高温になった電子部品は、故障したり、寿命が低下したりする。
特許文献１の電動ポンプでは、放熱シャフトがステータに圧入固定される。放熱シャフトは基板を貫通して設けられ、その放熱シャフトの先端に放熱板が固定されている。放熱シャフト及び放熱板は、熱伝導率が高い材質により形成されている。放熱板の反基板側の面には複数の溝が形成されている。放熱板の反基板側の面はポンプ外に露出しており、大気と接触している。この構成によれば、ステータコイルの熱は放熱シャフトを介して放熱板に伝わる。放熱板の反基板側の面は、ポンプ外に露出し、また、その表面積が大きくされているため、放熱板に伝導した熱はこの面から大気中に効率的に放熱される。従って、基板に実装された電子部品が高温になるのを抑制することができる。 The electric pump is a device that boosts the liquid sucked into the pump chamber and discharges the liquid outside the pump chamber. The electric pump has a built-in motor, and has an electronic control unit that controls driving of the motor. The electronic control device includes a substrate, an electronic component mounted on the substrate, and a stator coil that is electrically connected to a terminal provided on the substrate. The stator coil generates heat when energized. When the stator coil generates heat, the heat causes the electronic components mounted on the substrate to become hot. Electronic components that have reached a high temperature may fail or have a reduced lifetime.
In the electric pump of Patent Document 1, the heat dissipation shaft is press-fitted and fixed to the stator. The heat radiating shaft is provided through the substrate, and a heat radiating plate is fixed to the tip of the heat radiating shaft. The heat radiating shaft and the heat radiating plate are made of a material having high thermal conductivity. A plurality of grooves are formed on the surface of the heat sink opposite to the substrate. The surface of the heat sink opposite to the substrate is exposed outside the pump and is in contact with the atmosphere. According to this configuration, the heat of the stator coil is transmitted to the heat radiating plate via the heat radiating shaft. Since the surface of the heat sink on the side opposite to the substrate is exposed to the outside of the pump and its surface area is increased, the heat conducted to the heat sink is efficiently radiated from this surface to the atmosphere. Therefore, it is possible to suppress the electronic component mounted on the substrate from becoming high temperature.

特開２００５−９８１６３号公報JP 2005-98163 A

特許文献１の電動ポンプでは、基板に貫通孔が設けられ、その貫通孔を放熱シャフトが貫通する。基板に貫通孔が設けられると、基板強度の低下は避けられない。このため、基板に設けることができる貫通孔の大きさ（すなわち、放熱シャフトの径）には限度があり、放熱性能を充分に大きくすることができないという問題があった。
本発明は、基板強度を維持しながら放熱性能をより向上することができ、基板上に実装された電子部品が高温になるのを抑制することができる電動ポンプを提供することを目的とする。 In the electric pump of Patent Document 1, a through hole is provided in the substrate, and the heat dissipation shaft passes through the through hole. If a through hole is provided in the substrate, a decrease in substrate strength is inevitable. For this reason, there is a limit to the size of the through hole (that is, the diameter of the heat dissipation shaft) that can be provided in the substrate, and there is a problem that the heat dissipation performance cannot be sufficiently increased.
An object of the present invention is to provide an electric pump that can further improve the heat dissipation performance while maintaining the substrate strength, and can suppress the electronic component mounted on the substrate from becoming high temperature.

本発明の電動ポンプは、ケースと、ケース内に収容された基板と、基板の一方の面側に配設されているステータコイルと、基板の他方の面側に配設されている放熱部材と、ステータコイルと放熱部材とを接続する熱伝導部材とを備えている。そして、熱伝導部材は基板を迂回して配設されていることを特徴とする。
この電動ポンプでは、熱伝導部材が基板を迂回して配設されている。このため、基板に貫通孔を設けることなく、基板を挟んで互いに反対側にあるステータコイルと放熱部材とを熱伝導部材によって接続することができる。基板に貫通孔を設ける必要がないため、放熱部材を発熱量に応じた放熱性能（断面積）のものとすることができる。これによって、基板強度を維持しながら放熱性能を向上することができ、ステータコイルの熱が基板に伝導することを防止することができる。 The electric pump of the present invention includes a case, a substrate housed in the case, a stator coil disposed on one surface side of the substrate, and a heat dissipation member disposed on the other surface side of the substrate. And a heat conducting member for connecting the stator coil and the heat dissipating member. The heat conducting member is disposed around the substrate.
In this electric pump, the heat conducting member is disposed around the substrate. For this reason, without providing a through-hole in a board | substrate, the stator coil and heat radiating member which are mutually opposite on both sides of a board | substrate can be connected by a heat conductive member. Since it is not necessary to provide a through hole in the substrate, the heat radiating member can have a heat radiating performance (cross-sectional area) corresponding to the amount of heat generated. As a result, the heat dissipation performance can be improved while maintaining the substrate strength, and the heat of the stator coil can be prevented from being conducted to the substrate.

上記の電動ポンプにおいて、放熱部材がケース内に収容されていることが好ましい。放熱部材をケース内に収容することによって、放熱部材とケースとの間をシールする必要がなくなり、構成を簡素化することができる。 In the above electric pump, it is preferable that the heat radiating member is accommodated in the case. By housing the heat dissipating member in the case, it is not necessary to seal between the heat dissipating member and the case, and the configuration can be simplified.

また、上記の電動ポンプにおいて、放熱部材の少なくとも一部がケース外に露出している構成であってもよい。放熱部材の一部をケース外に露出させることによって、ステータコイルで発生する熱をケース外に効率的に放熱することができる。これによって、ステータコイルで発生する熱によってケース内部が加熱されることを効果的に抑制することができる。 The electric pump may have a configuration in which at least a part of the heat radiating member is exposed outside the case. By exposing a part of the heat radiating member outside the case, the heat generated in the stator coil can be efficiently radiated out of the case. Thereby, it is possible to effectively suppress the inside of the case from being heated by the heat generated in the stator coil.

上記の全ての電動ポンプにおいて、放熱部材は基板側の表面積に比して反基板側の表面積が大きいことが好ましい。放熱部材の反基板側の表面積を大きく形成することによって、反基板側の面からの放熱が促進される。これによって、放熱部材から放熱される熱によって基板が高温になることを効果的に抑制することができる。 In all the electric pumps described above, the heat dissipation member preferably has a larger surface area on the side opposite to the substrate than the surface area on the substrate side. By increasing the surface area of the heat dissipation member on the side opposite to the substrate, heat dissipation from the surface opposite to the substrate is promoted. Thereby, it can suppress effectively that a board | substrate becomes high temperature with the heat radiated | emitted from a thermal radiation member.

本発明の電動ポンプでは、ステータコイルの熱が基板に伝導することを防止することができるため、基板上に実装された電子部品が高温になることを抑制することができる。また、基板に貫通孔を設けることなく、ステータコイルと放熱部材とを熱伝導部材によって接続することができるため、基板強度を維持することができる。さらに、基板に貫通孔を設ける必要がないため、放熱部材の放熱性能を任意に設定することができる。 In the electric pump of the present invention, the heat of the stator coil can be prevented from being conducted to the substrate, so that the electronic component mounted on the substrate can be prevented from becoming high temperature. Further, since the stator coil and the heat radiating member can be connected by the heat conducting member without providing a through hole in the substrate, the strength of the substrate can be maintained. Furthermore, since it is not necessary to provide a through hole in the substrate, the heat dissipation performance of the heat dissipation member can be arbitrarily set.

以下、本発明の好適な実施形態を説明する。
（形態１）放熱部材の反基板側の面は、ケース外に露出しており、その表面積は基板側の表面積に比して大きい。
（形態２）熱伝導部材は、ステータコイルの下端に配設される第１熱伝導部材と、第１熱伝導部材と放熱部材とを接続する第２熱伝導部材を有している。第２熱伝導部材は、基板を迂回して配設されている。
（形態３）ステータコイルと第１熱伝導部材との間には放熱ゲルが挟み込まれている。
（形態４）放熱部材には接続部が形成されており、その接続部は基板に溶着されている。接続部によって、放熱部材の本体（接続部以外の部分）と基板は離反した状態で配置されている。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
(Mode 1) The surface of the heat dissipation member on the side opposite to the substrate is exposed outside the case, and the surface area thereof is larger than the surface area on the substrate side.
(Mode 2) The heat conducting member has a first heat conducting member disposed at the lower end of the stator coil, and a second heat conducting member connecting the first heat conducting member and the heat radiating member. The second heat conducting member is disposed around the substrate.
(Mode 3) A heat radiating gel is sandwiched between the stator coil and the first heat conducting member.
(Mode 4) A connecting portion is formed on the heat dissipating member, and the connecting portion is welded to the substrate. The main body of the heat radiating member (portion other than the connecting portion) and the substrate are arranged apart from each other by the connecting portion.

本発明を具現化した一実施例について図面を参照しながら説明する。本実施例は、液体（例えば、水）を吸入して昇圧し、その昇圧した液体を吐出する電動ポンプである。図１に示すように、電動ポンプ１０は、ハウジング１２、回路基板２３、ステータ３３、ロータ４３、ボディ５０を備えている。なお、以下においては、説明の便宜上、図１の上下左右を電動ポンプ１０の上下左右とし、また、図１の奥行き方向を電動ポンプ１０の奥行き方向とする。
ハウジング１２は樹脂成形品であり、その下部には、下方が開放された第１ハウジング凹部１４が形成されている。ハウジング１２の左側の上部には、横断面が円形状のハウジング凸部１５が形成されている。ハウジング凸部１５の側壁周りには、外壁１７が形成されている。ハウジング凸部１５と外壁１７によって、上方が開放された環状の第２ハウジング凹部２０が形成されている。
ハウジング凸部１５内には、下方が第１ハウジング凹部１４に連通する第３ハウジング凹部１６が形成されている。第３ハウジング凹部１６には、ステータ３３が収容されている。ハウジング１２の右側の上部には、コネクタ２１が設けられている。 An embodiment embodying the present invention will be described with reference to the drawings. The present embodiment is an electric pump that sucks a liquid (for example, water) to increase the pressure, and discharges the increased pressure. As shown in FIG. 1, the electric pump 10 includes a housing 12, a circuit board 23, a stator 33, a rotor 43, and a body 50. In the following, for convenience of explanation, the top, bottom, left and right in FIG. 1 are the top, bottom, left and right of the electric pump 10, and the depth direction in FIG. 1 is the depth direction of the electric pump 10.
The housing 12 is a resin molded product, and a lower portion of the housing 12 is formed with a first housing recess 14 that opens downward. A housing protrusion 15 having a circular cross section is formed on the upper left side of the housing 12. An outer wall 17 is formed around the side wall of the housing convex portion 15. The housing convex portion 15 and the outer wall 17 form an annular second housing concave portion 20 that is open upward.
A third housing recess 16 is formed in the housing protrusion 15 so that the lower portion communicates with the first housing recess 14. A stator 33 is accommodated in the third housing recess 16. A connector 21 is provided on the upper right side of the housing 12.

図２に示すように、回路基板２３は、基板本体２４と、電子部品２５，２９を有している。なお、符号「２５」が付された電子部品は発熱量が大きいもの（例えば、パワートランジスタやパワーダイオード）であり、符号「２９」が付された電子部品は発熱量が小さいもの（例えば、コンデンサや電源サージ吸収用ダイオード）である。基板本体２４の両面にはプリント配線（図示省略）が施されている。電子部品２５，２９は、基板本体２４の表面（上面）に実装されている。また、回路基板２４上には、ターミナル２６が装着されている。ターミナル２６は、電気配線２８（図１参照）を介して、コネクタ２１と接続されている。コネクタ２１には、図示しない外部電源より電力が供給される。図３に示すように、基板本体２４の裏面（下面）には、チップトランジスタ３０やチップ抵抗３１が設けられている。基板本体２４には、ターミナル用ランド２７が３つ設けられている。ターミナル用ランド２７には、ターミナル３７を介してステータ３３が装着されている（図１，２等参照）。 As shown in FIG. 2, the circuit board 23 includes a board body 24 and electronic components 25 and 29. The electronic component with the sign “25” has a large amount of heat (for example, a power transistor or a power diode), and the electronic component with the sign “29” has a small amount of heat (for example, a capacitor) Or power surge absorbing diode). Printed wiring (not shown) is provided on both surfaces of the substrate body 24. The electronic components 25 and 29 are mounted on the surface (upper surface) of the substrate body 24. A terminal 26 is mounted on the circuit board 24. The terminal 26 is connected to the connector 21 via electrical wiring 28 (see FIG. 1). The connector 21 is supplied with power from an external power source (not shown). As shown in FIG. 3, a chip transistor 30 and a chip resistor 31 are provided on the back surface (lower surface) of the substrate body 24. The substrate main body 24 is provided with three terminal lands 27. A stator 33 is mounted on the terminal land 27 via a terminal 37 (see FIGS. 1 and 2).

図１に示すように、ステータ３３は、ステータコア３４とステータコイル３５を備えている。図２に示すように、ステータコア３４には、放射状に６つのスロット３６が形成されている。ステータコア３４は、図２に示す平面形状を有する薄鋼板を積層することによって形成されている。ステータコイル３５は、ステータコア３４の各スロット３６に巻き付けられている。 As shown in FIG. 1, the stator 33 includes a stator core 34 and a stator coil 35. As shown in FIG. 2, the stator core 34 is formed with six slots 36 radially. The stator core 34 is formed by laminating thin steel plates having a planar shape shown in FIG. The stator coil 35 is wound around each slot 36 of the stator core 34.

図１と図４と図５に示すように、ステータ３３の下方には第１熱伝導部材６０が配設されている。第１熱伝導部材６０は銅製であり、ステータ３３の外径と同径の板部材である。ステータ３３と第１熱伝導部材６０との間には、放熱ゲル６２が挟み込まれている。第１熱伝導部材６０の下面と回路基板２３の上面の間にはスペースが設けられている。
回路基板２３の左側（ステータ３３が配された側）の下方には、ヒートシンク６４が配設されている。ヒートシンク６４の奥行き方向の幅は、回路基板２３の奥行き方向の幅と同一となっている（図５参照）。ヒートシンク６４の下面には多数の凹凸が形成されており（図１、図４、図５では凹凸形状を簡略化して表している）、上面は平坦に形成されている。ヒートシンク６４の上面の複数箇所には、接続部６４ａが形成されている。接続部６４ａは角柱形状であり、その上面が基板本体２４の下面に溶着されている。接続部６４ａによって、ヒートシンク６４の上面と基板本体２４の下面との間に所定のスペースが設けられている。ヒートシンク６４は、請求項に記載の「放熱部材」に相当する。
図２，４，５に示すように、第１熱伝導部材６０の側面には４本の第２熱伝導部材６６の一端が溶着等によって固定されている。第２熱伝導部材６６は銅製の棒状の部材であり、図５に示すようにＵ字状に成型されている。図２に示すように、４本の第２熱伝導部材６６は基板本体２４の奥行き方向（図２の上下方向）に伸びている。４本のうちの２本が並行して一方（仮に図中上方とする）へ伸びており、残りの２本が並行して他方（図中下方）に伸びている。図５に示すように、各第２熱伝導部材６６の他端は、ヒートシンク６４の側面に溶着されている。図５によく示されるように、各第２熱伝導部材６６は、回路基板２３を大きく迂回して、第１熱伝導部材６０とヒートシンク６４とを接続している。第１熱伝導部材６０と第２熱伝導部材６６の結合体が、請求項に記載の「熱伝導部材」に相当する。 As shown in FIGS. 1, 4, and 5, a first heat conducting member 60 is disposed below the stator 33. The first heat conducting member 60 is made of copper and is a plate member having the same diameter as the outer diameter of the stator 33. A heat radiating gel 62 is sandwiched between the stator 33 and the first heat conducting member 60. A space is provided between the lower surface of the first heat conducting member 60 and the upper surface of the circuit board 23.
A heat sink 64 is disposed below the left side of the circuit board 23 (the side where the stator 33 is disposed). The width of the heat sink 64 in the depth direction is the same as the width of the circuit board 23 in the depth direction (see FIG. 5). A large number of irregularities are formed on the lower surface of the heat sink 64 (FIGS. 1, 4, and 5 show the irregular shape in a simplified manner), and the upper surface is formed flat. Connection portions 64 a are formed at a plurality of locations on the upper surface of the heat sink 64. The connection portion 64 a has a prismatic shape, and the upper surface thereof is welded to the lower surface of the substrate body 24. A predetermined space is provided between the upper surface of the heat sink 64 and the lower surface of the substrate body 24 by the connecting portion 64a. The heat sink 64 corresponds to a “heat dissipating member” recited in the claims.
As shown in FIGS. 2, 4, and 5, one end of four second heat conductive members 66 is fixed to the side surface of the first heat conductive member 60 by welding or the like. The second heat conducting member 66 is a copper rod-like member, and is molded into a U shape as shown in FIG. As shown in FIG. 2, the four second heat conducting members 66 extend in the depth direction of the substrate body 24 (up and down direction in FIG. 2). Two of the four pieces extend in parallel to one (assumed to be upper in the figure), and the remaining two extend in parallel to the other (lower in the figure). As shown in FIG. 5, the other end of each second heat conducting member 66 is welded to the side surface of the heat sink 64. As well shown in FIG. 5, each second heat conducting member 66 largely bypasses the circuit board 23 and connects the first heat conducting member 60 and the heat sink 64. A combination of the first heat conducting member 60 and the second heat conducting member 66 corresponds to a “heat conducting member” recited in the claims.

基板本体２４の各ターミナル用ランド２７には、図１に示すターミナル３７が立設した状態で半田付けされている。ターミナル３７は、放熱ゲル６２と第１熱伝導部材６０を貫通し、その上端がステータコア３４の下端部に固着されている。ターミナル３７は、図示を省略する配線によってステータコイル３５と電気的に接続されている。
ステータ３３と放熱ゲル６２と第１熱伝導部材６０は、ハウジング１２の第３ハウジング凹部１６に収容されている。回路基板２３とヒートシンク６４は、ハウジング１２の第１ハウジング凹部１４に収容されている。第１ハウジング凹部１４の残余空間には、ポッティング材４１が充填されている。第１ハウジング凹部１４にポッティング材４１が充填された状態では、ヒートシンク６４の下面がポッティング材４１に覆われることなく外部に露出している。ハウジング１２は、請求項に記載の「ケース」に相当する。 A terminal 37 shown in FIG. 1 is soldered to each terminal land 27 of the board body 24 in a standing state. The terminal 37 penetrates the heat radiating gel 62 and the first heat conducting member 60, and the upper end thereof is fixed to the lower end portion of the stator core 34. The terminal 37 is electrically connected to the stator coil 35 by wiring not shown.
The stator 33, the heat radiating gel 62, and the first heat conducting member 60 are accommodated in the third housing recess 16 of the housing 12. The circuit board 23 and the heat sink 64 are accommodated in the first housing recess 14 of the housing 12. The remaining space of the first housing recess 14 is filled with a potting material 41. In a state where the first housing recess 14 is filled with the potting material 41, the lower surface of the heat sink 64 is exposed to the outside without being covered with the potting material 41. The housing 12 corresponds to a “case” described in the claims.

ロータ４３は樹脂製であり、その上部には、複数枚のフィン４４が形成されている。ロータ４３の下部には、筒状部４５が形成されている。ロータ４３は磁性粉を含有することによって磁化されている。
ロータ４３には、軸受部材４７が固着されている。ハウジング凸部１５には、シャフト４６が固定されている。シャフト４６のハウジング凸部１５から突出した部分には、軸受部材４７が回転可能に装着されている。従って、ロータ４３は、シャフト４６廻りに回転することができる。ロータ４３がシャフト４６に装着された状態では、ロータ４３の筒状部４５は、ハウジング１２の第２ハウジング凹部２０内に配置される。
ボディ５０は樹脂製であり、ロータ４３の上部を覆うようにして、ハウジング１２に溶着されている。ボディ５０には、吐出ポート（図示省略）と吸入ポート５１が形成されている。 The rotor 43 is made of resin, and a plurality of fins 44 are formed on the top thereof. A cylindrical portion 45 is formed at the lower portion of the rotor 43. The rotor 43 is magnetized by containing magnetic powder.
A bearing member 47 is fixed to the rotor 43. A shaft 46 is fixed to the housing convex portion 15. A bearing member 47 is rotatably mounted on a portion of the shaft 46 protruding from the housing convex portion 15. Accordingly, the rotor 43 can rotate around the shaft 46. When the rotor 43 is mounted on the shaft 46, the tubular portion 45 of the rotor 43 is disposed in the second housing recess 20 of the housing 12.
The body 50 is made of resin and is welded to the housing 12 so as to cover the upper portion of the rotor 43. The body 50 has a discharge port (not shown) and a suction port 51.

回路基板２３は、ステータ３３の各ステータコイル３５に順次電力を供給する。各ステータコイル３５に順次電力が供給されると、その磁力作用でロータ４３が回転する。ロータ４３が回転すると、吸入ポート５１から液体が吸入される。吸入された液体は、ロータ４３によって昇圧され、吐出ポートから吐出する。吸入された液体は、ハウジング１２の第２ハウジング凹部２０にも入り込む。第２ハウジング凹部２０に入り込んだ液体は、ロータ４３が回転することによって攪拌される。 The circuit board 23 sequentially supplies power to the stator coils 35 of the stator 33. When electric power is sequentially supplied to each stator coil 35, the rotor 43 is rotated by the magnetic force action. When the rotor 43 rotates, the liquid is sucked from the suction port 51. The sucked liquid is pressurized by the rotor 43 and discharged from the discharge port. The sucked liquid also enters the second housing recess 20 of the housing 12. The liquid that has entered the second housing recess 20 is agitated by the rotation of the rotor 43.

本実施例の電動ポンプ１０では、ステータコイル３５で発生した熱の多くは、ステータ３３の下端から放熱ゲル６２を介して第１熱伝導部材６０に伝導される。第１熱伝導部材６０に伝導された熱は、第２熱伝導部材６６を介してヒートシンク６４に伝導される。ヒートシンク６４に伝導された熱は、その下面より電動ポンプ１０外に放熱される。第２熱伝導部材６６が回路基板２３に直接接触していないため、ステータコイル３５で発生する熱が回路基板２３に伝導することを抑制することができる。これによって、基板本体２４上に実装された電子部品２５，２９が高温になることを抑制することができる。電子部品２５，２９が高温になることを抑制することができるため、電子部品２５，２９の故障や寿命の低下を防止することができる。
また、第２熱伝導部材６６が回路基板２３を迂回して配設されるため、基板本体２４に貫通孔を設ける必要がない。これによって、基板本体２４の強度を維持することができる。また、基板本体２４に貫通孔を設ける必要がないため、第２熱伝導部材６６の断面積等を任意に設定することができ、ステータコイル３５の発熱量に応じてその放熱性能を調整することができる。 In the electric pump 10 of this embodiment, most of the heat generated in the stator coil 35 is conducted from the lower end of the stator 33 to the first heat conducting member 60 through the heat radiating gel 62. The heat conducted to the first heat conducting member 60 is conducted to the heat sink 64 through the second heat conducting member 66. The heat conducted to the heat sink 64 is radiated from the lower surface to the outside of the electric pump 10. Since the second heat conducting member 66 is not in direct contact with the circuit board 23, it is possible to suppress the heat generated in the stator coil 35 from being conducted to the circuit board 23. As a result, the electronic components 25 and 29 mounted on the board body 24 can be prevented from becoming high temperature. Since it is possible to suppress the electronic components 25 and 29 from becoming high temperature, it is possible to prevent the electronic components 25 and 29 from being broken or having a reduced life.
Further, since the second heat conducting member 66 is disposed around the circuit board 23, it is not necessary to provide a through hole in the board body 24. As a result, the strength of the substrate body 24 can be maintained. Further, since there is no need to provide a through hole in the substrate body 24, the cross-sectional area of the second heat conducting member 66 can be arbitrarily set, and the heat dissipation performance can be adjusted according to the amount of heat generated by the stator coil 35. Can do.

また、本実施例の電動ポンプ１０は、放熱部材としてヒートシンク６４を備えている。ヒートシンク６４の下面は、ポッティング材４１に覆われることなく外部に露出している。このため、ステータコイル３５で発生する熱をハウジング１２外に効率的に放熱することができる。これによって、ステータコイル３５で発生する熱によってハウジング１２の内部の温度が上昇することを効果的に抑制することができる。さらに、ヒートシンク６４の下面は凹凸形状となっており、ヒートシンク６４の上面に比して表面積が大きくされている。これによっても、ヒートシンク６４の下面からの放熱が促進される。ヒートシンク６４の下面は、回路基板２３側と反対の面であるため、ヒートシンク６４からの放熱によって回路基板２３が高温になることを抑制することができる。 Moreover, the electric pump 10 of the present embodiment includes a heat sink 64 as a heat radiating member. The lower surface of the heat sink 64 is exposed to the outside without being covered with the potting material 41. For this reason, the heat generated in the stator coil 35 can be efficiently radiated to the outside of the housing 12. Thereby, it is possible to effectively suppress the temperature inside the housing 12 from rising due to the heat generated in the stator coil 35. Furthermore, the lower surface of the heat sink 64 has an uneven shape, and the surface area is larger than the upper surface of the heat sink 64. This also promotes heat dissipation from the lower surface of the heat sink 64. Since the lower surface of the heat sink 64 is the surface opposite to the circuit board 23 side, it is possible to suppress the circuit board 23 from becoming high temperature due to heat radiation from the heat sink 64.

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
例えば、上述した実施例では、ヒートシンク６４の下面が外部に露出していたが、本発明はこのような構成に限られない。例えば、ケース１２の下方を蓋材で封止し、ケース１２内にヒートシンク６４を完全に収容するようにしてもよい。この場合、ケース１２と蓋材をシールすることで、ケース１２とヒートシンク６４間のシールは不要とすることができ、これによって構成を簡易にすることができる。
また、上述した実施例では、第１熱伝導部材６０とヒートシンク６４を４本の第２熱伝導部材６６で接続したが、本発明はこのような構成に限られず、第１熱伝導部材６０とヒートシンク６４を接続する第２熱伝導部材の本数、形状（例えば、断面積）等は任意に設定することができる。例えば、ステータコイルに流れる電流が大きい場合、第２熱伝導部材の本数を多く、又は第２熱伝導部材の断面積を大きくし、その放熱性能を高く設定することができる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 Specific examples of the present invention have been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above.
For example, in the above-described embodiment, the lower surface of the heat sink 64 is exposed to the outside, but the present invention is not limited to such a configuration. For example, the lower portion of the case 12 may be sealed with a lid material, and the heat sink 64 may be completely accommodated in the case 12. In this case, by sealing the case 12 and the lid member, the seal between the case 12 and the heat sink 64 can be made unnecessary, whereby the configuration can be simplified.
In the above-described embodiment, the first heat conducting member 60 and the heat sink 64 are connected by the four second heat conducting members 66. However, the present invention is not limited to such a configuration. The number, shape (for example, cross-sectional area), etc., of the second heat conducting members to which the heat sink 64 is connected can be arbitrarily set. For example, when the current flowing through the stator coil is large, the number of second heat conducting members can be increased, or the cross-sectional area of the second heat conducting member can be increased, and the heat dissipation performance can be set high.
In addition, the technical elements described in the present specification or drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology illustrated in the present specification or the drawings achieves a plurality of objects at the same time, and has technical utility by achieving one of the objects.

本実施例に係る電動ポンプの縦断面図。The longitudinal cross-sectional view of the electric pump which concerns on a present Example. 本実施例に係る回路基板の表面の平面図。The top view of the surface of the circuit board concerning a present Example. 本実施例に係る回路基板の裏面の平面図（ヒートシンクが配される前の状態）。The top view of the back surface of the circuit board concerning a present Example (state before heat sink is arranged). 本実施例に係る電動ポンプの要部側面図。The principal part side view of the electric pump which concerns on a present Example. 図４の電動ポンプの要部を側方から見た図。The figure which looked at the principal part of the electric pump of Drawing 4 from the side.

Explanation of symbols

１０：電動ポンプ
１２：ハウジング
１４：第１ハウジング凹部
１５：ハウジング凸部
１６：第３ハウジング凹部
１７：外壁
２０：第２ハウジング凹部
２１：コネクタ
２３：回路基板
２４：基板本体
２５：電子部品
２６：ターミナル
２７：ターミナル用ランド
２８：電気配線
２９：電子部品
３０：チップトランジスタ
３１：チップ抵抗
３３：ステータ
３４：ステータコア
３５：ステータコイル
３６：スロット
３７：ターミナル
４０：配線
４１：ポッティング材
４３：ロータ
４４：フィン
４５：ロータ
４６：シャフト
４７：軸受部材
５０：ボディ
５１：吸入ポート
６０：第１熱伝導部材
６２：放熱ゲル
６４：ヒートシンク、６４ａ：接続部
６６：第２熱伝導部材 10: Electric pump 12: Housing 14: First housing recess 15: Housing protrusion 16: Third housing recess 17: Outer wall 20: Second housing recess 21: Connector 23: Circuit board 24: Board body 25: Electronic component 26: Terminal 27: Terminal land 28: Electrical wiring 29: Electronic component 30: Chip transistor 31: Chip resistor 33: Stator 34: Stator core 35: Stator coil 36: Slot 37: Terminal 40: Wiring 41: Potting material 43: Rotor 44: Fin 45: Rotor 46: Shaft 47: Bearing member 50: Body 51: Suction port 60: First heat conduction member 62: Heat radiation gel 64: Heat sink, 64a: Connection portion 66: Second heat conduction member

Claims

Case and
A substrate housed in a case;
A stator coil disposed on one side of the substrate;
A heat dissipating member disposed on the other surface side of the substrate;
A heat conducting member for connecting the stator coil and the heat dissipating member,
An electric pump characterized in that the heat conducting member is disposed around the substrate.

The electric pump according to claim 1, wherein the heat dissipating member is accommodated in the case.

The electric pump according to claim 1, wherein at least a part of the heat dissipating member is exposed outside the case.

The electric pump according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat dissipating member has a surface area on the side opposite to the substrate as compared with a surface area on the substrate side.