JP2007200111A - Thermal sensor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal sensor capable of achieving maintenance and protection of thermal responsiveness which are contrary to each other with respect to a ferroelectric substance . <P>SOLUTION: The thermal sensor 1 includes a heat sensing part 10 for sensing heat in a monitoring area and a casing 41 for fixing the heat sensing part 10, wherein a protection film 30 for protecting the heat sensing part 10 is provided at a position closer to the monitoring area at least than to the heat sensing part 10. Thus, it is possible to prevent water and the like from entering the heat sensing part 10 from the monitoring area. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、監視領域における熱を感知して、感知状態に応じて警報を行う熱感知器に関する。   The present invention relates to a heat detector that senses heat in a monitoring area and issues an alarm according to a sensed state.

従来から、火災の発生を、火災により発生する熱で感知する熱感知器が提案されている。この熱感知器は、その感知原理に基づいて、差動式熱感知器と定温式熱感知器とに大別されている。このような熱感知器は、一般的に、監視領域における熱を感知する感熱部と、感熱部による感知状態に応じて警報を行う感知器本体とを備えて構成されている。   Conventionally, heat detectors that detect the occurrence of a fire with the heat generated by the fire have been proposed. This heat sensor is roughly classified into a differential heat sensor and a constant temperature heat sensor based on the sensing principle. Such a heat sensor is generally configured to include a heat-sensitive part that senses heat in a monitoring region, and a sensor body that issues an alarm according to the sensing state of the heat-sensitive part.

このうち、感熱部は、監視領域における熱を感知し、その感知状態を他の状態変化へ変換するセンサ素子を備えて構成されている。このセンサ素子には、温度上昇による空気の膨張により変形するダイヤフラム、温度に応じて抵抗値が変化するサーミスタ、又は、温度に応じて所定方向に変形するバイメタル等が使用されている。   Among these, the heat sensitive unit is configured to include a sensor element that senses heat in the monitoring region and converts the sensed state into another state change. As the sensor element, a diaphragm that is deformed by expansion of air due to a temperature rise, a thermistor whose resistance value changes according to temperature, or a bimetal that deforms in a predetermined direction according to temperature is used.

図10は、従来の、熱感知器の縦断面図である。この熱感知器100は、感熱部101と感知器本体102とを備えて構成されており、天井面C等の取付け面に設置されている。感熱部101は、感知器本体102の内側に、接着剤103によって直接的に接続されている(例えば特許文献1参照)。   FIG. 10 is a longitudinal sectional view of a conventional heat sensor. The heat sensor 100 includes a heat sensitive part 101 and a sensor main body 102, and is installed on a mounting surface such as a ceiling surface C. The thermosensitive part 101 is directly connected to the inside of the sensor body 102 by an adhesive 103 (see, for example, Patent Document 1).

しかしながら、このような従来の熱感知器には種々の問題があった。すなわち、ダイヤフラム利用型の熱感知器においては、所定以上の温度上昇率を正確に検出するために、ある程度の膨張スペースを持ったチャンバが必要になる。また、サーミスタ利用型の熱感知器においては、サーミスタ自体が嵩張ることに加えて、このサーミスタを保護するためにその周囲にサーミスタガイドを設けていたので、熱感知器が全体として比較的大型になってしまい、この熱感知器の薄型化を図ることが困難になっていた。あるいは、バイメタル利用型の熱感知器においては、バイメタルの変形スペースを確保することが必要になる。従って、これら従来の熱感知器は、小型化が困難であった。   However, such conventional heat detectors have various problems. That is, in a diaphragm-based heat sensor, a chamber having a certain expansion space is required in order to accurately detect a temperature increase rate of a predetermined value or more. Further, in the thermistor-based heat detector, in addition to the thermistor itself being bulky, a thermistor guide is provided around it to protect the thermistor, so that the heat detector becomes relatively large as a whole. Therefore, it has been difficult to reduce the thickness of the heat sensor. Alternatively, in a bimetal-based heat sensor, it is necessary to secure a deformation space for the bimetal. Therefore, it is difficult to reduce the size of these conventional heat detectors.

このような問題を解決するため、温度が変化すると焦電効果によって焦電電流を出力する強誘電性物質であるセラミック素子を、熱感知素子として利用することが検討されている。この強誘電性物質は薄膜状に成型できるため、これを熱感知素子として利用することで、熱感知器全体を小型化することが可能になる。   In order to solve such a problem, it has been studied to use a ceramic element, which is a ferroelectric substance that outputs a pyroelectric current by a pyroelectric effect when the temperature changes, as a heat sensing element. Since this ferroelectric substance can be formed into a thin film, it is possible to downsize the entire heat detector by using it as a heat sensing element.

特開2003−196760号公報JP 2003-196760 A

しかしながら、このような強誘電性物質を熱感知素子として具体的に実用化する場合には、その熱応答性を維持しつつ、十分な耐環境性を確保するための実装構造が必要になる。すなわち、強誘電性物質の熱応答性を確保するためには、この強誘電性物質を監視領域に極力直接露出させて、監視領域の温度変化がダイレクトに強誘電性物質に伝達されることが好ましい。しかしながら、単に強誘電性物質を監視領域に露出させた場合には、監視領域から受ける外力によって強誘電性物質が変形したり、監視領域から浸入する様々な物質によって強誘電性物質が劣化や腐食等したりする可能性がある。   However, when such a ferroelectric substance is specifically put into practical use as a heat sensing element, a mounting structure for securing sufficient environmental resistance while maintaining its thermal response is required. That is, in order to ensure the thermal responsiveness of the ferroelectric material, it is possible to expose the ferroelectric material directly to the monitoring region as much as possible, and to transmit the temperature change in the monitoring region directly to the ferroelectric material. preferable. However, when a ferroelectric substance is simply exposed to the monitoring area, the ferroelectric substance is deformed by an external force received from the monitoring area, or the ferroelectric substance is deteriorated or corroded by various substances entering from the monitoring area. And so on.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、強誘電性物質に関する熱応答性の維持と保護という相互に相反する目的を同時に達成することができる、熱感知器を得ることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and it is an object of the present invention to obtain a thermal sensor capable of simultaneously achieving the mutually contradictory purposes of maintaining and protecting thermal responsiveness related to a ferroelectric substance. To do.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項1に記載の熱感知器は、監視領域における熱を感知する感熱手段と、前記感熱手段を固定する筐体とを備えた熱感知器において、前記感熱手段よりも少なくとも前記監視領域側の位置に、前記感熱手段を保護するための保護手段を設けたこと、を特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, a heat sensor according to claim 1 is provided with a heat sensing means for sensing heat in a monitoring region and a housing for fixing the heat sensing means. The apparatus is characterized in that a protection means for protecting the heat sensitive means is provided at least at a position closer to the monitoring area than the heat sensitive means.

また、請求項2に記載の熱感知器は、請求項1に記載の熱感知器において、前記感熱手段よりも前記監視領域側の位置に、薄板状部材を配置し、前記薄板状部材における前記監視領域側の側面を、前記保護手段にて略覆い、前記薄板状部材における前記監視領域側とは反対側の側面に、前記感熱手段を固定すると共に、この側面に前記筐体を固定したこと、を特徴とする。   The heat sensor according to claim 2 is the heat sensor according to claim 1, wherein a thin plate-like member is arranged at a position closer to the monitoring region than the heat-sensitive means, and the thin plate-like member has the heat detector. The side surface on the monitoring area side is substantially covered with the protection means, and the heat sensitive means is fixed to the side surface of the thin plate member opposite to the monitoring area side, and the housing is fixed to this side surface. It is characterized by.

また、請求項3に記載の熱感知器は、請求項1に記載の熱感知器において、前記感熱手段を前記保護手段にて略覆ったこと、を特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, there is provided the heat sensor according to the first aspect, wherein the heat sensitive means is substantially covered with the protection means.

また、請求項4に記載の熱感知器は、請求項3に記載の熱感知器において、前記感熱手段よりも前記監視領域側の位置に、薄板状部材を配置し、前記薄板状部材における前記監視領域側とは反対側の側面に、前記保護手段にて略覆った前記感熱手段を固定すると共に、この側面に前記筐体を固定したこと、を特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the heat detector according to the third aspect, wherein a thin plate-like member is disposed at a position closer to the monitoring region than the heat sensitive means, and the thin plate-like member has the heat detector. The heat-sensitive means substantially covered with the protection means is fixed to the side surface opposite to the monitoring area side, and the housing is fixed to the side surface.

また、請求項5に記載の熱感知器は、請求項1から4のいずれか一項に記載の熱感知器において、前記感熱手段は、強誘電性物質を備えること、を特徴とする。   The heat sensor according to claim 5 is the heat sensor according to any one of claims 1 to 4, wherein the heat-sensitive means includes a ferroelectric substance.

また、請求項6に記載の熱感知器は、請求項1から5のいずれか一項に記載の熱感知器において、前記保護手段は、前記監視領域から前記感熱手段に対する水分の浸入を防止するための防湿フィルムであること、を特徴とする。   The heat sensor according to claim 6 is the heat sensor according to any one of claims 1 to 5, wherein the protection means prevents moisture from entering the heat sensitive means from the monitoring region. It is characterized by being a moisture-proof film.

また、請求項7に記載の熱感知器は、請求項1から6のいずれか一項に記載の熱感知器において、前記筐体と前記薄板状部材とを、相互に略同一の材質から形成したこと、を特徴とする。   The heat sensor according to claim 7 is the heat sensor according to any one of claims 1 to 6, wherein the casing and the thin plate member are formed of substantially the same material. It is characterized by that.

この発明によれば、感熱手段よりも監視領域側に保護手段を設けているので、監視領域から感熱手段に向けて水分や腐食性物質が浸入することが保護手段にて防止される。従って、感熱手段の劣化や腐食を防止でき、熱感知器の信頼性を長期間に渡って維持できる。   According to this invention, since the protection means is provided on the monitoring area side of the heat sensitive means, the protection means prevents moisture and corrosive substances from entering from the monitoring area toward the heat sensitive means. Therefore, deterioration and corrosion of the heat sensitive means can be prevented, and the reliability of the heat detector can be maintained over a long period of time.

また、この発明によれば、薄板状部材における監視領域側の側面を保護手段にて略覆ったので、感熱手段に加えて、薄板状部材についても同様に保護できる。   In addition, according to the present invention, since the side surface on the monitoring region side of the thin plate member is substantially covered with the protection means, the thin plate member can be similarly protected in addition to the heat sensitive means.

また、この発明によれば、感熱手段を保護手段にて略覆うことで、感熱手段の劣化や腐食を防止できると共に、感熱手段の剛性を向上させてその変形を防止できる。   Further, according to the present invention, the thermal means is substantially covered with the protective means, so that the thermal means can be prevented from being deteriorated and corroded, and the rigidity of the thermal means can be improved to prevent the deformation.

以下に、発明を実施するための最良の形態について説明する。まず、〔I〕本発明に係る各実施の形態に共通の基本的概念を説明した後、〔II〕各実施の形態の具体的内容について説明し、〔III〕最後に、各実施の形態に対する変形例について説明する。ただし、各実施の形態によって本発明が限定されるものではない。   The best mode for carrying out the invention will be described below. First, [I] after explaining a basic concept common to each embodiment according to the present invention, [II] explaining specific contents of each embodiment, and [III] finally, with respect to each embodiment. A modification will be described. However, the present invention is not limited to each embodiment.

〔I〕各実施の形態に共通の基本的構成
まず、各実施の形態に共通の基本的構成について説明する。各実施の形態に係る熱感知器は、例えば、天井等の取付け面へ設置される。この熱感知器は、監視領域における熱を感知する感熱手段と、当該感熱手段による感知状態に応じて警報を行う制御手段と、当該制御手段を保護する筐体とを備えて構成されている。
[I] Basic Configuration Common to Each Embodiment First, a basic configuration common to each embodiment will be described. The heat sensor according to each embodiment is installed on a mounting surface such as a ceiling, for example. This heat detector is configured to include a heat sensitive means for sensing heat in the monitoring area, a control means for giving an alarm according to a sensing state by the heat sensitive means, and a housing for protecting the control means.

各実施の形態に係る熱感知器の特徴の一つは、感熱手段の保護構造にある。すなわち、感熱手段を監視領域に露出させた場合には、この感熱手段に、監視領域から受ける外力による変形や、様々な物質による劣化や腐食等が生じる可能性がある。そこで、各実施の形態では、感熱手段を保護するための保護手段を設けている。この保護手段の具体的な構造や配置等について、各実施の形態では異なる形態を採用しており、このことにより、異なる効果を得ることができる。   One of the features of the heat sensor according to each embodiment is the protection structure of the heat sensitive means. That is, when the heat sensitive means is exposed to the monitoring area, the heat sensitive means may be deformed by an external force received from the monitoring area, or may be deteriorated or corroded by various substances. Therefore, in each embodiment, a protection means for protecting the heat sensitive means is provided. With regard to the specific structure and arrangement of the protection means, different forms are adopted in the respective embodiments, and thereby different effects can be obtained.

〔II〕各実施の形態の具体的内容
以下に添付図面を参照して、各実施の形態の具体的内容について順次詳細に説明する。
[II] Specific Contents of Each Embodiment The specific contents of each embodiment will be sequentially described in detail below with reference to the accompanying drawings.

〔実施の形態1〕
最初に、実施の形態1について説明する。この実施の形態1は、薄板状部材の監視領域側の側面を、保護手段にて略覆った形態である。
[Embodiment 1]
First, the first embodiment will be described. In the first embodiment, the side surface of the thin plate-like member on the monitoring area side is substantially covered with a protection means.

(全体構成について)
図1は、実施の形態1に係る熱感知器の縦断面図、図2は、感熱部及びその周辺部分と筐体とを接続する前の状態における熱感知器の縦断面図である。これら図1、2に示すように、熱感知器1は、感熱部10、保護固定部20、保護フィルム30、及び、感知器本体40を備えて構成されており、天井面C等の任意の取り付け面に公知の方法にて固定されている。
(About overall structure)
FIG. 1 is a longitudinal cross-sectional view of the heat sensor according to Embodiment 1, and FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view of the heat sensor in a state before connecting the heat-sensitive part and its peripheral part to the housing. As shown in FIGS. 1 and 2, the heat sensor 1 includes a heat sensitive part 10, a protective fixing part 20, a protective film 30, and a sensor main body 40. It is fixed to the mounting surface by a known method.

(感熱部10について)
このうち、感熱部10の構成を説明する。図3は、感熱部及び保護固定部の平面図及び縦断面図を関連させて示した図、図4は、図3の各部を分解した状態の縦断面図、図5は、感熱部の平面図及び縦断面図を関連させて示した図である。感熱部10は、監視領域における熱を感知し、この熱に応じた電圧の電流を出力するもので、特許請求の範囲における感熱手段に対応する。この感熱部10は、センサ素子11、及び、金属電極12、13を備えて構成されている。
(About heat sensitive part 10)
Among these, the structure of the heat sensitive part 10 is demonstrated. 3 is a diagram showing the plan view and the longitudinal sectional view of the heat sensitive part and the protective fixing part in association with each other, FIG. 4 is a longitudinal sectional view of each part of FIG. 3 in an exploded state, and FIG. 5 is a plan view of the heat sensitive part. It is the figure which showed the figure and the longitudinal cross-sectional view in relation. The heat sensitive unit 10 senses heat in the monitoring region and outputs a current having a voltage corresponding to the heat, and corresponds to the heat sensitive means in the claims. The heat sensitive unit 10 includes a sensor element 11 and metal electrodes 12 and 13.

このうち、センサ素子11は、その感知状態を他の状態変化へ変換するセンサ手段である。このセンサ素子11は、例えば、監視領域の温度が変化すると焦電効果によって焦電電流を出力するものであって、セラミック等の強誘電性物質を薄膜化した薄板状感熱センサとして構成されている。金属電極12、13は、センサ素子11から出力された焦電電流を筐体41へ図示しない電線等を介して出力するための電極手段である。   Among these, the sensor element 11 is sensor means for converting the sensed state into another state change. The sensor element 11 outputs, for example, a pyroelectric current due to the pyroelectric effect when the temperature of the monitoring region changes, and is configured as a thin plate-like thermal sensor in which a ferroelectric substance such as ceramic is thinned. . The metal electrodes 12 and 13 are electrode means for outputting the pyroelectric current output from the sensor element 11 to the housing 41 via an electric wire (not shown).

この感熱部10は、金属電極12、センサ素子11、及び、金属電極13を順次重合させた積層構造となっており、センサ素子11の外側(監視領域に面する側。以下同じ)に金属電極13が、センサ素子11の内側(監視領域と反対側。以下同じ)に金属電極12がそれぞれ配置されている。これらセンサ素子11、金属電極12、及び、金属電極13は、それぞれ略薄厚円盤形に形成されており、略同心円盤状に積層されている。ここで、各部の直径は、金属電極12、センサ素子11、金属電極13の順に大きくなっている。そして、センサ素子11と金属電極13とは、接着剤により接着されており、金属電極12は、センサ素子11上に蒸着されている。   The heat-sensitive part 10 has a laminated structure in which a metal electrode 12, a sensor element 11, and a metal electrode 13 are sequentially polymerized, and the metal electrode is disposed outside the sensor element 11 (the side facing the monitoring region; hereinafter the same). Reference numeral 13 denotes a metal electrode 12 disposed inside the sensor element 11 (on the opposite side to the monitoring region; the same applies hereinafter). The sensor element 11, the metal electrode 12, and the metal electrode 13 are each formed in a substantially thin disk shape, and are stacked in a substantially concentric disk shape. Here, the diameter of each part increases in the order of the metal electrode 12, the sensor element 11, and the metal electrode 13. The sensor element 11 and the metal electrode 13 are adhered by an adhesive, and the metal electrode 12 is deposited on the sensor element 11.

(保護固定部20について)
また、保護固定部20は、ラミネート外材20aとラミネート内材20bとを備えている。このうち、ラミネート外材20aは、特許請求の範囲における薄板状部材に対応するもので、金属電極13の外側に配置されている。また、ラミネート内材20bは、金属電極12の内側に配置されている。そして、これらラミネート外材20aとラミネート内材20bとの間に感熱部10を挟持することにより、この感熱部10を監視領域からの外力や腐食性成分の浸入から保護できる。この点において、保護固定部20は感熱部10を保護する保護手段として機能する。また、後述するように、感熱部10は保護固定部20を介して筐体41に固定されている。この意味において、保護固定部20は感熱部10を筐体41に固定するための固定手段として機能する。この保護固定部20の詳細については後述する。
(Protective fixing part 20)
Further, the protective fixing portion 20 includes a laminated outer material 20a and a laminated inner material 20b. Among these, the laminate outer material 20 a corresponds to the thin plate-like member in the claims, and is disposed outside the metal electrode 13. Further, the laminate inner material 20 b is disposed inside the metal electrode 12. Then, by sandwiching the heat sensitive portion 10 between the laminate outer material 20a and the laminate inner material 20b, the heat sensitive portion 10 can be protected from the external force from the monitoring region and the intrusion of corrosive components. In this respect, the protective fixing part 20 functions as a protective means for protecting the heat-sensitive part 10. Further, as will be described later, the thermosensitive part 10 is fixed to the housing 41 via the protective fixing part 20. In this sense, the protective fixing part 20 functions as a fixing means for fixing the heat-sensitive part 10 to the housing 41. Details of the protective fixing unit 20 will be described later.

(保護フィルム30について)
ここで、ラミネート外材20aの監視領域側の側面には、保護フィルム30が貼付されている。この保護フィルム30は、監視領域から感熱部10に対する所定物質の浸入を防止するためのもので、特許請求の範囲における保護手段に対応する。この保護フィルム30の詳細については後述する。
(About protective film 30)
Here, the protective film 30 is affixed to the side surface on the monitoring region side of the laminate outer material 20a. This protective film 30 is for preventing the entry of a predetermined substance from the monitoring area into the heat sensitive part 10, and corresponds to the protective means in the claims. Details of the protective film 30 will be described later.

(感知器本体の構成について)
次に、感知器本体40の構成を説明する。ただし、特記する場合を除いて、感知器本体40は公知の感知器の本体部分と同様に構成できる。この感知器本体40は、図示しない制御部と筐体41とを備えて構成されている。
(Regarding the structure of the sensor body)
Next, the configuration of the sensor body 40 will be described. However, unless otherwise specified, the sensor body 40 can be configured in the same manner as a known sensor body. The sensor main body 40 includes a control unit (not shown) and a housing 41.

制御部は、感熱部10から出力された焦電電流を受け取り、この焦電電流の大きさを所定の閾値と比較等することによって、火災の発生の有無を判断し、この判断結果に応じて警報を行う制御手段である。この制御部は、例えば、IC(Integrated Circuit)及びこのIC上で実行されるプログラムとして構成され、所定の制御を実行する。   The control unit receives the pyroelectric current output from the heat sensitive unit 10 and determines whether or not a fire has occurred by comparing the magnitude of the pyroelectric current with a predetermined threshold value, and according to the determination result. It is a control means which performs an alarm. For example, the control unit is configured as an IC (Integrated Circuit) and a program executed on the IC, and executes predetermined control.

この筐体41は、熱感知器1の構造体であり、感熱手段を固定するための固定手段である。この筐体41の具体的材質や製造方法は任意であるが、例えば、筐体41は樹脂成型にて形成されている。図1、2に示すように、筐体41の下端部近傍の内側に、略円盤形の接続面部41aが形成されており、この接続面部41aに、上述した保護固定部20に挟持された感熱部10が溶着にて固定されている。   The housing 41 is a structure of the heat sensor 1 and is a fixing means for fixing the heat sensitive means. Although the specific material and manufacturing method of this housing | casing 41 are arbitrary, the housing | casing 41 is formed by resin molding, for example. As shown in FIGS. 1 and 2, a substantially disc-shaped connection surface portion 41 a is formed inside the vicinity of the lower end portion of the housing 41, and the heat sensitive material sandwiched by the protective fixing portion 20 described above is formed on the connection surface portion 41 a. The part 10 is fixed by welding.

(保護固定部20の詳細について)
次に、保護固定部20についてより詳細に説明する。ラミネート外材20aとラミネート内材20bとは、感熱部10をそれらの間に挟めるように、感熱部10よりも充分に大きい直径の略薄厚円盤形に形成されている。また、ラミネート外材20aの外周部がラミネート内材20bよりも外側に露出するように、ラミネート外材20aの直径はラミネート内材20bよりも大きい。そして、ラミネート外材20aの金属電極13の側の面と、ラミネート内材20bの金属電極12の側の面には、粘着材が塗布されている。よって、ラミネート外材20aとラミネート内材20bとを、感熱部10を挟んで貼り合わせることにより、感熱部10は、ラミネート外材20aとラミネート内材20bとによって挟持される。
(Details of the protective fixing part 20)
Next, the protective fixing unit 20 will be described in more detail. The laminate outer member 20a and the laminate inner member 20b are formed in a substantially thin disk shape having a diameter sufficiently larger than the heat sensitive part 10 so that the heat sensitive part 10 can be sandwiched between them. Moreover, the diameter of the laminate outer material 20a is larger than that of the laminate inner material 20b so that the outer peripheral portion of the laminate outer material 20a is exposed to the outside of the laminate inner material 20b. And the adhesive material is apply | coated to the surface at the side of the metal electrode 13 of the laminate outer material 20a, and the surface at the side of the metal electrode 12 of the laminate inner material 20b. Therefore, by bonding the laminate outer material 20a and the laminate inner material 20b with the heat sensitive portion 10 interposed therebetween, the heat sensitive portion 10 is sandwiched between the laminate outer material 20a and the laminate inner material 20b.

これらラミネート外材20a及びラミネート内材20bの具体的な材質や寸法は任意であるが、例えば、ラミネート外材20aは、樹脂から成り、その厚さは、強度、応力吸収特性、形成容易性、及び、感熱部10に対する熱の伝達性を考慮して、0.2mm以下となっている。ラミネート内材20bは、樹脂から成り、例えば、その厚さは、0.05mm以下となっている。ラミネート外材20aとラミネート内材20bの耐熱温度は、熱感知器1の作動温度と樹脂の溶融温度とを考慮して、85℃以上であることが好ましい。   Specific materials and dimensions of the laminate outer material 20a and the laminate inner material 20b are arbitrary. For example, the laminate outer material 20a is made of a resin, and the thickness thereof is strength, stress absorption characteristics, ease of formation, and In consideration of heat transferability to the heat sensitive part 10, it is 0.2 mm or less. The laminate inner material 20b is made of resin, and has a thickness of 0.05 mm or less, for example. The heat resistant temperature of the laminate outer material 20a and the laminate inner material 20b is preferably 85 ° C. or higher in consideration of the operating temperature of the heat sensor 1 and the melting temperature of the resin.

特に、ラミネート外材20aは、筐体41に対して直接的に溶着固定されるため、この筐体41と略同一種類の樹脂から形成されることが好ましい。ここで、略同一種類とは、ラミネート外材20aと筐体41との溶着時における親和性をある程度確保できる範囲である種類の同一性を意味しており、完全に同一種類の樹脂で形成する場合の他、同一基材に対して異なる添加剤を添加して樹脂を形成する場合や、同一材料を異なる条件で樹脂化する場合を含む。例えば、筐体41がポリカードネートにて形成されている場合において、ラミネート外材20aは、ポリカードネート製フィルムにて形成される。   In particular, since the laminate outer material 20 a is directly welded and fixed to the housing 41, it is preferable that the laminate outer material 20 a is formed of substantially the same type of resin as the housing 41. Here, “substantially the same type” means the type of identity that is within a range that can ensure a certain degree of affinity when the laminate outer material 20a and the casing 41 are welded, and is formed of completely the same type of resin. In addition, a case where a different additive is added to the same substrate to form a resin, or a case where the same material is made into a resin under different conditions is included. For example, when the casing 41 is formed of a polycarbonate, the laminate outer material 20a is formed of a polycarbonate film.

さらに、ラミネート内材20bは、図3に示すように、切欠き部20cを備えている。この切欠き部20cは、ラミネート内材20bの外周から中心部に向けて設けられた、略U溝の切欠きとして形成されている。ここで、制御部と電気的に接続された電線等を、切欠き部20cから一部露出した金属電極12と金属電極13とに直接半田付けすることにより、感熱部10と制御部とを電気的に接続することができる。ただし、金属電極12や金属電極13に対する電線の接続方法はこの構造に限定されず他の任意の方法を取ることができ、例えば、金属電極12や金属電極13に接続した細径の電線を、金属電極12や金属電極13と共にラミネート外材20a及びラミネート内材20bにてラミネートし、これらラミネート外材20a及びラミネート内材20bの相互間から側方に電線を引き出すようにしてもよい。   Further, as shown in FIG. 3, the laminate inner member 20b includes a notch 20c. The notch 20c is formed as a notch in a substantially U-groove provided from the outer periphery of the laminate inner member 20b toward the center. Here, by directly soldering an electric wire or the like electrically connected to the control unit to the metal electrode 12 and the metal electrode 13 partially exposed from the notch 20c, the heat-sensitive unit 10 and the control unit are electrically connected. Can be connected. However, the connection method of the electric wire with respect to the metal electrode 12 or the metal electrode 13 is not limited to this structure, and other arbitrary methods can be taken. For example, a small-diameter electric wire connected to the metal electrode 12 or the metal electrode 13 The laminate may be laminated together with the metal electrode 12 and the metal electrode 13 with the laminate outer material 20a and the laminate inner material 20b, and the electric wires may be drawn laterally from between the laminate outer material 20a and the laminate inner material 20b.

(保護フィルム30の詳細について)
次に、保護フィルム30についてより詳細に説明する。この保護フィルム30は、監視領域から感熱部10に対する所定物質の浸入を防止するためのもので、特許請求の範囲における保護手段に対応する。ここで、所定物質としては、感熱部10を劣化や腐食させ得る単一種類又は複数種類の全ての物質が該当し、この所定物質に応じた材質を選択することができる。例えば、所定物質が水分である場合には、保護フィルム30として水分の浸入を防止するための防湿フィルムを選択できる。あるいは、所定物質として腐食性ガス(二酸化硫黄(SO2)、硫化水素(H2S)、二酸化窒素(NO2)、塩素(Cl2)等)が想定される場合には、保護フィルム30としてこれら腐食性ガスの浸入を防止するためのフッ素樹脂フィルムを選択できる。
(Details of the protective film 30)
Next, the protective film 30 will be described in more detail. This protective film 30 is for preventing the entry of a predetermined substance from the monitoring area into the heat sensitive part 10, and corresponds to the protective means in the claims. Here, as the predetermined substance, all kinds of single type or plural types capable of degrading or corroding the thermosensitive part 10 are applicable, and a material corresponding to the predetermined substance can be selected. For example, when the predetermined substance is moisture, a moisture-proof film for preventing moisture from entering can be selected as the protective film 30. Alternatively, when corrosive gases (sulfur dioxide (SO 2), hydrogen sulfide (H 2 S), nitrogen dioxide (NO 2), chlorine (Cl 2), etc.) are assumed as the predetermined substance, these protective gases 30 are used as the protective film 30. A fluororesin film for preventing infiltration can be selected.

この保護フィルム30は、ラミネート外材20aの両側面のうち、少なくとも、監視領域側の側面に配置されている。より具体的には、保護フィルム30は、ラミネート外材20aと略同径の円形薄板状に形成され、ラミネート外材20aの側面を略完全に覆っている。従って、監視領域からの所定物質が、ラミネート外材20aを通過して感熱部10に至ることを防止できる。また、この保護フィルム30をさらに広範囲に設けてもよく、例えば、ラミネート外材20aの両側面を含む全体を保護フィルム30にて覆ってもよい。ただし、ラミネート外材20aは、後述するように、筐体41に対して直接的に溶着固定されるため、溶着性が保護フィルム30にて妨げられることがないように、筐体41との接触部分については保護フィルム30を切欠く等することが好ましい。   The protective film 30 is disposed on at least the side surface on the monitoring region side of both side surfaces of the laminate outer material 20a. More specifically, the protective film 30 is formed in a circular thin plate shape having substantially the same diameter as the laminate outer material 20a, and substantially completely covers the side surface of the laminate outer material 20a. Therefore, it is possible to prevent the predetermined substance from the monitoring region from passing through the laminate outer material 20a and reaching the heat sensitive part 10. Further, the protective film 30 may be provided in a wider range. For example, the whole including both side surfaces of the laminated outer material 20a may be covered with the protective film 30. However, since the laminate outer material 20a is directly welded and fixed to the housing 41 as will be described later, the contact portion with the housing 41 is not disturbed by the protective film 30. About, it is preferable to cut out the protective film 30.

この保護フィルム30の厚みは、所定物質の浸入を防止できる限りにおいて任意に決定でき、その材質や、何重に設けるのか等に応じて異なり得るが、監視領域の熱が感熱部10に対して伝達されることを極力阻害しないように、保護フィルム30は極力薄くすることが好ましい。例えば、保護フィルム30を、約50〜100μmの厚みのフィルム状に形成して、ラミネート外材20aの側面に固定する。なお、ラミネート外材20aに対する保護フィルム30の具体的な固定方法は任意であり、ラミネート外材20aや保護フィルム30の材質に応じて異なる固定方法を採用できるが、例えば、薄い両面テープ、薄く塗布した接着剤、あるいは、蒸着等にて、保護フィルム30をラミネート外材20aに固定できる。   The thickness of the protective film 30 can be arbitrarily determined as long as the entry of a predetermined substance can be prevented, and may vary depending on the material, how many layers are provided, etc. It is preferable to make the protective film 30 as thin as possible so as not to inhibit transmission. For example, the protective film 30 is formed in a film shape having a thickness of about 50 to 100 μm and fixed to the side surface of the laminate outer material 20a. In addition, the specific fixing method of the protective film 30 to the laminate outer material 20a is arbitrary, and different fixing methods can be adopted depending on the material of the laminate outer material 20a and the protective film 30. For example, a thin double-sided tape, a thinly applied adhesive The protective film 30 can be fixed to the laminate outer material 20a by an agent or vapor deposition.

このように構成される保護フィルム30の主たる効果は下記の通りである。すなわち、上述したように保護固定部20は、感熱部10を保護する保護手段として機能する。しかしながら、保護固定部20は、感熱部10を筐体41に固定するための固定手段としての機能も有するため、ラミネート外材20aと筐体41との相互の接合性を考慮すると、これらを相互に略同一種類の樹脂から形成することが好ましく、ラミネート外材20aを形成するための材質の選択肢は著しく制限される。さらに、監視領域から感熱部10への熱の伝達効率を維持するためにはラミネート外材20aが極力薄い方が好ましく、ラミネート外材20aの形状も制限される。これら材質と形状の制限を受けることから、ラミネート外材20aを水分やガスが透過することを完全に防止することは困難である。さらに、ラミネート外材20aとラミネート内材20bとを相互に接着するための接着剤として透水性が高いものを用いた場合には、この接着剤が、水分がラミネート外材20aを透過することを誘引する原因になり得る。従って、水分やガスがラミネート外材20aを透過して感熱部10に触れる可能性があり、この場合には、金属電極12や金属電極13が酸化したり、センサ素子11が腐食したり、あるいは、水分がセンサ素子11と金属電極12又は金属電極13との間に浸入した場合にはショートを招いたりする可能性がある。このため、感熱部10を保護するためには、保護固定部20に加え、保護フィルム30による第2の保護構造を構築することが有用になる。   The main effects of the protective film 30 configured as described above are as follows. That is, as described above, the protective fixing unit 20 functions as a protective unit that protects the heat sensitive unit 10. However, since the protective fixing part 20 also has a function as a fixing means for fixing the thermosensitive part 10 to the casing 41, considering the mutual bondability between the laminate outer material 20a and the casing 41, these are mutually connected. Preferably, they are formed from substantially the same type of resin, and the choice of materials for forming the laminate outer material 20a is significantly limited. Furthermore, in order to maintain the heat transfer efficiency from the monitoring region to the heat-sensitive part 10, it is preferable that the laminate outer material 20a is as thin as possible, and the shape of the laminate outer material 20a is also limited. Since these materials and shapes are limited, it is difficult to completely prevent moisture and gas from permeating through the laminate outer material 20a. Further, when an adhesive having a high water permeability is used as an adhesive for bonding the laminate outer material 20a and the laminate inner material 20b to each other, the adhesive induces moisture to permeate the laminate outer material 20a. It can be a cause. Accordingly, there is a possibility that moisture or gas may pass through the laminate outer material 20a and touch the heat sensitive part 10, and in this case, the metal electrode 12 or the metal electrode 13 is oxidized, the sensor element 11 is corroded, When moisture enters between the sensor element 11 and the metal electrode 12 or the metal electrode 13, there is a possibility of causing a short circuit. For this reason, in order to protect the heat sensitive part 10, it is useful to construct a second protective structure by the protective film 30 in addition to the protective fixing part 20.

(実施の形態1の効果)
このように実施の形態1によれば、ラミネート外材20aに設けた保護フィルム30によって、監視領域から感熱部10に対する所定物質の浸入を防止できるので、感熱部10の劣化や腐食を防止できる。特に、保護フィルム30として、防湿フィルムを用いることで、感熱部10に対する水分の浸入を防止でき、感熱部10の劣化やショートを防止できる。また、保護フィルム30として、熱の伝達を阻害しない薄厚のフィルムが用いられているので、感熱部10の熱応答性を高レベルに維持できる。従って、感熱部10に関する熱応答性の維持と保護という相互に相反する課題を両立させることができる。さらに、このような効果を有する保護フィルム30を、ラミネート外材20aよりも監視領域側に設けているので、ラミネート外材20aについても同様に保護できる。
(Effect of Embodiment 1)
As described above, according to the first embodiment, the protective film 30 provided on the laminate outer material 20a can prevent the entry of the predetermined substance from the monitoring region to the heat sensitive part 10, and thus the deterioration and corrosion of the heat sensitive part 10 can be prevented. In particular, by using a moisture-proof film as the protective film 30, it is possible to prevent moisture from entering the heat-sensitive part 10, and to prevent deterioration and short-circuiting of the heat-sensitive part 10. Moreover, since the thin film which does not inhibit heat transfer is used as the protective film 30, the thermal responsiveness of the heat sensitive part 10 can be maintained at a high level. Therefore, it is possible to reconcile the mutually conflicting issues of maintaining and protecting the thermal responsiveness related to the heat sensitive part 10. Furthermore, since the protective film 30 having such an effect is provided on the monitoring region side with respect to the laminate outer material 20a, the laminate outer material 20a can be similarly protected.

(実施の形態2)
次に、実施の形態2について説明する。本実施の形態2に係る熱感知器は、感熱手段及び電極手段を保護手段にて略覆った形態である。なお、特に説明なき構造については、上述した実施の形態1と同様であり、同一の構成については、必要に応じて、実施の形態1において使用したものと同一の符号を付してその説明を省略する。
(Embodiment 2)
Next, a second embodiment will be described. The heat detector according to the second embodiment has a configuration in which the heat-sensitive means and the electrode means are substantially covered with the protection means. The structure not particularly described is the same as that of the above-described first embodiment, and the same configuration is denoted by the same reference numeral as that used in the first embodiment, and the description thereof will be given as necessary. Omitted.

図6は、実施の形態2に係る熱感知器の縦断面図、図7は、感熱部等と筐体とを接続する前の状態における熱感知器の縦断面図である。これら図6、7に示すように、熱感知器2は、感熱部10、保護固定部20、保護フィルム50、51、及び、感知器本体40を備えて構成されている。   6 is a longitudinal cross-sectional view of the heat sensor according to the second embodiment, and FIG. 7 is a vertical cross-sectional view of the heat sensor in a state before connecting the heat-sensitive part and the casing. As shown in FIGS. 6 and 7, the heat sensor 2 includes a heat sensitive part 10, a protective fixing part 20, protective films 50 and 51, and a sensor main body 40.

(保護固定部20の構成について)
保護固定部20は、実施の形態1とは異なり、監視領域側のラミネート外材20aのみを備えて構成されている。すなわち、実施の形態1のラミネート内材20bは省略されており、このラミネート内材20bの機能を、保護フィルム51にて代替している。
(About the structure of the protective fixing part 20)
Unlike the first embodiment, the protective fixing unit 20 is configured to include only the laminate outer material 20a on the monitoring region side. That is, the laminated inner material 20b of the first embodiment is omitted, and the function of the laminated inner material 20b is replaced by the protective film 51.

(保護フィルム50、51の構成について)
次に、保護フィルム50、51の構成を説明する。図8は、保護フィルムに挟持されている状態における感熱部の平面図及び縦断面図を関連させて示した図、図9は、図8の各部を分解した状態の縦断面図である。感熱部10は、一対の保護フィルム50、51にて覆われており、この保護フィルム50、51を介して保護固定部20に固定されている。
(About the structure of the protective films 50 and 51)
Next, the structure of the protective films 50 and 51 will be described. FIG. 8 is a diagram showing a plan view and a longitudinal sectional view of the heat-sensitive part in a state of being sandwiched between protective films, and FIG. 9 is a longitudinal sectional view of each part of FIG. 8 in an exploded state. The heat sensitive part 10 is covered with a pair of protective films 50 and 51, and is fixed to the protective fixing part 20 via the protective films 50 and 51.

この保護フィルム50、51は、監視領域から感熱部10に対する所定物質の浸入を防止するためのもので、特許請求の範囲における保護手段に対応する。具体的には、各保護フィルム50、51は、実施の形態1の保護フィルム30と同様の薄厚の樹脂フィルムであり、感熱部10よりやや大きな径の円盤形状をなし、これら一対の保護フィルム50、51の間に感熱部10が配置されることで、この感熱部10が保護フィルム50、51によって完全に覆われている。従って、感熱部10よりも監視領域の側に配置された保護フィルム50によって、水分や腐食性ガスが感熱部10に向けて浸入することを防止でき、感熱部10の耐環境性を高めることができる。さらに、保護フィルム50とは反対側に配置された保護フィルム51によって、水分や腐食性ガスが筐体41の方から感熱部10に浸入することを防止でき、感熱部10の耐環境性を一層高めることができる。特に、保護フィルム50、51で感熱部10を直接的に挟持しているので、この感熱部10の剛性を高めることができ、感熱部10を補強して、感熱部10が外力を受けて変形すること等を防止できる。   The protective films 50 and 51 are for preventing the entry of a predetermined substance from the monitoring area into the heat sensitive part 10 and correspond to the protection means in the claims. Specifically, each of the protective films 50 and 51 is a thin resin film similar to the protective film 30 of the first embodiment, has a disk shape with a slightly larger diameter than the heat-sensitive portion 10, and the pair of protective films 50. , 51, the heat-sensitive part 10 is disposed between the protective films 50 and 51. Therefore, the protective film 50 disposed closer to the monitoring area than the heat-sensitive part 10 can prevent moisture and corrosive gas from entering the heat-sensitive part 10, thereby improving the environmental resistance of the heat-sensitive part 10. it can. Furthermore, the protective film 51 disposed on the opposite side of the protective film 50 can prevent moisture and corrosive gas from entering the heat sensitive part 10 from the housing 41, further improving the environmental resistance of the heat sensitive part 10. Can be increased. In particular, since the heat-sensitive part 10 is directly sandwiched between the protective films 50 and 51, the rigidity of the heat-sensitive part 10 can be increased, the heat-sensitive part 10 is reinforced, and the heat-sensitive part 10 is deformed by receiving external force. Can be prevented.

なお、感熱部10や保護固定部20に対する保護フィルム50、51の固定方法は任意であるが例えば、まず第1に、各保護フィルム50、51における感熱部10に対抗する面にホットメルトを塗布し、保護フィルム50、51の間に感熱部10を挟持した状態で、保護フィルム50、51に熱を加えてホットメルトを溶融させることで、これら保護フィルム50、51と感熱部10とを相互に貼り付ける。次に、保護フィルム50、51をラミネート外材20aに対して、薄い両面テープ又は薄く塗布した接着剤にて接着する。   In addition, although the fixing method of the protective films 50 and 51 with respect to the heat sensitive part 10 or the protective fixing part 20 is arbitrary, for example, first, hot melt is apply | coated to the surface which opposes the heat sensitive part 10 in each protective film 50 and 51. Then, in a state where the heat sensitive part 10 is sandwiched between the protective films 50 and 51, heat is applied to the protective films 50 and 51 to melt the hot melt, whereby the protective films 50 and 51 and the heat sensitive part 10 are mutually connected. Paste to. Next, the protective films 50 and 51 are bonded to the laminated outer material 20a with a thin double-sided tape or a thinly applied adhesive.

(実施の形態2の効果)
このように実施の形態2によれば、実施の形態1と同様の効果に加えて、保護フィルム50、51で感熱部10を挟持しているので、この感熱部10の剛性を高めることができ、感熱部10が外力を受けて変形すること等を防止できる。
(Effect of Embodiment 2)
As described above, according to the second embodiment, in addition to the effects similar to those of the first embodiment, since the heat sensitive part 10 is sandwiched between the protective films 50 and 51, the rigidity of the heat sensitive part 10 can be increased. The heat sensitive part 10 can be prevented from being deformed by receiving external force.

〔III〕各実施の形態に対する変形例
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
[III] Modifications to Each Embodiment While the embodiments of the present invention have been described above, the specific configuration and means of the present invention are within the scope of the technical idea of each invention described in the claims. It can be arbitrarily modified and improved within. Hereinafter, such a modification will be described.

(本発明の適用分野について)
本発明の適用対象は、上述したような熱感知器には限られず、監視領域における熱を感知する全ての機器、例えば、火災警報器、熱検出器、あるいは、熱線センサにも同様に適用できる。
(Regarding the application field of the present invention)
The application object of the present invention is not limited to the above-described heat sensor, but can be similarly applied to all devices that sense heat in the monitoring area, for example, a fire alarm, a heat detector, or a heat ray sensor. .

(解決しようとする課題や発明の効果について)
まず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、前記した内容に限定されるものではなく、本発明によって、前記に記載されていない課題を解決したり、前記に記載されていない効果を奏することもでき、また、記載されている課題の一部のみを解決したり、記載されている効果の一部のみを奏することがある。例えば、感熱手段の劣化や変形を保護手段によって完全に防止できない場合においても、この劣化や変形を従来より若干でも防止できていれば、本発明の課題が達成されている。
(About problems to be solved and effects of the invention)
First, the problems to be solved by the invention and the effects of the invention are not limited to the above-described contents, and the present invention solves the problems not described above or has the effects not described above. There are also cases where only some of the described problems are solved or only some of the described effects are achieved. For example, even when the deterioration and deformation of the heat-sensitive means cannot be completely prevented by the protection means, the object of the present invention is achieved as long as the deterioration and deformation can be prevented even slightly.

(感熱部)
感熱部は、監視領域における熱を感知できればどの様な構成でもよい。例えば、センサ素子と金属電極と金属部以外に、他の構成部があってもよい。また、金属電極や金属部は、他の金属や導電性物質でもよく、センサ素子の強誘電性物質は、薄膜状でなくてもよい。
(Thermosensitive part)
The heat sensitive unit may have any configuration as long as it can sense heat in the monitoring region. For example, there may be other components in addition to the sensor element, the metal electrode, and the metal part. Further, the metal electrode and the metal portion may be other metals or conductive materials, and the ferroelectric material of the sensor element may not be in the form of a thin film.

(保護手段)
保護手段としては、上述のような薄厚円盤状のフィルムの他、任意の形状の保護手段を用いることができる。例えば、感熱部を方形状に形成した場合には、この形状に合致する方形状の保護手段を設けてもよい。あるいは、保護手段にて感熱部や保護固定部の一部のみを覆ってもよい。また、実施の形態2のように、感熱部の両面を保護手段にて覆う場合において、監視領域側の保護手段と、非監視領域側の保護手段とを、相互に異なる厚みにて形成してもよい。
(Protection measures)
As the protective means, in addition to the thin disk-shaped film as described above, an arbitrary-shaped protective means can be used. For example, when the heat-sensitive part is formed in a square shape, square-shaped protection means that matches this shape may be provided. Or you may cover only a part of a heat sensitive part and a protection fixing | fixed part with a protection means. Moreover, when covering both surfaces of the heat sensitive part with the protection means as in the second embodiment, the protection means on the monitoring area side and the protection means on the non-monitoring area side are formed with different thicknesses. Also good.

この発明は、熱感知器や火災報知器等の、熱を感知して、感知状態に応じて警報を行う様々な機器に適用でき、熱感知器や火災報知器における強誘電性物質に関する熱応答性の維持と保護という相互に相反する目的を同時に達成することに有用である。   The present invention can be applied to various devices such as a heat detector and a fire alarm that detect heat and give an alarm according to the detection state, and a thermal response related to a ferroelectric substance in the heat detector and the fire alarm. It is useful to achieve the mutually contradictory purposes of maintaining and protecting sex at the same time.

実施の形態1に係る熱感知器の縦断面図である。1 is a longitudinal sectional view of a heat detector according to Embodiment 1. FIG. 感熱部及びその周辺部分と筐体とを接続する前の状態における熱感知器の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the heat sensor in the state before connecting a heat sensitive part and its peripheral part, and a housing | casing. 感熱部及び保護固定部の平面図及び縦断面図を関連させて示した図である。It is the figure which linked and showed the top view and longitudinal cross-sectional view of a heat sensitive part and a protection fixing | fixed part. 図3の各部を分解した状態の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the state which decomposed | disassembled each part of FIG. 感熱部の平面図及び縦断面図を関連させて示した図である。It is the figure which linked and showed the top view and longitudinal cross-sectional view of a heat sensitive part. 実施の形態2に係る熱感知器の縦断面図である。6 is a longitudinal sectional view of a heat detector according to Embodiment 2. FIG. 感熱部等と筐体とを接続する前の状態における熱感知器の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the heat sensor in the state before connecting a heat sensitive part etc. and a housing | casing. 保護フィルムに挟持されている状態における感熱部の平面図及び縦断面図を関連させて示した図である。It is the figure which linked and showed the top view and longitudinal cross-sectional view of the heat sensitive part in the state clamped by the protective film. 図8の各部を分解した状態の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the state which decomposed | disassembled each part of FIG. 従来の、熱感知器の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the conventional heat sensor.

符号の説明Explanation of symbols

1、2、100 熱感知器
10、101 感熱部
11 センサ素子
12 金属電極
13 金属電極
20 保護固定部
20a ラミネート外材
20b ラミネート内材
20c 切欠き部
30、50、51 保護フィルム
40、102 感知器本体
41 筐体
41a 接続面部
103 接着剤
C 天井面
1, 2, 100 Heat sensor 10, 101 Thermosensitive part 11 Sensor element 12 Metal electrode 13 Metal electrode 20 Protective fixing part 20a Laminate outer material 20b Laminate inner material 20c Notch 30, 50, 51 Protective film 40, 102 Sensor body 41 Housing 41a Connection surface 103 Adhesive C Ceiling

Claims (7)

監視領域における熱を感知する感熱手段と、前記感熱手段を固定する筐体とを備えた熱感知器において、
前記感熱手段よりも少なくとも前記監視領域側の位置に、前記感熱手段を保護するための保護手段を設けたこと、
を特徴とする熱感知器。
In a heat sensor comprising a heat sensing means for sensing heat in a monitoring area, and a housing for fixing the heat sensing means,
A protective means for protecting the thermal means at least at a position on the monitoring area side of the thermal means;
A heat sensor characterized by
前記感熱手段よりも前記監視領域側の位置に、薄板状部材を配置し、
前記薄板状部材における前記監視領域側の側面を、前記保護手段にて略覆い、
前記薄板状部材における前記監視領域側とは反対側の側面に、前記感熱手段を固定すると共に、この側面に前記筐体を固定したこと、
を特徴とする請求項1に記載の熱感知器。
A thin plate-like member is disposed at a position closer to the monitoring area than the thermal means,
The side surface on the monitoring area side of the thin plate member is substantially covered with the protection means,
The thermosensitive means is fixed to the side surface of the thin plate-like member opposite to the monitoring region side, and the housing is fixed to the side surface.
The heat sensor according to claim 1.
前記感熱手段を前記保護手段にて略覆ったこと、
を特徴とする請求項1に記載の熱感知器。
Substantially covering the thermal means with the protective means;
The heat sensor according to claim 1.
前記感熱手段よりも前記監視領域側の位置に、薄板状部材を配置し、
前記薄板状部材における前記監視領域側とは反対側の側面に、前記保護手段にて略覆った前記感熱手段を固定すると共に、この側面に前記筐体を固定したこと、
を特徴とする請求項3に記載の熱感知器。
A thin plate-like member is disposed at a position closer to the monitoring area than the thermal means,
Fixing the heat-sensitive means substantially covered by the protection means to the side surface of the thin plate-like member opposite to the monitoring area side, and fixing the housing to the side surface;
The heat sensor according to claim 3.
前記感熱手段は、強誘電性物質を備えること、
を特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の熱感知器。
The thermal means comprises a ferroelectric material;
The heat sensor according to any one of claims 1 to 4, wherein:
前記保護手段は、前記監視領域から前記感熱手段に対する水分の浸入を防止するための防湿フィルムであること、
を特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の熱感知器。
The protection means is a moisture-proof film for preventing moisture from entering the heat-sensitive means from the monitoring area;
The heat sensor according to any one of claims 1 to 5, wherein
前記筐体と前記薄板状部材とを、相互に略同一の材質から形成したこと、
を特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の熱感知器。
The casing and the thin plate member are formed from substantially the same material,
The heat sensor according to claim 1, wherein
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