JP2007197714A - Liquid crystalline resin alloy composition and film - Google Patents

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Kiyoshi Kawabata
清 川端
Naoyuki Fujibayashi
直幸 藤林
Junnosuke Hayashi
順之助 林
Minoru Takenaka
稔 竹中
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystalline alloy resin composition having little molding shrinkage of molded product, little deflection in bending and relatively large tensile elongation and a film having no anisotropy in a linear expansion coefficient in plane direction and a small linear expansion coefficient in thickness direction. <P>SOLUTION: The resin composition comprises a liquid crystalline resin (A), a thermoplastic resin (B) and at least one species of fillers (C) comprising fine talc particles and fine fired talc particles. In the liquid crystalline resin alloy composition, (1) the thermoplastic resin (B) is at least one species selected from polyether sulfone resins, polyether imide resins, polyamideimide resins, polyarylketone resins, polyarylate resins and polyphenylene sulfide resins, (2) the filler (C) has 0.05-1μm number average particle size and 0.1-0.9μm in at least 50wt.% of the filler. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶性樹脂アロイ組成物及び当該組成物から得られるフィルムに関する。   The present invention relates to a liquid crystalline resin alloy composition and a film obtained from the composition.

液晶性樹脂は、一般にLCPともいわれ、溶融状態あるいは溶液状態で液晶性を示す樹脂である。特に、溶融状態を示すサーモトロピック液晶性樹脂は高強度、高耐熱、高絶縁、低吸水率、高ガスバリアー性等の優れた性質をもっており、すでに射出成型部品あるいは繊維として実用化されている。また、この液晶性樹脂を用いたフィルムも、例えば電子材料、フレキシブルプリントサーキット(FPC)、包装材料等としてその用途が期待されている。   The liquid crystalline resin is generally referred to as LCP and is a resin exhibiting liquid crystallinity in a molten state or a solution state. In particular, a thermotropic liquid crystalline resin exhibiting a molten state has excellent properties such as high strength, high heat resistance, high insulation, low water absorption, and high gas barrier properties, and has already been put into practical use as an injection molded part or fiber. In addition, a film using the liquid crystalline resin is expected to be used as an electronic material, a flexible printed circuit (FPC), a packaging material, or the like.

ところが、液晶性樹脂は、溶融した状態で押出されると、そのせん断方向に著しく配向し、フィルムに裂け目が入ったり、しわがよる等の外観上の問題、フィルムの配向方向(フィルムの長手方向)(MD)とフィルム配向方向と垂直方向(フィルムの幅方向)(TD)の物性に大きな異方性が生じる等の問題がある。   However, when extruded in the molten state, the liquid crystalline resin is remarkably oriented in the shear direction, and there are problems in appearance such as cracks and wrinkles in the film, the orientation direction of the film (the longitudinal direction of the film). ) (MD), film orientation direction and perpendicular direction (film width direction) (TD) have problems such as large anisotropy.

そこで、この異方性を緩和する技術としていくつかの方法が提案されている。例えば、インフレーションによるもの[特公平01-34134号公報(特許文献1)、特開平03-152131号公報(特許文献2)、特開平05-43664号公報(特許文献3)]、回転ダイを使ったインフレーションによるもの[特開昭63-199622号公報(特許文献4)、特開平01-130930号公報(特許文献5)、特開平02-89616号公報(特許文献6)、特平04-506779号公報(特許文献7)]、多層フラットダイの各層の配向を交差させる方法[特開平02-89617号公報(特許文献8)、特開昭63-264323号公報(特許文献9)]、フラットダイのランド部で横方向に磁場をかける方法[特開平02-89617号公報(特許文献10)]、また、ポリエステル等の非液晶性樹脂と液晶性樹脂を共押出する方法[特開昭63-31729号公報(特許文献11)、特開平02-178016号公報(特許文献12)]、液晶性樹脂と合成樹脂のフィルムのラミネート体を延伸する方法[特開平07-323506号公報(特許文献13)、特開平09-131789号公報(特許文献14)]等が提案されている。   Thus, several methods have been proposed as techniques for reducing this anisotropy. For example, using inflation [Japanese Patent Publication No. 01-34134 (Patent Document 1), Japanese Patent Laid-Open No. 03-152131 (Patent Document 2), Japanese Patent Laid-Open No. 05-43664 (Patent Document 3)], using a rotating die Due to inflation [Japanese Patent Laid-Open No. 63-199622 (Patent Document 4), Japanese Patent Laid-Open No. 01-130930 (Patent Document 5), Japanese Patent Laid-Open No. 02-89616 (Patent Document 6), Japanese Patent Laid-Open No. 04-506679 Gazette (Patent Document 7)], a method of crossing the orientation of each layer of a multilayer flat die [JP 02-89617 A (Patent Document 8), JP 63-264323 A (Patent Document 9)], flat Method of applying a magnetic field in the transverse direction at the land portion of the die [Japanese Patent Laid-Open No. 02-89617 (Patent Document 10)], and non-liquid crystalline resins such as polyester and liquid crystalline resins Coextruded [JP-A 63-31729 (Patent Document 11), JP-A 02-178016 (Patent Document 12)], a method of stretching a laminate of a liquid crystalline resin and a synthetic resin film [ JP-A-07-323506 (Patent Document 13), JP-A-09-131789 (Patent Document 14)] and the like have been proposed.

また、液晶性樹脂と他の熱可塑性樹脂とをブレンドする方法についても、いくつかの提案がなされている。例えば、重なった成形温度を持った熱可塑性樹脂(B)とのブレンド[特開昭56-115357号公報(特許文献15)]、PEI(ポリエーテルイミド)とのブレンド[特開昭63-215769号公報(特許文献16)、特開昭64-1758号公報(特許文献17)、特開平01-301749号公報(特許文献18)]、ポリスルホンとのブレンド[特開昭57-40555号公報(特許文献19)、特開平01-252657号公報(特許文献20)]等がある。   Some proposals have also been made regarding a method of blending a liquid crystalline resin with another thermoplastic resin. For example, a blend with a thermoplastic resin (B) having an overlapping molding temperature [Japanese Patent Laid-Open No. 56-115357 (Patent Document 15)], a blend with PEI (polyetherimide) [Japanese Patent Laid-Open No. 63-215769] (Patent Document 16), JP-A 64-1758 (Patent Document 17), JP-A-01-301799 (Patent Document 18)], blends with polysulfone [JP 57-40555 (Patent Document 17) Patent Document 19), Japanese Patent Application Laid-Open No. 01-252657 (Patent Document 20)] and the like.

しかし、これらは、いずれも機械的特性又は電気的特性の向上及び加工性の向上等を目的としたものであり、用途にフィルムの記載はあるものの、実施例においてフィルムにしたものはない。   However, these are all for the purpose of improving mechanical characteristics or electrical characteristics, improving workability, and the like, and although there is a description of the film in use, there is no film in the examples.

また、液晶性樹脂と他の熱可塑性樹脂とのブレンドをフィルムとしているものについては、特平06-506498号公報(特許文献21)等がある。ところが、逆回転ダイを用いたフィルム製法であり、基本的に多層構造のフィルムとなっているため、層間剥離の可能性が大きい。また、PP(ポリプロピレン)、PC(ポリカーボネート)、PS(ポリスチレン)等の耐熱性の低い樹脂をブレンドした場合は、フィルムそのものの耐熱性が低下する上、溶融加工中のポリマーブレンドの熱安定性が低下するため、充分な品質のフィルムを作ることが容易ではない。   Japanese Patent Application Laid-Open No. 06-506498 (Patent Document 21) discloses a film made of a blend of a liquid crystalline resin and another thermoplastic resin. However, it is a film manufacturing method using a counter-rotating die and is basically a multilayer film, so that there is a high possibility of delamination. In addition, when blending resins with low heat resistance such as PP (polypropylene), PC (polycarbonate), PS (polystyrene), etc., the heat resistance of the film itself is lowered and the thermal stability of the polymer blend during melt processing is reduced. It is not easy to make a film of sufficient quality because of the decrease.

その他にも、液晶性樹脂と他の熱可塑性樹脂のブレンドをフィルムとしているものについては特開平08-337710号公報(特許文献22)がある。しかし、この場合の熱可塑性樹脂としては、グリシジル基をもったエチレン共重合体について詳細に記載されており、またその実施例についてもグリシジル基を持ったエチレン共重合体についてのみ記載されている。このような樹脂はエチレン共重合を基本骨格としたものであるから耐熱性が低く、満足した生産性や品質のフィルムを作ることは難しい。また、この文献においても、液晶性樹脂の溶融時の特異な粘度挙動を改良し、加工性を改善することについて記載されている。   In addition, Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-337710 (Patent Document 22) discloses a film made of a blend of a liquid crystalline resin and another thermoplastic resin. However, in this case, as the thermoplastic resin, an ethylene copolymer having a glycidyl group is described in detail, and only examples of the ethylene copolymer having a glycidyl group are described. Since such a resin is based on ethylene copolymer, its heat resistance is low, and it is difficult to produce a film with satisfactory productivity and quality. This document also describes improving the specific viscosity behavior when the liquid crystalline resin is melted to improve the workability.

以上のように、これまでに異方性を緩和した液晶性樹脂フィルムの製法が種々提案されているが、いずれのフィルムも以下に示すような問題を持つ。   As described above, various methods for producing a liquid crystalline resin film with relaxed anisotropy have been proposed so far, but each film has the following problems.

一般に、液晶性樹脂の特徴として低い線膨張係数が挙げられるが、これは樹脂が配向している方向についての特徴であり、配向していない方向ではむしろ他の樹脂に比較して、線膨張係数は大きいことが多い。また、液晶性樹脂は、他の熱可塑性樹脂に比べて明確なガラス転移点(すなわち、弾性率が急に低下する温度)を持たず、温度上昇によって徐々に弾性率が低下する欠点がある。   In general, a low linear expansion coefficient can be cited as a characteristic of the liquid crystalline resin, but this is a characteristic in the direction in which the resin is oriented, and in the non-oriented direction, rather, the linear expansion coefficient. Is often big. In addition, the liquid crystalline resin does not have a clear glass transition point (that is, a temperature at which the elastic modulus suddenly decreases) as compared with other thermoplastic resins, and has a drawback that the elastic modulus gradually decreases as the temperature rises.

最近、これらの欠点を改良するため、液晶性樹脂とポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート及びポリフェニレンサルファイドのような耐熱性熱可塑性樹脂(B)を25〜55重量%配合してなるフィルムが提案されている。[特開2004-175995号公報(特許文献23)]、この提案によりフィルムのMDとTDの両方向の線膨張係数を5〜25ppmにおさえ、かつフィルムの厚さ方向の線膨張係数が270ppmを越えないフィルムが見出された。   Recently, in order to improve these drawbacks, 25 to 55% by weight of a liquid crystalline resin and a heat-resistant thermoplastic resin (B) such as polyethersulfone, polyetherimide, polyetheretherketone, polyarylate and polyphenylene sulfide are used. A blended film has been proposed. According to this proposal, the linear expansion coefficient in both the MD and TD directions of the film is reduced to 5 to 25 ppm, and the linear expansion coefficient in the thickness direction of the film exceeds 270 ppm. No film was found.

しかしながら、MD、TD方向の線膨張係数は最大25ppmと金属導体に比べ、大きく、厚さ方向の線膨張係数も最大270ppmであり、まだまだ実用上の問題点を有している。
特公平01-34134号公報(請求項1) 特開平03-152131号公報(請求項1) 特開平05-43664号公報(請求項1) 特開昭63-199622号公報(請求項1) 特開平01-130930号公報(請求項1) 特開平02-89616号公報(請求項1) 特表平04-506779号公報(請求項1) 特開平02-89617号公報(請求項1) 特開昭63-264323号公報(請求項1) 特開平02-89617号公報(請求項1) 特開昭63-31729号公報(請求項1) 特開平02-178016号公報(請求項1) 特開平07-323506号公報(請求項1) 特開平09-131789号公報(請求項1) 特開昭56-115357号公報(請求項1) 特開昭63-215769号公報(請求項1) 特開昭64-1758号公報(請求項1) 特開平01-301749号公報(請求項1) 特開昭57-40555号公報(請求項1) 特開平01-252657号公報(請求項1) 特表平06-506498号公報(請求項1) 特開平08-337710号公報(請求項1) 特開2004-175995号公報(請求項1) 特開2002-69309号公報(段落0028〜0030)
However, the linear expansion coefficient in the MD and TD directions is 25 ppm at the maximum, which is larger than that of the metal conductor, and the maximum linear expansion coefficient in the thickness direction is 270 ppm, which still has practical problems.
Japanese Patent Publication No. 01-34134 (Claim 1) Japanese Patent Laid-Open No. 03-152131 (Claim 1) JP 05-43664 A (Claim 1) JP 63-199622 A (Claim 1) Japanese Patent Laid-Open No. 01-130930 (Claim 1) JP 02-89616 A (Claim 1) Japanese National Patent Publication No. 04-506679 (Claim 1) Japanese Patent Laid-Open No. 02-89617 (Claim 1) JP 63-264323 A (Claim 1) Japanese Patent Laid-Open No. 02-89617 (Claim 1) JP 63-31729 A (Claim 1) Japanese Patent Laid-Open No. 02-178016 (Claim 1) Japanese Patent Laid-Open No. 07-323506 (Claim 1) JP 09-131789 A (Claim 1) JP-A-56-115357 (Claim 1) JP 63-215769 A (Claim 1) JP-A 64-1758 (Claim 1) Japanese Patent Laid-Open No. 01-301749 (Claim 1) JP-A-57-40555 (Claim 1) JP-A-01-252657 (Claim 1) JP-T 06-506498 (Claim 1) JP 08-337710 A (Claim 1) JP 2004-175959 A (Claim 1) JP 2002-69309 A (paragraphs 0028-0030)

本発明は、成形収縮率、伸びたわみが小さく、引張伸びが比較的大きな液晶性樹脂アロイ組成物及び面方向の線膨張係数に異方性がなく、厚さ方向の線膨張係数も小さなフィルムを提供することを課題とする。   The present invention provides a liquid crystalline resin alloy composition having a small molding shrinkage rate, a small deflection, a relatively large tensile elongation, and a film having no linear anisotropy in the plane direction linear expansion coefficient and a small linear expansion coefficient in the thickness direction. The issue is to provide.

本発明者らは、従来技術の問題点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定の液晶性樹脂アロイ組成物を調製することにより、上記目的を達成できることを見出し本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies in view of the problems of the prior art, the present inventors have found that the above object can be achieved by preparing a specific liquid crystalline resin alloy composition, and have completed the present invention. .

すなわち、本発明は、下記の新規な液晶性樹脂アロイ組成物及び該フィルムに係る。
1. 液晶性樹脂(A)、熱可塑性樹脂(B)ならびに微細タルク粒子及び微細焼成タルク粒子からなるフィラーの少なくとも1種(C)を含む樹脂組成物であって、
(1)前記熱可塑性樹脂(B)が、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアリールケトン樹脂、ポリアリレート樹脂及びポリフェニレンスルフィド樹脂の少なくとも1種、
(2)前記フィラー(C)が、数平均粒子径0.05μm〜1μmであり、かつ、少なくとも50重量%が0.1μm〜0.9μmである、
ことを特徴とする液晶性樹脂アロイ組成物。
2. 液晶性樹脂(A)が、融点が250℃以上であるサーモトロピック液晶性樹脂である、前記項1に記載の液晶性樹脂アロイ組成物。
3. 液晶性樹脂(A)の含有量が、当該樹脂組成物中50〜60重量%である、前記項1又は2に記載の液晶性樹脂アロイ組成物。
4. 熱可塑性樹脂(B)の含有量が、(A)+(B)の合計100重量%のうち30〜50重量%である、前記項1〜3のいずれかに記載の液晶性樹脂アロイ組成物。
5. フィラー(C)の含有量が、(A)+(B)の合計100重量部に対して10〜50重量部である、前記項1〜4のいずれかに記載の液晶性樹脂アロイ組成物。
6. フィラー(C)が、数平均粒子径0.05μm〜1μmであり、かつ、少なくとも50重量%が0.1μm〜0.4μm粒子径である、前記項1〜5記載の液晶性樹脂アロイ組成物。
7. 前記項1〜6のいずれかに記載の液晶性樹脂アロイ組成物を成形して得られるフィルム。
8. 成形収縮率が0.30%以下であり、曲げたわみが3.6%以下であり、かつ引張伸びが4.0%以上である、前記項7記載のフィルム。
9. フィルムMD(フィルムの長手方向)とTD(フィルムの幅方向)の両方向の線膨張係数の差が10ppm以下であり、かつ、フィルムの厚さ方向の線膨張係数が200ppm以下である、前記項7又は8に記載のフィルム。
10. フィラーが、レーザー回折・散乱法によるメディアン径D50が0.1〜0.9μmであるタルク微粉末であって、
前記タルク微粉末を大気圧中で相対湿度70%及び温度25℃で1ヶ月放置した後のタルク微粉末Aを発振周波数45kHz−定格出力100Wの超音波により1分間分散して得られたタルク微粉末Bのメディアン径D5045kHzと、さらに前記タルク微粉末Bを発振周波数19.5kHz−定格出力300Wの超音波により3分間分散して得られたタルク微粉末Cの前記メディアン径D5019.5kHzとの比[D5019.5kHz/D5045kHz]が0.88以上である、前記項1〜4のいずれかに記載の液晶性樹脂アロイ組成物。
11. 前記タルク微粉末のアスペクト比が15以上である、前記項5に記載の液晶性樹脂アロイ組成物。
12. 前記タルク微粉末のかさ比重が0.12以下である、前記項5又は6に記載の液晶性樹脂アロイ組成物。
That is, the present invention relates to the following novel liquid crystalline resin alloy composition and the film.
1. A resin composition comprising a liquid crystalline resin (A), a thermoplastic resin (B), and at least one filler (C) comprising fine talc particles and fine baked talc particles,
(1) The thermoplastic resin (B) is a polyether sulfone resin, a polyetherimide resin, a polyamideimide resin, a polyaryl ketone resin, a polyarylate resin, and a polyphenylene sulfide resin,
(2) The filler (C) has a number average particle diameter of 0.05 μm to 1 μm, and at least 50% by weight is 0.1 μm to 0.9 μm.
A liquid crystalline resin alloy composition characterized by that.
2. Item 2. The liquid crystalline resin alloy composition according to item 1, wherein the liquid crystalline resin (A) is a thermotropic liquid crystalline resin having a melting point of 250 ° C or higher.
3. Item 3. The liquid crystalline resin alloy composition according to item 1 or 2, wherein the content of the liquid crystalline resin (A) is 50 to 60% by weight in the resin composition.
4). Item 4. The liquid crystalline resin alloy composition according to any one of Items 1 to 3, wherein the content of the thermoplastic resin (B) is 30 to 50% by weight in a total of 100% by weight of (A) + (B). .
5). Item 5. The liquid crystalline resin alloy composition according to any one of Items 1 to 4, wherein the content of the filler (C) is 10 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight as a total of (A) + (B).
6). Item 6. The liquid crystalline resin alloy composition according to Items 1 to 5, wherein the filler (C) has a number average particle size of 0.05 μm to 1 μm and at least 50% by weight is a particle size of 0.1 μm to 0.4 μm. .
7). A film obtained by molding the liquid crystalline resin alloy composition according to any one of Items 1 to 6.
8). Item 8. The film according to Item 7, wherein the molding shrinkage is 0.30% or less, the bending deflection is 3.6% or less, and the tensile elongation is 4.0% or more.
9. Item 7. The difference between the linear expansion coefficients of the film MD (film longitudinal direction) and TD (film width direction) in both directions is 10 ppm or less, and the film thickness direction linear expansion coefficient is 200 ppm or less. Or the film of 8.
10. The filler is a talc fine powder having a median diameter D50 of 0.1 to 0.9 μm by a laser diffraction / scattering method,
The talc fine powder obtained by dispersing the talc fine powder in an atmospheric pressure at a relative humidity of 70% and a temperature of 25 ° C. for one month and then dispersing the talc fine powder A with ultrasonic waves having an oscillation frequency of 45 kHz and a rated output of 100 W for 1 minute. and the median diameter D50 45 kHz of the powder B, a further said talc said median diameter D50 19.5 kHz fine powder B the oscillation frequency 19.5kHz- rated output 300W ultrasound by 3 minutes dispersion obtained was talc fine powder C 5. The liquid crystalline resin alloy composition according to any one of Items 1 to 4, wherein the ratio [D50 19.5 kHz / D50 45 kHz ] is 0.88 or more.
11. Item 6. The liquid crystalline resin alloy composition according to Item 5, wherein the talc fine powder has an aspect ratio of 15 or more.
12 Item 7. The liquid crystalline resin alloy composition according to Item 5 or 6, wherein the talc fine powder has a bulk specific gravity of 0.12 or less.

本発明は、特に、液晶性樹脂に特定のフィラーを含む組成を採用していることから、優れた機械的特性、電気的特性等を発揮する材料を提供することができる。特に、本発明組成物から得られるフィルム(例えば、押出成形してなるフィルム)は、そのフィルムのMD、TD方向及び厚さ方向の線膨張係数を低減することにより、応力を緩和することができる。このフィルムは、これを積層して用いる用途、例えば多層配線板の用途において有効である。   In particular, since the present invention employs a composition containing a specific filler in a liquid crystalline resin, it is possible to provide a material that exhibits excellent mechanical characteristics, electrical characteristics, and the like. In particular, a film (for example, a film formed by extrusion molding) obtained from the composition of the present invention can relieve stress by reducing the linear expansion coefficient in the MD, TD, and thickness directions of the film. . This film is effective in applications in which the films are laminated, for example, in multilayer wiring boards.

本発明の液晶性樹脂アロイ組成物は、液晶性樹脂(A)、熱可塑性樹脂(B)ならびに微細タルク粒子及び微細焼成タルク粒子からなるフィラーの少なくとも1種(C)を含む樹脂組成物であって、
(1)前記熱可塑性樹脂(B)が、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアリールケトン樹脂、ポリアリレート樹脂及びポリフェニレンスルフィド樹脂の少なくとも1種、
(2)前記フィラー(C)が、数平均粒子径0.05μm〜1μmであり、かつ、少なくとも50重量%が0.1μm〜0.9μmである、
ことを特徴とする。
The liquid crystalline resin alloy composition of the present invention is a resin composition containing a liquid crystalline resin (A), a thermoplastic resin (B), and at least one filler (C) composed of fine talc particles and fine baked talc particles. And
(1) The thermoplastic resin (B) is a polyether sulfone resin, a polyetherimide resin, a polyamideimide resin, a polyaryl ketone resin, a polyarylate resin, and a polyphenylene sulfide resin,
(2) The filler (C) has a number average particle diameter of 0.05 μm to 1 μm, and at least 50% by weight is 0.1 μm to 0.9 μm.
It is characterized by that.

液晶性樹脂(A)
液晶性樹脂(LCP)としては、融点が250℃以上のサーモトロピック液晶性樹脂が好ましい。このような樹脂は、公知の各種のものを用いることができる。このうち、融点280℃〜380℃の液晶性樹脂が好ましい。液晶性樹脂としては、例えば芳香族ジオール、芳香族カルボン酸、ヒドロキシカルボン酸等のモノマーから合成される、溶融時に液晶性を示す芳香族ポリエステルがある。その代表的なものとしては、パラヒドロキシ安息香酸(PHB)とテレフタル酸とビフェニールからなる第1タイプのもの(下記式1)、PHBと2、6-ヒドロキシナフトエ酸からなる第2タイプのもの(下記式2)、PHBとテレフタル酸とエチレングリコールからなる第3タイプのもの(下記式3)が例示される。
Liquid crystalline resin (A)
The liquid crystalline resin (LCP) is preferably a thermotropic liquid crystalline resin having a melting point of 250 ° C. or higher. Various known resins can be used as such a resin. Among these, a liquid crystalline resin having a melting point of 280 ° C. to 380 ° C. is preferable. Examples of the liquid crystalline resin include aromatic polyesters that are synthesized from monomers such as aromatic diols, aromatic carboxylic acids, and hydroxycarboxylic acids and that exhibit liquid crystallinity when melted. Typical examples thereof include a first type consisting of parahydroxybenzoic acid (PHB), terephthalic acid and biphenyl (the following formula 1), and a second type consisting of PHB and 2,6-hydroxynaphthoic acid ( Examples are the following formula 2), the third type consisting of PHB, terephthalic acid and ethylene glycol (following formula 3).

液晶性樹脂(A)の含有量は、用いる液晶性樹脂の種類等に応じて適宜設定できるが、通常は当該樹脂組成物中50〜75重量%、特に50〜60重量%とすることが望ましい。   Although content of liquid crystalline resin (A) can be suitably set according to the kind etc. of liquid crystalline resin to be used, it is usually desirable to set it as 50 to 75 weight% in the said resin composition, especially 50 to 60 weight%. .

熱可塑性樹脂(B)
熱可塑性樹脂(B)としては、液晶性樹脂以外の熱可塑性樹脂であれば限定されない。例えば、PES(ポリエーテルスルホン)、PEI(ポリエーテルイミド)、PAI(ポリアミドイミド)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、PAR(ポリアリレート)及びPPS(ポリフェニレンサルファイド)の中から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂(B)を好適に用いることができる。
Thermoplastic resin (B)
The thermoplastic resin (B) is not limited as long as it is a thermoplastic resin other than the liquid crystalline resin. For example, at least one selected from PES (polyethersulfone), PEI (polyetherimide), PAI (polyamideimide), PEEK (polyetheretherketone), PAR (polyarylate), and PPS (polyphenylene sulfide) A thermoplastic resin (B) can be used suitably.

本発明で用いる前記熱可塑性樹脂(B)において、その溶融温度又はその溶融成形温度は、用いる液晶性樹脂(A)の溶融成形温度と重なるように設定することが好ましい。すなわち、前記(A)及び(B)の溶融温度が異なると溶融混合性が低くなるので、溶融温度を合わせることが望ましい。従って、本発明で用いる熱可塑性樹脂(B)は、使用される液晶性樹脂(A)との関連で適宜選定することができる。本発明で好ましく用いられる熱可塑性樹脂(B)の具体例を示すと、PESとしては、例えば住友化学工業社の製品名「PES」が示され、PEIとしては、GEプラスチックス社の製品名「ウルテム」が示される。   In the thermoplastic resin (B) used in the present invention, the melting temperature or the melt molding temperature thereof is preferably set so as to overlap the melt molding temperature of the liquid crystalline resin (A) used. That is, if the melting temperatures of (A) and (B) are different, the melt mixing property is lowered, so it is desirable to match the melting temperatures. Accordingly, the thermoplastic resin (B) used in the present invention can be appropriately selected in relation to the liquid crystalline resin (A) used. Specific examples of the thermoplastic resin (B) preferably used in the present invention include, for example, a product name “PES” of Sumitomo Chemical Co., Ltd. as PES, and a product name of “GE Plastics” “ "Ultem" is shown.

熱可塑性樹脂(B)の含有割合は、液晶性樹脂(A)と熱可塑性樹脂(B)との合計重量に対して、一般に25〜55重量%、好ましくは30〜50重量%である。熱可塑性樹脂(B)割合が少なすぎると、得られるフィルムにおけるその厚さ方向の線膨張係数等の物性改善効果が乏しくなる。一方、多すぎると、得られるフィルムの機械的物性が低下するとともに、その方向の線膨張係数の制御が困難になることがある。   The content of the thermoplastic resin (B) is generally 25 to 55% by weight, preferably 30 to 50% by weight, based on the total weight of the liquid crystalline resin (A) and the thermoplastic resin (B). When the ratio of the thermoplastic resin (B) is too small, the effect of improving physical properties such as the linear expansion coefficient in the thickness direction in the obtained film becomes poor. On the other hand, if the amount is too large, the mechanical properties of the resulting film may be lowered, and it may be difficult to control the linear expansion coefficient in that direction.

フィラー(C)
本発明では、フィラー(C)として微細タルク粒子及び微細焼成タルク粒子から選ばれるフィラーの少なくとも1種を用いる。
Filler (C)
In the present invention, at least one filler selected from fine talc particles and fine fired talc particles is used as the filler (C).

フィラー(C)は、数平均粒子径0.05μm〜1μmであり、かつ、少なくとも50重量%が0.1μm〜0.9μmである。   The filler (C) has a number average particle size of 0.05 μm to 1 μm, and at least 50% by weight is 0.1 μm to 0.9 μm.

フィラーの数平均粒子径は、通常0.05μm以上1μm以下であるが、好ましくは0.05μm以上1μm未満、より好ましくは0.05μm以上0.9μm以下、最も好ましくは0.1μm以上0.9μm以下である。数平均粒子径が0.05μm未満の場合には、十分な分散性が得られなくなることがある。また、数平均粒子径が1μmを超える場合は、所望の物理的特性等が得られないことがある。本発明の数平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置(製品名「SALD−2000J」(株)島津製作所製)を用いて測定した値を示す。   The number average particle size of the filler is usually 0.05 μm or more and 1 μm or less, preferably 0.05 μm or more and less than 1 μm, more preferably 0.05 μm or more and 0.9 μm or less, and most preferably 0.1 μm or more and 0.9 μm or less. It is as follows. When the number average particle diameter is less than 0.05 μm, sufficient dispersibility may not be obtained. Further, when the number average particle diameter exceeds 1 μm, desired physical characteristics may not be obtained. The number average particle diameter of the present invention indicates a value measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer (product name “SALD-2000J” manufactured by Shimadzu Corporation).

また、本発明におけるフィラーは、その少なくとも50重量%(50%径)が0.1μm〜0.9μmの範囲内にあるが、特に0.1μm〜0.4μmの範囲内にあることが望ましい。上記範囲に設定することによって、本発明の目的、すなわち成形収縮率、伸びたわみが小さく、引張伸びが比較的大きな樹脂アロイ組成物が効率的に得られる。また、フィルム化した場合は、面方向及び厚み方向の線膨張係数のより小さなものが得られる。なお、上記50%径の測定方法は、後記に示すレーザー回折・散乱法によるメディアン径D50の測定方法と同じである。   The filler in the present invention has at least 50% by weight (50% diameter) in the range of 0.1 μm to 0.9 μm, and particularly preferably in the range of 0.1 μm to 0.4 μm. By setting the content in the above range, the object of the present invention, that is, a resin alloy composition having a small molding shrinkage ratio and elongation deflection and a relatively large tensile elongation can be efficiently obtained. Further, when the film is formed, a film having a smaller linear expansion coefficient in the surface direction and the thickness direction can be obtained. The 50% diameter measurement method is the same as the median diameter D50 measurement method by laser diffraction / scattering method described later.

化学式MgSi10(OH)で示される白色粉末状タルク粒子は、滑石とも呼ばれている。この化合物は、組成式3MgO、4SiO、HOで示すことができ、結晶学的には三斜晶系に分類される板状白色物質である。また、上記白色粉末状タルク粒子を例えば800℃以上の温度で焼成して得られる焼成タルク粒子はエンスタタイトとも呼ばれる3MgSiOとSiOの混合物であり、文献ではSiOはクリストバライトといわれているが、X線回析上は、SiOの結晶ピークは認められず、無定形シリカである。 White powdery talc particles represented by the chemical formula Mg 3 Si 4 O 10 (OH) 2 are also called talc. This compound can be represented by the composition formula 3MgO, 4SiO 2 , H 2 O, and is a plate-like white substance that is crystallographically classified as a triclinic system. Further, the calcined talc particles obtained by calcining the white powder talc particles at a temperature of, for example, 800 ° C. or higher are a mixture of 3MgSiO 3 and SiO 2 , also called enstatite, and in the literature, SiO 2 is referred to as cristobalite. On the X-ray diffraction, no SiO 2 crystal peak is observed, and the silica is amorphous silica.

さらに、本発明のフィラーは、モース硬度が1以上であることが好ましい。本発明のフィラーの線膨張係数は、5.0×10-5/K以下であることが好ましい。このようなフィラーを用いることにより、成形収縮率、伸びたわみを小さくし、引張伸びが比較的大きな樹脂アロイ組成物を得ることができる。また、フィルム化した場合には、面方向及び厚み方向の線膨張係数を効果的に低く抑えることができる。 Furthermore, the filler of the present invention preferably has a Mohs hardness of 1 or more. The linear expansion coefficient of the filler of the present invention is preferably 5.0 × 10 −5 / K or less. By using such a filler, a resin alloy composition having a relatively large tensile elongation can be obtained by reducing the molding shrinkage rate and elongation deflection. Moreover, when it makes into a film, the linear expansion coefficient of a surface direction and a thickness direction can be restrained effectively low.

本発明のフィラーは、少なくとも400℃までは化学的に不活性であり、結晶構造を保持することが好ましい。本発明において、「化学的に不活性」とは、化学反応しにくいだけでなく、混練(ペレット造粒)又はフィルム押し出し工程中、結晶構造が安定であることを意味する。   The filler of the present invention is preferably chemically inert up to at least 400 ° C. and preferably retains the crystal structure. In the present invention, “chemically inert” means not only that it is difficult to chemically react, but also that the crystal structure is stable during the kneading (pellet granulation) or film extrusion process.

一般に、金属酸化物を主成分とする鱗片状無機充填剤を樹脂に含有させた場合には、曲げたわみ特性及び引張伸び特性が低下することが多い。これは、金属酸化物が樹脂の主鎖構造を攻撃して劣化を引き起こすものと推測されている。これに対し、本発明で使用する微細タルク粒子及び微細焼成タルク粒子を用いる場合は、空気中の水分による変質を抑制ないしは防止できる結果、良好な曲げたわみ特性、引張伸び特性等を得ることができる。   In general, when a flaky inorganic filler containing a metal oxide as a main component is contained in a resin, the bending deflection characteristic and the tensile elongation characteristic are often lowered. This is presumed that the metal oxide attacks the main chain structure of the resin to cause deterioration. On the other hand, when the fine talc particles and fine baked talc particles used in the present invention are used, it is possible to suppress or prevent alteration due to moisture in the air, and as a result, good bending deflection characteristics, tensile elongation characteristics, etc. can be obtained. .

本発明におけるフィラーは、上記のような粒度を有する限り、いずれの方法で得られたものであっても良い。例えば、市販のタルクを用い、公知の方法に従って粒度調整(粉砕)、分級等を行うことにより、上記フィラーとして用いることもできる。   The filler in the present invention may be obtained by any method as long as it has the above particle size. For example, it can also be used as the filler by using commercially available talc and adjusting the particle size (pulverization), classification and the like according to known methods.

なお、フィラーとして微細焼成タルク粒子(ステアタイト粒子)を用いる場合は、例えば市販のタルク粒子を予め800℃以上に焼成した上で、粒度調整(粉砕)、分級等を行うことにより、上記フィラーとして用いることもできる。   In addition, when using finely baked talc particles (steatite particles) as a filler, for example, after calcination of commercially available talc particles to 800 ° C. or higher in advance, particle size adjustment (pulverization), classification, and the like can be performed as the filler. It can also be used.

これらで適用される粉砕方法は限定的ではなく、例えば本発明者らが既に特許出願した「微細タルク粒子の製造法」(特願2005-301995号)に従って好適に製造することもできる。すなわち、下記の方法に従って調製することもできる。   The pulverization method applied in these methods is not limited. For example, the pulverization method can be suitably manufactured according to the “method for producing fine talc particles” (Japanese Patent Application No. 2005-301995) already filed by the present inventors. That is, it can also be prepared according to the following method.

1) 化学式MgSiO10(OH)で示される白色粉末タルク粒子を湿式又は乾式ジェットミル及び/又はビーズミルに投入し、粉砕することにより、数平均粒子径0.05μm〜1μmであり、かつ、粒子の少なくとも50重量%が粒径0.1〜0.9μmの範囲である微細タルク粒子を製造する方法。 1) The white powder talc particles represented by the chemical formula Mg 3 Si 4 O 10 (OH) 2 are charged into a wet or dry jet mill and / or a bead mill and pulverized to obtain a number average particle diameter of 0.05 μm to 1 μm. And a method of producing fine talc particles in which at least 50% by weight of the particles have a particle size in the range of 0.1 to 0.9 μm.

2) 粒子の少なくとも50重量%が粒径0.1μm〜0.4μmの範囲である、前記項1に記載の方法。   2) The method according to item 1, wherein at least 50% by weight of the particles have a particle size in the range of 0.1 μm to 0.4 μm.

3) 乾式ジェットミルが、ノズルから噴出する高速気流により形成された同心円状の渦に化学式MgSiO10(OH)で示される白色粉末タルク粒子を巻き込み、前期タルク粒子相互の衝撃による衝撃力及び摩擦力により粉砕する方式の乾式ジェットミルである、前記項1に記載の方法。 3) A dry-type jet mill entrains white powder talc particles represented by the chemical formula Mg 3 Si 4 O 10 (OH) 2 in concentric vortices formed by a high-speed air stream ejected from a nozzle, and is caused by the impact between talc particles in the previous period. Item 2. The method according to Item 1, wherein the method is a dry jet mill that is pulverized by impact force and frictional force.

4) 湿式ジェットミルが、化学式MgSiO10(OH)で示される白色粉末タルク粒子が分散した液体に圧力を加え、対向衝突チャンバー、ボール衝突チャンバー又はシングルノズルチャンバーに導入して粉砕する方式の湿式ジェットミルである、前記項1に記載の方法。 4) The wet jet mill applies pressure to the liquid in which the white powder talc particles represented by the chemical formula Mg 3 Si 4 O 10 (OH) 2 are dispersed, and introduces it into the opposing collision chamber, ball collision chamber or single nozzle chamber and pulverizes it. Item 2. The method according to Item 1, wherein the method is a wet jet mill.

5) ビーズミルが、回転するローターと固定ステーターの間に形成される隙間に化学式MgSiO10(OH)で示される白色粉末タルク粒子と1)マイクロビーズ又は2)マイクロビーズ及び液体の混合物を導入して粉砕する方式のビーズミルである、前記項1に記載の方法。 5) A white milled talc particle represented by the chemical formula Mg 3 Si 4 O 10 (OH) 2 and 1) microbeads or 2) microbeads and liquid in a gap formed between the rotating rotor and the stationary stator. Item 2. The method according to Item 1, wherein the method is a bead mill in which the mixture is introduced and pulverized.

6) 化学式MgSiO10(OH)で示される白色粉末タルク粒子が、粒径2μm〜6μmの範囲である、前記項1に記載の製造方法。 6) white powder talc particles represented by the chemical formula Mg 3 Si 4 O 10 (OH ) 2 is in a range of particle sizes 2Myuemu~6myuemu, production method according to the claim 1.

これらの製造方法は、公知の粉砕装置(ジェットミル、ビーズミル等)を用いて適宜実施することができる。   These production methods can be appropriately carried out using a known pulverizer (jet mill, bead mill, etc.).

本発明では、フィラーとして、次のタルク微粉末も好適に用いることができる。すなわち、レーザー回折・散乱法によるメディアン径D50が0.1〜0.9μmであるタルク微粉末であって、
前記タルク微粉末を大気圧中で相対湿度70%及び温度25℃で1ヶ月放置した後のタルク微粉末Aを発振周波数45kHz−定格出力100Wの超音波により1分間分散して得られたタルク微粉末Bのメディアン径D5045kHzと、さらに前記タルク微粉末Bを発振周波数19.5kHz−定格出力300Wの超音波により3分間分散して得られたタルク微粉末Cの前記メディアン径D5019.5kHzとの比[D5019.5kHz/D5045kHz]が0.88以上であることを特徴とするタルク微粉末も使用することができる。
In the present invention, the following fine talc powder can also be suitably used as the filler. That is, a talc fine powder having a median diameter D50 of 0.1 to 0.9 μm by a laser diffraction / scattering method,
The talc fine powder obtained by dispersing the talc fine powder in an atmospheric pressure at a relative humidity of 70% and a temperature of 25 ° C. for one month and then dispersing the talc fine powder A with ultrasonic waves having an oscillation frequency of 45 kHz and a rated output of 100 W for 1 minute. and the median diameter D50 45 kHz of the powder B, a further said talc said median diameter D50 19.5 kHz fine powder B the oscillation frequency 19.5kHz- rated output 300W ultrasound by 3 minutes dispersion obtained was talc fine powder C A fine talc powder characterized in that the ratio [D50 19.5 kHz / D50 45 kHz ] is 0.88 or more can also be used.

<メディアン径D50>
前記タルク微粉末は、レーザー回折・散乱法によるメディアン径D50が、通常0.1〜0.9μmであり、好ましくは0.1〜0.7μm、より好ましくは0.1〜0.6μmである。本発明は、このような微細粒子から構成されるにもかかわらず、優れた分散安定性を発揮するものである。特に、本発明では、ナノスケールの微粒子(ナノ微粒子)であっても、効果的に凝集が抑制され、長期にわたり高い分散性を発揮することができる。
<Median diameter D50>
The talc fine powder has a median diameter D50 by laser diffraction / scattering method of usually 0.1 to 0.9 μm, preferably 0.1 to 0.7 μm, more preferably 0.1 to 0.6 μm. . The present invention exhibits excellent dispersion stability despite being composed of such fine particles. In particular, in the present invention, even nano-scale fine particles (nano fine particles) can effectively suppress aggregation and exhibit high dispersibility over a long period of time.

本発明において、メディアン径D50は、レーザー回折式粒度分布測定装置(製品名「SALD−2000J」(株)島津製作所製)を用いて測定した値を示す(以下同じ)。   In the present invention, the median diameter D50 indicates a value measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer (product name “SALD-2000J” manufactured by Shimadzu Corporation) (hereinafter the same).

<比[D5019.5kHz/D5045kHz]>
前記タルク微粉末の最も大きな特徴は、上記比が0.88以上、好ましくは0.90以上、より好ましくは0.92以上という点にある。上記比は最大値を1とし、1に近づくほど分散安定性が高いことを示す。すなわち、上記比の値が高いほど長期にわたり高い分散性を維持できることを示す。
<Ratio [D50 19.5 kHz / D50 45 kHz ]>
The greatest feature of the talc fine powder is that the ratio is 0.88 or more, preferably 0.90 or more, more preferably 0.92 or more. The ratio has a maximum value of 1, and the closer to 1, the higher the dispersion stability. That is, the higher the ratio value, the higher the dispersibility can be maintained over a long period.

従来のタルク微粉末は、たとえ粉砕により微細化されたとしても(粉砕直後のものであっても)、時間の経過とともに凝集が進み、比較的大きな二次粒子を形成することになる。特に、大気圧中で相対湿度70%及び温度25℃で1ヶ月放置した後においてはほとんどすべてのタルク微粉末が凝集する。このような凝集した粒子群に対し、比較的弱い超音波処理(第1処理)を施す。次いで、第1処理により得られたタルク微粉末に対して比較的強い超音波処理を施す。この場合、凝集が進行した粒子群では、第1処理では凝集が十分に解れず、第2処理でさらに解れることになる。このため、第2処理で粒度が小さくなり、従って比[D5019.5kHz/D5045kHz]が小さくなる。すなわち、上記比が0.88未満となる。これに対し、本発明のタルク微粉末では、大気圧中で相対湿度70%及び温度25℃で1ヶ月放置した後においても、凝集の進行が抑制ないしは防止されているため、第1処理でほとんどの凝集が解れるので、第2処理を実施しても粒度の大幅な低下は認められない。すなわち、上記比が0.88以上となる。 Even if the conventional talc fine powder is refined by pulverization (even if it is just after pulverization), aggregation proceeds with the passage of time, and relatively large secondary particles are formed. In particular, almost all talc fine powders aggregate after being allowed to stand for 1 month at 70% relative humidity and 25 ° C. in atmospheric pressure. Such agglomerated particles are subjected to relatively weak ultrasonic treatment (first treatment). Next, the talc fine powder obtained by the first treatment is subjected to relatively strong ultrasonic treatment. In this case, in the particle group in which the aggregation has progressed, the aggregation is not sufficiently solved by the first treatment, and is further solved by the second treatment. For this reason, the particle size is reduced in the second treatment, and thus the ratio [D50 19.5 kHz / D50 45 kHz ] is reduced. That is, the ratio is less than 0.88. On the other hand, in the talc fine powder of the present invention, since the progress of aggregation is suppressed or prevented even after being left for 1 month at a relative humidity of 70% and a temperature of 25 ° C. in the atmospheric pressure, the first treatment is almost impossible. Therefore, even if the second treatment is performed, no significant decrease in particle size is observed. That is, the ratio is 0.88 or more.

上記比の測定方法は、まず測定対象となる微粉末(被測定粉末)を大気圧中で相対湿度70%及び温度25℃で1ヶ月放置する。1ヶ月放置した直後のタルク微粉末Aについて発振周波数45kHz−定格出力100Wの超音波による1分間連続の分散を実施して得られたタルク微粉末Bのメディアン径D5045kHzを測定する。次いで、前記タルク微粉末Bを発振周波数19.5kHz−定格出力300Wの超音波により3分間(3秒発振と2秒休止の繰り返し、計108秒照射)分散して得られたタルク微粉末Cの前記メディアン径D5019.5kHzを測定する。 In the measurement method of the above ratio, first, a fine powder (measurement powder) to be measured is left to stand for one month at a relative humidity of 70% and a temperature of 25 ° C. in an atmospheric pressure. The median diameter D50 of 45 kHz of talc fine powder B obtained by carrying out continuous dispersion for 1 minute with ultrasonic waves having an oscillation frequency of 45 kHz and a rated output of 100 W is measured for talc fine powder A immediately after being left for 1 month. Next, the talc fine powder B obtained by dispersing the talc fine powder B with ultrasonic waves having an oscillation frequency of 19.5 kHz and a rated output of 300 W for 3 minutes (repetition of 3-second oscillation and 2-second pause, irradiation for a total of 108 seconds) was obtained. The median diameter D50 19.5 kHz is measured.

分散方法は、前記の第1処理及び第2処理の条件下で測定方法に定められた条件で実施すれば良い。例えば、100mlガラスビーカーを容器とし、蒸留水50mlに対してアニオン界面活性剤1重量%を添加し、これにタルク微粉末を0.1g加えた上で、超音波分散に供することができる。   The dispersion method may be performed under the conditions defined in the measurement method under the conditions of the first process and the second process. For example, a 100 ml glass beaker can be used as a container, 1% by weight of an anionic surfactant can be added to 50 ml of distilled water, and 0.1 g of talc fine powder can be added thereto, followed by ultrasonic dispersion.

超音波分散機は、公知の装置を使用すれば良く、例えば市販の超音波洗浄器を用いることができる。超音波の条件は前記のとおりとすれば良い。特に、第1処理後のものを第2処理へ、というように、断続的に超音波分散を実施することが再現性という点で好ましい。   As the ultrasonic disperser, a known device may be used, and for example, a commercially available ultrasonic cleaner may be used. The ultrasonic conditions may be as described above. In particular, it is preferable in terms of reproducibility to intermittently perform ultrasonic dispersion such that the first treatment is changed to the second treatment.

<アスペクト比>
前記タルク微粉末のアスペクト比は、通常15以上、特に17以上であることが好ましい。前記タルク微粉末は、上記アスペクト比に見られるように、微細であっても扁平性が高く、従来のタルク微粉末に比べて薄い粒子である。一般にタルク粉末は、微細化に伴ってそのアスペクト比も低下して鱗片状でなく粒状に近い形状となるが、前記タルク微粉末は例えばメディアン径が2μm以下という微細なものであっても15以上という高いアスペクト比を有する。
<Aspect ratio>
The aspect ratio of the talc fine powder is preferably 15 or more, particularly preferably 17 or more. As can be seen from the aspect ratio, the talc fine powder has high flatness even if it is fine, and is a thin particle compared to the conventional talc fine powder. In general, talc powder is reduced in aspect ratio as it is miniaturized and becomes a shape close to a granular shape rather than a scale, but the talc fine powder is 15 or more even if the median diameter is as fine as 2 μm or less, for example. It has a high aspect ratio.

アスペクト比の測定方法は、タルク微粉末の粒子を超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡(製品名「S−4800」日立製作所製)にて3万〜10万倍で観察し、断面の観察が可能な粒子を任意で10個選び出し、それぞれの断面の厚みと長さを測定した上で各アスペクト比(長さ/厚み)を計算し、さらにその算術平均値を算出することにより求めた。   The method for measuring the aspect ratio is to observe fine particles of talc with an ultra-high resolution field emission scanning electron microscope (product name “S-4800” manufactured by Hitachi, Ltd.) at a magnification of 30,000 to 100,000, and to observe the cross section. Ten possible particles were selected arbitrarily, the thickness and length of each cross section were measured, each aspect ratio (length / thickness) was calculated, and the arithmetic average value was calculated.

<かさ比重>
前記タルク微粉末のかさ比重は、通常0.12以下、特に0.11以下、さらには0.07以下であることが好ましい。このため、前記タルク微粉末は、従来のタルク微粉末よりも嵩高い。なお、かさ比重の下限値は一般的には0.05程度である。
<Bulk specific gravity>
The bulk specific gravity of the talc fine powder is usually 0.12 or less, preferably 0.11 or less, and more preferably 0.07 or less. For this reason, the said talc fine powder is bulky rather than the conventional talc fine powder. The lower limit of bulk specific gravity is generally about 0.05.

かさ比重の測定方法は、JIS K 5101のかさ比重、静置法に規定された方法に準拠して実施する。   The measuring method of bulk specific gravity is implemented based on the method prescribed | regulated to the bulk specific gravity and stationary method of JISK5101.

前記タルク微粉末は、レーザー回折・散乱法によるメディアン径D50が2μmを超えるタルク粉末の粒子をジェット気流により加速して粒子どうし又は衝突板に衝突させることにより、レーザー回折・散乱法によるメディアン径D50が0.1〜2μmであるタルク微粉末を製造する方法により好適に製造することができる。   The talc fine powder is obtained by accelerating particles of a talc powder having a median diameter D50 of 2 μm or more by a laser diffraction / scattering method with a jet stream to collide with each other or a collision plate, thereby obtaining a median diameter D50 by a laser diffraction / scattering method. Can be suitably produced by a method for producing a fine talc powder having a thickness of 0.1 to 2 μm.

出発原料とするタルク粉末は、レーザー回折・散乱法によるメディアン径D50が2μmを超えるタルク粉末を用いる。特に、本発明では、メディアン径D50が2μmを超え、かつ、10μm以下のタルク粉末、さらにはメディアン径D50が3μm以上10μm以下のタルク粉末を用いることが好ましい。上記範囲のタルク粉末を出発原料として用いることにより、より効率的に分散安定性に優れたタルク微粉末を得ることができる。このようなタルク粉末は、公知又は市販のものを使用することができる。   As the talc powder used as a starting material, a talc powder having a median diameter D50 by laser diffraction / scattering method exceeding 2 μm is used. In particular, in the present invention, it is preferable to use talc powder having a median diameter D50 of more than 2 μm and not more than 10 μm, and further having a median diameter D50 of not less than 3 μm and not more than 10 μm. By using a talc powder in the above range as a starting material, a fine talc powder excellent in dispersion stability can be obtained more efficiently. As such talc powder, a known or commercially available product can be used.

粉砕は、タルク粉末をジェット気流にのせて加速し、タルク粉末の粒子どうし又は衝突板に衝突させることにより実施する。衝突板としては、アルミナセラミック等の材質からなる衝突板を好適に用いることができる。   The pulverization is performed by accelerating the talc powder on a jet stream and causing the talc powder to collide with each other or the collision plate. As the collision plate, a collision plate made of a material such as alumina ceramic can be preferably used.

ジェット気流として用いる気体は、所望の加速性能が得られるものであれば特に限定されない。例えば、空気のほか、窒素ガス、ヘリウムガス等の不活性ガスを単独又は混合して用いることができる。特に、本発明では、より高い加速性能が得られるという点でヘリウムガスを用いることが望ましい。   The gas used as the jet stream is not particularly limited as long as desired acceleration performance can be obtained. For example, in addition to air, an inert gas such as nitrogen gas or helium gas can be used alone or in combination. In particular, in the present invention, it is desirable to use helium gas in that higher acceleration performance can be obtained.

加圧条件(粉砕圧)は、得られるタルク微粉末の所望の粒径、用いる気体の種類等に応じて適宜設定することができるが、通常は0.4〜1.5MPa、特に0.6〜1.4MPaとなるように調節することが望ましい。   The pressure condition (pulverization pressure) can be appropriately set according to the desired particle size of the talc fine powder to be obtained, the type of gas used, etc., but is usually 0.4 to 1.5 MPa, particularly 0.6. It is desirable to adjust so that it may be -1.4MPa.

粉砕回数(パス数)は特に限定されず、1回又は2回以上とすることができる。目的とする粒径が小さい場合は、パス数を増加させれば良い。   The number of times of pulverization (number of passes) is not particularly limited, and can be one or more times. If the target particle size is small, the number of passes may be increased.

前記粉砕は、乾式ジェット粉砕を実行できるものであれば限定されず、公知又は市販のジェット粉砕装置(システム)を用いることができる。例えば、乾式ジェットミル等を用いることができる。これらの装置を用い、前記の粉砕条件に設定して粉砕を行うことにより、分散安定性に優れるタルク微粉末を好適に製造することができる。   The pulverization is not limited as long as dry jet pulverization can be performed, and a known or commercially available jet pulverization apparatus (system) can be used. For example, a dry jet mill can be used. By using these devices and performing pulverization under the above-mentioned pulverization conditions, talc fine powder having excellent dispersion stability can be suitably produced.

本発明で使用されるフィラー(C)は、必要に応じて表面処理が施されても良い。表面処理は、一般的には無機系充填剤の表面処理と同様にすれば良い。例えば、シランカップリング剤、チタネート処理剤等のカップリング剤を用いて表面処理を行うことができる。表面処理を施すことにより、本発明の樹脂組成物の諸特性をさらに向上させることができる。   The filler (C) used in the present invention may be subjected to a surface treatment as necessary. Generally, the surface treatment may be the same as the surface treatment of the inorganic filler. For example, the surface treatment can be performed using a coupling agent such as a silane coupling agent or a titanate treatment agent. By performing the surface treatment, various properties of the resin composition of the present invention can be further improved.

フィラー(C)の含有量は限定的ではないが、通常は前記(A)+(B)の合計100重量部に対して10〜50重量部、特に15〜45重量部とすることが望ましい。フィラー(C)が、上記の範囲よりも少なすぎると成形品のソリが大きくなることがある。また、上記範囲よりも多すぎると成形加工性が阻害される可能性がある。   Although content of a filler (C) is not limited, Usually, it is desirable to set it as 10-50 weight part with respect to a total of 100 weight part of said (A) + (B), especially 15-45 weight part. If the filler (C) is too smaller than the above range, the warpage of the molded product may be increased. Moreover, when there is too much more than the said range, moldability may be inhibited.

その他の成分
本発明においては、本発明の効果を妨げない範囲で、必要に応じて相溶化剤、可塑剤、難燃剤、充填剤(無機粉体、ファイバー等)等の補助成分を添加することができる。これらの補助成分の添加割合は、その具体的な補助成分の種類等に応じて適宜設定すれば良い。
Other components In the present invention, auxiliary components such as a compatibilizing agent, a plasticizer, a flame retardant, and a filler (inorganic powder, fiber, etc.) are added as necessary within the range not impeding the effects of the present invention. Can do. What is necessary is just to set suitably the addition ratio of these auxiliary components according to the kind etc. of the specific auxiliary component.


本発明組成物の製造方法は、これらの成分を均一に混合できる限り制限されない。例えば、液晶性樹脂(A)と熱可塑性樹脂(B)とを溶融混練し、この中にフィラー(C)をサイドフィードして液晶性樹脂アロイ組成物を調製することができる。溶融混練装置としては、1軸又は2軸押出機、各種ニーダ等を用いることができる。また、これらの溶融混練装置に供給するに際し、液晶性樹脂(A)と熱可塑性樹脂(B)は、あらかじめタンブラー、ヘンシェルミキサー等の混合装置を用いてドライブレンドすることもできる。

The manufacturing method of this invention composition is not restrict | limited as long as these components can be mixed uniformly. For example, the liquid crystalline resin alloy composition can be prepared by melt-kneading the liquid crystalline resin (A) and the thermoplastic resin (B) and side-feeding the filler (C) therein. As the melt kneader, a single or twin screw extruder, various kneaders, and the like can be used. Moreover, when supplying to these melt-kneading apparatuses, the liquid crystalline resin (A) and the thermoplastic resin (B) can be dry blended in advance using a mixing apparatus such as a tumbler or a Henschel mixer.

本発明組成物を成形する場合は、所望の成形体に応じて公知の成形方法等を用いことができる。例えば、射出成形することによって成形体を好適に製造することができる。また例えば、フィルムを製造する場合、液晶性樹脂アロイ組成物を公知のフィルム化装置を用いてフィルム化し、該フィルムを1軸方向又は2軸方向に延伸することによって製造することができる。フィルム化装置は、1軸又は2軸押出機、圧延装置等の公知の装置を用いることができる。   When the composition of the present invention is molded, a known molding method or the like can be used depending on the desired molded body. For example, a molded body can be suitably manufactured by injection molding. For example, when manufacturing a film, it can manufacture by making a liquid crystalline resin alloy composition into a film using a well-known film forming apparatus, and extending | stretching this film to a uniaxial direction or a biaxial direction. As the film forming apparatus, a known apparatus such as a single or twin screw extruder and a rolling apparatus can be used.

上記フィルムにおいて、延伸前の厚みは15〜1000μm(好ましくは25μm〜500μm)に設定することが望ましい。このフィルムは、延伸工程において縦方向及び/又は横方向に延伸することが望ましい。延伸された後のフィルムの厚さは、一般的には10μm〜300μm程度、特に25μm〜125μmとすることが好ましい。   In the film, the thickness before stretching is desirably set to 15 to 1000 μm (preferably 25 μm to 500 μm). This film is desirably stretched in the machine direction and / or the transverse direction in the stretching process. The thickness of the stretched film is generally about 10 μm to 300 μm, particularly preferably 25 μm to 125 μm.

これら液晶性樹脂アロイ組成物をフィルム化する時の延伸技術は、公知の方法で行うことができる。この場合、ラミネートフィルムを使用するのが一般的である。このラミネート用フィルムはフッ素樹脂多孔質フィルムが好ましく用いられる。これら液晶性樹脂アロイ組成物の延伸方法は、積層体フィルム形成工程(液晶性樹脂アロイ組成物とラミネートフィルムからなる積層体)、延伸工程、冷却工程及び剥離工程を含む。それぞれに工程については先願の特開2004−175995号公報(特許文献23)に詳述されており、本発明においてもそのまま採用することができる。   The stretching technique for forming these liquid crystalline resin alloy compositions into a film can be performed by a known method. In this case, a laminate film is generally used. This laminating film is preferably a fluororesin porous film. The extending | stretching method of these liquid crystalline resin alloy compositions contains a laminated body film formation process (laminated body which consists of a liquid crystalline resin alloy composition and a laminated film), an extending process, a cooling process, and a peeling process. Each process is described in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-175995 (Patent Document 23), and can be used as it is in the present invention.

主なる目的である該フィルムの原料である液晶性樹脂アロイ組成物は、射出成形等をして得られる成形体は、曲げたわみ率が3.6%以下であることが好ましい。また、引張伸び率が4.0%以上であることが好ましい。さらに、成形収縮率は0.30%以下であることが好ましい。これにより、各用途分野で適用でき、割れやもろさの解決ができることが先願の特開2002−69308号公報(特許文献24)において提案されている。この目的を達成するための最適のフィラーとしては本発明の微細タルク粒子及び/又は微細焼成タルク粒子である。なぜならばタルク自体モース硬度は1であり、鱗片状フィラーの中で最もやわらかくタルク粒子又は焼成タルク粒子自体の線膨張係数も小さく、そのうえ微細タルク粒子及び/又は微細焼成タルク粒子は同量の添加量であっても粒子数が大幅に添加されていることから熱可塑性樹脂(B)の熱膨張を妨げる効果は大きい。   The liquid crystalline resin alloy composition that is the main material of the film, which is the main purpose, is preferably such that a molded product obtained by injection molding or the like has a bending deflection rate of 3.6% or less. Moreover, it is preferable that a tensile elongation rate is 4.0% or more. Further, the molding shrinkage is preferably 0.30% or less. Thus, it is proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-69308 (Patent Document 24) that can be applied in each application field and can solve cracking and brittleness. The optimum filler for achieving this object is the fine talc particles and / or fine baked talc particles of the present invention. This is because the talc itself has a Mohs hardness of 1, the softest talc particles or the calcined talc particles themselves have the smallest linear expansion coefficient, and fine talc particles and / or fine calcinated talc particles are added in the same amount. Even so, since the number of particles is greatly added, the effect of preventing the thermal expansion of the thermoplastic resin (B) is great.

また、本発明の液晶性樹脂アロイ組成物から得られた該フィルムにおいて、MD(フィルムの長手方向)とTD(フィルムの幅方向)の両方向の線膨張係数は、いずれも5〜25ppm、特に10〜20ppmとすることが好ましい。また、MDとTDの線膨張係数の差は10以下であることが望ましい。このような物性を備えることにより、実質的に等方性を得ることができる。本発明のフィルムにおいて、その厚さ方向の線膨張率は250ppm以下、特に200ppm以下であることが好ましい。   Further, in the film obtained from the liquid crystalline resin alloy composition of the present invention, the linear expansion coefficients in both directions of MD (the longitudinal direction of the film) and TD (the width direction of the film) are both 5 to 25 ppm, particularly 10 It is preferable to set it as -20 ppm. The difference in linear expansion coefficient between MD and TD is preferably 10 or less. By providing such physical properties, substantially isotropic properties can be obtained. In the film of the present invention, the linear expansion coefficient in the thickness direction is preferably 250 ppm or less, particularly preferably 200 ppm or less.

本発明のフィルムは、その表面に金属導体層を形成することにより、FPC(フレキシブルプリントサーキット用)フィルムとして使用することができる。   The film of the present invention can be used as an FPC (for flexible printed circuit) film by forming a metal conductor layer on the surface thereof.

フィルムの表面に金属層を形成する方法としては、例えば1)フィルム上に金属箔を積層し、両層を融着される方法、2)スパッタリングあるいは蒸着する物理的な方法、3)無電解めっきあるいは無電解めっき後の電解めっき等の化学的な方法、4)金属ペースト塗布法等を挙げることができる。   As a method for forming a metal layer on the surface of the film, for example, 1) a method in which a metal foil is laminated on a film and both layers are fused, 2) a physical method in which sputtering or vapor deposition is performed, and 3) electroless plating Alternatively, a chemical method such as electrolytic plating after electroless plating, 4) a metal paste coating method, and the like can be given.

これら金属導体層の厚みは限定的ではないが、一般に500Å〜200μm程度であり、この金属ラミネートフィルムは、多層配電板として使用できるが、その他にも高放熱基板、アンテナ基板等の用途に用いることができる。また、多層配線板は、電子回路基板として最適であるが、その他にも光電子混載基板、ICパッケージ等に用いることができる。   Although the thickness of these metal conductor layers is not limited, it is generally about 500 μm to 200 μm, and this metal laminate film can be used as a multilayer power distribution board, but also used for other applications such as a high heat dissipation board and an antenna board. Can do. The multilayer wiring board is optimal as an electronic circuit board, but can also be used for an opto-electronic hybrid board, an IC package, and the like.

以下に、本発明を実施例及び比較例により説明する。ただし、本発明の範囲は、実施例に限定されるものでない。   Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples and comparative examples. However, the scope of the present invention is not limited to the examples.

<実施例1〜7及び比較例1〜5>
表1に示す液晶性樹脂(A)、熱可塑性樹脂(B)及び微細タルク粒子及び/又は微細焼成タルク粒子(C)を表1に示す割合でドライブレンドした。このドライブレンド物を2軸押出機(スクリュー径15mm)内に供給し、溶融混練し、液晶性樹脂アロイ組成物を調製した。次いで、その押出機先端のTダイ(リップ長さ:10cm、リップクリアランス:2.5mm)よりフィルム状に押出し、冷却して厚さ300μmの液晶性樹脂アロイ組成物からなるフィルムを得た。フィルムの外観はムラなく均一である。
<Examples 1-7 and Comparative Examples 1-5>
The liquid crystalline resin (A), thermoplastic resin (B), fine talc particles and / or fine baked talc particles (C) shown in Table 1 were dry blended in the proportions shown in Table 1. This dry blend was supplied into a twin screw extruder (screw diameter: 15 mm), melted and kneaded to prepare a liquid crystalline resin alloy composition. Subsequently, the film was extruded from a T-die (lip length: 10 cm, lip clearance: 2.5 mm) at the tip of the extruder and cooled to obtain a film made of a liquid crystalline resin alloy composition having a thickness of 300 μm. The appearance of the film is uniform and uniform.

次に、このようにして得たフィルムの両側にフッ素樹脂多孔体フィルムを積層し、一対のロール(温度340℃、ロール周速2m/分)で熱圧着した後、一対の冷却ロール(温度150℃、ロール周速2m/分)を通して冷却した。   Next, after laminating a fluororesin porous film on both sides of the film thus obtained and thermocompression bonding with a pair of rolls (temperature 340 ° C., roll peripheral speed 2 m / min), a pair of cooling rolls (temperature 150 (C, roll peripheral speed 2 m / min).

この積層体フィルムを延伸スピード20%/秒で、2軸延伸機にて延伸した。延伸倍率はそれぞれのフィルムに応じて適宜調整した。ただし、延伸倍率はMD方向の延伸倍率xとTD方向の延伸倍率yとの積x×yが6程度になるようにし、液晶性樹脂アロイ組成物から得られたフィルムの厚さが約50μmになるように設定した。最後に、ラミネートフィルムを本発明のフィルムの両面から剥離して本発明のフィルムを得た。   This laminate film was stretched by a biaxial stretching machine at a stretching speed of 20% / second. The draw ratio was appropriately adjusted according to each film. However, the draw ratio is such that the product x × y of the draw ratio x in the MD direction and the draw ratio y in the TD direction is about 6, and the thickness of the film obtained from the liquid crystalline resin alloy composition is about 50 μm. Was set to be. Finally, the laminate film was peeled from both sides of the film of the present invention to obtain the film of the present invention.

このようにして得られた延伸済のフィルムについて、MD、TD及び厚み方向の線膨張率(ppm)、弾性率(GPa)及び引張強度を測定し、その結果を表1に、本発明の液晶性樹脂アロイ組成物の基本物性はその一部を表2に示す。表1に示した
符号の具体的内容は以下の通りである。
・液晶性樹脂(A)
E4000(スミカスーパーE4000:住友化学工業株式会社製;融点380℃)
E6000(スミカスーパーE6000:住友化学工業株式会社製;融点355℃、加工温度350℃)
C950(ポリプラスチックス株式会社製;融点335℃、加工温度330℃)
A950(ポリプラスチックス株式会社製;融点285℃、加工温度300℃)
・熱可塑性樹脂(B)
PEI(ポリエーテルイミド:GEプラスチック株式会社製;ウルテム1000、加工温度340〜380℃)
PES(ポリエーテルサルホン:住友化学工業株式会社製;加工温度320℃〜360℃
PPS(ポリフェニレンサルファイド:大日本インキ化学工業株式会社製;融点280℃、加工温度300〜340℃)
・微細タルク粒子及び/又は微細焼成タルク粒子
製造例1(微細タルク粒子の製造)
市販のジェットミル(製品名「ナノ・グラインディングミル」(株)アイシン ナノテクノロジーズ製)を用いた。粉砕条件は、粉砕圧1.4MPa、原料供給量16kg/hrとした。粉砕回数は4パスとして微粉砕を実施した。出発原料として、白色粉末タルク粒子(製品名「ミクロエースP−4」、日本タルク株式会社製、D50:4.5μm)を用いた。このようにして微細タルク粒子を得た。
With respect to the stretched film thus obtained, the linear expansion coefficient (ppm), elastic modulus (GPa), and tensile strength in the MD, TD, and thickness directions were measured, and the results are shown in Table 1 and the liquid crystal of the present invention. Table 2 shows some of the basic physical properties of the conductive resin alloy composition. The specific contents of the symbols shown in Table 1 are as follows.
・ Liquid crystal resin (A)
E4000 (Sumika Super E4000: manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd .; melting point 380 ° C.)
E6000 (Sumika Super E6000: manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd .; melting point 355 ° C., processing temperature 350 ° C.)
C950 (manufactured by Polyplastics Co., Ltd .; melting point 335 ° C, processing temperature 330 ° C)
A950 (manufactured by Polyplastics Co., Ltd .; melting point 285 ° C, processing temperature 300 ° C)
・ Thermoplastic resin (B)
PEI (Polyetherimide: manufactured by GE Plastics; Ultem 1000, processing temperature 340 to 380 ° C.)
PES (polyethersulfone: manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd .; processing temperature: 320 ° C to 360 ° C
PPS (polyphenylene sulfide: manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc .; melting point: 280 ° C., processing temperature: 300 to 340 ° C.)
-Fine talc particles and / or fine baked talc particles Production Example 1 (Production of fine talc particles)
A commercially available jet mill (product name “Nano Grinding Mill” manufactured by Aisin Nano Technologies) was used. The pulverization conditions were a pulverization pressure of 1.4 MPa and a raw material supply amount of 16 kg / hr. Fine grinding was carried out with 4 passes of grinding. As a starting material, white powder talc particles (product name “Microace P-4”, manufactured by Nippon Talc Co., Ltd., D 50 : 4.5 μm) were used. In this way, fine talc particles were obtained.

得られた微細タルク粒子を粒度分布測定機(島津製作所製「SALD−2000J」)で粒径を測定した。その結果、数平均粒子径が0.05〜1μmであり、これら微細タルク粒子の50重量%が0.1〜0.9μmの粒径に微粉砕されていた。この方法により得られ、下記の特性の微細タルクをそれぞれ用いた。   The particle size of the fine talc particles obtained was measured with a particle size distribution analyzer (“SALD-2000J” manufactured by Shimadzu Corporation). As a result, the number average particle diameter was 0.05 to 1 μm, and 50% by weight of these fine talc particles were finely pulverized to a particle diameter of 0.1 to 0.9 μm. Fine talc obtained by this method and having the following characteristics was used.

微細タルク粒子(a)(日本タルク株式会社製;数平均粒子径0.05μm〜1μmを持ち、そのうち50重量%が0.1μm〜0.9μmの粒子径を持つもの)
微細タルク粒子(b)(日本タルク株式会社製;数平均粒子径0.05μm〜1μmを持ち、そのうち50重量%が0.1μm〜0.4μmの粒子径を持つもの)
微細焼成タルク粒子(c)(日本タルク株式会社製;数平均粒子径0.05μm〜1μmを持ち、そのうち50重量%が0.1μm〜0.9μmを持つもの)
また、表1に示すフィルム物性の評価方法は次の通りである。
<線膨張率>
昇温速度10℃/分で150℃まで昇温した後、降温温度5℃/分で50℃に降温したフィルムの線膨張係数を求めた。フィルムのMD、TDの線膨張係数は引張モードにて、フィルムの厚さ方向の線膨張係数は厚さ1mmに積層し、押しモードで測定した。引張モードの荷重は10g、押しモードの荷重は100gで、ひずみ自動制御で測定は行った。
<弾性率>
昇温速度10℃/分、ひずみ0.3%、周波数1Hzの条件で測定した。
<引張強度>
JIS K 7127に準じて試験片を形成し、JIS K 7127に準じ測定した。
Fine talc particles (a) (manufactured by Nippon Talc Co., Ltd .; having a number average particle size of 0.05 μm to 1 μm, of which 50% by weight has a particle size of 0.1 μm to 0.9 μm)
Fine talc particles (b) (manufactured by Nippon Talc Co., Ltd .; having a number average particle size of 0.05 μm to 1 μm, of which 50% by weight has a particle size of 0.1 μm to 0.4 μm)
Fine calcined talc particles (c) (manufactured by Nippon Talc Co., Ltd .; having a number average particle size of 0.05 μm to 1 μm, of which 50% by weight has 0.1 μm to 0.9 μm)
Moreover, the evaluation method of the film physical property shown in Table 1 is as follows.
<Linear expansion coefficient>
After the temperature was raised to 150 ° C. at a rate of temperature rise of 10 ° C./min, the linear expansion coefficient of the film that was lowered to 50 ° C. at a temperature drop temperature of 5 ° C./min was determined. The linear expansion coefficients of MD and TD of the film were measured in the tensile mode, and the linear expansion coefficient in the thickness direction of the film was laminated to a thickness of 1 mm and measured in the push mode. The tensile mode load was 10 g, the push mode load was 100 g, and the measurement was performed by automatic strain control.
<Elastic modulus>
The measurement was performed under the conditions of a heating rate of 10 ° C./min, a strain of 0.3%, and a frequency of 1 Hz.
<Tensile strength>
A test piece was formed according to JIS K 7127 and measured according to JIS K 7127.

表1に示した結果からわかるように、フィルムの引張強度は液晶性樹脂(A)に熱可塑性樹脂(B)をアロイ化するので若干低下しているが、実用上、多層配線板用フィルムとしては十分な強度を有するものである。また、耐熱性も若干の低下があるが、実用上十分な耐熱性(ハンダ熱性等)を有している。   As can be seen from the results shown in Table 1, the tensile strength of the film is slightly reduced because the thermoplastic resin (B) is alloyed with the liquid crystalline resin (A), but practically as a film for multilayer wiring boards. Has sufficient strength. Further, although heat resistance is slightly decreased, it has practically sufficient heat resistance (solder heat resistance, etc.).

<比較例6〜8>
タルク粒子として下記のd又はeを使用し、表3に示す組成としたほかは、実施例1と同様にしてペレットを製造した。その結果を表3及び表4に示す。
<Comparative Examples 6-8>
Pellets were produced in the same manner as in Example 1 except that the following d or e was used as the talc particles and the compositions shown in Table 3 were used. The results are shown in Tables 3 and 4.

d:商品名「ミクロエースP−4」日本タルク株式会社製、D50:4.5μm
e:商品名「SG−95」日本タルク株式会社製、D50:2.5μm
d: Trade name “Microace P-4” manufactured by Nippon Talc Co., Ltd., D50: 4.5 μm
e: Trade name “SG-95” manufactured by Nippon Talc Co., Ltd., D50: 2.5 μm

実施例8
微細タルク粒子として、下記の製造例2で得られたタルク微粉末を使用したほか、実施例1と同様にして液晶性樹脂アロイ組成物を調製し、さらにフィルムを作製した。得られたフィルムについて実施例1と同様の試験を行った結果、実施例1とほぼ同等の結果が得られた。
Example 8
As fine talc particles, the talc fine powder obtained in the following Production Example 2 was used, a liquid crystalline resin alloy composition was prepared in the same manner as in Example 1, and a film was further produced. As a result of conducting the test similar to Example 1 about the obtained film, the result almost equivalent to Example 1 was obtained.

製造例2
出発原料としてのタルク粉末(製品名「ミクロエースP−3」日本タルク(株)製,D50:5.1μm,BET比表面積:8.5m/g)を乾式ジェット粉砕により粉砕し、タルク微粉末(D50:0.5μm)を得た。
Production Example 2
Talc powder as a starting material (product name “Microace P-3” manufactured by Nippon Talc Co., Ltd., D50: 5.1 μm, BET specific surface area: 8.5 m 2 / g) was pulverized by dry jet pulverization, and talc fine A powder (D50: 0.5 μm) was obtained.

粉砕装置は、ヘリウム循環式粉砕システム(製品名「PJM−80SP」日本ニューマチック工業(株)製)を用いた。粉砕条件は、粉砕圧0.6MPa、原料供給量0.5kg/hrとした。粉砕回数は2パスとした。また、ライン全体の雰囲気はヘリウムガス雰囲気とした。得られたタルク微粉末について、(1)比D5019.5kHz/D5045kHz(SALD比)、(2)かさ比重、(3)アスペクト比についてそれぞれ調べた。その結果を表5に示す。 As the pulverizer, a helium circulation type pulverization system (product name “PJM-80SP” manufactured by Nippon Pneumatic Industry Co., Ltd.) was used. The pulverization conditions were a pulverization pressure of 0.6 MPa and a raw material supply amount of 0.5 kg / hr. The number of pulverizations was 2 passes. The atmosphere of the entire line was a helium gas atmosphere. About the obtained talc fine powder, (1) ratio D50 19.5kHz / D50 45kHz (SALD ratio), (2) bulk specific gravity, and (3) aspect ratio were investigated, respectively. The results are shown in Table 5.

なお、各物性は、それぞれ以下のようにして測定した。
(1)比D19.5kHz/D45kHz
タルク微粉末を大気圧中で相対湿度70%及び温度25℃に設定された恒温室内で1ヶ月放置した直後のタルク微粉末0.1gをとり、容器である100mlガラスビーカーに入れる。その容器に、アニオン界面活性剤1重量%が添加、調整された蒸留水50mlを加える。超音波洗浄器にその容器を置き、発振周波数45kHz−定格出力100Wの超音波により1分間連続分散して得られたタルク微粉末Bのメディアン径D5045kHzを測定し、さらに前記タルク微粉末Bを発振周波数19.5kHz−定格出力300Wの超音波により3分間(3秒発振と2秒休止の繰り返し、計108秒照射)分散して得られたタルク微粉末Cの前記メディアン径D5019.5kHzとの比[D5019.5kHz/D5045kHz]を求めた。
(2)かさ比重
JIS K 5101、かさ比重 静置法に規定された方法に準拠して実施した。
(3)アスペクト比
タルク微粉末の粒子を超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡(製品名「S−4800」日立製作所製)にて3万〜10万倍で観察し、断面の観察が可能な粒子を任意で10個選び出し、それぞれの断面の厚みと長さを測定した上で各アスペクト比(長さ/厚み)を計算し、さらにその算術平均値を算出することにより求めた。より具体的には、図1に示すように、断面が観察できる粒子を選択し、その断面の厚み(t)とその断面の長さ(D)を測定し、その比[D/t]を求めた。
Each physical property was measured as follows.
(1) Ratio D 19.5kHz / D 45kHz
0.1 g of talc fine powder immediately after being left in a thermostatic chamber set at 70% relative humidity and a temperature of 25 ° C. in atmospheric pressure for 1 month is taken into a 100 ml glass beaker as a container. To the container is added 50 ml of distilled water to which 1% by weight of an anionic surfactant has been added and adjusted. The container is placed in an ultrasonic cleaner, and the median diameter D50 of 45 kHz of talc powder B obtained by continuous dispersion for 1 minute with ultrasonic waves having an oscillation frequency of 45 kHz and a rated output of 100 W is measured. The median diameter D50 of 19.5 kHz of talc fine powder C obtained by dispersing for 3 minutes (repetition of oscillation for 3 seconds and pause for 2 seconds, irradiation for a total of 108 seconds) with ultrasonic waves having an oscillation frequency of 19.5 kHz and a rated output of 300 W, The ratio [D50 19.5 kHz / D50 45 kHz ] was determined.
(2) Bulk specific gravity It implemented based on the method prescribed | regulated to JISK5101, bulk specific gravity stationary method.
(3) Aspect ratio The particles of talc fine powder can be observed with an ultra-high resolution field emission scanning electron microscope (product name “S-4800” manufactured by Hitachi, Ltd.) at a magnification of 30,000 to 100,000, and the cross section can be observed. Ten particles were selected arbitrarily, the thickness and length of each cross section were measured, each aspect ratio (length / thickness) was calculated, and the arithmetic average value was calculated. More specifically, as shown in FIG. 1, a particle whose cross section can be observed is selected, the cross section thickness (t) and the cross section length (D) are measured, and the ratio [D / t] is determined. Asked.

製造例2で得られたタルク微粉末の粒子を超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡で観察した結果を示す図(イメージ画像)である。It is a figure (image image) which shows the result of having observed the particle | grains of the talc fine powder obtained by manufacture example 2 with the ultrahigh resolution field emission scanning electron microscope.

Claims (12)

液晶性樹脂(A)、熱可塑性樹脂(B)ならびに微細タルク粒子及び微細焼成タルク粒子からなるフィラーの少なくとも1種(C)を含む樹脂組成物であって、
(1)前記熱可塑性樹脂(B)が、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアリールケトン樹脂、ポリアリレート樹脂及びポリフェニレンスルフィド樹脂の少なくとも1種、
(2)前記フィラー(C)が、数平均粒子径0.05μm〜1μmであり、かつ、少なくとも50重量%が0.1μm〜0.9μmである、
ことを特徴とする液晶性樹脂アロイ組成物。
A resin composition comprising a liquid crystalline resin (A), a thermoplastic resin (B), and at least one filler (C) comprising fine talc particles and fine baked talc particles,
(1) The thermoplastic resin (B) is a polyether sulfone resin, a polyetherimide resin, a polyamideimide resin, a polyaryl ketone resin, a polyarylate resin, and a polyphenylene sulfide resin,
(2) The filler (C) has a number average particle diameter of 0.05 μm to 1 μm, and at least 50% by weight is 0.1 μm to 0.9 μm.
A liquid crystalline resin alloy composition characterized by that.
液晶性樹脂(A)が、融点が250℃以上であるサーモトロピック液晶性樹脂である、請求項1に記載の液晶性樹脂アロイ組成物。 The liquid crystalline resin alloy composition according to claim 1, wherein the liquid crystalline resin (A) is a thermotropic liquid crystalline resin having a melting point of 250 ° C. or higher. 液晶性樹脂(A)の含有量が、当該樹脂組成物中50〜60重量%である、請求項1又は2に記載の液晶性樹脂アロイ組成物。 The liquid crystalline resin alloy composition according to claim 1 or 2, wherein the content of the liquid crystalline resin (A) is 50 to 60% by weight in the resin composition. 熱可塑性樹脂(B)の含有量が、(A)+(B)の合計100重量%のうち30〜50重量%である、請求項1〜3のいずれかに記載の液晶性樹脂アロイ組成物。 The liquid crystalline resin alloy composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the content of the thermoplastic resin (B) is 30 to 50% by weight in a total of 100% by weight of (A) + (B). . フィラー(C)の含有量が、(A)+(B)の合計100重量部に対して10〜50重量部である、請求項1〜4のいずれかに記載の液晶性樹脂アロイ組成物。 The liquid crystalline resin alloy composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the content of the filler (C) is 10 to 50 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of (A) + (B). フィラー(C)が、数平均粒子径0.05μm〜1μmであり、かつ、少なくとも50重量%が0.1μm〜0.4μm粒子径である、請求項1〜5記載の液晶性樹脂アロイ組成物。 The liquid crystalline resin alloy composition according to claim 1, wherein the filler (C) has a number average particle diameter of 0.05 μm to 1 μm, and at least 50 wt% is a particle diameter of 0.1 μm to 0.4 μm. . 請求項1〜6のいずれかに記載の液晶性樹脂アロイ組成物を成形して得られるフィルム。 The film obtained by shape | molding the liquid crystalline resin alloy composition in any one of Claims 1-6. 成形収縮率が0.30%以下であり、曲げたわみが3.6%以下であり、かつ引張伸びが4.0%以上である、請求項7記載のフィルム。 The film according to claim 7, wherein the molding shrinkage is 0.30% or less, the bending deflection is 3.6% or less, and the tensile elongation is 4.0% or more. フィルムMD(フィルムの長手方向)とTD(フィルムの幅方向)の両方向の線膨張係数の差が10ppm以下であり、かつ、フィルムの厚さ方向の線膨張係数が200ppm以下である、請求項7又は8に記載のフィルム。 The difference between the linear expansion coefficients of the film MD (film longitudinal direction) and TD (film width direction) in both directions is 10 ppm or less, and the linear expansion coefficient in the film thickness direction is 200 ppm or less. Or the film of 8. フィラーが、レーザー回折・散乱法によるメディアン径D50が0.1〜0.9μmであるタルク微粉末であって、
前記タルク微粉末を大気圧中で相対湿度70%及び温度25℃で1ヶ月放置した後のタルク微粉末Aを発振周波数45kHz−定格出力100Wの超音波により1分間分散して得られたタルク微粉末Bのメディアン径D5045kHzと、さらに前記タルク微粉末Bを発振周波数19.5kHz−定格出力300Wの超音波により3分間分散して得られたタルク微粉末Cの前記メディアン径D5019.5kHzとの比[D5019.5kHz/D5045kHz]が0.88以上である、請求項1〜4のいずれかに記載の液晶性樹脂アロイ組成物。
The filler is a talc fine powder having a median diameter D50 of 0.1 to 0.9 μm by a laser diffraction / scattering method,
The talc fine powder obtained by dispersing the talc fine powder in an atmospheric pressure at a relative humidity of 70% and a temperature of 25 ° C. for one month and then dispersing the talc fine powder A with ultrasonic waves having an oscillation frequency of 45 kHz and a rated output of 100 W for 1 minute. and the median diameter D50 45 kHz of the powder B, a further said talc said median diameter D50 19.5 kHz fine powder B the oscillation frequency 19.5kHz- rated output 300W ultrasound by 3 minutes dispersion obtained was talc fine powder C 5. The liquid crystalline resin alloy composition according to claim 1, wherein the ratio [D50 19.5 kHz / D50 45 kHz ] is 0.88 or more.
前記タルク微粉末のアスペクト比が15以上である、請求項5に記載の液晶性樹脂アロイ組成物。 The liquid crystalline resin alloy composition according to claim 5, wherein an aspect ratio of the talc fine powder is 15 or more. 前記タルク微粉末のかさ比重が0.12以下である、請求項5又は6に記載の液晶性樹脂アロイ組成物。 The liquid crystalline resin alloy composition according to claim 5 or 6, wherein the bulk specific gravity of the talc fine powder is 0.12 or less.
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