JP2007197587A - Composition for electrically conductive material, electrically conductive material, electrically conductive layer, electronic device and electronic equipment - Google Patents

Composition for electrically conductive material, electrically conductive material, electrically conductive layer, electronic device and electronic equipment Download PDF

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JP2007197587A JP2006018606A JP2006018606A JP2007197587A JP 2007197587 A JP2007197587 A JP 2007197587A JP 2006018606 A JP2006018606 A JP 2006018606A JP 2006018606 A JP2006018606 A JP 2006018606A JP 2007197587 A JP2007197587 A JP 2007197587A
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幸一 寺尾
Yuji Shinohara
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition for electrically conductive materials, forming electrically conductive layer of excellent carrier transporting capacity. <P>SOLUTION: The composition for electrically conductive materials contains a compound represented by the formula(A1)[wherein, X is either one of substituents represented by respective formulas(B1) to (B4); and Y is a bivalent aromatic group]. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、導電性材料用組成物、導電性材料、導電層、電子デバイスおよび電子機器に関するものである。   The present invention relates to a composition for a conductive material, a conductive material, a conductive layer, an electronic device, and an electronic apparatus.

有機材料を使用したエレクトロルミネッセンス素子(以下、単に「有機EL素子」という。)は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子(発光素子)としての用途が有望視され、多くの開発が行われている。
一般に、有機EL素子は、陰極と陽極との間に発光層を有する構成であり、陰極と陽極との間に電界を印加すると、発光層に陰極側から電子が注入され、陽極側から正孔が注入される。
Electroluminescent elements using organic materials (hereinafter simply referred to as “organic EL elements”) are promising for use as solid light-emitting, inexpensive, large-area full-color display elements (light-emitting elements), and many developments have been made. It has been broken.
In general, an organic EL device has a light emitting layer between a cathode and an anode. When an electric field is applied between the cathode and the anode, electrons are injected into the light emitting layer from the cathode side, and holes are formed from the anode side. Is injected.

そして、注入された電子と正孔とが発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際の励起エネルギーを光エネルギーとして放出することにより、発光層が発光する。
このような有機EL素子において、有機EL素子の高効率化、すなわち、高い発光を得るためには、電子または正孔のキャリア輸送性の異なる有機材料で構成される有機層を、発光層と、陰極および/または陽極との間に積層する素子構造が有効であることが判っている。
Then, the injected electrons and holes are recombined in the light emitting layer, and the light emitting layer emits light by releasing the excitation energy when the energy level returns from the conduction band to the valence band as light energy.
In such an organic EL element, in order to increase the efficiency of the organic EL element, that is, to obtain high light emission, an organic layer composed of organic materials having different electron or hole carrier transport properties, and a light emitting layer, It has been found that an element structure laminated between the cathode and / or the anode is effective.

そこで、キャリア輸送特性の異なる発光層と有機層と(以下、これらを併せて「有機層」という。)を電極上に積層する必要があるが、従来の塗布法を用いる製造方法においては、有機層を積層する際に、隣接する有機層との間で相溶解が生じ、その結果として、有機EL素子としての発光効率、発色の色純度またはパターン精度が悪くなる等の特性が低下するという問題があった。   Therefore, it is necessary to laminate a light emitting layer and an organic layer (hereinafter collectively referred to as “organic layer”) having different carrier transport properties on the electrode. In the manufacturing method using the conventional coating method, When laminating layers, phase dissolution occurs between adjacent organic layers, resulting in a decrease in characteristics such as emission efficiency, color purity or color accuracy of the organic EL element. was there.

そのため、有機層を積層する場合には、有機材料として溶解性の異なるものを組み合わせて用いることにより、積層するのに限られていた。
このような問題点を解決する方法として、下層となる有機層を構成する有機材料同士を重合化させることにより、下層の耐久性すなわち耐溶剤性を向上させる方法が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
Therefore, in the case of stacking organic layers, the organic material is limited to stacking by using a combination of organic materials having different solubility.
As a method for solving such problems, a method for improving the durability of the lower layer, that is, the solvent resistance by polymerizing organic materials constituting the lower organic layer has been disclosed (for example, patents) Reference 1).

また、下層となる有機層を構成する有機材料に硬化性樹脂を添加し、この硬化性樹脂と一緒に硬化させることによって、下層の耐溶剤性を向上させる方法も開示されている(例えば、特許文献2参照。)。
しかしながら、これらのような方法を用いた場合においても、有機EL素子の特性の向上は、期待するほど得られていないのが実情である。
また、このような問題は、有機材料を使用した薄膜トランジスタにおいても同様に生じている。
Also disclosed is a method for improving the solvent resistance of the lower layer by adding a curable resin to the organic material constituting the lower organic layer and curing it together with the curable resin (for example, patents). Reference 2).
However, even when these methods are used, the actual situation is that the improvement of the characteristics of the organic EL element has not been obtained as expected.
Such a problem also occurs in a thin film transistor using an organic material.

特開平9−255774号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-255774 特開2000−208254号公報JP 2000-208254 A

本発明の目的は、キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物、かかる導電性材料用組成物を用いて得られたキャリア輸送能の優れた導電性材料、かかる導電性材料を主材料とする導電層、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a conductive material composition capable of forming a conductive layer having excellent carrier transporting ability, a conductive material having excellent carrier transporting ability obtained by using such a conductive material composition, An object of the present invention is to provide a conductive layer mainly composed of such a conductive material, a highly reliable electronic device, and an electronic apparatus.

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の導電性材料用組成物は、下記一般式(A1)で表される化合物を含有することを特徴とする。

Figure 2007197587
[式中、2つのXは、下記一般式(B1)〜(B4)で表される置換基のうちのいずれかを表す。ただし、2つのXは、その炭素数は、同一であっても、異なっていてもよい。2つのRは、それぞれ独立して、置換または無置換の一価の芳香族基(ただし、フェニル基を除く。)を表す。4つのRは、それぞれ独立して、水素原子、メチル基またはエチル基を表す。Yは、置換または無置換の下記一般式(C1)〜(C3)のうちのいずれかで表される2価の芳香族基を表す。]
Figure 2007197587
[これらの式中、nは、2〜8の整数を表し、nは、3〜8の整数を表し、nは、3〜8の整数を表す。mは、0〜3の整数を表し、mは、0〜2の整数を表す。Zは、水素原子またはメチル基を表し、Zは、水素原子、メチル基またはエチル基を表す。]
Figure 2007197587
[これらの式中、nは、1〜3の整数を表す。]
これにより、前記一般式(A1)で表される化合物の置換基X以外の部分である主骨格同士による相互作用を好適に防止して、置換基Xを重合反応させて得られた高分子(導電性材料)を優れたキャリア輸送能を発揮するものとすることができる。 Such an object is achieved by the present invention described below.
The composition for conductive materials of the present invention contains a compound represented by the following general formula (A1).
Figure 2007197587
[Wherein, two Xs represent any of substituents represented by the following general formulas (B1) to (B4). However, the two Xs may have the same or different carbon number. Two R 1 s each independently represent a substituted or unsubstituted monovalent aromatic group (excluding a phenyl group). Four R < 2 > represents a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group each independently. Y represents a divalent aromatic group represented by any one of the following general formulas (C1) to (C3) which are substituted or unsubstituted. ]
Figure 2007197587
[In these formulas, n 1 represents an integer of 2 to 8, n 2 represents an integer of 3 to 8, and n 3 represents an integer of 3 to 8. m 1 represents an integer of 0 to 3, and m 2 represents an integer of 0 to 2. Z 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and Z 2 represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group. ]
Figure 2007197587
[In these formulas, n 4 represents an integer of 1 to 3. ]
Thereby, the polymer (A) obtained by polymerizing the substituent X by suitably preventing the interaction between the main skeletons other than the substituent X of the compound represented by the general formula (A1). The conductive material) can exhibit excellent carrier transport ability.

本発明の導電性材料用組成物では、2つの前記置換基Xは、その炭素数が同一であることが好ましい。
これにより、隣接する主骨格同士の離間距離をほぼ一定とすることができる。その結果、この高分子中において電子密度に偏りが生じるのを好適に防止することができ、高分子のキャリア輸送能を確実に向上させることができる。
本発明の導電性材料用組成物では、前記置換基Xは、ベンゼン環の3位、4位または5位のうちのいずれかに結合していることが好ましい。
これにより、隣接する主骨格同士をより確実に離間させることができる。
In the composition for conductive materials of the present invention, the two substituents X preferably have the same carbon number.
Thereby, the separation distance between adjacent main skeletons can be made substantially constant. As a result, it is possible to suitably prevent the electron density from being biased in the polymer, and to reliably improve the carrier transport ability of the polymer.
In the composition for a conductive material of the present invention, the substituent X is preferably bonded to any of the 3-position, 4-position or 5-position of the benzene ring.
Thereby, adjacent main frame | skeletons can be spaced apart more reliably.

本発明の導電性材料用組成物では、2つの前記置換基Rは、同一であることが好ましい。
これにより、主骨格の共役系の化学構造における電子密度の偏り、すなわち、π電子の局在化を好適に防止しつつ、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)等を確実に変化させることができ、その結果、高分子のキャリア輸送能の特性が変化することとなる。
In the composition for conductive material of the present invention, the two substituents R 1 are preferably the same.
As a result, the energy levels and band gaps of the valence band and conduction band of the polymer (prohibited) are preferably prevented while favorably preventing the localization of π electrons in the chemical structure of the conjugated system of the main skeleton. Band width) and the like can be reliably changed, and as a result, the characteristics of the carrier transport ability of the polymer change.

本発明の導電性材料用組成物では、前記置換基Rの総炭素数は、2〜30であることが好ましい。
置換基Rの総炭素数をかかる範囲内とすることにより、主骨格における平面性を保つことができ、高分子におけるキャリア輸送能が低下するのを確実に防止しつつ、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)等を確実に変化させることができる。
In the composition for conductive material of the present invention, the total number of carbon atoms of the substituent R 1 is preferably 2 to 30.
By setting the total number of carbon atoms of the substituent R 1 within such a range, the planarity in the main skeleton can be maintained, and the valence electrons of the polymer can be prevented while reliably preventing the carrier transport ability in the polymer from being lowered. The energy level of the band and the conduction band, the band gap (forbidden band width), and the like can be reliably changed.

本発明の導電性材料用組成物では、前記置換基Rは、単環系または縮合多環系の芳香族基であることが好ましい。
これにより、主骨格における平面性をより確実に保持しつつ、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)等をより確実に変化させることができる。
In the composition for conductive materials of the present invention, the substituent R 1 is preferably a monocyclic or condensed polycyclic aromatic group.
This makes it possible to change the energy level, band gap (forbidden band width), and the like of the polymer valence band and conduction band more reliably while maintaining the planarity of the main skeleton more reliably.

本発明の導電性材料は、下記一般式(A1)で表される化合物同士を置換基Xにおいて重合反応させて得られることを特徴とする。

Figure 2007197587
[式中、2つのXは、下記一般式(B1)〜(B4)で表される置換基のうちのいずれかを表す。ただし、2つのXは、その炭素数は、同一であっても、異なっていてもよい。2つのRは、それぞれ独立して、置換または無置換の一価の芳香族基(ただし、フェニル基を除く。)を表す。4つのRは、それぞれ独立して、水素原子、メチル基またはエチル基を表す。Yは、置換または無置換の下記一般式(C1)〜(C3)のうちのいずれかで表される2価の芳香族基を表す。]
Figure 2007197587
[これらの式中、nは、2〜8の整数を表し、nは、3〜8の整数を表し、nは、3〜8の整数を表す。mは、0〜3の整数を表し、mは、0〜2の整数を表す。Zは、水素原子またはメチル基を表し、Zは、水素原子、メチル基またはエチル基を表す。]
Figure 2007197587
[これらの式中、nは、1〜3の整数を表す。]
これにより、優れたキャリア輸送能を有する導電性材料とすることができる。 The conductive material of the present invention is obtained by polymerizing the compounds represented by the following general formula (A1) in the substituent X.
Figure 2007197587
[Wherein, two Xs represent any of substituents represented by the following general formulas (B1) to (B4). However, the two Xs may have the same or different carbon number. Two R 1 s each independently represent a substituted or unsubstituted monovalent aromatic group (excluding a phenyl group). Four R < 2 > represents a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group each independently. Y represents a divalent aromatic group represented by any one of the following general formulas (C1) to (C3) which are substituted or unsubstituted. ]
Figure 2007197587
[In these formulas, n 1 represents an integer of 2 to 8, n 2 represents an integer of 3 to 8, and n 3 represents an integer of 3 to 8. m 1 represents an integer of 0 to 3, and m 2 represents an integer of 0 to 2. Z 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and Z 2 represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group. ]
Figure 2007197587
[In these formulas, n 4 represents an integer of 1 to 3. ]
Thereby, it can be set as the electroconductive material which has the outstanding carrier transport ability.

本発明の導電性材料では、2つの前記置換基Xは、その炭素数が同一であることが好ましい。
これにより、隣接する主骨格同士の離間距離をほぼ一定とすることができる。その結果、この高分子中において電子密度に偏りが生じるのを好適に防止することができ、高分子のキャリア輸送能を確実に向上させることができる。
本発明の導電性材料では、前記置換基Xは、ベンゼン環の3位、4位または5位のうちのいずれかに結合していることが好ましい。
これにより、隣接する主骨格同士をより確実に離間させることができる。
In the conductive material of the present invention, the two substituents X preferably have the same carbon number.
Thereby, the separation distance between adjacent main skeletons can be made substantially constant. As a result, it is possible to suitably prevent the electron density from being biased in the polymer, and to reliably improve the carrier transport ability of the polymer.
In the conductive material of the present invention, the substituent X is preferably bonded to any of the 3-position, 4-position or 5-position of the benzene ring.
Thereby, adjacent main frame | skeletons can be spaced apart more reliably.

本発明の導電性材料では、2つの前記置換基Rは、同一であることが好ましい。
これにより、主骨格の共役系の化学構造における電子密度の偏り、すなわち、π電子の局在化を好適に防止しつつ、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)等を確実に変化させることができ、その結果、高分子のキャリア輸送能の特性が変化することとなる。
In the conductive material of the present invention, the two substituents R 1 are preferably the same.
As a result, the energy levels and band gaps of the valence band and conduction band of the polymer (prohibited) are preferably prevented while favorably preventing the localization of π electrons in the chemical structure of the conjugated system of the main skeleton. Band width) and the like can be reliably changed, and as a result, the characteristics of the carrier transport ability of the polymer change.

本発明の導電性材料では、前記置換基Rの総炭素数は、2〜30であることが好ましい。
置換基Rの総炭素数をかかる範囲内とすることにより、主骨格における平面性を保つことができ、高分子におけるキャリア輸送能が低下するのを確実に防止しつつ、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)等を確実に変化させることができる。
In the conductive material of the present invention, the total number of carbon atoms of the substituent R 1 is preferably 2 to 30.
By setting the total number of carbon atoms of the substituent R 1 within such a range, the planarity in the main skeleton can be maintained, and the valence electrons of the polymer can be prevented while reliably preventing the carrier transport ability in the polymer from being lowered. The energy level of the band and the conduction band, the band gap (forbidden band width), and the like can be reliably changed.

本発明の導電性材料では、前記置換基Rは、単環系または縮合多環系の芳香族基であることが好ましい。
これにより、主骨格における平面性をより確実に保持しつつ、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)等をより確実に変化させることができる。
In the conductive material of the present invention, the substituent R 1 is preferably a monocyclic or condensed polycyclic aromatic group.
This makes it possible to change the energy level, band gap (forbidden band width), and the like of the polymer valence band and conduction band more reliably while maintaining the planarity of the main skeleton more reliably.

本発明の導電性材料では、前記化合物は、光照射により重合反応することが好ましい。
光照射によれば、高分子化させる領域および程度を比較的容易に選択することができる。
本発明の導電層は、本発明の導電性材料用組成物を用いて形成されたことを特徴とする。
これにより、キャリア輸送能に優れる導電層を形成することができる。
In the conductive material of the present invention, the compound preferably undergoes a polymerization reaction by light irradiation.
According to the light irradiation, it is possible to relatively easily select a region and a degree of polymerization.
The conductive layer of the present invention is formed using the composition for conductive material of the present invention.
Thereby, the conductive layer excellent in carrier transport ability can be formed.

本発明の導電層は、本発明の導電性材料を主材料とすることを特徴とする。
これにより、キャリア輸送能に優れる導電層を形成することができる。
本発明の導電層では、前記導電層は、正孔輸送層であることが好ましい。
これにより、正孔輸送能に優れる正孔輸送層を形成することができる。
本発明の導電層では、前記正孔輸送層の平均厚さは、10〜150nmであることが好ましい。
これにより、信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる導電層とすることができる。
The conductive layer of the present invention is characterized in that the conductive material of the present invention is a main material.
Thereby, the conductive layer excellent in carrier transport ability can be formed.
In the conductive layer of the present invention, the conductive layer is preferably a hole transport layer.
Thereby, the hole transport layer excellent in hole transport ability can be formed.
In the conductive layer of the present invention, the hole transport layer preferably has an average thickness of 10 to 150 nm.
Thereby, it can be set as the conductive layer which can obtain a highly reliable organic electroluminescent element.

本発明の導電層は、有機半導体層であることが好ましい。
これにより、優れた半導体特性を示す有機半導体層を形成することができる。
本発明の導電層では、前記有機半導体層の平均厚さは、0.1〜1000nmであることが好ましい。
これにより、信頼性の高い有機薄膜トランジスタを得ることができる導電層とすることができる。
The conductive layer of the present invention is preferably an organic semiconductor layer.
Thereby, the organic-semiconductor layer which shows the outstanding semiconductor characteristic can be formed.
In the conductive layer of the present invention, the average thickness of the organic semiconductor layer is preferably 0.1 to 1000 nm.
Thereby, it can be set as the conductive layer which can obtain a reliable organic thin-film transistor.

本発明の電子デバイスは、本発明の導電層を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子デバイスが得られる。
本発明の電子デバイスは、本発明の導電層を有する積層体を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子デバイスが得られる。
本発明の電子デバイスでは、前記電子デバイスは、発光素子または光電変換素子であることが好ましい。
これにより、信頼性の高い発光素子および光電変換素子が得られる。
The electronic device of the present invention includes the conductive layer of the present invention.
Thereby, an electronic device with high reliability can be obtained.
The electronic device of the present invention is characterized by including a laminate having the conductive layer of the present invention.
Thereby, an electronic device with high reliability can be obtained.
In the electronic device of the present invention, the electronic device is preferably a light emitting element or a photoelectric conversion element.
Thereby, a highly reliable light emitting element and photoelectric conversion element are obtained.

本発明の電子デバイスでは、前記発光素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子であることが好ましい。
これにより、信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子が得られる。
本発明の電子デバイスは、本発明の導電層を有する積層体を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子デバイスが得られる。
In the electronic device of the present invention, the light emitting element is preferably an organic electroluminescence element.
Thereby, a highly reliable organic electroluminescent element is obtained.
The electronic device of the present invention is characterized by including a laminate having the conductive layer of the present invention.
Thereby, an electronic device with high reliability can be obtained.

本発明の電子デバイスは、スイッチング素子であることが好ましい。
これにより、信頼性の高いスイッチング素子が得られる。
本発明の電子デバイスでは、前記スイッチング素子は、有機薄膜トランジスタであることが好ましい。
これにより、信頼性の高い有機薄膜トランジスタが得られる。
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
The electronic device of the present invention is preferably a switching element.
Thereby, a highly reliable switching element is obtained.
In the electronic device of the present invention, the switching element is preferably an organic thin film transistor.
Thereby, a highly reliable organic thin-film transistor is obtained.
An electronic apparatus according to the present invention includes the electronic device according to the present invention.
Thereby, a highly reliable electronic device can be obtained.

以下、本発明の導電性材料用組成物、導電性材料、導電層、電子デバイスおよび電子機器を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
<導電層>
まず、本発明の導電性材料を主材料として構成される導電層(本発明の導電層)について説明する。
Hereinafter, the composition for conductive material, the conductive material, the conductive layer, the electronic device, and the electronic apparatus of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
<Conductive layer>
First, the conductive layer (the conductive layer of the present invention) composed of the conductive material of the present invention as a main material will be described.

本発明の導電性材料は、下記一般式(A1)で表される化合物(アリールアミン誘導体)同士を置換基Xにおいて重合反応させて得られた高分子(ポリマー)、すなわち、置換基X以外の主骨格(アリールアミン骨格)同士を、置換基Xが反応して生成した化学構造(以下、この化学構造を「連結構造」という。)により連結してなる高分子を主成分とするものである。   The conductive material of the present invention is a polymer (polymer) obtained by polymerizing a compound (arylamine derivative) represented by the following general formula (A1) with each other in the substituent X, that is, other than the substituent X. The main component is a polymer formed by linking main skeletons (arylamine skeletons) with a chemical structure formed by the reaction of substituent X (hereinafter, this chemical structure is referred to as “linked structure”). .

Figure 2007197587
[式中、2つのXは、下記一般式(B1)〜(B4)で表される置換基のうちのいずれかを表す。ただし、2つのXは、その炭素数は、同一であっても、異なっていてもよい。2つのRは、それぞれ独立して、置換または無置換の一価の芳香族基(ただし、フェニル基を除く。)を表す。4つのRは、それぞれ独立して、水素原子、メチル基またはエチル基を表す。Yは、置換または無置換の下記一般式(C1)〜(C3)のうちのいずれかで表される2価の芳香族基を表す。]
Figure 2007197587
[Wherein, two Xs represent any of substituents represented by the following general formulas (B1) to (B4). However, the two Xs may have the same or different carbon number. Two R 1 s each independently represent a substituted or unsubstituted monovalent aromatic group (excluding a phenyl group). Four R < 2 > represents a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group each independently. Y represents a divalent aromatic group represented by any one of the following general formulas (C1) to (C3) which are substituted or unsubstituted. ]

Figure 2007197587
[これらの式中、nは、2〜8の整数を表し、nは、3〜8の整数を表し、nは、3〜8の整数を表す。mは、0〜3の整数を表し、mは、0〜2の整数を表す。Zは、水素原子またはメチル基を表し、Zは、水素原子、メチル基またはエチル基を表す。]
Figure 2007197587
[In these formulas, n 1 represents an integer of 2 to 8, n 2 represents an integer of 3 to 8, and n 3 represents an integer of 3 to 8. m 1 represents an integer of 0 to 3, and m 2 represents an integer of 0 to 2. Z 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and Z 2 represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group. ]

Figure 2007197587
[これらの式中、nは、1〜3の整数を表す。]
Figure 2007197587
[In these formulas, n 4 represents an integer of 1 to 3. ]

ここで、このような高分子では、連結構造を介して前記主骨格が繰り返して結合する構成、すなわち、主骨格が所定の距離を離間して繰り返し存在している構成となっていることから、隣接する主骨格同士の相互作用が低減する。
また、前記主骨格は、共役系の化学構造を有し、その特有な電子雲の広がりにより、高分子における円滑なキャリア輸送に寄与する。
Here, in such a polymer, the main skeleton is repeatedly bonded through a connecting structure, that is, the main skeleton is repeatedly present at a predetermined distance, Interaction between adjacent main skeletons is reduced.
In addition, the main skeleton has a conjugated chemical structure, and contributes to smooth carrier transport in the polymer by its unique electron cloud spread.

このようなことから、この高分子は、優れたキャリア輸送能を発揮し、かかる高分子を主材料とする層は、キャリア輸送能に優れたものとなる。
なお、このような高分子において、主骨格同士の離間距離が短くなり過ぎると、隣接する主骨格同士の相互作用が大きくなる傾向を示し、主骨格の離間距離が長くなり過ぎると、主骨格同士間におけるキャリアの受け渡しが困難となり、高分子のキャリア輸送能が低減する傾向を示す。
For this reason, this polymer exhibits an excellent carrier transport ability, and a layer comprising such a polymer as a main material has an excellent carrier transport ability.
In such a polymer, if the distance between the main skeletons becomes too short, the interaction between adjacent main skeletons tends to increase, and if the distance between the main skeletons becomes too long, the main skeletons It is difficult to deliver carriers between the two, and the carrier transport ability of the polymer tends to decrease.

かかる観点から、置換基Xの構造を設定するのが好ましく、2つの置換基Xは上記一般式(B1)〜(B4)のうち同種のものが選択されるが、置換基Xとして上記一般式(B1)または(B2)のものを選択した場合には、nが2〜8、特に3〜6の直鎖状の炭素−炭素結合のものが好ましい。また、上記一般式(B3)のものを選択した場合には、nが3〜8、および、mが0〜3の直鎖状の炭素−炭素結合のものが好ましく、特にnが4〜6、および、mが1または2の直鎖状の炭素−炭素結合のものが好ましい。さらに、上記一般式(B4)のものを選択した場合には、nが3〜6、および、mが0〜2の直鎖状の炭素−炭素結合のものが好ましく、特にnが3〜6、および、mが0の直鎖状の炭素−炭素結合のものが好ましい。 From this point of view, it is preferable to set the structure of the substituent X, and the two substituents X are the same among the above general formulas (B1) to (B4). When (B1) or (B2) is selected, a linear carbon-carbon bond having n 1 of 2 to 8, particularly 3 to 6 is preferred. Also, if you select those above general formula (B3) is, n 2 is 3-8, and, m 1 is linear carbons 0-3 - preferably having a carbon bond, in particular n 2 A linear carbon-carbon bond having 4 to 6 and m 1 of 1 or 2 is preferable. Furthermore, when the user selects the ones above general formula (B4) is, n 3 is 3-6, and, m 2 linear carbon 0-2 - preferably having a carbon bond, in particular n 3 A linear carbon-carbon bond having 3 to 6 and m 2 of 0 is preferable.

かかる関係を満足するより、主骨格同士の距離を適度に保つことが可能となり、高分子中において、隣接する主骨格同士の相互作用をより確実に低減することができるとともに、主骨格同士間におけるキャリアの受け渡しがより確実に行われることから、高分子のキャリア輸送能が優れたものとなる。
ここで、置換基Xとして(B1)、(B2)および(B4)のものを選択した場合には、その末端に、それぞれ、(メタ)アクリロイル基、エポキシ基、ビニルエーテル基に置換基Zを導入したビニルエーテル誘導体基が存在する。(メタ)アクリロイル基、エポキシ基およびビニルエーテル誘導体基は、高い反応性および結合安定性を有することから、比較的容易に置換基X同士を重合反応させて、鎖長の長い高分子を形成することができる。
Rather than satisfying this relationship, it becomes possible to keep the distance between the main skeletons moderately, and in the polymer, the interaction between adjacent main skeletons can be more reliably reduced, and between the main skeletons Since delivery of the carrier is more reliably performed, the carrier transport ability of the polymer is excellent.
Here, as the substituent X (B1), when you select one of (B2) and (B4) is at its end, respectively, (meth) acryloyl group, an epoxy group, a substituent Z 2 to the vinyl ether groups There are introduced vinyl ether derivative groups. Since (meth) acryloyl group, epoxy group and vinyl ether derivative group have high reactivity and bond stability, they can relatively easily polymerize substituents X to form a polymer having a long chain length. Can do.

さらに、(メタ)アクリロイル基を用いて重合反応させることにより生じた連結構造中には、酸素原子と炭素原子との内に二重結合(π結合)が2つ存在することとなる。これにより、主骨格同士の距離が比較的長くなった場合においても、2つのπ結合(共役系の結合)を介して、主骨格同士間におけるキャリアの受け渡しを確実に行うことができる。また、この2つのπ結合と主骨格との間には直鎖状の炭素−炭素結合(アルキレン基)が存在することから、主骨格同士の相互作用の増強を防止することができる。   Furthermore, two double bonds (π bonds) exist between the oxygen atom and the carbon atom in the linked structure produced by the polymerization reaction using the (meth) acryloyl group. Thus, even when the distance between the main skeletons is relatively long, the carriers can be reliably transferred between the main skeletons via two π bonds (conjugated bonds). In addition, since a linear carbon-carbon bond (alkylene group) exists between the two π bonds and the main skeleton, enhancement of the interaction between the main skeletons can be prevented.

エポキシ基またはビニルエーテル誘導体基を用いて重合反応させることにより生じた連結構造中には、エーテル結合と、直鎖状の炭素−炭素結合(アルキレン基)とが存在することとなる。このような構造を有する連結構造中においては、電子の移動が抑制されることとなる。これにより、主骨格同士の距離が比較的短くなった場合においても、主骨格同士の相互作用が増強するのを防止または抑制することができる。   An ether bond and a linear carbon-carbon bond (alkylene group) are present in the linked structure produced by the polymerization reaction using an epoxy group or a vinyl ether derivative group. In the connection structure having such a structure, the movement of electrons is suppressed. Thereby, even when the distance between the main skeletons becomes relatively short, it is possible to prevent or suppress the interaction between the main skeletons from increasing.

なお、例えば、ベンゼン環のように、π結合の中でも共役系の結合が多い構造が存在すると、この構造を介して隣接する主骨格同士が相互作用を及ぼすようになり、主骨格同士を離間することによる効果が相殺されてしまう。
ところで、置換基Xとして(B3)のものを選択した場合には、置換基Xが、上記一般式(B3)に示すように、その末端に官能基として、スチレン基に置換基Zを導入したスチレン誘導体基を有していることから、連結構造中には、ベンゼン環が存在することとなる。
For example, when there is a structure having many conjugated bonds among π bonds such as a benzene ring, adjacent main skeletons interact with each other through this structure, and the main skeletons are separated from each other. The effect by this will be offset.
However, if you select ones (B3) as a substituent X, the substituents X, as shown in the above general formula (B3), as a functional group at its terminus, introducing a substituent Z 2 to the styrene groups Since the styrene derivative group is present, a benzene ring is present in the connection structure.

そのため、ベンゼン環と共役系の化学構造を有する主骨格とが接近しすぎる場合、例えば、ベンゼン環と主骨格とがエーテル結合により結合している場合や、nとmとの合計数が2の場合等では、このベンゼン環を介して隣接する主骨格同士が相互作用を及ぼすようになる。
ところが、この高分子では、主骨格とこのベンゼン環との結合がnとmとの合計数が3以上、すなわち3つ以上のメチレン基とエーテル結合とを介して形成される。これにより、主骨格とベンゼン環との離間距離が好適な状態に保たれることとなる。その結果、隣接する主骨格同士が相互作用を及ぼしあうのを好適に抑制または防止にすることができる。
なお、置換基(B3)および置換基(B4)に含まれる置換基Zは、水素原子、メチル基またはエチル基であるが、置換基Zは、nとmまたはnとmとの合計数、すなわちメチレン基の合計数に応じて選択するようにすればよい。
Therefore, when the benzene ring and the main skeleton having a conjugated chemical structure are too close, for example, when the benzene ring and the main skeleton are bonded by an ether bond, or the total number of n 2 and m 1 is In the case of 2, etc., adjacent main skeletons interact through this benzene ring.
However, in this polymer, the bond between the main skeleton and the benzene ring is formed through a total number of n 2 and m 1 of 3 or more, that is, 3 or more methylene groups and an ether bond. As a result, the distance between the main skeleton and the benzene ring is maintained in a suitable state. As a result, it is possible to suitably suppress or prevent the adjacent main skeletons from interacting with each other.
The substituent Z 2 contained in the substituent (B3) and the substituent (B4) is a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group, and the substituent Z 2 is n 2 and m 1 or n 3 and m. The total number with 2, that is, the total number of methylene groups may be selected.

例えば、前記合計数が小さい場合には、置換基Zとしては、メチル基またはエチル基を選択するようにすればよい。ここで、メチル基とエチル基が電子供与性の置換基であることから、置換基Zとして、メチル基およびエチル基を選択することにより、電子を主骨格側に偏らせることができる。その結果、ベンゼン環を介して隣接する主骨格同士が相互作用を及ぼすようになるのを好適に防止することができる。 For example, wherein when the total number is small, the substituent Z 2, may be to select a methyl group or an ethyl group. Here, since the methyl group and an ethyl group is an electron donating substituent, as the substituent Z 2, by selecting the methyl and ethyl groups, it is possible to bias the electrons in the main skeleton side. As a result, it is possible to suitably prevent the adjacent main skeletons from interacting with each other via the benzene ring.

また、2つの置換基Xは、その炭素数がほぼ同一のものであるのが好ましく、同一のものであるのがより好ましい。これにより、隣接する主骨格同士の離間距離をほぼ一定とすることができる。その結果、この高分子中において電子密度に偏りが生じるのを好適に防止することができ、高分子のキャリア輸送能を確実に向上させることができる。
また、置換基Xは、ベンゼン環の2位から6位のいかなる位置に結合してもよいが、特に、3位、4位または5位のうちのいずれかに結合しているのが好ましい。これにより、隣接する主骨格同士の結合を置換基Xを介して行うことの効果をより顕著に発揮させることができる。すなわち、隣接する主骨格同士をより確実に離間させることができる。
The two substituents X preferably have substantially the same carbon number, and more preferably have the same carbon number. Thereby, the separation distance between adjacent main skeletons can be made substantially constant. As a result, it is possible to suitably prevent the electron density from being biased in the polymer, and to reliably improve the carrier transport ability of the polymer.
The substituent X may be bonded to any position from the 2nd position to the 6th position of the benzene ring, but it is particularly preferable that the substituent X is bonded to any one of the 3rd, 4th and 5th positions. Thereby, the effect of performing the coupling | bonding of adjacent main frame | skeleton via the substituent X can be exhibited more notably. That is, the adjacent main skeletons can be separated more reliably.

次に、高分子において、キャリアの輸送に寄与する主骨格について説明する。
また、基(結合基)Yは、置換または無置換の下記一般式(C1)〜(C3)のうちのいずれかで表される2価の芳香族基である。基Yをかかる化学構造を備える2価の芳香族基で構成することにより、主骨格における電子雲の広がりが安定化して、主骨格に優れたキャリア輸送能を付与することができる。その結果、高分子は、優れたキャリア輸送能を発揮するものとなる。
Next, the main skeleton contributing to carrier transport in the polymer will be described.
The group (bonding group) Y is a divalent aromatic group represented by any one of the following general formulas (C1) to (C3) that are substituted or unsubstituted. By constituting the group Y with a divalent aromatic group having such a chemical structure, the spread of the electron cloud in the main skeleton is stabilized, and excellent carrier transport ability can be imparted to the main skeleton. As a result, the polymer exhibits excellent carrier transport ability.

なお、nは、1〜3の範囲内に設定される。nをかかる範囲内に設定することにより、主骨格における平面性を保つことができ、前述したような効果を確実に得ることができる。
ここで、この化合物(A1)において、置換基Rをフェニル基で構成すると、この化合物(A1)同士を置換基Xにおいて重合反応させることにより得られた高分子は、正孔輸送性を示すものとなる。
Incidentally, n 4 is set within a range of 1-3. By setting the n 4 within this range, it is possible to maintain the planarity of the main skeleton, it is possible to reliably obtain the effects as described above.
Here, in the compound (A1), when the substituent R 1 is composed of a phenyl group, the polymer obtained by polymerizing the compounds (A1) with each other in the substituent X exhibits a hole transporting property. It will be a thing.

これに対して、置換基Rを、フェニル基に代えて、置換または無置換の一価の芳香族基(ただし、フェニル基を除く。)で構成することにより、得られる高分子におけるキャリア輸送能の特性を容易に調整することができる。すなわち、置換または無置換の一価の芳香族基の種類を適宜選択することにより、例えば、本発明の導電層を後述するような有機エレクトロルミネッセンス素子が備える正孔輸送層に適用して、類似する骨格を備えかつ異なる発光特性を有する発光材料に対して、最適なキャリア注入バランスを実現させる必要がある場合、すなわち、正孔輸送材料と発光材料との組み合わせを考慮してこの正孔輸送材料のキャリア輸送能を制御する(変化させる)必要がある場合において、高分子(正孔輸送材料)におけるキャリア輸送能の特性を比較的容易に変化させることができる。
これは、キャリア輸送に寄与する主骨格における電子雲の広がり(電子の分布状態)が変化することに伴って、高分子において、例えば、その価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)の大きさ等が変化することに起因すると考えられる。
On the other hand, the carrier transport in the polymer obtained by constituting the substituent R 1 with a substituted or unsubstituted monovalent aromatic group (excluding the phenyl group) instead of the phenyl group. Performance characteristics can be easily adjusted. That is, by appropriately selecting the type of the substituted or unsubstituted monovalent aromatic group, for example, the conductive layer of the present invention is applied to the hole transport layer provided in the organic electroluminescence element as described later, and similar. When it is necessary to realize an optimal carrier injection balance for a light emitting material having a skeleton that has different light emission characteristics, that is, in consideration of a combination of a hole transport material and a light emitting material, this hole transport material When it is necessary to control (change) the carrier transport ability of the polymer, the characteristics of the carrier transport ability in the polymer (hole transport material) can be changed relatively easily.
This is because, in the polymer, for example, the energy levels and band gaps of the valence band and the conduction band (the band gap (electron distribution state) of the main skeleton that contributes to carrier transport change. This is thought to be due to the change in the size of the forbidden band.

なお、基Yを上記一般式(C1)〜(C3)で構成するのに代えて、これら以外の2価の芳香族複素環で構成することによっても、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)等を変化させることができるが、本発明のように、置換基Rの種類を、フェニル基を除く置換または無置換の一価の芳香族基から適宜選択する構成とすることにより、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)等を比較的小さく変化させることができる。 In addition, instead of constituting the group Y with the above general formulas (C1) to (C3), it is also possible to construct the valence band and conduction band of the polymer by constituting with a divalent aromatic heterocyclic ring other than these. The energy level, band gap (forbidden band width) and the like can be changed. As in the present invention, the type of the substituent R 1 is changed from a substituted or unsubstituted monovalent aromatic group excluding a phenyl group. By appropriately selecting the configuration, the energy level and band gap (forbidden band width) of the valence band and the conduction band of the polymer can be changed relatively small.

このような化合物(A1)において、2つの置換基Rは、その炭素数がほぼ同一のものであるのが好ましく、同一のものであるのがより好ましい。これにより、主骨格の共役系の化学構造における電子密度の偏り、すなわち、π電子の局在化を好適に防止しつつ、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)等をより確実に変化させることができ、その結果、高分子のキャリア輸送能の特性がより確実に変化することとなる。 In such a compound (A1), the two substituents R 1 preferably have substantially the same carbon number, more preferably the same. As a result, the energy levels and band gaps of the valence band and conduction band of the polymer (prohibited) are preferably prevented while favorably preventing the localization of π electrons in the chemical structure of the conjugated system of the main skeleton. Band width) and the like can be changed more reliably, and as a result, the characteristics of the polymer carrier transport ability can be changed more reliably.

また、置換基Rの総炭素数は、2〜30であるのが好ましく、2〜15であるのがより好ましい。置換基Rの総炭素数をかかる範囲内とすることにより、主骨格における平面性を保つことができ、高分子におけるキャリア輸送能が低下するのを確実に防止しつつ、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)等を確実に変化させることができる。 The total number of carbon atoms of the substituents R 1 is preferably 2 to 30, more preferably from 2 to 15. By setting the total number of carbon atoms of the substituent R 1 within such a range, the planarity in the main skeleton can be maintained, and the valence electrons of the polymer can be prevented while reliably preventing the carrier transport ability in the polymer from being lowered. The energy level of the band and the conduction band, the band gap (forbidden band width), and the like can be reliably changed.

置換基Rは、単環系または縮合多環系の芳香族環であるのが好ましい。これにより、主骨格における平面性をより確実に保持しつつ、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)等をより確実に変化させることができる。
これらのことを考慮すると、置換基Rすなわち置換または無置換の一価の芳香族基としては、例えば、下記化学式(D1)〜(D9)で表されるものが特に好ましい構造である。
The substituent R 1 is preferably a monocyclic or condensed polycyclic aromatic ring. This makes it possible to change the energy level, band gap (forbidden band width), and the like of the polymer valence band and conduction band more reliably while maintaining the planarity of the main skeleton more reliably.
Considering these, as the substituent R 1, that is, the substituted or unsubstituted monovalent aromatic group, for example, those represented by the following chemical formulas (D1) to (D9) are particularly preferable structures.

Figure 2007197587
[これらの式中、Qは、N−T、S、O、SeまたはTe(ただし、Tは、H、CHまたはPhを表す。)を表す。Qは、N−T、S、O、SeまたはTe(ただし、Tは、H、CH、CまたはPhを表す。)を表す。]
Figure 2007197587
[In these formulas, Q 1 represents NT 1 , S, O, Se, or Te (where T 1 represents H, CH 3, or Ph). Q 2 represents NT 3 , S, O, Se or Te (where T 3 represents H, CH 3 , C 2 H 5 or Ph). ]

これらの内、例えば、置換基Rとして、上記化学式(D1)、(D3)〜(D8)(ただし、QがS、SeまたはTeの場合)のうちのいずれかを選択した場合、置換基Rをフェニル基で構成する場合に対して、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位を上げる方向に変化させることができる。
一方、置換基Rとして、上記化学式(D2)、(D5)、(D6)、(D8)および(D9)(ただし、QがN-TまたはOの場合)のうちのいずれかを選択した場合、その骨格由来の電子吸引性効果により、置換基Rをフェニル基で構成する場合に対して、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位を下げる方向に変化させることができる。
Of these, for example, as a substituent R 1, the chemical formula (D1), (D3) ~ (D8) ( however, Q 2 is the case of S, Se, or Te) If you select one of a substituted When the group R 1 is a phenyl group, the energy level of the polymer valence band and conduction band can be increased.
On the other hand, as the substituent R 1 , any one of the above chemical formulas (D2), (D5), (D6), (D8) and (D9) (provided that Q 2 is NT 3 or O) When selected, due to the electron-withdrawing effect derived from the skeleton, the energy level of the valence band and conduction band of the polymer can be lowered in comparison with the case where the substituent R 1 is composed of a phenyl group. it can.

なお、同一の置換基Rを選択した場合であっても、置換基Rと、この置換基Rが結合する窒素原子との置換(結合)位置を適宜選択することによっても高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位、さらにバンドギャップ(禁止帯幅)等を変化させることができる。
以上のように、置換基Rの化学構造や置換位置を適宜設定することにより、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)等を、その用途に合わせて比較的容易に変化させる(制御する)ことができる。
Even if you choose the same substituents R 1, the substituent R 1, the nitrogen atom to which the substituent R 1 is bonded substituent (bonded) position of the polymer by choosing appropriate It is possible to change the energy level of the valence band and the conduction band, the band gap (forbidden band width), and the like.
As described above, by appropriately setting the chemical structure and substitution position of the substituent R 1 , the energy level and band gap (forbidden band width) of the valence band and the conduction band of the polymer are adjusted to the application. Can be changed (controlled) relatively easily.

また、置換基Rには、主骨格における平面性が大きく阻害されないような置換基が導入されていてもよい。このような置換基としては、例えば、アルキル基やハロゲン基等が挙げられる。
また、置換基Rは、水素原子、メチル基またはエチル基であり、置換基Rは、置換基Xの炭素数に応じて選択するようにすればよい。例えば、置換基Xの炭素数が大きい場合には、置換基Rとしては、水素原子を選択し、置換基Xの炭素数が小さい場合には、置換基Rとしては、メチル基またはエチル基を選択するようにすればよい。
In addition, a substituent that does not significantly impair the planarity in the main skeleton may be introduced into the substituent R 1 . Examples of such a substituent include an alkyl group and a halogen group.
The substituent R 2 is a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group, and the substituent R 2 may be selected according to the number of carbon atoms of the substituent X. For example, when the number of carbon atoms of the substituent X is large, the substituent R 2, a hydrogen atom is selected, when the number of carbon atoms of the substituent X is small, the substituent R 2, a methyl group or ethyl A group may be selected.

ところで、置換基X同士の間で重合反応を進行させて高分子を得る際に、この置換基X同士の重合反応に架橋剤を介在させるようにしてもよい。これにより、置換基Xとして、その炭素数が比較的小さいもの、換言すれば、その鎖長が比較的短いものを選択した場合においても、主骨格同士の離間距離が小さくなりすぎるのを好適に防止して、主骨格同士の相互作用の増強を確実に防止することができる。   By the way, when a polymer is obtained by advancing the polymerization reaction between the substituents X, a crosslinking agent may be interposed in the polymerization reaction between the substituents X. Accordingly, even when the substituent X having a relatively small carbon number, in other words, a chain having a relatively short chain length is selected, the distance between the main skeletons is preferably too small. It is possible to reliably prevent the interaction between the main skeletons from being increased.

置換基Xとして、前記一般式(B1)で表されるものを選択した場合、架橋剤としては、例えば、ポリエステル(メタ)アクリレート架橋剤、エポキシ(メタ)アクリレート架橋剤およびポリウレタン(メタ)アクリレート架橋剤等のアクリル系架橋剤のうちの少なくとも1種を用いるのが好ましい。
なお、ポリエステル(メタ)アクリレート架橋剤としては、例えば、下記一般式(E1)〜(E3)で表される化合物が挙げられる。
エポキシ(メタ)アクリレート架橋剤としては、例えば、下記一般式(E4)〜(E8)で表される化合物が挙げられる。
ポリウレタン(メタ)アクリレート架橋剤としては、例えば、下記一般式(E9)で表される化合物が挙げられる。
When what is represented by the said general formula (B1) is selected as a substituent X, as a crosslinking agent, a polyester (meth) acrylate crosslinking agent, an epoxy (meth) acrylate crosslinking agent, and a polyurethane (meth) acrylate crosslinking, for example It is preferable to use at least one of acrylic crosslinking agents such as an agent.
In addition, as a polyester (meth) acrylate crosslinking agent, the compound represented by the following general formula (E1)-(E3) is mentioned, for example.
Examples of the epoxy (meth) acrylate crosslinking agent include compounds represented by the following general formulas (E4) to (E8).
As a polyurethane (meth) acrylate crosslinking agent, the compound represented by the following general formula (E9) is mentioned, for example.

Figure 2007197587
Figure 2007197587
[これらの式中、nは、4500以下の整数を表す。nは、1〜3の整数を表す。nは、0〜1500の整数を表す。各nは、それぞれ独立して、1〜10の整数を表し、同一であっても、異なっていてもよい。nは、1〜40の整数を表す。n10は、1〜100の整数を表す。各Rは、それぞれ独立して、炭素数が1〜10のアルキレン基を表し、同一であっても、異なっていてもよい。Rは、炭素数が1〜100のアルキレン基を表す。各Aは、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、同一であっても、異なっていてもよい。各Aは、それぞれ独立して、ジイソシアネート化合物から2つのイソシアネート基を除いた基を表し、同一であっても、異なっていてもよい。]
Figure 2007197587
Figure 2007197587
[In these formulas, n 5 represents an integer of 4500 or less. n 6 represents represents an integer of 1 to 3. n 7 represents an integer of 0 to 1500. Each n 8 independently represents an integer of 1 to 10, and may be the same or different. n 9 represents an integer of 1 to 40. n 10 represents an integer of 1 to 100. Each R 3 independently represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and may be the same or different. R 4 represents an alkylene group having 1 to 100 carbon atoms. Each A 1 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and may be the same or different. Each A 2 independently represents a group obtained by removing two isocyanate groups from a diisocyanate compound, and may be the same or different. ]

また、前記一般式(B2)で表されるものを選択した場合、架橋剤としては、例えば、(メタ)アクリル酸エステル系エポキシ架橋剤、ビスフェノール型エポキシ架橋剤、グリシジルエステル系エポキシ架橋剤、脂環式系エポキシ架橋剤、ウレタン変性エポキシ架橋剤、ケイ素含有エポキシ架橋剤、多官能性フェノール系エポキシ架橋剤およびグリシジルアミン系エポキシ架橋剤等のエポキシ架橋剤のうちの少なくとも1種を用いるのが好ましい。   Moreover, when what is represented by the said general formula (B2) is selected, as a crosslinking agent, (meth) acrylic acid ester type epoxy crosslinking agent, bisphenol type epoxy crosslinking agent, glycidyl ester type epoxy crosslinking agent, fat, for example It is preferable to use at least one of epoxy crosslinking agents such as cyclic epoxy crosslinking agents, urethane-modified epoxy crosslinking agents, silicon-containing epoxy crosslinking agents, polyfunctional phenolic epoxy crosslinking agents and glycidylamine epoxy crosslinking agents. .

なお、(メタ)アクリル酸エステル系エポキシ架橋剤としては、例えば、下記一般式(F1)で表される化合物が挙げられる。
ビスフェノール型エポキシ架橋剤としては、例えば、下記一般式(F2)〜(F6)で表される化合物が挙げられる。
グリシジルエステル系エポキシ架橋剤としては、例えば、下記一般式(F7)〜(F8)で表される化合物が挙げられる。
In addition, as a (meth) acrylic acid ester type epoxy crosslinking agent, the compound represented by the following general formula (F1) is mentioned, for example.
Examples of the bisphenol type epoxy crosslinking agent include compounds represented by the following general formulas (F2) to (F6).
Examples of the glycidyl ester epoxy crosslinking agent include compounds represented by the following general formulas (F7) to (F8).

脂環式系エポキシ架橋剤としては、例えば、下記一般式(F9)〜(F12)で表される化合物が挙げられる。
ウレタン変性エポキシ架橋剤としては、例えば、下記一般式(F13)で表される化合物が挙げられる。
ケイ素含有エポキシ架橋剤としては、例えば、下記一般式(F14)で表される化合物が挙げられる。
多官能性フェノール系エポキシ架橋剤としては、例えば、下記一般式(F15)〜(F22)で表される化合物が挙げられる。
グリシジルアミン系エポキシ架橋剤としては、例えば、下記一般式(F23)〜(F25)で表される化合物が挙げられる。
Examples of the alicyclic epoxy crosslinking agent include compounds represented by the following general formulas (F9) to (F12).
Examples of the urethane-modified epoxy crosslinking agent include compounds represented by the following general formula (F13).
As a silicon containing epoxy crosslinking agent, the compound represented by the following general formula (F14) is mentioned, for example.
As a polyfunctional phenol type epoxy crosslinking agent, the compound represented by the following general formula (F15)-(F22) is mentioned, for example.
Examples of the glycidylamine-based epoxy crosslinking agent include compounds represented by the following general formulas (F23) to (F25).

Figure 2007197587
Figure 2007197587
Figure 2007197587
Figure 2007197587
[これらの式中、Aは、水素原子またはメチル基を表す。各nは、それぞれ独立して、0〜10の整数を表し、同一であっても、異なっていてもよい。各n11は、それぞれ独立して、1〜20の整数を表し、同一であっても、異なっていてもよい。n12は、1〜30の整数を表す。n13は、0〜8の整数を表す。Aは、ジイソシアネート化合物から2つのイソシアネート基を取り除いた基を表し、各Aは、それぞれ独立して、ジオール化合物から2つの水酸基を取り除いた基を表し、同一であっても異なっていてもよい。]
Figure 2007197587
Figure 2007197587
Figure 2007197587
Figure 2007197587
[In these formulas, A 1 represents a hydrogen atom or a methyl group. Each n 8 independently represents an integer of 0 to 10, and may be the same or different. Each n 11 independently represents an integer of 1 to 20, and may be the same or different. n 12 represents an integer of 1 to 30. n 13 represents an integer of 0-8. A 2 represents a group obtained by removing two isocyanate groups from a diisocyanate compound, and each A 1 independently represents a group obtained by removing two hydroxyl groups from a diol compound, which may be the same or different. Good. ]

前記一般式(B3)で表されるものを選択した場合、架橋剤としては、例えば、ビニル化合物を用いることができるが、これらの中でも、下記一般式(G1)で表されるポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートやジビニルベンゼンのうちの少なくとも1種を用いるのが好ましい。   When what is represented by the said general formula (B3) is selected, as a crosslinking agent, a vinyl compound can be used, for example, Among these, the polyethyleneglycol di (G1) represented by the following general formula (G1) It is preferable to use at least one of (meth) acrylate and divinylbenzene.

Figure 2007197587
[式中、n14は、5〜15の整数を表し、各Aは、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、同一であっても、異なっていてもよい。]
Figure 2007197587
[Wherein n 14 represents an integer of 5 to 15, and each A 1 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and may be the same or different. ]

さらに、前記一般式(B4)で表されるものを選択した場合、前記一般式(B3)で表されるもの場合と同様に、架橋剤としては、例えば、ビニル化合物を用いることができるが、前記一般式(G1)で表されるポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートを用いるのが好ましい。
このような導電層は、重合反応により得られた高分子を主材料とすることから、耐溶剤性に優れたものとなる。その結果、この導電層上に接触して上層を形成する場合に、この上層を形成するための材料に含まれる溶媒または分散媒により、導電層が膨潤または溶解するのを確実に防止することができる。
Furthermore, when what is represented by the said general formula (B4) is selected, as a crosslinking agent like the case represented by the said general formula (B3), a vinyl compound can be used, for example, It is preferable to use polyethylene glycol di (meth) acrylate represented by the general formula (G1).
Since such a conductive layer is mainly composed of a polymer obtained by a polymerization reaction, it has excellent solvent resistance. As a result, when the upper layer is formed in contact with the conductive layer, it is possible to reliably prevent the conductive layer from swelling or dissolving by the solvent or dispersion medium contained in the material for forming the upper layer. it can.

また、このような導電層を有する積層体を用いて、後述するような電子デバイスを構築した場合、この導電層が高分子を主材料として構成されていることから、この導電層と接触する層(接触層)の界面付近において、導電層の構成材料と接触層の構成材料とが経時的に混ざり合うのを確実に防止することができる。その結果、電子デバイスの特性が経時的に劣化するのを防止することができる。   In addition, when an electronic device as will be described later is constructed using a laminate having such a conductive layer, the layer that comes into contact with the conductive layer because the conductive layer is composed mainly of a polymer. In the vicinity of the interface of the (contact layer), it is possible to reliably prevent the constituent material of the conductive layer and the constituent material of the contact layer from being mixed with time. As a result, it is possible to prevent the characteristics of the electronic device from deteriorating with time.

<有機エレクトロルミネッセンス素子>
次に、本発明の電子デバイスを、発光素子である有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、単に「有機EL素子」という。)に適用した場合の実施形態について説明する。
図1は、有機EL素子の一例を示した縦断面図である。
図1に示す有機EL素子1は、透明な基板2と、基板2上に設けられた陽極3と、陽極3上に設けられた有機EL層4と、有機EL層4上に設けられた陰極5と、各前記層3、4、5を覆うように設けられた保護層6とを備えている。
<Organic electroluminescence device>
Next, an embodiment in which the electronic device of the present invention is applied to an organic electroluminescence element (hereinafter simply referred to as “organic EL element”) which is a light emitting element will be described.
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an example of an organic EL element.
An organic EL element 1 shown in FIG. 1 includes a transparent substrate 2, an anode 3 provided on the substrate 2, an organic EL layer 4 provided on the anode 3, and a cathode provided on the organic EL layer 4. 5 and a protective layer 6 provided so as to cover each of the layers 3, 4, and 5.

基板2は、有機EL素子1の支持体となるものであり、この基板2上に各前記層が形成されている。
基板2の構成材料としては、透光性を有し、光学特性が良好な材料を用いることができる。
このような材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような各種樹脂材料や、各種ガラス材料等が挙げられ、これらのうちの少なくとも1種を用いることができる。
The substrate 2 serves as a support for the organic EL element 1, and each of the layers is formed on the substrate 2.
As a constituent material of the substrate 2, a material having translucency and good optical characteristics can be used.
Examples of such materials include various resin materials such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, cycloolefin polymer, polyamide, polyethersulfone, polymethyl methacrylate, polycarbonate, and polyarylate, and various glass materials. And at least one of these can be used.

基板2の厚さ(平均)は、特に限定されないが、0.1〜30mm程度であるのが好ましく、0.1〜10mm程度であるのがより好ましい。
陽極3は、有機EL層4(後述する正孔輸送層41)に正孔を注入する電極である。また、この陽極3は、有機EL層4(後述する発光層42)からの発光を視認し得るように、実質的に透明(無色透明、有色透明、半透明)とされている。
Although the thickness (average) of the board | substrate 2 is not specifically limited, It is preferable that it is about 0.1-30 mm, and it is more preferable that it is about 0.1-10 mm.
The anode 3 is an electrode that injects holes into the organic EL layer 4 (a hole transport layer 41 described later). The anode 3 is substantially transparent (colorless transparent, colored transparent, translucent) so that light emission from the organic EL layer 4 (light emitting layer 42 described later) can be visually recognized.

かかる観点から、陽極3の構成材料(陽極材料)としては、仕事関数が大きく、導電性に優れ、また、透光性を有する材料を用いるのが好ましい。
このような陽極材料としては、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、SnO2、Sb含有SnO2、Al含有ZnO等の酸化物、Au、Pt、Ag、Cuまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも1種を用いることができる。
From such a viewpoint, as the constituent material (anode material) of the anode 3, it is preferable to use a material having a large work function, excellent conductivity, and translucency.
Examples of such an anode material include ITO (Indium Tin Oxide), SnO 2 , Sb-containing SnO 2 , oxides such as Al-containing ZnO, Au, Pt, Ag, Cu, or alloys containing these, and the like. At least one of these can be used.

陽極3の厚さ(平均)は、特に限定されないが、10〜200nm程度であるのが好ましく、50〜150nm程度であるのがより好ましい。陽極3の厚さが薄すぎると、陽極3としての機能が充分に発揮されなくなるおそれがあり、一方、陽極3が厚過ぎると、陽極材料の種類等によっては、光の透過率が著しく低下し、実用に適さなくなるおそれがある。   The thickness (average) of the anode 3 is not particularly limited, but is preferably about 10 to 200 nm, and more preferably about 50 to 150 nm. If the thickness of the anode 3 is too thin, the function as the anode 3 may not be sufficiently exhibited. On the other hand, if the anode 3 is too thick, the light transmittance may be remarkably lowered depending on the type of anode material. There is a risk that it will not be suitable for practical use.

なお、陽極材料には、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール等の導電性樹脂材料を用いることもできる。
一方、陰極5は、有機EL層4(後述する電子輸送層43)に電子を注入する電極である。
陰極5の構成材料(陰極材料)としては、仕事関数の小さい材料を用いるのが好ましい。
As the anode material, for example, a conductive resin material such as polythiophene or polypyrrole can be used.
On the other hand, the cathode 5 is an electrode for injecting electrons into the organic EL layer 4 (an electron transport layer 43 described later).
As a constituent material (cathode material) of the cathode 5, it is preferable to use a material having a small work function.

このような陰極材料としては、Li、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb、Ag、Cu、Al、Cs、Rbまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも1種を用いることができる。
特に、陰極材料として合金を用いる場合には、Ag、Al、Cu等の安定な金属元素を含む合金、具体的には、MgAg、AlLi、CuLi等の合金を用いるのが好ましい。かかる合金を陰極材料として用いることにより、陰極5の電子注入効率および安定性の向上を図ることができる。
Examples of such cathode materials include Li, Mg, Ca, Sr, La, Ce, Er, Eu, Sc, Y, Yb, Ag, Cu, Al, Cs, Rb, and alloys containing these, and the like. At least one of them can be used.
In particular, when an alloy is used as the cathode material, an alloy containing a stable metal element such as Ag, Al, or Cu, specifically, an alloy such as MgAg, AlLi, or CuLi is preferably used. By using such an alloy as the cathode material, the electron injection efficiency and stability of the cathode 5 can be improved.

陰極5の厚さ(平均)は、1nm〜1μm程度であるのが好ましく、100〜400nm程度であるのがより好ましい。陰極5の厚さが薄すぎると、陰極5としての機能が充分に発揮されなくなるおそれがあり、一方、陰極5が厚過ぎると、有機EL素子1の発光効率が低下するおそれがある。
陽極3と陰極5との間には、有機EL層(有機層)4が設けられている。有機EL層4は、正孔輸送層41と、発光層42と、電子輸送層43とを備え、これらがこの順で陽極3上に形成されている。
The thickness (average) of the cathode 5 is preferably about 1 nm to 1 μm, and more preferably about 100 to 400 nm. If the thickness of the cathode 5 is too thin, the function as the cathode 5 may not be sufficiently exhibited. On the other hand, if the cathode 5 is too thick, the light emission efficiency of the organic EL element 1 may be reduced.
An organic EL layer (organic layer) 4 is provided between the anode 3 and the cathode 5. The organic EL layer 4 includes a hole transport layer 41, a light emitting layer 42, and an electron transport layer 43, which are formed on the anode 3 in this order.

正孔輸送層41は、陽極3から注入された正孔を発光層42まで輸送する機能を有するものである。
この正孔輸送層41として、本発明の導電性材料を用いることができる。
ここで、正孔輸送層41を本発明の導電性材料を主材料として構成する場合、例えば、後述する発光層42の構成材料(発光材料)の発光特性に応じて、すなわち、赤色、緑色または青色といった発光色の違いに応じて、前述したような本発明の導電性材料のキャリア注入バランス(キャリア輸送能の特性)を考慮して、正孔輸送層41の構成材料を選択すればよい。
The hole transport layer 41 has a function of transporting holes injected from the anode 3 to the light emitting layer 42.
As the hole transport layer 41, the conductive material of the present invention can be used.
Here, when the hole transport layer 41 is formed using the conductive material of the present invention as a main material, for example, depending on the light emission characteristics of the constituent material (light emitting material) of the light emitting layer 42 described later, that is, red, green or The constituent material of the hole transport layer 41 may be selected in consideration of the carrier injection balance (characteristic of carrier transport ability) of the conductive material of the present invention as described above according to the difference in emission color such as blue.

すなわち、後述する電子輸送層43から発光層42への電子の注入効率が比較的低い場合には、正孔輸送層41から発光層42への正孔の注入効率をやや抑え得るように、この正孔輸送層41の構成材料を選択すればよい。
具体的には、正孔の注入効率をやや抑えたい場合、例えば、正孔輸送層41に用いる導電性材料としては、置換基Rの化学構造が前記化学式(D2)、(D5)、(D6)、(D8)および(D9)(ただし、QがN-TあるいはOの場合)のうちのいずれかを選択するのが好ましい。これにより、前述したような効果を確実に得ることができる。
That is, when the electron injection efficiency from the electron transport layer 43 described later to the light emitting layer 42 is relatively low, the hole injection efficiency from the hole transport layer 41 to the light emitting layer 42 can be somewhat suppressed. A constituent material of the hole transport layer 41 may be selected.
Specifically, when it is desired to slightly suppress the hole injection efficiency, for example, as a conductive material used for the hole transport layer 41, the chemical structure of the substituent R 1 has the chemical formulas (D2), (D5), ( D6), (D8) and (D9) (however, Q 2 is preferably selected one of the case of the N-T 3 or O). Thereby, the effects as described above can be obtained with certainty.

これとは逆に、電子輸送層43から発光層42への電子の注入効率が比較的高い場合には、正孔輸送層41から発光層42への正孔の注入効率をやや促進し得るように、この正孔輸送層41の構成材料を選択すればよい。
具体的には、正孔注入効率をやや促進したい場合、例えば、正孔輸送層41に用いる導電性材料としては、置換基Rの化学構造が前記化学式(D1)、(D3)〜(D8)(ただし、QがS、SeまたはTeの場合)を選択するのが好ましい。これにより、前述したような効果を確実に得ることができる。
また、正孔輸送層41は、その体積抵抗率が10Ω・cm以上であるのが好ましく、10Ω・cm以上であるのがより好ましい。これにより、発光効率のより高い有機EL素子1を得ることができる。
On the other hand, when the electron injection efficiency from the electron transport layer 43 to the light emitting layer 42 is relatively high, the hole injection efficiency from the hole transport layer 41 to the light emitting layer 42 can be slightly promoted. In addition, the constituent material of the hole transport layer 41 may be selected.
Specifically, when it is desired to slightly promote the hole injection efficiency, for example, as the conductive material used for the hole transport layer 41, the chemical structure of the substituent R 1 has the chemical formulas (D1), (D3) to (D8). ) (Provided that Q 2 is S, Se or Te). Thereby, the effects as described above can be obtained with certainty.
Further, the hole transport layer 41 preferably has a volume resistivity of 10 Ω · cm or more, more preferably 10 2 Ω · cm or more. Thereby, the organic EL element 1 with higher luminous efficiency can be obtained.

正孔輸送層41の厚さ(平均)は、特に限定されないが、10〜150nm程度であるのが好ましく、50〜100nm程度であるのがより好ましい。正孔輸送層41の厚さが薄すぎると、ピンホールが生じるおそれがあり、一方、正孔輸送層41が厚過ぎると、正孔輸送層41の透過率が悪くなる原因となり、有機EL素子1の発光色の色度(色相)が変化してしまうおそれがある。
なお、本発明の導電性材料は、かかる比較的薄い正孔輸送層41を形成する場合に、特に有用である。
また、電子輸送層43は、陰極5から注入された電子を発光層42まで輸送する機能を有するものである。
The thickness (average) of the hole transport layer 41 is not particularly limited, but is preferably about 10 to 150 nm, and more preferably about 50 to 100 nm. If the thickness of the hole transport layer 41 is too thin, pinholes may be generated. On the other hand, if the hole transport layer 41 is too thick, the transmittance of the hole transport layer 41 may be deteriorated, resulting in an organic EL element. There is a possibility that the chromaticity (hue) of the emission color of 1 will change.
The conductive material of the present invention is particularly useful when such a relatively thin hole transport layer 41 is formed.
The electron transport layer 43 has a function of transporting electrons injected from the cathode 5 to the light emitting layer 42.

電子輸送層43の構成材料(電子輸送材料)としては、例えば、1,3,5−トリス[(3−フェニル−6−トリ−フルオロメチル)キノキサリン−2−イル]ベンゼン(TPQ1)、1,3,5−トリス[{3−(4−t−ブチルフェニル)−6−トリスフルオロメチル}キノキサリン−2−イル]ベンゼン(TPQ2)のようなベンゼン系化合物(スターバースト系化合物)、ナフタレンのようなナフタレン系化合物、フェナントレンのようなフェナントレン系化合物、クリセンのようなクリセン系化合物、ペリレンのようなペリレン系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、ピレンのようなピレン系化合物、アクリジンのようなアクリジン系化合物、スチルベンのようなスチルベン系化合物、BBOTのようなチオフェン系化合物、ブタジエンのようなブタジエン系化合物、クマリンのようなクマリン系化合物、キノリンのようなキノリン系化合物、ビスチリルのようなビスチリル系化合物、ピラジン、ジスチリルピラジンのようなピラジン系化合物、キノキサリンのようなキノキサリン系化合物、ベンゾキノン、2,5−ジフェニル−パラ−ベンゾキノンのようなベンゾキノン系化合物、ナフトキノンのようなナフトキノン系化合物、アントラキノンのようなアントラキノン系化合物、オキサジアゾール、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−t−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(PBD)、BMD、BND、BDD、BAPDのようなオキサジアゾール系化合物、トリアゾール、3,4,5−トリフェニル−1,2,4−トリアゾールのようなトリアゾール系化合物、オキサゾール系化合物、アントロンのようなアントロン系化合物、フルオレノン、1,3,8−トリニトロ−フルオレノン(TNF)のようなフルオレノン系化合物、ジフェノキノン、MBDQのようなジフェノキノン系化合物、スチルベンキノン、MBSQのようなスチルベンキノン系化合物、アントラキノジメタン系化合物、チオピランジオキシド系化合物、フルオレニリデンメタン系化合物、ジフェニルジシアノエチレン系化合物、フローレンのようなフローレン系化合物、フタロシアニン、銅フタロシアニン、鉄フタロシアニンのような金属または無金属のフタロシアニン系化合物、(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウム(Alq)、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾールを配位子とする錯体のような各種金属錯体等が挙げられる。 As a constituent material (electron transport material) of the electron transport layer 43, for example, 1,3,5-tris [(3-phenyl-6-tri-fluoromethyl) quinoxalin-2-yl] benzene (TPQ1), 1, Benzene compounds (starburst compounds) such as 3,5-tris [{3- (4-t-butylphenyl) -6-trisfluoromethyl} quinoxalin-2-yl] benzene (TPQ2), such as naphthalene Naphthalene compounds, phenanthrene compounds such as phenanthrene, chrysene compounds such as chrysene, perylene compounds such as perylene, anthracene compounds such as anthracene, pyrene compounds such as pyrene, acridines such as acridine Compounds, stilbene compounds such as stilbene, thiophene such as BBOT Compounds, butadiene compounds such as butadiene, coumarin compounds such as coumarin, quinoline compounds such as quinoline, bistyryl compounds such as bistyryl, pyrazine compounds such as pyrazine and distyrylpyrazine, quinoxaline Quinoxaline compounds, benzoquinone, benzoquinone compounds such as 2,5-diphenyl-para-benzoquinone, naphthoquinone compounds such as naphthoquinone, anthraquinone compounds such as anthraquinone, oxadiazole, 2- (4-biphenylyl) -5- (4-t-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazole (PBD), oxadiazole compounds such as BMD, BND, BDD, BAPD, triazole, 3,4,5-tri Phenyl-1,2,4-triazol Triazole compounds such as oxazole compounds, anthrone compounds such as anthrone, fluorenone, fluorenone compounds such as 1,3,8-trinitro-fluorenone (TNF), diphenoquinone, diphenoquinone compounds such as MBDQ, Stilbenequinone, stilbenequinone compounds such as MBSQ, anthraquinodimethane compounds, thiopyran dioxide compounds, fluorenylidenemethane compounds, diphenyldicyanoethylene compounds, fluorene compounds such as fluorene, phthalocyanine, copper phthalocyanine, metal or metal-free phthalocyanine compound such as iron phthalocyanine, (8-hydroxyquinoline) aluminum (Alq 3), a a ligand benzoxazole or benzothiazole Various metal complexes such as the body thereof.

また、電子輸送材料は、以上のような化合物のうちの少なくとも1種を用いることができる。
さらに、電子輸送層43の厚さ(平均)は、特に限定されないが、1〜100nm程度であるのが好ましく、20〜50nm程度であるのがより好ましい。電子輸送層43の厚さが薄すぎると、ピンホールが生じショートするおそれがあり、一方、電子輸送層43が厚過ぎると、抵抗値が高くなるおそれがある。
Moreover, at least 1 sort (s) of the above compounds can be used for an electron transport material.
Furthermore, the thickness (average) of the electron transport layer 43 is not particularly limited, but is preferably about 1 to 100 nm, and more preferably about 20 to 50 nm. If the thickness of the electron transport layer 43 is too thin, pinholes may occur and short circuit may occur, while if the electron transport layer 43 is too thick, the resistance value may increase.

さて、陽極3と陰極5との間に通電(電圧を印加)すると、正孔輸送層41中を正孔が、また、電子輸送層43中を電子が移動し、発光層42において正孔と電子とが再結合する。そして、発光層42では、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン(励起子)が生成し、このエキシトンが基底状態に戻る際にエネルギー(蛍光やりん光)を放出(発光)する。   When the anode 3 and the cathode 5 are energized (voltage is applied), holes move in the hole transport layer 41 and electrons move in the electron transport layer 43. The electrons recombine. In the light emitting layer 42, excitons (excitons) are generated by the energy released upon this recombination, and energy (fluorescence or phosphorescence) is emitted (emitted) when the excitons return to the ground state.

この発光層42の構成材料(発光材料)としては、電圧印加時に陽極3側から正孔を、また、陰極5側から電子を注入することができ、正孔と電子が再結合する場を提供できるものであれば、いかなるものであってもよい。
このような発光材料には、以下に示すような、各種低分子の発光材料、各種高分子の発光材料があり、これらのうちの少なくとも1種を用いることができる。
As a constituent material (light emitting material) of the light emitting layer 42, holes can be injected from the anode 3 side when electrons are applied, and electrons can be injected from the cathode 5 side, thereby providing a field where holes and electrons recombine. Any thing can be used as long as it is possible.
Such light-emitting materials include various low-molecular light-emitting materials and various high-molecular light-emitting materials as described below, and at least one of these can be used.

なお、低分子の発光材料を用いることにより、緻密な発光層42が得られるため、発光層42の発光効率が向上する。また、高分子の発光材料を用いることにより、比較的容易に溶剤へ溶解させることができるため、インクジェット印刷法等の各種塗布法による発光層42の形成を容易に行うことができる。さらに、低分子の発光材料と高分子の発光材料とを組み合わせて用いることにより、低分子の発光材料および高分子の発光材料を用いる効果を併有すること、すなわち、緻密かつ発光効率に優れる発光層42を、インクジェット印刷法等の各種塗布法により、容易に形成することができるという効果が得られる。   In addition, since the dense light emitting layer 42 is obtained by using a low molecular light emitting material, the light emission efficiency of the light emitting layer 42 is improved. In addition, since the polymer light-emitting material can be dissolved in a solvent relatively easily, the light-emitting layer 42 can be easily formed by various coating methods such as an ink jet printing method. Furthermore, by using a combination of a low-molecular light-emitting material and a high-molecular light-emitting material, the light-emitting layer has the effect of using a low-molecular light-emitting material and a high-molecular light-emitting material. 42 can be easily formed by various coating methods such as an ink jet printing method.

低分子の発光材料としては、例えば、ジスチリルベンゼン(DSB)、ジアミノジスチリルベンゼン(DADSB)のようなベンゼン系化合物、ナフタレン、ナイルレッドのようなナフタレン系化合物、フェナントレンのようなフェナントレン系化合物、クリセン、6−ニトロクリセンのようなクリセン系化合物、ペリレン、N,N’−ビス(2,5−ジ−t−ブチルフェニル)−3,4,9,10−ペリレン−ジ−カルボキシイミド(BPPC)のようなペリレン系化合物、コロネンのようなコロネン系化合物、アントラセン、ビススチリルアントラセンのようなアントラセン系化合物、ピレンのようなピレン系化合物、4−(ジ−シアノメチレン)−2−メチル−6−(パラ−ジメチルアミノスチリル)−4H−ピラン(DCM)のようなピラン系化合物、アクリジンのようなアクリジン系化合物、スチルベンのようなスチルベン系化合物、2,5−ジベンゾオキサゾールチオフェンのようなチオフェン系化合物、ベンゾオキサゾールのようなベンゾオキサゾール系化合物、ベンゾイミダゾールのようなベンゾイミダゾール系化合物、2,2’−(パラ−フェニレンジビニレン)−ビスベンゾチアゾールのようなベンゾチアゾール系化合物、ビスチリル(1,4−ジフェニル−1,3−ブタジエン)、テトラフェニルブタジエンのようなブタジエン系化合物、ナフタルイミドのようなナフタルイミド系化合物、クマリンのようなクマリン系化合物、ペリノンのようなペリノン系化合物、オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、アルダジン系化合物、1,2,3,4,5−ペンタフェニル−1,3−シクロペンタジエン(PPCP)のようなシクロペンタジエン系化合物、キナクリドン、キナクリドンレッドのようなキナクリドン系化合物、ピロロピリジン、チアジアゾロピリジンのようなピリジン系化合物、2,2’,7,7’−テトラフェニル−9,9’−スピロビフルオレンのようなスピロ化合物、フタロシアニン(HPc)、銅フタロシアニンのような金属または無金属のフタロシアニン系化合物、フローレンのようなフローレン系化合物、(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウム(Alq)、トリス(4−メチル−8キノリノレート)アルミニウム(III)(Almq)、(8−ヒドロキシキノリン)亜鉛(Znq)、(1,10−フェナントロリン)−トリス−(4,4,4−トリフルオロ−1−(2−チエニル)−ブタン−1,3−ジオネート)ユーロピウム(III)(Eu(TTA)(phen))、ファクトリス(2−フェニルピリジン)イリジウム(Ir(ppy))、(2,3,7,8,12,13,17,18−オクタエチル−21H,23H−ポルフィン)プラチナム(II)のような各種金属錯体等が挙げられる。 Examples of low-molecular light-emitting materials include benzene compounds such as distyrylbenzene (DSB) and diaminodistyrylbenzene (DADSB), naphthalene compounds such as naphthalene and nile red, and phenanthrene compounds such as phenanthrene. Chrysene, chrysene compounds such as 6-nitrochrysene, perylene, N, N′-bis (2,5-di-t-butylphenyl) -3,4,9,10-perylene-di-carboximide (BPPC) Perylene compounds such as coronene, anthracene compounds such as anthracene and bisstyrylanthracene, pyrene compounds such as pyrene, 4- (di-cyanomethylene) -2-methyl-6 Such as-(para-dimethylaminostyryl) -4H-pyran (DCM) Pyran compounds, acridine compounds such as acridine, stilbene compounds such as stilbene, thiophene compounds such as 2,5-dibenzoxazole thiophene, benzoxazole compounds such as benzoxazole, benzos such as benzimidazole Imidazole compounds, benzothiazole compounds such as 2,2 '-(para-phenylenedivinylene) -bisbenzothiazole, bistyryl (1,4-diphenyl-1,3-butadiene), butadienes such as tetraphenylbutadiene Compounds, naphthalimide compounds such as naphthalimide, coumarin compounds such as coumarin, perinone compounds such as perinone, oxadiazole compounds such as oxadiazole, aldazine compounds, 1, 2, 3 , 4, Cyclopentadiene compounds such as 5-pentaphenyl-1,3-cyclopentadiene (PPCP), quinacridone compounds such as quinacridone and quinacridone red, pyridine compounds such as pyrrolopyridine and thiadiazolopyridine, 2,2 Spiro compounds such as', 7,7'-tetraphenyl-9,9'-spirobifluorene, phthalocyanine (H 2 Pc), metal or non-metal phthalocyanine compounds such as copper phthalocyanine, florene such as fluorene Compounds, (8-hydroxyquinoline) aluminum (Alq 3 ), tris (4-methyl-8quinolinolate) aluminum (III) (Almq 3 ), (8-hydroxyquinoline) zinc (Znq 2 ), (1,10- Phenanthroline) -tris- (4,4,4-trif Oro-1- (2-thienyl) - butane-1,3-Jioneto) europium (III) (Eu (TTA) 3 (phen)), factory scan (2-phenylpyridine) iridium (Ir (ppy) 3), Examples include (2, 3, 7, 8, 12, 13, 17, 18-octaethyl-21H, 23H-porphine) various metal complexes such as platinum (II).

高分子の発光材料としては、例えば、トランス型ポリアセチレン、シス型ポリアセチレン、ポリ(ジ−フェニルアセチレン)(PDPA)、ポリ(アルキル,フェニルアセチレン)(PAPA)のようなポリアセチレン系化合物、ポリ(パラ−フェンビニレン)(PPV)、ポリ(2,5−ジアルコキシ−パラ−フェニレンビニレン)(RO−PPV)、シアノ−置換−ポリ(パラ−フェンビニレン)(CN−PPV)、ポリ(2−ジメチルオクチルシリル−パラ−フェニレンビニレン)(DMOS−PPV)、ポリ(2−メトキシ,5−(2’−エチルヘキソキシ)−パラ−フェニレンビニレン)(MEH−PPV)のようなポリパラフェニレンビニレン系化合物、ポリ(3−アルキルチオフェン)(PAT)、ポリ(オキシプロピレン)トリオール(POPT)のようなポリチオフェン系化合物、ポリ(9,9−ジアルキルフルオレン)(PDAF)、α,ω−ビス[N,N’−ジ(メチルフェニル)アミノフェニル]−ポリ[9,9−ビス(2−エチルヘキシル)フルオレン−2,7−ジル](PF2/6am4)、ポリ(9,9−ジオクチル−2,7−ジビニレンフルオレニル−オルト−コ(アントラセン−9,10−ジイル)のようなポリフルオレン系化合物、ポリ(パラ−フェニレン)(PPP)、ポリ(1,5−ジアルコキシ−パラ−フェニレン)(RO−PPP)のようなポリパラフェニレン系化合物、ポリ(N−ビニルカルバゾール)(PVK)のようなポリカルバゾール系化合物、ポリ(メチルフェニルシラン)(PMPS)、ポリ(ナフチルフェニルシラン)(PNPS)、ポリ(ビフェニリルフェニルシラン)(PBPS)のようなポリシラン系化合物等が挙げられる。   Examples of the polymer light-emitting material include polyacetylene compounds such as trans-type polyacetylene, cis-type polyacetylene, poly (di-phenylacetylene) (PDPA), poly (alkyl, phenylacetylene) (PAPA), and poly (para-para-). Fenvinylene) (PPV), poly (2,5-dialkoxy-para-phenylenevinylene) (RO-PPV), cyano-substituted-poly (para-phenvinylene) (CN-PPV), poly (2-dimethyloctyl) Polyparaphenylene vinylene compounds such as silyl-para-phenylene vinylene (DMOS-PPV), poly (2-methoxy, 5- (2′-ethylhexoxy) -para-phenylene vinylene) (MEH-PPV), poly ( 3-alkylthiophene) (PAT), poly (oxypropylene) Polythiophene compounds such as riol (POPT), poly (9,9-dialkylfluorene) (PDAF), α, ω-bis [N, N′-di (methylphenyl) aminophenyl] -poly [9,9- Bis (2-ethylhexyl) fluorene-2,7-diyl] (PF2 / 6am4), poly (9,9-dioctyl-2,7-divinylenefluorenyl-ortho-co (anthracene-9,10-diyl) Polyfluorene compounds such as poly (para-phenylene) (PPP), polyparaphenylene compounds such as poly (1,5-dialkoxy-para-phenylene) (RO-PPP), poly (N-vinyl) Polycarbazole compounds such as carbazole (PVK), poly (methylphenylsilane) (PMPS), poly (naphthylphenylsilane) PnPs), polysilane-based compounds such as poly (biphenylyl phenyl silane) (pBPS), and the like.

また、正孔輸送層41と電子輸送層43とに用いる構成材料の組み合わせによっては、発光材料として本発明の導電性材料を用いることもできる。
例えば、正孔輸送層41の構成材料として、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン/スチレンスルホン酸)のようなポリ(チオフェン/スチレンスルホン酸)、N,N’−ビス(1−ナフチル)−N,N’−ジフェニル−ベンジジン(α−NPD)のようなアリールアミン化合物等を用い、電子輸送層43の構成材料として3,4,5−トリフェニル−1,2,4−トリアゾールのようなトリアゾール系化合物、2−(4−t−ブチルフェニル)−5−(ビフェニル−4−イル)−1,3,5−オキサジアゾール(PBD)のようなオキサジアゾール化合物等を用いた場合には、発光層42を構成する導電性材料として、例えば、置換基Rの化学構造が前記化学式(D2)のものを用いることができる。
Further, depending on the combination of constituent materials used for the hole transport layer 41 and the electron transport layer 43, the conductive material of the present invention can be used as the light emitting material.
For example, as a constituent material of the hole transport layer 41, poly (thiophene / styrenesulfonic acid) such as poly (3,4-ethylenedioxythiophene / styrenesulfonic acid), N, N′-bis (1-naphthyl) An arylamine compound such as —N, N′-diphenyl-benzidine (α-NPD) is used, and the electron transport layer 43 is made of a material such as 3,4,5-triphenyl-1,2,4-triazole. Triazole compounds, oxadiazole compounds such as 2- (4-t-butylphenyl) -5- (biphenyl-4-yl) -1,3,5-oxadiazole (PBD), etc. the, as the conductive material constituting the emitting layer 42, for example, may be a chemical structure of the substituents R 1 is used as the chemical formula (D2).

発光層42の厚さ(平均)は、特に限定されないが、10〜150nm程度であるのが好ましく、50〜100nm程度であるのがより好ましい。発光層の厚さを前記範囲とすることにより、正孔と電子との再結合が効率よくなされ、発光層42の発光効率をより向上させることができる。
なお、有機EL素子1は、正孔輸送層41または発光層42のうちのいずれか一方が本発明の導電性材料で構成されるようなものであってもよく、これらの双方が本発明の導電性材料で構成されるようなものであってもよい。
The thickness (average) of the light emitting layer 42 is not particularly limited, but is preferably about 10 to 150 nm, and more preferably about 50 to 100 nm. By setting the thickness of the light emitting layer in the above range, recombination of holes and electrons is efficiently performed, and the light emission efficiency of the light emitting layer 42 can be further improved.
The organic EL element 1 may be such that either one of the hole transport layer 41 or the light emitting layer 42 is composed of the conductive material of the present invention, both of which are those of the present invention. It may be composed of a conductive material.

また、発光層42は、正孔輸送層41および電子輸送層43と別個に設けられているが、正孔輸送層41と発光層42とを兼ねた正孔輸送性発光層や、電子輸送層43と発光層42とを兼ねた電子輸送性発光層とすることもできる。この場合、正孔輸送性発光層の電子輸送層43との界面付近が、また、電子輸送性発光層の正孔輸送層41との界面付近が、それぞれ、発光層42として機能する。   In addition, the light emitting layer 42 is provided separately from the hole transport layer 41 and the electron transport layer 43, but a hole transportable light emitting layer that serves as the hole transport layer 41 and the light emitting layer 42, or an electron transport layer An electron-transporting light-emitting layer that also serves as the light-emitting layer 43 and the light-emitting layer 42 can be used. In this case, the vicinity of the interface between the hole-transporting light-emitting layer and the electron-transporting layer 43 and the vicinity of the interface between the electron-transporting light-emitting layer and the hole-transporting layer 41 function as the light-emitting layer.

さらに、正孔輸送性発光層を用いた場合には、陽極から正孔輸送性発光層に注入された正孔が電子輸送層によって閉じこめられ、また、電子輸送性発光層を用いた場合には、陰極から電子輸送性発光層に注入された電子が電子輸送性発光層に閉じこめられるため、いずれも、正孔と電子との再結合効率を向上させることができるという利点がある。
なお、各層3、4、5同士の間には、任意の目的の層が設けられていてもよい。例えば、正孔輸送層41と陽極3との間には、陽極3からの正孔の注入効率を向上させる正孔注入層を設けることができる。このように、有機EL素子1に正孔注入層を設ける場合には、この正孔注入層の構成材料として、本発明の導電性材料を用いることができる。
Furthermore, when a hole transporting light emitting layer is used, holes injected from the anode into the hole transporting light emitting layer are confined by the electron transport layer, and when an electron transporting light emitting layer is used, Since electrons injected from the cathode into the electron-transporting light-emitting layer are confined in the electron-transporting light-emitting layer, both have the advantage that the recombination efficiency between holes and electrons can be improved.
An arbitrary target layer may be provided between the layers 3, 4, and 5. For example, a hole injection layer that improves the efficiency of hole injection from the anode 3 can be provided between the hole transport layer 41 and the anode 3. Thus, when providing a positive hole injection layer in the organic EL element 1, the conductive material of this invention can be used as a constituent material of this positive hole injection layer.

また、電子輸送層43と陰極5との間には、陰極5からの電子の注入効率を向上させる電子注入層等を設けることができる。正孔注入層の構成材料としては、本発明の導電性材料の他、例えば、銅フタロシアニンや4,4’,4’’−トリス(N,N−フェニル−3−メチルフェニルアミノ)トリフェニルアミン(M−MTDATA)等を用いることができる。   Further, an electron injection layer or the like for improving the efficiency of electron injection from the cathode 5 can be provided between the electron transport layer 43 and the cathode 5. As a constituent material of the hole injection layer, in addition to the conductive material of the present invention, for example, copper phthalocyanine or 4,4 ′, 4 ″ -tris (N, N-phenyl-3-methylphenylamino) triphenylamine (M-MTDATA) or the like can be used.

保護層6は、有機EL素子1を構成する各層3、4、5を覆うように設けられている。この保護層6は、有機EL素子1を構成する各層3、4、5を気密的に封止し、酸素や水分を遮断する機能を有する。保護層6を設けることにより、有機EL素子1の信頼性の向上や、変質・劣化の防止等の効果が得られる。
保護層6の構成材料としては、例えば、Al、Au、Cr、Nb、Ta、Tiまたはこれらを含む合金、酸化シリコン、各種樹脂材料等を挙げることができる。なお、保護層6の構成材料として導電性を有する材料を用いる場合には、短絡を防止するために、保護層6と各層3、4、5との間には、必要に応じて、絶縁膜を設けるのが好ましい。
The protective layer 6 is provided so as to cover the layers 3, 4, and 5 constituting the organic EL element 1. The protective layer 6 has a function of hermetically sealing the layers 3, 4, and 5 constituting the organic EL element 1 and blocking oxygen and moisture. By providing the protective layer 6, it is possible to obtain the effects of improving the reliability of the organic EL element 1 and preventing deterioration and deterioration.
Examples of the constituent material of the protective layer 6 include Al, Au, Cr, Nb, Ta, Ti, alloys containing these, silicon oxide, various resin materials, and the like. In addition, when using the material which has electroconductivity as a constituent material of the protective layer 6, in order to prevent a short circuit, between the protective layer 6 and each layer 3, 4, 5 as needed, an insulating film Is preferably provided.

この有機EL素子1は、例えばディスプレイ用として用いることができるが、その他にも光源等としても使用可能であり、種々の光学的用途等に用いることが可能である。
また、有機EL素子1をディスプレイに適用する場合、その駆動方式としては、特に限定されず、アクティブマトリックス方式、パッシブマトリックス方式のいずれであってもよい。
このような有機EL素子1は、例えば、次のようにして製造することができる。
The organic EL element 1 can be used, for example, for a display, but can also be used as a light source or the like, and can be used for various optical applications.
Further, when the organic EL element 1 is applied to a display, the driving method is not particularly limited, and either an active matrix method or a passive matrix method may be used.
Such an organic EL element 1 can be manufactured as follows, for example.

[A1]陽極形成工程
まず、基板2を用意し、この基板2上に陽極3を形成する。
陽極3は、例えば、プラズマCVD、熱CVD、レーザーCVDのような化学蒸着法(CVD)、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、溶射法、ゾル・ゲル法、MOD法、金属箔の接合等を用いて形成することができる。
[A1] Anode Formation Step First, the substrate 2 is prepared, and the anode 3 is formed on the substrate 2.
The anode 3 is, for example, a chemical vapor deposition method (CVD) such as plasma CVD, thermal CVD, or laser CVD, a dry plating method such as vacuum deposition, sputtering, or ion plating, or a wet method such as electrolytic plating, immersion plating, or electroless plating. It can be formed by using a plating method, a thermal spraying method, a sol-gel method, a MOD method, a metal foil bonding, or the like.

[A2]正孔輸送層形成工程(第1の構成)
[A2−1] まず、前記一般式(A1)で表される化合物(以下、単に「化合物(A1)」という。)を含有する導電性材料用組成物(正孔輸送材料)を陽極3上に塗布(供給)する。
この塗布には、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法等の各種塗布法を用いることができる。かかる塗布法によれば、正孔輸送材料を比較的容易に陽極3上に供給することができる。
[A2] Hole transport layer forming step (first configuration)
[A2-1] First, a composition for a conductive material (hole transport material) containing a compound represented by the general formula (A1) (hereinafter, simply referred to as “compound (A1)”) is placed on the anode 3. Apply (supplied).
For this coating, spin coating method, casting method, micro gravure coating method, gravure coating method, bar coating method, roll coating method, wire bar coating method, dip coating method, spray coating method, screen printing method, flexographic printing method, Various coating methods such as an offset printing method and an ink jet printing method can be used. According to such a coating method, the hole transport material can be supplied onto the anode 3 relatively easily.

化合物(A1)を溶媒に溶解または分散媒に分散する場合、用いる溶媒または分散媒としては、例えば、硝酸、硫酸、アンモニア、過酸化水素、水、二硫化炭素、エチレンカーボネイト等の無機溶媒や、メチルエチルケトン(MEK)、アセトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン(MIBK)、メチルイソプロピルケトン(MIPK)、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール(DEG)、グリセリン等のアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、1,2−ジメトキシエタン(DME)、1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラン(THF)、テトラヒドロピラン(THP)、アニソール、ジエチレングリコールジメチルエーテル(ジグリム)、ジエチレングリコールエチルエーテル(カルビトール)等のエーテル系溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、フェニルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン、メチルピロリドン等の芳香族複素環化合物系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMA)等のアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、1,2−ジクロロエタン等のハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル、ギ酸エチル等のエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド(DMSO)、スルホラン等の硫黄化合物系溶媒、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル系溶媒、ギ酸、酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸系溶媒のような各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等が挙げられる。   When the compound (A1) is dissolved in a solvent or dispersed in a dispersion medium, examples of the solvent or dispersion medium to be used include inorganic solvents such as nitric acid, sulfuric acid, ammonia, hydrogen peroxide, water, carbon disulfide, and ethylene carbonate, Ketone solvents such as methyl ethyl ketone (MEK), acetone, diethyl ketone, methyl isobutyl ketone (MIBK), methyl isopropyl ketone (MIPK), cyclohexanone, alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, ethylene glycol, diethylene glycol (DEG), glycerin Solvent, diethyl ether, diisopropyl ether, 1,2-dimethoxyethane (DME), 1,4-dioxane, tetrahydrofuran (THF), tetrahydropyran (THP), anisole, diethylene glycol dimethyl ester Ether solvents such as ether (diglyme), diethylene glycol ethyl ether (carbitol), cellosolve solvents such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve, phenyl cellosolve, aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane, pentane, heptane, cyclohexane, toluene, Aromatic hydrocarbon solvents such as xylene and benzene, aromatic heterocyclic solvents such as pyridine, pyrazine, furan, pyrrole, thiophene and methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide Amide solvents such as (DMA), halogen compound solvents such as dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane, ester solvents such as ethyl acetate, methyl acetate, ethyl formate, dimethyl sulfoxide (DMSO), Various organic solvents such as sulfur compound solvents such as ruphoran, nitrile solvents such as acetonitrile, propionitrile, acrylonitrile, organic acid solvents such as formic acid, acetic acid, trichloroacetic acid, trifluoroacetic acid, or a mixture containing these A solvent etc. are mentioned.

なお、導電性材料用組成物には、重合開始剤を添加するのが好ましい。これにより、次工程[A2−2]において、加熱や光照射のような所定の処理を施す際に、置換基Xにおける重合反応を促進させることができる。
重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、光カチオン重合開始剤や光ラジカル重合開始剤のような光重合開始剤、熱重合開始剤および嫌気重合開始剤等が挙げられる。
In addition, it is preferable to add a polymerization initiator to the composition for conductive materials. Thereby, in the next step [A2-2], when a predetermined treatment such as heating or light irradiation is performed, the polymerization reaction in the substituent X can be promoted.
Although it does not specifically limit as a polymerization initiator, For example, photopolymerization initiators, such as a photocationic polymerization initiator and a radical photopolymerization initiator, a thermal polymerization initiator, an anaerobic polymerization initiator, etc. are mentioned.

なお、置換基Xとして、前記一般式(B1)または前記一般式(B3)で表されるものを選択した場合、重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤を用いるのが特に好ましい。
光ラジカル重合開始剤としては、各種の光ラジカル重合開始剤を用いることができるが、例えば、ベンゾフェノン系、ベンゾイン系、アセトフェノン系、ベンジケタ−ル系、ミヒラ−ズケトン系、アシルフォスフィンオキサイド系、ケトクマリン系、キサンテン系およびチオキサントン系等の光ラジカル重合開始剤を用いることができる。
In addition, when what is represented by the said general formula (B1) or the said general formula (B3) is selected as a substituent X, it is especially preferable to use a radical photopolymerization initiator as a polymerization initiator.
As the photoradical polymerization initiator, various photoradical polymerization initiators can be used. Photoradical polymerization initiators such as those based on xanthene, xanthene and thioxanthone can be used.

また、置換基Xとして、前記一般式(B2)または前記一般式(B4)で表されるものを選択した場合、重合開始剤としては、光カチオン重合開始剤を用いるのが特に好ましい。
光カチオン重合開始剤としては、各種の光カチオン重合開始剤を用いることができるが、例えば、芳香族スルホニウム塩系、芳香族ヨードニウム塩系、芳香族ジアゾニウム塩系、ピリジウム塩系および芳香族ホスホニウム塩系等のオニウム塩系の光カチオン重合開始剤や、鉄アレーン錯体およびスルホン酸エステル等の非イオン系の光カチオン重合開始剤を用いることができる。
Moreover, when the thing represented by the said general formula (B2) or the said general formula (B4) is selected as a substituent X, it is especially preferable to use a photocationic polymerization initiator as a polymerization initiator.
As the cationic photopolymerization initiator, various kinds of cationic photopolymerization initiators can be used. For example, aromatic sulfonium salt type, aromatic iodonium salt type, aromatic diazonium salt type, pyridium salt type and aromatic phosphonium salt. An onium salt-based photocationic polymerization initiator such as a non-ionic photocationic polymerization initiator such as an iron arene complex or a sulfonic acid ester can be used.

選択する置換基Xの種類に応じて、上述したような重合開始剤を適宜選択することにより、次工程[A2−2]において、置換基Xを比較的容易に重合反応させることができる。
なお、重合開始剤として光重合開始剤を用いる場合には、光重合開始剤に適した増感剤を導電性材料用組成物に添加してもよい。
By appropriately selecting the polymerization initiator as described above according to the type of the substituent X to be selected, in the next step [A2-2], the substituent X can be polymerized relatively easily.
In addition, when using a photoinitiator as a polymerization initiator, you may add the sensitizer suitable for a photoinitiator to the composition for electroconductive materials.

[A2−2] 次に、陽極3上に供給された正孔輸送材料に光照射する。
これにより、正孔輸送材料に含まれる、化合物(A1)同士を置換基Xにおいて重合反応させた高分子(本発明の導電性材料)を得ることができる。その結果、本発明の導電性材料を主材料とする正孔輸送層41が陽極3上に形成される。
正孔輸送層41を本発明の導電性材料を主材料として構成することにより、次工程[A3]において、発光層材料を供給した際に、この発光層材料に含まれる溶媒または分散媒により、正孔輸送層41が膨潤および溶解するのを防止することができる。その結果、正孔輸送層41と発光層42との相溶解を確実に防止することができる。
[A2-2] Next, the hole transport material supplied onto the anode 3 is irradiated with light.
Thereby, the polymer (conductive material of the present invention) in which the compounds (A1) contained in the hole transport material are subjected to a polymerization reaction in the substituent X can be obtained. As a result, a hole transport layer 41 mainly composed of the conductive material of the present invention is formed on the anode 3.
By configuring the hole transport layer 41 as the main material of the conductive material of the present invention, when the light emitting layer material is supplied in the next step [A3], the solvent or dispersion medium contained in the light emitting layer material It is possible to prevent the hole transport layer 41 from swelling and dissolving. As a result, phase dissolution of the hole transport layer 41 and the light emitting layer 42 can be reliably prevented.

また、正孔輸送層41を本発明の導電性材料(高分子)を主材料として構成することにより、得られた有機EL素子1において、正孔輸送層41と発光層42との界面付近において、これらの構成材料同士が経時的に混ざり合うのを確実に防止することができる。
この高分子の重量平均分子量は、特に限定されないが、10000〜1000000程度であるのが好ましく、15000〜300000程度であるのがより好ましい。これにより、高分子の膨潤および溶解をより確実に抑制または防止することができる。
Moreover, in the organic EL element 1 obtained by constituting the hole transport layer 41 with the conductive material (polymer) of the present invention as a main material, in the vicinity of the interface between the hole transport layer 41 and the light emitting layer 42. These constituent materials can be reliably prevented from being mixed with time.
The weight average molecular weight of the polymer is not particularly limited, but is preferably about 10,000 to 1,000,000, more preferably about 15,000 to 300,000. Thereby, swelling and dissolution of the polymer can be suppressed or prevented more reliably.

なお、正孔輸送層41は、この正孔輸送層41と発光層42との相溶解が防止される範囲において、化合物(A1)の低分子(モノマーやオリゴマー)を含んでいてもよい。
正孔輸送材料に光照射する光としては、例えば、赤外線、可視光線、紫外線およびX線等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、紫外線を用いるのが特に好ましい。これにより、置換基Xにおける重合反応を容易かつ確実に進行させることができる。
The hole transport layer 41 may contain a low molecule (monomer or oligomer) of the compound (A1) as long as the phase dissolution between the hole transport layer 41 and the light emitting layer 42 is prevented.
Examples of the light that irradiates the hole transport material include infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, and X-rays, and one or more of these can be used in combination. Among these, it is particularly preferable to use ultraviolet rays. Thereby, the polymerization reaction in the substituent X can be easily and reliably advanced.

置換基Xとして、前記一般式(B1)または前記一般式(B3)で表されるものを選択した場合、光照射する紫外線の波長は、100〜420nm程度であるのが好ましく、150〜400nm程度であるのがより好ましい。
また、紫外線の照射強度は、1〜600mW/cm程度であるのが好ましく、1〜300mW/cm程度であるのがより好ましい。
When the substituent X is selected from those represented by the general formula (B1) or the general formula (B3), the wavelength of the ultraviolet rays to be irradiated is preferably about 100 to 420 nm, preferably about 150 to 400 nm. It is more preferable that
The irradiation intensity of ultraviolet light is preferably in the range of about 1~600mW / cm 2, more preferably about 1~300mW / cm 2.

さらに、紫外線の照射時間は、60〜600秒程度であるのが好ましく、90〜500秒程度であるのがより好ましい。
また、置換基Xとして、前記一般式(B2)または前記一般式(B4)で表されるものを選択した場合、光照射する紫外線の波長は、200〜420nm程度であるのが好ましく、250〜400nm程度であるのがより好ましい。
Furthermore, the irradiation time of ultraviolet rays is preferably about 60 to 600 seconds, and more preferably about 90 to 500 seconds.
In addition, when the substituent X is selected from those represented by the general formula (B2) or the general formula (B4), the wavelength of ultraviolet rays to be irradiated is preferably about 200 to 420 nm, preferably 250 to More preferably, it is about 400 nm.

また、紫外線の照射強度は、10〜5000mW/cm程度であるのが好ましく、20〜1000mW/cm程度であるのがより好ましい。
さらに、紫外線の照射時間は、5〜300秒程度であるのが好ましく、10〜150秒程度であるのがより好ましい。
選択する置換基Xの種類に応じて、紫外線の波長、照射強度および照射時間をかかる範囲にすることにより、陽極3上に供給された正孔輸送材料の重合反応の進行を比較的容易に制御することができる。
The irradiation intensity of ultraviolet light is preferably in the range of about 10~5000mW / cm 2, more preferably about 20 to 1000 mW / cm 2.
Furthermore, the ultraviolet irradiation time is preferably about 5 to 300 seconds, and more preferably about 10 to 150 seconds.
Depending on the type of substituent X to be selected, the progress of the polymerization reaction of the hole transport material supplied onto the anode 3 can be controlled relatively easily by setting the wavelength, irradiation intensity, and irradiation time of the ultraviolet ray within such a range. can do.

[2’]正孔輸送層形成工程(第2の構成)
また、置換基Xとして、前記一般式(B4)で表されるものを選択した場合には、正孔輸送層を、以下に示すような工程により形成するようにしてもよい。
[2’−1] まず、化合物(A1)を溶解し得る反応溶媒に、化合物(A1)を溶解させて導電性材料用組成物を得る。
[2 ′] Hole transport layer forming step (second configuration)
Moreover, when what is represented by the said general formula (B4) is selected as a substituent X, you may make it form a positive hole transport layer by the process as shown below.
[2′-1] First, the compound (A1) is dissolved in a reaction solvent capable of dissolving the compound (A1) to obtain a composition for a conductive material.

反応溶媒としては、前記工程[2−1]で説明した溶媒または分散媒と同様のものを用いることができる。ただし、前記工程[2−1]で説明したもののうち、脂肪族炭化水素系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒、芳香族複素環化合物系溶媒、ハロゲン化合物系溶媒、硫黄化合物系溶媒のような比較的塩基性の弱いものを選択するのが好ましい。これにより、次工程[2’−2]における化合物(A1)の高分子化を、選択した反応溶媒により阻害されることなく確実に進行させることができる。また、これらの中でも、特に、誘電率が小さいものを選択するのが好ましい。これにより、化合物(A1)の高分子化の重合速度が低下し、比較的分子量の小さい高分子を容易に得ることができることから、得られる化合物(A1)の重合物の分子量の制御を比較的容易に行うことができる。   As the reaction solvent, the same solvent or dispersion medium as described in the above step [2-1] can be used. However, among those described in the above step [2-1], a comparison such as an aliphatic hydrocarbon solvent, an aromatic hydrocarbon solvent, an aromatic heterocyclic compound solvent, a halogen compound solvent, and a sulfur compound solvent. It is preferable to select those with weak basicity. Thereby, the polymerization of the compound (A1) in the next step [2′-2] can be surely proceeded without being inhibited by the selected reaction solvent. Among these, it is particularly preferable to select one having a small dielectric constant. Thereby, the polymerization rate of the polymerization of the compound (A1) is reduced, and a polymer having a relatively small molecular weight can be easily obtained. Therefore, the control of the molecular weight of the resulting polymer of the compound (A1) is relatively controlled. It can be done easily.

[2’−2] 次に、導電性材料用組成物に含まれる、化合物(A1)同士を置換基Xにおいて重合反応させて、化合物(A1)の重合物(可溶性ポリマー)が反応溶媒中に可溶な範囲内にまで、化合物(A1)を高分子化させる。
この際、導電性材料用組成物に、重合触媒を添加することにより、置換基Xにおける重合反応すなわち化合物(A1)の高分子化を促進させることができる。
[2′-2] Next, the compounds (A1) contained in the composition for conductive materials are subjected to a polymerization reaction in the substituent X, so that a polymer (soluble polymer) of the compound (A1) is contained in the reaction solvent. The compound (A1) is polymerized to a soluble range.
At this time, by adding a polymerization catalyst to the composition for conductive material, the polymerization reaction in the substituent X, that is, the polymerization of the compound (A1) can be promoted.

このような化合物(A1)の重合物(可溶性ポリマー)の重量平均分子量は、化合物(A1)の種類によっても若干異なり、特に限定されるものではないが、800〜10000程度であるのが好ましく、1500〜5000程度であるのがより好ましい。これにより、化合物(A1)の重合物が不溶化して、導電性材料用組成物中に析出(沈殿)するのを確実に防止することができる。   The weight average molecular weight of the polymer (soluble polymer) of such a compound (A1) is slightly different depending on the type of the compound (A1) and is not particularly limited, but is preferably about 800 to 10,000. More preferably, it is about 1500 to 5000. Thereby, it can prevent reliably that the polymer of a compound (A1) insolubilizes and deposits (precipitate) in the composition for electroconductive materials.

このような化合物(A1)の重合物は、重合触媒の存在下において、例えば、反応温度の制御、光照射、嫌気処理のような所定の処理を導電性材料用組成物に行うことにより得ることができる。
化合物(A1)同士の重合反応は、前記所定の処理の条件を適宜設定することにより比較的容易に制御することができる。そのため、不溶性の高分子が生成されるより前に、すなわち、重合反応が進行して形成された高分子が不溶化する前に、化合物(A1)の高分子化を確実に停止させることができる。
Such a polymer of the compound (A1) is obtained by subjecting the composition for a conductive material to predetermined treatment such as reaction temperature control, light irradiation, and anaerobic treatment in the presence of a polymerization catalyst. Can do.
The polymerization reaction between the compounds (A1) can be controlled relatively easily by appropriately setting the conditions for the predetermined treatment. Therefore, before the insoluble polymer is formed, that is, before the polymer formed by the progress of the polymerization reaction is insolubilized, the polymerization of the compound (A1) can be reliably stopped.

また、所定の処理としては、前述したものの中でも、反応温度の制御を選択するのが好ましい。反応温度を制御する際の処理条件を適宜設定することにより、化合物(A1)の高分子化をより容易に制御することができる。
反応温度を制御する際の導電性材料用組成物の温度は、前述した反応溶媒の種類によっても若干異なるが、−78〜25℃程度であるのが好ましく、−40〜0℃程度であるのがより好ましい。
As the predetermined treatment, it is preferable to select control of the reaction temperature among the above-mentioned treatments. Polymerization of the compound (A1) can be more easily controlled by appropriately setting the treatment conditions for controlling the reaction temperature.
The temperature of the composition for conductive material when controlling the reaction temperature is slightly different depending on the kind of the reaction solvent described above, but is preferably about −78 to 25 ° C., and is about −40 to 0 ° C. Is more preferable.

反応温度を制御する時間も、前述した反応溶媒の種類によっても若干異なるが、0.5〜24時間程度であるのが好ましく、1〜5時間程度であるのがより好ましい。
導電性材料用組成物の温度、および反応温度を制御する時間をかかる範囲にすることにより、化合物(A1)を不溶化させることなく高分子化させることができる。
なお、化合物(A1)の重合物(可溶性ポリマー)が得られた際には、導電性材料用組成物に、重合停止剤を添加するようにしてもよい。これにより、化合物(A1)の高分子化をより確実に停止させることができる。
このような重合停止剤としては、例えば、アンモニア水のような塩基性化合物を含有するメタノール、エタノールおよびイソプロピルアルコール等の低級アルコールや、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒が挙げられる。
The time for controlling the reaction temperature also varies slightly depending on the kind of the reaction solvent described above, but is preferably about 0.5 to 24 hours, more preferably about 1 to 5 hours.
By controlling the temperature of the composition for conductive material and the time for controlling the reaction temperature in such a range, the compound (A1) can be polymerized without insolubilization.
In addition, when the polymer (soluble polymer) of a compound (A1) is obtained, you may make it add a polymerization terminator to the composition for electroconductive materials. Thereby, high molecularization of a compound (A1) can be stopped more reliably.
Examples of such a polymerization terminator include lower alcohols such as methanol, ethanol and isopropyl alcohol containing a basic compound such as aqueous ammonia, and ether solvents such as diethyl ether and tetrahydrofuran.

また、前記重合触媒としては、特に限定されないが、例えば、ハロゲノカルボン酸、スルホン酸、硫酸モノエステル、リン酸モノエステルのようなプロトン酸、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素エーテレート(BF/OEt)、ニ塩化チタン、四塩化チタン、塩化第一スズ、塩化第二スズ、塩化アルミニウム、塩化亜鉛、臭化マグネシウム、塩化第二鉄のようなルイス酸等が挙げられる。ただし、重合触媒としてルイス酸を用いる場合には、水、アルコール、カルボン酸、エーテルのような不対電子を有する化合物を共触媒として導電性材料用組成物に添加するのが好ましい。これにより、化合物(A1)の高分子化をより確実に行うことができる。 The polymerization catalyst is not particularly limited. For example, protonic acids such as halogenocarboxylic acid, sulfonic acid, sulfuric acid monoester, and phosphoric acid monoester, boron trifluoride, boron trifluoride etherate (BF 3 / OEt 2 ), titanium dichloride, titanium tetrachloride, stannous chloride, stannic chloride, aluminum chloride, zinc chloride, magnesium bromide, ferric chloride and the like. However, when a Lewis acid is used as a polymerization catalyst, it is preferable to add a compound having unpaired electrons such as water, alcohol, carboxylic acid, and ether as a cocatalyst to the conductive material composition. Thereby, high molecularization of a compound (A1) can be performed more reliably.

[2’−3] 次に、導電性材料用組成物に含まれる化合物(A1)の重合物(可溶性ポリマー)以外の不純物を導電性用組成物から除去する。
この不純物としては、例えば、化合物(A1)の低分子(モノマーやオリゴマー)、重合触媒、共触媒、化合物(A1)を合成する際に生成および/または混入したものおよび反応溶媒中に混入したもの等が挙げられる。
[2′-3] Next, impurities other than the polymer (soluble polymer) of the compound (A1) contained in the conductive material composition are removed from the conductive composition.
As this impurity, for example, a low-molecular compound (monomer or oligomer) of compound (A1), a polymerization catalyst, a cocatalyst, a product generated and / or mixed when synthesizing compound (A1), and a compound mixed in a reaction solvent Etc.

このような不純物は、カチオン性、アニオン性およびノニオン性の不純物に分類される。これらの内、カチオン性およびアニオン性の不純物を除去する方法としては、例えば、フィルトレーション法、吸着クロマトグラフィー法およびイオン交換クロマトグラフィー法等が挙げられるが、これらの中でも、フィルトレーション法を用いるのが好ましい。フィルトレーション法によれば、用いるフィルターの種類を適宜選択するだけで、目的とするカチオン性不純物やアニオン性不純物を効率よく確実に除去することができる。   Such impurities are classified as cationic, anionic and nonionic impurities. Among these, examples of methods for removing cationic and anionic impurities include filtration methods, adsorption chromatography methods and ion exchange chromatography methods. Among these methods, filtration methods are used. It is preferable to use it. According to the filtration method, the target cationic impurities and anionic impurities can be efficiently and reliably removed by simply selecting the type of filter to be used.

すなわち、フィルターとして、例えば、強酸性陽イオン交換樹脂、弱酸性陽イオン交換樹脂、重金属を選択的に除去し得るキレート樹脂のような陽イオン交換樹脂を主材料として構成されるものを選択することにより、カチオン性不純物を除去することができる。
また、フィルターとして、例えば、最強塩基性陰イオン交換樹脂、強塩基性陰イオン交換樹脂、中塩基性陰イオン交換樹脂、弱塩基性陰イオン交換樹脂等のような陰イオン交換樹脂を主材料として構成されるものを選択することにより、アニオン性不純物を除去することができる。
That is, as a filter, for example, a material composed mainly of a cation exchange resin such as a strong acid cation exchange resin, a weak acid cation exchange resin, or a chelate resin capable of selectively removing heavy metals is selected. Thus, cationic impurities can be removed.
In addition, as a filter, for example, an anion exchange resin such as the strongest basic anion exchange resin, strong basic anion exchange resin, medium basic anion exchange resin, weak basic anion exchange resin, etc. is used as a main material. By selecting a constituent, anionic impurities can be removed.

また、ノニオン性の不純物を除去する方法としては、例えば、限外ろ過膜法やゲル浸透クロマトグラフィー法等が挙げられるが、これらの中でも、限外ろ過膜法を用いるのが好ましい。限外ろ過膜法は、分子量に応じた各種物質の分離特性に優れており、用いる限外ろ過膜の種類を適宜選択するだけで、目的とする分子量より小さいノニオン性不純物を効率よく確実に除去することができる。   Examples of the method for removing nonionic impurities include an ultrafiltration membrane method and a gel permeation chromatography method. Among these, the ultrafiltration membrane method is preferably used. The ultrafiltration membrane method is excellent in the separation characteristics of various substances according to the molecular weight, and by simply selecting the type of ultrafiltration membrane to be used, nonionic impurities smaller than the target molecular weight can be removed efficiently and reliably. can do.

[2’−4] 次に、化合物(A1)の重合物(可溶性ポリマー)を含有する導電性材料用組成物を陽極3上に塗布(供給)する。
この塗布には、前記工程[2−1]で説明したのと同様の方法を用いることができる。
なお、この導電性材料用組成物には、重合開始剤を添加するのが好ましい。これにより、次工程[2’−5]において、加熱や光照射のような所定の処理を施す際に、化合物(A1)の重合物同士の置換基Xにおける重合反応を促進させることができる。
この重合開始剤としても、前記工程[2−1]で説明したのと同様のものを用いることができる。
[2′-4] Next, a conductive material composition containing a polymer (soluble polymer) of the compound (A1) is applied (supplied) onto the anode 3.
For this coating, the same method as described in the above step [2-1] can be used.
In addition, it is preferable to add a polymerization initiator to this composition for conductive materials. Thereby, in the next step [2′-5], when a predetermined treatment such as heating or light irradiation is performed, the polymerization reaction in the substituent X between the polymers of the compound (A1) can be promoted.
As this polymerization initiator, the same ones as described in the above step [2-1] can be used.

[2’−5] 次に、陽極3上に供給された導電性材料用組成物に光照射する。
これにより、導電性材料用組成物に含まれる、化合物(A1)の重合物同士を置換基Xにおいて重合反応させることができる。これにより、化合物(A1)の重合物(可溶性ポリマー)がさらに高分子化することにより不溶化して、導電性材料用組成物中に析出することとなる。その結果、化合物(A1)の重合物(不溶性ポリマー)すなわち本発明の導電性材料を主材料とする正孔輸送層41が陽極3上に形成される。
[2′-5] Next, the composition for conductive material supplied onto the anode 3 is irradiated with light.
Thereby, the polymer of the compound (A1) contained in the composition for conductive materials can be subjected to a polymerization reaction in the substituent X. Thereby, the polymer (soluble polymer) of the compound (A1) is further insolubilized by being polymerized, and is precipitated in the composition for conductive material. As a result, the hole transport layer 41 mainly composed of the polymer (insoluble polymer) of the compound (A1), that is, the conductive material of the present invention is formed on the anode 3.

この化合物(A1)の重合物(不溶性ポリマー)の重量平均分子量は、特に限定されないが、15000〜1000000程度であるのが好ましく、20000〜300000程度であるのがより好ましい。これにより、高分子の膨潤および溶解をより確実に抑制または防止することができる。
導電性材料用組成物に光照射する光としては、前記工程[2−2]で説明したのと同様のものを用いることができる。
The weight average molecular weight of the polymer (insoluble polymer) of this compound (A1) is not particularly limited, but is preferably about 15,000 to 1,000,000, and more preferably about 20,000 to 300,000. Thereby, swelling and dissolution of the polymer can be suppressed or prevented more reliably.
As the light for irradiating the composition for conductive material, the same light as described in the step [2-2] can be used.

以上のような[2’]の工程を経て正孔輸送層41が形成される。かかる工程により正孔輸送層41を形成することにより、前記工程[2’−5]において、陽極3上に供給される導電性材料用組成物に、化合物(A1)の重合物(可溶性ポリマー)が含まれていることから、重合開始剤の添加量を、比較的少なく設定することができる。その結果、得られる正孔輸送層41に残存する重合開始剤の量が比較的少なくなる。これにより、正孔輸送層41中の正孔が重合開始剤により捕捉されるのを好適に防止または抑制することができることから、得られる正孔輸送層41により優れた正孔輸送能を発揮させることができる。   The hole transport layer 41 is formed through the process [2 '] as described above. By forming the hole transport layer 41 by such a step, the polymer (soluble polymer) of the compound (A1) is added to the conductive material composition supplied onto the anode 3 in the step [2′-5]. Therefore, the addition amount of the polymerization initiator can be set relatively small. As a result, the amount of the polymerization initiator remaining in the obtained hole transport layer 41 is relatively small. Thereby, since the hole in the hole transport layer 41 can be suitably prevented or suppressed from being trapped by the polymerization initiator, the hole transport layer 41 to be obtained exhibits excellent hole transport ability. be able to.

また、[2’]の方法では、化合物(A1)の重合物(可溶性ポリマー)を陽極3上に供給した後に、この重合物をさらに高分子化することにより不溶化させて正孔輸送層41が形成されることから、正孔輸送層41を比較的容易に、かつ分子量分布の狭い均一な膜を形成(成膜)できるという利点もある。
なお、得られた正孔輸送層41には、必要に応じて、例えば大気中、不活性雰囲気中、減圧(または真空)下等において熱処理を施すようにしてもよい。これにより、例えば、正孔輸送層41の乾燥・固化(脱溶媒または脱分散媒)等を行うことができる。なお、正孔輸送層41は、熱処理によらず乾燥してもよい。
また、置換基Xにおいて重合反応させるための所定の処理としては、前記工程[2−2]および前記工程[2’−5]で説明した光照射の他、例えば、加熱および嫌気処理等が挙げられるが、これらの中でも、光照射を用いるのが好ましい。光照射によれば、高分子化させる領域および程度を比較的容易に選択することができる。
In the method [2 ′], after the polymer (soluble polymer) of the compound (A1) is supplied onto the anode 3, the polymer is further insolubilized by polymerizing the hole transport layer 41. Since the hole transport layer 41 is formed, there is an advantage that a uniform film having a narrow molecular weight distribution can be formed (film formation) relatively easily.
Note that the obtained hole transport layer 41 may be subjected to heat treatment, for example, in the air, in an inert atmosphere, or under reduced pressure (or vacuum), if necessary. Thereby, for example, the hole transport layer 41 can be dried and solidified (desolvent or dedispersion medium). The hole transport layer 41 may be dried regardless of heat treatment.
In addition to the light irradiation described in the step [2-2] and the step [2′-5], examples of the predetermined treatment for causing the polymerization reaction in the substituent X include heating and anaerobic treatment. Among these, it is preferable to use light irradiation. According to the light irradiation, it is possible to relatively easily select a region and a degree of polymerization.

[A3]発光層形成工程
次に、正孔輸送層41上に発光層42を形成する。
発光層42は、例えば、前述したような発光材料を溶媒に溶解または分散媒に分散してなる発光層材料(発光層形成用材料)を、正孔輸送層41上に塗布して形成することができる。
発光材料を溶解または分散させる溶媒または分散媒としては、正孔輸送層41を形成する際に用いた溶媒または分散媒と同様のものを用いることができる。
また、発光層材料を、正孔輸送層41上に塗布する方法としても、正孔輸送層41を形成する際に用いた塗布方法と同様の方法を用いることができる。
[A3] Light-Emitting Layer Formation Step Next, the light-emitting layer 42 is formed on the hole transport layer 41.
The light emitting layer 42 is formed, for example, by applying a light emitting layer material (light emitting layer forming material) obtained by dissolving the above light emitting material in a solvent or dispersing in a dispersion medium on the hole transport layer 41. Can do.
As the solvent or dispersion medium for dissolving or dispersing the light emitting material, the same solvent or dispersion medium used when forming the hole transport layer 41 can be used.
Further, as a method of applying the light emitting layer material on the hole transport layer 41, the same method as that used when forming the hole transport layer 41 can be used.

[A4]電子輸送層形成工程
次に、発光層42上に電子輸送層43を形成する。
電子輸送層43は、発光材料に代えて前述したような電子輸送材料を用いる以外は、前記発光層形成工程[A3]と同様にすることにより形成される。
なお、発光層42が本発明の導電性材料のような高分子により構成されない場合、電子輸送層43を形成するために用いる導電性材料用組成物を、溶解または分散するための溶媒または分散媒としては、発光層42が膨潤および溶解しないものを選択するようにすればよい。これにより、発光層42と電子輸送層43との相溶解を確実に防止することができる。
[A4] Electron Transport Layer Formation Step Next, the electron transport layer 43 is formed on the light emitting layer 42.
The electron transport layer 43 is formed in the same manner as the light emitting layer forming step [A3] except that the above electron transport material is used instead of the light emitting material.
In addition, when the light emitting layer 42 is not comprised with polymers like the electroconductive material of this invention, the solvent or dispersion medium for melt | dissolving or disperse | distributing the composition for electroconductive materials used in order to form the electron carrying layer 43 For example, the light emitting layer 42 may be selected so that it does not swell and dissolve. Thereby, phase dissolution of the light emitting layer 42 and the electron transport layer 43 can be reliably prevented.

[A5]陰極形成工程
次に、電子輸送層43上に陰極5を形成する。
陰極5は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、金属箔の接合等を用いて形成することができる。
[A6]保護層形成工程
次に、陽極3、有機EL層4および陰極5を覆うように、保護層6を形成する。
保護層6は、例えば、前述したような材料で構成される箱状の保護カバーを、各種硬化性樹脂(接着剤)で接合すること等により形成する(設ける)ことができる。
硬化性樹脂には、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、反応性硬化樹脂、嫌気性硬化樹脂のいずれも使用可能である。
以上のような工程を経て、有機EL素子1が製造される。
[A5] Cathode Formation Step Next, the cathode 5 is formed on the electron transport layer 43.
The cathode 5 can be formed using, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, a metal foil bonding, or the like.
[A6] Protective Layer Formation Step Next, the protective layer 6 is formed so as to cover the anode 3, the organic EL layer 4, and the cathode 5.
The protective layer 6 can be formed (provided), for example, by bonding a box-shaped protective cover made of the above-described material with various curable resins (adhesives).
As the curable resin, any of a thermosetting resin, a photocurable resin, a reactive curable resin, and an anaerobic curable resin can be used.
The organic EL element 1 is manufactured through the above processes.

<有機薄膜トランジスタ>
次に、本発明の電子デバイスを、スイッチング素子である有機薄膜トランジスタ(以下、単に「有機TFT」という。)に適用した場合の実施形態について説明する。
図2は、有機TFT10を示す図であり、(a)は縦断面図、(b)は平面図である。なお、以下の説明では、図2(a)中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図2に示す有機TFT10は、基板20上に設けられており、ソース電極30およびドレイン電極40と、有機半導体層(本発明の導電層)50と、ゲート絶縁層60と、ゲート電極70とが、この順で基板20側から積層されて構成されている。
<Organic thin film transistor>
Next, an embodiment in which the electronic device of the present invention is applied to an organic thin film transistor (hereinafter simply referred to as “organic TFT”) as a switching element will be described.
2A and 2B are diagrams showing the organic TFT 10, in which FIG. 2A is a longitudinal sectional view and FIG. 2B is a plan view. In the following description, the upper side in FIG. 2A is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
The organic TFT 10 shown in FIG. 2 is provided on the substrate 20, and includes a source electrode 30 and a drain electrode 40, an organic semiconductor layer (conductive layer of the present invention) 50, a gate insulating layer 60, and a gate electrode 70. These are stacked in this order from the substrate 20 side.

具体的には、有機TFT10は、基板20上に、ソース電極30およびドレイン電極40が分離して設けられ、これら電極30、40を覆うように有機半導体層50が設けられている。さらに有機半導体層50上には、ゲート絶縁層60が設けられ、さらにこの上に、少なくともソース電極30とドレイン電極40の間の領域に重なるようにゲート電極70が設けられている。   Specifically, in the organic TFT 10, the source electrode 30 and the drain electrode 40 are separately provided on the substrate 20, and the organic semiconductor layer 50 is provided so as to cover the electrodes 30 and 40. Further, a gate insulating layer 60 is provided on the organic semiconductor layer 50, and a gate electrode 70 is further provided thereon so as to overlap at least a region between the source electrode 30 and the drain electrode 40.

この有機TFT10では、有機半導体層50のうち、ソース電極30とドレイン電極40との間の領域が、キャリアが移動するチャネル領域510となっている。以下、このチャネル領域510において、キャリアの移動方向の長さ、すなわちソース電極30とドレイン電極40との間の距離をチャネル長L、チャネル長L方向と直交する方向の長さをチャネル幅Wと言う。
このような有機TFT10は、ソース電極30およびドレイン電極40が、ゲート絶縁層60を介してゲート電極70よりも基板20側に設けられた構成の有機TFT、すなわち、トップゲート構造の有機TFTである。
In the organic TFT 10, a region between the source electrode 30 and the drain electrode 40 in the organic semiconductor layer 50 is a channel region 510 in which carriers move. Hereinafter, in this channel region 510, the length in the direction of carrier movement, that is, the distance between the source electrode 30 and the drain electrode 40 is the channel length L, and the length perpendicular to the channel length L direction is the channel width W. To tell.
Such an organic TFT 10 is an organic TFT having a configuration in which the source electrode 30 and the drain electrode 40 are provided on the substrate 20 side with respect to the gate electrode 70 via the gate insulating layer 60, that is, an organic TFT having a top gate structure. .

以下、有機TFT10を構成する各部について、順次説明する。
基板20は、有機TFT10を構成する各層(各部)を支持するものである。基板20には、例えば、前述した有機EL素子1で説明した基板2と同様のものを用いることができる他、シリコン基板、ガリウム砒素基板等を用いることができる。
基板20上には、ソース電極30およびドレイン電極40が、チャネル長L方向に沿って、所定距離離間して並設されている。
Hereinafter, each part which comprises organic TFT10 is demonstrated sequentially.
The substrate 20 supports each layer (each part) constituting the organic TFT 10. As the substrate 20, for example, a substrate similar to the substrate 2 described in the organic EL element 1 described above can be used, and a silicon substrate, a gallium arsenide substrate, or the like can be used.
On the substrate 20, a source electrode 30 and a drain electrode 40 are juxtaposed at a predetermined distance along the channel length L direction.

これらのソース電極30およびドレイン電極40の構成材料としては、導電性を有するものであればいかなるものであってもよく、例えば、Pd、Pt、Au、W、Ta、Mo、Al、Cr、Ti、Cuまたはこれらを含む合金等の金属材料、ITO、FTO、ATO、SnO等の導電性酸化物材料、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン等の炭素材料、ポリアセチレン、ポリピロール、PEDOT(poly−ethylenedioxythiophene)のようなポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ(p−フェニレン)、ポリ(p−フェニレンビニレン)、ポリフルオレン、ポリカルバゾール、ポリシランまたはこれらの誘導体等の導電性高分子材料等が挙げられ、これらのうち導電性高分子材料は、通常塩化鉄、ヨウ素、強酸、有機酸、ポリスチレンサルフォニック酸などの高分子でドープされ導電性を付与された状態で用いられる。さらに、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。 The constituent material of the source electrode 30 and the drain electrode 40 may be any material as long as it has conductivity. For example, Pd, Pt, Au, W, Ta, Mo, Al, Cr, Ti , Cu or metal materials such as alloys containing them, conductive oxide materials such as ITO, FTO, ATO, SnO 2 , carbon materials such as carbon black, carbon nanotubes, fullerene, polyacetylene, polypyrrole, PEDOT (poly-ethylenedioxythiophene) And conductive polymer materials such as polythiophene, polyaniline, poly (p-phenylene), poly (p-phenylene vinylene), polyfluorene, polycarbazole, polysilane, or derivatives thereof. Polymer materials are usually chlorinated It is used in a state where it is doped with a polymer such as iron, iodine, strong acid, organic acid, polystyrene sulphonic acid, and imparted with conductivity. Further, one or more of these can be used in combination.

ソース電極30およびドレイン電極40の厚さ(平均)は、特に限定されないが、それぞれ、30〜300nm程度であるのが好ましく、50〜200nm程度であるのがより好ましい。
ソース電極30とドレイン電極40との間の距離(離間距離)、すなわち、チャネル長Lは、2〜30μm程度であるのが好ましく、2〜20μm程度であるのがより好ましい。
チャネル幅Wは、0.1〜5mm程度であるのが好ましく、0.3〜3mm程度であるのがより好ましい。
The thickness (average) of the source electrode 30 and the drain electrode 40 is not particularly limited, but is preferably about 30 to 300 nm, and more preferably about 50 to 200 nm.
The distance (separation distance) between the source electrode 30 and the drain electrode 40, that is, the channel length L is preferably about 2 to 30 μm, and more preferably about 2 to 20 μm.
The channel width W is preferably about 0.1 to 5 mm, and more preferably about 0.3 to 3 mm.

また、基板20上には、ソース電極30およびドレイン電極40を覆うように、有機半導体層50が設けられている。
この有機半導体層50の構成材料として、本発明の導電性材料を用いることができる。
前述したように、本発明の導電性材料は、置換基Rを適宜選択することにより、形成される高分子のキャリア輸送能の特性を調整することができるものである。
そこで、置換基Rを適宜選択することにより、高分子に正孔輸送性または電子輸送性の半導体特性を付与することができることから、本発明の導電性材料を有機半導体層50に用いるのは、特に有効である。
An organic semiconductor layer 50 is provided on the substrate 20 so as to cover the source electrode 30 and the drain electrode 40.
As the constituent material of the organic semiconductor layer 50, the conductive material of the present invention can be used.
As described above, the conductive material of the present invention can adjust the characteristics of the carrier transport ability of the polymer to be formed by appropriately selecting the substituent R 1 .
Therefore, by appropriately selecting the substituent R 1 , it is possible to impart hole transporting or electron transporting semiconductor characteristics to the polymer, and therefore the conductive material of the present invention is used for the organic semiconductor layer 50. Is particularly effective.

具体的には、有機TFT10をp型のものとする場合、有機半導体層50の構成材料としては、正孔輸送能に優れたものが選択されることから、特に、置換基Rとして前記化学式(D1)、(D4)または(D5)(ただし、QがS、O、SeまたはTeの場合)を備える高分子が好適に用いられる。また、有機TFT10をn型のものとする場合、有機半導体層50の構成材料としては、電子輸送能に優れたものが選択されることから、特に、置換基Rとして前記化学式(D2)、(D6)または(D9)(ただし、QがN-TあるいはOの場合)を備える高分子が好適に用いられる。 Specifically, if it is assumed the organic TFT10 of p-type, as the material of the organic semiconductor layer 50, since the excellent hole transporting ability is selected, in particular, the formula as a substituent R 1 (D1), (D4) or (D5) (however, Q 2 is S, O, if the Se or Te) polymer comprising is preferably used. Also, if it is assumed the organic TFT10 of n-type, as the material of the organic semiconductor layer 50, since the excellent electron transporting ability is selected, in particular, the formula as the substituent R 1 (D2), A polymer having (D6) or (D9) (provided that Q 2 is NT 3 or O) is preferably used.

有機半導体層50の厚さ(平均)は、0.1〜1000nm程度であるのが好ましく、1〜500nm程度であるのがより好ましく、10〜100nm程度であるのがさらに好ましい。これにより、優れたキャリア輸送能を維持しつつ、有機TFT10が大型化すること(特に、厚さが増大すること)を防止することができる。
なお、有機半導体層50として、本発明の導電性材料のような高分子を主材料として構成されるものを用いることにより、得られる有機TFT10は、薄型化・軽量化が可能であるとともに、可撓性にも優れたものとなる。このような有機TFT10は、前述した有機EL素子を備えるフレキシブルディスプレイのスイッチング素子への適用に適している。
The thickness (average) of the organic semiconductor layer 50 is preferably about 0.1 to 1000 nm, more preferably about 1 to 500 nm, and further preferably about 10 to 100 nm. Thereby, it can prevent that organic TFT10 enlarges (especially that thickness increases), maintaining the outstanding carrier transport capability.
In addition, by using the organic semiconductor layer 50 that is composed mainly of a polymer such as the conductive material of the present invention, the resulting organic TFT 10 can be reduced in thickness and weight, and can be reduced. Excellent flexibility. Such an organic TFT 10 is suitable for application to a switching element of a flexible display including the above-described organic EL element.

なお、有機半導体層50は、ソース電極30およびドレイン電極40を覆うように設けられる構成のものに限定されず、少なくともソース電極30とドレイン電極40との間の領域(チャネル領域510)に設けられていればよい。
有機半導体層50上には、ゲート絶縁層60が設けられている。
このゲート絶縁層60は、ソース電極30およびドレイン電極40に対してゲート電極70を絶縁するものである。
Note that the organic semiconductor layer 50 is not limited to a structure provided so as to cover the source electrode 30 and the drain electrode 40, and is provided at least in a region (channel region 510) between the source electrode 30 and the drain electrode 40. It only has to be.
A gate insulating layer 60 is provided on the organic semiconductor layer 50.
The gate insulating layer 60 insulates the gate electrode 70 from the source electrode 30 and the drain electrode 40.

ゲート絶縁層60は、主として有機材料(特に有機高分子材料)で構成されているのが好ましい。有機高分子材料を主材料とするゲート絶縁層60は、その形成が容易であるとともに、有機半導体層50との密着性の向上を図ることもできる。
このような有機高分子材料としては、例えば、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリビニルフェニレン、ポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)のようなアクリル系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)のようなフッ素系樹脂、ポリビニルフェノールあるいはノボラック樹脂のようなフェノール系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブテンなどのオレフィン系樹脂等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
The gate insulating layer 60 is preferably mainly composed of an organic material (particularly an organic polymer material). The gate insulating layer 60 containing an organic polymer material as a main material can be easily formed and can improve the adhesion to the organic semiconductor layer 50.
Examples of such organic polymer materials include polystyrene, polyimide, polyamideimide, polyvinylphenylene, polycarbonate (PC), acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PMMA), and polytetrafluoroethylene (PTFE). Fluorine resin, phenolic resin such as polyvinylphenol or novolac resin, and olefinic resins such as polyethylene, polypropylene, polyisobutylene, polybutene, etc. are used, and one or more of these may be used in combination. it can.

ゲート絶縁層60の厚さ(平均)は、特に限定されないが、10〜5000nm程度であるのが好ましく、100〜1000nm程度であるのがより好ましい。ゲート絶縁層60の厚さを前記範囲とすることにより、ソース電極30およびドレイン電極40とゲート電極70とを確実に絶縁しつつ、有機TFT10が大型化すること(特に、厚さが増大すること)を防止することができる。   The thickness (average) of the gate insulating layer 60 is not particularly limited, but is preferably about 10 to 5000 nm, and more preferably about 100 to 1000 nm. By setting the thickness of the gate insulating layer 60 within the above range, the organic TFT 10 is increased in size while the source electrode 30 and the drain electrode 40 are reliably insulated from the gate electrode 70 (in particular, the thickness is increased). ) Can be prevented.

なお、ゲート絶縁層60は、単層構成のものに限定されず、複数層の積層構成のものであってもよい。
ゲート絶縁層60上には、ゲート電極70が設けられている。
ゲート電極70の構成材料としては、前述したソース電極30およびドレイン電極40の構成材料と同様のものを用いることができる。
Note that the gate insulating layer 60 is not limited to a single-layer structure, and may have a multilayer structure.
A gate electrode 70 is provided on the gate insulating layer 60.
As the constituent material of the gate electrode 70, the same constituent materials as those of the source electrode 30 and the drain electrode 40 described above can be used.

ゲート電極70の厚さ(平均)は、特に限定されないが、0.1〜5000nm程度であるのが好ましく、1〜5000nm程度であるのがより好ましく、10〜5000nm程度であるのがさらに好ましい。
以上のような有機TFT10は、ゲート電極70に印加する電圧を変化させることにより、ソース電極30とドレイン電極40との間に流れる電流量が制御される。
The thickness (average) of the gate electrode 70 is not particularly limited, but is preferably about 0.1 to 5000 nm, more preferably about 1 to 5000 nm, and still more preferably about 10 to 5000 nm.
In the organic TFT 10 as described above, the amount of current flowing between the source electrode 30 and the drain electrode 40 is controlled by changing the voltage applied to the gate electrode 70.

すなわち、ゲート電極70に電圧が印加されていないOFF状態では、ソース電極30とドレイン電極40との間に電圧を印加しても、有機半導体層50中にほとんどキャリアが存在しないため、微少な電流しか流れない。一方、ゲート電極70に電圧が印加されているON状態では、有機半導体層50のゲート絶縁層60に面した部分に電荷が誘起され、チャネル領域510にキャリアの流路が形成される。この状態でソース電極30とドレイン電極40との間に電圧を印加すると、チャネル領域510を通ってキャリア(正孔または電子)が流れる。
このような有機TFT10は、例えば、次のようにして製造することができる。
図3〜図4は、それぞれ、図2に示す有機TFT10の製造方法を説明するための図(縦断面図)である。なお、以下の説明では、図3〜図4中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
That is, in the OFF state in which no voltage is applied to the gate electrode 70, even if a voltage is applied between the source electrode 30 and the drain electrode 40, almost no carriers are present in the organic semiconductor layer 50, so that a very small current Only flows. On the other hand, in the ON state in which a voltage is applied to the gate electrode 70, charges are induced in the portion of the organic semiconductor layer 50 facing the gate insulating layer 60, and a carrier flow path is formed in the channel region 510. When a voltage is applied between the source electrode 30 and the drain electrode 40 in this state, carriers (holes or electrons) flow through the channel region 510.
Such an organic TFT 10 can be manufactured as follows, for example.
3 to 4 are views (longitudinal sectional views) for explaining a method of manufacturing the organic TFT 10 shown in FIG. In the following description, the upper side in FIGS. 3 to 4 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.

[B1]ソース電極およびドレイン電極形成工程
[B1−1] まず、図3(a)に示すような基板20を用意し、この基板20を、例えば、水(純水等)、有機溶媒等を単独または適宜組み合わせて洗浄する。
次に、基板20上に、フォトレジストを供給し、被膜80’を形成する(図3(b)参照。)。
[B1] Source and drain electrode formation process
[B1-1] First, a substrate 20 as shown in FIG. 3A is prepared, and this substrate 20 is washed with, for example, water (pure water or the like), an organic solvent, or the like alone or in an appropriate combination.
Next, a photoresist is supplied onto the substrate 20 to form a film 80 ′ (see FIG. 3B).

基板20上に供給するフォトレジストとしては、光が照射(露光)された領域が硬化し、この露光された領域以外の領域が現像によって溶解し、除去されるネガ型フォトレジスト、および、露光された領域が現像によって溶解し、除去されるポジ型フォトレジストのいずれを用いてもよい。
ネガ型フォトレジストとしては、ロジン−重クロム酸塩、ポリビニルアルコール(PVA)−重クロム酸塩、セラック−重クロム酸塩、カゼイン−重クロム酸塩、PVA−ジアゾ、アクリル系フォトレジスト等のような水溶性フォトレジスト、ポリケイ皮酸ビニル、環化ゴム−アジド、ポリビニルシンナミリデンアセタート、ポリケイ皮酸β−ビニロキシエチルエステル等のような油溶性フォトレジスト等が挙げられる。
The photoresist supplied onto the substrate 20 is a negative photoresist that is exposed to light (exposure) is cured, and a region other than the exposed region is dissolved and removed by development, and exposed. Any positive type photoresist in which the region is dissolved and removed by development may be used.
Negative photoresists include rosin-dichromate, polyvinyl alcohol (PVA) -bichromate, shellac-bichromate, casein-dichromate, PVA-diazo, acrylic photoresist, etc. And water-soluble photoresists such as oil-soluble photoresists such as polyvinyl cinnamate, cyclized rubber-azide, polyvinyl cinnamylidene acetate, and polycinnamic acid β-vinyloxyethyl ester.

また、ポジ型フォトレジストとしては、o−ナフトキノンジアジド等のような油溶性フォトレジスト等が挙げられる。
フォトレジストを、基板20上に、供給する方法としては、いかなる方法であってもよいが、塗布法が好適に用いられる。
塗布法としては有機EL素子1の製造方法の正孔輸送層形成工程[A2]で説明したものと同様の方法を用いることができる。
次に、被膜80’を、フォトマスクを介して露光および現像し、ソース電極30およびドレイン電極40を形成する領域に開口部820を有するレジスト層80を形成する(図3(c)参照。)。
Examples of positive photoresists include oil-soluble photoresists such as o-naphthoquinonediazide.
As a method for supplying the photoresist onto the substrate 20, any method may be used, but a coating method is preferably used.
As a coating method, the same method as described in the hole transport layer forming step [A2] of the method for producing the organic EL element 1 can be used.
Next, the film 80 ′ is exposed and developed through a photomask to form a resist layer 80 having an opening 820 in a region where the source electrode 30 and the drain electrode 40 are to be formed (see FIG. 3C). .

[B1−2] 次に、図3(d)に示すように、前述したような処理が施された基板20の開口部820内に、形成すべきソース電極30およびドレイン電極40に応じて、これら電極の構成材料またはその前駆体を含有する所定量の液状材料90を供給する。 [B1-2] Next, as shown in FIG. 3D, in the opening 820 of the substrate 20 that has been subjected to the processing described above, depending on the source electrode 30 and the drain electrode 40 to be formed, A predetermined amount of the liquid material 90 containing these electrode constituent materials or precursors thereof is supplied.

この液状材料90において、ソース電極30およびドレイン電極40の構成材料またはその前駆体を、溶解または分散する溶液または分散媒としては、前記正孔輸送層形成工程[A2]で説明したものと同様のものを用いることができる。
また、この液状材料90を開口部820内に供給する方法には、前述したものと同様の塗布法を用いることができるが、これらの中でも、インクジェット法(液滴吐出法)を用いるのが好ましい。インクジェット法によれば、液状材料90を、液滴吐出ヘッドのノズルから液滴として吐出して、開口部820内に確実に供給することができる。その結果、レジスト層80に液状材料90が付着するのを確実に阻止することができる。
In this liquid material 90, the solution or dispersion medium for dissolving or dispersing the constituent material of the source electrode 30 and the drain electrode 40 or the precursor thereof is the same as that described in the hole transport layer forming step [A2]. Things can be used.
In addition, as a method for supplying the liquid material 90 into the opening 820, a coating method similar to that described above can be used, but among these, an inkjet method (droplet discharge method) is preferably used. . According to the inkjet method, the liquid material 90 can be discharged as a droplet from the nozzle of the droplet discharge head and reliably supplied into the opening 820. As a result, it is possible to reliably prevent the liquid material 90 from adhering to the resist layer 80.

[B1−3] 次に、開口部820に供給された液状材料90から溶媒または分散媒を除去して、ソース電極30およびドレイン電極40を形成する。
前記溶媒または分散媒を除去する際の温度(除去温度)は、特に限定されず、溶媒または分散媒の種類によって若干異なるが、20〜200℃程度であるのが好ましく、50〜100℃程度であるのがより好ましい。これにより、液状材料90中に含まれる溶媒または分散媒を、確実に除去することができる。
なお、この溶媒または分散媒の除去を、減圧下で加熱するようにしてもよい。これにより、液状材料90中に含まれる溶媒または分散媒を、より確実に除去することができる。
[B1-3] Next, the solvent or dispersion medium is removed from the liquid material 90 supplied to the opening 820 to form the source electrode 30 and the drain electrode 40.
The temperature at the time of removing the solvent or dispersion medium (removal temperature) is not particularly limited, and is slightly different depending on the type of the solvent or dispersion medium, but is preferably about 20 to 200 ° C, and about 50 to 100 ° C. More preferably. Thereby, the solvent or dispersion medium contained in the liquid material 90 can be reliably removed.
In addition, you may make it heat the removal of this solvent or a dispersion medium under reduced pressure. Thereby, the solvent or the dispersion medium contained in the liquid material 90 can be more reliably removed.

[B1−4] 次に、基板20からレジスト層80を除去して、基板20上に形成されたソース電極30およびドレイン電極40を得る(図4(f)参照。)。
レジスト層80の除去方法は、レジスト層80の種類に応じて適宜選択すればよく、例えば、プラズマ処理やオゾン処理のようなアッシング、紫外線の照射、Ne−Heレーザー、Arレーザー、COレーザー、ルビーレーザー、半導体レーザー、YAGレーザー、ガラスレーザー、YVOレーザー、エキシマレーザー等の各種レーザーの照射、レジスト層80を溶解または分解し得る溶剤との接触(例えば浸漬)等により行うことができる。
[B1-4] Next, the resist layer 80 is removed from the substrate 20 to obtain the source electrode 30 and the drain electrode 40 formed on the substrate 20 (see FIG. 4F).
The removal method of the resist layer 80 may be appropriately selected according to the type of the resist layer 80. For example, ashing such as plasma treatment or ozone treatment, ultraviolet irradiation, Ne-He laser, Ar laser, CO 2 laser, It can be carried out by irradiation with various lasers such as ruby laser, semiconductor laser, YAG laser, glass laser, YVO 4 laser, excimer laser, contact with a solvent capable of dissolving or decomposing the resist layer 80 (for example, immersion).

[B2]有機半導体層形成工程
次に、図4(h)に示すように、ソース電極30およびドレイン電極40が形成された基板20上に、ソース電極30およびドレイン電極40を覆うように、有機半導体層50を形成する。
このとき、ソース電極30とドレイン電極40との間(ゲート電極70に対応する領域)には、チャネル領域510が形成される。
この有機半導体層50は、有機EL素子1の製造方法の正孔輸送層形成工程[A2]で説明したのと同様の方法により、本発明の導電性材料用組成物を用いて形成される。
[B2] Organic Semiconductor Layer Formation Step Next, as shown in FIG. 4 (h), the organic layer is formed on the substrate 20 on which the source electrode 30 and the drain electrode 40 are formed so as to cover the source electrode 30 and the drain electrode 40. A semiconductor layer 50 is formed.
At this time, a channel region 510 is formed between the source electrode 30 and the drain electrode 40 (region corresponding to the gate electrode 70).
This organic semiconductor layer 50 is formed using the composition for conductive material of the present invention by the same method as described in the hole transport layer forming step [A2] of the method for producing the organic EL element 1.

そして、有機半導体層50は、本発明の導電性材料(高分子)を主材料として構成されるものである。これにより、次工程[B3]において、ゲート絶縁層材料を有機半導体層50上に供給した際に、このゲート絶縁層材料に含まれる溶媒または分散媒により、高分子が膨潤および溶解することを好適に抑制または防止することができる。その結果、有機半導体層50とゲート絶縁層60との相溶解を確実に防止することができる。
また、有機半導体層50を本発明の導電性材料のように高分子を主材料として構成することにより、得られた有機TFT10において、有機半導体層50とゲート絶縁層60との界面付近において、これらの構成材料同士が経時的に混ざり合うのを確実に防止することができる。
The organic semiconductor layer 50 is composed mainly of the conductive material (polymer) of the present invention. Thereby, in the next step [B3], when the gate insulating layer material is supplied onto the organic semiconductor layer 50, the polymer is preferably swollen and dissolved by the solvent or dispersion medium contained in the gate insulating layer material. Can be suppressed or prevented. As a result, phase dissolution between the organic semiconductor layer 50 and the gate insulating layer 60 can be reliably prevented.
In addition, in the organic TFT 10 obtained by configuring the organic semiconductor layer 50 using a polymer as a main material like the conductive material of the present invention, in the vicinity of the interface between the organic semiconductor layer 50 and the gate insulating layer 60, It is possible to reliably prevent the constituent materials from being mixed with each other over time.

[B3]ゲート絶縁層形成工程
次に、図4(i)に示すように、有機半導体層50上に、ゲート絶縁層60を塗布法を用いて形成する。
具体的には、ゲート絶縁層60は、絶縁材料またはその前駆体を含む溶液を、前述した塗布法を用いて、有機半導体層50上に塗布(供給)した後、必要に応じて、この塗膜に対して後処理(例えば加熱、赤外線の照射、超音波の付与等)を施すことにより形成することができる。
[B3] Gate Insulating Layer Formation Step Next, as shown in FIG. 4I, a gate insulating layer 60 is formed on the organic semiconductor layer 50 by a coating method.
Specifically, the gate insulating layer 60 is formed by applying (supplying) a solution containing an insulating material or a precursor thereof onto the organic semiconductor layer 50 using the application method described above, and then applying the coating as necessary. The film can be formed by post-treatment (for example, heating, infrared irradiation, application of ultrasonic waves, etc.).

[B4]ゲート電極形成工程
次に、図4(j)に示すように、ゲート絶縁層60上に、ゲート電極70を塗布法を用いて形成する。
具体的には、ゲート電極70は、電極材料またはその前駆体を含む溶液を、塗布法を用いて、ゲート絶縁層60上に塗布(供給)した後、必要に応じて、この塗膜に対して後処理(例えば加熱、赤外線の照射、超音波の付与等)を施すことにより形成することができる。
[B4] Gate Electrode Formation Step Next, as shown in FIG. 4J, the gate electrode 70 is formed on the gate insulating layer 60 by a coating method.
Specifically, the gate electrode 70 is applied (supplied) on the gate insulating layer 60 using a coating method with a solution containing an electrode material or a precursor thereof, and then applied to the coating film as necessary. The film can be formed by post-treatment (for example, heating, infrared irradiation, application of ultrasonic waves, etc.).

また、塗布法には、前述したのと同様の方法を用いることができるが、特に、インクジェット法を用いるのが好ましい。インクジェット法によれば、電極材料またはその前駆体を含む溶液を、液滴吐出ヘッドのノズルから液滴を吐出してパターニングすることができる。その結果、ゲート絶縁層60上に、所定形状のゲート電極70を、容易かつ確実に形成することができる。
以上のような工程を経て、有機TFT10が製造される。
As the coating method, the same method as described above can be used, but it is particularly preferable to use the ink jet method. According to the inkjet method, a solution containing an electrode material or a precursor thereof can be patterned by discharging droplets from a nozzle of a droplet discharge head. As a result, the gate electrode 70 having a predetermined shape can be easily and reliably formed on the gate insulating layer 60.
Through the steps as described above, the organic TFT 10 is manufactured.

<電子機器>
また、前述したような、有機EL素子(発光素子)1や有機TFT(スイッチング素子)10のような本発明の電子デバイスは、各種電子機器に用いることができる。
図5は、本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
<Electronic equipment>
Moreover, the electronic devices of the present invention such as the organic EL element (light emitting element) 1 and the organic TFT (switching element) 10 as described above can be used in various electronic devices.
FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which the electronic apparatus of the present invention is applied.

この図において、パーソナルコンピュータ1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部を備える表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このパーソナルコンピュータ1100においては、例えば、表示ユニット1106が前述の有機EL素子(発光素子)1と有機TFT(スイッチング素子)10とを備えている。
In this figure, a personal computer 1100 includes a main body 1104 provided with a keyboard 1102 and a display unit 1106 provided with a display. The display unit 1106 is rotatable with respect to the main body 1104 via a hinge structure. It is supported by.
In the personal computer 1100, for example, the display unit 1106 includes the organic EL element (light emitting element) 1 and the organic TFT (switching element) 10 described above.

図6は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206とともに、表示部を備えている。
携帯電話機1200において、例えば、この表示部が前述の有機EL素子(発光素子)1と有機TFT(スイッチング素子)10とを備えている。
FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of a mobile phone (including PHS) to which the electronic apparatus of the present invention is applied.
In this figure, a cellular phone 1200 includes a plurality of operation buttons 1202, an earpiece 1204 and a mouthpiece 1206, and a display unit.
In the mobile phone 1200, for example, the display unit includes the organic EL element (light emitting element) 1 and the organic TFT (switching element) 10 described above.

図7は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of a digital still camera to which the electronic apparatus of the present invention is applied. In this figure, connection with an external device is also simply shown.
Here, an ordinary camera sensitizes a silver halide photographic film with a light image of a subject, whereas a digital still camera 1300 photoelectrically converts a light image of a subject with an imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device). An imaging signal (image signal) is generated.

ディジタルスチルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
ディジタルスチルカメラ1300において、例えば、この表示部が前述の有機EL素子(発光素子)1と有機TFT(スイッチング素子)10とを備えている。
ケースの内部には、回路基板1308が設置されている。この回路基板1308は、撮像信号を格納(記憶)し得るメモリが設置されている。
A display unit is provided on the back of a case (body) 1302 in the digital still camera 1300, and is configured to display based on an imaging signal from the CCD, and functions as a finder that displays an object as an electronic image.
In the digital still camera 1300, for example, the display unit includes the organic EL element (light emitting element) 1 and the organic TFT (switching element) 10 described above.
A circuit board 1308 is installed inside the case. The circuit board 1308 is provided with a memory that can store (store) an imaging signal.

また、ケース1302の正面側(図示の構成では裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、回路基板1308のメモリに転送・格納される。
A light receiving unit 1304 including an optical lens (imaging optical system), a CCD, and the like is provided on the front side of the case 1302 (on the back side in the illustrated configuration).
When the photographer confirms the subject image displayed on the display unit and presses the shutter button 1306, the CCD image pickup signal at that time is transferred and stored in the memory of the circuit board 1308.

また、このディジタルスチルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示のように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニタ1430が、デ−タ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピュータ1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、回路基板1308のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ1430や、パーソナルコンピュータ1440に出力される構成になっている。   In the digital still camera 1300, a video signal output terminal 1312 and an input / output terminal 1314 for data communication are provided on the side surface of the case 1302. As shown in the figure, a television monitor 1430 is connected to the video signal output terminal 1312 and a personal computer 1440 is connected to the data communication input / output terminal 1314 as necessary. Further, the imaging signal stored in the memory of the circuit board 1308 is output to the television monitor 1430 or the personal computer 1440 by a predetermined operation.

なお、本発明の電子機器は、図5のパーソナルコンピュータ(モバイル型パーソナルコンピュータ)、図6の携帯電話機、図7のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、テレビや、ビデオカメラ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、POS端末、タッチパネルを備えた機器(例えば金融機関のキャッシュディスペンサー、自動券売機)、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電表示装置、超音波診断装置、内視鏡用表示装置)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシュミレータ、その他各種モニタ類、プロジェクター等の投射型表示装置等に適用することができる。   In addition to the personal computer (mobile personal computer) of FIG. 5, the mobile phone of FIG. 6, and the digital still camera of FIG. 7, the electronic apparatus of the present invention includes, for example, a television, a video camera, a viewfinder type, Monitor direct-view video tape recorder, laptop personal computer, car navigation system, pager, electronic notebook (including communication function), electronic dictionary, calculator, electronic game device, word processor, workstation, videophone, security TV Monitors, electronic binoculars, POS terminals, devices with touch panels (for example, cash dispensers of financial institutions, automatic ticket vending machines), medical devices (for example, electronic thermometers, blood pressure monitors, blood glucose meters, electrocardiographs, ultrasound diagnostic devices, internal Endoscope display device), fish finder, various measuring instruments, Vessels such (e.g., gages for vehicles, aircraft, and ships), a flight simulator, various monitors, and a projection display such as a projector.

以上、本発明の導電性材料用組成物、導電性材料、導電層、電子デバイスおよび電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものでない。
例えば、本発明の電子デバイスは、導電層を正孔輸送層として用いる場合、前述した表示素子(発光素子)の一例である有機EL素子に適用することができる他、例えば、受光素子(光電変換素子)の一例である太陽電池等に適用することができる。
As mentioned above, although the composition for electroconductive materials of this invention, an electroconductive material, a conductive layer, an electronic device, and an electronic device were demonstrated based on embodiment of illustration, this invention is not limited to these.
For example, when the conductive layer is used as a hole transport layer, the electronic device of the present invention can be applied to an organic EL element which is an example of the above-described display element (light emitting element), for example, a light receiving element (photoelectric conversion). The present invention can be applied to a solar cell which is an example of an element.

また、本発明の電子デバイスは、導電層を有機半導体層として用いる場合、前述したスイッチング素子の一例である有機TFTに適用することができる他、例えば、半導体素子等に適用することができる。
さらに、本発明の導電層は、上述した正孔輸送層として用いる他、例えば、配線および電極等に適用することができる。そして、この場合、本発明の電子デバイスは、例えば、配線基板等に適用することができる。
Moreover, when using an electroconductive layer as an organic-semiconductor layer, the electronic device of this invention can be applied to the organic TFT which is an example of the switching element mentioned above, for example, can be applied to a semiconductor element etc.
Furthermore, the conductive layer of the present invention can be applied to, for example, wirings and electrodes in addition to being used as the above-described hole transport layer. In this case, the electronic device of the present invention can be applied to, for example, a wiring board.

次に、本発明の具体的実施例について説明する。
1.化合物の合成
まず、以下に示すような化合物(A)〜(S)を用意した。
<化合物(A)>
−1A− まず、6−(p−アミノフェニル)ヘキサノールを無水ジメチルホルムアミド中で、ベンジルブロミドと水素化ナトリウムで処理し、ヒドロキシル基をベンジルエーテル基に変換し保護した。
Next, specific examples of the present invention will be described.
1. Synthesis of compounds First, compounds (A) to (S) as shown below were prepared.
<Compound (A)>
-1A- First, 6- (p-aminophenyl) hexanol was treated with benzyl bromide and sodium hydride in anhydrous dimethylformamide to convert and protect the hydroxyl group to a benzyl ether group.

−2A− 次に、その得られた化合物1molを酢酸150mLに溶解し、室温で無水酢酸を滴下後、撹拌した。反応終了後、析出した固体をろ過し、水洗後、乾燥した。
−3A− 次に、6−(p-アミノフェニル)ヘキサノールから得られたベンジルエーテル誘導体0.37mol、1−ブロモナフタレン0.66mol、炭酸カリウム1.1mol、銅粉、ヨウ素を混合し、200℃で加熱した。放冷後、イソアミルアルコール130mL、純水50mL、水酸化カリウム0.73molを加え撹拌後、乾燥した。
-2A- Next, 1 mol of the obtained compound was dissolved in 150 mL of acetic acid, and acetic anhydride was added dropwise at room temperature, followed by stirring. After completion of the reaction, the precipitated solid was filtered, washed with water and dried.
-3A- Next, 0.37 mol of benzyl ether derivative obtained from 6- (p-aminophenyl) hexanol, 0.66 mol of 1-bromonaphthalene, 1.1 mol of potassium carbonate, copper powder and iodine were mixed, And heated. After allowing to cool, 130 mL of isoamyl alcohol, 50 mL of pure water, and 0.73 mol of potassium hydroxide were added and the mixture was stirred and dried.

−4A− さらに、そこで得られた化合物130mmol、4,4’−ジヨードビフェニル62mmol、酢酸パラジウム1.3mmol、t−ブチルホスフィン5.2mmol、t−ブトキシナトリム260mmol、キシレン700mLを混合して、120℃で撹拌した。その後、放冷し、結晶化した。
−5A− その得られた化合物を、Pd−C触媒下水素ガスで還元し、ベンジルエーテル基からヒドロキシル基へ変換し脱保護した。
Further, 130 mmol of the compound obtained there, 62 mmol of 4,4′-diiodobiphenyl, 1.3 mmol of palladium acetate, 5.2 mmol of t-butylphosphine, 260 mmol of t-butoxynatrim, and 700 mL of xylene were mixed. Stir at ° C. Then, it stood to cool and crystallized.
-5A- The obtained compound was reduced with hydrogen gas under a Pd-C catalyst, converted from a benzyl ether group to a hydroxyl group, and deprotected.

−6A− 次に、その化合物100mmolとアクリロイルクロライド200mmolとをキシレン溶液中に加え加熱しながら撹拌後、放冷し結晶化して化合物を得た。
そして、質量スペクトル(MS)法、1H-核磁気共鳴(1H-NMR)スペクトル法、13C-核磁気共鳴(13C-NMR)スペクトル法、およびフーリエ変換赤外吸収(FT−IR)スペクトル法により、得られた化合物が下記化合物(A)であることを確認した。
-6A- Next, 100 mmol of the compound and 200 mmol of acryloyl chloride were added to a xylene solution, stirred while heating, allowed to cool and crystallized to obtain a compound.
And mass spectrum (MS) method, 1 H-nuclear magnetic resonance ( 1 H-NMR) spectrum method, 13 C-nuclear magnetic resonance ( 13 C-NMR) spectrum method, and Fourier transform infrared absorption (FT-IR) It was confirmed by a spectral method that the obtained compound was the following compound (A).

<化合物(B)>
アクリロイルクロライドに代えてp−(ブロモメチル)スチレンを用いた以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(B)を得た。
<化合物(C)>
前記工程−6A−に代えて、下記工程−6A’−とした以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(C)を得た。
−6A’− 次に、その化合物100mmolを50%水酸化カリウム水溶液中に加え、加熱しながら撹拌した。次に、加圧下(5MPa)で150℃に保ちながら、アセチレンを毎時1リットルの流速で10時間反応させた後、放冷し結晶化して化合物を得た。
<Compound (B)>
Compound (B) was obtained in the same manner as Compound (A) except that p- (bromomethyl) styrene was used instead of acryloyl chloride.
<Compound (C)>
The compound (C) was obtained in the same manner as the compound (A) except that the following step -6A'- was used instead of the step -6A-.
-6A'- Next, 100 mmol of the compound was added to a 50% aqueous potassium hydroxide solution and stirred while heating. Next, acetylene was reacted at a flow rate of 1 liter per hour for 10 hours while maintaining at 150 ° C. under pressure (5 MPa), and then allowed to cool and crystallize to obtain a compound.

<化合物(D)>
前記工程−6A−に代えて、下記工程−6A”−とした以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(D)を得た。
−6A”− 次に、その化合物100mmolとエピクロルヒドリン2000mmolを少量のテトラ−n−ブチルアンモニウム硫酸水素塩(相間移動触媒)を添加した50%水酸化ナトリウム水溶液中に加え、室温下で10時間攪拌した後、放冷し結晶化して化合物を得た。
<Compound (D)>
The compound (D) was obtained in the same manner as the compound (A) except that the following step -6A "-was used instead of the step -6A-.
-6A "-Next, 100 mmol of the compound and 2000 mmol of epichlorohydrin were added to a 50% aqueous sodium hydroxide solution to which a small amount of tetra-n-butylammonium hydrogensulfate (phase transfer catalyst) was added, and the mixture was stirred at room temperature for 10 hours. Thereafter, the mixture was allowed to cool and crystallized to obtain a compound.

<化合物(E)>
6−(p-アミノフェニル)ヘキサノールに代えて2−(p−アミノフェニル)エタノールを用いた以外は、前記化合物(D)と同様にして、化合物(E)を得た。
<化合物(F)>
6−(p-アミノフェニル)ヘキサノールに代えて8−(p−アミノフェニル)オクタノールを用いた以外は、前記化合物(D)と同様にして、化合物(F)を得た。
<Compound (E)>
Compound (E) was obtained in the same manner as Compound (D) except that 2- (p-aminophenyl) ethanol was used instead of 6- (p-aminophenyl) hexanol.
<Compound (F)>
Compound (F) was obtained in the same manner as Compound (D) except that 8- (p-aminophenyl) octanol was used instead of 6- (p-aminophenyl) hexanol.

<化合物(G)>
6−(p-アミノフェニル)ヘキサノールに代えて1−(p−アミノフェニル)メタノールを用いた以外は、前記化合物(D)と同様にして、化合物(G)を得た。
<化合物(H)>
4,4’−ジヨードビフェニルに代えて3,3’−ジヨード−1,1’−ビイソベンゾチオフェンを用いた以外は、前記化合物(D)と同様にして、化合物(H)を得た。
<Compound (G)>
Compound (G) was obtained in the same manner as Compound (D) except that 1- (p-aminophenyl) methanol was used instead of 6- (p-aminophenyl) hexanol.
<Compound (H)>
Compound (H) was obtained in the same manner as Compound (D) except that 3,3′-diiodo-1,1′-biisobenzothiophene was used instead of 4,4′-diiodobiphenyl. .

<化合物(I)>
4,4’−ジヨードビフェニルに代えて2,5−ビス(4−ヨードフェニル)−チオフェンを用いた以外は、前記化合物(D)と同様にして、化合物(I)を得た。
<化合物(J)>
1−ブロモナフタレンに代えて2−ブロモ−9,9−ジオクチルフルオレンを用いた以外は、前記化合物(D)と同様にして、化合物(J)を得た。
<Compound (I)>
Compound (I) was obtained in the same manner as Compound (D) except that 2,5-bis (4-iodophenyl) -thiophene was used instead of 4,4′-diiodobiphenyl.
<Compound (J)>
Compound (J) was obtained in the same manner as Compound (D) except that 2-bromo-9,9-dioctylfluorene was used instead of 1-bromonaphthalene.

<化合物(K)>
1−ブロモナフタレンに代えて2−ブロモチオフェンを用いた以外は、前記化合物(D)と同様にして、化合物(K)を得た。
<化合物(L)>
1−ブロモナフタレンに代えて2−ブロモ−1,3,4−オキサジアゾールを用いた以外は、前記化合物(D)と同様にして、化合物(L)を得た。
<Compound (K)>
Compound (K) was obtained in the same manner as Compound (D) except that 2-bromothiophene was used instead of 1-bromonaphthalene.
<Compound (L)>
Compound (L) was obtained in the same manner as Compound (D) except that 2-bromo-1,3,4-oxadiazole was used instead of 1-bromonaphthalene.

<化合物(M)>
下記化合物(M)として、N,N,N’,N’−テトラキス(4−メチルフェニル)−ベンジジン(トスコ社製、「OSA6140」)を用意した。
<化合物(N)>
下記化合物(N)として、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン/スチレンスルホン酸)(バイエル社製、「バイトロンP」)を用意した。
<Compound (M)>
As the following compound (M), N, N, N ′, N′-tetrakis (4-methylphenyl) -benzidine (manufactured by Tosco Corporation, “OSA6140”) was prepared.
<Compound (N)>
As the following compound (N), poly (3,4-ethylenedioxythiophene / styrene sulfonic acid) (manufactured by Bayer, “Vitron P”) was prepared.

<化合物(O)>
下記化合物(O)として、3,5−ビス(4−tert−ブチル−フェニル),4−フェニル−1,2,4−トリアゾール(トスコ社製、「OPA2938」)を用意した。
<化合物(P)>
下記化合物(P)として、ポリ[(9,9−ジオクチル−2,7−ジビニレンフルオレニレン)−オルト−コ(9,10−アントラセン)](American Dye Source社製、「ADS106RE」)を用意した。
<Compound (O)>
As the following compound (O), 3,5-bis (4-tert-butyl-phenyl), 4-phenyl-1,2,4-triazole (manufactured by Tosco Corporation, “OPA2938”) was prepared.
<Compound (P)>
As the following compound (P), poly [(9,9-dioctyl-2,7-divinylenefluorenylene) -ortho-co (9,10-anthracene)] (manufactured by American Dye Source, “ADS106RE”) Prepared.

<化合物(Q)>
下記化合物(Q)として、ポリ[9,9−ジオクチル−2,7−ジビニレンフルオレニレン−オルト−コ(4,4’−ビフェニレン)]
(American Dye Source社製、「ADS107GE」)を用意した。
<化合物(R)>
下記化合物(R)として、ポリ[(9,9−ジオクチルフルオレニル−2,7−ジイル)−コ(1,4−ビニレンフェニレン)]
(American Dye Source社製、「ADS128GE」)を用意した。
<Compound (Q)>
Poly [9,9-dioctyl-2,7-divinylenefluorenylene-ortho-co (4,4′-biphenylene)] as the following compound (Q)
(American Dye Source, “ADS107GE”) was prepared.
<Compound (R)>
As the following compound (R), poly [(9,9-dioctylfluorenyl-2,7-diyl) -co (1,4-vinylenephenylene)]
(American Dye Source, “ADS128GE”) was prepared.

<化合物(S)>
下記化合物(S)として、ポリ[(9,9−ジオクチルフルオレニル−2,7−ジイル)−コ(N,N ' −ジフェニル)−N,N'−ジ((p−ブチルフェニル)−1,4−
ジアミノベンゼン))](American Dye Source社製、「ADS132GE」)を用意した。
<Compound (S)>
As the following compound (S), poly [(9,9-dioctylfluorenyl-2,7-diyl) -co (N, N′-diphenyl) -N, N′-di ((p-butylphenyl)- 1,4-
Diaminobenzene))]] (manufactured by American Dye Source, “ADS132GE”) was prepared.

Figure 2007197587
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Figure 2007197587
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Figure 2007197587
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2.有機EL素子の製造
以下の各実施例および各比較例において、有機EL素子を5個ずつ製造した。
(実施例1A)
[正孔輸送材料の調製]
アリールアミン誘導体として化合物(A)を用い、化合物(A)とラジカル重合開始剤(長瀬産業社製、「イルガキュア 651」)とを重量比で95:5の比率でキシレンに溶解させて、正孔輸送材料(導電性材料用組成物)を得た。
2. Manufacture of an organic EL element Five organic EL elements were manufactured in each of the following Examples and Comparative Examples.
Example 1A
[Preparation of hole transport material]
Using the compound (A) as the arylamine derivative, the compound (A) and a radical polymerization initiator (“Irgacure 651” manufactured by Nagase Sangyo Co., Ltd.) are dissolved in xylene at a weight ratio of 95: 5 to form holes. A transport material (composition for conductive material) was obtained.

[有機EL素子の作製]
−1B− まず、平均厚さ0.5mmの透明なガラス基板上に、真空蒸着法により、平均厚さ100nmのITO電極(陽極)を形成した。
−2B− 次に、ITO電極上に、前記正孔輸送材料を、スピンコート法により塗布し乾燥した。
その後、水銀ランプ(ウシオ電機社製、「UM−452型式」)にフィルターを用いて、大気中で波長185nm、照射強度3mW/cmの紫外線を400秒間照射することにより、化合物(A)を重合反応させて、平均厚さ50nmの正孔輸送層を形成した。
[Production of organic EL element]
-1B- First, an ITO electrode (anode) having an average thickness of 100 nm was formed on a transparent glass substrate having an average thickness of 0.5 mm by vacuum deposition.
-2B- Next, the hole transport material was applied onto the ITO electrode by a spin coating method and dried.
Thereafter, the compound (A) is irradiated with ultraviolet rays having a wavelength of 185 nm and an irradiation intensity of 3 mW / cm 2 in the atmosphere for 400 seconds using a filter in a mercury lamp (USHIO, “UM-452 model”). A hole transport layer having an average thickness of 50 nm was formed by polymerization reaction.

−3B− 次に、正孔輸送層上に、化合物(P)(発光材料)の1.5wt%キシレン溶液を、スピンコート法により塗布した後、乾燥して、平均厚さ50nmの発光層を形成した。
−4B− 次に、発光層上に、化合物(O)を真空蒸着し、平均厚さ20nmの電子輸送層を形成した。
−5B− 次に、電子輸送層上に、真空蒸着法により、平均厚さ300nmのAlLi電極(陰極)を形成した。
−6B− 次に、形成した各層を覆うように、ポリカーボネート製の保護カバーを被せ、紫外線硬化性樹脂により固定、封止して、有機EL素子を完成した。
(実施例2A)
アリールアミン誘導体として化合物(B)を用いた以外は、前記実施例1Aと同様にして、正孔輸送材料の調製を行った後、有機EL素子を製造した。
-3B- Next, a 1.5 wt% xylene solution of the compound (P) (light emitting material) was applied on the hole transport layer by a spin coating method, and then dried to form a light emitting layer having an average thickness of 50 nm. Formed.
-4B- Next, the compound (O) was vacuum-deposited on the light-emitting layer to form an electron transport layer having an average thickness of 20 nm.
-5B- Next, an AlLi electrode (cathode) having an average thickness of 300 nm was formed on the electron transport layer by vacuum deposition.
-6B- Next, a protective cover made of polycarbonate was placed so as to cover each formed layer, and fixed and sealed with an ultraviolet curable resin to complete an organic EL element.
(Example 2A)
An organic EL device was manufactured after preparing a hole transporting material in the same manner as in Example 1A except that the compound (B) was used as the arylamine derivative.

(実施例3A)
[正孔輸送材料の調製]
アリールアミン誘導体として化合物(C)を用い、化合物(C)と光カチオン重合開始剤(住友スリーエム社製、「FC−508」)とを重量比で99:1の比率でキシレンに溶解させて、正孔輸送材料(導電性材料用組成物)を得た。
(Example 3A)
[Preparation of hole transport material]
Using compound (C) as an arylamine derivative, compound (C) and a photocationic polymerization initiator (manufactured by Sumitomo 3M, "FC-508") are dissolved in xylene at a weight ratio of 99: 1, A hole transport material (composition for conductive material) was obtained.

[有機EL素子の作製]
−1C− 前記工程−1B−と同様にして、平均厚さ0.5mmの透明なガラス基板上に、平均厚さ100nmのITO電極(陽極)を形成した。
−2C− 次に、ITO電極上に、前記正孔輸送材料を、スピンコート法により塗布し乾燥した。
その後、水銀ランプ(ウシオ電機社製、「UM−452型式」)にフィルターを用いて、乾燥大気中で波長365nm、照射強度500mW/cmの紫外線を15秒間照射後、110℃で60分間加熱することにより、化合物(A)を重合反応させて、平均厚さ50nmの正孔輸送層を形成した。
[Production of organic EL element]
-1C- In the same manner as in Step -1B-, an ITO electrode (anode) having an average thickness of 100 nm was formed on a transparent glass substrate having an average thickness of 0.5 mm.
-2C- Next, the hole transport material was applied onto the ITO electrode by a spin coat method and dried.
Then, using a filter for a mercury lamp (USHIO, “UM-452 model”), irradiated with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an irradiation intensity of 500 mW / cm 2 in a dry atmosphere for 15 seconds and then heated at 110 ° C. for 60 minutes Thus, the compound (A) was polymerized to form a hole transport layer having an average thickness of 50 nm.

−3C− 前記工程−3B−と同様にして、正孔輸送層上に、化合物(P)が発光材料として構成される、平均厚さ50nmの発光層を形成した。
−4C− 前記工程−4B−と同様にして、発光層上に、化合物(O)を主材料として構成される、平均厚さ20nmの電子輸送層を形成した。
−5C− 前記工程−5B−と同様にして、電子輸送層上に、平均厚さ300nmのAlLi電極(陰極)を形成した。
−6C− 前記工程−6B−と同様にして、ポリカーボネート製の保護カバーにより封止して、有機EL素子を完成した。
-3C- In the same manner as in Step -3B-, a light emitting layer having an average thickness of 50 nm, in which the compound (P) was formed as a light emitting material, was formed on the hole transport layer.
-4C- In the same manner as in Step -4B-, an electron transport layer having an average thickness of 20 nm composed of the compound (O) as a main material was formed on the light emitting layer.
-5C- In the same manner as in Step 5B-, an AlLi electrode (cathode) having an average thickness of 300 nm was formed on the electron transport layer.
-6C- In the same manner as in Step 6B-, the organic EL element was completed by sealing with a polycarbonate protective cover.

(実施例4A〜6A)
アリールアミン誘導体として表1に示すものを用いた以外は、前記実施例3Aと同様にして、正孔輸送材料の調製を行った後、有機EL素子を製造した。
(実施例7A〜14A)
アリールアミン誘導体および発光材料として表1に示すものを用いた以外は、前記実施例3Aと同様にして、正孔輸送材料の調製を行った後、有機EL素子を製造した。
(Examples 4A to 6A)
An organic EL device was manufactured after preparing a hole transport material in the same manner as in Example 3A, except that the arylamine derivative shown in Table 1 was used.
(Examples 7A to 14A)
A hole transport material was prepared in the same manner as in Example 3A except that the arylamine derivative and the light emitting material shown in Table 1 were used, and then an organic EL device was produced.

(比較例1A)
[正孔輸送材料の調製]
化合物(M)をキシレンに溶解させて、正孔輸送材料を得た。
[有機EL素子の作製]
前記工程−2A−において、水銀ランプによる紫外線の照射を省略した以外は、前記実施例1Aと同様にして、有機EL素子を製造した。
(Comparative Example 1A)
[Preparation of hole transport material]
Compound (M) was dissolved in xylene to obtain a hole transport material.
[Production of organic EL element]
An organic EL device was produced in the same manner as in Example 1A except that, in the step-2A-, the irradiation of ultraviolet rays by a mercury lamp was omitted.

(比較例2A)
[正孔輸送材料の調製]
化合物(N)を水に分散させることにより、2.0wt%水分散液を調製して、正孔輸送材料を得た。
なお、化合物(N)としては、3,4−エチレンジオキシチオフェンとスチレンスルホン酸との比率が、重量比で1:20のものを用いた。
[有機EL素子の作製]
正孔輸送材料として、ここで調製した正孔輸送材料を用いた以外は、前記比較例1Aと同様にして、有機EL素子を製造した。
(Comparative Example 2A)
[Preparation of hole transport material]
A 2.0 wt% aqueous dispersion was prepared by dispersing the compound (N) in water to obtain a hole transport material.
In addition, as a compound (N), the ratio of 3, 4- ethylenedioxythiophene and a styrenesulfonic acid used 1:20 by weight ratio.
[Production of organic EL element]
An organic EL device was produced in the same manner as in Comparative Example 1A except that the hole transport material prepared here was used as the hole transport material.

(比較例3A)
[正孔輸送材料の調製]
アリールアミン誘導体誘導体として化合物(M)を用い、光架橋剤としてポリエステルアクリレート化合物(東亞合成社製、「アロニックス M−8030」)を用いて、化合物(M)とポリエステルアクリレート化合物、ラジカル重合開始剤(長瀬産業(株)社製:イルガキュア 651)を重量比で30:65:5の比率でキシレンに混合して、正孔輸送材料を得た。
[有機EL素子の作製]
正孔輸送材料として、ここで調製した正孔輸送材料を用いた以外は、前記実施例1Aと同様にして、有機EL素子を製造した。
(比較例4A)
アリールアミン誘導体として化合物(G)を用いた以外は、前記実施例3Aと同様にして、正孔輸送材料の調製を行った後、有機EL素子を製造した。
(Comparative Example 3A)
[Preparation of hole transport material]
Using the compound (M) as the arylamine derivative derivative and the polyester acrylate compound (“Aronix M-8030” manufactured by Toagosei Co., Ltd.) as the photocrosslinking agent, the compound (M), the polyester acrylate compound, the radical polymerization initiator ( Nagase Sangyo Co., Ltd. product: Irgacure 651) was mixed with xylene at a weight ratio of 30: 65: 5 to obtain a hole transport material.
[Production of organic EL element]
An organic EL device was produced in the same manner as in Example 1A except that the hole transport material prepared here was used as the hole transport material.
(Comparative Example 4A)
An organic EL device was manufactured after preparing a hole transport material in the same manner as in Example 3A except that the compound (G) was used as the arylamine derivative.

3.有機EL素子の評価
各実施例および各比較例の有機EL素子について、それぞれ、発光輝度(cd/m)、最大発光効率(lm/W)を測定すると共に、発光輝度が初期値の半分になる時間(半減期)を測定した。
また、各測定値は、いずれも、5個の有機EL素子から求めた。
3. Evaluation of organic EL elements For the organic EL elements of the examples and comparative examples, the light emission luminance (cd / m 2 ) and the maximum light emission efficiency (lm / W) were measured, respectively, and the light emission luminance was reduced to half of the initial value. The time (half-life) was measured.
Each measured value was determined from five organic EL elements.

なお、発光輝度の測定は、ITO電極とAlLi電極との間に6Vの電圧を印加することで行った。
そして、比較例1Aで測定された各測定値(発光輝度、最大発光効率、半減期)を基準値として、各実施例および各比較例で測定された各測定値を、それぞれ、以下の4段階の基準に従って評価した。
The measurement of light emission luminance was performed by applying a voltage of 6 V between the ITO electrode and the AlLi electrode.
Then, each measurement value measured in each Example and each Comparative Example is set to the following four levels using each measurement value (luminescence brightness, maximum luminous efficiency, half-life) measured in Comparative Example 1A as a reference value. Evaluation was performed according to the criteria.

◎:比較例1Aの測定値に対し、1.50倍以上である
○:比較例1Aの測定値に対し、1.25倍以上、1.50倍未満である
△:比較例1Aの測定値に対し、1.00倍以上、1.25倍未満である
×:比較例1Aの測定値に対し、0.75倍以上、1.00倍未満である
これらの評価結果を、それぞれ、以下の表1に示す。
A: The measurement value of Comparative Example 1A is 1.50 times or more. O: The measurement value of Comparative Example 1A is 1.25 times or more and less than 1.50 times. Δ: The measurement value of Comparative Example 1A. In contrast, 1.00 times or more and less than 1.25 times x: 0.75 times or more and less than 1.00 times the measured value of Comparative Example 1A. Table 1 shows.

Figure 2007197587
Figure 2007197587

表1に示すように、各実施例の有機EL素子は、いずれも、各比較例の有機EL素子と比較して、発光輝度、最大発光効率および半減期ともに、優れた結果が得られた。
これにより、本発明の有機EL素子は、主骨格同士の相互作用が好適に低減されていることが明らかとなった。また、正孔輸送層と発光層との相溶解が好適に防止されていることが明らかとなった。
As shown in Table 1, all the organic EL elements of each example had excellent results in terms of light emission luminance, maximum light emission efficiency, and half-life as compared with the organic EL elements of each comparative example.
Thereby, it became clear that the interaction between main skeletons was suitably reduced in the organic EL element of the present invention. Moreover, it became clear that the phase dissolution of the hole transport layer and the light emitting layer was suitably prevented.

また、置換基Xを適宜選択することにより、各実施例において、主骨格の離間距離が適切な大きさに保たれているものほど、優れた発光輝度の向上、最大発光効率の向上および半減期の延長を示す結果が得られた。
さらに、実施例9A〜14Aにおいても、形成された有機EL素子が優れた発光輝度、最大発光効率および半減期を示す結果が得られた。このことは、化合物(A1)の置換基Rを適宜選択することにより、導電性材料のキャリア輸送能の特性が変化して、発光材料との組み合わせが好適なものとなっていることに起因すると推察された。
Further, by appropriately selecting the substituent X, in each example, the more the main skeleton separation distance is kept at an appropriate size, the better the emission luminance, the maximum emission efficiency, and the half-life A result indicating an extension of was obtained.
Furthermore, also in Examples 9A to 14A, results were obtained in which the formed organic EL elements exhibited excellent emission luminance, maximum emission efficiency, and half-life. This is because, by appropriately selecting the substituent R 1 of the compound (A1), the characteristics of the carrier transport ability of the conductive material are changed, and the combination with the light emitting material is suitable. I guessed that.

4.有機TFTの製造
以下の各実施例および各比較例において、有機TFTを5個ずつ製造した。
(実施例1B)
[有機半導体材料の調製]
アリールアミン誘導体として化合物(D)を用いた以外は、前記実施例3Aの正孔輸送材料と同様にして、有機半導体材料(導電性材料用組成物)を得た。
4). Production of Organic TFT Five organic TFTs were produced in each of the following Examples and Comparative Examples.
(Example 1B)
[Preparation of organic semiconductor materials]
An organic semiconductor material (composition for conductive material) was obtained in the same manner as in the hole transport material of Example 3A, except that the compound (D) was used as the arylamine derivative.

[有機TFTの製造]
−1E− まず、平均厚さ1mmのガラス基板を用意し、水(洗浄液)を用いて洗浄した。
次に、ガラス基板上に、スピンコート法によってフォトレジストを塗布した後、プレベーク処理を行うことによって被膜を形成した。
次に、この被膜に対して、フォトマスクを介して紫外線を照射(露光)した後に、現像を行った。これにより、ソース電極およびドレイン電極を形成する領域に開口部を有するレジスト層を形成した。
[Manufacture of organic TFT]
-1E- First, a glass substrate having an average thickness of 1 mm was prepared and washed with water (cleaning liquid).
Next, a photoresist was applied on a glass substrate by a spin coating method, and then a pre-baking process was performed to form a film.
Next, the coating film was developed after being irradiated (exposed) with ultraviolet rays through a photomask. Thus, a resist layer having an opening in a region where the source electrode and the drain electrode are formed was formed.

−2E− 次に、この開口部内に、金コロイド水溶液を、インクジェット法により供給した。その後、金コロイド水溶液が供給されたガラス基板を加熱乾燥して、ソース電極およびドレイン電極を得た。
−3E− 次に、レジスト層を、酸素プラズマ処理によって除去した後、ソース電極およびドレイン電極が形成されたガラス基板を、水およびメタノールで順次洗浄した。
-2E- Next, a gold colloid aqueous solution was supplied into the opening by an inkjet method. Thereafter, the glass substrate supplied with the aqueous gold colloid solution was dried by heating to obtain a source electrode and a drain electrode.
-3E- Next, after removing the resist layer by oxygen plasma treatment, the glass substrate on which the source electrode and the drain electrode were formed was sequentially washed with water and methanol.

−4E− 次に、正孔輸送材料に代えてここで調製した有機半導体材料を用いた以外は、前記工程−2C−と同様にすることにより、化合物(D)を重合反応させて、平均厚さ50nmの有機半導体層を形成した。
−5E− 次に、有機半導体層上に、ポリメチルメタアクリレート(PMMA)の酢酸ブチル溶液を、スピンコート法により塗布した後、乾燥させることにより、平均厚さ500nmのゲート絶縁層を形成した。
−6E− 次に、ゲート絶縁層上の、ソース電極とドレイン電極との間の領域に対応する部分に、ポリエチレンジオキシチオフェンの水分散液を、インクジェット法により塗布した後乾燥した。これにより、平均厚さ100nmのゲート電極を形成した。
以上の工程により、有機TFTを製造した。
(実施例2B〜8B)
有機半導体材料に用いるアリールアミン誘導体として表2に示すものを用いた以外は、前記実施例1Bと同様にして、有機半導体材料の調製を行った後、有機TFTを製造した。
-4E- Next, except that the organic semiconductor material prepared here was used instead of the hole transport material, the compound (D) was subjected to a polymerization reaction in the same manner as in Step-2C- An organic semiconductor layer having a thickness of 50 nm was formed.
-5E- Next, a butyl acetate solution of polymethyl methacrylate (PMMA) was applied on the organic semiconductor layer by a spin coat method, and then dried to form a gate insulating layer having an average thickness of 500 nm.
-6E- Next, an aqueous dispersion of polyethylene dioxythiophene was applied to the portion corresponding to the region between the source electrode and the drain electrode on the gate insulating layer by an ink jet method and then dried. Thereby, a gate electrode having an average thickness of 100 nm was formed.
The organic TFT was manufactured by the above process.
(Examples 2B-8B)
An organic TFT was manufactured after preparing an organic semiconductor material in the same manner as in Example 1B, except that the arylamine derivatives used in the organic semiconductor material were those shown in Table 2.

(比較例1B)
[有機半導体材料の調製]
化合物(M)をキシレンに溶解させて、有機半導体材料を得た。
[有機TFTの作製]
前記工程−4E−において、水銀ランプによる紫外線の照射と加熱処理とを省略した以外は、前記実施例1Bと同様にして、有機TFTを製造した。
(Comparative Example 1B)
[Preparation of organic semiconductor materials]
Compound (M) was dissolved in xylene to obtain an organic semiconductor material.
[Production of organic TFT]
An organic TFT was produced in the same manner as in Example 1B, except that in the step 4E-, the irradiation with ultraviolet rays by the mercury lamp and the heat treatment were omitted.

(比較例2B)
[有機半導体材料の調製]
アリールアミン誘導体として化合物(M)を用い、光架橋剤として2官能エポキシ化合物(ナガセケムテックス社製、「デナコール EX−212」)を用いて、化合物(M)とエポキシ化合物、光カチオン重合開始剤(住友スリーエム社製、「FC−508」)を重量比で50:49:1の比率でキシレンに混合させて、有機半導体材料を得た。
[有機TFTの作製]
有機半導体材料として、ここで調製した有機半導体材料を用いた以外は、前記実施例1Bと同様にして、有機TFTを製造した。
(比較例3B)
有機半導体材料に用いるアリールアミン誘導体として化合物(G)を用いた以外は、前記実施例1Bと同様にして、有機半導体材料の調製を行った後、有機TFTを製造した。
(Comparative Example 2B)
[Preparation of organic semiconductor materials]
Using compound (M) as the arylamine derivative and using a bifunctional epoxy compound (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, “Denacol EX-212”) as a photocrosslinking agent, compound (M), an epoxy compound, and a cationic photopolymerization initiator (Sumitomo 3M, “FC-508”) was mixed with xylene at a weight ratio of 50: 49: 1 to obtain an organic semiconductor material.
[Production of organic TFT]
An organic TFT was manufactured in the same manner as in Example 1B except that the organic semiconductor material prepared here was used as the organic semiconductor material.
(Comparative Example 3B)
An organic TFT was manufactured after preparing an organic semiconductor material in the same manner as in Example 1B except that the compound (G) was used as the arylamine derivative used for the organic semiconductor material.

5.有機TFTの評価
各実施例および各比較例で製造した有機TFTについて、それぞれ、OFF電流、ON電流の値を測定した。
ここで、OFF電流とは、ゲート電圧を印加しないときに、ソース電極とドレイン電極との間に流れる電流の値のことであり、ON電流とは、ゲート電圧を印加したときに、ソース電極とドレイン電極との間に流れる電流の値のことである。
5). Evaluation of Organic TFT The values of OFF current and ON current were measured for the organic TFTs produced in each Example and each Comparative Example.
Here, the OFF current is a value of a current that flows between the source electrode and the drain electrode when no gate voltage is applied, and the ON current is the value of the source electrode when the gate voltage is applied. It is the value of the current flowing between the drain electrode.

したがって、OFF電流の絶対値と、ON電流の絶対値との比(ON/OFF比)の値が大きいもの程、良好な特性を有する有機TFTであることを意味する。
OFF電流は、ソース電極とドレイン電極との電位差を30Vとして測定し、ON電流は、ソース電極とドレイン電極との電位差を30Vとし、ゲート電圧の絶対値を40Vとして測定した。
そして、各実施例および各比較例で測定されたON/OFF比の値を、それぞれ、以下の4段階の基準に従って評価した。
Therefore, the larger the ratio of the absolute value of the OFF current and the absolute value of the ON current (ON / OFF ratio), the more the organic TFT has better characteristics.
The OFF current was measured with the potential difference between the source electrode and the drain electrode as 30 V, and the ON current was measured with the potential difference between the source electrode and the drain electrode as 30 V and the absolute value of the gate voltage as 40 V.
And the value of ON / OFF ratio measured by each Example and each comparative example was evaluated in accordance with the following four steps, respectively.

◎:ON/OFF比の値が、10以上である
○:ON/OFF比の値が、10以上、10未満である
△:ON/OFF比の値が、10以上、10未満である
×:ON/OFF比の値が、10未満である
これらの評価結果を、それぞれ、以下の表2に示す。
A: ON / OFF ratio value is 10 4 or more B: ON / OFF ratio value is 10 3 or more, less than 10 4 Δ: ON / OFF ratio value is 10 2 or more, 10 3 × less than: the value of the oN / OFF ratio is less than 10 2 these evaluation results, respectively, shown in Table 2 below.

Figure 2007197587
Figure 2007197587

表2に示すように、各実施例の有機TFTは、いずれも、各比較例の有機TFTと比較して、ON/OFF比の値が大きく、特性に優れた結果が得られた。
これにより、主骨格同士の相互作用が好適に低減されていることが明らかとなった。また、有機半導体層とゲート絶縁層との相溶解が好適に防止されていることが明らかとなった。
また、置換基Xを適宜選択することにより、各実施例において、主骨格の離間距離が適切な大きさに保たれているものほど、ON/OFF比の値が大きく、良好な特性を示す結果が得られた。
As shown in Table 2, each of the organic TFTs of each example had a large ON / OFF ratio value and excellent characteristics as compared with the organic TFT of each comparative example.
Thereby, it became clear that the interaction between the main skeletons was suitably reduced. Moreover, it became clear that the phase dissolution of the organic semiconductor layer and the gate insulating layer was suitably prevented.
In addition, by appropriately selecting the substituent X, in each example, as the main skeleton separation distance is maintained at an appropriate size, the value of the ON / OFF ratio is larger and the result shows better characteristics. was gotten.

有機EL素子の一例を示した縦断面図である。It is the longitudinal cross-sectional view which showed an example of the organic EL element. 有機TFTの実施形態を示す図であり、(a)は縦断面図、(b)は平面図である。It is a figure which shows embodiment of organic TFT, (a) is a longitudinal cross-sectional view, (b) is a top view. 図2に示す有機TFTの製造方法を説明するための図(縦断面図)である。It is a figure (longitudinal sectional drawing) for demonstrating the manufacturing method of the organic TFT shown in FIG. 図2に示す有機TFTの製造方法を説明するための図(縦断面図)である。It is a figure (longitudinal sectional drawing) for demonstrating the manufacturing method of the organic TFT shown in FIG. 本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which an electronic apparatus of the present invention is applied. 本発明の電子機器を適用した携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the mobile telephone (PHS is also included) to which the electronic device of this invention is applied. 本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the digital still camera to which the electronic device of this invention is applied.

符号の説明Explanation of symbols

1……有機EL素子 2……基板 3……陽極 4……有機EL層 41……正孔輸送層 42……発光層 43……電子輸送層 5……陰極 6……保護層 10……有機薄膜トランジスタ 20……基板 30……ソース電極 40……ドレイン電極 50……有機半導体層 510……チャネル領域 60……ゲート絶縁層 70……ゲート電極 80……レジスト層 80’……被膜 820……開口部 90……液状材料 1100……パーソナルコンピュータ 1102……キーボード 1104……本体部 1106……表示ユニット 1200……携帯電話機 1202……操作ボタン 1204……受話口 1206……送話口 1300……ディジタルスチルカメラ 1302……ケース(ボディー) 1304……受光ユニット 1306……シャッタボタン 1308……回路基板 1312……ビデオ信号出力端子 1314……データ通信用の入出力端子 1430……テレビモニタ 1440……パーソナルコンピュータ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Organic EL element 2 ... Substrate 3 ... Anode 4 ... Organic EL layer 41 ... Hole transport layer 42 ... Light emitting layer 43 ... Electron transport layer 5 ... Cathode 6 ... Protective layer 10 ... Organic thin film transistor 20 ... Substrate 30 ... Source electrode 40 ... Drain electrode 50 ... Organic semiconductor layer 510 ... Channel region 60 ... Gate insulating layer 70 ... Gate electrode 80 ... Resist layer 80 '... Coating 820 ... ... Opening 90 ... Liquid material 1100 ... Personal computer 1102 ... Keyboard 1104 ... Main body 1106 ... Display unit 1200 ... Mobile phone 1202 ... Operation buttons 1204 ... Earpiece 1206 ... Speaker 1300 ... ... Digital still camera 1302 ... Case (body) 1304 ... Light receiving unit 1306 ... ... Shutter button 1308 ... Circuit board 1312 ... Video signal output terminal 1314 ... Input / output terminal for data communication 1430 ... Television monitor 1440 ... Personal computer

Claims (22)

下記一般式(A1)で表される化合物を含有することを特徴とする導電性材料用組成物。
Figure 2007197587
[式中、2つのXは、下記一般式(B1)〜(B4)で表される置換基のうちのいずれかを表す。ただし、2つのXは、その炭素数は、同一であっても、異なっていてもよい。2つのRは、それぞれ独立して、置換または無置換の一価の芳香族基(ただし、フェニル基を除く。)を表す。4つのRは、それぞれ独立して、水素原子、メチル基またはエチル基を表す。Yは、置換または無置換の下記一般式(C1)〜(C3)のうちのいずれかで表される2価の芳香族基を表す。]
Figure 2007197587
[これらの式中、nは、2〜8の整数を表し、nは、3〜8の整数を表し、nは、3〜8の整数を表す。mは、0〜3の整数を表し、mは、0〜2の整数を表す。Zは、水素原子またはメチル基を表し、Zは、水素原子、メチル基またはエチル基を表す。]
Figure 2007197587
[これらの式中、nは、1〜3の整数を表す。]
The composition for electroconductive materials characterized by containing the compound represented by the following general formula (A1).
Figure 2007197587
[Wherein, two Xs represent any of substituents represented by the following general formulas (B1) to (B4). However, the two Xs may have the same or different carbon number. Two R 1 s each independently represent a substituted or unsubstituted monovalent aromatic group (excluding a phenyl group). Four R < 2 > represents a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group each independently. Y represents a divalent aromatic group represented by any one of the following general formulas (C1) to (C3) which are substituted or unsubstituted. ]
Figure 2007197587
[In these formulas, n 1 represents an integer of 2 to 8, n 2 represents an integer of 3 to 8, and n 3 represents an integer of 3 to 8. m 1 represents an integer of 0 to 3, and m 2 represents an integer of 0 to 2. Z 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and Z 2 represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group. ]
Figure 2007197587
[In these formulas, n 4 represents an integer of 1 to 3. ]
2つの前記置換基Xは、その炭素数が同一である請求項1に記載の導電性材料用組成物。   The composition for conductive materials according to claim 1, wherein the two substituents X have the same carbon number. 前記置換基Xは、ベンゼン環の3位、4位または5位のうちのいずれかに結合している請求項1または2に記載の導電性材料用組成物。   The composition for conductive materials according to claim 1 or 2, wherein the substituent X is bonded to any of the 3-position, 4-position, and 5-position of the benzene ring. 2つの前記置換基Rは、同一である請求項1ないし3のいずれかに記載の導電性材料用組成物。 The composition for conductive materials according to claim 1 , wherein the two substituents R 1 are the same. 前記置換基Rの総炭素数は、2〜30である請求項1ないし4のいずれかに記載の導電性材料用組成物。 The composition for a conductive material according to claim 1 , wherein the total number of carbon atoms of the substituent R 1 is 2 to 30. 前記置換基Rは、単環系または縮合多環系の芳香族基である請求項1ないし5のいずれかに記載の導電性材料用組成物。 The composition for a conductive material according to claim 1, wherein the substituent R 1 is a monocyclic or condensed polycyclic aromatic group. 下記一般式(A1)で表される化合物同士を置換基Xにおいて重合反応させて得られることを特徴とする導電性材料。
Figure 2007197587
[式中、2つのXは、下記一般式(B1)〜(B4)で表される置換基のうちのいずれかを表す。ただし、2つのXは、その炭素数は、同一であっても、異なっていてもよい。2つのRは、それぞれ独立して、置換または無置換の一価の芳香族基(ただし、フェニル基を除く。)を表す。4つのRは、それぞれ独立して、水素原子、メチル基またはエチル基を表す。Yは、置換または無置換の下記一般式(C1)〜(C3)のうちのいずれかで表される2価の芳香族基を表す。]
Figure 2007197587
[これらの式中、nは、2〜8の整数を表し、nは、3〜8の整数を表し、nは、3〜8の整数を表す。mは、0〜3の整数を表し、mは、0〜2の整数を表す。Zは、水素原子またはメチル基を表し、Zは、水素原子、メチル基またはエチル基を表す。]
Figure 2007197587
[これらの式中、nは、1〜3の整数を表す。]
A conductive material obtained by polymerizing a compound represented by the following general formula (A1) in the substituent X.
Figure 2007197587
[Wherein, two Xs represent any of substituents represented by the following general formulas (B1) to (B4). However, the two Xs may have the same or different carbon number. Two R 1 s each independently represent a substituted or unsubstituted monovalent aromatic group (excluding a phenyl group). Four R < 2 > represents a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group each independently. Y represents a divalent aromatic group represented by any one of the following general formulas (C1) to (C3) which are substituted or unsubstituted. ]
Figure 2007197587
[In these formulas, n 1 represents an integer of 2 to 8, n 2 represents an integer of 3 to 8, and n 3 represents an integer of 3 to 8. m 1 represents an integer of 0 to 3, and m 2 represents an integer of 0 to 2. Z 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and Z 2 represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group. ]
Figure 2007197587
[In these formulas, n 4 represents an integer of 1 to 3. ]
前記化合物は、光照射により重合反応する請求項7に記載の導電性材料。   The conductive material according to claim 7, wherein the compound undergoes a polymerization reaction by light irradiation. 請求項1ないし6のいずれかに記載の導電性材料用組成物を用いて形成されたことを特徴とする導電層。   A conductive layer formed using the composition for conductive material according to claim 1. 請求項7または8に記載の導電性材料を主材料とすることを特徴とする導電層。   A conductive layer comprising the conductive material according to claim 7 or 8 as a main material. 前記導電層は、正孔輸送層である請求項9または10に記載の導電層。   The conductive layer according to claim 9, wherein the conductive layer is a hole transport layer. 前記正孔輸送層の平均厚さは、10〜150nmである請求項11に記載の導電層。   The conductive layer according to claim 11, wherein the hole transport layer has an average thickness of 10 to 150 nm. 前記導電層は、有機半導体層である請求項9または10に記載の導電層。   The conductive layer according to claim 9, wherein the conductive layer is an organic semiconductor layer. 前記有機半導体層の平均厚さは、0.1〜1000nmである請求項13に記載の導電層。   The conductive layer according to claim 13, wherein an average thickness of the organic semiconductor layer is 0.1 to 1000 nm. 請求項9ないし14のいずれかに記載の導電層を備えることを特徴とする電子デバイス。   An electronic device comprising the conductive layer according to claim 9. 請求項11または12に記載の導電層を有する積層体を備えることを特徴とする電子デバイス。   An electronic device comprising the laminate having the conductive layer according to claim 11. 前記電子デバイスは、発光素子または光電変換素子である請求項16に記載の電子デバイス。   The electronic device according to claim 16, wherein the electronic device is a light emitting element or a photoelectric conversion element. 前記発光素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子である請求項17に記載の電子デバイス。   The electronic device according to claim 17, wherein the light emitting element is an organic electroluminescence element. 請求項13または14に記載の導電層を有する積層体を備えることを特徴とする電子デバイス。   An electronic device comprising a laminate having the conductive layer according to claim 13. 前記電子デバイスは、スイッチング素子である請求項19に記載の電子デバイス。   The electronic device according to claim 19, wherein the electronic device is a switching element. 前記スイッチング素子は、有機薄膜トランジスタである請求項20に記載の電子デバイス。   21. The electronic device according to claim 20, wherein the switching element is an organic thin film transistor. 請求項15ないし21のいずれかに記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electronic device according to any one of claims 15 to 21.
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