JP2007129118A - Composition for conductive material, conductive material, conductive layer, electronic device and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、導電性材料用組成物、導電性材料、導電層、電子デバイスおよび電子機器に関するものである。 The present invention relates to a composition for a conductive material, a conductive material, a conductive layer, an electronic device, and an electronic apparatus.
有機材料を使用したエレクトロルミネッセンス素子(以下、単に「有機EL素子」という。)は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子(発光素子)としての用途が有望視され、多くの開発が行われている。
一般に、有機EL素子は、陰極と陽極との間に発光層を有する構成であり、陰極と陽極との間に電界を印加すると、発光層に陰極側から電子が注入され、陽極側から正孔が注入される。
Electroluminescent elements using organic materials (hereinafter simply referred to as “organic EL elements”) are promising for use as solid light-emitting, inexpensive, large-area full-color display elements (light-emitting elements), and many developments have been made. It has been broken.
In general, an organic EL device has a light emitting layer between a cathode and an anode. When an electric field is applied between the cathode and the anode, electrons are injected into the light emitting layer from the cathode side, and holes are formed from the anode side. Is injected.
そして、注入された電子と正孔とが発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際の励起エネルギーを光エネルギーとして放出することにより、発光層が発光する。
このような有機EL素子において、有機EL素子の高効率化、すなわち、高い発光を得るためには、電子または正孔のキャリア輸送性の異なる有機材料で構成される有機層を、発光層と、陰極および/または陽極との間に積層する素子構造が有効であることが判っている。
Then, the injected electrons and holes are recombined in the light emitting layer, and the light emitting layer emits light by releasing the excitation energy when the energy level returns from the conduction band to the valence band as light energy.
In such an organic EL element, in order to increase the efficiency of the organic EL element, that is, to obtain high light emission, an organic layer composed of organic materials having different electron or hole carrier transport properties, and a light emitting layer, It has been found that an element structure laminated between the cathode and / or the anode is effective.
そこで、キャリア輸送特性の異なる発光層と有機層と(以下、これらを併せて「有機層」という。)を電極上に積層する必要があるが、従来の塗布法を用いる製造方法においては、有機層を積層する際に、隣接する有機層との間で相溶解が生じ、その結果として、有機EL素子としての発光効率、発色の色純度またはパターン精度が悪くなる等の特性が低下するという問題があった。
そのため、有機層を積層する場合には、有機材料として溶解性の異なるものを組み合わせて用いることにより、積層するのに限られていた。
このような問題点を解決する方法として、下層となる有機層を構成する有機材料同士を重合化させることにより、下層の耐久性すなわち耐溶剤性を向上させる方法が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
Therefore, it is necessary to laminate a light emitting layer and an organic layer (hereinafter collectively referred to as “organic layer”) having different carrier transport properties on the electrode. In the manufacturing method using the conventional coating method, When laminating layers, phase dissolution occurs between adjacent organic layers, resulting in a decrease in characteristics such as emission efficiency, color purity or color accuracy of the organic EL element. was there.
Therefore, in the case of stacking organic layers, the organic material is limited to stacking by using a combination of organic materials having different solubility.
As a method for solving such problems, a method for improving the durability of the lower layer, that is, the solvent resistance by polymerizing organic materials constituting the lower organic layer has been disclosed (for example, patents) Reference 1).
また、下層となる有機層を構成する有機材料に硬化性樹脂を添加し、この硬化性樹脂と一緒に硬化させることによって、下層の耐溶剤性を向上させる方法も開示されている(例えば、特許文献2参照。)。
しかしながら、これらのような方法を用いた場合においても、有機EL素子の特性の向上は、期待するほど得られていないのが実情である。
また、このような問題は、有機材料を使用した薄膜トランジスタにおいても同様に生じている。
Also disclosed is a method for improving the solvent resistance of the lower layer by adding a curable resin to the organic material constituting the lower organic layer and curing it together with the curable resin (for example, patents). Reference 2).
However, even when these methods are used, the actual situation is that the improvement of the characteristics of the organic EL element has not been obtained as expected.
Such a problem also occurs in a thin film transistor using an organic material.
本発明の目的は、キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物、かかる導電性材料用組成物を用いて得られたキャリア輸送能の優れた導電性材料、かかる導電性材料を主材料とする導電層、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a conductive material composition capable of forming a conductive layer having excellent carrier transporting ability, a conductive material having excellent carrier transporting ability obtained by using such a conductive material composition, An object of the present invention is to provide a conductive layer mainly composed of such a conductive material, a highly reliable electronic device, and an electronic apparatus.
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の導電性材料用組成物は、下記一般式(1)で表される化合物と、該化合物同士を前記置換基X1、前記置換基X2、前記置換基X3および前記置換基X4のいずれかにおいて架橋する架橋剤としてのビニル化合物とを含有することを特徴とする。
これにより、キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物とすることができる。
Such an object is achieved by the present invention described below.
The composition for conductive materials of the present invention comprises a compound represented by the following general formula (1) and the compounds represented by the substituent X 1 , the substituent X 2 , the substituent X 3 and the substituent X. 4. A vinyl compound as a cross-linking agent that cross-links in any one of 4 above.
Thereby, it can be set as the composition for conductive materials which can form the conductive layer excellent in carrier transport ability.
本発明の導電性材料用組成物では、前記ビニル化合物は、前記置換基Xと反応し得る反応基を少なくとも2つ有するものであることが好ましい。
これにより、ビニル化合物がより高い反応性を示すこととなる。その結果、前記一般式(1)で表される化合物同士を置換基X1、X2、X3およびX4(以下、これらのものを総称して「置換基X」ということもある。)のいずれかにおいて、直接、またはビニル化合物を介して重合反応させて得られた高分子(導電性材料)中において、未反応の置換基Xの残存量を好適に低減できるとともに、置換基X同士が直接連結した化学構造の割合に対して、ビニル化合物により置換基X同士が架橋して形成された化学構造の割合を高くすることができる。
In the composition for conductive material of the present invention, the vinyl compound preferably has at least two reactive groups capable of reacting with the substituent X.
Thereby, a vinyl compound will show higher reactivity. As a result, the compounds represented by the general formula (1) are substituted with substituents X 1 , X 2 , X 3 and X 4 (hereinafter, these may be collectively referred to as “substituent X”). In any of the above, in the polymer (conductive material) obtained by polymerization reaction directly or via a vinyl compound, the residual amount of the unreacted substituent X can be suitably reduced, and the substituents X The ratio of the chemical structure formed by crosslinking the substituents X with the vinyl compound can be increased with respect to the ratio of the chemical structure directly linked to each other.
本発明の導電性材料用組成物では、前記ビニル化合物は、2つの前記反応基の間に位置し、これらの反応基の間の距離を規制する規制部を有するものであることが好ましい。
これにより、規制部を有するビニル化合物により置換基X同士が架橋して形成された化学構造内において、主骨格同士の距離がより適切な大きさに保たれて、主骨格同士の間で相互作用が生じるのをより確実に防止することができる。その結果、このような化学構造を高い割合で有する導電性材料は、より優れたキャリア輸送能を発揮することとなる。
In the composition for conductive material of the present invention, it is preferable that the vinyl compound has a regulating portion that is located between the two reactive groups and regulates the distance between the reactive groups.
As a result, the distance between the main skeletons is maintained in a more appropriate size within the chemical structure formed by crosslinking the substituents X with the vinyl compound having the regulating part, and the interaction between the main skeletons is achieved. Can be prevented more reliably. As a result, a conductive material having such a high chemical structure exhibits a superior carrier transport capability.
本発明の導電性材料用組成物では、前記規制部は、直鎖状をなしていることが好ましい。
これにより、得られる導電性材料中におけるキャリア輸送能が向上することとなる。
本発明の導電性材料用組成物では、前記規制部を構成する原子のうち、直鎖状に連結するものの個数は、9〜50であることが好ましい。
これにより、得られる導電性材料において、主骨格同士の離間距離が、これらのもの同士が相互作用を及ぼしあわないように適切な大きさに保たれることから、導電性材料は、より優れたキャリア輸送能を発揮することとなる。
In the composition for a conductive material of the present invention, it is preferable that the restriction portion has a linear shape.
Thereby, the carrier transport capability in the obtained electroconductive material will improve.
In the composition for conductive material of the present invention, it is preferable that the number of the atoms constituting the regulation part to be linearly connected is 9-50.
As a result, in the obtained conductive material, the distance between the main skeletons is kept at an appropriate size so that these do not interact with each other. The carrier transport ability will be demonstrated.
本発明の導電性材料用組成物では、前記ビニル化合物は、下記一般式(3)で表されるポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートを主成分とするものであることが好ましい。
これにより、得られる導電性材料において、主骨格同士の離間距離が、適切な大きさに保たれて、この導電性材料は、より優れたキャリア輸送能を発揮することとなる。
In the composition for conductive material of the present invention, it is preferable that the vinyl compound is mainly composed of polyethylene glycol di (meth) acrylate represented by the following general formula (3).
As a result, in the obtained conductive material, the distance between the main skeletons is maintained at an appropriate size, and this conductive material exhibits more excellent carrier transport ability.
本発明の導電性材料用組成物では、前記置換基X1と前記置換基X3とは、同一であることが好ましい。
これにより、得られる高分子(導電性材料)において、上記一般式(1)で表される化合物の置換基X(置換基X1または置換基X3)による主骨格に対する電気的な影響がばらつき、これが原因で、電子密度の偏りが生じることを好適に防止または抑制できる。その結果、高分子のキャリア輸送能が向上することとなる。
In the composition for conductive material of the present invention, the substituent X 1 and the substituent X 3 are preferably the same.
Thereby, in the obtained polymer (conductive material), the electrical influence on the main skeleton by the substituent X (substituent X 1 or substituent X 3 ) of the compound represented by the general formula (1) varies. Therefore, it is possible to suitably prevent or suppress the occurrence of a deviation in electron density due to this. As a result, the carrier transport ability of the polymer is improved.
本発明の導電性材料用組成物では、前記置換基X2と前記置換基X4とは、同一であることが好ましい。
これにより、得られる高分子において、置換基X(置換基X2または置換基X4)による主骨格に対する電気的な影響がばらつき、これが原因で、電子密度の偏りが生じることを好適に防止または抑制できる。その結果、高分子のキャリア輸送能が向上することとなる。
In the composition for conductive material of the present invention, the substituent X 2 and the substituent X 4 are preferably the same.
Thereby, in the obtained polymer, the electrical influence on the main skeleton by the substituent X (substituent X 2 or substituent X 4 ) varies, and it is preferable to prevent the occurrence of uneven electron density due to this. Can be suppressed. As a result, the carrier transport ability of the polymer is improved.
本発明の導電性材料用組成物では、前記置換基X1、前記置換基X2、前記置換基X3および前記置換基X4は、同一であることが好ましい。
これにより、得られる高分子において、電子密度の偏りが生じることをより好適に防止または抑制できる。その結果、高分子のキャリア輸送能がより向上することとなる。
本発明の導電性材料用組成物では、前記置換基X1、前記置換基X2、前記置換基X3および前記置換基X4は、それぞれが結合するベンゼン環の3位、4位または5位のうちのいずれかに結合していることが好ましい。
これにより、得られる高分子において、隣接する主骨格同士をより確実に離間させて、主骨格同士が接近しすぎるのをより確実に阻止することができる。
In the composition for conductive material of the present invention, the substituent X 1 , the substituent X 2 , the substituent X 3 and the substituent X 4 are preferably the same.
Thereby, in the polymer obtained, it is possible to more suitably prevent or suppress the occurrence of uneven electron density. As a result, the carrier transport ability of the polymer is further improved.
In the composition for a conductive material of the present invention, the substituent X 1 , the substituent X 2 , the substituent X 3 and the substituent X 4 are each in the 3rd, 4th or 5th position of the benzene ring to which they are bonded. It is preferably bound to any of the positions.
Thereby, in the obtained polymer, the adjacent main skeletons can be more reliably separated from each other, and the main skeletons can be more reliably prevented from being too close to each other.
本発明の導電性材料用組成物では、前記複素環は、窒素、酸素、硫黄、セレンおよびテルルのうちの少なくとも1種のヘテロ原子を含有することが好ましい。
これにより、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)の大きさ等がより容易に変化して、高分子のキャリア輸送能の特性を確実に変化させることができる。
In the composition for a conductive material of the present invention, the heterocyclic ring preferably contains at least one heteroatom selected from nitrogen, oxygen, sulfur, selenium and tellurium.
As a result, the energy level of the valence band and the conduction band of the polymer, the size of the band gap (forbidden band width), etc. can be changed more easily, and the characteristics of the carrier transport ability of the polymer can be changed reliably. Can do.
本発明の導電性材料用組成物では、前記複素環は、芳香族系のものであることが好ましい。
これにより、主骨格の共役系の化学構造における電子密度の偏り、すなわち、π電子の局在化を好適に防止して、高分子のキャリア輸送能の低下を防止することができる。
本発明の導電性材料用組成物では、前記基Yは、複素環を1〜5つ含むものであることが好ましい。
基Yにこのような数の複素環が存在すれば、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)の大きさ等を十分に変化させることができる。
本発明の導電性材料用組成物では、前記基Yは、前記複素環以外に、置換もしくは無置換の芳香族炭化水素環を少なくとも1つ含むことが好ましい。
基Yとして、複素環と芳香族炭化水素環とを含むものを選択することにより、目的とするキャリア輸送能の特性を高分子により確実に付与することができる。
In the composition for a conductive material of the present invention, the heterocyclic ring is preferably aromatic.
Thereby, it is possible to suitably prevent the deviation of the electron density in the conjugated chemical structure of the main skeleton, that is, the localization of π electrons, and to prevent the carrier transport ability of the polymer from being lowered.
In the composition for conductive material of the present invention, the group Y preferably contains 1 to 5 heterocycles.
If such a number of heterocyclic rings are present in the group Y, the energy level of the valence band and the conduction band of the polymer, the size of the band gap (forbidden band width), and the like can be sufficiently changed.
In the composition for conductive material of the present invention, it is preferable that the group Y includes at least one substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon ring in addition to the heterocyclic ring.
By selecting a group Y containing a heterocyclic ring and an aromatic hydrocarbon ring, the target carrier transporting property can be reliably imparted to the polymer.
本発明の導電性材料用組成物では、前記基Yは、前記一般式(1)中の各Nにそれぞれ、直接結合する前記芳香族炭化水素環と、これらの芳香族炭化水素環の間に存在する少なくとも1つの前記複素環とを含むことが好ましい。
これにより、高分子中における電子密度に偏りが生じるのを確実に防止することができ、高分子のキャリア輸送能が均一なものとなる。
本発明の導電性材料用組成物では、前記基Yの総炭素数は、2〜75であることが好ましい。
これにより、前記化学式(1)で表される化合物の溶媒に対する溶解度が高くなり、導電性材料用組成物を調整する際に、溶媒の選択の幅が広がるという利点がある。
In the composition for conductive material of the present invention, the group Y is between the aromatic hydrocarbon ring directly bonded to each N in the general formula (1) and the aromatic hydrocarbon ring. It is preferable that at least one said heterocyclic ring which exists is included.
Thereby, it is possible to surely prevent the electron density in the polymer from being biased, and the carrier transport ability of the polymer becomes uniform.
In the composition for conductive material of the present invention, the total number of carbon atoms of the group Y is preferably 2 to 75.
Thereby, the solubility with respect to the solvent of the compound represented by the said Chemical formula (1) becomes high, and when adjusting the composition for electroconductive materials, there exists an advantage that the breadth of selection of a solvent spreads.
本発明の導電性材料は、下記一般式(1)で表される化合物同士を置換基X1、置換基X2、置換基X3および置換基X4のいずれかにおいて、直接、または前記化合物同士を架橋し得る架橋剤としてのビニル化合物を介して重合反応させて得られることを特徴とする。
これにより、優れたキャリア輸送能を有する導電性材料とすることができる。
In the conductive material of the present invention, the compounds represented by the following general formula (1) are bonded directly to each other in the substituent X 1 , substituent X 2 , substituent X 3 and substituent X 4 , or the compound It is characterized by being obtained by a polymerization reaction via a vinyl compound as a crosslinking agent capable of crosslinking each other.
Thereby, it can be set as the electroconductive material which has the outstanding carrier transport ability.
本発明の導電性材料では、前記ビニル化合物は、前記置換基Xと反応し得る反応基を少なくとも2つ有するものであることが好ましい。
これにより、導電性材料中において、未反応の置換基Xの残存量を好適に低減できるとともに、置換基X同士が直接連結した化学構造の割合に対して、ビニル化合物により置換基X同士が架橋して形成された化学構造の割合を高くすることができる。
In the conductive material of the present invention, the vinyl compound preferably has at least two reactive groups capable of reacting with the substituent X.
Thereby, in the conductive material, the residual amount of the unreacted substituent X can be suitably reduced, and the substituent X is crosslinked by the vinyl compound with respect to the ratio of the chemical structure in which the substituents X are directly connected to each other. Thus, the proportion of the chemical structure formed can be increased.
本発明の導電性材料では、前記ビニル化合物は、2つの前記反応基の間に位置し、これらの反応基の間の距離を規制する規制部を有するものであることが好ましい。
これにより、規制部を有するビニル化合物により置換基X同士が架橋して形成された化学構造内において、主骨格同士の距離がより適切な大きさに保たれて、主骨格同士の間で相互作用が生じるのをより確実に防止することができる。その結果、このような化学構造を高い割合で有する導電性材料は、より優れたキャリア輸送能を発揮することとなる。
In the conductive material of the present invention, it is preferable that the vinyl compound has a regulating portion that is located between the two reactive groups and regulates the distance between the reactive groups.
As a result, the distance between the main skeletons is maintained in a more appropriate size within the chemical structure formed by crosslinking the substituents X with the vinyl compound having the regulating part, and the interaction between the main skeletons is achieved. Can be prevented more reliably. As a result, a conductive material having such a high chemical structure exhibits a superior carrier transport capability.
本発明の導電性材料では、前記規制部は、直鎖状をなしていることが好ましい。
これにより、導電性材料中におけるキャリア輸送能が向上することとなる。
本発明の導電性材料では、前記規制部を構成する原子のうち、直鎖状に連結するものの個数は、9〜50であることが好ましい。
これにより、導電性材料において、主骨格同士の離間距離が、これらのもの同士が相互作用を及ぼしあわないように適切な大きさに保たれることから、導電性材料は、より優れたキャリア輸送能を発揮することとなる。
In the conductive material of the present invention, it is preferable that the restricting portion is linear.
Thereby, the carrier transport capability in the conductive material is improved.
In the conductive material of the present invention, it is preferable that the number of linearly connected atoms among the atoms constituting the restricting portion is 9-50.
As a result, in the conductive material, the distance between the main skeletons is kept at an appropriate size so that these do not interact with each other. Will demonstrate its ability.
本発明の導電性材料では、前記ビニル化合物は、下記一般式(3)で表されるポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートを主成分とするものであることが好ましい。
これにより、導電性材料において、主骨格同士の離間距離が、適切な大きさに保たれて、この導電性材料は、より優れたキャリア輸送能を発揮することとなる。
In the conductive material of the present invention, it is preferable that the vinyl compound is mainly composed of polyethylene glycol di (meth) acrylate represented by the following general formula (3).
Thereby, in the conductive material, the separation distance between the main skeletons is maintained at an appropriate size, and the conductive material exhibits more excellent carrier transport ability.
本発明の導電性材料では、前記置換基X1と前記置換基X3とが同一であることが好ましい。
これにより、導電性材料において、置換基X(置換基X1または置換基X3)による主骨格に対する電気的な影響がばらつき、これが原因で、電子密度の偏りが生じることを好適に防止または抑制できる。その結果、導電性材料(高分子)のキャリア輸送能が向上することとなる。
In the conductive material of the present invention, it is preferable that the substituent X 1 and the substituent X 3 are the same.
As a result, in the conductive material, the electrical influence on the main skeleton due to the substituent X (substituent X 1 or substituent X 3 ) varies, and this appropriately prevents or suppresses the occurrence of biased electron density. it can. As a result, the carrier transport ability of the conductive material (polymer) is improved.
本発明の導電性材料では、前記置換基X2と前記置換基X4とが同一であることが好ましい。
これにより、導電性材料において、置換基X(置換基X2または置換基X4)による主骨格に対する電気的な影響がばらつき、これが原因で、電子密度の偏りが生じることを好適に防止または抑制できる。その結果、導電性材料(高分子)のキャリア輸送能が向上することとなる。
In the conductive material of the present invention, the substituent X 2 and the substituent X 4 are preferably the same.
As a result, in the conductive material, the electrical influence on the main skeleton due to the substituent X (substituent X 2 or substituent X 4 ) varies, and this appropriately prevents or suppresses the occurrence of biased electron density. it can. As a result, the carrier transport ability of the conductive material (polymer) is improved.
本発明の導電性材料では、前記置換基X1、前記置換基X2、前記置換基X3および前記置換基X4が同一であることが好ましい。
これにより、導電性材料において、電子密度の偏りが生じることをより好適に防止または抑制できる。その結果、導電性材料(高分子)のキャリア輸送能がより向上することとなる。
In the conductive material of the present invention, it is preferable that the substituent X 1 , the substituent X 2 , the substituent X 3 and the substituent X 4 are the same.
Thereby, in an electroconductive material, it can prevent or suppress that the deviation of an electron density arises more suitably. As a result, the carrier transport ability of the conductive material (polymer) is further improved.
本発明の導電性材料では、前記置換基X1、前記置換基X2、前記置換基X3および前記置換基X4は、それぞれが結合するベンゼン環の3位、4位または5位のうちのいずれかに結合していることが好ましい。
これにより、隣接する主骨格同士をより確実に離間させて、主骨格同士が接近しすぎるのをより確実に阻止することができる。
In the conductive material of the present invention, the substituent X 1 , the substituent X 2 , the substituent X 3 and the substituent X 4 are each selected from the 3-position, 4-position or 5-position of the benzene ring to which they are bonded. It is preferable that it has couple | bonded with either.
Thereby, the adjacent main skeletons can be more reliably separated from each other, and the main skeletons can be more reliably prevented from being too close to each other.
本発明の導電性材料では、前記複素環は、窒素、酸素、硫黄、セレンおよびテルルのうちの少なくとも1種のヘテロ原子を含有することが好ましい。
これにより、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)の大きさ等がより容易に変化して、高分子のキャリア輸送能の特性を確実に変化させることができる。
In the conductive material of the present invention, the heterocyclic ring preferably contains at least one heteroatom selected from nitrogen, oxygen, sulfur, selenium and tellurium.
As a result, the energy level of the valence band and the conduction band of the polymer, the size of the band gap (forbidden band width), etc. can be changed more easily, and the characteristics of the carrier transport ability of the polymer can be changed reliably. Can do.
本発明の導電性材料では、前記複素環は、芳香族系のものであることが好ましい。
これにより、主骨格の共役系の化学構造における電子密度の偏り、すなわち、π電子の局在化を好適に防止して、高分子のキャリア輸送能の低下を防止することができる。
本発明の導電性材料では、前記基Yは、複素環を1〜5つ含むものであることが好ましい。
基Yにこのような数の複素環が存在すれば、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)の大きさ等を十分に変化させることができる。
In the conductive material of the present invention, the heterocyclic ring is preferably aromatic.
Thereby, it is possible to suitably prevent the deviation of the electron density in the conjugated chemical structure of the main skeleton, that is, the localization of π electrons, and to prevent the carrier transport ability of the polymer from being lowered.
In the conductive material of the present invention, the group Y preferably contains 1 to 5 heterocycles.
If such a number of heterocyclic rings are present in the group Y, the energy level of the valence band and the conduction band of the polymer, the size of the band gap (forbidden band width), and the like can be sufficiently changed.
本発明の導電性材料では、前記基Yは、前記複素環以外に、置換もしくは無置換の芳香族炭化水素環を少なくとも1つ含むことが好ましい。
基Yとして、複素環と芳香族炭化水素環とを含むものを選択することにより、目的とするキャリア輸送能の特性を高分子により確実に付与することができる。
本発明の導電性材料では、前記基Yは、前記一般式(1)中の各Nにそれぞれ、直接結合する前記芳香族炭化水素環と、これらの芳香族炭化水素環の間に存在する少なくとも1つの前記複素環とを含むことが好ましい。
これにより、高分子中における電子密度に偏りが生じるのを確実に防止することができ、高分子のキャリア輸送能が均一なものとなる。
In the conductive material of the present invention, the group Y preferably contains at least one substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon ring in addition to the heterocyclic ring.
By selecting a group Y containing a heterocyclic ring and an aromatic hydrocarbon ring, the target carrier transporting property can be reliably imparted to the polymer.
In the conductive material of the present invention, the group Y is present at least between each of the aromatic hydrocarbon rings directly bonded to each N in the general formula (1) and these aromatic hydrocarbon rings. It is preferable that it contains one said heterocyclic ring.
Thereby, it is possible to surely prevent the electron density in the polymer from being biased, and the carrier transport ability of the polymer becomes uniform.
本発明の導電性材料では、前記基Yの総炭素数は、2〜75であることが好ましい。
これにより、主骨格における平面性が保たれることから、高分子におけるキャリア輸送能が低下するのを確実に防止することができる。
本発明の導電性材料では、前記化合物および前記ビニル化合物は、光照射により重合反応することが好ましい。
光照射によれば、高分子化させる領域および程度を比較的容易に選択することができる。
In the conductive material of the present invention, the total number of carbon atoms of the group Y is preferably 2 to 75.
Thereby, since the planarity in the main skeleton is maintained, it is possible to reliably prevent the carrier transport ability of the polymer from being lowered.
In the conductive material of the present invention, it is preferable that the compound and the vinyl compound undergo a polymerization reaction by light irradiation.
According to the light irradiation, it is possible to relatively easily select a region and a degree of polymerization.
本発明の導電層は、本発明の導電性材料用組成物を用いて形成されたことを特徴とする。
これにより、キャリア輸送能に優れる導電層を形成することができる。
本発明の導電層は、本発明の導電性材料を主材料とすることを特徴とする。
これにより、キャリア輸送能に優れる導電層を形成することができる。
本発明の導電層は、正孔輸送層であることが好ましい。
これにより、正孔輸送能に優れる正孔輸送層を形成することができる。
The conductive layer of the present invention is formed using the composition for conductive material of the present invention.
Thereby, the conductive layer excellent in carrier transport ability can be formed.
The conductive layer of the present invention is characterized in that the conductive material of the present invention is a main material.
Thereby, the conductive layer excellent in carrier transport ability can be formed.
The conductive layer of the present invention is preferably a hole transport layer.
Thereby, the hole transport layer excellent in hole transport ability can be formed.
本発明の導電層では、前記正孔輸送層の平均厚さは、10〜150nmであることが好ましい。
これにより、信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。
本発明の導電層は、電子輸送層であることが好ましい。
これにより、電子輸送能に優れる電子輸送層を形成することができる。
In the conductive layer of the present invention, the hole transport layer preferably has an average thickness of 10 to 150 nm.
Thereby, a highly reliable organic electroluminescent element can be obtained.
The conductive layer of the present invention is preferably an electron transport layer.
Thereby, an electron transport layer having excellent electron transport ability can be formed.
本発明の導電層では、前記電子輸送層の平均厚さは、1〜100nmであることが好ましい。
これにより、信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。
本発明の導電層は、有機半導体層であることが好ましい。
これにより、優れた半導体特性を示す有機半導体層を形成することができる。
In the conductive layer of the present invention, the electron transport layer preferably has an average thickness of 1 to 100 nm.
Thereby, a highly reliable organic electroluminescent element can be obtained.
The conductive layer of the present invention is preferably an organic semiconductor layer.
Thereby, the organic-semiconductor layer which shows the outstanding semiconductor characteristic can be formed.
本発明の導電層では、前記有機半導体層の平均厚さは、0.1〜1000nmであることが好ましい。
これにより、信頼性の高い有機薄膜トランジスタを得ることができる。
本発明の電子デバイスは、本発明の導電層を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子デバイスが得られる。
In the conductive layer of the present invention, the average thickness of the organic semiconductor layer is preferably 0.1 to 1000 nm.
Thereby, a highly reliable organic thin film transistor can be obtained.
The electronic device of the present invention includes the conductive layer of the present invention.
Thereby, an electronic device with high reliability can be obtained.
本発明の電子デバイスは、本発明の導電層を有する積層体を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子デバイスが得られる。
本発明の電子デバイスは、発光素子または光電変換素子であることが好ましい。
これにより、信頼性の高い発光素子および光電変換素子が得られる。
本発明の電子デバイスでは、前記発光素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子であることが好ましい。
これにより、信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子が得られる。
The electronic device of the present invention is characterized by including a laminate having the conductive layer of the present invention.
Thereby, an electronic device with high reliability can be obtained.
The electronic device of the present invention is preferably a light emitting element or a photoelectric conversion element.
Thereby, a highly reliable light emitting element and photoelectric conversion element are obtained.
In the electronic device of the present invention, the light emitting element is preferably an organic electroluminescence element.
Thereby, a highly reliable organic electroluminescent element is obtained.
本発明の電子デバイスは、本発明の導電層を有する積層体を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子デバイスが得られる。
本発明の電子デバイスは、スイッチング素子であることが好ましい。
これにより、信頼性の高いスイッチング素子が得られる。
本発明の電子デバイスでは、前記スイッチング素子は、有機薄膜トランジスタであることが好ましい。
これにより、信頼性の高い有機薄膜トランジスタが得られる。
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
The electronic device of the present invention is characterized by including a laminate having the conductive layer of the present invention.
Thereby, an electronic device with high reliability can be obtained.
The electronic device of the present invention is preferably a switching element.
Thereby, a highly reliable switching element is obtained.
In the electronic device of the present invention, the switching element is preferably an organic thin film transistor.
Thereby, a highly reliable organic thin-film transistor is obtained.
An electronic apparatus according to the present invention includes the electronic device according to the present invention.
Thereby, a highly reliable electronic device can be obtained.
以下、本発明の導電性材料用組成物、導電性材料、導電層、電子デバイスおよび電子機器を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
<導電層>
まず、本発明の導電性材料を主材料として構成される導電層(本発明の導電層)について説明する。
Hereinafter, the composition for conductive material, the conductive material, the conductive layer, the electronic device, and the electronic apparatus of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
<Conductive layer>
First, the conductive layer (the conductive layer of the present invention) composed of the conductive material of the present invention as a main material will be described.
本発明の導電性材料は、下記一般式(1)で表される化合物(ヘテロアリールアミン誘導体)同士を、それぞれが有する置換基X1、X2、X3およびX4(以下これらのものを総称して「置換基X」ということもある。)のいずれかにおいて、直接、または、置換基X同士を結合させる架橋剤としてのビニル化合物を介して重合反応させて得られた高分子(ポリマー)を主成分とするものである。 The conductive material of the present invention includes compounds (heteroarylamine derivatives) represented by the following general formula (1), each having substituents X 1 , X 2 , X 3 and X 4 (hereinafter referred to as these). In general, a polymer obtained by a polymerization reaction directly or via a vinyl compound as a crosslinking agent that bonds the substituents X to each other (polymer) ) As a main component.
このような高分子では、置換基X以外の主骨格(ヘテロアリールアミン骨格)同士が、置換基Xと置換基Xとが直接反応して生成した化学構造や、ビニル化合物により置換基Xと置換基Xとを架橋して生成した化学構造(以下、これらの化学構造を総称して「連結構造」という。)により連結され、これにより2次元的なネットワークが形成されやすくなる。
In such a polymer, the main skeleton (heteroarylamine skeleton) other than the substituent X is substituted with the substituent X by a chemical structure formed by a direct reaction between the substituent X and the substituent X or a vinyl compound. They are linked by a chemical structure formed by crosslinking with the group X (hereinafter, these chemical structures are collectively referred to as “linked structure”), thereby making it easy to form a two-dimensional network.
ここで、前記主骨格は、共役系の化学構造を有し、その特有な電子雲の広がりにより、高分子における円滑なキャリア(正孔または電子)の輸送に寄与する。
特に、本発明における高分子では、主骨格同士が連結構造を介して、所定距離離間して存在することから、隣接する主骨格同士の間の相互作用が低減し、これらの間におけるキャリアの受け渡しが円滑に行われるようになる。
Here, the main skeleton has a conjugated chemical structure, and contributes to the smooth transport of carriers (holes or electrons) in the polymer due to its unique electron cloud spread.
In particular, in the polymer of the present invention, the main skeletons are separated from each other by a predetermined distance via a connecting structure, so that the interaction between adjacent main skeletons is reduced, and carriers are transferred between them. Will be carried out smoothly.
また、本発明における高分子では、主骨格がネットワークを形成するように連結していることから、例えば、ネットワークの一部において結合が切断された箇所等が存在しても、他の経路を経てキャリアが円滑に輸送されることとなる。
さらに、本発明における高分子は、2次元的(平面的)な広がりを有するネットワークを形成されやすくなることから、高分子同士の間に絡まり等が生じるのを効果的に防止または抑制でき、かかる観点からも、キャリアの輸送を円滑に行うことができる。
In the polymer of the present invention, the main skeleton is connected so as to form a network. For example, even if there is a portion where the bond is broken in a part of the network, it passes through another route. The carrier will be transported smoothly.
Furthermore, since the polymer in the present invention is likely to form a network having a two-dimensional (planar) spread, it is possible to effectively prevent or suppress the occurrence of entanglement between the polymers. From the viewpoint, the carrier can be transported smoothly.
このような本発明の導電性材料の主成分である高分子は、前述したような構造、すなわち、主骨格同士が連結構造を介して所定距離離間し、かつ、ネットワークを形成しやすくなることにより、これらの相乗効果により、極めて優れたキャリア輸送能を発揮する。その結果、本発明の導電性材料を主材料とする導電層は、キャリア輸送能に特に優れたものとなる。 Such a polymer as the main component of the conductive material of the present invention has a structure as described above, that is, the main skeletons are separated from each other by a predetermined distance via a connecting structure, and a network is easily formed. These synergistic effects exhibit extremely excellent carrier transport ability. As a result, the conductive layer mainly composed of the conductive material of the present invention is particularly excellent in carrier transport ability.
なお、このような高分子において、主骨格同士の離間距離が短くなり過ぎると、隣接する主骨格同士の相互作用が大きくなる傾向を示し、主骨格の離間距離が長くなり過ぎると、主骨格同士間におけるキャリアの受け渡しが困難となり、高分子のキャリア輸送能が低減する傾向を示す。
これらのことを考慮して、連結構造の構成が選択(決定)される、すなわち、置換基Xおよびビニル化合物の構造(構成)がそれぞれ設定(決定)される。
In such a polymer, if the distance between the main skeletons becomes too short, the interaction between adjacent main skeletons tends to increase, and if the distance between the main skeletons becomes too long, the main skeletons It is difficult to deliver carriers between the two, and the carrier transport ability of the polymer tends to decrease.
Considering these, the structure of the linking structure is selected (determined), that is, the structure (configuration) of the substituent X and the vinyl compound is set (determined).
なお、連結構造中において、置換基X同士が直接重合反応している場合でも、主骨格同士の相互作用を低減させることができるが、置換基Xと置換基Xとがビニル化合物を介して重合反応している場合には、主骨格同士の離間距離がより適切な大きさに保たれて、主骨格同士の相互作用がより低減される。その結果、このような連結構造を有する高分子は、優れたキャリア輸送能を発揮することとなる。 In the connection structure, even when the substituents X are directly polymerized, the interaction between the main skeletons can be reduced. However, the substituent X and the substituent X are polymerized via the vinyl compound. In the case of reaction, the distance between the main skeletons is maintained at a more appropriate size, and the interaction between the main skeletons is further reduced. As a result, the polymer having such a connection structure exhibits an excellent carrier transport ability.
置換基Xは、前記一般式(2)中、nが2〜8、特に2〜6の直鎖状の炭素−炭素結合(アルキレン基)のものが好ましい。これにより、主骨格同士の距離を適度に保つことが可能となり、高分子中において、隣接する主骨格同士の相互作用をより確実に低減することができるとともに、主骨格同士間におけるキャリアの受け渡しがより確実に行われることから、高分子のキャリア輸送能が優れたものとなる。 Substituent X is preferably a linear carbon-carbon bond (alkylene group) in which n is 2 to 8, particularly 2 to 6, in general formula (2). Thereby, it becomes possible to keep the distance between the main skeletons moderately, and in the polymer, the interaction between the adjacent main skeletons can be more reliably reduced, and carriers can be transferred between the main skeletons. Since it is carried out more reliably, the polymer carrier transport ability is excellent.
また、置換基X1と置換基X3とは、ほぼ同一の炭素数のものであるのが好ましく、同一の炭素数のものであるのがより好ましい。これにより、この置換基X(置換基X1または置換基X3)による主骨格に対する電気的な影響がばらつき、これが原因で、高分子中において電子密度の偏りが生じることを好適に防止または抑制できる。これにより、高分子のキャリア輸送能を向上させることができる。 In addition, the substituent X 1 and the substituent X 3 preferably have substantially the same carbon number, and more preferably have the same carbon number. As a result, the electrical influence on the main skeleton due to the substituent X (substituent X 1 or substituent X 3 ) varies, and it is preferable to prevent or suppress the occurrence of uneven electron density in the polymer. it can. Thereby, the carrier transport ability of the polymer can be improved.
かかる観点から、置換基X2と置換基X4とも、ほぼ同一の炭素数のものであるのが好ましく、同一の炭素数のものであるのがより好ましい。これにより、前記効果がより向上し、高分子のキャリア輸送能をより向上させることができる。
さらには、置換基X1、置換基X2、置換基X3および置換基X4を、好ましくは、ほぼ同一の炭素数、より好ましくは、同一の炭素数とすることにより、前記効果が特に顕著に発揮される。また、連結構造が、置換基X同士を直接結合させることにより形成される場合やビニル化合物を介して結合している場合に係わらず、高分子中における主骨格同士の離間距離を一定以上の大きさにすることができ、主骨格同士による相互作用が生じるのをより好適に防止することができる。その結果、高分子のキャリア輸送能をさらに向上させることができる。
From this viewpoint, it is preferable that the substituent X 2 and the substituent X 4 have substantially the same carbon number, and more preferably have the same carbon number. Thereby, the said effect improves more and can improve the carrier transport ability of a polymer | macromolecule more.
Furthermore, when the substituent X 1 , the substituent X 2 , the substituent X 3 and the substituent X 4 are preferably substantially the same carbon number, more preferably, the same carbon number, Prominently demonstrated. Regardless of whether the linking structure is formed by directly bonding substituents X to each other or bonded via a vinyl compound, the separation distance between main skeletons in the polymer is larger than a certain value. Thus, the interaction between the main skeletons can be more preferably prevented. As a result, the carrier transport ability of the polymer can be further improved.
また、置換基Xは、ベンゼン環の2位から6位のいずれの位置に結合してもよいが、特に、3位、4位または5位のうちのいずれかに結合しているのが好ましい。これにより、隣接する主骨格同士の結合を連結構造を介して行うことの効果をより顕著に発揮させることができる。すなわち、隣接する主骨格同士をより確実に適切な距離に離間させることができる。 The substituent X may be bonded to any position from the 2-position to the 6-position of the benzene ring, but is particularly preferably bonded to any one of the 3-position, 4-position or 5-position. . Thereby, the effect of performing the coupling | bonding of adjacent main frame | skeletons via a connection structure can be exhibited more notably. That is, the adjacent main skeletons can be more reliably separated at an appropriate distance.
また、置換基Xは、前記一般式(2)に示すように、その末端に、官能基としてビニルエーテル基を有している。ここで、ビニルエーテル基は、高い反応性および結合安定性を有することから、比較的容易に置換基X同士を、直接、またはビニル化合物を介して重合反応させて、2次元的な広がりの大きいネットワークを形成することができる。
さらに、ビニルエーテル基は、置換基X同士、または置換基Xとビニル化合物とが重合反応する際に、これらのものが結合して得られる生成物以外のもの(副生成物)が生成しにくいので、導電性材料中に不純物が混入するのを好適に防止することができる。
Moreover, the substituent X has the vinyl ether group as a functional group at the terminal, as shown in the general formula (2). Here, since the vinyl ether group has high reactivity and bond stability, a network having a large two-dimensional spread can be obtained by polymerizing the substituents X directly or via a vinyl compound relatively easily. Can be formed.
Furthermore, in the vinyl ether group, when the substituents X or the substituent X and the vinyl compound are subjected to a polymerization reaction, it is difficult to generate a product (by-product) other than a product obtained by combining these. Thus, it is possible to suitably prevent impurities from being mixed into the conductive material.
なお、置換基X同士が重合反応することにより生じた連結構造、すなわちビニルエーテル基同士が重合反応することにより生じた連結構造中には、エーテル結合と、直鎖状の炭素−炭素結合(アルキレン基)とが存在することとなる。このような構造を有する連結構造中においては、キャリアの移動が抑制されることとなる。これにより、置換基X同士が直接連結した場合のように、主骨格同士の距離が比較的短くなったとしても、主骨格同士の相互作用が増強するのを防止または抑制することができる。
また、例えば、ベンゼン環のように、π結合の中でも共役系の結合が多い構造が連結構造中に存在すると、この構造を介して隣接する主骨格同士が相互作用を及ぼすようになり、主骨格同士を離間することによる効果が相殺されてしまう。
In addition, in the connection structure produced by the polymerization reaction between the substituents X, that is, the connection structure produced by the polymerization reaction between the vinyl ether groups, an ether bond and a linear carbon-carbon bond (alkylene group) ) And exist. In the connection structure having such a structure, carrier movement is suppressed. Thereby, even when the distance between the main skeletons becomes relatively short as in the case where the substituents X are directly connected to each other, the interaction between the main skeletons can be prevented or suppressed.
In addition, for example, when a structure having many conjugated bonds among π bonds such as a benzene ring is present in the linked structure, adjacent main skeletons interact with each other through this structure, and the main skeleton The effect of separating them will be offset.
次に、ビニル化合物は、置換基Xと反応し得る反応基(以下、単に「反応基」という。)を少なくとも1つ有するものである。
ここで、反応基は、前記一般式(1)で表される化合物同士を置換基Xにおいてビニル化合物により架橋する反応部位であり、例えば、ビニル基や(メタ)アクリロイル基等が挙げられる。これらの反応基は、置換基Xと高い反応性を示すものであることから、この反応基を有するビニル化合物も高い反応性を発揮するものとなる。
そのため、前記一般式(1)で表される化合物同士の置換基Xを、直接、またはビニル化合物を介して、重合反応させる際に、効率良く置換基Xと反応基との反応を進行させることができる。これにより、得られる高分子中における未反応の置換基Xの残存量を低減させることができる。
Next, the vinyl compound has at least one reactive group capable of reacting with the substituent X (hereinafter simply referred to as “reactive group”).
Here, the reactive group is a reactive site that crosslinks the compounds represented by the general formula (1) with the vinyl compound in the substituent X, and examples thereof include a vinyl group and a (meth) acryloyl group. Since these reactive groups are highly reactive with the substituent X, vinyl compounds having this reactive group also exhibit high reactivity.
Therefore, when the substituent X between the compounds represented by the general formula (1) is polymerized directly or via a vinyl compound, the reaction between the substituent X and the reactive group is efficiently advanced. Can do. Thereby, the residual amount of the unreacted substituent X in the obtained polymer can be reduced.
ここで、未反応の置換基Xの残存量をより低減させる観点からは、ビニル化合物として、反応基を2つ以上有するものを選択するのが好ましい。これにより、ビニル化合物は、置換基Xとの反応部位が増すことから、置換基Xに対してより高い反応性を示すこととなる。その結果、前述した効果がより顕著に発揮されるとともに、置換基X同士が直接連結する化学構造の割合に対して、ビニル化合物により置換基X同士が架橋して形成された化学構造の割合を高くすることができる。 Here, from the viewpoint of further reducing the residual amount of the unreacted substituent X, it is preferable to select a vinyl compound having two or more reactive groups. Thereby, since the reactive site with the substituent X increases, a vinyl compound will show higher reactivity with respect to the substituent X. As a result, the above-described effects are more remarkably exhibited, and the ratio of the chemical structure formed by crosslinking the substituents X with the vinyl compound is compared with the ratio of the chemical structure in which the substituents X are directly connected to each other. Can be high.
また、ビニル化合物により置換基X同士が架橋して形成された化学構造が含まれる高分子が形成される過程において、ビニル化合物は、この高分子の中間体(オリゴマー)よりも分子量が小さく、置換基Xと高い反応性を示す反応基を有することから、この中間体から立体障害や電気的な障害を受けることなく、中間体に残存する置換基Xに接近することができる。そのため、置換基Xとビニル化合物とが接触して、これら同士の反応を確実に進行させることができる。その結果、形成される高分子中における未反応の置換基Xの残存量を好適に低減しつつ、ビニル化合物を介した重合反応の割合、すなわち、ビニル化合物により置換基X同士が架橋して形成された化学構造が含まれる割合を高くすることができる。 Further, in the process of forming a polymer containing a chemical structure formed by crosslinking substituents X with a vinyl compound, the vinyl compound has a smaller molecular weight than the intermediate (oligomer) of this polymer, Since it has a reactive group highly reactive with the group X, the intermediate X can be approached to the substituent X remaining in the intermediate without steric hindrance or electrical hindrance. For this reason, the substituent X and the vinyl compound come into contact with each other, and the reaction between them can surely proceed. As a result, while suitably reducing the residual amount of the unreacted substituent X in the polymer to be formed, the ratio of the polymerization reaction via the vinyl compound, that is, the substituent X is cross-linked by the vinyl compound. It is possible to increase the proportion of the included chemical structure.
さらに、主骨格同士の距離をより適切な大きさに保つという観点からは、ビニル化合物として、2つの反応基の間に位置し、これらの反応基の間の距離を規制する規制部を有するものを選択するのが好ましい。これにより、ビニル化合物により置換基X同士が架橋して形成された化学構造内において、主骨格同士の間で相互作用が生じるのをより確実に防止することができる。その結果、このような化学構造を高い割合で有する高分子は、より優れたキャリア輸送能を発揮することとなる。 Furthermore, from the viewpoint of keeping the distance between the main skeletons in a more appropriate size, the vinyl compound has a regulating portion that is located between two reactive groups and regulates the distance between these reactive groups. Is preferably selected. Thereby, it can prevent more reliably that interaction arises between main frame | skeletons within the chemical structure formed by bridge | crosslinking substituents X with a vinyl compound. As a result, a polymer having such a chemical structure at a high ratio exhibits a better carrier transport ability.
なお、連結構造中において、置換基X同士が直接重合反応している場合でも、主骨格同士を置換基Xにより離間して、主骨格同士の相互作用を低減させることができるが、規制部を有するビニル化合物を介して置換基X同士が重合反応している場合には、主骨格同士の離間距離をより適切な大きさに保つことができ、主骨格同士の相互作用がより低減されることとなる。 In the connection structure, even when the substituents X are directly polymerized, the main skeletons can be separated by the substituent X to reduce the interaction between the main skeletons. When the substituents X are polymerized via the vinyl compound, the distance between the main skeletons can be maintained at a more appropriate size, and the interaction between the main skeletons can be further reduced. It becomes.
以下では、ビニル化合物として、2つの反応基を有し、かつ、2つの反応基の間に規制部を有するものを代表に説明する。
規制部としては、直鎖状をなすもの、分枝状をなすもの、環状をなすもの、および、これらを組み合わせたもの等が挙げられるが、これらの中でも、直鎖状をなすものであるのが好ましい。これにより、得られる高分子中において、主骨格同士の距離が小さくなるのを確実に規制(防止)し得ることから、形成される導電性材料のキャリア輸送能が向上することとなる。
Below, what has two reactive groups as a vinyl compound and has a control part between two reactive groups is demonstrated as a representative.
Examples of the regulating part include linear, branched, cyclic, and combinations of these, and among these, linear Is preferred. Thereby, in the obtained polymer, since the distance between the main skeletons can be surely restricted (prevented), the carrier transport ability of the formed conductive material is improved.
なお、直鎖状をなす規制部が飽和炭素水素のような非共役系の分子構造により構成される場合には、得られる高分子において、主骨格同士の距離が比較的小さくなったとしても、主骨格が備えるベンゼン環同士の間に非共役系の分子構造が存在することから、このベンゼン環を介して主骨格同士が相互作用を及ぼしあうようになるのを、好適に防止することができる。 In addition, in the case where the linear regulation part is configured by a non-conjugated molecular structure such as saturated carbon hydrogen, even if the distance between the main skeletons is relatively small in the obtained polymer, Since a non-conjugated molecular structure exists between the benzene rings included in the main skeleton, it is possible to suitably prevent the main skeletons from interacting with each other via the benzene ring. .
直鎖状をなす規制部を有するビニル化合物の一例としては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレートのような多官能性重合性単量体類、メチレンビス(メタ)アクリルアミドのような多官能性窒素原子含有重合性単量体類、グリシジル(メタ)アクリレート、α−メチルグリシジル(メタ)アクリレートのようなエポキシ基含有重合性単量体類および2−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート(昭和電工社製、「カレンズ」)、(メタ)アクリロイルイソシアネート(日本ペイント社製、「MAI」)のようなイソシアネート基含有重合性単量体類等が挙げられる。 Examples of vinyl compounds having a linear regulation part include, for example, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate Such as polyfunctional polymerizable monomers such as methylenebis (meth) acrylamide, polyfunctional nitrogen atom-containing polymerizable monomers such as methylenebis (meth) acrylamide, glycidyl (meth) acrylate, α-methylglycidyl (meth) acrylate Epoxy group-containing heavy Monomers and isocyanate group-containing polymerizable monomers such as 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate (Showa Denko Co., “Karenzu”) and (meth) acryloyl isocyanate (Nihon Paint Co., “MAI”). Examples of the polymers.
また、直鎖状をなす規制部は、規制部を構成する原子のうち、直鎖状に連結するものの個数が、9〜50程度であるのが好ましく、20〜30程度であるのがより好ましい。これにより、得られる高分子において、主骨格同士の離間距離が、これらのもの同士が相互作用を及ぼしあわないように適切な大きさに保たれることから、高分子は、より優れたキャリア輸送能を発揮することとなる。
このようなことから、直鎖状をなす規制部を有するビニル化合物としては、下記一般式(3)で表されるポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートが特に好ましい。
Further, in the regulation part having a linear shape, it is preferable that the number of atoms that are linearly connected among the atoms constituting the regulation part is about 9 to 50, and more preferably about 20 to 30. . As a result, in the resulting polymer, the separation distance between the main skeletons is maintained at an appropriate size so that these do not interact with each other. Will demonstrate its ability.
For this reason, polyethylene glycol di (meth) acrylate represented by the following general formula (3) is particularly preferable as the vinyl compound having a linear regulation part.
これにより、得られる高分子において、主骨格同士の離間距離が、適切な大きさに保たれて、この高分子は、より優れたキャリア輸送能を発揮することとなる。
なお、前記一般式(3)中、mが6〜9程度であるのが特に好ましい。mを前記範囲内とすることにより、前記効果がより顕著に発揮されることとなる。
Thereby, in the obtained polymer, the separation distance between the main skeletons is maintained at an appropriate size, and the polymer exhibits a more excellent carrier transport ability.
In the general formula (3), m is particularly preferably about 6 to 9. By making m within the above range, the above effect will be exhibited more remarkably.
なお、ビニル化合物として、前記一般式(3)で表されるポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートのように比較的低分子のものを用いることにより、置換基Xと反応基との反応性をより高めることができるという利点もある。すなわち、低分子のビニル化合物が効率良く、未反応の置換基X同士の間に入り込んで、置換基Xと反応基との重合反応を高い割合で行うことができる。これにより、得られる高分子において、ビニル化合物により置換基X同士が架橋して形成された化学構造の割合をより高めることができる。 In addition, by using a relatively low molecular weight compound such as polyethylene glycol di (meth) acrylate represented by the general formula (3) as the vinyl compound, the reactivity between the substituent X and the reactive group is further increased. There is also an advantage of being able to. That is, the low molecular weight vinyl compound can efficiently enter between the unreacted substituents X, and the polymerization reaction between the substituents X and the reactive groups can be performed at a high rate. Thereby, in the polymer obtained, the proportion of the chemical structure formed by crosslinking the substituents X with the vinyl compound can be further increased.
ところで、前記一般式(1)で表される化合物同士の置換基Xを架橋するという観点からは、ビニル化合物として、前述したような化合物の他、反応基を1つ有するもの、または反応基を3つ以上有するものを用いることもできる。
このような1つの反応基を有するビニル化合物としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、アミル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、n−ステアリル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、2−(アセトアセトキシ)エチル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレートのような(メタ)アクリレート類、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、メチル(α−ヒドロキシメチル)アクリレート、エチル(α−ヒドロキシメチル)アクリレート、4−ヒドロキシメチルシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシ(メタ)アクリレート(のような水酸基含有(メタ)アクリレート類、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、無水マレイン酸、スルホエチル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、2−(メタ)アクリロイルオキシプロピルアシッドホスフェート、カルボキシル基末端カプロラクトン変性(メタ)アクリレートのような酸性官能基含有(メタ)アクリレート類、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデンのようなビニル化合物類、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメチルシロキシエチルメタクリレートのような珪素含有重合性単量体類、トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、ヘプタドデカフルオロデシルアクリレート、β−(パーフロロオクチル)エチル(メタ)アクリレート、パーフロロオクチルエチル(メタ)アクリレートのようなハロゲン含有重合性単量体類、(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、t−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−エトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N,N’−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、 N,N’−ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、 N−メチル−N−ビニルホルムアミド、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート硫酸塩、N−ビニルピリジン、N−ビニルイミダゾール、N−ビニルピロール、N−ビニルピロリドン、ジアセトンアクリルアミド、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、2−イソプロペニル−2−オキサゾリンのような窒素原子含有重合性単量体類、2−〔2’−ヒドロキシ−5’−(メタ)アクリロイルオキシエチルフェニル〕−2H−ベンゾトリアゾール、2−〔2’−ヒドロキシ−5’−(メタ)アクリロイルオキシプロピルフェニル〕−2H−ベンゾトリアゾール、2−〔2’−ヒドロキシ−5’−(メタ)アクリロイルオキシヘキシルフェニル〕−2H−ベンゾトリアゾール、2−〔2’−ヒドロキシ−3’−tert−ブチル−5’−(メタ)アクリロイルオキシエチルフェニル〕−2H−ベンゾトリアゾール、2−〔2’−ヒドロキシ−3’−tert−ブチル−5’−(メタ)アクリロイルオキシエチルフェニル〕−5−クロロ−2H−ベンゾトリアゾールのようなベンゾトリアゾール含有重合性単量体類および4−(メタ)アクリロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(メタ)アクリロイルオキシ− 1,2,2,6,6−ペンタメチルピペリジン、4−シアノ−4−(メタ)アクリロイルアミノ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−クロトノイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、1−(メタ)アクリロイル−4−(メタ)アクリロイルアミノ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、1−(メタ)アクリロイル−4−シアノ−4−(メタ)アクリロイルアミノ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンのような紫外線安定性重合性単量体類等が挙げられる。
By the way, from the viewpoint of cross-linking the substituent X between the compounds represented by the general formula (1), as the vinyl compound, in addition to the compound as described above, a compound having one reactive group, or a reactive group. What has 3 or more can also be used.
Examples of such a vinyl compound having one reactive group include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, amyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl ( (Meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, n-stearyl (meth) acrylate , Isobornyl (meth) acrylate, 2- (acetoacetoxy) ethyl (meth) acrylate, (meth) acrylates such as phenoxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, methyl (α-hydroxymethyl) acrylate, ethyl (α-hydroxy) Methyl) acrylate, 4-hydroxymethylcyclohexylmethyl (meth) acrylate, caprolactone-modified hydroxy (meth) acrylate (such as hydroxyl group-containing (meth) acrylates, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, itacone Acid, maleic anhydride, sulfoethyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, 2- (meth) acryloyloxypropyl acid phosphate, carboxyl Acidic functional group-containing (meth) acrylates such as terminal caprolactone-modified (meth) acrylate, vinyl compounds such as styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, vinyl acetate, vinyl chloride, vinylidene chloride, vinyltrichlorosilane, vinyltris Silicon-containing polymerizable monomers such as (β-methoxyethoxy) silane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, trimethylsiloxyethyl methacrylate, trifluoroethyl (meth) acrylate , Tetrafluoropropyl (meth) acrylate, octafluoropentyl (meth) acrylate, heptadodecafluorodecyl acrylate, β- (perfluorooctyl) ethyl (meth) acrylate, perfluorooct Halogen-containing polymerizable monomers such as tilethyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, t-butyl (meth) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-ethoxy Methyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N, N′-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N′-diethylaminoethyl (meth) acrylate, N-methyl-N-vinylformamide, dimethylamino Ethyl (meth) acrylate sulfate, N-vinylpyridine, N-vinylimidazole, N-vinylpyrrole, N-vinylpyrrolidone, diacetone acrylamide, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, 2-isopropenyl-2-oxy Nitrogen atom-containing polymerizable monomers such as sazoline, 2- [2′-hydroxy-5 ′-(meth) acryloyloxyethylphenyl] -2H-benzotriazole, 2- [2′-hydroxy-5′- (Meth) acryloyloxypropylphenyl] -2H-benzotriazole, 2- [2′-hydroxy-5 ′-(meth) acryloyloxyhexylphenyl] -2H-benzotriazole, 2- [2′-hydroxy-3′- tert-butyl-5 '-(meth) acryloyloxyethylphenyl] -2H-benzotriazole, 2- [2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-(meth) acryloyloxyethylphenyl] -5 Benzotriazole-containing polymerizable monomers such as chloro-2H-benzotriazole and 4- (meth) acryloylio Cis-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (meth) acryloyloxy-1,2,2,6,6-pentamethylpiperidine, 4-cyano-4- (meth) acryloylamino-2, 2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-crotonoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 1- (meth) acryloyl-4- (meth) acryloylamino-2,2,6,6 -UV-stable polymerizable monomers such as tetramethylpiperidine, 1- (meth) acryloyl-4-cyano-4- (meth) acryloylamino-2,2,6,6-tetramethylpiperidine It is done.
3つ以上の反応基を有するビニル化合物としては、例えば、EO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリス(メタ)アクリロイルオキシエチルフォスフェート等が挙げられる。
4つ以上の反応基を有するビニル化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
Examples of the vinyl compound having three or more reactive groups include EO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tris (meth) acryloyloxyethyl phosphate, and the like.
Examples of the vinyl compound having four or more reactive groups include pentaerythritol tetra (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.
次に、高分子において、キャリア輸送に寄与する主骨格について説明をする。
この主骨格において、基(結合基)Yの化学構造を適宜設定することにより、高分子のキャリア輸送能の特性を変化させることができる。
これは、キャリア輸送に寄与する主骨格における電子雲の広がり(電子の分布状態)が変化することに伴って、高分子において、例えば、その価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)の大きさ等が変化することに起因すると考えられる。
Next, the main skeleton that contributes to carrier transport in the polymer will be described.
By appropriately setting the chemical structure of the group (bonding group) Y in this main skeleton, the characteristics of the polymer carrier transport ability can be changed.
This is because, in the polymer, for example, the energy levels and band gaps of the valence band and the conduction band (the band gap (electron distribution state) of the main skeleton that contributes to carrier transport change. This is thought to be due to the change in the size of the forbidden band.
本発明の導電性材料では、基Yに置換もしくは無置換の複素環が少なくとも1つ含まれており、この複素環の種類を選択することにより、高分子におけるキャリア輸送能の特性を比較的容易に調整することができる。
この複素環は、高分子に所望のキャリア輸送能が得られるように選択すればよいが、特に、窒素、酸素、硫黄、セレンおよびテルルのうちの少なくとも1種のヘテロ原子を含有するものを選択するのが好ましい。かかる種類のヘテロ原子を含有する複素環を選択することにより、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)の大きさ等を変化させることがより容易となる。
In the conductive material of the present invention, the group Y contains at least one substituted or unsubstituted heterocyclic ring. By selecting the type of the heterocyclic ring, the characteristics of the carrier transport ability in the polymer are relatively easy. Can be adjusted.
The heterocyclic ring may be selected so that the polymer can have a desired carrier transporting ability. In particular, a heterocyclic ring containing at least one heteroatom selected from nitrogen, oxygen, sulfur, selenium and tellurium is selected. It is preferable to do this. By selecting a heterocyclic ring containing this kind of heteroatom, it becomes easier to change the energy level of the valence band and conduction band of the polymer, the size of the band gap (forbidden band width), and the like. .
また、複素環は、芳香族系および非芳香族系のいずれであってもよいが、芳香族系のものであるのが好ましい。これにより、主骨格の共役系の化学構造における電子密度の偏り、すなわち、π電子の局在化を好適に防止して、高分子のキャリア輸送能の低下を防止することができる。
基Yは、同一または異なる複素環を1〜5つ含むものが好ましく、1〜3つ含むものがより好ましい。基Yにこのような数の複素環が存在すれば、高分子の価電子帯および伝導帯のエネルギー準位やバンドギャップ(禁止帯幅)の大きさ等を十分に変化させることができる。
The heterocyclic ring may be either aromatic or non-aromatic, but is preferably aromatic. Thereby, it is possible to suitably prevent the deviation of the electron density in the conjugated chemical structure of the main skeleton, that is, the localization of π electrons, and to prevent the carrier transport ability of the polymer from being lowered.
The group Y preferably contains 1 to 5 heterocycles that are the same or different, and more preferably contains 1 to 3 heterocycles. If such a number of heterocyclic rings are present in the group Y, the energy level of the valence band and the conduction band of the polymer, the size of the band gap (forbidden band width), and the like can be sufficiently changed.
さらに、基Yは、複素環以外に、芳香族炭化水素環を少なくとも1つ含むものを選択することもできる。基Yとして、複素環と芳香族炭化水素環とを含むものを選択することにより、目的とするキャリア輸送能の特性を高分子により確実に付与することができる。
このような基Yは、前記一般式(1)中の各Nにそれぞれ、直接結合する芳香族炭化水素環と、これらの芳香族炭化水素環の間に存在する少なくとも1つの複素環とを含むものであるのが、特に好ましい。これにより、高分子中における電子密度に偏りが生じるのを確実に防止することができる。その結果、高分子のキャリア輸送能が均一なものとなる。
Furthermore, the group Y can also select what contains at least 1 aromatic-hydrocarbon ring other than a heterocyclic ring. By selecting a group Y containing a heterocyclic ring and an aromatic hydrocarbon ring, the target carrier transporting property can be reliably imparted to the polymer.
Such a group Y includes an aromatic hydrocarbon ring directly bonded to each N in the general formula (1) and at least one heterocyclic ring existing between these aromatic hydrocarbon rings. It is particularly preferable that the Thereby, it is possible to reliably prevent the occurrence of bias in the electron density in the polymer. As a result, the carrier transport ability of the polymer becomes uniform.
また、基Yの総炭素数は、2〜75であるのが好ましく、2〜50であるのがより好ましい。基Yの総炭素数が多すぎると、置換基Xの種類によっては、前記化学式(1)で表される化合物の溶媒に対する溶解度が低下する傾向を示し、本発明の導電性材料用組成物を調整する際の溶媒の選択の幅が狭くなるおそれがある。
また、基Yの総炭素数をかかる範囲内とすることにより、主骨格における平面性が保たれることから、高分子におけるキャリア輸送能が低下するのを確実に防止することができる。
これらのことを考慮すると、前記一般式(1)で表される化合物において、基Yとしては、例えば、下記化学式(4)〜(23)で表されるものが特に好ましい構造である。
In addition, the total number of carbon atoms in the group Y is preferably 2 to 75, and more preferably 2 to 50. When the total number of carbon atoms of the group Y is too large, depending on the type of the substituent X, the solubility of the compound represented by the chemical formula (1) in the solvent tends to decrease, and the composition for conductive material of the present invention is reduced. There is a possibility that the range of selection of the solvent at the time of adjustment becomes narrow.
In addition, by setting the total number of carbon atoms of the group Y within such a range, the planarity of the main skeleton is maintained, so that it is possible to reliably prevent the carrier transport ability of the polymer from being lowered.
In consideration of these, in the compound represented by the general formula (1), as the group Y, for example, those represented by the following chemical formulas (4) to (23) are particularly preferable structures.
また、基Yに含まれる複素環や芳香族炭化水素環には、主骨格における平面性が大きく阻害されないような置換基が導入されていてもよい。このような置換基としては、例えば、比較的炭素数の少ないアルキル基やハロゲン基等が挙げられる。
さて、置換基Rは、水素原子、メチル基またはエチル基であり、置換基Rは、置換基Xの炭素数に応じて選択するようにすればよい。例えば、置換基Xの炭素数が大きい場合には、置換基Rとしては、水素原子を選択し、置換基Xの炭素数が小さい場合には、置換基Rとしては、メチル基もしくはエチル基を選択するようにすればよい。
In addition, the heterocyclic ring or aromatic hydrocarbon ring contained in the group Y may be introduced with a substituent that does not significantly impair the planarity of the main skeleton. Examples of such a substituent include an alkyl group and a halogen group having a relatively small number of carbon atoms.
The substituent R is a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group, and the substituent R may be selected according to the number of carbon atoms of the substituent X. For example, when the carbon number of the substituent X is large, a hydrogen atom is selected as the substituent R, and when the carbon number of the substituent X is small, the substituent R is a methyl group or an ethyl group. You may make it choose.
このような導電層は、重合反応により得られたネットワーク形状の高分子を主材料とすることから、耐溶剤性に優れたものとなる。その結果、この導電層上に接触して上層を形成する場合に、この上層を形成するための材料に含まれる溶媒または分散媒により、導電層が膨潤または溶解するのを確実に防止することができる。
また、このような導電層を有する積層体を用いて、後述するような電子デバイスを構築した場合、この導電層がネットワーク形状の高分子を主材料として構成されていることから、この導電層と接触する層(接触層)の界面付近において、導電層の構成材料と接触層の構成材料とが経時的に混ざり合うのを確実に防止することができる。その結果、電子デバイスの特性が経時的に劣化するのを防止することができる。
Since such a conductive layer is mainly composed of a network-shaped polymer obtained by a polymerization reaction, it has excellent solvent resistance. As a result, when the upper layer is formed in contact with the conductive layer, it is possible to reliably prevent the conductive layer from swelling or dissolving by the solvent or dispersion medium contained in the material for forming the upper layer. it can.
In addition, when an electronic device as described later is constructed using a laminate having such a conductive layer, the conductive layer is composed mainly of a network-shaped polymer. In the vicinity of the interface of the contact layer (contact layer), the constituent material of the conductive layer and the constituent material of the contact layer can be reliably prevented from being mixed with time. As a result, it is possible to prevent the characteristics of the electronic device from deteriorating with time.
<有機エレクトロルミネッセンス素子>
次に、本発明の電子デバイスを、発光素子である有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、単に「有機EL素子」という。)に適用した場合の実施形態について説明する。
図1は、有機EL素子の一例を示した縦断面図である。
図1に示す有機EL素子1は、透明な基板2と、基板2上に設けられた陽極3と、陽極3上に設けられた有機EL層4と、有機EL層4上に設けられた陰極5と、各前記層3、4、5を覆うように設けられた保護層6とを備えている。
<Organic electroluminescence device>
Next, an embodiment in which the electronic device of the present invention is applied to an organic electroluminescence element (hereinafter simply referred to as “organic EL element”) which is a light emitting element will be described.
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an example of an organic EL element.
An
基板2は、有機EL素子1の支持体となるものであり、この基板2上に各前記層が形成されている。
基板2の構成材料としては、透光性を有し、光学特性が良好な材料を用いることができる。
このような材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような各種樹脂材料や、各種ガラス材料等が挙げられ、これらのうちの少なくとも1種を用いることができる。
The substrate 2 serves as a support for the
As a constituent material of the substrate 2, a material having translucency and good optical characteristics can be used.
Examples of such materials include various resin materials such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, cycloolefin polymer, polyamide, polyethersulfone, polymethyl methacrylate, polycarbonate, and polyarylate, and various glass materials. And at least one of these can be used.
基板2の厚さ(平均)は、特に限定されないが、0.1〜30mm程度であるのが好ましく、0.1〜10mm程度であるのがより好ましい。
陽極3は、有機EL層4(後述する正孔輸送層41)に正孔を注入する電極である。また、この陽極3は、有機EL層4(後述する発光層42)からの発光を視認し得るように、実質的に透明(無色透明、有色透明、半透明)とされている。
Although the thickness (average) of the board | substrate 2 is not specifically limited, It is preferable that it is about 0.1-30 mm, and it is more preferable that it is about 0.1-10 mm.
The
かかる観点から、陽極3の構成材料(陽極材料)としては、仕事関数が大きく、導電性に優れ、また、透光性を有する材料を用いるのが好ましい。
このような陽極材料としては、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、SnO2、Sb含有SnO2、Al含有ZnO等の酸化物、Au、Pt、Ag、Cuまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも1種を用いることができる。
From such a viewpoint, as the constituent material (anode material) of the
Examples of such an anode material include ITO (Indium Tin Oxide), SnO 2 , Sb-containing SnO 2 , oxides such as Al-containing ZnO, Au, Pt, Ag, Cu, or alloys containing these, and the like. At least one of these can be used.
陽極3の厚さ(平均)は、特に限定されないが、10〜200nm程度であるのが好ましく、50〜150nm程度であるのがより好ましい。陽極3の厚さが薄すぎると、陽極3としての機能が充分に発揮されなくなるおそれがあり、一方、陽極3が厚過ぎると、陽極材料の種類等によっては、光の透過率が著しく低下し、実用に適さなくなるおそれがある。
なお、陽極材料には、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール等の導電性樹脂材料を用いることもできる。
The thickness (average) of the
As the anode material, for example, a conductive resin material such as polythiophene or polypyrrole can be used.
一方、陰極5は、有機EL層4(後述する電子輸送層43)に電子を注入する電極である。
陰極5の構成材料(陰極材料)としては、仕事関数の小さい材料を用いるのが好ましい。
このような陰極材料としては、Li、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb、Ag、Cu、Al、Cs、Rbまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも1種を用いることができる。
On the other hand, the
As a constituent material (cathode material) of the
Examples of such cathode materials include Li, Mg, Ca, Sr, La, Ce, Er, Eu, Sc, Y, Yb, Ag, Cu, Al, Cs, Rb, and alloys containing these, and the like. At least one of them can be used.
特に、陰極材料として合金を用いる場合には、Ag、Al、Cu等の安定な金属元素を含む合金、具体的には、MgAg、AlLi、CuLi等の合金を用いるのが好ましい。かかる合金を陰極材料として用いることにより、陰極5の電子注入効率および安定性の向上を図ることができる。
陰極5の厚さ(平均)は、1nm〜1μm程度であるのが好ましく、100〜400nm程度であるのがより好ましい。陰極5の厚さが薄すぎると、陰極5としての機能が充分に発揮されなくなるおそれがあり、一方、陰極5が厚過ぎると、有機EL素子1の発光効率が低下するおそれがある。
In particular, when an alloy is used as the cathode material, an alloy containing a stable metal element such as Ag, Al, or Cu, specifically, an alloy such as MgAg, AlLi, or CuLi is preferably used. By using such an alloy as the cathode material, the electron injection efficiency and stability of the
The thickness (average) of the
陽極3と陰極5との間には、有機EL層(有機層)4が設けられている。有機EL層4は、正孔輸送層41と、発光層42と、電子輸送層43とを備え、これらがこの順で陽極3上に形成されている。
正孔輸送層41は、陽極3から注入された正孔を発光層42まで輸送する機能を有するものであり、電子輸送層43は、陰極5から注入された電子を発光層42まで輸送する機能を有するものである。
An organic EL layer (organic layer) 4 is provided between the
The
これら正孔輸送層41および電子輸送層43の構成材料としてそれぞれ、本発明の導電性材料を用いることができる。
ここで、正孔輸送層41と電子輸送層43との双方を本発明の導電性材料を主材料として構成する場合、導電性材料の正孔輸送能および電子輸送能を考慮して、これらの構成材料を選択すればよい。
As the constituent materials of the
Here, in the case where both the
すなわち、正孔輸送層41が電子輸送層43に対して相対的に正孔輸送能が高くかつ電子輸送能が低くなるように、換言すれば、電子輸送層43が正孔輸送層41に対して相対的に電子輸送能が高くかつ正孔輸送能が低くなるように、これらの構成材料を選択すればよい。
例えば、正孔輸送層41に用いる導電性材料として、基Yの化学構造が前記化学式(21)または(23)のいずれかを選択した場合には、電子輸送層43を構成する導電性材料として、基Yの化学構造が前記化学式(10)または(22)のいずれかを選択するのが好ましく、前記化学式(20)のものを選択することもできる。また、電子輸送層43を構成する導電性材料として、上記のものを用いた場合には、正孔輸送層41を構成する導電性材料として、基Yの化学構造が前記化学式(5)または(19)のいずれかを選択することもできる。
That is, the
For example, as the conductive material used for the
また、正孔輸送層41は、その体積抵抗率が10Ω・cm以上であるのが好ましく、102Ω・cm以上であるのがより好ましい。これにより、発光効率のより高い有機EL素子1を得ることができる。
正孔輸送層41の厚さ(平均)は、特に限定されないが、10〜150nm程度であるのが好ましく、50〜100nm程度であるのがより好ましい。正孔輸送層41の厚さが薄すぎると、ピンホールが生じるおそれがあり、一方、正孔輸送層41が厚過ぎると、正孔輸送層41の透過率が悪くなる原因となり、有機EL素子1の発光色の色度(色相)が変化してしまうおそれがある。
Further, the
The thickness (average) of the
さらに、電子輸送層43の厚さ(平均)は、特に限定されないが、1〜100nm程度であるのが好ましく、20〜50nm程度であるのがより好ましい。電子輸送層43の厚さが薄すぎると、ピンホールが生じショートするおそれがあり、一方、電子輸送層43が厚過ぎると、抵抗値が高くなるおそれがある。
また、本発明の導電性材料は、かかる比較的薄い正孔輸送層41および電子輸送層43を形成する場合に、特に有用である。
Furthermore, the thickness (average) of the
In addition, the conductive material of the present invention is particularly useful when such a relatively thin
さて、陽極3と陰極5との間に通電(電圧を印加)すると、正孔輸送層41中を正孔が、また、電子輸送層43中を電子が移動し、発光層42において正孔と電子とが再結合する。そして、発光層42では、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン(励起子)が生成し、このエキシトンが基底状態に戻る際にエネルギー(蛍光やりん光)を放出(発光)する。
When the
この発光層42の構成材料(発光材料)としては、電圧印加時に陽極3側から正孔を、また、陰極5側から電子を注入することができ、正孔と電子が再結合する場を提供できるものであれば、いかなるものであってもよい。
このような発光材料には、以下に示すような、各種低分子の発光材料、各種高分子の発光材料があり、これらのうちの少なくとも1種を用いることができる。
As a constituent material (light emitting material) of the
Such light-emitting materials include various low-molecular light-emitting materials and various high-molecular light-emitting materials as described below, and at least one of these can be used.
なお、低分子の発光材料を用いることにより、緻密な発光層42が得られるため、発光層42の発光効率が向上する。また、高分子の発光材料を用いることにより、比較的容易に溶剤へ溶解させることができるため、インクジェット印刷法等の各種塗布法による発光層42の形成を容易に行うことができる。さらに、低分子の発光材料と高分子の発光材料とを組み合わせて用いることにより、低分子の発光材料および高分子の発光材料を用いる効果を併有すること、すなわち、緻密かつ発光効率に優れる発光層42を、インクジェット印刷法等の各種塗布法により、容易に形成することができるという効果が得られる。
In addition, since the dense
低分子の発光材料としては、例えば、ジスチリルベンゼン(DSB)、ジアミノジスチリルベンゼン(DADSB)のようなベンゼン系化合物、ナフタレン、ナイルレッドのようなナフタレン系化合物、フェナントレンのようなフェナントレン系化合物、クリセン、6−ニトロクリセンのようなクリセン系化合物、ペリレン、N,N’−ビス(2,5−ジ−t−ブチルフェニル)−3,4,9,10−ペリレン−ジ−カルボキシイミド(BPPC)のようなペリレン系化合物、コロネンのようなコロネン系化合物、アントラセン、ビススチリルアントラセンのようなアントラセン系化合物、ピレンのようなピレン系化合物、4−(ジ−シアノメチレン)−2−メチル−6−(パラ−ジメチルアミノスチリル)−4H−ピラン(DCM)のようなピラン系化合物、アクリジンのようなアクリジン系化合物、スチルベンのようなスチルベン系化合物、2,5−ジベンゾオキサゾールチオフェンのようなチオフェン系化合物、ベンゾオキサゾールのようなベンゾオキサゾール系化合物、ベンゾイミダゾールのようなベンゾイミダゾール系化合物、2,2’−(パラ−フェニレンジビニレン)−ビスベンゾチアゾールのようなベンゾチアゾール系化合物、ビスチリル(1,4−ジフェニル−1,3−ブタジエン)、テトラフェニルブタジエンのようなブタジエン系化合物、ナフタルイミドのようなナフタルイミド系化合物、クマリンのようなクマリン系化合物、ペリノンのようなペリノン系化合物、オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、アルダジン系化合物、1,2,3,4,5−ペンタフェニル−1,3−シクロペンタジエン(PPCP)のようなシクロペンタジエン系化合物、キナクリドン、キナクリドンレッドのようなキナクリドン系化合物、ピロロピリジン、チアジアゾロピリジンのようなピリジン系化合物、2,2’,7,7’−テトラフェニル−9,9’−スピロビフルオレンのようなスピロ化合物、フタロシアニン(H2Pc)、銅フタロシアニンのような金属または無金属のフタロシアニン系化合物、フローレンのようなフローレン系化合物、(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウム(Alq3)、トリス(4−メチル−8キノリノレート)アルミニウム(III)(Almq3)、(8−ヒドロキシキノリン)亜鉛(Znq2)、(1,10−フェナントロリン)−トリス−(4,4,4−トリフルオロ−1−(2−チエニル)−ブタン−1,3−ジオネート)ユーロピウム(III)(Eu(TTA)3(phen))、ファクトリス(2−フェニルピリジン)イリジウム(Ir(ppy)3)、(2,3,7,8,12,13,17,18−オクタエチル−21H,23H−ポルフィン)プラチナム(II)のような各種金属錯体等が挙げられる。 Examples of low-molecular light-emitting materials include benzene compounds such as distyrylbenzene (DSB) and diaminodistyrylbenzene (DADSB), naphthalene compounds such as naphthalene and nile red, and phenanthrene compounds such as phenanthrene. Chrysene, chrysene compounds such as 6-nitrochrysene, perylene, N, N′-bis (2,5-di-t-butylphenyl) -3,4,9,10-perylene-di-carboximide (BPPC) Perylene compounds such as coronene, anthracene compounds such as anthracene and bisstyrylanthracene, pyrene compounds such as pyrene, 4- (di-cyanomethylene) -2-methyl-6 Such as-(para-dimethylaminostyryl) -4H-pyran (DCM) Pyran compounds, acridine compounds such as acridine, stilbene compounds such as stilbene, thiophene compounds such as 2,5-dibenzoxazole thiophene, benzoxazole compounds such as benzoxazole, benzos such as benzimidazole Imidazole compounds, benzothiazole compounds such as 2,2 '-(para-phenylenedivinylene) -bisbenzothiazole, bistyryl (1,4-diphenyl-1,3-butadiene), butadienes such as tetraphenylbutadiene Compounds, naphthalimide compounds such as naphthalimide, coumarin compounds such as coumarin, perinone compounds such as perinone, oxadiazole compounds such as oxadiazole, aldazine compounds, 1, 2, 3 , 4, Cyclopentadiene compounds such as 5-pentaphenyl-1,3-cyclopentadiene (PPCP), quinacridone compounds such as quinacridone and quinacridone red, pyridine compounds such as pyrrolopyridine and thiadiazolopyridine, 2,2 Spiro compounds such as', 7,7'-tetraphenyl-9,9'-spirobifluorene, phthalocyanine (H 2 Pc), metal or non-metal phthalocyanine compounds such as copper phthalocyanine, florene such as fluorene Compounds, (8-hydroxyquinoline) aluminum (Alq 3 ), tris (4-methyl-8quinolinolate) aluminum (III) (Almq 3 ), (8-hydroxyquinoline) zinc (Znq 2 ), (1,10- Phenanthroline) -tris- (4,4,4-trif Oro-1- (2-thienyl) - butane-1,3-Jioneto) europium (III) (Eu (TTA) 3 (phen)), factory scan (2-phenylpyridine) iridium (Ir (ppy) 3), Examples include (2, 3, 7, 8, 12, 13, 17, 18-octaethyl-21H, 23H-porphine) various metal complexes such as platinum (II).
高分子の発光材料としては、例えば、トランス型ポリアセチレン、シス型ポリアセチレン、ポリ(ジ−フェニルアセチレン)(PDPA)、ポリ(アルキル,フェニルアセチレン)(PAPA)のようなポリアセチレン系化合物、ポリ(パラ−フェンビニレン)(PPV)、ポリ(2,5−ジアルコキシ−パラ−フェニレンビニレン)(RO−PPV)、シアノ−置換−ポリ(パラ−フェンビニレン)(CN−PPV)、ポリ(2−ジメチルオクチルシリル−パラ−フェニレンビニレン)(DMOS−PPV)、ポリ(2−メトキシ,5−(2’−エチルヘキソキシ)−パラ−フェニレンビニレン)(MEH−PPV)のようなポリパラフェニレンビニレン系化合物、ポリ(3−アルキルチオフェン)(PAT)、ポリ(オキシプロピレン)トリオール(POPT)のようなポリチオフェン系化合物、ポリ(9,9−ジアルキルフルオレン)(PDAF)、α,ω−ビス[N,N’−ジ(メチルフェニル)アミノフェニル]−ポリ[9,9−ビス(2−エチルヘキシル)フルオレン−2,7−ジル](PF2/6am4)、ポリ(9,9−ジオクチル−2,7−ジビニレンフルオレニル−オルト−コ(アントラセン−9,10−ジイル)のようなポリフルオレン系化合物、ポリ(パラ−フェニレン)(PPP)、ポリ(1,5−ジアルコキシ−パラ−フェニレン)(RO−PPP)のようなポリパラフェニレン系化合物、ポリ(N−ビニルカルバゾール)(PVK)のようなポリカルバゾール系化合物、ポリ(メチルフェニルシラン)(PMPS)、ポリ(ナフチルフェニルシラン)(PNPS)、ポリ(ビフェニリルフェニルシラン)(PBPS)のようなポリシラン系化合物等が挙げられる。 Examples of the polymer light-emitting material include polyacetylene compounds such as trans-type polyacetylene, cis-type polyacetylene, poly (di-phenylacetylene) (PDPA), poly (alkyl, phenylacetylene) (PAPA), and poly (para-para-). Fenvinylene) (PPV), poly (2,5-dialkoxy-para-phenylenevinylene) (RO-PPV), cyano-substituted-poly (para-phenvinylene) (CN-PPV), poly (2-dimethyloctyl) Polyparaphenylene vinylene compounds such as silyl-para-phenylene vinylene (DMOS-PPV), poly (2-methoxy, 5- (2′-ethylhexoxy) -para-phenylene vinylene) (MEH-PPV), poly ( 3-alkylthiophene) (PAT), poly (oxypropylene) Polythiophene compounds such as riol (POPT), poly (9,9-dialkylfluorene) (PDAF), α, ω-bis [N, N′-di (methylphenyl) aminophenyl] -poly [9,9- Bis (2-ethylhexyl) fluorene-2,7-diyl] (PF2 / 6am4), poly (9,9-dioctyl-2,7-divinylenefluorenyl-ortho-co (anthracene-9,10-diyl) Polyfluorene compounds such as poly (para-phenylene) (PPP), polyparaphenylene compounds such as poly (1,5-dialkoxy-para-phenylene) (RO-PPP), poly (N-vinyl) Polycarbazole compounds such as carbazole (PVK), poly (methylphenylsilane) (PMPS), poly (naphthylphenylsilane) PnPs), polysilane-based compounds such as poly (biphenylyl phenyl silane) (pBPS), and the like.
また、正孔輸送層41と電子輸送層43とに用いる構成材料の組み合わせによっては、発光材料として本発明の導電性材料を用いることもできる。
例えば、正孔輸送層41の構成材料として、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン/スチレンスルホン酸)のようなポリ(チオフェン/スチレンスルホン酸)、N,N’−ビス(1−ナフチル)−N,N’−ジフェニル−ベンジジン(α−NPD)のようなアリールアミン化合物等を用い、電子輸送層43の構成材料として3,4,5−トリフェニル−1,2,4−トリアゾールのようなトリアゾール系化合物、2−(4−t−ブチルフェニル)−5−(ビフェニル−4−イル)−1,3,5−オキサジアゾール(PBD)のようなオキサジアゾール化合物等を用いた場合には、発光層42を構成する導電性材料として、基Yの化学構造が前記化学式(15)および(17)等のものを用いることができる。
Further, depending on the combination of constituent materials used for the
For example, as a constituent material of the
発光層42の厚さ(平均)は、特に限定されないが、10〜150nm程度であるのが好ましく、50〜100nm程度であるのがより好ましい。発光層の厚さを前記範囲とすることにより、正孔と電子との再結合が効率よくなされ、発光層42の発光効率をより向上させることができる。
なお、有機EL素子1は、正孔輸送層41、発光層42および電子輸送層43のうちのいずれか1つが本発明の導電性材料で構成されるようなものであってもよく、これらの全てが本発明の導電性材料で構成されるようなものであってもよい。
The thickness (average) of the
The
また、発光層42は、正孔輸送層41および電子輸送層43と別個に設けられているが、正孔輸送層41と発光層42とを兼ねた正孔輸送性発光層や、電子輸送層43と発光層42とを兼ねた電子輸送性発光層とすることもできる。この場合、正孔輸送性発光層の電子輸送層43との界面付近が、また、電子輸送性発光層の正孔輸送層41との界面付近が、それぞれ、発光層42として機能する。
In addition, the
さらに、正孔輸送性発光層を用いた場合には、陽極から正孔輸送性発光層に注入された正孔が電子輸送層によって閉じこめられ、また、電子輸送性発光層を用いた場合には、陰極から電子輸送性発光層に注入された電子が電子輸送性発光層に閉じこめられるため、いずれも、正孔と電子との再結合効率を向上させることができるという利点がある。
なお、各層3、4、5同士の間には、任意の目的の層が設けられていてもよい。例えば、正孔輸送層41と陽極3との間には、陽極3からの正孔の注入効率を向上させる正孔注入層を設けることができる。また、電子輸送層43と陰極5との間には、陰極5からの電子の注入効率を向上させる電子注入層等を設けることができる。このように、有機EL素子1に正孔注入層および電子注入層を設ける場合には、この正孔注入層および電子注入層の構成材料として、本発明の導電性材料を用いることができる。
また、正孔注入層の構成材料としては、本発明の導電性材料の他、例えば、銅フタロシアニンや4,4’,4’’−トリス(N,N−フェニル−3−メチルフェニルアミノ)トリフェニルアミン(M−MTDATA)等を用いることもできる。
Furthermore, when a hole transporting light emitting layer is used, holes injected from the anode into the hole transporting light emitting layer are confined by the electron transport layer, and when an electron transporting light emitting layer is used, Since electrons injected from the cathode into the electron-transporting light-emitting layer are confined in the electron-transporting light-emitting layer, both have the advantage that the recombination efficiency between holes and electrons can be improved.
An arbitrary target layer may be provided between the
As the constituent material of the hole injection layer, in addition to the conductive material of the present invention, for example, copper phthalocyanine or 4,4 ′, 4 ″ -tris (N, N-phenyl-3-methylphenylamino) tris Phenylamine (M-MTDATA) can also be used.
保護層6は、有機EL素子1を構成する各層3、4、5を覆うように設けられている。この保護層6は、有機EL素子1を構成する各層3、4、5を気密的に封止し、酸素や水分を遮断する機能を有する。保護層6を設けることにより、有機EL素子1の信頼性の向上や、変質・劣化の防止等の効果が得られる。
保護層6の構成材料としては、例えば、Al、Au、Cr、Nb、Ta、Tiまたはこれらを含む合金、酸化シリコン、各種樹脂材料等を挙げることができる。なお、保護層6の構成材料として導電性を有する材料を用いる場合には、短絡を防止するために、保護層6と各層3、4、5との間には、必要に応じて、絶縁膜を設けるのが好ましい。
The protective layer 6 is provided so as to cover the
Examples of the constituent material of the protective layer 6 include Al, Au, Cr, Nb, Ta, Ti, alloys containing these, silicon oxide, various resin materials, and the like. In addition, when using the material which has electroconductivity as a constituent material of the protective layer 6, in order to prevent a short circuit, between the protective layer 6 and each
この有機EL素子1は、例えばディスプレイ用として用いることができるが、その他にも光源等としても使用可能であり、種々の光学的用途等に用いることが可能である。
また、有機EL素子1をディスプレイに適用する場合、その駆動方式としては、特に限定されず、アクティブマトリックス方式、パッシブマトリックス方式のいずれであってもよい。
このような有機EL素子1は、例えば、次のようにして製造することができる。
The
Further, when the
Such an
[A1]陽極形成工程
まず、基板2を用意し、この基板2上に陽極3を形成する。
陽極3は、例えば、プラズマCVD、熱CVD、レーザーCVDのような化学蒸着法(CVD)、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、溶射法、ゾル・ゲル法、MOD法、金属箔の接合等を用いて形成することができる。
[A1] Anode Formation Step First, the substrate 2 is prepared, and the
The
[A2]正孔輸送層形成工程(第1の構成)
[A2−1] まず、前記一般式(1)で表される化合物(以下、単に「化合物(1)」という。)と、ビニル化合物とを含有する導電性材料用組成物(正孔輸送材料)を陽極3上に塗布(供給)する。
導電性材料用組成物中における、化合物(1)とビニル化合物との配合比は、モル比で、9:1〜3:2であるのが好ましく、4:1〜7:3であるのがより好ましい。ビニル化合物の配合比が少な過ぎると、生成される高分子中において、主骨格同士をより適切な距離に保てなくなり、主骨格同士の相互作用が生じるおそれがあり、一方、ビニル化合物の配合比が多過ぎると、相対的に化合物(1)の混合比が少なくなる。すなわち、生成される高分子中において、主骨格の存在比率が少なくなるため、正孔輸送能が低下するおそれがある。
[A2] Hole transport layer forming step (first configuration)
[A2-1] First, a composition for a conductive material (hole transport material) containing a compound represented by the general formula (1) (hereinafter simply referred to as “compound (1)”) and a vinyl compound. ) Is applied (supplied) onto the
The compounding ratio of the compound (1) and the vinyl compound in the composition for conductive material is preferably 9: 1 to 3: 2 in terms of molar ratio, and preferably 4: 1 to 7: 3. More preferred. If the compounding ratio of the vinyl compound is too small, the main skeletons may not be kept at a more appropriate distance in the polymer to be produced, and the interaction between the main skeletons may occur. On the other hand, the compounding ratio of the vinyl compound When there is too much, the mixing ratio of a compound (1) will become relatively small. That is, in the polymer to be produced, the abundance ratio of the main skeleton is reduced, so that the hole transport ability may be lowered.
この塗布には、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法等の各種塗布法を用いることができる。かかる塗布法によれば、正孔輸送材料を比較的容易に陽極3上に供給することができる。
For this coating, spin coating method, casting method, micro gravure coating method, gravure coating method, bar coating method, roll coating method, wire bar coating method, dip coating method, spray coating method, screen printing method, flexographic printing method, Various coating methods such as an offset printing method and an ink jet printing method can be used. According to such a coating method, the hole transport material can be supplied onto the
化合物(1)を溶媒に溶解または分散媒に分散する場合、用いる溶媒または分散媒としては、例えば、硝酸、硫酸、アンモニア、過酸化水素、水、二硫化炭素、エチレンカーボネイト等の無機溶媒や、メチルエチルケトン(MEK)、アセトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン(MIBK)、メチルイソプロピルケトン(MIPK)、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール(DEG)、グリセリン等のアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、1,2−ジメトキシエタン(DME)、1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラン(THF)、テトラヒドロピラン(THP)、アニソール、ジエチレングリコールジメチルエーテル(ジグリム)、ジエチレングリコールエチルエーテル(カルビトール)等のエーテル系溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、フェニルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン、メチルピロリドン等の芳香族複素環化合物系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMA)等のアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、1,2−ジクロロエタン等のハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル、ギ酸エチル等のエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド(DMSO)、スルホラン等の硫黄化合物系溶媒、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル系溶媒、ギ酸、酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸系溶媒のような各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等が挙げられる。
なお、導電性材料用組成物には、重合開始剤を添加するのが好ましい。これにより、次工程[A2−2]において、加熱や光照射のような所定の処理を施す際に、置換基X同士、またはビニル化合物を介しての重合反応を促進させることができる。
When the compound (1) is dissolved in a solvent or dispersed in a dispersion medium, examples of the solvent or dispersion medium to be used include inorganic solvents such as nitric acid, sulfuric acid, ammonia, hydrogen peroxide, water, carbon disulfide, and ethylene carbonate, Ketone solvents such as methyl ethyl ketone (MEK), acetone, diethyl ketone, methyl isobutyl ketone (MIBK), methyl isopropyl ketone (MIPK), cyclohexanone, alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, ethylene glycol, diethylene glycol (DEG), glycerin Solvent, diethyl ether, diisopropyl ether, 1,2-dimethoxyethane (DME), 1,4-dioxane, tetrahydrofuran (THF), tetrahydropyran (THP), anisole, diethylene glycol dimethyl Ether solvents such as ether (diglyme), diethylene glycol ethyl ether (carbitol), cellosolv solvents such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve, phenyl cellosolve, aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane, pentane, heptane, cyclohexane, toluene, Aromatic hydrocarbon solvents such as xylene and benzene, aromatic heterocyclic solvents such as pyridine, pyrazine, furan, pyrrole, thiophene and methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide Amide solvents such as (DMA), halogen compound solvents such as dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane, ester solvents such as ethyl acetate, methyl acetate, ethyl formate, dimethyl sulfoxide (DMSO), Various organic solvents such as sulfur compound solvents such as horan, nitrile solvents such as acetonitrile, propionitrile, acrylonitrile, organic acid solvents such as formic acid, acetic acid, trichloroacetic acid, trifluoroacetic acid, or mixtures containing these A solvent etc. are mentioned.
In addition, it is preferable to add a polymerization initiator to the composition for conductive materials. Thereby, in the next step [A2-2], when a predetermined treatment such as heating or light irradiation is performed, the polymerization reaction via the substituents X or the vinyl compound can be promoted.
重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、光カチオン重合開始剤や光ラジカル重合開始剤のような光重合開始剤、熱重合開始剤および嫌気重合開始剤等が挙げられ、これらの中でも、光カチオン重合開始剤を用いるのが特に好ましい。これにより、次工程[A2−2]において、置換基X同士を、直接、またはビニル化合物を介しての重合反応を比較的容易に行うことができる。 The polymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include a photopolymerization initiator such as a photocationic polymerization initiator and a radical photopolymerization initiator, a thermal polymerization initiator, an anaerobic polymerization initiator, and the like. It is particularly preferable to use a photocationic polymerization initiator. Thereby, in the next step [A2-2], it is possible to relatively easily perform the polymerization reaction between the substituents X directly or via the vinyl compound.
光カチオン重合開始剤としては、各種の光カチオン重合開始剤を用いることができるが、例えば、芳香族スルホニウム塩系、芳香族ヨードニウム塩系、芳香族ジアゾニウム塩系、ピリジウム塩系および芳香族ホスホニウム塩系等のオニウム塩系の光カチオン重合開始剤や、鉄アレーン錯体およびスルホン酸エステル等の非イオン系の光カチオン重合開始剤を用いることができる。
さらに、重合開始剤として光重合開始剤を用いる場合には、用いる光重合開始剤の種類に適した増感剤を導電性材料用組成物に添加するようにしてもよい。
As the cationic photopolymerization initiator, various kinds of cationic photopolymerization initiators can be used. For example, aromatic sulfonium salt type, aromatic iodonium salt type, aromatic diazonium salt type, pyridium salt type and aromatic phosphonium salt. An onium salt-based photocationic polymerization initiator such as a non-ionic photocationic polymerization initiator such as an iron arene complex or a sulfonic acid ester can be used.
Furthermore, when using a photoinitiator as a polymerization initiator, you may make it add the sensitizer suitable for the kind of photoinitiator to be used to the composition for electroconductive materials.
[A2−2] 次に、陽極3上に供給された正孔輸送材料に光照射する。
これにより、正孔輸送材料に含まれる化合物(1)同士を置換基Xにおいて、直接、またはビニル化合物を介して重合反応(結合)させて、ネットワーク形状の高分子(本発明の導電性材料)を生成することができる。その結果、本発明の導電性材料を主材料とする正孔輸送層41が陽極3上に形成される。
[A2-2] Next, the hole transport material supplied onto the
As a result, the compound (1) contained in the hole transport material is polymerized (bonded) with the substituent X directly or via the vinyl compound, to form a network-shaped polymer (the conductive material of the present invention). Can be generated. As a result, a
正孔輸送層41を本発明の導電性材料を主材料として構成することにより、次工程[A3]において、発光層材料を供給した際に、この発光層材料に含まれる溶媒または分散媒により、正孔輸送層41が膨潤および溶解するのを防止することができる。その結果、正孔輸送層41と発光層42との相溶解を確実に防止することができる。
また、正孔輸送層41を本発明の導電性材料(高分子)を主材料として構成することにより、得られた有機EL素子1において、正孔輸送層41と発光層42との界面付近において、これらの構成材料同士が経時的に混ざり合うのを確実に防止することができる。
By configuring the
Moreover, in the
この高分子の重量平均分子量は、特に限定されないが、10000〜1000000程度であるのが好ましく、15000〜300000程度であるのがより好ましい。これにより、高分子の膨潤および溶解をより確実に抑制または防止することができる。
なお、正孔輸送層41は、この正孔輸送層41と発光層42との相溶解が防止される範囲において、化合物(1)やビニル化合物の低分子(モノマーやオリゴマー)を含んでいてもよい。
The weight average molecular weight of the polymer is not particularly limited, but is preferably about 10,000 to 1,000,000, more preferably about 15,000 to 300,000. Thereby, swelling and dissolution of the polymer can be suppressed or prevented more reliably.
The
正孔輸送材料に光照射する光としては、例えば、赤外線、可視光線、紫外線およびX線等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、紫外線を用いるのが特に好ましい。これにより、置換基Xにおける重合反応を容易かつ確実に進行させることができる。
光照射する紫外線の波長は、200〜420nm程度であるのが好ましく、250〜400nm程度であるのがより好ましい。
Examples of the light that irradiates the hole transport material include infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, and X-rays, and one or more of these can be used in combination. Among these, it is particularly preferable to use ultraviolet rays. Thereby, the polymerization reaction in the substituent X can be easily and reliably advanced.
The wavelength of the ultraviolet rays to be irradiated is preferably about 200 to 420 nm, and more preferably about 250 to 400 nm.
また、紫外線の照射強度は、10〜5000mW/cm2程度であるのが好ましく、20〜1000mW/cm2程度であるのがより好ましい。
さらに、紫外線の照射時間は、5〜300秒程度であるのが好ましく、10〜150秒程度であるのがより好ましい。
紫外線の波長、照射強度および照射時間をかかる範囲にすることにより、陽極3上に供給された正孔輸送材料の重合反応の進行を比較的容易に制御することができる。
The irradiation intensity of ultraviolet light is preferably in the range of about 10~5000mW / cm 2, more preferably about 20 to 1000 mW / cm 2.
Furthermore, the ultraviolet irradiation time is preferably about 5 to 300 seconds, and more preferably about 10 to 150 seconds.
By setting the ultraviolet wavelength, irradiation intensity, and irradiation time within such ranges, the progress of the polymerization reaction of the hole transport material supplied onto the
[A2’]正孔輸送層形成工程(第2の構成)
[A2’−1] まず、化合物(1)を溶解し得る反応溶媒に、化合物(1)と、ビニル化合物とを溶解させて導電性材料用組成物を得る。
導電性材料用組成物中における、化合物(1)とビニル化合物との配合比は、前記工程[A2−1]で説明した配合比と同様にすることができる。
[A2 ′] Hole transport layer forming step (second configuration)
[A2′-1] First, compound (1) and a vinyl compound are dissolved in a reaction solvent capable of dissolving compound (1) to obtain a composition for conductive material.
The compounding ratio of the compound (1) and the vinyl compound in the composition for conductive material can be the same as the compounding ratio described in the step [A2-1].
また、反応溶媒としては、前記工程[A2−1]で説明した溶媒または分散媒と同様のものを用いることができる。ただし、前記工程[A2−1]で説明したもののうち、脂肪族炭化水素系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒、芳香族複素環化合物系溶媒、ハロゲン化合物系溶媒、硫黄化合物系溶媒のような比較的塩基性の弱いものを選択するのが好ましい。これにより、次工程[A2’−2]において、置換基Xを、直接、またはビニル化合物を介して、重合反応させることにより得られる化合物(1)の高分子(以下、単に「化合物(1)の高分子」という。)を、選択した反応溶媒により阻害させることなく確実に形成することができる。
また、これらの中でも、特に、誘電率が小さいものを選択するのが好ましい。これにより、化合物(1)の高分子化の重合速度が低下し、比較的分子量の小さい高分子を容易に得ることができることから、得られる化合物(1)の高分子(重合物)の分子量の制御を比較的容易に行うことができる。
Moreover, as a reaction solvent, the thing similar to the solvent or dispersion medium demonstrated by the said process [A2-1] can be used. However, among those described in the step [A2-1], comparisons such as an aliphatic hydrocarbon solvent, an aromatic hydrocarbon solvent, an aromatic heterocyclic compound solvent, a halogen compound solvent, and a sulfur compound solvent It is preferable to select those with weak basicity. As a result, in the next step [A2′-2], the polymer of the compound (1) obtained by polymerizing the substituent X directly or via a vinyl compound (hereinafter simply referred to as “compound (1)”). Can be reliably formed without being inhibited by the selected reaction solvent.
Among these, it is particularly preferable to select one having a small dielectric constant. As a result, the polymerization rate of the polymerization of the compound (1) is decreased, and a polymer having a relatively small molecular weight can be easily obtained. Therefore, the molecular weight of the polymer (polymer) of the resulting compound (1) can be reduced. Control can be performed relatively easily.
[A2’−2] 次に、化合物(1)同士の置換基Xを、直接、またはビニル化合物を介して重合反応(結合)させて、ネットワーク形状を有する化合物(1)の高分子(可溶性ポリマー)が反応溶媒中に可溶な範囲内にまで、導電性材料用組成物に含まれる化合物(1)を高分子化させる。
この際、導電性材料用組成物に、重合触媒を添加することにより、置換基X同士、またはビニル化合物を介しての重合反応すなわち化合物(1)の高分子化を促進させることができる。
[A2′-2] Next, the substituent X between the compounds (1) is polymerized (bonded) directly or via a vinyl compound to form a polymer (soluble polymer) of the compound (1) having a network shape. ) Is polymerized to the extent that it is soluble in the reaction solvent, the compound (1) contained in the composition for conductive materials is polymerized.
At this time, by adding a polymerization catalyst to the composition for conductive material, the polymerization reaction via the substituents X or the vinyl compound, that is, the polymerization of the compound (1) can be promoted.
このような化合物(1)の高分子(可溶性ポリマー)の重量平均分子量は、化合物(1)の種類によっても若干異なり、特に限定されるものではないが、800〜10000程度であるのが好ましく、1500〜5000程度であるのがより好ましい。これにより、化合物(1)の高分子が不溶化して、導電性材料用組成物中に析出(沈殿)するのを確実に防止することができる。 The weight average molecular weight of the polymer (soluble polymer) of the compound (1) is slightly different depending on the type of the compound (1) and is not particularly limited, but is preferably about 800 to 10,000. More preferably, it is about 1500 to 5000. Thereby, it can prevent reliably that the polymer | macromolecule of a compound (1) insolubilizes and precipitates (precipitation) in the composition for electroconductive materials.
このような化合物(1)の高分子は、重合触媒の存在下において、例えば、反応温度の制御、光照射、嫌気処理のような所定の処理を導電性材料用組成物に行うことにより得ることができる。
化合物(1)同士の置換基Xが、直接、またはビニル化合物を介して結合する重合反応は、前記所定の処理の条件を適宜設定することにより比較的容易に制御することができる。そのため、不溶性の高分子が生成されるより前に、すなわち、重合反応が進行して形成された高分子が不溶化する前に、化合物(1)の高分子化を確実に停止させることができる。
また、所定の処理としては、前述したものの中でも、反応温度の制御を選択するのが好ましい。反応温度を制御する際の処理条件を適宜設定することにより、化合物(1)の高分子化をより容易に制御することができる。
Such a polymer of compound (1) can be obtained by subjecting the composition for conductive material to predetermined treatment such as control of reaction temperature, light irradiation, and anaerobic treatment in the presence of a polymerization catalyst. Can do.
The polymerization reaction in which the substituent X between the compounds (1) is bonded directly or via a vinyl compound can be controlled relatively easily by appropriately setting the conditions for the predetermined treatment. Therefore, the polymerization of the compound (1) can be surely stopped before the insoluble polymer is generated, that is, before the polymer formed by the progress of the polymerization reaction is insolubilized.
As the predetermined treatment, it is preferable to select control of the reaction temperature among the above-mentioned treatments. Polymerization of compound (1) can be more easily controlled by appropriately setting treatment conditions for controlling the reaction temperature.
反応温度を制御する際の導電性材料用組成物の温度は、前述した反応溶媒の種類によっても若干異なるが、−78〜25℃程度であるのが好ましく、−40〜0℃程度であるのがより好ましい。
反応温度を制御する時間も、前述した反応溶媒の種類によっても若干異なるが、0.5〜24時間程度であるのが好ましく、1〜5時間程度であるのがより好ましい。
The temperature of the composition for conductive material when controlling the reaction temperature is slightly different depending on the kind of the reaction solvent described above, but is preferably about −78 to 25 ° C., and is about −40 to 0 ° C. Is more preferable.
The time for controlling the reaction temperature also varies slightly depending on the kind of the reaction solvent described above, but is preferably about 0.5 to 24 hours, more preferably about 1 to 5 hours.
導電性材料用組成物の温度、および反応温度を制御する時間をかかる範囲にすることにより、化合物(1)の高分子が不溶化するのを確実に防止することができる。
なお、化合物(1)の高分子(可溶性ポリマー)が得られた際には、導電性材料用組成物に、重合停止剤を添加するようにしてもよい。これにより、化合物(1)の高分子化をより確実に停止させることができる。
By controlling the temperature of the composition for a conductive material and the time for controlling the reaction temperature within such a range, it is possible to reliably prevent the polymer of the compound (1) from being insolubilized.
When a polymer (soluble polymer) of compound (1) is obtained, a polymerization terminator may be added to the composition for conductive material. Thereby, the high molecularization of compound (1) can be stopped more reliably.
このような重合停止剤としては、例えば、アンモニア水のような塩基性化合物を含有するメタノール、エタノールおよびイソプロピルアルコール等の低級アルコールや、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒が挙げられる。
また、前記重合触媒としては、特に限定されないが、例えば、ハロゲノカルボン酸、スルホン酸、硫酸モノエステル、リン酸モノエステルのようなプロトン酸、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素エーテレート(BF3/OEt2)、ニ塩化チタン、四塩化チタン、塩化第一スズ、塩化第二スズ、塩化アルミニウム、塩化亜鉛、臭化マグネシウム、塩化第二鉄のようなルイス酸等が挙げられる。ただし、重合触媒としてルイス酸を用いる場合には、水、アルコール、カルボン酸、エーテルのような不対電子を有する化合物を共触媒として導電性材料用組成物に添加するのが好ましい。これにより、化合物(1)の高分子化をより確実に行うことができる。
Examples of such a polymerization terminator include lower alcohols such as methanol, ethanol and isopropyl alcohol containing a basic compound such as aqueous ammonia, and ether solvents such as diethyl ether and tetrahydrofuran.
The polymerization catalyst is not particularly limited. For example, protonic acids such as halogenocarboxylic acid, sulfonic acid, sulfuric acid monoester, and phosphoric acid monoester, boron trifluoride, boron trifluoride etherate (BF 3 / OEt 2 ), titanium dichloride, titanium tetrachloride, stannous chloride, stannic chloride, aluminum chloride, zinc chloride, magnesium bromide, ferric chloride and the like. However, when a Lewis acid is used as a polymerization catalyst, it is preferable to add a compound having unpaired electrons such as water, alcohol, carboxylic acid, and ether as a cocatalyst to the conductive material composition. Thereby, high molecularization of a compound (1) can be performed more reliably.
[A2’−3] 次に、導電性材料用組成物に含まれる化合物(1)の高分子(可溶性ポリマー)以外の不純物を導電性用組成物から除去する。
この不純物としては、例えば、化合物(1)およびビニル化合物の低分子(モノマーやオリゴマー)、重合触媒、共触媒、化合物(1)を合成する際に生成および/または混入したものおよび反応溶媒中に混入したもの等が挙げられる。
[A2′-3] Next, impurities other than the polymer (soluble polymer) of the compound (1) contained in the conductive material composition are removed from the conductive composition.
Examples of the impurities include compounds (1) and low-molecular compounds (monomers and oligomers) of vinyl compounds, polymerization catalysts, cocatalysts, compounds produced and / or mixed during the synthesis of compound (1), and reaction solvents. The mixed thing etc. are mentioned.
このような不純物は、カチオン性、アニオン性およびノニオン性の不純物に分類される。これらの内、カチオン性およびアニオン性の不純物を除去する方法としては、例えば、フィルトレーション法、吸着クロマトグラフィー法およびイオン交換クロマトグラフィー法等が挙げられるが、これらの中でも、フィルトレーション法を用いるのが好ましい。フィルトレーション法によれば、用いるフィルターの種類を適宜選択するだけで、目的とするカチオン性不純物やアニオン性不純物を効率よく確実に除去することができる。 Such impurities are classified as cationic, anionic and nonionic impurities. Among these, examples of methods for removing cationic and anionic impurities include filtration methods, adsorption chromatography methods and ion exchange chromatography methods. Among these methods, filtration methods are used. It is preferable to use it. According to the filtration method, the target cationic impurities and anionic impurities can be efficiently and reliably removed by simply selecting the type of filter to be used.
すなわち、フィルターとして、例えば、強酸性陽イオン交換樹脂、弱酸性陽イオン交換樹脂、重金属を選択的に除去し得るキレート樹脂のような陽イオン交換樹脂を主材料として構成されるものを選択することにより、カチオン性不純物を除去することができる。
また、フィルターとして、例えば、最強塩基性陰イオン交換樹脂、強塩基性陰イオン交換樹脂、中塩基性陰イオン交換樹脂、弱塩基性陰イオン交換樹脂等のような陰イオン交換樹脂を主材料として構成されるものを選択することにより、アニオン性不純物を除去することができる。
That is, as a filter, for example, a material composed mainly of a cation exchange resin such as a strong acid cation exchange resin, a weak acid cation exchange resin, or a chelate resin capable of selectively removing heavy metals is selected. Thus, cationic impurities can be removed.
In addition, as a filter, for example, an anion exchange resin such as the strongest basic anion exchange resin, strong basic anion exchange resin, medium basic anion exchange resin, weak basic anion exchange resin, etc. is used as a main material. By selecting a constituent, anionic impurities can be removed.
また、ノニオン性の不純物を除去する方法としては、例えば、限外ろ過膜法やゲル浸透クロマトグラフィー法等が挙げられるが、これらの中でも、限外ろ過膜法を用いるのが好ましい。限外ろ過膜法は、分子量に応じた各種物質の分離特性に優れており、用いる限外ろ過膜の種類を適宜選択するだけで、目的とする分子量より小さいノニオン性不純物を効率よく確実に除去することができる。 Examples of the method for removing nonionic impurities include an ultrafiltration membrane method and a gel permeation chromatography method. Among these, the ultrafiltration membrane method is preferably used. The ultrafiltration membrane method is excellent in the separation characteristics of various substances according to the molecular weight, and by simply selecting the type of ultrafiltration membrane to be used, nonionic impurities smaller than the target molecular weight can be removed efficiently and reliably. can do.
[A2’−4] 次に、化合物(1)の高分子(可溶性ポリマー)を含有する導電性材料用組成物を陽極3上に塗布(供給)する。
この塗布には、前記工程[A2−1]で説明したのと同様の方法を用いることができる。
なお、この導電性材料用組成物には、重合開始剤を添加するのが好ましい。これにより、次工程[A2’−5]において、加熱や光照射のような所定の処理を施す際に、化合物(1)の高分子同士の置換基Xにおける重合反応を促進させることができる。
この重合開始剤としても、前記工程[A2−1]で説明したのと同様のものを用いることができる。
[A2′-4] Next, a conductive material composition containing a polymer (soluble polymer) of the compound (1) is applied (supplied) onto the
For this coating, the same method as described in the step [A2-1] can be used.
In addition, it is preferable to add a polymerization initiator to this composition for conductive materials. Thereby, in the next step [A2′-5], the polymerization reaction in the substituent X between the polymers of the compound (1) can be promoted when performing a predetermined treatment such as heating or light irradiation.
As this polymerization initiator, the same ones as described in the above step [A2-1] can be used.
[A2’−5] 次に、陽極3上に供給された導電性材料用組成物に光照射する。
これにより、導電性材料用組成物に含まれる、化合物(1)の高分子同士を置換基Xにおいて、直接、またはビニル化合物を介して重合反応させることができる。これにより、化合物(1)の高分子(可溶性ポリマー)がさらに高分子化することにより不溶化して、導電性材料用組成物中に析出することとなる。その結果、化合物(1)の高分子(不溶性ポリマー)すなわち本発明の導電性材料を主材料とする正孔輸送層41が陽極3上に形成される。
[A2′-5] Next, the composition for conductive material supplied onto the
Thereby, the polymer of compound (1) contained in the composition for conductive materials can be subjected to a polymerization reaction in the substituent X directly or via a vinyl compound. Thereby, the polymer (soluble polymer) of the compound (1) is further insolubilized by being polymerized, and is precipitated in the composition for conductive material. As a result, a
この化合物(1)の高分子(不溶性ポリマー)の重量平均分子量は、特に限定されないが、15000〜1000000程度であるのが好ましく、20000〜300000程度であるのがより好ましい。これにより、化合物(1)の高分子の膨潤および溶解をより確実に抑制または防止することができる。
導電性材料用組成物に光照射する光としては、前記工程[A2−2]で説明したのと同様のものを用いることができる。
The weight average molecular weight of the polymer (1 insoluble polymer) of the compound (1) is not particularly limited, but is preferably about 15,000 to 1,000,000, and more preferably about 20,000 to 300,000. Thereby, swelling and dissolution of the polymer of compound (1) can be more reliably suppressed or prevented.
As the light for irradiating the composition for conductive material, the same light as described in the step [A2-2] can be used.
以上のような[A2’]の工程を経て正孔輸送層41が形成される。かかる工程により正孔輸送層41を形成することにより、前記工程[A2’−5]において、陽極3上に供給される導電性材料用組成物に、化合物(1)の高分子(可溶性ポリマー)が含まれていることから、重合開始剤の添加量を、比較的少なく設定することができる。その結果、得られる正孔輸送層41に残存する重合開始剤の量が比較的少なくなる。これにより、正孔輸送層41中の正孔が重合開始剤により捕捉されるのを好適に防止または抑制することができることから、得られる正孔輸送層41により優れた正孔輸送能を発揮させることができる。
The
また、[A2’]の方法では、化合物(1)の高分子(可溶性ポリマー)を陽極3上に供給した後に、この高分子をさらに高分子化することにより不溶化させて正孔輸送層41が形成されることから、正孔輸送層41を比較的容易に、かつ分子量分布の狭い均一な膜を形成(成膜)できるという利点もある。
なお、得られた正孔輸送層41には、必要に応じて、例えば大気中、不活性雰囲気中、減圧(または真空)下等において熱処理を施すようにしてもよい。これにより、例えば、正孔輸送層41の乾燥・固化(脱溶媒または脱分散媒)等を行うことができる。なお、正孔輸送層41は、熱処理によらず乾燥してもよい。
In the method [A2 ′], after the polymer (soluble polymer) of the compound (1) is supplied onto the
Note that the obtained
また、置換基X同士を、直接、またはビニル化合物を介して重合反応させるための所定の処理としては、前記工程[A2−2]および前記工程[A2’−5]で説明した光照射の他、例えば、加熱および嫌気処理等が挙げられるが、これらの中でも、光照射を用いるのが好ましい。光照射によれば、化合物(1)を高分子化させる領域および程度を比較的容易に選択することができる。 In addition, as the predetermined treatment for causing the substituents X to undergo polymerization reaction directly or via a vinyl compound, in addition to the light irradiation described in the step [A2-2] and the step [A2′-5], For example, heating and anaerobic treatment can be mentioned, and among these, it is preferable to use light irradiation. According to the light irradiation, it is possible to relatively easily select a region and a degree to which the compound (1) is polymerized.
[A3]発光層形成工程
次に、正孔輸送層41上に発光層42を形成する。
発光層42は、例えば、前述したような発光材料を溶媒に溶解または分散媒に分散してなる発光層材料(発光層形成用材料)を、正孔輸送層41上に塗布して形成することができる。
発光材料を溶解または分散させる溶媒または分散媒としては、正孔輸送層41を形成する際に用いた溶媒または分散媒と同様のものを用いることができる。
また、発光層材料を、正孔輸送層41上に塗布する方法としても、正孔輸送層41を形成する際に用いた塗布方法と同様の方法を用いることができる。
[A3] Light-Emitting Layer Formation Step Next, the light-emitting
The
As the solvent or dispersion medium for dissolving or dispersing the light emitting material, the same solvent or dispersion medium used when forming the
Further, as a method of applying the light emitting layer material on the
[A4]電子輸送層形成工程
次に、発光層42上に電子輸送層43を形成する。
電子輸送層43は、前記正孔輸送層形成工程[A2]および[A2’]で説明したのと同様の方法で、本発明の導電性材料用組成物を用いて形成することができる。
なお、発光層42が本発明の導電性材料のような高分子により構成されない場合、電子輸送層43を形成するために用いる導電性材料用組成物を、溶解または分散するための溶媒または分散媒としては、発光層42が膨潤および溶解しないものを選択するようにすればよい。これにより、発光層42と電子輸送層43との相溶解を確実に防止することができる。
[A4] Electron Transport Layer Formation Step Next, the
The
In addition, when the
[A5]陰極形成工程
次に、電子輸送層43上に陰極5を形成する。
陰極5は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、金属箔の接合等を用いて形成することができる。
[A6]保護層形成工程
次に、陽極3、有機EL層4および陰極5を覆うように、保護層6を形成する。
保護層6は、例えば、前述したような材料で構成される箱状の保護カバーを、各種硬化性樹脂(接着剤)で接合すること等により形成する(設ける)ことができる。
[A5] Cathode Formation Step Next, the
The
[A6] Protective Layer Formation Step Next, the protective layer 6 is formed so as to cover the
The protective layer 6 can be formed (provided), for example, by bonding a box-shaped protective cover made of the above-described material with various curable resins (adhesives).
硬化性樹脂には、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、反応性硬化樹脂、嫌気性硬化樹脂のいずれも使用可能である。
以上のような工程を経て、有機EL素子1が製造される。
As the curable resin, any of a thermosetting resin, a photocurable resin, a reactive curable resin, and an anaerobic curable resin can be used.
The
<有機薄膜トランジスタ>
次に、本発明の電子デバイスを、スイッチング素子である有機薄膜トランジスタ(以下、単に「有機TFT」という。)に適用した場合の実施形態について説明する。
図2は、有機TFT10を示す図であり、(a)は縦断面図、(b)は平面図である。なお、以下の説明では、図2(a)中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
<Organic thin film transistor>
Next, an embodiment in which the electronic device of the present invention is applied to an organic thin film transistor (hereinafter simply referred to as “organic TFT”) as a switching element will be described.
2A and 2B are diagrams showing the
図2に示す有機TFT10は、基板20上に設けられており、ソース電極30およびドレイン電極40と、有機半導体層(本発明の導電層)50と、ゲート絶縁層60と、ゲート電極70とが、この順で基板20側から積層されて構成されている。
具体的には、有機TFT10は、基板20上に、ソース電極30およびドレイン電極40が分離して設けられ、これら電極30、40を覆うように有機半導体層50が設けられている。さらに有機半導体層50上には、ゲート絶縁層60が設けられ、さらにこの上に、少なくともソース電極30とドレイン電極40の間の領域に重なるようにゲート電極70が設けられている。
The
Specifically, in the
この有機TFT10では、有機半導体層50のうち、ソース電極30とドレイン電極40との間の領域が、キャリアが移動するチャネル領域510となっている。以下、このチャネル領域510において、キャリアの移動方向の長さ、すなわちソース電極30とドレイン電極40との間の距離をチャネル長L、チャネル長L方向と直交する方向の長さをチャネル幅Wと言う。
このような有機TFT10は、ソース電極30およびドレイン電極40が、ゲート絶縁層60を介してゲート電極70よりも基板20側に設けられた構成の有機TFT、すなわち、トップゲート構造の有機TFTである。
In the
Such an
以下、有機TFT10を構成する各部について、順次説明する。
基板20は、有機TFT10を構成する各層(各部)を支持するものである。基板20には、例えば、前述した有機EL素子1で説明した基板2と同様のものを用いることができる他、シリコン基板、ガリウム砒素基板等を用いることができる。
基板20上には、ソース電極30およびドレイン電極40が、チャネル長L方向に沿って、所定距離離間して並設されている。
Hereinafter, each part which comprises organic TFT10 is demonstrated sequentially.
The
On the
これらのソース電極30およびドレイン電極40の構成材料としては、導電性を有するものであればいかなるものであってもよく、例えば、Pd、Pt、Au、W、Ta、Mo、Al、Cr、Ti、Cuまたはこれらを含む合金等の金属材料、ITO、FTO、ATO、SnO2等の導電性酸化物材料、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン等の炭素材料、ポリアセチレン、ポリピロール、PEDOT(poly−ethylenedioxythiophene)のようなポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ(p−フェニレン)、ポリ(p−フェニレンビニレン)、ポリフルオレン、ポリカルバゾール、ポリシランまたはこれらの誘導体等の導電性高分子材料等が挙げられ、これらのうち導電性高分子材料は、通常塩化鉄、ヨウ素、強酸、有機酸、ポリスチレンサルフォニック酸などの高分子でドープされ導電性を付与された状態で用いられる。さらに、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
The constituent material of the
ソース電極30およびドレイン電極40の厚さ(平均)は、特に限定されないが、それぞれ、30〜300nm程度であるのが好ましく、50〜200nm程度であるのがより好ましい。
ソース電極30とドレイン電極40との間の距離(離間距離)、すなわち、チャネル長Lは、2〜30μm程度であるのが好ましく、2〜20μm程度であるのがより好ましい。
The thickness (average) of the
The distance (separation distance) between the
チャネル幅Wは、0.1〜5mm程度であるのが好ましく、0.3〜3mm程度であるのがより好ましい。
また、基板20上には、ソース電極30およびドレイン電極40を覆うように、有機半導体層50が設けられている。
この有機半導体層50の構成材料として、本発明の導電性材料を用いることができる。
The channel width W is preferably about 0.1 to 5 mm, and more preferably about 0.3 to 3 mm.
An
As the constituent material of the
前述したように、本発明の導電性材料は、基Yの化学構造を適宜設定することにより、形成される高分子に、目的とするキャリア輸送能の特性を付与することができるものである。
そこで、基Yの化学構造を適宜設定することにより、高分子に優れた半導体特性を付与することができることから、本発明の導電性材料を有機半導体層50に用いるのは、特に有効である。
As described above, the conductive material of the present invention can impart desired carrier transportability characteristics to the formed polymer by appropriately setting the chemical structure of the group Y.
Therefore, by appropriately setting the chemical structure of the group Y, it is possible to impart excellent semiconductor characteristics to the polymer. Therefore, it is particularly effective to use the conductive material of the present invention for the
このような有機半導体層50を構成する導電性材料としては、例えば、基Yの化学構造が前記化学式(5)、(6)、(19)、(20)および(23)のもののうちいずれかが好適に選択される。
有機半導体層50の厚さ(平均)は、0.1〜1000nm程度であるのが好ましく、1〜500nm程度であるのがより好ましく、10〜100nm程度であるのがさらに好ましい。これにより、優れたキャリア輸送能を維持しつつ、有機TFT10が大型化すること(特に、厚さが増大すること)を防止することができる。
As a conductive material constituting such an
The thickness (average) of the
なお、有機半導体層50として、本発明の導電性材料のような高分子を主材料として構成されるものを用いることにより、得られる有機TFT10は、薄型化・軽量化が可能であるとともに、可撓性にも優れたものとなる。このような有機TFT10は、前述した有機EL素子を備えるフレキシブルディスプレイのスイッチング素子への適用に適している。
In addition, by using the
なお、有機半導体層50は、ソース電極30およびドレイン電極40を覆うように設けられる構成のものに限定されず、少なくともソース電極30とドレイン電極40との間の領域(チャネル領域510)に設けられていればよい。
有機半導体層50上には、ゲート絶縁層60が設けられている。
このゲート絶縁層60は、ソース電極30およびドレイン電極40に対してゲート電極70を絶縁するものである。
Note that the
A
The
ゲート絶縁層60は、主として有機材料(特に有機高分子材料)で構成されているのが好ましい。有機高分子材料を主材料とするゲート絶縁層60は、その形成が容易であるとともに、有機半導体層50との密着性の向上を図ることもできる。
このような有機高分子材料としては、例えば、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリビニルフェニレン、ポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)のようなアクリル系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)のようなフッ素系樹脂、ポリビニルフェノールあるいはノボラック樹脂のようなフェノール系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブテンなどのオレフィン系樹脂等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
The
Examples of such organic polymer materials include polystyrene, polyimide, polyamideimide, polyvinylphenylene, polycarbonate (PC), acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PMMA), and polytetrafluoroethylene (PTFE). Fluorine resin, phenolic resin such as polyvinylphenol or novolac resin, and olefinic resins such as polyethylene, polypropylene, polyisobutylene, polybutene, etc. are used, and one or more of these may be used in combination. it can.
ゲート絶縁層60の厚さ(平均)は、特に限定されないが、10〜5000nm程度であるのが好ましく、100〜1000nm程度であるのがより好ましい。ゲート絶縁層60の厚さを前記範囲とすることにより、ソース電極30およびドレイン電極40とゲート電極70とを確実に絶縁しつつ、有機TFT10が大型化すること(特に、厚さが増大すること)を防止することができる。
なお、ゲート絶縁層60は、単層構成のものに限定されず、複数層の積層構成のものであってもよい。
The thickness (average) of the
Note that the
ゲート絶縁層60上には、ゲート電極70が設けられている。
ゲート電極70の構成材料としては、前述したソース電極30およびドレイン電極40の構成材料と同様のものを用いることができる。
ゲート電極70の厚さ(平均)は、特に限定されないが、0.1〜5000nm程度であるのが好ましく、1〜5000nm程度であるのがより好ましく、10〜5000nm程度であるのがさらに好ましい。
A
As the constituent material of the
The thickness (average) of the
以上のような有機TFT10は、ゲート電極70に印加する電圧を変化させることにより、ソース電極30とドレイン電極40との間に流れる電流量が制御される。
すなわち、ゲート電極70に電圧が印加されていないOFF状態では、ソース電極30とドレイン電極40との間に電圧を印加しても、有機半導体層50中にほとんどキャリアが存在しないため、微少な電流しか流れない。一方、ゲート電極70に電圧が印加されているON状態では、有機半導体層50のゲート絶縁層60に面した部分に電荷が誘起され、チャネル領域510にキャリアの流路が形成される。この状態でソース電極30とドレイン電極40との間に電圧を印加すると、チャネル領域510を通ってキャリア(正孔または電子)が流れる。
このような有機TFT10は、例えば、次のようにして製造することができる。
図3〜図4は、それぞれ、図2に示す有機TFT10の製造方法を説明するための図(縦断面図)である。なお、以下の説明では、図3〜図4中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
In the
That is, in the OFF state in which no voltage is applied to the
Such an
3 to 4 are views (longitudinal sectional views) for explaining a method of manufacturing the
[B1]ソース電極およびドレイン電極形成工程
[B1−1] まず、図3(a)に示すような基板20を用意し、この基板20を、例えば、水(純水等)、有機溶媒等を単独または適宜組み合わせて洗浄する。
次に、基板20上に、フォトレジストを供給し、被膜80’を形成する(図3(b)参照。)。
[B1] Source and drain electrode formation step [B1-1] First, a
Next, a photoresist is supplied onto the
基板20上に供給するフォトレジストとしては、光が照射(露光)された領域が硬化し、この露光された領域以外の領域が現像によって溶解し、除去されるネガ型フォトレジスト、および、露光された領域が現像によって溶解し、除去されるポジ型フォトレジストのいずれを用いてもよい。
ネガ型フォトレジストとしては、ロジン−重クロム酸塩、ポリビニルアルコール(PVA)−重クロム酸塩、セラック−重クロム酸塩、カゼイン−重クロム酸塩、PVA−ジアゾ、アクリル系フォトレジスト等のような水溶性フォトレジスト、ポリケイ皮酸ビニル、環化ゴム−アジド、ポリビニルシンナミリデンアセタート、ポリケイ皮酸β−ビニロキシエチルエステル等のような油溶性フォトレジスト等が挙げられる。
The photoresist supplied onto the
Negative photoresists include rosin-dichromate, polyvinyl alcohol (PVA) -bichromate, shellac-bichromate, casein-dichromate, PVA-diazo, acrylic photoresist, etc. And water-soluble photoresists such as oil-soluble photoresists such as polyvinyl cinnamate, cyclized rubber-azide, polyvinyl cinnamylidene acetate, and polycinnamic acid β-vinyloxyethyl ester.
また、ポジ型フォトレジストとしては、o−ナフトキノンジアジド等のような油溶性フォトレジスト等が挙げられる。
フォトレジストを、基板20上に、供給する方法としては、いかなる方法であってもよいが、塗布法が好適に用いられる。
塗布法としては有機EL素子1の製造方法の正孔輸送層形成工程[A2]で説明したものと同様の方法を用いることができる。
次に、被膜80’を、フォトマスクを介して露光および現像し、ソース電極30およびドレイン電極40を形成する領域に開口部820を有するレジスト層80を形成する(図3(c)参照。)。
Examples of positive photoresists include oil-soluble photoresists such as o-naphthoquinonediazide.
As a method for supplying the photoresist onto the
As a coating method, the same method as described in the hole transport layer forming step [A2] of the method for producing the
Next, the
[B1−2] 次に、図3(d)に示すように、前述したような処理が施された基板20の開口部820内に、形成すべきソース電極30およびドレイン電極40に応じて、これら電極の構成材料またはその前駆体を含有する所定量の液状材料90を供給する。
この液状材料90において、ソース電極30およびドレイン電極40の構成材料またはその前駆体を、溶解または分散する溶液または分散媒としては、前記正孔輸送層形成工程[A2]で説明したものと同様のものを用いることができる。
[B1-2] Next, as shown in FIG. 3D, in the
In this
また、この液状材料90を開口部820内に供給する方法には、前述したものと同様の塗布法を用いることができるが、これらの中でも、インクジェット法(液滴吐出法)を用いるのが好ましい。インクジェット法によれば、液状材料90を、液滴吐出ヘッドのノズルから液滴として吐出して、開口部820内に確実に供給することができる。その結果、レジスト層80に液状材料90が付着するのを確実に阻止することができる。
In addition, as a method for supplying the
[B1−3] 次に、開口部820に供給された液状材料90から溶媒または分散媒を除去して、ソース電極30およびドレイン電極40を形成する。
前記溶媒または分散媒を除去する際の温度(除去温度)は、特に限定されず、溶媒または分散媒の種類によって若干異なるが、20〜200℃程度であるのが好ましく、50〜100℃程度であるのがより好ましい。これにより、液状材料90中に含まれる溶媒または分散媒を、確実に除去することができる。
なお、この溶媒または分散媒の除去を、減圧下で加熱するようにしてもよい。これにより、液状材料90中に含まれる溶媒または分散媒を、より確実に除去することができる。
[B1-3] Next, the solvent or the dispersion medium is removed from the
The temperature at the time of removing the solvent or dispersion medium (removal temperature) is not particularly limited, and is slightly different depending on the type of the solvent or dispersion medium, but is preferably about 20 to 200 ° C, and about 50 to 100 ° C. More preferably. Thereby, the solvent or dispersion medium contained in the
In addition, you may make it heat the removal of this solvent or a dispersion medium under reduced pressure. Thereby, the solvent or the dispersion medium contained in the
[B1−4] 次に、基板20からレジスト層80を除去して、基板20上に形成されたソース電極30およびドレイン電極40を得る(図4(f)参照。)。
レジスト層80の除去方法は、レジスト層80の種類に応じて適宜選択すればよく、例えば、プラズマ処理やオゾン処理のようなアッシング、紫外線の照射、Ne−Heレーザー、Arレーザー、CO2レーザー、ルビーレーザー、半導体レーザー、YAGレーザー、ガラスレーザー、YVO4レーザー、エキシマレーザー等の各種レーザーの照射、レジスト層80を溶解または分解し得る溶剤との接触(例えば浸漬)等により行うことができる。
[B1-4] Next, the resist
The removal method of the resist
[B2]有機半導体層形成工程
次に、図4(h)に示すように、ソース電極30およびドレイン電極40が形成された基板20上に、ソース電極30およびドレイン電極40を覆うように、有機半導体層50を形成する。
このとき、ソース電極30とドレイン電極40との間(ゲート電極70に対応する領域)には、チャネル領域510が形成される。
この有機半導体層50は、有機EL素子1の製造方法の正孔輸送層形成工程[A2]および[A2’]で説明したのと同様の方法により、本発明の導電性材料用組成物を用いて形成することができる。
[B2] Organic Semiconductor Layer Formation Step Next, as shown in FIG. 4 (h), the organic layer is formed on the
At this time, a
This
ここで、有機半導体層50は、本発明の導電性材料(高分子)を主材料として構成されるものである。これにより、次工程[B3]において、ゲート絶縁層材料を有機半導体層50上に供給した際に、このゲート絶縁層材料に含まれる溶媒または分散媒により、高分子が膨潤および溶解することを好適に抑制または防止することができる。その結果、有機半導体層50とゲート絶縁層60との相溶解を確実に防止することができる。
また、有機半導体層50を本発明の導電性材料のように高分子を主材料として構成することにより、得られた有機TFT10において、有機半導体層50とゲート絶縁層60との界面付近において、これらの構成材料同士が経時的に混ざり合うのを確実に防止することができる。
Here, the
In addition, in the
[B3]ゲート絶縁層形成工程
次に、図4(i)に示すように、有機半導体層50上に、ゲート絶縁層60を塗布法を用いて形成する。
具体的には、ゲート絶縁層60は、絶縁材料またはその前駆体を含む溶液を、前述した塗布法を用いて、有機半導体層50上に塗布(供給)した後、必要に応じて、この塗膜に対して後処理(例えば加熱、赤外線の照射、超音波の付与等)を施すことにより形成することができる。
[B3] Gate Insulating Layer Formation Step Next, as shown in FIG. 4I, a
Specifically, the
[B4]ゲート電極形成工程
次に、図4(j)に示すように、ゲート絶縁層60上に、ゲート電極70を塗布法を用いて形成する。
具体的には、ゲート電極70は、電極材料またはその前駆体を含む溶液を、塗布法を用いて、ゲート絶縁層60上に塗布(供給)した後、必要に応じて、この塗膜に対して後処理(例えば加熱、赤外線の照射、超音波の付与等)を施すことにより形成することができる。
[B4] Gate Electrode Formation Step Next, as shown in FIG. 4J, the
Specifically, the
また、塗布法には、前述したのと同様の方法を用いることができるが、特に、インクジェット法を用いるのが好ましい。インクジェット法によれば、電極材料またはその前駆体を含む溶液を、液滴吐出ヘッドのノズルから液滴を吐出してパターニングすることができる。その結果、ゲート絶縁層60上に、所定形状のゲート電極70を、容易かつ確実に形成することができる。
以上のような工程を経て、有機TFT10が製造される。
As the coating method, the same method as described above can be used, but it is particularly preferable to use the ink jet method. According to the inkjet method, a solution containing an electrode material or a precursor thereof can be patterned by discharging droplets from a nozzle of a droplet discharge head. As a result, the
Through the steps as described above, the
<電子機器>
また、前述したような、有機EL素子(発光素子)1や有機TFT(スイッチング素子)10のような本発明の電子デバイスは、各種電子機器に用いることができる。
図5は、本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
<Electronic equipment>
Moreover, the electronic devices of the present invention such as the organic EL element (light emitting element) 1 and the organic TFT (switching element) 10 as described above can be used in various electronic devices.
FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which the electronic apparatus of the present invention is applied.
この図において、パーソナルコンピュータ1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部を備える表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このパーソナルコンピュータ1100においては、例えば、表示ユニット1106が前述の有機EL素子(発光素子)1と有機TFT(スイッチング素子)10とを備えている。
In this figure, a
In the
図6は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206とともに、表示部を備えている。
携帯電話機1200において、例えば、この表示部が前述の有機EL素子(発光素子)1と有機TFT(スイッチング素子)10とを備えている。
FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of a mobile phone (including PHS) to which the electronic apparatus of the present invention is applied.
In this figure, a
In the
図7は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of a digital still camera to which the electronic apparatus of the present invention is applied. In this figure, connection with an external device is also simply shown.
Here, an ordinary camera sensitizes a silver halide photographic film with a light image of a subject, whereas a
ディジタルスチルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
ディジタルスチルカメラ1300において、例えば、この表示部が前述の有機EL素子(発光素子)1と有機TFT(スイッチング素子)10とを備えている。
A display unit is provided on the back of a case (body) 1302 in the
In the
ケースの内部には、回路基板1308が設置されている。この回路基板1308は、撮像信号を格納(記憶)し得るメモリが設置されている。
また、ケース1302の正面側(図示の構成では裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、回路基板1308のメモリに転送・格納される。
A
A
When the photographer confirms the subject image displayed on the display unit and presses the
また、このディジタルスチルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示のように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニタ1430が、デ−タ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピュータ1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、回路基板1308のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ1430や、パーソナルコンピュータ1440に出力される構成になっている。
In the
なお、本発明の電子機器は、図5のパーソナルコンピュータ(モバイル型パーソナルコンピュータ)、図6の携帯電話機、図7のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、テレビや、ビデオカメラ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、POS端末、タッチパネルを備えた機器(例えば金融機関のキャッシュディスペンサー、自動券売機)、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電表示装置、超音波診断装置、内視鏡用表示装置)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシュミレータ、その他各種モニタ類、プロジェクター等の投射型表示装置等に適用することができる。 In addition to the personal computer (mobile personal computer) of FIG. 5, the mobile phone of FIG. 6, and the digital still camera of FIG. 7, the electronic apparatus of the present invention includes, for example, a television, a video camera, a viewfinder type, Monitor direct-view video tape recorder, laptop personal computer, car navigation system, pager, electronic notebook (including communication function), electronic dictionary, calculator, electronic game device, word processor, workstation, videophone, security TV Monitors, electronic binoculars, POS terminals, devices with touch panels (for example, cash dispensers of financial institutions, automatic ticket vending machines), medical devices (for example, electronic thermometers, blood pressure monitors, blood glucose meters, electrocardiographs, ultrasound diagnostic devices, internal Endoscope display device), fish finder, various measuring instruments, Vessels such (e.g., gages for vehicles, aircraft, and ships), a flight simulator, various monitors, and a projection display such as a projector.
以上、本発明の導電性材料用組成物、導電性材料、導電層、電子デバイスおよび電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものでない。
例えば、本発明の電子デバイスは、導電層を正孔輸送層として用いる場合、前述した表示素子(発光素子)の一例である有機EL素子に適用することができる他、例えば、受光素子(光電変換素子)の一例である太陽電池等に適用することができる。
As mentioned above, although the composition for electroconductive materials of this invention, an electroconductive material, a conductive layer, an electronic device, and an electronic device were demonstrated based on embodiment of illustration, this invention is not limited to these.
For example, when the conductive layer is used as a hole transport layer, the electronic device of the present invention can be applied to an organic EL element which is an example of the above-described display element (light emitting element), for example, a light receiving element (photoelectric conversion). The present invention can be applied to a solar cell which is an example of an element.
また、本発明の電子デバイスは、導電層を有機半導体層として用いる場合、前述したスイッチング素子の一例である有機TFTに適用することができる他、例えば、半導体素子等に適用することができる。
さらに、本発明の導電層は、上述した正孔輸送層として用いる他、例えば、配線および電極等に適用することができる。そして、この場合、本発明の電子デバイスは、例えば、配線基板等に適用することができる。
Moreover, when using an electroconductive layer as an organic-semiconductor layer, the electronic device of this invention can be applied to the organic TFT which is an example of the switching element mentioned above, for example, can be applied to a semiconductor element etc.
Furthermore, the conductive layer of the present invention can be applied to, for example, wirings and electrodes in addition to being used as the above-described hole transport layer. In this case, the electronic device of the present invention can be applied to, for example, a wiring board.
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
1.化合物の合成
まず、以下に示すような化合物(A)〜(W)を用意した。
<化合物(A)>
4−(p−アミノフェニル)ブタノールを無水ジメチルホルムアミド中で、4−メトキシベンジルブロミドと水素化ナトリウムで処理し、ヒドロキシル基をベンジルエーテル基に変換し保護した。
Next, specific examples of the present invention will be described.
1. Synthesis of compounds First, compounds (A) to (W) as shown below were prepared.
<Compound (A)>
4- (p-aminophenyl) butanol was treated with 4-methoxybenzyl bromide and sodium hydride in anhydrous dimethylformamide to convert and protect the hydroxyl group to a benzyl ether group.
次に、その得られた化合物1molを酢酸150mLに溶解し、室温で無水酢酸を滴下後、撹拌した。反応終了後、析出した固体をろ過し、水洗後、乾燥した。
次に、4−(p−アミノフェニル)ブタノールに施したのと同様の処理により、4−(p−ブロモフェニル)ブタノールから、ヒドロキシル基をベンジルエーテル基に変換し保護した乾燥物(ベンジルエーテル誘導体)を得た。
Next, 1 mol of the obtained compound was dissolved in 150 mL of acetic acid, and acetic anhydride was added dropwise at room temperature, followed by stirring. After completion of the reaction, the precipitated solid was filtered, washed with water and dried.
Next, a dried product (benzyl ether derivative) obtained by converting hydroxyl group to benzyl ether group from 4- (p-bromophenyl) butanol by the same treatment as that applied to 4- (p-aminophenyl) butanol. )
次に、4−(p−アミノフェニル)ブタノールから得られたベンジルエーテル誘導体0.37mol、4−(p−ブロモフェニル)ブタノールから得られたベンジルエーテル誘導体0.66mol、炭酸カリウム1.1mol、銅粉、ヨウ素を混合し、200℃で加熱した。放冷後、イソアミルアルコール130mL、純水50mL、水酸化カリウム0.73molを加え撹拌後、乾燥した。 Next, 0.37 mol of benzyl ether derivative obtained from 4- (p-aminophenyl) butanol, 0.66 mol of benzyl ether derivative obtained from 4- (p-bromophenyl) butanol, 1.1 mol of potassium carbonate, copper Powder and iodine were mixed and heated at 200 ° C. After standing to cool, 130 mL of isoamyl alcohol, 50 mL of pure water, and 0.73 mol of potassium hydroxide were added and the mixture was stirred and dried.
さらに、そこで得られた化合物130mmol、2,5−ビス(4−ヨードフェニル)−チオフェン62mmol、酢酸パラジウム1.3mmol、t−ブチルホスフィン5.2mmol、t−ブトキシナトリム260mmol、キシレン700mLを混合して、120℃で撹拌した。その後、放冷し、結晶化した。
その得られた化合物を、Pd−C触媒下水素ガスで還元し、ベンジルエーテル基からヒドロキシル基へ変換し脱保護した。
Further, the compound 130 mmol obtained, 62 mmol of 2,5-bis (4-iodophenyl) -thiophene, 1.3 mmol of palladium acetate, 5.2 mmol of t-butylphosphine, 260 mmol of t-butoxynatrim and 700 mL of xylene were mixed. , And stirred at 120 ° C. Then, it stood to cool and crystallized.
The obtained compound was reduced with hydrogen gas under a Pd—C catalyst, converted from a benzyl ether group to a hydroxyl group, and deprotected.
次に、その化合物100mmolを50%水酸化カリウム水溶液中に加え、加熱しながら撹拌した。次に、加圧下(5MPa)で150℃に保ちながら、アセチレンを毎時1lの流速で10時間反応させた後、放冷し結晶化して化合物を得た。
そして、質量スペクトル(MS)法、1H−核磁気共鳴(1H−NMR)スペクトル法、13C−核磁気共鳴(13C−NMR)スペクトル法、およびフーリエ変換赤外吸収(FT−IR)スペクトル法により、得られた化合物が下記化合物(A)であることを確認した。
Next, 100 mmol of the compound was added to a 50% aqueous potassium hydroxide solution and stirred while heating. Next, acetylene was reacted at a flow rate of 1 liter per hour for 10 hours while maintaining at 150 ° C. under pressure (5 MPa), and then allowed to cool and crystallize to obtain a compound.
And mass spectrum (MS) method, 1 H-nuclear magnetic resonance ( 1 H-NMR) spectrum method, 13 C-nuclear magnetic resonance ( 13 C-NMR) spectrum method, and Fourier transform infrared absorption (FT-IR) It was confirmed by a spectral method that the obtained compound was the following compound (A).
<化合物(B)>
2,5−ビス(4−ヨードフェニル)−チオフェンに代えて2,5−ビス(2−メチル−4−ヨードフェニル)−チオフェンを用いた以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(B)を得た。
<Compound (B)>
Compound similar to the above compound (A) except that 2,5-bis (2-methyl-4-iodophenyl) -thiophene was used instead of 2,5-bis (4-iodophenyl) -thiophene (B) was obtained.
<化合物(C)>
4−(p−アミノフェニル)ブタノールに代えて7−(p−アミノフェニル)ヘプタノールを用い、4−(p−ブロモフェニル)ブタノールに代えて7−(p−ブロモフェニル)ヘプタノールを用いた以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(C)を得た。
<Compound (C)>
Except for using 7- (p-aminophenyl) heptanol instead of 4- (p-aminophenyl) butanol and using 7- (p-bromophenyl) heptanol instead of 4- (p-bromophenyl) butanol. In the same manner as in the compound (A), a compound (C) was obtained.
<化合物(D)>
4−(p−アミノフェニル)ブタノールに代えて2−(p−アミノフェニル)エタノールを用い、4−(p−ブロモフェニル)ブタノールに代えて2−(p−ブロモフェニル)エタノールを用いた以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(D)を得た。
<Compound (D)>
Except for using 2- (p-aminophenyl) ethanol instead of 4- (p-aminophenyl) butanol and using 2- (p-bromophenyl) ethanol instead of 4- (p-bromophenyl) butanol. In the same manner as in the compound (A), a compound (D) was obtained.
<化合物(E)>
2−(p−アミノフェニル)エタノールに代えて2−(2’,6’−ジメチル−4’−アミノフェニル)エタノールを用いた以外は、前記化合物(D)と同様にして、化合物(E)を得た。
<Compound (E)>
Compound (E) is the same as Compound (D) except that 2- (2 ′, 6′-dimethyl-4′-aminophenyl) ethanol is used instead of 2- (p-aminophenyl) ethanol. Got.
<化合物(F)>
4−(p−アミノフェニル)ブタノールに代えて8−(p−アミノフェニル)オクタノールを用い、4−(p−ブロモフェニル)ブタノールに代えて8−(p−ブロモフェニル)オクタノールを用いた以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(F)を得た。
<Compound (F)>
Except for using 8- (p-aminophenyl) octanol in place of 4- (p-aminophenyl) butanol and using 8- (p-bromophenyl) octanol in place of 4- (p-bromophenyl) butanol. The compound (F) was obtained in the same manner as the compound (A).
<化合物(G)>
4−(p−アミノフェニル)ブタノールに代えて8−(p−アミノフェニル)オクタノールを用いた以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(G)を得た。
<Compound (G)>
Compound (G) was obtained in the same manner as Compound (A) except that 8- (p-aminophenyl) octanol was used instead of 4- (p-aminophenyl) butanol.
<化合物(H)>
4−(p−アミノフェニル)ブタノールに代えて1−(p−アミノフェニル)メタノールを用い、4−(p−ブロモフェニル)ブタノールに代えて1−(p−ブロモフェニル)メタノールを用いた以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(H)を得た。
<Compound (H)>
1- (p-aminophenyl) methanol was used instead of 4- (p-aminophenyl) butanol, and 1- (p-bromophenyl) methanol was used instead of 4- (p-bromophenyl) butanol. The compound (H) was obtained in the same manner as the compound (A).
<化合物(I)>
2,5−ビス(4−ヨードフェニル)−チオフェンに代えて5,5’’−ビス(4−ヨードフェニル)−2,2’:5’,2’’−ターチオフェンを用いた以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(I)を得た。
<Compound (I)>
Except for using 5,5 ″ -bis (4-iodophenyl) -2,2 ′: 5 ′, 2 ″ -terthiophene instead of 2,5-bis (4-iodophenyl) -thiophene Compound (I) was obtained in the same manner as Compound (A).
<化合物(J)>
2,5−ビス(4−ヨードフェニル)−チオフェンに代えて3,5−ジヨード−1,2,4−トリアゾールを用いた以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(J)を得た。
<Compound (J)>
Compound (J) was prepared in the same manner as Compound (A) except that 3,5-diiodo-1,2,4-triazole was used instead of 2,5-bis (4-iodophenyl) -thiophene. Obtained.
<化合物(K)>
2,5−ビス(4−ヨードフェニル)−チオフェンに代えて2,5−(4−ヨードフェニル)−1,3,4−オキサジアゾールを用いた以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(K)を得た。
<Compound (K)>
The same as the compound (A) except that 2,5- (4-iodophenyl) -1,3,4-oxadiazole was used instead of 2,5-bis (4-iodophenyl) -thiophene. Thus, compound (K) was obtained.
<化合物(L)>
2,5−ビス(4−ヨードフェニル)−チオフェンに代えて3,3’−ジヨード−1,1’−ビイソベンゾチオフェンを用いた以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(L)を得た。
<Compound (L)>
Compound (A) is the same as compound (A) except that 3,3′-diiodo-1,1′-biisobenzothiophene is used instead of 2,5-bis (4-iodophenyl) -thiophene. L) was obtained.
<化合物(M)>
4−(p−アミノフェニル)ブタノールに代えて7−(p−アミノフェニル)ヘプタノールを用い、4−(p−ブロモフェニル)ブタノールに代えて7−(p−ブロモフェニル)ヘプタノールを用いた以外は、前記化合物(L)と同様にして、化合物(M)を得た。
<Compound (M)>
Except for using 7- (p-aminophenyl) heptanol instead of 4- (p-aminophenyl) butanol and using 7- (p-bromophenyl) heptanol instead of 4- (p-bromophenyl) butanol. The compound (M) was obtained in the same manner as the compound (L).
<化合物(N)>
4−(p−アミノフェニル)ブタノールに代えて2−(p−アミノフェニル)エタノールを用い、4−(p−ブロモフェニル)ブタノールに代えて2−(p−ブロモフェニル)エタノールを用いた以外は、前記化合物(L)と同様にして、化合物(N)を得た。
<Compound (N)>
Except for using 2- (p-aminophenyl) ethanol instead of 4- (p-aminophenyl) butanol and using 2- (p-bromophenyl) ethanol instead of 4- (p-bromophenyl) butanol. The compound (N) was obtained in the same manner as the compound (L).
<化合物(O)>
4−(p−アミノフェニル)ブタノールに代えて8−(p−アミノフェニル)オクタノールを用い、4−(p−ブロモフェニル)ブタノールに代えて8−(p−ブロモフェニル)オクタノールを用いた以外は、前記化合物(L)と同様にして、化合物(O)を得た。
<Compound (O)>
Except for using 8- (p-aminophenyl) octanol in place of 4- (p-aminophenyl) butanol and using 8- (p-bromophenyl) octanol in place of 4- (p-bromophenyl) butanol. In the same manner as in the compound (L), a compound (O) was obtained.
<化合物(P)>
4−(p−アミノフェニル)ブタノールに代えて8−(p−アミノフェニル)オクタノールを用いた以外は、前記化合物(L)と同様にして、化合物(P)を得た。
<Compound (P)>
Compound (P) was obtained in the same manner as Compound (L) except that 8- (p-aminophenyl) octanol was used instead of 4- (p-aminophenyl) butanol.
<化合物(Q)>
4−(p−アミノフェニル)ブタノールに代えて1−(p−アミノフェニル)メタノールを用い、4−(p−ブロモフェニル)ブタノールに代えて1−(p−ブロモフェニル)メタノールを用いた以外は、前記化合物(L)と同様にして、化合物(Q)を得た。
<Compound (Q)>
1- (p-aminophenyl) methanol was used instead of 4- (p-aminophenyl) butanol, and 1- (p-bromophenyl) methanol was used instead of 4- (p-bromophenyl) butanol. The compound (Q) was obtained in the same manner as the compound (L).
<化合物(R)>
2,5−ビス(4−ヨードフェニル)−チオフェンに代えて5,5’−ジヨード−2,2’−ビ(3,4−ジオキシエチレンセレノフェン)を用いた以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(R)を得た。
<Compound (R)>
The above compound (A) except that 5,5′-diiodo-2,2′-bi (3,4-dioxyethyleneselenophene) was used in place of 2,5-bis (4-iodophenyl) -thiophene ) To give compound (R).
<化合物(S)>
2,5−ビス(4−ヨードフェニル)−チオフェンに代えて5,5’’−ジヨード−2,2’:5’,2’’−ターセレノフェンを用いた以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(S)を得た。
<Compound (S)>
The above compound (A) except that 5,5 ″ -diiodo-2,2 ′: 5 ′, 2 ″ -terselenophene was used instead of 2,5-bis (4-iodophenyl) -thiophene In the same manner as above, compound (S) was obtained.
<化合物(T)>
2,5−ビス(4−ヨードフェニル)−チオフェンに代えて5,5’’−ジヨード−3,3’:5’,3’’−ター(4−フェニル−1,2,4−トリアゾール)を用いた以外は、前記化合物(A)と同様にして、化合物(T)を得た。
<Compound (T)>
5,5 ″ -diiodo-3,3 ′: 5 ′, 3 ″ -ter (4-phenyl-1,2,4-triazole) instead of 2,5-bis (4-iodophenyl) -thiophene Compound (T) was obtained in the same manner as Compound (A) except that was used.
<化合物(U)>
1−アミノ−4−メチルベンゼン1molを酢酸150mLに溶解し、室温で無水酢酸を滴下後、撹拌した。反応終了後、析出した固体をろ過し、水洗後、乾燥した。
次に、その得られた物質0.37mol、1−ブロモ−4−メチルベンゼン0.66mol、炭酸カリウム1.1mol、銅粉、ヨウ素を混合し、200℃で加熱した。放冷後、イソアミルアルコール130mL、純水50mL、水酸化カリウム0.73molを加え撹拌後、乾燥した。
<Compound (U)>
1 mol of 1-amino-4-methylbenzene was dissolved in 150 mL of acetic acid, and acetic anhydride was added dropwise at room temperature, followed by stirring. After completion of the reaction, the precipitated solid was filtered, washed with water and dried.
Next, 0.37 mol of the obtained substance, 0.66 mol of 1-bromo-4-methylbenzene, 1.1 mol of potassium carbonate, copper powder and iodine were mixed and heated at 200 ° C. After standing to cool, 130 mL of isoamyl alcohol, 50 mL of pure water, and 0.73 mol of potassium hydroxide were added and the mixture was stirred and dried.
さらに、そこで得られた化合物130mmol、2,5−ビス(4−ヨードフェニル)−チオフェン62mmol、酢酸パラジウム1.3mmol、t−ブチルホスフィン5.2mmol、t−ブトキシナトリム260mmol、キシレン700mLを混合して、120℃で撹拌した。
その後、放冷し、結晶化して化合物を得た。
そして、質量スペクトル(MS)法、1H−核磁気共鳴(1H−NMR)スペクトル法、13C−核磁気共鳴(13C−NMR)スペクトル法、およびフーリエ変換赤外吸収(FT−IR)スペクトル法により、得られた化合物が下記化合物(U)であることを確認した。
Further, the compound 130 mmol obtained, 62 mmol of 2,5-bis (4-iodophenyl) -thiophene, 1.3 mmol of palladium acetate, 5.2 mmol of t-butylphosphine, 260 mmol of t-butoxynatrim and 700 mL of xylene were mixed. , And stirred at 120 ° C.
Thereafter, the mixture was allowed to cool and crystallized to obtain a compound.
And mass spectrum (MS) method, 1 H-nuclear magnetic resonance ( 1 H-NMR) spectrum method, 13 C-nuclear magnetic resonance ( 13 C-NMR) spectrum method, and Fourier transform infrared absorption (FT-IR) It was confirmed by a spectral method that the obtained compound was the following compound (U).
<化合物(V)>
下記化合物(V)として、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン/スチレンスルホン酸)(バイエル社製、「バイトロンP」)を用意した。
<Compound (V)>
As the following compound (V), poly (3,4-ethylenedioxythiophene / styrene sulfonic acid) (manufactured by Bayer, “Vitron P”) was prepared.
<化合物(W)>
2,5−ビス(4−ヨードフェニル)−チオフェンに代えて3,5−ジヨード−1,2,4−トリアゾールを用いた以外は、前記化合物(U)と同様にして、化合物(W)を得た。
<Compound (W)>
Compound (W) was prepared in the same manner as Compound (U) except that 3,5-diiodo-1,2,4-triazole was used instead of 2,5-bis (4-iodophenyl) -thiophene. Obtained.
2.有機EL素子の製造
以下の各実施例、各参考例および各比較例において、有機EL素子を5個ずつ製造した。
(実施例1A)
[正孔輸送材料の調製]
ヘテロアリールアミン誘導体として化合物(A)を、ビニル化合物として前記一般式(3)で表されるポリエチレングリコールジアクリレート(m=9、2つのAは、水素結合)を、光重合開始剤として光カチオン重合開始剤(住友スリーエム社製、「FC−508」)をそれぞれ用い、これらのものをジクロロエタンに溶解させて、正孔輸送材料(導電性材料用組成物)を調製した。
なお、化合物(A)とポリエチレングリコールジアクリレートとの混合比をモル比で3:1とし、化合物(A)とポリエチレングリコールジアクリレートとの合計重量と光カチオン重合開始剤の重量との比(重量比)を重量比で99:1とした。
2. Manufacture of Organic EL Element Five organic EL elements were manufactured in each of the following Examples, Reference Examples and Comparative Examples.
Example 1A
[Preparation of hole transport material]
Compound (A) as a heteroarylamine derivative, polyethylene glycol diacrylate (m = 9, two A are hydrogen bonds) represented by the general formula (3) as a vinyl compound, and photocation as a photopolymerization initiator A polymerization initiator (manufactured by Sumitomo 3M, “FC-508”) was used, and these were dissolved in dichloroethane to prepare a hole transport material (composition for conductive material).
The mixing ratio of the compound (A) and polyethylene glycol diacrylate was 3: 1 in terms of molar ratio, and the ratio (weight) of the total weight of the compound (A) and polyethylene glycol diacrylate and the weight of the photocationic polymerization initiator. Ratio) was 99: 1 by weight.
[電子輸送材料の調製]
ヘテロアリールアミン誘導体として化合物(J)を用いた以外は、前記正孔輸送材料と同様にして、電子輸送材料(導電性材料用組成物)を得た。
[有機EL素子の作製]
−1A− まず、平均厚さ0.5mmの透明なガラス基板上に、真空蒸着法により、平均厚さ100nmのITO電極(陽極)を形成した。
[Preparation of electron transport material]
An electron transport material (composition for conductive material) was obtained in the same manner as the hole transport material except that the compound (J) was used as the heteroarylamine derivative.
[Production of organic EL element]
-1A- First, an ITO electrode (anode) having an average thickness of 100 nm was formed on a transparent glass substrate having an average thickness of 0.5 mm by vacuum deposition.
−2A− 次に、ITO電極上に、前記正孔輸送材料を、スピンコート法により塗布し乾燥した。
その後、水銀ランプ(ウシオ電機社製、「UM−452型式」)にフィルターを用いて、乾燥大気中で波長365nm、照射強度400mW/cm2の紫外線を10秒間照射後、110℃で60分間加熱することにより、化合物(A)を重合反応させて、平均厚さ50nmの正孔輸送層を形成した。
-2A- Next, the hole transport material was applied onto the ITO electrode by a spin coating method and dried.
Then, using a filter for a mercury lamp (USHIO, “UM-452 model”), irradiated with ultraviolet rays with a wavelength of 365 nm and an irradiation intensity of 400 mW / cm 2 in a dry atmosphere for 10 seconds and then heated at 110 ° C. for 60 minutes. Thus, the compound (A) was polymerized to form a hole transport layer having an average thickness of 50 nm.
−3A− 次に、正孔輸送層上に、ポリ(9,9−ジオクチル−2,7−ジビニレンフルオレニル−オルト−コ(アントラセン−9,10−ジイル)(重量平均分子量200000)の1.7wt%キシレン溶液を、スピンコート法により塗布した後、乾燥して、平均厚さ50nmの発光層を形成した。
−4A− 次に、前記正孔輸送材料に代えて前記電子輸送材料を用いた以外は、前記工程−2A−と同様にすることにより、化合物(J)を重合反応させて、平均厚さ20nmの電子輸送層を形成した。
−5A− 次に、電子輸送層上に、真空蒸着法により、平均厚さ300nmのAlLi電極(陰極)を形成した。
−6A− 次に、形成した各層を覆うように、ポリカーボネート製の保護カバーを被せ、紫外線硬化性樹脂により固定、封止して、有機EL素子を完成した。
-3A- Next, on the hole transport layer, poly (9,9-dioctyl-2,7-divinylenefluorenyl-ortho-co (anthracene-9,10-diyl) (weight average molecular weight 200000) A 1.7 wt% xylene solution was applied by spin coating and then dried to form a light emitting layer having an average thickness of 50 nm.
-4A- Next, the compound (J) was subjected to a polymerization reaction in the same manner as in Step-2A- except that the electron transport material was used instead of the hole transport material, and the average thickness was 20 nm. The electron transport layer was formed.
-5A- Next, an AlLi electrode (cathode) having an average thickness of 300 nm was formed on the electron transport layer by vacuum deposition.
-6A- Next, a protective cover made of polycarbonate was placed so as to cover each formed layer, and fixed and sealed with an ultraviolet curable resin to complete an organic EL element.
(実施例2A〜5A)
化合物(A)とポリエチレングリコールジアクリレートとの混合比(モル比)をそれぞれ表1(A)に示すように変更した以外は、前記実施例1Aと同様にして、正孔輸送材料および電子輸送材料の調製を行った後、有機EL素子を製造した。
(実施例6A〜19A)
正孔輸送材料および電子輸送材料に用いるヘテロアリールアミン誘導体として表1(A)に示すものをそれぞれ用いた以外は、前記実施例1Aと同様にして、正孔輸送材料および電子輸送材料の調製を行った後、有機EL素子を製造した。
(Examples 2A-5A)
A hole transport material and an electron transport material were the same as in Example 1A except that the mixing ratio (molar ratio) of the compound (A) and polyethylene glycol diacrylate was changed as shown in Table 1 (A). Then, an organic EL device was manufactured.
(Examples 6A to 19A)
Preparation of the hole transport material and the electron transport material was carried out in the same manner as in Example 1A, except that the heteroarylamine derivatives used in the hole transport material and the electron transport material were those shown in Table 1 (A). After performing, the organic EL element was manufactured.
(参考例1A)
ポリエチレングリコールジアクリレートの添加を省略した以外は、前記実施例1Aと同様にして、正孔輸送材料および電子輸送材料の調製を行った後、有機EL素子を製造した。
(参考例2A〜15A)
正孔輸送材料および電子輸送材料に用いるヘテロアリールアミン誘導体として表1(B)に示すものをそれぞれ用いた以外は、前記参考例1Aと同様にして、正孔輸送材料および電子輸送材料の調製を行った後、有機EL素子を製造した。
(Reference Example 1A)
An organic EL device was manufactured after preparing the hole transport material and the electron transport material in the same manner as in Example 1A except that the addition of polyethylene glycol diacrylate was omitted.
(Reference Examples 2A to 15A)
Preparation of the hole transport material and the electron transport material was performed in the same manner as in Reference Example 1A, except that the heteroarylamine derivatives used in the hole transport material and the electron transport material were used as shown in Table 1 (B). After performing, the organic EL element was manufactured.
(比較例1A)
[正孔輸送材料の調製]
化合物(U)をキシレンに溶解させて、正孔輸送材料を得た。
[有機EL素子の作製]
前記工程−2A−において、水銀ランプによる紫外線の照射と加熱処理とを省略して正孔輸送層を形成し、前記工程−4A−において、化合物(W)を真空蒸着して電子輸送層を形成した以外は、前記実施例1Aと同様にして、有機EL素子を製造した。
(Comparative Example 1A)
[Preparation of hole transport material]
Compound (U) was dissolved in xylene to obtain a hole transport material.
[Production of organic EL element]
In the step-2A-, the hole transport layer is formed by omitting the ultraviolet ray irradiation and heat treatment by the mercury lamp, and in the step-4A-, the compound (W) is vacuum-deposited to form the electron transport layer. An organic EL device was produced in the same manner as in Example 1A except that.
(比較例2A)
[正孔輸送材料の調製]
化合物(V)を水に分散させることにより、2.0wt%水分散液を調製して、正孔輸送材料を得た。
なお、化合物(V)としては、3,4−エチレンジオキシチオフェンとスチレンスルホン酸との比率が、重量比で1:20のものを用いた。
[有機EL素子の作製]
正孔輸送材料として、前記正孔輸送材料を用いた以外は、前記比較例1Aと同様にして、有機EL素子を製造した。
(比較例3A、4A)
正孔輸送材料および電子輸送材料に用いるヘテロアリールアミン誘導体として表1(B)に示すものをそれぞれ用いた以外は、前記実施例1Aと同様にして、正孔輸送材料および電子輸送材料の調製を行った後、有機EL素子を製造した。
(Comparative Example 2A)
[Preparation of hole transport material]
By dispersing the compound (V) in water, a 2.0 wt% aqueous dispersion was prepared to obtain a hole transport material.
In addition, as a compound (V), the thing of the ratio of 3, 4- ethylenedioxythiophene and styrenesulfonic acid 1:20 by weight ratio was used.
[Production of organic EL element]
An organic EL device was produced in the same manner as in Comparative Example 1A except that the hole transport material was used as the hole transport material.
(Comparative Examples 3A, 4A)
Preparation of the hole transport material and the electron transport material was performed in the same manner as in Example 1A, except that the heteroarylamine derivatives used in the hole transport material and the electron transport material were those shown in Table 1 (B). After performing, the organic EL element was manufactured.
3.有機EL素子の評価
各実施例、各参考例および各比較例の有機EL素子について、それぞれ、発光輝度(cd/m2)、最大発光効率(lm/W)を測定すると共に、発光輝度が初期値の半分になる時間(半減期)を測定した。
また、各測定値は、いずれも、5個の有機EL素子の平均値を求めた。
なお、発光輝度の測定は、ITO電極とAlLi電極との間に6Vの電圧を印加することで行った。
そして、比較例1Aで測定された各測定値(発光輝度、最大発光効率、半減期)を基準値として、各実施例、各参考例および各比較例で測定された各測定値を、それぞれ、以下の4段階の基準に従って評価した。
3. Evaluation of organic EL device For each of the organic EL devices of each example, each reference example, and each comparative example, the light emission luminance (cd / m 2 ) and the maximum light emission efficiency (lm / W) were measured, and the light emission luminance was initial. The time for half the value (half life) was measured.
Moreover, each measured value calculated | required the average value of five organic EL elements.
The measurement of light emission luminance was performed by applying a voltage of 6 V between the ITO electrode and the AlLi electrode.
And each measured value measured in Comparative Example 1A (luminescence brightness, maximum luminous efficiency, half life) as a reference value, each measured value measured in each example, each reference example and each comparative example, Evaluation was performed according to the following four-stage criteria.
◎:比較例1Aの測定値に対し、1.50倍以上である
○:比較例1Aの測定値に対し、1.25倍以上、1.50倍未満である
△:比較例1Aの測定値に対し、1.00倍以上、1.25倍未満である
×:比較例1Aの測定値に対し、0.75倍以上、1.00倍未満である
これらの評価結果を、それぞれ、以下の表1(A)および表1(B)に示す。
A: The measurement value of Comparative Example 1A is 1.50 times or more. O: The measurement value of Comparative Example 1A is 1.25 times or more and less than 1.50 times. Δ: The measurement value of Comparative Example 1A. In contrast, 1.00 times or more and less than 1.25 times x: 0.75 times or more and less than 1.00 times the measured value of Comparative Example 1A. It shows in Table 1 (A) and Table 1 (B).
表1(A)および表1(B)に示すように、各実施例の有機EL素子(本発明の導電性材料を主材料とする正孔輸送層と電子輸送層とを備える有機EL素子)は、いずれも、各比較例の有機EL素子と比較して、発光輝度、最大発光効率および半減期ともに、優れた結果が得られた。
これにより、本発明の有機EL素子は、主骨格同士の相互作用が好適に低減されていることが明らかとなった。また、正孔輸送層と発光層との相溶解が好適に防止されていることが明らかとなった。
As shown in Table 1 (A) and Table 1 (B), the organic EL device of each example (an organic EL device including a hole transport layer and an electron transport layer mainly composed of the conductive material of the present invention) As for each, compared with the organic electroluminescent element of each comparative example, the result excellent in both luminescent brightness, the maximum luminous efficiency, and a half life was obtained.
Thereby, it became clear that the interaction between main skeletons was suitably reduced in the organic EL element of the present invention. Moreover, it became clear that the phase dissolution of the hole transport layer and the light emitting layer was suitably prevented.
また、各実施例の有機EL素子は、いずれも、各参考例の有機EL素子と比較して、最大発光効率が改善されている傾向を示した。なお、このような傾向は、前記一般式(1)で表される化合物とビニル化合物との混合比が特に好ましい正孔輸送材料および電子輸送材料により形成されているものほど顕著に認められた。これは、ビニル化合物を添加することにより主骨格の離間距離がより適切な距離に保たれていることを示唆する結果であった。 Moreover, as for the organic EL element of each Example, all showed the tendency for the maximum luminous efficiency to be improved compared with the organic EL element of each reference example. In addition, such a tendency was conspicuously recognized as the thing formed with the hole transport material and electron transport material with which the mixing ratio of the compound represented by the said General formula (1) and a vinyl compound is especially preferable. This was a result suggesting that the separation distance of the main skeleton was maintained at a more appropriate distance by adding the vinyl compound.
また、置換基Xを適宜選択することにより、各実施例において、主骨格の離間距離が適切な大きさに保たれているものほど、優れた発光輝度の向上、最大発光効率の向上および半減期の延長を示す結果が得られた。
さらに、正孔輸送層および電子輸送層を構成する導電性材料をそれぞれ適宜選択すること、すなわち、化合物(1)の基Yを適宜選択することにより、各実施例において、正孔輸送層と電子輸送層との組み合わせが適切なものほど、優れた発光輝度の向上、最大発光効率の向上および半減期の延長を示す結果が得られた。
Further, by appropriately selecting the substituent X, in each example, the more the main skeleton separation distance is kept at an appropriate size, the better the emission luminance, the maximum emission efficiency, and the half-life A result indicating an extension of was obtained.
Furthermore, in each Example, by appropriately selecting the conductive materials constituting the hole transport layer and the electron transport layer, that is, by appropriately selecting the group Y of the compound (1). The more appropriate the combination with the transport layer, the better the emission luminance, the maximum emission efficiency, and the half-life.
4.有機TFTの製造
以下の各実施例、各参考例および各比較例において、有機TFTを5個ずつ製造した。
(実施例1B)
[有機半導体材料の調製]
ヘテロアリールアミン誘導体として化合物(L)を用いた以外は、前記実施例1Aの正孔輸送材料と同様にして、有機半導体材料(導電性材料用組成物)を得た。
4). Production of Organic TFT Five organic TFTs were produced in each of the following Examples, Reference Examples and Comparative Examples.
(Example 1B)
[Preparation of organic semiconductor materials]
An organic semiconductor material (composition for conductive material) was obtained in the same manner as the hole transport material of Example 1A except that the compound (L) was used as the heteroarylamine derivative.
[有機TFTの製造]
−1B− まず、平均厚さ1mmのガラス基板を用意し、水(洗浄液)を用いて洗浄した。
次に、ガラス基板上に、スピンコート法によってフォトレジストを塗布した後、プレベーク処理を行うことによって被膜を形成した。
次に、この被膜に対して、フォトマスクを介して紫外線を照射(露光)した後に、現像を行った。これにより、ソース電極およびドレイン電極を形成する領域に開口部を有するレジスト層を形成した。
[Manufacture of organic TFT]
-1B- First, a glass substrate having an average thickness of 1 mm was prepared and washed with water (cleaning liquid).
Next, a photoresist was applied on a glass substrate by a spin coating method, and then a pre-baking process was performed to form a film.
Next, the coating film was developed after being irradiated (exposed) with ultraviolet rays through a photomask. Thus, a resist layer having an opening in a region where the source electrode and the drain electrode are formed was formed.
−2B− 次に、この開口部内に、金コロイド水溶液を、インクジェット法により供給した。その後、金コロイド水溶液が供給されたガラス基板を加熱乾燥して、ソース電極およびドレイン電極を得た。
−3B− 次に、レジスト層を、酸素プラズマ処理によって除去した後、ソース電極およびドレイン電極が形成されたガラス基板を、水およびメタノールで順次洗浄した。
-2B- Next, a gold colloid aqueous solution was supplied into the opening by an ink jet method. Thereafter, the glass substrate supplied with the aqueous gold colloid solution was dried by heating to obtain a source electrode and a drain electrode.
-3B- Next, after the resist layer was removed by oxygen plasma treatment, the glass substrate on which the source electrode and the drain electrode were formed was sequentially washed with water and methanol.
−4B− 次に、前記正孔輸送材料に代えて前記有機半導体材料を用いた以外は、前記工程−2A−と同様にすることにより、化合物(L)を重合反応させて、平均厚さ50nmの有機半導体層を形成した。
−5B− 次に、有機半導体層上に、ポリメチルメタアクリレート(PMMA)の酢酸ブチル溶液を、スピンコート法により塗布した後、乾燥させることにより、平均厚さ500nmのゲート絶縁層を形成した。
−6B− 次に、ゲート絶縁層上の、ソース電極とドレイン電極との間の領域に対応する部分に、ポリエチレンジオキシチオフェンの水分散液を、インクジェット法により塗布した後乾燥した。これにより、平均厚さ100nmのゲート電極を形成した。
以上の工程により、有機TFTを製造した。
-4B- Next, an average thickness of 50 nm was obtained by polymerizing the compound (L) in the same manner as in Step-2A-, except that the organic semiconductor material was used instead of the hole transport material. An organic semiconductor layer was formed.
-5B- Next, a butyl acetate solution of polymethyl methacrylate (PMMA) was applied on the organic semiconductor layer by a spin coating method, and then dried to form a gate insulating layer having an average thickness of 500 nm.
-6B- Next, an aqueous dispersion of polyethylene dioxythiophene was applied to the region corresponding to the region between the source electrode and the drain electrode on the gate insulating layer by an ink jet method and then dried. Thereby, a gate electrode having an average thickness of 100 nm was formed.
The organic TFT was manufactured by the above process.
(実施例2B〜5B)
化合物(L)とポリエチレングリコールジアクリレート(ビニル化合物)との混合比(モル比)をそれぞれ表2に示すように変更した以外は、前記実施例1Bと同様にして、有機半導体材料の調製を行った後、有機TFTを製造した。
(実施例6B〜13B)
有機半導体材料に用いるヘテロアリールアミン誘導体として表2に示すものを用いた以外は、前記実施例1Bと同様にして、有機半導体材料の調製を行った後、有機TFTを製造した。
(Examples 2B-5B)
An organic semiconductor material was prepared in the same manner as in Example 1B, except that the mixing ratio (molar ratio) of compound (L) and polyethylene glycol diacrylate (vinyl compound) was changed as shown in Table 2. After that, an organic TFT was manufactured.
(Examples 6B to 13B)
An organic TFT was manufactured after preparing an organic semiconductor material in the same manner as in Example 1B except that the heteroarylamine derivatives used in the organic semiconductor material were those shown in Table 2.
(参考例1B)
ポリエチレングリコールジアクリレートの添加を省略した以外は、前記実施例1Bと同様にして、有機半導体材料の調製を行った後、有機TFTを製造した。
(参考例2B〜9B)
有機半導体材料に用いるヘテロアリールアミン誘導体として表2に示すものを用いた以外は、前記参考例1Bと同様にして、有機半導体材料の調製を行った後、有機TFTを製造した。
(Reference Example 1B)
An organic TFT was manufactured after preparing an organic semiconductor material in the same manner as in Example 1B except that the addition of polyethylene glycol diacrylate was omitted.
(Reference Examples 2B-9B)
An organic TFT was prepared after preparing an organic semiconductor material in the same manner as in Reference Example 1B, except that the heteroarylamine derivatives used in the organic semiconductor material were those shown in Table 2.
(比較例1B)
[有機半導体材料の調製]
化合物(U)をキシレンに溶解させて、有機半導体材料を得た。
[有機TFTの作製]
前記工程−4B−において、水銀ランプによる紫外線の照射と加熱処理とを省略した以外は、前記実施例1Bと同様にして、有機TFTを製造した。
(比較例2B、3B)
有機半導体材料に用いるヘテロアリールアミン誘導体として表2に示すものを用いた以外は、前記実施例1Bと同様にして、有機半導体材料の調製を行った後、有機TFTを製造した。
(Comparative Example 1B)
[Preparation of organic semiconductor materials]
Compound (U) was dissolved in xylene to obtain an organic semiconductor material.
[Production of organic TFT]
An organic TFT was produced in the same manner as in Example 1B, except that in the step 4B-, the irradiation of ultraviolet rays with a mercury lamp and the heat treatment were omitted.
(Comparative Examples 2B and 3B)
An organic TFT was manufactured after preparing an organic semiconductor material in the same manner as in Example 1B except that the heteroarylamine derivatives used in the organic semiconductor material were those shown in Table 2.
5.有機TFTの評価
各実施例、各参考例および各比較例で製造した有機TFTについて、それぞれ、OFF電流、ON電流の値を測定した。
ここで、OFF電流とは、ゲート電圧を印加しないときに、ソース電極とドレイン電極との間に流れる電流の値のことであり、ON電流とは、ゲート電圧を印加したときに、ソース電極とドレイン電極との間に流れる電流の値のことである。
5. Evaluation of Organic TFT The values of the OFF current and the ON current were measured for the organic TFTs manufactured in each Example, each Reference Example, and each Comparative Example.
Here, the OFF current is a value of a current that flows between the source electrode and the drain electrode when no gate voltage is applied, and the ON current is the value of the source electrode when the gate voltage is applied. It is the value of the current flowing between the drain electrode.
したがって、OFF電流の絶対値と、ON電流の絶対値との比(ON/OFF比)の値が大きいもの程、良好な特性を有する有機TFTであることを意味する。
OFF電流は、ソース電極とドレイン電極との電位差を30Vとして測定し、ON電流は、ソース電極とドレイン電極との電位差を30Vとし、ゲート電圧の絶対値を40Vとして測定した。
そして、各実施例、各参考例および各比較例で測定されたON/OFF比の値を、それぞれ、以下の4段階の基準に従って評価した。
Therefore, the larger the ratio of the absolute value of the OFF current and the absolute value of the ON current (ON / OFF ratio), the more the organic TFT has better characteristics.
The OFF current was measured with the potential difference between the source electrode and the drain electrode as 30 V, and the ON current was measured with the potential difference between the source electrode and the drain electrode as 30 V and the absolute value of the gate voltage as 40 V.
And the value of ON / OFF ratio measured by each Example, each reference example, and each comparative example was each evaluated in accordance with the following four steps of criteria.
◎:ON/OFF比の値が、104以上である
○:ON/OFF比の値が、103以上、104未満である
△:ON/OFF比の値が、102以上、103未満である
×:ON/OFF比の値が、102未満である
これらの評価結果を、それぞれ、以下の表2に示す。
A: ON / OFF ratio value is 10 4 or more B: ON / OFF ratio value is 10 3 or more, less than 10 4 Δ: ON / OFF ratio value is 10 2 or more, 10 3 × less than: the value of the oN / OFF ratio is less than 10 2 these evaluation results, respectively, shown in Table 2 below.
表2に示すように、各実施例の有機TFTは、いずれも、各比較例の有機TFTと比較して、ON/OFF比の値が大きく、特性に優れた結果が得られた。
これにより、主骨格同士の相互作用が好適に低減されていることが明らかとなった。また、有機半導体層とゲート絶縁層との相溶解が好適に防止されていることが明らかとなった。
As shown in Table 2, each of the organic TFTs of each example had a large ON / OFF ratio value and excellent characteristics as compared with the organic TFT of each comparative example.
Thereby, it became clear that the interaction between the main skeletons was suitably reduced. Moreover, it became clear that the phase dissolution of the organic semiconductor layer and the gate insulating layer was suitably prevented.
また、各実施例の有機TFTは、各参考例の有機TFTと比較して、ON/OFF比が改善されている傾向を示した。これは、ビニル化合物を添加することにより主骨格の離間距離がより適切な距離に保たれていることを示唆する結果であった。
また、置換基Xを適宜選択することにより、各実施例において、主骨格の離間距離が適切な大きさに保たれているものほど、ON/OFF比の値が大きく、良好な特性を示す結果が得られた。
Moreover, the organic TFT of each Example showed the tendency for ON / OFF ratio to be improved compared with the organic TFT of each reference example. This is a result suggesting that the separation distance of the main skeleton is maintained at a more appropriate distance by adding the vinyl compound.
In addition, by appropriately selecting the substituent X, in each example, as the main skeleton separation distance is maintained at an appropriate size, the value of the ON / OFF ratio is larger and the result shows better characteristics. was gotten.
1……有機EL素子 2……基板 3……陽極 4……有機EL層 41……正孔輸送層 42……発光層 43……電子輸送層 5……陰極 6……保護層 10‥‥有機薄膜トランジスタ 20‥‥基板 30‥‥ソース電極 40‥‥ドレイン電極 50‥‥有機半導体層 510‥‥チャネル領域 60‥‥ゲート絶縁層 70‥‥ゲート電極 80‥‥レジスト層 80’‥‥被膜 820‥‥開口部 90‥‥液状材料 1100……パーソナルコンピュータ 1102……キーボード 1104……本体部 1106……表示ユニット 1200……携帯電話機 1202……操作ボタン 1204……受話口 1206……送話口 1300‥‥ディジタルスチルカメラ 1302‥‥ケース(ボディー) 1304‥‥受光ユニット 1306‥‥シャッタボタン 1308‥‥回路基板 1312‥‥ビデオ信号出力端子 1314‥‥データ通信用の入出力端子 1430‥‥テレビモニタ 1440‥‥パーソナルコンピュータ
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