JP2007194651A - Plasma display device and flat display unit - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting structure of IC chip and a display unit such that an IC chip is mounted on a wiring board in a flip chip structure, the IC chip is protected without exposing outside, and the heat generated by the IC chip can be effectively radiated. <P>SOLUTION: The mounting structure of IC chip comprises at least one IC chip 58 which has a first surface formed with electrodes and a second surface facing the first surface, the wiring board 40 which is mounted with the IC chip and has wiring connected with the electrodes of the IC chip, a protection member 66 which is attached to the wiring board and has the opening for exposing the second surface of the IC chip, and a resin member 68 having a high thermal conductivity which is located in the opening of the protection member and is accessible to the second surface of the IC chip. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、比較的消費電力が大きいＩＣベアチップの実装構造として、量産性に優れ低コストで、しかも、品質および信頼性の高い実装構造と、この実装構造を適用した典型例としてフラットパネルディスプレイ装置を提供するものである。   The present invention provides a mounting structure for an IC bare chip with relatively high power consumption, which is excellent in mass productivity and low cost, and has high quality and reliability, and a flat panel display device as a typical example to which this mounting structure is applied. Is to provide.

フラットパネルディスプレイ装置の内、特に、薄形で大画面化と高精細表示化に優れ現在最も開発が進んでいるプラズマディスプレイ装置を例にあげ、以下に詳述する。   Of the flat panel display devices, in particular, a plasma display device which is thin and excellent in screen enlargement and high-definition display and is currently being developed most will be described in detail below.

ＡＣ型プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ）は、２枚のガラス基板を対向配置してなるプラズマディスプレイパネルと、駆動制御を行う回路部とからなる。一方のガラス基板は複数の互いに平行なアドレス電極を有し、他方のガラス基板はアドレス電極と直交する方向に延びる複数の互いに平行な維持放電電極を設けてある。   The AC plasma display device (PDP) includes a plasma display panel in which two glass substrates are arranged to face each other, and a circuit unit that performs drive control. One glass substrate has a plurality of parallel address electrodes, and the other glass substrate has a plurality of parallel sustain discharge electrodes extending in a direction perpendicular to the address electrodes.

駆動回路を有する回路基板がガラス基板の電極に駆動電圧を供給するために設けられる。シャーシが一方のガラス基板に取付けられ、回路基板はシャーシに配置される。配線基板（フレキシブルプリント板）がガラス基板の電極と駆動回路とを接続するために用いられている。ドライバＩＣチップが配線基板に搭載されている。このようにして、大型で厚さが小さいプラズマディスプレイ装置を構成することができる。   A circuit board having a driving circuit is provided for supplying a driving voltage to the electrodes of the glass substrate. The chassis is attached to one glass substrate, and the circuit board is disposed on the chassis. A wiring board (flexible printed board) is used to connect the electrode of the glass substrate and the drive circuit. A driver IC chip is mounted on the wiring board. In this way, a large plasma display device having a small thickness can be configured.

従来、配線基板に搭載されているドライバＩＣチップの電極は、ワイヤボンディングによって配線基板の配線に接続されている。しかし、ワイヤボンディングを用いる方法は、フリップチップ構造を用いる方法と比べて生産性が低い。そこで、より生産性の高いフリップチップ構造を用いてドライバＩＣチップの電極を配線基板の配線に接続する方法が望ましい。   Conventionally, electrodes of a driver IC chip mounted on a wiring board are connected to wiring on the wiring board by wire bonding. However, the method using wire bonding is less productive than the method using a flip chip structure. Therefore, it is desirable to connect the electrodes of the driver IC chip to the wiring of the wiring board using a flip chip structure with higher productivity.

また、プラズマディスプレイ装置では、ガラス基板の電極に高い駆動電圧を印加する。このため、配線基板に搭載されているドライバＩＣチップにも高い電圧及び大電流が流れ、ドライバＩＣチップ自体が発熱する。従って、フリップチップ構造を用いてドライバＩＣチップの電極を配線基板の配線に接続する構造を採用するのに際して、ドライバＩＣチップの放熱を考慮する必要がある。   In the plasma display device, a high driving voltage is applied to the electrode of the glass substrate. For this reason, a high voltage and a large current flow also in the driver IC chip mounted on the wiring board, and the driver IC chip itself generates heat. Therefore, when adopting a structure in which the electrode of the driver IC chip is connected to the wiring of the wiring board using the flip chip structure, it is necessary to consider the heat dissipation of the driver IC chip.

特開平１０−２６０６４１号公報は、プラズマディスプレイパネルのシャーシを通常のものよりも延長し、その延長部分にドライバＩＣチップを配置する構成を開示している。プラズマディスプレイ装置の大きさがさらに大きくなるという問題がある。また、この公報では、ドライバＩＣチップの一方の側がフレキシブルプリント配線板に搭載され、ドライバＩＣチップの露出した他方の側が熱伝導性に優れた接着テープによりシャーシに固定される。従って、ドライバＩＣチップは露出したままであるので、手や道具がドライバＩＣチップに接触すると、損傷しやすいという問題がある。   Japanese Patent Laid-Open No. 10-260641 discloses a configuration in which a chassis of a plasma display panel is extended from a normal one, and a driver IC chip is disposed in the extended portion. There is a problem that the size of the plasma display device is further increased. In this publication, one side of the driver IC chip is mounted on a flexible printed wiring board, and the other side of the driver IC chip exposed is fixed to the chassis with an adhesive tape having excellent thermal conductivity. Therefore, since the driver IC chip remains exposed, there is a problem that it is easily damaged when a hand or a tool comes into contact with the driver IC chip.

特開２０００−２６８７３５号公報は、一方のガラス基板を延長し、その延長部分にドライバＩＣチップを配置する構成を開示している。この場合にも、プラズマディスプレイ装置の大きさがさらに大きくなるという問題がある。また、ドライバＩＣチップは露出したままであるので、手や道具がドライバＩＣチップに接触すると、損傷しやすいという問題がある。   Japanese Patent Laid-Open No. 2000-268735 discloses a configuration in which one glass substrate is extended and a driver IC chip is disposed in the extended portion. Also in this case, there is a problem that the size of the plasma display device is further increased. Further, since the driver IC chip remains exposed, there is a problem that it is easily damaged when a hand or a tool comes into contact with the driver IC chip.

特開２０００−２９９４１６号公報は、ＩＣチップのバンプ電極を有する側をフレキシブルプリント基板にフェースダウンで接続し、ＩＣチップの反対側を接着剤により放熱体に固定する構成を開示している。この公報では、ＩＣチップが接着剤により放熱体に固定されているため、放熱体が梃子の役目をしてＩＣチップとフレキシブルプリント基板との間の接続部に応力が発生する。また、この公報では、樹脂がフレキシブルプリント基板と放熱体との間に充填され、ＩＣチップを保護するようになっているが、ＩＣチップが放熱体に固定される前の状態では、ＩＣチップは露出された状態でフレキシブルプリント基板とともにハンドリングされるので、手や道具がドライバＩＣチップに接触すると、損傷しやすいという問題がある。   Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2000-299416 discloses a configuration in which a side having a bump electrode of an IC chip is connected face-down to a flexible printed board, and the opposite side of the IC chip is fixed to a heat radiator with an adhesive. In this publication, since the IC chip is fixed to the heat radiating body by an adhesive, the heat radiating body acts as an insulator, and stress is generated at the connection portion between the IC chip and the flexible printed board. In this publication, the resin is filled between the flexible printed circuit board and the heat radiating body to protect the IC chip. However, in the state before the IC chip is fixed to the heat radiating body, the IC chip is Since it is handled together with the flexible printed board in an exposed state, there is a problem that it is easily damaged when a hand or a tool comes into contact with the driver IC chip.

本発明の目的は、上述したような現状で提案されている実装構造での課題点を解決することにより、生産性が高く低コストで、かつ高品質、高信頼性のＩＣチップの実装構造を提供するとともに、この実装構造を適用した典型例としてのディスプレイ装置を提供することである。   The object of the present invention is to solve the problems in the mounting structure proposed in the present situation as described above, and to achieve a high-quality, high-reliability IC chip mounting structure with high productivity and low cost. And providing a display device as a typical example to which the mounting structure is applied.

本発明によるＩＣチップの実装構造は、電極が形成された第１の表面と、該第１の表面の反対側の第２の表面とを有する少なくとも１つのＩＣチップと、該ＩＣチップが搭載され、該ＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板と、該配線基板に取り付けられ且つ該ＩＣチップを包囲する周囲壁からなる開口部を有する保護部材と、該保護部材の該開口部に配置され且つ該ＩＣチップの該第２の表面に接触可能な熱伝導性の第１の部材とからなることを特徴とするものである。   An IC chip mounting structure according to the present invention includes at least one IC chip having a first surface on which an electrode is formed and a second surface opposite to the first surface, and the IC chip is mounted thereon. A wiring board having wiring connected to the electrodes of the IC chip, a protection member having an opening made of a peripheral wall attached to the wiring board and surrounding the IC chip, and the opening of the protection member And a thermally conductive first member that is disposed and can contact the second surface of the IC chip.

本発明によるディスプレイ装置は、複数の電極を備えた一対の基板から成るフラットディスプレイパネルと、一方の基板の該電極に駆動電圧を供給するための回路を有する回路基板と、該一方の基板に取り付けられ且つ該回路基板が配置されたシャーシと、該シャーシに取り付けられ且つ一方の基板の該電極と該回路基板の回路とを接続するドライバＩＣモジュールとを備えている。ドライバＩＣモジュールは、電極が形成された第１の表面と、該第１の表面の反対側の第２の表面とを有する少なくとも１つのドライバＩＣチップと、該ドライバＩＣチップが搭載され、該ドライバＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板と、該ドライバＩＣチップを包囲する周囲壁からなる開口部を有する保護部材と、該保護部材の該開口部に配置され且つ該ドライバＩＣチップの該第２の表面に接触可能な高熱伝導性部材とからなることを特徴とする。   A display device according to the present invention includes a flat display panel comprising a pair of substrates having a plurality of electrodes, a circuit board having a circuit for supplying a driving voltage to the electrodes on one substrate, and the one substrate attached to the circuit board. And a chassis on which the circuit board is disposed, and a driver IC module attached to the chassis and connecting the electrode of one of the boards and the circuit of the circuit board. The driver IC module includes at least one driver IC chip having a first surface on which an electrode is formed and a second surface opposite to the first surface, and the driver IC chip is mounted on the driver IC module. A wiring board having wiring connected to the electrodes of the IC chip; a protective member having an opening made of a peripheral wall surrounding the driver IC chip; and the driver IC chip disposed in the opening of the protective member. It consists of a highly heat-conductive member which can contact this 2nd surface.

この構成によれば、ドライバＩＣチップは配線基板にフリッチップで搭載される。保護部材が配線基板に取り付けられ、ドライバＩＣチップはこの保護部材の開口部の周囲によって包囲される。保護部材の開口部の周囲壁の高さはドライバＩＣチップの厚さよりも大きい。従って、ドライバＩＣチップが配線基板に搭載された状態でハンドリングされても、ドライバＩＣチップが指や道具によって損傷することがない。そして、ドライバＩＣチップが配線基板をディスプレイ装置のシャーシに取り付けられるときに、保護部材の開口部に配置された熱伝導性の第１の部材がドライバＩＣチップとシャーシとの間に介在され、ドライバＩＣチップが発生する熱が熱伝導性の第１の部材を介してシャーシに伝達され、ドライバＩＣチップの熱が放熱される。一方、熱伝導性の第１の部材はドライバＩＣチップをシャーシに取り付けるさいクッションともなる。   According to this configuration, the driver IC chip is mounted on the wiring board as a flip chip. A protection member is attached to the wiring board, and the driver IC chip is surrounded by the periphery of the opening of the protection member. The height of the peripheral wall of the opening of the protective member is larger than the thickness of the driver IC chip. Therefore, even if the driver IC chip is handled in a state where it is mounted on the wiring board, the driver IC chip is not damaged by a finger or a tool. When the driver IC chip attaches the wiring board to the chassis of the display device, the first thermally conductive member disposed in the opening of the protective member is interposed between the driver IC chip and the chassis, The heat generated by the IC chip is transmitted to the chassis via the thermally conductive first member, and the heat of the driver IC chip is dissipated. On the other hand, the thermally conductive first member also serves as a cushion for attaching the driver IC chip to the chassis.

さらに、本発明によれば、ＩＣチップ及びそれが搭載された配線基板を保護することのできるＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置が提供される。   Furthermore, according to the present invention, an IC chip mounting structure and a display device capable of protecting an IC chip and a wiring board on which the IC chip is mounted are provided.

以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例を詳述するに当って、本発明を適用するディスプレイ装置の１例としてのプラズマディスプレイ装置を示す略断面図である。図２は図１のプラズマディスプレイ装置の支持装置を取り除いた斜視図である。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a plasma display device as an example of a display device to which the present invention is applied, in detail of an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of the plasma display apparatus shown in FIG.

図１及び図２において、プラズマディスプレイ装置１０は、支持装置（スタンド）１１と、対向する一対のガラス基板１２，１４と、一方のガラス基板１２に両面接着シート１５によって取り付けられたシャーシ１３とからなる。対向する一対のガラス基板１２，１４はプラズマディスプレイパネルを構成する。   1 and 2, the plasma display device 10 includes a support device (stand) 11, a pair of opposing glass substrates 12 and 14, and a chassis 13 attached to one glass substrate 12 by a double-sided adhesive sheet 15. Become. A pair of opposing glass substrates 12 and 14 constitutes a plasma display panel.

図３は電極１６，１８を有する第１及び第２のガラス基板１２，１４及びシャーシ１３を示す略斜視図である。図４はプラズマディスプレイ装置の一部の断面図である。図５はプラズマディスプレイ装置の電極及び駆動回路を示す図である。図３から図５において、ガラス基板１２は複数の互いに平行なアドレス電極１６を有し、ガラス基板１４はアドレス電極１６と直交する方向に延びる複数の互いに平行な維持放電電極１８を有する。電極１６，１８は互いに直交するように配置されている。図示しない環状壁が第１及び第２のガラス基板１２，１４の間においてこれらのガラス基板１２，１４の外周部に配置され、隔壁３７がアドレス電極１６と平行に隣接する２つのアドレス電極１６の間に形成される。隔壁３７及び環状壁は第１及び第２のガラス基板１２，１４を互いに固定する。   FIG. 3 is a schematic perspective view showing the first and second glass substrates 12 and 14 having the electrodes 16 and 18 and the chassis 13. FIG. 4 is a sectional view of a part of the plasma display device. FIG. 5 is a diagram showing electrodes and driving circuits of the plasma display apparatus. 3 to 5, the glass substrate 12 has a plurality of parallel address electrodes 16, and the glass substrate 14 has a plurality of parallel sustain discharge electrodes 18 extending in a direction orthogonal to the address electrodes 16. The electrodes 16 and 18 are disposed so as to be orthogonal to each other. An annular wall (not shown) is disposed between the first and second glass substrates 12 and 14 on the outer periphery of the glass substrates 12 and 14, and the partition 37 is formed between the two address electrodes 16 adjacent to the address electrode 16 in parallel. Formed between. The partition wall 37 and the annular wall fix the first and second glass substrates 12 and 14 to each other.

図５に示されるように、維持放電電極１８は交互に配置されたＸ電極１８ｘとＹ電極１８ｙとを含む。つまり、維持放電電極１８は、上から順番に、１番目のＸ電極１８ｘ、１番目のＹ電極１８ｙ、２番目のＸ電極１８ｘ、２番目のＹ電極１８ｙ、３番目のＸ電極１８ｘ、３番目のＹ電極１８ｙ、４番目のＸ電極１８ｘ、４番目のＹ電極１８ｙ等を含む。   As shown in FIG. 5, the sustain discharge electrode 18 includes X electrodes 18x and Y electrodes 18y arranged alternately. In other words, the sustain discharge electrode 18 includes, in order from the top, the first X electrode 18x, the first Y electrode 18y, the second X electrode 18x, the second Y electrode 18y, the third X electrode 18x, and the third X electrode 18x. Y electrode 18y, fourth X electrode 18x, fourth Y electrode 18y, and the like.

アドレス電極１６及び維持放電電極１８に駆動電圧を供給するための駆動回路がシャーシ１３に設けられる。駆動回路は、アドレスパルス発生回路２２と、Ｘ電極維持パルス発生回路２４，２６と、Ｙ電極維持パルス発生回路２８，３０と、走査回路３２とを含み、これらの回路は、電源回路３４に接続される。アドレスパルス発生回路２２はアドレス電極１６に駆動パルスを供給する。奇数Ｘ電極維持パルス発生回路２４は奇数番目のＸ電極１８ｘに駆動パルスを供給し、偶数Ｘ電極維持パルス発生回路２６は偶数番目のＸ電極１８ｘに駆動パルスを供給する。Ｙ電極維持パルス発生回路２８，３０は走査回路３２を介してＹ電極１８ｙに駆動パルスを供給する。   A drive circuit for supplying a drive voltage to the address electrodes 16 and the sustain discharge electrodes 18 is provided in the chassis 13. The drive circuit includes an address pulse generation circuit 22, X electrode sustain pulse generation circuits 24 and 26, Y electrode sustain pulse generation circuits 28 and 30, and a scanning circuit 32, and these circuits are connected to a power supply circuit 34. Is done. The address pulse generation circuit 22 supplies a drive pulse to the address electrode 16. The odd X electrode sustain pulse generating circuit 24 supplies a drive pulse to the odd-numbered X electrode 18x, and the even X electrode sustain pulse generating circuit 26 supplies a drive pulse to the even-numbered X electrode 18x. The Y electrode sustain pulse generation circuits 28 and 30 supply drive pulses to the Y electrode 18y via the scanning circuit 32.

図４において、このプラズマディスプレイ装置１０では、ガラス基板１４側が表示側となる。表示セルは隣接するＸ電極１８ｘとＹ電極１８ｙとの間に形成される。１つの表示セルにおいては、アドレス電極１６とＹ電極１８ｙとの間に高い書き込み電圧パルスを印加して放電により種火（プライミング）を生成し、それから、Ｘ電極１８ｘとＹ電極１８ｙとの間に維持放電電圧パルスを印加して放電を持続させ、表示セルを発光させる。図４のＣはＸ電極１８ｘとＹ電極１８ｙとの間で放電が生じていることを示す。   In FIG. 4, in this plasma display device 10, the glass substrate 14 side is the display side. The display cell is formed between the adjacent X electrode 18x and Y electrode 18y. In one display cell, a high write voltage pulse is applied between the address electrode 16 and the Y electrode 18y to generate a priming by discharge, and then between the X electrode 18x and the Y electrode 18y. A sustain discharge voltage pulse is applied to sustain the discharge, causing the display cell to emit light. FIG. 4C shows that a discharge is generated between the X electrode 18x and the Y electrode 18y.

図２は図５の駆動回路を有する回路基板を示している。回路基板３６はアドレスパルス発生回路２２を有し、かつ、アドレスバス基板３８及びフレキシブルプリント板４０を介してアドレス電極１６に接続される。フレキシブルプリント板４０は後述するドライバＩＣチップ５８とともにアドレス用のドライバＩＣモジュール６０を構成する。回路基板４２はＸ電極維持パルス発生回路２４，２６を有し、かつ、維持放電バス基板４４及びフレキシブルプリント板４６を介してＸ電極１８ｘに接続される。回路基板４８はＹ電極維持パルス発生回路２８，３０を有し、かつ、維持放電バス基板５０及びフレキシブルプリント板５２を介してＹ電極１８ｙに接続される。走査回路３２を構成するドライバＩＣチップ３２Ｘはフレキシブルプリント板５２に取り付けられ、走査用のドライバＩＣモジュールを構成する。回路基板５４は電源回路３４を有する。   FIG. 2 shows a circuit board having the drive circuit of FIG. The circuit board 36 has an address pulse generation circuit 22 and is connected to the address electrodes 16 via an address bus board 38 and a flexible printed board 40. The flexible printed board 40 constitutes a driver IC module 60 for address together with a driver IC chip 58 described later. The circuit board 42 has X electrode sustain pulse generation circuits 24 and 26 and is connected to the X electrode 18 x via the sustain discharge bus board 44 and the flexible printed board 46. The circuit board 48 has Y electrode sustain pulse generation circuits 28 and 30 and is connected to the Y electrode 18 y via the sustain discharge bus board 50 and the flexible printed board 52. The driver IC chip 32X constituting the scanning circuit 32 is attached to the flexible printed board 52 to constitute a scanning driver IC module. The circuit board 54 has a power supply circuit 34.

図６は本発明の第１実施例を示すものであり、図２のアドレスバス基板３８とアドレス電極１６との間に配置されるドライバＩＣモジュール６０を示す図である。図７は図６のドライバＩＣモジュール６０を含むプラズマディスプレイ装置１０の一部を詳細に示す断面図である。図６及び図７において、ドライバＩＣモジュール６０は、フレキシブルプリント板４０と、複数のドライバＩＣチップ５８と、保護板６６と、高熱伝導性の樹脂シート６８とを含む。さらに、この実施例には、背面板７０が設けられる。   FIG. 6 shows a first embodiment of the present invention, and shows a driver IC module 60 arranged between the address bus board 38 and the address electrodes 16 in FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a part of the plasma display device 10 including the driver IC module 60 of FIG. 6 in detail. 6 and 7, the driver IC module 60 includes a flexible printed board 40, a plurality of driver IC chips 58, a protective plate 66, and a highly heat conductive resin sheet 68. Further, in this embodiment, a back plate 70 is provided.

ドライバＩＣチップ５８はアドレスパルス発生回路２２の制御の下でアドレス電極１６に高い電圧を供給するオンオフするスイッチの作用を行うものである。ドライバＩＣチップ５８は高電圧で大電流のパルスを出力するので、ドライバＩＣチップ５８は熱を発生する。従って、ドライバＩＣチップ５８の発生する熱を放熱する放熱構造を備える必要がある。   The driver IC chip 58 functions as an on / off switch for supplying a high voltage to the address electrode 16 under the control of the address pulse generating circuit 22. Since the driver IC chip 58 outputs a high-current pulse at a high voltage, the driver IC chip 58 generates heat. Therefore, it is necessary to provide a heat dissipation structure that dissipates heat generated by the driver IC chip 58.

図８はディスプレイ装置用ドライバＩＣモジュール６０の組み立て工程を示す図である。図８（Ａ）はドライバＩＣチップ５８をフレキシブルプリント板４０にフリップチップ構造で搭載する工程を示す図である。ドライバＩＣチップ５８は回路が形成されその出力端子に突起電極５８ａが形成された第１の表面５８ｂと、第１の表面５８ｂの反対側の回路が形成されていない第２の表面５８ｃとを有する。突起電極５８ａはドライバＩＣチップ５８の接続用パッド（出力端子）に金メッキを施し、約１０μｍの高さのバンプを形成したものである。   FIG. 8 is a diagram showing an assembly process of the display device driver IC module 60. FIG. 8A shows a process of mounting the driver IC chip 58 on the flexible printed board 40 in a flip chip structure. The driver IC chip 58 has a first surface 58b in which a circuit is formed and a protruding electrode 58a is formed at an output terminal thereof, and a second surface 58c in which a circuit opposite to the first surface 58b is not formed. . The protruding electrode 58a is obtained by plating a connection pad (output terminal) of the driver IC chip 58 with gold to form a bump having a height of about 10 μm.

フレキシブルプリント板４０はポリイミド等の樹脂の基板４０ａと、基板４０ａ上に形成された銅の配線４０ｂと、配線４０ｂを覆うカバーフィルム４０ｃとを有する。銅の配線４０ｂの表面には錫メッキが施されている。ドライバＩＣチップ５８をフレキシブルプリント板４０に搭載する際に、カバーフィルム４０ｃの一部が除去され、ドライバＩＣチップ５８の突起電極５８ａが露出したフレキシブルプリント板４０の配線４０ｂにフリップチップ構造によりボンディングされる。樹脂の基板４０ａは除去又は切断されない。突起電極５８ａと配線４０ｂとを接触した状態で３００℃以上に加熱すると、金と錫の合金が形成され、接着する。この接続構造は、優れた電気的な接続を提供するが、機械的な強度が弱い。そこで、樹脂６２が電気接続部を覆うようにフレキシブルプリント板４０の上及びドライバＩＣチップ５８のまわりに充填され、機械的な補強及び水分等に対する保護を達成する。   The flexible printed board 40 includes a substrate 40a made of resin such as polyimide, a copper wiring 40b formed on the substrate 40a, and a cover film 40c covering the wiring 40b. The surface of the copper wiring 40b is tin-plated. When the driver IC chip 58 is mounted on the flexible printed board 40, a part of the cover film 40c is removed and bonded to the wiring 40b of the flexible printed board 40 where the protruding electrode 58a of the driver IC chip 58 is exposed by a flip chip structure. The The resin substrate 40a is not removed or cut. When the bump electrode 58a and the wiring 40b are in contact with each other and heated to 300 ° C. or higher, an alloy of gold and tin is formed and bonded. This connection structure provides an excellent electrical connection, but the mechanical strength is weak. Therefore, the resin 62 is filled on the flexible printed board 40 and around the driver IC chip 58 so as to cover the electrical connection portion, thereby achieving mechanical reinforcement and protection against moisture and the like.

さらに、図６に示されるように、フレキシブルプリント板４０は、一端部にアドレス電極１６との第１の接続端子部４０ｄを有し、他端部にアドレスバス基板３８との第２の接続端子部４０ｅを有する。図７に示されるように、第１の接続端子部４０ｄはアドレス電極１６に接続され、第２の接続端子部４０ｅはアドレスバス基板３８にコネクタ６４により接続される。６５は第２の接続端子部４０ｅの端子補強板である。フレキシブルプリント板４０の中間部に搭載されたドライバＩＣチップ５８は第１の接続端子部４０ｄと第２の接続端子部４０ｅとの間においてシャーシ１３に向き合う位置に配置される。   Further, as shown in FIG. 6, the flexible printed board 40 has a first connection terminal portion 40d with the address electrode 16 at one end and a second connection terminal with the address bus substrate 38 at the other end. Part 40e. As shown in FIG. 7, the first connection terminal portion 40 d is connected to the address electrode 16, and the second connection terminal portion 40 e is connected to the address bus substrate 38 by a connector 64. Reference numeral 65 denotes a terminal reinforcing plate of the second connection terminal portion 40e. The driver IC chip 58 mounted on the intermediate portion of the flexible printed board 40 is disposed at a position facing the chassis 13 between the first connection terminal portion 40d and the second connection terminal portion 40e.

図６及び図７に示されるように、保護板６６はエポキシ等の樹脂材料、アルミニウム等の金属で作られ、フレキシブルプリント板４０のドライバＩＣチップ５８が搭載された側に接着剤により取り付けられる。保護板６６は開口部６６ａを有する。開口部６６ａは周囲壁６６ｂによって規定される。保護板６６をフレキシブルプリント板４０に取り付けたときに、ドライバＩＣチップ５８は開口部６６ａに入り、周囲壁６６ｂによって包囲される。また、保護板６６はねじ挿入穴６６ｃを有する。   6 and 7, the protective plate 66 is made of a resin material such as epoxy, or a metal such as aluminum, and is attached to the side of the flexible printed board 40 on which the driver IC chip 58 is mounted with an adhesive. The protection plate 66 has an opening 66a. The opening 66a is defined by the peripheral wall 66b. When the protective plate 66 is attached to the flexible printed board 40, the driver IC chip 58 enters the opening 66a and is surrounded by the peripheral wall 66b. Further, the protection plate 66 has a screw insertion hole 66c.

高い熱伝導性を有する樹脂シート６８はドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃに接触した状態で保護板６６の開口部６６ａに配置される。図６では、１つの樹脂シート６８は破断して示されており、樹脂シート６８の下の開口部６６ａ及びドライバＩＣチップ５８が見えるようにしている。樹脂シート６８を取り付けた後は、ドライバＩＣチップ５８は樹脂シート６８で覆われる。樹脂シート６８は樹脂材料とセラミック等の高い熱伝導性を有する材料とを混合してある。   The resin sheet 68 having high thermal conductivity is disposed in the opening 66a of the protective plate 66 in a state where it is in contact with the second surface 58c of the driver IC chip 58. In FIG. 6, one resin sheet 68 is shown broken, so that the opening 66 a under the resin sheet 68 and the driver IC chip 58 can be seen. After the resin sheet 68 is attached, the driver IC chip 58 is covered with the resin sheet 68. The resin sheet 68 is a mixture of a resin material and a material having high thermal conductivity such as ceramic.

図８（Ｂ）は保護板６６がフレキシブルプリント板４０に取り付けられ、樹脂シート６８が保護板６６の開口部６６ａに配置されたところを示す。実施例においては、保護板６６の開口部６６ａ及び樹脂シート６８の形状は矩形であり、樹脂シート６８は保護板６６の開口部６６ａの周囲壁６６ｂとの摩擦により保護板６６に保持される。しかし、樹脂シート６８は接着剤によりドライバＩＣチップ５８に固定されるようにしてもよい。   FIG. 8B shows that the protective plate 66 is attached to the flexible printed board 40 and the resin sheet 68 is disposed in the opening 66 a of the protective plate 66. In the embodiment, the opening 66a of the protection plate 66 and the resin sheet 68 are rectangular in shape, and the resin sheet 68 is held by the protection plate 66 by friction with the peripheral wall 66b of the opening 66a of the protection plate 66. However, the resin sheet 68 may be fixed to the driver IC chip 58 with an adhesive.

保護板６６の厚さはフレキシブルプリント板４０に搭載されたドライバＩＣチップ５８の高さよりも高く、且つフレキシブルプリント板４０に搭載されたドライバＩＣチップ５８に接触している樹脂シート６８の高さよりも低い。例えば、保護板６６の厚さはフレキシブルプリント板４０の表面からドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃまでの距離に０．２mmを加えた値である。一方、樹脂シート６８の厚さは約０．４mm程度である。従って、樹脂シート６８の一部は保護板６６の開口部６６ａ内に挿入され、樹脂シート６８の他の一部は保護板６６の表面から外に突出している。樹脂シート６８が保護板６６の開口部６６ａに配置されたときに、開口部６６ａの内部において周囲壁６６ｂとドライバＩＣチップ５８との間に空間が形成される。   The thickness of the protective plate 66 is higher than the height of the driver IC chip 58 mounted on the flexible printed board 40 and the height of the resin sheet 68 in contact with the driver IC chip 58 mounted on the flexible printed board 40. Low. For example, the thickness of the protective plate 66 is a value obtained by adding 0.2 mm to the distance from the surface of the flexible printed board 40 to the second surface 58c of the driver IC chip 58. On the other hand, the thickness of the resin sheet 68 is about 0.4 mm. Accordingly, a part of the resin sheet 68 is inserted into the opening 66 a of the protection plate 66, and the other part of the resin sheet 68 protrudes outward from the surface of the protection plate 66. When the resin sheet 68 is disposed in the opening 66a of the protective plate 66, a space is formed between the peripheral wall 66b and the driver IC chip 58 inside the opening 66a.

背面板７０は、例えば厚さ２mmアルニウム等の金属で作られ、フレキシブルプリント板４０のドライバＩＣチップ５８が搭載された側とは反対側に接着剤により取り付けられる。この状態が図８（Ｃ）に示される。このようにして、フレキシブルプリント板４０と、複数のドライバＩＣチップ５８と、保護板６６と、樹脂シート６８と、背面板７０とが一体化されてなるドライバＩＣモジュール６０が形成される。   The back plate 70 is made of a metal such as 2 mm thick aluminum, for example, and is attached to the side of the flexible printed board 40 opposite to the side on which the driver IC chip 58 is mounted with an adhesive. This state is shown in FIG. In this way, the driver IC module 60 in which the flexible printed board 40, the plurality of driver IC chips 58, the protective plate 66, the resin sheet 68, and the back plate 70 are integrated is formed.

カラー表示のプラズマディスプレイ装置１０は約３０００個のアドレス電極１６を含み、各ドライバＩＣチップ５８は１２８個のアドレス電極１６を制御する。従って、２４個のドライバＩＣチップ５８がガラス基板１２の一辺に沿って一列に設けられる。図６に示すドライバＩＣモジュール６０は３個のドライバＩＣチップ５８を含んでいる。各ドライバＩＣモジュール６０は３個以上のドライバＩＣチップ５８を含むようにすることができる。   The plasma display device 10 for color display includes about 3000 address electrodes 16, and each driver IC chip 58 controls 128 address electrodes 16. Therefore, 24 driver IC chips 58 are provided in a line along one side of the glass substrate 12. The driver IC module 60 shown in FIG. 6 includes three driver IC chips 58. Each driver IC module 60 can include three or more driver IC chips 58.

背面板７０及びフレキシブルプリント板４０は保護板６６のねじ挿入穴６６ｃと整列するねじ挿入穴を有する。ドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に搭載する際には、フレキシブルプリント板４０の第１の接続端子部４０ｄをアドレス電極１６に接続し、第２の接続端子部４０ｅをアドレスバス基板３８に接続し、そしてねじ７２をねじ挿入穴６６ｃ及びそれと整列したねじ挿入穴に通し、シャーシ１３に設けられたねじ穴（図示さず）に螺着する（図７）。   The back plate 70 and the flexible printed board 40 have screw insertion holes that align with the screw insertion holes 66 c of the protection plate 66. When the driver IC module 60 is mounted on the chassis 13, the first connection terminal portion 40 d of the flexible printed board 40 is connected to the address electrode 16, the second connection terminal portion 40 e is connected to the address bus substrate 38, Then, the screw 72 is passed through the screw insertion hole 66c and the screw insertion hole aligned therewith, and screwed into a screw hole (not shown) provided in the chassis 13 (FIG. 7).

背面板７０はねじ７２で押さえつけられ、ドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に固定する。背面板７０はねじ７２を介してシャーシ１３と同じ電位になる。シャーシ１３はグランド電位であるので、背面板７０もグランド電位になる。その結果、ドライバＩＣチップ５８が発生する電磁ノイズが外部へ洩れるのが防止される。また、シャーシ１３と保護板６６とによって容器が形成されるので、ドライバＩＣチップ５８が発生する電磁ノイズがシャーシ１３側へ洩れるのも防止される。従って、この実施例では、電磁ノイズを防止することができるという効果もある。しかし、電磁ノイズを防止する必要がない場合には、背面板７０は金属以外の材料、例えば絶縁性の樹脂材料によって形成されることもできる。   The back plate 70 is pressed by a screw 72 to fix the driver IC module 60 to the chassis 13. The back plate 70 has the same potential as that of the chassis 13 through the screw 72. Since the chassis 13 is at ground potential, the back plate 70 is also at ground potential. As a result, the electromagnetic noise generated by the driver IC chip 58 is prevented from leaking outside. Further, since the container is formed by the chassis 13 and the protective plate 66, electromagnetic noise generated by the driver IC chip 58 is prevented from leaking to the chassis 13 side. Therefore, in this embodiment, there is an effect that electromagnetic noise can be prevented. However, when there is no need to prevent electromagnetic noise, the back plate 70 can be formed of a material other than metal, for example, an insulating resin material.

ドライバＩＣチップ５８がシャーシ１３に向かって押しつけられたときに、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃが樹脂シート６８を介してシャーシ１３に押しつけられる。一般に、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃは円滑ではなく、シャーシ１３の表面も円滑ではない。ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃとシャーシ１３とを直に接触させた場合、両者間には微小な隙間が生じ、良好な熱伝達が達成されない。樹脂シート６８がドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃとシャーシ１３との間に配置されていると、ドライバＩＣチップ５８がシャーシ１３に向かって押しつけられたときに、樹脂シート６８が変形しながらドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃとシャーシ１３との間の微小な隙間を埋めていき、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃはシャーシ１３に熱的に密着する。こうして、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃから樹脂シート６８を介してシャーシ１３への熱伝達経路が形成され、ドライバＩＣチップ５８が発生する熱を有効にシャーシ１３へ導くことができる。例えば、樹脂シート６８の熱伝導率は４Ｗ／mKであり、ドライバＩＣチップ５８とシャーシ１３との間にギャップが約０．２mmであるので、樹脂シート６８は十分に小さい熱抵抗をもつ。   When the driver IC chip 58 is pressed toward the chassis 13, the second surface 58 c of the driver IC chip 58 is pressed against the chassis 13 through the resin sheet 68. In general, the second surface 58c of the driver IC chip 58 is not smooth, and the surface of the chassis 13 is not smooth. When the second surface 58c of the driver IC chip 58 and the chassis 13 are brought into direct contact with each other, a minute gap is generated between them, and good heat transfer is not achieved. When the resin sheet 68 is disposed between the second surface 58c of the driver IC chip 58 and the chassis 13, the resin sheet 68 is deformed when the driver IC chip 58 is pressed toward the chassis 13. The minute gap between the second surface 58 c of the driver IC chip 58 and the chassis 13 is filled, and the second surface 58 c of the driver IC chip 58 is in thermal contact with the chassis 13. Thus, a heat transfer path is formed from the second surface 58c of the driver IC chip 58 to the chassis 13 via the resin sheet 68, and the heat generated by the driver IC chip 58 can be effectively guided to the chassis 13. For example, the resin sheet 68 has a thermal conductivity of 4 W / mK, and the gap between the driver IC chip 58 and the chassis 13 is about 0.2 mm. Therefore, the resin sheet 68 has a sufficiently small thermal resistance.

このように、高熱伝導性の樹脂シート６８はドライバＩＣチップ５８の発生する熱を効率よくシャーシ１３に逃がすことができる。シャーシ１３は十分に大きな面積を有し、ヒートシンクとして作用する。樹脂シート６８は開口部６６ａ内に収まっているので、取り扱い性がよい。さらに、ドライバＩＣチップ５８が樹脂シート６８で覆われているので、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃが露出しなくなり、指や道具がドライバＩＣチップ５８に直接に触れることがなくなる。   Thus, the high thermal conductivity resin sheet 68 can efficiently release the heat generated by the driver IC chip 58 to the chassis 13. The chassis 13 has a sufficiently large area and acts as a heat sink. Since the resin sheet 68 is accommodated in the opening 66a, it is easy to handle. Furthermore, since the driver IC chip 58 is covered with the resin sheet 68, the second surface 58c of the driver IC chip 58 is not exposed, and fingers and tools do not directly touch the driver IC chip 58.

特に、ドライバＩＣチップ５８を構成する半導体材料（例えばシリコン）は割れやすく、損傷しやすい。従って、例えば図８（Ａ）に示されるように、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃが露出した状態でハンドリングすると、露出しているドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃ（特に角部）が指や道具に当たって損傷しやすい。本発明においては、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃが保護板６６よりも低い位置にあるために、樹脂シート６８がない状態であっても、指又は道具がドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃ（特に角部）に不意に接触する可能性が低下する。従って、保護板６６はドライバＩＣチップ５８を保護する機能を有する。さらに、樹脂シート６８を設けたドライバＩＣモジュール６０をハンドリングや輸送する場合には、ドライバＩＣチップ５８は樹脂シート６８で覆われているので、損傷する可能性は低い。また、複数のドライバＩＣチップ５８が組み込まれているドライバＩＣモジュール６０のハンドリングは簡単且つ便利である。   In particular, the semiconductor material (for example, silicon) constituting the driver IC chip 58 is easily broken and easily damaged. Therefore, for example, as shown in FIG. 8A, when the second surface 58c of the driver IC chip 58 is handled in an exposed state, the exposed second surface 58c of the driver IC chip 58 (particularly a corner portion). ) Is easily damaged by hitting a finger or tool. In the present invention, since the second surface 58c of the driver IC chip 58 is at a position lower than the protective plate 66, even if the resin sheet 68 is not present, the finger or the tool can be in the second position of the driver IC chip 58. The possibility of unexpected contact with the surface 58c (especially the corners) is reduced. Therefore, the protection plate 66 has a function of protecting the driver IC chip 58. Further, when the driver IC module 60 provided with the resin sheet 68 is handled or transported, the driver IC chip 58 is covered with the resin sheet 68, so that the possibility of damage is low. In addition, handling of the driver IC module 60 in which a plurality of driver IC chips 58 are incorporated is simple and convenient.

また、図７に示されるように、樹脂シート６８がある程度変形した後は保護板６６の表面がシャーシ１３の表面に当接するため、樹脂シート６８が過度に圧縮されて、樹脂シート６８のドライバＩＣチップ５８の角部に位置する部分にかかる応力が緩和される。樹脂シート６８の一部は変形して保護板６６の開口部６６ａの内部の空間に入り込む。   Further, as shown in FIG. 7, after the resin sheet 68 is deformed to some extent, the surface of the protective plate 66 contacts the surface of the chassis 13, so that the resin sheet 68 is excessively compressed and the driver IC of the resin sheet 68 is The stress applied to the portion located at the corner of the chip 58 is relieved. A part of the resin sheet 68 is deformed and enters the space inside the opening 66 a of the protection plate 66.

背面板７０がない場合、フレキシブルプリント板４０は可撓性があるので、フレキシブルプリント板４０をシャーシ１３に向かって押しつけにくい。背面板７０はその押しつけ力を提供することができる。また、背面板７０は電磁遮蔽効果をもつようになり、ドライバＩＣチップ５８が発生したノイズを有効に遮蔽する。しかし、背面板７０は金属以外の材料で構成することもできる。   When the back plate 70 is not provided, the flexible printed board 40 is flexible, so that it is difficult to press the flexible printed board 40 toward the chassis 13. The back plate 70 can provide the pressing force. Further, the back plate 70 has an electromagnetic shielding effect, and effectively shields noise generated by the driver IC chip 58. However, the back plate 70 can be made of a material other than metal.

図９及び図１０はディスプレイ装置用ドライバＩＣモジュールの比較例を示す図である。図９は保護板６６及び樹脂シート６８がない場合を示す。図８（Ａ）の場合と同様に、ドライバＩＣチップ５８は、フレキシブルプリント板４０にフリップチップ構造で搭載され、第１の表面５８ｂの突起電極５８ａがフレキシブルプリント板４０の配線４０ｂに接続され、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃが外に向いている。本発明のように保護板６６を用いない場合には、広い面積を有する樹脂シート７４がシャーシ１３に接着されていて、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃが樹脂シート７４に接着される。こうすれば、ドライバＩＣチップ５８が発生する熱を樹脂シート７４を介してシャーシ１３に伝達し、放熱することができる。しかし、高熱伝導性を有する樹脂シート７４では、熱伝導性を確保すると接着力は弱くなる。そこで、ドライバＩＣチップ５８は樹脂シート７４が大きく変形するほどの力でシャーシ１３に向かって押しつけられなければならない。樹脂シート７４が大きく変形するとドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃの角部に応力がかかり、ドライバＩＣチップ５８が損傷しやすくなる。また、ドライバＩＣチップ５８は第２の表面５８ｃが露出した状態でハンドリングされなければならない。   9 and 10 are diagrams showing a comparative example of the driver IC module for display device. FIG. 9 shows a case where the protective plate 66 and the resin sheet 68 are not provided. As in the case of FIG. 8A, the driver IC chip 58 is mounted on the flexible printed board 40 in a flip chip structure, and the protruding electrode 58a on the first surface 58b is connected to the wiring 40b of the flexible printed board 40. The second surface 58c of the driver IC chip 58 faces outward. When the protective plate 66 is not used as in the present invention, the resin sheet 74 having a large area is bonded to the chassis 13, and the second surface 58 c of the driver IC chip 58 is bonded to the resin sheet 74. By so doing, the heat generated by the driver IC chip 58 can be transmitted to the chassis 13 via the resin sheet 74 and radiated. However, in the resin sheet 74 having high thermal conductivity, the adhesive strength is weakened if the thermal conductivity is ensured. Therefore, the driver IC chip 58 must be pressed toward the chassis 13 with such a force that the resin sheet 74 is greatly deformed. When the resin sheet 74 is greatly deformed, stress is applied to the corner portion of the second surface 58c of the driver IC chip 58, and the driver IC chip 58 is easily damaged. Also, the driver IC chip 58 must be handled with the second surface 58c exposed.

図１０でも、ドライバＩＣチップ５８はフリップチップ構造でフレキシブルプリント板４０に搭載されている。広い面積を有する樹脂シート７４がシャーシ１３に接着されている。図１０では、フレキシブルプリント板４０がシャーシ１３に取り付けられ、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃが外部へ露出している。この場合、フレキシブルプリント板４０の基板４０ａは熱伝導性が低いので、ドライバＩＣチップ５８の発生する熱は効率よくシャーシ１３に伝達されない。また、図１０の構成の場合、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃにフィンを有するヒートシンクを取り付けることが考えられる。しかし、そのようなヒートシンクを取り付けるとプラズマディスプレイ装置１０の全体の厚さが大きくなり、好ましくない。   Also in FIG. 10, the driver IC chip 58 is mounted on the flexible printed board 40 in a flip chip structure. A resin sheet 74 having a large area is bonded to the chassis 13. In FIG. 10, the flexible printed board 40 is attached to the chassis 13, and the second surface 58c of the driver IC chip 58 is exposed to the outside. In this case, since the board 40a of the flexible printed board 40 has low thermal conductivity, the heat generated by the driver IC chip 58 is not efficiently transmitted to the chassis 13. In the case of the configuration of FIG. 10, it is conceivable to attach a heat sink having fins to the second surface 58 c of the driver IC chip 58. However, attaching such a heat sink increases the overall thickness of the plasma display device 10 and is not preferable.

図１１は本発明の第２実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示す斜視図である。図１２は図１１のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を詳細に示す断面図である。この実施例は、前の実施例と類似しているが、前面板７６が保護板６６の上に取り付けられている点において前の実施例とは異なっている。フレキシブルプリント板４０と、複数のドライバＩＣチップ５８と、保護板６６と、樹脂シート６８と、背面板７０と、前面板７６とが一体化されてなるドライバＩＣモジュール６０が形成される。   FIG. 11 is a perspective view showing a driver IC module of a plasma display apparatus according to a second embodiment of the present invention. FIG. 12 is a cross-sectional view showing a part of the plasma display device including the driver IC module of FIG. 11 in detail. This embodiment is similar to the previous embodiment, but differs from the previous embodiment in that the front plate 76 is mounted on the protective plate 66. A driver IC module 60 in which the flexible printed board 40, a plurality of driver IC chips 58, a protective plate 66, a resin sheet 68, a back plate 70, and a front plate 76 are integrated is formed.

保護板６６と背面板７０は接着剤でフレキシブルプリント板４０に固定され、サブアッセンブリを形成する。前面板７６の外周形状は保護板６６と概略同じ形状を有し、保護板６６に重ねられる。保護板６６及び背面板７０は上記したねじ挿入穴６６ｃ等を有し、さらに２つの貫通穴を有する。前面板７６はねじ挿入穴６６ｃに対応するねじ挿入穴及び貫通穴に対応するねじ穴７６ａを有する。従って、ねじを保護板６６及び背面板７０に通し、前面板７６のねじ穴７６ａに螺合させることにより、前面板７６をサブアッセンブリに一体化し、ドライバＩＣモジュール６０を完成する。ねじは前面板７６を貫通しないようにする。   The protective plate 66 and the back plate 70 are fixed to the flexible printed board 40 with an adhesive to form a subassembly. The outer peripheral shape of the front plate 76 has substantially the same shape as that of the protective plate 66, and is superimposed on the protective plate 66. The protection plate 66 and the back plate 70 have the above-described screw insertion holes 66c and the like, and further have two through holes. The front plate 76 has a screw insertion hole corresponding to the screw insertion hole 66c and a screw hole 76a corresponding to the through hole. Therefore, the screw is passed through the protective plate 66 and the back plate 70 and screwed into the screw hole 76a of the front plate 76, whereby the front plate 76 is integrated with the sub-assembly and the driver IC module 60 is completed. The screw should not penetrate the front plate 76.

ドライバＩＣモジュール６０において、樹脂シート６８はある程度変形してドライバＩＣチップ５８と前面板７６との間に位置する。それから、ねじ７２により、ドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に取り付けることができる。取り付け後には、前面板７６は保護板６６とシャーシ１３との間に位置する。   In the driver IC module 60, the resin sheet 68 is deformed to some extent and is positioned between the driver IC chip 58 and the front plate 76. Then, the driver IC module 60 can be attached to the chassis 13 with the screw 72. After the attachment, the front plate 76 is located between the protective plate 66 and the chassis 13.

ドライバＩＣチップ５８が発生する熱は、樹脂シート６８及び前面板７６を介してシャーシ１３へ伝達される。前面板７６は背面板７０と同様にアルミニウム等の金属材料で作られており、完全に金属材料で覆われた外壁をもつドライバＩＣモジュール６０を形成する。従って、ドライバＩＣモジュール６０はハンドリングしやすいものとなる。   The heat generated by the driver IC chip 58 is transmitted to the chassis 13 through the resin sheet 68 and the front plate 76. Like the back plate 70, the front plate 76 is made of a metal material such as aluminum, and forms a driver IC module 60 having an outer wall completely covered with the metal material. Therefore, the driver IC module 60 is easy to handle.

さらに、前の実施例では、多数の樹脂シート６８がシャーシ１３に接触していたので、樹脂シート６８とシャーシ１３との界面の状態をバラツキなく保つことが難しい。この実施例では、デリケートな接触を行う樹脂シート６８を前もってモジュール単位で製作するため、ドライバＩＣチップ５８と樹脂シート６８と前面板７６との熱的な結合がバラツキなく良好に保たれる。さらに、ドライバＩＣモジュール６０を形成する前面板７６と背面板７０とが金属材料で作られているので、ノイズ遮断性能が向上する。そのため、保護板６６はアルミニウム等の金属材料かまたは、例えば絶縁性の樹脂材料によって形成することができる。保護板６６を絶縁性の樹脂材料によって形成すると、絶縁のための距離や間隔を気にすることなく保護板６６を設計することができ、より高密度の部品の実装に対応することができる。   Furthermore, in the previous embodiment, since a large number of resin sheets 68 are in contact with the chassis 13, it is difficult to keep the state of the interface between the resin sheet 68 and the chassis 13 without variation. In this embodiment, since the resin sheet 68 that performs delicate contact is manufactured in units of modules in advance, the thermal coupling among the driver IC chip 58, the resin sheet 68, and the front plate 76 is maintained well without variation. Furthermore, since the front plate 76 and the back plate 70 forming the driver IC module 60 are made of a metal material, the noise blocking performance is improved. Therefore, the protective plate 66 can be formed of a metal material such as aluminum or an insulating resin material, for example. When the protective plate 66 is formed of an insulating resin material, the protective plate 66 can be designed without worrying about the distance and interval for insulation, and can support mounting of higher-density components.

図１３は本発明の第３実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示す斜視図である。図１４は図１３のプラズマディスプレイ装置の斜視図である。図１５は図１３のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を詳細に示す断面図である。この実施例は、第２実施例と類似しているが、背面板７０が省略されている点において第２実施例とは異なっている。従って、ドライバＩＣモジュール６０は、フレキシブルプリント板４０と、複数のドライバＩＣチップ５８と、保護板６６と、樹脂シート６８と、前面板７６とが一体化されてなる。そして、前面板７６は保護板６６に接着剤によって固定されている。   FIG. 13 is a perspective view showing a driver IC module of a plasma display apparatus according to a third embodiment of the present invention. FIG. 14 is a perspective view of the plasma display device of FIG. FIG. 15 is a cross-sectional view showing a part of the plasma display device including the driver IC module of FIG. 13 in detail. This embodiment is similar to the second embodiment, but differs from the second embodiment in that the back plate 70 is omitted. Therefore, the driver IC module 60 is formed by integrating the flexible printed board 40, the plurality of driver IC chips 58, the protective plate 66, the resin sheet 68, and the front plate 76. The front plate 76 is fixed to the protective plate 66 with an adhesive.

図１４に示されるように、シャーシ１３の長辺の長さとほぼ同じ長さを有するドライバＩＣモジュール固定用板７８が、全てのドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に固定するようになっている。固定用板７８は前の実施例の背面板７０と同様にフレキシブルプリント板４０の外側に配置され、背面板７０と同様にフレキシブルプリント板４０をシャーシ１３に向かって押しつける作用をする。しかし、固定用板７８はドライバＩＣモジュール６０に組み込まれたものではない。ねじ８０がねじ挿入穴６６ｃを貫通してシャーシ１３のねじ穴に螺合されることによって、固定用板７８はドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に固定する。   As shown in FIG. 14, a driver IC module fixing plate 78 having substantially the same length as the long side of the chassis 13 fixes all the driver IC modules 60 to the chassis 13. The fixing plate 78 is arranged outside the flexible printed board 40 as with the back plate 70 of the previous embodiment, and acts to press the flexible printed board 40 toward the chassis 13 like the back plate 70. However, the fixing plate 78 is not incorporated in the driver IC module 60. The fixing plate 78 fixes the driver IC module 60 to the chassis 13 by the screws 80 passing through the screw insertion holes 66 c and screwed into the screw holes of the chassis 13.

この実施例の作用は第２実施例の作用と同じである。しかし、１個の固定用板７８が全てのドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に固定することができるので、構成部品数を低減することができる。なお、固定用板７８を幾つかに分割することができる。あるいは、固定用板７８をドライバＩＣモジュール６０毎に設けることもできる。この場合でも、固定用板７８はドライバＩＣモジュール６０の構成部品ではなく、ドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に固定するためのものである。   The operation of this embodiment is the same as that of the second embodiment. However, since one fixing plate 78 can fix all the driver IC modules 60 to the chassis 13, the number of components can be reduced. The fixing plate 78 can be divided into several parts. Alternatively, the fixing plate 78 can be provided for each driver IC module 60. Even in this case, the fixing plate 78 is not a component of the driver IC module 60 but is used to fix the driver IC module 60 to the chassis 13.

図１６は本発明の第４実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールの基本的な構成例を示し、（Ａ），（Ｃ）は平面図、（Ｂ），（Ｄ）は（Ａ），（Ｃ）の断面図である。ＩＣチップ５８は、フェースダウン工法であるフリップチップ実装としてのギャングボンディングの手法によりフレキシブル配線基板４０に接続されている。   FIG. 16 shows a basic configuration example of a driver IC module of a plasma display device according to a fourth embodiment of the present invention, (A) and (C) are plan views, and (B) and (D) are (A), It is sectional drawing of (C). The IC chip 58 is connected to the flexible wiring board 40 by a gang bonding method as flip-chip mounting, which is a face-down method.

このフリップチップ実装の接続方法では、ＩＣチップ５８の複数の端子に設けた金バンプと、対応するフレキシブル配線基板４０の金メッキされた銅箔パターンとの間をＡＣＦ（異方性導電テープ）により一括して同時に熱圧着接続する手法や、フレキシブル配線基板４０の錫メッキされた銅箔パターンとの間を同様に一括して熱圧着することにより、接続部に金と錫の共晶合金を作るプロセスによる金錫共晶合金法が一般的に行われている。いずれにしても、フリップチップ実装は、多端子を一括して同時に接続する（ギャングボンディング）ため、作業のタクトタイムが短く生産効率を向上させることが可能であることから、低コスト化に向けた実装接続方法として採用されつつある。   In this flip chip mounting connection method, the ACF (anisotropic conductive tape) is used to collectively connect between the gold bumps provided on the plurality of terminals of the IC chip 58 and the gold-plated copper foil pattern of the corresponding flexible wiring board 40. And a process of making a eutectic alloy of gold and tin at the connection part by simultaneously thermocompression bonding between the tin-plated copper foil pattern of the flexible wiring board 40 in the same way. The gold-tin eutectic alloy method is generally used. In any case, flip chip mounting simultaneously connects multiple terminals (gang bonding) at the same time, so the work tact time is short and production efficiency can be improved. It is being adopted as a mounting connection method.

これらギャングボンディングの接続部には、この金錫共晶合金法の場合のように、必要に応じて保護樹脂を塗布して周囲環境からの保護を図る処置を施す場合もある。   As in the case of the gold-tin eutectic alloy method, a protective resin may be applied to these gang bonding connecting portions to protect them from the surrounding environment as necessary.

このようなＩＣチップの実装接続方法は、各種の分野に様々な用途で適用可能なものであるが、特に、低コスト化が可能で大規模の量産性に優れている特徴を生かされて、フラットパネルディスプレイ装置のパネル電極を駆動するためのドライバＩＣモジュール用の実装構造として適用が進められつつある。   Such IC chip mounting and connection methods can be applied to various fields for various purposes, and in particular, taking advantage of the features that can be reduced in cost and are excellent in large-scale mass production. Application is being advanced as a mounting structure for a driver IC module for driving a panel electrode of a flat panel display device.

対象となるフラットパネルディスプレイ装置としては、先に述べたＰＤＰの他、ＬＣＤおよびＥＬ等の各種のものがあるが、本願では、特に、ＰＤＰ用のパネル電極を駆動するためのドライバＩＣモジュールに適用する場合について詳細を述べるが、これ以外の用途に対しても適用可能なことは言うまでもない。   As the target flat panel display device, there are various devices such as LCD and EL in addition to the above-mentioned PDP. In this application, the present invention is particularly applied to a driver IC module for driving a panel electrode for PDP. Although the details will be described, it goes without saying that it can be applied to other uses.

図１６（Ａ），（Ｂ）は、このようなドライバＩＣモジュール６０の例を示しており、３個のドライバＩＣチップ５８が、フレキシブル基板４０に上述したフェースダウンのギャングボンディング工法により実装されている。   FIGS. 16A and 16B show an example of such a driver IC module 60. Three driver IC chips 58 are mounted on the flexible substrate 40 by the face-down gang bonding method described above. Yes.

ＩＣチップ５８は、高さが約０．５mmのＳｉ素子から成り、それぞれの電気的接続用のパッド端子には、高さ約１０数μｍの金バンプが予め形成されている。   The IC chip 58 is composed of a Si element having a height of about 0.5 mm, and gold bumps having a height of about several tens of μm are formed in advance on the respective pad terminals for electrical connection.

フレキシブル基板４０は、ポリイミド製のベースフィルム上に銅箔パターンが形成され、カバーレイフィルムまたはレジスト材で表面を絶縁されて柔軟性のある基板として構成されており、３個のＩＣチップ５８が所定間隔を保ってギャングボンディングにより接続搭載されている。   The flexible substrate 40 is configured as a flexible substrate in which a copper foil pattern is formed on a polyimide base film, and the surface is insulated with a coverlay film or a resist material, and three IC chips 58 are predetermined. Connected and mounted by gang bonding with a gap.

フレキシブル基板４０には、外部からの制御信号を受ける入力端子４０ｅとドライバＩＣ５８からの駆動電圧を出力する出力端子４０ｄとが設けられており、入力端子４０ｅはディスプレイ装置内のアドレスバス基板３８に接続され、出力端子４０ｄはプラズマディスプレイパネルのアドレス電極１６に接続される形で組み込まれる。   The flexible board 40 is provided with an input terminal 40e for receiving a control signal from the outside and an output terminal 40d for outputting a drive voltage from the driver IC 58. The input terminal 40e is connected to an address bus board 38 in the display device. The output terminal 40d is incorporated so as to be connected to the address electrode 16 of the plasma display panel.

また、フレキシブル基板４０の材料としては、定尺サイズの個辺形態で製造されるものや、連続したテープ形態で製造されるもの、その他、特に図示はしないが、デバイスホールを設けてあるＴＡＢテープを用いて、このデバイスホール上にＩＣチップ５８をフェースダウン工法により実装するＴＡＢ実装のものに対しても適用可能である。   Moreover, as a material of the flexible substrate 40, a TAB tape provided with a device hole, although not particularly shown, is manufactured in a standard-sized individual side form, manufactured in a continuous tape form. This is also applicable to a TAB mounting device in which the IC chip 58 is mounted on the device hole by the face-down method.

板状の保護部材１６６が、フレキシブル配線基板４０上のドライバＩＣチップ５８の搭載エリア以外の部分に、ＩＣチップ５８の２辺に隣接して、ＩＣチップ５８を保護するために取り付けられている。保護部材１６６は複数の小さな板状の材料からなり、ＩＣチップ５８を結ぶ線上に並べられている。   A plate-like protection member 166 is attached to a portion other than the mounting area of the driver IC chip 58 on the flexible wiring board 40 adjacent to the two sides of the IC chip 58 to protect the IC chip 58. The protection member 166 is made of a plurality of small plate-like materials, and is arranged on a line connecting the IC chips 58.

保護部材１６６は、厚さをドライバＩＣチップ５８と同じかそれより若干厚めに例えば０．７mm程度とし、材料はフレキシブル基板４０より硬めの材料で、例えばガラスエポキシ板等の樹脂板やアルミ板等の金属板で作製し、各ＩＣチップ５８に近接させた形でフレキシブル基板上に貼り付けるようにしてある。   The protective member 166 has a thickness equal to or slightly thicker than that of the driver IC chip 58, for example, about 0.7 mm, and is made of a material harder than the flexible substrate 40, such as a resin plate such as a glass epoxy plate, an aluminum plate, or the like. It is made of a metal plate and affixed on the flexible substrate in a form close to each IC chip 58.

このような保護部材１６６の存在により、例えば、ドライバＩＣモジュール６０を人間が手でハンドリングする場合においては、フレキシブル基板４０より厚めで硬さのある保護部材１６６を掴むようにすることにより、直接ＩＣチップ５８に触ることなく安定して取り扱えるようになり、触手によるＩＣチップ５８自身への汚れの付着や傷、欠け等欠陥の発生を防ぐことが可能となる。   Due to the presence of the protective member 166, for example, when the driver IC module 60 is handled by a human hand, the protective member 166 that is thicker and harder than the flexible substrate 40 is gripped, so that the IC directly It becomes possible to stably handle the chip 58 without touching it, and it is possible to prevent the occurrence of defects such as adhesion, scratches and chipping of the IC chip 58 itself by the tentacles.

また、自動機の吸着ノズルによるハンドリングの場合においても、硬さのある保護部材１６６の存在により、この保護部材１６６に対して安定、確実に吸着することが可能となり、吸着ノズルがＩＣチップ５８に接触すること等によるＩＣチップ５８自身への傷、欠け等欠陥の発生を防ぐことが可能となる。   Further, even in the case of handling by the suction nozzle of an automatic machine, the presence of the hard protective member 166 makes it possible to stably and reliably suck the protective member 166, and the suction nozzle is attached to the IC chip 58. It is possible to prevent the occurrence of defects such as scratches and chips on the IC chip 58 due to contact or the like.

さらに、フレキシブル基板４０の材料として、薄めのフレキシブル基板４０を使用した場合にはこのフレキシブル基板４０自身を補強する役割をも果たす。あるいは、銅箔表面の絶縁膜として、カバーフィルムではなくレジスト材を塗布したレジスト膜タイプのフレキシブル基板４０に対しては、レジスト膜自体の厚みに制限があることや、ある確率で微小ピンホール等の欠陥が避けられない等の特質があり、このような場合、絶縁性の保護部材１６６を使用することによりレジスト膜の欠陥に対する絶縁強化の目的をも果たすことが可能である。   Further, when a thin flexible substrate 40 is used as the material of the flexible substrate 40, it also serves to reinforce the flexible substrate 40 itself. Alternatively, the resist film type flexible substrate 40 coated with a resist material instead of a cover film as an insulating film on the surface of the copper foil has a limitation on the thickness of the resist film itself or a minute pinhole with a certain probability. In such a case, by using the insulating protective member 166, it is possible to achieve the purpose of strengthening the insulation against the defect of the resist film.

保護部材１６６には、ディスプレイ装置側への取り付け用の穴や凸部を設けること等様々な加工を施すことも可能である。   The protective member 166 can be subjected to various processing such as providing a hole or a convex portion for attachment to the display device side.

図１６（Ｃ），（Ｄ）は、図１６（Ａ），（Ｂ）の変形例を示しており、保護部材１６６のサイズを可能な限り小さくし、ＩＣチップ５８の近傍にのみ設けた構成を示している。フレキシブル基板４０が厚手で硬めのものに対しては、このようにＩＣチップ５８の周辺に対してのみ保護部材１６６を設けることにより、同様にＩＣチップ５８を保護する効果がある。   FIGS. 16C and 16D show modified examples of FIGS. 16A and 16B, in which the size of the protective member 166 is made as small as possible and is provided only in the vicinity of the IC chip 58. FIGS. Is shown. In the case where the flexible substrate 40 is thick and hard, the protective member 166 is provided only around the periphery of the IC chip 58 in this manner, so that the IC chip 58 is similarly protected.

図１７（Ａ），（Ｂ）は、図１６（Ａ），（Ｂ）のさらに異なる変形例を示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。この例はＩＣチップ５８の周辺を包囲する形で保護部材１６６を設けたものである。ＩＣチップ５８は、完全に回りを保護部材１６６により囲まれており、図１６（Ｃ），（Ｄ）の場合よりも増して保護する効果は大きい。   FIGS. 17A and 17B show still another modified example of FIGS. 16A and 16B, where FIG. 17A is a plan view and FIG. 17B is a cross-sectional view. In this example, a protective member 166 is provided so as to surround the periphery of the IC chip 58. The IC chip 58 is completely surrounded by the protection member 166, and the effect of protecting the IC chip 58 is greater than in the case of FIGS.

図１７（Ｃ），（Ｄ）は図１６（Ａ），（Ｂ）のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ｃ）は平面図、（Ｄ）は断面図である。図１６の例と同様に、保護部材１６６がフレキシブル基板４０に設けられる。この場合、保護部材１６６は大きな１枚の板からなり、各ドライバＩＣチップ５８の周囲を完全に取り囲むようにフレキシブル基板４０に貼り付けてある。保護部材１６６の幅はフレキシブル基板４０の幅と略等しい。この変形例によれば、ドライバＩＣチップ５８の周囲が保護部材１６６により完全に取り囲まれており、様々な種類のハンドリングの際にもより安定、確実にＩＣチップ５８への傷、欠け等欠陥等の発生を防ぐと供に、フレキシブル基板４０に対する保護もより強固にすることが可能となる。また、ＩＣチップ５８周辺での外部からの曲がりの力に強くなるため、ＩＣチップ５８の端子のギャングボンディング部に対する補強としての効果もある。   17C and 17D show modifications of the driver IC module shown in FIGS. 16A and 16B. FIG. 17C is a plan view and FIG. 17D is a cross-sectional view. As in the example of FIG. 16, the protection member 166 is provided on the flexible substrate 40. In this case, the protection member 166 is made of a single large plate and is affixed to the flexible substrate 40 so as to completely surround each driver IC chip 58. The width of the protection member 166 is substantially equal to the width of the flexible substrate 40. According to this modification, the periphery of the driver IC chip 58 is completely surrounded by the protective member 166, and the defects, such as scratches and chips on the IC chip 58, are more stable and reliable even when handling various types. In addition to preventing the occurrence of this, the protection against the flexible substrate 40 can be further strengthened. Further, since the bending force from the outside around the IC chip 58 becomes strong, there is also an effect as a reinforcement to the gang bonding portion of the terminal of the IC chip 58.

図１８は図１６のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。前述の図１６または図１７で示した構成のものに対して、ＩＣチップ５８の背面にＩＣチップ５８をカバーするように樹脂部材１６８を配置したものである。この樹脂部材１６８と保護部材１６６により、ＩＣチップ５８はその周囲をほぼ全てカバーされ、外部からの機械力による損傷と汚れの付着や湿気の侵入等による汚染の問題をもほぼ完全に防ぐことが可能となる。   FIG. 18 shows a modification of the driver IC module of FIG. 16, wherein (A) is a plan view and (B) is a cross-sectional view. In contrast to the configuration shown in FIG. 16 or FIG. 17 described above, a resin member 168 is arranged on the back surface of the IC chip 58 so as to cover the IC chip 58. The resin member 168 and the protective member 166 cover almost the entire periphery of the IC chip 58, and almost completely prevent damage due to external mechanical force, contamination due to dirt, moisture intrusion, and the like. It becomes possible.

樹脂部材１６８の素材としては、保護部材１６６の開口部に液状のものを塗布した後硬化させるエポキシ樹脂のようなものや、硬化処理後に柔軟性を発現するゴム系のシリコーン樹脂のようなもの等各種を使用することが可能である。シリコーン樹脂系等のものでは、予めシート状に加工してあるタイプのものがあるが、このような場合、そのシート状のものをＩＣチップ５８が収納されている保護部材１６６の開口部のサイズに切断し、これを保護部材１６６の開口部に貼り付けるようにする。   Examples of the material of the resin member 168 include an epoxy resin that is cured after applying a liquid material to the opening of the protective member 166, and a rubber-based silicone resin that exhibits flexibility after the curing process. Various types can be used. Some silicone resin-based materials are processed into a sheet shape in advance. In such a case, the sheet-shaped material is the size of the opening of the protective member 166 in which the IC chip 58 is accommodated. And is attached to the opening of the protective member 166.

また、ＩＣチップ５８に対する放熱性を重視する場合には、樹脂部材１６８に対してセラミック等の高熱伝導率の材料を樹脂中に混合することにより放熱性を高めたものを使用することも可能である。樹脂の厚みについては、任意であるが、柔軟性のあるシリコーン樹脂タイプのものやシート状のものでは、フレキシブル基板４０上の保護部材１６６の高さを若干上回る程度に設定することにより、以下に述べるように金属製の放熱板等を樹脂表面に接触させるように溶着するか、貼り付けることにより、ＩＣチップ５８からの熱を樹脂を介して放熱板に逃げ易くし放熱性を向上させることも可能である。   In addition, when importance is attached to the heat dissipation performance for the IC chip 58, it is possible to use a resin member 168 with a material having a high heat conductivity by mixing a material with high thermal conductivity such as ceramic in the resin. is there. The thickness of the resin is arbitrary, but in the case of a flexible silicone resin type or a sheet-like one, the height of the protective member 166 on the flexible substrate 40 is set to be slightly higher than the following. As described, by welding or pasting a metal heat sink or the like so as to contact the resin surface, the heat from the IC chip 58 can easily escape to the heat sink via the resin to improve heat dissipation. Is possible.

図１９は本発明の第５実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。図２０は図１９のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。図１９及び図２０において、放熱板１７６が保護部材１６６を覆って保護部材１６６に貼りつけられる。樹脂部材１６８はＩＣチップ５８を覆い、そして放熱板１７６によって覆われる。また、背面板１７０がフレキシブル基板４０の背面側に取りつけられる。図１９の保護部材１６６は図１６の保護部材１６６と同様の形状を有し、図２０の保護部材１６６は図１７の保護部材１６６と同様の形状を有する。このようにして、ＩＣチップに対する保護をさらに強化すると供に、ＩＣチップ５８からの発熱に対する熱放散能力を付加させた構造を提供するものである。放熱板１７６は保護部材１６６に対して接着樹脂等を用いて貼り合わすようにするが、この時、保護部材１６６の厚みはＩＣチップ５８の厚みより若干厚めに、例えば、ＩＣチップ５８の厚さ０．５mmに対して保護部材１６６の厚さは０．７mm程度に設定する。放熱板１７６は、例えばアルミ材等の金属製とし厚さは２mm程度に選んである。   19A and 19B show a driver IC module of a plasma display device according to a fifth embodiment of the present invention, where FIG. 19A is a plan view and FIG. 19B is a cross-sectional view. 20 shows a modification of the driver IC module of FIG. 19, where (A) is a plan view and (B) is a cross-sectional view. 19 and 20, the heat radiating plate 176 covers the protective member 166 and is attached to the protective member 166. The resin member 168 covers the IC chip 58 and is covered with a heat sink 176. Further, the back plate 170 is attached to the back side of the flexible substrate 40. The protective member 166 in FIG. 19 has the same shape as the protective member 166 in FIG. 16, and the protective member 166 in FIG. 20 has the same shape as the protective member 166 in FIG. In this way, a structure in which the heat dissipation capability against the heat generated from the IC chip 58 is added while further protecting the IC chip is provided. The heat radiating plate 176 is bonded to the protective member 166 using an adhesive resin or the like. At this time, the thickness of the protective member 166 is slightly larger than the thickness of the IC chip 58, for example, the thickness of the IC chip 58. The thickness of the protective member 166 is set to about 0.7 mm with respect to 0.5 mm. The heat radiating plate 176 is made of a metal such as an aluminum material and has a thickness of about 2 mm.

放熱板１７６とＩＣチップ５８の背面との間隙に対しては、熱伝導性の高い樹脂部材１６８を挿入するようにすることにより、ＩＣチップ５８からの熱を放熱板１７６に伝え易くする。放熱板１７６の存在により、ＩＣチップ５８が完全にカバーされる形になり、機械的な損傷からの完全な保護のみならず、汚れの付着や湿気の侵入等の問題をもほぼ完全に防ぐことが可能となる。また、ＩＣチップ５８で発生した熱の放散能力が格段に良くなり、ＰＤＰのように大消費電力のドライバＩＣモジュール６０として最適な構造を実現できるものである。   By inserting a resin member 168 having high thermal conductivity into the gap between the heat radiating plate 176 and the back surface of the IC chip 58, heat from the IC chip 58 is easily transmitted to the heat radiating plate 176. Due to the presence of the heat sink 176, the IC chip 58 is completely covered, and not only complete protection from mechanical damage, but also problems such as dirt adhesion and moisture intrusion are almost completely prevented. Is possible. Further, the ability to dissipate heat generated in the IC chip 58 is remarkably improved, and an optimal structure can be realized as the driver IC module 60 with high power consumption like the PDP.

さらに、放熱板１７６としての金属製のものを使用した場合には、電磁ノイズの発信源となり易いＩＣチップ５８を広いエリアで覆うようになるため、電磁ノイズの外部への漏れを防ぐ効果をも生み出す。   Further, when a metal plate as the heat sink 176 is used, the IC chip 58 that is likely to be a source of electromagnetic noise is covered with a wide area, so that the effect of preventing leakage of electromagnetic noise to the outside is also achieved. produce.

さらに、支持板１７０が、フレキシブル基板４０のドライバＩＣチップ５８が搭載された面に対しての背面側に設けられ、フレキシブル基板４０をも含めた保護、補強と全体を支持する機能を果す。支持板１７０は、ガラスエポキシ板等の樹脂板やアルミ板等の金属板で作製することができ、厚さは例えば２mm程度であり、接着樹脂を用いてフレキシブル基板４０に貼り合せてもよいし、機械的に放熱板にネジ止めしても良い。   Further, the support plate 170 is provided on the back side of the surface of the flexible substrate 40 with respect to the surface on which the driver IC chip 58 is mounted, and functions to protect and reinforce the flexible substrate 40 and to support the whole. The support plate 170 can be made of a resin plate such as a glass epoxy plate or a metal plate such as an aluminum plate, and has a thickness of about 2 mm, for example, and may be bonded to the flexible substrate 40 using an adhesive resin. Alternatively, it may be mechanically screwed to the heat sink.

支持板１７０として金属製のものを使用した場合には、ＩＣチップ５８を放熱板１７６との間で完全に挟みこむ形になるため、電磁ノイズの外部への漏れをほぼ完全に防止できる効果がある。しかし、支持板１７０は、ドライバＩＣモジュール６０自身に対するハンドリングの程度や回数あるいは組み込まれるディスプレイ装置側の構造によっては必ずしも使用する必要はないし、電磁ノイズも問題がなければより軽量な樹脂板を使用する方が好ましい。また、特に図示しないが、セットへの取り付け用の穴として放熱板１７６から支持板１７０まで貫通した穴を設ける等の加工は、適宜可能である。   When a metal plate is used as the support plate 170, the IC chip 58 is completely sandwiched between the heat radiating plate 176, so that the effect of preventing leakage of electromagnetic noise to the outside can be almost completely prevented. is there. However, the support plate 170 does not necessarily need to be used depending on the degree and number of handling with respect to the driver IC module 60 itself or the structure on the display device side to be incorporated, and a lighter resin plate is used if there is no problem with electromagnetic noise. Is preferred. In addition, although not particularly illustrated, processing such as providing a hole penetrating from the heat dissipation plate 176 to the support plate 170 as a hole for attachment to the set is possible as appropriate.

図２１は図１９のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。この例では、保護部材１６６が、図２０の例の保護部材１６６及び放熱板１７６を兼ねる構造になっており、部材削減によるコスト低減を図ったものである。保護部材１６６はアルミ材等の金属部材で形成されており、予めＩＣチップサイズ（縦×横×厚み）を上回るサイズでＩＣチップの搭載位置に合せた形で凹みを設けておく。そして、この保護部材１６６の凹み部に熱伝導性の樹脂部材１６８としての接着樹脂を塗布するか、または樹脂シートを入れ込んだり、さらにはＩＣチップ背面上に塗布または接着させた後、ＩＣチップ５８および樹脂部材１６８を保護部材１６６の凹み部に収納するようにしてフレキシブル基板４０に対して貼り合わせる。   FIG. 21 shows a modification of the driver IC module of FIG. 19, (A) is a plan view, and (B) is a cross-sectional view. In this example, the protection member 166 has a structure that doubles as the protection member 166 and the heat radiating plate 176 in the example of FIG. 20, and the cost is reduced by reducing the number of members. The protective member 166 is formed of a metal member such as an aluminum material, and is provided with a recess in advance in a size that exceeds the IC chip size (vertical × horizontal × thickness) according to the mounting position of the IC chip. Then, an adhesive resin as a heat conductive resin member 168 is applied to the recess of the protective member 166, or a resin sheet is inserted, or further applied or adhered to the back surface of the IC chip, and then the IC chip. 58 and the resin member 168 are bonded to the flexible substrate 40 so as to be housed in the recessed portion of the protective member 166.

図２１の構造によれば、図１９、図２０のように放熱板１７６とは別体の保護部材１６６が不要であり、部材削減による低コスト化と放熱性能も良好なドライバＩＣモジュールを実現できる。支持板１７０は、同様に樹脂板や金属板で構成するが、必ずしも使用する必要はなく、使用する場合には接着樹脂やネジ止めにより固定することができるし、ネジ止めの場合には接着樹脂を省いた形での組み立てが可能である。   According to the structure shown in FIG. 21, a protective member 166 separate from the heat sink 176 is not required as shown in FIGS. 19 and 20, and a driver IC module with low cost and good heat dissipation performance can be realized by reducing the number of members. . The support plate 170 is similarly composed of a resin plate or a metal plate, but is not necessarily used, and can be fixed by an adhesive resin or screwing when used, or an adhesive resin when screwing. It is possible to assemble in a form that omits.

図２２は図１９のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。フレキシブル基板４０には保護部材１６６を設けるとともにＩＣチップ５８を囲む空間を設け、放熱板１７６にもＩＣチップ５８を収納するための凹みを設けてある。この場合、保護部材１６６の厚みはＩＣチップ５８の厚さより薄く、例えば０．３mm程度に選んでフレキシブル基板４０に貼り合わせてある。その結果、フレキシブル基板４０上のＩＣチップ５８は、保護部材１６６より一部突き出た形になるが、この部分を放熱板１７６の凹み部に収納する形で放熱板１７６を貼り合わすものである。この構成によれば、保護部材１６６の厚みに合わせて放熱板１７６のＩＣチップ収納部のサイズの最適化を施すことにより、ＩＣチップ１７６の保護と放熱性の両面に対して最も適正化された望ましい構造を実現することが可能となる。   FIG. 22 shows a modification of the driver IC module of FIG. 19, (A) is a plan view, and (B) is a cross-sectional view. The flexible substrate 40 is provided with a protective member 166 and a space surrounding the IC chip 58, and the heat sink 176 is also provided with a recess for accommodating the IC chip 58. In this case, the thickness of the protective member 166 is smaller than the thickness of the IC chip 58, and is selected to be, for example, about 0.3 mm and bonded to the flexible substrate 40. As a result, the IC chip 58 on the flexible substrate 40 has a shape protruding partly from the protective member 166, and the heat dissipation plate 176 is bonded together so that this portion is housed in the recessed portion of the heat dissipation plate 176. According to this configuration, by optimizing the size of the IC chip housing portion of the heat radiating plate 176 according to the thickness of the protective member 166, it is most optimized for both protection and heat dissipation of the IC chip 176. A desirable structure can be realized.

図２３は本発明の第６実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示す断面図である。この実施例においては、図１９から図２２で示した放熱板１７６あるいは支持板１７０を含むドライバＩＣモジュール６０に対して、放熱板１７６あるいは支持板１７０と、フレキシブル基板４０のアース配線パターンとを電気的に接続するようにした構成を示すものである。   FIG. 23 is a sectional view showing a driver IC module of a plasma display apparatus according to a sixth embodiment of the present invention. In this embodiment, the heat sink 176 or the support plate 170 and the ground wiring pattern of the flexible board 40 are electrically connected to the driver IC module 60 including the heat sink 176 or the support plate 170 shown in FIGS. The structure which was made to connect in general is shown.

ＩＣチップ５８には、通常、基準電位レベルを与えるためのＧＮＤ端子が設けてあり、このＧＮＤ端子は、フレキシブル基板４０のアース配線パターンを経由して、装置側の回路基板であるアドレスバス基板３８のＧＮＤ配線に接続されている。このうち、フレキシブル基板４０のアース配線パターンの一部が４０Ｇによって示されている。   The IC chip 58 is usually provided with a GND terminal for giving a reference potential level. This GND terminal passes through the ground wiring pattern of the flexible board 40 and is an address bus board 38 which is a circuit board on the apparatus side. Are connected to the GND wiring. Among these, a part of the ground wiring pattern of the flexible substrate 40 is indicated by 40G.

本願では、このようなＩＣチップ５８のＧＮＤ端子に対するＧＮＤ接続をフレキシブル基板４０のアース配線パターンのみによるだけではなく、放熱板１７６あるいは支持板１７０をも経由させて組み込まれる装置側のフレームＧＮＤ等と接続することにより、ＩＣチップ５８をより低インピーダンスでＧＮＤ接地することを可能とし、ノイズの混入による誤動作や誤表示を防止すると供に、電磁波ノイズの外部への漏洩を低減させる効果をも狙っている。   In the present application, such a GND connection to the GND terminal of the IC chip 58 is not only based on the ground wiring pattern of the flexible substrate 40 but also the frame GND on the apparatus side incorporated through the heat sink 176 or the support plate 170 and the like. By connecting, it is possible to ground the IC chip 58 at a lower impedance, to prevent malfunctions and display errors due to noise mixing, and to reduce the leakage of electromagnetic noise to the outside. Yes.

図２３においては、放熱板１７６の一部に例えば２つのＩＣチップ５８の中間に凸部１７６Ｇを設けておき、この凸部１７６Ｇに対してフレキシブル基板４０のアース配線パターン４０Ｇを接触させるようにして電気的接続をとるようにしている。このため、フレキシブル基板４０上の放熱板１７６との接続部に対しては、その表面に設けてあるカバーレイフィルムやレジスト膜等の絶縁材料が予め取り除かれており、導電性接着剤等を塗布して接着したり、機械的なカシメによる圧接処理等により確実に接続することが可能である。この場合、保護部材１６６には放熱板１７６の凸部１７６Ｇに対応した部分を取り除いた形状にしておく。   In FIG. 23, a protrusion 176G is provided in a part of the heat radiating plate 176, for example, in the middle of two IC chips 58, and the ground wiring pattern 40G of the flexible substrate 40 is brought into contact with the protrusion 176G. An electrical connection is made. For this reason, the insulating material such as the cover lay film and the resist film provided on the surface of the connecting portion with the heat radiating plate 176 on the flexible substrate 40 is removed in advance, and a conductive adhesive or the like is applied. Thus, it is possible to securely connect by bonding or by press contact processing by mechanical caulking. In this case, the protection member 166 has a shape in which a portion corresponding to the convex portion 176G of the heat radiating plate 176 is removed.

図２４は図２３のドライバＩＣモジュールの変形例を示す断面図である。保護部材１６６は図２１の保護部材１６６と同様に放熱板１７６と兼用されている。この例では、保護部材１６６とフレキシブル基板４０のアース配線パターン４０Ｇとの間を電気的に接続するようにしている。この構成では、放熱板は不要であり、元々の保護部材１６６自身がフレキシブル基板４０に接触するように貼り合せてあるため、アース接続するためのエリアを大きく確保し易い特徴がある。   24 is a cross-sectional view showing a modification of the driver IC module of FIG. The protection member 166 is also used as the heat radiating plate 176 in the same manner as the protection member 166 of FIG. In this example, the protective member 166 and the ground wiring pattern 40G of the flexible substrate 40 are electrically connected. In this configuration, a heat radiating plate is unnecessary, and the original protective member 166 itself is bonded so as to be in contact with the flexible substrate 40. Therefore, there is a feature that it is easy to ensure a large area for ground connection.

図２５は図２３のドライバＩＣモジュールの変形例を示す断面図である。この例では、放熱板とフレキシブル基板４０のアース配線パターン４０Ｇとの間を接続するのではなく、フレキシブル基板４０の背面側に設けてある支持板１７０を金属板により構成するとともに、この支持板１７０とフレキシブル基板４０のアース配線パターン４０Ｇとを電気的に接続したものである。   FIG. 25 is a sectional view showing a modification of the driver IC module of FIG. In this example, the support plate 170 provided on the back side of the flexible substrate 40 is not a connection between the heat dissipation plate and the ground wiring pattern 40G of the flexible substrate 40, and the support plate 170 is formed of a metal plate. Are electrically connected to the ground wiring pattern 40G of the flexible substrate 40.

接続の仕方は、金属製のリベット状の金具１６９を用い、フレキシブル基板４０のアース配線パターン４０Ｇと支持板１７０との間を機械的なカシメにより接続するか、特殊な半田を用いての半田付け等により行うことが可能である。さらに、特に図示はしないが、前述の図２２の構成に対応したものに対しても、同様に放熱板とアース配線パターンとの接続処理を行うことが可能であり、また、図１９から図２２の構成のそれぞれに対応して、放熱板と支持板との両方に対してアース配線パターンとの接続処理を施すことももちろん可能である。   As for the connection method, a metal rivet-like metal fitting 169 is used, and the ground wiring pattern 40G of the flexible substrate 40 and the support plate 170 are connected by mechanical caulking or soldering using special solder. Or the like. Further, although not shown in particular, it is possible to similarly perform connection processing between the heat sink and the ground wiring pattern for those corresponding to the configuration of FIG. 22 described above, and FIG. 19 to FIG. Corresponding to each of the configurations, it is of course possible to perform connection processing with the ground wiring pattern on both the heat radiating plate and the support plate.

図２６は図１９のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を示
す斜視図である。図２７は図２６のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。 FIG. 26 is a perspective view showing a part of the plasma display device including the driver IC module of FIG. 27 is a cross-sectional view showing the plasma display device of FIG.

プラズマディスプレイパネルの背面側には、割れ易いガラス基板１２を補強するとともに、制御回路や電源回路の基板類を保持するために、アルミ板等金属製のシャーシ１３が貼り合されている。このシャーシ１３のアドレス電極付近の端部をＺ型に折り曲げ加工することにより、パネル面より若干間隙を持たせて平らな部分１３Ｆを形成しておき、このシャーシ１３の平らな部分１３ＦにドライバＩＣモジュール６０の放熱板１７６を密着させるように取り付ける。   On the back side of the plasma display panel, a metal chassis 13 such as an aluminum plate is bonded in order to reinforce a glass substrate 12 that is easily broken and hold substrates for a control circuit and a power supply circuit. By bending the end portion of the chassis 13 near the address electrodes into a Z shape, a flat portion 13F is formed with a slight gap from the panel surface, and a driver IC is formed on the flat portion 13F of the chassis 13. It attaches so that the heat sink 176 of the module 60 may contact | adhere.

このように放熱板１７６をシャーシ１３に密着固定する構造により、ＩＣチップ５８からの発熱は、熱伝導性の樹脂部材１６８から放熱板１７６を経由してシャーシ１３に逃げ易くすることが可能となり、放熱性能の優れたディスプレイ装置を提供することができる。   The structure in which the heat radiating plate 176 is closely fixed to the chassis 13 as described above makes it possible for heat generated from the IC chip 58 to easily escape from the heat conductive resin member 168 to the chassis 13 via the heat radiating plate 176. A display device having excellent heat dissipation performance can be provided.

ドライバＩＣモジュール６０の固定方法は、様々な方法が可能であるが、図示の様なネジ止めの場合、このネジ止めの位置は、シャーシ１３への密着性を高め放熱性能をより向上させるため、中央寄りの、例えば中心のＩＣチップ５８の両サイドが理想的であるが、場合によってはモジュールの両端に設けても良い。   Various methods can be used for fixing the driver IC module 60. However, in the case of screwing as shown in the drawing, the position of this screwing increases the adhesion to the chassis 13 and improves the heat dissipation performance. For example, both sides of the central IC chip 58 closer to the center are ideal, but in some cases, they may be provided at both ends of the module.

また、パネルサイズが比較的小型で駆動時の消費電力がそれほど大きくないものに対しては、放熱性能を重視する必要はなく、上述のように放熱板をシャーシに対して面接触固定する固定方法でなくても良い。   For panels with relatively small panel size and low power consumption during driving, there is no need to focus on heat dissipation performance. Not necessarily.

例えばシャーシ１３の端面部に固定用のボスを取り付けておき、上記ドライバＩＣモジュールをネジ止め固定する方法でも可能である。ドライバＩＣモジュールの出力端子は、パネル下端に配置されたアドレス端子に対して、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）を使用して熱圧着することにより電気的接続を施す。ネジ７２を通すための穴は、支持板１７０、フレキシブル基板４０、保護部材１６６、放熱板１７６、シャーシ１３に適宜設けることができる。   For example, a method may be used in which a fixing boss is attached to the end surface portion of the chassis 13 and the driver IC module is fixed with screws. The output terminals of the driver IC module are electrically connected to the address terminals arranged at the lower end of the panel by thermocompression using an ACF (anisotropic conductive film). The holes for passing the screws 72 can be appropriately provided in the support plate 170, the flexible substrate 40, the protection member 166, the heat dissipation plate 176, and the chassis 13.

図２８及び図２９は図２７のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。
図２８は図２１のドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に取りつけた例を示し、図
２９は図２２のドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に取りつけた例を示す。 28 and 29 are sectional views showing modifications of the plasma display device of FIG.
FIG. 28 shows an example in which the driver IC module 60 in FIG. 21 is attached to the chassis 13, and FIG. 29 shows an example in which the driver IC module 60 in FIG. 22 is attached to the chassis 13.

図３０は図１７又は図１６のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を示す斜視図である。図３１は図３０のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。この実施例では、フラットディスプレイ装置全体のトータルシステムとしての最適なドライバ構成を提供するものであり、部材削減による小型、シンプル化による低コスト化とともに性能的にも優れた実装構成を提供する。即ち、パネルの背面側に設けてあるシャーシ１３を前述のドライバＩＣモジュール６０の放熱板に見立ててこれを部材として利用し、活用しようとするものである。図３０及び図３１においては、図２６から図２９の放熱板１７６が省略されており、シャーシ１３の一部１３Ｆが放熱板１７６の機能を果す。   FIG. 30 is a perspective view showing a part of the plasma display device including the driver IC module of FIG. 17 or FIG. FIG. 31 is a cross-sectional view showing the plasma display device of FIG. In this embodiment, an optimal driver configuration as a total system of the entire flat display device is provided, and a mounting configuration excellent in performance as well as a reduction in size and cost by simplification of members is provided. That is, the chassis 13 provided on the back side of the panel is used as a member by considering it as the heat sink of the driver IC module 60 described above. 30 and 31, the heat radiating plate 176 of FIGS. 26 to 29 is omitted, and a part 13F of the chassis 13 functions as the heat radiating plate 176.

図３２は図３１のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。図３３は図３１のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。図３２は図２１又は図２５のドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に取りつけた例を示し、図３３は図２２のドライバＩＣモジュール６０をシャーシに取りつけた例を示す。   FIG. 32 is a sectional view showing a modification of the plasma display device of FIG. FIG. 33 is a cross-sectional view showing a modification of the plasma display device of FIG. 32 shows an example in which the driver IC module 60 of FIG. 21 or FIG. 25 is attached to the chassis 13, and FIG. 33 shows an example in which the driver IC module 60 of FIG. 22 is attached to the chassis.

図３４は図３０のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す斜視図である。図３５は図３４のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。この実施例では、図３０における支持板１７０を使用せず、さらにシンプル化して低コスト化を追求したものであり、ドライバＩＣモジュール６０を接着樹脂のみでシャーシ１３へ固定保持する方法を示している。   FIG. 34 is a perspective view showing a modification of the plasma display device of FIG. FIG. 35 is a cross-sectional view showing the plasma display device of FIG. In this embodiment, the support plate 170 in FIG. 30 is not used, and further simplification and cost reduction are pursued, and a method of fixing and holding the driver IC module 60 to the chassis 13 with only adhesive resin is shown. .

図３６は図３５のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。この例ではシャーシ１３の一部１３Ｆが保護部材１６６の機能を果している。   FIG. 36 is a cross-sectional view showing a modification of the plasma display device of FIG. In this example, a part 13 </ b> F of the chassis 13 functions as the protection member 166.

図３７は図３５のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。この例では、シャーシ１３の一部１３Ｆが図２２の放熱板１７６の機能を果している。   FIG. 37 is a sectional view showing a modification of the plasma display device of FIG. In this example, a part 13F of the chassis 13 performs the function of the heat sink 176 in FIG.

図３８はドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の変形例を示す斜視図である。図３９は図３８のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。この実施例では、複数のドライバＩＣモジュール６０をディスプレイ装置内に組み込む場合に、この複数のドライバＩＣモジュール６０に共通の支持板１７１により、一括して複数のドライバＩＣモジュール６０を保持固定するものである。共通の支持板１７１は、アルミ板等の金属材料により長尺形に作製するが、複数のドライバＩＣモジュール６０に対して１枚か、あるいは２枚に分割した形で保持固定するようにしても良い。この実施例によれば、各モジュール６０毎に支持板を設ける必要がなく、ディスプレイ装置トータルとしてシンプルで低コストな構成を実現することが可能である。   FIG. 38 is a perspective view showing a modification of the plasma display device including the driver IC module. FIG. 39 is a cross-sectional view showing the plasma display device of FIG. In this embodiment, when a plurality of driver IC modules 60 are incorporated in a display device, the plurality of driver IC modules 60 are collectively held and fixed by a support plate 171 common to the plurality of driver IC modules 60. is there. The common support plate 171 is manufactured in a long shape using a metal material such as an aluminum plate. However, the common support plate 171 may be held and fixed to the plurality of driver IC modules 60 in one piece or in two pieces. good. According to this embodiment, it is not necessary to provide a support plate for each module 60, and it is possible to realize a simple and low-cost configuration as a total display device.

図４０は図３９のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。図４１は図３９のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。図４０においては、シャーシ１３の一部１３Ｆが保護部材１６６の機能を果たす。図４１においては、シャーシ１３の一部１３Ｆが図２２の放熱板１７６の機能を果している。   FIG. 40 is a cross-sectional view showing a modification of the plasma display device of FIG. FIG. 41 is a cross-sectional view showing a modification of the plasma display device of FIG. In FIG. 40, a part 13F of the chassis 13 functions as a protection member 166. 41, a part 13F of the chassis 13 performs the function of the heat sink 176 of FIG.

以上、本願のＩＣチップ実装構造について、ＰＤＰ装置のアドレス電極側に適用した例について詳述したが、本願の原理構成、特徴によれば、スキャン電極側に適用することも可能であり、同様にその効果を発揮できるのはもちろんである。   As described above, the example of applying the IC chip mounting structure of the present application to the address electrode side of the PDP device has been described in detail, but according to the principle configuration and characteristics of the present application, it can also be applied to the scan electrode side. Of course, the effect can be demonstrated.

また、フラットディスプレイパネルの電極駆動用として説明したが、これに限らず例えば制御回路部のロジックＩＣ実装用としても適用可能であり、特に、最近の大規模で高集積化されて消費電力が大きいＩＣを実装した回路モジュールに対しても、このＩＣへの保護機能と熱放散性に優れた本願の実装構造を適用することにより、高品質で信頼性の高いモジュールを実現可能とするものである。   Further, although it has been described as for driving electrodes of a flat display panel, the present invention is not limited to this, and can be applied to, for example, mounting logic ICs in a control circuit unit. A high-quality and highly reliable module can be realized by applying the mounting structure of the present application, which is excellent in the protection function and heat dissipation to the IC, to the circuit module on which the IC is mounted. .

さらに、上述した配線基板上には、特に図示はしていないが、ＩＣチップ以外の抵抗やコンデンサー等の電気部品が搭載されていても適用可能であり、同様の性能、効果が発揮できるのはもちろんである。   Furthermore, although not particularly illustrated on the above-described wiring board, it can be applied even when electric components other than an IC chip are mounted, such as resistors and capacitors, and the same performance and effects can be exhibited. Of course.

以上説明したように本発明によれば、特に、フリップチップ構造のＩＣチップ実装構造において、ＩＣチップに対する周囲環境からの保護が確実に行え、また、ＩＣチップからの発熱に対する放熱性能が良好な実装構造が得られると供に、生産性が高く低コストで、かつ高品質、高信頼性のＩＣチップの実装構造を提供し、この実装構造を適用した典型例としてのディスプレイ装置等を提供することが可能となる。   As described above, according to the present invention, particularly in the IC chip mounting structure of the flip chip structure, the IC chip can be reliably protected from the surrounding environment, and the heat dissipation performance against heat generation from the IC chip is excellent. To provide a structure for obtaining an IC chip mounting structure with high productivity, low cost, high quality and high reliability, and to provide a display device as a typical example to which this mounting structure is applied. Is possible.

以上説明したように、本発明によれば、フリップチップ構造のＩＣチップで発生する熱を効率よくシャーシに導きつつ、ＩＣチップを保護することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to protect the IC chip while efficiently guiding the heat generated in the IC chip having the flip chip structure to the chassis.

本発明を適用するディスプレイ装置の１例としてのプラズマディスプレイ装置を示す略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the plasma display apparatus as an example of the display apparatus to which this invention is applied. 図１のプラズマディスプレイ装置の斜視図である。It is a perspective view of the plasma display apparatus of FIG. 電極を有する第１及び第２の基板及びシャーシを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 1st and 2nd board | substrate which has an electrode, and a chassis. プラズマディスプレイ装置の一部の略断面図である。It is a schematic sectional drawing of a part of plasma display apparatus. プラズマディスプレイ装置の電極及び駆動回路を示す図である。It is a figure which shows the electrode and drive circuit of a plasma display apparatus. 本発明の第１実施例によるドライバＩＣモジュールを示す斜視図である。1 is a perspective view showing a driver IC module according to a first embodiment of the present invention. 図６のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を詳細に示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of plasma display apparatus containing the driver IC module of FIG. 6 in detail. 図６及び図７のドライバＩＣモジュールの組み立て工程を示す図である。It is a figure which shows the assembly process of the driver IC module of FIG.6 and FIG.7. ディスプレイ装置用ドライバＩＣモジュールの比較例を示す図である。It is a figure which shows the comparative example of the driver IC module for display apparatuses. ディスプレイ装置用ドライバＩＣモジュールの比較例を示す図である。It is a figure which shows the comparative example of the driver IC module for display apparatuses. 本発明の第２実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view illustrating a driver IC module of a plasma display apparatus according to a second embodiment of the present invention. 図１１のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を詳細に示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of plasma display apparatus containing the driver IC module of FIG. 11 in detail. 本発明の第３実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view showing a driver IC module of a plasma display device according to a third embodiment of the present invention. 図１３のプラズマディスプレイ装置の斜視図である。It is a perspective view of the plasma display apparatus of FIG. 図１３のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を詳細に示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of plasma display apparatus containing the driver IC module of FIG. 13 in detail. 本発明の第４実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。4 shows a driver IC module of a plasma display device according to a fourth embodiment of the present invention, in which (A) is a plan view and (B) is a cross-sectional view. FIG. 図１６のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。FIGS. 16A and 16B show a modified example of the driver IC module of FIG. 16, in which FIG. 16A is a plan view, and FIG. 図１６のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。FIGS. 16A and 16B show a modified example of the driver IC module of FIG. 16, in which FIG. 16A is a plan view, and FIG. 本発明の第５実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。FIG. 7 shows a driver IC module of a plasma display device according to a fifth embodiment of the present invention, in which (A) is a plan view and (B) is a cross-sectional view. 図１９のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。FIGS. 19A and 19B show a modification of the driver IC module of FIG. 19, in which FIG. 19A is a plan view and FIG. 図１９のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。FIGS. 19A and 19B show a modification of the driver IC module of FIG. 19, in which FIG. 19A is a plan view and FIG. 図１９のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。FIGS. 19A and 19B show a modification of the driver IC module of FIG. 19, in which FIG. 19A is a plan view and FIG. 本発明の第６実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the driver IC module of the plasma display apparatus by 6th Example of this invention. 図２３のドライバＩＣモジュールの変形例を示す断面図である。FIG. 24 is a cross-sectional view showing a modified example of the driver IC module of FIG. 23. 図２３のドライバＩＣモジュールの変形例を示す断面図である。FIG. 24 is a cross-sectional view showing a modified example of the driver IC module of FIG. 23. 図１９のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を示す斜視図である。FIG. 20 is a perspective view showing a part of a plasma display device including the driver IC module of FIG. 19. 図２６のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the plasma display apparatus of FIG. 図２７のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the plasma display apparatus of FIG. 図２７のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the plasma display apparatus of FIG. 図１７のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a part of plasma display apparatus containing the driver IC module of FIG. 図３０のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the plasma display apparatus of FIG. 図３１のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。FIG. 32 is a cross-sectional view showing a modified example of the plasma display device in FIG. 31. 図３１のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。FIG. 32 is a cross-sectional view showing a modified example of the plasma display device in FIG. 31. 図３０のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the plasma display apparatus of FIG. 図３４のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the plasma display apparatus of FIG. 図３５のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。FIG. 36 is a cross-sectional view showing a modification of the plasma display device of FIG. 35. 図３５のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。FIG. 36 is a cross-sectional view showing a modification of the plasma display device of FIG. 35. ドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the plasma display apparatus containing a driver IC module. 図３８のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the plasma display apparatus of FIG. 図３９のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the plasma display apparatus of FIG. 図３９のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the plasma display apparatus of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０ プラズマディスプレイ装置
１２，１４ ガラス基板
１３ シャーシ
１６，１８ 電極
２２ アドレスパルス発生回路
３６ 回路基板
３８ アドレスバス基板
４０ フレキシブルプリント板
５８ ドライバＩＣチップ
６０ ドライバＩＣモジュール
６６ 保護板
６８ 樹脂シート
７０ 背面板
７６ 前面板
７８ 固定用板
１６６ 保護部材
１６８ 樹脂部材
１７０ 支持板
１７６ 放熱板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Plasma display apparatus 12,14 Glass board 13 Chassis 16,18 Electrode 22 Address pulse generation circuit 36 Circuit board 38 Address bus board 40 Flexible printed board 58 Driver IC chip 60 Driver IC module 66 Protection board 68 Resin sheet 70 Back board 76 Front Face plate 78 Fixing plate 166 Protection member 168 Resin member 170 Support plate 176 Heat dissipation plate

Claims (16)

電極が形成された第１の表面と、該第１の表面の反対側の第２の表面とを有する少なくとも１つのＩＣチップと、
該ＩＣチップが搭載され、該ＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板と、
該配線基板に取り付けられ且つ該ＩＣチップを包囲する周囲壁からなる開口部を有する保護部材と、
該保護部材の該開口部に配置され且つ該ＩＣチップの該第２の表面に接触可能な熱伝導性の第１の部材とを備えてなることを特徴とするＩＣチップの実装構造。 At least one IC chip having a first surface on which an electrode is formed and a second surface opposite to the first surface;
A wiring board on which the IC chip is mounted and having wiring connected to electrodes of the IC chip;
A protective member attached to the wiring board and having an opening made of a peripheral wall surrounding the IC chip;
An IC chip mounting structure comprising: a heat conductive first member disposed in the opening of the protection member and capable of contacting the second surface of the IC chip. 該配線基板の該ＩＣチップが搭載された側とは反対側に取り付けられた支持部材を備えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップの実装構造。   2. The IC chip mounting structure according to claim 1, further comprising a support member attached to a side of the wiring board opposite to the side on which the IC chip is mounted. 該配線基板の該ＩＣチップが搭載された側に該熱伝導性の第１の部材を覆って取り付けられた熱伝導性の第２の部材を備えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップの実装構造。   2. The IC according to claim 1, further comprising a thermally conductive second member attached to the side of the wiring board on which the IC chip is mounted so as to cover the thermally conductive first member. Chip mounting structure. 該保護部材の厚さは該ＩＣチップの高さよりも大きく、該熱伝導性の第１の部材の一部は該保護部材の該開口部内に位置し、該熱伝導性の第１の部材の一部は該保護部材の該開口部外に位置することを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップの実装構造。   The thickness of the protective member is greater than the height of the IC chip, and a part of the first member that is thermally conductive is located in the opening of the protective member, and the thickness of the first member that is thermally conductive is 2. The IC chip mounting structure according to claim 1, wherein a part thereof is located outside the opening of the protective member. 複数の電極を備えた一対の基板から成るフラットディスプレイパネルと、
一方の基板の該電極に駆動電圧を供給するための回路を有する回路基板と、
該一方の基板に取り付けられ且つ該回路基板が配置されたシャーシと、
該シャーシに取り付けられ且つ一方の基板の該電極と該回路基板の回路とを接続するドライバＩＣモジュールとを備え、
該ドライバＩＣモジュールは、
電極が形成された第１の表面と、該第１の表面の反対側の第２の表面とを有する少なくとも１つのドライバＩＣチップと、
該ドライバＩＣチップが搭載され、該ドライバＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板と、
該ドライバＩＣチップを包囲する周囲壁からなる開口部を有する保護部材と、
該保護部材の該開口部に配置され且つ該ドライバＩＣチップの該第２の表面に接触可能な熱伝導性部材とを備えてなることを特徴とするディスプレイ装置。 A flat display panel comprising a pair of substrates with a plurality of electrodes;
A circuit board having a circuit for supplying a driving voltage to the electrode of one of the boards;
A chassis attached to the one substrate and having the circuit board disposed thereon;
A driver IC module that is attached to the chassis and connects the electrode of one of the boards and the circuit of the circuit board;
The driver IC module is
At least one driver IC chip having a first surface on which an electrode is formed and a second surface opposite the first surface;
A wiring board on which the driver IC chip is mounted and having wiring connected to electrodes of the driver IC chip;
A protective member having an opening made of a peripheral wall surrounding the driver IC chip;
A display device comprising: a heat conductive member disposed in the opening of the protection member and capable of contacting the second surface of the driver IC chip. 該配線基板は該一方の基板の該電極に接続される第１端子部と、該回路基板の回路に接続される第２端子部と、該第１端子部と該第２端子部との間にあって該ドライバＩＣチップを搭載したドライバＩＣチップ部とを有し、該ドライバＩＣチップは該熱伝導性部材を介して熱的に該シャーシに接触されることを特徴とする請求項５に記載のディスプレイ装置。   The wiring board is provided between the first terminal connected to the electrode of the one board, the second terminal connected to the circuit of the circuit board, and the first terminal and the second terminal. 6. The driver IC chip portion on which the driver IC chip is mounted, and the driver IC chip is thermally contacted with the chassis through the thermally conductive member. Display device. ＩＣチップと、
該ＩＣチップが搭載された配線基板と、
前記ＩＣチップの少なくとも２辺に隣接して前記配線基板に配置され、少なくとも前記ＩＣチップを保護するための保護部材とを備えてなることを特徴とするＩＣチップの実装構造。 IC chip,
A wiring board on which the IC chip is mounted;
An IC chip mounting structure comprising: a protective member disposed on the wiring board adjacent to at least two sides of the IC chip, and protecting at least the IC chip. 前記配線基板は柔軟性のあるフレキシブル基板で形成され、前記保護部材は、該フレキシブル基板より硬い材料で形成されることを特徴とする請求項７に記載のＩＣチップの実装構造。   8. The IC chip mounting structure according to claim 7, wherein the wiring board is formed of a flexible flexible board, and the protection member is formed of a material harder than the flexible board. 前記ＩＣチップの背面側に配置された該ＩＣチップをカバーする第１の部材と、
該第１の部材を覆って配置された熱伝導性の第２の部材と、
前記配線基板の前記ＩＣチップが搭載された面に対しての背面側に配置され前記配線基板を支持する支持部材と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項７に記載のＩＣチップの実装構造。 A first member that covers the IC chip disposed on the back side of the IC chip;
A thermally conductive second member disposed over the first member;
A support member disposed on the back side of the surface of the wiring board on which the IC chip is mounted and supporting the wiring board;
The IC chip mounting structure according to claim 7, further comprising: 前記ＩＣチップの背面側に配置された該ＩＣチップをカバーする第１の部材と、
前記配線基板の前記ＩＣチップが搭載された面に対しての背面側に配置され前記配線基板を支持する支持部材と、を備え、前記保護部材は第１の部材を覆ってなることを特徴とする請求項７に記載のＩＣチップの実装構造。 A first member that covers the IC chip disposed on the back side of the IC chip;
A support member disposed on a back side of the surface of the wiring board with respect to the surface on which the IC chip is mounted and supporting the wiring board, and the protection member covers the first member. The IC chip mounting structure according to claim 7. 前記保護部材、前記熱伝導性の第２の部材、および支持部材の内、少なくとも一つの部材が金属材料で作られるとともに、
前記ＩＣチップのＧＮＤ端子と、前記保護部材、前記熱伝導性の第２の部材、および、支持部材の内の少なくとも一つの部材とを電気的に接続した構造を有することを特徴とする請求項９に記載のＩＣチップの実装構造。 Among the protective member, the heat conductive second member, and the supporting member, at least one member is made of a metal material,
The GND terminal of the IC chip and the protective member, the thermally conductive second member, and at least one member among the supporting members are electrically connected. 9. A mounting structure of the IC chip according to 9. フラットディスプレイパネルと、
該フラットディスプレイパネルの背面側に設けられたシャーシと、
該フラットディスプレイパネルの表示電極に接続されこれを駆動するドライバＩＣチップと、該ドライバＩＣチップが搭載された配線基板とを備えてなるドライバＩＣモジュールとを有するディスプレイ装置において、
前記ドライバＩＣモジュールは、前記ドライバＩＣチップの少なくとも２辺に隣接して前記配線基板に配置され、少なくとも該ドライバＩＣチップを保護するための保護部材または保護構造を備えた形で、前記シャーシに取り付けられていることを特徴とするディスプレイ装置。 A flat display panel;
A chassis provided on the back side of the flat display panel;
In a display device having a driver IC chip connected to and driving a display electrode of the flat display panel, and a driver IC module comprising a wiring board on which the driver IC chip is mounted,
The driver IC module is disposed on the wiring board adjacent to at least two sides of the driver IC chip, and is attached to the chassis in a form including at least a protective member or a protective structure for protecting the driver IC chip. A display device. 前記ドライバＩＣチップの背面側に配置され該ＩＣチップをカバーする第１の部材と、
該第１の部材を覆って配置された熱伝導性の第２の部材と、
前記配線基板の前記ドライバＩＣチップが搭載された面に対しての背面側に配置された支持部材と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイ装置。 A first member disposed on the back side of the driver IC chip and covering the IC chip;
A thermally conductive second member disposed over the first member;
A support member disposed on the back side of the surface on which the driver IC chip of the wiring board is mounted;
The display device according to claim 12, further comprising: 前記ドライバＩＣモジュールが複数個シャーシに取り付け固定され、該複数のドライバＩＣモジュールの配線基板の背面側に共通に配置された支持部材を備えることを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイ装置。   13. The display device according to claim 12, further comprising a support member that is mounted and fixed on a plurality of the driver IC modules on the chassis, and that is commonly disposed on the back side of the wiring board of the plurality of driver IC modules. 前記保護部材、前記熱伝導性の第２の部材、および、支持部材の内、少なくとも一つの部材が、金属材料で作られた構造を有するとともに、
前記ＩＣチップのＧＮＤ端子と、前記保護部材、前記熱伝導性の第２の部材、および、支持部材の内の少なくともいずれか一つの部材とを電気的に接続した構造を有することを特徴とする、請求項１３に記載のディスプレイ装置。 At least one member of the protective member, the heat conductive second member, and the support member has a structure made of a metal material,
It has a structure in which the GND terminal of the IC chip is electrically connected to at least one of the protection member, the heat conductive second member, and the support member. The display device according to claim 13. 前記フラットディスプレイパネルが、プラズマディスプレイパネルであることを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイ装置。   The display device according to claim 12, wherein the flat display panel is a plasma display panel.
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