JP2007179415A - Cad system, multilayer pcb design method and cad program - Google Patents

Cad system, multilayer pcb design method and cad program Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a CAD system, a multilayer PCB design method and a CAD program, for efficiently designing a PCB with built-in parts. <P>SOLUTION: An image display device 100 comprises a main body 1 including an arithmetic device 5 for processing information and a storage part 6 for storing information, and an image display part 2, the storage part 6 and the image display part 2 being controlled by the arithmetic device 5. Information for determining whether internal arrangement is possible or not is stored in a part information DB 61 and a substrate information DB 60 is preliminarily stored, whereby an operator can arrange an internally arrangeable layer without his/her own consciousness or determination in operating the image display device 100. Consequently, the efficiency of PCB layout design can be enhanced while preventing a design mistake such as internal arrangement of a part not to be internally arranged. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、CAD(Computer Aided Design)システムにおいて、多層構造を有し内層に部品を搭載可能なPCB(Printed Circuit Board)をデザインする際のCADシステム、多層PCB設計方法、およびCADプログラムに関する。   The present invention relates to a CAD system, a multilayer PCB design method, and a CAD program for designing a PCB (Printed Circuit Board) having a multilayer structure and capable of mounting components on an inner layer in a CAD (Computer Aided Design) system.

従来の技術として、CAD上で多層PCB設計をする際、搭載部品に必要となる部品収容空間を確保し、設計を容易に実行できる回路基板設計方法がある(例えば特許文献1)。   As a conventional technique, there is a circuit board design method capable of securing a component housing space necessary for a mounted component and performing design easily when designing a multilayer PCB on CAD (for example, Patent Document 1).

この回路基板設計方法によると、通常2次元のPCB設計を3次元として認識して行うことにより多層PCBの設計を可能にしており、内層に搭載した部品に対し部品収容空間を設定して、他層の基板が重なる場合には基板に開穴して搭載し、また、各搭載部品、および表層の各配線に対して3次元の3方向すべてにおいて重複する箇所がないかを自動的に検証することにより複雑な基板設計を容易に実行することができる。
特開2003−76732号公報
According to this circuit board design method, it is possible to design a multilayer PCB by recognizing usually a two-dimensional PCB design as a three-dimensional, and setting a component accommodation space for a component mounted on an inner layer. When the board of the layer overlaps, it is mounted by opening a hole in the board, and it is automatically verified whether there is an overlapping part in all three directions of each mounted component and each wiring of the surface layer. This makes it possible to easily execute a complicated board design.
JP 2003-76732 A

しかし、従来の回路基板設計方法によると、例えば、コストや部品強度等の理由によって配置禁止の制限がある、等の基板仕様は考慮されておらず、基板仕様に対しては設計者がレイアウト設計時に判断して部品配置可能な層を選定する必要があるという問題がある。   However, according to the conventional circuit board design method, for example, there is no consideration of board specifications such as restrictions on placement prohibition due to cost, component strength, etc., and the designer does layout design for board specifications. There is a problem that it is sometimes necessary to select a layer on which parts can be arranged.

従って、本発明の目的は、基板仕様を考慮した多層PCBの設計を容易に実行できるCADシステム、多層PCB設計方法、およびCADプログラムを提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to provide a CAD system, a multilayer PCB design method, and a CAD program that can easily execute a multilayer PCB design in consideration of board specifications.

(1)本発明は上記目的を達成するため、多層PCB(Printed Circuit Board)の設計機能を有するCADシステムにおいて、内層に配置可能である部品であるか否かの属性を有した部品情報を登録する部品情報登録手段と、前記多層PCBのいずれの層に部品配置が可能か否かの情報を有した基板仕様データを登録する基板仕様登録手段と、前記部品登録手段により登録された部品情報を利用して回路図データの作成を行う回路設計手段と、前記回路設計手段により作成された回路図データ及び前記基板仕様登録手段により登録された基板仕様データを基に各層のレイアウトデータを作成するレイアウト設計手段と、前記レイアウト設計手段により作成されたレイアウトデータにおいて、配置された部品の位置を移動する際に、この部品が配置可能な層のレイアウトデータのみを表示する表示手段とを具備することを特徴とするCADシステムを提供する。 (1) In order to achieve the above object, the present invention registers part information having an attribute as to whether or not it is a part that can be placed in an inner layer in a CAD system having a design function of a multilayer PCB (Printed Circuit Board). Component information registration means, board specification registration means for registering board specification data having information on whether or not components can be placed in any layer of the multilayer PCB, and component information registered by the component registration means. Circuit design means for creating circuit diagram data using the layout, and layout data for creating layout data for each layer based on the circuit diagram data created by the circuit design means and the board specification data registered by the board specification registration means Move the position of the arranged parts in the design means and the layout data created by the layout design means In this case, a CAD system is provided that includes display means for displaying only layout data of a layer on which the component can be arranged.

このような構成によれば、多層PCBレイアウトデータ作成の際に、部品情報および基板情報に基づいて部品配置操作上で矛盾しない層だけを表示手段により表示することにより、操作者が視覚的に部品配置の制限を確認することが可能となる。   According to such a configuration, when the multilayer PCB layout data is created, the operator visually displays the component by displaying only the layers that are not inconsistent in the component arrangement operation based on the component information and the board information. It becomes possible to confirm the restriction of arrangement.

(2)本発明は上記目的を達成するため、多層PCBの設計機能を有するCADシステムにおいて、内層に配置可能である部品であるか否かの属性を有した部品情報を登録する部品情報登録手段と、前記多層PCBのいずれの層に部品配置が可能か否かの情報を有した基板仕様データを登録する基板仕様登録手段と、前記部品登録手段により登録された部品情報を利用して回路図データの作成を行う回路設計手段と、前記回路設計手段により作成された回路図データ及び前記基板仕様登録手段により登録された基板仕様データを基に各層のレイアウトデータを作成するレイアウト設計手段と、前記レイアウト設計手段により作成されたレイアウトデータにおいて、配置された部品の位置を移動する際に、この部品が配置可能な層のレイアウトデータのみを編集可能な状態に表示する表示手段とを具備することを特徴とするCADシステムを提供する。 (2) In order to achieve the above object, in the CAD system having the design function of the multilayer PCB, the component information registration means for registering the component information having the attribute of whether or not the component can be arranged in the inner layer. A board specification registration means for registering board specification data having information on whether or not components can be placed in any layer of the multilayer PCB, and a circuit diagram using the component information registered by the parts registration means. Circuit design means for creating data; layout design means for creating layout data for each layer based on circuit diagram data created by the circuit design means and board specification data registered by the board specification registration means; and In the layout data created by the layout design means, when moving the position of the placed part, the layout of the layer on which this part can be placed Providing a CAD system characterized by comprising display means for displaying only over data editable.

このような構成によれば、(1)の効果に加え、各層に対する部品配置操作を部品情報および基板情報に基づいて矛盾しないよう制御されるため、操作者が自ら部品情報と基板情報を考慮することなく多層PCBレイアウトデータ作成を実行でき、作業の効率が向上する。   According to such a configuration, in addition to the effect of (1), the component placement operation for each layer is controlled so as not to contradict based on the component information and the board information, so that the operator himself considers the component information and the board information. Multi-layer PCB layout data creation can be executed without increasing the work efficiency.

(3)本発明は上記目的を達成するため、多層PCBの設計方法において、内層に配置可能である部品であるか否かの属性を有した部品情報を登録し、前記多層PCBのいずれの層に部品配置が可能かの情報を有した基板仕様データを登録し、前記部品登録手段により登録された部品情報を利用して回路図データを作成し、前記回路図データ及び前記基板仕様データを基に各層のレイアウトデータを作成し、作成された前記レイアウトデータにおいて、配置された部品の位置を移動する際に、この部品が配置可能な層のレイアウトデータのみを表示させることを特徴とする多層PCBの設計方法を提供する。 (3) In order to achieve the above object, according to the present invention, in the multilayer PCB design method, component information having an attribute indicating whether or not the component can be arranged in the inner layer is registered, and any layer of the multilayer PCB is registered. Board specification data having information on whether component placement is possible is registered, circuit diagram data is created using the component information registered by the component registration means, and the circuit diagram data and the board specification data are based on the circuit diagram data. The layout data of each layer is created, and when the position of the placed component is moved in the created layout data, only the layout data of the layer on which the component can be placed is displayed. Provide a design method.

このような方法によれば、(1)の効果を有する設計方法が可能となる。   According to such a method, a design method having the effect (1) can be realized.

(4)本発明は上記目的を達成するため、内層に配置可能である部品であるか否かの属性を有した部品情報を登録する部品情報登録ステップと、前記多層PCBのいずれの層に部品配置が可能かの情報を有した基板仕様データを登録する基板仕様登録ステップと、前記部品登録ステップにより登録された部品情報を利用して回路図データの作成を行う回路設計ステップと、前記回路設計ステップにより作成された回路図データ及び前記基板仕様登録ステップにより登録された基板仕様データを基に各層のレイアウトデータを作成するレイアウト設計ステップと、前記レイアウト設計ステップにより作成されたレイアウトデータにおいて、配置された部品の位置を移動する際に、この部品が配置可能な層のレイアウトデータのみを表示する表示ステップとを具備することを特徴とするCADプログラムを提供する。 (4) In order to achieve the above object, the present invention has a parts information registration step for registering part information having an attribute indicating whether or not a part can be placed in an inner layer, and a part in any layer of the multilayer PCB. A board specification registration step for registering board specification data having information on whether or not placement is possible, a circuit design step for creating circuit diagram data using the component information registered in the component registration step, and the circuit design The layout design step for creating layout data for each layer based on the circuit diagram data created in the step and the board specification data registered in the board specification registration step, and the layout data created in the layout design step are arranged Displaying only the layout data of the layer on which this part can be placed when moving the position of the selected part Providing a CAD program characterized by comprising a step.

このようなプログラムによれば、(1)の効果を有するCADプログラムが可能となる。   According to such a program, a CAD program having the effect (1) can be realized.

本発明によれば、部品内蔵PCB設計を効率的に行うことが可能となる。   According to the present invention, it is possible to efficiently design a component built-in PCB.

以下に、本発明のCADシステム、多層PCB設計方法、およびCADプログラムの実施の形態を図面を参考にして詳細に説明する。   Embodiments of a CAD system, a multilayer PCB design method, and a CAD program according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

(画像表示装置の構成)
図1は、本発明の実施の形態に係る電子機器としての画像表示装置の概略構成図である。
(Configuration of image display device)
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an image display device as an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention.

この画像表示装置100は、CPU(Central Processing Unit)、HDD(Hard Disc Drive)等の電子部品より構成される本体1と、文字、画像等を表示する表示画面2Aを有する画像表示部2と、文字キー、ファンクションキー等の入力キー30を有する文字入力部3と、ポインティングデバイスとしてのマウス4とを有する。   The image display device 100 includes a main body 1 composed of electronic components such as a CPU (Central Processing Unit) and an HDD (Hard Disc Drive), an image display unit 2 having a display screen 2A for displaying characters, images, and the like. A character input unit 3 having input keys 30 such as character keys and function keys and a mouse 4 as a pointing device are provided.

図2は、本発明の実施の形態に関する画像表示装置の概略構成図である。   FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the image display apparatus according to the embodiment of the present invention.

この画像表示装置100は、情報を処理する演算装置5と情報を記憶する記憶部6を含む本体1と、画像表示部2とを有し、演算装置5により記憶部6と画像表示部2が制御されている。   The image display device 100 includes a calculation device 5 that processes information, a main body 1 that includes a storage unit 6 that stores information, and an image display unit 2, and the storage unit 6 and the image display unit 2 are connected by the calculation device 5. It is controlled.

画像表示部2上には、論理回路上とPCBレイアウト上とで部品が有する情報を登録する部品情報登録画面20と、論理回路上で部品を選定する部品選定画面21aを含み、論理回路を設計するための回路設計画面21と、PCBレイアウトの基板仕様を入力する基板仕様設定画面22aとPCBレイアウトの部品が配置可能な配置層を選択するための部品配置層選択画面22bとを含み、PCBレイアウトを設計するためのレイアウト設計画面22とが表示される。   The image display unit 2 includes a component information registration screen 20 for registering information held by the component on the logic circuit and the PCB layout, and a component selection screen 21a for selecting the component on the logic circuit. Including a circuit design screen 21, a board specification setting screen 22 a for inputting a PCB layout board specification, and a component placement layer selection screen 22 b for selecting a placement layer on which a PCB layout component can be placed. A layout design screen 22 for designing the screen is displayed.

演算装置5は、部品情報登録画面20を動作させる部品情報登録手段50aを含み部品情報登録画面20を制御する部品情報登録支援部50と、部品選定画面21aを動作させる部品選定手段51aを含み回路設計画面21を制御する回路設計支援部51と、基板仕様設定画面22aを動作させる基板仕様設定手段52aと部品配置層選択画面22bを動作させる部品選択手段52bおよび部品配置手段52cとを含みレイアウト設計画面を制御する部品配置支援部52とを有する。   The arithmetic unit 5 includes a component information registration unit 50a that operates the component information registration screen 20 and includes a component information registration support unit 50 that controls the component information registration screen 20, and a component selection unit 51a that operates the component selection screen 21a. The layout design includes a circuit design support unit 51 that controls the design screen 21, a board specification setting unit 52a that operates the board specification setting screen 22a, a component selection unit 52b that operates the component placement layer selection screen 22b, and a component placement unit 52c. And a component placement support unit 52 that controls the screen.

記憶部6は、予め登録された複数の基板仕様を含む基板情報DB60と、予め部品情報登録画面20にて登録された複数の部品情報を含む部品情報DB61と、部品選定画面21aで選択した部品情報データ62aを含み回路設計画面21にて設計された回路図データ62と、基板仕様設定画面22aで設定された基板仕様データ63aを含みレイアウト設計画面22にて設計されたレイアウトデータ63とを収録している。   The storage unit 6 includes a board information DB 60 including a plurality of board specifications registered in advance, a part information DB 61 including a plurality of parts information registered in advance on the part information registration screen 20, and a part selected on the part selection screen 21a. Includes circuit diagram data 62 designed on the circuit design screen 21 including information data 62a, and layout data 63 designed on the layout design screen 22 including board specification data 63a set on the board specification setting screen 22a. is doing.

この画像表示装置100は、文字入力部3およびマウス4を操作することにより演算装置5を動作させ、記憶部6と互いに情報を伝達し合い、所望の画像を画像表示部2の表示画面2Aに表示する。   The image display device 100 operates the arithmetic device 5 by operating the character input unit 3 and the mouse 4 to communicate information with the storage unit 6, and a desired image is displayed on the display screen 2 A of the image display unit 2. indicate.

(実施の形態の動作)
以下に、本発明の実施の形態における画像表示装置の動作を図1から図4を参照しつつ説明する。
(Operation of the embodiment)
The operation of the image display apparatus according to the embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

図3は、本発明の実施の形態に関する画像表示装置のPCBレイアウトの手順を示すフローチャートである。   FIG. 3 is a flowchart showing the PCB layout procedure of the image display apparatus according to the embodiment of the present invention.

まず、部品情報登録画面20において、部品情報登録手段50aを用いて基板内層に配置可能な部品を部品情報DB61に登録する(S1)。この際、第何層に配置可能か、また部品の電気的情報等を登録する。次に、部品選定画面21aにおいて、部品選定手段51aを用いて部品情報DB61を参照し、論理回路設計を行う(S2)。次に、新規基板作成(フォアードアノテーション)を実行しS2にて作成した論理回路図情報を含む回路図データ62からPCBレイアウト情報を含むレイアウトデータ63を作成する(S3)。次に、基板仕様設定画面22aにおいて基板仕様設定手段52aを用い、該当するレイアウトデータ63に関する部品配置可能な層の情報を基板仕様データ63aに登録、もしくは基板情報DB60より該当する基板情報を選択する(S4)。次に、レイアウト設計画面22において、部品選択手段52bを用いて配置もしくは移動を行いたい部品を選択する(S5)。次に、S5にて選択された部品に関して、部品情報DB61を参照し部品配置支援部52が内蔵可能な部品かどうかを判断する(S6)。次に、S6において内蔵可能と判断された場合は(S6:YES)、基板仕様データ63aを参照し、部品配置可能な内層を取得する(S7)。次に、S7において取得した部品配置可能な内層を部品配置または部品移動を行う際の部品配置層選択画面22bの選択肢に追加する(S8)。次に、部品配置層選択画面22bに表示される選択肢より配置層を選択し、部品配置手段52cにより部品配置処理を行う(S9)。また、内蔵不可能な部品と判断された場合は(S6:NO)、部品配置層選択画面22bには表層面のみが表示され、部品は表層にのみ配置が可能となる。   First, in the component information registration screen 20, the components that can be arranged on the inner layer of the board are registered in the component information DB 61 using the component information registration means 50a (S1). At this time, the number of layers that can be arranged and the electrical information of the parts are registered. Next, on the component selection screen 21a, the component information DB 61 is referred to by using the component selection means 51a, and logic circuit design is performed (S2). Next, a new board is created (forwarded annotation), and layout data 63 including PCB layout information is created from circuit diagram data 62 including logic circuit diagram information created in S2 (S3). Next, using the board specification setting means 52a on the board specification setting screen 22a, information on the layer on which the component can be placed related to the corresponding layout data 63 is registered in the board specification data 63a, or the corresponding board information is selected from the board information DB 60. (S4). Next, on the layout design screen 22, a component to be placed or moved is selected using the component selection means 52b (S5). Next, the component selected in S5 is referred to the component information DB 61 to determine whether the component placement support unit 52 can be built in (S6). Next, when it is determined in S6 that it can be incorporated (S6: YES), the board specification data 63a is referred to and an inner layer on which components can be arranged is obtained (S7). Next, the inner layer capable of component placement acquired in S7 is added to the options on the component placement layer selection screen 22b when performing component placement or component movement (S8). Next, an arrangement layer is selected from the options displayed on the component arrangement layer selection screen 22b, and a component arrangement process is performed by the component arrangement unit 52c (S9). If it is determined that the component cannot be incorporated (S6: NO), only the surface layer surface is displayed on the component arrangement layer selection screen 22b, and the component can be arranged only on the surface layer.

図4(a)および(b)は、本発明の実施の形態に関するPCBレイアウトの部品選択画面の具体例を示す断面図である。   FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views showing specific examples of the PCB layout component selection screen according to the embodiment of the present invention.

図4に示す例は、基板601と基板602とで絶縁体603を挟み込むように構成される多層PCBであり、第1面601a、第2面601b、第3面602a、および第4面602b上にはパッド600aを設置可能である。図4(a)に示す例は、図3のS1において登録される部品情報DB61内の部品600の部品情報と、図3のS4において登録される基板仕様データ63aとを参照した結果、部品配置層選択画面22b上に選択可能層として第1面601a、第3面602a、および第4面602bが表示される場合である。また、図4(b)に示す例は、部品配置層選択画面22b上に選択可能層として第1面601a、第2面601b、および第4面602bが表示される場合である。   The example shown in FIG. 4 is a multilayer PCB configured such that an insulator 603 is sandwiched between a substrate 601 and a substrate 602, on the first surface 601a, the second surface 601b, the third surface 602a, and the fourth surface 602b. Can be provided with a pad 600a. The example shown in FIG. 4A is a result of referring to the component information of the component 600 in the component information DB 61 registered in S1 of FIG. 3 and the board specification data 63a registered in S4 of FIG. This is a case where the first surface 601a, the third surface 602a, and the fourth surface 602b are displayed as selectable layers on the layer selection screen 22b. The example shown in FIG. 4B is a case where the first surface 601a, the second surface 601b, and the fourth surface 602b are displayed as selectable layers on the component arrangement layer selection screen 22b.

(実施の形態の効果)
上記した実施の形態によると、部品情報DB61、および基板情報DB60に内層配置可能かどうかを判断するための情報を記憶しておくことにより、画像表示装置100を操作する際に操作者が内層配置可能な層を自ら意識、判断することなく配置可能となり、PCBレイアウト設計の効率化を図れるとともに、内層不可能な部品を誤って内層配置してしまう等の設計ミスを防ぐことが可能となる。
(Effect of embodiment)
According to the embodiment described above, by storing information for determining whether or not the inner layer can be arranged in the component information DB 61 and the board information DB 60, the operator can arrange the inner layer when operating the image display device 100. The possible layers can be arranged without consciousness and judgment by themselves, so that the efficiency of PCB layout design can be improved, and it is possible to prevent design mistakes such as mistakenly arranging inner layer impossible components.

本発明の実施の形態に係る電子機器としての画像表示装置の概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram of an image display device as an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態に関する画像表示装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the image display apparatus regarding embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に関する画像表示装置のPCBレイアウトの手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the PCB layout of the image display apparatus regarding embodiment of this invention. (a)および(b)は、本発明の実施の形態に関するPCBレイアウトの部品選択画面の具体例を示す断面図である。(A) And (b) is sectional drawing which shows the specific example of the component selection screen of PCB layout regarding embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…本体、2…画像表示部、2A…表示画面、3…文字入力部、4…マウス、5…演算装置、6…記憶部、20…部品情報登録画面、21…回路設計画面、21a…部品選定画面、22…レイアウト設計画面、22a…基板仕様設定画面、22b…部品配置層選択画面、30…入力キー、50…部品情報登録支援部、50a…部品情報登録手段、51…回路設計支援部、51a…部品選定手段、52a…基板仕様設定手段、52b…部品選択手段、52…部品配置支援部、52c…部品配置手段、60…基板情報DB、61…部品情報DB、62…回路図データ、62a…部品情報データ、63…レイアウトデータ、63a…基板仕様データ、100…画像表示装置、600a…パッド、600…部品、601…基板、601a…第1面、601b…第2面、602…基板、602a…第3面、602b…第4面、603…絶縁体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Main body, 2 ... Image display part, 2A ... Display screen, 3 ... Character input part, 4 ... Mouse, 5 ... Arithmetic unit, 6 ... Memory | storage part, 20 ... Component information registration screen, 21 ... Circuit design screen, 21a ... Component selection screen, 22 ... Layout design screen, 22a ... Board specification setting screen, 22b ... Component placement layer selection screen, 30 ... Input key, 50 ... Component information registration support unit, 50a ... Component information registration means, 51 ... Circuit design support , 51a... Component selection means, 52a... Board specification setting means, 52b... Component selection means, 52... Component placement support section, 52c .. component placement means, 60 .. board information DB, 61. Data, 62a ... Part information data, 63 ... Layout data, 63a ... Substrate specification data, 100 ... Image display device, 600a ... Pad, 600 ... Part, 601 ... Substrate, 601a ... First surface, 6 1b ... second face, 602 ... substrate, 602a ... third surface, 602b ... fourth surface, 603 ... insulator

Claims (6)

多層PCB(Printed Circuit Board)の設計機能を有するCADシステムにおいて、
内層に配置可能である部品であるか否かの属性を有した部品情報を登録する部品情報登録手段と、
前記多層PCBのいずれの層に部品配置が可能か否かの情報を有した基板仕様データを登録する基板仕様登録手段と、
前記部品登録手段により登録された部品情報を利用して回路図データの作成を行う回路設計手段と、
前記回路設計手段により作成された回路図データ及び前記基板仕様登録手段により登録された基板仕様データを基に各層のレイアウトデータを作成するレイアウト設計手段と、
前記レイアウト設計手段により作成されたレイアウトデータにおいて、配置された部品の位置を移動する際に、この部品が配置可能な層のレイアウトデータのみを表示する表示手段と
を具備することを特徴とするCADシステム。
In a CAD system having a design function of a multilayer PCB (Printed Circuit Board),
A component information registration means for registering component information having an attribute of whether or not the component can be placed in the inner layer;
Board specification registration means for registering board specification data having information on whether or not component placement is possible in any layer of the multilayer PCB;
Circuit design means for creating circuit diagram data using the component information registered by the component registration means;
Layout design means for creating layout data of each layer based on circuit diagram data created by the circuit design means and board specification data registered by the board specification registration means;
In the layout data created by the layout design means, there is provided a display means for displaying only layout data of a layer on which the component can be arranged when the position of the arranged component is moved. system.
多層PCBの設計機能を有するCADシステムにおいて、
内層に配置可能である部品であるか否かの属性を有した部品情報を登録する部品情報登録手段と、
前記多層PCBのいずれの層に部品配置が可能か否かの情報を有した基板仕様データを登録する基板仕様登録手段と、
前記部品登録手段により登録された部品情報を利用して回路図データの作成を行う回路設計手段と、
前記回路設計手段により作成された回路図データ及び前記基板仕様登録手段により登録された基板仕様データを基に各層のレイアウトデータを作成するレイアウト設計手段と、
前記レイアウト設計手段により作成されたレイアウトデータにおいて、配置された部品の位置を移動する際に、この部品が配置可能な層のレイアウトデータのみを編集可能な状態に表示する表示手段と
を具備することを特徴とするCADシステム。
In a CAD system having a design function of a multilayer PCB,
A component information registration means for registering component information having an attribute of whether or not the component can be placed in the inner layer;
Board specification registration means for registering board specification data having information on whether or not component placement is possible in any layer of the multilayer PCB;
Circuit design means for creating circuit diagram data using the component information registered by the component registration means;
Layout design means for creating layout data of each layer based on circuit diagram data created by the circuit design means and board specification data registered by the board specification registration means;
In the layout data created by the layout design means, there is provided a display means for displaying only the layout data of the layer on which the part can be arranged in an editable state when the position of the arranged part is moved. CAD system characterized by
前記表示手段における部品が配置可能な層とは、前記基板仕様データと前記部品情報と基づいて判断されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のCADシステム。   3. The CAD system according to claim 1, wherein the layer on which the component in the display unit can be arranged is determined based on the board specification data and the component information. 前記基板仕様登録手段における前記基板仕様データは、配置可能な層数及び配置面の情報を含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のCADシステム。   The CAD system according to claim 1, wherein the board specification data in the board specification registration unit includes information on the number of layers that can be arranged and an arrangement surface. 多層PCBの設計方法において、
内層に配置可能である部品であるか否かの属性を有した部品情報を登録し、
前記多層PCBのいずれの層に部品配置が可能かの情報を有した基板仕様データを登録し、
前記部品登録手段により登録された部品情報を利用して回路図データを作成し、
前記回路図データ及び前記基板仕様データを基に各層のレイアウトデータを作成し、
作成された前記レイアウトデータにおいて、配置された部品の位置を移動する際に、この部品が配置可能な層のレイアウトデータのみを表示させること
を特徴とする多層PCBの設計方法。
In a multilayer PCB design method,
Register part information with the attribute of whether or not it is a part that can be placed in the inner layer,
Register board specification data with information on which layers of the multilayer PCB can be used for component placement,
Create circuit diagram data using the component information registered by the component registration means,
Create layout data for each layer based on the circuit diagram data and the board specification data,
A method for designing a multi-layer PCB, wherein, in the created layout data, when moving the position of the arranged component, only the layout data of the layer on which the component can be arranged is displayed.
多層PCBの設計機能を有するCADプログラムにおいて、
内層に配置可能である部品であるか否かの属性を有した部品情報を登録する部品情報登録ステップと、
前記多層PCBのいずれの層に部品配置が可能かの情報を有した基板仕様データを登録する基板仕様登録ステップと、
前記部品登録ステップにより登録された部品情報を利用して回路図データの作成を行う回路設計ステップと、
前記回路設計ステップにより作成された回路図データ及び前記基板仕様登録ステップにより登録された基板仕様データを基に各層のレイアウトデータを作成するレイアウト設計ステップと、
前記レイアウト設計ステップにより作成されたレイアウトデータにおいて、配置された部品の位置を移動する際に、この部品が配置可能な層のレイアウトデータのみを表示する表示ステップと
を具備することを特徴とするCADプログラム。
In a CAD program having a design function of a multilayer PCB,
A component information registration step of registering component information having an attribute of whether or not the component can be placed in the inner layer;
A board specification registration step of registering board specification data having information on which layer of the multilayer PCB is capable of component placement;
A circuit design step for creating circuit diagram data using the component information registered in the component registration step;
A layout design step of creating layout data of each layer based on the circuit diagram data created by the circuit design step and the board specification data registered by the board specification registration step;
In the layout data created by the layout design step, a display step for displaying only layout data of a layer on which the component can be arranged when the position of the arranged component is moved is provided. program.
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