JP2007163960A - Optical device, optical unit, manufacturing method of optical device and manufacturing method of optical unit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂接合型の光学素子、光学ユニット、光学素子の製造方法及び光学ユニットの製造方法に関する。 The present invention relates to a resin-bonded optical element, an optical unit, an optical element manufacturing method, and an optical unit manufacturing method.
従来、ガラスレンズ、プラスチックレンズ等の光学素子基材に樹脂を接合した樹脂接合型の光学素子がある。この樹脂接合型の光学素子において、例えば特許文献1では、次のようなハイブリッドレンズが提案されている。 Conventionally, there are resin-bonded optical elements in which a resin is bonded to an optical element substrate such as a glass lens or a plastic lens. In this resin-bonded optical element, for example, Patent Document 1 proposes the following hybrid lens.
このハイブリッドレンズでは、光学素子基材に樹脂層が一体成形されている。ここで、光学素子基材のコバ面にはV字形状の溝が形成され、樹脂層の端部がこのV字形状の溝に位置している。そして、V字形状の溝の壁面は、梨地もしくは砂目仕上げが施されている。
ところで、上記特許文献1のハイブリッドレンズでは、梨地面もしくは砂目仕上げ面で樹脂層が接合されることになる。このような樹脂接合型の光学素子は、例えば低温状態では、樹脂の収縮が光学素子基材の収縮よりも大きくなる。特に、樹脂層の端部に当接する部分で収縮力が強くなる。そのため、この部分から、光学素子基材が割れることがあった。 By the way, in the hybrid lens of the above-mentioned Patent Document 1, the resin layer is bonded on a textured surface or a grained surface. In such a resin-bonded optical element, for example, in a low temperature state, the shrinkage of the resin is larger than the shrinkage of the optical element substrate. In particular, the contraction force becomes strong at the portion that contacts the end of the resin layer. Therefore, the optical element base material sometimes cracked from this portion.
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、光学素子基材の割れを防止する光学素子、光学ユニット、光学素子の製造方法及び光学ユニットの製造方法の提供を課題とする。 This invention is made | formed in view of the said problem, and makes it a subject to provide the optical element which prevents the crack of an optical element base material, an optical unit, the manufacturing method of an optical element, and the manufacturing method of an optical unit.
上記課題を解決するために、本発明の光学素子は、光学素子基材と、該光学素子基材に接合した樹脂層とを有する樹脂接合型の光学素子において、上記光学素子基材は、その側面の少なくとも一部に鏡面を有し、上記樹脂層の端部は、上記鏡面に位置する構成とする。 In order to solve the above problems, an optical element of the present invention is a resin-bonded optical element having an optical element substrate and a resin layer bonded to the optical element substrate. At least a part of the side surface has a mirror surface, and the end portion of the resin layer is positioned on the mirror surface.
好ましくは、上記光学素子基材は、その側面全面に上記鏡面を有する構成とする。
また、上記鏡面の表面粗さ(Ra)が5μm以下である構成とするとよい。
また、上記光学素子基材は、上記光学面と上記側面との間に、面取り部が形成されている構成とするとよい。
Preferably, the optical element substrate has the mirror surface on the entire side surface.
Moreover, it is good to set it as the structure whose surface roughness (Ra) of the said mirror surface is 5 micrometers or less.
The optical element base material may have a chamfered portion formed between the optical surface and the side surface.
また、上記光学素子基材の光軸と垂直な断面における上記樹脂層の外形形状が回転非対称で、少なくとも180°以上の範囲に分布する3箇所以上の部位が同心円にある構成とするとよい。 The outer shape of the resin layer in a cross section perpendicular to the optical axis of the optical element substrate may be rotationally asymmetric, and at least three portions distributed in a range of at least 180 ° may be concentric.
また、上記光学素子基材の光軸と垂直な断面における該光学素子基材の外周部が円形であって、その円の真円度が0.1mm以下である構成とするとよい。
また、上記鏡面に遮光部を有する構成とするとよい。
Further, it is preferable that the outer peripheral portion of the optical element substrate in a cross section perpendicular to the optical axis of the optical element substrate is circular, and the circularity of the circle is 0.1 mm or less.
Moreover, it is good to set it as the structure which has a light shielding part in the said mirror surface.
上記課題を解決するために、本発明の光学ユニットは、上記いずれかの構成の光学素子と、該光学素子を保持する鏡枠を有する構成とする。
上記課題を解決するために、本発明の第1の光学素子の製造方法は、光学素子基材上の少なくとも一部に樹脂層を接合する樹脂接合型の光学素子の製造方法において、側面に鏡面を有する上記光学素子基材を用意し、上記光学素子基材上に樹脂を供給し、上記樹脂を押圧して上記鏡面に端部が当接する上記樹脂層を形成するようにする。
In order to solve the above-mentioned problems, an optical unit of the present invention has a configuration including an optical element having any one of the above-described configurations and a lens frame that holds the optical element.
In order to solve the above-described problems, a first optical element manufacturing method of the present invention is a method for manufacturing a resin-bonded optical element in which a resin layer is bonded to at least a part of an optical element substrate. The optical element base material having the above is prepared, a resin is supplied onto the optical element base material, and the resin layer is pressed to form the resin layer whose end abuts against the mirror surface.
好ましくは、上記側面に鏡面を有する光学素子基材と鏡枠とを用意し、上記鏡面に端部が当接する上記樹脂層を形成することにより上記光学素子基材と上記鏡枠とを固着するようにする。 Preferably, an optical element base material having a mirror surface on the side surface and a lens frame are prepared, and the optical element base material and the lens frame are fixed by forming the resin layer having an end abutting on the mirror surface. Like that.
上記課題を解決するために、本発明の第2の光学素子の製造方法は、樹脂接合型の光学素子の製造方法において、光学面に樹脂を供給する工程と、上記樹脂を押圧して、上記光学面上に樹脂を押し広げる工程と、上記樹脂を硬化させる工程とを備え、上記樹脂を押圧する工程は、上記光学面に続く側面に向かって、上記樹脂を上記光学面から溢れさせる工程を含み、上記硬化させる工程は、上記溢れた樹脂が、上記側面の鏡面に到達した時点で硬化を行うようにする。 In order to solve the above problems, a second optical element manufacturing method of the present invention includes a step of supplying a resin to an optical surface in the method of manufacturing a resin-bonded optical element, pressing the resin, and A step of spreading the resin on the optical surface and a step of curing the resin, wherein the step of pressing the resin comprises a step of causing the resin to overflow from the optical surface toward a side surface following the optical surface. The curing step includes curing when the overflowed resin reaches the mirror surface of the side surface.
上記課題を解決するために、本発明の光学ユニットの製造方法は、上記第2の光学素子の製造方法の工程を備え、上記樹脂を供給する工程の前に、上記光学面の外側に保持面を配置し、上記樹脂を押し広げる工程は、上記側面と上記保持面の間に、上記樹脂が充填されるように、上記樹脂の押圧を行うようにする。 In order to solve the above-described problems, the method for manufacturing an optical unit of the present invention includes the steps of the method for manufacturing the second optical element, and a holding surface outside the optical surface before the step of supplying the resin. And the step of spreading the resin is to press the resin so that the resin is filled between the side surface and the holding surface.
本発明では、樹脂層の端部が位置する場所が、鏡面になっている。ここで、鏡面には粗面のようなキズが実質的に存在しないため、樹脂層の収縮力が加わっても光学素子基材に亀裂が入りにくい。よって、本発明によれば、光学素子基材の割れを有効に防止することができる。 In the present invention, the position where the end of the resin layer is located is a mirror surface. Here, since there is substantially no scratch like a rough surface on the mirror surface, the optical element substrate is not easily cracked even if the shrinkage force of the resin layer is applied. Therefore, according to the present invention, it is possible to effectively prevent cracking of the optical element substrate.
以下、本発明の実施形態に係る光学素子及びその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る樹脂接合型光学素子を示す断面図である。
Hereinafter, an optical element and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a resin-bonded optical element according to the first embodiment of the present invention.
同図において、樹脂接合型光学素子1は、光学素子基材2と、この光学素子基材2に接合された樹脂層3とを有している。また、光学素子基材2は、上面に凹光学面2b、下面に平面2d、更に平面形状の側面2cを有する。ここで、側面2cには、上面から下面に向かって、その一部に鏡面2aが形成されている。樹脂層3は、光学素子基材2の凹光学面2bを覆うと共に、樹脂層3の端部3aが、この鏡面2aの範囲内に位置している。ここで、鏡面2aの表面粗さRaは、例えば5μm以下となっている。
In the figure, a resin-bonded optical element 1 has an
なお、ここでの鏡面とは、面粗さが非常に小さいということであって、反射作用をする処理(例えば、ミラーコート)が施されているということではない。また、図では鏡面2aの領域を太線で示しているが、太線部とそれ以外の部分で、物理的な形状の変化(例えば段差)があるわけではない。すなわち、側面2cは、上面側から下面側まで1つの平面である。ただし、鏡面2aとそれ以外の部分で、面粗さに違いがあるということである。
Here, the mirror surface means that the surface roughness is very small, and it does not mean that a treatment (for example, mirror coating) that performs a reflection action is performed. Moreover, although the area | region of the
このように、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子1では、樹脂層3の端部3aが、光学素子基材側面2cの鏡面2aに位置している。ここで、鏡面2aには、粗面のようなキズが実質的に存在しない。そのため、温度変化が生じることによって(例えば、低温状態になって)、樹脂層3の収縮力が側面2cに加わったとしても、側面2cには亀裂が入りにくい。よって、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子1によれば、光学素子基材2の割れを、有効に防止することができる。
Thus, in the resin-bonded optical element 1 according to the present embodiment, the
また、光学素子基材2の鏡面2aの表面粗さRaを1μm以下、より好ましくは0.5μm以下とすることで、光学素子基材2の割れを一層防止することができる。
また、樹脂層3の成形に際しては、まず、樹脂を、凹光学面2b上に供給(滴下)する。続いて、金型で、樹脂を押圧する。すると、樹脂が凹光学面2bから溢れ、その端部が側面2cを伝わっていく。ここで、供給する樹脂量は、あらかじめ適量となっている。よって、樹脂は、鏡面2a内の任意の位置で止まり、端部3aが形成される。このように、樹脂層3の成形に際しては、樹脂を供給(滴下)し、金型で樹脂を押圧するだけでよい。よって、複雑な成形工程を必要としない。また、光学素子基材2の側面2cに、樹脂溜りを設ける必要がないので、金型の構造や樹脂接合型光学素子1の構造が簡素になる。
Moreover, the crack of the optical
In forming the
図2は、本発明の第1実施形態の変形例に係る樹脂接合型光学素子を示す断面図である。
同図に示す本変形例に係る樹脂接合型光学素子11では、光学素子基材12が凸光学面12bとなっている点、光学素子基材12の鏡面12aが側面12cの全面に形成されている点、のみ上記第1実施形態と異なるため、詳細な説明は省略する。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a resin-bonded optical element according to a modification of the first embodiment of the present invention.
In the resin-bonded
本変形例に係る樹脂接合型光学素子11においても、樹脂層13の端部13aが鏡面12aに位置する。そのため、温度変化が生じることによって(例えば、低温状態になって)、樹脂層13の収縮力が側面12cに加わっても、側面12cに亀裂が入りにくい。よって、本変形例に係る樹脂接合型光学素子11によれば、光学素子基材12の割れを有効に防止することができる。
Also in the resin-bonded
また、本変形例に係る樹脂接合型光学素子11では、側面2cの全面に、鏡面12aが形成されている。そのため、樹脂層13の端部13aの到達位置については、より許容範囲が広くなる。この場合、第1実施形態に比べると、供給する樹脂量と規定量との誤差に関して、その許容範囲が広くなる。よって、樹脂層13の成形に際して、成形がより容易になる。
In the resin-bonded
図3は、本発明の第2実施形態に係る樹脂接合型光学素子を示す断面図である。
同図に示す樹脂接合型光学素子21は、光学素子基材22と、この光学素子基材22の一部に密着するように接合した樹脂層23とを有している。また、光学素子基材22は、側面22c全面に、鏡面22aを有している。そして、樹脂層23の端部23aはこの鏡面22aに位置している。ここで、鏡面22aの表面粗さRaは、例えば5μm以下となっている。
FIG. 3 is a sectional view showing a resin-bonded optical element according to the second embodiment of the present invention.
The resin-bonded
また、光学素子基材22の上面は、光学面22bと、その外側に形成された平面部22dからなる。また、光学面22bと側面22cとの間、より詳細には、平面部22dと側面22cとの間の角に、曲面状の面取り部22eが形成されている。
Further, the upper surface of the
上記のとおり、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子21では、平面部22dと側面22cとの間の角に、曲面状の面取り部22eを形成されている。このようにすることで、樹脂層23の成形時には、次のような効果がある。樹脂層23の成形では、まず、樹脂層23を光学素子基材22、例えば光学面22bに供給する。続いて、金型によって、光学面22bから側面22cに向かって樹脂が押し広げられ、樹脂層23が形成される。その際、曲面状の面取り部22eが存在することで、樹脂層23と光学素子基材22との間へ、気体が混入することを防ぐことができる。その結果、樹脂層23の厚み(外径)の精度を高めることができる。
As described above, in the resin-bonded
また、樹脂層23(樹脂接合型光学素子21)の成形後の効果としては、次のようなものがある。樹脂厚(外径)の精度が高まることにより、他部材(例えば、保持部材)の製造が容易になる。また、樹脂厚(外径)の精度が高まることにより、樹脂層23の収縮力が、場所によらず、ほぼ均一になる。そのため、光学素子基材22の割れを、上記第1実施形態よりも防止することもできる。
Further, the effects after molding of the resin layer 23 (resin bonded optical element 21) include the following. By increasing the accuracy of the resin thickness (outer diameter), it becomes easy to manufacture other members (for example, holding members). In addition, since the accuracy of the resin thickness (outer diameter) is increased, the shrinkage force of the
また、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子21では、側面22cの全面に、鏡面22aが形成されている。そのため、樹脂層23の端部23aの到達位置については、より許容範囲が広くなる。よって、樹脂層23の成形に際して、成形がより容易になる。
In the resin-bonded
また、光学素子基材22の鏡面22aの表面粗さRaを1μm以下、より好ましくは0.5μm以下とすることで、光学素子基材22の割れを一層防止することができる。
また、樹脂層23の成形に際しては、適量の樹脂を供給(滴下)し、樹脂層23を上面から溢れるように金型で押圧するだけでよい。よって、複雑な成形工程を必要としない。また、光学素子基材22の側面22cに、樹脂溜りを設ける必要がないので、金型の構造や樹脂接合型光学素子21の構造が簡素になる。
Moreover, the crack of the optical
Further, when the
なお、上記第1実施形態のように、光学素子基材22が、側面22cの一部に鏡面22aを有するようにしてもよい。
図4は、本発明の第3実施形態に係る樹脂接合型光学素子を示す断面図である。
In addition, like the said 1st Embodiment, you may make it the optical
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a resin-bonded optical element according to the third embodiment of the present invention.
同図に示す樹脂接合型光学素子31は、面取り部が平面状の面取り部32fとなっている点のみ上記第2実施形態と異なるため、詳細な説明は省略する。
本実施形態に係る樹脂接合型光学素子31では、平面部32bと側面32cとの間の角に、平面状の面取り部32fが形成されている。この平面状の面取り部32fは、曲面状の面取り部22eと同様の作用・機能を生じる。よって、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子31も、第2実施形態に係る樹脂接合型光学素子21と同じ効果を奏する。
The resin-bonded
In the resin-bonded
なお、本実施形態においても上記第1実施形態のように、光学素子基材32が、側面32cの一部に鏡面32aを有するようにしてもよい。
図5は、本発明の第4実施形態に係る樹脂接合型光学素子と、それを備えた光学ユニットを示す断面図である。
Also in the present embodiment, as in the first embodiment, the
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a resin-bonded optical element according to a fourth embodiment of the present invention and an optical unit including the same.
同図において、樹脂接合型光学素子41は、光学素子基材42と樹脂層43とを有している。樹脂層43は光学素子基材42の上面を覆うと共に、その端部43aが、光学素子基材42の側面42cの一部まで達している。また、樹脂層43の外周部には、鏡枠44が固着されている。この鏡枠44は、1又は2以上の光学素子を、枠内に配置することができる。このように、樹脂接合型光学素子41及び鏡枠44で、光学ユニットが構成されている。
In the figure, a resin bonded
また、本実施形態においても、光学素子基材42は、側面42cに鏡面42aを有している。そして、この鏡面42aに、樹脂層43の端部43aが位置している。なお、鏡枠44は、例えば樹脂層43によって、光学素子基材42と固着されている。
Also in this embodiment, the
このように、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子41では、樹脂層43の端部43aが、光学素子基材側面42cの鏡面42aに位置している。ここで、鏡面42aには、粗面のようなキズが実質的に存在しない。そのため、温度変化が生じることによって(例えば低温状態になって)、樹脂層43の収縮力が側面42cに加わったとしても、側面42cには亀裂が入りにくい。よって、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子41によれば、光学素子基材42の割れを有効に防止することができる。
Thus, in the resin-bonded
また、樹脂層43を介して、鏡枠44と光学素子基材42とを固着することができる。これにより、鏡枠44への樹脂接合型光学素子41の配置を、樹脂層43の形成と同時に行える。そのため、樹脂接合型光学素子41の製造時間を短縮することができる。
Further, the
なお、本実施形態においても、上記第1実施形態のように、光学素子基材42が、側面42cの一部に鏡面42aを有するようにしてもよい。
図6は、本発明の第5実施形態に係る樹脂接合型光学素子を示す断面図である。
Also in the present embodiment, as in the first embodiment, the optical
FIG. 6 is a sectional view showing a resin-bonded optical element according to the fifth embodiment of the present invention.
同図は、光学素子基材52の断面を示している。この断面は、光軸52gと垂直な断面である。ここで、樹脂接合型光学素子51は、光学素子基材52と樹脂層53とを有している。そして、光軸52gと垂直な断面で見たときに、樹脂層53の外周部53bの少なくとも一部は、光軸52gを中心とする円上にある。ここで、図6(a)においては、外周全部が、光軸52gを中心とする円上にある。また、図6(b)においては、外周の一部が、光軸52gを中心とする円上にある。
The figure shows a cross section of the
また、光軸52gと垂直な断面で見たときに、光学素子基材52の外周部52hが円形であって、その円の真円度は0.1mm以下となっている。
なお、本実施形態においても、光学素子基材52は側面に鏡面を有し、樹脂層53の端部はその鏡面に位置しているものとする。
Further, when viewed in a cross section perpendicular to the optical axis 52g, the outer
Also in this embodiment, the
このように、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子51では、樹脂層53の端部が光学素子基材側面の鏡面に位置している。ここで、鏡面には、粗面のようなキズが実質的に存在しない。そのため、温度変化が生じることによって(例えば低温状態になって)、樹脂層53の収縮力が側面に加わったとしても、側面に亀裂が入りにくく、光学素子基材52の割れを、有効に防止することができる。
Thus, in the resin-bonded
また、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子51では、光学素子基材52の光軸52gと垂直な断面において、樹脂層53の外周部53bの少なくとも一部が、光軸52gを中心とする円上にあるようにしている。具体的には、図6(a)に示すように、外周部53bの一部が直線状になっている。よって、外形形状は、回転非対称な形状である。また、少なくとも180°以上の範囲に分布する3箇所以上の部位が同心円にある。このような構成において、例えば上記第4実施形態(図5)に係る鏡枠44に、樹脂接合型光学素子51を配置するものとする。ここで、樹脂層53の外周部53bのうち、少なくとも一部は光軸52gを中心とする円上にある。そこで、この部分を使って、鏡枠44に対して位置決めを容易にすることができる。
In the resin-bonded
さらに、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子51では、光軸52gと垂直な断面において、光学素子基材52の外周部52hが円形であって、その円の真円度を0.1mm以下としている。このようにすることで、樹脂層53の外周部53bが、光軸52gを中心とする円上に位置しやすくなる。それと共に、光学素子基材52の全周に亘って、均一に樹脂層53が到達しやすくなる。そのため、樹脂層53の収縮の位置によるばらつきが減る。その結果、光学素子基材52の割れを、効果的に防止することもできる。
Furthermore, in the resin-bonded
図7は、本発明の第6実施形態に係る樹脂接合型光学素子を示す断面図である。
同図において、樹脂接合型光学素子61は、光学素子基材62と、樹脂層63とを有している。樹脂層63は光学素子基材62の上面を覆うと共に、その端部63aが側面62cまで達している。図7(a)は、側面62の一部に鏡面62aが形成され、その鏡面62aの部分に、樹脂層63の端部63aが位置している。一方、図7(b)では、側面62c全面に鏡面62aが形成され、樹脂層63の端部63aはこの鏡面62a内に位置している。
FIG. 7 is a sectional view showing a resin-bonded optical element according to the sixth embodiment of the present invention.
In the figure, a resin-bonded
ここで、光学素子基材62の側面62cには、例えば、遮光塗料62iが塗布されてい
る。図7(a)及び図7(b)では、遮光塗料62iは、鏡面62aの部分に塗布されて
いる。なお、遮光塗料62iは、外部から樹脂接合型光学素子61内へ光が入射するのを
防止する役割や、樹脂接合型光学素子61内を進行する光が、側面62cで散乱・反射されることを防止する役割を果たす。なお、鏡面62aに遮光塗料62iを塗布した場合、
その塗布面も鏡面となっている。よって、遮光塗料62iの塗布面に樹脂層63の端部6
3aが位置しても、問題は生じない。
Here, for example, a light shielding paint 62 i is applied to the side surface 62 c of the optical
The application surface is also a mirror surface. Therefore, the end 6 of the
Even if 3a is located, no problem occurs.
このように、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子61では、樹脂層63の端部63aが、光学素子基材側面62cの鏡面62aに位置している。そのため、温度変化が生じることによって(例えば低温状態になって)、樹脂層63の収縮力が側面62cに加わったとしても、側面62cには亀裂が入りにくい。よって、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子61によれば、光学素子基材62が鏡面62aを有していても、ゴースト発生を遮光塗料62iにより抑えることができる。
As described above, in the resin-bonded
また、本実施形態では、鏡面62aを遮光するのに遮光塗料62iを用いた。しかしな
がら、鏡面62aを遮光するものであれば、それらは遮光塗料の代用として使用可能である。
In the present embodiment, the light shielding paint 62i is used to shield the
図8及び図9は、本発明の第7実施形態に係る樹脂接合型光学素子の製造方法を説明する説明図である。
まず、図8に示すように、光学素子基材72を用意する。この光学素子基材72は、側面72cに鏡面72aを有する。そして、光学素子基材72の上面、ここでは凹光学面72b上に樹脂75を供給する。ここで、鏡面72aの表面粗さRaは5μm以下となっている。なお、鏡面72aの表面粗さRaは、好ましくは1μm以下、より好ましくは0.5μm以下とするとよい。また、樹脂層73を形成するための金型76は、光学素子基材72の凹光学面72bに対応して、凸型成形面76aを有している。
8 and 9 are explanatory views illustrating a method for manufacturing a resin-bonded optical element according to the seventh embodiment of the present invention.
First, as shown in FIG. 8, an
次に、図9に示すように、金型76を樹脂75に接近させていく。そして、樹脂75が所定の厚みになるまで、金型76で樹脂75を押圧する。このとき、樹脂75は、凹光学面72bから溢れる。溢れた樹脂75は、側面72cを伝わっていく。そして、光学素子基材72の鏡面72aに、その端部が到達する。ここで、供給する樹脂量は、あらかじめ適量となっている。よって、その端部は、鏡面72a内に位置する。そして、不図示の樹脂硬化手段(例えばエネルギー線や熱)により、樹脂75を硬化させる。これにより、樹脂層73の端部73aが、鏡面72a上に位置する。続いて、金型76を樹脂層73から剥離することにより、樹脂接合型光学素子が製造される。
Next, as shown in FIG. 9, the
なお、例として、光学素子基材72が凹光学面72bを有する場合で説明したが、光学素子基材72が凸光学面を有する場合も当然ある。その場合には、金型76の成形面76aを凸型ではなく凹型にして、この金型の凹型成形面に樹脂75を供給するとよい。そして、凹型成形面の上方に光学素子基材72を位置させ、両者を相対的に接近させればよい。
In addition, although the case where the optical
また、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子の製造方法の特徴は、側面72cに鏡面72aを有する光学素子基材72を用意し、光学素子基材72上に樹脂75を供給し、この樹脂75を押圧して鏡面72aに端部73aが当接する樹脂層73を形成することにあるため、金型76、樹脂層73の硬化等、その他の構成は必須ではない。
The resin-bonded optical element manufacturing method according to the present embodiment is characterized in that an
このように、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子の製造方法では、側面72cに鏡面72aを有する光学素子基材72を用意し、光学素子基材72上に樹脂75を供給し、この樹脂75を押圧している。そして、樹脂75の端部が鏡面72aの位置に到達するようにしている。すなわち、鏡面72aに、樹脂層73の端部73aが当接する樹脂層73を形成している。これにより、樹脂層73の端部73aが、光学素子基材側面72cの鏡面72aに位置することになる。ここで、この鏡面72aには、粗面のようなキズが実質的に存在しない。そのため、温度変化が生じることによって(例えば、低温状態になって)、樹脂層73の収縮力が側面72cに加わったとしても、側面72cに亀裂が入りにくい。よって、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子の製造方法によれば、光学素子基材72の割れを、有効に防止することができる。
As described above, in the method for manufacturing the resin-bonded optical element according to the present embodiment, the optical
なお、本実施形態や上記第1乃至第6実施形態では、側面72cに鏡面72aを有する光学素子基材72の製造方法を説明していないが、例えば図10に示す手法により光学素子基材を製造することができる。この製造では、例えば上型86aと下型86bと外径規制部材87を用いる。上型86aと下型86bとは、光学素子基材82の光学面(上面及び下面)を成形する。一方、外径規制部材87は、光学素子基材82の側面を形成する。ここで、外径規制部材87は円筒形であって、その内周面に鏡面加工が施されている。よって、成形時に、この外径規制部材87の鏡面が、光学素子基材82の側面に転写される。これにより、側面に鏡面を有する光学素子基材82を製造することができる。
In the present embodiment and the first to sixth embodiments, the method for manufacturing the optical
また、その他の製造方法としては、研磨等により光学素子基材の側面に鏡面加工を施す等の手法もある。そのため、光学素子基材の製造方法は、図10に示すものでなくともよい。 In addition, as another manufacturing method, there is a method of performing mirror finishing on the side surface of the optical element substrate by polishing or the like. Therefore, the manufacturing method of the optical element substrate may not be as shown in FIG.
図11及び図12は、本発明の第8実施形態に係る樹脂接合型光学素子と、それを備えた光学ユニットの製造方法を説明する説明図である。
まず、図11に示すように、側面92cに鏡面92aを有する光学素子基材92と鏡枠94とを用意する。鏡枠94は、1又は2以上の光学素子を枠内に配置することが可能となっている。図11では、光学素子基材92の一方(平面側)に治具95を配置し、この治具95に光学素子基材92を載置している。光学素子基材92と鏡枠94との位置合わせは、公知の技術を用いればよい。そして、不図示の保持手段により、これら光学素子基材92及び鏡枠94を保持する。ここで、鏡面92aの表面粗さRaは5μm以下となっている。なお、鏡面92aの表面粗さRaは、好ましくは1μm以下、より好ましくは0.5μm以下とするとよい。
11 and 12 are explanatory views for explaining a resin-bonded optical element according to an eighth embodiment of the present invention and a method for manufacturing an optical unit including the same.
First, as shown in FIG. 11, an
そして、図12に示すように、光学素子基材92の他方(凸面側)から、樹脂を供給させる。樹脂は、光学素子基材92の面に沿って広がり、その端部は側面92cに達する。その結果、鏡面92aに樹脂層93が形成される。この樹脂層93は、その端部93aが鏡面92aに当接している。このようにして、樹脂層93の形成と同時に、光学素子基材92と鏡枠93とを固着する。なお、この際には、例えば鏡枠94に挿通可能な金型を樹脂側から接近させ、この金型で樹脂を押圧することにより樹脂層93を形成するとよい。このようにすることで、光学素子基材92、樹脂層93及び鏡枠94を備えた光学ユニットが得られる。
And as shown in FIG. 12, resin is supplied from the other (convex surface side) of the optical
このように、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子及び光学ユニットの製造方法では、樹脂層93の形成と、光学素子基材92と鏡枠94との固着を同時に行っている。その際、樹脂層93の端部93aが光学素子基材92の鏡面92aに位置する。そのため、温度変化が生じることによって(例えば、低温状態になって)、樹脂層93の収縮力が側面92cに加わったとしても、側面92cに亀裂が入りにくい。よって、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子及び光学ユニットの製造方法によれば、光学素子基材92の割れを、有効に防止することができる。そして更に、本実施形態に係る樹脂接合型光学素子及び光学ユニットの製造方法によれば、鏡枠94への光学素子基材92の配置を同時に行うことができ、製造時間を短縮することができる。
As described above, in the method for manufacturing the resin-bonded optical element and the optical unit according to the present embodiment, the
1 樹脂接合型光学素子
2 光学素子基材
2a 鏡面
2b 光学面
2c 側面
2d 平面
3 樹脂層
3a 樹脂層端部
22 光学素子基材
22d 平面部
22e 面取り部
32 光学素子基材
32f 面取り部
44 鏡枠
52 光学素子基材
52g 光軸
52h 外周部
53 樹脂層
53b 外周部
62 光学素子基材
62i 遮光塗料
75 樹脂
76 金型
76a 成形面
87 外径規制部材
94 鏡枠
95 治具
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin bonding type
Claims (12)
前記光学素子基材は、その側面の少なくとも一部に鏡面を有し、
前記樹脂層の端部は、前記鏡面に位置することを特徴とする光学素子。 In a resin-bonded optical element having an optical element substrate and a resin layer bonded to the optical element substrate,
The optical element substrate has a mirror surface on at least a part of its side surface,
An end of the resin layer is located on the mirror surface.
側面に鏡面を有する前記光学素子基材を用意し、
前記光学素子基材上に樹脂を供給し、
前記樹脂を押圧して前記鏡面に端部が当接する前記樹脂層を形成することを特徴とする光学素子の製造方法。 In a method for producing a resin-bonded optical element in which a resin layer is bonded to at least a part of an optical element substrate,
Prepare the optical element substrate having a mirror surface on the side,
Supplying resin onto the optical element substrate;
A method of manufacturing an optical element, comprising pressing the resin to form the resin layer whose end is in contact with the mirror surface.
前記鏡面に端部が当接する前記樹脂層を形成することにより前記光学素子基材と前記鏡枠とを固着することを特徴とする請求項9記載の光学素子の製造方法。 Prepare an optical element substrate having a mirror surface on the side surface and a lens frame,
The method of manufacturing an optical element according to claim 9, wherein the optical element substrate and the lens frame are fixed by forming the resin layer whose end abuts on the mirror surface.
光学面に樹脂を供給する工程と、
前記樹脂を押圧して、前記光学面上に樹脂を押し広げる工程と、
前記樹脂を硬化させる工程とを備え、
前記樹脂を押圧する工程は、前記光学面に続く側面に向かって、前記樹脂を前記光学面から溢れさせる工程を含み、
前記硬化させる工程は、前記溢れた樹脂が、前記側面の鏡面に到達した時点で硬化を行うことを特徴とする光学素子の製造方法。 In the method for producing a resin-bonded optical element,
Supplying resin to the optical surface;
Pressing the resin and spreading the resin on the optical surface;
Curing the resin,
The step of pressing the resin includes a step of overflowing the resin from the optical surface toward a side surface following the optical surface,
The method of manufacturing an optical element, wherein the curing step includes curing when the overflowing resin reaches the mirror surface of the side surface.
前記樹脂を供給する工程の前に、前記光学面の外側に保持面を配置し、
前記樹脂を押し広げる工程は、前記側面と前記保持面の間に、前記樹脂が充填されるように、前記樹脂の押圧を行うことを特徴とする光学ユニットの製造方法。 Comprising the steps of claim 11;
Before the step of supplying the resin, a holding surface is disposed outside the optical surface,
The method of manufacturing an optical unit, wherein the step of spreading the resin includes pressing the resin so that the resin is filled between the side surface and the holding surface.
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