JP2007162044A - High frequency induction heat-treatment method and apparatus therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、高周波熱処理方法および高周波熱処理装置に関する。 The present invention relates to a high frequency heat treatment method and a high frequency heat treatment apparatus.
焼入れを必要とする第1部位および焼入れが不要である第2部位を有する加工物を、焼入れ温度まで高周波加熱する際、第2部位に、逆位相の磁束を生じる導電体を配置したり、銅や真鍮あるいは絶縁部を密着させたりすることで、磁束を遮断し、第2部位の温度上昇を抑制することで、第2部位を非焼入れ状態に維持し、焼入れ範囲を限定している(例えば、特許文献1参照。)。 When a workpiece having a first part that requires quenching and a second part that does not require quenching is heated to a quenching temperature at a high frequency, a conductor that generates magnetic flux in the opposite phase is disposed in the second part, or copper By blocking the magnetic flux, and by suppressing the temperature rise of the second part, the second part is maintained in a non-quenched state and the quenching range is limited (for example, , See Patent Document 1).
一方、焼入れ温度に到達した加工物を、冷却液によって急冷する際、第2部位に向かって圧縮エアを噴射することで、冷却液と第2部位との接触による伝熱を妨げ、第2部位の冷却速度を低下させることで、第2部位を非焼入れ状態に維持しているものもある(例えば、特許文献2参照。)
しかし、焼入れが不要である第2部位が、焼入れを必要とする第1部位に隣接している場合、第1部位の境界近傍領域が、非焼入れ状態となり、焼入れ範囲が安定しない問題を有する。 However, when the 2nd site | part which does not require quenching is adjacent to the 1st site | part which requires quenching, the boundary vicinity area | region of a 1st site | part will be in a non-hardened state, and there exists a problem that the quenching range is not stabilized.
例えば、加工物を焼入れ温度まで高周波加熱する際、第1部位の境界近傍領域の温度は、相対的に低温である第2部位の影響を受けて、焼入れ温度に到達しない虞がある。また、焼入れ温度に到達した加工物を急冷する際、相対的に高温である第2部位の影響を受けて、第1部位の境界近傍領域が急冷されず、十分な冷却速度が確保されない虞がある。 For example, when the workpiece is heated at a high frequency up to the quenching temperature, the temperature in the vicinity of the boundary of the first part may be affected by the relatively low temperature of the second part and may not reach the quenching temperature. In addition, when the workpiece that has reached the quenching temperature is rapidly cooled, there is a possibility that the region near the boundary of the first part is not rapidly cooled due to the influence of the relatively high temperature of the second part, and a sufficient cooling rate may not be ensured. is there.
本発明は、上記従来技術に伴う課題を解決するためになされたものであり、焼入れを必要とする第1部位に隣接しかつ焼入れが不要である第2部位を有する加工物において、焼入れ範囲を安定化させることが可能である高周波熱処理方法および高周波熱処理装置を、提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the problems associated with the above-described prior art, and in a workpiece having a second portion adjacent to the first portion that requires quenching and does not require quenching, the quenching range is increased. An object of the present invention is to provide a high-frequency heat treatment method and a high-frequency heat treatment apparatus that can be stabilized.
上記目的を達成するための請求項1に記載の発明は、
焼入れを必要とする第1部位および前記第1部位に隣接しかつ焼入れが不要である第2部位を有する加工物の高周波熱処理方法であって、
前記第1部位を焼入れする際、前記加工物の代表温度の検出に基づいて、前記第2部位の温度を調整することによって、前記第2部位を非焼入れ状態に維持する
ことを特徴とする高周波熱処理方法である。
In order to achieve the above object, the invention described in claim 1
A high-frequency heat treatment method for a workpiece having a first part that requires quenching and a second part that is adjacent to the first part and that does not require quenching,
When quenching the first part, the second part is maintained in a non-quenched state by adjusting the temperature of the second part based on detection of a representative temperature of the workpiece. This is a heat treatment method.
上記目的を達成するための請求項16に記載の発明は、
焼入れを必要とする第1部位および前記第1部位に隣接しかつ焼入れが不要である第2部位を有する加工物の高周波熱処理装置であって、
前記第1部位を、焼入れするための焼入れ手段、
前記加工物の代表温度を、検出するための温度検出手段、および、
前記第1部位を前記焼入れ手段によって焼入れする際、前記温度検出手段によって検出された代表温度に基づいて、前記第2部位の温度を調整することによって、前記第2部位を非焼入れ状態に維持するための焼入れ防止手段
を有することを特徴とする高周波熱処理装置である。
In order to achieve the above object, the invention according to
A high-frequency heat treatment apparatus for a workpiece having a first part that requires quenching and a second part that is adjacent to the first part and does not require quenching,
Quenching means for quenching the first part;
Temperature detection means for detecting a representative temperature of the workpiece; and
When quenching the first part by the quenching means, the second part is maintained in a non-quenched state by adjusting the temperature of the second part based on the representative temperature detected by the temperature detecting means. It is a high-frequency heat treatment apparatus characterized by having quenching prevention means.
請求項1に記載の発明によれば、第1部位を焼入れする際、加工物の代表温度の検出に基づいて、第2部位の温度が調整される。例えば、加工物を焼入れ温度まで高周波加熱する際、第2部位の温度が変態点に到達しないように、あるいは、焼入れ温度に到達した加工物を急冷する際、第2部位の結晶構造が変化しないように、第2部位の温度が調整される。したがって、第1部位の境界近傍領域の温度を、焼入れ温度に確実に到達させ、あるいは、第1部位の境界近傍領域を確実に急冷し、十分な冷却速度を達成することで、第1部位の境界近傍領域が、非焼入れ状態となることを避け、所定の焼入れ範囲を確実に得ることが可能である。つまり、焼入れを必要とする第1部位に隣接しかつ焼入れが不要である第2部位を有する加工物において、焼入れ範囲を安定化させることが可能である高周波熱処理方法を、提供することができる。 According to the first aspect of the present invention, when quenching the first part, the temperature of the second part is adjusted based on detection of the representative temperature of the workpiece. For example, when the work piece is induction-heated to the quenching temperature, the temperature of the second part does not reach the transformation point, or when the work piece that has reached the quenching temperature is rapidly cooled, the crystal structure of the second part does not change. In this way, the temperature of the second part is adjusted. Accordingly, the temperature in the region near the boundary of the first part is surely reached the quenching temperature, or the region in the vicinity of the boundary of the first part is surely quenched to achieve a sufficient cooling rate. It is possible to avoid a region near the boundary from being in a non-quenched state and reliably obtain a predetermined quenching range. That is, it is possible to provide a high-frequency heat treatment method capable of stabilizing the quenching range in a workpiece having a second part that is adjacent to the first part requiring quenching and does not require quenching.
請求項16に記載の発明によれば、第1部位を焼入れする際、加工物の代表温度の検出に基づいて、第2部位の温度を調整することによって、第2部位を非焼入れ状態に維持することが可能である。例えば、加工物を焼入れ温度まで高周波加熱する際、第2部位の温度が変態点に到達しないように、あるいは、焼入れ温度に到達した加工物を急冷する際、第2部位の結晶構造が変化しないように、第2部位の温度を調整することができる。したがって、第1部位の境界近傍領域の温度を、焼入れ温度に確実に到達させ、あるいは、第1部位の境界近傍領域を確実に急冷し、十分な冷却速度を達成することで、第1部位の境界近傍領域が、非焼入れ状態となることを避け、所定の焼入れ範囲を確実に得ることが可能である。つまり、焼入れを必要とする第1部位に隣接しかつ焼入れが不要である第2部位を有する加工物において、焼入れ範囲を安定化させることが可能である高周波熱処理装置を、提供することができる。
According to the invention described in
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、実施の形態1に係るワークを説明するための平面図、図2は、図1に示されるワークの側面図である。 FIG. 1 is a plan view for explaining a workpiece according to Embodiment 1, and FIG. 2 is a side view of the workpiece shown in FIG.
ワーク(加工物)10は、周方向に凹凸状部を有するコンロッド(連接棒)であり、内燃機関におけるピストンとクランクシャフトとを連結し、ピストンの往復運動をクランクシャフトに伝達するために使用される。 The workpiece (workpiece) 10 is a connecting rod having a concavo-convex portion in the circumferential direction, and is used for connecting a piston and a crankshaft in an internal combustion engine and transmitting the reciprocating motion of the piston to the crankshaft. The
ワーク10は、焼入れを必要とする第1部位および焼入れが不要である第2部位を有する。第1部位は、連接部15であり、第2部位は、連接部15の一端側に位置する大端部11と、連接部15の他端側に位置する小端部18である。
The
連接部15は、断面形状が略同一かつI型断面を有する本体、および、本体に向かって断面積が連続的に減少するつなぎ部14,16を有する。つなぎ部14は、大端部11と連接部15の本体との間に位置する。つなぎ部16は、小端部18と連接部15の本体との間に位置する。
The connecting
大端部11は、分割式であり、半円状部12を有し、ボルトを使用してコンロッドキャップが組み合わされ、クランクシャフトのピンに連結される。小端部18は、ピストンピンを連結するための開口部19を有する。
The
ワーク10の製造方法は、鍛造工程、ショットブラスト工程、コイニング工程、焼入れ工程、および機械加工工程を有する。
The manufacturing method of the
鍛造工程においては、素材鋼が熱間鍛造によって成形される。素材鋼は、例えば、炭素鋼(S40C〜S50C)である。 In the forging process, the material steel is formed by hot forging. The material steel is, for example, carbon steel (S40C to S50C).
ショットブラスト工程においては、ワーク10の表面の酸化スケールが除去される。コイニング工程においては、軽度の冷間鍛造によって、ワーク10の厚さが修正される。
In the shot blasting process, the oxide scale on the surface of the
焼入れ工程は、焼入れを必要とする連接部15(第1部位)を、焼入れ温度まで高周波加熱するための加熱工程、および、高周波加熱によって焼入れ温度に到達した連接部15を、急冷するための急冷工程を有する。
The quenching process includes a heating step for high-frequency heating of the connecting portion 15 (first portion) that requires quenching to a quenching temperature, and a rapid cooling for rapidly cooling the connecting
この際、連接部15と小端部18との境界の温度(代表温度)の検出に基づいて、小端部18(第2部位)の温度を調整することによって、小端部18を非焼入れ状態に維持される。実施の形態1においては、ワーク10を焼入れ温度まで高周波加熱する際、小端部18の温度がA3変態点に到達しないように、小端部18の温度が調整される。
At this time, the
したがって、連接部15の境界近傍領域の温度を、焼入れ温度に確実に到達させることで、連接部15の境界近傍領域が、非焼入れ状態となることを避け、所定の焼入れ範囲を確実に得ることが可能である。そのため、焼入れ範囲のバラツキを考慮し、ワーク10の肉厚を増やして、ワーク10の強度を確保することが不要であり、ワーク10の軽量化あるいはワーク10の強度向上を図ることが可能である。
Therefore, by ensuring that the temperature in the region near the boundary of the connecting
なお、大端部11は、小端部18と同様に第2部位であるが、小端部18に比べて温度管理条件が緩やかであるため、実施の形態1においては、小端部18の温度のみを調整としている。また、焼入れ温度は、A3変態点の温度を越えた所定の温度、例えば、A3変態点の温度より50度程度高い温度である。
The
機械加工工程においては、大端部および小端部の摺動部の仕上げや、大端部11および小端部18に油穴を形成するために、機械加工が施され、製品としてのコンロッドが得られる。焼入れ工程と機械加工工程の間に、ショットピーニングを施すことによって、疲労強度を向上させることも可能である。
In the machining process, machining is applied to finish the sliding portions of the large end portion and the small end portion and to form oil holes in the
次に、焼入れ工程に適用される、実施の形態1に係る高周波熱処理装置および高周波熱処理方法を、順次詳述する。 Next, the high-frequency heat treatment apparatus and the high-frequency heat treatment method according to Embodiment 1 applied to the quenching step will be described in detail.
図3は、実施の形態1に係る高周波熱処理装置を説明するための概略図である。 FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the high-frequency heat treatment apparatus according to the first embodiment.
高周波熱処理装置100は、把持手段、焼入れ手段、温度検出手段140、および、小端部18を非焼入れ状態に維持するための焼入れ防止手段を有する。
The induction
把持手段は、ワーク10を固定するために使用され、ワーク10の大端部11を把持するチャック部112と、チャック部112を駆動するためのアクチュエータ114とを有する。
The gripping means is used to fix the
焼入れ手段は、連接部15を、所定の焼入れ温度まで高周波加熱するための加熱手段、および、加熱手段によって焼入れ温度に到達した連接部15を、急冷するための急冷手段を有する。
The quenching means includes a heating means for high-frequency heating the connecting
加熱手段は、誘導加熱コイル124および高周波発生装置126を有する。誘導加熱コイル124は、例えば、電線を螺旋状に巻いて構成した後で機械加工することによって形成されており、把持手段によって固定されたワーク10の連接部15が挿入される。高周波発生装置126は、誘導加熱コイル124に接続されており、誘導加熱コイル124に電流を流すことによって、連接部15を加熱し、焼入れ温度に到達させることが可能である。
The heating means includes an
急冷手段は、対向して配置される一対のジャケット133と、ジャケット133に冷却媒体C1を供給するための配管系135とを有する。冷却媒体C1は、例えば、40度以下(常温)の水、食塩水、あるいは油である。ジャケット133は、把持手段によって固定されたワーク10の連接部15に向かって、冷却媒体C1を噴射するためのノズル(噴射手段)134を有する。
Quenching means includes a pair of
配管系135は、冷却媒体C1を保持するタンク139に連結されており、タンク139からの冷却媒体C1を圧送するためのポンプ137、冷却媒体C1の圧力を調整するためのレギュレータ(圧力調整手段)138、および、冷却媒体C1の供給を適宜停止のための電磁弁136が配置されている。配管系135は、冷却媒体C1をジャケット133に供給することで、加熱手段によって焼入れ温度に到達した連接部15を、適当な冷却速度で急冷し、結晶構造を変えて硬化させる(焼入れする)ために、使用される。
温度検出手段140は、放射温度計からなり、連接部15と小端部18との境界に位置するつなぎ部16の温度を、非接触式に検出するために使用される。
The
焼入れ防止手段は、小端部18の温度を、A3変態点以下に維持するための冷却手段を有し、連接部15を焼入れ手段によって焼入れする際、温度検出手段140によって検出されるつなぎ部16の温度に基づいて、小端部18の温度を調整するために使用される。
Quenching preventing means, the temperature of the
つまり、冷却手段は、加熱手段によって連接部15を焼入れ温度まで高周波加熱する際、小端部18の温度上昇を抑制し、小端部18の温度がA3変態点以下に維持されるように、小端部18の温度を調整することができる。したがって、連接部15の境界近傍領域の温度を、焼入れ温度に確実に到達させることで、連接部15の境界近傍領域が、非焼入れ状態となることを避け、所定の焼入れ範囲を確実に得ることが可能である。
That is, the cooling means, when the high-frequency heating the connecting
冷却手段は、冷却媒体C2が流れる通路を有する冷却ブロック152、冷却ブロック152を駆動するためのアクチュエータ163、冷却ブロック152に冷却媒体C2を供給するための配管系165、および冷却媒体C2の温度を制御するための制御装置180を有する。冷却媒体C2は、例えば、40度以下(常温)の水である。
The cooling means includes a
冷却ブロック152は、誘導加熱を避けるため非導電性材料から形成され、小端部18の側面形状に対応する平坦な伝熱面を有する。非導電性材料は、セラミックや、適当な耐熱性を有するエンジニアリングプラスチックである。冷却ブロック152は、必要に応じ、小端部18の外周形状に一致する伝熱面を有することも可能である。
The
冷却ブロック152は、アクチュエータ163によって小端部18の側面に当接させられ、伝熱により冷却(除熱)することで、小端部18の温度上昇を抑制するために使用される。冷却ブロック152による冷却は、圧縮空気や水などの媒体に比べ、冷却範囲のバラツキが少ないため、好ましい。
The
配管系165は、冷却媒体C2を保持するタンク169に連結されており、タンク169からの冷却媒体C2を圧送するためのポンプ167、冷却媒体C2の供給を適宜停止のための電磁弁166、および、冷却媒体C2の温度を調整するための温度調整手段170が配置されている。配管系165は、冷却媒体C2を冷却ブロック152に適宜供給することで、小端部18の温度をA3変態点以下に維持する一方、小端部18が過度に低温となることを防ぐために、使用される。
制御装置180は、温度検出手段140によって検出されるつなぎ部16の温度に基づいて、冷却媒体C2の温度を調整するための制御手段であり、マイクロプロセッサ等から構成される制御回路、およびROMなどの読取り専用メモリやRAMなどの高速のランダムアクセスメモリが配置される記憶部182を有し、温度調整手段170および温度検出手段140に接続されている。
The
記憶部182は、温度調整手段170の制御プログラム、データベースが格納される記憶領域と、制御プログラムを実行するための作業領域とを有する。データベースは、連接部15を焼入れ温度まで高周波加熱する際における、つなぎ部16の温度、小端部18の温度、冷却ブロック152の温度、および冷却媒体C2の温度の相互関係を示している温度データを含んでいる。
The
温度データは、例えば、ワーク10を実際に使用し、高周波発生装置126の作動条件や、冷却媒体C2の温度を変更したテストによって、つなぎ部16の温度、小端部18の温度、冷却ブロック152の温度の経時変化を実測することで、取得される。
For example, the temperature data is obtained by actually using the
制御装置180は、温度検出手段140によって検出されるつなぎ部16の温度に基づき、データベースを利用し、小端部18の温度を適正に維持するための冷却媒体C2の温度を取得し、温度調整手段170を制御する。温度調整手段170は、制御装置180の指示にしたがい、冷却媒体C2の温度を適正な値に維持する。
したがって、連接部15の境界近傍領域が、非焼入れ状態となることを避け、所定の焼入れ範囲を確実に得ることが可能である。特に、つなぎ部16の検出温度に基づいて、冷却媒体C2の温度を自動的に微調整する場合、寸法バラツキが大きい鍛造素材がワーク10として適用される場合であっても、良好な精度かつ安定した焼入れ範囲を確保でき、また、多品種少量生産に容易に対応することが可能である。
Therefore, it is possible to avoid a region near the boundary of the connecting
次に、実施の形態1に係る高周波熱処理方法を説明する。図4は、実施の形態1に係る高周波熱処理方法の加熱工程における温度制御を説明するためのフローチャートである。 Next, the high frequency heat treatment method according to Embodiment 1 will be described. FIG. 4 is a flowchart for explaining temperature control in the heating process of the high frequency heat treatment method according to the first embodiment.
まず、ワーク10が、コイニング工程から焼入れ工程に投入される。アクチュエータ114は、チャック部112を駆動し、大端部11を把持および固定する。連接部15は、誘導加熱コイル124の内側に位置決めされる。
First, the
アクチュエータ163は、冷却ブロック152を駆動し、小端部18の側面に当接させる。電磁弁166が開に設定され、ポンプ167は、冷却ブロック152に向かって冷却媒体C2の圧送を開始する。冷却ブロック152は、小端部18と当接するように配置されているため、伝熱によって、小端部18を冷却し、温度上昇を抑制する。
The
制御装置180は、記憶部182に格納されているデータベースを利用し、つなぎ部16および冷却媒体C2の基準温度を取得する。
The
つなぎ部16および冷却媒体C2の基準温度は、小端部18の温度が、A3変態点以下に維持され、かつ、連接部15の境界近傍領域が、非焼入れ状態となることを避け、所定の焼入れ範囲を確実に得ることを可能とする、つなぎ部16および冷却媒体C2の温度の計算値である。
Reference temperature of the connecting
温度調整手段170は、制御装置180によって制御され、冷却媒体C2の温度を、基準温度に一致させる。
Temperature adjusting means 170 is controlled by the
温度検出手段140は、制御装置180に対し、つなぎ部16の検出温度の送信を、開始する。一方、高周波発生装置126は、誘導加熱コイル124に電流を流し、連接部15の加熱を開始する。
The
制御装置180は、つなぎ部16の検出温度を受信すると(S101)、つなぎ部16の基準温度と比較する(S102)。
When receiving the detected temperature of the connecting portion 16 (S101), the
つなぎ部16の検出温度と基準温度とが一致する場合、プロセスは、急冷工程に移行する。 If the detected temperature of the joint 16 matches the reference temperature, the process proceeds to a rapid cooling process.
一方、例えば、ワーク10の寸法バラツキに基づき、つなぎ部16の検出温度と基準温度とが異なる場合、制御装置180は、記憶部182に格納されているデータベースを利用し、つなぎ部16の検出温度に対応する小端部18の修正温度、小端部18の修正温度を得るために必要とされる冷却ブロック152の修正温度、冷却ブロック152の修正温度を得るために必要とされる冷却媒体C2の修正温度を、順次算出する(S103,S104,S105)。
On the other hand, for example, when the detected temperature of the connecting
温度調整手段170は、制御装置180によって制御され、冷却媒体C2の温度を、修正温度に一致させることで、小端部18の温度を適正に維持し(S106)、その後、プロセスは、急冷工程に移行する。
Temperature adjusting means 170 is controlled by the
急冷工程においては、電磁弁136が開に設定され、ポンプ137は、ジャケット133に対する冷却媒体C1の供給を開始する。ジャケット133のノズル134は、把持手段によって固定されたワーク10の連接部15に向かって、冷却媒体C1を噴射する。
In the rapid cooling process, the
冷却媒体C1は、加熱手段によって焼入れ温度に到達した連接部15を、適当な冷却速度で急冷し、結晶構造を変えて、硬化させる。この際、小端部18の温度は、A3変態点以下に維持されており、かつ、連接部15の境界近傍領域の温度は、焼入れ温度に確実に到達している。
The cooling medium C 1 rapidly hardens the connecting
したがって、連接部15の境界近傍領域が、非焼入れ状態となることを避け、所定の焼入れ範囲が確実に得される。特に、つなぎ部16の検出温度に基づいて、冷却媒体C2の温度を自動的に微調整しているため、量産ラインにおいて、寸法バラツキが大きい鍛造素材からなるワーク10が適用される場合であっても、良好な精度かつ安定した焼入れ範囲が確保され、また、多品種少量生産に容易に対応することが可能である。
Therefore, a region near the boundary of the connecting
以上のように、実施の形態1は、焼入れを必要とする連接部(第1部位)15に隣接しかつ焼入れが不要である小端部(第2部位)18を有するワーク(加工物)10において、焼入れ範囲を安定化させることが可能である高周波熱処理方法および高周波熱処理装置を、提供することができる。 As described above, in the first embodiment, the workpiece (workpiece) 10 having the small end portion (second portion) 18 adjacent to the connecting portion (first portion) 15 that requires quenching and does not require quenching. In the above, it is possible to provide a high-frequency heat treatment method and a high-frequency heat treatment apparatus capable of stabilizing the quenching range.
なお、寸法バラツキに基づく小端部18の温度の微調整は、冷却媒体C2の温度の変更に基づくことに限定されず、冷却媒体C2の供給量の変更や、冷却媒体C2の温度および供給量の両者の変更に基づくことも可能である。
Incidentally, the fine adjustment of the temperature of the
次に、実施の形態2を説明する。図5は、実施の形態2に係る高周波熱処理装置を説明するための概略図、図6は、図5に示されるカバー部を説明するための側面図、図7は、図5に示されるカバー部を説明するための平面図である。 Next, a second embodiment will be described. 5 is a schematic diagram for explaining the high-frequency heat treatment apparatus according to the second embodiment, FIG. 6 is a side view for explaining the cover part shown in FIG. 5, and FIG. 7 is a cover shown in FIG. It is a top view for demonstrating a part.
実施の形態2は、急冷工程において小端部18の温度を調整する点で、加熱工程において小端部18の温度を調整する実施の形態1と概して異なる。詳述すると、高周波熱処理装置200は、把持手段、焼入れ手段、温度検出手段240、および焼入れ防止手段を有する。
The second embodiment is generally different from the first embodiment in which the temperature of the
把持手段は、ワーク10を固定するために使用され、チャック部212,217と、チャック部212,217を駆動するためのアクチュエータ214,219とを有する。チャック部212は、アクチュエータ214によって駆動され、大端部11を把持するために使用される。チャック部217は、アクチュエータ219によって駆動され、小端部18を把持するために使用される。
The gripping means is used for fixing the
焼入れ手段は、連接部15を、所定の焼入れ温度まで高周波加熱するための加熱手段、および、加熱手段によって焼入れ温度に到達した連接部15を、急冷するための急冷手段を有する。
The quenching means includes a heating means for high-frequency heating the connecting
加熱手段は、誘導加熱コイル224および高周波発生装置226を有する。誘導加熱コイル224は、把持手段によって固定されたワーク10の連接部15が挿入される。高周波発生装置226は、誘導加熱コイル224に接続されており、誘導加熱コイル224に電流を流すことによって、連接部15を加熱し、A3変態点以上の焼入れ温度に到達させることが可能である。
The heating means includes an
急冷手段は、把持手段によって固定されたワーク10の連接部15に向かって、冷却媒体C1を噴射するためのノズル234が配置されるジャケット233と、ジャケット233に冷却媒体C1を供給するための配管系235とを有する。
The rapid cooling means supplies the cooling medium C 1 to the
配管系235は、冷却媒体C1を保持するタンク239に連結されており、タンク239からの冷却媒体C1を圧送するためのポンプ237、冷却媒体C1の圧力を調整するためのレギュレータ238、および、冷却媒体C1の供給を適宜停止のための電磁弁236が配置されている。
配管系235は、冷却媒体C1をジャケット233に供給することで、加熱手段によって焼入れ温度に到達した連接部15を、適当な冷却速度で急冷し、結晶構造を変えて、硬化させるために、使用される。
温度検出手段240は、放射温度計からなり、連接部15と小端部18との境界に位置するつなぎ部16の温度を、非接触式に検出するために使用される。
The temperature detection means 240 is composed of a radiation thermometer, and is used to detect the temperature of the connecting
焼入れ防止手段は、小端部18の結晶構造を維持するための冷却速度調整手段を有し、焼入れ温度に到達した連接部15を急冷手段によって急冷する際、温度検出手段240によって検出されるつなぎ部16の温度に基づいて、小端部18の温度を調整し、小端部18の冷却速度を低下させるために使用される。
The quenching prevention means has a cooling rate adjusting means for maintaining the crystal structure of the
つまり、冷却速度調整手段は、焼入れ温度に到達した連接部15を、急冷手段によって急冷する際、小端部18の冷却速度が、焼入れに必要とされる冷却速度に到達しないように、小端部18の温度を調整することができる。したがって、連接部15の境界近傍領域を確実に急冷し、十分な冷却速度を達成することで、連接部15の境界近傍領域が、非焼入れ状態となることを避け、所定の焼入れ範囲を確実に得ることが可能である。
In other words, the cooling rate adjusting means has a small end so that the cooling rate of the
冷却速度調整手段は、チャック部217に取付けられるカバー部252、カバー部252の周囲に配置されるノズル263、ノズル263に圧縮気体Gを供給するための配管系265、圧縮気体Gの圧力を制御するための制御装置280を有する。圧縮気体Gは、例えば、空気である。
The cooling rate adjusting means controls the
カバー部252は、小端部18の周囲を覆うように配置される1対の半割りパーツ253,256からなる。半割りパーツ253,256は、誘導加熱を避けるため非導電性材料から形成され、平滑な端面254,257および端面254,257に配置される凹部255,258を有する。非導電性材料は、セラミックや、適当な耐熱性を有するエンジニアリングプラスチックである。端面254,257は、互いに当接させることで、密着し、凹部255,258の内面形状は、一体として、小端部18の外周形状に一致する。
The
小端部18を、凹部255,258に配置し、端面254,257を、互いに当接させる場合、カバー部252は、小端部18を密着して覆うため、焼入れ温度に到達した連接部15を急冷するために噴射される冷却媒体C1は、小端部18と接触することが妨げられる。つまり、小端部18に向かって飛散あるいは流れ落ちる冷却媒体C1と、小端部18との間の伝熱が妨げられ、小端部18の温度低下が抑制されることで、小端部18の冷却速度を緩やかとすることが可能である。
When the
したがって、急冷工程において、連接部15の結晶構造を変化させ、硬化させる際に、小端部18の冷却速度を適宜調整することで、小端部18の結晶構造を維持し、硬化を引き起こさないように、制御することが可能である。
Therefore, in the rapid cooling process, when the crystal structure of the connecting
ノズル263は、カバー部252の周囲に圧縮気体Gを噴射するための噴射手段である。圧縮気体Gは、焼入れ温度に到達した連接部15を急冷するために噴射される冷却媒体C1と、カバー部252との接触を抑制し、伝熱を妨げる。したがって、カバー部252の温度を制御することが可能である。一方、カバー部252は、小端部18と密着しているため、カバー部252の温度は、小端部18の温度に影響を与える。つまり、ノズル263から噴射される圧縮気体Gを利用し、小端部18の冷却速度を調整することが可能である。
The
なお、圧縮気体Gは、カバー部252の温度を低下させるため、小端部18を経由する連接部15からの伝熱に基づくカバー部252の熱劣化を、抑制する機能も有する。
Note that the compressed gas G also has a function of suppressing thermal deterioration of the
配管系265は、圧縮気体Gを生成するためのコンプレッサ267に連結されており、圧縮気体Gの圧力を調整するためのレギュレータ(圧力調整手段)270、圧縮気体Gの供給を適宜停止のための電磁弁266が配置されている。
The
制御装置280は、温度検出手段240によって検出されるつなぎ部16の温度に基づいて、圧縮気体Gの圧力を調整するための制御手段であり、マイクロプロセッサ等から構成される制御回路、およびROMなどの読取り専用メモリやRAMなどの高速のランダムアクセスメモリが配置される記憶部282を有し、レギュレータ270および温度検出手段240に接続されている。
The
記憶部282は、レギュレータ270の制御プログラム、データベースが格納される記憶領域と、制御プログラムを実行するための作業領域とを有する。データベースは、焼入れ温度に到達したワーク10の連接部15を急冷する際における、温度−圧力データおよび冷却速度データを含んでいる。
The
温度−圧力データは、つなぎ部16の温度、小端部18の温度およびカバー部252の温度と、圧縮気体Gの圧力との相互関係を示しているデータである。冷却速度データは、温度−圧力データの計時変化に基づいて算出される、つなぎ部16、小端部18およびカバー部252における冷却速度のデータである。
The temperature-pressure data is data indicating the correlation between the temperature of the connecting
温度−圧力データおよび冷却速度データは、例えば、ワーク10を実際に使用し、高周波発生装置226の作動条件や、圧縮気体Gの圧力を変更したテストによって、つなぎ部16の温度、小端部18の温度、カバー部252の温度の経時変化を実測することで、取得される。
For example, the temperature-pressure data and the cooling rate data are obtained by actually using the
制御装置280は、温度検出手段240によって検出されるつなぎ部16の温度に基づき、データベースを利用し、小端部18の冷却速度を適正に維持するための圧縮気体Gの圧力を取得し、レギュレータ270を制御する。レギュレータ270は、制御装置280の指示にしたがい、圧縮気体Gの圧力を適正な値に維持する。
The
したがって、連接部15の境界近傍領域が、非焼入れ状態となることを避け、所定の焼入れ範囲を確実に得ることが可能である。特に、つなぎ部16の検出温度に基づいて、圧縮気体Gの圧力を自動的に微調整可能で有るため、量産ラインにおいて、寸法バラツキが大きい鍛造素材からなるワーク10が適用される場合であっても、良好な精度かつ安定した焼入れ範囲を確保でき、また、多品種少量生産に容易に対応することが可能である。
Therefore, it is possible to avoid a region near the boundary of the connecting
次に、実施の形態2に係る高周波熱処理方法を説明する。図8は、実施の形態2に係る高周波熱処理方法の急冷工程における温度制御を説明するためのフローチャートである。 Next, the high frequency heat treatment method according to Embodiment 2 will be described. FIG. 8 is a flowchart for explaining temperature control in the rapid cooling process of the high-frequency heat treatment method according to the second embodiment.
まず、ワーク10が、鍛造工程から焼入れ工程に投入される。アクチュエータ214,219は、チャック部212,217を駆動し、大端部11および小端部18を把持し、固定する。連接部15は、誘導加熱コイル224の内側に位置決めされる。この際、チャック部217に取付けられているカバー部252は、小端部18に密着しかつ覆うように配置される。
First, the
高周波発生装置226は、誘導加熱コイル224に電流を流し、連接部15の加熱を開始する。この際、実施の形態1の場合と異なり、小端部18の温度は、特に、調整されない。
The
その後、ワーク10の連接部15が焼入れ温度に到達すると、プロセスは、急冷工程に移行する。
Then, when the
急冷工程においては、電磁弁236が開に設定され、ポンプ237は、ジャケット233に対する冷却媒体C1の供給を開始する。ジャケット233のノズル234は、把持手段によって固定されたワーク10の連接部15に向かって、冷却媒体C1を噴射する。
In the quenching step, is set a
冷却媒体C1は、ワーク10の連接部15を、適当な冷却速度で急冷し、結晶構造を変えて、硬化させる。この際、カバー部252は、小端部18を密着して覆っているため、飛散あるいは流れ落ちる冷却媒体C1は、小端部18と直接接触しないため、小端部18の冷却速度は、連接部15に比べ、穏やかとなる。
Coolant C 1 is the connecting
一方、制御装置180は、記憶部182に格納されているデータベースを利用し、つなぎ部16の基準温度および圧縮気体Gの基準圧力を取得する。
On the other hand, the
つなぎ部16の基準温度および圧縮気体Gの基準圧力は、小端部18が非焼入れ状態に維持され、かつ、連接部15の境界近傍領域が、非焼入れ状態となることを避けることを可能とする、つなぎ部16の温度および圧縮気体Gの圧力の計算値である。
The reference temperature of the
レギュレータ270は、制御装置280によって制御され、カバー部252の周囲に配置されるノズル263に供給される圧縮気体Gの圧力を、基準圧力に一致させる。
The
温度検出手段240は、制御装置280に対し、つなぎ部16の検出温度の送信を、開始する。制御装置280は、つなぎ部16の検出温度を受信すると(S201)、基準温度と比較する(S202)。
The
つなぎ部16の検出温度と基準温度とが一致する場合、プロセスは、S208に移行する。
If the detected temperature of the connecting
一方、例えば、ワーク10の寸法バラツキに基づき、つなぎ部16の検出温度と基準温度とが異なる場合、制御装置280は、記憶部282に格納されているデータベースを利用し、つなぎ部16の検出温度に対応するつなぎ部16の修正冷却速度、つなぎ部16の修正冷却速度を得るために必要とされる小端部18の修正冷却速度、小端部18の修正冷却速度を得るために必要とされるカバー部252の修正冷却速度、カバー部252の修正冷却速度を得るために必要とされる圧縮気体Gの修正圧力を、順次算出する(S203,S204,S205,S206)。
On the other hand, for example, when the detected temperature of the connecting
レギュレータ270は、制御装置280によって制御され、圧縮気体Gの圧力を、修正圧力に一致させると(S207)、プロセスは、S208に移行する。
The
S208においては、電磁弁266は開に設定され、カバー部252の周囲に配置されるノズル263から、圧縮気体Gの噴射が開始される。
In S <b> 208, the
圧縮気体Gの圧力は、以上のように設定されるため、小端部18を非焼入れ状態に維持し、かつ、連接部15の境界近傍領域は、焼入れに必要とされる適切な冷却速度が、得られる。つまり、連接部15の境界近傍領域が、非焼入れ状態となることを避け、所定の焼入れ範囲を確実に得ることが可能である。特に、つなぎ部16の検出温度に基づいて、圧縮気体Gの圧力を自動的に微調整しているため、量産ラインにおいて、寸法バラツキが大きい鍛造素材からなるワーク10が適用される場合であっても、良好な精度かつ安定した焼入れ範囲が確保され、また、多品種少量生産に容易に対応することが可能である。
Since the pressure of the compressed gas G is set as described above, the
以上のように、実施の形態2は、焼入れを必要とする連接部(第1部位)15に隣接しかつ焼入れが不要である小端部(第2部位)18を有するワーク(加工物)10において、焼入れ範囲を安定化させることが可能である高周波熱処理方法および高周波熱処理装置を、提供することができる。 As described above, in the second embodiment, the workpiece (workpiece) 10 having the small end portion (second portion) 18 adjacent to the connecting portion (first portion) 15 that requires quenching and does not require quenching. In the above, it is possible to provide a high-frequency heat treatment method and a high-frequency heat treatment apparatus capable of stabilizing the quenching range.
なお、寸法バラツキに基づく小端部18の温度の微調整は、圧縮気体Gの圧力の変更に基づくことに限定されず、圧縮気体Gの供給量の変更や、圧縮気体Gの圧力および供給量の両者の変更に基づくことも可能である。
Note that the fine adjustment of the temperature of the
カバー部252(半割りパーツ253,256)は、誘導加熱を避けるため非導電性材料から形成されているが、加熱工程の完了後に、カバー部252を配置する場合は、非導電性材料から形成されることに限定されない。
The cover part 252 (
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の範囲内で種々改変することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the claims.
例えば、ワーク10の代表温度は、連接部15と小端部18との境界(つなぎ部16)の温度を利用する形態に限定されず、小端部18の温度を利用することも可能である。温度検出手段140.240は、接触式を適用することも可能である。
For example, the representative temperature of the
大端部11は、小端部18と同様に第2部位であるが、小端部18に比べて温度管理条件が緩やかであるため、小端部18の温度のみを調整としているが、小端部18および大端部11の両方の温度を調整することも可能である。この場合、大端部11と連接部15との境界(つなぎ部14)の温度を検出するための温度検出手段と、大端部11用の焼入れ防止手段とを設けることが可能である。
The
10・・ワーク、
11・・大端部、
12・・半円状部、
14・・つなぎ部、
15・・連接部、
16・・つなぎ部、
18・・小端部、
19・・開口部、
100・・高周波熱処理装置、
112・・チャック部、
114・・アクチュエータ、
124・・誘導加熱コイル、
126・・高周波発生装置、
133・・ジャケット、
134・・ノズル、
135・・配管系、
136・・電磁弁、
137・・ポンプ、
138・・レギュレータ、
139・・タンク、
140・・温度検出手段、
152・・冷却ブロック、
163・・アクチュエータ、
165・・配管系、
166・・電磁弁、
167・・ポンプ、
169・・タンク、
180・・制御装置、
182・・記憶部、
200・・高周波熱処理装置、
212,217・・チャック部、
214,219・・アクチュエータ、
224・・誘導加熱コイル、
226・・高周波発生装置、
233・・ジャケット、
234・・ノズル、
235・・配管系、
236・・電磁弁、
237・・ポンプ、
238・・レギュレータ、
239・・タンク、
240・・温度検出手段、
252・・カバー部、
253,256・・半割りパーツ、
254,257・・端面、
255,258・・凹部、
263・・ノズル、
265・・配管系、
266・・電磁弁、
267・・コンプレッサ、
270・・レギュレータ、
280・・制御装置、
282・・記憶部
C1,C2・・冷却媒体、
G・・圧縮気体。
10. Work,
11. Large end,
12. Semi-circular part,
14. Connection part,
15. Connection part,
16. Connection part,
18. Small end,
19 .. opening,
100 ... High frequency heat treatment equipment,
112 .. Chuck part,
114 .. Actuator,
124 .. Induction heating coil,
126 .. High frequency generator,
133 ... jacket,
134 .. nozzle
135 ... Piping system
136 .. Solenoid valve,
137..pump,
138 .. regulator
139 tank
140 .. Temperature detection means,
152 .. Cooling block,
163 .. Actuator,
165 ... Piping system
166 .. Solenoid valve,
167 .. pump,
169 ... the tank,
180 .. Control device,
182..
200 ・ ・ High-frequency heat treatment equipment,
212, 217 .. chuck part,
214, 219.. Actuator,
224 .. Induction heating coil,
226 .. High frequency generator,
233 ... jacket,
234 .. Nozzle,
235 ... Piping system
236 .. Solenoid valve,
237 .. Pump
238. Regulator
239 ... the tank,
240 .. temperature detection means,
252 .. cover part,
253,256 ・ ・ Split parts,
254, 257 .. end face,
255, 258 .. Recess,
263 .. nozzle
265 ... Piping system
266 .. Solenoid valve,
267 ・ Compressor,
270 .. Regulator,
280 .. Control device,
282 .. storage unit C 1 , C 2 .
G ... Compressed gas.
Claims (30)
前記第1部位を焼入れする際、前記加工物の代表温度の検出に基づいて、前記第2部位の温度を調整することによって、前記第2部位を非焼入れ状態に維持する
ことを特徴とする高周波熱処理方法。 A high-frequency heat treatment method for a workpiece having a first part that requires quenching and a second part that is adjacent to the first part and that does not require quenching,
When quenching the first part, the second part is maintained in a non-quenched state by adjusting the temperature of the second part based on detection of a representative temperature of the workpiece. Heat treatment method.
前記第1部位は、前記連接部であり、前記第2部位は、前記小端部であることを特徴とする請求項14に記載の高周波熱処理方法。 The connecting rod has a connecting part forming a main body, a large end part located on one end side of the connecting part, and a small end part located on the other end side of the connecting part,
15. The high frequency heat treatment method according to claim 14, wherein the first part is the connecting part, and the second part is the small end part.
前記第1部位を、焼入れするための焼入れ手段、
前記加工物の代表温度を、検出するための温度検出手段、および、
前記第1部位を前記焼入れ手段によって焼入れする際、前記代表温度に基づいて、前記第2部位の温度を調整することによって、前記第2部位を非焼入れ状態に維持するための焼入れ防止手段
を有することを特徴とする高周波熱処理装置。 A high-frequency heat treatment apparatus for a workpiece having a first part that requires quenching and a second part that is adjacent to the first part and does not require quenching,
Quenching means for quenching the first part;
Temperature detection means for detecting a representative temperature of the workpiece; and
When the first part is quenched by the quenching means, the quenching preventing means for maintaining the second part in a non-quenched state by adjusting the temperature of the second part based on the representative temperature. A high-frequency heat treatment apparatus.
前記第2部位の温度は、前記冷却ブロックに対する伝熱によって、変態点以下に維持されることを特徴とする請求項18に記載の高周波熱処理装置。 The cooling means has a non-conductive cooling block disposed so as to contact the second part,
The high-frequency heat treatment apparatus according to claim 18, wherein the temperature of the second part is maintained below the transformation point by heat transfer to the cooling block.
前記第1部位は、前記連接部であり、前記第2部位は、前記小端部であることを特徴とする請求項29に記載の高周波熱処理装置。 The connecting rod has a connecting part forming a main body, a large end part located on one end side of the connecting part, and a small end part located on the other end side of the connecting part,
30. The high frequency heat treatment apparatus according to claim 29, wherein the first part is the connecting part, and the second part is the small end part.
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JP4811006B2 (en) | 2011-11-09 |
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