JP2007158889A - Electrostatic ultrasonic transducer, method for manufacturing the electrostatic ultrasonic transducer, and ultrasonic speaker - Google Patents

Electrostatic ultrasonic transducer, method for manufacturing the electrostatic ultrasonic transducer, and ultrasonic speaker Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic ultrasonic transducer which can flexibly and easily correspond to changes in the size of fixed electrodes, the number of through holes and electrode thickness, and that can significantly reduce the manufacturing cost. <P>SOLUTION: As fixed electrode base materials 1 and 2, conductive pipes 11 are arranged in a honeycomb shape, an outer circumference is bundled by a holding member 12, and gaps among the conductive pipes 11 are fixed by a fixing material 13 to be united into a single body, which manufactures bundled pipes. Then, the fixed electrode base materials 1 and 2 are cut with desired thickness, to manufacture a fixed electrode member (base member for manufacturing a fixed electrode). Here, the inside diameter of a conductive pipe 11 is matched with the diameter of a through hole of the fixed electrode, and the outside diameter of the conductive pipe 11 is matched with the pitch length of the through hole. In addition, the mold material of a resin system or a conductive resin is used for the fixing material 13. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、静電型超音波トランスデューサ、静電型超音波トランスデューサの製造方法、および超音波スピーカに関し、特に、固定電極のサイズ、貫通孔の数、電極厚みの変更に対し柔軟かつ容易に対応でき、製造コストを大幅に削減することができる、静電型超音波トランスデューサ、静電型超音波トランスデューサの製造方法、および超音波スピーカに関するものである。   The present invention relates to an electrostatic ultrasonic transducer, a method of manufacturing an electrostatic ultrasonic transducer, and an ultrasonic speaker, and in particular, flexibly and easily responds to changes in the size of fixed electrodes, the number of through holes, and electrode thickness. The present invention relates to an electrostatic ultrasonic transducer, a manufacturing method of an electrostatic ultrasonic transducer, and an ultrasonic speaker that can significantly reduce manufacturing costs.

超音波トランスデューサは、超音波帯域の搬送波を可聴帯域の音響信号によって変調した変調波を出力することで、鋭い指向性を有する音を再生することができるというものである。   The ultrasonic transducer can reproduce a sound having a sharp directivity by outputting a modulated wave obtained by modulating a carrier wave in an ultrasonic band with an acoustic signal in an audible band.

図8は、従来の超音波トランスデューサの構成例を示す図である。従来の超音波トランスデューサは、圧電セラミックを用いた共振型がほとんどである。図8(A)に示す圧電型の超音波トランスデューサは、振動素子として圧電セラミックを用いて電気信号から超音波への変換と、超音波から電気信号への変換(超音波の送信と受信)の両方を行う。図8(A)に示すバイモルフ型の超音波トランスデューサは、2枚の圧電セラミック61および62と、コーン63と、ケース64と、リード65および66と、スクリーン67とから構成されている。圧電セラミック61および62は、互いに貼り合わされていて、その貼り合わせ面と反対側の面にそれぞれリード65とリード66が接続されている。   FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration example of a conventional ultrasonic transducer. Most conventional ultrasonic transducers are resonant types using piezoelectric ceramics. The piezoelectric ultrasonic transducer shown in FIG. 8A uses a piezoelectric ceramic as a vibration element to convert an electric signal to an ultrasonic wave and to convert an ultrasonic signal to an electric signal (transmission and reception of ultrasonic waves). Do both. The bimorph type ultrasonic transducer shown in FIG. 8A is composed of two piezoelectric ceramics 61 and 62, a cone 63, a case 64, leads 65 and 66, and a screen 67. The piezoelectric ceramics 61 and 62 are bonded to each other, and a lead 65 and a lead 66 are connected to a surface opposite to the bonded surface, respectively.

圧電型の超音波トランスデューサは、圧電セラミックの共振現象を利用しているので、超音波の送信および受信の特性がその共振周波数周辺の比較的狭い周波数帯域で良好となる。しかし、圧電型のトランスデューサは素子の鋭い共振特性を利用していることから、高い音圧が得られるが周波数帯域は非常に狭い。このため、圧電型のトランスデューサを用いた超音波スピーカでは再生可能な周波数帯域が狭く、ラウドスピーカと比較して再生音質が悪いという傾向がある。   Since the piezoelectric ultrasonic transducer utilizes the resonance phenomenon of piezoelectric ceramic, the transmission and reception characteristics of ultrasonic waves are good in a relatively narrow frequency band around the resonance frequency. However, since the piezoelectric transducer utilizes the sharp resonance characteristics of the element, a high sound pressure can be obtained, but the frequency band is very narrow. For this reason, an ultrasonic speaker using a piezoelectric transducer has a narrow reproducible frequency band, and there is a tendency that reproduced sound quality is poor as compared with a loudspeaker.

上述した圧電型のトランスデューサと異なり、従来より静電方式の超音波トランスデューサは高周波数帯域にわたって高い音圧を発生可能な広帯域発振型超音波トランスデューサとして知られている。図8(B)に広帯域発振型の静電型超音波トランスデューサの構成例を示す。この静電型超音波トランスデューサは、振動膜が固定電極側に引き付けられる方向のみに働くことからプル型(Pull型)と呼ばれている。   Unlike the piezoelectric transducers described above, electrostatic ultrasonic transducers are conventionally known as broadband oscillation ultrasonic transducers that can generate high sound pressure over a high frequency band. FIG. 8B shows a configuration example of a broadband oscillation type electrostatic ultrasonic transducer. This electrostatic ultrasonic transducer is called a pull type because it works only in the direction in which the vibrating membrane is attracted to the fixed electrode side.

図8(B)に示す静電型の超音波トランスデューサは、振動体(振動膜)として3〜10μm程度の厚さのPET(ポリエチレンテレフタレート樹脂)等の誘電体131(絶縁体)を用いている。誘電体131に対しては、アルミ等の金属箔として形成される上電極132がその上面部に蒸着等の処理によって一体形成されるとともに、真鍮で形成された下電極133が誘電体131の下面部に接触するように設けられている。この下電極133は、リード152が接続されるとともに、ベークライト等からなるベース板135に固定されている。   The electrostatic ultrasonic transducer shown in FIG. 8B uses a dielectric 131 (insulator) such as PET (polyethylene terephthalate resin) having a thickness of about 3 to 10 μm as a vibrating body (vibrating film). . An upper electrode 132 formed as a metal foil such as aluminum is integrally formed on the upper surface of the dielectric 131 by a process such as vapor deposition, and a lower electrode 133 formed of brass is formed on the lower surface of the dielectric 131. It is provided so that it may contact a part. The lower electrode 133 is connected to a lead 152 and fixed to a base plate 135 made of bakelite or the like.

また、上電極132は、リード153が接続されており、このリード153は直流バイアス電源150に接続されている。この直流バイアス電源150により上電極132には50〜150V程度の上電極吸着用の直流バイアス電圧が常時印加され、上電極132が下電極133側に吸着されるようになっている。151は信号源である。   The upper electrode 132 is connected to a lead 153, and the lead 153 is connected to the DC bias power supply 150. A DC bias voltage for attracting the upper electrode of about 50 to 150 V is constantly applied to the upper electrode 132 by the DC bias power source 150, and the upper electrode 132 is attracted to the lower electrode 133 side. Reference numeral 151 denotes a signal source.

誘電体131および上電極132ならびにベース板135は、メタルリング136、137、および138、ならびにメッシュ139とともに、ケース130によってかしめられている。   The dielectric 131, the upper electrode 132, and the base plate 135 are caulked by the case 130 together with the metal rings 136, 137, and 138 and the mesh 139.

下電極133の誘電体131側の面には不均一な形状を有する数十〜数百μm程度の微小な溝(凹凸部)が複数形成されている。この微小な溝は、下電極133と誘電体131との間の空隙となるので、上電極132および下電極133間の静電容量の分布が微小に変化する。このランダムな微小な溝は、下電極133の表面を手作業でヤスリにより荒らすことで形成されている。静電方式の超音波トランスデューサでは、このようにして空隙の大きさや深さの異なる無数のコンデンサを形成することによって、周波数特性が広帯域となっている(特許文献1、2)。   On the surface of the lower electrode 133 on the dielectric 131 side, a plurality of minute grooves (uneven portions) having a non-uniform shape of about several tens to several hundreds of μm are formed. Since this minute groove becomes a gap between the lower electrode 133 and the dielectric 131, the electrostatic capacity distribution between the upper electrode 132 and the lower electrode 133 changes minutely. These random minute grooves are formed by manually roughing the surface of the lower electrode 133 with a file. An electrostatic ultrasonic transducer has a wide frequency characteristic by forming innumerable capacitors having different gap sizes and depths (Patent Documents 1 and 2).

上述したように、図8に示す静電方式の超音波トランスデューサは従来から広周波数帯に渡って比較的高い音圧を発生させることが可能な広帯域超音波トランスデューサ(Pull型)として知られている。   As described above, the electrostatic ultrasonic transducer shown in FIG. 8 is conventionally known as a broadband ultrasonic transducer (Pull type) capable of generating a relatively high sound pressure over a wide frequency band. .

しかしながら、音圧の最大値はやや低く、例えば、120dB以下と音圧が低く、超音波スピーカとして利用するには若干音圧が不足していた。超音波スピーカにおけるパラメトリック効果が十分現れるためには120dB以上の超音波音圧が必要であるが、静電型の超音波トランスデューサ(プル型)ではこの数値を達成することが難しく、もっぱらPZTなどのセラミック圧電素子やPVDFなどの高分子圧電素子が超音波発信体として用いられてきた。しかし、圧電素子はその材質を問わず鋭い共振点を有しており、その共振周波数で駆動して超音波スピーカとして実用化しているため、高い音圧を確保出来る周波数領域が極めて狭い。すなわち狭帯域であるといえる。   However, the maximum value of the sound pressure is slightly low, for example, the sound pressure is as low as 120 dB or less, and the sound pressure is slightly insufficient for use as an ultrasonic speaker. An ultrasonic sound pressure of 120 dB or more is necessary for the parametric effect to sufficiently appear in an ultrasonic speaker. However, it is difficult to achieve this numerical value with an electrostatic ultrasonic transducer (pull type). Polymer piezoelectric elements such as ceramic piezoelectric elements and PVDF have been used as ultrasonic transmitters. However, since the piezoelectric element has a sharp resonance point regardless of the material, and is practically used as an ultrasonic speaker by being driven at the resonance frequency, the frequency region where a high sound pressure can be secured is extremely narrow. That is, it can be said that it is a narrow band.

このような問題を解決するために、本願出願人は、図9に示すような、静電型超音波トランスデューサを先に提案している(特願2004−173946号)。このような構造は一般にプッシュプル(Push−Pull)型と呼ばれており、プル(Pull)型の静電型超音波トランスデューサに比して、広帯域性と高音圧を同時に満たす能力を持っている。   In order to solve such a problem, the present applicant has previously proposed an electrostatic ultrasonic transducer as shown in FIG. 9 (Japanese Patent Application No. 2004-173946). Such a structure is generally referred to as a push-pull type, and has the ability to satisfy both high bandwidth and high sound pressure at the same time as compared to a pull type electrostatic ultrasonic transducer. .

図9において、プッシュプル型の静電型超音波トランスデューサは、電極として機能する導電性材料で形成された導電部材を含む一対の固定電極20、21と、一対の固定電極に挟持され、導電層(振動膜電極)221を有する振動膜22と、一対の固定電極20、21と振動膜22を保持する支持部材25とを有している。   In FIG. 9, a push-pull type electrostatic ultrasonic transducer includes a pair of fixed electrodes 20 and 21 including a conductive member formed of a conductive material that functions as an electrode, and a pair of fixed electrodes. (Vibration membrane electrode) It has the vibration membrane 22 which has 221 and a support member 25 which hold | maintains a pair of fixed electrodes 20 and 21 and the vibration membrane 22. FIG.

振動膜22は、絶縁層220と、導電性材料で形成された導電層221とを有しており、該導電層221には、直流バイアス電源26により単一極性(正極性でも負極性のいずれでもよい)の直流バイアス電圧が印加されるようになっている。   The vibration film 22 includes an insulating layer 220 and a conductive layer 221 formed of a conductive material, and the conductive layer 221 has a single polarity (positive or negative polarity) by a DC bias power source 26. DC bias voltage) may be applied.

また、一対の固定電極20、21は振動膜22を介して対向する位置に同数かつ複数の貫通孔24A、24Bを有しており、一対の固定電極20、21の導電部材間には信号源28A、28Bにより交流信号が印加されるようになっている。固定電極20と導電層221、固定電極21と導電層221には、それぞれコンデンサが形成されている。   The pair of fixed electrodes 20, 21 have the same number and a plurality of through holes 24 A, 24 B at positions facing each other with the vibrating membrane 22, and a signal source is provided between the conductive members of the pair of fixed electrodes 20, 21. An AC signal is applied by 28A and 28B. Capacitors are formed on the fixed electrode 20 and the conductive layer 221, and on the fixed electrode 21 and the conductive layer 221, respectively.

上記構成において、静電型超音波トランスデューサは、振動膜22の導電層221に、直流バイアス電源26により単一極性の(本例では正極性の)直流バイアス電圧が印加される。一方、一対の固定電極20、21には、信号源28A、28Bにより交流信号が印加される。この結果、信号源28A、28Bから出力される交流信号の正の半サイクルでは、固定電極20に正の電圧が印加されるために、振動膜22の固定電極で挟持されていない表面部分23Aには、静電反発力が作用し、表面部分23Aは、図9上、下方に引っ張られる。また、このとき、対向する固定電極21には、負の電圧が印加されるために、振動膜22の前記表面部分23Aの裏面側である裏面部分23Bには、静電吸引力が作用し、裏面部分23Bは、図9上、さらに下方に引っ張られる。   In the above configuration, in the electrostatic ultrasonic transducer, a single polarity (positive polarity in this example) DC bias voltage is applied to the conductive layer 221 of the vibration film 22 by the DC bias power supply 26. On the other hand, an AC signal is applied to the pair of fixed electrodes 20 and 21 by the signal sources 28A and 28B. As a result, in the positive half cycle of the AC signal output from the signal sources 28A and 28B, since a positive voltage is applied to the fixed electrode 20, the surface portion 23A not sandwiched between the fixed electrodes of the vibrating membrane 22 is applied. The electrostatic repulsive force acts, and the surface portion 23A is pulled downward in FIG. At this time, since a negative voltage is applied to the opposing fixed electrode 21, an electrostatic attraction force acts on the back surface portion 23B that is the back surface side of the surface portion 23A of the vibration film 22, The back surface portion 23B is pulled further upward in FIG.

したがって、振動膜22の一対の固定電極20、21により挟持されていない膜部分は、同方向に静電反発力と静電斥力を受ける。これは、信号源28A、28Bから出力される交流信号の負の半サイクルについても同様に、振動膜22の表面部分23Aには図9上、上方に静電吸引力が、また裏面部分23Bには、図9上、上方に静電反発力が作用し、振動膜22の一対の固定電極20、21により挟持されていない膜部分は、同方向に静電反発力と静電斥力を受ける。このようにして、交流信号の極性の変化に応じて振動膜22が同方向に静電反発力と静電斥力を受けながら、交互に静電力が働く方向が変化するので、大きな膜振動、すなわち、パラメトリックアレイ効果を得るのに十分な音圧レベルの音響信号を発生することができる。   Accordingly, the membrane portion of the vibrating membrane 22 that is not sandwiched between the pair of fixed electrodes 20 and 21 receives an electrostatic repulsive force and an electrostatic repulsive force in the same direction. Similarly, in the negative half cycle of the AC signal output from the signal sources 28A and 28B, the surface portion 23A of the vibration film 22 has an electrostatic attraction force on the upper side in FIG. 9, and the back surface portion 23B. In FIG. 9, an electrostatic repulsive force acts on the upper side, and the film portion not sandwiched between the pair of fixed electrodes 20 and 21 of the vibration film 22 receives the electrostatic repulsive force and the electrostatic repulsive force in the same direction. In this way, the direction in which the electrostatic force changes alternately while the vibrating membrane 22 receives the electrostatic repulsive force and the electrostatic repulsive force in the same direction according to the change in the polarity of the AC signal. An acoustic signal having a sound pressure level sufficient to obtain a parametric array effect can be generated.

このように図9に示す超音波トランスデューサは、振動膜22が一対の固定電極20、21から力を受けて振動することからプッシュプル(Push−Pull)型と呼ばれている。プッシュプル型の静電型超音波トランスデューサは、振動膜に静電吸引力のみしか作用しないプル型(Pull)型の静電型超音波トランスデューサに比して、広帯域性と高音圧を同時に満たす能力を持っている。   As described above, the ultrasonic transducer shown in FIG. 9 is called a push-pull type because the vibrating membrane 22 receives a force from the pair of fixed electrodes 20 and 21 and vibrates. The push-pull type electrostatic ultrasonic transducer is capable of simultaneously satisfying wide bandwidth and high sound pressure compared to the pull type electrostatic ultrasonic transducer that only acts on the vibrating membrane. have.

図9に示す静電型超音波トランスデューサにおいて、固定電極20、21は、その材質が導電性であればよく、例えば、SUSや真鍮、鉄、ニッケルの単体構成も可能である。また、軽量化をはかる必要があるため、回路基板などで一般的に用いられるガラスエポシキ基板や紙フェノール基板に所望の孔加工を施した後、ニッケルや金、銀、銅などでメッキ処理をすることなども可能である。またこの場合成型後のソリを防止するために基板へのメッキ加工は両面に施すなどの工夫も有効である。ただし絶縁性を考慮すると、各々の固定電極の振動膜側には何らかの絶縁処理が施される事が望ましい。例えば、液状ソルダーレジスト、感光性フイルム、感光性コート材、非導電性塗料、電着材料などで絶縁された凸部を形成する。   In the electrostatic ultrasonic transducer shown in FIG. 9, the fixed electrodes 20 and 21 may be made of a conductive material. For example, SUS, brass, iron, or nickel may be used alone. In addition, since it is necessary to reduce the weight, a desired hole processing is performed on a glass epoxy substrate or a paper phenol substrate generally used for circuit boards, and then plating is performed with nickel, gold, silver, copper, or the like. It is also possible. In this case, in order to prevent warping after molding, it is also effective to devise plating on the both surfaces. However, in consideration of insulation, it is desirable that some kind of insulation treatment be performed on the vibration film side of each fixed electrode. For example, a convex portion insulated with a liquid solder resist, a photosensitive film, a photosensitive coating material, a non-conductive paint, an electrodeposition material, or the like is formed.

上述したように、プッシュプル型の静電型超音波トランスデューサにおいては、振動膜には高電圧の直流バイアス電圧が印加され、固定電極には交流電圧が印加されることにより、固定電極−振動膜に働く静電力(引力及び斥力)により膜部分が振動する。この場合、超音波帯の振動を実現する為には振動部分の孔径を数mm以下にする必要があり、多数の振動孔を設けることにより、追従性が高くて出力が大きいトランスデューサを構成する必要がある。   As described above, in the push-pull type electrostatic ultrasonic transducer, a high voltage DC bias voltage is applied to the vibration film, and an AC voltage is applied to the fixed electrode, so that the fixed electrode-vibration film The membrane part vibrates due to the electrostatic force (attraction and repulsive force) acting on. In this case, in order to realize the vibration of the ultrasonic band, it is necessary to make the diameter of the vibrating portion a few mm or less, and by providing a large number of vibrating holes, it is necessary to configure a transducer with high followability and high output There is.

図10は、図9に示す、プッシュプル方式の静電型超音波トランスデューサに使用される固定電極の構成及びその製造工程を説明するための図である。   FIG. 10 is a diagram for explaining a configuration of a fixed electrode used in the push-pull type electrostatic ultrasonic transducer shown in FIG. 9 and a manufacturing process thereof.

上述したように固定電極には音波を放射させるための貫通孔が必要であり、多いものでは1000個以上必要である。加工精度上は機械加工が適切ではあるが、コスト的に妥当ではないため、エッチングによる加工を適用している。しかしながら、エッチングにより空けられる貫通孔の口径には、厚みとの関係で制約がある。例えば、貫通孔口径0.75mm、厚み1.5mmで所望の加工精度を満足する固定電極を、エッチング加工のみで製作することは困難である。   As described above, the fixed electrode needs a through-hole for emitting sound waves, and in many cases, 1000 or more holes are required. Although machining is appropriate in terms of machining accuracy, machining by etching is applied because it is not cost effective. However, the diameter of the through hole vacated by the etching is limited in relation to the thickness. For example, it is difficult to manufacture a fixed electrode that satisfies a desired processing accuracy with a through-hole diameter of 0.75 mm and a thickness of 1.5 mm only by etching.

そこで、図10(A)に示すように、貫通孔口径よりも十分に薄い、例えば0.25mmの厚みの導電体(通常は金属で、銅やステンレスを使用)202に所望の貫通孔203を形成するためのマスク部材201を被せてエッチング加工を行い、貫通孔203の空いた導電体202を複数枚用意する。   Therefore, as shown in FIG. 10A, a desired through hole 203 is formed in a conductor (usually metal, using copper or stainless steel) 202 having a thickness sufficiently smaller than the diameter of the through hole, for example, 0.25 mm. Etching is performed by covering the mask member 201 to be formed, and a plurality of conductors 202 having through holes 203 are prepared.

そして、図10(B)に示すように、総厚み1.5mmとする場合には、これらの導電体202を6枚、全ての貫通孔203の位置が一致するよう積層する。それから、図10(C)に示すように、積層した導電体202を両面から加圧した状態で、熱圧着または拡散接合処理を行い、結果1.5mm厚みで一体化(金属結合)した固定電極が出来上がる。(なお、図10に示す例では、方形の固定電極を製作する例を示したが、図9に示すような、円形の固定電極を製作する場合には、導電体202を円形とする。)   Then, as shown in FIG. 10B, when the total thickness is 1.5 mm, six of these conductors 202 are stacked so that the positions of all the through holes 203 coincide. Then, as shown in FIG. 10 (C), the laminated conductor 202 is pressed from both sides and subjected to thermocompression bonding or diffusion bonding treatment, and the result is a fixed electrode integrated (metal bonded) with a thickness of 1.5 mm. Is completed. (The example shown in FIG. 10 shows an example in which a rectangular fixed electrode is manufactured. However, in the case of manufacturing a circular fixed electrode as shown in FIG. 9, the conductor 202 is circular.)

しかしながら、上記工程において、固定電極のサイズや貫通孔の個数を変更する場合には、その都度エッチング用のマスク部材を製作する必要がある。また、積層の際には全ての貫通孔の中心位置を揃えるための位置決め治具や位置合わせ工程が必要である。さらに、熱圧着または拡散接合処理では、一回の処理数に制約があり、かつ処理費用も高価なため、製造コストが大きくかかっていた。また、厚みを変更する場合には、厚み修正用に幾つか厚み水準を用意する必要があり、また、その都度、積層治具の製作及び接合処理が必要となっていた。(接合処理では、厚みの異なるものを同時に製作する事が非常に困難である。)
特開2000−50387号公報 特開2000−50392号公報
However, in the above process, when the size of the fixed electrode and the number of through holes are changed, it is necessary to manufacture a mask member for etching each time. In addition, a positioning jig and an alignment process for aligning the center positions of all the through holes are required for stacking. Furthermore, in the thermocompression bonding or diffusion bonding process, the number of processes per process is limited and the process cost is expensive, so that the manufacturing cost is large. In addition, when changing the thickness, it is necessary to prepare several thickness levels for correcting the thickness, and it is necessary to manufacture and join the lamination jig each time. (In the joining process, it is very difficult to simultaneously manufacture different thicknesses.)
JP 2000-50387 A JP 2000-50392 A

上述したように、エッチングによる固定電極の製造工程においては、固定電極のサイズや貫通孔の個数を変更する場合には、その都度エッチング用のマスク部材を製作する必要があった。また、積層の際には全ての貫通孔の中心位置を揃えるための位置決め治具や位置合わせ工程が必要であった。さらに、熱圧着または拡散接合処理では、一回の処理数に制約があり、かつ処理費用も高価なため、製造コストが大きくかかっていた。また、厚みを変更する場合には、厚み修正用に幾つか厚み水準を用意する必要があり、また、その都度、積層治具の製作及び接合処理が必要となるなどの問題があった。   As described above, in the manufacturing process of the fixed electrode by etching, it is necessary to manufacture a mask member for etching each time the size of the fixed electrode and the number of through holes are changed. In addition, a positioning jig and an alignment process for aligning the center positions of all the through holes are required for the lamination. Furthermore, in the thermocompression bonding or diffusion bonding process, the number of processes per process is limited and the process cost is expensive, so that the manufacturing cost is large. In addition, when changing the thickness, it is necessary to prepare several thickness levels for correcting the thickness, and there is a problem that production and joining processing of a lamination jig is necessary each time.

本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、その目的は、固定電極のサイズ、貫通孔の数、電極厚みの変更に対し柔軟かつ容易に対応でき、製造コストを大幅に削減できる、静電型超音波トランスデューサ、静電型超音波トランスデューサの製造方法、および超音波スピーカを提供することにある。   The present invention was made to solve such problems, and its purpose is to flexibly and easily respond to changes in the size of fixed electrodes, the number of through-holes, and electrode thickness, greatly reducing manufacturing costs. An electrostatic ultrasonic transducer, a method for manufacturing an electrostatic ultrasonic transducer, and an ultrasonic speaker are provided.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の静電型超音波トランスデューサは、複数の貫通孔が形成された第1の固定電極と、前記第1の固定電極と対をなす複数の貫通孔が形成された第2の固定電極と、前記一対の固定電極に挟持され導電層を有し、該導電層に直流バイアス電圧が印加される振動膜と、前記一対の固定電極と前記振動膜を保持する支持部材とを有し、前記一対の固定電極間には交流信号が印加される静電型超音波トランスデューサであって、前記第1、第2の固定電極の母材を導電性パイプとし、前記導電性パイプを複数並べた状態で結束するように外周を保持部材で保持し、前記結束された導電性パイプ間の空隙を固定材で固定して形成された固定電極母材を所望の厚さで切断することにより、前記第1、第2の固定電極が形成されていることを特徴とする。
このような構成により、静電型超音波トランスデューサの固定電極を製作する場合に、固定電極母材を、所望の導電性パイプを並列(例えば、ハニカム状)に並べ、外周を保持部材で結束し、導電性パイプの間の空隙を固定材で固めて一体化した結束パイプにより構成する。そして、固定電極母材(結束パイプ)を所望の厚みで切断して固定電極を製作する。
これにより、静電型超音波トランスデューサの固定電極を製造する場合に、導電性パイプのサイズと並列に並べる本数を選定することにより、固定電極のサイズ、貫通孔の数、電極厚みの変更に対し柔軟かつ容易に対応できる。また、静電型超音波トランスデューサの製造コストを大幅に削減できる。
The present invention has been made to solve the above problems, and an electrostatic ultrasonic transducer according to the present invention includes a first fixed electrode in which a plurality of through holes are formed, the first fixed electrode, A second fixed electrode in which a plurality of through-holes forming a pair are formed; a vibration film sandwiched between the pair of fixed electrodes and having a conductive layer to which a DC bias voltage is applied; and the pair of pairs An electrostatic ultrasonic transducer having a fixed electrode and a support member for holding the vibrating membrane, wherein an AC signal is applied between the pair of fixed electrodes, the first and second fixed electrodes being The base material is a conductive pipe, and the outer periphery is held by a holding member so as to be bundled in a state where a plurality of the conductive pipes are arranged, and the gap between the bundled conductive pipes is fixed by a fixing material. By cutting the fixed electrode base material with a desired thickness, Serial first, characterized in that the second fixed electrode is formed.
With such a configuration, when manufacturing a fixed electrode of an electrostatic ultrasonic transducer, the fixed electrode base material is arranged in parallel (for example, in a honeycomb shape) with a desired conductive pipe, and the outer periphery is bound by a holding member. The gap between the conductive pipes is formed by a bundling pipe that is solidified by a fixing material and integrated. Then, the fixed electrode base material (bundling pipe) is cut at a desired thickness to manufacture the fixed electrode.
Thus, when manufacturing fixed electrodes for electrostatic ultrasonic transducers, by selecting the number of conductive pipes to be arranged in parallel, the size of the fixed electrodes, the number of through-holes, and the electrode thickness can be changed. It can respond flexibly and easily. In addition, the manufacturing cost of the electrostatic ultrasonic transducer can be greatly reduced.

また、本発明の静電型超音波トランスデューサは、前記導電性パイプをハニカム状に並べた状態で結束することを特徴とする。
このような構成により、導電性パイプをハニカム状(蜂の巣状)に並べた状態で結束するようにしたので、これにより、導電性パイプのサイズと本数を選定し、この導電性パイプをハニカム状に並べて結束し固定するだけで、所望のサイズ、貫通孔の数、電極厚みを持つ固定電極を容易に製作することができる。
The electrostatic ultrasonic transducer according to the present invention is characterized in that the conductive pipes are bundled in a state of being arranged in a honeycomb shape.
With such a configuration, the conductive pipes are bundled in a state of being arranged in a honeycomb shape (honeycomb shape). Accordingly, the size and number of the conductive pipes are selected, and the conductive pipes are formed in a honeycomb shape. A fixed electrode having a desired size, the number of through-holes, and an electrode thickness can be easily manufactured simply by bundling and fixing them side by side.

また、本発明の静電型超音波トランスデューサは、前記導電性パイプの内径を固定電極の貫通孔径と一致させ、前記導電性パイプの外径を前記貫通孔のピッチ長と一致させることを特徴とする。
このような構成により、導電性パイプの内径を固定電極の貫通孔径と合わせ、導電性パイプの外径を貫通孔のピッチ長さに合わせるようにしたので、これにより、所望の内径と外径を有する導電性パイプを選定することで、所望の貫通孔径と貫通孔のピッチ長を有する固定電極を容易に製作することができる。
The electrostatic ultrasonic transducer according to the present invention is characterized in that an inner diameter of the conductive pipe is matched with a through-hole diameter of a fixed electrode, and an outer diameter of the conductive pipe is matched with a pitch length of the through-hole. To do.
With such a configuration, the inner diameter of the conductive pipe is matched with the through-hole diameter of the fixed electrode, and the outer diameter of the conductive pipe is matched with the pitch length of the through-hole. By selecting the conductive pipe having, it is possible to easily manufacture a fixed electrode having a desired through-hole diameter and a through-hole pitch length.

また、本発明の静電型超音波トランスデューサは、前記固定材は、樹脂系のモールド材あるいは接着剤で形成されていることを特徴とする。
このような構成により、導電性パイプの固定材には樹脂系のモールド材(または導電性樹脂)あるいは接着剤を使用するようにしたので、これにより、複数の導電性パイプを容易に固定することができる。また、導電性パイプの空隙を密度の低い樹脂で埋めるので固定電極の軽量化を図ることができる。さらに、導電性の樹脂を使用した場合には、固定電極への電気接点を容易に設けることができる。
The electrostatic ultrasonic transducer according to the present invention is characterized in that the fixing material is formed of a resin-based molding material or an adhesive.
With this configuration, a resin-based molding material (or conductive resin) or adhesive is used as the fixing material for the conductive pipe, so that a plurality of conductive pipes can be fixed easily. Can do. Further, since the gaps in the conductive pipe are filled with a resin having a low density, the weight of the fixed electrode can be reduced. Furthermore, when a conductive resin is used, an electrical contact to the fixed electrode can be easily provided.

また、本発明の静電型超音波トランスデューサの製造方法は、複数の貫通孔が形成された第1の固定電極と、前記第1の固定電極と対をなす複数の貫通孔が形成された第2の固定電極と、前記一対の固定電極に挟持され導電層を有し、該導電層に直流バイアス電圧が印加される振動膜と、前記一対の固定電極と前記振動膜を保持する支持部材とを有し、前記一対の固定電極間には交流信号が印加される静電型超音波トランスデューサの製造方法であって、前記第1、第2の固定電極は、母材を導電性パイプとし、該導電性パイプを複数並べた状態で結束するように外周を保持部材で保持し、該結束された導電性パイプ間の空隙を固定材で固定して形成された固定電極母材を所望の厚さに切断することにより固定電極部材を形成する第1の工程と、前記固定電極部材の貫通孔及び該貫通孔の近傍の領域をマスクするマスク部材を前記固定電極部材の一方の面に載置し、かつ該固定電極部材の前記マスク部材が載置された面上に絶縁性の対向電極形成体を形成するための対向電極形成材をセットし、前記対向電極形成材を、前記固定電極部材の面上における前記マスク部材によりマスクされていない部分に塗布する第2の工程と、前記第2の工程において、前記対向電極形成材の塗布完了後に前記マスク部材を外し、かつ前記固定電極部材の面上に形成された対向電極形成体を乾燥させる第3の工程と、により作製されることを特徴とする。
このような方法により、複数の導電性パイプを結束した固定電極母材を、所定の厚みで切断した固定電極部材(固定電極を製作するため基礎部材)を準備する。そして、貫通孔及び該貫通孔の近傍の領域をマスクするスクリーン版(対向電極形成用のマスク部材)を固定電極部材の一方の面にセットし、スキージを移動させて対向電極形成材をマスクされていない部分に塗り込む。この対向電極形成材は、永久的に対向電極形成体として構成でき、かつ非導電性のもので、例えば回路基板で一般的に使用されるパッケージ用の液状ソルダーレジストやサンドブラスト用レジストとして使用されるマスキングインクなどである。そして、塗布完了後に対向電極形成用のスクリーン版を外し、対向電極形成体を乾燥させて所望の固定電極が出来上がる。
これにより、静電型超音波トランスデューサの固定電極を製造する場合に、導電性パイプのサイズと並列に並べる本数を選定することにより、固定電極のサイズ、貫通孔の数、電極厚みの変更に対し柔軟かつ容易に対応できる。また、固定電極部材の面上に対向電極形成体を容易に形成できる。このため、静電型超音波トランスデューサの製造コストを大幅に削減できる。
The method of manufacturing an electrostatic ultrasonic transducer according to the present invention includes a first fixed electrode having a plurality of through holes and a plurality of through holes that are paired with the first fixed electrodes. Two fixed electrodes, a vibration film sandwiched between the pair of fixed electrodes and having a conductive layer to which a DC bias voltage is applied to the conductive layer, a support member for holding the pair of fixed electrodes and the vibration film, A method of manufacturing an electrostatic ultrasonic transducer in which an AC signal is applied between the pair of fixed electrodes, wherein the first and second fixed electrodes have a base material as a conductive pipe, A fixed electrode base material formed by holding the outer periphery with a holding member so as to bind the conductive pipes in a state where a plurality of the conductive pipes are arranged and fixing a gap between the bound conductive pipes with a fixing material. 1st process of forming a fixed electrode member by cutting in length A mask member that masks the through hole of the fixed electrode member and a region in the vicinity of the through hole is placed on one surface of the fixed electrode member, and the surface of the fixed electrode member on which the mask member is placed A counter electrode forming material for forming an insulating counter electrode forming body is set thereon, and the counter electrode forming material is applied to a portion of the surface of the fixed electrode member that is not masked by the mask member. In the second step and the second step, a third step of removing the mask member after completion of the application of the counter electrode forming material and drying the counter electrode forming body formed on the surface of the fixed electrode member. And is produced by the following.
By such a method, a fixed electrode member (a base member for manufacturing a fixed electrode) is prepared by cutting a fixed electrode base material in which a plurality of conductive pipes are bundled with a predetermined thickness. Then, a screen plate (mask member for forming the counter electrode) that masks the through hole and the area near the through hole is set on one surface of the fixed electrode member, and the counter electrode forming material is masked by moving the squeegee. Apply to areas not covered. This counter electrode forming material can be configured as a counter electrode forming body permanently and is non-conductive, for example, used as a liquid solder resist or a sand blast resist for packages generally used in circuit boards. For example, masking ink. Then, after the application is completed, the screen plate for forming the counter electrode is removed, and the counter electrode forming body is dried to obtain a desired fixed electrode.
Thus, when manufacturing fixed electrodes for electrostatic ultrasonic transducers, by selecting the number of conductive pipes to be arranged in parallel, the size of the fixed electrodes, the number of through-holes, and the electrode thickness can be changed. It can respond flexibly and easily. Further, the counter electrode forming body can be easily formed on the surface of the fixed electrode member. For this reason, the manufacturing cost of the electrostatic ultrasonic transducer can be greatly reduced.

また、本発明の静電型超音波トランスデューサの製造方法は、前記導電性パイプをハニカム状に並べた状態で結束することを特徴とする。
このような方法により、導電性パイプをハニカム状(蜂の巣状)に並べた状態で結束するようにしたので、これにより、導電性パイプのサイズと本数を選定し、この導電性パイプをハニカム状に並べて結束し固定するだけで、所望のサイズ、貫通孔の数、電極厚みを持つ固定電極を容易に製作することができる。
In addition, the method for manufacturing an electrostatic ultrasonic transducer according to the present invention is characterized in that the conductive pipes are bundled in a state of being arranged in a honeycomb shape.
By such a method, the conductive pipes are bundled in a state of being arranged in a honeycomb shape (honeycomb shape). Thus, the size and number of the conductive pipes are selected, and the conductive pipes are formed in a honeycomb shape. A fixed electrode having a desired size, the number of through-holes, and an electrode thickness can be easily manufactured simply by bundling and fixing them side by side.

また、本発明の静電型超音波トランスデューサの製造方法は、前記導電性パイプの内径を固定電極の貫通孔径と一致させ、前記導電性パイプの外径を前記貫通孔のピッチ長と一致させることを特徴とする。
このような方法により、導電性パイプの内径を固定電極の貫通孔径と合わせ、導電性パイプの外径を貫通孔のピッチ長さに合わせるようにしたので、これにより、所望の内径と外径を有する導電性パイプを選定することで、所望の貫通孔径と貫通孔のピッチ長を有する固定電極を容易に製作することができる。
In the method of manufacturing an electrostatic ultrasonic transducer according to the present invention, the inner diameter of the conductive pipe is matched with the through-hole diameter of the fixed electrode, and the outer diameter of the conductive pipe is matched with the pitch length of the through-hole. It is characterized by.
By such a method, the inner diameter of the conductive pipe is matched with the through-hole diameter of the fixed electrode, and the outer diameter of the conductive pipe is matched with the pitch length of the through-hole. By selecting the conductive pipe having, it is possible to easily manufacture a fixed electrode having a desired through-hole diameter and a through-hole pitch length.

また、本発明の静電型超音波トランスデューサの製造方法は、前記固定材は、樹脂系のモールド材あるいは接着剤で形成されていることを特徴とする。
このような方法により、導電性パイプの固定材には樹脂系のモールド材(または導電性樹脂)あるいは接着剤を使用するようにしたので、これにより、複数の導電性パイプを容易に固定することができる。また、導電性パイプの空隙を密度の低い樹脂で埋めるので固定電極の軽量化を図ることができる。さらに、導電性の樹脂を使用した場合には、固定電極への電気接点を容易に設けることができる。
In the method of manufacturing an electrostatic ultrasonic transducer according to the present invention, the fixing material is formed of a resin-based molding material or an adhesive.
By using such a method, resin-based molding material (or conductive resin) or adhesive is used as the fixing material for the conductive pipe, so that a plurality of conductive pipes can be fixed easily. Can do. Further, since the gaps in the conductive pipe are filled with a resin having a low density, the weight of the fixed electrode can be reduced. Furthermore, when a conductive resin is used, an electrical contact to the fixed electrode can be easily provided.

また、本発明の超音波スピーカは、前記のいずれかに記載の静電型超音波トランスデューサを有することを特徴とする。
これにより、超音波スピーカに使用する静電型超音波トランスデューサの固定電極を製造する場合に、固定電極のサイズ、貫通孔の数、電極厚みの変更に対し柔軟かつ容易に対応でき、製造コストを大幅に削減できる。また、固定電極を軽量化できるので、超音波スピーカ全体の軽量化を図れる。
In addition, an ultrasonic speaker according to the present invention includes any one of the electrostatic ultrasonic transducers described above.
This makes it possible to flexibly and easily respond to changes in the size of fixed electrodes, the number of through-holes, and electrode thickness when manufacturing fixed electrodes for electrostatic ultrasonic transducers used in ultrasonic speakers. It can be greatly reduced. In addition, since the fixed electrode can be reduced in weight, the entire ultrasonic speaker can be reduced in weight.

次に本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。   Next, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、固定電極母材の構成例を示す図(断面図)であり、固定電極母材1、2は、本発明の静電型超音波トランスデューサの固定電極を製作するための母材となるものである。図1(A)は、断面形状が四角の固定電極母材1、図1(B)は、断面形状が円形の固定電極母材2の例を示している。固定電極母材1、2では、導電性パイプ11をハニカム(Honeycomb)状に並べて、その外周に保持部材12を配して、導電性パイプ11が径方向に位置ズレしないように結束して保持する。保持部材12としては適度な機械的強度を有する材料であれば、金属でも樹脂(ガラスエポキシ、PEEKなど)でも良い。   FIG. 1 is a diagram (cross-sectional view) showing a configuration example of a fixed electrode base material. The fixed electrode base materials 1 and 2 are base materials for manufacturing the fixed electrode of the electrostatic ultrasonic transducer of the present invention. It will be. 1A shows an example of a fixed electrode base material 1 having a square cross-sectional shape, and FIG. 1B shows an example of a fixed electrode base material 2 having a circular cross-sectional shape. In the fixed electrode base materials 1 and 2, the conductive pipes 11 are arranged in a honeycomb (Honeycomb) shape, and a holding member 12 is arranged on the outer periphery thereof, and the conductive pipes 11 are bound and held so as not to be displaced in the radial direction. To do. The holding member 12 may be a metal or a resin (glass epoxy, PEEK, etc.) as long as it has a suitable mechanical strength.

さらに、導電性パイプ11の間の空隙には固定材13を配して完全固定する。ここで固定材13としては樹脂系のモールド材あるいは接着剤等が適切であるが、導電性樹脂の適用も有効である。例えば、保持部材12に絶縁材料である樹脂を使用した場合、固定電極の電極接点を導電性パイプ11に配する事が面倒であるが、導電性樹脂を用いる場合には、前記の空隙に予め導線を配して、これを導電性樹脂で埋めて固めれば容易に電気接点を取ることもできる。   Further, a fixing material 13 is disposed in the gap between the conductive pipes 11 and is completely fixed. Here, as the fixing material 13, a resin-based molding material or an adhesive is suitable, but application of a conductive resin is also effective. For example, when a resin that is an insulating material is used for the holding member 12, it is troublesome to arrange the electrode contacts of the fixed electrode on the conductive pipe 11. An electrical contact can be easily obtained by arranging a conducting wire and filling and solidifying it with a conductive resin.

図2は、固定電極母材2から固定電極部材(固定電極を製作するための基礎となる部材)3を切り出す方法を示す図である。図2(A)に固定電極母材2の概観、図2(B)に固定電極部材3として使用する形態に切断した状態を示す。   FIG. 2 is a diagram showing a method of cutting out a fixed electrode member 3 (member serving as a basis for manufacturing a fixed electrode) 3 from the fixed electrode base material 2. FIG. 2A shows an overview of the fixed electrode base material 2, and FIG. 2B shows a state cut into a form used as the fixed electrode member 3.

固定電極母材2は、導電性パイプ11が製造可能な限り長尺で構成でき、この固定電極母材2から所望の厚みで切り出して固定電極部材3を製作するため、1本の固定電極母材2から、複数の厚み水準で、多数の固定電極部材3を切り出す事ができる。切り出した固定電極部材3の切断面は、両面ポリッシュ処理を施せば、バリの無い電極面を形成する事ができる。   The fixed electrode base material 2 can be formed as long as the conductive pipe 11 can be manufactured, and the fixed electrode base material 2 is cut out from the fixed electrode base material 2 with a desired thickness to produce the fixed electrode member 3. A large number of fixed electrode members 3 can be cut out from the material 2 at a plurality of thickness levels. If the cut surface of the fixed electrode member 3 cut out is subjected to a double-side polishing process, an electrode surface free of burrs can be formed.

図3は、固定電極の対向電極形成体について説明するための図である。図3(A)は固定電極母材から切り出した状態の固定電極部材(固定電極を製作するための基礎となる部材)、図3(B)は対向電極形成体14を配した後の固定電極(固定電極部材を加工した後の完成状態)の上視図である。   FIG. 3 is a diagram for explaining a counter electrode forming body of fixed electrodes. FIG. 3A shows a fixed electrode member (member serving as a basis for manufacturing the fixed electrode) in a state cut from the fixed electrode base material, and FIG. 3B shows the fixed electrode after the counter electrode forming body 14 is arranged. It is a top view (completion state after processing a fixed electrode member).

図3(B)に示すように、固定電極部材に対向電極形成体14を配した状態では、導電性パイプ11の内周側の所定の範囲が対向電極部15として導電体が露出するのみで、その他の領域は全て絶縁材料から成る対向電極形成体14で覆われる。また、導電性パイプ11の孔は、それ自体が音波を放射する貫通孔16として機能するように構成されている。   As shown in FIG. 3B, in a state where the counter electrode forming body 14 is arranged on the fixed electrode member, the predetermined range on the inner peripheral side of the conductive pipe 11 is only exposed as the counter electrode portion 15. All other regions are covered with a counter electrode forming body 14 made of an insulating material. Moreover, the hole of the electroconductive pipe 11 is comprised so that itself may function as the through-hole 16 which radiates | emits a sound wave.

図4は、本発明による静電型超音波トランスデューサの構成例を示す図である。図4(A)は、静電型超音波トランスデューサの断面図、図4(B)は、対向電極部15の詳細を示した図である。   FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of an electrostatic ultrasonic transducer according to the present invention. FIG. 4A is a cross-sectional view of the electrostatic ultrasonic transducer, and FIG. 4B is a diagram showing details of the counter electrode unit 15.

図4(A)に示すように、対向電極形成体14、対向電極形成体14に覆われて形成された対向電極部15、貫通孔16、保持部材12および固定材13により構成される固定電極20、21を、互いに対向電極形成体14を配した面が対向するように配置している。また、固定電極20、21の全ての貫通孔16の中心位置が一致するように配置している。そして、これら一対の固定電極20、21により振動膜22(導電層221と絶縁層220とで構成される振動膜)を挟持して静電型超音波トランスデューサを構成している。なお、この静電型超音波トランスデューサの動作原理については、図9に示した静電型超音波トランスデューサと同様であり、その説明については省略する。   As shown in FIG. 4 (A), the counter electrode forming body 14, the counter electrode portion 15 formed to be covered with the counter electrode forming body 14, the through hole 16, the holding member 12, and the fixing electrode 13. 20 and 21 are arranged so that the surfaces on which the counter electrode forming bodies 14 are arranged face each other. Further, the fixed electrodes 20 and 21 are arranged so that the center positions of all the through holes 16 coincide. The pair of fixed electrodes 20 and 21 sandwich the vibration film 22 (vibration film composed of the conductive layer 221 and the insulating layer 220) to constitute an electrostatic ultrasonic transducer. The operation principle of this electrostatic ultrasonic transducer is the same as that of the electrostatic ultrasonic transducer shown in FIG. 9, and the description thereof is omitted.

ここで、対向電極部15を構成する各部寸法値の一例としては、図4(B)に示すように、対向電極部15の外周径をD1、貫通孔径をD2、隣接する対向電極部15の外周間距離をG、貫通孔16の中心ピッチをPとした場合、
D1=D2×2、P=D1+G(単位:mm)、といった関係で定義している。
ここで外周間距離Gは、対向電極部15の外周径D1に対し、おおよそ10%前後の値となっている。
Here, as an example of each dimension value constituting the counter electrode part 15, as shown in FIG. 4B, the outer peripheral diameter of the counter electrode part 15 is D1, the through hole diameter is D2, and the adjacent counter electrode part 15 When the distance between the outer peripheries is G and the center pitch of the through holes 16 is P,
The relationship is defined as D1 = D2 × 2, P = D1 + G (unit: mm).
Here, the distance G between the outer peripheries is about 10% of the outer perimeter diameter D1 of the counter electrode portion 15.

図5は、導電性パイプの外径寸法について説明するための図である。図5に示すように、上述した、D1、D2、G、Pの関係を維持した固定電極20、21を実現するために必要となる導電性パイプ11の外径D3は、
D3=D2×2+G=P(単位:mm)となり、外径を貫通孔のピッチに合わせて導電性パイプ11を製作すれば良い。
FIG. 5 is a diagram for explaining the outer diameter of the conductive pipe. As shown in FIG. 5, the outer diameter D3 of the conductive pipe 11 necessary for realizing the fixed electrodes 20 and 21 maintaining the relationship of D1, D2, G, and P described above is
D3 = D2 × 2 + G = P (unit: mm), and the conductive pipe 11 may be manufactured by adjusting the outer diameter to the pitch of the through holes.

図6は、本発明による静電型超音波トランスデューサの固定電極の製造工程を説明するための図である。以下、図6を参照して、固定電極の製造工程について説明する。   FIG. 6 is a diagram for explaining a manufacturing process of the fixed electrode of the electrostatic ultrasonic transducer according to the present invention. Hereinafter, the manufacturing process of the fixed electrode will be described with reference to FIG.

最初に、図6(A)に示すように、図2(B)で示したような、所定の厚みで切断され、切断面が表面処理された固定電極部材3を準備する。   First, as shown in FIG. 6 (A), a fixed electrode member 3 cut as shown in FIG. 2 (B) with a predetermined thickness and having a cut surface is prepared.

次に、図6(B)に示すように、固定電極部材3の一方の面上に、対向電極形成体14を形成するためのスクリーン版(対向電極形成用のマスク部材)19および液状の対向電極形成材18をセットし、スキージ17を移動させて対向電極形成材18をマスクのかかっていない部分に塗り込む。   Next, as shown in FIG. 6B, on one surface of the fixed electrode member 3, a screen plate (a mask member for forming a counter electrode) 19 for forming the counter electrode forming body 14 and a liquid counter plate are formed. The electrode forming material 18 is set, the squeegee 17 is moved, and the counter electrode forming material 18 is applied to the portion where the mask is not applied.

有効と考えられる対向電極形成材18は、永久的に対向電極形成体14として構成でき、かつ非導電性のもので、例えば回路基板で一般的に使用されるパッケージ用の液状ソルダーレジストやサンドブラスト用レジストとして使用されるマスキングインクなどである。特にフレキシブルプリント基板用のソルダーレジストは比較的柔らかい(鉛筆の硬さでHB〜3H程度)ため、金属をはじめ、様々な導電体(導電性樹脂など)との密着強度にも優れ、高分子膜から成る振動膜の挟持性に非常に有効である。   The counter electrode forming material 18 considered to be effective can be permanently configured as the counter electrode forming body 14 and is non-conductive. For example, a liquid solder resist for a package generally used for a circuit board or for sandblasting Masking ink used as a resist. In particular, the solder resist for flexible printed circuit boards is relatively soft (pencil hardness is about HB to 3H), so it has excellent adhesion strength with various conductors (such as conductive resins) including metals, and is a polymer film. It is very effective for sandwiching a vibrating membrane made of

そして、図6(C)に示すように、対向電極形成材18の塗布完了後に対向電極形成用のスクリーン版(対向電極形成用マスク部材)19を外すと、対向電極部15を除く他の部分に非導電性の層(=対向電極形成体14)が残り、これを乾燥させて所望の固定電極が出来上がる。   Then, as shown in FIG. 6C, when the counter electrode forming screen plate (counter electrode forming mask member) 19 is removed after the application of the counter electrode forming material 18 is completed, the other parts excluding the counter electrode portion 15 are removed. The non-conductive layer (= counter electrode forming body 14) remains on the substrate, and is dried to obtain a desired fixed electrode.

また、図7は、本発明の静電型超音波トランスデューサを使用した超音波スピーカの構成例を示す図である。超音波スピーカは、キャリア波と呼ばれる超音波にオーディオ信号(可聴領域信号)でAM変調をかけ、これを空中に放出すると空気の非線形により、空中で元のオーディオ信号が自己再生される、というものである。つまり音波は空気を媒体として伝挿する粗密波であるので、変調された超音波が伝播する過程で、空気の密な部分と疎な部分とが顕著に表れ、密な部分は音速が速く、疎な部分は音速が遅くなるので変調波自身に歪が生じ、その結果キャリア波(超音波)と可聴波(元オーディオ信号)に波形分離され、我々人間は20kHz以下の可聴音(元オーディオ信号)のみを聴くことができるという原理であり、一般にはパメトリックアレイ効果と呼ばれている。   FIG. 7 is a diagram showing a configuration example of an ultrasonic speaker using the electrostatic ultrasonic transducer of the present invention. An ultrasonic speaker applies AM modulation to an ultrasonic wave called a carrier wave with an audio signal (audible area signal), and when it is released into the air, the original audio signal is self-reproduced in the air due to air nonlinearity. It is. In other words, since the sound wave is a close-packed wave that is transmitted using air as a medium, in the process in which the modulated ultrasonic wave propagates, a dense part and a sparse part of the air appear prominently, and the dense part has a high sound speed, Since the sound speed is slow in the sparse part, the modulation wave itself is distorted. As a result, the waveform is separated into a carrier wave (ultrasonic wave) and an audible wave (original audio signal). ), And is generally called the pametric array effect.

図7に示す超音波スピーカ30は、可聴波周波数帯の信号波を生成する可聴周波数信号源(オーディオ信号源)31と、超音波周波数帯のキャリア波を生成し、出力するキャリア波信号源32と、変調器33と、パワーアンプ34と、静電型超音波トランスデューサ35とを有している。   The ultrasonic speaker 30 shown in FIG. 7 includes an audio frequency signal source (audio signal source) 31 that generates a signal wave in the audio frequency band, and a carrier wave signal source 32 that generates and outputs a carrier wave in the ultrasonic frequency band. A modulator 33, a power amplifier 34, and an electrostatic ultrasonic transducer 35.

上記構成において、可聴周波数信号源31より出力されるオーディオ信号波により、キャリア波信号源32から出力される超音波周波数帯のキャリア波を変調器33により変調し、パワーアンプ34で増幅した変調信号により静電型超音波トランスデューサ35を駆動する。この結果、上記変調信号が静電型超音波トランスデューサ35により有限振幅レベルの音波に変換され、この音波は媒質中(空気中)に放射されて媒質(空気)の非線形効果によって元の可聴周波数帯の信号音が自己再生される。   In the above configuration, the modulation signal obtained by modulating the carrier wave in the ultrasonic frequency band output from the carrier wave signal source 32 by the modulator 33 using the audio signal wave output from the audible frequency signal source 31 and then amplifying it by the power amplifier 34. Thus, the electrostatic ultrasonic transducer 35 is driven. As a result, the modulated signal is converted into a sound wave of a finite amplitude level by the electrostatic ultrasonic transducer 35, and this sound wave is radiated into the medium (in the air), and the original audible frequency band due to the nonlinear effect of the medium (air). The signal sound is regenerated.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、上述した本発明の静電型超音波トランスデューサ、およびその製造方法を用いる場合には、以下に述べる効果がある。   The embodiment of the present invention has been described above. However, when the above-described electrostatic ultrasonic transducer of the present invention and the manufacturing method thereof are used, the following effects can be obtained.

第1の効果として、固定電極のサイズ、貫通孔の数、電極厚みの変更が容易である。
すなわち、現在の製造方法(エッチング+拡散接合)では、電極のサイズや貫通孔の数を変更する場合には、エッチング用のマスク部材を製作し直す必要があったが、本発明の製造方法を用いれば、導電性パイプの束ねる本数を変えれば良いだけなので、柔軟に対応できる。
As a first effect, it is easy to change the size of the fixed electrode, the number of through holes, and the electrode thickness.
That is, in the current manufacturing method (etching + diffusion bonding), when changing the size of the electrode or the number of through holes, it was necessary to remanufacture the mask member for etching. If it is used, it is only necessary to change the number of conductive pipes to be bundled.

また、現在の製造方法(エッチング+拡散接合)では、例えば、エッチング加工済みのものが厚み0.25mmのサイズしか用意されていない場合、電極厚みをその倍数値の中間の厚み(例えば、0.9mm、1.2mm等)に変更するには、厚み0.1mmのものを追加製作しなくてはならないが、本発明の製造方法を用いれば、固定電極母材を切断する際に如何様にも厚みを変更できる。また、拡散接合で積層板を製作する際には、一回の処理で厚みが異なるものを同時に製作することはできない。よって、数種類の厚み水準を用意するには、その水準の数だけ拡散接合を行う必要が生じ、非常にコスト高ともなるが、本発明の製造方法を用いればこの間題も解消できる。   Further, in the current manufacturing method (etching + diffusion bonding), for example, when an etched material having only a thickness of 0.25 mm is prepared, the electrode thickness is an intermediate thickness (for example, 0.2 mm). 9 mm, 1.2 mm, etc.), a 0.1 mm thick one must be additionally manufactured. However, if the manufacturing method of the present invention is used, how the fixed electrode base material is cut? Can also change the thickness. Moreover, when manufacturing a laminated board by diffusion bonding, it is not possible to simultaneously manufacture products having different thicknesses in a single process. Therefore, in order to prepare several kinds of thickness levels, it is necessary to perform diffusion bonding by the number of the levels, which is very expensive, but this problem can be solved by using the manufacturing method of the present invention.

第2の効果として、製造コストを安くできる。
導電性パイプは一般材料として用いられている炭素鋼またはステンレス等で良く、材料費が安く抑えられ、これらを束ねてモールドした後に切断するのみで固定電極部材(固定電極を製作するための基礎部材)が製作できるので、現在の製造方法(エッチング+拡散接合)のような拡散接合するための積層固定治具や、コストの高い拡散接合そのものが不要となるため、製造コストを大幅に削減できる。
As a second effect, the manufacturing cost can be reduced.
The conductive pipe may be carbon steel or stainless steel, which is used as a general material, and the material cost can be kept low. The fixed electrode member (the basic member for manufacturing the fixed electrode) can be obtained by bundling these, molding, and cutting. ) Can be manufactured, so that a stacking fixture for diffusion bonding as in the current manufacturing method (etching + diffusion bonding) and the expensive diffusion bonding itself are not required, so that the manufacturing cost can be greatly reduced.

第3の効果として、固定電極が軽量化できる。
現在の製造方法(エッチング+拡散接合)では固定電極全体が金属で構成されているが、本発明による固定電極では導電性パイプの空隙部を密度の低い樹脂で埋めるので軽量化でき、トランスデューサ全体の軽量化に大きく寄与する。
As a third effect, the fixed electrode can be reduced in weight.
In the current manufacturing method (etching + diffusion bonding), the entire fixed electrode is made of metal. However, in the fixed electrode according to the present invention, the void portion of the conductive pipe is filled with a low-density resin so that the weight can be reduced. Significantly contributes to weight reduction.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明の静電型超音波トランスデューサは、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the electrostatic ultrasonic transducer of the present invention is not limited to the above-described illustrated examples, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Of course, it can be added.

固定電極母材の構成例を示す図。The figure which shows the structural example of a fixed electrode base material. 固定電極母材から固定電極部材を切り出す方法を示す図。The figure which shows the method of cutting out a fixed electrode member from a fixed electrode base material. 固定電極の対向電極形成体について説明するための図。The figure for demonstrating the counter electrode formation body of a fixed electrode. 本発明による静電型超音波トランスデューサの構成例を示す図。The figure which shows the structural example of the electrostatic type ultrasonic transducer by this invention. 導電性パイプの外径寸法について説明するための図。The figure for demonstrating the outer diameter dimension of an electroconductive pipe. 固定電極の製造工程を説明するための図。The figure for demonstrating the manufacturing process of a fixed electrode. 超音波スピーカの構成例を示す図。The figure which shows the structural example of an ultrasonic speaker. 従来の超音波トランスデューサの構成例を示す図。The figure which shows the structural example of the conventional ultrasonic transducer. プッシュプル型の静電型超音波トランスデューサの構成例を示す図。The figure which shows the structural example of a push-pull type electrostatic ultrasonic transducer. 固定電極の構成及びその製造工程を説明するための図。The figure for demonstrating the structure of a fixed electrode, and its manufacturing process.

符号の説明Explanation of symbols

1、2…固定電極母材、3…固定電極部材(固定電極を製作するための基礎部材)、11…導電性パイプ、12…保持部材、13…固定材、14…対向電極形成体、15…対向電極部、16…貫通孔、17…スキージ、18…対向電極形成材、20、21…固定電極、22…振動膜、24A、24B…貫通孔、25…支持部材、26…直流バイアス電源、28A、28B…信号源、220…絶縁層、221…導電層、30…超音波スピーカ、31…可聴周波数信号源、32…キャリア波信号源、33…変調器、34…パワーアンプ、35…静電型超音波トランスデューサ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 ... Fixed electrode base material, 3 ... Fixed electrode member (base member for manufacturing a fixed electrode), 11 ... Conductive pipe, 12 ... Holding member, 13 ... Fixing material, 14 ... Counter electrode formation body, 15 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Counter electrode part, 16 ... Through-hole, 17 ... Squeegee, 18 ... Counter electrode forming material, 20, 21 ... Fixed electrode, 22 ... Vibration membrane, 24A, 24B ... Through-hole, 25 ... Support member, 26 ... DC bias power supply 28A, 28B ... signal source, 220 ... insulating layer, 221 ... conductive layer, 30 ... ultrasonic speaker, 31 ... audible frequency signal source, 32 ... carrier wave signal source, 33 ... modulator, 34 ... power amplifier, 35 ... Electrostatic ultrasonic transducer

Claims (9)

複数の貫通孔が形成された第1の固定電極と、前記第1の固定電極と対をなす複数の貫通孔が形成された第2の固定電極と、前記一対の固定電極に挟持され導電層を有し、該導電層に直流バイアス電圧が印加される振動膜と、前記一対の固定電極と前記振動膜を保持する支持部材とを有し、前記一対の固定電極間には交流信号が印加される静電型超音波トランスデューサであって、
前記第1、第2の固定電極の母材を導電性パイプとし、
前記導電性パイプを複数並べた状態で結束するように外周を保持部材で保持し、
前記結束された導電性パイプ間の空隙を固定材で固定して形成された固定電極母材を所望の厚さで切断することにより、
前記第1、第2の固定電極が形成されていること
を特徴とする静電型超音波トランスデューサ。
A first fixed electrode having a plurality of through holes, a second fixed electrode having a plurality of through holes paired with the first fixed electrode, and a conductive layer sandwiched between the pair of fixed electrodes A vibration film to which a DC bias voltage is applied to the conductive layer, a pair of fixed electrodes, and a support member that holds the vibration film, and an AC signal is applied between the pair of fixed electrodes. An electrostatic ultrasonic transducer, comprising:
The base material of the first and second fixed electrodes is a conductive pipe,
Holding the outer periphery with a holding member so that the conductive pipes are bundled in a state where a plurality of the conductive pipes are arranged,
By cutting the fixed electrode base material formed by fixing the gap between the bound conductive pipes with a fixing material at a desired thickness,
The electrostatic ultrasonic transducer, wherein the first and second fixed electrodes are formed.
前記導電性パイプをハニカム状に並べた状態で結束すること
を特徴とする請求項1に記載の静電型超音波トランスデューサ。
The electrostatic ultrasonic transducer according to claim 1, wherein the conductive pipes are bundled in a state of being arranged in a honeycomb shape.
前記導電性パイプの内径を固定電極の貫通孔径と一致させ、前記導電性パイプの外径を前記貫通孔のピッチ長と一致させること
を特徴とする請求項1または請求項2に記載の静電型超音波トランスデューサ。
3. The electrostatic according to claim 1, wherein an inner diameter of the conductive pipe is matched with a through-hole diameter of a fixed electrode, and an outer diameter of the conductive pipe is matched with a pitch length of the through-hole. Type ultrasonic transducer.
前記固定材は、樹脂系のモールド材あるいは接着剤で形成されていること
を特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の静電型超音波トランスデューサ。
The electrostatic ultrasonic transducer according to any one of claims 1 to 3, wherein the fixing material is formed of a resin-based molding material or an adhesive.
複数の貫通孔が形成された第1の固定電極と、前記第1の固定電極と対をなす複数の貫通孔が形成された第2の固定電極と、前記一対の固定電極に挟持され導電層を有し、該導電層に直流バイアス電圧が印加される振動膜と、前記一対の固定電極と前記振動膜を保持する支持部材とを有し、前記一対の固定電極間には交流信号が印加される静電型超音波トランスデューサの製造方法であって、
前記第1、第2の固定電極は、
母材を導電性パイプとし、該導電性パイプを複数並べた状態で結束するように外周を保持部材で保持し、該結束された導電性パイプ間の空隙を固定材で固定して形成された固定電極母材を所望の厚さに切断することにより固定電極部材を形成する第1の工程と、
前記固定電極部材の貫通孔及び該貫通孔の近傍の領域をマスクするマスク部材を前記固定電極部材の一方の面に載置し、かつ該固定電極部材の前記マスク部材が載置された面上に絶縁性の対向電極形成体を形成するための対向電極形成材をセットし、前記対向電極形成材を、前記固定電極部材の面上における前記マスク部材によりマスクされていない部分に塗布する第2の工程と、
前記第2の工程において、前記対向電極形成材の塗布完了後に前記マスク部材を外し、かつ前記固定電極部材の面上に形成された対向電極形成体を乾燥させる第3の工程と、
により作製されることを特徴とする静電型超音波トランスデューサの製造方法。
A first fixed electrode formed with a plurality of through holes, a second fixed electrode formed with a plurality of through holes paired with the first fixed electrode, and a conductive layer sandwiched between the pair of fixed electrodes A vibration film to which a DC bias voltage is applied to the conductive layer, a pair of fixed electrodes, and a support member that holds the vibration film, and an AC signal is applied between the pair of fixed electrodes. A method for manufacturing an electrostatic ultrasonic transducer, comprising:
The first and second fixed electrodes are:
The base material is a conductive pipe, and the outer periphery is held by a holding member so as to be bundled in a state where a plurality of the conductive pipes are arranged, and the gap between the bundled conductive pipes is fixed by a fixing material. A first step of forming a fixed electrode member by cutting the fixed electrode base material to a desired thickness;
A mask member that masks the through hole of the fixed electrode member and a region in the vicinity of the through hole is placed on one surface of the fixed electrode member, and the surface of the fixed electrode member on which the mask member is placed A counter electrode forming material for forming an insulating counter electrode forming body is set on the second electrode, and the counter electrode forming material is applied to a portion of the surface of the fixed electrode member that is not masked by the mask member. And the process of
In the second step, a third step of removing the mask member after the application of the counter electrode forming material is completed and drying the counter electrode forming body formed on the surface of the fixed electrode member;
The manufacturing method of the electrostatic ultrasonic transducer characterized by the above-mentioned.
前記導電性パイプをハニカム状に並べた状態で結束すること
を特徴とする請求項5に記載の静電型超音波トランスデューサの製造方法。
6. The method of manufacturing an electrostatic ultrasonic transducer according to claim 5, wherein the conductive pipes are bundled in a state of being arranged in a honeycomb shape.
前記導電性パイプの内径を固定電極の貫通孔径と一致させ、前記導電性パイプの外径を前記貫通孔のピッチ長と一致させること
を特徴とする請求項5または請求項6に記載の静電型超音波トランスデューサの製造方法。
The electrostatic diameter according to claim 5 or 6, wherein an inner diameter of the conductive pipe is made to coincide with a through hole diameter of the fixed electrode, and an outer diameter of the conductive pipe is made to coincide with a pitch length of the through hole. Method of manufacturing type ultrasonic transducer.
前記固定材は、樹脂系のモールド材あるいは接着剤で形成されていること
を特徴とする請求項5から7のいずれかに記載の静電型超音波トランスデューサの製造方法。
The method for manufacturing an electrostatic ultrasonic transducer according to claim 5, wherein the fixing material is formed of a resin-based molding material or an adhesive.
請求項1から4のいずれかに記載の静電型超音波トランスデューサを有すること
を特徴とする超音波スピーカ。

An ultrasonic speaker comprising the electrostatic ultrasonic transducer according to claim 1.

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