JP2007158127A - Substrate mounting device and image formation apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、所定回路を形成した基板を搭載するための基板実装装置、およびこの基板実装装置を備えた、複写機、ファクシミリ、プリンタ、およびこれらのいくつかを組合わせた複合機などの画像形成装置に関する。 The present invention relates to a board mounting apparatus for mounting a board on which a predetermined circuit is formed, and image formation such as a copier, a facsimile machine, a printer, and a multi-function machine combining some of them, including the board mounting apparatus. Relates to the device.
一般に、各種の電気装置は、所定回路を形成した回路基板を搭載して有しており、この回路基板と装置本体側との電気的な接続としては、コネクタ結合が多用されている。
たとえば、回路基板は、該基板表面上にあらかじめプリント配線による回路パターンを形成しておき、この配線パターンの所定箇所に各種の電気部品を設置して該箇所に設置し部品を接続することにより、いくつかの電気部品を表面実装して、基板に所定回路や回路群が形成されており、また該回路と基板に設けたコネクタとが適宜、配線接続されて、このコネクタを介して基板は外部と適宜、電気的に接続できるようにしている。
In general, various electric devices have a circuit board on which a predetermined circuit is formed, and connector coupling is often used as an electrical connection between the circuit board and the apparatus main body.
For example, a circuit board is formed by previously forming a circuit pattern by printed wiring on the surface of the board, and by installing various electrical components at a predetermined location of the wiring pattern and connecting the components installed at the location, A predetermined circuit or a group of circuits is formed on the substrate by surface mounting some electrical components, and the circuit and the connector provided on the substrate are appropriately connected by wiring, and the substrate is externally connected via this connector. As appropriate, it can be electrically connected.
また、電気装置の一種としての光走査系を備えた画像形成装置において、電装基板上に、実質一体的に光走査系や画像形成に関連した回路を実装するとともに、該基板の装置本体への装着に伴い接続配線がなされる電気的接続手段を備え、電装基板の一端に、外部回路との信号伝達および電源補給などを行う電気的接続手段としての接触端子部である端子列からなるコネクタを設け、電装基板におけるこの接続端子部と反対側の端部に、折り曲げ片からなる補強金具を設け、電装基板を画像形成装置本体の内部に装着した際に、補強金具をネジ止めして電装基板の位置決めをするようにした画像形成装置が知られている(たとえば、特許文献1参照。)。また、この画像形成装置によれば、補強金具は、画像形成装置本体側の不動部に締結されて固定されるので、電装基板の変形を防止するための剛性を付与できるとしている。 Further, in an image forming apparatus provided with an optical scanning system as a kind of electric device, circuits related to the optical scanning system and image formation are mounted substantially integrally on the electrical board, and the substrate is connected to the apparatus main body. A connector comprising a terminal row as a contact terminal portion as an electrical connection means for providing signal transmission with an external circuit and supplying power to one end of the electrical board is provided with an electrical connection means for connecting wiring with the mounting. Provided with a reinforcing bracket made of a bent piece at the end of the electrical board opposite to the connection terminal, and when the electrical board is mounted inside the image forming apparatus main body, the reinforcing bracket is screwed to the electrical board. There is known an image forming apparatus in which positioning is performed (see, for example, Patent Document 1). Further, according to this image forming apparatus, since the reinforcing bracket is fastened and fixed to the immovable part on the image forming apparatus main body side, rigidity for preventing deformation of the electrical board can be provided.
しかしながら、上記の従来構成では、基板を所定に装着して、コネクタ結合しても、そのコネクタの電気的な接続不良を充分に解消できないという問題があった。
すなわち、上記した光走査系を備えた画像形成装置においては、たとえその電装基板の変形を防止できても、これが必ずしもコネクタ同士の接続不良を解消できるとは限らないので、電気的な接続不良が生じる可能性を排除できなかった。
However, in the above-described conventional configuration, there is a problem that even if the board is mounted in a predetermined manner and the connector is joined, the electrical connection failure of the connector cannot be solved sufficiently.
That is, in the image forming apparatus provided with the optical scanning system described above, even if the deformation of the electrical board can be prevented, this does not necessarily eliminate the connection failure between the connectors. The possibility of occurring could not be excluded.
そこでこの発明は、前記のような従来のものが有する問題点を解決し、コネクタ結合の不良を解消できる基板実装装置、および画像形成装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a board mounting apparatus and an image forming apparatus that can solve the problems of the conventional apparatus as described above and can eliminate a defective connector connection.
前記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、複数の基板を有し、これらの複数の基板間を各基板に設けたコネクタ同士の結合により電気的に接続するための基板実装装置であって、前記基板に付随した実装部材を有し、前記コネクタを結合する際には、前記実装部材に設けた結合補強部によって、前記実装部材同士の結合を強化するようにしたことを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to
請求項2に記載の発明は、請求項1において、前記各実装部材に設けた結合補強部は、それぞれフック形状を有した結合補強部である。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the coupling reinforcing portion provided on each mounting member is a coupling reinforcing portion having a hook shape.
請求項3に記載の発明は、請求項1において、前記各実装部材に設けた結合補強部は、一方の実装部材にフック形状を有した結合補強部を設け、他方の基板実装部材に前記フック形状を挿入するための穴を設けた。 According to a third aspect of the present invention, in the first aspect, the joint reinforcing portion provided in each of the mounting members is provided with a joint reinforcing portion having a hook shape on one mounting member, and the hooks on the other board mounting member. A hole for inserting the shape was provided.
請求項4に記載の発明は、請求項1ないし3のいずれかにおいて、前記各実装部材に設けた結合補強部は、基板同士を結合するコネクタの両端近傍に位置させて設けている。 According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the coupling reinforcing portion provided on each of the mounting members is provided in the vicinity of both ends of the connector that couples the substrates.
請求項5に記載の発明は、画像形成装置は、前記請求項1ないし4のいずれかに記載の基板実装装置を備えた。 According to a fifth aspect of the present invention, an image forming apparatus includes the substrate mounting apparatus according to any one of the first to fourth aspects.
この発明は、前記のような構成であるから、コネクタを結合する際には、基板の実装部材に設けた結合補強部により、所定の実装部材同士の結合を強化するようにしたので、少なくともコネクタ結合する際に所定の基板や実装部材が、たわむなどの変形が生じることを防止でき、これによってコネクタ結合が不良となることを回避できる。すなわち、基板や実装部材のたわみなどが原因で生じるコネクタの接続不良を回避し、該コネクタを介して確実かつ安定した基板間の通信ができる。 Since the present invention is configured as described above, when coupling the connectors, the coupling reinforcement portion provided on the mounting member of the board is used to strengthen the coupling between the predetermined mounting members. It is possible to prevent a predetermined substrate or mounting member from being deformed or deformed during the coupling, thereby avoiding a poor connector coupling. That is, it is possible to avoid a poor connection of the connector caused by the deflection of the board or the mounting member, and to perform reliable and stable communication between the boards via the connector.
まず、この発明が解決する課題は、上述したとおりであるが、さらに補足すると以下のとおりである。すなわち、図9に示すように、基板54,55同士をそれぞれの基板54,55に設けたコネクタ54a,55aを結合する場合に、基板55にあらかじめ付随させて2枚重ね状に組み付けた基板実装部材56と、および基板54に同様にあらかじめ付随させて所定に組み付けた基板実装部材51,52,53とを用いて、コネクタ結合を補助するようにしており、このように基板実装部材51〜53、56を用いた従来の構成では、基板実装部材の基板54,55同士を、電気的に相互連絡が可能なように結合するコネクタ54a,55aの近傍には、基板54及び基板実装部材51,52,53のたわみを解消する手段は有していない。すなわち、同図9中のC,Cで示す近傍箇所には、コネクタ54a,55a以外にコネクタ結合に関連した部材や手段を設けていない。
First, the problems to be solved by the present invention are as described above, but further supplemented are as follows. That is, as shown in FIG. 9, when the
また特に、この従来構成では、謂わば基板55が基板実装部材56で裏打ちされてその剛性強度が高まっているので、基板55のコネクタ55aを、基板54のコネクタ54aに確実に結合させるように、一体となった基板55および基板実装部材56を移動させると、該移動方向に基板54及び基板実装部材51,52,53がたわんでしまい、コネクタ55a自体が変形したり、コネクタ54a,55aの相互の位置関係が歪んだりして、これらを要因にした結果として、両コネクタ内の端子同士の接触不良が生じて、電気的な接続不良となる傾向がある。しかも、基板54が高機能化を果たした回路基板である場合には、外部と接続して相互連絡するための信号線が、より多数必要となり、大型のコネクタとなったり、該コネクタ内の端子数が多くなったりするので、コネクタ結合に要する力も増大し、上記した各種の要因による接続不良が生起する傾向が助長され促進されるおそれがある。
In particular, in this conventional configuration, the so-called
そこでこの発明は、前記のような従来のものが有する問題点を解決し、上記の基板実装部材を用いていても、さらには大型のコネクタや該コネクタ内の端子数が多いなどによって、コネクタ結合に要する力つまりコネクタ自体の結合に抗する力が増加していても、コネクタ結合時の電気的な接続不良を解消できる基板実装装置、および画像形成装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention solves the problems of the conventional ones as described above, and even when the above-described board mounting member is used, the connector is connected due to a large connector or a large number of terminals in the connector. An object of the present invention is to provide a substrate mounting apparatus and an image forming apparatus that can eliminate an electrical connection failure at the time of connector connection even if the force required for the connection, that is, the force against the connection of the connector itself is increased.
次に、この発明の第1の実施形態を図面により説明する。図1は、この実施形態の電気装置である図示しない画像形成装置の装置本体内に搭載される2つの基板と各基板に付随した基板実装部材からなる基板実装装置とを主体に示し、(a)は2つの基板を組み付けた状態での概略全体構成を示す斜視図、(b)は、2つの基板を組み付ける前の分解した状態を示す斜視図、(c)は、一方の基板に付随した複数の基板実装部材だけをその組み付けた組立て体として示す斜視図、(d)は、この組み付け直前の状態を示す分解斜視図であり、図2は、図1(a)の状態での概略を示す横断面図であり、図3ないし図5は、それぞれ各部分を拡大して示した斜視図であり、図6は、一部分を拡大して示した断面図である。
なお、この画像形成装置としては、複写機、ファクシミリ、プリンタ、およびこれらのいくつかを組合わせた複合機などが挙げられ、これらはすべて、その主要な機能またはその一部機能として画像形成機能を備えており、少なくともこの画像形成機能の全部またはその一部を担った回路を基板上に形成して、この基板を装置本体内に搭載しているので、以降の各実施形態の説明としては、基板および該基板に直接関連した基板実装部材を中心に説明し、その外の具体的な構成は、それぞれの装置構成に準じたものであるので説明を省略する。
Next, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 mainly shows two boards mounted in an apparatus main body of an image forming apparatus (not shown) which is an electric apparatus of this embodiment and a board mounting apparatus composed of board mounting members attached to each board. ) Is a perspective view showing a schematic overall configuration in a state where two substrates are assembled, (b) is a perspective view showing an exploded state before the two substrates are assembled, and (c) is attached to one substrate. FIG. 2 (d) is an exploded perspective view showing a state immediately before the assembly, and FIG. 2 is a schematic view of the state shown in FIG. 1 (a). FIG. 3 to FIG. 5 are perspective views showing each part in an enlarged manner, and FIG. 6 is a sectional view showing a part in an enlarged manner.
Examples of the image forming apparatus include a copying machine, a facsimile machine, a printer, and a multi-function machine combining some of them. These all have an image forming function as a main function or a partial function thereof. Since the circuit having at least all or a part of the image forming function is formed on the substrate and the substrate is mounted in the apparatus main body, the following embodiments will be described as follows. The description will be focused on the board and the board mounting member directly related to the board, and the other specific configuration conforms to the configuration of each apparatus and will not be described.
すなわち、図1(a)〜(c)、および図2に示すように、画像形成装置が有した、この第1の実施形態の基板実装装置である基板実装構造100は、各基板を実装、結合させる基板実装用ベースブラケット1と、コネクタ4aを有したマザーボード4と、これを実装するマザーボード実装用ブラケット2、3と、コネクタ5aを有したイメージプロセッシングボード5と、これを実装するイメージプロセッシングボード実装用ブラケット6とで構成されている。なお、以降、基板実装用ベースブラケット1、およびマザーボード実装用ブラケット2、3は、適宜、単にベースブラケット1、およびブラケット2、3と称し、イメージプロセッシングボード実装用ブラケット6は、単にイメージボード用ブラケット6と称することもある。
That is, as shown in FIGS. 1A to 1C and FIG. 2, the
より詳細には、画像形成装置は、その画像形成装置本体内に搭載する回路基板として、少なくとも、イメージプロセッシングボード5とマザーボード4とを有し、イメージプロセッシングボード5およびマザーボード4をそれぞれのボード面を垂直面とした垂直な姿勢で装置本体内の所定箇所に装着しているとともに、少なくとも、該装着する際までに、それぞれのイメージプロセッシングボード5およびマザーボード4の所定箇所に設けたコネクタ4a,5a同士を結合させて、コネクタ4a,5aを介して、これらのイメージプロセッシングボード5およびマザーボード4間を電気的に接続し、マザーボード4側からの電力供給を受けるようにするとともに、双方向に電気信号を伝達可能な所定数の回線を確保して、ボード4,5間の双方向に通信連絡できるようにしている。
More specifically, the image forming apparatus has at least an image processing board 5 and a mother board 4 as circuit boards to be mounted in the main body of the image forming apparatus, and the image processing board 5 and the mother board 4 are provided on the respective board surfaces. The
そして、画像形成装置は、互いにコネクタを介して電気的に接続される2つの回路基板であるマザーボード4とイメージプロセッシングボード5とにおけるそのコネクタ結合を維持し確保するための、基板実装構造100を有し、つまりコネクタ結合される2つの回路基板のうちの、一方の回路基板であるマザーボード4に対する他方の回路基板であるイメージプロセッシングボード5の位置を所定に規定して、マザーボード4とイメージプロセッシングボード5との相互位置を固定するための、基板実装構造100を有し、この基板実装構造100は、両ボード4,5をコネクタ結合する前に、あらかじめ所定に組み付けてマザーボード4に取り付けられた基板実装用ベースブラケット1、およびマザーボード実装用ブラケット2、3と同様に、あらかじめイメージプロセッシングボード5に取り付けられたイメージボード用ブラケット6とを主体に構成されている。
The image forming apparatus has a
イメージプロセッシングボード5は、略長方形状の長板状に形成され、たとえば画像形成に関連した各種の画像処理機能を形成するための回路群を搭載している。すなわち、イメージプロセッシングボード5は、そのプリント配線された表面における所定の各箇所に専用ICである画像処理チップやその他の電気部品が設置されて表面実装されており、所定に結合されたコネクタを通じて、マザーボード4から元となる画像データや、処理内容の指示を表わした指令、処理内容に関連した各種パラメータとを受信すると、該指示やパラメータに基づき、元画像データに所定処理を行なって、この処理した画像データを、マザーボード4側に送信するようにしている。
なお、マザーボード4は、少なくとも装置本体に電源部に電気的に配線接続されて、電力供給を受けるとともに、たとえばイメージプロセッシングボード5に搭載した画像処理機能以外のその他の適宜の機能を形成するための回路群を搭載したり、画像形成装置の各部に配置された各種センサや画像形成装置があらかじめ有した操作入力部に配線接続されて、センサからの検知信号や画像形成に係る各種の設定値を表わした設定信号を入力したりした構成とされている。
The image processing board 5 is formed in a substantially rectangular long plate shape, and is mounted with a circuit group for forming various image processing functions related to image formation, for example. In other words, the image processing board 5 is mounted on the surface by installing an image processing chip or other electrical component, which is a dedicated IC, at each predetermined location on the printed wiring surface, When the original image data, a command indicating an instruction of processing contents, and various parameters related to the processing contents are received from the motherboard 4, predetermined processing is performed on the original image data based on the instructions and parameters. The processed image data is transmitted to the mother board 4 side.
The motherboard 4 is electrically connected to the power supply unit at least in the apparatus main body and receives power supply. For example, the motherboard 4 forms other appropriate functions other than the image processing function mounted on the image processing board 5. A circuit group is mounted, or various sensors or image forming apparatuses arranged in each part of the image forming apparatus are wired to the operation input section that the image forming apparatus has in advance to detect detection signals from the sensors and various setting values related to image formation. The set signal shown is input.
すなわち、マザーボード4にイメージプロセッシングボード5を組み付ける際に、その挿入方向に進む先端側に位置したイメージプロセッシングボード5における一側周縁、かつこの一側周縁の略中央には、単一のコネクタ5aが設置されている。このコネクタ5aは、略直方体形状に形成されて、その長さ方向を一側周縁に沿って、接続面または接続開口を、挿入方向に正対する向きに配置されており、接続面または接続開口内には、所定に配列したいくつかの接続端子が配置され、これらの接続端子が、ボード5上の回路群に所定に配線接続されている。そして、マザーボード4には、その一面の所定箇所に、概略同様に構成されたコネクタ4aが、該コネクタ接続面または接続開口をボード面に対して直交する方向に向けて設置され、適宜、ボード4上に設けた電気的な構成に接続されている。したがって、このように構成されたコネクタ5aが、マザーボード4の概略同様に構成されたコネクタ4aに適切に結合された場合には、対応した互いのコネクタ内の接続端子が物理的に接触して、電気的な接続を確立し、マザーボード4から電力供給を受けて該ボード5上の回路群に回路動作用の駆動電流を供給するとともに、該回路群とマザーボード4との電気信号によるデータ入出力をできるようにしている。
That is, when the image processing board 5 is assembled to the mother board 4, a
そして、基板実装用ベースブラケット1は、図3に示すように、板厚分の段曲げを施したフック形状を有した結合補強用フック形状部(以降、単にフック状補強部と称する)1aとなっており、マザーボード実装用ブラケット2、3は、それぞれに応じた図4(a),(b)に示すように、同じく板厚分段曲げを施したフック形状を有した結合補強用フック形状部(以降、フック状結合補強部と称する)2a、3aをそれぞれ有している。
なお、この第1の実施形態では、ブラケット1、2、3の板厚は同じであるが、それぞれ異なる板厚とし、その分、フック状結合補強部1a、2a、3aの段曲げ格差を変えても同じ効果を発揮できるのは言うまでもない。すなわち、あるブラケットの板厚を変えた分だけ、これに応じた適宜のフック状結合補強部1a、2a、3aに設定された板厚に相当する段曲げ格差による厚さを、減少または増加させる。
As shown in FIG. 3, the board mounting
In the first embodiment, the thicknesses of the
この第1の実施形態では、換言すれば、コネクタ結合不良を解消するために、この結合するコネクタを有した1対の基板に付属してそれぞれ実装部材を設け、1対の実装部材にそれぞれ係合爪を設けて1対の係合爪同士を係合させて、一方の係合爪に対して、他方の係合爪が、結合不良の要因となる所定方向に変位することを阻止した構造としている。 In other words, in the first embodiment, in order to eliminate the connector coupling failure, a mounting member is provided in association with the pair of substrates having the connector to be coupled, and each of the pair of mounting members is engaged. A structure in which a pair of engagement claws are engaged with each other so that the other engagement claw is prevented from being displaced in a predetermined direction that causes a coupling failure with respect to one engagement claw. It is said.
より詳細には、イメージボード用ブラケット6は、少なくとも、イメージプロセッシングボード5と同程度の大きさの略長板状に形成され、プロセッシングボード5を、互いに平行面を確保するように、イメージボード用ブラケット6に一体に設けた突部や別部材のスペーサなどを介して、ネジ止め結合して組み付けるようにしており、このネジ止め結合箇所としては、長方形状の4隅である4つの箇所と、この長方形状の長辺および短辺におけるそれぞれの適宜の中間箇所である4つの箇所とからなる8箇所が設定されている。したがって、イメージプロセッシングボード5をイメージボード用ブラケット6に、8点止めできるようにしている。
このようにイメージプロセッシングボード5は、その外周周縁をほぼ均等な間隔の箇所で、金属製のイメージボード用ブラケット6にネジ止め結合して組み付けているので、このうように組み付けた一体物としては、概略ボックス状つまり中空箱状となり、単なる曲げ剛性強度に加えて、ねじれなどに対する剛性強度も高まり、そのボード面が外力に抗して平面度を維持する能力を充分に確保することができる。このため、イメージプロセッシングボード5を垂直姿勢で、装置本体内に設置し搭載するとしても、該ボード5の変形を防止できるので、該ボード5上に多量の電気部品を搭載することが可能となり、これによってもボードの高機能化が図れる。すなわち、たとえこのように電気部品を多量に搭載しても、イメージプロセッシングボード5はその周縁がイメージボード用ブラケット6に8点止めで拘束されて、変形させずに済むので、ボード表面に実装された電気部品におけるボードへの接続部分や電気部品自体に不要な応力を与えずに済む。
また、イメージボード用ブラケット6は、そのコネクタ5aに対面した側の周縁とは反対側の周縁に、イメージボード用ブラケット6をブラケット1にネジ止め結合するためのフランジ部が一体形成されており、このフランジ部は、所定方向の外方に膨出されかつ板厚さ方向に所定の段曲げ格差が設定されている。
More specifically, the
As described above, the image processing board 5 is assembled by screwing the outer peripheral edge of the image processing board 5 to the metal
Further, the
基板実装用ベースブラケット1は、イメージプロセッシングボード5つまりイメージボード用ブラケット6の面が接する取り付け面を主体に構成され、この取り付け面に対して直交した面を形成したフランジ部1d,1dが、図1(d)に示すように、この図中の上下端である隅部にそれぞれ一体に形成され、これらのフランジ部1d,1dを、マザーボード実装用ブラケット2、3用の取り付け面として用いて、それぞれにブラケット2、3をネジ止め固定して、さらにネジ止め固定したブラケット2、3をマザーボード4用の取り付け面として用いて、マザーボード4を別にネジ止め固定している。
The
そして、ベースブラケット1の表面上における、コネクタ4aの両端の近傍に対応した箇所には、結合補強用フック状補強部1a、1aが設けられる一方、各フック状補強部1a、1aにそれぞれ対応して係止するように、マザーボード実装用ブラケット2、3に結合補強用フック状補強部2a、3aが設けられている。
On the surface of the
すなわち、結合補強用フック状補強部1a、1aは、ベースブラケット1上におけるコネクタ4aに対応した側の周縁における略中央に、それぞれベースブラケット1の外方に向うように延在され、かつ、この延在部分に上記の段曲げ格差を確保して、ブラケット1に一体に形成されている。つまり上側のフック状補強部1aは上向きに、下側のフック状補強部1aは下向きに、向けられている。また、これらのフック状補強部1a、1aは、たとえばブラケット1の該当する部分を、フック状補強部の形状として、段差なしの平面状に展開した形状に、打ち抜き加工などによって形成し、次にこの展開形状を、プレス成形加工などを用いて、段曲げして、フック状補強部1a、1aにし、ブラケット1に一体に形成されている。換言すれば、ベースブラケット1の前記の周縁における2箇所を所定形状に切り欠いて、ブラケット1に連続した基部とこの基部から上下方向にそれぞれ延在された2つの突出部分とを残存させ、突出部分の適宜の略中間を段曲げして、フック状補強部1a、1aを形成する。
That is, the coupling reinforcing hook-shaped reinforcing
そして、上側のフック状補強部1aに対応した、マザーボード実装用ブラケット2に設けた結合補強用のフック状補強部2aは、ブラケット2から所定に延在され、その先端部分を下向きにして形成されている。すなわち、フック状補強部2aは、マザーボード4の面に平行なブラケット2の面に対して、直交した面に形成されて、ブラケット2の略下端部から一旦挿入方向に対して所定長さ逆方向に向かい次に下向きに向かうように延在されており、またこの下向き延在部分における所定の途中箇所に上記の段曲げ格差が確保されている。そして、前記の逆方向に向かう所定長さとしては、ブラケット1とブラケット2とを組み付けた場合に、フック状補強部1aを丁度、越える程度の長さに設定されている。したがって、このフック状補強部2aを、ブラケット1上でその上側に位置したフック状補強部1aに係合させると、前記の下向き延在部分における該延在方向に対して側方となる両周縁のうちのブラケット2の面に近い一方の周縁が、フック状補強部1aでのその延在方向に対して側方となる両周縁のうちのブラケット2の面から遠い一方の周縁に接するようにしている。
The hook-shaped reinforcing
他方、下側のフック状補強部1aに対応した、マザーボード実装用ブラケット3に設けた結合補強用のフック状補強部3aは、該ブラケット3から所定に延在され、その先端部分を上向きにして形成されている。すなわち、フック状補強部3aは、マザーボード4の面に平行なブラケット3の面に対して、直交した面に形成されて、ブラケット3の略上端部から一旦挿入方向に対して上記のフック状補強部2aと同様な所定長さ逆方向に向かい次に上向きに向かうように延在されており、またこの上向き延在部分における所定の途中箇所に上記の段曲げ格差が確保されている。したがって、このフック状補強部3aを、ブラケット1上でその下側に位置したフック状補強部1aに係合させると、前記の上向き延在部分における該延在方向に対して側方となる両周縁のうちのブラケット2の面に近い一方の周縁が、該フック状補強部1aでのその延在方向に対して側方となる両周縁のうちのブラケット2の面から遠い一方の周縁に接するようにしている。
On the other hand, a hook-shaped reinforcing
このようにブラケット2、3の結合補強用フック状補強部2a、3aを、それぞれに対応したフック状補強部1a、1aに係合した場合には、少なくとも、コネクタ結合する挿入方向においてフック状補強部1a、1aにおける後端側の周縁に、フック状補強部2a、3aが掛け止めされ係止されており、該挿入方向に向けて、フック状補強部2a、3aが、フック状補強部1a、1aに係止された位置から離れるように移動することを阻止できる。
When the hook-shaped reinforcing
次に、コネクタ結合する手順を説明する。
すなわち、基板実装用ベースブラケット1とマザーボード実装用ブラケット2、3を組み付ける際には、結合補強用フック状補強部1a、1aと結合補強用フック状補強部2a、3aを図5、図6のように組み付ける。このように組み付けて、3つのブラケット1、2、3をビス締結したものを、図1(c)に示されたベースブラケット組立て体(以降、ベースブラケットASSY:assemblyと称する)7とする。
そして、ベースブラケットASSY7に、マザーボード4を組み付けた後に、図1(b)に示すように、イメージプロセッシングボード5をイメージボード用ブラケット6に組み付けたイメージプロセッシングボードASSYをベースブラケットASSY7に組み付けるのだが、その際に、コネクタ4aとコネクタ5aにより互いの基板を結合させて組み付ける。コネクタ4aとコネクタ5aの結合時、前記、結合補強用フック状補強部1aと2a、3aの結合により、図1(a)の矢印方向Aへのマザーボード4及びマザーボード実装用ブラケット2、3のたわみを抑えることができる。したがって、これにより、コネクタ4aとコネクタ5aの嵌合を確実なものにしており、尚且つ、結合補強用フック状補強部1a、2a、3aをコネクタ4a、5aの両端近傍に設けることにより、コネクタ全面において均一な嵌合を実現できることになる。
Next, a procedure for connector connection will be described.
That is, when the board mounting
Then, after assembling the motherboard 4 to the
換言すれば、再び図1(c)に示すように、3つのブラケット1、2、3を所定に組み付けて、ベースブラケットASSY7を形成する。この組み付けの際には、各フック状補強部1a、2a、3aを係合させて組み付け、ビス締結などでブラケット1、2、3を互いにネジ止め固定して、組み付けた状態を維持し確保する。すなわち、ブラケット1の上側のフランジ部1dにブラケット2を、下側のフランジ部1dにブラケット3を、それぞれ少なくとも2個のネジを用いて固定する。次に、ベースブラケットASSY7に、マザーボード4を組み付ける。すなわち、各ブラケット2、3の所定箇所に設けた適宜の突部をスペーサとして用いて、ブラケット2,3をブラケット1にネジ止めした4箇所に加えて、他の5箇所の合計9箇所でネジ止めし、ブラケット2,3にマザーボード4を固定する。
また同様に、再び図1(b)に示すように、イメージプロセッシングボード5をイメージボード用ブラケット6に組み付けて、イメージプロセッシングボードASSYを形成しておく。すなわち、イメージプロセッシングボード5をイメージボード用ブラケット6に組み付け、ビス締結などで互いにネジ止め固定して、その組み付けた状態を維持し確保しておく。
そして、コネクタ5aをコネクタ4aに結合させて、イメージプロセッシングボードASSYをベースブラケットASSY7に組み付け、ビス締結などで互いにネジ止め固定して、その組み付けた状態を維持し確保する。
したがって、このようにコネクタ結合させて、イメージボードASSYをベースブラケットASSY7に組み付ける際には、謂わばベースブラケット1の表面上に固定配置されたフック状補強部1a,1aそれぞれに、マザーボード実装用ブラケット2、3のフック状補強部2a,3aが係止され、しかもブラケット1のフランジ部1d,1dにブラケット2、3が強固にネジ止め固定されこのブラケット2、3にマザーボード4が強固にネジ止め固定されているので、ブラケット2、3及び該ブラケット2、3に固着されたマザーボード4が、組み付け前の正規の位置から、コネクタ結合方向である図1(a)の矢印方向Aに、たわむように移動することが阻止され、これによってマザーボード4のコネクタ4aも同様に、その正規の位置を確実に保持できる。謂わば、マザーボード4の面に対して、つまり該面上に設けたコネクタ4aに対して、イメージプロセッシングボード5がその周縁からコネクタ5aを突出させて、突き当たってきても、少なくとも、マザーボード4を湾曲面となるように、たわませずに、その平面度を維持できる。このため、コネクタ4aとコネクタ5aとを強く嵌合させることができる。しかも、フック状補強部1a,1aの基端はコネクタ4aの両端近傍に位置しているので、コネクタ4aの接続面の向きを、コネクタ5aの接続面に正対させた向きに正確に保持できる。このため、両コネクタ4a,5aの長さ領域の全域に渡って、片寄りなく、均一に嵌合させることができる。他方、図6に明示したように、フック状補強部1a、2a同士およびフック状補強部1a、3aでの係合した部位は、それぞれの延出部分の略中間箇所に所定の板厚分の段曲げを施して、ベースブラケット1表面から僅かにその板厚程度に突出する程度に留めているので、結合補強手段の構成としてその消費スペースが僅かで済み省スペース化が図れる。このため、周辺の他部材を圧迫することなく、他部材の配置を制約させずに済み、その配置の自由度を向上できる。
特に、このようにイメージプロセッシングボード5にイメージボード用ブラケット6を取り付けたイメージプロセッシングボードASSYをコネクタ結合して組み付ける、つまりイメージプロセッシングボード5単体よりも剛性強度が高い状態でコネクタ結合して組み付けた場合には、当然、コネクタ4a,5a同士に嵌合させるのに、より強い力を用いることができるが、このようにより強い力を用いて嵌合させても、上記の作用が得られて、適切かつ強固に嵌合させてコネクタ結合することができる。
そして、固定を完了した状態として、図1(a)に示されるように、イメージプロセッシングボード5の固定に関しては、そのコネクタ結合する挿入方向における謂わばボード5の先端が、マザーボード4のボード面にコネクタ結合される一方、そのボード5の後端がこの後端としてのイメージボード用ブラケット6のフランジ部がベースブラケット1に、ビス締結などで2点でネジ止めされて、両ボード4,5がその相互位置の変更不可に強固に固定される。なお、同図1(a)では、各フック状補強部1a、2a、3aを係合した部分は、ブラケット1表面から僅かに突出し、かつ結合したコネクタ4a,5aのそのコネクタ長さ方向の両端部の近傍に位置して、他の部材と干渉しないとともに、イメージプロセッシングボードASSYによって覆われているので、該図中には表れずに隠されている。
また特に、このように組み付けた際には、図2に示されるように該図2中での、イメージボード用ブラケット6の下面が、基板実装用ベースブラケット1の上面に、面接触するので、これらの各ブラケット面およびボード5のボード面との関係を互いに平行面の関係に容易に確保でき、かつ安定して維持できる。
In other words, as shown in FIG. 1C again, the three
Similarly, as shown in FIG. 1B again, the image processing board 5 is assembled to the
Then, the
Therefore, when the image board ASSY is assembled to the
In particular, when the image processing board ASSY with the
Then, as shown in FIG. 1A, the fixing of the image processing board 5 is fixed in a state in which the fixing is completed. While the connector is coupled, the flange portion of the
In particular, when assembled in this manner, the lower surface of the
このようにコネクタ同士の嵌合が確実で、尚且つコネクタ全面に対して均一に嵌合することができる。すなわち、コネクタ内の端子が大型でコネクタ自体が大型だったり、該コネクタ内の端子数が多くなったりして、コネクタ結合に要する力つまりコネクタ自体の結合に抗する力が増加していても、一方のコネクタ内に所定に配列して配置された接続端子を、該端子に対応して他方のコネクタ内に配置された接続端子に、確実かつ安定して接触させることができ、各種の電気信号を相互に確実に伝達可能なように電気的な接続を確立できる。これにより、マザーボード4とイメージプロセッシングボード5との間の通信を安定させ、通信不具合が極端に少ない画像形成装置を提供できる。
他方、たとえばイメージプロセッシングボード5に各種の電気部品を高密度に実装して高機能化を図った場合にも、該ボード5側と装置本体側としてのマザーボード4側との間の高信頼性を確保して安定的な大容量のデータ通信が可能となる。すなわち、コネクタ結合したボード間において、大量のデータを高速通信でき、たとえば高精細な画像形成に必要な画像データや、微妙な色彩を表現したカラー画像データを、迅速かつ容易に転送できる。このため、画像形成処理用の高機能化した回路基板としてイメージプロセッシングボード5を装置本体内に搭載しても、該ボード5の高機能を充分に安定して発揮させることができる。この結果、画像形成装置として、画像形成性能の向上が図れる。
特に、従来よりもボード面に沿ったコネクタ全長が長い大型のコネクタであったとしても、上記のように、確実なコネクタ結合が可能となる。すなわち、ボードに設けるコネクタとして、その個数は必要最小限の1個のままで済むことになる。したがって、ボードを構成する部品点数を削減でき、少なくともボード単体に関するコストを低減できる。
In this way, the connectors can be reliably fitted to each other and can be uniformly fitted to the entire surface of the connector. That is, even if the terminal in the connector is large and the connector itself is large, or the number of terminals in the connector is increased, the force required for connector coupling, that is, the force against the connector itself is increased, The connection terminals arranged in a predetermined arrangement in one connector can be reliably and stably brought into contact with the connection terminals arranged in the other connector corresponding to the terminals. It is possible to establish an electrical connection so that they can be reliably transmitted to each other. Thereby, communication between the mother board 4 and the image processing board 5 can be stabilized, and an image forming apparatus with extremely few communication problems can be provided.
On the other hand, even when various electrical components are mounted on the image processing board 5 with high density to achieve high functionality, the high reliability between the board 5 side and the motherboard 4 side as the apparatus main body side is ensured. Secured and stable large-capacity data communication becomes possible. That is, a large amount of data can be communicated at high speed between the boards connected with the connector, and for example, image data necessary for high-definition image formation and color image data expressing delicate colors can be transferred quickly and easily. For this reason, even if the image processing board 5 is mounted in the apparatus main body as a highly functional circuit board for image forming processing, the high functions of the board 5 can be exhibited sufficiently stably. As a result, the image forming performance of the image forming apparatus can be improved.
In particular, even if the connector is a large connector having a longer overall connector length along the board surface than in the prior art, reliable connector coupling is possible as described above. In other words, the number of connectors provided on the board can be kept to the minimum one. Therefore, the number of parts constituting the board can be reduced, and at least the cost related to the board alone can be reduced.
また、ブラケット1、2、3に結合補強用フック状補強部1a、2a、3aを有したことにより、ビス締結、溶接、またはカシメ等の手段を使わず実装部材同士の結合強化を実現でき、その結果、省スペース化、加工の容易性向上、コスト低減の効果も得られる。すなわち、前記のカシメ等のような各種の手段では、所定の工具や設備を用いた所定の工程が必要なのに対して、なんら工具や設備を用いずに、ワンタッチで対応した結合補強用フック状補強部1a、2a、3a同士を係合させて、結合強化を図ることができる。他方、同様にワンタッチで係合を解除でき、耐用寿命の尽きた画像形成装置を回収して最終的に廃棄する場合の分解性つまり広義のリサイクル性を向上できる。
Moreover, by having the hook-shaped reinforcing
さらに、コネクタ同士が強い嵌合力で結合するコネクタ構成でも、上記したように、このようなコネクタ結合時にも、その電気的な接続不良を生起させずに済むので、コネクタ結合した後にその周囲からの振動などの細かく変動する外力がボードおよび該ボードの周辺部材に伝わったり、画像形成装置自体の姿勢が変化したりしても、基板実装装置として、これらの使用条件下でも、コネクタを介したボ−ド間の電気信号伝達に関しては、伝達した信号品質を高度に保証して、高信頼性を確保できる。 Furthermore, even in a connector configuration in which connectors are coupled with a strong fitting force, as described above, even when such a connector is coupled, it is not necessary to cause an electrical connection failure. Even if external forces that fluctuate, such as vibration, are transmitted to the board and peripheral members of the board, or the posture of the image forming apparatus itself changes, the board mounting apparatus can be connected via a connector even under these operating conditions. -Regarding the electrical signal transmission between the terminals, the transmitted signal quality can be highly guaranteed and high reliability can be ensured.
次にこの発明の第2の実施形態を説明する。なお、上記の第1実施形態と同一の構成部材には、同一の符号を付して、説明を省略または簡略化することにする。すなわち、特に記載しないが、この第2の実施形態で説明しない構成や図示しない構成、つまり画像形成装置やその他の基板や実装部材であるボードやブラケットの構成、および組み付け手順は、上記の第1実施形態と同一とされている。図7は、この第2の実施形態の結合補強部を示す斜視図、図8は、図7に示された結合補強部の断面図である。 Next, a second embodiment of the present invention will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same component as said 1st Embodiment, and description is abbreviate | omitted or simplified. That is, although not specifically described, the configuration not described in the second embodiment or the configuration not illustrated, that is, the configuration of the image forming apparatus, the board or the bracket as the mounting member, and the assembly procedure are the same as those in the first embodiment. It is the same as the embodiment. FIG. 7 is a perspective view showing the joint reinforcing portion of the second embodiment, and FIG. 8 is a cross-sectional view of the joint reinforcing portion shown in FIG.
この第2の実施形態は、コネクタ結合不良を回避するように補強した構造において、簡素化を図った構成としている。換言すれば、この第2の実施形態では、上記の第1の実施形態のように所定部材に設けた1対の係合爪同士を係合させた構造ではなく、一方の係合爪を係合凹部に代替して、この一方の係合凹部に、他方の係合爪の爪を係止した構造としている。 The second embodiment has a simplified structure in a structure reinforced so as to avoid poor connector coupling. In other words, the second embodiment is not a structure in which a pair of engagement claws provided on a predetermined member are engaged with each other as in the first embodiment, but one engagement claw is engaged. Instead of the mating recess, the one engaging recess is engaged with the other engaging claw.
すなわち、所定に結合する1組の基板実装部材のうち、一方の基板実装部材であるマザーボード実装用ブラケット2、3の所定位置に、それぞれ結合補強用フック形状部(以降、単にフック状補強部と称する)2b,3bを形成し、他方の基板実装部材であるベースブラケット1の2つの所定位置に、それぞれフック状補強部挿入用穴1b,1bを形成し、各フック状補強部2b,3bの先端を、それぞれに対応した穴1b,1bに挿入して該挿入した穴1bの内周縁に係止できるようにしている。
That is, of a pair of board mounting members to be coupled in a predetermined manner, each of the
したがって、基板実装用ベースブラケット1に、マザーボード実装用ブラケット2、3を組み付ける際には、結合補強用フック状補強部2b,3bをフック形状挿入用穴1b,1bに挿入し、図7、図8のように組み付ける。このように、結合補強用フック状補強部2b,3bと、フック状補強部挿入用の穴1b,1bとの結合により、少なくとも、上記した第1の実施形態と同じ効果が得られる。
Therefore, when the
より詳細には、フック形状挿入用穴1bとして、マザーボード4のコネクタ4aに対応した基板実装用ベースブラケット1上の1対の所定箇所には、略スリット状の開口形状を有した1対の貫通孔が形成され、これらの穴1b,1bを形成する1対の所定箇所としては、コネクタ4aの両端近傍に位置したベースブラケット1上の箇所が選択されている。また、結合補強用フック状補強部2b,3bは、折り曲げ加工などを用いてマザーボード実装用ブラケット2、3の一部を所定に変形させて形成され、各ブラケット2、3に一体成形されており、その基端がマザーボード実装用ブラケット2、3に接合され、該フック形状の面がベースブラケット1の面に平行となるように所定方向に所定長さ延在されて、この延在された先端は、ベースブラケット1に向けて突出するように屈曲されている。したがって、基板実装用ベースブラケット1に、マザーボード実装用ブラケット2、3を組み付けると、結合補強用フック状補強部2b,3bの先端が、それぞれに対応した穴1b,1bに挿入されて係止される。このため、上記したコネクタ結合の際には、上記と同様に所定部材のたわみを解消して、少なくともコネクタ接続不良を回避でき、適正にコネクタ結合できる。
More specifically, as a hook-shaped
以上のように、この第2の実施形態によれば、上記の第1の実施形態と同様な効果を得ることができる。他方、この第2の実施形態では、謂わば係合爪同士を係合させた構成ではなく、一方の係合爪を他方の係合穴に係止した構成としているので、コネクタ結合する場合だけではなく、コネクタ結合を解除する場合にも、両者の相対位置が変化しないように固定して規制する作用が得られ、これによって、容易かつスムーズにコネクタ結合を解除することができる。すなわち、前者の第1の実施形態では、ベースブラケット1上のフック状補強部であるフック状補強部1a,1aに対して、ブラケット2、3のフック状補強部2a,3aが係止されて、その係合した係止位置から該フック状補強部2a,3aが離れて該挿入方向に進むように移動することを阻止する一方向の位置規制しかできないのに対して、この後者の第2の実施形態では、フック状補強部2b,3bがブラケット1上それぞれの穴1b,1bに係止しているので、一方向の位置規制に加えて、フック状補強部2b,3bが挿入方向と逆方向に進む、つまり逆進するように移動することを阻止でき、両方向の位置規制ができる。つまり、厳密には、たとえ穴1b,1b内で、フック状補強部2b,3bが今まで接していた周縁とは反対側の周縁を穴1b,1bの内周縁に接するように、僅かに移動するとしても、極めて僅かな移動量なので、ブラケット2、3の逆進防止の位置規制として充分な程度の規制ができる。したがって、この第2の実施形態によれば、コネクタ結合を解除する際には、ブラケット2、3及び該ブラケット2、3に固着されたマザーボード4が、挿入方向とは逆方向に、たわむように移動することが阻止され、たとえ強い嵌合力でコネクタが結合していても、容易かつスムーズにコネクタ結合を解除できる。このため、イメージプロセッシングボード5の故障点検や新品交換のための、ボード5の取り付け取り外しが、コネクタ結合の高信頼性を確保しながら、容易となる。このため、該ボード5の修理性や保守整備性を向上できる。この結果、ボード5の機能発揮を恒久化でき、高機能ボードに最適となる。
As described above, according to the second embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. On the other hand, in the second embodiment, so-called engagement claws are not engaged with each other, but one engagement claw is engaged with the other engagement hole. Instead, even when the connector connection is released, an effect of fixing and restricting the relative positions of the two members so as not to change can be obtained, whereby the connector connection can be released easily and smoothly. That is, in the former first embodiment, the hook-shaped reinforcing
特に、他方の基板実装部材であるベースブラケット1には、所定形状のフック形状を形成して設けることなく、フック形状挿入用穴を形成するだけで済むので、構成が簡素化されて、該ブラケット1に一方の係止構成を設けるために必要な加工がより一層容易となり、低コスト化が図れる。これとともに、ブラケット1の表面から突出した部材を配置せずに済むことになり、ベースブラケット1単体での取り扱い性の向上が図れる。
In particular, the
なお、上記の各実施形態では、1つのマザーボードに、謂わば1つのサブボードを、コネクタ結合した構成を説明したが、これに限られることなく、適宜、1つのマザーボードに、複数のサブボードを、コネクタ結合した構成としてもよく、適宜、サブボードの枚数に応じて、適宜の個数で、各サブボード用それぞれの実装部材や該実装部材上に結合補強部を、設けるものとする。 In each of the above embodiments, a configuration in which a so-called one sub-board is connected to one motherboard with a connector has been described. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of sub-boards are appropriately provided on one motherboard. In addition, it is possible to adopt a configuration in which connectors are coupled, and according to the number of sub boards, an appropriate number of mounting members for each sub board and coupling reinforcing portions on the mounting members are provided.
また、各実施形態においては、複写機、ファクシミリ、プリンタ、およびこれらのいくつかを組合わせた複合機である画像形成装置に適用した例を説明したが、このような画像形成装置だけではなく、回路基板を搭載した適宜の装置構成に適用してよく、それぞれの装置構成で、上記した作用効果を得ることができる。すなわち、画像形成装置を含めて、装置本体内に搭載される構成として、画像形成に関連した機能以外の、適宜の機能を担った謂わば第1の回路基板を、コネクタ結合を介して、第2の回路基板に電気的に接続する構成であれば、適宜、広く適用してよい。
特に、上記したように、コネクタ同士が強い嵌合力で結合するコネクタ構成を採用しても、確実かつ適切にコネクタ結合して、電気的な接続不良を生起させずに済むので、その装置使用条件として、固定設置された装置だけではなく、なんらかの形態で移動する装置に最適となる。たとえば、各種の車両に搭載した電気装置や、携帯機器に、最適な構成となる。
In each of the embodiments, an example in which the image forming apparatus is a copier, a facsimile machine, a printer, and a composite machine combining some of them has been described, but not only such an image forming apparatus, The present invention may be applied to an appropriate device configuration on which a circuit board is mounted, and the above-described effects can be obtained with each device configuration. That is, as a configuration to be mounted in the apparatus main body including the image forming apparatus, the so-called first circuit board having appropriate functions other than the functions related to image formation is connected via the connector coupling. As long as it is configured to be electrically connected to the second circuit board, it may be widely applied as appropriate.
In particular, as described above, even when adopting a connector configuration in which connectors are coupled with a strong fitting force, it is possible to reliably and appropriately connect the connectors without causing an electrical connection failure. As described above, the present invention is optimal not only for a fixedly installed device but also for a device that moves in some form. For example, the configuration is optimal for electric devices and portable devices mounted on various vehicles.
次に、特許請求の範囲の請求項2以下に記載した発明の特有な効果について説明する。請求項2に記載の発明によれば、結合補強部を、それぞれフック状の形状を有した結合補強部にすることにより、ビス締結、溶接、又はカシメ等の手段を使わず実装部材同士の結合強化を実現でき、その結果、省スペース化、加工(組み立て)の容易性向上、コスト低減の効果が得られる。
Next, a characteristic effect of the invention described in
請求項3に記載の発明によれば、一方の基板実装部材にフック形状を設け、他方の基板実装部材に前記フック形状を挿入するための穴を設けることにより、請求項2と同等の効果が得られる。すなわち、これによっても、ビス締結、溶接、又はカシメ等の手段を使わずに、実装部材同士の結合強化を実現でき、その結果、省スペース化、加工(組み立て)の容易性向上、より一層のコスト低減の効果が得られる。
請求項4に記載の発明によれば、請求項1ないし請求項3のいずれかの結合補強部を、基板同士を結合するコネクタの両端近傍に設けることにより、コネクタ全面において均一な嵌合を実現できる。
請求項5に記載の発明によれば、画像形成装置が、前記請求項1ないし請求項4のいずれかの基板実装装置を備えているので、第1の実施形態に記載した作用効果、つまり実装部材同士の結合強化を実現して、この結果、省スペース化、加工(組み立て)の容易性向上、より一層のコスト低減などの作用効果を、少なくとも、得ることができる。
According to the invention described in
According to the fourth aspect of the present invention, by providing the coupling reinforcing portion according to any one of the first to third aspects in the vicinity of both ends of the connector for coupling the substrates, uniform fitting is realized on the entire surface of the connector. it can.
According to the invention described in claim 5, since the image forming apparatus includes the substrate mounting apparatus according to any one of
1 基板実装用ベースブラケット
1a,1a 結合補強用フック形状部(フック状の結合補強部)
1b,1b フック形状部挿入用穴(穴状の結合補強部)
1d,1d フランジ部(それぞれのブラケット用の取り付け面)
2 マザーボード実装用ブラケット(上側に配置した1対のうちの片方のマザーボード用実装部材)
2a 結合補強用フック形状部(フック状の結合補強部)
2b 結合補強用フック形状部(穴に対して挿入係止用フック状の結合補強部)
3 マザーボード実装用ブラケット(下側に配置した1対のうちのもう片方のマザーボード用実装部材)
3a 結合補強用フック形状部(フック状の結合補強部)
3b 結合補強用フック形状部(穴に対して挿入係止用フック状の結合補強部)
4 マザーボード(基板) 4a コネクタ(マザーボード側)
5 イメージプロセッシングボード(基板) 5a コネクタ(イメージボード側)
6 イメージプロセッシングボード実装用ブラケット(イメージプロセッシングボード用の実装部材)
1 PCB mounting
1b, 1b Hook-shaped part insertion hole (hole-shaped joint reinforcing part)
1d, 1d flange (mounting surface for each bracket)
2 Motherboard mounting bracket (One of the pair of motherboard mounting members arranged on the upper side)
2a Hook-shaped part for coupling reinforcement (hook-shaped coupling reinforcement part)
2b Coupling reinforcing hook-shaped part (joining reinforcing hook-shaped reinforcing part for insertion locking with respect to the hole)
3 Motherboard mounting bracket (the other motherboard mounting member of the pair placed on the lower side)
3a Hook-shaped part for coupling reinforcement (hook-shaped coupling reinforcement part)
3b Coupling reinforcing hook-shaped part (joining reinforcing hook-shaped reinforcing part inserted into the hole)
4 Motherboard (board) 4a Connector (motherboard side)
5 Image processing board (board) 5a Connector (image board side)
6 Bracket for mounting image processing board (Mounting member for image processing board)
Claims (5)
前記基板に付随した実装部材を有し、前記コネクタを結合する際には、前記実装部材に設けた結合補強部によって、前記実装部材同士の結合を強化するようにしたことを特徴とする基板実装装置。 A board mounting apparatus for having a plurality of boards and electrically connecting the plurality of boards by coupling of connectors provided on each board,
A mounting board having a mounting member attached to the board, wherein when the connector is coupled, the coupling between the mounting members is reinforced by a coupling reinforcing portion provided on the mounting member. apparatus.
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