JP2000244152A - Board-holding device of control unit - Google Patents
Board-holding device of control unitInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子部品を
実装する基板をケースに収容してなる電子制御機器等の
制御機器の基板保持装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board holding device for a control device such as an electronic control device in which a board on which a plurality of electronic components are mounted is housed in a case.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、制御機器の基板保持装置に関連す
る先行技術文献としては、特許第２７９１２９５号公報
にて開示されたものが知られている。このものでは、ケ
ースの両側面に嵌合スリット、奥側に小さい半円柱状の
突起、蓋部には台形状の突起を有し、基板をケース内に
がたつきなく保持させる技術が示されている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a prior art document related to a substrate holding device of a control device, a document disclosed in Japanese Patent No. 2791295 is known. In this technology, a technology is shown in which a fitting slit is provided on both sides of the case, a small semi-cylindrical projection is provided on the back side, and a trapezoidal projection is provided on the lid, so that the substrate is held in the case without rattling. ing.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述のもの
では、ケース及び蓋部に形成された両突起にて基板のケ
ースへの挿入方向で中央部分を押圧して保持するように
している。このため、基板に曲げ応力がかかり反りが発
生することとなり、この結果として、基板に形成された
配線パターンの断線や短絡、また、基板に実装された電
子部品にストレスが生じる等により製品の正常な動作が
損なわれることとなる。By the way, in the above-mentioned device, the central portion is pressed and held in the direction of inserting the substrate into the case by the two projections formed on the case and the lid. As a result, bending stress is applied to the substrate, causing warpage. As a result, the normality of the product is caused by disconnection or short circuit of the wiring pattern formed on the substrate, or by the occurrence of stress on the electronic components mounted on the substrate. Operation will be impaired.
【０００４】これに対処するには、配線パターンの形成
領域や電子部品の実装領域を狭くしたりするような制約
条件が発生するため、逆に、その分だけ基板面積を大き
くする必要が生じコストアップの要因となると共に、製
品の小型化の妨げにもなるという不具合があった。In order to cope with this, restrictions such as a reduction in a wiring pattern formation region and an electronic component mounting region are required, and conversely, it is necessary to increase the substrate area by that much, resulting in cost reduction. There is a problem that it causes an increase and also hinders miniaturization of the product.
【０００５】そこで、この発明はかかる不具合を解決す
るためになされたもので、基板面積を増大することなく
配線パターンや電子部品等にストレスを与えることなく
基板をがたつきなくケースに収容可能な制御機器の基板
保持装置の提供を課題としている。Therefore, the present invention has been made to solve such a problem, and it is possible to accommodate a substrate in a case without rattling without increasing the area of the substrate, applying stress to wiring patterns, electronic components, and the like. An object is to provide a substrate holding device for a control device.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１の制御機器の基
板保持装置によれば、複数の電子部品が実装された基板
がケースのレール状の支持部に沿って挿入されケースに
収容された組付完了状態では、基板の挿入先端側の左右
周縁面が一対のレール状の支持部及び押圧部にて確実に
挟持され固定される。このとき、曲げ応力により基板に
かかるストレスは切込部の部分より外側となる。このた
め、基板は挿入先端側の中央部分や切込部より中央寄り
の周縁面にも電子部品の実装や配線パターンが形成でき
ることとなり、基板面積を有効に利用することができ
る。これにより、基板はケースに収容・固定のために基
板面積を大きくする必要がなく、コストの上昇を抑える
ことができる。According to the first aspect of the present invention, a board on which a plurality of electronic components are mounted is inserted along the rail-shaped support portion of the case and housed in the case. In the assembly completed state, the left and right peripheral surfaces on the insertion distal end side of the board are securely held and fixed by the pair of rail-shaped support portions and the pressing portions. At this time, the stress applied to the substrate due to the bending stress is outside the cut portion. For this reason, the substrate can mount electronic components and form a wiring pattern on the central portion on the insertion tip side and also on the peripheral surface closer to the center than the cut portion, and the board area can be effectively used. This eliminates the need to increase the substrate area for housing and fixing the substrate in the case, thereby suppressing an increase in cost.
【０００７】請求項２の制御機器の基板保持装置では、
切込部が基板のケースへの挿入先端側から手前側となる
よう挿入方向に平行に形成されている。このため、支持
部及び押圧部による基板の固定のための曲げ応力により
影響を受ける領域を、基板面上で電子部品の実装や配線
パターンの形成で元々使用できない挿入方向で外側に近
づけることができ、基板面積の有効利用を図ることがで
きる。According to a second aspect of the present invention, there is provided a board holding device for a control device.
The cut portion is formed parallel to the insertion direction such that the cut portion is located on the front side from the front end side of the insertion of the board into the case. For this reason, the area affected by the bending stress for fixing the substrate by the support portion and the pressing portion can be brought closer to the outside in the insertion direction that cannot be used originally for mounting electronic components or forming wiring patterns on the substrate surface. Thus, the effective use of the substrate area can be achieved.
【０００８】請求項３の制御機器の基板保持装置では、
切込部が基板のケースへの挿入先端側から手前側で斜め
外側となるよう形成されている。このため、支持部及び
押圧部による基板の固定のための曲げ応力により影響を
受ける領域を、基板面上で電子部品の実装や配線パター
ンの形成で元々使用できない周縁面の角部に極力近づけ
ることができ、基板面積の有効利用を図ることができ
る。According to a third aspect of the present invention, there is provided a board holding device for a control device.
The cut portion is formed so as to be obliquely outward on the near side from the front end side of the insertion of the substrate into the case. For this reason, the area affected by the bending stress for fixing the substrate by the support portion and the pressing portion should be as close as possible to the corners of the peripheral surface that cannot be used originally for mounting electronic components or forming wiring patterns on the substrate surface. Thus, the effective use of the substrate area can be achieved.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を実施
例に基づいて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below based on examples.
【００１０】〈実施例１〉図１は本発明の実施の形態の
第１実施例にかかる制御機器の基板保持装置の全体構成
を示す断面図である。また、図２は図１の電子制御機器
のケースに対するプリント基板の挿入途中を示す断面図
である。なお、本実施例ではプリント基板に形成された
配線パターンや実装された電子部品等は省略されてい
る。<First Embodiment> FIG. 1 is a sectional view showing the entire structure of a substrate holding device of a control device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state where the printed circuit board is being inserted into the case of the electronic control device of FIG. In this embodiment, wiring patterns formed on a printed circuit board, mounted electronic components, and the like are omitted.
【００１１】図１及び図２において、電子制御機器１０
はプラスチック樹脂製の略直方体形状で袋構造のケース
１１に、配線パターンが形成され、電子部品や外部機器
と電気的に接続するためのコネクタ部材１８等が実装さ
れたプリント基板１５が収容されている。そして、ケー
ス１１の開口部１１ａ側にはカバー１９が嵌着され、こ
のカバー１９のコネクタ用角穴部１９ａからコネクタ部
材１８の相手側コネクタ（図示略）との接続端子側がケ
ース１１外に臨む状態とされている。ここで、ケース１
１の左右の内壁面には一対の支持レール１２が形成され
ている。この支持レール１２によるプリント基板１５の
幅方向の支持間隔は、プリント基板１５の公差を含めた
幅寸法よりやや大きな寸法に設定されている。また、ケ
ース１１の内壁面の底部１１ｂには支持レール１２の奥
側近傍に続いてプリント基板１５の表裏面の何れか一方
を片側に押圧する押圧部１３が形成されている。この押
圧部１３は、略三角柱状で開口部１１ａ側がテーパ状に
カットされている。Referring to FIG. 1 and FIG.
A printed circuit board 15 in which a wiring pattern is formed and a connector member 18 and the like for electrically connecting to electronic components and external devices are mounted in a case 11 having a bag structure in a substantially rectangular parallelepiped shape made of plastic resin. I have. A cover 19 is fitted on the side of the opening 11a of the case 11, and the connection terminal side of the connector 19 with the mating connector (not shown) of the connector member 18 faces out of the case 11 from the square hole 19a for the connector. It is in a state. Here, Case 1
A pair of support rails 12 are formed on the left and right inner wall surfaces of 1. The spacing between the support rails 12 in the width direction of the printed board 15 is set to be slightly larger than the width including the tolerance of the printed board 15. Further, a pressing portion 13 that presses one of the front and back surfaces of the printed circuit board 15 to one side is formed at the bottom 11 b of the inner wall surface of the case 11 near the back side of the support rail 12. The pressing portion 13 has a substantially triangular prism shape and is tapered at the opening 11a side.
【００１２】このように構成された電子制御機器１０に
おいて、プリント基板１５はケース１１の一対の支持レ
ール１２に沿って挿入され、挿入完了状態ではその挿入
先端側の左右周縁面がケース１１の押圧部１３によって
片側（図１の下方向）に寄せるよう押圧される。このと
き、ケース１１の支持レール１２に続く奥側近傍の押圧
部１３は、プリント基板１５に形成されているスリット
状の切込部１６より外側部分を押圧する位置関係となる
よう形成されている。In the electronic control device 10 configured as described above, the printed circuit board 15 is inserted along the pair of support rails 12 of the case 11, and when the insertion is completed, the left and right peripheral surfaces of the insertion distal end press the case 11. The portion 13 is pressed to move toward one side (downward in FIG. 1). At this time, the pressing portion 13 in the vicinity of the back side following the support rail 12 of the case 11 is formed so as to have a positional relationship of pressing a portion outside the slit-shaped cut portion 16 formed on the printed board 15. .
【００１３】次に、本実施例の作用について、図２、図
３及び図４を参照して説明する。ここで、図３は図２の
Ａ−Ａ線に沿う断面図、図４（ａ）及び図４（ｂ）は電
子制御機器１０のケース１１に対するプリント基板１５
の挿入途中及び固定状態を示す部分断面図である。Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIGS. 2, 3 and 4. FIG. Here, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2, and FIGS. 4A and 4B are printed circuit boards 15 for the case 11 of the electronic control device 10.
FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a state during insertion and a fixed state.
【００１４】上述したように、電子制御機器１０のケー
ス１１に形成された支持レール１２に沿ってプリント基
板１５が挿入され、その挿入完了直前でプリント基板１
５は押圧部１３によって片側に押圧される（図３及び図
４（ａ）参照）。このため、プリント基板１５がケース
１１に収容された組付完了状態においては、プリント基
板１５の挿入先端側の左右周縁面が支持レール１２と押
圧部１３とで挟持され固定されることとなる（図３及び
図４（ｂ）参照）。なお、プリント基板１５の切込部１
６の切込み寸法は、押圧部１３による押圧領域を越えた
位置となるように設定されている。これにより、プリン
ト基板１５の挿入先端側の左右周縁面がケース１１の押
圧部１３によって押圧されることで、プリント基板１５
は確実に固定されると共に、切込部１６を越えた中央寄
りの部分が押圧部１３による曲げ応力の影響を受けるこ
とはない。As described above, the printed circuit board 15 is inserted along the support rails 12 formed on the case 11 of the electronic control device 10, and the printed circuit board 1 is
5 is pressed to one side by the pressing portion 13 (see FIGS. 3 and 4A). For this reason, in the assembly completed state in which the printed board 15 is housed in the case 11, the left and right peripheral surfaces on the insertion tip side of the printed board 15 are sandwiched and fixed between the support rail 12 and the pressing portion 13 ( FIG. 3 and FIG. 4 (b)). The notch 1 of the printed circuit board 15
The cut size of 6 is set to be a position beyond the pressing area by the pressing section 13. As a result, the left and right peripheral surfaces on the insertion tip side of the printed board 15 are pressed by the pressing portion 13 of the case 11, so that the printed board 15 is
Is securely fixed, and the portion near the center beyond the cut portion 16 is not affected by the bending stress by the pressing portion 13.
【００１５】ここで、プリント基板１５の周縁面の４角
部に穿設されている穴１７は、その製作工程で使用され
る位置決め用であり、その近傍は元々、電子部品の実装
や配線パターンの形成ができないまたは不向きな領域で
ある。本実施例では、この穴１７の近傍を利用して切込
部１６が形成されている。したがって、ケース１１に収
容され支持レール１２及び押圧部１３にて挟持され固定
されたプリント基板１５面上では、図２に二点鎖線にて
示すような、電子部品の実装や配線パターンの形成に何
ら支障のない電子部品実装及び配線パターン形成領域Ｐ
Ａを確保することができる。即ち、本実施例のプリント
基板１５の電子部品実装及び配線パターン形成領域ＰＡ
においては、従来、基板固定のため制約を受けていた挿
入先端側の中央部分においても直線的な外形形状に沿っ
て電子部品が実装でき、かつ配線パターンが形成できる
こととなる。また、本実施例のプリント基板１５の電子
部品実装及び配線パターン形成領域ＰＡでは、挿入先端
側の左右周縁面部分の近傍の基板面積も有効利用できる
こととなる。The holes 17 formed in the four corners of the peripheral surface of the printed circuit board 15 are used for positioning used in the manufacturing process, and the vicinity thereof is originally used for mounting electronic parts and wiring patterns. This is an area where formation of is impossible or unsuitable. In the present embodiment, the notch 16 is formed by utilizing the vicinity of the hole 17. Therefore, on the surface of the printed circuit board 15 housed in the case 11 and fixed by being sandwiched by the support rails 12 and the pressing portions 13, as shown by the two-dot chain line in FIG. Electronic component mounting and wiring pattern formation area P without any problem
A can be secured. That is, the electronic component mounting and wiring pattern formation area PA of the printed circuit board 15 of this embodiment
In, the electronic component can be mounted along the linear outer shape and the wiring pattern can be formed even in the central portion on the insertion tip side, which has been conventionally restricted for fixing the substrate. Further, in the electronic component mounting and wiring pattern forming area PA of the printed board 15 of the present embodiment, the board area near the left and right peripheral surface portions on the insertion tip side can be effectively used.
【００１６】このように、本実施例の電子制御機器１０
の基板保持装置は、複数の電子部品を実装するプリント
基板１５と、プリント基板１５を収容するケース１１と
を有し、ケース１１には、その内壁面でプリント基板１
５の挿入方向の両側面にプリント基板１５の表裏面を支
持する一対のレール状の支持部としての支持レール１
２、支持レール１２の奥側近傍にプリント基板１５の表
裏面の何れか一方を片側に押圧する押圧部１３が形成さ
れ、プリント基板１５には、ケース１１への挿入先端側
で押圧部１３に対応する位置より中央寄りの両側に所定
寸法のスリット状の切込部１６が形成されているもので
ある。また、切込部１６がプリント基板１５のケース１
１への挿入先端側から手前側で挿入方向に平行に形成さ
れているものである。As described above, the electronic control device 10 of the present embodiment
Has a printed circuit board 15 on which a plurality of electronic components are mounted, and a case 11 for accommodating the printed circuit board 15. The case 11 has a printed circuit board 1 on its inner wall surface.
A support rail 1 as a pair of rail-shaped support portions for supporting the front and back surfaces of the printed circuit board 15 on both side surfaces in the insertion direction of 5
2. In the vicinity of the back side of the support rail 12, a pressing portion 13 for pressing one of the front and back surfaces of the printed circuit board 15 to one side is formed. A slit-shaped cut portion 16 having a predetermined size is formed on both sides closer to the center than the corresponding position. In addition, the notch 16 is the case 1 of the printed circuit board 15.
1 is formed parallel to the insertion direction from the front end side to the front side.
【００１７】したがって、プリント基板１５がケース１
１の支持レール１２に沿って挿入されケース１１に収容
された組付完了状態では、プリント基板１５の挿入先端
側の左右周縁面が支持レール１２及び押圧部１３にて確
実に挟持され固定される。このとき、曲げ応力によりプ
リント基板１５にかかるストレスは切込部１６部分より
外側となる。このため、プリント基板１５は挿入先端側
の中央部分や挿入方向に平行な切込部１６より中央寄り
の周縁面にも電子部品の実装や配線パターンが形成でき
ることとなり、基板面積を有効に利用することができ
る。これにより、プリント基板１５はケース１１に収容
・固定のために基板面積を大きくする必要がなく、コス
トの上昇を抑えることができる。Therefore, the printed circuit board 15 is
In the assembled state inserted along the first support rail 12 and housed in the case 11, the left and right peripheral surfaces on the insertion tip side of the printed circuit board 15 are securely sandwiched and fixed by the support rail 12 and the pressing portion 13. . At this time, the stress applied to the printed circuit board 15 due to the bending stress is outside the cut portion 16. For this reason, the printed circuit board 15 can mount electronic components and form a wiring pattern on the center portion on the insertion tip side and also on the peripheral surface closer to the center than the cut portion 16 parallel to the insertion direction, and the board area is effectively used. be able to. Thus, the printed circuit board 15 does not need to have a large substrate area to be accommodated and fixed in the case 11, thereby suppressing an increase in cost.
【００１８】〈実施例２〉図５は本発明の実施の形態の
第２実施例にかかる制御機器の基板保持装置におけるケ
ースに対するプリント基板の挿入完了状態を示す断面図
である。なお、本実施例ではプリント基板に形成された
配線パターンや実装された電子部品等は省略されてい
る。また、図中、上述の実施例と同様の構成または相当
部分からなるものについては同一符号及び同一記号を付
し、その詳細な説明を省略する。<Embodiment 2> FIG. 5 is a cross-sectional view showing a completed state of insertion of a printed board into a case in a board holding device of a control device according to a second embodiment of the present invention. In this embodiment, wiring patterns formed on a printed circuit board, mounted electronic components, and the like are omitted. In the drawing, the same reference numerals and symbols are given to components having the same configuration or corresponding portions as those in the above-described embodiment, and detailed description thereof will be omitted.
【００１９】図５において、電子制御機器１００のケー
ス１１の支持レール１２の奥側近傍の内壁面の底部１１
ｂからは、略円柱状で先端がテーパ状にカットされた押
圧部１３０が開口部１１ａ側に向けて突出するよう形成
されている。また、プリント基板１５０の挿入先端側の
左右周縁面には、ケース１１の押圧部１３０に対応する
位置より中央寄りから手前側に斜め外側に向けてスリッ
ト状の切込部１６０が形成されている。したがって、プ
リント基板１５０はケース１１の一対の支持レール１２
に沿って挿入され、挿入完了状態ではその挿入先端側の
左右周縁面がケース１１の押圧部１３０によって片側に
寄せるよう押圧される。このとき、ケース１１の支持レ
ール１２の奥側近傍の押圧部１３０は、プリント基板１
５０に形成されているスリット状の切込部１６０より外
側部分を押圧する位置関係となるよう形成されている。In FIG. 5, the bottom 11 of the inner wall surface of the case 11 of the electronic control device 100 near the back side of the support rail 12 is shown.
From b, a pressing portion 130 having a substantially cylindrical shape and a tapered tip is formed so as to protrude toward the opening 11a. In addition, slit-shaped cut portions 160 are formed on the left and right peripheral surfaces on the insertion tip side of the printed circuit board 150 from the position corresponding to the pressing portion 130 of the case 11 toward the near side and obliquely outward toward the near side. . Therefore, the printed circuit board 150 is mounted on the pair of support rails 12 of the case 11.
When the insertion is completed, the left and right peripheral surfaces on the insertion tip side are pressed by the pressing portion 130 of the case 11 toward one side. At this time, the pressing portion 130 near the back side of the support rail 12 of the case 11 is
It is formed so as to have a positional relationship of pressing an outer portion from the slit-shaped cut portion 160 formed in 50.
【００２０】次に、本実施例の作用について、図４、図
５及び図６を参照して説明する。ここで、図４（ａ）及
び図４（ｂ）は電子制御機器１００のケース１１に対す
るプリント基板１５０の挿入途中及び固定状態を示す部
分断面図である。また、図６は図５のＢ−Ｂ線に沿う断
面図である。Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIGS. 4, 5 and 6. Here, FIG. 4A and FIG. 4B are partial cross-sectional views showing a state where the printed circuit board 150 is being inserted into and fixed to the case 11 of the electronic control device 100. FIG. 6 is a sectional view taken along the line BB of FIG.
【００２１】上述したように、電子制御機器１００のケ
ース１１に形成された支持レール１２に沿ってプリント
基板１５０が挿入され、その挿入完了直前でプリント基
板１５０は押圧部１３０によって片側に押圧される（図
４（ａ）及び図６参照）。このため、プリント基板１５
０がケース１１に収容された組付完了状態においては、
プリント基板１５０の先端側の左右周縁面が支持レール
１２と押圧部１３０とで挟持され固定されることとなる
（図４（ｂ）及び図６参照）。なお、プリント基板１５
０の切込部１６０の切込み寸法は、押圧部１３０による
押圧領域を越えた位置となるように設定されている。こ
れにより、プリント基板１５０の挿入先端側の左右周縁
面がケース１１の押圧部１３０によって押圧されること
で、プリント基板１５０は確実に固定されると共に、切
込部１６０を越えた中央寄りの部分が押圧部１３０によ
る曲げ応力の影響を受けることはない。As described above, the printed circuit board 150 is inserted along the support rail 12 formed on the case 11 of the electronic control device 100, and the printed circuit board 150 is pressed to one side by the pressing portion 130 immediately before the insertion is completed. (See FIGS. 4A and 6). Therefore, the printed circuit board 15
In the assembly completed state where 0 is stored in the case 11,
The left and right peripheral surfaces on the front end side of the printed circuit board 150 are sandwiched and fixed between the support rail 12 and the pressing portion 130 (see FIGS. 4B and 6). The printed circuit board 15
The cut size of the cut portion 160 of 0 is set so as to be a position beyond the pressing area by the pressing section 130. As a result, the left and right peripheral surfaces on the insertion tip side of the printed circuit board 150 are pressed by the pressing portions 130 of the case 11, whereby the printed circuit board 150 is securely fixed and a portion near the center beyond the cutout 160. Is not affected by the bending stress by the pressing portion 130.
【００２２】また、第１実施例と同様、プリント基板１
５０の周縁面の４角部に穿設されている穴１７は、その
製作工程で使用される位置決め用であり、その近傍は元
々、電子部品の実装や配線パターンの形成ができないま
たは不向きな領域である。本実施例では、この穴１７の
近傍を利用して切込部１６０が形成されている。したが
って、ケース１１に収容され支持レール１２及び押圧部
１３０にて挟持され固定されたプリント基板１５０面上
では、図５に二点鎖線にて示すような、電子部品の実装
や配線パターンの形成に何ら支障のない電子部品実装及
び配線パターン形成領域ＰＡ′を確保することができ
る。即ち、本実施例のプリント基板１５０の電子部品実
装及び配線パターン形成領域ＰＡ′においては、従来、
基板固定のため制約を受けていた挿入先端側の中央部分
においても直線的な外形形状に沿って電子部品が実装で
き、かつ配線パターンが形成できることとなる。更に、
本実施例のプリント基板１５０の電子部品実装及び配線
パターン形成領域ＰＡ′においては、切込部１６０がケ
ース１１の押圧部１３０に対応する位置より中央寄りか
ら手前側に斜め外側に向けて形成されており、挿入先端
側の左右周縁面部分の近傍における実装面積を増すこと
ができる。Further, similarly to the first embodiment, the printed circuit board 1
Holes 17 formed in the four corners of the peripheral surface of 50 are used for positioning used in the manufacturing process, and the vicinity thereof is a region where mounting of electronic components and formation of wiring patterns are originally impossible or unsuitable. It is. In the present embodiment, the notch 160 is formed by utilizing the vicinity of the hole 17. Therefore, on the surface of the printed circuit board 150 housed in the case 11 and fixed by being sandwiched by the support rails 12 and the pressing portions 130, mounting of electronic components and formation of wiring patterns as shown by two-dot chain lines in FIG. An electronic component mounting and wiring pattern formation area PA 'without any hindrance can be secured. That is, in the electronic component mounting and wiring pattern formation area PA ′ of the printed circuit board 150 of this embodiment,
The electronic component can be mounted along the linear outer shape and the wiring pattern can be formed even in the central portion on the insertion distal end side, which has been restricted for fixing the substrate. Furthermore,
In the electronic component mounting and wiring pattern forming area PA ′ of the printed circuit board 150 of the present embodiment, the cut portion 160 is formed obliquely outward from the position corresponding to the pressing portion 130 of the case 11 toward the near side from the center. Therefore, the mounting area in the vicinity of the left and right peripheral surface portions on the insertion tip side can be increased.
【００２３】このように、本実施例の電子制御機器１０
０の基板保持装置は、複数の電子部品を実装するプリン
ト基板１５０と、プリント基板１５０を収容するケース
１１とを有し、ケース１１には、その内壁面でプリント
基板１５０の挿入方向の両側面にプリント基板１５０の
表裏面を支持する一対のレール状の支持部としての支持
レール１２、支持レール１２の奥側近傍にプリント基板
１５０の表裏面の何れか一方を片側に押圧する押圧部１
３０が形成され、プリント基板１５０には、ケース１１
への挿入先端側で押圧部１３０に対応する位置より中央
寄りの両側に所定寸法のスリット状の切込部１６０が形
成されているものである。また、切込部１６０がプリン
ト基板１５０のケース１１への挿入先端側から手前側で
斜め外側に向けて形成されているものである。As described above, the electronic control device 10 of the present embodiment
0 has a printed circuit board 150 on which a plurality of electronic components are mounted, and a case 11 for accommodating the printed circuit board 150. The case 11 has inner wall surfaces on both sides in the insertion direction of the printed circuit board 150. A support rail 12 serving as a pair of rail-shaped support portions for supporting the front and back surfaces of the printed circuit board 150, and a pressing portion 1 for pressing one of the front and back surfaces of the printed circuit board 150 to one side near the back side of the support rail 12.
30 are formed, and the case 11 is
A slit-shaped notch 160 having a predetermined size is formed on both sides closer to the center than a position corresponding to the pressing portion 130 on the distal end side of insertion. Further, the cutout portion 160 is formed obliquely outward from the front end side of the insertion of the printed circuit board 150 into the case 11 toward the near side.
【００２４】したがって、プリント基板１５０がケース
１１の支持レール１２に沿って挿入されケース１１に収
容された組付完了状態では、プリント基板１５０の挿入
先端側の左右周縁面が支持レール１２及び押圧部１３０
にて確実に挟持され固定される。このとき、曲げ応力に
よりプリント基板１５０にかかるストレスは切込部１６
０部分より外側となる。このため、プリント基板１５０
は挿入先端側の中央部分や角部を囲む切込部１６０より
中央寄りの周縁面にも電子部品の実装や配線パターンが
形成できることとなり、基板面積を有効に利用すること
ができる。これにより、プリント基板１５０はケース１
１に収容・固定のために基板面積を大きくする必要がな
く、コストの上昇を抑えることができる。Therefore, when the printed circuit board 150 is inserted along the support rail 12 of the case 11 and accommodated in the case 11, the left and right peripheral surfaces of the printed board 150 at the leading end side of the insertion are supported by the support rail 12 and the pressing portion. 130
Is securely pinched and fixed. At this time, the stress applied to the printed circuit board 150 due to the bending stress is reduced by the notch 16.
It is outside the 0 part. For this reason, the printed circuit board 150
The electronic component can be mounted or a wiring pattern can be formed on the peripheral surface closer to the center than the notch 160 surrounding the central portion or the corner on the insertion tip side, and the board area can be used effectively. As a result, the printed circuit board 150 is
It is not necessary to increase the area of the substrate for housing and fixing, and it is possible to suppress an increase in cost.
【００２５】ところで、上記実施例では、プラスチック
樹脂製のケース１１を用いているが、本発明を実施する
場合には、これに限定されるものではなく、アルミダイ
カスト製等の金属ケースであっても同様に構成すること
が可能である。In the above embodiment, the case 11 made of a plastic resin is used. However, the present invention is not limited to this case. Can be similarly configured.
【図１】 図１は本発明の実施の形態の第１実施例にか
かる制御機器の基板保持装置の全体構成を示す断面図で
ある。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an overall configuration of a substrate holding device of a control device according to a first example of an embodiment of the present invention.
【図２】 図２は図１の電子制御機器のケースに対する
プリント基板の挿入途中を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state where a printed circuit board is being inserted into a case of the electronic control device of FIG. 1;
【図３】 図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 2;
【図４】 図４は本発明の実施の形態の第１実施例及び
第２実施例にかかる制御機器の基板保持装置におけるケ
ースに対するプリント基板の挿入途中及び固定状態を示
す部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a state in which a printed circuit board is being inserted into and fixed to a case in the board holding device of the control device according to the first and second examples of the embodiment of the present invention.
【図５】 図５は本発明の実施の形態の第２実施例にか
かる制御機器の基板保持装置におけるケースに対するプ
リント基板の挿入完了状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a completed state of insertion of a printed circuit board into a case in a board holding device of a control device according to a second example of an embodiment of the present invention.
【図６】 図６は図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.
１０，１００ 電子制御機器 １１ ケース １２ 支持レール（レール状の支持部） １３，１３０ 押圧部 １５，１５０ プリント基板 １６，１６０ 切込部 10, 100 Electronic control equipment 11 Case 12 Support rail (rail-shaped support part) 13, 130 Pressing part 15, 150 Printed circuit board 16, 160 Cut part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 良太 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 松崎 春樹 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5E348 AA03 AA11 AA14 AA40 EE17 EE19 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Ryota Nakamura 1-1-1, Showa-cho, Kariya-shi, Aichi Prefecture Inside Denso Corporation (72) Inventor Haruki Matsuzaki 1-1-1, Showa-cho, Kariya-shi, Aichi Prefecture Denso Corporation F term (reference) 5E348 AA03 AA11 AA14 AA40 EE17 EE19
Claims (3)
側面に前記基板の表裏面を支持する一対のレール状の支
持部、前記支持部の奥側近傍に前記基板の表裏面の何れ
か一方を片側に押圧する押圧部が形成され、 前記基板には、前記ケースへの挿入先端側で前記押圧部
に対応する位置より中央寄りの両側に所定寸法のスリッ
ト状の切込部が形成されていることを特徴とする制御機
器の基板保持装置。1. A board for mounting a plurality of electronic components, and a case for accommodating the board, wherein the case has front and rear surfaces of the board on both sides in an insertion direction of the board on inner wall surfaces thereof. A pair of rail-shaped support portions for supporting, and a pressing portion for pressing one of the front and back surfaces of the substrate to one side near the back side of the support portion are formed, and the substrate has a tip end side inserted into the case. A slit-shaped cut portion having a predetermined dimension is formed on both sides closer to the center than a position corresponding to the pressing portion.
の挿入先端側から手前側で挿入方向に平行に形成されて
いることを特徴とする請求項１に記載の制御機器の基板
保持装置。2. The board holding device according to claim 1, wherein the cut portion is formed in a direction parallel to an insertion direction from a front end side to a front end side of the board inserted into the case. apparatus.
の挿入先端側から手前側で斜め外側に向けて形成されて
いることを特徴とする請求項１に記載の制御機器の基板
保持装置。3. The board holding device according to claim 1, wherein the cut portion is formed obliquely outward from a front end side of the board into the case and inserted into the case. apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11042502A JP2000244152A (en) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | Board-holding device of control unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11042502A JP2000244152A (en) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | Board-holding device of control unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000244152A true JP2000244152A (en) | 2000-09-08 |
Family
ID=12637854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11042502A Pending JP2000244152A (en) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | Board-holding device of control unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000244152A (en) |
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- 1999-02-22 JP JP11042502A patent/JP2000244152A/en active Pending
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