JP2007157025A - Noncontact ic tag - Google Patents

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JP2007157025A JP2005354474A JP2005354474A JP2007157025A JP 2007157025 A JP2007157025 A JP 2007157025A JP 2005354474 A JP2005354474 A JP 2005354474A JP 2005354474 A JP2005354474 A JP 2005354474A JP 2007157025 A JP2007157025 A JP 2007157025A
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隆生 井上
Toshio Asami
俊夫 浅見
Koichi Matsushita
浩一 松下
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a noncontact IC tag which can be surely attached to an attachment object, even if the attachment object has a protruding portion on the surface, while preventing the falling from the object. <P>SOLUTION: In the noncontact IC tag including an IC chip and a communication coil connected to the IC chip, which are provided on a substrate sheet, the communication coil is provided along the outer peripheral part of the substrate sheet, and the substrate sheet has a through-hole of a size fittable to the protruding portion provided on the attachment object to which the noncontact IC tag is attached, the through hole being provided on the inside of an area having the communication coil. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、商品などの物品に添付するための非接触ＩＣタグであって、特に、非接触ＩＣタグを添付する被着物に凸部分が設けられている場合でも、非接触ＩＣタグが落ちない状態で確実に被着物に添付できるようにした非接触ＩＣタグに関する。   The present invention is a non-contact IC tag for attaching to an article such as a product, and the non-contact IC tag does not fall even when a convex portion is provided on an adherend to which the non-contact IC tag is attached. The present invention relates to a non-contact IC tag that can be reliably attached to an adherend in a state.

従来、商品管理や物品管理などを行うために、商品や物品などの被着物に非接触ＩＣタグを添付することで情報管理を行うシステムが開発されている。
ここで言う非接触ＩＣタグとは、「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「ＲＦＩＤタグ」等と、種々の名称で表現される場合もあるが、本発明においては、代表して「非接触ＩＣタグ」と表現し、前記のように表現されている名称のものも包含するものとする。
これらの非接触ＩＣタグは、ＩＣチップ及びそのＩＣチップに接続された通信用コイルとが基材シートに設けられ、通信用コイルとＩＣチップに内蔵された容量素子とにより共振回路を形成し、該共振回路はリーダライタから一定の周波数の電波を受信すると、メモリに記憶している情報を発信源であるリーダライタに送信して返すことで情報の交信が行われるように構成されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a system for managing information by attaching a non-contact IC tag to an adherend such as a product or an article has been developed in order to perform product management or article management.
The non-contact IC tag mentioned here may be expressed by various names such as “non-contact data carrier”, “wireless IC tag”, “non-contact IC”, “RFID tag”, etc. Is representatively expressed as “non-contact IC tag” and includes names expressed as described above.
In these non-contact IC tags, an IC chip and a communication coil connected to the IC chip are provided on a base sheet, and a resonance circuit is formed by the communication coil and a capacitive element built in the IC chip. When the resonance circuit receives a radio wave of a certain frequency from the reader / writer, the information is communicated by transmitting the information stored in the memory to the reader / writer as a transmission source and returning it.

従来、非接触ＩＣタグの形態としては、ラベル形状、カード形状、コイン形状、インレット形状などの種々の形状があるが、いずれの形状であっても、情報管理の目的を達成するまで被着物から非接触ＩＣタグが脱落することがない状態で、被着物に対して添付させておく必要がある。
しかしながら、非接触ＩＣタグを利用した情報管理が広まるにしたがって、凸部分を有する被着物にも非接触ＩＣタグを添付させる必要性が生じている。 Conventionally, there are various forms of non-contact IC tags such as a label shape, a card shape, a coin shape, and an inlet shape. Any shape can be used from the adherend until the purpose of information management is achieved. It is necessary to attach it to the adherend in a state where the non-contact IC tag does not fall off.
However, as information management using non-contact IC tags becomes widespread, there is a need to attach non-contact IC tags to adherends having convex portions.

従来、被着物から非接触ＩＣタグが脱落してしまうことを防止するために、非接触ＩＣタグよりも面積が広いタックラベルを使用して、そのタックラベル裏面の粘着剤に非接触ＩＣタグを着設させることで、タックラベルの粘着剤により被着物に非接触ＩＣタグを貼付させることで、非接触ＩＣタグを確実に被着物に添付するＲＦＩＤタグ付きラベルもすでに公知となっている。（例えば、特許文献１参照）
特開２００２−３４２７２７号公報 Conventionally, in order to prevent the non-contact IC tag from falling off the adherend, a tack label having a larger area than the non-contact IC tag is used, and the non-contact IC tag is attached to the adhesive on the back side of the tack label. Labels with RFID tags for attaching a non-contact IC tag to an adherend by attaching the non-contact IC tag to the adherend with an adhesive of the tack label by attaching them are already known. (For example, see Patent Document 1)
JP 2002-342727 A

しかしながら、被着物の表面に凸部が設けられている場合には、非接触ＩＣタグを粘着剤で貼付したとしても脱落しやすく、非接触ＩＣタグを被着物に確実に添付できないという問題がある。   However, if the surface of the adherend is provided with a convex portion, even if the non-contact IC tag is attached with an adhesive, it tends to drop off, and the non-contact IC tag cannot be reliably attached to the adherend. .

そこで、本発明は、被着物の表面に凸部が設けられている場合であっても、非接触ＩＣタグを被着物から脱落しない状態で確実に添付できるようにした非接触ＩＣタグを提供する。   Therefore, the present invention provides a non-contact IC tag that can be securely attached in a state in which the non-contact IC tag is not dropped from the adherend even when a convex portion is provided on the surface of the adherend. .

本発明の非接触ＩＣタグは、ＩＣチップ及び前記ＩＣチップに接続された通信用コイルとが基材シートに設けられた非接触ＩＣタグであって、前記通信用コイルが、前記基材シートの外周縁部に沿って設けられ、前記基材シートには、前記通信用コイルが設けられている領域の内側部分に、前記非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分に、嵌め込みできる大きさの貫通孔が設けられていることを特徴とする。   The non-contact IC tag of the present invention is a non-contact IC tag in which an IC chip and a communication coil connected to the IC chip are provided on a base sheet, and the communication coil is formed on the base sheet. It is provided along an outer peripheral edge, and the base sheet is fitted into a convex portion provided on an adherend to which the non-contact IC tag is attached to an inner portion of a region where the communication coil is provided. A through hole having a size that can be formed is provided.

また、本発明の非接触ＩＣタグは、前記貫通孔が、前記非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分の形状と同様の形状を有していることを特徴とする。   In the non-contact IC tag of the present invention, the through hole has a shape similar to the shape of a convex portion provided on an adherend to which the non-contact IC tag is attached.

更に、本発明の非接触ＩＣタグは、前記基材シートの一方の面上に粘着剤層を有し、前記粘着剤層上に剥離シートが剥離可能に貼付されていることを特徴とする。   Furthermore, the non-contact IC tag of the present invention is characterized in that an adhesive layer is provided on one surface of the base sheet, and a release sheet is detachably attached to the adhesive layer.

本発明の非接触ＩＣタグは、基材シートの通信用コイルが設けられている領域の内側部分に、非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分に嵌め込みできる大きさの貫通孔が設けられているので、非接触ＩＣタグを被着物に添付させる場合でも、非接触ＩＣタグの貫通孔に被着物の凸部分を挿入させて、脱落しない状態で被着物に非接触ＩＣタグを添付できるという効果がある。   The non-contact IC tag of the present invention has a through-hole having a size that can be fitted into a convex portion provided on an adherend to which the non-contact IC tag is attached to an inner portion of a region where a communication coil of the base sheet is provided. Therefore, even when a non-contact IC tag is attached to an adherend, the convex portion of the adherend is inserted into the through-hole of the non-contact IC tag, and the non-contact IC tag is attached to the adherend without falling off. There is an effect that it can be attached.

また、本発明の非接触ＩＣタグは、基材シートに設けられた貫通孔が、非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分の形状と同様の形状を有しているので、被着物に非接触ＩＣタグを添付させる際に、確実に非接触ＩＣタグを被着物に添付でき、特に被着物に設けられた凸部分の形状が多角形などの場合には、非接触ＩＣタグが回転しない状態で被着物に添付できるという効果がある。   In the non-contact IC tag of the present invention, the through hole provided in the base sheet has the same shape as the convex portion provided in the adherend to which the non-contact IC tag is attached. When attaching a non-contact IC tag to an adherend, the non-contact IC tag can be securely attached to the adherend, and particularly when the shape of the convex portion provided on the adherend is a polygon or the like, the non-contact IC tag There is an effect that can be attached to the adherend without rotating.

更に、本発明の非接触ＩＣタグは、基材シートの一方の面上に粘着剤層を有し、粘着剤層上に剥離シートが剥離可能に貼付されているので、非接触ＩＣタグの貫通孔に被着物の凸部分を挿入させると共に、粘着剤により非接触ＩＣタグを被着物に貼付させた状態で確実に非接触ＩＣタグを被着物に添付できるという効果がある。   Furthermore, since the non-contact IC tag of the present invention has an adhesive layer on one surface of the base sheet, and the release sheet is detachably pasted on the adhesive layer, the non-contact IC tag penetrates. In addition to inserting the convex portion of the adherend into the hole, there is an effect that the noncontact IC tag can be reliably attached to the adherend in a state where the noncontact IC tag is attached to the adherend with the adhesive.

以下、本発明の実施形態に係る非接触ＩＣタグについて、図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣタグの平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、図３は、本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣタグを被着物の凸部分に嵌め込んで、貼付させた状態を示す断面図、図４は、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグであって、貫通孔の形状を矩形状とした場合の平面図、図５は、図４のＢ−Ｂ線断面図、図６は、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグであって、貫通孔の形状を三角形とした場合の平面図、図７は、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグであって、貫通孔の形状を星形状とした場合の平面図である。 Hereinafter, a non-contact IC tag according to an embodiment of the present invention will be described in detail based on the drawings.
1 is a plan view of a non-contact IC tag according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 3 is a non-contact according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a non-contact IC tag according to the second embodiment of the present invention, in which the IC tag is fitted and stuck to the convex portion of the adherend, and the shape of the through hole is rectangular. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 4, and FIG. 6 is a non-contact IC tag according to the second embodiment of the present invention, and the shape of the through hole is a triangle. FIG. 7 is a plan view of the non-contact IC tag according to the second embodiment of the present invention, wherein the through hole has a star shape.

本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣタグ１は、図１及び図２に示すように、基材シート２にＩＣチップ３とそのＩＣチップ３に接続された通信用コイル４とが設けられている。
基材シート２の表面上には、粘着剤層５が設けられ、更にその粘着剤層５上には剥離シート６が剥離可能に貼付されている。
基材シート２から剥離シート６を剥離させることで、基材シート２の表面上に設けられた粘着剤層５により、被着物に非接触ＩＣタグ１を貼付できるように構成されている。
また、通信用コイル４は、基材シート２の外周縁部に沿って設けられているが、その通信用コイルが設けられている領域の内側部分に、非接触ＩＣタグ１を付着させる被着物に設けられた凸部分に、嵌め込みできる大きさの貫通孔７が形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the non-contact IC tag 1 according to the first embodiment of the present invention is provided with an IC chip 3 and a communication coil 4 connected to the IC chip 3 on a base sheet 2. It has been.
A pressure-sensitive adhesive layer 5 is provided on the surface of the base material sheet 2, and a release sheet 6 is further affixed to the pressure-sensitive adhesive layer 5 so as to be peelable.
By peeling the release sheet 6 from the base sheet 2, the adhesive layer 5 provided on the surface of the base sheet 2 is configured so that the non-contact IC tag 1 can be attached to the adherend.
Moreover, although the communication coil 4 is provided along the outer peripheral edge part of the base material sheet 2, the adherend which makes the non-contact IC tag 1 adhere to the inner side part of the area | region in which the communication coil is provided. A through-hole 7 having a size that can be fitted is formed in the convex portion provided in.

基材シート２の材料としては、絶縁性材料であれば特に限定されるものではなく、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニール、ポリプロピレン、ポリカーボネイト、ポリエーテルサルフォン、ポリアミド、酢酸セルロースなどのフィルムが適用できる。
また、基材シート２には機能に影響のない範囲で、着色剤、帯電防止剤、滑剤、安定剤などの添加剤を混入させても良い。
基材シート２の寸法は、非接触ＩＣタグ１を添付する商品の大きさに応じて定めればよく、縦方向を長めに形成させたり、横方向を長めに形成させたりするなど様々な形状にすることができる。 The material of the base sheet 2 is not particularly limited as long as it is an insulating material. For example, films such as polyethylene terephthalate, polyvinyl chloride, polypropylene, polycarbonate, polyethersulfone, polyamide, and cellulose acetate can be applied. .
Moreover, you may mix additives, such as a coloring agent, an antistatic agent, a lubricant, and a stabilizer, in the range which does not affect a function in the base material sheet 2.
The size of the base sheet 2 may be determined according to the size of the product to which the non-contact IC tag 1 is attached, and various shapes such as a longer vertical direction and a longer horizontal direction are formed. Can be.

通信用コイル４は、コイル形状で導電部剤８により基材シート２の裏面でジャンピング回路を形成して、コイル接続素子９によりＩＣチップ３のバンプまたはパッドに接続している。
このような非接触ＩＣタグ１は、基材シート２にラミネートしたアルミ箔等の金属箔をフォトエッチングやレジスト印刷後のエッチングによりコイル状としてアンテナを形成し、少なくともＩＣチップを装着して形成する。
また、アンテナである通信用コイル４は、カーボン・黒鉛・銀紛、あるいはそれらの混合体などをビヒクルに分散した導電性インクを、オフセット・グラビア・シルクスクリーン印刷で形成することもできる。 The communication coil 4 has a coil shape and a conductive member 8 that forms a jumping circuit on the back surface of the base sheet 2 and is connected to the bumps or pads of the IC chip 3 by the coil connection element 9.
Such a non-contact IC tag 1 is formed by forming a metal foil such as an aluminum foil laminated on a base sheet 2 into a coil shape by photo etching or etching after resist printing, and mounting at least an IC chip. .
Further, the communication coil 4 that is an antenna can be formed by offset / gravure / silkscreen printing using conductive ink in which carbon, graphite, silver powder, or a mixture thereof is dispersed in a vehicle.

非接触ＩＣタグ１が交信に使用する周波数は、ＵＨＦ−ＳＨＦ帯（８５０〜９５０ＭＨｚと、２．４〜５ＧＨｚ）、ＨＦ帯（１０〜１５ＭＨｚ）、ＬＦ−ＭＦ帯（１００〜５００ＫＨｚ）がある。
また、リーダライタからの呼出し電波に対応して、複数の非接触ＩＣタグ１が一斉に応答する場合はデータのコリジョン（衝突）が生じるが、衝突を回避して特定の非接触ＩＣタグ１を順次交信する手法も適用できる。 The frequency that the non-contact IC tag 1 uses for communication includes a UHF-SHF band (850 to 950 MHz and 2.4 to 5 GHz), an HF band (10 to 15 MHz), and an LF-MF band (100 to 500 KHz).
Further, when a plurality of non-contact IC tags 1 responds simultaneously in response to a calling radio wave from a reader / writer, data collision (collision) occurs. Sequential communication methods can also be applied.

基材シート２に剥離可能に貼付されている剥離シート６にも、基材シート２の貫通孔７と重なり合う部分に孔を形成するようにしてもよい。
これは、非接触ＩＣタグ１を製造する際に、基材シート２に貫通孔７を形成させてから剥離シート６を貼付する場合には、剥離シート６には孔を設けないで、基材シート２に剥離シート６を貼付させてから貫通孔７を形成させる場合には、基材シート２と剥離シート６とに同時に貫通孔を形成させる。 A hole may be formed in a part of the release sheet 6 that is releasably attached to the base sheet 2 so as to overlap the through hole 7 of the base sheet 2.
This is because when the non-contact IC tag 1 is manufactured, when the release sheet 6 is pasted after the through hole 7 is formed in the base sheet 2, the base sheet 2 is not provided with a hole. When the through-hole 7 is formed after the release sheet 6 is pasted on the sheet 2, the through-hole is simultaneously formed in the base sheet 2 and the release sheet 6.

図３には、非接触ＩＣタグ１を被着物１０に対して貼付させた状態が示されているが、非接触ＩＣタグ１を被着物１０に貼付させる場合には、基材シート２から剥離シート６を剥離させた後に、被着物１０の凸部分１０ａに基材シート２の貫通孔７の部分を挿入させて嵌め込み、更に基材シート２に設けられている粘着剤層５で被着物１０に貼付させる。
基材シート２の貫通孔７の形状は、被着物１０の凸部分１０ａの形状にうまく嵌め込みできる形状であることが必要であるので、非接触ＩＣタグ１を製造する際には、その非接触ＩＣタグ１を、どのような凸部分１０ａの形状を有する被着物１０に使用するのか事前に特定してから製造する必要がある。 FIG. 3 shows a state where the non-contact IC tag 1 is attached to the adherend 10, but when the non-contact IC tag 1 is attached to the adherend 10, it is peeled from the base sheet 2. After the sheet 6 is peeled off, the portion of the through-hole 7 of the base sheet 2 is inserted and fitted into the convex portion 10a of the adherend 10, and the adherend 10 is further attached with the adhesive layer 5 provided on the base sheet 2. Adhere to.
Since the shape of the through-hole 7 of the base material sheet 2 needs to be a shape that can be well fitted into the shape of the convex portion 10a of the adherend 10, when manufacturing the non-contact IC tag 1, its non-contact It is necessary to manufacture the IC tag 1 after specifying in advance what kind of convex portion 10a the adherend 10 has to be used for.

次に、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグ１１ａ，１１ｂ，１１ｃを、図４乃至図７に基づいて説明する。
第２実施形態に係る非接触ＩＣタグ１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、それぞれ基材シートに形成した貫通孔の形状として、３種類の異なる形状のものを示したものである。
まず、図４及び図５に示した非接触ＩＣタグ１１ａについて説明する。
非接触ＩＣタグ１１ａは、ＩＣチップ１２と、そのＩＣチップ１２に接続された通信用コイル１２とが内蔵された基材シート１４に、矩形状の貫通孔１５が形成されたものである。
矩形状の貫通孔１５は、通信用コイル１３が設けられた部分の内側の領域に形成されている。 Next, non-contact IC tags 11a, 11b, and 11c according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The non-contact IC tags 11a, 11b, and 11c according to the second embodiment show three different shapes as the shapes of the through holes formed in the base sheet.
First, the non-contact IC tag 11a shown in FIGS. 4 and 5 will be described.
The non-contact IC tag 11a is formed by forming a rectangular through hole 15 in a base sheet 14 in which an IC chip 12 and a communication coil 12 connected to the IC chip 12 are built.
The rectangular through hole 15 is formed in a region inside the portion where the communication coil 13 is provided.

この非接触ＩＣタグ１１ａは、被着物の表面に設けられた凸部分の形状が矩形状を有する場合に、その矩形状の凸部分に対して、非接触ＩＣタグ１１ａの基材シートに形成された矩形状の貫通孔を嵌め込むことで、被着物に非接触ＩＣタグ１１ａを添付できるようになっている。
非接触ＩＣタグ１１ａは、被着物の凸部分の矩形状を有する場合に適合する。 This non-contact IC tag 11a is formed on the base sheet of the non-contact IC tag 11a with respect to the rectangular convex portion when the shape of the convex portion provided on the surface of the adherend has a rectangular shape. The non-contact IC tag 11a can be attached to the adherend by fitting the rectangular through hole.
The non-contact IC tag 11a is suitable when it has the rectangular shape of the convex part of the adherend.

次に、図６に示した非接触ＩＣタグ１１ｂは、ＩＣチップ１２と、そのＩＣチップ１２に接続された通信用コイル１３とが内蔵された基材シート１４に、三角形状の貫通孔１６が形成されたものである。
三角形状の貫通孔１６は、通信用コイル１３が設けられた部分の内側の領域に形成されている。
この非接触ＩＣタグ１１ｂは、被着物の表面に設けられた凸部分の形状が三角形状を有する場合に、その矩形状の凸部分に対して、非接触ＩＣタグ１１ｂの基材シート１４に形成された三角形状の貫通孔を嵌め込むことで、被着物に非接触ＩＣタグ１１ｂを添付できるようになっている。
非接触ＩＣタグ１１ｂは、被着物の凸部分の三角形状を有する場合に適合する。 Next, the non-contact IC tag 11b shown in FIG. 6 has a triangular through hole 16 in a base material sheet 14 in which an IC chip 12 and a communication coil 13 connected to the IC chip 12 are built. It is formed.
The triangular through hole 16 is formed in a region inside the portion where the communication coil 13 is provided.
The non-contact IC tag 11b is formed on the base sheet 14 of the non-contact IC tag 11b with respect to the rectangular convex portion when the shape of the convex portion provided on the surface of the adherend has a triangular shape. The non-contact IC tag 11b can be attached to the adherend by fitting the formed triangular through hole.
The non-contact IC tag 11b is suitable for the case where the convex portion of the adherend has a triangular shape.

また、非接触ＩＣタグ１１ｃは、図７に示すように、ＩＣチップ１２と、そのＩＣチップ１２に接続された通信用コイル１３とが内蔵された基材シート１４に、星形状の貫通孔１７が形成されたものである。
星形状の貫通孔１７は、通信用コイル１３が設けられた部分の内側の領域に形成されている。
この非接触ＩＣタグ１１ｃは、被着物の表面に設けられた凸部分の形状が星形状を有する場合に、その星形状の凸部分に対して、非接触ＩＣタグ１１ｃの基材シート１４に形成された星形状の貫通孔を嵌め込むことで、被着物に非接触ＩＣタグ１１ｃを添付できるようになっている。
非接触ＩＣタグ１１ｃは、被着物の凸部分の星形状を有する場合に適合する。 As shown in FIG. 7, the non-contact IC tag 11 c has a star-shaped through-hole 17 in a base sheet 14 in which an IC chip 12 and a communication coil 13 connected to the IC chip 12 are built. Is formed.
The star-shaped through hole 17 is formed in a region inside the portion where the communication coil 13 is provided.
This non-contact IC tag 11c is formed on the base sheet 14 of the non-contact IC tag 11c with respect to the star-shaped convex portion when the shape of the convex portion provided on the surface of the adherend has a star shape. The non-contact IC tag 11c can be attached to the adherend by fitting the formed star-shaped through hole.
The non-contact IC tag 11c is suitable for a case where the convex portion of the adherend has a star shape.

上記のように、本発明の非接触ＩＣタグは、基材シート１４には、通信用コイルが設けられている領域の内側部分に、非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分に応じて、嵌め込みできる大きさや形状を有する貫通孔が形成されているものであり、被着物に設けられた凸部分にうまく嵌め込みが可能であれば、どのような大きさや形状を有する貫通孔が形成されていてもよい。   As described above, the non-contact IC tag of the present invention is a convex portion provided on an adherend to which the non-contact IC tag is attached to an inner portion of a region where the communication coil is provided on the base sheet 14. Depending on the size, a through-hole having a size and shape that can be fitted is formed, and any size and shape of the through-hole can be used as long as it can be fitted into the convex portion provided on the adherend. It may be formed.

また、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグ１１ａ，１１ｂ，１１ｃのように、被着物に設けられた凸部分の形状が矩形状、三角形状、星形状などの円形でない場合には、基材シート１４に形成した貫通孔の形状も矩形状、三角形状、星形状などの円形でない形状となるので、被着物に非接触ＩＣタグを添付させた場合に、非接触ＩＣタグが回転することがなく、同じ状態で被着物に添付しておくことが可能となる。
これにより、リーダライタからの呼出し電波に対応して、非接触ＩＣタグ１が確実に交信できるようにできる。 Moreover, when the shape of the convex portion provided on the adherend is not a circle such as a rectangle, a triangle, or a star, like the non-contact IC tags 11a, 11b, and 11c according to the second embodiment of the present invention. Since the shape of the through-hole formed in the base sheet 14 is also a non-circular shape such as a rectangular shape, a triangular shape, or a star shape, the non-contact IC tag rotates when the non-contact IC tag is attached to the adherend. It is possible to attach it to the adherend in the same state.
Thereby, the non-contact IC tag 1 can be reliably communicated in response to the calling radio wave from the reader / writer.

本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣタグの平面図である。It is a top view of the non-contact IC tag concerning a 1st embodiment of the present invention. 図１のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣタグを被着物の凸部分に嵌め込んで、貼付させた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which fitted the non-contact IC tag which concerns on 1st Embodiment of this invention to the convex part of the to-be-adhered thing, and was stuck. 本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグであって、貫通孔の形状を矩形状とした場合の平面図である。It is a non-contact IC tag which concerns on 2nd Embodiment of this invention, Comprising: It is a top view at the time of making the shape of a through-hole rectangular shape. 図４のＢ−Ｂ線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line of FIG. 本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグであって、貫通孔の形状を三角形とした場合の平面図である。It is a non-contact IC tag which concerns on 2nd Embodiment of this invention, Comprising: It is a top view when the shape of a through-hole is made into a triangle. 本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグであって、貫通孔の形状を星形状とした場合の平面図である。It is a non-contact IC tag which concerns on 2nd Embodiment of this invention, Comprising: It is a top view at the time of making the shape of a through hole into a star shape.

符号の説明Explanation of symbols

１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ 非接触ＩＣタグ
２，１４ 基材シート
３，１２ ＩＣチップ
４，１３ 通信用コイル
５ 粘着剤層
６ 剥離シート
７，１５，１６，１７ 貫通孔
８ 導電部剤
９ コイル接続素子
１０ 被着物
1,11a, 11b, 11c Non-contact IC tag
2,14 Base sheet
3,12 IC chip
4,13 Communication coil
5 Adhesive layer
6 Release sheet
7, 15, 16, 17 Through hole
8 Conductive parts
9 Coil connection element
10 Deposits

Claims (3)

ＩＣチップ及び前記ＩＣチップに接続された通信用コイルとが基材シートに設けられた非接触ＩＣタグであって、
前記通信用コイルが、前記基材シートの外周縁部に沿って設けられ、
前記基材シートには、前記通信用コイルが設けられている領域の内側部分に、前記非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分に、嵌め込みできる大きさの貫通孔が設けられていることを特徴とする非接触ＩＣタグ。 An IC chip and a communication coil connected to the IC chip are non-contact IC tags provided on a base sheet,
The communication coil is provided along an outer peripheral edge of the base sheet,
The base sheet is provided with a through-hole having a size that can be fitted into a convex portion provided on an adherend to which the non-contact IC tag is attached, in an inner portion of the region where the communication coil is provided. A non-contact IC tag characterized in that 前記貫通孔が、前記非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分の形状と同様の形状を有していることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ。   The non-contact IC tag according to claim 1, wherein the through hole has a shape similar to a shape of a convex portion provided on an adherend to which the non-contact IC tag is attached. 前記基材シートの一方の面上に粘着剤層を有し、前記粘着剤層上に剥離シートが剥離可能に貼付されていることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ。
2. The non-contact IC tag according to claim 1, further comprising a pressure-sensitive adhesive layer on one surface of the base material sheet, wherein a release sheet is detachably attached to the pressure-sensitive adhesive layer.
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