JP2007150029A - テープキャリア及び検査結果管理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体パッケージ用のテープキャリアにおいて、テープキャリア上に形成した製品に識別マークをマーキングする方法であり、その製造工程内で形成した識別マークが、多面付けされたテープキャリアの検査で識別し易い、製品と１対１の対応が可能となる個片識別機能付きテープキャリアを提供することであり、個片識別機能付きテープキャリアの製品の検査結果を容易に活用できる検査結果管理方法を提供することである。
【解決手段】多面付けされた製品単位に一意に対応付けられたコードを読み書き可能なチップデータキャリアを製品単位群毎に搭載した半導体パッケージ用テープキャリアを提供し、製品単位に一意にコードを割り当てる処理と、該コードをチップデータキャリアに書き込む処理と、製品単位の検査結果の良否記録を前記コードに対応付ける処理とを有するテープキャリア検査結果管理方法の提供。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体素子を搭載する高速信号ラインを含んだ半導体パッケージ用の回路配線基板を検査する装置に関し、特に個片識別機能付きテープキャリア及び検査結果管理方法に関する。

現在、半導体デバイスの高速化が著しい。例えば、インテル製ＣＰＵでは３ＧＨｚを越え、ランバス製メモリのＲＤＲＡＭでは８００ＭＨｚとなっている。これらの部品に使用されるサブストレート基板を含む回路配線基板においても、高速信号特性が要求されるようになって来た。

半導体パッケージ用の回路配線基板の材料、層構成の形態、製造方法は実に様々であるが、高速信号用途の半導体パッケージ用として、テープキャリアの形態で作られる場合がある。このような半導体パッケージ用のテープキャリアの一つとして、ポリイミド基材ベースの多層構造配線基板という構成になる場合がある。

半導体パッケージ用のテープキャリア（以下テープキャリアと記す）では、１つの製品単位の個片（毎葉）で作られることはなく、支持基材の長尺物テープ上に、ある数の製品群の単位を１単位とし、該製品単位を繰り返し配置して作られている。また、特に小さい製品の場合、単位の中で製品を横列、縦行に複数繰り返した多面付けという割り付け配置で作られる場合がある。

テープ形態でリール状態に製造されるテープキャリアの場合、工程内検査で不良製品を発見しても、個片単位に取り除くことができないため、不良品に対する識別のためのマーキングを施すか、データとして記録して管理するしかなかった（特許文献１参照）。

不良製品に対する物理的マーキングについては、製品領域が複数層を積層するという工程になるために、積層面の下層に施した識別マークが上層により隠れて見えなくなり、最終的に識別出来ないことがある。その他のマーキングでは、積層部分に、例えば孔明け等の識別マークを施すことがあり、製法上に問題がある。

また、データによる検査結果記録の管理では、製品とそのデータとの対応付けが不正確であり、活用時の不便さあり、多層構成、多面付け等の製品では管理に手間が掛かる問題があった。

その他の方法では、バーコードによる管理やナンバリング又はペン若しくはレーザーマーカー、又はシール等が活用されてきた。

多面付け製品の場合、例えば複数面付けでは、製品サイズが小さく、面付け数が多くなる、という傾向にある。つまり、特に多数面付けされたテープキャリアでは、製品とその識別マークとに１対１の対応が可能であり、識別し易く、検査した結果を容易に活用できる方法が求められてきた。

図３は、従来の半導体パッケージ用のテープキャリアの外観図を示す。図３のテープキャリアでは、露光機によって、露光単位２に製品を支持基材のテープキャリアの材料上に製品パターンが焼き付けられる。その露光単位２は、露光機に装着したマスクのサイズに制限を受けることとなり、マスクサイズ単位である。テープキャリアの製品形成では、焼
き付け終了後、マスクサイズ単位の距離だけ基材テープを送ることによって、次の焼き付けを行い、該方法を繰り返して、製品を形成する方法である。図３では、露光単位に３回製品パターンが焼き付けられ、その露光単位毎に識別ＩＤ２３が搭載されている。識別ＩＤ２３は、例えばバーコード、又は連続番号等である。

テープキャリアの工程内検査では、不良製品のみ抜き取り除去が出来ないために、多面付けした製品の位置とその良否結果の管理が必要となる。

工程内で検査する場合には、多面付けした製品検査毎に良否結果を対比させ記録することが重要である。

一つのシンプルな方法は、露光単位内の面付け数が１桁くらいの少数である場合に、図４のように基材の両サイドに製品と孔位置の対応を予め付けて、例えば識別マーキングエリア４を形成する。図４では、露光単位内に識別マーキングエリア４を形成する。識別マーキングエリア４の区分領域と、露光単位内の製品位置との対応をルール化し、製品毎の情報を対応する区分領域の状態で記録する。

図５のように不良製品と対比するエリア位置に孔を穿孔する方法である。図５は、検査後の製品毎の情報、例えばその良／否を記録した状態である。識別マーキングエリア４の対比ルールは、左１列上が製品の左上に対応し、左１列下が製品の左中に対応し、次の２列上が製品の左下に対応し、すなわち、製品では、左上から１、２、３、中上から４〜６、右上から７〜９とした場合、不良製品は、１、６、８である。図５に示すパンチ孔の識別マーク６では、対応した区分領域にパンチ孔を穿孔した。しかし、面付け数が多くなると、当然基材の両サイドの場所がなく、小さい孔位置にした場合では、孔明けが困難となるし、材料の強度にも良くない影響を与えることになる。パンチ孔の識別マーク６は使用困難の場合がある。

上記のような直接的に視認性に頼らない方法としては、バーコードのようなコードを介した管理方法がある。ただし、１次元、２次元といったバーコードによる管理の仕方では、露光単位毎にそのコードを生成する手段が必要であること等、露光単位毎に生成する方法では、生成回数が膨大となり、読み取り等の信頼性にも不安がある。２次元コードの生成でも１００％信頼が困難であるという問題点があった。

以下に公知文献を記す。
特開２０００−１５１０７０号公報

本発明の課題は、半導体パッケージ用のテープキャリアにおいて、テープキャリア上に形成した製品に識別マークをマーキングする方法であり、その製造工程内で形成した識別マークが、多面付けされたテープキャリアの検査で識別し易い、製品と１対１の対応が可能となる個片識別機能付きテープキャリアを提供することであり、個片識別機能付きテープキャリアの製品の検査結果を容易に活用できる検査結果管理方法を提供することである。

本発明の請求項１に係る発明は、多面付けされた半導体パッケージ用のテープキャリアにおいて、多面付けされた製品単位に一意に対応付けられたコードを読み書き可能であるチップデータキャリアを製品単位群毎に搭載したことを特徴とする半導体パッケージ用の
テープキャリアである。

本発明の請求項２に係る発明は、多面付けされた半導体パッケージ用のテープキャリアの検査結果管理方法であって、多面付けされた製品単位に一意にコードを割り当てる処理と、該割り当てたコードをチップデータキャリアに書き込む処理と、多面付け製品単位の検査結果の良否記録を前記コードに対応付ける処理と、を有する半導体パッケージ用のテープキャリア検査結果管理方法である。

本発明の個片識別機能付きテープキャリア、その検査結果管理方法を用いれば、テープキャリアにデータの読み／書き可能なチップデータキャリアを、各多面付け露光単位毎に搭載し、データ読み／書きのアプリケーションと一緒に使うことにより、物理的なマーキングと同様の効果が得られ、不良マーキングの検査結果の活用できる、特に多層構成、多面付け等の製品でも有効に活用することができる。

本発明の個片識別機能付きテープキャリア及びその検査結果管理方法によれば、識別するコードを備えたことにより、コードの番号が製品又テープキャリア単位毎に１：１に対応づけられ、工程内で実施した検査の結果を確実に記録し、その記録を活用できる。

本発明の個片識別機能付きテープキャリア及びその検査結果管理方法によれば、多面付け品の製品の１つ１つを識別できるため、多層品の場合、その製品を飛ばすなどして、処理時間の向上を図ることが出来るようになる。

本発明の個片識別機能付きテープキャリア及び検査結果管理方法を一実施形態に基づいて以下説明する。

図１は、本発明のテープキャリアの露光単位で記録した良否の表示例で、（ａ）は、テープキャリアの上面図であり、（ｂ）は、チップデータキャリアの表示画面である。

図１（ａ）では、露光単位２毎にチップデータキャリア３を搭載したテープキャリアである。本発明では、非接触型のチップデータキャリア３を搭載したことで、コード生成では問題がなくなり、且つ製品１個１個を管理する方法である。多面付け製品１個１個にチップデータキャリアを付けることはその数及びコストの問題となり望ましくない。そこで、露光単位２毎にチップデータキャリア３を付け、該チップデータキャリア３を用いて検査結果を管理するシステムとした。

本発明では、テープキャリアにチップデータキャリアを搭載する方法は、テープキャリアの両サイドにチップデータキャリアを固定する方法である。弗化樹脂系のテープキャリアの場合、２６０℃まで耐熱性・耐薬品性があるので熱硬化型の接着剤で固定しても良く、接着テープで固定しても良い。

本発明のチップデータキャリアの搭載方法は、製品とチップデータキャリアとを１：１に対応付けることに限定せずに、露光単位の複数製品のグループ単位毎に搭載することであり、テープキャリアの露光単位でも混入を防止可能である。

図１（ｂ）では、チップデータキャリア３に記録した情報を開示するモニタ表示７の画面である。画面の左側に多面付け繰り返し数入力欄８がある。多面付け繰り返し数入力欄８は、基材の幅方向をＸ、流れ方向をＹとし、幅方向の面付け数をＸへ、流れ方向の面付け数をＹへ入力することにより、モニタ表示７へ１露光単位の製品が配列される。製品情
報が記録されている場合は表示し、例えば検査結果が表示されている（図１ｂ参照）。

図２は本発明のデータ読み／書きのシステム構成例である。図２は、基材１１に搭載したチップデータキャリア３を読み取る位置にデータキャリアリーダ１２が配置され、データキャリアリーダ１２とパソコン１３が回線でネットワークされている。チップデータキャリア３に記録された露光単位毎のコード情報をデータキャリアリーダ１２より読み込み、当該コード情報に基づき、ネットワーク内のサーバー内に保存した検査結果等の記録情報ファイルへデータを追加入力することができ、記録情報ファイルのデータを出力することができ、コード情報毎に入出力の情報をパソコン１３に表示できるシステムである。

また、コード情報は、１次元、又は２次元コード等を用いても良く、特に制限はない。本発明の個片識別機能付きテープキャリアの検査結果管理方法では、露光単位毎のコード情報を付与され、ネットワーク内では、コード情報毎に製品情報を入力され、コード情報毎に製品情報を出力されるシステムであって、個片識別機能付き、検査結果管理方法を備えたテープキャリアである。

本発明の使用するチップデータキャリアは、非接触チップデータキャリアであり、読み書き可能なデバイスであるために、製品の固有番号を入れることもでき、追加記入も可能である。

本発明のテープキャリアの露光単位で記録した良否の表示例で、（ａ）は、テープキャリアの上面図であり、（ｂ）は、チップデータキャリアの表示画面である。 本発明のデータ読み／書きのシステム構成例である。 従来のテープキャリアの露光単位で記録した上面図である。 従来の識別マーキングの一例の上面図である。 従来の識別マーキング（孔明け）の一例の部分拡大の上面図である。

符号の説明

１…製品（個片）単位
２…露光（焼付）単位
３…チップデータキャリア
４…識別マーキングエリア
５…不良製品（個片）
６…（パンチ孔の）識別マーク
７…モニタ表示
８…多面付け繰り返し数入力欄
１１…基材（ポリイミド）
１２…データキャリアリーダ
１３…パソコン
２３…識別ＩＤ

Claims (2)

1. 多面付けされた半導体パッケージ用のテープキャリアにおいて、多面付けされた製品単位に一意に対応付けられたコードを読み書き可能であるチップデータキャリアを製品単位群毎に搭載したことを特徴とする半導体パッケージ用のテープキャリア。
2. 多面付けされた半導体パッケージ用のテープキャリアの検査結果管理方法であって、多面付けされた製品単位に一意にコードを割り当てる処理と、該割り当てたコードをチップデータキャリアに書き込む処理と、多面付け製品単位の検査結果の良否記録を前記コードに対応付ける処理と、を有する半導体パッケージ用のテープキャリア検査結果管理方法。

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