JP2007148563A - Noncontact ic card reader device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a noncontact IC card reader device, which can be further thinned while reducing change of resonance frequency, the loss related to radiating magnetic field intensity of an antenna or the like. <P>SOLUTION: The noncontact IC card reader device comprises an antenna substrate 161 having an antenna pattern 12 printed thereon, a magnetic sheet 162 having one side 162b adhered to a non-printed surface 161a of the antenna substrate 161 using an insulating adhesive, and a control circuit board 100 having a control circuit including a metallic member, which communicates with a noncontact IC card using the antenna pattern 12, the circuit board being adhered to the other face 162a of the magnetic sheet 162. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、非接触ＩＣカードからデータの読み出しを行う非接触ＩＣカードリーダ装置に関し、特に、当該装置の小型化に関する。   The present invention relates to a non-contact IC card reader device that reads data from a non-contact IC card, and more particularly to miniaturization of the device.

近年、非接触ＩＣカードと、そのリーダ装置とから成るシステムが、アミューズメントパーク、鉄道の入出場管理や、マンションの入退室管理などの用途に広く用いられている。
前記リーダ装置は、アンテナユニットと、制御回路等を含む制御ユニットとを備える。この種のリーダ装置は、取り付けられる場所の周囲に金属製の部品が存在すると、アンテナの共振周波数が変化してアンテナの放射磁界が低下するという問題を抱える。 In recent years, a system comprising a non-contact IC card and its reader device has been widely used for applications such as amusement parks, railway entrance / exit management, and condominium entrance / exit management.
The reader device includes an antenna unit and a control unit including a control circuit and the like. This type of reader device has a problem that if a metal part is present around a place where the reader device is attached, the resonance frequency of the antenna changes and the radiation magnetic field of the antenna decreases.

上記問題に対応するため、特許文献１に開示されたリーダ装置は、ループアンテナの背後に、板状の磁性体と金属板とを重ね合わせてなる背面部材を設置してアンテナユニットを構成しており、前記金属板がアンテナから所定距離の位置に配設された状態でアンテナ共振周波数が予め設定されているので、施工場所付近に周囲金属部品が存在していても、共振周波数の変化を抑制可能とされている。また、アンテナと金属板との間に磁性体シートを挿入しており、金属板面に発生する渦電流損を抑制することが可能になり、アンテナの放射磁界強度に係る損失は低減される。
特開平１１−０９８０６１号公報 In order to cope with the above problem, the reader device disclosed in Patent Document 1 is configured such that an antenna unit is configured by installing a back member formed by stacking a plate-like magnetic body and a metal plate behind a loop antenna. Because the antenna resonance frequency is preset with the metal plate placed at a predetermined distance from the antenna, the change in resonance frequency is suppressed even if there are surrounding metal parts near the construction site. It is possible. In addition, since a magnetic sheet is inserted between the antenna and the metal plate, eddy current loss generated on the metal plate surface can be suppressed, and loss related to the radiated magnetic field strength of the antenna is reduced.
JP-A-11-098061

しかしながら、特許文献１にて開示された構成によると、磁性体と金属板とアンテナとを重ね合わせることにより、リーダ装置の形状が従来よりも大きくなってしまうという問題がある。
上記問題に鑑み、本発明は、共振周波数の変化、アンテナの放射磁界強度に係る損失などを低減しつつ、従来より薄型化することができる非接触ＩＣカードリーダ装置を提供することを目的とする。 However, according to the configuration disclosed in Patent Document 1, there is a problem that the shape of the reader device becomes larger than the conventional one by superimposing the magnetic body, the metal plate, and the antenna.
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a non-contact IC card reader device that can be made thinner than the conventional one while reducing a change in resonance frequency, a loss related to the radiated magnetic field strength of an antenna, and the like. .

前記課題を解決するために、本発明の非接触ＩＣカードリーダ装置は、非接触ＩＣカードからデータの読み出しを行う非接触ＩＣカードリーダ装置であって、平面アンテナがプリントされたアンテナ基板の当該プリントが成されていない面に、磁性体シートの一方の面が接着され、前記磁性体シートの他方の面に、前記平面アンテナを用いて前記非接触ＩＣカードと通信する、金属部材を含む制御回路が形成された制御回路基板が接着されている。   In order to solve the above-described problems, a non-contact IC card reader device according to the present invention is a non-contact IC card reader device that reads data from a non-contact IC card, and the print of the antenna substrate on which a planar antenna is printed. A control circuit including a metal member that has one surface of a magnetic sheet bonded to a surface that is not formed and communicates with the non-contact IC card using the planar antenna on the other surface of the magnetic sheet The control circuit board on which is formed is adhered.

本発明の非接触ＩＣカードリーダ装置は、上述の構成を備えることにより、複数の基板が接着されて一体に成形されたものであるので、基板間の密着度が増し、従来に比べ、薄型化できるという優れた効果を奏し得る。
また、前記制御回路基板は多層基板であり、前記多層のうち一層は、前記金属部材から成る電源パタン又はグランドパタンであることとしてもよい。 Since the non-contact IC card reader device of the present invention has the above-described configuration, a plurality of substrates are bonded and formed integrally, so that the degree of adhesion between the substrates is increased and the thickness is reduced compared to the conventional one. An excellent effect of being able to do so can be achieved.
The control circuit board may be a multilayer board, and one of the multilayers may be a power pattern or a ground pattern made of the metal member.

この構成によれば、アンテナの所定位置に、金属板に相当する電源層が配置された状態で、アンテナ共振周波数を設定しているので、アンテナと制御回路内のコンデンサとで形成する共振回路の共振周波数の変化を抑制し、アンテナの放射磁界強度に係る損失を低減することができる。
また、前記制御回路基板は、多層基板であり、前記多層のうち一層は、他層と電気的に絶縁された金属板であることとしてもよい。 According to this configuration, since the antenna resonance frequency is set in a state where the power supply layer corresponding to the metal plate is disposed at a predetermined position of the antenna, the resonance circuit formed by the antenna and the capacitor in the control circuit is set. It is possible to suppress a change in the resonance frequency and reduce a loss related to the radiation magnetic field strength of the antenna.
The control circuit board may be a multilayer board, and one of the multilayers may be a metal plate that is electrically insulated from other layers.

この構成によれば、絶縁された導電層がアンテナから放射される自らの送信磁界を遮断するので、放射された送信磁界が制御回路に雑音成分として重畳することを防ぐことができる。
また、前記制御回路基板は、前記磁性体シートとの接着面から部品が突出し、前記磁性体シートは、前記制御回路基板との接着面に、前記部品の位置に対応し前記突出部分以上の大きさの凹部が形成されていることとしてもよい。 According to this configuration, since the insulated conductive layer blocks its own transmission magnetic field radiated from the antenna, it is possible to prevent the radiated transmission magnetic field from being superimposed on the control circuit as a noise component.
The control circuit board has a component protruding from an adhesion surface with the magnetic sheet, and the magnetic sheet is larger than the protrusion corresponding to the position of the component on the adhesion surface with the control circuit board. A recess may be formed.

この構成によれば、制御回路基板において、接着面から部品が突出していても、非接触ＩＣカードリーダ装置の厚さを増すことなく、薄型化できる。   According to this configuration, the control circuit board can be thinned without increasing the thickness of the non-contact IC card reader device even if components protrude from the adhesive surface.

以下、本発明の実施形態に係る非接触ＩＣカードシステムについて、図面を用いて説明する。
＜第１実施形態＞
（システム構成）
非接触ＩＣカードシステムは、図１に示すように、質問器２と、応答器３とを含んで構成される。 Hereinafter, a non-contact IC card system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
<First Embodiment>
(System configuration)
As shown in FIG. 1, the non-contact IC card system includes an interrogator 2 and a responder 3.

応答器３は、非接触ＩＣカードであって、通信に用いる固有ＩＤである識別番号を保持している。
質問器２は、応答器３と通信を行う非接触ＩＣカードのリーダ装置であり、部屋の入口の施錠可能なドア付近に設置され、通信により応答器３が保持している識別番号を取得し、取得した識別番号が、予め保持している識別番号と一致した場合に、前記ドアを解錠し、応答器３の所持者の入室を許可する。
（質問器２）
質問器２は、図１に示すように、リーダ制御回路１１０と、変調回路１２０と、ＲＦ送信回路１３０と、復調回路１４０と、ＲＦ受信回路１５０と、アンテナ１６０とを含んで構成される。 The responder 3 is a non-contact IC card and holds an identification number which is a unique ID used for communication.
The interrogator 2 is a non-contact IC card reader device that communicates with the responder 3 and is installed near a lockable door at the entrance of the room, and acquires an identification number held by the responder 3 through communication. When the acquired identification number matches the identification number held in advance, the door is unlocked and the owner of the responder 3 is allowed to enter the room.
(Interrogator 2)
As shown in FIG. 1, the interrogator 2 includes a reader control circuit 110, a modulation circuit 120, an RF transmission circuit 130, a demodulation circuit 140, an RF reception circuit 150, and an antenna 160.

リーダ制御回路１１０は、応答器３から識別番号を取得するための質問信号を生成し、当該質問信号を符号化して変調回路１２０へ送信する。
変調回路１２０は、搬送波を前記質問信号で変調してＲＦ送信回路１３０へと送信する。
ＲＦ送信回路１３０は、前記質問信号をアンテナ１６０を介して、応答器３に対し送信する。 The reader control circuit 110 generates an interrogation signal for obtaining an identification number from the responder 3, encodes the interrogation signal, and transmits the encoded interrogation signal to the modulation circuit 120.
The modulation circuit 120 modulates the carrier wave with the interrogation signal and transmits the modulated carrier wave to the RF transmission circuit 130.
The RF transmission circuit 130 transmits the interrogation signal to the responder 3 via the antenna 160.

ＲＦ受信回路１５０は、応答器３から、アンテナ１６０を介して応答信号を受信し、復調回路１４０へ送信する。
復調回路１４０は、受信した応答信号を復調してリーダ制御回路１１０へと送信する。
リーダ制御回路１１０は、復調回路１４０から応答信号を受信すると、前記応答信号を復号して、予め保持してある識別番号と比較し、一致している場合に、前記ドアを解錠する。
（応答器３）
応答器３は、図１に示すように、制御回路２１０と、記憶回路２２０と、変調回路２３０と、復調回路２４０と、電源生成回路２５０と、アンテナ２６０とを含んで構成される。 The RF reception circuit 150 receives a response signal from the responder 3 via the antenna 160 and transmits the response signal to the demodulation circuit 140.
The demodulation circuit 140 demodulates the received response signal and transmits it to the reader control circuit 110.
When the reader control circuit 110 receives the response signal from the demodulation circuit 140, the reader control circuit 110 decodes the response signal, compares it with an identification number held in advance, and unlocks the door if they match.
(Responder 3)
As shown in FIG. 1, the responder 3 includes a control circuit 210, a storage circuit 220, a modulation circuit 230, a demodulation circuit 240, a power generation circuit 250, and an antenna 260.

電源生成回路２５０は、アンテナ２６０を介して受信する信号による相互誘導を利用し、応答器３の内部で使用する起電力を生成し、応答器３内の他の回路に電源供給を行う。
復調回路２４０は、アンテナ２６０を介して、質問器２から受信した質問信号を復調して制御回路２１０へ送信する。
制御回路２１０は、復調回路２４０から質問信号を得た場合に、記憶回路２２０に記憶されてある識別番号を含む応答信号を生成し、変調回路２３０へ送信する。 The power supply generation circuit 250 generates mutual electromotive force to be used inside the responder 3 using mutual induction by a signal received via the antenna 260 and supplies power to other circuits in the responder 3.
The demodulating circuit 240 demodulates the interrogation signal received from the interrogator 2 via the antenna 260 and transmits the demodulated signal to the control circuit 210.
When the control circuit 210 obtains an inquiry signal from the demodulation circuit 240, the control circuit 210 generates a response signal including the identification number stored in the storage circuit 220 and transmits the response signal to the modulation circuit 230.

変調回路２３０は、制御回路２１０から受信した応答信号を変調し、質問器２からアンテナ２６０を介して受信する搬送波の無変調区間に重畳して、アンテナ２６０を介して質問器２へ返信する。
（質問器２の主要部の基板構成）
次に、質問器２の基板の構成について図２を用いて説明する。 The modulation circuit 230 modulates the response signal received from the control circuit 210, superimposes it on the non-modulation section of the carrier wave received from the interrogator 2 via the antenna 260, and sends it back to the interrogator 2 via the antenna 260.
(Substrate structure of the main part of the interrogator 2)
Next, the structure of the substrate of the interrogator 2 will be described with reference to FIG.

質問器２は、図２（ａ２）、（ｂ２）に示すように、リーダ回路基板１００と、磁性体シート１６２と、アンテナ基板１６１とが接着された構成を備えている。
図２（ａ２）は、質問器２をリーダ回路基板１００側から見た斜視図であり、図２（ｂ２）は、質問器２をアンテナ基板１６１側から見た斜視図である。
図２（ａ１）は、質問器２に係る接着する前の各基板を、図２（ａ２）と同様にリーダ回路基板１００側から見た斜視図であり、図２（ｂ１）は、質問器２に係る接着する前の各基板を、図２（ｂ２）と同様にアンテナ基板１６１側から見た斜視図である。 As shown in FIGS. 2 (a2) and 2 (b2), the interrogator 2 has a configuration in which a reader circuit board 100, a magnetic sheet 162, and an antenna board 161 are bonded.
FIG. 2A2 is a perspective view of the interrogator 2 viewed from the reader circuit board 100 side, and FIG. 2B2 is a perspective view of the interrogator 2 viewed from the antenna board 161 side.
2 (a1) is a perspective view of each board before bonding according to the interrogator 2 as seen from the reader circuit board 100 side as in FIG. 2 (a2), and FIG. 2 (b1) shows the interrogator. 3 is a perspective view of each substrate before bonding according to 2 viewed from the antenna substrate 161 side in the same manner as FIG.

ここで、リーダ回路基板１００の面１００ａと面１００ｂとは表裏の関係にあり、アンテナ基板１６１の面１６１ａと面１６１ｂとは表裏の関係にあり、磁性体シート１６２の面１６２ａと面１６２ｂとは表裏の関係にある。
リーダ回路基板１００は、図２（ａ１）に示すように、面１００ａ上に、変調回路１２０と、ＲＦ送信回路１３０と、復調回路１４０と、ＲＦ受信回路１５０とを含んで構成される回路群１１が実装された基板である。 Here, the surface 100a and the surface 100b of the reader circuit board 100 are in a front / back relationship, the surface 161a and the surface 161b of the antenna substrate 161 are in a front / back relationship, and the surface 162a and the surface 162b of the magnetic sheet 162 are There is a relationship between the front and back.
As illustrated in FIG. 2A1, the reader circuit board 100 includes a circuit group including a modulation circuit 120, an RF transmission circuit 130, a demodulation circuit 140, and an RF reception circuit 150 on the surface 100a. 11 is a substrate on which is mounted.

リーダ回路基板１００は、金属箔による配線パタンを多く含み、前記金属箔がアンテナ基板方向から放射される磁界を遮断する。
アンテナ基板１６１は、図２（ｂ１）に示すように、面１６１ｂ上に、アンテナ１６０に相当するアンテナパタン１２がプリントされた基板である。
磁性体シート１６２は、板状に成形された磁性体であり、図２（ａ２）、図２（ｂ２）に示すように、面１６２ａが、リーダ回路基板１００の面１００ｂと、絶縁性の接着剤を用いて接着され、磁性体シート１６２における面１６２ｂが、アンテナ基板１６１における面１６１ａと接着されている。 The reader circuit board 100 includes many wiring patterns made of metal foil, and the metal foil blocks a magnetic field radiated from the antenna board direction.
As shown in FIG. 2B1, the antenna substrate 161 is a substrate on which the antenna pattern 12 corresponding to the antenna 160 is printed on the surface 161b.
The magnetic sheet 162 is a plate-shaped magnetic body, and as shown in FIGS. 2 (a2) and 2 (b2), the surface 162a and the surface 100b of the reader circuit board 100 are insulatively bonded. The surface 162b of the magnetic material sheet 162 is bonded to the surface 161a of the antenna substrate 161.

ここで、アンテナパタン１２と、リーダ回路基板１００のＲＦ送信回路１３０及びＲＦ受信回路１５０とは、接着後に銅線等を用いて配線してもよいし、磁性体シート１６２に、面１６２ａから面１６２ｂへの貫通孔を設けておき、当該貫通孔に通した銅線を用いて配線してもよい。
以上述べた通り、質問器２は、複数の基板が接着されて一体に成形されたものであるので、従来に比べ、薄型化、小型化できる。
＜第２実施形態＞
第２実施形態は、第１実施形態におけるリーダ回路基板１００を、リーダ回路基板１０１に置き換えたものである。以下、リーダ回路基板１０１について説明する。 Here, the antenna pattern 12 and the RF transmission circuit 130 and the RF reception circuit 150 of the reader circuit board 100 may be wired using a copper wire or the like after bonding, or may be formed on the magnetic sheet 162 from the surface 162a. A through-hole to 162b may be provided, and wiring may be performed using a copper wire passed through the through-hole.
As described above, the interrogator 2 is formed by integrally bonding a plurality of substrates, so that it can be made thinner and smaller than the conventional one.
Second Embodiment
In the second embodiment, the reader circuit board 100 in the first embodiment is replaced with a reader circuit board 101. Hereinafter, the reader circuit board 101 will be described.

リーダ回路基板１０１は、多層基板であり、図３（ａ１）に示すように、多層のうちの一層は、銅箔など同一の金属で構成された導電層（以下、ベタの導電層という。）１６３である。
導電層１６３は、電源パタンとして用いられており、また、アンテナパタン１２から磁性体１６２を挟んで所定の距離の位置に配置され、アンテナパタン１２と導電層１６３の間隔は所定距離に保った状態でアンテナ共振周波数を設定している。 The leader circuit board 101 is a multilayer board, and as shown in FIG. 3A1, one of the multilayers is a conductive layer made of the same metal such as copper foil (hereinafter referred to as a solid conductive layer). 163.
The conductive layer 163 is used as a power supply pattern, and is disposed at a predetermined distance from the antenna pattern 12 with the magnetic body 162 interposed therebetween, and the distance between the antenna pattern 12 and the conductive layer 163 is maintained at a predetermined distance. The antenna resonance frequency is set with.

この構成では、配設施工時に周囲金属製部品の存在に因る共振周波数の変化ひいてはアンテナ放射磁界強度に係る損失など、アンテナへの悪影響を抑えやすくなる。
また、導電層１６３を電源パタンとして用いているので、別途金属板を用いる必要がなくなり、コストの低減が期待できる。
また、周辺の金属板とアンテナコイルとの干渉が防止されるので、リーダ装置の取り付け場所を、周辺の金属板の配置を鑑みることなく、自由に設置できる。
＜第３実施形態＞
第２実施形態では、導電層１６３は、電源パタンとして用いられていることから、電源パタンを通じてリーダ回路基板１０１の制御回路等に雑音成分が回り込んでしまう可能性があるが、第３実施形態は、当該問題を解決するものである。 With this configuration, it is easy to suppress adverse effects on the antenna, such as a change in the resonance frequency due to the presence of surrounding metal parts during the installation, and a loss related to the antenna radiation magnetic field strength.
Further, since the conductive layer 163 is used as a power supply pattern, it is not necessary to use a separate metal plate, and cost reduction can be expected.
In addition, since interference between the peripheral metal plate and the antenna coil is prevented, the reader device can be freely installed without considering the arrangement of the peripheral metal plate.
<Third Embodiment>
In the second embodiment, since the conductive layer 163 is used as a power supply pattern, there is a possibility that a noise component wraps around the control circuit or the like of the reader circuit board 101 through the power supply pattern. Solves the problem.

第３実施形態は、第２実施形態におけるリーダ回路基板１０１を、リーダ回路基板１０２に置き換えたものである。
リーダ回路基板１０２においては、図４（ａ１）（ｂ１）に示すように、リーダ回路基板１０２におけるベタの導電層１６３を、他層と電気的に絶縁されたベタの導電層１６４に置き換える。 In the third embodiment, the reader circuit board 101 in the second embodiment is replaced with a reader circuit board 102.
In the reader circuit board 102, as shown in FIGS. 4A1 and 4B1, the solid conductive layer 163 in the reader circuit board 102 is replaced with a solid conductive layer 164 that is electrically insulated from other layers.

このように構成すると、ベタの導電層１６４がシールドとなって、アンテナ１６１から放射される送信磁界を遮断し、また導電層１６４は電気的に絶縁されているため、当該雑音成分がリーダ回路基板１０２内の回路へと回り込むことは無くなり、制御回路に流れる信号等に雑音成分が重畳するのを防ぐことが出来る。
＜第４実施形態＞
第４実施形態は、第１実施形態のリーダ回路基板１００をリーダ回路基板１０３に置き換え、磁性体シート１６２を磁性体シート１６５に置き換えたものである。 With this configuration, the solid conductive layer 164 serves as a shield to block the transmission magnetic field radiated from the antenna 161, and the conductive layer 164 is electrically insulated. No sneak into the circuit in 102 and noise components can be prevented from being superimposed on the signal flowing through the control circuit.
<Fourth embodiment>
In the fourth embodiment, the reader circuit board 100 of the first embodiment is replaced with a reader circuit board 103, and the magnetic sheet 162 is replaced with a magnetic sheet 165.

リーダ回路基板１０３は、面１０３ｂ（リーダ回路１００における面１００ａに相当）上に部品１３が突出している点がリーダ回路基板１００と異なる。
また、磁性体シート１６５は、図５（ａ１）に示すように、リーダ回路基板１０３と接着する面１６５ａに、接着すると部品１３の位置に対応し、部品１３を覆う大きさの凹部１４が設けられている。 The leader circuit board 103 is different from the leader circuit board 100 in that the component 13 protrudes on the surface 103b (corresponding to the surface 100a in the reader circuit 100).
Further, as shown in FIG. 5 (a1), the magnetic sheet 165 is provided with a recess 14 having a size covering the component 13 corresponding to the position of the component 13 on the surface 165a bonded to the reader circuit board 103. It has been.

図５（ａ３）は、質問器２を図５（ａ２）に示す、点Ａ、点Ａ’、点Ｂ’、点Ｂを通る平面で切った場合の断面図である。図５（ａ３）に示すように、磁性体シート１６５に設けられた凹部１４により、突出した部品１３が覆われている。
この構成によれば、リーダ回路基板１０３における磁性体面側である面１０３ｂに部品を突出して配置する場合にも、質問器２の大きさを維持することができる。
＜変形例＞
なお、本発明を上記の実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
以下のような場合も本発明に含まれる。
（１）リーダ回路基板１００について、基板の面１００ａ上に回路群１１が実装されることしていたが、これに限らない。 FIG. 5 (a3) is a cross-sectional view of the interrogator 2 taken along a plane passing through the points A, A ′, B ′, and B shown in FIG. 5 (a2). As shown in FIG. 5 (a3), the protruding component 13 is covered by the recess 14 provided in the magnetic sheet 165.
According to this configuration, the size of the interrogator 2 can be maintained even when components are projected and arranged on the surface 103 b on the magnetic circuit surface side of the reader circuit board 103.
<Modification>
Although the present invention has been described based on the above embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. Of course.
The following cases are also included in the present invention.
(1) For the reader circuit board 100, the circuit group 11 is mounted on the surface 100a of the board, but the present invention is not limited to this.

例えば、リーダ回路基板１００の基板が多層基板である場合には、基板内部の層に回路が形成されていてもよいし、基板の面１００ｂ上にも回路が実装されていてもよい。
（２）上記実施形態において、多層のうちの一層を電源パタンとして用いられるとしたが、グランド（ＧＮＤ）パタンとして用いてもよい。また、導電層１６３として、銅箔板を用いることとしたが、アルミニウム板等、他の材料を用いても良い。
（３）リーダ回路基板１０３は、面１０３ｂ上に部品１３が突出していることとしていたが、突出しているものは部品に限るものではない。 For example, when the substrate of the reader circuit substrate 100 is a multilayer substrate, a circuit may be formed on a layer inside the substrate, or a circuit may be mounted on the surface 100b of the substrate.
(2) In the above embodiment, one of the multilayers is used as a power supply pattern, but may be used as a ground (GND) pattern. In addition, although a copper foil plate is used as the conductive layer 163, other materials such as an aluminum plate may be used.
(3) In the reader circuit board 103, the component 13 is projected on the surface 103b. However, the protruding component is not limited to the component.

例えば、リーダ回路基板１０３が凸部を持つ形状であり、接着したときに、前記凸部に対応する位置に、前記凸部を覆う大きさの凹部を磁性体シート１６５に設けてもよい。
（４）上記実施形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせるとしてもよい。 For example, the reader circuit board 103 has a shape having a convex portion, and when bonded, a concave portion having a size covering the convex portion may be provided in the magnetic sheet 165 at a position corresponding to the convex portion.
(4) The above embodiment and the above modifications may be combined.

本発明の一実施形態における質問器と応答器の内部構造を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the internal structure of the interrogator and responder in one Embodiment of this invention. 質問器の基板構造を示す図である。It is a figure which shows the board | substrate structure of an interrogator. 導電層を含む多層基板を用いた質問器の基板構造を示す図である。It is a figure which shows the board | substrate structure of the interrogator using the multilayer substrate containing a conductive layer. 絶縁された導電層を含む多層基板を用いた質問器の基板構造を示す図である。It is a figure which shows the board | substrate structure of the interrogator using the multilayer substrate containing the insulated conductive layer. 磁性体シートに凹部を設けた質問器の基板構造を示す図である。It is a figure which shows the board | substrate structure of the interrogator which provided the recessed part in the magnetic material sheet.

符号の説明Explanation of symbols

２ 質問器
３ 応答器
１１ 回路
１３ 部品
１４ 凹部
１００ リーダ回路基板
１０１ リーダ回路基板
１０２ リーダ回路基板
１０３ リーダ回路基板
１６１ アンテナ基板
１６２ 磁性体シート
１６３ 導電層
１６４ 導電層
１６５ 磁性体シート 2 Interrogator 3 Transponder 11 Circuit 13 Component 14 Recessed portion 100 Reader circuit board 101 Reader circuit board 102 Reader circuit board 103 Reader circuit board 161 Antenna board 162 Magnetic sheet 163 Conductive layer 164 Conductive layer 165 Magnetic sheet

Claims (4)

非接触ＩＣカードからデータの読み出しを行う非接触ＩＣカードリーダ装置であって、
平面アンテナがプリントされたアンテナ基板の当該プリントが成されていない面に、磁性体シートの一方の面が接着され、前記磁性体シートの他方の面に、前記平面アンテナを用いて前記非接触ＩＣカードと通信する、金属部材を含む制御回路が形成された制御回路基板が接着されている
ことを特徴とする非接触ＩＣカードリーダ装置。 A non-contact IC card reader device for reading data from a non-contact IC card,
One surface of the magnetic material sheet is bonded to the surface of the antenna substrate on which the planar antenna is printed, and the non-contact IC is attached to the other surface of the magnetic material sheet using the planar antenna. A non-contact IC card reader device, wherein a control circuit board on which a control circuit including a metal member that communicates with a card is formed is bonded. 前記制御回路基板は多層基板であり、
前記多層のうち一層は、前記金属部材から成る電源パタン又はグランドパタンである
ことを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカードリーダ装置。 The control circuit board is a multilayer board;
The contactless IC card reader device according to claim 1, wherein one of the multilayers is a power supply pattern or a ground pattern made of the metal member. 前記制御回路基板は、多層基板であり、
前記多層のうち一層は、他層と電気的に絶縁された金属板である
ことを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカードリーダ装置。 The control circuit board is a multilayer board,
The contactless IC card reader device according to claim 1, wherein one of the multilayers is a metal plate that is electrically insulated from other layers. 前記制御回路基板は、前記磁性体シートとの接着面から部品が突出し、
前記磁性体シートは、前記制御回路基板との接着面に、前記部品の位置に対応し前記突出部分以上の大きさの凹部が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカードリーダ装置。 The control circuit board has components protruding from the adhesive surface with the magnetic sheet,
2. The non-contact according to claim 1, wherein the magnetic sheet is formed with a concave portion having a size larger than the protruding portion corresponding to the position of the component on an adhesive surface with the control circuit board. IC card reader device.
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