JP2007147596A - Radiation solid-state detector - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はアモルファスセレンを主成分とする光導電層を備えた放射線固体検出器に関し、より詳細には光導電層の保護に関するものである。 The present invention relates to a radiation solid state detector provided with a photoconductive layer mainly composed of amorphous selenium, and more particularly to protection of the photoconductive layer.
今日、医療診断等を目的とするX線(放射線)撮影において、X線画像情報記録手段として放射線固体検出器(半導体を主要部とするもの)を用いて、この固体検出器により被写体を透過したX線を検出して被写体に関するX線画像を表す画像信号を得るX線撮影装置が各種提案、実用化されている。 Today, in X-ray (radiation) imaging for the purpose of medical diagnosis and the like, a solid-state radiation detector (having a semiconductor as a main part) is used as an X-ray image information recording means, and the subject is transmitted through this solid-state detector Various X-ray imaging apparatuses that detect X-rays and obtain an image signal representing an X-ray image related to a subject have been proposed and put into practical use.
この装置に使用される固体検出器としても、種々の方式が提案されている。例えば、X線を電荷に変換する電荷生成プロセスの面からは、X線が照射されることにより蛍光体から発せられた蛍光を光導電層で検出して得た信号電荷を蓄電部に一旦蓄積し、蓄積電荷を画像信号(電気信号)に変換して出力する光変換方式(間接変換方式)の固体検出器、或いは、X線が照射されることにより光導電層内で発生した信号電荷を電荷収集電極で集めて蓄電部に一旦蓄積し、蓄積電荷を電気信号に変換して出力する直接変換方式の固体検出器等がある。この方式における固体検出器は、光導電層と電荷収集電極を主要部とするものである。 Various types of solid state detectors used in this apparatus have been proposed. For example, from the aspect of the charge generation process that converts X-rays into electric charges, the signal charge obtained by detecting the fluorescence emitted from the phosphor by the photoconductive layer when irradiated with X-rays is temporarily stored in the power storage unit. Then, the stored charge is converted into an image signal (electrical signal) and output to a photo-conversion type (indirect conversion type) solid state detector, or the signal charge generated in the photoconductive layer when irradiated with X-rays. There is a direct conversion type solid state detector that collects with a charge collecting electrode, temporarily accumulates it in a power storage unit, converts the accumulated charge into an electric signal and outputs it. The solid state detector in this system has a photoconductive layer and a charge collecting electrode as main parts.
上記のうち、直接変換方式は放射線を光に一旦変換するためのシンチレータ層を介することがないため、画像の鮮鋭度に優れるという利点を有する。本発明もアモルファスセレンを主成分とした光伝導層を有する直接型の固体検出器に関する。 Among the above, the direct conversion method has an advantage that the sharpness of the image is excellent because it does not go through a scintillator layer for once converting radiation into light. The present invention also relates to a direct type solid state detector having a photoconductive layer mainly composed of amorphous selenium.
一方、蓄積された電荷を外部に読み出す電荷読出プロセスの面からは、読取光(読取用の電磁波)を検出器に照射して読み出す光読出方式のものや、特許文献1に記載されているような、蓄電部と接続されたTFT(薄膜トランジスタ)を走査駆動して読み出すTFT読出方式のもの等がある。 On the other hand, from the aspect of the charge reading process for reading out the accumulated charge to the outside, it is described in an optical reading method in which reading light (reading electromagnetic wave) is read by irradiating a detector, or as described in Patent Document 1. In addition, there is a TFT reading type that scans and reads out a TFT (thin film transistor) connected to the power storage unit.
本願出願人は、特許文献2等において改良型直接変換方式の固体検出器を提案している。改良型直接変換方式の固体検出器とは、直接変換方式、且つ光読出方式のものであり、記録光(X線またはX線の照射により発生した蛍光等)を受けることにより光導電性を呈する記録用光導電層、潜像電荷と同極性の電荷に対しては略絶縁体として作用し、かつ、該潜像電荷と逆極性の輸送電荷に対しては略導電体として作用する電荷輸送層、読取用の電磁波の照射を受けることにより光導電性を呈する読取用光導電層、をこの順に積層して成るものであり、記録用光導電層と電荷輸送層との界面(蓄電部)に、画像情報を担持する信号電荷(潜像電荷)を蓄積するものである。これら3層の両側には電極(第1の導電体層および第2の導電体層)が積層される。また、この方式における固体検出器は、記録用光導電層、電荷輸送層および読取用光導電層を主要部とするものである。
上記の放射線固体検出器において光導電層には、X線等の放射線に対して高感度に感応するアモルファスセレン(a−Se)が一般的に用いられているが、Seは外界の温度、湿度の影響を受けやすく、保護膜なしの状態で長期に使用すると、感度低下、画像の質の低下などの悪化が進行するという問題がある。またSeはX線吸収率が低い為に比較的厚い膜厚が必要で、結果として光伝導層として機能させるために高いバイアス電圧の印加が必要とされる。こうした高い電場の印加では、Seに発生した微細な欠陥が大きな画像欠陥の発生に繋がることがある。このため、通常、放射線固体検出器に保護フィルムを接着剤、粘着剤で貼り付けて光導電層を保護することが行われている。 In the radiation solid state detector, amorphous selenium (a-Se) that is highly sensitive to radiation such as X-rays is generally used for the photoconductive layer. Se is the temperature and humidity of the outside world. When used for a long time without a protective film, there is a problem that deterioration such as a decrease in sensitivity and a decrease in image quality proceeds. Moreover, since Se has a low X-ray absorption rate, a relatively thick film is required. As a result, a high bias voltage needs to be applied in order to function as a photoconductive layer. When such a high electric field is applied, a fine defect generated in Se may lead to a large image defect. For this reason, a photoconductive layer is usually protected by attaching a protective film to the radiation solid detector with an adhesive or a pressure-sensitive adhesive.
しかしながら、この場合には保護フィルムに塗布した接着剤等がアモルファスセレンに浸透し、浸透した部分の特性が劣化して検出した画像に斑が生じるおそれがある。また、アモルファスセレンに接着剤が接触しないように保護フィルムの端にのみ接着剤を塗布することも考えられるが、この場合には放射線固体検出器と保護フィルムの間に隙間(空気層)が生じ、この部分において放電破壊が起こりやすくなってしまうという問題がある。 However, in this case, the adhesive applied to the protective film may permeate into the amorphous selenium, and the characteristics of the permeated portion may deteriorate, resulting in spots in the detected image. It is also conceivable to apply the adhesive only to the edge of the protective film so that the adhesive does not contact the amorphous selenium. In this case, a gap (air layer) is generated between the radiation solid detector and the protective film. There is a problem that electric discharge breakdown easily occurs in this portion.
こうした問題を回避するためには、保護膜はSeとその上方に設置された電極層との間に空間を介することなく密着して設置された保護膜が有効であることが判明し、本発明に至った。 In order to avoid such a problem, it has been found that a protective film in which the protective film is installed in close contact with Se without interposing a space is effective between Se and the electrode layer installed thereabove. It came to.
すなわち、本発明はアモルファスセレンを主成分とする光導電層を備えた放射線固体検出器において、画像斑や放電破壊等の問題を生じることなく光導電層の保護を可能とした放射線固体検出器を提供することを目的とするものである。 That is, the present invention provides a radiation solid state detector having a photoconductive layer mainly composed of amorphous selenium, which can protect the photoconductive layer without causing problems such as image spots and discharge breakdown. It is intended to provide.
本発明による放射線固体検出器は、アモルファスセレンを主成分とする光導電層を含む静電記録部を備えてなり、被写体を透過したまたは被写体から発せられた画像情報を担持する放射線を前記光導電層により直接受けて画像情報を記録し、記録した画像情報を表す画像信号を出力する放射線固体検出器において、光導電層を、化学蒸着法により製膜したポリマーにより封止したことを特徴とする。 A solid state radiation detector according to the present invention includes an electrostatic recording unit including a photoconductive layer containing amorphous selenium as a main component, and transmits the radiation carrying image information transmitted through the subject or emitted from the subject. In a radiation solid state detector that receives image data directly by a layer and outputs image signals representing the recorded image information, the photoconductive layer is sealed with a polymer formed by chemical vapor deposition. .
上記における「放射線固体検出器」とは、被写体の画像情報を担持する放射線を検出して被写体に関する放射線画像を表す画像信号を出力する検出器であって、入射した放射線を直接電荷に変換し、この電荷を一旦蓄電部に蓄積し、その後、この電荷を外部に出力させることにより、被写体に関する放射線画像を表す画像信号を得ることができるものである。 The “radiation solid state detector” in the above is a detector that detects radiation carrying image information of a subject and outputs an image signal representing a radiation image related to the subject, and converts incident radiation directly into electric charges. By storing this charge once in the power storage unit and then outputting this charge to the outside, an image signal representing a radiographic image related to the subject can be obtained.
本発明において「アモルファスセレンを主成分とする光導電層」とは、光導電層の成分においてアモルファスセレンの重量パーセント成分が最も高いものを意味する。 In the present invention, the “photoconductive layer containing amorphous selenium as a main component” means a layer having the highest weight percent component of amorphous selenium among the components of the photoconductive layer.
本発明の放射線固体検出器においてポリマーは、ポリ−パラキシリレン類から選択されることが好ましい。ここで、ポリ−パラキシリレン類とは、ポリ−パラキシリレン及びポリ−パラキシリレン誘導体を意味し、好ましいポリ−パラキシリレン類の具体例としては、
等をあげることができる。 Etc.
これらのなかでもポリ−モノクロロパラキシリレン、ポリ−ジクロロパラキシリレンは水透過性が低く、本発明のポリマーとしてより好ましく用いられる。 Among these, poly-monochloroparaxylylene and poly-dichloroparaxylylene have low water permeability and are more preferably used as the polymer of the present invention.
ポリ−パラキシリレン類の膜厚は、1〜100μmとすることが好ましく、10〜50μmとすればより好ましい。また、ポリマー上を、さらにフィルムで封止することが好ましい。ここで、フィルムの膜厚は、5〜50μmとすることが好ましい。 The film thickness of the poly-paraxylylene is preferably 1 to 100 μm, and more preferably 10 to 50 μm. Moreover, it is preferable that the polymer is further sealed with a film. Here, the film thickness is preferably 5 to 50 μm.
本発明による放射線固体検出器は、アモルファスセレンを主成分とする光導電層を含む静電記録部を備えてなり、被写体を透過したまたは被写体から発せられた画像情報を担持する放射線を前記光導電層により直接受けて画像情報を記録し、記録した画像情報を表す画像信号を出力する放射線固体検出器において、光導電層を、化学蒸着で製膜したポリマーにより封止することにより、放射線固体検出器に対して隙間を生じることなく封止できるとともに、接着剤を用いないため、接着剤をアモルファスセレンを主成分とする光導電層に浸透させることがないため、画像斑や放電破壊等の問題を生じることなくアモルファスセレンを主成分とする光導電層を保護することが可能である。 A solid state radiation detector according to the present invention includes an electrostatic recording unit including a photoconductive layer containing amorphous selenium as a main component, and transmits the radiation carrying image information transmitted through the subject or emitted from the subject. In a radiation solid state detector that receives image data directly by a layer and outputs an image signal representing the recorded image information, the photoconductive layer is sealed with a polymer deposited by chemical vapor deposition to detect the radiation solid state. Since it can be sealed without creating a gap with respect to the vessel, and because no adhesive is used, the adhesive does not penetrate into the photoconductive layer mainly composed of amorphous selenium, causing problems such as image spots and electric discharge destruction. It is possible to protect the photoconductive layer containing amorphous selenium as a main component without generating any.
また、放射線固体検出器に対して化学蒸着で製膜したポリマーにより封止をしているため、このポリマー上にさらに保護フィルムを接着剤で貼り付けても、接着剤がアモルファスセレンを主成分とする光導電層に浸透することがないため、ポリマー上をさらに保護フィルムで封止することにより、より強固に光導電層を保護することが可能である。 In addition, since the radiation solid state detector is sealed with a polymer formed by chemical vapor deposition, the adhesive is mainly composed of amorphous selenium even if a protective film is further adhered to the polymer with an adhesive. Since it does not penetrate into the photoconductive layer, it is possible to protect the photoconductive layer more firmly by sealing the polymer with a protective film.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。図1は本発明の一実施の形態による放射線固体検出器の断面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a radiation solid state detector according to an embodiment of the present invention.
この放射線固体検出器10は、第1の導電層11、X線の照射を受けることにより電荷を発生して導電性を呈する光導電層12、TFTからなる読み取り回路と画素電極とからなる第2の導電層13がこの順に積層されたものである。
The radiation
第1の導電層11は、X線に対して透過性を有するものであればよく、例えば金薄膜等を用いることができる。本実施の形態においては厚さ100nmの金膜としている。
The first
光導電層12は、量子効率が高く、暗電流の少ないアモルファスセレンから構成されている。本実施の形態においてこの光導電層12の厚さは200μmとしている。
The
第2の導電層13は、各画素毎に対応してTFTが形成されており、各TFTの出力ラインは不図示の信号検出手段に接続される。また各TFTの制御ラインは不図示のTFT制御用手段に接続されている。
The second
この放射線固体検出器10は、第1の導電層11と第2の導電層13との間に電界を形成している際に、光導電層12にX線が照射されると、光導電層12内に電荷対が発生し、この電荷対の量に応じた潜像電荷が第2の導電層13内に蓄積されるものである。蓄積された潜像電荷を読み取る際には、第2の導電層13のTFTを順次駆動して、各画素に対応した潜像電荷に基づく画像信号を出力ラインから出力させて、この画像信号を信号検出手段により検出することにより、潜像電荷が担持する静電潜像を読み取ることができる。
When the
本実施の形態の放射線固体検出器10においては、第1の導電層11および光導電層12を、化学蒸着で製膜したポリマー20により封止している。このポリマー20は、透湿性が低く、かつアモルファスセレンを変質させないものであれば種々のものが使用可能であり、例えばポリ−パラキシリレン類が挙げられる。
In the radiation
ポリ−パラキシリレン被膜は化学蒸着法により、詳細には気相蒸着重合法によって形成され、原料である固体二量体のジパラキシリレンの気化が起こる第一工程、二量体の熱分解によるジラジカルパラキシリレンの発生が起こる第二工程、基材へのジラジカルパラキシリレンの吸着と重合が同時に成され、高分子量のポリパラキシリレンの被膜形成が起こる第三工程よりなる3つの工程で形成される。 The poly-paraxylylene coating is formed by chemical vapor deposition, more specifically by vapor deposition polymerization, and the first step in which vaporization of diparaxylylene as a raw material dimer occurs. Diradical paraxylylene by thermal decomposition of the dimer Is formed in three steps consisting of a second step in which the occurrence of the above occurs, a third step in which the adsorption and polymerization of the diradical paraxylylene to the base material are simultaneously performed and a film formation of a high molecular weight polyparaxylylene occurs.
この工程中において一般に真空度は0.1〜100Pa(10−3〜1Torr)であり、第一工程は100〜200℃、第二工程は450〜700℃、第三工程は室温にて行われる。これら、気相蒸着重合法によって得られたポリパラキシリレン被膜は、基材に対してコンフォーマル(同形)コーティングが可能である他、コーティングそのものは室温で行うことができるので、基材に対する熱履歴を与えないでコーティングを行うことができる。このため、高温の処理をすることができないSeデバイス等の基材に対するコーティングにとって最適である。 In this process, the degree of vacuum is generally 0.1 to 100 Pa (10 −3 to 1 Torr), the first process is performed at 100 to 200 ° C., the second process is performed at 450 to 700 ° C., and the third process is performed at room temperature. . These polyparaxylylene films obtained by the vapor deposition polymerization method can be conformally coated on the substrate, and the coating itself can be performed at room temperature. Coating can be performed without giving a history. For this reason, it is most suitable for the coating with respect to base materials, such as Se device which cannot process high temperature.
化学蒸着で製膜したポリマー20の厚さは1〜100μmとすることが好ましく、10〜50μmとすればより好ましい。本実施の形態においては、ポリマー20として、ポリ−パラキシリレンを15μmの厚さでCVD法により堆積させている。
The thickness of the
これにより放射線固体検出器10に対して隙間を生じることなく封止できるとともに、接着剤を用いないため接着剤をアモルファスセレンを主成分とする光導電層12に浸透させることがないため、画像斑や放電破壊等の問題を生じることなく光導電層12を保護することが可能である。
As a result, the radiation
さらに、このポリマー20上に接着剤付きの保護フィルム21を貼付している。この保護フィルム21は、ガスバリヤー性のフィルムであり、この特性を満たす限り任意のものを用いることが可能である。具体的には高分子材料から成るフィルム層と金属薄膜層がラミネートされてなるフィルム、高分子材料から成るフィルム層と酸化物薄膜層が積層されてなるフィルム等が挙げられる。前者における金属薄膜層としてはアルミニウムが好ましく使用され、後者での酸化物としては酸化珪素、酸化アルミニウムが好ましく用いられる。後者のより具体的なものとしては凸版印刷製のGXフィルムを挙げることができる。また保護フィルム21の厚さは5〜50μmとすることが好ましい。本実施の形態においては、保護フィルム21として、凸版印刷製のGXフィルムを用いている。
Further, a
ポリマー20として用いたポリ−パラキシリレン類は、一般的には接着材による他の部材との接着性が悪いが、接着に先立ち紫外光による光照射処理をすることにより接着性を向上させることができる。必要な照射時間は使用する紫外光源の波長、ワット数により適時、最適な時間に調節するが、低圧水銀灯で1から50Wのものが好ましく、光照射は1分から30分で行なうのが好ましい。
The poly-paraxylylenes used as the
本実施の形態においては、放射線固体検出器10に対して化学蒸着で製膜したポリマー20により封止をしているため、このポリマー20上にさらに保護フィルム21を接着剤で貼り付けても、接着剤がアモルファスセレンを主成分とする光導電層12に浸透することがないため、上記のようにポリマー20上をさらに保護フィルム21で封止することにより、より強固に光導電層12を保護することが可能である。
In this embodiment, since sealing is performed with the
以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明は上記のTFT読出方式の放射線固体検出器に限定されるものではなく、アモルファスセレンを主成分とする光導電層を備えた放射線固体検出器であればどのようなものにも応用可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described TFT readout type radiation solid state detector, but a radiation solid comprising a photoconductive layer mainly composed of amorphous selenium. It can be applied to any detector.
10 放射線固体検出器
11 第1の導電層
12 光導電層
13 第2の導電層
14 ガラス基板
20 ポリマー
21 保護フィルム
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記光導電層を、化学蒸着により製膜したポリマーにより封止したことを特徴とする放射線固体検出器。 An electrostatic recording unit including a photoconductive layer mainly composed of amorphous selenium is provided, and the image information is received by the photoconductive layer directly receiving radiation carrying image information transmitted through the subject or emitted from the subject. In a radiation solid state detector that records and outputs an image signal representing the recorded image information,
A radiation solid-state detector, wherein the photoconductive layer is sealed with a polymer formed by chemical vapor deposition.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009125476A1 (en) * | 2008-04-08 | 2009-10-15 | 株式会社島津製作所 | Radiation detector |
JP2010098103A (en) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Fujifilm Corp | Radiation solid-state detector |
JP2010165905A (en) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Fujifilm Corp | Radiation solid-state detector |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001111019A (en) * | 1999-08-04 | 2001-04-20 | Sharp Corp | Two-dimensional image detector |
JP2003229596A (en) * | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | X-ray photoelectric converter |
JP2004251883A (en) * | 2002-06-28 | 2004-09-09 | Agfa Gevaert Nv | Storage phosphor screen free from bonding agent |
JP2005201807A (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | Device for recording and reading out radiation image, image display and method for manufacturing them |
-
2006
- 2006-10-19 JP JP2006284509A patent/JP2007147596A/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001111019A (en) * | 1999-08-04 | 2001-04-20 | Sharp Corp | Two-dimensional image detector |
JP2003229596A (en) * | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | X-ray photoelectric converter |
JP2004251883A (en) * | 2002-06-28 | 2004-09-09 | Agfa Gevaert Nv | Storage phosphor screen free from bonding agent |
JP2005201807A (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | Device for recording and reading out radiation image, image display and method for manufacturing them |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009125476A1 (en) * | 2008-04-08 | 2009-10-15 | 株式会社島津製作所 | Radiation detector |
WO2009125584A1 (en) * | 2008-04-08 | 2009-10-15 | 株式会社島津製作所 | Radiation detector |
JP4586939B2 (en) * | 2008-04-08 | 2010-11-24 | 株式会社島津製作所 | Radiation detector |
JPWO2009125584A1 (en) * | 2008-04-08 | 2011-07-28 | 株式会社島津製作所 | Radiation detector |
CN101971338B (en) * | 2008-04-08 | 2012-07-25 | 株式会社岛津制作所 | Radiation detector |
JP2010098103A (en) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Fujifilm Corp | Radiation solid-state detector |
JP2010165905A (en) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Fujifilm Corp | Radiation solid-state detector |
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