JP2007146011A - Tape, sealing tape and envelope - Google Patents
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本発明は、粘着層と、その粘着層を覆うための基材とを具備するテープに関し、特には、粘着層から剥離せしめられた基材を廃棄することなく接着用テープとして利用することができるテープに関する。 The present invention relates to a tape comprising an adhesive layer and a substrate for covering the adhesive layer, and in particular, can be used as an adhesive tape without discarding the substrate peeled off from the adhesive layer. Regarding tape.
更に、本発明は、封筒のフラップ部分と封筒の本体部分とを接合するための粘着層と、その粘着層を覆うための基材とを具備する封緘用テープおよびそれが貼り付けられた封筒に関し、特には、粘着層から剥離せしめられた基材を廃棄することなく接着用テープとして利用することができる封緘用テープおよびそれが貼り付けられた封筒に関する。 Furthermore, the present invention relates to a sealing tape comprising an adhesive layer for joining the flap portion of the envelope and the main body portion of the envelope, and a base material for covering the adhesive layer, and an envelope to which the tape is attached. In particular, the present invention relates to a sealing tape that can be used as an adhesive tape without discarding a substrate peeled off from an adhesive layer, and an envelope on which the tape is attached.
従来から、封筒の封口片(フラップ部分)と封筒の本体部分とを接合するための粘着剤層(粘着層)と、その粘着剤層(粘着層)を覆うための剥離紙(基材)とを具備する封緘用両面テープ(封緘用テープ)が知られている。この種の封緘用両面テープ(封緘用テープ)の例としては、例えば特開2000−25780号公報に記載されたものがある。 Conventionally, an adhesive layer (adhesive layer) for joining the sealing piece (flap part) of the envelope and the main body part of the envelope, and a release paper (base material) for covering the adhesive layer (adhesive layer) There is known a double-sided tape for sealing (sealing tape) comprising: An example of this type of double-sided tape for sealing (sealing tape) is described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-25780.
特開2000−25780号公報の図1には、封筒の本体部分のうち、封筒の封口片(フラップ部分)によって覆われる部分に封緘用両面テープ(封緘用テープ)が貼り付けられた例が記載されており、特開2000−25780号公報の図2には、封筒の封口片(フラップ部分)に封緘用両面テープ(封緘用テープ)が貼り付けられた例が記載されている。 FIG. 1 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-25780 describes an example in which a double-sided sealing tape (sealing tape) is attached to a portion covered by a sealing piece (flap portion) of the envelope among the main body portion of the envelope. In FIG. 2 of Japanese Patent Laid-Open No. 2000-25780, there is described an example in which a double-sided sealing tape (sealing tape) is attached to a sealing piece (flap portion) of an envelope.
また、特開2000−25780号公報には、封筒に貼り付けられる前に、封緘用両面テープ(封緘用テープ)はロール状に巻回されていても、シート状であってもよい旨が記載されている。 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-25780 describes that the double-sided tape for sealing (sealing tape) may be wound into a roll or a sheet before being attached to the envelope. Has been.
特開2000−25780号公報に記載された封緘用両面テープ(封緘用テープ)によって封筒が封緘される時には、粘着剤層(粘着層)から剥離紙(基材)が剥がされ、粘着剤層(粘着層)によって封筒の封口片(フラップ部分)と封筒の本体部分とが接合される。 When the envelope is sealed with the double-sided sealing tape (sealing tape) described in JP-A-2000-25780, the release paper (base material) is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer), and the pressure-sensitive adhesive layer ( The sealing piece (flap portion) of the envelope and the main body portion of the envelope are joined by the adhesive layer.
ところが、特開2000−25780号公報に記載された封緘用両面テープ(封緘用テープ)によって封筒が封緘される時には、上述したように、粘着剤層(粘着層)によって封筒の封口片(フラップ部分)と封筒の本体部分とが接合されるものの、粘着剤層(粘着層)から剥がされた剥離紙(基材)がゴミになってしまい、その剥離紙(基材)を廃棄する必要性が生じてしまう。特に、特開2000−25780号公報に記載された封緘用両面テープ(封緘用テープ)による封緘が出先で行われる場合には、ゴミとなった剥離紙(基材)を持ち帰る必要性が生じてしまう。 However, when the envelope is sealed with the double-sided sealing tape (sealing tape) described in JP-A-2000-25780, as described above, the sealing piece (flap portion) of the envelope by the adhesive layer (adhesive layer) ) And the main part of the envelope, but the release paper (base material) peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer (adhesion layer) becomes garbage, and there is a need to discard the release paper (base material) It will occur. In particular, when sealing with a double-sided sealing tape (sealing tape) described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-25780 is performed at the destination, there is a need to bring back release paper (base material) that has become trash. End up.
また、特開2000−25780号公報に記載された封緘用両面テープ(封緘用テープ)によって封筒が封緘される場合であって、特開2000−25780号公報に記載された封緘用両面テープ(封緘用テープ)の粘着剤層(粘着層)のみによる封緘では封筒の封口片(フラップ部分)が開いてしまうおそれがあるとユーザーが感じる場合には、特開2000−25780号公報に記載された封緘用両面テープ(封緘用テープ)の他に接着用テープを別途用意し、互いに接合された封筒の封口片(フラップ部分)と封筒の本体部分とに跨るようにそれらの外側表面上にその接着用テープを貼り付ける必要性が生じてしまう。 In addition, when the envelope is sealed with a double-sided sealing tape (sealing tape) described in JP-A-2000-25780, the double-sided sealing tape (sealing) described in JP-A-2000-25780 If the user feels that the sealing piece (flap portion) of the envelope may be opened by sealing only with the adhesive layer (adhesive layer) of the tape for sealing), the sealing described in JP-A-2000-25780 In addition to double-sided adhesive tape (sealing tape), an adhesive tape is prepared separately, and the adhesive tape is attached on the outer surface of the envelope sealing piece (flap part) and the envelope body part. It becomes necessary to apply a tape.
前記問題点に鑑み、本発明は、粘着層から剥離せしめられた基材を廃棄することなく接着用テープとして利用することができるテープを提供することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a tape that can be used as an adhesive tape without discarding a base material peeled from an adhesive layer.
更に、本発明は、粘着層から剥離せしめられた基材を廃棄することなく接着用テープとして利用することができる封緘用テープおよびそれが貼り付けられた封筒を提供することを目的とする。 Furthermore, an object of this invention is to provide the sealing tape which can be utilized as an adhesive tape, without discarding the base material peeled from the adhesion layer, and the envelope on which it was affixed.
請求項1に記載の発明によれば、第1粘着層と、前記第1粘着層を覆うための基材とを具備するテープにおいて、前記第1粘着層と前記基材との間に第2粘着層を配置し、前記基材が前記第1粘着層から剥離せしめられた時に前記第2粘着層が前記基材の側に残るように、前記基材と前記第2粘着層との界面の粘着力を、前記第1粘着層と前記第2粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とするテープが提供される。
According to invention of
請求項2に記載の発明によれば、封筒のフラップ部分と封筒の本体部分とを接合するための第1粘着層と、前記第1粘着層を覆うための基材とを具備する封緘用テープにおいて、前記第1粘着層と前記基材との間に第2粘着層を配置し、前記基材が前記第1粘着層から剥離せしめられた時に前記第2粘着層が前記基材の側に残るように、前記基材と前記第2粘着層との界面の粘着力を、前記第1粘着層と前記第2粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とする封緘用テープが提供される。
According to invention of
請求項3に記載の発明によれば、支持体の両面に第3粘着層と第4粘着層とが積層された3層構造の両面テープによって前記第1粘着層を構成し、封筒と接触せしめられる前記第3粘着層の粘着力を、前記第2粘着層と接触せしめられる前記第4粘着層の粘着力より大きくすることにより、前記第1粘着層と封筒との界面の粘着力を、前記第1粘着層と前記第2粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とする請求項2に記載の封緘用テープが提供される。
According to the invention described in claim 3, the first adhesive layer is constituted by a double-sided tape having a three-layer structure in which the third adhesive layer and the fourth adhesive layer are laminated on both surfaces of the support, and is brought into contact with the envelope. By making the adhesive force of the third adhesive layer to be greater than the adhesive force of the fourth adhesive layer brought into contact with the second adhesive layer, the adhesive force of the interface between the first adhesive layer and the envelope is 3. The sealing tape according to
請求項4に記載の発明によれば、前記第1粘着層内に分子量勾配を形成し、前記第1粘着層のうち、封筒と接触せしめられる面の粘着力を、前記第2粘着層と接触せしめられる面の粘着力より大きくすることにより、前記第1粘着層と封筒との界面の粘着力を、前記第1粘着層と前記第2粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とする請求項2に記載の封緘用テープが提供される。
According to the invention described in
請求項5に記載の発明によれば、前記第1粘着層を第5粘着層および第6粘着層からなる2層構造によって構成し、封筒と接触せしめられる前記第5粘着層の粘着力を、前記第2粘着層と接触せしめられる前記第6粘着層の粘着力より大きくすることにより、前記第1粘着層と封筒との界面の粘着力を、前記第1粘着層と前記第2粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とする請求項2に記載の封緘用テープが提供される。
According to invention of Claim 5, the said 1st adhesion layer is comprised by the 2 layer structure which consists of a 5th adhesion layer and a 6th adhesion layer, and the adhesive force of the said 5th adhesion layer made to contact an envelope, By making it larger than the adhesive force of the sixth adhesive layer brought into contact with the second adhesive layer, the adhesive force at the interface between the first adhesive layer and the envelope is increased with the first adhesive layer and the second adhesive layer. The sealing tape according to
請求項6に記載の発明によれば、請求項2〜5のいずれか一項に記載の封緘用テープが貼り付けられた封筒が提供される。 According to invention of Claim 6, the envelope by which the tape for sealing as described in any one of Claims 2-5 was affixed is provided.
請求項1に記載のテープでは、第1粘着層とその第1粘着層を覆うための基材との間に第2粘着層が配置され、基材が第1粘着層から剥離せしめられた時に第2粘着層が基材の側に残るように、基材と第2粘着層との界面の粘着力が、第1粘着層と第2粘着層との界面の粘着力より大きくされている。
In the tape of
つまり、請求項1に記載のテープでは、基材が第1粘着層から剥離せしめられた時に、基材に第2粘着層が残される。
That is, in the tape according to
そのため、請求項1に記載のテープによれば、第1粘着層から剥離せしめられた基材を、従来のように廃棄することなく、接着用テープとして利用することができる。
Therefore, according to the tape of
請求項2に記載の封緘用テープでは、封筒のフラップ部分と封筒の本体部分とを接合するための第1粘着層と、第1粘着層を覆うための基材との間に、第2粘着層が配置され、基材が第1粘着層から剥離せしめられた時に第2粘着層が基材の側に残るように、基材と第2粘着層との界面の粘着力が、第1粘着層と第2粘着層との界面の粘着力より大きくされている。
In the sealing tape according to
つまり、請求項2に記載の封緘用テープでは、基材が第1粘着層から剥離せしめられた時に、基材に第2粘着層が残される。
That is, in the sealing tape according to
そのため、請求項2に記載の封緘用テープによれば、第1粘着層から剥離せしめられた基材を、従来のように廃棄することなく、接着用テープとして利用することができる。
Therefore, according to the sealing tape according to
請求項2に記載の封緘用テープでは、好ましくは、第1粘着層から剥離せしめられた基材が、封筒のフラップ部分と封筒の本体部分とに跨るようにそれらの外側表面上に貼り付けられる。換言すれば、第1粘着層から剥離せしめられた基材によって、封筒のフラップ部分と封筒の本体部分とが接合される。そのため、第1粘着層のみによって封筒のフラップ部分と封筒の本体部分とが接合される場合よりも、確実な封緘を行うことができる。
In the sealing tape according to
更に、請求項2に記載の封緘用テープでは、好ましくは、基材と第2粘着層とが積層される前に基材にコロナ放電処理を施すことにより、基材と第2粘着層との界面の粘着力が、第1粘着層と第2粘着層との界面の粘着力より大きくされている。
Furthermore, in the sealing tape according to
あるいは、請求項2に記載の封緘用テープでは、好ましくは、基材と第2粘着層とが積層される前に基材に下塗剤を塗布することにより、基材と第2粘着層との界面の粘着力が、第1粘着層と第2粘着層との界面の粘着力より大きくされている。
Alternatively, in the sealing tape according to
更に、請求項2に記載の封緘用テープでは、好ましくは、ポリカーボネート構造部を有するポリエステルを主成分とする樹脂成分を含有している粘着剤組成物によって第1粘着層および第2粘着層の一方を構成し、その粘着剤組成物以外の粘着剤組成物によって第1粘着層および第2粘着層の他方を構成することにより、第1粘着層と第2粘着層との界面の粘着力が、基材と第2粘着層との界面の粘着力より小さくされている。
Furthermore, in the sealing tape according to
また、請求項2に記載の封緘用テープでは、好ましくは、第1粘着層と封筒との界面の粘着力が、第1粘着層と第2粘着層との界面の粘着力より大きくされている。換言すれば、第1粘着層と第2粘着層との界面の粘着力が、第1粘着層と封筒との界面の粘着力より小さくされ、基材と第2粘着層との界面の粘着力より小さくされている。そのため、封筒に貼り付けられた封緘用テープから基材が剥離せしめられる時に封筒から第1粘着層が剥離してしまうのを回避することができる。
In the sealing tape according to
具体的には、請求項2に記載の封緘用テープでは、好ましくは、第1粘着層に粘着付与剤が添加されている。
Specifically, in the sealing tape according to
あるいは、請求項2に記載の封緘用テープでは、好ましくは、第1粘着層に架橋剤が添加されている。
Or in the sealing tape of
また、請求項2に記載の封緘用テープでは、好ましくは、第1粘着層にフィラーが添加されている。
In the sealing tape according to
請求項3に記載の封緘用テープでは、支持体の両面に第3粘着層と第4粘着層とが積層された3層構造の両面テープによって第1粘着層が構成され、封筒と接触せしめられる第3粘着層の粘着力を、第2粘着層と接触せしめられる第4粘着層の粘着力より大きくすることにより、第1粘着層と封筒との界面の粘着力が、第1粘着層と第2粘着層との界面の粘着力より大きくされている。そのため、第1粘着層が単一の層によって構成されている場合よりも容易に、第1粘着層と封筒との界面の粘着力を第1粘着層と第2粘着層との界面の粘着力より大きくすることができる。 In the sealing tape according to claim 3, the first adhesive layer is constituted by a double-sided tape having a three-layer structure in which the third adhesive layer and the fourth adhesive layer are laminated on both surfaces of the support, and is brought into contact with the envelope. By making the adhesive force of the third adhesive layer larger than the adhesive force of the fourth adhesive layer brought into contact with the second adhesive layer, the adhesive force at the interface between the first adhesive layer and the envelope is increased. It is made larger than the adhesive force of the interface with 2 adhesion layers. Therefore, the adhesive force at the interface between the first adhesive layer and the envelope is more easily determined than the case where the first adhesive layer is constituted by a single layer. Can be larger.
請求項4に記載の封緘用テープでは、第1粘着層内に分子量勾配が形成され、第1粘着層のうち、封筒と接触せしめられる面の粘着力を、第2粘着層と接触せしめられる面の粘着力より大きくすることにより、第1粘着層と封筒との界面の粘着力が、第1粘着層と第2粘着層との界面の粘着力より大きくされている。そのため、第1粘着層を複数層構造にする必要なく、第1粘着層と封筒との界面の粘着力を第1粘着層と第2粘着層との界面の粘着力より大きくすることができる。
The sealing tape according to
請求項5に記載の封緘用テープでは、第1粘着層が第5粘着層および第6粘着層からなる2層構造によって構成され、封筒と接触せしめられる第5粘着層の粘着力を、第2粘着層と接触せしめられる第6粘着層の粘着力より大きくすることにより、第1粘着層と封筒との界面の粘着力が、第1粘着層と第2粘着層との界面の粘着力より大きくされている。そのため、第1粘着層が単一の層によって構成されている場合よりも容易に、第1粘着層と封筒との界面の粘着力を第1粘着層と第2粘着層との界面の粘着力より大きくすることができる。 In the sealing tape according to claim 5, the first adhesive layer is configured by a two-layer structure including the fifth adhesive layer and the sixth adhesive layer, and the adhesive force of the fifth adhesive layer brought into contact with the envelope is the second By making it larger than the adhesive force of the sixth adhesive layer brought into contact with the adhesive layer, the adhesive force at the interface between the first adhesive layer and the envelope is larger than the adhesive force at the interface between the first adhesive layer and the second adhesive layer. Has been. Therefore, the adhesive force at the interface between the first adhesive layer and the envelope is more easily determined than the case where the first adhesive layer is constituted by a single layer. Can be larger.
請求項6に記載の封筒によれば、第1粘着層から剥離せしめられた基材を、従来のように廃棄することなく、接着用テープとして利用することができる。 According to the envelope of the sixth aspect, the base material peeled off from the first adhesive layer can be used as an adhesive tape without being discarded as in the prior art.
以下、本発明のテープの第1の実施形態について説明する。第1の実施形態のテープは、例えば封筒を封緘するために用いられる。図1は第1の実施形態のテープ1を示した図である。詳細には、図1(A)は第1の実施形態のテープ1の斜視図、図1(B)は第1の実施形態のテープ1の断面図である。図1では、テープ1の断面方向寸法(図1の上下方向寸法)を、長さ方向寸法(図1の左右方向寸法)および幅方向寸法(図1の奥行き方向寸法)に比べて誇張して示してある。
Hereinafter, a first embodiment of the tape of the present invention will be described. The tape of 1st Embodiment is used in order to seal an envelope, for example. FIG. 1 is a view showing a
図1に示すように、第1の実施形態のテープ1は、第1粘着層1aと、基材1bと、それらの間に配置された第2粘着層1cとによって構成されている。更に、第1の実施形態のテープ1では、基材1bと第2粘着層1cとの界面の粘着力が、第1粘着層1aと第2粘着層1cとの界面の粘着力よりも大きくされている。換言すれば、基材1bと第2粘着層1cとを剥離させるのに要する力が、第1粘着層1aと第2粘着層1cとを剥離させるのに要する力よりも大きくされている。
As shown in FIG. 1, the
図2は第1の実施形態のテープ1による封筒2の封緘方法を説明するための図である。第1の実施形態のテープ1による封筒2の封緘方法では、まず最初に、図1および図2(A)に示すように、封筒2の本体部分2bのうち、フラップ部分2aが折りたたまれて重ね合わされる位置に、テープ1が貼り付けられる。詳細には、テープ1の第1粘着層1aによって、テープ1の基材1bおよび第2粘着層1cが、封筒2の本体部分2bに貼り付けられる。
FIG. 2 is a view for explaining a method of sealing the
次いで、図1および図2(B)に示すように、テープ1の基材1bが剥離せしめられる。詳細には、上述したように、第1の実施形態のテープ1では、基材1bと第2粘着層1cとの界面の粘着力が、第1粘着層1aと第2粘着層1cとの界面の粘着力よりも大きくされており、また、封筒2と第1粘着層1aとの界面の粘着力が、第1粘着層1aと第2粘着層1cとの界面の粘着力よりも大きくされているため、テープ1の基材1bが剥離せしめられると、第2粘着層1cが、第1粘着層1aの側ではなく、基材1bの側に残される。また、第1粘着層1aが、第2粘着層1cの側ではなく、封筒2の側に残される。つまり、テープ1の基材1bが剥離せしめられると、第1粘着層1aと第2粘着層1cとの界面において、基材1bおよび第2粘着層1cと、第1粘着層1aおよび封筒2とに分割される。
Next, as shown in FIGS. 1 and 2B, the
次いで、図1および図2(C)に示すように、封筒2のフラップ部分2aが折りたたまれ、フラップ部分2aと本体部分2bとが第1粘着層1aの粘着力によって接合される。それにより、封筒2の封緘が行われる。
Next, as shown in FIGS. 1 and 2C, the
更に、第1の実施形態のテープ1では、剥離せしめられた基材1bおよびその基材1bに付いている第2粘着層1cが、封筒2の更なる封緘に用いられる。具体的には、図1および図2(D)に示すように、テープ1の基材1bが、第2粘着層1cによって、封筒2のフラップ部分2aと本体部分2bとに跨るように、それらの外側表面上に貼り付けられる。それにより、封筒2の封緘が2重に行われる。
Furthermore, in the
以上のように、第1の実施形態のテープ1による封筒2の封緘方法では、テープ1の第1粘着層1aによって封筒2のフラップ部分2aと本体部分2bとが接合されるのみならず、テープ1の基材1bおよび第2粘着層1cによって封筒2のフラップ部分2aと本体部分2bとが接合される。そのため、第1の実施形態のテープ1による封筒2の封緘方法によれば、テープ1の第1粘着層1aのみによって封筒2のフラップ部分2aと本体部分2bとが接合される場合よりも、確実な封緘を行うことができる。
As described above, in the sealing method of the
従って、第1の実施形態のテープ1は、例えばクッション機能付き封筒のような厚手の封筒に用いられる場合にも、確実な封緘を行うことができる。
Therefore, even when the
また、第1の実施形態のテープ1を用いることにより、封筒2のフラップ部分2aおよび本体部分2bの外側表面上に貼り付けるための接着用テープを別途用意する必要性を排除することができる。
Further, by using the
更に、第1の実施形態のテープ1による封筒2の封緘方法では、剥離せしめられた基材1bが、その基材1bの側に残された第2粘着層1cによって、封筒2のフラップ部分2aおよび本体部分2bの外側表面上に貼り付けられるため、剥離せしめられた基材1bが利用されることなくゴミになってしまうのを回避することができる。
Furthermore, in the sealing method of the
具体的には、第1の実施形態のテープ1では、上述したように、テープ1の基材1bと第2粘着層1cとの界面の粘着力を、第1粘着層1aと第2粘着層1cとの界面の粘着力より大きくするために、基材1bと第2粘着層1cとが積層される前に基材1bとなるフィルムにコロナ放電処理が施されている。
Specifically, in the
また、第1の実施形態のテープ1では、上述したように、テープ1の第1粘着層1aと第2粘着層1cとの界面の粘着力を、基材1bと第2粘着層1cとの界面の粘着力および封筒2と第1粘着層1aとの界面の粘着力より小さくするために、ポリカーボネート構造部を有するポリエステルを主成分とする樹脂成分を含有している粘着剤組成物によって第1粘着層1aおよび第2粘着層1cの一方が構成され、その粘着剤組成物以外の粘着剤組成物によって第1粘着層1aおよび第2粘着層1cの他方が構成されている。
Moreover, in the
更に、第1の実施形態のテープ1では、上述したように、封筒2とテープ1の第1粘着層1aとの界面の粘着力を、第1粘着層1aと第2粘着層1cとの界面の粘着力より大きくするために、例えば封筒2のような紙に接着しやすく、第2粘着層1cとは(粘着層同士では)剥離可能な程度に接着するものが、第1粘着層1aの粘着剤として選定されている。
Furthermore, in the
第1の実施形態のテープ1は、図1に示すように、シート状に構成されているが、第2の実施形態のテープ1では、代わりに、図1に示すようなテープ1をロール状に巻回することも可能である。第2の実施形態のテープ1では、ロール状に巻回されたテープリール(図示せず)から図1に示すようなテープ1を容易に繰り出すことができるようにするために、テープ1の基材1bの上面と第1粘着層1aの下面との界面の粘着力が比較的小さくなるように、基材1bの材質が選定されている。
The
あるいは、第3の実施形態のテープ1では、代わりに、ロール状に巻回されたテープリール(図示せず)から図1に示すようなテープ1を容易に繰り出すことができるようにするために、テープ1の基材1bの上面に剥離処理を施すことも可能である。
Alternatively, in the
以下、本発明のテープの第4の実施形態について説明する。第4の実施形態のテープは、後述する点を除き、上述した第1の実施形態のテープ1と同様に構成されている。従って、第4の実施形態のテープによれば、後述する点を除き、上述した第1の実施形態のテープ1とほぼ同様の効果を奏することができる。
Hereinafter, the fourth embodiment of the tape of the present invention will be described. The tape of 4th Embodiment is comprised similarly to the
第1の実施形態のテープ1では、上述したように、テープ1の基材1bと第2粘着層1cとが積層される前に基材1bにコロナ放電処理を施すことにより、基材1bと第2粘着層1cとの界面の粘着力が、第1粘着層1aと第2粘着層1cとの界面の粘着力より大きくされているが、第4の実施形態のテープ1(図1参照)では、代わりに、基材1bと第2粘着層1cとが積層される前に基材1bに下塗剤(図示せず)を塗布することにより、基材1bと第2粘着層1cとの界面の粘着力が、第1粘着層1aと第2粘着層1cとの界面の粘着力より大きくされている。
In the
以下、本発明のテープの第5から第7の実施形態について説明する。第5から第7の実施形態のテープは、後述する点を除き、上述した第1の実施形態のテープ1と同様に構成されている。従って、第5から第7の実施形態のテープによれば、後述する点を除き、上述した第1の実施形態のテープ1とほぼ同様の効果を奏することができる。
Hereinafter, fifth to seventh embodiments of the tape of the present invention will be described. The tapes of the fifth to seventh embodiments are configured in the same manner as the
第1の実施形態のテープ1では、上述したように、例えば封筒2のような紙に接着しやすく、第2粘着層1cとは(粘着層同士では)剥離可能な程度に接着するものを、第1粘着層1aの粘着剤として選定することにより、第1粘着層1aと封筒2との界面の粘着力が、第1粘着層1aと第2粘着層1cとの界面の粘着力より大きくされているが、第5の実施形態のテープ1(図1参照)では、代わりに、第1粘着層1aに粘着付与剤を添加することにより、第1粘着層1aと封筒2との界面の粘着力が、第1粘着層1aと第2粘着層1cとの界面の粘着力より大きくされている。
In the
また、第6の実施形態のテープ1(図1参照)では、代わりに、第1粘着層1aに架橋剤を添加することにより、第1粘着層1aと封筒2との界面の粘着力が、第1粘着層1aと第2粘着層1cとの界面の粘着力より大きくされている。
Moreover, in the
更に、第7の実施形態のテープ1(図1参照)では、代わりに、第1粘着層1aにフィラーを添加することにより、第1粘着層1aと封筒2との界面の粘着力が、第1粘着層1aと第2粘着層1cとの界面の粘着力より大きくされている。
Furthermore, in the
以下、本発明のテープの第8の実施形態について説明する。第8の実施形態のテープは、後述する点を除き、上述した第1の実施形態のテープ1と同様に構成されている。従って、第8の実施形態のテープによれば、後述する点を除き、上述した第1の実施形態のテープ1とほぼ同様の効果を奏することができる。
Hereinafter, an eighth embodiment of the tape of the present invention will be described. The tape of the eighth embodiment is configured in the same manner as the
図3は第8の実施形態のテープ1’の断面図である。図3において、図1および図2に示した参照番号と同一の参照番号は、図1および図2に示した部品または部分と同一の部品または部分を示している。第1の実施形態のテープ1では、図1に示すように、テープ1の第1粘着層1aが単一の層によって構成されているが、代わりに、第8の実施形態のテープ1’では、図3に示すように、テープ1’の第1粘着層1a’が、支持体1a1と、その両面に積層された第3粘着層1a2と第4粘着層1a3とからなる3層構造の両面テープによって構成されている。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the
以下、本発明のテープの第9の実施形態について説明する。第9の実施形態のテープは、後述する点を除き、上述した第1の実施形態のテープ1と同様に構成されている。従って、第9の実施形態のテープによれば、後述する点を除き、上述した第1の実施形態のテープ1とほぼ同様の効果を奏することができる。
The ninth embodiment of the tape of the present invention will be described below. The tape of the ninth embodiment is configured in the same manner as the
図4は第9の実施形態のテープ1”の断面図である。図4において、図1〜図3に示した参照番号と同一の参照番号は、図1〜図3に示した部品または部分と同一の部品または部分を示している。第1の実施形態のテープ1では、図1に示すように、テープ1の第1粘着層1aが単一の層によって構成されているが、代わりに、第9の実施形態のテープ1”では、図4に示すように、テープ1”の第1粘着層1a”が、支持体1a1と、その両面に積層された第3粘着層1a2’と第4粘着層1a3’とからなる3層構造の両面テープによって構成されている。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the
更に、第9の実施形態のテープ1”では、封筒2と接触せしめられる第3粘着層1a2’の粘着力を、第2粘着層1cと接触せしめられる第4粘着層1a3’の粘着力より大きくすることにより、第1粘着層1a”と封筒2との界面の粘着力が、第1粘着層1a”と第2粘着層1cとの界面の粘着力より大きくされている。
Furthermore, in the
以下、本発明のテープの第10の実施形態について説明する。第10の実施形態のテープは、後述する点を除き、上述した第1の実施形態のテープ1と同様に構成されている。従って、第10の実施形態のテープによれば、後述する点を除き、上述した第1の実施形態のテープ1とほぼ同様の効果を奏することができる。
The tenth embodiment of the tape of the present invention will be described below. The tape of 10th Embodiment is comprised similarly to the
図5は第10の実施形態のテープ11の断面図である。図5において、図1〜図4に示した参照番号と同一の参照番号は、図1〜図4に示した部品または部分と同一の部品または部分を示している。第1の実施形態のテープ1では、図1に示すように、テープ1の第1粘着層1aが単一の層によって構成され、その第1粘着層1a内に分子量勾配が形成されていないが、代わりに、第10の実施形態のテープ11では、図5に示すように、テープ11の第1粘着層11aが単一の層によって構成され、その第1粘着層11a内に分子量勾配が形成されている。
FIG. 5 is a cross-sectional view of the
詳細には、第10の実施形態のテープ11では、第1粘着層11aのうち、封筒2と接触せしめられる面(図5の下側の面)の粘着力を、第2粘着層1cと接触せしめられる面(図5の上側の面)の粘着力より大きくすることにより、第1粘着層11aと封筒2との界面の粘着力が、第1粘着層11aと第2粘着層1cとの界面の粘着力より大きくなるように、第1粘着層11a内に分子量勾配が形成されている。
Specifically, in the
以下、本発明のテープの第11の実施形態について説明する。第11の実施形態のテープは、後述する点を除き、上述した第1の実施形態のテープ1と同様に構成されている。従って、第11の実施形態のテープによれば、後述する点を除き、上述した第1の実施形態のテープ1とほぼ同様の効果を奏することができる。
Hereinafter, an eleventh embodiment of the tape of the present invention will be described. The tape of the eleventh embodiment is configured in the same manner as the
図6は第11の実施形態のテープ21の断面図である。図6において、図1〜図5に示した参照番号と同一の参照番号は、図1〜図5に示した部品または部分と同一の部品または部分を示している。第1の実施形態のテープ1では、図1に示すように、テープ1の第1粘着層1aが単一の層によって構成されているが、代わりに、第11の実施形態のテープ21では、図6に示すように、テープ21の第1粘着層21aが、第5粘着層21a1および第6粘着層21a2からなる2層構造によって構成されている。
FIG. 6 is a cross-sectional view of the
詳細には、第11の実施形態のテープ21では、封筒2と接触せしめられる第5粘着層21a1の粘着力を、第2粘着層1cと接触せしめられる第6粘着層21a2の粘着力より大きくすることにより、第1粘着層21aと封筒2との界面の粘着力が、第1粘着層21aと第2粘着層1cとの界面の粘着力より大きくなるように、第1粘着層21aが、第5粘着層21a1および第6粘着層21a2からなる2層構造によって構成されている。
Specifically, in the
第12の実施形態では、上述した第1から第11の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。 In the twelfth embodiment, the above-described first to eleventh embodiments can be appropriately combined.
第1から第12の実施形態では、上述したように、テープが、封筒を封緘するために用いられているが、第1から第12の実施形態の変形例では、第1から第12の実施形態のテープと同様に構成されたテープを別の用途に用いることも可能である。 In the first to twelfth embodiments, as described above, the tape is used to seal the envelope. However, in the modifications of the first to twelfth embodiments, the first to twelfth embodiments are used. It is also possible to use a tape having the same configuration as that of the tape for another use.
1 テープ
1a 第1粘着層
1b 基材
1c 第2粘着層
2 封筒
2a フラップ部分
2b 本体部分
DESCRIPTION OF
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005342930A JP2007146011A (en) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | Tape, sealing tape and envelope |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005342930A JP2007146011A (en) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | Tape, sealing tape and envelope |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007146011A true JP2007146011A (en) | 2007-06-14 |
Family
ID=38207803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005342930A Pending JP2007146011A (en) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | Tape, sealing tape and envelope |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007146011A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015030772A (en) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | 株式会社トンボ鉛筆 | Pressure-sensitive transfer adhesive tape |
-
2005
- 2005-11-28 JP JP2005342930A patent/JP2007146011A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015030772A (en) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | 株式会社トンボ鉛筆 | Pressure-sensitive transfer adhesive tape |
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