JP2007144601A - マイクロチップの製造方法および製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一方の面に流路(微細溝)19を有するガラスなどの板状の基板16の流路側に、板状のガラス基板15を重ね合わせるステップ、前記基板および前記ガラス基板をXY軸方向に移動させ加熱装置1に対向させるステップ、加熱によって前記基板および前記ガラス基板を局部的に溶融させ接合する接合ステップよりなる。ガラス基板あるいは基板の接合面にはあらかじめ接合薄膜を形成しておく。また前記接合ステップでは、前記加熱装置の反対側にある基板16を、断熱性および耐熱性を有し、かつ光を吸収して発熱する材質で形成される光接合補助板50を押圧して密着させる。光接合補助板の底部には流路に対峙して流路加圧板51を設け、該流路加圧板の形状を反映した部分的な加圧を可能とする。
【選択図】図2
Description
前記第1のガラス基板と前記第2のガラス基板は、温度粘性曲線が互いに異なり、
前記接合ステップは、前記接合を前記第1のガラス基板及び前記第2のガラス基板を所定温度に加熱することにより行うマイクロチップの製造方法が提案されている。
光源を熱源線とする加熱装置、もしくは重ね合わせた前記基板および前記ガラス基板をXY軸方向に移動させ、前記加熱装置を前記基板および前記ガラス基板に対向させるステップと、
前記加熱装置からの前記熱源線を前記基板と前記ガラス基板との間の接合部に照射し、前記微細溝の両側に接合線を形成するようにした前記接合ステップと、
を有することを特徴とするマイクロチップの製造方法を提案した。
前記接合ステップの時に、前記熱源線の反対側にある、前記マイクロチップの面に、断熱性および耐熱性を有し、かつ光を吸収して発熱する材質で形成される光接合補助板を押圧して密着させること
を特徴とするマイクロチップの製造方法および製造装置を提供する。
光源を熱線源とする加熱装置と、
前記加熱装置もしくは重ね合わせた前記基板および前記ガラス基板をXY方向に移動して、前記加熱装置および重ね合わせた前記基板と前記ガラス基板とを対向配置させる移動手段と、
前記加熱装置からの前記熱源線を前記基板と前記ガラス基板との間の接合部に照射させ、前記微細溝の両側で接合線を形成してマイクロチップを形成させる制御部と、
を有するマイクロチップの製造装置において、
前記接合線を形成する時に、前記熱源線の反対側にある、前記マイクロチップの面に密着して、断熱性および耐熱性を有し、かつ光を吸収して発熱する材質で形成される光接合補助板を設けること
を特徴とするマイクロチップの製造装置を提供する。
前記接合ステップの時に、前記熱源線の反対側にある、前記マイクロチップの面に、カーボンフェルトで形成される光接合補助板を押圧して密着させるマイクロチップの製造方法および製造装置が構成される。
赤外線ランプを使用した接合は、大気中あるいは気密構成物中で可能であり、20秒内外の時間で1900〜2000℃に昇温することができる。
1)発熱:赤外線照射部11より発せられる幅広い波長の赤外線等の光線を吸収 し、 ガラスを加熱するために最適な波長の赤外線に変換する。これによって高効率の発熱体として機能する。
2)断熱:赤外線照射部11により局部的な加熱を行った際に熱の拡散を防ぐ効果がある。この効果により焦点付近のみに高温部を形成することができるため、位置選択性の高い加熱が可能となる
3)密着:フエルトのもつ柔軟性により、加熱対象と効果的に密着できる。これにより、流路加圧板51の形状を反映した部分的な加圧が可能となり、発生した熱の拡散を防ぐと共に、空気に触れないことによりフエルト自体の劣化を低減できる。
4)耐熱:1から3の性能を備え、かつ、局所加熱の高温に耐え、試料との融着を防止するために、耐熱性および試料との相互作用の低さを実現できる。
図7において、下側のガラス基板16にエッチング法によって流路加工を行い(S1)、次いで電極を蒸着する(S2)。流路加圧板を成形し(S3)、カーボンフェルト板を準備し(S4)、前述したようにして構成した光接合装置に基板16およびガラス基板15更にカーボンフェルト板50をセッティングする(S5)。前述した手法に従って光接合を行い(S5)、マイクロチップ製造する(S6)。
Claims (10)
- 一方の面に微細溝(チャンネル)を有する板状の基板の前記一方の面に、重ね合わせて板状のガラス基板を配設するステップ、光源を熱源線とする加熱装置、もしくは重ね合わせた前記基板および前記ガラス基板をXY軸方向に移動させ、前記加熱装置を前記基板および前記ガラス基板に対向させるステップ、かつ前記微細溝の対応位置に少なくとも2つの孔が前記基板もしくは前記ガラス基板に形成されて、前記基板および前記ガラス基板を接合する接合ステップを有するマイクロチップの製造方法において、
前記接合ステップの時に、前記熱源線の反対側にある、前記マイクロチップの面に、断熱性および耐熱性を有し、かつ光を吸収して発熱する材質で形成される光接合補助板を押圧して密着させること
を特徴とするマイクロチップの製造方法。 - 請求項1において、前記光接合補助板はカーボンフェルトで形成されることを特徴とするマイクロチップの製造方法。
- 請求項1において、前記光接合補助板はセラミックファイバーで形成されることを特徴とするマイクロチップの製造方法。
- 請求項1から3のいずれかにおいて、前記マイクロチップに前記光接合補助板を密着させるに際して前記マイクロチップの両側に加圧用の押さえ板を配設することを特徴とするマイクロチップの製造方法。
- 請求項1から4のいずれかにおいて、前記加熱装置からの前記熱源線を前記基板と前記ガラス基板との間の接合部に照射し、前記微細溝の両側に接合線を形成してマクロチップを形成するようにした前記接合ステップを有することを特徴とするマイクロチップの製造方法。
- 一方の面に微細溝を有する板状の基板の前記一方の面に、板状のガラス基板を重ね合わせて配設し、かつ前記微細溝の対応位置に少なくとも2つの孔が前記基板もしくは前記ガラス基板に形成された前記基板および前記ガラス基板を接合して製造するマイクロチップの製造装置であって、
光源を熱線源とする加熱装置と、
前記加熱装置もしくは重ね合わせた前記基板および前記ガラス基板をXY方向に移動して、前記加熱装置および重ね合わせた前記基板と前記ガラス基板とを対向配置させる移動手段と、
前記加熱装置からの前記熱源線を前記基板と前記ガラス基板との間の接合部に照射させ、前記微細溝の両側で接合線を形成してマイクロチップを形成させる制御部と、
を有するマイクロチップの製造装置において、
前記接合線を形成する時に、前記熱源線の反対側にある、前記マイクロチップの面に密着して、断熱性および耐熱性を有し、かつ光を吸収して発熱する材質で形成される光接合補助板を設けること
を特徴とするマイクロチップの製造装置。 - 請求項6において、前記光接合補助板はカーボンフェルトで形成されることを特徴とするマイクロチップの製造装置。
- 請求項6において、前記光接合補助板はセラミックファイバーで形成されることを特徴とするマイクロチップの製造装置。
- 請求項6から8のいずれかにおいて、前記マイクロチップに前記光接合補助板を密着させるに際して前記マイクロチップの両側に加圧用の押さえ板を配設することを特徴とするマイクロチップの製造装置。
- 一方の面に微細溝を有する板状のガラス基板の前記一方の面に、重ね合わせて板状のガラス基板が配設され、前記微細溝の対応位置に少なくとも1対の試料導入口および導出口が形成されて接合されたマイクロチップにおいて、前記2つのガラス基板は、前記微細溝の両側にある複数の接合線で接合されていることを特徴とするマイクロチップ。
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