JP2007131750A - Addition curing type organopolysiloxane composition and method for promoting curing thereof - Google Patents

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JP2007131750A JP2005326862A JP2005326862A JP2007131750A JP 2007131750 A JP2007131750 A JP 2007131750A JP 2005326862 A JP2005326862 A JP 2005326862A JP 2005326862 A JP2005326862 A JP 2005326862A JP 2007131750 A JP2007131750 A JP 2007131750A
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正行 池野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To promote curing during curing use while maintaining long-term preservation stability of an addition curing type organopolysiloxane composition. <P>SOLUTION: The addition curing type organopolysiloxane composition comprises (A) an organopolysiloxane containing average ≥2 alkenyl groups bonded to silicon atom in one molecule, (B) an organohydrogenpolysiloxane containing at least ≥2 hydrogen atoms bonded to silicon atom in one molecule in an amount so as to provide 0.5-5.0 number of hydrogen atoms bonded to the silicon atom contained in one molecule of the component (B) based on one alkenyl group possessed by the organopolysiloxane of the component (A), (C) a catalytic amount of a catalyst for a hydrosilylating reaction, (D) a reaction controller and (E) a curing promoter having at least one carboxy group in one molecule. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンとケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノポリシロキサンとの白金触媒による付加反応の硬化促進剤を含む付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物、及びその硬化促進方法に関する。   The present invention relates to an addition-curable organopolysiloxane composition comprising a curing accelerator for a platinum-catalyzed addition reaction between an organopolysiloxane having an aliphatic unsaturated group and an organopolysiloxane having a hydrogen atom bonded to a silicon atom, and The present invention relates to a method for promoting the curing.

従来、ケイ素原子に結合した水素原子(SiH)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、ケイ素原子に結合したビニル基等のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、及び白金系触媒を含み、前記SiHのビニル基等への付加反応(ヒドロシリル化反応)により硬化物を得る付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物(以下、単に「組成物」という)に、種々の付加反応抑制剤を配合し、室温における付加反応による硬化の進行を抑制して長期保存安定性を向上させ、かつ使用時には加熱によって付加反応を促進させて硬化することは周知である。   Conventionally, an organohydrogenpolysiloxane having a hydrogen atom (SiH) bonded to a silicon atom, an organopolysiloxane having an alkenyl group such as a vinyl group bonded to a silicon atom, and a platinum-based catalyst, including the SiH vinyl group Various addition reaction inhibitors are added to the addition reaction curable organopolysiloxane composition (hereinafter simply referred to as “composition”) to obtain a cured product by addition reaction (hydrosilylation reaction), and the addition reaction at room temperature. It is well known that curing progress is suppressed by improving the long-term storage stability, and when used, the addition reaction is accelerated by heating.

従来、付加架橋反応の硬化速度は白金触媒と付加反応制御剤の量的バランスで調整することが一般的で、付加反応に有効な硬化促進剤の開発が望まれていた。   Conventionally, the curing rate of the addition crosslinking reaction is generally adjusted by the quantitative balance of the platinum catalyst and the addition reaction control agent, and the development of a curing accelerator effective for the addition reaction has been desired.

特開2000−265067号公報(特許文献1)には、硬化促進剤として40℃以上の融点を有する(メタ)アクリル酸エステル化合物を開示しているが、アセチレンアルコールを制御系とした特定の系でしかその効果が十分発揮できないという問題点があった。   Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-265067 (Patent Document 1) discloses a (meth) acrylic acid ester compound having a melting point of 40 ° C. or more as a curing accelerator, but a specific system using acetylene alcohol as a control system. However, there was a problem that the effect could not be fully exhibited.

特開2000−265067号公報JP 2000-265067 A

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、付加反応硬化促進剤を含む付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物、及びその硬化促進方法を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the said situation, Comprising: It aims at providing the addition hardening type organopolysiloxane composition containing an addition reaction hardening accelerator, and its hardening acceleration method.

本発明者は、上記目的を達成するべく鋭意検討を行った結果、1分子中に少なくとも1個のカルボキシ基を有する化合物が、付加反応の硬化促進剤として優れ、該化合物を配合することにより、従来と同等の保存安定性を維持させつつ、硬化使用時に加熱することで速やかに付加反応を進行させて付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物を硬化させることを見出し、本発明をなすに至った。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventor is excellent in a compound having at least one carboxy group in one molecule as a curing accelerator for addition reaction, and by blending the compound, The inventors have found that the addition-curable organopolysiloxane composition can be rapidly cured by heating at the time of curing while maintaining the storage stability equivalent to that of the prior art to cure the addition-curable organopolysiloxane composition.

従って、本発明は、下記に示す付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化促進方法を提供する。
〔1〕 (A)ケイ素原子結合のアルケニル基を1分子中に平均2個以上含有するオルガノポリシロキサン、
(B)1分子中に少なくとも2個以上のケイ素原子結合の水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:
本成分の1分子中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、(A)成分のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基1個当たり、0.5〜5.0個となる量、
(C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒、
(D)反応制御剤、
(E)1分子中に少なくとも1個のカルボキシ基を有する硬化促進剤
を含有することを特徴とする付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物。
〔2〕 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物に、(E)1分子中に少なくとも1個のカルボキシ基を有する硬化促進剤を配合し、該組成物を加熱硬化することを特徴とする付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物の硬化促進方法。
〔3〕 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物が、
(A)ケイ素原子結合のアルケニル基を1分子中に平均2個以上含有するオルガノポリシロキサン、
(B)1分子中に少なくとも2個以上のケイ素原子結合の水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:
本成分の1分子中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、(A)成分のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基1個当たり、0.5〜5.0個となる量、
(C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒、
(D)反応制御剤
を含有するものである〔2〕記載の硬化促進方法。
Accordingly, the present invention provides the following addition-curable organopolysiloxane composition and method for accelerating the curing thereof.
[1] (A) an organopolysiloxane containing an average of two or more silicon-bonded alkenyl groups in one molecule;
(B) Organohydrogenpolysiloxane containing at least two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule:
An amount such that the number of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in one molecule of this component is 0.5 to 5.0 per alkenyl group of the organopolysiloxane of component (A),
(C) a catalytic amount of a catalyst for hydrosilylation reaction,
(D) a reaction control agent,
(E) An addition-curable organopolysiloxane composition containing a curing accelerator having at least one carboxy group in one molecule.
[2] Addition-curable organopolysiloxane composition, (E) a curing accelerator having at least one carboxy group in one molecule, and heat-curing the composition A method for accelerating curing of an organopolysiloxane composition.
[3] An addition-curable organopolysiloxane composition is
(A) an organopolysiloxane containing an average of two or more silicon-bonded alkenyl groups in one molecule;
(B) Organohydrogenpolysiloxane containing at least two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule:
An amount such that the number of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in one molecule of this component is 0.5 to 5.0 per alkenyl group of the organopolysiloxane of component (A),
(C) a catalytic amount of a catalyst for hydrosilylation reaction,
(D) The curing acceleration method according to [2], which contains a reaction control agent.

本発明によれば、付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物の長期保存安定性を維持しつつ、硬化使用時に硬化を促進させることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, hardening can be accelerated | stimulated at the time of hardening use, maintaining the long-term storage stability of an addition-curable organopolysiloxane composition.

本発明は、付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物に、(E)1分子中に少なくとも1個のカルボキシ基を有する硬化促進剤を配合し、該組成物を加熱硬化することにより、該組成物の硬化を促進させることができるものである。
上記付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物としては、
(A)ケイ素原子結合のアルケニル基を1分子中に平均2個以上含有するオルガノポリシロキサン、
(B)1分子中に少なくとも2個以上のケイ素原子結合の水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)ヒドロシリル化反応用触媒、
(D)反応制御剤、
を含有するものが好適である。
In the present invention, (E) a curing accelerator having at least one carboxy group in one molecule is blended with an addition-curable organopolysiloxane composition, and the composition is heated and cured to thereby cure the composition. Curing can be promoted.
As the addition-curable organopolysiloxane composition,
(A) an organopolysiloxane containing an average of two or more silicon-bonded alkenyl groups in one molecule;
(B) an organohydrogenpolysiloxane containing at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule;
(C) a catalyst for hydrosilylation reaction,
(D) a reaction control agent,
The one containing is preferred.

[(A)成分]
(A)成分のオルガノポリシロキサンは、本発明組成物のベースポリマーであり、ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に平均して少なくとも2個(通常、2〜50個、好ましくは2〜20個程度)含有する。
[(A) component]
The organopolysiloxane of component (A) is a base polymer of the composition of the present invention, and has an average of at least two alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule (usually 2 to 50, preferably 2 to 2). About 20).

(A)成分中のアルケニル基としては、例えば、好ましくは炭素原子数2〜12の、より好ましくは炭素原子数2〜6のアルケニル基が挙げられる。その具体例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が挙げられ、特にビニル基が好ましい。(A)成分のアルケニル基の結合位置としては、例えば、分子鎖末端及び/又は分子鎖側鎖が挙げられる。   (A) As an alkenyl group in a component, Preferably it is C2-C12, More preferably, a C2-C6 alkenyl group is mentioned, for example. Specific examples thereof include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group, and a vinyl group is particularly preferable. Examples of the bonding position of the alkenyl group of component (A) include molecular chain terminals and / or molecular chain side chains.

(A)成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、脂肪族不飽和結合を有しない同一又は異種の非置換もしくは置換の、好ましくは炭素原子数1〜10の一価炭化水素基が挙げられる。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、特にメチル基、フェニル基が好ましい。   (A) As an organic group couple | bonded with silicon atoms other than the alkenyl group in a component, for example, the same or different unsubstituted or substituted, preferably 1 to 10 carbon atoms having no aliphatic unsaturated bond Valent hydrocarbon group. Specific examples thereof include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group and heptyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group; benzyl group, Aralkyl groups such as phenethyl group; halogenated alkyl groups such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group and the like, and methyl group and phenyl group are particularly preferable.

このような(A)成分の分子構造としては、例えば、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンのほか、環状、分岐鎖状、三次元網状が挙げられる。   The molecular structure of such component (A) includes, for example, linear diorganopolysiloxane in which the main chain is composed of repeating diorganosiloxane units and both ends of the molecular chain are blocked with triorganosiloxy groups. , Cyclic, branched, and three-dimensional network.

(A)成分の25℃における粘度は、得られるシリコーンゴムの物理的特性が良好であり、また組成物の取扱作業性が良好であることから、100〜500,000mPa・sの範囲内であることが好ましく、特に300〜100,000mPa・sの範囲内であることが好ましい。なお、本発明において、粘度は回転粘度計等により測定することができる(以下同様)。   The viscosity of component (A) at 25 ° C. is in the range of 100 to 500,000 mPa · s because the physical properties of the resulting silicone rubber are good and the handling workability of the composition is good. It is particularly preferable that it is in the range of 300 to 100,000 mPa · s. In the present invention, the viscosity can be measured with a rotational viscometer or the like (the same applies hereinafter).

このような(A)成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、式:R1 3SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R1 22SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R1 2SiOで示されるシロキサン単位と式:SiO2で示されるシロキサン単位とからなる共重合体、式:R1 3SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R1 22SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:SiO2で示されるシロキサン単位とからなる共重合体、式:R1 22SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R1 2SiOで示されるシロキサン単位と式:SiO2で示されるシロキサン単位とからなる共重合体、式:R12SiOで示されるシロキサン単位と少量の式:R1SiO1.5で示されるシロキサン単位もしくは式:R2SiO1.5で示されるシロキサン単位とからなる共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上からなる混合物が挙げられる。 Examples of the organopolysiloxane of the component (A) include, for example, a trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, a molecular chain both-ends trimethylsiloxy group-capped methylvinylpolysiloxane, and both molecular chains. Terminal trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain both ends dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain both ends dimethylvinylsiloxy group-blocked methylvinylpolysiloxane, molecular chain both ends Dimethylvinylsiloxy-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, dimethylvinylsiloxy-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer Both ends of the molecular chain divinyl trimethylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane with both molecular chain terminals by trimethylsiloxy blocked with dimethylvinylsiloxy groups, wherein: the siloxane units of the formula R 1 3 SiO 0.5: R 1 2 R 2 SiO 0.5, A copolymer comprising a siloxane unit represented by the formula: R 1 2 SiO and a siloxane unit represented by the formula: SiO 2 ; a siloxane unit represented by the formula: R 1 3 SiO 0.5 and a formula: R 1 2 A copolymer comprising a siloxane unit represented by R 2 SiO 0.5 and a siloxane unit represented by the formula: SiO 2 , a siloxane unit represented by the formula: R 1 2 R 2 SiO 0.5 and a formula: R 1 2 SiO siloxane units of the formula are: copolymers comprising siloxane units represented by SiO 2, wherein: the siloxane units and a small amount of the formula represented by R 1 R 2 SiO: R 1 siloxane units or formula represented by iO 1.5: R 2 SiO 1.5 and copolymers comprising siloxane units represented by, and mixtures of two or more of these organopolysiloxanes.

ここで、上記式中のR1は、脂肪族不飽和結合を有しない同一又は異種の非置換もしくは置換の、好ましくは炭素原子数1〜10の一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。また、上記式中のR2は、好ましくは炭素原子数2〜12の、より好ましくは炭素原子数2〜6のアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、へプテニル基が挙げられる。 Here, R 1 in the above formula is the same or different unsubstituted or substituted, preferably a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms and having no aliphatic unsaturated bond, for example, a methyl group Alkyl groups such as ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group and heptyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; Examples thereof include halogenated alkyl groups such as a methyl group, 3-chloropropyl group, and 3,3,3-trifluoropropyl group. R 2 in the above formula is preferably an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms, more preferably 2 to 6 carbon atoms, such as vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl. Group and heptenyl group.

[(B)成分]
(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、本発明組成物の架橋剤であり、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子(即ち、SiH基)を少なくとも2個含有する。(B)成分のケイ素原子に結合した水素原子の結合位置としては、例えば、分子鎖末端及び/又は分子鎖側鎖が挙げられる。
[Component (B)]
The organohydrogenpolysiloxane of component (B) is a cross-linking agent for the composition of the present invention, and contains at least two hydrogen atoms (that is, SiH groups) bonded to silicon atoms in one molecule. (B) As a bond position of the hydrogen atom couple | bonded with the silicon atom of a component, a molecular chain terminal and / or molecular chain side chain are mentioned, for example.

(B)成分のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、脂肪族不飽和結合を有しない同一又は異種の非置換もしくは置換の、好ましくは炭素原子数1〜10の一価炭化水素基が挙げられる。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、特にメチル基、フェニル基が好ましい。   (B) As an organic group couple | bonded with the silicon atom of a component, for example, the same or different unsubstituted or substituted, preferably a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, which does not have an aliphatic unsaturated bond. Can be mentioned. Specific examples thereof include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, cyclohexyl group and heptyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group; Aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; halogenated alkyl groups such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group are exemplified, and methyl group and phenyl group are particularly preferable.

このような(B)成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状が挙げられる。
(B)成分の25℃における粘度は、得られるシリコーンゴムの物理的特性が良好であり、また、組成物の取扱作業性が良好であることから、0.1〜1,000mPa・sの範囲内であることが好ましく、特に5〜500mPa・sの範囲内であることが好ましい。
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を1分子中に少なくとも2個、好ましくは3個以上(通常、3〜300個)、より好ましくは3〜100個程度有するものであり、また分子中のケイ素原子数が2〜300個、好ましくは3〜150個程度のものを使用することができる。
Examples of the molecular structure of the component (B) include linear, cyclic, branched, and three-dimensional network.
The viscosity at 25 ° C. of component (B) is in the range of 0.1 to 1,000 mPa · s because the physical properties of the resulting silicone rubber are good and the handling workability of the composition is good. It is preferable that it is in the range of 5 to 500 mPa · s.
This organohydrogenpolysiloxane has at least 2, preferably 3 or more (usually 3 to 300), more preferably about 3 to 100 hydrogen atoms (SiH groups) bonded to silicon atoms in one molecule. The number of silicon atoms in the molecule is 2 to 300, preferably about 3 to 150.

このような(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)メチルシラン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)フェニルシラン、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサンや、これらの化合物のメチル基の一部又は全部がエチル基、プロピル基等の他のアルキル基やフェニル基等のアリール基で置換されたもの、更に、式:R1 3SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R1 2HSiO0.5で示されるシロキサン単位と式:SiO2で示されるシロキサン単位とからなる共重合体、式:R1 2HSiO0.5で示されるシロキサン単位と式:SiO2で示されるシロキサン単位とからなる共重合体、式:R1HSiOで示されるシロキサン単位と式:R1SiO1.5で示されるシロキサン単位もしくは式:HSiO1.5で示されるシロキサン単位とからなる共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上からなる混合物が挙げられる。上記式中のR1は前記と同様である。 Examples of the organohydrogenpolysiloxane of component (B) include tris (dimethylhydrogensiloxy) methylsilane, tris (dimethylhydrogensiloxy) phenylsilane, 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1, 3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, methylhydrogencyclopolysiloxane, methylhydrogensiloxane / dimethylsiloxane cyclic copolymer, trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane with both molecular chains, trimethyl with both molecular chains Siloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane / methylphenylsiloxane copolymer at both ends of the molecular chain Molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, Molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, Molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylphenyl Siloxane copolymers, dimethylhydrogensiloxy group-blocked methylphenylpolysiloxanes with molecular chain ends, and some or all of the methyl groups of these compounds are aryl groups such as ethyl groups and propyl groups, and aryl groups such as phenyl groups A copolymer substituted by a group, and further comprising a siloxane unit represented by the formula: R 1 3 SiO 0.5 , a siloxane unit represented by the formula: R 1 2 HSiO 0.5 and a siloxane unit represented by the formula: SiO 2 , Represented by the formula: R 1 2 HSiO 0.5 Siloxane units of the formula: consisting of siloxane units represented by SiO 2 copolymer, wherein: the siloxane units represented by the formula R 1 HSiO: siloxane unit or the formula represented by R 1 SiO 1.5: siloxane represented by HSiO 1.5 Examples thereof include a copolymer composed of units and a mixture composed of two or more of these organopolysiloxanes. R 1 in the above formula is the same as described above.

(B)成分の配合量は、全組成物中のアルケニル基(全組成物中、(A)成分のみがアルケニル基を有する場合には、(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基)1モルに対して、本(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.5〜5.0モル、好ましくは0.8〜3.0モルの範囲内となる量である。この水素原子の量が0.5モル未満であると、組成物は十分に硬化しない場合がある。また、この水素原子の量が5モルを超えると、得られる硬化物の耐熱性が極端に劣る場合がある。   The blending amount of component (B) is the alkenyl group in the whole composition (in the case where only the component (A) has an alkenyl group in the whole composition, the alkenyl group bonded to the silicon atom in the component (A)). The amount of hydrogen atoms bonded to the silicon atom in the component (B) is 0.5 to 5.0 mol, preferably 0.8 to 3.0 mol, per 1 mol. If the amount of hydrogen atoms is less than 0.5 mol, the composition may not be cured sufficiently. On the other hand, if the amount of hydrogen atoms exceeds 5 mol, the resulting cured product may be extremely inferior in heat resistance.

[(C)成分]
(C)成分のヒドロシリル化反応触媒は、(A)成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンと(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの付加反応(ヒドロシリル化反応)を促進させる作用を有する限り、特に限定されない。(C)成分としては、例えば、従来から公知のヒドロシリル化反応触媒を使用することができる。その具体例としては、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス(トリフェニルホスフィン)パラジウム、クロロトリス(トリフェニルホスフィン)ロジウム等が挙げられるが、特に白金系化合物が好ましい。
[Component (C)]
As long as the hydrosilylation reaction catalyst of component (C) has an action of promoting an addition reaction (hydrosilylation reaction) between the alkenyl group-containing organopolysiloxane of component (A) and the organohydrogenpolysiloxane of component (B), There is no particular limitation. As the component (C), for example, a conventionally known hydrosilylation reaction catalyst can be used. Specific examples thereof include chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, coordination compounds of chloroplatinic acid and olefins, vinylsiloxane or acetylene compounds, tetrakis (triphenylphosphine) palladium, chlorotris (triphenylphosphine) rhodium, etc. Of these, platinum compounds are particularly preferred.

(C)成分の添加量はヒドロシリル化反応触媒として有効量でよいが、希望する硬化速度に応じて適宜増減することができる。通常、(A)成分と(B)成分との合計量に対して触媒金属元素換算で質量基準で0.1〜1,000ppm、好ましくは1〜500ppm、より好ましくは10〜100ppmの範囲内となる量である。なお、この配合量が多すぎても、経済的に好ましくない。   The amount of component (C) added may be an effective amount as a hydrosilylation reaction catalyst, but can be appropriately increased or decreased depending on the desired curing rate. Usually, 0.1 to 1,000 ppm, preferably 1 to 500 ppm, more preferably 10 to 100 ppm in terms of the mass of the catalyst metal element based on the total amount of the component (A) and the component (B). Is the amount. In addition, it is economically unpreferable if there is too much this compounding quantity.

[(D)成分]
(D)成分は付加反応触媒に対して硬化抑制効果を持つ化合物で、従来公知の制御剤化合物はすべて使用することができる。このような化合物としては、トリフェニルホスフィンなどのリン含有化合物、トリブチルアミンやテトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾールなどの窒素含有化合物、硫黄含有化合物、アセチレン系化合物、アルケニル基を2個以上含む化合物、ハイドロパーオキシ化合物などが例示される。
[(D) component]
The component (D) is a compound having a curing inhibitory effect on the addition reaction catalyst, and all conventionally known control agent compounds can be used. Such compounds include phosphorus-containing compounds such as triphenylphosphine, nitrogen-containing compounds such as tributylamine, tetramethylethylenediamine, and benzotriazole, sulfur-containing compounds, acetylenic compounds, compounds containing two or more alkenyl groups, hydroper Examples include oxy compounds.

制御剤化合物による硬化遅延効果の度合は、制御剤化合物の化学構造によって大きく異なるため、制御剤化合物の添加量は、使用する制御剤化合物の個々について最適な量に調整することが好ましく、一般には、(A)成分100質量部に対して0.0001〜1質量部、特に0.1〜0.5質量部とすることができる。その添加量が少なすぎると室温での長期貯蔵安定性が得られない場合があり、逆に多すぎるとかえって硬化が阻害されるおそれがある。   Since the degree of the curing delay effect by the control agent compound varies greatly depending on the chemical structure of the control agent compound, it is preferable to adjust the addition amount of the control agent compound to an optimum amount for each of the control agent compounds to be used. (A) It is 0.0001-1 mass part with respect to 100 mass parts of component, and can be 0.1-0.5 mass part especially. If the amount added is too small, long-term storage stability at room temperature may not be obtained. Conversely, if it is too large, curing may be hindered.

[(E)成分]
(E)成分は本発明の特徴をなすもので、1分子中に少なくとも1個のカルボキシ基を有する化合物であり、付加硬化系で硬化促進剤として機能するものである。
[(E) component]
Component (E) is a feature of the present invention and is a compound having at least one carboxy group in one molecule, and functions as a curing accelerator in an addition curing system.

1分子中に少なくとも1個のカルボキシ基を有する化合物としては、例えば、酢酸、メトキシ酢酸、エトキシ酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、オクタン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、安息香酸、サルチル酸、フタル酸、マロン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸の、通常、1分子中に1〜4個程度のカルボキシル基を含有する、飽和又は不飽和の脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸などが挙げられる。1分子中に少なくとも1個のカルボキシ基を含めばよく、他の官能基、例えば、不飽和基、エステル基、エポキシ基、アクリル基等を含有した化合物でもよい。また、シロキサン変性を行ったものでもよい。但し、付加硬化阻害元素として知られている窒素、硫黄、燐を含まない化合物が好ましく、またカルボキシル基が結合しているα−位の炭素原子が脂肪族不飽和結合を有さないものであることが好ましい。マレイン酸は硬化促進性を全く示さず、制御効果を示す。   Examples of the compound having at least one carboxy group in one molecule include acetic acid, methoxyacetic acid, ethoxyacetic acid, propionic acid, butanoic acid, octanoic acid, lauric acid, palmitic acid, benzoic acid, salicylic acid, phthalic acid, Examples of malonic acid, trimellitic acid, and pyromellitic acid include saturated or unsaturated aliphatic carboxylic acids and aromatic carboxylic acids that usually contain about 1 to 4 carboxyl groups in one molecule. It is sufficient to include at least one carboxy group in one molecule, and it may be a compound containing another functional group such as an unsaturated group, an ester group, an epoxy group, or an acrylic group. Moreover, what performed siloxane modification | denaturation may be used. However, compounds that do not contain nitrogen, sulfur, and phosphorus, which are known as addition curing inhibiting elements, are preferable, and the α-position carbon atom to which the carboxyl group is bonded does not have an aliphatic unsaturated bond. It is preferable. Maleic acid does not show any curing accelerating properties and exhibits a controlling effect.

その使用量は、個々の化合物の特性により異なり、一概に規定はできないが、白金原子に対して100倍モル以下が好ましく、より好ましくは50倍モル以下が好ましい。100倍モルを超えて使用するとSiH基との脱水素反応が起きるおそれがある。なお、使用量の下限としては白金原子に対して5倍モル以上、特に10倍モル以上とすることが好ましい。使用量が少なすぎると硬化促進効果に劣る場合がある。   The amount used varies depending on the characteristics of the individual compounds and cannot be defined generally, but is preferably 100 times mol or less, more preferably 50 times mol or less with respect to the platinum atom. If it is used in excess of 100 times mole, there is a risk of dehydrogenation reaction with SiH groups. In addition, as a minimum of usage-amount, it is preferable to set it as 5 times mole or more with respect to a platinum atom, especially 10 times mole or more. If the amount used is too small, the curing acceleration effect may be inferior.

[その他の成分]
本発明においては、上記成分以外に、本発明の目的を損なわない範囲でその他の任意成分を配合することができる。その他の任意の成分としては、例えば、結晶性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、カーボンブラック、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機質充填剤、及びこれらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物により表面処理した充填剤等が挙げられる。またシリコーンゴムパウダーやシリコーンレジンパウダーなども挙げられる。
[Other ingredients]
In the present invention, in addition to the above components, other optional components can be blended within a range not impairing the object of the present invention. Examples of other optional components include crystalline silica, hollow filler, silsesquioxane, fumed titanium dioxide, magnesium oxide, zinc oxide, iron oxide, aluminum hydroxide, magnesium carbonate, calcium carbonate, zinc carbonate, and layered mica. , Carbon black, diatomaceous earth, glass fiber and other inorganic fillers, and fillers obtained by surface-treating these fillers with organosilicon compounds such as organoalkoxysilane compounds, organochlorosilane compounds, organosilazane compounds, and low molecular weight siloxane compounds Etc. Moreover, silicone rubber powder, silicone resin powder, etc. are mentioned.

更に、この組成物には、本発明の目的を損なわない範囲において、クリープハードニング防止剤、可塑剤、耐熱添加剤、チクソ性付与剤、顔料、染料、防かび剤なども配合することができる。   Furthermore, a creep hardening inhibitor, a plasticizer, a heat-resistant additive, a thixotropic agent, a pigment, a dye, an antifungal agent and the like can be added to the composition as long as the object of the present invention is not impaired. .

本発明の付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物は、上記各成分を常法に準じて混合することにより調製することができる。
得られた付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物は、40〜150℃、特に60〜100℃で1分〜1時間、特に5分〜0.5時間加熱することにより、硬化することができる。
The addition-curable organopolysiloxane composition of the present invention can be prepared by mixing the above components according to a conventional method.
The resulting addition-curable organopolysiloxane composition can be cured by heating at 40 to 150 ° C., particularly 60 to 100 ° C. for 1 minute to 1 hour, particularly 5 minutes to 0.5 hour.

なお、本発明においては、レオメータを用い、該組成物を90℃で加熱して測定した硬化開始時点から最大トルク値の10%となるまでの時間(T10)が、1〜6分、特に2〜5分であることが好ましい。   In the present invention, the time (T10) from the start of curing to 10% of the maximum torque value measured by heating the composition at 90 ° C. using a rheometer is 1 to 6 minutes, particularly 2 It is preferably ~ 5 minutes.

以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において、粘度は回転粘度計により測定した25℃における値を示す。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not restrict | limited to the following Example. In addition, in the following example, a viscosity shows the value in 25 degreeC measured with the rotational viscometer.

[実施例1]
分子鎖両末端がビニルジメチルシリル基で封鎖され、25℃での粘度が約5,000mPa・sのジメチルポリシロキサン100質量部、粘度が20mPa・sの分子鎖側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体(ケイ素原子結合水素原子含有量=0.725質量%)1.24質量部、1−エチニルシクロヘキサノール0.05質量部、塩化白金酸/1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として1質量%含有するジメチルポリシロキサン溶液0.15質量部、オクタン酸0.055質量部(カルボキシル基/白金原子=50/1モル比)を混合して組成物Aを調製した。
[Example 1]
Both ends of the molecular chain are blocked with vinyldimethylsilyl groups, 100 parts by mass of dimethylpolysiloxane having a viscosity at 25 ° C. of about 5,000 mPa · s, and a silicon atom-bonded hydrogen atom on the side chain of the molecular chain having a viscosity of 20 mPa · s. Dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer (silicon-bonded hydrogen atom content = 0.725 mass%) 1.24 parts by mass, 1-ethynylcyclohexanol 0.05 parts by mass, chloroplatinic acid / 1,3 -Mixing 0.15 parts by mass of dimethylpolysiloxane solution containing 1% by mass of divinyltetramethyldisiloxane complex as platinum atom content and 0.055 parts by mass of octanoic acid (carboxyl group / platinum atom = 50/1 molar ratio) Thus, composition A was prepared.

《硬化試験》
レオメータを用いて、組成物Aを90℃で加熱し、加熱開始から硬化終了に至るまでの時間及びT10を測定した。結果を表1に示した。なお、T10とは硬化開始時点から、レオメータの硬化曲線におけるトルク値が、硬化が完全に終了した時点を示す最大トルク値の10%となるまでの時間を意味する。
《Curing test》
The composition A was heated at 90 ° C. using a rheometer, and the time from the start of heating to the end of curing and T10 were measured. The results are shown in Table 1. T10 means the time from the start of curing until the torque value on the curing curve of the rheometer reaches 10% of the maximum torque value indicating the time when curing is completely completed.

[実施例2]
オクタン酸0.055質量部の代わりに、メトキシ酢酸0.036質量部(カルボキシル基/白金原子=50/1モル比)を使用した以外は実施例1に従い、組成物Bを調製した。硬化試験結果を表1に示した。
[Example 2]
Composition B was prepared according to Example 1 except that 0.036 parts by mass of methoxyacetic acid (carboxyl group / platinum atom = 50/1 molar ratio) was used instead of 0.055 parts by mass of octanoic acid. The results of the curing test are shown in Table 1.

[実施例3]
オクタン酸0.055質量部の代わりに、下記化合物1

Figure 2007131750
0.03質量部(カルボキシル基/白金原子=12.5/1モル比)を使用した以外は実施例1に従い、組成物Cを調製した。硬化試験結果を表1に示した。 [Example 3]
Instead of 0.055 parts by mass of octanoic acid, the following compound 1
Figure 2007131750
Composition C was prepared according to Example 1 except that 0.03 parts by mass (carboxyl group / platinum atom = 12.5 / 1 molar ratio) was used. The results of the curing test are shown in Table 1.

[実施例4]
1−エチニルシクロヘキサノール0.05質量部の代わりに、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン0.3質量部を使用した以外は実施例2に従い、組成物Dを調製した。硬化試験結果を表1に示した。
[Example 4]
Composition D was prepared according to Example 2 except that 0.3 parts by mass of tetravinyltetramethylcyclotetrasiloxane was used instead of 0.05 parts by mass of 1-ethynylcyclohexanol. The results of the curing test are shown in Table 1.

[実施例5]
1−エチニルシクロヘキサノール0.05質量部の代わりに、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン0.3質量部を使用した以外は実施例3に従い、組成物Eを調製した。硬化試験結果を表1に示した。
[Example 5]
Composition E was prepared according to Example 3 except that 0.3 parts by mass of tetravinyltetramethylcyclotetrasiloxane was used instead of 0.05 parts by mass of 1-ethynylcyclohexanol. The results of the curing test are shown in Table 1.

[比較例1]
オクタン酸0.055質量部を使用しなかった以外は実施例1に従い、組成物Fを調製した。硬化試験結果を表1に示した。
[Comparative Example 1]
Composition F was prepared according to Example 1 except that 0.055 parts by weight of octanoic acid was not used. The results of the curing test are shown in Table 1.

[比較例2]
メトキシ酢酸0.036質量部を使用しなかった以外は実施例4に従い、組成物Gを調製した。硬化試験結果を表1に示した。
[Comparative Example 2]
Composition G was prepared according to Example 4 except that 0.036 parts by weight of methoxyacetic acid was not used. The results of the curing test are shown in Table 1.

Figure 2007131750
Figure 2007131750

Claims (3)

(A)ケイ素原子結合のアルケニル基を1分子中に平均2個以上含有するオルガノポリシロキサン、
(B)1分子中に少なくとも2個以上のケイ素原子結合の水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:
本成分の1分子中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、(A)成分のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基1個当たり、0.5〜5.0個となる量、
(C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒、
(D)反応制御剤、
(E)1分子中に少なくとも1個のカルボキシ基を有する硬化促進剤
を含有することを特徴とする付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物。
(A) an organopolysiloxane containing an average of two or more silicon-bonded alkenyl groups in one molecule;
(B) Organohydrogenpolysiloxane containing at least two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule:
An amount such that the number of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in one molecule of this component is 0.5 to 5.0 per alkenyl group of the organopolysiloxane of component (A),
(C) a catalytic amount of a catalyst for hydrosilylation reaction,
(D) a reaction control agent,
(E) An addition-curable organopolysiloxane composition containing a curing accelerator having at least one carboxy group in one molecule.
付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物に、(E)1分子中に少なくとも1個のカルボキシ基を有する硬化促進剤を配合し、該組成物を加熱硬化することを特徴とする付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物の硬化促進方法。   An addition-curable organopolysiloxane comprising (E) a curing accelerator having at least one carboxy group in one molecule, and heat-curing the composition. A method for accelerating curing of the composition. 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物が、
(A)ケイ素原子結合のアルケニル基を1分子中に平均2個以上含有するオルガノポリシロキサン、
(B)1分子中に少なくとも2個以上のケイ素原子結合の水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:
本成分の1分子中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、(A)成分のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基1個当たり、0.5〜5.0個となる量、
(C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒、
(D)反応制御剤
を含有するものである請求項2記載の硬化促進方法。
Addition-curable organopolysiloxane composition is
(A) an organopolysiloxane containing an average of two or more silicon-bonded alkenyl groups in one molecule;
(B) Organohydrogenpolysiloxane containing at least two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule:
An amount such that the number of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in one molecule of this component is 0.5 to 5.0 per alkenyl group of the organopolysiloxane of component (A),
(C) a catalytic amount of a catalyst for hydrosilylation reaction,
(D) The curing accelerating method according to claim 2, comprising a reaction control agent.
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